KR20000062593A - 배선층을 갖는 기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

절연성기판 (11) 의 양면에 배선층 (12a ∼ 12d) 을 형성한 후, 펀칭프레스에 의해 상기 양배선층 (12a 와 12c 및 12b 와 12d) 을 관통하는 스루홀 (14a 및 14b) 을 형성하고, 이 스루홀 (14a 및 14b) 에 펀칭프레스에 의해 도체 (16a 및 16b) 를 충전하여 상기 양배선층을 전기적으로 접속하는 배선기판의 제조방법이 개시된다. 이 방법에서는 스루홀의 형성과 이 스루홀로의 도체충전을 펀칭프레스로 행할 수 있기 때문에, 스미어의 제거가 불필요하여, 전기적접속도 확실해진다. 또한 양면 또는 편면에 배선패턴 (23) 이 형성된 절연시트 (21), 이 배선패턴 (23) 및 절연시트 (21) 를 관통하는 스루홀 (26) 에 충전된 도전체 (28) 를 포함하여 이루어지고, 이 도전체 (28) 의 적어도 일단면이 상기 절연시트 (21) 및/또는 배선패턴 (23) 과의 정합면으로부터 돌출하여 프린트 회로판이 개시된다. 이 프린트 회로판을 여러장, 절연접착제층을 통하여 적층하여, 이들을 압착하는 것만으로 일괄 적층이 가능해진다.

Description

배선층을 갖는 기판 및 그 제조방법{SUBSTRATE HAVING A WIRING LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은, 프린트회로판이나 가요성 테이프 등의 배선층을 갖는 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 펀칭프레스를 이용하여 제조할 수 있는 단층 또는 다층 프린트 배선판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

표리면에 도체층을 갖는 회로판으로서 여러가지의 것이 사용되고 있다. 구체적으로는, 기판에 플렉시블한 폴리이미드수지 등을 사용한 TAB (Tape Automated Bonding) 테이프, CSP (Chip Size Package), BGA (Ball Grid Array), FPC (Flexible Printed Circuit) 외에, 유리에폭시 등의 고정된 기판을 사용한 다층배선판 등이 있다.

이와 같은 표리면에 도체층을 갖는 기판의 제조방법으로서 다음의 방법이 있다. 기판의 목적의 개소에 미리 펀칭프레스나 드릴 또는 레이저광 등으로 스루홀 또는 블라인드비어홀 등의 구멍을 만들어 놓는다. 또한 레이저광을 사용하는 경우에는 레이저광의 열에 의해 발생하는 소위 스미어의 제거 (디스미어) 를 행할 필요가 있다.

그 후, 스크린인쇄기를 사용하여 도전제 페이스트 등으로 이 구멍을 충전하여 표리면의 도체층을 전기적으로 접속하는 방법에서는, 스루홀 (관통구멍) 의 경우에는 이측으로 페이스트가 들어가는 것을 피하기 위해, 개공공정후에 이면접착시트 등을 접착하고, 그 후 도전성 페이스트를 인쇄, 경화하여, 이면접착시트를 박리하는 긴 공정을 거칠 필요가 있다. 또 블라인드비어홀의 경우에는, 구멍으로의 페이스트충전을 행하기 위해 마스크의 개구지름의 설정을 엄밀하게 행하여야 되기 때문에, 인쇄기에 화상인식장치 등의 정확한 위치정밀도가 요구되어, 인쇄기가 고가로 되고, 나아가서는 제품비용의 상승으로 이어지는 결점이 있다.

도금법의 경우에는, 구멍에 무전해구리도금을 하거나 또는 카본을 부착시킨 후에, 전해구리도금을 행하지만, 습식법이기 때문에, 폐액처리의 문제가 있다.

전기적접속의 신뢰성을 별도로 하고, 이들 방법보다 비용적으로 개량된 새로운 방법의 개발이 요망되고 있다. 예를 들면 일본공개특허공보 소59-61992 호나 동공보 62-81789호에는, 이와 같은 문제점을 해결하는 방법이 제안되어 있다.

일본공개특허공보 소59-61992 호에는, 절연기판의 양면에 스루홀을 피복하는 동박제의 도전부를 갖는 배선패턴 (배선층) 을 형성하고, 다시 이 도전부중앙에 스루홀의 직경보다 소경의 구멍을 뚫어, 양면의 도전부끼리를 접촉시키고, 이어서 도전부끼리를 도전부재로 고정하여, 양면의 동박을 도통시키는 스루홀 프린트 배선판의 제조방법이 개시되어 있다.

그러나, 이 방법에서는, 스루홀의 형성, 소경의 펀칭, 도전부재에 의한 고정과 공정이 복잡해지는 문제가 있다. 또 도전부의 일부가 용융되어 타면측의 도전부와 접촉하는 일이 있어, 표면의 평활성이 열화되어, 전기적접속의 신뢰성이 저하되는 문제점이 발생한다.

또 일본공개특허공보 소62-81789호에는, 미소성 세라믹 (그린시트) 에 펀칭프레스로 스루홀을 형성하여, 이 스루홀에 도통핀을 삽입하고, 그 후 스크린인쇄법으로 기판의 표면에 도체층을 인쇄하고, 다시 그린시트를 소성함으로써, 배선기판을 제조하는 방법이 기재되어 있다.

이 방법은 기판으로서 그린시트를 사용하는 것으로, 폴리이미드 등의 절연성기판을 사용하는 것은 아니다.

도 1 에 이와 같은 종래의 배선패턴을 갖는 회로판, 예를 들면 2 메탈 TAB 테이프 (디바이스홀의 유무에 상관없이 스프로켓홀을 갖고, 양면에 구리층의 배선페턴을 갖는 IC 탑재용 테이프를 2 메탈 TAB 라 함) 의 대표적인 제조공정의 플로우챠트를 나타낸다.

도 1 에 나타낸 바와 같이, 양면 구리접착 폴리이미드 테이프에, 프레스에 의해 스프로켓홀, 경우에 따라서는 스루홀 등을 형성하고, 스루홀도금을 행한다. 그 후, 표면을 제면하고, 포토래지스트를 도포하여, 노광, 현상 및 에칭으로 표면에 배선층을 형성하고, 이어서 동일한 방법으로 이면에도 배선층을 형성한다. 마지막으로 스크린인쇄법으로 땜납 래지스트를 도포하고, 도통신뢰성을 향상시키기 위해 금도금 등의 마무리도금을 행하여 제품으로 한다.

