KR20000006052A - Testing Equipment of Electronic Parts - Google Patents

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KR20000006052A
KR20000006052A KR1019990021433A KR19990021433A KR20000006052A KR 20000006052 A KR20000006052 A KR 20000006052A KR 1019990021433 A KR1019990021433 A KR 1019990021433A KR 19990021433 A KR19990021433 A KR 19990021433A KR 20000006052 A KR20000006052 A KR 20000006052A
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다카하시히로유키
고지마아키오
기요카와도시유키
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Abstract

PURPOSE: Device testing electric parts is provided to subdue the limitations that the conventional testing device for electric parts has possibility to loose the continuity of circuit bringing about between wiring board at the rear side of the socket and the test dead. CONSTITUTION: The device testing electric parts comprises chamber maintained at certain condition under atmosphere temperature, opened hole of the chamber, IC socket connected electrically with IC chip for testing and this assembly operate easily and the assembly hole directing the inner portion of the chamber, socket guide supporting the IC socket and attached at the opened hole for the chamber, wiring board allocated out side of the opened hole of the chamber and connected electrically with the electrode of the IC socket, and heating board warming the wiring board and attached around the opened hole of the chamber.

Description

전자부품 시험장치{Testing Equipment of Electronic Parts} Electronic component testing apparatus {Testing Equipment of Electronic Parts}

본 발명은 반도체 집적 회로 소자(이하, IC라 한다) 등의 전자부품을 테스트 하기 위한 전자부품 시험장치에 관한 것으로, 특히 저온 인가시에 발생하기 쉬운 배선 기판의 결로, 및 고온 또는 저온 인가시에 발생하기 쉬운 소켓으로부터의 방열을 방지할수 있는 전자부품 시험장치에 관한 것이다. The invention when applied to a semiconductor integrated circuit device (hereinafter, IC quot;) condensation of an electronic component easy wiring board to occur at the time to, is in particular a low temperature on the test apparatus for testing an electronic device, such as, and high or low temperatures generating relates to an electronic component testing apparatus designed to prevent the radiation of heat from the receptacle easier.

IC 시험장치 등의 전자부품 시험장치를 구성하는 핸들러(handler)로는 트레이에 수납된 다수의 IC를 핸들러 내로 반송하고, 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 인가한 상태에서 각 IC를 테스트 헤드에 전기적으로 접속시켜 IC 시험장치 본체(이하, 테스터라 한다)에서 시험을 행하도록 한다. Electrically connecting the IC test apparatus such as the electronic component testing device handler (handler) roneun each IC in applying a and carrying a plurality of IC into the handler, hot or cold temperature stress of the storage in a tray state to configure the test head and thereby to perform the test on the IC test apparatus main body (hereinafter referred to the tester). 그리고, 시험을 종료하면, 각 IC를 테스트 헤드로부터 반출하여 시험 결과에 따른 트레이에 바꿔 놓음으로써 우량품과 불량품의 카테고리로의 분류가 행하여진다. Then, when the end of the test, the classification of a topper and defective category is carried out as to the respective IC from the test head to change placement in the tray according to the test results.

종래의 핸들러를 온도 인가 방식으로 대별하면, 테스트 트레이라고 불리는전용 트레이에 피시험 IC칩을 바꿔 놓고, 이것을 온도 인가용 챔버 내에 반입하여 피시험 IC칩을 소정의 온도로 한 후, 테스트 트레이에 탑재한 상태에서 피시험 IC칩을 테스트 헤드에 밀착하는 챔버 방식의 핸들러와, 피시험 IC칩을 히트 플레이트(heat-plate)(핫플레이트(hot-plate)라고도 한다)에 놓고서 고온의 온도 스트레스를 인가하여, 이것을 흡착 헤드에서 한번에 수개씩 흡착 반송하여 테스트 헤드에 밀착하는 히트 플레이트 방식이 있다. After When classified the conventional handler, the temperature application method, they replace the IC chip in a dedicated tray, it called a test tray, the test and import it into the chamber for the temperature applied to avoid the IC chip to a predetermined temperature, with the test tray notgoseo on and the chamber system handler that contact the IC chip in a state of the test head (also referred to as hot-plate (hot-plate)) of the IC chip heat plate (heat-plate) is the temperature stress of a high temperature to, and to transfer this number by one at a time adsorption in the suction head is in close contact with the heat plate way that the test head.

어떤 방식의 핸들러에 있어서도, 피시험 IC칩이 밀착되는 테스트 헤드는 콘택트 핀을 갖는 IC 소켓과 이 IC 소켓에 전기적으로 접속된 하나 또는 그 이상의 프린트 배선 기판(마더보드, 도터(daughter)보드 또는 서브보드 등)을 갖고, 이 프린트 배선 기판이 테스트 헤드 본체의 입출력 단자에 접속되어 있다. Also in the handler in any way, the IC chip a test head to be in close contact is the contact IC socket and electrically one or more printed circuit board connected to the IC socket has a pin (mother board, a daughter (daughter) board or a sub- has a board, etc.), this printed circuit board is connected to the input and output terminals of the test head body. 그리고, 이러한 테스트 헤드를 통하여 테스터와의 사이에서 피시험 IC칩의 테스트가 실행된다. Then, the test of the IC chip and from a tester is carried out by these test head.

그런데, 챔버 방식의 핸들러에 있어서 고온 또는 저온의 열 스트레스를 인가한 경우, 피시험 IC칩에는 챔버 내에서 고온 또는 저온이 인가되고 있지만, 피시험 IC칩을 IC 소켓에 접촉시키면, 이곳으로부터 열이 방출되어 테스트 중에 인가 온도가 변동하는 문제가 있었다. By the way, when contacting a high temperature or a case of applying the thermal stress of the low temperature, the IC chip is applied to the high or low temperature in the chamber, but the IC chip according to the handler of the chamber system to the IC socket, the heat from here It is emitted during the test there is a problem that the temperature change. 특히, IC 소켓과 마더보드 등의 프린트 배선 기판을 직접 접속한 타입의 테스트 헤드에서는 IC 소켓에 전달된 열이 프린트 배선 기판에 방열되기 쉽다. In particular, in the test head of a connecting printed circuit board such as an IC socket and the motherboard type direct the heat transmitted to the IC socket, tends to heat the printed circuit board. 또한, 저온의 열스트레스를 인가한 경우에는 프린트 배선 기판에 결로가 발생하고, 신호 특성에 악영향을 미칠 우려도 있었다. In the case of applying the thermal stress of a low temperature it has also been adversely affected, and the dew condensation occurs on the printed wiring board, the signal characteristics.

이와 마찬가지로, 히트 플레이트 방식의 핸들러에 있어서도 고온 스트레스를인가하여 피시험 IC칩을 IC 소켓에 접촉시키면, 이곳으로부터 열이 방출되어 테스트 중에 인가 온도가 변동하는 문제가 있었다. Likewise, when the IC chip by applying heat stress even in the handler of the heat plate method contacts the IC socket, there is a problem that the heat emitted from here is the temperature variation during the test.

또한, IC 소켓과 프린트 배선 기판과의 사이에 스페이싱 프레임이 배치된 타입의 테스트 헤드에서도 -50℃ 정도의 극저온의 열 스트레스를 인가한 경우에는 IC 소켓과 프린트 배선 기판을 접속한 동축 케이블과 도터보드를 통하여 저온열이 전해지고, 프린트 배선 기판에 결로가 발생할 우려가 있었다. Further, when applied to the IC socket and the printed heat stress of the spacing frame is of approximately -50 ℃ in the test head of the type disposed between the cryogenic temperature and the wiring board, the coaxial cable connecting the IC socket and the printed circuit board and the daughter board is said by the low heat, there is a fear that condensation occurs on the printed circuit board.

또한, 이러한 챔버의 내부에서 IC칩의 시험을 행하는 시험장치에서는 IC칩이 장착된 소켓의 칩 착탈구를 챔버 내로 향하고, 소켓의 단자를 챔버 외부의 배선보드(퍼포먼스 보드)를 통하여 테스트 헤드에 접속하기 위해, 소켓의 배면에 있어서 외기가 들어가기 쉬운 구조로 되어 있다. In the test apparatus in the interior of this chamber for performing the test of the IC chip faces the chip removal sphere of the IC chip is mounted socket into a chamber, the external terminals of the socket chamber wiring board connected to the test head via a (performance board) to, the outside air is easy to enter the structure in the rear surface of the socket. 이 때문에, 소켓의 배면에 존재하는 배선보드나 테스트 헤드에 결로가 발생하기 쉽다는 문제를 갖는다. Therefore, to have a dew condensation occurs in the wiring board and the test head existing on the back surface of the socket is easy problem. 소켓의 배면의 배선보드나 테스트 헤드에 결로가 발생하고, 그 결로수(結露水)가 전기적인 접속부에 흘러 들어가면, 전기 배선의 단락(短絡)현상을 야기시킬 우려가 있기 때문에 결로는 반드시 방지할 필요가 있다. The condensation occurs on the back surface of the wiring board and the test head of the socket, and the condensation number (結 露水) enters flow into the electrical connection portion, condensation can be prevented because there is a danger of causing a short circuit (短 絡) phenomenon of the electric wiring there is a need.

이 때문에, 종래의 시험장치에서는 소켓과 배선보드와의 거리를 크게하고, 그 사이에 스페이싱 프레임 등의 단열 구조를 배치하여, 소켓의 배면의 배선보드나 테스트 헤드에 결로가 발생하는 것을 방지하고 있다. For this reason, and in the conventional test apparatus increasing the distance between the socket and the wiring board, by placing a heat insulating structure, such as spacing frames therebetween, preventing the dew condensation occurs on a rear surface of the wiring board and the test head of the socket, .

그렇지만, 이와 같이 소켓과 배선보드와의 거리를 크게하면, 소켓에서 배선보드까지의 전기 경로(배선 케이블 등)가 길게 되거나, 노이즈가 들어가기 쉬워지는 등, 시험의 신뢰성이 저하될 우려가 있다. However, In this manner the larger distance between the socket and the wiring board, or a long electrical paths (wires cable, and so on) in the socket to the wiring board, there is, a possibility of lowering the reliability of the test and noise is liable to be entered. 또한, 범용성이 있는 배선보드 밀착링 등의 부품을 사용할 수 없고, 특수한 스페이싱 프레임 등의 단열 구조를 준비할 필요가 있고, 제조 비용이 높아진다. In addition, there can be used a component such as a wiring board in close contact ring in general versatility, it is necessary to prepare the heat-insulating structure, such as a special frame spacing, the higher the production cost.

본 발명은 이와 같은 종래기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 저온 인가시에 발생하기 쉬운 배선 기판의 결로 및 고온 또는 저온 인가시에 발생하기 쉬운 소켓으로부터의 방열을 방지할 수 있는 전자부품 시험장치를 제공하는 것을 제 1의 목적으로 한다. The invention These been made in view of the problems of the prior art, the electronic component testing device which can prevent heat radiation from likely to occur at the time of applying a low temperature is applied in the event to dew condensation or hot or cold in an easy wiring board in the socket to provide for the purpose of claim 1.

또한, 본 발명의 제 2의 목적은 시험의 신뢰성을 저하시키지 않고, 비교적 저렴한 구조로, 전자부품이 장착되어 시험하기 위한 소켓의 배면에서 결로가 발생하는 것을 유효하게 방지할 수 있는 전자부품 시험장치를 제공하는 것이다. Further, the second object of the present invention is the electronic component testing device which in no drop in the reliability of the test, and relatively inexpensive construction, can effectively prevent the dew condensation occurs on the back surface of the socket for electronic component is fitted Test to provide.

상기 제 1의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제 1의 전자부품 시험장치는 In order to achieve the object of the first, the electronic component testing apparatus of claim 1 of the present invention

전자부품이 전기적으로 접촉되는 소켓과, And sockets for electronic components to be electrically contacted,

한쪽의 단자가 테스트 헤드의 단자에 전기적으로 접속됨과 아울러 다른 쪽의 단자가 상기 소켓의 단자에 전기적으로 접속된 배선 기판과, A soon as the of one terminal electrically connected to the terminals of the test head as well as the other terminal electrically connected to the terminal of the socket and the circuit board,

상기 배선 기판에 형성된 발열체를 갖는다. It has a heat generating element formed on the printed board.

상기 발열체가 상기 배선 기판에 인쇄되어 있는 것이 바람직하다. That in which the heating element is printed on the wiring substrate.

상기 배선 기판이 상기 소켓에 근접하여 형성되어 있는 것이 바람직하다. That in which the wiring board is formed in proximity to the receptacle are preferred.

본 발명의 제 1의 전자부품 시험장치에서는 배선 기판에 발열체가 형성되어 있기 때문에, 인가 온도에 따라 배선 기판을 가열하여 전자부품과 배선 기판과의 온도 차이를 작게함으로써, 소켓으로부터 배선 기판으로 향하는 방열을 억제할수있다. Since the electronic component tester of claim 1 of the present invention the heating element is formed on the circuit board, is by heating the circuit board in accordance with the temperature decrease the temperature difference between the electronic component and the circuit board, a heat radiation directed from the socket to the circuit board a it can be suppressed. 또한, 이 발열체는 고온 인가의 보조수단으로서도 작용하기 때문에, 승온 시간을 단축할 수 있고, 전자부품 시험장치의 스루풋(throughput)의 향상도 기대할 수 있다. In addition, the heating element because it also acts as an aid of a high temperature is applied, it is possible to shorten the temperature rise time, an improvement in throughput (throughput) of the electronic component testing apparatus can be expected. 한편, 저온 인가시에 있어서는 배선 기판을 가열함으로써, 그 배선 기판에서 발생하는 결로를 방지할 수 있다. On the other hand, by heating the circuit board in the low temperature is applied, it is possible to prevent dew condensation occurring in the circuit board.

