KR20010112791A

KR20010112791A - Socket having thermocouple for testing semiconductor device

Info

Publication number: KR20010112791A
Application number: KR1020000033029A
Authority: KR
Inventors: 허낙원; 최정환
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 2000-06-15
Filing date: 2000-06-15
Publication date: 2001-12-22

Abstract

The invention relates to a fungicidal mixture containing a synergistically active quantity of a 1) a phenyl-benzyl ether derivative of formula (I.a), (I.b) or (I.c) or Ic, and/or a 2) a carbamate of formula (I.d), in which X is CH and N, n is 0, 1 or 2 and R is a halogen, C 1 -C 4 alkyl and C 1 -C 4 halogen alkane, whereby the R radicals can be different if n equals 2, and one of its salts or adducts, as well as b) a dinitrophenol derivative of formula (II.a) or (II.b), in which n is 0, 1 or 2.

Description

Socket having thermocouple for testing semiconductor device

본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로서, 특히, 열전쌍(thermocouple)을 구비하는 반도체 장치 테스트용 소켓에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor devices, and more particularly, to sockets for testing semiconductor devices having thermocouples.

일반적으로, 소켓(socket)은 반도체 장치를 테스트하기 위해, 테스트 보드와 반도체 장치를 연결해주는 역할을 한다. 즉, 소켓은 보드의 채널과 반도체 장치의 핀 사이를 전기적으로 정확하게 연결해주기 위해, 반도체 장치를 보호하면서 기구적으로 고정시키는 역할을 한다. 또한, 반도체 장치는 여러 가지 다른 환경 하에서 다양한 테스트가 이루어진다. 그 중에서도 온도를 변화시킴으로써 반도체 장치를 테스트하는 것은 필수적인 부분이라 할 수 있다. 여기에서, 반도체 장치의 테스트에 이용되는 온도 범위는 규격으로서 정해진다. 따라서, 정해진 온도 범위 이내에서는 정상적인 반도체 장치의 동작이 보장되어야 한다. 이러한 동작을 위해, 반도체 장치는 규격으로 정해진 온도 범위 내에서 서로 다르게 온도를 변화시키면서 테스트되어야 한다. 이와 같이, 반도체 장치는 규격에 정해진 온도 범위 내에서 정상적인 동작을 수행하는지를 테스트하게 된다. 실제로, 온도가 변함에 따라 반도체 장치의 특성은 변하게 되며, 반도체 장치에 가해져서 테스트되는 온도 범위는 규격의 온도 범위와 같거나 상기 규격에 포함되어야 한다.In general, the socket serves to connect the test board and the semiconductor device to test the semiconductor device. In other words, the socket serves to mechanically fix the semiconductor device while protecting the semiconductor device in order to electrically connect between the channel of the board and the pin of the semiconductor device. In addition, the semiconductor device is subjected to various tests under various different environments. Among them, it is an essential part to test the semiconductor device by changing the temperature. Here, the temperature range used for the test of a semiconductor device is defined as a specification. Therefore, the normal operation of the semiconductor device must be guaranteed within a predetermined temperature range. For this operation, the semiconductor device must be tested with varying temperatures differently within the temperature range specified by the specification. In this manner, the semiconductor device tests whether the normal operation is performed within the temperature range defined in the specification. In practice, as the temperature changes, the characteristics of the semiconductor device change, and the temperature range applied to the semiconductor device to be tested must be equal to or included in the specification.

그러나, 일반적인 소켓을 이용하여 반도체 장치의 온도를 변화시켜 테스트하는 경우에, 반도체 장치에 직접적으로 가해지는 실제의 온도는 측정하기 어렵다. 실제적으로, 반도체 장치 주변의 온도와 반도체 장치 표면의 온도는 떨어진 위치만큼 차이가 난다. 따라서, 대개의 경우에는 대기의 온도를 조정할 수 있는 장치를 이용하여 반도체 장치의 주변 온도를 변화시키면서 테스트하게 된다. 그러나, 온도를 조정할 수 있는 장치에 구비된 센서가 감지하는 온도는, 실제 반도체 장치의 온도가 된다고 할 수 없다. 이와 같이, 온도를 측정하는 장치의 센서에 나타나는 온도와, 반도체 장치에 직접 가해지는 온도 사이에는 오프셋이 존재한다.However, when the temperature of the semiconductor device is changed and tested using a general socket, the actual temperature applied directly to the semiconductor device is difficult to measure. In practice, the temperature around the semiconductor device and the temperature on the surface of the semiconductor device differ by as far away as possible. Therefore, in most cases, testing is performed while changing the ambient temperature of the semiconductor device by using a device capable of adjusting the temperature of the atmosphere. However, the temperature sensed by the sensor provided in the device capable of adjusting the temperature cannot be said to be the actual temperature of the semiconductor device. As such, there is an offset between the temperature appearing on the sensor of the device measuring the temperature and the temperature directly applied to the semiconductor device.

