KR20010103533A - Ｓｍｄ, 칩마운트 및 반도체 정밀장비용 하중제어방진마운트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 큰 충격성 동하중이 발생되는 정밀 SMD, 칩마운트 장비 자체의 동적 안정성을 정량적으로 확보하고 건물 구조물로 전달되는 진동을 최소화하며, 반도체공장의 검사 및 생산공정에 사용되는 초정밀장비의 하중 균등분포를 유압 시스템을 이용하여 정량적으로 가능하도록 하였으며, 미끄럼 판을 상부에 설치하여 마이크로 수준의 레벨링이 간편하게 이루어질 수 있을 뿐만 아니라, 고무 패드의 부착으로 구조물로부터 전달되는 진동을 절연 혹은 감소시킬 수 있는 정밀장비의 하부에 설치되는 방진마운트이다.

본 발명 장치의 주요 구성은 대표도에서와 같이 하중을 감지할 수 있는 유압게이지(1)와 장비의 레벨링을 용이하게 할 수 있는 미끄럼 판(2)와 진동저감을 위한 하부 고무판(3)과 유체가 용입된 실린더(4)와 피스톤(5)로 구성되어 있다.

Description

ＳＭＤ, 칩마운트 및 반도체 정밀장비용 하중제어 방진마운트{Load Control Mount for SMD and Semiconductor Equipment}

본 발명은 가공 및 검사 정밀도가 나노미터 수준의 반도체용 고정밀 장비와 대형 가진력을 가지는 정밀 칩마운터 및 SMD 장비의 동적, 정적 안정성을 정량적으로 확보하고 장비 자체의 진동뿐만 아니라 외부로 전달되는 진동을 저감시키기 위하여 고안한 장치이다.

본 발명의 특징은 유압력을 이용하여 하중을 정량적으로 측정할 수 있는 시스템을 장착한 방진마운트로서 정밀장비의 하부에 설치할 경우, 하중에 대한 균일한 하중 분포를 정량적으로 구현함으로서 내외부로부터 전달되는 진동에 대한 동적 불안정성을 개선할 수 있다. 종래의 장치들은 이러한 하중 감지 장치가 없기 때문에 정량적으로 하중 불균형 문제를 해결할 수가 없으며, 하중 감지 센서인 로드 셀을 사용할 경우 구조가 복잡하고 가격이 비싸다는 단점을 가지고 있다.

본 발명장치는 정밀 장비의 정확한 레벨링과 균일한 하중 분포를 정량적으로 얻기 위해서는 하중에 대한 감지 능력을 가지고 있어야하며, 이를 구현하기 위하여 유압력을 이용하여 제작 단계에서 하중과 압력 사이의 상관 관계를 찾아냄으로서 간편하게 하중을 알 수 있도록 고안하였다. 그리고 정밀하고 간편한 레벨링을 위하여 본 발명장치의 상부에 미끄럼 판을 설치하여 장비가 회전 마찰력을 받는 것을 최소화하였다.

<도 1> 본 발명 '하중 제어 방진마운트'의 정면도

① 유압 게이지

② 미끄럼 판

③ 고무 판

④ 유압 실린더

⑤ 유압 피스톤

⑥ 하부 베이스 판

⑦ 상부 베이스 판

⑧ 고정 볼트

<도 2> 본 발명 '하중 제어 방진마운트'의 측면도

<도 3> 본 발명 '하중 제어 방진마운트'의 단면도

⑨ 유압 페이킹

⑩ 고무 판

⑪ 유압 오일

본 발명장치는 도 1에서와 같이 하중과 유체 압력 사이의 상관 관계를 알 수 있는 유압게이지(1)와 장비의 정밀 레벨링을 위하여 회전 마찰력을 최소화하기 위한 미끄럼 판(2)과 진동 저감 효율을 조절할 수 있는 고무 판(3)과 유압 실린더(4), 유압 피스톤(5), 하부 베이스 판(6)으로 주요 부분이 이루어져 있다.

본 발명장치는 정밀장비의 하부 다리(foot)에 설치되는 장치로서 대부분의 장비가 볼트와 넛트 방식을 사용하여 레벨링과 지지 역할을 수행하고 있기 때문에 동일한 균등 하중 분포를 이루기가 어려운 실정이다. 정밀 장비의 내외부에서 발생하는 진동에 대하여 기존의 장치로는 얻을 수 없는 정량적인 동적 안정성을 확보할 수 있다.

Claims (1)

1. 유압력과 하중 사이의 상관 관계를 활용하여 정량적으로 정밀장비 하부의 레벨러 또는 마운트로 사용하여 동적, 정적 하중의 균등분포를 이루는 장치.