KR20000010702U

KR20000010702U - 반도체 제조용 노광장치

Info

Publication number: KR20000010702U
Application number: KR2019980023088U
Authority: KR
Inventors: 서광남
Original assignee: 김영환; 현대반도체 주식회사
Priority date: 1998-11-25
Filing date: 1998-11-25
Publication date: 2000-06-26

Abstract

본 고안은 반도체 제조용 노광장치에 관한 것으로, 웨이퍼 척의 리프트핀에 이물질이 부착되면 웨이퍼 노광시 이물질에 의해 부분적인 디포커스(defocus)가 발생되고, 웨이퍼 척상으로 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송암에 의해 이물질이 웨이퍼 전면으로 떨어져 웨이퍼가 이물질에 의해 오염되는 문제점이 있었던 바, 본 고안인 반도체 제조용 노광장치는 웨이퍼 척에 외측 소정부분으로 일정한 깊이와 폭을 갖는 삽입홈을 하나 이상 형성하고, 상기 웨이퍼 척의 삽입홈으로 삽입 또는 이탈방향으로 이동하면서 웨이퍼의 후면을 진공흡착하여 웨이퍼 척상으로 이송시키는 이송수단을 구비하여 웨이퍼를 웨이퍼척상으로 안착시키고, 웨이퍼 전면이 이물질에 의해 오염되는 것을 방지하는 반도체 제조용 노광장치이다.

Description

반도체 제조용 노광장치

본 고안은 반도체 제조용 노광장치에 관한 것으로, 특히, 웨이퍼 노광시 부분적으로 웨이퍼 표면에 발생되는 디포커스(Defocus)를 방지하도록 웨이퍼 척에 일정한 깊이와 폭을 가진 삽입홈을 형성하고, 삽입홈으로 삽입 또는 이탈방향으로 이동가능한 이송수단을 구비하여 웨이퍼가 이송수단에 의해 후면이 진공흡착되어 웨이퍼 척상으로 바로 안착되는 반도체 제조용 노광장치이다.

일반적으로 반도체 칩을 제조하기 위해서는 웨이퍼 표면에 포토레지스트(photoresit)를 도포하여 도포막을 형성하고, 원하는 패턴이 형성된 레티클에 빛을 투과시켜 선택적으로 빛을 투과시켜 도포막을 현상하고 식각하여 웨이퍼상에 패턴을 형성하는 노광공정이 진행된다.

이러한 종래의 노광장치는 웨이퍼를 노광장치내의 웨이퍼 척상으로 이송시켜 노광을 하게 되는데, 제 1a 도 내지 1b 도는 종래의 노광장치의 웨이퍼척에 대한 평면도 및 정면도로써, 웨이퍼 척(1)에는 상하구동이 가능한 리드프핀(2)이 하나 이상 형성되어, 웨이퍼가 이송되어 상기 리드프핀(2)에 안착되면 웨이퍼 척(1)상의 노광공정 영역으로 웨이퍼를 이송시킨다.

또한, 웨이퍼 척(1)에는 리프트핀(2)에 의해 웨이퍼 척(1)상의 노광공정 영역으로 이동된 웨이퍼의 후면을 진공흡착하여 고정시키기 위한 진공홀(3)이 형성되어 있다.

이러한 웨이퍼 척(1)상으로 웨이퍼를 이송시키기 위한 이송암을 제 2a 도 내지 2b 도를 참조하여 설명하면, 이송암(4)은 웨이퍼의 전면을 덮도록 형성되고, 웨이퍼의 후면을 진공흡착판(5)에 의해 진공흡착하여 웨이퍼 이송시 웨이퍼가 이송암(4)에서 이탈되는 것을 방지시키도록 되어있다.

이러한 웨이퍼 척(1)과 이송암(4)을 가진 종래의 반도체 제조용 노광장치는 웨이퍼 에 노광을 하기 위해 웨이퍼의 플랫존(flatzone)정렬을 한 다음, 웨이퍼는 이송암(4)에 의해 웨이퍼의 후면이 진공흡착되어 웨이퍼 척(1)상으로 이송되고, 상방향으로 구동된 상태인 리드프핀(2)에 안착된다.

웨이퍼를 리프트핀(2)에 안착시킨 이송암(4)은 반송되어 원위치로 이동되고, 리드프트핀(2)은 하방향으로 하강하여 웨이퍼 척(1)상의 노광공정 영역으로 웨이퍼를 위치시켜 진공홀(3)에 의해 웨이퍼가 진공흡착되게 한다.

웨이퍼가 웨이퍼 척(1)에 의해 진공흡착되면 정렬을 실시하고, 웨이퍼의 노광이 진행된다.

그러나, 이러한 종래의 노광장치는 다음과 같은 문제점을 지니고 있다.

먼저, 웨이퍼 척은 리프트핀에 의해 웨이퍼를 웨이퍼 척상의 노광공정 영역으로 이송시킬 때, 리프트핀에 이물질이 부착되어 있으면 웨이퍼 정렬시 이물질에 의해 웨이퍼의 기울어짐이 발생되어 웨이퍼에 노광을 할 때 부분적으로 웨이퍼 상에 디포커스(defocus)가 유발된다.

또한, 웨이퍼 이송암은 웨이퍼의 전면을 덮은 상태에서 진공흡착판에 의해 웨이퍼 후면을 진공흡착하여 이송시키게 됨으로써 웨이퍼 이송암에 부착된 이물질이 웨이퍼의 전면으로 떨어지게 되는 구조로 되어 있어 웨이퍼 전면이 이물질에 의해 오염되는 문제점이 있다.

따라서, 본 고안은 웨이퍼 노광시 이물질에 의해 부분적으로 웨이퍼에 발생되는 디포커스(defocus)를 방지하고, 웨이퍼 이송과정에서 웨이퍼 전면이 이물질에 의해 오염되는 것을 방지하는 반도체 제조용 노광장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

이에, 본 고안은 상기 목적을 달성하고자, 웨이퍼 척상으로 웨이퍼가 이송되어 웨이퍼 노광이 진행되는 반도체 제조용 노광장치에 있어서, 상기 웨이퍼 척에 가장자리 소정부분으로 일정한 깊이와 폭을 갖는 삽입홈을 하나 이상 형성하고, 상기 웨이퍼 척의 삽입홈으로 삽입 또는 이탈 가능하고, 진공흡착이 가능한 이송수단을 구비하여, 상기 이송수단이 웨이퍼의 후면을 진공흡착하여 상기 웨이퍼 척의 삽입홈으로 삽입 또는 이탈되면서 웨이퍼 척상으로 웨이퍼가 이송되도록 한다.

상기 이송수단으로는 흡착부가 형성된 지지대 고정클램프와, 상기 지지대 고정클램프에서 일측이 고정되고, 타측으로 흡착부가 각각 형성된 서로 다른 두 개의 지지대로 구성하면 되고, 상기 지지대 클램프의 흡착부 및 지지대의 흡착부에 진공홀을 형성하도록 한다.

제 1a 내지 1b 도는 종래의 반도체 제조용 노광장치에서 웨이퍼 척에 대한 평면도, 정면도이고,

제 2a 내지 2b 도는 종래의 반도체 제조용 노광장치에서 이송암에 대한 평면도,정면도이고,

제 3a 내지 3c 도는 본 고안인 반도체 제조용 노광장치에서 웨이퍼 척에 대한 평면도,정면도,사시도이고,

제 4 도는 본 고안인 반도체 제조용 노광장치의 이송암에 대한 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 간략한 부호설명 *

1,101 : 웨이퍼 척 3,103 : 진공홀

4,104 : 이송암 105 : 삽입홈

106 : 진공흡착부 107 : 지지대 접합부

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 설명하면 다음과 같다.

본 고안인 반도체 제조용 노광장치의 웨이퍼 척은 제 3a 도 내지 제 3c 도의 평면도, 정면도, 사시도에 나타나 있다.

웨이퍼의 노광이 진행되는 웨이퍼 척(101)에는 이송된 웨이퍼(미도시)를 진공흡착하기 위한 진공홀(103)이 웨이퍼 척(101)의 중심부에 형성되어 있고, 웨이퍼 척(101)의 외주 가장자리 둘레의 소정부분에 일정한 폭과 깊이를 가지는 삽입홈(105)이 하나 이상 형성되어 있다.

또한, 상기 웨이퍼 척(101)의 노광공정 영역상으로 웨이퍼를 이송시키기 위한 웨이퍼 이송수단인 이송암은 제 4 도의 평면도에 나타나 있다.

상기 이송암(104)은 웨이퍼를 이송시키기 위한 서로 다른 지지대(108)(108')로 이루어지되, 상기 지지대(108),(108')는 일측으로 웨이퍼의 후면을 진공흡착하기 위한 진공홀(103')이 형성된 흡착부(106)를 구비하고, 타측으로는 서로 연결되어 있지 않고 지지대 고정클램프(107)에 의해 고정되어 좌우방향으로 일정한 간격 이동가능하도록 형성되어 있다.

또한, 상기 지지대 고정클램프(107)에도 웨이퍼의 후면을 진공흡착하기 위한 진공홀(103')이 형성된 흡착부(106')가 구비되어 있다.

