KR19990033260A - In-line wire bonding device with vacuum rail and stopper with rotating cylinder - Google Patents
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Abstract
본 발명은 여러 대의 와이어 본딩장치가 하나의 작업라인으로 연결되어 있는 인-라인 와이어 본딩장치에서, 공급레일을 따라 이송되던 리드 프레임을 특정 위치, 예컨대 로딩 위치와 언로딩 위치에서 리드 프레임을 정지시킬 때 리드 프레임에 가해지는 충격을 최소화하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 인-라인 와이어 본딩장치는 리드 프레임이 공급되며, 로딩 위치와 언로딩 위치를 갖는 공급 레일과, 복수의 와이어 본딩장치로서, 각각의 와이어 본딩장치는 상기 공급레일을 따라 이동하는 리드 프레임을 로딩하기 위한 로딩부와, 상기 로딩된 리드 프레임에 부착된 반도체 칩과 리드를 전기적으로 본딩하기 위한 본딩 헤드부와, 상기 본딩된 리드 프레임을 공급레일로 이송하기 위한 언로딩부를 갖는 와이어 본딩장치와, 상기 로딩 위치와 언로딩 위치에 형성된 진공 구멍을 가지며, 상기 공급레일을 따라 이동하는 리드 프레임을 정지시키기 위한 진공 레일과, 상기 로딩 위치와 언로딩 위치에서 리드 프레임을 정지시키기 위한 리드 프레임 정지기로서, 상기 공급레일 상부면 위로 튀어 올라오는 정지 위치와 상기 공급레일 상부면 아래로 내려가는 통과위치 사이를 회전하는 회전판과 상기 회전판을 회전시키는 회전 실린더를 갖는 리드 프레임 정지기를 구비한다.According to the present invention, in an in-line wire bonding apparatus in which several wire bonding apparatuses are connected to one work line, the lead frame which has been transported along the supply rail may be stopped at a specific position, for example, a loading position and an unloading position. This is to minimize the impact on the lead frame. The in-line wire bonding apparatus according to the present invention is supplied with a lead frame, a supply rail having a loading position and an unloading position, and a plurality of wire bonding apparatuses, each wire bonding apparatus moving a lead along the supply rail. Wire bonding having a loading unit for loading the frame, a bonding head unit for electrically bonding the semiconductor chip and the lead attached to the loaded lead frame, and an unloading unit for transferring the bonded lead frame to a supply rail A vacuum rail for stopping a lead frame moving along the supply rail, having a vacuum hole formed in the loading position and the unloading position, and a lead frame for stopping the lead frame in the loading position and the unloading position. As a stopper, the stop position springs up above the supply rail upper surface and the supply rail upper surface lower. A rotating plate and the rotating plate to rotate between the passage position down to the lead frame includes an stop having a rotating cylinder for rotation.
Description
본 발명은 반도체 패키지 조립장비에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 회전 실린더와 회전판을 이용한 리드 프레임 정지기 및 진공 레일을 구비한 인-라인 와이어 본딩장치(In-line wire bonder)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor package assembly equipment, and more particularly, to an in-line wire bonder having a lead frame stopper and a vacuum rail using a rotating cylinder and a rotating plate.
