KR19990077357A - 펠리클 - Google Patents
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- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 22
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 13
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- -1 perfluoro Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 3
- JWKJOADJHWZCLL-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,5,6,6,6-nonafluoro-1-(1,2,3,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexa-1,3-dienoxy)hexa-1,3-diene Chemical compound FC(OC(F)=C(F)C(F)=C(F)C(F)(F)C(F)(F)F)=C(F)C(F)=C(F)C(F)(F)C(F)(F)F JWKJOADJHWZCLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 claims description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 2
- OIFAHDAXIUURLN-UHFFFAOYSA-N 2-(fluoromethyl)oxirane Chemical compound FCC1CO1 OIFAHDAXIUURLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 13
- 238000007667 floating Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSYRISKCBOPJRG-UHFFFAOYSA-N 4,5-difluoro-2,2-bis(trifluoromethyl)-1,3-dioxole Chemical compound FC1=C(F)OC(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)O1 YSYRISKCBOPJRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGHDLJAZIIFENW-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical group C1=C(CC=C)C(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 QGHDLJAZIIFENW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000004373 Pullulan Substances 0.000 description 1
- 229920001218 Pullulan Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N aldehydo-D-glucose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C=O GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3-xylene Chemical compound O=C.CC1=CC=CC(C)=C1 OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPSIAUXDGWYOFJ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;furan Chemical compound O=C.C=1C=COC=1 UPSIAUXDGWYOFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid Chemical compound CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000011085 pressure filtration Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 235000019423 pullulan Nutrition 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
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- G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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Abstract
본 발명에 의하면, 펠리클과 마스크로 둘러 쌓여진 공간에 부유하는 진애등의 이물질을 고정시킴에 우수한 홀드 성능을 발휘하고, 또 엑시머광과 같은 단파장광에 대해서 내광성을 갖는 점착층을 펠리클 프레임의 내측에 갖는 펠리클을 제공할 수 있다. 이 펠리클은 펠리클 프레임의 일측면에 펼쳐 설치된 펠리클막과, 상기 펠리클 프레임의 내측에 설치된 글리스상 불소 수지를 함유하여 되는 점착층을 갖는다.
Description
포토리소그라피 공정에서, 유리판 표면에 크롬등의 증착막으로 회로 패턴을 형성한 포토마스크나 레티클(이하 "마스크"라 함)을 사용하고, 레지스트를 도포한 실리콘 웨이퍼상에 그 회로 패턴을 노광에 의해서 전사하는 작업이 행해진다. 이러한 공정에서 마스크상의 회로 패턴에 진애등의 이물질이 부착되어 있는 상태에서 노광이 행해지면, 웨이퍼상에도 상기 이물질이 전사되어 불량 제품의 웨이퍼가 되어 버린다. 특히 노광을 스테퍼로 행하는 경우에는 웨이퍼 상에 형성된 모든 칩이 불량이 될 가능성이 높아지고, 마스크 회로 패턴에 이물질의 부착은 큰 문제를 야기한다. 이 문제를 해결하기 위해서 펠리클이 개발되고, 각종 연구가 진행되고 있다.
통상 펠리클은 알루미늄제의 펠리클 프레임의 일측면에 니트로셀룰로스등으로 된 투명막을 펼쳐 설치한 것이고, 타면측에 양면 테이프를 접착하는 등으로 마스크상에 부착되게 되어 있다. 이것에 의하면 외부로부터 이물질의 침입을 방지할 수 있고, 또 가령 막위에 이물질이 부착되어 있는 경우에도, 노광시 초점이 벗어난 상태에서 전사되어 심각한 문제를 일으키지는 않는다.
그러나 펠리클의 안쪽에 진애등의 이물질이 부착되면 펠리클을 장착한 후에 그 이물질이 떨어지기도 한다. 또한 펠리클 프레임의 표면 소재가 부분적으로 진동등으로 붕괴하여 탈락되는 일도 발생한다. 이와같은 펠리클 내측에서의 발진을 마스크상에 펠리클을 장착한 후에 방지함은 용이하지 않다. 여기서 막이나 펠리클 프레임의 내측으로부터의 발진의 방지를 주목적으로서 펠리클 프레임의 내면에 미리 점착물질등을 도포하고, 방진막을 형성하는 것((일본국 특개소 64-48062호), 펠리클막의 내면에 점착성 물질층을 형성하는 것(일본국 특개평1-120555호), 펠리클 프레임의 전면에 유기중합체를 도포하여 평활처리 하는 것(특개평 6-301199호, 특개평 7-43892호)등이 알려져 있다.
