KR20000019186A

KR20000019186A - Non-contacting type ic(integrated circuit) card manufacturing method

Info

Publication number: KR20000019186A
Application number: KR1019980037160A
Authority: KR
Inventors: 류재철
Original assignee: 유무성; 삼성항공산업 주식회사
Priority date: 1998-09-09
Filing date: 1998-09-09
Publication date: 2000-04-06
Also published as: KR100503048B1

Abstract

PURPOSE: A non-contacting typed IC card manufacturing method is provided to reduce the cost by printing with conductive ink. CONSTITUTION: A manufacturing method has the steps of: preparing a raw material; manufacturing a certain patterned circuit to a mesh or a metal mask; printing the circuit on the raw material with conductive ink, using the metal mask; attaching an IC chip on the raw material that is printed the circuit with conductive ink; connecting the circuit that is printed with the IC chip and the conductive ink by bonding with a wire; encapsulating the raw material that is loaded by bonding the IC chip and the circuit with the wire; laminating a cover sheet on the encapsulated raw material; and cutting the raw material that is laminated the cover sheet in the IC card size.

Description

How to make contactless IC card

본 발명은 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도전성잉크로써 회로 패턴을 형성하는 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a non-contact type IC card manufacturing method, and more particularly to a non-contact type IC card manufacturing method for forming a circuit pattern with a conductive ink.

일반적으로 비접촉형 아이 씨 카드란 플라스틱으로 된 카드 부재에 아이 씨 칩(Integrated Circuit Chip)이 내장된 것으로 버스카드, 지하철카드 등의 용도를 갖고 있으며 알 에프(Radio Frequency) 방식으로 판독기와 통신된다.In general, a non-contact IC card is an IC chip (Integrated Circuit Chip) is embedded in the card member made of plastic, has a purpose such as bus cards, subway cards, etc., and communicates with the reader by RF (Radio Frequency) method.

도 1 및 도 2에는 일반적인 비접촉형 아이 씨 카드와 종래의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법이 플로우 챠트로 도시되어 있다.1 and 2 show a general non-contact IC card and a conventional non-contact IC card manufacturing method in a flow chart.

상기 도면들을 참조하면, 일반적인 비접촉형 아이 씨 카드는 기판(15)과 상기 기판(15)에 부착되는 아이 씨 칩(14)을 포함한다.Referring to the drawings, a general non-contact type IC card includes a substrate 15 and an IC chip 14 attached to the substrate 15.

여기서 상기 기판(15)은 카드 부재(11)와, 상기 카드 부재(11)에 형성된 소정 패턴의 회로(12)를 포함한다. 또한 상기 회로(12)는 외부로부터 신호를 입력하여 아이 씨 칩(14)에 전달하는 안테나를 겸하도록 되어 있다.Here, the substrate 15 includes a card member 11 and a circuit 12 of a predetermined pattern formed on the card member 11. The circuit 12 also serves as an antenna for inputting a signal from the outside to the IC chip 14.

상술한 종래의 비접촉형 아이 씨 카드의 제조방법은 기판의 제작 단계(S1)와, 아이 씨 칩 취부 단계(S2), 카드 조립 단계(S3)로 대별된다.The above-described conventional method for manufacturing a non-contact type IC card is roughly divided into a substrate manufacturing step S1, an IC chip mounting step S2, and a card assembly step S3.

먼저, 상기 기판의 제작 단계(S1)는 동박 등의 도전성 물질이 코팅된 원소재를 준비하는 단계(S11)와, 상기 원소재 상에 포토 레지스트를 입혀 소정 패튼의 포토 마스크를 통하여 노광하고 현상하는 단계(S12)와, 상기 현상된 원소재를 에칭하여 포토 레지스트를 박리시키는 단계(S13)와, 소정 패튼의 도전성 물질로 된 회로(12)를 도금하는 단계(S14)를 포함한다.First, the manufacturing step (S1) of the substrate is to prepare a raw material coated with a conductive material such as copper foil (S11), and to apply the photoresist on the raw material through a photo mask of a predetermined pattern and to develop Step S12, etching the developed raw material to release the photoresist (S13), and plating the circuit 12 of a conductive material of a predetermined pattern (S14).