인-라인 와이어 본딩장치는 와이어 본딩공정의 생산성을 높이기 위하여 여러 대의 다이 본딩장치와 와이어 본딩장치를 하나의 작업라인으로 연결한 것으로서, 여러 단계를 거쳐 진행되는 조립공정 각각의 공정 단계에서 처리하는 작업용량이 서로 다르기 때문에 발생하는 연속적 작업 진행의 어려움을 극복할 수 있다는 장점이 있다. 예컨대, 은-에폭시 (Ag-epoxy)와 같은 접착제를 사용하여 반도체 칩을 리드 프레임의 다이 패드(die pad)에 부착하는 다이 본딩 공정에서 처리하는 양은 와이어 본딩에서 처리하는 양보다 4배정도 많다. 그리고 반도체 칩 위에 리드 프레임의 리드가 올라오는 소위 LOC (Lead On Chip) 구조의 패키지 조립공정에는 보통 폴리이미드 테이프(polyimide tape)를 사용하여 다이 본딩을 하는데, 폴리이미드 테이프는 약 0.8∼2초 가량 열과 압력을 가하여야 하므로 다이 본딩 공정의 처리량이 와이어 본딩 공정의 약 2배에 가깝다. 이러한 점을 고려하여 최근에는 다이 본딩 장비 하나에 여러 개의 와이어 본딩 장비를 함께 묶은 인-라인 장비가 사용되고 있다. 이러한 인-라인 장비는 대량생산을 요구하는 메모리 소자 등을 조립 생산하는 데에 유리한 점이 많다.In-line wire bonding device is a process that connects several die bonding devices and wire bonding devices to one work line to increase the productivity of wire bonding process. The different capacities have the advantage of overcoming the difficulties of continuous work. For example, the amount of processing in a die bonding process in which a semiconductor chip is attached to a die pad of a lead frame using an adhesive such as Ag-epoxy is about four times as large as that in wire bonding. In the package assembly process of the so-called LOC (Lead On Chip) structure in which the lead of the lead frame rises on the semiconductor chip, polyimide tape is usually used for die bonding, and the polyimide tape is about 0.8 to 2 seconds. The heat and pressure must be applied, so the throughput of the die bonding process is about twice that of the wire bonding process. In consideration of this, in-line equipment in which several wire bonding equipments are bundled together in one die bonding equipment has recently been used. Such in-line equipment has many advantages in assembling and producing memory devices requiring mass production.
인-라인 설비에서는 반도체 칩이 본딩된 리드 프레임 스트립이 이동하는 길이가 긴 이송레일을 사용한다. 이송레일을 따라 이동하던 리드 프레임 스트립은 특정 와이어 본딩장치에 로딩되고 와이어 본딩이 끝난 리드 프레임 스트립은 다시 이송레일로 옮겨져, 예컨대 매거진(magazine)으로 이송된다. 하나의 이송레일에는 여러 대의 와이어 본딩장치가 연결되어 있으므로, 특정 와이어 본딩장치에 리드 프레임을 로딩하기 위해서는 현재 와이어 본딩이 진행되고 있는 와이어 본딩장치가 어느 것인지에 대한 정보를 확보하여야 한다. 또한, 와이어 본딩이 끝나고 이송레일로 언로딩된 리드 프레임 스트립을 이송레일 상에서 다른 리드 프레임 스트립과 충돌하지 않고 이송하기 위해서는 이송레일 상에 있는 리드 프레임 스트립에 대한 정보도 필요하다.In-line equipment uses a long transfer rail to which a lead frame strip bonded with a semiconductor chip moves. The lead frame strip that has been moved along the transfer rail is loaded into a specific wire bonding apparatus, and the wire frame finished lead frame strip is transferred to the transfer rail again, for example, transferred to a magazine. Since a plurality of wire bonding apparatuses are connected to one conveying rail, in order to load a lead frame to a specific wire bonding apparatus, it is necessary to obtain information on which wire bonding apparatus is currently undergoing wire bonding. In addition, in order to transfer the lead frame strip unloaded into the transfer rail after the wire bonding is finished without colliding with another lead frame strip on the transfer rail, information about the lead frame strip on the transfer rail is also required.
이와 같이 리드 프레임 스트립의 로딩과 언로딩 및 이송을 위해서는 특정 위치, 예컨대 로딩 위치와 언로딩 위치에서 리드 프레임을 정지시키기 위한 수단이 필요하다. 반도체 조립공정에서 진행물체를 정지시키기 위해서 통상적으로는 상하운동이나 좌우운동을 이용한 정지기를 사용하는데, 이러한 방식의 정지기는 많은 공간을 차지할 뿐만 아니라 진행물체와의 광범위한 접촉이 불가능한 문제점을 가지고 있다.As such, the loading, unloading and transporting of the lead frame strip requires a means for stopping the lead frame at a specific position, for example the loading position and the unloading position. In order to stop the moving object in the semiconductor assembly process, a stopper using a vertical motion or a left and right motion is generally used. This type of stopper occupies a lot of space and has a problem in that a wide contact with the moving object is impossible.