펠리클 프레임의 전면에 유기 중합체등을 도포하여 평활처리하는 것은 펠리클 프레임으로 부터의 발진을 방지한다는 점에서는 우수하지만 펠리클내에 부유하고 있는 진애에 대해서는 효과가 없다. 한편 펠리클 프레임 또는 막 내측에 점착층을 설치함은 펠리클 내측으로부터의 발진을 방지하는 동시에 부유하고 있는 진애를 고정하여 마스크로의 부착을 방지한 다는 점에서는 우수하다.
그러나 마스크 회로 패턴은 해마다 미세화 되고, 노광시킬 때에는 엑시머광등의 단파장광이 사용되게 되어 있다. 단파장광은 고에너지이기 때문에 종래 점착층을 형성하는 점착성 재료로서 사용되고 있던 펠리클계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘 점착제에서는 소성, 고화 또는 유동화 하는 등 점착층이 열화되어 버려서, 발진을 방지하고 부유물을 고정시키는 기능을 충분히 발휘하지 못한다.
본 발명은 펠리클(Pellicle)에 관한 것으로, 더 구체적으로는 엑시머광 등의 단파광에 대해서 내광성인 점착층을 갖고, 방진성이 우수한 펠리클에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 펠리클의 사시도.
도 2는 본 발명의 펠리클의 단면도.
도 3은 본 발명의 펠리클의 점착층의 홀드 성능의 시험을 나타낸 설명도.
도 4는 점착층의 홀드 성능을 시험하는데 사용되는 에어건으로부터 발사되는 풍압을 측정하는 방법을 나타낸 설명도.
이하 도면을 참조하면서 본 발명을 상세히 설명한다.
<본 발명의 펠리클>
본 발명의 펠리클(1)은 펠리클 프레임(2)과 펠리클막(3)과 소정의 보유력을 갖는 점착층(5)를 구비한다.
발명에 사용되는 펠리클 프레임(2)은 통상 펠리클 프레임으로서 사용되는 것이어도 좋다. 펠리클 프레임(2)으로서는 알루미늄 합금, 스테인레스, 폴리에틸렌 또는 블랙 알루마이트 처리된 알루미늄등으로 된 펠리클 프레임을 들수 있다. 또한 이들의 펠리클 프레임의 전면 전체를 비정질불소 중합체등으로 코팅한 것을 사용해도 좋다. 이중에서 바람직하게는 블랙 알루마이트 처리된 알루미늄을 들 수 있다.
본 발명에 사용되는 펠리클막(3)으로서 사용되는 박막은 통상 펠리클막으로서 사용되는 것이면 좋다. 예를 들어 펠리클막(3)으로서 사용되는 박막으로는 니트로셀룰로스, 에틸셀룰로소, 초산 셀룰로스, 프로피온산 셀룰로스, 풀루란 화합물, 비정성불소계 중합체, 실리콘 변성 폴리비닐 알코올등으로 되는 것을 들 수 있고, 이들중에서도 바람직하게는 엑시머광에 대해서 충분한 내성이 있는 비정성 불소계 중합체를 들 수 있다.
박막은 펠리클 프레임(2)의 한쪽 개구부, 즉 광선 입사측의 일측면에 접착제층(4)을 거쳐서 펼쳐 설치, 부착하고 고정하여 펠리클막(3)이 형성된다.
본 발명의 펠리클(1)은 글리스상 불소 수지를 함유하여 되는 점착층(5)을 갖는다. 점착층(5)을 글리스상 불소 수지를 함유하는 것으로 형성함으로써 엑시머광과 같은 단파장광에 대해서 내광성을 갖는 점착층으로 할 수 있다. 또 이 점착층(5)은 이하에 나타낸 바와 같은 먼지류의 흡착 홀드 성능을 갖는다. 또한 점착층(5)을 펠리클 프레임(2)의 내측에 설치함으로써 펠리클(1)과 마스크로 둘러쌓여진 공간에 부유하는 진애등의 이물질을 고정시킴이 우수한 홀드 성능을 발휘하고, 또한 엑시머광과 같은 단파장광에 대해서도 내광성을 갖는 점착층으로 할 수도 있다.