그리고 이와 같은 방법으로 제조되는 양면에 배선층을 갖는 회로판, 또는 편면에 배선층을 갖는 회로판은 여러장을 적층하는 것이 바람직한 경우가 있고, 이 종래법의 주류는 예를들면 일본공개특허공보 평8-125344호에 개시된 빌드업법이다. 이 방법을 도 2 의 (a) ∼ 도 2 의 (d) 에 근거하여 설명한다.

먼저, 일방면에 제 1 구리도금층이 피복된 절연기판 (1) 표면을 마스킹 및 에칭하고 이 표면상에 원하는 제 1 배선패턴 (2) 을 형성하고, 이 배선패턴 (2) 상에 원추형상의 제 1 도전성범프 (3) 를 인쇄한다. 이와 같은 절연기판 (1) 의 상방에 이 절연기판과 동일형상으로 상면에 제 2 구리도금층 (2a) 이 피복된 제 1 절연접착제층 (4) 을 위치시키고 (도 2의 의 (a)), 이 절연접착제층 (4) 을 하방으로 이동시켜 상기 절연기판 (1) 에 압착시키면, 상기 제 1 도전성범프 (3) 의 원추선단부가 관통되어 평탄화됨과 동시에 절연접착제층 (4) 을 관통하여 제 2 구리도금층 (2a) 에 접촉하여 (도 2 의 (b)), 제 1 적층체 (5) 가 구성된다.

이어서 도 2 의 (b) 의 제 1 적층체 (5) 의 제 2 구리도금층 (2a) 표면을 마스킹 및 에칭하여 이 표면상에 원하는 제 2 배선패턴 (2b) 을 형성하고, 이 배선패턴 (2b) 상에 상기 제 1 도전성범프와 동일형상의 제 2 도전성범프 (3a) 를 인쇄한다. 이어서 제 3 구리도금층 (2c) 을 상면에 갖는 제 2 절연접착제층 (4a) 을 제 1 적층체 (5) 의 상방에 위치시킨다 (도 2 의 (c)).

이 제 2 절연접착제층 (4a) 을 하방으로 이동시켜 상기 제 1 절연접착제층 (4) 에 압착시키면, 상기 제 2 도전성범프 (3a) 의 원추선단부가 관통되어 평탄화됨과 동시에 제 2 절연접착제층 (4a) 을 관통하여 제 3 구리도금층 (2c) 에 접촉하고, 이 제 3 구리도금층 (2c) 을 마스킹 및 에칭하여 원하는 제 3 배선패턴 (2d) 으로 변환하여 제 2 적층체 (5a) 가 구성된다 (도 2 의 (d)).

이와 같이 도 2 에 나타낸 종래예인 빌드업법에서는, 절연기판 (1) 상에 절연접착제층 (4, 4a) 을 통하여 복수층의 배선패턴 (2, 2b, 2d) 을 형성할 때에, 이 배선패턴의 층의 수와 동일한 회수의 도전성범프의 인쇄 및 절연접착제층의 압착이, 다시말하면 한 층마다 배선패턴의 형성과 도전성범프의 인쇄가 필요해진다.

또한 형성되는 배선패턴은 근년의 미세화요구에 따라 미세화의 일로를 걸어, 이와 같은 미세한 배선패턴에 대응하는 범프형성을 인쇄법으로 행하는 것은 용이하지 않다. 그리고 이 인쇄법을 배선패턴의 층수와 동일회수 행하는 것은 매우 큰 부담으로, 다수의 제품을 제조해야만 하는 경우에는 그 시간적 및 경제적 손실을 무시할 수 없게 된다.

이와 같은 미세한 배선패턴인쇄의 요청에 부응하기 위해서는, 인쇄성능이 높을 뿐만 아니러 화상인식성능도 우수하여 높은 위치정밀도를 확보할 수 있는 화상인식장치가 부착된 인쇄기가 필요하게 된다. 그러나, 이와 같은 장치는 일반적으로 고가로, 설비투자액이 막대해진다.

또한 도 2 에 나타낸 종래기술에서는, 절연기판 (1) 의 하측에는 동일한 방법으로 배선패턴층을 형성할 수 있으나, 이 경우에는 절연기판 (1) 의 상측의 배선패턴과 하측의 배선패턴을 전기적으로 접속하기 위해서는 상기 절연기판 (1) 을 관통하는 스루홀을 뚫어 형성하지 않으면 안되어, 이 스루홀을 형성하는데 노력과 시간뿐만 아니라 이 스루홀의 도금 등이 필요하게 되어 제조공정이 대폭적으로 복잡해진다.

따라서, 본 발명의 제 1 목적은 표리양면의 도체층간에 고신뢰성의 전기적접속이 형성된 회로판, 예를 들면 2 메탈 TAB 테이프 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 제 2 목적은, 간단한 공정으로 복수개를 적층할 수 있는 프린트 회로판과 이 복수의 프린트 회로판을 다층 적층하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 제 1 태양은, 절연성기판과, 그 양면에 피복된 배선층을 갖고, 상기 절연성기판내에 펀칭프레스로 형성된 스루홀에 펀칭프레스로 충전한 도체에 의해, 상기 양배선층이 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 배선기판이다.

본 태양의 배선기판은, 절연성기판의 양면의 배선층을 접속하는 도체충전용 스루홀 및 이 도체자체의 충전이 펀칭프레스로 행해지기 때문에, 도체와 배선층이 확실히 접촉하여 양배선층의 전기적접속의 신뢰성이 높아진다.

본 발명의 제 2 태양은, 절연성기판의 양면에 배선층을 형성한 후, 펀칭프레스에 의해 상기 양배선층을 관통하는 스루홀을 형성하고, 이 스루홀에 펀칭프레스로 도체를 충전하여 상기 양배선층을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법이다.

본 태양의 방법에 의하면, 스루홀이 형성된 배선층에 도체가 충전되기 때문에, 스루홀의 둘레가장자리부의 배선층과 스루홀내에 충전되는 도체가 확실하게 접촉하여 양배선층의 전기적접속의 신뢰성이 높아진다.

본 발명의 제 3 태양은, 절연성기판에, 펀칭프레스로 스루홀을 형성하고, 이 스루홀에 펀칭프레스로 도체를 충전하여, 이 도체의 절연성기판의 양면으로의 개구단면에 접촉하도록 배선층을 형성하여 이 양배선층을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법이다.

본 태양의 방법에 의하면, 절연성기판의 양면을 향하여 개구하는 스루홀에 그 양단이 상기 절연성기판의 양면과 정합하도록 도체가 충전되고, 이 도체의 양단에 접촉하도록 절연성기판의 양면에 배선층이 형성되기 때문에, 양배선층의 전기적접속의 신뢰성이 높아진다.