특히, 반도체 조립공정의 인-라인 와이어 본딩장치는 좁은 공간을 이용하여 리드 프레임을 이송하며, 리드 프레임에는 미세한 리드 패턴이 형성되어 있고 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 와이어가 본딩되어 있기 때문에 리드 프레임에 충격을 최소화하면서 리드 프레임 스트립을 정지시키는 기술이 필요하다.In particular, the in-line wire bonding apparatus of the semiconductor assembly process transfers the lead frame using a narrow space, and since the fine lead pattern is formed on the lead frame and wires electrically connected to the semiconductor chip are bonded to the lead frame. What is needed is a technique to stop the lead frame strips with minimal impact.
본 발명의 목적은 이송 중인 리드 프레임 스트립에 충격을 주지 않고 리드 프레임 스트립을 정지시킬 수 있는 인-라인 와이어 본딩장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an in-line wire bonding apparatus that can stop a lead frame strip without impacting the lead frame strip in transit.
본 발명의 또 다른 목적은 많은 공간을 필요로 하지 않고서도 이송 중인 리드 프레임 스트립을 충격 없이 정지시킬 수 있는 인-라인 와이어 본딩장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide an in-line wire bonding apparatus which can stop the lead frame strip in transit without impact without requiring much space.
도1은 본 발명에 따른 리드 프레임 정지기를 구비한 인-라인 와이어 본딩장치의 개략적인 구성도,1 is a schematic configuration diagram of an in-line wire bonding apparatus having a lead frame stopper according to the present invention;
도2a는 본 발명에 따른 리드 프레임 정지기 및 진공레일을 구비한 인-라인 와이어 본딩장치의 부분 분해 사시도,2A is a partially exploded perspective view of an in-line wire bonding apparatus with a lead frame stopper and a vacuum rail according to the present invention;
도2b는 도2a의 부분 상세도,FIG. 2B is a partial detail view of FIG. 2A;
도3은 본 발명에 따른 진공레일 및 정지기의 에너지 공급 및 제어과정을 설명하기 위한 개략도,Figure 3 is a schematic diagram for explaining the energy supply and control process of the vacuum rail and the stopper according to the present invention,
도4는 본 발명에 따른 회전 실린더를 이용한 정지기의 개략 사시도이다.4 is a schematic perspective view of a stopper using a rotating cylinder according to the present invention.
*도면의 주요부호에 대한 설명** Description of the major symbols in the drawings *
10; 다이 본더(die bonder) 12; 경화기10; Die bonder 12; Curing machine
14; 버퍼 15; 제어부14; Buffer 15; Control
16; 리드 프레임 18, 28; 매거진(magazine)16; Lead frames 18 and 28; Magazine
20; 와이어 본딩장치 22; 본딩 헤드20; Wire bonding apparatus 22; Bonding head
47; 진공 솔레노이드 48; 공기 솔레노이드47; Vacuum solenoid 48; Air solenoid
50; 로딩부 51; 로딩 위치50; A loading section 51; Loading position
70; 언로딩부 71; 언로딩 위치70; Unloading section 71; Unloading position
112; 진공 구멍 154; 진공 레일112; Vacuum holes 154; Vacuum rail
200; 리드 프레임 정지기 210; 회전판200; Lead frame stopper 210; Tumbler
220; 회전 실린더 230; 연결 축220; Rotating cylinder 230; Connecting shaft
본 발명에서는 이송레일을 따라 진행하고 있는 리드 프레임 스트립을 특정 위치, 예컨대 와이어 본딩장치의 로딩 위치나 언로딩 위치에서 진공의 흡인력을 이용하여 1차 정지시키고, 회전 실린더와 회전판을 갖는 정지기의 회전판에 리드 프레임을 충돌시켜 2차로 정지시키는 방식을 이용한다.In the present invention, the lead frame strip running along the conveying rail is first stopped using a vacuum suction force at a specific position, for example, a loading position or an unloading position of a wire bonding apparatus, and a rotating plate of a stopper having a rotating cylinder and a rotating plate. In this case, a method of colliding the lead frame with a second stop is used.