즉 본 발명의 펠리클(1)에 설치된 점착층(5)은 적어도
(1) 입경 100∼130㎛, 중량 1∼3㎍의 이물질을 수평으로 한 두께 3㎛ 의 점착층에 대해서 1cm의 높이로부터 낙하시키고 또,
(2) 초기 압력 0.6kg/cm2G로 상기 이물질로부터 직선 거리 1cm 떨어진 곳으로부터 상방 45도의 각도로 10초간 풍압을 거는(도3 참조) 조건하에서 (1)에서 홀드시킨 이물질을 비산시키지 않는 홀드 성능을 갖는다.
홀드 성능을 시험함에 있어서, 풍압을 거는 것은 에어건(6)등을 사용해서 행하면 좋고, 그 노즐(62)의 선단이 이물질(7)로 부터 직선 거리로 1cm 떨진 곳으로부터 노즐(62)을 수평 방향에 대해서 상방 45도의 각도에 대해서 풍압을 걸면 좋다. (2)의 풍압은 예를 들어 노즐(2)의 내경이 0.65mm인 에어건(6)을 사용하고, 정밀천칭(8)의 상측 접시로부터 수직 상방향으로 1cm의 거리로부터 초기 압력을 0.6kg/cm2G로 하여 에어를 정밀 천칭의 상측 접시에 불면(도4참조), 정밀 천칭(8)에 대략 1.3g의 중량 표시가 되는 압력과 동등하다. 초기압력 0.6kg/cm2G은 정확하게 노즐로부터 발사되는 에어의 압력이 0.6kg/cm2G인 것이나 실제로는 감압기(61)의 압력 설정을 0.6kg/cm2G으로 하면 좋다.
또 "이물질"이란 펠리클에서 문제가 되는 진애를 의미한다. 상기 홀드 성능을 시험함에는 글라스 비드, 폴리스티렌 비드 등을 사용해도 좋다. 또한 "이물질을 비산시키지 않음" 이란 이물질이 접착층으로부터 이탈하지 않는 것이고, 이물질이 접착층상에서 이동하여도 비산되지는 않는다.
본 발명에 사용되는 점착층(5)은 글리스상 불소 수지를 함유하여 된 것이 특징이고, 이 리즈상 불소 수지는 전술한 중량 평균 분자량과 불소함유량을 갖는 것이 바람직하다.
일반적으로 글리스상 불소 수지는 하기식(1)
(식중 X는 할로겐 원자, 예를 들어 불소, 염소, 취소 또는 요오드이고, R은 불소 원자나 트리플루오로 메틸기이다.)
로 표시되는 반복 단위로 되는 것이 좋고, 그 구체예로서 테트라플루오로에틸렌 저중합체, 헥사플루오로프로필렌 저중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 저공중합체 및 클로로트리플루오로에틸렌 저중합체를 들수 있다. 그 중에서도 클로로트리플루오로에틸렌의 저중합체(CTFE; 중량 평균 분자량 1100∼1300) 으로 되는 것이 먼지류에 대한 점착 홀드성과 내광성의 관점에서 우수한다.
글리스상 불소 수지는 상술한 바와 같이. 점착 홀드성 및 내광성의 점에서 우수하고, 물론 단독으로 사용하는 것도 가능하다. 그러나 단독으로 사용하는 경우에는 그 유동성에 의해서 늘어짐이 발생하는 경향이 있다.
그러므로 마스크 등에 부착하는 것을 방지하기 위해서, 글리스상 불소 수지를 그 유동성을 저지할 수 있도록 다른 중합체와의 조성물의 형으로 점착층으로서 사용하는 것이 좋다. 유동성 저지의 목적에 사용하는 다른 중합체는 필름을 형성하기에 족한 고분자량을 갖는 열가소성 수지 또는 열경화성 수지이다.
열가소성 수지의 예로는 불소수지, 올레핀 수지, 스티렌 수지, 아크릴 수지, 염소 함유 수지, 폴리아미드, 열가소성 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리설폰, 열가소성 폴리우레탄 또는 이들 2종 이상의 혼합물 등으로부터 적당한 것을 선택하여 사용할 수 있다.