본 발명의 제 4 태양은, 양면 또는 편면에 배선패턴이 형성된 절연시트, 이 배선패턴 및 절연시트를 관통하는 스루홀에 충전된 도전체를 포함하여 이루어지고, 이 도전체의 적어도 일단면이 상기 절연시트 및/또는 배선패턴과의 정합면으로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판이다.

본 발명의 제 5 태양은, 양면 또는 편면에 배선패턴이 형성된 절연시트, 이 배선패턴 및 절연시트를 관통하는 스루홀에 충전된 도전체를 포함하여 이루어지고, 이 도전체의 적어도 일단면이 상기 절연시트 및/또는 배선패턴과의 정합면으로부터의 돌출부를 갖는 복수의 프린트 회로판을, 절연접착제층을 통하여 적층하고, 상기 복수의 프린트 회로판을 압착하여 일괄 적층한 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판이다.

제 4 태양의 프린트 회로판은, 복수개 적층하여 다층 프린트 배선판을 제조하는 중간체로서 특히 유용하다.

이 제 4 태양의 프린트 회로판을 여러장, 절연접착제층을 통하여 적층하고, 이들을 압착하면 일괄 적층된 제 5 태양의 다층 프린트 배선판이 얻어진다.

이 때 상기 도전성물질의 돌출부가 절연접착제층을 관통하여 인접하는 유닛기판의 배선패턴이나 도전성 물질에 전기적으로 접촉하여 인접하는 유닛기판간, 다시말하면 다층 적층의 모든 프린트 회로판간이 원하는 전기적관계로 접속되고, 또한 필요에 따라 각 유닛기판의 상하의 배선패턴간의 접속도 동시에 확보할 수 있다.

각 유닛기판의 스루홀 내에 충전되는 도전성물질의 수 및 위치를 적당히 설정해 두면, 원하는 배선패턴 및 전기적 접속을 갖는 다층프린트 배선판을 단일의 압착조작으로 일괄 적층할 수 있다.

본 발명의 제 6 태양은, 양면 또는 편면에 배선패턴이 형성된 절연시트에 도전체가 충전된 스루홀을 이 도전체의 양단의 적어도 일방이 상기 배선패턴 및/또는 절연시트의 표면보다 돌출되도록 형성하여 프린트 회로판을 구성하고, 복수의 이 프린트 회로판을 절연접착제층을 통하여 적층하고, 적층한 상기 복수의 프린트 회로판을 압착하여 상기 도전체의 돌출부가 상기 접착제층을 관통하여 인접하는 프린트 회로판의 배선패턴 및/또는 도전성물질에 접촉하여 서로 인접하는 배선패턴간의 전기적접속을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판의 제조방법이다.

본 태양의 방법은, 상술한 바와 같이 다층프린트 배선판을 단일의 압착조작으로 일괄 적층할 수 있어, 종래의 빌드업법과 비교하여, 공정이 매우 간단하고, 비용절감이 가능해진다. 또한 건식으로 제조할 수 있기때문에, 폐액이 발생하는 일이 없어, 사용재료의 리사이클을 가능하게 하여, 환경보전의 관점에서도 우수한 방법이다.

본 발명 방법에 있어서의 스루홀 형성 및 도전성 물질 충전은 펀칭으로 행하는 것이 바람직하고, 펀칭법은 인쇄법보다 고정밀도로 위치결정할 수 있기 때문에, 근년의 프린트 배선판에서 요구되는 미세화를 달성하기 위해 적합하다.

도 1 은 2 메탈 TAB 테이프를 제조하는 공정을 나타내는 플로우챠트.

도 2 의 (a) ∼ (b) 는 종래의 빌드업법으로 다층 적층 프린트 배선판을 제조하는 일련의 공정을 나타내는 종단면도.

도 3 의 (a) ∼ (d) 는, 펀칭프레스에 의한 전기접속형성에 관한 태양에 있어서, 스루홀형성전에 배선층을 형성하는 일련의 공정을 나타내는 종단면도.

도 4 의 (a) ∼ (e) 는 동일하게 스루홀 형성후에 배선층을 형성하는 일련의 공정을 나타낸 종단면도.

도 5 의 (a) 및 (b) 는 단일의 펀칭프레스로 전기적접속을 형성하는 공정을 예시하는 종단면도.

도 6 은 도 3 의 (a) ∼ (d) 의 공정으로 제작되는 절연성기판을 예시하는 종단면도.

도 7 은 도 4 의 (a) ∼(e) 의 공정으로 제작되는 절연성기판을 예시하는 종단면도.

도 8 의 (a) ∼ (e) 는 단일의 프린트 회로판의 일련의 제조공정을 예시하는 종단면도.

도 9 의 (a) 및 (b) 는, 도 8 의 (a) ∼ (e) 에서 제조한 유닛기판을 일괄 적층하여 다층 적층 프린트 배선판을 제조하는 요령을 나타낸 종단면도이고, 도 9 의 (a) 는 적층전의, 도 9 의 (b) 는 적층후의 각각의 상태를 나타낸다.

도 10 은 실시예에서 제작한 2 메탈 TAB 테이프를 예시하는 평면도.

도 11 은 동일하게 이면도.

도 12 는 도 10 의 2 메탈 TAB 테이프의 표면측 랜드의 확대도.

도 13 은 도 11 의 2 메탈 TAB 테이프의 이면측 랜드의 확대도.

*도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명*

11 : 기판 12a, 12b, 12c, 12d : 배선층

13a, 13b : 펀치 14a, 14b : 스루홀

15a, 15b : 원료도체 16a, 16b : 접속용도체

본 발명은 프린트회로판이나, 가요성을 갖는 폴리이미드 등을 사용하는 TAB 테이프, CSP, BGA, FPC 외에, 유리에폭시 등의 고정된 기판을 사용한 다층배선판 등이 있다.

펀칭프레스에 의한 전기접속형성에 관한 태양

스루홀의 형성 및 이 스루홀로의 도체충전을 펀칭프레스로 행하는 본 발명의 태양에서는, 절연성기판에 또는 배선층이 형성된 절연성기판에 펀칭프레스로 스루홀을 형성한다. 그리고 형성된 스루홀에 도체를 충전할 때에도 펀칭프레스를 사용한다. 펀칭프레스를 사용하면 스루홀형성 및 이 스루홀로의 도체충전을 각각 확실하게 행할 수 있다. 따라서 미리 형성된 절연성기판의 양면의 배선층간 및 도체충전후에 절연성기판의 양면에 형성되는 배선층간의 전기적접속의 신뢰성이 향상된다.