본 발명에 따른 인-라인 와이어 본딩장치는 리드 프레임이 공급되며, 로딩 위치와 언로딩 위치를 갖는 공급 레일과, 복수의 와이어 본딩장치로서, 각각의 와이어 본딩장치는 상기 공급레일을 따라 이동하는 리드 프레임을 로딩하기 위한 로딩부와, 상기 로딩된 리드 프레임에 부착된 반도체 칩과 리드를 전기적으로 본딩하기 위한 본딩 헤드부와, 상기 본딩된 리드 프레임을 공급레일로 이송하기 위한 언로딩부를 갖는 와이어 본딩장치와, 상기 로딩 위치와 언로딩 위치에 형성된 진공 구멍을 가지며, 상기 공급레일을 따라 이동하는 리드 프레임을 정지시키기 위한 진공 레일과, 상기 로딩 위치와 언로딩 위치에서 리드 프레임을 정지시키기 위한 리드 프레임 정지기로서, 상기 공급레일 상부면 위로 튀어 올라오는 정지 위치와 상기 공급레일 상부면 아래로 내려가는 통과위치 사이를 회전하는 회전판과 상기 회전판을 회전시키는 회전 실린더를 갖는 리드 프레임 정지기를 구비한다.The in-line wire bonding apparatus according to the present invention is supplied with a lead frame, a supply rail having a loading position and an unloading position, and a plurality of wire bonding apparatuses, each wire bonding apparatus moving a lead along the supply rail. Wire bonding having a loading unit for loading the frame, a bonding head unit for electrically bonding the semiconductor chip and the lead attached to the loaded lead frame, and an unloading unit for transferring the bonded lead frame to a supply rail A vacuum rail for stopping a lead frame moving along the supply rail, having a vacuum hole formed in the loading position and the unloading position, and a lead frame for stopping the lead frame in the loading position and the unloading position. As a stopper, the stop position springs up above the supply rail upper surface and the supply rail upper surface lower. A rotating plate and the rotating plate to rotate between the passage position down to the lead frame includes an stop having a rotating cylinder for rotation.
이하 도면을 참조로 본 발명을 상세하게 설명한다.The present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도1은 본 발명에 따른 리드 프레임 정지기를 구비한 인-라인 와이어 본딩장치의 개략적인 구성도이다. 도1에 나타낸 인-라인 와이어 본딩장치(100)는 크게 하나의 다이 본더(10; die bonder)와 4개의 와이어 본딩 장비(20a, 20b, 20c 및 20d) 및 와이어 본딩을 위해 리드 프레임(16)을 이송하는 이송레일(30)로 이루어져 있다.1 is a schematic diagram of an in-line wire bonding apparatus having a lead frame stopper according to the present invention. The in-line wire bonding apparatus 100 shown in FIG. 1 is largely a die bonder 10, four wire bonding equipment 20a, 20b, 20c and 20d, and a lead frame 16 for wire bonding. Consists of a conveying rail 30 for conveying.