한편 열경화성 수지의 예로는 페놀 포름알데히드 수지, 푸란 포름알데히드 수지, 크실렌 포름알데히드 수지, 케톤 포름알데히드 수지, 요소 포름알데히드 수지, 멜라민 포름알데히드 수지, 알키드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 비스마레이미드 수지, 트라아릴 시아누레이트 수지, 열경화성 아크릴 수지, 실리콘 수지, 우레탄 수지 또는 이들의 2종이상의 혼합물 로부터 적당한 것을 선택하여 사용한다.
글리스상 불소 수지는 점착성 조성물 중에 90∼98.7중량% , 특히 95∼98중량% 량으로 함유되어 있는 것이 바람직하다.
상기 조성물로 되는 점착층에서는 고분자 중합체는 펠리클의 표면의 하지필름층 또는 메시 내지 셀로서 존재하고, 이 조직이 글리스상 불소 수지를 홀드하고 그 유동을 저지하고 있다고 생각된다.
이 고분자 수지도 글리스상 불소 수지와 혼화성을 갖고 또 내광성이 우수한 것이 바람직하고, 이 견지에서 필름을 형성하기에 족한 분자량의 불소 수지의 사용이 바람직하다.
즉 본 발명의 바람직한 실시예에서는 상기 점착층으로서 (A)글리스상 불소 수지와 (B) 필름 형성성 분자량(고분자량)을 갖는 불소 수지와의 조성물을 사용한다. 이 경우에 상기 점착층이 (A) 불소수지와 (B) 고분자량 불소수지를
(A):(B)=11:1 ∼ 80:1
바람직하게는 20:1 ∼ 50:1,
가장 바람직하게는 20 : 1 ∼ 50:1
의 중량비로 함유하는 조성물로 되는 것이 먼지류 점착 홀드성, 내광성 및 점착막의 늘어짐 방지의 관점에서 바람직하다. 사용되는 고분자량 불소 수지(B)도 불소를 12∼80중량%, 바람직하게는 28∼75중량%, 가장 바람직하게는 45∼70중량%의 양으로 함유하는 불소수지 인 것이 내광성의 관점에서 좋다. 또한 고분자량 불소 수지(B)는 필름을 형성하기에 족한 고분자량을 갖는 것이 요구되고, 일반적으로 그 분자량은 중량 평균 분자량으로 1×104이상, 바람직하게는 1×105∼1×106의 범위인 것이 좋다.
또 사용되는 고분자량 불소 수지(B)는 사용중은 물론, 보관 또는 수송중의 온도 상승시에 점착층의 늘어짐을 방지할 수 있어야 하며, 일반적으로 50℃ 이상, 바람직하게는 60℃ 이상, 가장 바람직하게는 75℃ 이상의 연화점을 갖는 것이 바람직하다. 이 고분자량 불소수지(B)는 펠리클에 도포 공정시에 글리스상 불소 수지(A)와 공통의 용제에 대해서 가용인 것이 바람직하다.
피막형성성이나 펠리클 프레임과의 밀착성의 관점에서는 고분자량 불소수지(B)는 퍼플루오로부테닐비닐 에테르 중합체, 테트라플루오로 에틸렌과 퍼플루오로(2, 2-디메틸-1, 3-디옥솔)과의 공중합체, 테트라 플루오로에틸렌과 헥사플루오로프로필렌과 비닐리덴 플루오라이드와의 공중합체, 헥사플루오로프로필렌과 비닐리덴 플루오라이드와의 공중합체 및 클로로트리플루오로에틸렌과 비닐리덴 플루오라이드와의 공중합체로 되는 군에서 선택된 적어도 1종인 것이 바람직하다. 이러한 불소수지중에서도 테트라플루오로 에틸렌과 헥사플루오로 프로필렌과 비닐리덴 플루오라이드와의 공중합체(THV)가 특히 바람직하다. 이러한 불소수지는 카복실기로 변성되어 있는 것이어도 좋다.
본 발명에 사용되는 점착층은 일반적으로 -10℃∼50℃의 온도 범위에서 점착성을 나타내는 것이 바람직하다. 이 점착성은 전술한 시험법으로 확인할 수 있다. 이것은 광조사 후의 점착성에서도 완전 동일하다.