본 발명에 있어서, 발열체의 배치 범위는 특별히 한정되지는 않지만, 고온 인가시에는 적어도 소켓의 주위에 형성되면 좋다. In the present invention, it may be arranged range of the heat generating element is not limited particularly, at the time of high temperature is formed on the periphery of at least the socket. 소켓을 통하여 배선 기판에 전해지는 열을 억제하면 충분하기 때문이다. Suppressing the heat it is transmitted to the circuit board via a socket, because sufficient. 이에 반해, 저온 인가시에는 배선 기판의 거의 전역에 걸쳐서 발열체를 형성하는 것이 바람직하다. On the other hand, at the time of low temperature it is preferable to form the heating element over substantially the entire region of the wiring board. 주위 온도가 하강함으로써 결로가 발생하고, 배선 기판 전역에 이러한 결로가 발생하는 것을 방지하기 위함이다. By the ambient temperature is lowered is to prevent condensation occurs, and this condensation occurs on the circuit board throughout.

상기 본 발명의 제 1의 전자부품 시험장치에 있어서, 발열체의 배치 방법은 특별히 한정되지 않고, 배선 기판에 발열 부품을 실장(實裝)하는 것 외에, 상기 발열체를 배선 기판에 인쇄하여 형성하여도 좋다. An electronic component testing apparatus of claim 1 of the present invention, alignment of the heating element is not particularly limited, and in addition to the mounting (實 裝) a heat generating component to the circuit board, be formed by printing the heat generating element on the circuit board good. 발열체의 배선 기판으로의 인쇄 방법으로는 에칭에 의한 패턴 형성법이나 면상(面狀) 니크롬선을 인쇄하는 방법 등을 들수 있다. A printing method of a wiring substrate of the heating element may deulsu a method of printing a pattern forming method or the surface (面 狀) nichrome wire by etching. 발열체를 배선 기판에 인쇄함으로써 배선 기판 상에 접속되는 다른 부품과의 간섭 등이 없어지고, 협소한 간극이어도 배선 기판을 배치할 수 있다. Being printed by the heating element to a wiring board do not interfere with other parts such as to be connected to the wiring board, it is possible to place the circuit board may be a narrow gap.

상기 본 발명의 제 1의 전자부품 시험장치에 있어서, 소켓과 배선 기판과의 배치 관계는 특별히 한정되지 않고, 소켓을 배선 기판에 실질적으로 직접 접속하는 타입의 테스트 헤드 외에, 소켓을 소켓보드나 스페이싱 프레임 등을 통하여 배선 기판에 접속하는 타입의 테스트 헤드에도 적용할 수 있다. In the above electronic component tester of claim 1 of the present invention, the socket and the arrangement of the circuit board is not particularly limited, and in addition to the test head of the type that is substantially directly connected to the socket to the circuit board, socket board and spacing socket also it can be applied to the test head of the type to be connected to the wiring board via the frame or the like. 그 중에서도, 상술한바와 같이 상기 배선 기판이 상기 소켓에 근접하여 형성되어 있는 경우에는 특히 방열 방지와 결로 방지라는 효과가 보다 커진다. In particular, in the case in which the circuit board as described above hanba is formed in proximity to the outlet, it becomes larger than the effect of a particular anti-anti-condensation heat.

상기 제 2의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제 2의 전자부품 시험장치는 In order to achieve the object of the second electronic component of the test device of claim 2 of the present invention

시험해야할 전자부품이 자유자재로 착탈하도록 장착된 소켓과, Mounted electronic components need to be tested detachable freely in the socket and,

상기 소켓을 유지하는 소켓 가이드와, And the guide socket for holding the receptacle,

상기 소켓의 전자부품 착탈구가 챔버 내측을 향하도록 상기 소켓 가이드가 챔버 개구부에 부착되어, 내부를 소정의 상온 이하 상태로 유지하는 것이 가능한 챔버와, And it is possible that the chamber is that the guide socket attached to the chamber having an opening through the electronic component removal hole of the socket facing the inner chamber, keeping the internal temperature below a predetermined state,

상기 소켓의 단자에 대하여 전기적으로 접속되고, 상기 챔버의 챔버 개구부의 외측에 배치된 배선보드와, And it is electrically connected with respect to the terminal of the socket, disposed on the outside of the chamber opening of the chamber wiring board,

상기 챔버의 챔버 개구부의 주위에 부착되고, 상기 배선보드를 전열에 의해 가열할 수 있는 가열 보드를 갖는다. It is attached to the periphery of the chamber opening of the chamber and has a heating board that can be heated by heat transfer to the wiring board.

본 발명에 있어서, 가열 보드로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 러버히터 등의 면상 발열체를 끼운 보드가 바람직하다. In the present invention, used it is not particularly limited to the heating board but is preferably sandwiched between the planar heating element such as a rubber heater board. 또한, 본 발명에 관련된 시험장치에 의해 시험되는 전자부품으로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, IC칩을 바람직한 예시로 들 수 있다. In addition, the electronic components to be tested by the test apparatus according to the present invention is not particularly limited and may be an IC chip as a preferred example.

상기 가열보드는 고정 베이스를 통하여 상기 챔버 개구부의 주위에 부착되어 있는 것이 바람직하다. It said heating board is preferably that through the fixed base is attached to the periphery of the chamber opening.

상기 소켓 가이드가 상기 고정 베이스에 대하여 자유자재로 착탈되도록 장착하는 것이 바람직하다. To which the guide socket to be removably mounted freely relative to the fixed base is preferred.

상기 배선보드는 상기 소켓 가이드의 배선보드 측에 제 1 밀폐 공간을 형성하도록 상기 가열 보드에 배선보드 밀착 링으로 접촉시킨 것이 바람직하다. The wiring board is preferably in contact with the wiring board in close contact with the heating board ring to form a first closed space in the wiring board side of the guide socket. 또한, 본 발명에 있어서, 「밀폐공간」이라는 것은 반드시 완전히 밀폐된 공간만이 아니라, 다소의 간극을 통하여 외부와 연통하여도 무관하다. In the present invention, it is called "closed space", is essential not only a fully closed space, and also independent of the outside through the open through a slightly gap. 공간 내에 건조 가스를 봉입할 수 있는 밀폐정도이면 좋다. If the sealing is good enough to be filled with a dry gas in the space.

상기 배선보드 밀착 링과 가열보드와의 접촉 부분에는 제 1 시일부재가 개재되어 있는 것이 바람직하다. Contact portion between the wiring board and the contact ring and the heating board is preferably interposed a first sealing member.

상기 배선보드와 배선보드 밀착 링과의 접촉 부분에는 제 2 시일부재가 개재되어 있는 것이 바람직하다. Contact portion between the wiring board and the wiring board in close contact ring is preferably interposed a second sealing member.

상기 배선보드의 반 챔버 측에는 배선보드와의 사이에 제 2 밀폐공간을 형성하도록 보강판이 장착되어 있고, 상기 보강판에는 상기 제 2 밀폐공간에 건조가스를 보내기 위한 건조용 노즐이 장착되어 있는 것이 바람직하다. And the reinforcing plate mounted to form a second closed space between said wiring board of the half-chamber side of the wiring board, the reinforcement plate is preferable that the drying nozzle mounted for sending a drying gas to the second closed space Do. 또한, 건조 가스로는 건조 공기가 바람직하다. In addition, the dry gas is dry air being preferred.

상기 배선보드가 상기 소켓에 장착되어 있는 전자부품에 시험용 구동신호를 송신하는 테스트 헤드로부터 링 형상으로 돌출한 가동 핀 지지 링상의 복수의 가동 핀을 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 상기 가동 핀 지지 링의 내측에 상기 보강판이 배치되고, 상기 배선보드와 보강판과의 사이에 형성된 제 2 밀폐공간이 상기 가동 핀 지지 링의 내측에 배치되는 시일 링에 의해 밀폐되어 있는 것이 바람직하다. The wiring and the board is electrically connected through a plurality of movable pins on a movable pin support ring projecting in a ring shape from the test head for transmitting a test drive signal to the electronic component mounted on the socket of the movable pin support ring the reinforcing plate is disposed on the inner side, it is preferable that the second hermetically closed space formed in the gap between the wiring board and the reinforcing plate is sealed by a seal ring disposed on the inner side of the movable pin support ring.

상기 배선보드는 상기 소켓 가이드의 배선보드 측에 제 1 밀폐 공간을 형성하도록 상기 가열 보드에 시일 부재를 통하여 접촉시켜도 좋다. The wiring board is good even if the contact through the seal member on the heating board so as to form a first closed space in the wiring board side of the guide socket.

상기 가열 보드에는 상기 제 1 밀폐공간으로 건조가스를 보내기 위한 건조용 통로가 형성되어 있는 것이 바람직하다. It said heating board, it is preferable that the drying path is formed for sending a dry gas into the first enclosed space.

본 발명의 제 2의 전자부품 시험장치에는 내부가 상온 이하의 온도로 냉각된 챔버의 챔버 개구부의 주위에 가열 보드가 부착되고, 배선보드를 전열에 의해 가열하도록 구성되어 있기 때문에, 소켓 배면에 위치하는 배선보드가 그 주위 분위기 가스의 노점(露点) 이상의 온도로 가열된다. Because it is the heating board attached to the periphery of the chamber opening of the internal cooling to a temperature of room temperature or less chamber, the electronic component testing device 2 of the present invention, consists of the wiring board to heat by the heat transfer, it is located in the socket rear a wiring board which is heated to a temperature of the dew point (露点) more than the surrounding gas atmosphere. 이 때문에, 소켓 배면의 배선보드 및 테스트 헤드에 있어서 결로가 발생하는 것을 유효하게 방지할 수 있다. Therefore, it is possible to effectively prevent the dew condensation occurs in the wiring board and the test head of the socket rear.

또한, 본 발명의 제 2의 전자부품 시험장치에서는 특수한 스페이싱 프레임 등의 단열 구조를 채용하지 않기 때문에, 범용성이 있는 배선보드 밀착 링 등의 부품을 사용할 수 있고, 제조 비용도 저렴하게 된다. Further, since the electronic component testing apparatus of claim 2 of the present invention does not employ a heat-insulating structure, such as special spacing frame, and to use the components such as a wiring board in close contact ring in versatility, and is also inexpensive manufacturing cost. 또한, 배선보드와 소켓과의 거리를 필요 이상으로 갈라 놓을 필요가 없기 때문에, 소켓으로부터 배선보드까지의 전기 경로(배선 케이블 등)를 짧게 할수 있고, 노이즈가 들어가기 어렵게 되고, 시험의 신뢰성이 향상된다. Further, since the need to set apart the distance between the wiring board and the socket than is necessary does not, and can shorten the electrical path (wiring cable or the like) to the wiring board from the socket, the noise is difficult to enter, the reliability of the test is improved .

또한, 본 발명에 있어서, 배선보드를 소켓 가이드의 배선보드 측에 제 1 밀폐공간을 형성하도록 가열 보드에 배선보드 밀착 링을 끼워 접촉시키고, 이 제 1 밀폐공간으로 건조 가스를 보내기 위한 건조용 통로를 가열 보드에 형성함으로써, 제 1 밀폐공간이 건조 가스로 채워진다. In the present invention, and the wiring board contact into the first wiring board in close contact with the heating board so as to form a closed space ring on the wiring board side of the socket the guide, the first drying pathway for sending a drying gas into the closed space by forming the heating board, the first enclosed space is filled with a dry gas. 이에 의해, 소켓 가이드의 배면에서의 결로를 더욱 유효하게 방지할 수 있다. This makes it possible to more effectively prevent condensation in the rear of the guide socket.

또한, 본 발명에 있어서, 배선보드의 반 챔버 측에 배선보드와의 사이에 제2 밀폐공간을 형성하도록 보강판이 장착되어 있고, 보강판에는 제 2 밀폐공간으로 건조가스를 보내기 위한 건조용 노즐을 장착함으로써, 제 2 밀폐공간도 건조가스로 채워져 있다. In the present invention, the reinforcing plate is mounted to form a second closed space between the wiring board on the side of the half-chamber of the wiring board, the reinforcing plate, the drying nozzle for sending a drying gas in a second enclosed space by mounting, first it is filled also in the dry gas 2 sealed space. 이에 의해, 배선보드의 배면에서의 결로도 더욱 유효하게 방지할 수 있다. The condensation in the rear of the arrangement, the wiring board can be prevented even more effectively.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 관한 IC칩 시험장치를 나타낸 평면도, 1 is a plan view showing an IC chip testing apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 2는 도 1의 선 Ⅱ-Ⅱ에 따른 단면도, Figure 2 is a cross-sectional view taken along line Ⅱ-Ⅱ of Figure 1,

도 3은 도 2의 테스트 헤드의 콘택트부를 상세히 나타낸 단면도, Figure 3 is a cross-sectional view showing in detail the contact portion of the test head of Figure 2,

도 4는 도 3의 소켓 가이드를 나타낸 평면도, Figure 4 is a plan view showing a guide socket of Figure 3,

도 5는 도 3의 퍼포먼스 보드를 나타낸 평면도, 5 is a plan view of the performance board of Figure 3,

도 6은 도 5의 선 Ⅵ-Ⅵ에 따른 단면도, Figure 6 is a cross-sectional view taken along line Ⅵ-Ⅵ of Figure 5,

도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 IC칩 시험장치의 퍼포먼스 보드를 나타낸 평면도, 7 is a plan view of the performance board for IC chip testing apparatus according to another embodiment of the invention,

도 8은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 IC칩 시험장치의 테스트 헤드를 나타낸 단면도, Figure 8 is a sectional view of the test head of the IC chip test device according to another embodiment of the present invention,

도 9는 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 IC칩 시험장치의 테스트 헤드를 나타낸 단면도, Figure 9 is a sectional view of the test head of the IC chip test device according to a further aspect of the invention,

도 10은 본 발명의 일실시형태에 관한 IC칩 시험장치의 개략 전체도, 10 is a schematic of the entire IC chip testing apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 11은 IC칩 시험장치의 요부 단면도, 11 is a cross-sectional view illustrating a main part of the IC chip test devices,

도 12는 도 11에 나타낸 소켓 가이드를 챔버측에 부착하기 전의 상태를 나타낸 요부 단면도, Figure 12 is a partial cross-sectional view showing a state before mounting the socket guide shown in Figure 11 on the chamber side,

도 13은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 IC칩 시험장치의 요부 단면도를 나타낸다. 13 shows a cross-sectional view illustrating a main part of the IC chip test device according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Description of the Related Art>

10: 핸들러 20: 테스트 헤드 10: 20 Handler: Test Head

30: 테스터(tester) 40: 케이블 30: tester (tester) 40: Cable

103: 분류 트레이 109: 기판 103: Classify tray 109: substrate

제 1 실시형태 First Embodiment

도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시형태의 전자부품 시험장치로서의 IC칩 시험장치(1)는 핸들러(10), 테스트 헤드(20) 및 테스터(30)으로 이루어지고, 테스트 헤드(20)와 테스터(30)는 케이블(40)을 통하여 접속되어 있다. As shown in Figure 1, IC chip testing apparatus 1 as an electronic component testing device of the present embodiment is composed of a handler 10, a test head 20 and the tester 30 and the test head 20 tester 30 may be connected via a cable 40. 그리고, 핸들러(10)의 공급 트레이(102)에 탑재된 시험 전의 피시험 IC칩을 XY 반송 장치(104, 105)에 의해 테스트 헤드(20)의 콘택트부에 밀착시켜, 이 테스트 헤드(20) 및 케이블(40)을 통하여 피시험 IC칩의 테스트를 실행한 후, 테스트가 종료한 피시험 IC칩을 테스트 결과에 따라 분류 트레이(103)에 격납한다. And, adhered to the test before the IC chip mounted on the supply tray 102 of the handler 10 to the contact portion of the test head 20 by the XY transport apparatus (104, 105), a test head 20 and stores the cable (40) after executing the test of the IC chip through, the test is terminated by the IC chip to the classification tray 103 according to the test result.

핸들러(10)에는 기판(109)이 형성되어 있고, 이 기판(109)상에 후술하는 피시험 IC칩의 반송 장치(104, 105)가 형성되어 있다. The handler (10) is formed on the substrate 109, a transfer device (104, 105) of the IC chip, which will be described later on the substrate 109 is formed. 또한, 기판(109)에는 개구부(110)가 형성되어 있고, 도 2에 도시한 바와 같이 핸들러(10)의 배면측에 배치된 테스트 헤드(20)의 콘택트부(201)에는 개구부(110)를 통과하여 피시험 IC칩이 밀착되어 있다. In addition, the substrate 109 has a contact part 201, the opening 110 of the test head 20 arranged on the back side of the handler 10, as shown in Fig. 2, and an opening 110 is formed, passed to it in close contact with the IC chip.

핸들러(10)의 기판(109) 상에는 2조의 XY 반송장치(104, 105)가 형성되어 있다. The substrate 109, two sets of XY transport apparatus (104, 105) formed on the handler 10 are formed. 이들 중 XY 반송장치(104)는 X축 방향 및 Y축 방향에 따라서 각각 형성된레일(104a, 104b)에 의해 가동 헤드(104c)가 분류 트레이(103)로부터 공급 트레이(102), 빈 트레이(101), 히트 플레이트(106) 및 두 개의 버퍼부(108, 108)에 이르는 영역까지를 이동 가능하도록 구성되어 있고, 또한 이 가동 헤드(104c)는 도시하지 않은 Z축 액츄에이터에 의해 Z축 방향(즉, 상하방향)으로도 이동 가능하도록 되어 있다. Among these XY transport apparatus 104 rail respectively formed according to the direction X-axis direction and the Y-axis (104a, 104b) on the movable head (104c), the feed tray 102 from the classification tray 103, an empty tray (101 by ), is configured to be movable to the area to reach the heat plate 106 and two buffer unit (108, 108), and a movable head (104c) is that the Z-axis direction by a Z-axis actuator not shown (i.e. and it is also to be moved in the vertical direction). 그리고, 가동 헤드(104c)에 형성된 2개의 흡착 헤드(104d)에 의해 한번에 두 개의 피시험 IC칩을 흡착, 반송 및 해방할수 있다. Then, the movable head can be (104c) 2 adsorbed to the IC chip at a time, two by two suction heads (104d), transport and release formed.

이에 반해 XY 반송장치(105)는 X축방향 및 Y축방향을 따라 각각 형성된 레일(105a, 105b)에 의해 가동 헤드(105c)가 2개의 버퍼부(108, 108)와 테스트 헤드(20)와의 사이의 영역을 이동 가능하도록 구성되어 있고, 또한 이 가동 헤드(105c)는 도시하지 않은 Z축 액츄에이터에 의해 Z축방향(즉, 상하방향)으로도 이동 가능하도록 되어 있다. In between, while XY transfer device 105 to the movable head (105c) with two buffer unit (108, 108) and the test head 20 by the rails (105a, 105b) formed respectively in the X-axis direction and the Y-axis direction is configured to be movable between an area, it is also to enable the movable head (105c) is also moved in the Z-axis direction (i.e., vertical direction) by a Z-axis actuator (not shown). 그리고, 가동 헤드(105c)에 형성된 2개의 흡착 헤드(105d)에 의해 한번에 2개의 피시험 IC칩을 흡착, 반송 및 해방하는 것이 가능하다. And, it is possible to absorb, transport and release two IC chip at a time by the two suction heads (105d) formed in the movable head (105c).

또한, 두 개의 버퍼부(108, 108)는 레일(108a) 및 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 2개의 XY 반송장치(104, 105)의 동작영역의 사이를 왕복 이동한다. In addition, two buffer section (108, 108) is moved reciprocally between the active area of ​​the two XY transport apparatus (104, 105) by a rail (108a) and a not-shown actuator. 도면에 있어서, 상측의 버퍼부(108)는 히트 플레이트(106)로부터 반송되어 온 피시험 IC칩을 테스트 헤드(20)로 이송하는 작업을 행하는 한편, 하측의 버퍼부(108)는 테스트 헤드(20)에서 테스트를 종료한 피시험 IC칩을 내놓는 작업을 행한다. In the figure, the buffer unit 108 for performing the other hand, the buffer unit 108, the lower the operation of transferring the on the IC chip is conveyed from the heat plate 106 to the test head 20 on the upper side is the test head ( It performs the task serving them by the IC chip ends the test at 20). 이 2개의 버퍼부(108, 108)의 존재에 의해 2개의 XY 반송장치(104, 105)는 서로 간섭하지 않고 동시에 동작할 수 있다. The two buffer unit (108, 108) two XY transport apparatus (104, 105) by the presence of can operate at the same time without interfering with each other.

XY 반송장치(104)의 동작 영역에는 지금부터 시험을 행하는 피시험 IC칩이 탑재된 공급 트레이(102), 시험을 마친 IC를 테스트 결과에 따라 카테고리로 분류하여 격납한 4개의 분류 트레이(103), 빈 트레이(101)가 배치되어 있고, 또한 버퍼부(108)에 근접한 위치에 히트 플레이트(106)가 형성되어 있다. In the this IC chip for performing now tested with feed tray active area of ​​the XY transport apparatus 104, 102, the classified four classification tray 103 stored in the IC tried to categories based on the testing results , empty tray 101, and are arranged, and also the heat plate 106 is formed at a position close to the buffer unit 108.

이 히트 플레이트(106)는 예를 들면 금속제 플레이트로서, 피시험 IC칩을 넣는 복수의 오목부(106a)가 형성되어 있고, 이 오목부(106a)에 공급 트레이(102)로부터의 시험전 IC가 XY 반송장치(104)에 의해 이송된다. The heat plate 106 is for example a metal plate, the IC has a plurality of concave portions (106a) into the chip is formed, is before the test IC from the supply tray 102 to the concave portion (106a) It is carried by the XY transport apparatus 104. the 히트 플레이트(106)는 피시험 IC칩에 소정의 열 스트레스를 인가하기 위한 가열원이고, 피시험 IC칩은 히트 플레이트(106)에서 소정의 온도에서 가열된 후, 한쪽의 버퍼부(108)를 통하여 테스트 헤드(20)의 콘택트부에 밀착된다. Heat plate 106 is a heating source, and the IC chip, in one buffer unit 108 and then heated at a predetermined temperature in the heat plate 106 for applying a predetermined thermal stress to the IC chip through it is in close contact with the contact portion of a test head 20.

본 실시형태에 관한 테스트 헤드(20)의 상면(콘택트부(201))에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 그 테스트 헤드(20) 본체와 케이블(203)을 통하여 전기적으로 접속된 프로그 링(202)이 장착되어 있다. On the upper surface (contact portion 201) of the testing head 20 according to this embodiment, as shown in Figure 3, electrically-programmed rings connected to each other via the test head 20 in the main body and the cable 203 ( 202) are mounted. 이 프로그 링(202)에는 환상으로 다수의 포고 핀(204)(pogo pin:용수철에 의해 축심방향으로 자유자재로 출몰되도록 지지된 가동 핀을 가지며, 이 가동 핀이 상기 용수철에 의해 돌출하는 방향으로 힘이 가해지는 접촉 핀)이 상향으로 설치되어 있고, 이 포고 핀(204)에 단자가 접촉하도록 퍼포먼스 보드(205)가 설치되어 있다. A program ring 202 has a plurality of pogo pins (204) (pogo pin annularly: has a support such that retracting the axial direction by a spring freely movable pin, in the direction of extrusion by the movable pin is the spring and contact pin) is installed in an upward force which is exerted, the pogo a performance board 205 is installed to the terminal contacts the pin 204. the 또한, 퍼포먼스 보드(205)(본 발명에 관한 배선 기판에 상당한다)의 상면에는 2개의 IC 소켓(206, 206)이 전기적으로 접속된 상태로 장착되어 있다. Further, the performance board 205 is mounted to the upper surface of the two IC socket (206, 206) are electrically connected state (corresponds to the circuit boards according to the invention). 이에 의해, IC 소켓(206)의 콘택트 핀(도시하지 않음)은 퍼포먼스 보드(205), 포고 핀(204), 프로그 링(202) 및 케이블(203)을 통하여 테스트 헤드(20) 본체에 전기적으로 접속된다. The contact pins of by, IC socket 206 (not shown) is electrically connected to the performance board 205, the pogo pin 204, the test head 20 via the program ring 202 and the cable 203, the main body It is connected.

이와 관련하여, 2개의 IC 소켓(206)에는 도 4에 도시한 바와 같이 2개의 개구부(207a) 및 가이드 핀(207b)을 갖는 소켓 가이드(207)가 장착되어 있고, 흡착 헤드(105d)에 지지된 피시험 IC칩은 소켓 가이드(207)의 개구부(207a)를 통하여 IC 소켓(206)에 밀착되어 있지만, 이 때 소켓 가이드(207)에 형성된 가이드 핀(207b)이 흡착 헤드(105d)에 형성된 가이드 구멍(105d1)의 각각에 삽입되고, 이에 의해 피시험 IC칩과 IC 소켓(206)과의 위치 맞춤이 행해진다. In this connection, the two IC socket 206 has and the two openings (207a) and a guide pin is equipped with a socket guide 207 having a (207b) as shown in Figure 4, supported by the suction head (105d) of the IC chip, but is in close contact with the IC socket 206 through an opening (207a) of the socket guide 207. At this time formed in the guide pin (207b), the suction head (105d) formed in the socket guide 207 the guide is inserted into each hole (105d1), whereby the alignment of the IC chip and the IC socket 206 is carried out by.

특히 본 실시 형태에 관한 퍼포먼스 보드(205)에는 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이 IC 소켓(206) 또는 소켓 가이드(207)가 장착되어 있는 주변 영역에 발열체(208)가 형성되어 있다. In particular performance of the present embodiment, the board 205 has a heating element 208 is formed in a peripheral region in which the IC socket 206, or socket guide 207 is fitted as shown in Figs. 이 발열체(208)는 도 6에 도시한 바와 같이 퍼포먼스 보드(205)를 구성하는 프린트 배선 기판의 다층 구조 중의 어떤 것의 층으로든 형성할수 있다. The heating element 208 may be formed in any layer of the multi-layer structure of what the printed circuit board constituting the performance board 205, as shown in Fig. 이 도면에서는 퍼포먼스 보드(205)의 상면에 발열체층(208)을 형성하고, 또한 상하 양측에 접지층(208a, 208a)를 형성하고 있다. In this figure to form a heating element layer 208 on the upper surface of the performance board 205, also forming the ground layer (208a, 208a) on both upper and lower sides. 접지층(208a)을 형성함으로써 발열체층(208)으로부터 발생한 노이즈를 억제할수 있다. By forming the ground layer (208a) it is able to suppress noise generated from the heating element layer (208). 단, 이러한 접지층(208a)은 본 발명에서 필수의 것은 아니다. However, such a ground layer (208a) is not required in the present invention.

프린트 배선 기판으로 이루어진 퍼포먼스 보드(205)에 발열체층(208)을 형성하기 위해서는 에칭에 의해 발열체의 패턴을 형성하는 것 외에, 니크롬선을 면상으로 형성하거나, 그 외의 발열체를 실장하는 방법 등을 들수 있다. Deulsu the order to form the heating element layer 208, the performance board 205 is made of a printed circuit board in addition to forming a pattern of the heating element by etching, a method of forming a nichrome wire to the surface, or mounted to other heating elements such as have. 어떤 경우라도 전류를 흐르게 하기 위한 배선이 필요하게 되기 때문에 도 5에 도시한 예에서는 퍼포먼스 보드(205)의 단부 가장자리까지 전원 배선(208b)를 형성하고, 여기서 코넥터(208c)를 형성하고 있다. In any case, to form the in the example shown in Figure 5, because the wiring is required performance board, and to the end edge of the unit 205 forms a power supply wiring (208b) where the connector (208c) to flow a current. 이러한 구체적 수법은 어떤 것에 한정되는 것이 아니고, 그 외의 수단을 채용할 수도 있다. The specific method is not limited to any, it may be employed other means.

또한, 본 실시 형태에서는 발열체(208)의 온도관리를 행하기 위해서, 발열체(208)가 설치된 영역의 임의의 부위에 온도센서(209)가 설치되어 있다. Further, in order to perform the temperature control of the heating element 208. In this embodiment, the heating element is any temperature sensor 209 is installed on a portion of the region 208 is provided. 그리고, 이 온도센서(209)로부터의 온도정보를 판독함으로써 과열 또는 가열부족이라는 비적합 상황을 방지한다. Then, by reading the temperature information from the temperature sensor 209 to prevent a non-ideal situation of overheating or insufficient heating. 단, 발열체(208)의 온도제어는 정밀한 것일 필요는 없고, 발열체(208)로의 전력의 ON/OFF 제어 정도의 간단한 제어로 족하다. However, the temperature control of the heating element 208 need not be precise, it is enough with a simple control of the degree of ON / OFF control of the power to the heating element 208. 이 때, 발열체(208)로부터의 노이즈의 발생을 방지하기 위해서 전력 공급을 인버터 방식으로 행할 수 있다. At this time, it is possible to supply electric power to the drive system in order to prevent noise generation from the heating element 208.

다음에 동작을 설명한다. Next, an operation is explained.

핸들러(10)의 공급 트레이(102)에 탑재된 시험 전의 피시험 IC칩은 XY 반송장치(104)에 의해 흡착 지지되고, 히트 플레이트(106)의 오목부(106a)로 이송된다. The test before the IC chip mounted on the supply tray 102 of the handler 10 is not adsorbed by the XY transport apparatus 104, it is transported to the recess (106a) of the heat plate 106. 여기서 소정의 시간만큼 방치함으로써, 피시험 IC칩은 소정의 온도로 승온하기 때문에, 공급 트레이(102)로부터 히트 플레이트(106)로 승온전의 피시험 IC칩을 이송한 XY 반송 장치(104)는 피시험 IC칩을 떼어낸 후, 히트 플레이트(106)에 방치되어 소정의 온도로 승온한 피시험 IC칩을 그대로 흡착 지지하여 버퍼부(108)로 이송한다. Here, by leaving for a predetermined time, the IC chip is because the temperature is raised to a predetermined temperature, from the feed tray (102) XY transport apparatus 104, the temperature was raised to the heat plate 106 is transferred to the previous IC chip is blood after removing the IC chip, it is allowed to stand in the heat plate 106 is supported as it adsorbs the IC chip temperature is raised to a predetermined temperature to be transferred to a buffer unit 108. the

피시험 IC칩이 이송된 버퍼부(108)는 레일(108a)의 두단까지 이동함과 아울러, XY 반송장치(105)에 의해 흡착 지지되고, 도 3에 도시한 바와 같이 기판(109)의 개구부(110)를 통과하여 테스트 헤드(20)의 IC 소켓(206)에 밀착된다. The opening of the substrate 109 as shown in the blood test the IC chip is transfer buffer unit 108 is not absorbed by the addition, XY transfer device 105 and moved to the two of the rails (108a), 3 through (110) are in close contact with the IC socket 206 of the test head 20.

이 때, 고온으로 된 피시험 IC칩의 열이 상온의 IC 소켓(206)에 전달되고, 또한 퍼포먼스 보드(205)에 방열되도록 하지만, 본 실시형태의 퍼포먼스 보드(205)에는 발열체(208)가 형성되고, 그 IC 소켓(206)의 주위 영역을 적당한 온도로 가열하기 때문에, 피시험 IC칩과 퍼포먼스 보드(205)와의 온도 차이가 작게 되고, IC 소켓(205)을 향하는 방열량이 억제되게 된다. At this time, the heat of the IC chip to a high temperature is transmitted to the IC socket 206 of the normal temperature, and also, but to heat the performance board 205, the performance board 205 of this embodiment, the heating element 208 formed and, due to heat the peripheral region of the IC socket 206 to an appropriate temperature, the smaller the temperature difference between the IC chip and the performance board 205, the heat dissipation toward the IC socket 205 is suppressed. 따라서, 당초의 목적으로 하는 온도에서 피시험 IC칩의 테스트를 행할 수 있고, 시험 결과의 신뢰성이 향상되게 된다. Therefore, the temperature for the purpose of original can carry out a test of the IC chip, the reliability of test results is improved.

또한, 퍼포먼스 보드(205)에 형성된 발열체(208)에 의해 피시험 IC칩의 온도 강하가 억제되기 때문에, 히트 플레이트(106)에 있어서의 가열 온도를 낮게 설정할 수 있고, 이에 의해 승온 시간의 단축, 즉 IC칩 시험장치(1)의 스루풋의 향상을 기대할 수 있다. Further, since the temperature drop of the IC chip by the heating element 208 is formed on the performance board 205 is suppressed, it is possible to set a low heating temperature in the heat plate 106, thereby shortening the temperature raising time by, in other words it can be expected to improve the throughput of the IC chip, the test apparatus (1).

제 2 실시형태 Second Embodiment

상술한 실시형태에서는 피시험 IC칩에 고온의 열 스트레스를 인가하는 IC칩 시험장치(1)를 예로 들어 본 발명을 설명하였는데, 본 발명의 전자부품 시험장치는 저온의 열 스트레스를 인가하는 것에도 적용할수 있다. In the above embodiments were described, the present invention contains an IC chip, the test apparatus (1) for applying a thermal stress of a high temperature to the IC chip as an example, the electronic component testing apparatus of the present invention applying the thermal stress of the low-temperature It can be applied. 도 7은 본 발명의 IC칩 시험장치의 다른 실시형태에 관한 퍼포먼스 보드를 나타낸 평면도(도 5에 상당하는 평면도)이다. 7 is (a plan view corresponding to Fig. 5) a plan view showing a performance board according to another embodiment of the IC chip testing apparatus according to the present invention;

본 실시형태에서는 피시험 IC칩에 저온의 열 스트레스를 인가한 후, 테스트 헤드의 IC소켓에 밀착시켜, 테스트를 실행하는 IC칩 시험장치로서, 통상 테스트 헤드(20)의 콘택트부(201)가 향하는 영역에는 액체 질소 등의 저온가스가 공급된다. In this embodiment, after applying the low-temperature thermal stress to the IC chip, brought into close contact with the IC socket of the test head, as the IC chip testing apparatus execute the test, the contact portion 201 of a conventional test head 20 head region, the low-temperature gas such as liquid nitrogen is supplied. 특히, 도 7에 도시한 바와 같이 본 실시형태의 퍼포먼스 보드(205)에는 거의 전역에 걸쳐서 발열체(208)가 형성되어 있다. In particular, there is little heating element 208 is formed over the entire region the performance board 205 of this embodiment, as shown in FIG. 이것은 특별히 한정되지 않고, 본 실시형태의 발열체(208)는 퍼포먼스 보드(205)로의 결로방지를 목적으로 하는 것이기 때문에, IC 소켓(206)의 주변영역뿐만 아니라, 전자부품이 설치된 영역에 발열체(208)를 설치하여 두는 것이 바람직하기 때문이다. It is not particularly limited, since the heat generating element 208 of the present embodiment will for the purpose of prevention of dew condensation to the performance board 205, as well as the peripheral area of ​​the IC socket 206, a heating element (208 in the region where electronic parts are installed ) is due to a desirable place to install.

본 실시형태의 테스트 헤드(20)의 콘택트부(201)의 구조는 도 3에 도시한 실시형태와 기본적으로는 같은 것이기 때문에 동 도면을 참조하면서 설명하는데, 이러한 저온 분위기에서 피시험 IC칩을 방치함으로써 피시험 IC칩이 소정 온도까지 내려가기 때문에, 이것을 테스트 헤드(20)의 IC 소켓(206)에 밀착시켜 테스트를 행한다. Structure in the embodiment is basically shown in Fig. 3 of the contact section 201 of the test head 20 of this embodiment it is to be described with reference to the figure, because the same, left to the IC chip in such a low-temperature atmosphere, by going down due to the IC chip to a predetermined temperature, and brought into close contact with this in the IC socket 206 of the test head 20 performs the test.

이 때, 저온으로 된 피시험 IC칩의 열이 IC 소켓(206)을 통하여 퍼포먼스 보드(205)에 전달되고, 이에 의해 그 퍼포먼스 보드(205)의 표면 근방의 공기가 냉각되어 결로가 발생하려 하지만, 본 실시형태의 퍼포먼스 보드(205)에는 발열체(208)가 형성되고, 그 퍼포먼스 보드(205)의 거의 전체를 적당한 온도로 가열하기 때문에 결로의 발생을 방지할수 있다. At this time, the heat of the IC chip at a low temperature and through the IC socket 206 is transmitted to the performance board 205, whereby the cooling of air near the surface of the performance board 205, dew condensation is trying to occur but , the performance board 205 of this embodiment, the heating element 208 is formed, one can prevent the generation of dew condensation due to heat substantially the whole of the performance board 205 to an appropriate temperature.

또한, 본 발명의 IC칩 시험장치는 도 3에 도시한 실시형태와 같이 IC 소켓(206)과 퍼포먼스 보드(205)가 접근하여 형성된 테스트 헤드(20)에 대하여 특히 효과적이지만, 예를 들면 도 8이나 도 9에 도시한 바와 같은 타입의 테스트 헤드(20)를 배제하는 취지는 아니다. Furthermore, IC chip testing apparatus of the present invention, but particularly effective against the IC socket 206 and the performance board test head 20 formed 205 approaches, such as the embodiment shown in Figure 3, for example, Fig. 8 or even not intended to exclude the test head 20 of the type as shown in FIG. 9.

도 8에 도시한 테스트 헤드(20)에는 테스트 헤드 본체(20a)의 상부에 퍼포먼스 보드(205)(본 발명의 배선 기판에 상당한다)가 장착되어 있고, 이 퍼포먼스 보드(205)의 상부에 Z축 방향으로 약간의 상하 이동이 가능한 스페이스 기둥(210)을 통하여 스페이싱 프레임(211)이 설치되어 있다. A test head 20 shown in Figure 8, the performance board 205 on top of the test head body (20a) is mounted the (corresponding to the circuit board of the present invention), the upper part of the performance board 205 Z there spacing frame (211) through some of the vertical movement is possible columnar space 210 in the axial direction is provided.

이 스페이싱 프레임(211)의 상부에는 소켓 보드 스페이서(212)를 통하여 소켓 보드(213)가 형성되고, 또한 이 소켓 보드(213)에 IC 소켓 (214)이 설치되어 있다. The spacing of the upper frame 211 is formed with a socket board 213 through the socket board spacer 212, and also the IC socket 214 is provided on the socket board (213). 그리고, 퍼포먼스 보드(205)와 소켓 보드(213)와의 사이는 복수개의 동축 케이블(215)에 의해 접속된다. And, between the performance board 205 and the socket board (213) are connected by a plurality of coaxial cables 215.

이에 반해, 도 9에 도시한 테스트 헤드(20)에는 테스트 헤드 본체(20a)의 상부에는 퍼포먼스 보드(205)가 장착되어 있고, 이 퍼포먼스 보드(205)의 상부에 Z축 방향으로 약간의 상하 이동이 가능한 스페이스 기둥(210)을 통하여 DSA(device specific adaptor) 퍼포먼스 보드(216)(본 발명의 배선 기판에 상당한다)가 형성되어 있다. On the other hand, the test head 20 shown in Figure 9, the test head the upper part of the body (20a) there is mounted a performance board 205, the slight vertical movement in the Z-axis direction on the upper portion of the performance board 205, is possible through the column space 210 is formed with a DSA (corresponds to the circuit board of the present invention) (device specific adaptor) performance board 216. 또한 이 상부에 스페이싱 프레임(211)이 형성되어 있고, 소켓 보드 스페이서(212)를 통하여 소켓 보드(213)가 형성되어 있다. In addition, the upper and the spacing frame (211) is formed on, and through the socket board spacer 212 is formed with a socket board (213). 또한 DSA 퍼포먼스 보드(216)와 소켓보드(213)와의 사이는 코넥트 보드(217)에 의해 접속되고, DSA 퍼포먼스 보드(216)와 베이스 보드(209)와의 사이는 코넥터(218) 및 동축 케이블(215)에 의해 접속되어 있다. Further DSA performance board 216 and the socket board (213) between the between the nose-connect are connected by a board (217), DSA performance board between the 216 and the base board 209 has a connector 218 and a coaxial cable ( 215) are connected by.

이러한 테스트 헤드(20)를 갖춘 IC칩 시험장치에 있어서도, 도 8에 도시한 퍼포먼스 보드(205)나 도 9에 도시한 DSA 퍼포먼스 보드(216)(이것에 퍼포먼스 보드(205)를 더해도 좋다)에 도 5 내지 도 7에 도시한 발열체(208)를 설치함으로써, 상술한 실시형태와 마찬가지의 작용효과를 얻을수 있게 된다. Also in these tests the IC chip test equipment with a head 20, a DSA performance board 216 shown in the performance board 205 shown in Figure 8 or Figure 9 (may be added to the performance board 205 thereto) by providing the heating element 208 shown in Figures 5 to 7 on, it is possible get the function and effect of the above-described embodiment and the same.

제 3 실시형태 Third Embodiment

도 10에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 관한 IC칩 부품 시험장치(302)는 시험해야할 부품으로서의 IC칩을 상온, 저온 또는 고온 상태에서 시험하기 위한 장치이고, 핸들러(304)와 도시를 생략한 시험용 메인 장치를 갖는다. As shown in Fig 10, IC chip component measuring apparatus 302 according to this embodiment is a device for testing the IC chip as do test components at room temperature, the low-temperature or high-temperature state, the handler 304 and not shown to It has a main test unit. 핸들러(304)는 시험해야할 IC칩을 순차적으로 테스트 헤드에 형성한 IC 소켓에 반송하고, 시험이 종료한 IC칩을 테스트 결과에 따라 분류하여 소정의 트레이에 격납하는 동작을 실행한다. Handler 304 may transport the IC chip need to IC socket formed in the test head by one, and classifying the IC chip, the test is terminated in accordance with the test result, and execute an operation for storing a given tray.

본 실시형태에서는 핸들러(304)에는 챔버(306)가 구비되어 있고, 챔버(306) 내의 테스트 스테이지(308)에 테스트 헤드(310)의 상부가 노출되어 있다. In this embodiment, the handler 304 has an upper portion of the test head 310 to the test stage 308, and is provided within the chamber 306, the chamber 306 is exposed. 테스트 헤드(310)의 상부를 도 11에 도시한다. The top of the test head 310 is shown in Fig. 테스트 헤드(310)의 상부에는 소켓(320)이 장착되어 있다. The upper portion of the test head 310 is a socket 320 is mounted. 소켓(320)에는 흡착 헤드(324)에 의해 반송된 시험해야할 IC칩(322)이 착탈자재로 순차 장착되도록, 소켓(320)의 칩 착탈구가 챔버(306)의 내부를 향하고 있다. Socket 320 has directed the interior of the test do IC chip 322, so that the sequential mounted removably detachable socket chip sphere with the chamber 306 of the (320) carried by the suction head (324).

테스트 헤드(310)에 형성된 IC 소켓(320)은 케이블을 통과하여 시험용 메인 장치(도시 생략)에 접속되어 있고, IC 소켓(320)에 착탈자재로 장착된 IC칩(322)을 케이블을 통과하여 시험용 메인 장치에 접속하고, 시험용 메인 장치로부터의 시험용 신호에 의해 IC칩(322)을 테스트한다. IC socket 320 is formed on test head 310 to pass through the cable passing the test the main cables to the IC chip 322 mounted to removably (not shown) is connected to, and, IC socket 320 connected to the main test apparatus, and test the IC chip 322 by the test signal from the main testing device. IC 소켓(320)과 챔버(306) 및 테스트 헤드(310)와의 관계에 대해서는 후술하도록 한다. For the relationship between the IC socket 320 and the chamber 306 and the test head 310 to be described later.

도 10에 도시한 바와 같이, 핸들러(304)는 지금부터 시험을 행하는 IC칩을 격납하고, 또한 시험을 마친 IC칩을 분류하여 격납하는 IC 격납부(330)를 갖는다. 10, the handler 304 stored in the IC chip for performing the test from now on, and also has an IC storage section 330 for storing and classifying the IC chips tried. IC격납부(330)에는 시험해야할 IC칩이 탑재되는 로더용 트레이(332A),시험을 마친IC칩이 분류되어 탑재되는 분류용 트레이(332B∼332E), 빈 트레이(332F), 및 옵션 트레이(332G)가 배치되어 있다. IC storage section 330, the classification tray (332B~332E) for which the IC chip is mounted in this category completing the IC chip, the loader tray (332A) for being mounted, the test need, empty tray (332F), and the sheet feeder ( the 332G) is disposed. 이들 트레이(332A∼332G)는 X축 방향을 따라서 소정 간격으로 배치되어 있고, Z축 방향(높이 방향)에 여러 겹으로 쌓여 있다. These trays (332A~332G) along the X-axis direction are arranged at predetermined intervals, stacked as multiple layers in the Z-direction (height direction).

로더용 트레이(332A)에 탑재된 IC칩은 핸들러(304)에 장착되어 있는 제 1 XY 반송장치(334)를 이용하여, 챔버(306) 내부의 소크 스테이지(soak stage)(336) 상에 반송되도록 되어 있다. An IC chip mounted on loader tray (332A) for the conveying on a handler of claim 1 by using the XY transport apparatus 334, the chamber 306 is inside the soak stage (soak stage) (336) of which is attached to the 304 It is possible. 또한, 테스트 헤드(310)에 있어서 테스트된 시험을 마친 IC칩은 최종적으로 제 2 XY 반송장치(335)를 이용하여, IC 격납부(330)의 분류용 트레이(332B∼332E)로 분류되어 탑재된다. In addition, IC chips have completed the test test according to the test head 310 is finally in a second XY using the transfer device 335, with classified under the classification tray (332B~332E) for the IC storage section 330 do. 분류용 트레이(332B∼332E) 중, 예를 들면, 트레이(332C)가 우량품의 트레이 이고, 그 외의 트레이가 불량품 또는 재시험을 위한 트레이 이다. Classification of the tray (332B~332E) for, for example, and the tray of the tray topper (332C), the other tray is a tray for defective or retesting.

빈 트레이(332F)는 분류용 트레이(332B∼332E)가 시험을 마친 IC칩으로 꽉차게 되면, 그 위로 반송되어 적재되고, 분류용 트레이로서 이용된다. If the empty tray (332F) is a tray (332B~332E) for classification it becomes full with IC chips have completed the examination, and the load is transferred over it, is used as a tray for classification. 옵션용 트레이(332G)는 그 외의 용도로 이용된다. For the sheet feeder (332G) is used for other purposes.

챔버(306)의 내부는 IC칩의 인계인수부가 셔터 등에 의해 자유자재로 개방되도록 구성되어 있는 것을 제외하고, 밀폐구조이고, 예를 들면 실온에서 160℃ 정도의 고온 또는 실온에서 -60℃ 정도의 저온 상태로 유지 가능하게 되어 있다. The interior of the chamber (306), except that addition of the argument taken over the IC chip that is configured to be opened freely by a shutter, a sealing structure, for example at high temperature or room temperature of about 160 ℃ at room temperature of about -60 ℃ It is possible to maintain a low temperature. 이 챔버(306)의 내부는 소크 스테이지(336), 테스트 스테이지(308), 및 출구 스테이지(340)로 나뉘어져 있다. Inside the chamber 306 is divided into soak stage 336, test stage 308, and the outlet stages 340. [

소크 스테이지(336)에는 턴 테이블(338)이 배치되어 있다. Soak stage 336, there is disposed a turntable 338. 턴 테이블(338)의 표면에는 IC칩이 일시적으로 수용되는 오목부(342)가 원주방향을 따라 소정의피치로 배치되어 있다. The turntable 338, the surface in the circumferential direction the recess 342, the IC chip is temporarily received in and is disposed at a predetermined pitch. 본 실시형태에서는 턴 테이블(338)의 반경 방향에는 2열의 오목부(342)가 형성되어 있고, 2열의 오목부(342)가 원주방향을 따라 소정의 피치로 배치되어 있다. Radial direction of the turntable 338 in the present embodiment is arranged at a predetermined pitch along a second row are formed in the recess 342, the second column has the concave portion 342 in the circumferential direction. 턴 테이블(338)은 시계방향으로 회전한다. The turntable 338 is rotated in a clockwise direction. 제 1 XY 반송 장치(334)에 의해 탑재 위치(344)에서 턴 테이블(338)의 오목부(342) 내에 탑재된 IC칩은 턴 테이블(338)이 회전 방향으로 인덱스 송출하는 동안에, 시험해야할 온도 조건까지 열 스트레스가 가해진다. First while the IC chip is the turntable (338) mounted in the recess 342 of the turntable 338 from the position 344 mounted by the XY transfer device 334, the index sent out in the direction of rotation, the test temperature do the thermal stress applied to the condition.

턴 테이블(338)의 회전 중심을 기준으로 탑재 위치(344)로부터 회전 방향으로 약 240도의 위치에 있는 취출 위치(346)에는 턴 테이블(338)의 위에 3개의 콘택트 암(348)내의 하나에 장착되어 있는 흡착 헤드가 위치하고, 그 위치에서 흡착 헤드에 의해 오목부(342)로부터 IC칩을 취출 가능하도록 되어 있다. The turntable in the direction of rotation from the position (344) mounted relative to the center of rotation of 338 the take-out position 346 in the 240-degree position, mounted in one in three contact arm 348 on the turntable 338 the suction head is located, it is in the position to take out the possible IC chip from the recess 342 by the suction head. 3개의 콘택트암(348)은 회전축(350)에 대해 원주방향으로 거의 같은 간격의 각도로 장착되어 있고, 회전축(350)을 중심으로하여 시계 방향의 회전방향에 120도씩 인텍스 송출 가능하도록 되어 있다. Three contact arm 348 is arranged to enable 120 degree index transmission is mounted in substantially the angle of the same intervals in the circumferential direction, to the rotation axis 350 in the direction of rotation in the clockwise direction about the rotation axis 350. The 또한, 인덱스 송출이라는 것은 소정 각도 회전 후에 정지하고, 그 후에 재생, 소정 각도 회전하는 것을 반복하는 것이다. In addition, it is sent out of the index is repeatedly to and stopped after a predetermined angular rotation, that after the reproduction, rotating a predetermined angle. 콘택트암(348)의 인덱스 송출 때에, 암(348)이 정지하고 있는 시간은 테스트 헤드(310) 상의 소켓에 IC칩이 장착되어 시험되는 시간에, IC칩을 소켓에 착탈하는 시간을 더한 시간에 상당한다. When the index transmission of the contact arm 348, the time that the arm 348 is stopped is the time the IC chip to the time that mounting is tested in the socket, plus the time to removal of the IC chip into the sockets on the test head 310 It corresponds. 이 인덱스 송출의 정지시간은 턴 테이블(338)에 있어서의 인덱스 송출의 정지시간과 같고, 턴테이블(338)과 콘텍트암(348)은 동시에 인덱스 송출하도록 회전한다. Stop time of the index transmission is equal to the stop time of the transmission index of the turntable 338, the turntable 338 and the contact arm 348 is simultaneously rotated to forward index.