다이 본더(10)에 공급되는 리드 프레임에는 반도체 칩의 전극 패드와 전기적으로 연결될 수 있는 동일한 리드 패턴들이 여러 개 형성되어 있고 이러한 리드 패턴들은 리드 프레임의 외관을 형성하는 사이드 레일(side rail)에 의해 연결되어 있는 스트립(strip) 형태를 가지고 있다. 다이 본더(10)에는 또한 반도체 칩이 공급되는데, 웨이퍼(도시 아니함) 상태에서 반도체 칩은 칩 분리기에 의해 하나씩 분리되고, 분리된 칩은 다이 본딩 헤드 쪽으로 이동된다. 본딩 헤드 위치에 도달한 리드 프레임의 다이 패드에는 은-에폭시 등의 접착제가 도팅(dotting)되어 있다. 다이 패드를 사용하지 않고 반도체 칩이 리드 프레임의 리드에 직접 접착되는 경우, 예컨대 LOC인 경우에는 리드 프레임 리드에 접착 테이프가 부착되어 있다.The lead frame supplied to the die bonder 10 includes a plurality of identical lead patterns that can be electrically connected to the electrode pads of the semiconductor chip, and these lead patterns are formed by side rails that form the exterior of the lead frame. It has a strip shape that is connected. The die bonder 10 is also supplied with a semiconductor chip, in which the semiconductor chips are separated one by one by a chip separator, and the separated chips are moved toward the die bonding head. The die pad of the lead frame having reached the bonding head position is doped with an adhesive such as silver-epoxy. When the semiconductor chip is directly bonded to the lead of the lead frame without using a die pad, for example, in the case of LOC, an adhesive tape is attached to the lead frame lead.
다이 본더(10)는 반도체 칩의 위치와 접착하고자 하는 리드 프레임의 위치를 정렬한 다음 일정한 열과 압력을 가하면서 반도체 칩과 리드 프레임을 눌러주어 양자를 부착시킨다.The die bonder 10 aligns the position of the semiconductor chip with the position of the lead frame to be bonded, and then presses the semiconductor chip and the lead frame while applying constant heat and pressure to attach them.
다이 본더(10)에 의해 반도체 칩의 부착이 완료된 리드 프레임은 경화기(12)로 들어가고 일정한 온도에서 일정한 시간이 경과하면, 예컨대 180 - 200 ℃에서 1 - 2분이 경과하면 접착제가 경화된다. 버퍼(14 ; buffer)는 다이 본딩이 끝난 리드 프레임을 와이어 본딩 장비(20)로 보내기 전에 리드 프레임이 적재되는 여러 개의 매거진(18 ; magazine)으로 구성되어 있다. 이렇게 여러 개의 매거진을 사용해서 리드 프레임을 와이어 본딩 장비에 공급하면, 다이 본더(10)에 문제가 생겨 수리를 위해 일시 동작 정지된 경우에도 와이어 본딩 작업을 계속할 수 있고, 다이 본딩 장비의 처리 용량이 4대의 와이어 본딩 장비(20)의 처리량을 따라가지 못하는 경우에도 인-라인 장비(40)에 포함되지 않은 다른 다이 본더를 사용해서 다이 본딩한 다음 이것을 버퍼(14)에 공급하여 와이어 본딩이 계속적으로 진행되도록 할 수 있다. 매거진(18)에서 리드 프레임 이송레일(30)로 이송된 리드 프레임(16)의 리드와 다이 본딩된 반도체 칩은 4개의 와이어 본딩 장비(20a∼20d) 중 하나에 의해 와이어 본딩된다.The lead frame after the attachment of the semiconductor chip is completed by the die bonder 10 enters the curing machine 12, and when a certain time elapses at a constant temperature, for example, after 1 to 2 minutes elapses at 180 to 200 ° C., the adhesive is cured. The buffer 14 is composed of several magazines 18 in which lead frames are loaded before the die-bonded lead frames are sent to the wire bonding equipment 20. When the lead frame is supplied to the wire bonding equipment by using multiple magazines as described above, the wire bonding operation can be continued even when the die bonder 10 has a problem and is temporarily stopped for repair, and the processing capacity of the die bonding equipment is increased. Even when the throughput of the four wire bonding equipments 20 cannot be met, die bonding is performed using another die bonder not included in the in-line equipment 40 and then supplied to the buffer 14 so that the wire bonding is continuously performed. It can be done. The semiconductor chips that are die-bonded with the leads of the lead frame 16 transferred from the magazine 18 to the lead frame transfer rail 30 are wire bonded by one of the four wire bonding equipments 20a to 20d.