상기 지지대의 흡착부(106)와 상기 지지대 고정클램프의 흡착부(106')는 웨이퍼 척(101)에 형성된 삽입홈(105)에 삽입가능하도록 삽입홈(105)의 폭과 깊이보다 작게 형성된다.

즉, 상기 지지대(108)(108')의 일측은 지지대 고정클램프(107)에 의해 고정되어 있어 상기 지지대(108)(108')의 타측이 지지대 고정클램프(107)을 기준으로 좌우로 일정간격 벌려질수 있도록 되어 있다.

따라서, 상기 지지대의 흡착부(106)와 상기 지지대 고정클램프의 흡착부(106')가 웨이퍼 척(101)의 삽입홈(105)으로 삽입 또는 이탈될수 있다.

이러한 웨이퍼척(101)과 이송암(104)을 구비한 본 고안인 반도체 제조용 노광장치에서 웨이퍼 노광은 다음과 같다.

웨이퍼 노광을 위해 웨이퍼는 이송암(104)에 의해 웨이퍼척(101)상의 노광공정 영역으로 이송되는데, 웨이퍼가 이송암(104)에 놓이게 되면 지지대(108),(108')의 흡착부(106)에 형성된 진공홀(103')과 지지대 고정클램프(107)의 흡착부(106')에 형성된 진공홀(103')이 진공으로 웨이퍼의 후면을 세부분에서 진공흡착하게 된다.

따라서, 이송암(104)에 부착된 이물질이 웨이퍼 전면을 오염시키는 것이 방지될 뿐만 아니라, 안정적으로 고정된다.

웨이퍼의 후면이 진공흡착된 상태에서 이송암(104)은 웨이퍼척(101)상으로 웨이퍼를 이송시키는데, 이송암(104)은 웨이퍼 척(101)상으로 이동하여 웨이퍼척(101)의 상단에서 하단 방향으로 이동하면서 웨이퍼를 안착시킨다.

이때, 이송암의 지지대(108)(108')및 지지대 고정클램프(107)의 흡착부(106)(106')는 웨이퍼척(101)의 가장자리에 형성된 삽입홈(105)으로 삽입된다.

따라서, 이송암(104)는 웨이퍼를 웨이퍼척(101)에 형성된 진공홀(103)에 의해 직접 진공흡착되도록 한다.

웨이퍼척(101)상에 웨이퍼가 안착되면 이송암의 지지대(108)(108')는 좌우로 벌려지면서 웨이퍼 척의 삽입홈(105)에서 이탈되어 다음 공정을 위해 원래의 위치로 이동하여 대기한다.

이송암(104)이 원래의 위치로 이동하면 웨이퍼척(101)상에 안착된 웨이퍼에 노광이 이루어지고, 노광이 완료된 웨이퍼는 이송암(104)과 동일한 구조로 되어 있는 인출 이송암(미도시)에 의해 이동되어 진다.

상기에서 상술한 바와 같이, 본 고안인 반도체 제조용 노광장치는 웨이퍼 척에 일정한 폭과 깊이를 가진 삽입홈을 형성하여 이송된 웨이퍼가 웨이퍼 척상으로 바로 안착되도록 함으로써 웨이퍼 노광시 발생되는 부분적인 디포커스가 방지되고, 이송암이 웨이퍼의 후면을 진공흡착하여 웨이퍼 척상으로 웨이퍼를 이송시킴으로써 이송암에 부착된 이물질에 의해 웨이퍼 전면이 오염되는 것이 방지되는데 그 잇점이 있다.

Claims

웨이퍼 척상으로 웨이퍼가 이송되어 웨이퍼 노광이 진행되는 반도체 제조용 노광장치에 있어서,

상기 웨이퍼 척에 가장자리 소정부분으로 일정한 깊이와 폭을 갖는 삽입홈을 하나 이상 형성하고,

상기 웨이퍼 척의 삽입홈으로 삽입 또는 이탈 가능하고, 진공흡착이 가능한 이송수단을 구비하여,

상기 이송수단이 웨이퍼의 후면을 진공흡착하여 상기 웨이퍼 척의 삽입홈으로 삽입 또는 이탈되면서 웨이퍼 척상으로 웨이퍼가 이송되는 반도체 제조용 노광장치.
청구항 1 에 있어서, 상기 이송수단은 흡착부가 형성된 지지대 고정클램프와,

상기 지지대 고정클램프에 일측이 고정되고, 타측으로 흡착부가 각각 형성된 서로 다른 두 개의 지지대로 구성된 것이 특징인 반도체 제조용 노광장치.
청구항 1 에 있어서, 상기 지지대 클램프의 흡착부 및 지지대의 흡착부는 진공홀이 형성된 것이 특징인 반도체 제조용 노광장치.