결과적으로, 종래의 방법은 온도를 측정할 때마다 열전쌍의 위치와 접촉 면적 등에 따라서 재연성을 갖게 하기 어렵다. 즉, 상기 열전쌍의 위치와 접촉 면적 등에 따라서 오차가 발생할 가능성이 크기 때문에, 상기 오프셋 온도를 보상해주는 것은 쉽지 않다는 문제점이 있다.As a result, the conventional method makes it difficult to give reproducibility depending on the position and contact area of the thermocouple every time the temperature is measured. That is, since the error is likely to occur depending on the position and contact area of the thermocouple, there is a problem that it is not easy to compensate for the offset temperature.

본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는, 반도체 장치 테스트용 소켓 내부에열전쌍을 구비함으로써 반도체 장치의 온도를 정확하게 측정할 수 있는, 열전쌍을 구비하는 반도체 장치 테스트용 소켓을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a socket for a semiconductor device test having a thermocouple capable of accurately measuring the temperature of the semiconductor device by providing a thermocouple inside the socket for a semiconductor device test.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 열전쌍을 구비하는 반도체 장치 테스트용 소켓을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a semiconductor device test socket having a thermocouple according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 반도체 장치 테스트용 소켓의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the socket for testing the semiconductor device shown in FIG. 1.

상기 과제를 이루기위해, 본 발명에 따른 열전쌍을 구비하는 반도체 장치 테스트용 소켓은, 테스트 보드 위에 기구적으로 연결되며, 테스트되는 반도체 장치가 장착되는 소켓의 본체, 테스트 시에 장착된 반도체 장치의 상부면과 소정 영역이 접촉되는 열전쌍, 소켓 본체의 상부와 하부 또는 좌측과 우측면을 기구적으로 연결하도록 구현되며, 열전쌍을 지지하기 위한 적어도 하나의 지지대 및 열전쌍의 양 끝을 외부와 전기적으로 연결하기 위한 연결 선으로 구성되는 것이 바람직하다.In order to achieve the above object, a socket for a semiconductor device test having a thermocouple according to the present invention is mechanically connected on a test board, the main body of the socket on which the semiconductor device to be tested is mounted, and the upper portion of the semiconductor device mounted at the time of the test. A thermocouple in contact with a surface and a predetermined region is implemented to mechanically connect the upper and lower portions of the socket body, or the left and right surfaces, and at least one support for supporting the thermocouple, and for electrically connecting both ends of the thermocouple to the outside. It is preferable to consist of a connection line.

이하, 본 발명에 따른 열전쌍(thermocouple)을 구비하는 반도체 장치 테스트용 소켓에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다.Hereinafter, a socket for a semiconductor device test having a thermocouple according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 열전쌍을 구비하는 반도체 장치 테스트용 소켓을 설명하기 위한 도면이다. 도 1을 참조하면, 반도체 장치 테스트용 소켓은, 소켓 커버(100), 열전쌍(thermocouple)(110), 지지대(150) 및 연결 선(140)을 포함한다. 설명의 편의를 위하여, 테스트되는 반도체 장치(120)가 함께 도시된다. 또한, 참조 부호 130는 소켓 커버(100)에 형성된 홀을 나타내며, 반도체 장치(120)는 소켓 하부면(미도시)에 장착된다.1 is a view for explaining a semiconductor device test socket having a thermocouple according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a socket for testing a semiconductor device includes a socket cover 100, a thermocouple 110, a support 150, and a connection line 140. For convenience of description, the semiconductor device 120 being tested is shown together. In addition, reference numeral 130 denotes a hole formed in the socket cover 100, and the semiconductor device 120 is mounted on a socket lower surface (not shown).