본 발명의 점착층은 먼지류의 점착 홀드가 가능한 두께로 설치되면 좋고, 그 두께에 특별한 제한은 없으나, 일반적으로 1㎛∼1mm, 바람직하게는 3㎛∼100㎛, 가장 바람직하게는 3㎛∼20㎛인 막두께로 설치되어 있는 것이 바람직하다.
<본 발명의 펠리클의 제작>
본 발명에 의한 펠리클(1)은 펠리클 프레임(2) 내측에 점착층(5)을 형성한 후, 펠리클 프레임(2)의 광입사측이 되는 측면에 펠리클막을 펼쳐 설치하여 제작할 수 있다.
점착층(5)을 형성하기 위해서 글리스상 불소 수지 또는 더 나아가 유동성을 저지하기 위한 중합체를 포함하는 도포 용액을 제조한다. 도포 용액은 글리스상 불소 수지를 용해할 수 있는 용매에 글리스상 불소 수지 또는 유동 저지용 중합체를 더 용해시킴으로써 얻을 수 있다.
도포 용액중의 고형분 농도는 수지의 조성이나 도포 공정 형식에 따라서도 다르나 일반적으로 10∼80중량%, 특히 30∼70중량% 정도가 적당하다.
예를 들어 클로로트리플루오로에틸렌 저중합체를, 글리스상 불소 수지계 수지로서 초산 에틸, 초산 이소프로필 또는 메틸 에틸 케톤 등의 케톤, 에스테르계의 용제에 첨가하여, 교반함으로써 도포 용액을 얻는다. 또한 클로로트리플루오로에틸렌을 글리스상 불소 수지로서 사용하는 경우에는 유동저지용 불소계 수지를 혼합하는 것이 바람직하고, 테트라플루오로에틸렌과 헥사플루오로 프로필렌과 비닐덴 플루오라이드와의 공중합체 또는 헥사플루오로 프로필렌과 비닐리덴 플루오라이드와의 공중합체등을 첨가하여 용해시켜, 도포용액을 얻는다. 도포용액은 필요에 따라서 가압 여과해도 좋다.
얻어진 도포 용액을 펠리클 프레임의 내측에 도포하는 데는 그 자체 공지의 임의의 도포수단을 사용할 수 있고, 예를 들어 스프레이 도포법, 디핑 도포법, 브러시 도포법, 나이프 도포법, 롤러 도포법 또는 유연도포법등을 사용할 수 있다. 유연법의 경우에 예를 들어 프레임상에 위치한 액적을 치구로 잡아 펼쳐 균일하게 도포할 수 있다. 최후로 프레임상에 도포한 도포액을 건조시켜 점착층을 형성한다.
점착층(5)을 형성한 후에, 펠리클 프레임(2)의 광입사측이 되는 일측면으로 펠리클 박막을 펼쳐서 본 발명의 펠리클(1)을 얻을 수 있다. 펼침은 통상의 방법에 따라서 행해도 좋고, 통상 사용되는 접착제에 의해서 접착층(4)을 형성시켜 박막을 고정하면 좋다.
접착제로서 그 자체 공지의 접착제, 예를 들어 셀룰로스 유도체, 염소화 폴리프로필렌, 폴리아미드계 접착제, 불소수지계 접착제, 아크릴계 접착제, 에폭시 수지, 폴리이미드계 접착제등이 사용된다.
(실시예)
본 발명을 다음의 실시예에서 더 설명하나 본 발명은 이하의 실시예에 의해서 한정되지는 않는다.
(실시예 1)
중량평균 분자량 : 1100∼1300의 범위내의 클로로트리플루오로에틸렌 저중합체(상품명 다이플로릴, #100/다이킨 공업사제, 이하 단순히 CTFE라 함)를 초산에틸에 40중량%가 되도록 용해시켜 용액을 제조한다.
테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌/비닐리덴플루오라이드 공중합체(Fluoroplastic THV 200/스미토모 3M사제, 이하 단순히 THV200이라 함)를 CTFE : THV 200의 중량비가 30:1이 되도록 상기 용액에 첨가하여 충분히 교반한다. 또 이 THV 200 수지의 GPC로 측정된 중량 평균 분자량은 1.7×105이었다. 이 용액을 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)제 필터(구멍직경 1.0㎛)을 사용해서 가압 여과하고 도포 용액을 얻었다.