본 실시형태에서는 3개의 콘택트암(348) 내의 흡착 헤드가 소크스테이지(336)의 취출 위치(346) 상에 위치하고, 그 외의 콘택트 암(348)의 흡착 헤드가 테스트 스테이지(308)의 콘택트 헤드(310) 상에 위치하고, 또한 다른 콘택트 암(348)의 흡착 헤드가 출구 스테이지(340)의 입구(352) 상에 위치한다. Contact heads of the suction head, the test stage 308 of the present embodiment, located in the take-out position 346 of the suction head in the three contact arms 348, soak stage 336, and the other contact arm (348) ( 310) positioned on, and also the suction head of the other contact arm (348) positioned on the inlet 352 of the outlet stages 340. [

턴 테이블(338)의 탑재위치(344)에서 턴테이블(338)의 오목부(342)에 탑재된 IC칩은 탑재위치(344)로부터 취출 위치(346)까지 인덱스 송출하는 동안에, 소정의 열스트레스가 인가되어, 취출 위치(346)에서, 콘텍트암(348)의 흡착 헤드에 흡착된다. A turntable (338) The IC chip mounted on the recess 342 of the turntable 338 from the mount position 344 while the index sent to the take-out position 346, at position 344 with the, a predetermined thermal stress is applied, in the take-out position 346, it is adsorbed by the suction head of the contact arm (348). 흡착 헤드에 흡착된 IC칩은 콘텍트 암(348)이 시계 방향으로 인덱스 송출됨으로써, 테스트 헤드(310)의 위에 위치된다. The IC chip by being adsorbed to the adsorption head contact arm 348, the index sent in a clockwise direction, is positioned on top of test head 310. 그 위치에서 도 11에 도시한 바와 같이 흡착 헤드(324)에 의해 흡착 유지된 IC칩(322)은 소켓(320)에 장착되어 시험이 행해진다. Its position in one by the suction head 324, the IC chip 322 is sucked and held, as shown in Figure 11 is performed a test is attached to the socket 320.

테스트 헤드(310)의 위의 소켓(320)에 장착되어 시험이 끝난 IC칩(322)은 흡착 헤드(324)에 다시 흡착되고, 도 10에 도시한 콘텍트 암(348)이 시계 방향으로 인덱스 송출됨으로써, 출구 스테이지(340)의 입구(352)의 상부에 위치한다. The socket is attached to the (320) IC chip 322, the test is over the above are adsorbed again to the suction head 324, the contact arm 348, shown in Figure 10, the index sent to the clockwise rotation of the test head (310) thereby, located in the upper part of the inlet 352 of the outlet stages 340. [ 그 위치에서 시험이 끝난 IC칩은 화살표A 방향으로 출구 시프터에 의해 출구위치(354)로 슬라이드 이동된다. IC chip testing is completed at that position is slid into the outlet position 354 by the exit shifter in the direction of arrow A. 출구 스테이지(340)의 출구위치에서는 출구 시프터 상에 배치된 IC칩은 시험시의 온도인 저온 또는 고온에서 상온으로 돌아온다. The exit position of the exit of the stage 340, the IC chip arranged on the exit shifter is back to room temperature at a temperature in a low temperature or a high temperature at the time of testing. 저온 시험의 경우에는 이 출구 스테이지(340)에 있어서, IC칩을 상온까지 돌아오게 함으로써, 챔버(306)로부터 취출한 직후의 IC칩에 결로가 발생하는 것을 유효하게 방지할 수 있다. For low temperature testing, the outlet according to the stage 340 can be returned by the IC chip to the room temperature, effectively prevent the dew condensation on the IC chip immediately after taken out from the chamber (306) occurs.

출구 스테이지(340)의 출구 위치(354)에서, 출구 시프터 상에 배치된 IC칩은상온으로 되돌아온 후, 도시되지 않은 출구 암에 의해 화살표B 방향으로 시프트 이동되고, 수납 위치(356)에 배치되어 있는 출구 턴으로 이동된다. In the outlet position 354 of the outlet stages 340, exit the IC chip arranged on the shifter is moved and then returned to room temperature, the shift in the direction of the arrow B by a not-shown exit arm, it is arranged in the receiving position (356) which is moved into the exit turn. 출구 턴은 화살표C 방향으로 회동하고, 수납 위치(356)와 배출 위치(358)와의 사이에서 왕복 이동 가능하도록 되어 있다. Exit turn is adapted to reciprocate and from the rotation in the arrow C direction, and the receiving position 356 and the discharge position (358). 출구 턴의 배출 위치(358)에는 제2XY 반송장치(335)의 흡착 헤드가 이동 가능한 구조를 하고 있고, 출구 턴에 의해 배출 위치에 배치된 시험을 마친 IC칩을 반송 장치(335)가 시험 결과에 근거하여 분류용 트레이(332B∼332E) 중 어느 하나에 반송한다. The suction head is moved, and is a structure capable of conveying the IC chip finished the test set-up to the discharge position by the exit turn device 335 on, the discharge position (358) of the exit turn claim 2XY transport apparatus 335 the test result It will be conveyed to any one of the classification tray (332B~332E) for, based on.

본 실시형태에 관한 부품 시험장치(302)에서는 핸들러(304)의 챔버(306) 내에 있어서, 소크 스테이지(336)의 천정부에 소크 스테이지용 열교환장치(360)가 배치되어 있음과 아울러, 테스트 스테이지(308)의 측벽부에 테스트 스테이지용 열교환장치(362)가 배치되어 있다. Part test apparatus 302 in the in the chamber 306 of the handler 304, as well as that the heat exchange device 360 ​​for the soak stage is disposed on the ceiling portion of the soak stage 336, a test stage of the embodiment ( 308) there is arranged the heat exchanger 362 for a test stage to the side wall of the. 이들 열교환장치(360 및 362)는 시험장치(302)가 저온 시험이 가능한 것이면, 냉매로서 액체 질소 등을 이용한 냉각장치와 챔버 내에 냉풍을 순환시키는 송풍장치를 갖고 있다. The heat exchange device (360 and 362) has a blower unit to the test apparatus 302, the low temperature test is as long as possible, a cold air circulation in the cooling device and the chamber with liquid nitrogen or the like as a refrigerant. 시험장치가 고온 시험이 가능한 경우에는 이들 열교환장치(360 및 362)는 가열장치와 송풍장치를 갖는다. If a test device capable of high-temperature test contains these heat exchange device (360 and 362) has a heating device and blowing device. 시험장치가 저온시험 및 고온시험이 가능한 경우에는 이들 열교환장치(360 및 362)는 냉각장치와 가열장치와 송풍장치를 갖고, 냉각장치와 가열장치를 전환하여 사용한다. When the test apparatus is capable of low-temperature test and a high temperature test, the heat exchange of these devices (360 and 362) has a heating device and the blowing device and the cooling device, it is used to switch the heating and cooling device. 이들 열교환장치(360 및 362)는 온도 제어장치(370)에 의해 제어된다. The heat exchange device (360 and 362) is controlled by the temperature control device 370. 온도제어장치(370)에는 테스트 스테이지(308)에 배치된 온도 센서(372)와 소크 스테이지(336)에 배치된 온도 센서(374)와 그외의 센서로부터의 출력신호가 입력되고, 이들 센서로부터의 출력신호에 따라 열교환장치(60 및 62)의 열교환양(출력)을 제어가능하게되어 있다. Temperature control device 370, the output signal from the temperature sensor 374, and the other sensor disposed in the temperature sensor 372, and the soak stage 336 disposed in the test stage 308 is input from these sensors and it is capable of controlling the heat exchange amount (output) of the heat exchange device 60 and 62 according to the output signal.

이하의 설명에서는 시험장치(302)가 고온시험과 저온시험의 양쪽이 가능한 시험장치이고, 그 장치를 이용하여 주로 저온 시험을 행하는 경우에 대하여 설명한다. In the following description, the test unit 302, the test sites are both ends of the high-temperature and low-temperature test Test chiyigo possible, it will be described mainly on the case of performing the low-temperature test using the device. 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 테스트 스테이지(308)에서는 단열재 등으로 구성된 챔버(306)의 바닥부 및 챔버(306)를 유지하는 메인 베이스(380)의 일부가 절삭되어 있고, 거기에 테스트 헤드(310) 상에 유지된 소켓(320)이 장착된다. As shown in Figs. 11 and 12, a test stage (308) in and a part of the main base 380 for holding the bottom part and the chamber 306 of the chamber 306 it is composed of heat insulating material or the like is cut, there the socket 320 is held on the test head 310 is mounted.

소켓(320)은 소켓 가이드(382)에 유지되어 있다. Socket 320 is held in the guide socket (382). 소켓 가이드(382)는 도 12에 도시한 바와 같이 복수의 가이드 구멍(384)을 갖고, 각 가이드 구멍(384)에는 챔버(306) 측에 고정된 가이드 로드(386)가 삽입되고, 챔버(306)에 대해 위치 맞춤되도록 되어 있다. Socket guide 382 has a plurality of guide holes 384, and each guide hole 384. The guide rod 386 fixed to the chamber 306 side is inserted as shown in FIG. 12, the chamber (306 ) it is positioned to fit about.

가이드 로드(386)는 베이스링(388)에 부착되어 있다. Guide rod 386 is attached to the base ring (388). 베이스링(388)은 고정 베이스(390)에 장착되어 있고, 챔버 개구부(392)를 구성하고 있다. The base ring (388) which are mounted on the fixed base 390, and constitutes a chamber opening (392). 고정 베이스(390)는 챔버(306)와 마찬가지로 단열성을 갖고, 챔버(306) 및 메인 베이스(380)의 바닥부 개구부에 자유자재로 착탈되도록 고정된다. Fixing base 390 is fixed to removable freely in the bottom portion of the opening portion has a heat insulating property as in the chamber 306, the chamber 306 and the main base 380. The

도 11에 도시한 바와 같이, 소켓 가이드(382)에는 챔버(306)의 내측을 향하여 돌출하는 복수의 가이드 핀(394)이 장착되어 있다. 11, the socket guide 382 has a plurality of guide pin 394 is mounted to protrude toward the inside of the chamber 306. 각 가이드핀(394)은 흡착 헤드(324)에 장착되어 있는 가이드판(395)의 가이드 구멍(396)에 삽입되고, 흡착 헤드(324)에 흡착 지지된 IC칩(322)과 소켓(320)과의 위치 결정을 행한다. Each guide pin 394 is inserted into the guide hole 396 of the guide plate 395 attached to the suction head 324, a suction head 324, the adsorption support the IC chip 322 and the socket 320 in It performs the positioning of the.

소켓(320)의 배면(챔버의 외측)에는 저온용 소켓 어뎁터(398)가 접속되어 있고, 소켓(320)의 단자와 전기적으로 접속하고 있다. The back surface (the outer side of the chamber) of the socket 320 had a socket adapter (398) for a low temperature is connected, is connected to the terminal and the electrical socket 320. 어뎁터(398)는 배선보드(400)의 거의 중앙부 표면에 고정되어 있고, 소켓(320)의 단자와 배선보드(400)와의 전기적 접속을 도모한다. Adapter 398 is fixed to the substantially central surface of the wiring board 400, and to promote an electrical connection between the terminal and the wiring board 400 of the socket 320. 배선보드(400)의 하면에는 테스트 헤드(310)로부터 링 형상으로 돌출한 가동핀 지지링(402) 상의 복수의 가동핀(404)이 전기적으로 접속하고 있다. A plurality of movable pins 404 on the wiring board 400, when the movable pin has a support ring 402 projecting from the ring-shaped test head 310 of the can and electrically connected to each other. 가동핀(404)은 가동핀 지지링(402) 상에 위를 향하여 장착되어 있고, 포고핀(pogo pin: 용수철에 의해 축심방향으로 자유자재로 돌출되도록 지지되고, 이 가동핀이 상기 용수철에 의해 돌출하는 방향에 힘이 가해지는 접촉핀)이라고도 하고, 배선보드(400)의 하면 단자부에 밀착되어 배선보드(400)와의 전기적 접속이 도모된다. The movable pin 404 is movable pin is mounted toward the top on the support ring 402, the pogo pin (pogo pin: is supported so that the axis direction by the spring projecting freely, by the movable pin is the spring When the contact pins), and also referred to as the wiring board 400, which force is applied to the protruding direction is in close contact with the terminal portion is achieved, electrical connection to the wiring board (400). 또한, 배선보드(400)는 퍼포먼스 보드라 불린다. The wiring board 400 is called a performance board.

테스트 헤드(310)는 도시가 생략된 시험용 메인 장치로부터의 구동 신호를 받아서 가동핀 유지링(402), 가동핀(404), 배선보드(400) 및 어뎁터(398)를 통하여 소켓(320)에 장착되어 있는 IC칩(322)에 시험용 구동 신호를 송신한다. A test head 310 includes a movable pin retaining ring 402, the movable pin 404, the wiring board 400 and the socket 320 through the adapter 398 receives the drive signal from the test the main unit illustrated is omitted, and transmits a test signal to the drive IC chip 322 is mounted.

본 실시형태에서는 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 고정 베이스(390)의 하면에 중앙부에 개구를 갖는 가열 보드(406)가 볼트 등에 의해 고정되어 있다. In this embodiment, as shown in Fig. 11 and 12, a heating board (406) having an opening at a central portion on the lower face of the fixing base 390 is fixed by a bolt. 가열 보드(406)는 HIFIX 히터라고도 불리고, 러버 히터 등의 면상 발열체(408)를 알루미늄판 등으로 끼운 것이다. Heating board 406 is sandwiched between the planar heating element 408, such as is also called HIFIX heater, a rubber heater, such as an aluminum plate. 가열 보드(406)의 하면에는 제 1 시일부재(412)가 미리 장착되어 있다. When the heating board 406 has a first seal 412 is pre-mounted. 제 1 시일부재(412)는 예를 들면, 실리콘 스폰지 고무 시트 등의 탄력성을 갖는 시트로 구성되어 있다. The first sealing member 412 is, for example, consists of a sheet having elasticity such as silicone rubber sponge sheet. 가열 보드(406)의 내주측 하면에는 배선보드 밀착 링(414)의 상면이 제 1 시일부재(412)를 통하여 자유자재로 착탈되도록 접촉하여 있고, 그 간극을 밀봉하고 있다. If the inner circumferential side of the heating board 406 is in contact and so that the upper surface of the wiring board in close contact ring 414 removably freely through the first seal member 412, and sealing the gap. 또한, 배선보드 밀착 링(414)과 배선보드(400)와의 사이에는 제 2 시일부재(416)가 장착되어 있고, 그 간극을 밀봉하고 있다. Moreover, between the wiring board in close contact ring 414 and the wiring board 400, there is mounted a second seal member 416, and sealing the gap. 제 2 시일부재(416)는 제 1 시일부재(412)와 같거나 다른 합성수지 시트로 구성되어 있다. The second seal member 416 is configured the same as the first sealing member 412, or to other synthetic resin sheet.

제 1 시일부재(412) 및 제 2 시일부재(416)에 의한 밀봉의 결과, 소켓 가이드(382)의 배선보드측에는 제 1 밀폐공간(418)이 형성된다. The two first sealing member 412 and the first closed space 418 side of the wiring board of the second seal results in sealing of the member 416, the socket guide 382 are formed. 제 1 밀폐공간(418)에는 가열 보드(406)에 형성되어 있는 방사상 건조용 통로(410)가 연통하고 있고, 거기로부터 제1 밀폐공간(418) 내부에 건조 가스를 봉입 가능하도록 되어 있다. A first closed space (418) and has a passage and 410 for radial drying in communication is formed on the heating board 406, and is from there to be filled with a dry gas into the first enclosed space (418). 제1 밀폐공간(418)의 내부에 봉입하기 위한 건조가스로서는, 예를 들면, 노점(露点)온도가 챔버(306)의 내부 온도보다도 낮은 건조공기가 사용된다. As the first drying gas for sealing the inside of the enclosed space 418, e.g., the dew point (露点) the temperature is lower than the air temperature inside the drying chamber 306 is used. 예를 들면, 챔버(306)의 내부가 -55℃ 정도인 경우에는 건조용 통로(410)를 통과하여 제1 밀폐공간(418)의 내부에 봉입되는 건조 공기의 노점 온도는 -60℃ 정도인 것이 바람직하다. For example, the degree if the degree of the interior of the chamber (306) -55 ℃ has a dew point temperature of air to be introduced inside the first enclosed space 418 through the drying passage 410 for the -60 ℃ it is desirable. 건조 공기의 온도는, 예를 들면, 실온 정도이다. Temperature of the dry air is, for example, a range of room temperature.

도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 배선보드 밀착 링(414)는 배선보드(400)의 하면 단자 부분에 접촉하는 가동단자(404)의 위치에 대응한 위치에 배치되고, 밀착 링(414)의 상면이 가열 보드(406)의 하면에 접촉함으로써, 배선보드(400)를 하방으로 누르고, 가동단자(404)와 배선보드(400)와의 전기적 접촉을 확보한다. As it is shown in Figs. 11 and 12, the wiring boards contact the ring 414 when the wiring board 400 is disposed at a position corresponding to the position of the movable terminal 404 in contact with the terminal portion, in close contact ring (414 ) of the upper surface by the contact with the lower surface of the heating board (406), press the wiring board 400 downwardly, and to ensure electrical contact with the movable terminal 404 and the wiring board 400.

배선보드(400)의 중심부분 하면(반 챔버측)에는 복수의 스페이서(422)를 통하여 보강판(420)이 장착되어 있다. When the center portion of the wiring board 400 (counter-chamber side), there is a reinforcing plate 420 attached via a plurality of spacers (422). 보강판(420)은 배선보드(400)가 휘는 것을 방지하기 위한 것이고, 가동핀 지지링(402)의 내측에 위치한다. The reinforcing plate 420 is located at the inner side of the support ring 402 is for preventing warpage of the wiring board 400, the movable pin. 보강판(420)과 배선보드(400)와의 사이에 제 2 밀폐공간(424)을 형성하도록, 보강판(420)의 외주와 가동핀 지지링(402)의 내주와의 사이에는 링 형상의 제 3 시일부재(426)가 장착되여 있다. First between the inner and the reinforcing plate 420 and the wiring board 400, so as to form a second enclosed space 424 between the reinforcing plate 420, outer peripheral and movable pin support ring 402, the ring-shaped 3 the sealing member 426 is mounted doeyeo. 이 제 3 시일부재(426)는 상기 제 1 시일부재와 같거나 또는 다른 합성수지의 링으로 구성하고 있고, 보강판(420)과 배선 보드(400)와의 사이를 밀봉하고 있다. The third seal member 426 may constitute a ring or of other synthetic resin such as the first seal member, and the sealing between the reinforcing plate 420 and the wiring board 400.

보강판(420)에는 제 2 밀폐공간(424)에 건조가스를 보내기 위한 건조용 노즐(460)이 장착되어 있다. The reinforcing plate 420 has a drying nozzle 460 is mounted for to send a drying gas to a second enclosed space (424). 제 2 밀폐공간(424)의 내부에 도입되는 건조가스로는 제 1 밀폐공간(418)의 내부에 도입하는 건조공기의 노점온도보다도 다소 높은 것이 좋고, 예를 들면 -40℃ 정도의 건조공기이다. The second drying gas which is introduced into the interior of the closed space 424 is first closed may be slightly higher than the dew point temperature of the dry air to be introduced into the interior of the space 418, for example, of about -40 ℃ dry air. 건조공기의 온도는 실온 정도이다. Temperature of the drying air is on the order of room temperature. 제 2 밀폐공간(424)의 내부에 도입하는 건조공기의 노점온도가 제1 밀폐공간(418)의 내부에 도입하는 건조공기의 노점온도보다도 다소 높아도 좋은 것은 제 2 밀폐공간(424)이 제 1 밀폐공간(418)에 비교해 챔버(306)의 내부로부터 떨어져 있고, 결로할 가능성이 낮기 때문이다. Claim is somewhat nopahdo good than the dew point temperature of the second drying air to the dew point temperature of air to be introduced into the interior of the closed space 424 is introduced into the inside of the first closed space 418. The second enclosed space 424, a first compared to the closed space 418 and away from the interior of the chamber 306, it is less likely to condensation.

또한, 소켓 어뎁터(398)의 외주에 장착한 시일 링(428)과 배선보드(400)와의 사이에도 간극(430)이 형성되지만, 그 간극(430)에는 배선보드(400)에 형성되어 있는 관통홀을 통과하여, 제 2 밀폐공간(424)의 내부의 건조공기가 도입되기 때문에, 그 부분의 결로도 유효하게 방지할수 있다. In addition, in between the seal ring 428 and the wiring board 400 mounted on the outer periphery of the socket adapters 398, the gap 430 is formed, the gap 430 has a through which is formed on the wiring board (400) since the through hole, a second to the drying air in the enclosed space 424 is introduced, it can be also effectively prevent condensation in that area.

본 실시형태에 관한 전자부품 시험장치(302)에서는 내부가 상온 이하의 온도로 냉각된 챔버(306)의 챔버 개구부(392)의 주위에 가열 보드(406)가 부착되어, 배선보드 밀착 링(414)을 통하여 배선보드(400)를 전열에 의해 가열하도록 구성하고 있다. Electronic component according to the present embodiment, the test apparatus 302 in the inside is attached heating board 406 around the chamber opening 392 of the chamber 306 is cooled to a temperature of room temperature or less, the wiring boards contact ring (414 ) through the configuration and the wiring board 400 to be heated by the heat transfer. 이 때문에, 소켓(320)의 배면에 위치한 배선보드(400)가 그 분위기 가스의노점 이상의 온도로 가열된다. Therefore, the wiring board 400 in the back surface of the socket 320 is heated to a temperature above the dew point of the atmosphere gas. 이 때문에, 소켓 배면의 배선보드(400) 및 테스트 헤드(310)에 있어서 결로가 발생하는 것을 유효하게 방지할수 있다. Therefore, it is able to effectively prevent the dew condensation occurs in the wiring board 400 and the test head 310, the rear surface of the socket.

또한, 본 실시형태에 관한 IC칩 시험장치(302)에서는 특수한 스페이싱 프레임 등의 단열 구조를 채용하지 않기 때문에, 범용성이 있는 배선보드 밀착 링(414) 등의 부품을 사용할수 있고, 제조 비용도 저렴하게 된다. Further, in the IC chip testing apparatus 302 according to this embodiment can be used for parts, such as because it does not employ a heat-insulating structure, such as special spacing frame, the wiring boards contact ring 414 in general versatility, cost also manufacturing cost It is. 또한, 배선보드(400)와 소켓(320)과의 거리를 필요 이상으로 떨어뜨릴 필요가 없기 때문에, 소켓(320)에서 배선보드(400)까지의 전기경로(배선 케이블 등)를 짧게 할수 있고, 노이즈가 잘 들어오지 않게 되어, 시험의 신뢰성이 향상된다. Further, since there is no need to drop than necessary, the amount of space between the wiring board 400 and the socket 320, and can shorten the electrical path (wiring cable or the like) to the wiring board 400 of the socket 320, It is no noise from entering the well, thereby improving the reliability of the test.

또한, 본 실시형태에 관한 IC칩 시험장치(302)에서는 배선보드(400)를 소켓 가이드(382)의 배선보드측에 제 1 밀폐공간(418)을 형성하도록 가열 보드(406)에 배선보드 밀착 링(414)를 통하여 접촉시키고, 이 제 1 밀폐공간(418)으로 건조가스를 보내기 위한 건조용 통로(410)를 가열 보드(406)에 형성함으로써, 제 1 밀폐공간(418)이 건조가스로 채워진다. Furthermore, IC chip testing apparatus 302 in the wiring board 400, the first wiring in the closed space 418, the heating board 406 so as to form a board in close contact with the wiring board side of the socket guide 382 according to one embodiment of the invention contacting through the ring 414, as the first, by forming the closed space 418 dry pathway for sending a drying gas to 410 to heat the board 406, the first enclosed space 418, the drying gas filled. 이에 따라, 소켓 가이드(382)의 배면에서의 결로를 더욱 유효하게 방지할 수 있다. This makes it possible to more effectively prevent condensation in the rear of the guide socket (382).

또한, 본 실시형태에 관한 IC칩 시험장치(302)에서는 배선보드(400)의 반 챔버측에 배선보드(400)와의 사이에 제 2 밀폐공간(424)을 형성하도록 보강판(420)이 장착되어 있고, 보강판(420)에는 제 2 밀폐공간(424)에 건조가스를 보내기 위한 건조용 노즐(460)을 장착함으로써, 제 2 밀폐공간(424)도 건조가스로 채워진다. In addition, the IC chip test device 302 in the gusset section 420 to form a second enclosed space 424 between the wiring board 400 in the half-chamber side of the wiring board 400 of the embodiment mounted and the reinforcing plate 420, the second by mounting the sealed space 424, the nozzle 460 for drying the drying gas for sending to the second enclosed space 424 is also filled with a dry gas. 이에 의해, 배선보드(400)의 배면의 결로도 더욱 유효하게 방지할 수 있다. The back surface of the condensation by the wiring board 400 can be prevented even more effectively.

제4 실시형태 Fourth Embodiment

도 13에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 관한 시험장치의 테스트 스테이지(308a)에서는 테스트 보드로서의 배선보드(400a)가 가열보드(406)에 의해 직접 가열되도록 구성되어 있다. 13, the test stage (308a) of the apparatus according to this embodiment is a wiring board (400a) as a test board adapted to be heated directly by a heating board (406). 이하, 상기 제 1 실시형태에 관한 시험장치와 다른 점만을 설명하고, 공통되는 부분의 설명은 일부 생략한다. Hereinafter, the test device and describes only the different points, and description of the common parts according to the first embodiment will be partially omitted.

챔버(306)의 바닥부 개구부에 장착된 고정 베이스(390a)의 중앙부에, 베이스 링(388a)이 장착되어 있고, 챔버 개구부(392a)를 형성하고 있다. In the central part of the fixed base (390a) attached to the bottom opening of the chamber 306, and is equipped with a base ring (388a), and form the chamber openings (392a). 챔버 개구부(392a)의 중앙부에 소켓(320)이 위치하도록 베이스 링(388a)에는 소켓 가이드(382a)가 볼트 등에 의해 고정되어 있다. Chamber opening base ring (388a) so that the socket 320 located in the central part of (392a), there is fixed by the socket guide (382a) volts.

고정 베이스(390a)의 배면(챔버부의 외측)에는 단열재 및 시일부재를 겸한 부착판(450)을 통하여 중앙부에 개구를 갖는 가열 보드(406)가 볼트 등에 의해 고정되어 있다. (Outer chamber portion), the back surface of the fixed base (390a) has a heating board (406) having an opening at a central portion through the insulation and sealing attachment plate 450 also serves as the member is fixed by a bolt. 가열 보드(406)는 HIFIX 히터라고도 칭하고, 러버 히터 등의 면상 발열체(408)를 알루미늄판 등으로 끼워 넣은 것이다. Heating board 406 is put into a planar heating element 408, such as also known as referred HIFIX heater, a rubber heater, such as an aluminum plate. 가열 보드(406)의 하면에는 제 1 시일부재(412)가 미리 장착되어 있다. When the heating board 406 has a first seal 412 is pre-mounted. 제 1 시일부재(412)는, 예를 들면, 실리콘 스폰지 고무 시트 등의 탄력성을 갖는 시트로 구성되어 있다. The first sealing member 412 is, for example, consists of a sheet having elasticity such as silicone rubber sponge sheet.

본 실시형태에서는 테스트 보드로서의 배선보드(400a)의 거의 중앙부에 장착하고 있는 소켓 어뎁터(398a)를 소켓(320)에 대하여 접속하여 고정할 때에 배선보드(400a)의 외주 표면이 가열 보드(406)의 하면에 제 1 시일부재(412)를 통하여 직접 접촉하고, 배선보드(400a)가 가열 보드(406)에 의해 직접 가열된다. The heated board outer peripheral surface of the wiring board (400a) in the present embodiment, when the fixed-connected to the socket adapters (398a) that is substantially attached to the center portion of the wiring board (400a) as a test board in the socket 320 (406) the direct contact through the first seal member 412 on the lower surface of, and a wiring board (400a) is directly heated by the heating board (406).

가열 보드(406)에는 방사상 건조용 통로(410)가 형성되어 있고, 소켓 가이드(382a)와 배선보드(400a)와의 사이에 형성된 제1 밀폐공간(418a)에 건조가스를 봉입 가능하도록 되어 있다. Heating board 406 is formed on a channel 410 for radial drying, is adapted to be filled with a dry gas to the first enclosed space (418a) formed between the socket guide (382a) and wiring board (400a). 제 1 밀폐공간(418a)의 내부에 봉입하기 위한 건조가스로는 예를 들면, 노점 온도가 챔버(6)의 내부 온도보다도 낮은 건조공기가 이용된다. A first drying gas for sealing the inside of the closed space (418a), for example, the dew point temperature of the dry air is lower than the temperature inside the chamber 6 is used. 예를 들면 챔버(306)의 내부가 -55℃ 정도인 경우에는 건조용 통로(410)를 통하여 제 1 밀폐공간(418a)의 내부에 봉입되는 건조공기의 노점온도는 -60℃ 정도인 것이 바람직하다. For example, the preferred dew point temperature of air to be introduced inside the first enclosed space (418a) via the drying passage (410) for a of about -60 ℃ when the degree of the interior of the chamber (306) -55 ℃ Do. 건조공기의 온도는, 예를 들면, 실온 정도이다. Temperature of the dry air is, for example, a range of room temperature.

본 실시형태에 관한 전자부품 시험장치에서는 내부가 상온 이하의 온도로 냉각된 챔버(306)의 챔버 개구부(392a)의 주위에 가열 보드(406)가 부착되어, 배선보 드(400a)를 전열에 의해 직접 가열하도록 구성하고 있다. A wiring board (400a) is a heating board (406) attached around, the chamber opening (392a) of the electronic component test chamber 306 inside is cooled to a temperature of room temperature or less in the apparatus of the present embodiment, the heat transfer by and configured to direct heating. 이 때문에, 소켓(320)의 배면에 위치한 배선보드(400a)가 그 분위기 가스의 노점 이상의 온도로 가열된다. Therefore, the wiring board (400a) located on the back surface of the socket 320 is heated to a temperature above the dew point of the atmosphere gas. 이 때문에, 소켓 배면의 배선보드(400a)에서 결로가 발생하는 것을 유효하게 방지할수 있다. Therefore, it is able to effectively prevent the dew condensation occurs in the wiring board (400a) of the rear socket.

또한, 본 실시형태에 관한 IC칩 시험장치에서는 특수한 스페이싱 프레임 등의 단열 구조를 채용하지 않기 때문에, 제조 비용도 저렴하게 된다. Further, because it does not employ a heat-insulating structure, such as an IC chip testing apparatus, special spacing frame according to one embodiment of the invention, is also less expensive manufacturing costs. 또한, 배선보드(400a)와 소켓(320)과의 거리가 현저히 가깝기 때문에, 소켓(320)으로부터 배선보드(400a)까지의 전기 경로(배선 케이블 등)를 짧게 할수 있고, 노이즈가 잘 들어오지 않게 되고, 시험의 신뢰성이 향상된다. Further, since the wiring board (400a) and the sockets (320) and a marked distance close in, and can shorten the electrical path (wiring cable or the like) to the wiring board (400a) from the socket 320, it is prevent noise from entering well , thus improving the reliability of the test.

또한, 본 실시형태에 관한 IC칩 시험장치에서는 소켓 가이드(382)의 배선보드측에 제 1 밀폐공간(418a)을 형성하도록 배선보드(400a)를 가열 보드(406)에 접촉시키고, 이 제 1 밀폐공간(418a)으로 건조가스를 보내기 위한 건조용 통로(410)를 가열 보드(406)에 형성함으로써, 제 1 밀폐공간(418a)이 건조가스로 채워진다. Further, in the IC chip test device according to one embodiment of the invention and heating the wiring board (400a) to form a first closed space (418a) on the wiring board side of the socket guide 382 contacts the board 406, a first by forming the closed space (418a) to the drying passage 410 for sending the drying gas to the heating board (406), the first enclosed space (418a) is filled with a dry gas. 이에 의해, 소켓 가이드(382)의 배면에서의 결로를 더욱 유효하게 방지할 수 있다. This makes it possible to more effectively prevent condensation in the rear of the guide socket (382).

그 외의 실시형태 Other embodiments

또한, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 범위 내에서 각종 변화를 시킬수 있다. In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes sikilsu within the scope of the invention.

예를 들면, 상술한 제 3 및 제 4 실시형태에서는 도 10에 도시한 챔버(306)의 내부에서 저온 시험을 행하는 경우에 대해 주로 설명하였는데, 그 챔버(6)의 내부에서 상온 시험을 행하는 경우에도 본 발명을 적용할수 있다. For example, when performing a normal temperature test at the inside of were mainly explains the case of performing the low-temperature test in the interior of the chamber 306, the chamber 6 shown in Fig. 10, the above-described third and fourth form also it can be applied to the present invention. 또한, 도 10에 도시한 시험장치(2)는 챔버(6)의 내부에서 상온 시험 및/또는 고온 시험도 행할수 있는 타입인데, 본 발명에 관한 시험장치는 저온 시험만을 행하는 시험장치 또는 상온 시험만을 행하는 장치에도 적용할수 있다. The test device 2 shown in FIG. 10 at room temperature tests and / or high-temperature test is also inde type capable of performing, the test apparatus of the present invention, the test apparatus or the Cold Test performing only low-temperature test in the interior of the chamber (6) It can be applied to an apparatus which performs only. 또한, 본 발명에 관한 시험장치에서는 핸들러(4)에 있어서의 IC칩의 처리방법은 도시한 실시형태에 한정되지 않는다. Further, the processing method of the IC chip in the test apparatus of the present invention handler 4 is not limited to the embodiment shown.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 전자부품 시험장치에 의하면, 시험의 신뢰성을 저하시키지 않고, 비교적 저렴한 가격의 구조로 전자부품이 장착되어, 시험하기 위한 소켓의 배면에 있어서 결로가 발생하는 것을 유효하게 방지할수 있다. As it described above, according to the electronic component testing apparatus of the present invention, as with the without lowering the reliability of the test, the relatively low cost structure available to the electronic components are mounted, that the condensation occurs at the back surface of the socket for testing It can be prevented.

Claims (13)

  1. 전자부품이 전기적으로 접촉된 소켓과, The electronic components are in electrical contact with the socket,
    한쪽의 단자가 테스트 헤드의 단자에 전기적으로 접속됨과 아울러 다른 쪽의 단자가 상기 소켓의 단자에 전기적으로 접속된 배선기판과, A soon as the of one terminal electrically connected to the terminals of the test head as well as the other terminal electrically connected to the terminal of the socket and the circuit board,
    상기 배선기판에 형성된 발열체를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치. Electronic component testing apparatus characterized in that it has a heating element formed on the printed board.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 발열체가 상기 배선기판에 인쇄되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치. Electronic component testing apparatus characterized in that the heating element is printed on the printed board.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 배선기판이 상기 소켓에 근접하여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치. Electronic component testing devices, characterized in that the circuit board is installed in proximity to the socket.
  4. 시험해야 할 전자부품이 자유자재로 착탈 되도록 장착되는 소켓과, And sockets for electronic components to be tested is mounted removably so freely,
    상기 소켓을 지지하는 소켓 가이드와, And a socket guide for supporting the socket,
    상기 소켓의 전자부품 착탈구가 챔버 내측을 향하도록 상기 소켓 가이드가 챔버 개구부에 부착되어 있고, 내부를 소정의 상온 이하 상태로 유지하는 것이 가능한 챔버와, And it is possible that the chamber and that the guide socket is attached to the chamber opening, keeping the internal temperature below a predetermined state electronic component removal hole of the socket facing the inner chamber,
    상기 소켓의 단자에 대하여 전기적으로 접속되고, 상기 챔버의 챔버 개구부의 외측에 배치된 배선보드와, And it is electrically connected with respect to the terminal of the socket, disposed on the outside of the chamber opening of the chamber wiring board,
    상기 챔버의 챔버 개구부의 주위에 부착되고, 상기 배선보드를 전열에 의해 가열할 수 있는 가열 보드를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치. Is attached to the periphery of the chamber opening of the chamber, an electronic component testing apparatus characterized in that it has a heating board that can be heated by heat transfer to the wiring board.
  5. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 가열 보드는 고정 베이스를 통하여 상기 챔버의 챔버 개구부의 주위에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치. It said heating board electronic component testing apparatus, characterized in that via a fixed base attached to the periphery of the chamber opening of the chamber.
  6. 제5항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 소켓 가이드가 상기 고정 베이스에 대하여 자유자재로 착탈되도록 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치. Electronic component testing devices, characterized in that the guide socket that is mounted to freely detachable with respect to the fixed base.
  7. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 배선보드는 상기 소켓 가이드의 배선보드 측에 제 1 밀폐공간을 형성하도록 상기 가열 보드에 배선보드 밀착 링을 통하여 접촉하고 있는 전자부품 시험장치. The wiring boards and electronic components test apparatus which is in contact via the wiring board in close contact ring on the heating board so as to form a first closed space in the wiring board side of the guide socket.
  8. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 배선보드 밀착 링과 가열 보드와의 접촉부분에는 제 1 시일부재가 개재되어 있는 전자부품 시험장치. Electronic component testing devices with a first seal member is disposed, the contact portion between the wiring board and the contact ring heating board.
  9. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 배선보드와 배선보드 밀착 링과의 접촉부분에는 제 2 시일부재가 개재되고 있는 전자부품 시험장치. Contact portion between the wiring board and the wiring board, the electronic component testing device which contact ring is interposed a second sealing member.
  10. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 배선보드의 반챔버 측에는 배선보드와의 사이에 제 2 밀폐공간을 형성하도록 보강판이 장착되어 있고, 상기 보강판에는 상기 제 2 밀폐공간에 건조가스를 보내기 위한 건조용 노즐이 장착되어 있는 전자부품 시험장치. And the reinforcing plate mounted to form a second closed space between said wiring board of the half-chamber side of the wiring board, the reinforcement plate has electronic components that are a drying nozzle mounted for sending a drying gas to the second closed space the test apparatus.
  11. 제10항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 배선보드가 상기 소켓에 장착되어 있는 전자부품에 시험용 구동신호를 송신하는 테스트 헤드로부터 링 형상으로 돌출한 가동핀 유지 링 상의 복수의 가동핀이를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, The wiring board and is electrically connected through a plurality of movable pins on a pin holding the movable ring projecting in a ring shape from the test head for transmitting a test drive signal to the electronic component that is mounted to the socket,
    상기 가동핀 유지 링의 내측에 상기 보강판이 배치되고, 상기 배선보드와 보강판과의 사이에 형성된 제 2 밀폐공간이 상기 가동핀 유지링의 내측에 배치된 시일 링에 의해 밀폐되어 있는 전자부품 시험장치. Movable on the inner side of the pin retaining ring is disposed plate the stiffening, the wiring board and the second closed space is testing of electronic components which are enclosed by a sealing ring arranged inside the holding ring and the movable pins formed between the reinforcement plate Device.
  12. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 배선보드는 상기 소켓 가이드의 배선보드 측에 제 1 밀폐공간을 형성하도록 상기 가열보드에 시일부재를 통하여 접촉하고 있는 전자부품 시험장치. The wiring boards and electronic components test device in contact through the seal member on the heating board so as to form a first closed space in the wiring board side of the guide socket.
  13. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 가열보드에는 상기 제 1 밀폐공간으로 건조가스를 보내기 위한 건조용 통로가 형성하여 있는 전자부품 시험장치. It said heating board has electronic components by the test device in the drying passage is formed for sending a dry gas into the first enclosed space.
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