다음으로 아이 씨 칩 취부 단계(S2)는 상기 기판의 제작 단계(S1)에서 제작된 기판(15) 상에 아이 씨 칩(14)을 접착재 등으로 부착하는 단계(S16)와, 상기 부착된 아이 씨 칩(14)을 상기 카드 부재(11) 상에 형성된 상기 회로(12)에 와이어 본딩하는 단계(S17)와, 상기 아이 씨 칩(14)이 와이어 본딩된 카드 부재(11)를 인켑슐레이션하여 인켑슐레이션 막(14)을 입히는 단계(S18)를 포함한다.Next, the IC chip attaching step S2 may include attaching the IC chip 14 to the substrate 15 fabricated in the fabrication step S1 of the substrate 15 using an adhesive or the like, and the attached eye. Wire bonding the seed chip 14 to the circuit 12 formed on the card member 11 (S17) and encapsulating the card member 11 to which the IC chip 14 is wire bonded. To coat the insulation film 14 (S18).

또한 마지막 단계로서 카드 조립 단계(S3)는 상기 인켑슐레이션 막(14)을 입히는 단계(S18)를 거친 결과물 상에 커버 씨트(13)를 적층시키는 단계(S21)와, 상기 단계(S21)의 결과물을 여러장의 카드 부재(11) 규격으로 절단하는 커팅 단계(S22)를 거쳐 종래의 비접촉형 아이 씨 카드가 완료된다.Also, as a final step, the card assembling step (S3) may be performed by stacking the cover sheet 13 on the resultant of the coating of the insulation film 14 (S18) (S21) and the step (S21). The conventional non-contact IC card is completed through a cutting step S22 of cutting the resultant into several card member 11 specifications.

상술한 바와 같은 종래의 비접촉형 아이 씨 카드는 기판(15)을 형성하기 위하여 에칭과정을 거치므로써 그 제조공정이 길고 복잡하며, 비용이 많이 드는 문제점이 있다.As described above, the conventional non-contact type IC card has a problem that the manufacturing process is long, complicated, and expensive because the etching process is performed to form the substrate 15.

특히 별도의 단계로 분류하지는 않았지만, 상술한 종래의 제조방법과 다른 예로써 상기 회로(12)에 안테나(미도시)를 별도로 만들어 붙이는 경우는 조립비용과 자재비가 추가로 소요되는 불리한 점이 있다.In particular, although not classified as a separate step, in the case of separately making and attaching an antenna (not shown) to the circuit 12 as another example of the conventional manufacturing method described above, there is a disadvantage that additional assembly costs and material costs are additionally required.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 도전성 잉크를 사용한 인쇄방법으로써 제작비용을 절감할 수 있는 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention was created to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a non-contact type IC card manufacturing method that can reduce the production cost as a printing method using a conductive ink.

도 1은 일반적인 비접촉형 아이 씨 카드의 구성을 개략적으로 나타낸 분해 사시도.1 is an exploded perspective view schematically showing the configuration of a general contactless IC card.

도 2는 종래의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법을 나타낸 플로우 챠트.Figure 2 is a flow chart showing a conventional contactless IC card manufacturing method.

도 3은 본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법에 따른 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법을 나타낸 플로우 챠트.Figure 3 is a flow chart showing a contactless IC card manufacturing method according to the contactless IC card manufacturing method of the present invention.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

11...카드 부재 12...회로11 ... no card 12 ... circuit

13...커버 씨트(Cover Sheet)13 ... Cover Sheet

14...아이 씨 칩(Integrated Circuit Chip)14 ... Integrated Circuit Chip

E...인켑슐레이션 막E ... Insulation Membrane

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법은 원소재를 준비하는 단계와, 소정 패턴의 회로를 메시 또는 메탈 마스크로 제작하는 단계와, 상기 메탈 마스크를 이용하여 전도성 잉크로서 원소재에 회로를 인쇄하는 단계와, 상기 전도성 잉크로서 회로가 인쇄된 원소재 상에 아이 씨 칩을 부착하는 단계와, 상기 아이 씨 칩과 전도성 잉크로서 인쇄된 회로를 와이어 본딩하여 연결하는 단계와, 상기 아이 씨 칩과 상기 회로가 상호 와이어 본딩되어 탑재된 상기 원소재를 인켑슐레이션하는 단계와, 상기 인켑슐레이션된 원소재 위에 커버 씨트를 적층하는 단계 및 상기 커버 씨트가 적층된 원소재를 아이 씨 카드 사이즈로 커팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the non-contact type IC card manufacturing method of the present invention comprises the steps of preparing a raw material, manufacturing a circuit of a predetermined pattern of a mesh or a metal mask, and using the metal mask as a conductive ink Printing a circuit on a raw material, attaching an IC chip onto the raw material on which the circuit is printed as the conductive ink, and wire-bonding the IC chip and a circuit printed as conductive ink; And encapsulating the raw material on which the IC chip and the circuit are wire-bonded to each other, laminating a cover sheet on the insulated raw material, and stacking the raw material on which the cover sheet is stacked. And cutting to an IC card size.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법을 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a contactless IC card according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3에는 본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법이 플로우 챠트로 도시되어 있다. 본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법은 종래기술로서 설명된 도 1의 아이 씨 카드를 적용 할 수 있으므로, 이하 이를 참조하여 본 발명의 방법을 설명한다.3 shows a non-contact IC card manufacturing method of the present invention in a flow chart. The non-contact type IC card manufacturing method of the present invention can be applied to the IC card of Figure 1 described as a prior art, the following describes the method of the present invention.

상기 도 3의 플로우 챠트와 도 1을 참조하면, 본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법은 먼저, 여러매의 카드 부재(11)로 나누어 질 수 있는 원소재를 준비하는 단계(S21)와, 상기 원소재에 형성할 소정 패턴의 회로(12)를 메시(Mesh) 또는 메탈 마스크(Metal Mask)로 제작하는 단계(S22)를 거치는데 여기서 안테나부(미도시)에 해당하는 부위를 같은 패튼으로 형성시키는 것이 바람직하다. 상기 안테나부는 판독기(미도시)와의 통신을 위해 필요하다.Referring to the flowchart of FIG. 3 and FIG. 1, the method for manufacturing a non-contact IC card of the present invention may include preparing a raw material that may be divided into a plurality of card members 11 (S21), The circuit 12 having a predetermined pattern to be formed on the raw material is manufactured by using a mesh or a metal mask (S22), wherein a part corresponding to the antenna unit (not shown) is made of the same pattern. It is preferable to form. The antenna portion is required for communication with a reader (not shown).

다음으로, 상기 메탈 마스크를 이용하여 전도성 잉크로서 카드 부재(11)에 회로를 패튼을 인쇄하는 단계(S23)를 거친다. 상기 인쇄는 실크 스크린 방식 또는 패드 인쇄 등의 다양한 방법이 사용 될 수 있다. 또한 여기서 상기 전도성 잉크는 카본 등이 함유된 것이 바람직하며 이는 산업계에서 전반적으로 사용되고 있으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 이후 상기 도전성 잉크(Conductive Ink)로서 회로가 인쇄된 카드 부재(11)는 소정시간 건조된다. 또한 여기서, 별도의 단계로서 구분되지는 않았지만 도전 특성을 향상시키기 위하여 상기 도전성 잉크로서 회로가 인쇄된 카드 부재(11)는 도금단계를 거칠 수도 있다. 이 경우 상기 도전성 잉크는 도금이 가능한 물질이어야 함은 물론이다.Next, the circuit pattern is printed on the card member 11 as the conductive ink using the metal mask (S23). The printing may be various methods such as silk screen printing or pad printing. In addition, the conductive ink preferably contains carbon and the like, which is generally used in the industry, and thus detailed description thereof will be omitted. Thereafter, the card member 11 on which the circuit is printed as the conductive ink is dried for a predetermined time. In addition, although not distinguished as a separate step, the card member 11 in which a circuit is printed as the conductive ink may be subjected to a plating step in order to improve conductive characteristics. In this case, of course, the conductive ink should be a material capable of plating.