세정된 펠리클 프레임(2)의 내측에 도표 용액을 적하하고, 프레임상의 액적을 치구에 의해서 잡아 펼쳐서 균일하게 도포했다. 실온에서 1시간 방치 건조하여, 점착층(5)을 형성했다.
<홀드 성능 시험>
펠리클 프레임(2)의 점착층(5)에 직경이 105㎛, 중량이 1.5㎍의 글라스비드(7)를 1cm의 높이로부터 낙하하여, 점착층(5)에 5∼10 개정도 홀드 시켰다. 그 글라스 비드(7)에 대해서 에어건(6)을 사용하여 1cm의 거리, 상방 45도의 각도로부터 0.6kg/cm2의 압력으로 불었으나(도3), 점착층(5)으로부터 글라스비드(7)는 비산하지 않았다.
<내광성 실험>
점착층(5)에 KrF 엑시머레이저(248nm)의 광을 5mJ/cm2·p×100Hz의 조건하에서 합계 2000J/cm2조사한 후, 상기 홀드 성능시험과 동일하게 하여 홀드 성능 시험을 행한 경우(도 3), 점착층으로부터 글라스비드는 비산하지 않았다.
또 조사한 부분의 상태를 현미경으로 관찰한 경우 점착층의 표면 상태에 변화는 보이지 않았다.
얻은 결과를 표1에 나타냈다.
(실시예 2∼4 및 비교예 1∼3)
CTFE과 THV 200의 혼합비를 각각 100:0, 100:1, 60:1, 40:1, 20:1 및 10:1이 되게 다이플로일 및 THV 200을 초산 에틸에 배합한 도포 용액을 제조하고, 각각을 펠리클 프레임(2)에 도포하여 표1에 나타낸 바와 같은 홀드 성능을 갖는 점착층(5)을 형성했다.
각각 펠리클 프레임(2)의 점착층(5)에 직경 105㎛, 중량 1.5㎍의 글라스 비드(7)를 1cm 높이에서 낙하하여, 점착층에 5∼10개 정도 홀드시킨다. 그 글라스비드(7)에 대해서 에어건(6)을 사용하여 1cm의 거리, 상방 45도의 각도로 0.6kg/cm2의 압력으로 불어(도3) 글라스 비드(7)의 움직임을 조사했다.
또한 점착층(5)을 형성한 각각의 펠리클 프레임(2)을 점착층면이 수평면에 대해서 직행하도록 홀드하고, 50℃의 조건에서 24시간 방치한 후, 점착층(5)의 표면을 관찰하여 늘어짐이 발생했는지 여부를 확인했다.
각각의 결과는 표 1에 나타냈다.
CTFE 저중합체 : THV 200 | 글라스 비드의 움직임**(보존 성능) | 50℃, 24시간후의 표면상태***(보존성) | |
비교예 1 | 100:0(0%*) | 이동 ∼ 비산 | 늘어짐이 있음 |
비교예 2 | 100:1(1.0%*) | 이동 ∼ 비산 | 늘어짐이 있음 |
실시예 2 | 60:1(1.6%*) | 이동 | 약간 늘어짐이 있음 |
실시예 3 | 40:1(2.4%*) | 이동 | 늘어짐이 없음 |
실시예 4 | 20:1(4.8%*) | 이동 | 늘어짐이 없음 |
비교예 3 | 10:1(9.1%*) | 이동 ∼ 비산 | 늘어짐이 없음 |
* 조성물중의 THV200 수지의 중량%
**"이동∼비산"은 일부 글라스 비드가 비산하고, 일부는 점착층상을 이동한 것을 나타낸다. 또 "이동"이라 함은 글라스 비드가 점착층으로부터 비산하지 않고, 점착층상을 이동한 것을 나타낸다.
*** "늘어짐이 있음"이라 함은 점착층에 늘어짐이 발생하여 프레임면의 노출이 확인된 것을 나타낸다. 또 "약간 늘어짐이 있음"이라 함은 점착층에 늘어짐이 발생하였으나 프레임면이 노출함에 이르지 않는 것을 나탄낸다.
본 발명에 의하면 펠리클과 마스크로 둘러 쌓인 공간에 부유하는 진애등의 이물질을 고정시킴에 우수한 홀드 성능을 발휘하고, 또 엑시머광과 같은 단파장광에 대해서 내광성을 갖는 점착층을 펠리클 프레임의 내측에 갖는 펠리클을 제공할 수 있다.
