KR200188048Y1 - 밀링기의 공작물 가공용 자석 지그장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 종래의 밀링기에 공작물을 고정할때는 바이스를 핸들의 회전으로 밀어서 공작물을 고정하고 공구를 회전, 조작하여 가공을 하였으므로 가공물의 크기에 제약을 주고 한 개의 피가공물을 가공하기 위한 셋팅과정이 오래 걸려 생산율이 저하되며 정밀가공 작업에는 부적합하여 자석을 이용한 고정장치가 개발되었으나, 전자석이 통하는 자석면의 분리부가 황동으로 형성되어 제작상 어려운 점과 작업시에 충격에 의해 자성판과 황동판이 이완되어 접촉면과의 정밀도가 저하되면서 틈 사이로 수분이 침투되어 고장의 원인이 되었고 몸체와 자석판은 볼트로 고정되므로써 공정이 복잡하고 사용 중 마찰작업에 따라 볼트가 돌출되는 경우 정밀한 접촉이 안되었으며 전자석은 덮개판에 용접이 되어 조립시 자석판에 고정시키는 작업이 복잡하였을 뿐만 아니라 전자석과 코일이 내장된 공간에 에폭시를 충진하면 건조시 수축이 되어 조립을 하면 자석판과의 사이에 공간이 생겨 작업시 진동이 파급되어 정밀도가 저하되는 등의 폐단을 해소하기 위해 자석판에 간격부(a)(b)를 두고 절취부를 형성한 내측은 등간격을 두고 다수개의 전자석과 둘레는 본체를 각각 용접부로 일체화 형성하고 전자석 둘레는 자석코일을 삽입하고 배선한 공간부로는 에폭시를 투입하여 절취부까지 충진되게 하므로써 제작공정을 대폭 축소하고 사용 중 가해지는 충격으로 인한 기기의 파손이나 수분의 침투를 완전히 차단하면서 고장이 없이 오랫동안 사용할 수 있도록 고안한 것임.

Description

밀링기의 공작물 가공용 자석 지그 장치{a magnet jig equipment}

본 고안은 밀링기의 공작물 가공용 자석 지그(jig) 장치에 관한 것으로, 밀링기의 테이블에 고정하여 산업기계 전반에 사용하는 부품을 가공할때에 전자석으로 쉽게 착·탈할 수 있게 한 것이다.

종래의 밀링기에 공작물을 고정할때는 바이스를 핸들의 회전으로 밀어서 공작물을 고정하고 공구를 회전 조작하여 가공을 하였으므로 가공물의 크기에 제약을 주고 한 개의 피가공물을 가공하기 위한 셋팅과정이 오래 걸려 생산율이 저하되며 정밀가공 작업에는 부적합하여 자석을 이용한 고정장치가 개발되었으나 전자석이 통하는 자석면의 분리부가 황동으로 형성되어 제작상 어려운 점과 작업시에 충격에 의해 자성판과 황동판이 이완되어 접촉면과의 정밀도가 저하되면서 틈 사이로 수분이 침투되어 고장의 원인이 되었고 몸체와 자석판은 볼트로 고정되므로써 공정이 복잡하고 사용 중 마찰작업에 따라 볼트가 돌출되는 경우 정밀한 접촉이 안되었으며 전자석은 덮개판에 용접이 되어 조립시 자석판에 고정시키는 작업이 복잡하였을 뿐만 아니라 전자석과 코일이 내장된 공간에 에폭시를 충진하면 건조시 수축이 되어 조립을 하면 자석판과의 사이에 공간이 생겨 작업시 진동이 파급되어 정밀도가 저하되는 등의 폐단이 있었다.

본 고안은 상기와 같은 폐단을 해소하기 위해 자석판에 간격부(a)(b)를 두고 절취부를 형성한 내측은 등간격을 두고 다수개의 전자석과 둘레는 본체를 각각 용접부로 일체화 형성하고 전자석 둘레는 자석코일을 삽입하고 배선한 공간부로는 에폭시를 투입하여 절취부까지 충진되게 하므로써 제작공정을 대폭 축소하고 사용 중 가해지는 충격으로 인한 기기의 파손이나 수분의 침투를 완전히 차단하면서 고장이 없이 오랫동안 사용할 수 있도록 고안한 것으로 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.

도1은 본 고안의 분리 사시도.

도2는 본 고안에 자석코일이 내입되지 않은 상태의 저면도.

도3은 본 고안에 자석코일이 내입되고 에폭시 충진물이 충진된 상태의 저면도.

도4는 본 고안의 평면도.

도5는 도4의 (c)부분 확대도.

도6은 본 고안의 사용상태도.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

(1)자석판 (a)(b)간격부 (2)(2')(3)(3')(4)(4')...절취부

(5)(6)(7)(8)..전자석 (9)(10)(11)(12)..(14)용접부 (13)본체

(15)(16)(17)(18)..자석코일 (19)내부 공간부 (20)에폭시 충진물

(21)타원형 요입부 (22)덮개판

자석판(1)에 등간격으로 간격부(a)(b)를 각각 두고 절취부(2)(2')(3)(3') (4)(4')...를 다수개 형성한 내측으로 전자석(5)(6)(7)(8)..을 용접부(9)(10)(11) (12)..로 고정하고 본체(13)의 주연부와 자석판(1)은 용접부(14)로 일체화 형성하여 전자석(5)(6)(7)(8)..의 외둘레로는 자석코일(15)(16)(17)(18)..을 삽입하여 전선을 교차되게 연결시키되 내부 공간부(19)로는 에폭시 충진물(20)을 충진하여 외부에 타원형 요입부(21)가 요설된 덮개판(22)을 볼트로 고정하여서 된 것이다.

미설명 부호 ' 23, 23' '는 전선, ' 24 '는 볼트, ' 25 '는 나사공, ' 26 '은 밀링기를 표시한다.

이와 같이 된 본 고안은 밀링기에 설치한 상태에서 DC 전원을 인가하면 본체(13) 내에 등간격으로 돌설된 전자석(5)(6)(7)(8)..에 끼워진 자석코일(15) (16)(17)(18)..로 전류의 방향이 서로 교차되게 흐르면서 전자석(5)(6)(7)(8)..에서 전자력이 발생하여 자석판(1) 표면에 등간격으로 간격부(a)(b)를 각각 두고 절취된 절취부(2)(2')(3)(3')(4)(4')..의 에폭시 충진물(20)에 의해 자력이 집중되어 피가공물을 균일하게 당겨주므로 가공작업 중에 떨어지지 않으며 사용 중 또는 보관시에 충격이 가해지거나 습기에 노출되어도 전자석(5)(6)(7)(8)..은 자석판(1)에 용접부(9)(10)(11)(12)..로 용접되고 본체(13)는 자석판(1)과 용접부(14)로 용접, 일체로 형성되었으므로 견고하며 내부 공간부(19)로는 에폭시 충진물(20)이 몰딩되어 요동이 없고 습기를 완전히 차단해 주며 덮개판(22) 중앙의 타원형 요입부(21)는 마찰면을 최소화하고 금속편 등 불순물의 유입을 유도하므로 항상 수평상태가 유지되는 것이다.

이와 같은 본 고안은 본체(13)와 전자석(5)(6)(7)(8)..이 자석판(1)에 일체로 용접이 되고 비자성체인 에폭시 충진물(20)은 내부와 자석판(1)에 견고히 밀착이 되어 공간이 없어지면서 절취부(2)(2')(3)(3')(4)(4')..까지 충진되므로 수분을 완전히 차단해 줄 수 있을 뿐만 아니라 자석판(1)의 간격부(a)(b)를 남겨두는 것을 제작시에 작업 공정을 줄이면서 용이한 제작을 할 수 있게 하는 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

1. 자석판(1)에 등간격으로 간격부(a)(b)를 각각 두고 절취부(2)(2')(3)(3') (4)(4')...를 다수개 형성한 내측으로 전자석(5)(6)(7)(8)..을 용접부(9)(10)(11) (12)..로 고정하고 본체(13)의 주연부와 자석판(1)은 용접부(14)로 일체화 형성하여 전자석(5)(6)(7)(8)..의 외둘레로는 자석코일(15)(16)(17)(18)..을 삽입하여 전선을 교차되게 연결시키되 내부 공간부(19)로는 에폭시 충진물(20)을 충진하여 외부에 타원형 요입부(21)가 요설된 덮개판(22)을 볼트로 고정하여서 된 밀링기의 공작물 가공용 자석 지그 장치.