도 1을 참조하면, 소켓 커버(100)는 반도체 장치(120)의 상부면을 포함하는 부분을 덮도록 구현되어 있으며, 소켓 하부면(미도시)과 기구적으로 연결되어 있다. 구체적으로 도시되지는 않지만, 소켓 하부면(미도시)에는 반도체 장치(120)의 리드와 전기적으로 접촉되는 컨택 패드(contact pad)가 구비된다. 또한, 소켓 커버(100)의 중앙에는 칩 사이즈 정도의 크기를 갖는 홀(130)이 형성되어 있어 반도체 장치(120)의 표면이 대기(air)에 노출되도록 한다. 즉, 홀(130)을 갖는 소켓 커버(100)에 의해서 반도체 장치(120)는 외부 공기와 홀(130)을 통하여 접촉된다.Referring to FIG. 1, the socket cover 100 is implemented to cover a portion including an upper surface of the semiconductor device 120 and is mechanically connected to a socket lower surface (not shown). Although not specifically illustrated, a contact pad may be provided on a lower surface of the socket (not shown) to be in electrical contact with a lead of the semiconductor device 120. In addition, a hole 130 having a chip size is formed at the center of the socket cover 100 so that the surface of the semiconductor device 120 is exposed to the air. That is, the semiconductor device 120 is in contact with the outside air through the hole 130 by the socket cover 100 having the hole 130.

또한, 소켓 커버(100)의 상하 또는 좌우 모서리의 중심부에는 탄성을 갖는 지지대(150)가 중심을 향하여 부착되고, 상기 지지대(150)의 중심에는 열전쌍(110)이 부착된다. 이 때, 부착된 열전쌍(110)은 소켓 커버(100)가 덮혀진 상태에서 탄성을 갖는 지지대(150)에 의해 반도체 장치(120)의 일정한 지점에 접촉될 수 있도록 한다. 여기에서, 열전쌍(110)은 열전기력을 이용하기 위한 장치를 나타내며, 반도체 장치의 실제 표면 온도를 정확히 측정할 수 있다.In addition, a support 150 having elasticity is attached to the center of the upper and lower or left and right corners of the socket cover 100 toward the center, and the thermocouple 110 is attached to the center of the support 150. In this case, the attached thermocouple 110 may be in contact with a predetermined point of the semiconductor device 120 by the support 150 having elasticity in the state in which the socket cover 100 is covered. Here, the thermocouple 110 represents a device for using the thermoelectric force, it can accurately measure the actual surface temperature of the semiconductor device.

또한, 지지대(150)의 양 끝에는 열전쌍(110)의 양쪽 단자를 외부와 연결하기 위한 연결 선(140)이 각각 구비된다. 따라서, 상기 연결 선(140)이 플러그(160)와 연결되며, 플러그(160)를 통하여 외부의 온도계(thermometer)(미도시)와 연결된다.In addition, both ends of the support 150 are provided with connecting lines 140 for connecting both terminals of the thermocouple 110 to the outside, respectively. Accordingly, the connection line 140 is connected to the plug 160, and is connected to an external thermometer (not shown) through the plug 160.

도 2는 도 1에 도시된 열전쌍을 구비하는 반도체 장치 테스트용 소켓의 측면도를 나타낸다.FIG. 2 shows a side view of a socket for testing a semiconductor device having the thermocouple shown in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 소켓 하부면(180)에는 반도체 장치(120)가 장착되고, 반도체 장치(120)의 상부면은 열전쌍(110)과 접촉된다. 전술한 바와 같이, 반도체 장치(120)의 상부면에 열전쌍(110)이 접촉되는 접촉성을 향상시키기 위해, 지지대(150)는 탄성을 갖는 판 스프링 구조로 구현되는 것이 바람직하다. 그러나, 설계하기에 따라서 탄성을 갖지 않는 구조로 구현될 수 도 있다. 여기에서,지지대(150)는 하나 이상의 다수 개로 구현될 수 있다. 도 2의 참조 부호 100a, 100b는 지지대(150)가 연결되는 소켓 커버(100)의 일부분을 나타낸다.Referring to FIG. 2, the semiconductor device 120 is mounted on the socket lower surface 180, and the upper surface of the semiconductor device 120 is in contact with the thermocouple 110. As described above, in order to improve the contactability of the thermocouple 110 in contact with the upper surface of the semiconductor device 120, the support 150 is preferably implemented in a plate spring structure having elasticity. However, depending on the design, it may be implemented in a structure having no elasticity. Here, the support 150 may be implemented in one or more dogs. Reference numerals 100a and 100b of FIG. 2 represent portions of the socket cover 100 to which the support 150 is connected.

이와 같이, 본 발명에 따른 반도체 장치 테스트용 소켓에는 반도체 장치 (120)의 실제 온도를 측정하기 위해 열전쌍(110)이 부착되어 있고, 판 스프링 형태의 지지대(150)에 의해 반도체 장치(120)의 윗면에 접촉되도록 고정된다.As such, the thermocouple 110 is attached to the socket for testing a semiconductor device according to the present invention in order to measure the actual temperature of the semiconductor device 120. It is fixed to be in contact with the top.

도 1에 도시된 실시예에서는 소켓 커버에 지지대 및 열전쌍이 부착된 구조의 반도체 장치 테스트용 소켓에 관하여 기술되었으나, 소켓 커버가 없는 소켓 본체만을 구비한 구조에도 적용되는 것이 가능하다. 이러한 경우에, 소켓 본체에는 테스트되는 반도체 장치가 장착된다. 또한, 지지대는 소켓 본체의 상부와 하부 또는 좌측과 우측면을 기구적으로 연결하여 열전쌍을 지지하게 된다. 테스트 시에는 반도체 장치의 상부면과 열전쌍의 소정 영역이 접촉되어 온도가 측정된다. 전술한 예에서와 마찬가지로, 열전쌍의 양 끝을 외부와 전기적으로 연결하기 위해, 연결 선과 플러그가 구비된다.In the embodiment illustrated in FIG. 1, a socket for a semiconductor device test having a structure in which a support and a thermocouple are attached to the socket cover has been described. However, the present invention may be applied to a structure having only a socket body without a socket cover. In this case, the socket body is mounted with the semiconductor device under test. In addition, the support supports the thermocouple by mechanically connecting the upper and lower or left and right sides of the socket body. In the test, the upper surface of the semiconductor device is contacted with a predetermined region of the thermocouple to measure temperature. As in the above examples, connecting wires and plugs are provided to electrically connect both ends of the thermocouple with the outside.

이와 같이, 다양한 구조로 구현되는 반도체 장치 테스트용 소켓에 의해, 반도체 장치의 윗면과 열전쌍이 직접 접촉되어 테스트 시에 오프셋(offset) 없이 정확한 반도체 장치의 온도를 측정할 수 있다.As described above, the semiconductor device test socket having various structures may directly contact the upper surface of the semiconductor device with the thermocouple, thereby measuring the accurate temperature of the semiconductor device without offset during the test.

본 발명에 따르면, 반도체 장치 테스트용 소켓에 열전쌍을 구비함으로써 테스트 시에 반도체 장치의 온도를 정확하게 측정할 수 있을 뿐 만 아니라, 이로 인해 변화되는 온도에 따른 반도체 장치의 특성 변화도 정확하게 테스트할 수 있다는효과가 있다.According to the present invention, by providing a thermocouple in a socket for testing a semiconductor device, not only can accurately measure the temperature of the semiconductor device at the time of the test, but also accurately change the characteristics of the semiconductor device according to the changed temperature. It works.

Claims

A main body of the socket mechanically connected to the test board and to which the semiconductor device to be tested is mounted;

A thermocouple contacting a predetermined region with an upper surface of the mounted semiconductor device during a test;

At least one support for mechanically connecting the upper and lower portions or the left and right sides of the socket body, and for supporting the thermocouple; And

And a connection line for electrically connecting both ends of the thermocouple to the outside.

The method of claim 1, wherein the support,

A socket for testing a semiconductor device, characterized in that it has elasticity.

The socket of claim 1, wherein the socket for testing a semiconductor device is

And a plug for connecting to one side of the connection line and for connecting to an external thermometer.