본 발명은 상기한 관점에 비추어서 이루어진 것으로서 진애등의 이물질을 고착시킴이 우수한 홀드 성능을 발휘하고, 또한 엑시머 광등의 단파장광에 대해서 내광성을 갖는 점착층을 펠리클 프레임의 내측에 갖는 펠리클을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명자들은 상기 문제를 해결 하기 위해서 본 발명을 예의 연구를 거듭한 결과 펠리클 프레임의 내측에 글리스상 불소 수지를 함유하는 점착층을 형성함으로써 먼지류에 대해 우수한 점착성을 나타내고, 또 엑시머광이 조사되어도 열화하지 않는 점착층을 갖는 펠리클을 얻을 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성했다.
즉 본 발명은 펠리클 프레임과, 펠리클 프레임의 일측면으로 펼쳐 설치된 펠리클막과 상기 펠리클 프레임의 내측에 설치된 글리스상 불소 수지를 함유하여 되는 점착층을 갖는 것을 특징으로 하는 펠리클에 관한 것이다.
통상 불소수지는 내열성, 내약품성이 우수한 동시에 많은 물질에 비점착성이며 또 낮은 마찰계수를 갖는 것으로 알려져 있다. 이것에 대해서 본 발명에서는 글리스상 불소 수지가 불소 수지로서는 예외적으로 먼지류에 대해서 점착성을 나타내고, 이 글리스상 불소 수지를 펠리클의 내면의 점착층에 사용함으로써 먼지류에 대해서 우수한 점착 홀드성을 얻는 동시에 이 점착력이 액시머광등의 광선의 조사에 의해서도 열화하지 않고 안정하고 또 지속적으로 먼지 홀드성이 있음을 발견한 것이다.
본 발명에서 상기 점착층은 적어도
(1) 입경 100∼130㎛, 중량 1∼3㎍의 이물질을 수평으로 한 두께 3㎛의 점착층에 대해서 1cm의 높이로부터 낙하시켜 점착층에 홀드시키고 또
(2) 초기 압력 0.6kg/cm2G로 상기 이물질로부터 직선거리로 1cm 떨어진 곳으로부터 상방 45도의 각도로 10초 간 풍압을 거는 조건하에 (1)에서 홀드된 이물질을 비산시키지 않는 홀드 성능을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 글리스상 불소 수지는 1000∼1500, 특히 1100∼1300의 의 중량 평균 분자량(Mw)을 갖는 것이, 먼지류에 대한 점착 홀드성의 점에서 바람직하고, 또 이 글리스상 불소 수지는 불소를 12∼80중량%, 특히 28∼75중량%, 가장 바람직하게는 45∼70중량%의 양 함유하는 불소 수지인 것이 내광성의 점에서 바람직하다.
Claims (12)
- 펠리클 프레임과, 펠리클 프레임의 일측면에 펼쳐 설치된 펠리클막과, 상기 펠리클 프레임의 내측에 설치된 글리스상 불소수지를 함유하여 되는 점착층을 갖는 것을 특징으로 하는 펠리클.
- 제1항에 있어서, 상기 점착층이 적어도 (1) 입경 100∼130㎛, 중량 1∼3㎍의 이물질을 수평으로 한 두께 3㎛의 점착층에 대해서 1cm의 높이로부터 낙하시켜 점착층에 홀드시키고 또(2) 초기 압력 0.6kg/cm2G로 상기 이물질로부터 직선거리로 1cm 떨어진 곳으로부터 상방 45도의 각도로 10초 간 풍압을 거는 조건에서 (1)에서 홀드된 이물질을 비산시키지 않는 홀드 성능을 갖는 것을 특징으로 하는 펠리클.
- 제1항에 있어서, 글리스상 불소 수지가 1000∼1500의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 특징으로 하는 펠리클.
- 제1항에 있어서, 글리스상 불소 수지가 불소를 12∼80중량% 함유하는 불소 수지인 것을 특징으로 하는 펠리클.