계속해서, 본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조는 상기 도전성 잉크로서 회로가 인쇄된 카드 부재(11) 상에 아이 씨 칩(14)을 임시 고정하기 위하여 부착하는 단계(S24)와, 상기 아이 씨 칩(14)과 전도성 잉크로서 인쇄된 회로를 와이어 본딩(Wire Bonding)하여 연결하는 단계(S25)를 거친다. 상기 와이어 본딩은 플립 칩 본딩(Flip Chip Bonding)으로도 대체 실시가 가능하다.Subsequently, the non-contact type IC card manufacturing of the present invention comprises the steps of attaching the IC chip 14 temporarily to the card member 11 on which the circuit is printed as the conductive ink (S24), and the IC The chip 14 and the circuit printed as the conductive ink are connected by wire bonding (S25). The wire bonding may be replaced by flip chip bonding.

이후, 상기 아이 씨 칩(14)과 상기 회로(12)가 상호 와이어 본딩으로 전기적 연결이 되면, 탑재된 상기 카드 부재(11)를 인켑슐레이션하는 단계(S26) 및 상기 인켑슐레이션된 카드 부재(11) 위에 피 브이 씨 등으로 된 커버 씨트(13)를 적층하는 단계(S27), 상기 원소재 사이즈의 상기 공정(S27)의 결과물을 아이 씨 카드를 이루는 카드 부재(11) 사이즈로 커팅하는 단계(S28)를 거치므로써 본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법에 의한 아이 씨 카드가 완성된다.Subsequently, when the IC chip 14 and the circuit 12 are electrically connected to each other by wire bonding, encapsulating the mounted card member 11 (S26) and the insulated card member. (11) stacking the cover sheet (13) made of PV seeds on (S27), cutting the resultant of the step (S27) of the raw material size to the size of the card member (11) forming an IC card; By going through step S28, the IC card by the non-contact IC card manufacturing method of the present invention is completed.

본 발명의 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법은 원소재와 제조공수를 절감시키는 이점을 가진다.The non-contact type IC card manufacturing method of the present invention has the advantage of reducing the raw materials and manufacturing labor.

또한 본 발명은 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법에 관하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 스마트 카드(Smart Card)의 제조방법에도 동일하게 적용이 가능하다.In addition, the present invention has been described with respect to a non-contact type IC card manufacturing method, but this is merely exemplary, it is equally applicable to the manufacturing method of a smart card (Smart Card).

또한 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.It will also be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims

Preparing the raw materials,

Fabricating a circuit of a predetermined pattern into a mesh or a metal mask,

Printing a circuit onto a raw material as a conductive ink using the metal mask;

Attaching an eye seed chip on the raw material on which the circuit is printed as the conductive ink, and wire-bonding the eye seed chip and the circuit printed as the conductive ink;

Encapsulating the raw material on which the IC chip and the circuit are wire-bonded to each other;

Stacking a cover sheet on the insulated raw material; and

Non-contact type IC card manufacturing method comprising the step of cutting the cover sheet is laminated to the raw material of the IC card size.

The method of claim 1,

And forming an antenna unit in the circuit of the predetermined pattern.