이와 같이 본 태양에서는, 절연성기판의 양면으로의 배선층의 형성은 스루홀형성 전후의 어느 것이어도 되고, 스루홀형성전에 배선층을 형성해 두면, 절연성기판과 양배선층을 관통하도록 스루홀을 형성할 필요가 있고, 이 스루홀에 펀칭프레스로 도체충전을 행하면, 양단부근방의 도체부분이 스루홀의 둘레가장자리부에서 배선층과 접촉하여 표리면의 배선층이 도체를 통하여 확실하게 전기적으로 접속된다.

스루홀 형성전에 배선층을 형성하는 예를 도 3 의 (a) ∼ (d) 에 근거하여 설명한다.

도 3 의 (a) 에 나타낸 바와 같이, 절연성기판 (11) 의 표면에 배선층 (12a 및 12b) 을, 이면에 배선층 (12c 및 12d) 을 형성하고, 상호로 전기적접속을 하기위해 배선층 (12a 와 12c) 및 배선층 (12d 및 12d) 에 상당하는 위치를 펀치 (13a 및 13b) 에 의해 펀칭프레스하여 도 3 의 (b) 에 나타낸 바와 같이 2 개의 스루홀 (14a 및 14b) 을 돌출형성한다. 이 때에는 펀칭프레스에 의한 스루홀형성이기 때문에, 스미어로 나오는 일은 거의 없어, 디스미어의 조작은 불필요해진다.

이어서 형성된 스루홀 (13a 및 13b) 의 각각을 피복하도록, 직방체형상의 원료도체 (15a 및 15b) 를 배치하고 (도 3 의 (c) 참조), 스루홀형성시와 동일한 펀치 (13a 및 13b) 를 사용하여 펀칭프레스를 행하면, 원료도체 (15a 및 15b) 가 하방으로 눌려 스루홀 (14a 및 14b) 내에 접속용도체 (16a 및 16b) 로서 충전된다 (도 3 의 (d) 참조). 이 펀칭프레스에 의한 스루홀충전에서는, 스루홀 (14a 및 14b) 이 확실하게 도체에 충전되고, 스루홀로부터 돌출된 도체는 연마등으로 제거하여 도체와 배선층의 면이 정합되도록 하는 것이 바람직하다.

다음으로 스루홀 형성후에 배선층을 형성하는 예를 도 4 의 (a) ∼ (e) 에 근거하여 설명한다. 또한, 이 예는 도 3 의 예가 개량된 것으로, 동일부재에는 동일부호를 달아 설명을 생략한다.

도 4 의 (a) 에 나타낸 바와 같이, 절연성기판 (11) 의 표면의 뒤에 배선층이 형성되는 개소를 펀치 (13a 및 13b) 에 의해 펀칭프레스하여 도 4 의 (b) 에 나타낸 바와 같이 2 개의 스루홀 (14a 및 14b) 을 돌출형성한다. 이 때에는 펀칭프레스에 의한 스루홀형성이기 때문에, 스미어가 나오는 일은 없다.

이어서 형성된 스루홀 (13a 및 13b) 의 각각을 피복하도록, 직방체형상의 원료도체 (15a 및 15b) 를 배치하고 (도 4 의 (c) 참조), 스루홀형성시와 동일한 펀치 (13a 및 13b) 를 사용하여 펀칭프레스를 행하면, 원료도체 (15a 및 15b) 가 하방으로 눌려 스루홀 (14a 및 14b) 내에 접속용도체 (16a 및 16b) 로서 충전된다 (도 4 의 (d) 참조). 이 펀칭프레스에 의한 스루홀충전에서는, 스루홀 (14a 및 14b) 이 확실하게 도체에 충전되고, 스루홀로부터 돌출된 도체는 연마등으로 제거하여 도체와 배선층의 면이 정합되도록 하는 것이 바람직하다.

그 후, 절연성기판 (11) 의 표면측의 스루홀 (13a 및 13b) 에 대응하는 개소에 배선층 (12a 및 12b) 을, 표면측의 스루홀 (13a 및 13b) 에 대응하는 개소에 배선층 (12c 및 12d) 을 형성하면, 도 4(e) 에 나타낸 바와 같이 배선층 (12a 와 12c) 의 각각의 내면끼리가 접속용도체 (16a) 에 의해, 또 절연성기판 (11) 의 배선층 (12a 와 12c) 의 각각의 내면끼리가 접속용도체 (16b) 에 의해 각각 접속된 회로판, 예를 들면 2 메탈 TAB 테이프를 제작할 수 있다.

도 5 의 (a) 및 (b) 는, 회로판제작의 또 다른 예를 나타낸 것으로, 도 3 의 (a) ∼ (d) 및 도 4 의 (a) ∼ (e) 와 동일부재에는 동일부호를 달아 설명을 생략한다.

이 예에서는, 도 5 의 (a) 에 나타낸 바와 같이, 절연성기판 (11) 의 표리면에 형성한 배선층 (12a, 12b, 12c 및 12d) 중 표면측의 배선층 (12a 및 12b) 에 직방체형상의 원료도체 (15a 및 15b) 를 배치하여 펀치 (13a 및 13b) 를 사용하여 펀칭프레스를 행하면, 스루홀이 형성됨과 동시에 이 스루홀이 원료도체로 충전되어 대응하는 양배선층 (12a, 12b, 12c 및 12d) 이 접속용도체 (16a 및 16b) 로 충전되고, 대응하는 양배선층 (12a, 12b, 12c 및 12d) 가 전기적으로 접속된다.

이 예에서는 펀칭프레스의 조작이 1 회로 완료되어 조작성이 향상된다.

도 6 은, 도 3 의 (a) ∼ (d) 의 공정으로 제작된 회로판 (11a) 을 예시하는 종단면도, 도 7 은 도 5 의 (a) 및 (b) 의 공정으로 제작된 회로판 (11b) 을 예시하는 종단면도이다.

2 단계 펀칭프레스로 제작된 직경 200 ㎛ 의 스루홀의 경우를 나타낸 도 6 의 회로판에서는, 절연성기판 (11a) 의 이면측의 배선층 (12f) 이 제 1 회째의 펀칭프레스에 의해 스루홀과 확실하게 접촉하고 있기 때문에, 제 2 회째의 펀칭프레스로 스루홀내에 원료도체를 충전하여 접속용도체 (16c) 를 형성하면 이 접속용도체 (16c) 가 이면측의 배선층 (12f) 에 접촉하고, 이 이면측의 배선층 (12f) 이 이 접속용도체 (16c) 에 의해, 이면측의 배선층 (12e) 에 전기적으로 접속된다.

이에 대하여, 단일 펀칭프레스에 의해 제작되는 도 7 의 회로판에서는, 펀칭프레스로 원료도체를 아래방향으로 눌러 절연성기판 (11b) 의 스루홀에 대응하는 개소에 도체를 눌러넣음으로써 접속용도체 (16d) 를 형성하고 있기 때문에, 펀칭프레스로 제거되는 절연성기판 (11b) 부분을 배선층 (12f) 을 아래방향 및 횡방향으로 눌러 변형시켜, 접속용도체 (16d) 와 이면측의 배선층 (12f) 이 접촉하지 않아, 전기적접속을 확보할 수 없는 일이 있다. 따라서, 회로판제작에 있어서는 도 3의 (a) ∼ (d) 및 도 4 의 (a) ∼ (e) 의 2 단계 펀칭프레스를 채용하는 것이 바람직하지만, 도 5 의 단일회 펀칭프레스의 경우에도 절연성기판의 두께 등의 조건을 선택하면 전기적접속을 확보할 수 있다.

펀칭프레스에 사용하는 펀칭프레스기는 일반적으로 기계를 사용하면 되고, 펀칭프레스만으로 스루홀을 충전할 수 있기 때문에, 저비용으로 확실하게 회로판의 표리면간의 전기적접속을 확실하게 달성할 수 있다.

상기 태양의 공정자체는 간단하지만, ① 기판두께와 충전하는 도체의 두께, ② 도체의 재질과 경도, ③ 펀칭스트로크, ④ 코킹 (caulking) 등의 후처리의 선택이나 설정은 중요하다.

도체의 두께 (t1) 와 절연성기판의 두께 (t2) 에는 최적영역이 존재하여, 바람직하게는 1.4×t2≥t1≥0.7×t2, 보다 바람직하게는 1.3×t2≥t1≥0.8×t2, 더욱 바람직하게는 1.2×t2≥t1≥0.9×t2 이다. 후술의 코킹의 조건에도 의하지만, 도체가 너무 두꺼우면 기판표면에 요철이 발생하여 치수정밀도에 문제가 생기고, 너무 얇으면 배선층과의 전기적인 접속이 불충분해지기 때문이다.

도체의 재질에 관해서는, 경도가 너무 높으면 기판자체에 요철이 발생하기 때문에 바람직하지 않다. 땜납은 유연하여 그대로로도 사용가능하지만, 동박의 경우에는, 어닐링 등에 의해 연화시키는 연구를 하는 것이 바람직하다. 또한 비용적으로는 리사이클이 가능한 땜납이 유리하다.

펀칭의 스트로크는, 기판이나 도체의 제질이나 두께에 의존하여 최적범위가 변화하기 때문에, 실제로 펀칭을 행하여 경험적으로 바람직한 범위를 설정하는 것이 바람직하고, 도체가 기판내에서 소위 코챙이에 꿰여진 상태로 되도록 적절한 펀칭스트로크를 설정한다.

도체충전후의 코킹 처리는 도통의 신뢰성을 좌우하는 공정으로, 도체를 매입한 후, 그 후의 공정이나 반송을 원할하게 행하기 위해 필요하게 된다. 또 예를 들면, 테이프형상의 기판에 관해서는 그 후의 공정으로 릴 등에 감기는 일이 많지만, 그와 같은 구부림에 대한 내구성향상을 위해서도 코킹 처리는 바람직하다.

또 도체로서 땜납 등의 저융점금속 또는 합금을 사용하는 경우에는, 공정수는 증가하지만, 일단 충전한 도체를 리플로우시키면 전기적접속이 보다 확실해진다.

다층 적층 프린트 회로판의 태양

다음으로 다수의 프린트 회로판을 적층하는 본 발명의 태양에 관하여 설명한다.

본 태양은, 종래의 빌드업법에 있어서의 도전성 범프를 인쇄로 행하는 수법 대신에, 종래의 도전성범프에 상당하는 도전성물질이 형성되는 절연시트의 개소에 펀칭 등으로 스루홀을 형성하고, 이 스루홀을 상기 도전성물질로 충전하고, 또한 스루홀내의 도전성물질의 양단부의 적어도 일방이 배선패턴이나 절연시트면으로부터 돌출되어 있는 프린트 회로판 (유닛기판) 을 사용하는 것을 특징으로 하고 있다.

배선패턴의 미세화가 진행되고 있는 현재에서는, 인쇄로 도전성범프를 형성하는 것보다도, 펀칭 등으로 스루홀을 형성하는 것이 간단하고 정확하게 조작을 행할 수 있다.

또 상기 돌출부를 갖는 유닛기판을 여러장, 절연접착제층을 통하여 적층하고 각 유닛기판을 압착하면, 돌출부가 상기 절연접착제층을 관통하여 인접하는 유닛기판간의 배선패턴이나 도전성물질을 전기적으로 접속한다. 따라서, 유닛기판의 매수에 관계없이, 각 유닛기판을 압착하는 단일조작으로 유닛기판을 전기적으로 일괄 접속하여 다층 프린트 배선판을 간단히 제조할 수 있다.

이 유닛기판의 스루홀에 충전되는 도전성물질은 인접하는 유닛기판의 배선패턴을 접속할 뿐만아니라 충전된 유닛기판의 상하의 배선패턴간을 전기적으로 접속하는 역할도 한다. 이 도전성물질로서는, 납, 주석, 구리, 니켈 또는 이들을 주성분으로 하는 합금, 예를 들면 땜납이나 납 프리 땜납이 적합하고, 그 외에 인듐, 금 및 은 등의 귀금속도 사용할 수 있다.

본 발명에서 사용하는 유닛기판은 통상의 프린트회로판에서 기판으로서 사용되는 재질의 것을 제한없이 사용할 수 있고, 예를 들면 폴리이미드수지의 사용이 바람직하다. 또, 배선패턴의 재질이나 형성방법은 특별히 제한되지 않고, 구리도금층을 제면하여, 포토래지스트의 도포에 의한 마스킹, 노광, 현상 및 에칭으로 원하는 배선패턴을 작성하면 된다. 필요에 따라 유닛기판의 타면에도 동일한 방법으로 배선패턴을 형성하여 양면에 배선패턴을 갖는 유닛기판으로 할 수도 있다.

생성하는 스루홀의 수는 전기적접속을 필요로 하는 배선패턴의 수나 위치관계에 의존하고, 그 지름은 충분한 전기적접속이 확보되는 범위에서 가능한한 작게 하는 것이 바람직하다.

유닛기판으로의 스루홀형성과 이 스루홀 내로의 도전성물질의 충전은, 일단 금형 등을 사용하여 스루홀을 형성한 후에, 이 스루홀내에 도전성물질을 충전하는 것이 바람직하지만, 금형 등을 사용하여 스루홀을 개구함과 공시에 이 금형과 유닛기판의 사이에 놓은 도전성금속시트 (도전성물질과 동일재질) 를 펀핑프레스에 의해 이 스루홀내에 진입시켜 충전하도록 하여도 된다. 그러나 스루홀형성과 도전성물질충전을 단일조작으로 행하면 형성되는 돌출부의 선단이 둥글게 되는 경향이 있어, 도통신뢰성이 떨어지기 쉬워지기 때문에, 일단 스루홀을 형성한 후에, 이 스루홀로 도전성물질을 충전하는 것이 바람직하다.

스루홀 형성 및 도전성물질의 충전에 사용하는 것이 바람직한 펀칭은, 상술의 태양과 동일하게 행하면 되어 조작자체는 간단하지만, ① 돌출부의 두께를 제외한 도전성물질의 두께 (t1) 와 유닛기판의 절연시트의 두께 (t2) 와의 사이의 관계, ② 코킹 등의 후처리의 선택이나 설정 등에 상술의 태양과 동일하게 주의하는 것이 필요해진다.

도전성물질의 상하의 적어도 일방에 형성되는 돌출부의 돌출길이는 사용하는 절연접착제층의 두께에 의존하지만, 통상은 10 ∼ 500 ㎛ 정도가 적절하다. 필요로 하는 전기적 접속에 따라 돌출부는 도전성물질의 상측에 형성하여도 하측에 형성하여도 되고, 복수의 도전성물질을 형성하는 경우에는 그 중의 일부에는 돌출부가 형성되지 않도록 하여도 된다.

상기 절연접착제층은, 완전하게는 경화되지 않은 열경화성수지, 소위 프리프레그를 사용하는 것이 바람직하고, 그 외에 핫멜트타입 즉 열가소성수지도 사용할 수 있다.

스루홀 내의 도전성물질과 배선패턴은 반드시 충분히 전기적으로 접속되어 있다고는 할 수 없기 때문에, 도전성물질과 배선패턴간에 걸치도록 도금층을 형성하거나, 양자 또는 일방을 리플로우시켜 양자의 접촉계면부분을 합금화하여 전기적접속을 보다 확실한 것으로 하여도 된다. 또 접촉계면을 보다 확실한 것으로 하기 위해, 필요한 경우에는 돌출부에 금 등의 도금을, 접속패드가 되는 회로부에 주석도금을 하여, 저융점의 공정합금에 의한 접촉을 생각하여도 된다. 또 장치적으로 초음파용접 등을 병용하는 것도 가능하다.

본 태양에서 제조되는 다층프린트 배선판은, 상술의 태양의 경우와 마찬가지로 TAB 테이프, CSP, BGA, FPC 와, 유리에폭시 등의 고정된 회로판을 사용하는 각종 프린트 회로판에 응용가능하다.

다음으로 첨부도면에 근거하여 본 태양에 관련되는 프린트 회로판의 제조의 실시형태를 설명하는데, 이 실시형태는 본 발명을 한정하는 것은 아니다.

도 8 의 (a) ∼ (e) 는 단일의 프린트 회로판 (유닛기판) 의 일련의 제조공정을 예시하는 종단면도이다.

폴리이미드제 등의 절연시트 (21) 의 상하양면에 구리도금층 (22) 을 피복한 2 층 타입으로 불리는 적층체 (CCL, Cupper Crad Laminate) 를 사용한다 (도 8 의 (a)). 이 2 층 타입 대신에, 절연시트 (21) 와 구리도금층 (22) 의 사이에 접착제층을 위치시킨 3 층 타입을 사용하여도 되는데, 사용하는 펀치에 접착제가 부착되어 조작성이 저하되는 일이 있다.

상기 구리도금층 (22) 을 마스킹하여 적당한 시약으로 에칭하여 배선패턴 (23) 을 형성한다 (도 8 의 (b)). 이 조작이후는 개별의 2 방법 (도 8 의 (c) 또는 도 8 의 (d)) 의 어느 하나에 의해 스루홀을 형성하고 이 스루홀을 도전체로 충전하도록 한다.

도 8 의 (c) 에 나타낸 방법에서는, 상기 배선패턴 (23) 을 형성한 절연시트 (21) 의 상방으로 이간하여 도전체와 동일재질의 금속 등으로 이루어지는 도전성 금속시트 (24) 를 위치시키고, 다시 그 위에 개구하기 위해 스루홀과 동일지름의 펀칭금형 (25) 을 위치시켜, 프레스기로 이 금형 (25) 으로 상기 도전성 금속시트 (24), 배선패턴 (23) 및 절연시트 (21) 를 펀칭하여, 배선패턴 (23) 및 절연시트 (21) 에 스루홀 (26) 을 개구함과 동시에, 이 스루홀 (26) 에 상기 도전성 금속시트 (24) 를 진입시켜 스루홀 (26) 을 이 도전성 금속시트의 일부의 도전성물질 (27) 로 충전하고, 또한 이 도전성물질 (27) 의 선단부가 하방의 배선패턴 (23) 으로부터 돌출된 돌출부 (28) 를 형성하여 유닛기판 (29) 을 구성한다 (도 8 의 (e)).

한편, 도 8 의 (d) 에 나타낸 방법에서는, 도 8 의 (b) 의 배선패턴 (23) 을 갖는 절연시트 (21) 에 도 8 의 (c) 과 동일금형을 사용하여 스루홀 (26) 을 개구한 후에, 절연시트 (21) 의 상방에 도전성 금속시트 (24) 를 위치시키고, 스루홀 (26) 형성에 사용한 금형 (25) 을 위치시켜, 프레스기로 이 금형 (15) 으로 상기 도전성 금속시트 (24) 를 펀칭하여 이 도전성 금속시트 (24) 의 일부로 상기 스루홀 (26) 을 충전하고, 또한 이 도전성 금속시트 (27) 의 선단부가 하방의 배선패턴 (23) 으로부터 돌출된 돌출부 (28) 를 형성하여, 유닛기판 (29) 을 구성한다 (도 1 의 (e)).

도 9 의 (a) 및 (b) 는, 도 8 의 (a) ∼ (e) 에서 제조한 유닛기판을 일괄 적층하여 다층 적층 프린트 배선판을 제조하는 요령을 나타낸 종단면도이고, 도 9의 (a) 는 적층전의, 도 9 의 (b) 는 적층후의 각각의 상태를 나타낸다.

도 9 의 (a) 에는 계 4 개의 유닛기판이 이간되어 위치하고, 최상위의 유닛기판 (29) 은 도 8 의 (e) 의 유닛기판 (29) 과 동일하다. 다른 3 개의 유닛기판 (29a, 29b, 29c) 은, 배선패턴 및 스루홀의 개구위치가 다른 것 이외에는 최상위의 유닛기판과 동일하다. 최상위 이외의 유닛기판 (29a, 29b, 29c) 의 각각의 부재에는 최상위의 유닛기판 (29) 에 붙여진 부재의 각 부호에 각각 첨자 (a, b, c) 를 달아 설명을 생략한다. 또한, 도면에서는 최상위의 유닛기판 (29) 으로서 이미 배선패턴 (23) 이 형성된 것을 예시하고 있으나, 최상위의 유닛기판 (29) 만 배선패턴 (23) 을 형성하지 않고 일괄 적층하고, 그 후에 최상위의 유닛기판 (29) 에 배선패턴 (13) 을 형성하도록 하여도 된다.

이간되어 순서대로 적층된 4 개의 유닛기판 (29 29a, 29b, 29c) 사이에는 3 장의 절연접착제층 (30, 30a, 30b) 이 위치하고, 또한 최상위의 유닛기판 (29) 의 좌측의 스루홀 (26) 과 2 번째의 유닛기판 (29a) 의 좌측의 스루홀 (26a) 은 동일한 위치에 있고, 2 번째의 유닛기판 (29a) 의 다른 스루홀 (26a) 이 3 번째의 유닛기판 (29b) 의 좌측의 스루홀 (26b) 과 동일위치에 있으며, 3 번째의 유닛기판 (29b) 외의 스루홀 (26b) 이 최하위의 유닛기판 (29c) 의 우측의 스루홀 (26c) 과 동일위치에 있다.

이 4 장의 유닛기판과 3 장의 절연접착제층을, 가열·가압·냉각기구를 갖는 프레스기에 세트하여, 가열 및 가압하여 압착하고, 일괄 적층한 후, 가압한 상태로 냉각하고, 그 후 프레스기에서 꺼내면, 다층 프린트 배선판 (31) 을 도 9 의 (b) 에 나타낸 바와 같이 얻을 수 있다.

얻어진 다층프린트 배선판 (31) 에서는 다음과 같은 전기적접속이 형성되어 있다. 다시말하면, 도 9 의 (a) 에 있어서의 최상위의 유닛기판 (29) 의 도면 내의 좌측의 스루홀 (28) 내의 도전성물질 (27) 의 하단돌출부 (28) 이 최상위의 절연접착제층 (30) 을 관통하여 2 번째의 유닛기판 (29a) 의 좌측의 스루홀 (26a) 내의 도전성물질 (27a) 과 일체화하여 새로운 도전성물질 (27＋27a) 을 구성하여, 최상위의 유닛기판 (29) 의 배선패턴 (23) 이 2번째 및 3번째의 유닛기판 (29a, 29b) 의 배선패턴 (23a, 23b) 과 전기적으로 접속되어 있다. 동일한 방법으로 도 9 의 (a) 의 2 번째의 유닛기판 (29a) 의 우측의 스루홀 (26a) 내의 도전성물질 (27a) 의 돌출부 (28a) 는, 이 3 번째의 유닛기판 (29b) 의 좌측의 스루홀 (29b) 의 도전성물질 (27b) 과 일체화되어 새로운 도전성물질 (27a＋27b) 을 구성하여, 2 번째의 유닛기판 (29a) 의 배선패턴 (23a) 이 3 번째 및 최하위의 유닛기판 (29b, 29c) 의 배선패턴 (23b, 23c) 과 전기적으로 접속되어 있다. 동일한 방법으로 새로운 도전성물질 (27b＋27c) 이 3 번째와 최하위의 유닛기판 (23b, 23c) 간에 형성되어 있다.

또 예를 들면 도 9 의 (a) 의 최상위의 유닛기판 (29) 의 우측의 스루홀 (26) 내의 도전성물질 (27) 과 같이 다른 도전성물질과 일체화하지 않는 것이더라도, 그 아래에 위치하는 절연접착제층 (30) 을 관통하여 2 번째의 유닛기판 (29a) 의 배선패턴 (23a) 에 접촉하여, 최상위 및 2 번째의 유닛기판 (29, 29a) 간에 전기적 접속이 형성된다.

이와 같이 각 유닛기판에 관통형성하는 스루홀의 위치를 조정함으로써, 복수의 유닛기판의 각종 형상을 갖는 배선패턴의 임의의 개소를 전기적으로 접속할 수 있고, 또한, 종래의 빌드업법과 같이 각 층 (각 유닛기판) 마다 도전성범프를 인쇄하는 등의 노력과 시간이 걸리지않아, 복수의 유닛기판을 일괄하여 적층할 수 있기 때문에, 조작성이 비약적으로 향상된다.

펀칭프레스에 의한 전기접속형성에 관한 실시예

실시예 1

다음에 나타내는 조작으로 2 메탈 TAB 테이프를 제조하였다.

36 ㎜ 폭의 양면 구리접착 폴리이미드필름 (폴리이미드층의 두께 50 ㎛, 동박두께 표리 각 18 ㎛ ; 신니뽕카가꾸주식회사 제조, 상품명 에스파넥스) 을 사용하여, 도 1 에 나타낸 공정에 따라, 도 10 및 도 11 에 나타낸 바와 같은 2 메탈 TAB 테이프를 제작하였다. 도 10 은 제작한 2 메탈 TAB 테이프의 평면도, 도 11 은 동일하게 이면도이다. 또, 도 12 는 도 10 의 2 메탈 TAB 테이프의 표면측의 랜드확대도, 도 13 은 도 11 의 2 메탈 TAB 테이프의 이면측의 랜드의 확대도이다. 또한, 랜드란, 스루홀이 형성되어, 도체를 충전하는 개소를 의미한다. 또, 도 10 ∼ 13 에 있어서, 부호 (41) 는 2 메탈 TAB 테이프, (42) 는 스프로켓 홀, (43) 은 랜드, (44) 는 배선층을 나타낸다.

도 10 및 도 11 에 나타낸 에칭으로 배선층이 형성된 2 메탈 TAB 테이프 (41) 의 랜드 (43) 에 상당하는 위치에, 프레스기를 사용하여 펀칭프레스에 의해 스루홀을 돌출형성하였다. 이어서 두께 95 ㎛ 의 땜납 플레이트를 테이프 (41) 에 중첩시켜, 다시 펀칭프레스로 함으로써, 땜납을 스루홀에 충전하고, 이어서, 동일한 프레스에 의해 코킹함으로써 표리면간의 배선층간을 전기적으로 접속하였다. 이와 같은 방법으로 얻어진 2 메탈 TAB 테이프는 도 6 에 나타낸 바와 같이 배선층과 도체가 확실히 접촉하여, 어느 스루홀에서도 2 메탈 TAB 테이프로서 충분한 도통 (〈10mΩ/구멍) 이 얻어졌다.

실시예 2

도체의 스루홀로의 충전을 배선층 형성후가 아니라, 미리 스루홀을 형성한 후에 스프로켓홀 형성과 동시에 도체를 충전한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 공정으로 2 메탈 TAB 테이프를 제작하였다. 이 실시예에서도 배선층과 도체가 확실하게 접촉하여, 어느 스루홀에서나 2 메탈 TAB 테이프로서 충분한 도통 (〈10mΩ/구멍) 이 얻어졌다.

비교예 1

미리 스루홀을 형성하지 않고, 펀칭 프레스에 의한 스루홀형성과 땜납 충전을 동시에 실시한 것 이외에는 실시예 1 과 동일공정으로 2 메탈 TAB 테이프를 제작하였다. 그 결과 도 7 에 나타내는 바와 같이, 배선층과 도체와의 단선이 관찰되어, 2 메탈 TAB 테이프로서 충분한 도통을 얻을 수 없었다.

비교예 2

미리 스루홀을 형성하지 않고, 펀칭 프레스에 의한 스루홀형성과 땜납 충전을 동시에 실시한 것 이외에는 실시예 2 와 동일공정으로 2 메탈 TAB 테이프를 제작하였다. 그 결과 비교예 1 과 동일하게, 배선층과 도체와의 단선이 관찰되어, 2 메탈 TAB 테이프로서 충분한 도통을 얻을 수 없었다.

다층 적층프린트 회로판의 실시예

실시예 3

도 8 및 도 9 에 나타낸 요령으로 다층프린트 배선판을 제조하는 실시예를 기재하는데, 본 실시예는 본 발명을 한정하는 것은 아니다.

두께 25 ㎛ 의 폴리이미드수지의 양면에 구리접착층을 패턴화하여 배선패턴을 형성한 2 층 타입의 CCL 에, 금형 및 프레스기를 사용하여 직경 0.1 ㎜ 의 계 400 개의 스루홀을 관통 형성하였다. 이 CCL 에 고온땜납제의 도전성 금속시트를 얹어놓고, 상기 금형을 사용하여 상기 시트를 펀칭하여, 상술의 구리를 CCL 의 상면측은 CCL 과 정합하도록, 하면측은 약 100 ㎛ 만큼 CCL 로부터 돌출되도록 상기 스루홀내에 매입하여 유닛기판으로 하였다.

이와 같은 유닛기판 4 장을, 3 장의 두께 약 40 ㎛ 의 유리섬유를 포함하지 않은 열경화성 접착제층 (프리프레그) 을 통하여 적층하고, 가열·가압·냉각기구를 갖는 프레스에 세트하여, 150℃ 및 2 기압으로 10 분간 가열 및 가압하여 일괄적층하고, 가압을 유지한 상태로, 10분간에 걸쳐 실온까지 냉각하였다.

얻어진 일괄적층 다층프린트 배선판의 유닛기판의 상하면의 배선패턴간의 전기저항 및 접착제층을 통하여 인접하는 유닛기판간의 배선패턴간의 전기저항은 모두 평균 2 mΩ의 저저항이었다.

전기적접속의 신뢰성을 테스트하기 위해, 얻어진 다층프린트 배선판을 260 ℃ 의 오일중에 10초간 침지하고, 이어서 20℃ 의 오일중에 20초간 침지하는 사이클을 100 사이클 반복하였다. 테스트 종료후도 다층프린트 배선판에는 불량은 발생하지 않아, 신뢰성이 확인되었다.

상기 기술한 바와 같이, 본원 발명에 의하면, 표리양면의 도체층간에 형성된 회로판간에 고신뢰성의 전기적접속을 달성할 수 있다. 또한, 본원 발명에 의하면, 프린트 회로판을 간단한 공정으로 복수개 적층할 수 있다.

Claims (8)

1. 절연성기판과, 그 양면에 피복된 배선층을 갖고, 상기 절연성기판내에 펀칭프레스로 형성된 스루홀에 펀칭프레스로 충전한 도체에 의해, 상기 양배선층이 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 배선기판.
2. 제 1 항에 있어서, 도체가, 납, 주석, 구리로부터 선택되는 금속, 또는 이들의 1 종 이상을 주성분으로 하는 합금인 것을 특징으로 하는 배선기판.
3. 절연성기판의 양면에 배선층을 형성한 후, 펀칭프레스에 의해 상기 양배선층을 관통하는 스루홀을 형성하고, 이 스루홀에 펀칭프레스로 도체를 충전하여 상기 양배선층을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
4. 절연성기판에, 펀칭프레스로 스루홀을 형성하고, 이 스루홀에 펀칭프레스로 도체를 충전하여, 이 도체의 절연성기판의 양면으로의 개구단면에 접촉하도록 배선층을 형성하여 이 양배선층을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
5. 양면 또는 편면에 배선패턴이 형성된 절연시트, 이 배선패턴 및 절연시트를 관통하는 스루홀에 충전된 도전체를 포함하여 이루어지고, 이 도전체의 적어도 일단면이 상기 절연시트 및/또는 배선패턴과의 정합면으로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판.
6. 양면 또는 편면에 배선패턴이 형성된 절연시트, 이 배선패턴 및 절연시트를 관통하는 스루홀에 충전된 도전체를 포함하여 이루어지고, 이 도전체의 적어도 일단면이 상기 절연시트 및/또는 배선패턴과의 정합면으로부터의 돌출부를 갖는 복수의 프린트 회로판을, 절연접착제층을 통하여 적층하고, 상기 복수의 프린트 회로판을 압착하여 일괄 적층한 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
7. 양면 또는 편면에 배선패턴이 형성된 절연시트에 도전체가 충전된 스루홀을 이 도전체의 양단의 적어도 일방이 상기 배선패턴 및/또는 절연시트의 표면보다 돌출되도록 형성하여 프린트 회로판을 구성하고, 복수의 이 프린트 회로판을 절연접착제층을 통하여 적층하고, 적층한 상기 복수의 프린트 회로판을 압착하여 상기 도전체의 돌출부가 상기 접착제층을 관통하여 인접하는 프린트 회로판의 배선패턴 및/또는 도전성물질에 접촉하여 서로 인접하는 배선패턴간의 전기적접속을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판의 제조방법.
8. 제 7 항에 있어서, 스루홀 형성 및 도전성 물질 충전은 펀칭으로 행하도록 한 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.