- 제4항에 있어서, 글리스상 불소 수지가 하기식 (1)(식중 X는 할로겐 원자, R은 불소원자 또는 트리플루오로메틸기이다)로 표시되는 반복 단위로 되는 것을 특징으로 하는 펠리클.
- 제1 항에 있어서, 글리스상 불소 수지가 클로로트리플루오로에틸렌의 저중합체인 것을 특징으로 하는 펠리클.
- 제1항에 있어서, 점착층이 글리스상 불소 수지와 유동 저지용 중합체의 조성물로 되고, 글리스상 불소 수지가 조성물중에 90∼98.7중량%의 양으로 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 펠리클.
- 제1항에 있어서, 상기 점착층이 (A) 글리스상 불소 수지와, (B) 필름 형성능을 갖는 불소 수지와의 조성물로 되는 것을 특징으로 하는 펠리클.
- 제8항에 있어서, 상기 점착층이 (A) 글리스상 불소 수지와, (B) 필름 형성능을 갖는 불소 수지를 (A):(B)=20:1∼50:1의 중량비로 함유하는 조성물로 되는 것을 특징으로 하는 펠리클.
- 제8항에 있어서, 필름 형성성 불소 수지(B)가 불소를 12∼80중량% 함유하는 불소 수지인 것을 특징으로 하는 펠리클
- 제8항에 있어서, 필름 형성성 불소 수지(B)가 퍼플푸오로부테닐비닐에테르 중합체, 테트라 플루오로에틸렌과 퍼플루오로(2,2-디메틸-1,3-디옥솔)의 공중합체, 테트라플루오로에틸렌과 헥사플루오로프로필렌과 비닐리덴 플루오라이드의 공중합체, 헥사플루오로프로필렌과 비닐리덴플루오라이드의 공중합체 및 클로로트리플루오로에틸렌과 비닐리덴플루오라이드의 공중합체로 되는 군에서 선택된 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 펠리클.
- 제1항에 있어서, 상기 점착층이 3∼20㎛의 막두께로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 펠리클.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30838096 | 1996-11-19 | ||
JP96-308380 | 1996-11-19 | ||
PCT/JP1997/004176 WO1998022851A1 (fr) | 1996-11-19 | 1997-11-17 | Membrane |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990077357A true KR19990077357A (ko) | 1999-10-25 |
KR100327184B1 KR100327184B1 (ko) | 2002-11-22 |
Family
ID=17980379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019980705505A KR100327184B1 (ko) | 1996-11-19 | 1997-11-17 | 펠리클 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6149992A (ko) |
EP (1) | EP0877292B1 (ko) |
JP (1) | JP3947571B2 (ko) |
KR (1) | KR100327184B1 (ko) |
CA (1) | CA2243501A1 (ko) |
DE (1) | DE69728965T2 (ko) |
MY (1) | MY132686A (ko) |
TW (1) | TW337002B (ko) |
WO (1) | WO1998022851A1 (ko) |
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- 1997-11-15 TW TW086117090A patent/TW337002B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-11-17 KR KR1019980705505A patent/KR100327184B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-11-17 CA CA002243501A patent/CA2243501A1/en not_active Abandoned
- 1997-11-17 EP EP97912482A patent/EP0877292B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-17 DE DE69728965T patent/DE69728965T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-17 JP JP52346198A patent/JP3947571B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-17 WO PCT/JP1997/004176 patent/WO1998022851A1/ja active IP Right Grant
- 1997-11-17 US US09/101,828 patent/US6149992A/en not_active Expired - Lifetime
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EP0877292B1 (en) | 2004-05-06 |
US6149992A (en) | 2000-11-21 |
KR100327184B1 (ko) | 2002-11-22 |
DE69728965D1 (de) | 2004-06-09 |
EP0877292A4 (en) | 2000-02-23 |
EP0877292A1 (en) | 1998-11-11 |
JP3947571B2 (ja) | 2007-07-25 |
CA2243501A1 (en) | 1998-05-28 |
TW337002B (en) | 1998-07-21 |
WO1998022851A1 (fr) | 1998-05-28 |
MY132686A (en) | 2007-10-31 |
DE69728965T2 (de) | 2005-05-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130201 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140204 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150217 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160212 Year of fee payment: 15 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |