KR20000039514A - 반도체 장치의 진공 척 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼를 홀딩하기 위한 반도체 장치의 척에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 의한 척은, 중앙부에 형성된 중앙 홀을 중심으로 원형모양으로 차례대로 형성된 제1 내지 제5 원형곽과, 제1, 제2 및 제4 원형곽에 형성되어 진공압을 공급하는 틈과, 제3 원형곽 내에 형성되며 사방으로 대칭된 구조로 위치하는 네 개의 안측 진공홀과, 제3 원형곽과 제5 원형곽 사이의 영역에 사방으로 대칭된 구조로 위치하는 네 개의 외측 진공홀들을 구비한다.
Description
본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼를 홀딩하기 위한 반도체 장치의 척에 관한 것이다.
반도체 소자 제조 공정 중, SOG (Spin On Coating) 공정은 웨이퍼를 척 위에 놓고, 웨이퍼 상에 젤상의 절연물질을 도포한 후 진공으로 웨이퍼를 잡고 회전시키면서 코팅하는 공정이다. 이때, 척의 진공 홀 문제로 인한 진공불량으로 웨이퍼가 미끄러져(sliding) 웨이퍼의 깨어짐 발생한다. 즉, 반도체 공정 중 SOG 코팅 공정에서 사용되는 설비의 웨이퍼를 잡아주는 척에서 웨이퍼 백사이드(뒷면)의 긁힘(scratch)등으로 인한 진공압의 손실(vaccum loss)에 의해 척에서 웨이퍼가 미끄러져 깨어지는 현상이 발생된다. 이로인해 웨이퍼 손실 및 반도체 설비의 백업(back up) PM 손실이 증가되어 생산에 악영향을 준다.
도 1은 종래의 반도체 설비의 척을 도시한 평면도로서, 도면부호 10은 척을, 12는 진공 홀을, 14는 틈을, 16a, 16b, 16c, 16d 및 16e는 각각 제1, 제2, 제3, 제4 및 제5 원형곽을 나타낸다.
종래의 반도체 설비의 척은 중앙 부위에 한 개의 진공 홀(12)이 있어, 코팅 중 웨이퍼를 잡아 웨이퍼가 척에서부터 분리되지 않게 홀딩(holding)시키는 기능을 수행한다. 이때, 진공 홀로부터 공급되는 진공압은 틈(14)을 통해 각 원형곽 사이의 영역으로 공급되어 웨이퍼를 홀딩하는 기능을 한다. 상기 틈은 제1, 제2, 제3 및 제4 원형곽(16a, 16b, 16c 및 16d)에 진공압이 전달되도록 형성되어 있으며, 상기 제5 원형곽(16e)에만 진공압이 세지 않도록 하기 위해 형성되어 있지 않다.
상기 제5 원형곽(16e)이 있는 부위의 웨이퍼 뒷면에 긁힘이 있을 경우, 진공 홀(12)로 공급된 진공압이 긁힘 부위로 빠져 진공손실이 발생하게 된다. 이에 따라, 척 상에 홀딩되어 있는 웨이퍼가 미끄러지게 되어 깨어진다.
본 발명의 목적은 웨이퍼의 미끄러짐을 방지할 수 있는 웨이퍼를 잡아 회전시키며 코팅을 행하는 반도체 설비의 척을 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 반도체 설비의 척을 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 설비의 척을 도시한 평면도이다.
상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼를 잡아 회전시키며 코팅을 행하는 반도체 설비의 척은, 중앙부에 형성된 중앙 홀을 중심으로 원형모양으로 차례대로 형성된 제1 내지 제5 원형곽과, 상기 제1, 제2 및 제4 원형곽에 형성되어 진공압을 공급하는 틈과, 상기 제3 원형곽 내에 형성되며 사방으로 대칭된 구조로 위치하는 네 개의 안측 진공홀과, 상기 제3 원형곽과 제5 원형곽 사이의 영역에 사방으로 대칭된 구조로 위치하는 네 개의 외측 진공홀들을 구비한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 장치의 척을 더욱 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 설비의 척을 도시한 평면도로서, 도면부호 20은 척을, 22는 진공홀을, 24는 틈을, 그리고 26a, 26b, 26c, 26d 및 26e는 제1 내지 제5 원형곽을 나타낸다.
본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 장치의 척은, 중앙부에 형성된 중앙 홀(22)을 중심으로 원형모양으로 차례대로 형성된 제1 내지 제5 원형곽(26a, 26b, 26c, 26d 및 26e)과, 상기 제1, 제2 및 제4 원형곽(26a, 26b 및 26d)에 형성되어 진공압을 공급하는 틈(24)과, 상기 제3 원형곽(26c) 내에 형성되며 사방으로 대칭된 구조로 위치하는 네 개의 안측 진공홀들(22)과, 상기 제3 원형곽(26c)과 제5 원형곽(26e) 사이의 영역에 사방으로 대칭된 구조로 위치하는 네 개의 외측 진공홀들(22)로 구성된다.
본 발명의 일 실시예에 의한 척은, 먼저, 진공홀의 개수를 늘려 웨이퍼를 잡아주는 진공압의 기능을 강화시켰다. 종래에는 척의 중앙에 하나의 진공홀만이 있었으나, 도 2의 경우, 중앙의 진공홀 뿐만아니라 제3 원형곽(26c)을 기준으로 그 안측에 사방으로 대칭된 구조로 위치하도록 네 개의 진공홀들을 형성하고, 그 외측에도 사방으로 대칭된 구조로 위치하다록 네 개의 진공홀들을 형성한다. 따라서, 웨이퍼를 잡아주는 진공압을 높일 수 있다.
또한, 제3 원형곽(26c)에는 틈(24)을 형성하지 않아 웨이퍼 뒷면의 긁힘등에 의해 진공압이 손실되는 것을 막을 수 있다. 이때, 제3 원형곽(26c) 안측은 중앙의 진공홀과 제3 원형곽(26c) 안측의 진공홀들에 의해 공급되는 진공압으로 웨이퍼를 잡아주고, 제3 원형곽(26c) 외측은 제3 원형곽(26c) 외측의 진공홀들에 의해 공급되는 진공압으로 웨이퍼를 잡아준다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 기술적 사상내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 명백하다.
본 발명에 의한 반도체 장치의 척에 의하면, 진공홀을 척 전반에 걸쳐 균일하게 분포시키고 중간 원형곽, 예컨대 제3 원형곽에는 틈을 형성하지 않아 진공압이 외곡부로 공급되지 않도록 함으로써 웨이퍼 회전시 웨이퍼의 미끄러짐에 의해 깨어짐이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
Claims (1)
- 웨이퍼를 잡아 회전시키며 코팅을 행하는 반도체 설비의 척에 있어서,상기 척은, 중앙부에 형성된 중앙 홀을 중심으로 원형모양으로 차례대로 형성된 제1 내지 제5 원형곽과, 상기 제1, 제2 및 제4 원형곽에 형성되어 진공압을 공급하는 틈과, 상기 제3 원형곽 내에 형성되며 사방으로 대칭된 구조로 위치하는 네 개의 안측 진공홀과, 상기 제3 원형곽과 제5 원형곽 사이의 영역에 사방으로 대칭된 구조로 위치하는 네 개의 외측 진공홀들을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 척.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980054867A KR20000039514A (ko) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | 반도체 장치의 진공 척 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980054867A KR20000039514A (ko) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | 반도체 장치의 진공 척 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000039514A true KR20000039514A (ko) | 2000-07-05 |
Family
ID=19562738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980054867A KR20000039514A (ko) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | 반도체 장치의 진공 척 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000039514A (ko) |
-
1998
- 1998-12-14 KR KR1019980054867A patent/KR20000039514A/ko not_active Application Discontinuation
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