와이어 본딩장치(20)는 리드 프레임의 입출력을 위한 로딩부(50), 언로딩부(70) 및 실제 와이어 본딩을 하는 와이어 본딩 헤드(22)로 이루어져 있다. 와이어 본딩이 끝난 리드 프레임(16)은 이송레일(30)에 의해 매거진(28)으로 이송되고, 매거진(28)에 적재된 리드 프레임은 다음 조립공정 예컨대 몰딩 (molding) 공정으로 이동한다. 매거진(28)은 버퍼(14)의 매거진(18)과 동일한 구조를 가지고 있다.The wire bonding apparatus 20 includes a loading unit 50 for input / output of a lead frame, an unloading unit 70, and a wire bonding head 22 for actual wire bonding. After the wire bonding is completed, the lead frame 16 is transferred to the magazine 28 by the transfer rail 30, and the lead frame loaded in the magazine 28 moves to the next assembly process, for example, a molding process. The magazine 28 has the same structure as the magazine 18 of the buffer 14.
제어부(15)는 다이 본더에서 웨이퍼의 이동, 이송레일(30)을 따른 리드 프레임의 이동과 정지뿐만 아니라 전체 장비의 동작을 제어하며, 적용되는 리드 프레임의 크기나 리드의 형상, 반도체 칩의 구조에 따라 초기값이 설정되는 소프트웨어에 의해 동작되는 마이크로 프로세서이다.The controller 15 controls not only movement of the wafer in the die bonder, movement and stop of the lead frame along the transfer rail 30, but also the operation of the entire equipment, and the size of the lead frame or the shape of the lead, and the structure of the semiconductor chip. Is a microprocessor operated by software whose initial value is set accordingly.
와이어 본딩장치(20)의 로딩부(50)는 이송레일(30)을 따라 이동하여 로딩 위치(51)에 도달한 리드 프레임(16)을 본딩 헤드(22)쪽으로 이동시키기 위한 것이며, 언로딩부(70)는 와이어 본딩이 끝난 리드 프레임(16)을 본딩 헤드(22)로부터 제거하여 이송레일(30)의 언로딩 위치(71)로 이동시키기 위한 것이다.The loading part 50 of the wire bonding apparatus 20 is for moving the lead frame 16 which reaches the loading position 51 by moving along the conveyance rail 30 toward the bonding head 22, and the unloading part Reference numeral 70 is for removing the lead-bonded lead frame 16 from the bonding head 22 to move to the unloading position 71 of the transfer rail 30.
도2a는 본 발명에 따른 리드 프레임 정지기 및 진공레일을 구비한 인-라인 와이어 본딩장치의 부분 분해 사시도이다. 본 발명에 따른 리드 프레임 이송장치(100)는 공기관(120, 122)을 통해서 공급되며 소정의 압력을 갖는 공기를 리드 프레임의 이송 동력원으로 사용하고, 리드 프레임을 공기 레일(130)을 올려놓은 다음 레일(130)의 수평면(131)에 대해서 소정의 각도로 레일 내부에 형성되어 있는 공기 구멍(110)을 통해서 공기를 배출하여 리드 프레임을 이동시키는 방식을 채용한다. 리드 프레임을 이동시키는 공기가 리드 프레임(106)의 양쪽 사이드 레일(108)을 동시에 밀어주도록 하기 위해서 제1 공기 레일(130a)과 제2 공기 레일(130b)을 한 짝으로 하여 레일을 형성한다. 공기 레일(130)에 형성되어 있는 공기 구멍(110)은 리드 프레임에 일정한 힘을 가하기 위해서 일정한 간격 D를 유지하는 것이 바람직하다. 도2a에서 홈(144)은 리드 프레임을 특정 조립 장비, 예컨대 와이어 본딩 장비로 로딩하거나 언로딩하기 위한 로딩/언로딩 벨트(82)및 롤러(84)가 위치하는 곳이다.Figure 2a is a partially exploded perspective view of the in-line wire bonding apparatus with a lead frame stopper and a vacuum rail according to the present invention. Lead frame conveying apparatus 100 according to the present invention is supplied through the air pipe (120, 122) using air having a predetermined pressure as a transfer power source of the lead frame, and put the lead frame on the air rail 130 A method of moving the lead frame by discharging air through the air hole 110 formed in the rail at a predetermined angle with respect to the horizontal plane 131 of the rail 130 is adopted. The rails are formed by pairing the first air rail 130a and the second air rail 130b so that the air moving the lead frame simultaneously pushes both side rails 108 of the lead frame 106. The air hole 110 formed in the air rail 130 preferably maintains a constant distance D in order to apply a constant force to the lead frame. The groove 144 in FIG. 2A is where the loading / unloading belt 82 and roller 84 are located for loading or unloading the lead frame to a specific assembly equipment, such as wire bonding equipment.
한편 레일(130)은 도2b에 나타낸 바와 같이 여러 개의 레일 블록(153)과 진공 레일(154)로 구성되어 있다. 레일 블록(153)은 모두 동일한 크기와 모양을 가지도록 하는 것이 바람직한데, 그 이유는 레일 블록(153)에 형성되어 있는 공기 배출구(110) 끼리의 간격이 일정하여야 리드 프레임에 가해주는 힘이 전체 레일(130)에 대해서 일정하기 때문이다. 그리고 레일 블록(153)은 리드 프레임이 진행하는 방향에 대해서 앞쪽 부분은 일정한 경사각 φ만큼 아래로 기울어지도록 형성되어 있다. 이것은 비록 레일(130)에서 리드 프레임이 이동할 때 레일의 상부면(131)에서 뜬 상태로 이동하지만 레일블록과 레일블록 사이를 지나가면서 리드 프레임이 뒷단의 레일블록에 걸리는 것을 방지하기 위한 것이다.On the other hand, the rail 130 is composed of several rail blocks 153 and a vacuum rail 154, as shown in Figure 2b. The rail block 153 is preferably all the same size and shape, because the interval between the air outlet 110 formed in the rail block 153 is constant, the force applied to the lead frame as a whole This is because the rail 130 is constant. And the rail block 153 is formed so that the front part may incline downward by a predetermined inclination angle phi with respect to the direction in which the lead frame travels. This is to prevent the lead frame from being caught by the rail block at the rear end while passing between the rail block and the rail block even though the lead frame is moved away from the upper surface 131 of the rail when the lead frame moves in the rail 130.
레일(130) 위를 움직이는 리드 프레임의 위치를 감지기(132)가 감지하고, 제어기를 통해 공기관(120)을 통해 들어오던 공기를 차단함과 동시에 진공 레일(154)에 형성되어 있는 진공 구멍(112)을 통해서 레일 상부면(131)과 리드 프레임 사이를 진공으로 만들어 리드 프레임을 1차로 정지시킨다. 리드 프레임을 와이어 본딩하고자 하는 경우에는 이 정지 위치가 와이어 본딩 장비의 로딩 위치(51)가 될 것이다. 한편, 이 정지 위치는 와이어 본딩이 끝난 리드 프레임이 이송레일(130)로 이동될 때에는 또는 이송레일(130)을 따라 이동하던 리드 프레임이 다음 단 와이어 본딩장치의 동작에 맞추어 일시적으로 레일 상에 정지시켜야 할 경우에는 언로딩 위치(71)가 될 것이다.The position of the lead frame moving on the rail 130 is detected by the detector 132, and the vacuum hole 112 formed in the vacuum rail 154 while blocking air entering through the air pipe 120 through the controller. The vacuum is made between the rail upper surface 131 and the lead frame through) to stop the lead frame primarily. If the lead frame is to be wire bonded, this stop position will be the loading position 51 of the wire bonding equipment. On the other hand, this stop position is when the lead frame after the wire bonding is moved to the feed rail 130 or the lead frame that has been moved along the feed rail 130 is temporarily stopped on the rail in accordance with the operation of the next stage wire bonding device. If so, it will be the unloading position 71.
리드 프레임의 정지는 진공 구멍(112)을 통한 1차 정지와, 회전 실린더와 회전 판을 사용한 정지기(200)에 의한 2차 정지로 이루어진다.The stop of the lead frame consists of a primary stop through the vacuum hole 112 and a secondary stop by the stopper 200 using a rotating cylinder and a rotating plate.
레일(130)의 홈(144)에 들어 있던 로딩 벨트(82) 및 롤러(84)가 축(83)을 중심으로 위로 들리고, 모터(80)에 의해 벨트(82)가 구동되면, 리드 프레임은 와이어 본딩 장비의 레일(180)로 이송되고 본딩 헤드 위치(22)로 이동한다. 본딩 헤드에 의해 리드 프레임(106)과 반도체 칩(102)이 와이어에 의해 전기적으로 연결된다. 와이어 본딩이 완료되면 리드 프레임은 레일(180)을 따라 언로딩부(70)로 이동하고 언로딩 벨트에 의해 리드 프레임은 다시 공기 레일(130)에 올려진다. 이렇게 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임(156) 들은 차례로 매거진(190)에 적재된 다음 후속 조립 공정, 예컨대 몰딩 공정으로 이동하여 원하는 패키지 몸체가 형성될 것이다.When the loading belt 82 and the roller 84 in the groove 144 of the rail 130 are lifted up about the shaft 83 and the belt 82 is driven by the motor 80, the lead frame is It is transferred to the rail 180 of the wire bonding equipment and moves to the bonding head position 22. By the bonding head, the lead frame 106 and the semiconductor chip 102 are electrically connected by wires. When the wire bonding is completed, the lead frame is moved to the unloading unit 70 along the rail 180 and the lead frame is again mounted on the air rail 130 by the unloading belt. The lead frames 156 thus wire-bonded are sequentially loaded into the magazine 190 and then moved to a subsequent assembly process, such as a molding process, to form the desired package body.
도1 및 도2를 참조로 설명한 것처럼, 본 발명에서는 이송레일을 따라 이송하던 리드 프레임이 진공 레일(154)의 진공구멍(112)에서 공급되는 진공력에 의해 1차로 정지되어 진행속도가 급격히 감소하고, 정지기(200)에 의해 2차로 정지하기 때문에 리드 프레임에 가해지는 충격이 최소로 감소된다.As described with reference to FIGS. 1 and 2, in the present invention, the lead frame, which has been transported along the conveyance rail, is first stopped by the vacuum force supplied from the vacuum hole 112 of the vacuum rail 154, and the running speed is drastically reduced. In addition, since the second stop is performed by the stopper 200, the impact applied to the lead frame is minimized.
도3은 본 발명에 따른 진공레일 및 정지기의 에너지 공급 및 제어과정을 설명하기 위한 개략도이다. 리드 프레임의 정지는 제어부(15)에 의해 제어된다. 제어부(15)에는 감지기(132)에 의해 감지된 리드 프레임 스트립의 위치 정보가 저장되어 있다. 이 정보를 바탕으로 제어부(15)는 리드 프레임 정지 제어기(40)에 신호를 전송하는데, 리드 프레임 정지 제어기(40)는 와이어 본딩장치 각각에 내장된다. 특정 와이어 본딩장치에서 리드 프레임의 로딩이 필요한 경우나 와이어 본딩이 끝난 리드 프레임을 이송레일로 옮겨야 하는 경우 또는 이송레일을 따라 이동하던 리드 프레임을 이송 레일 상의 언로딩 위치에서 일시적으로 정지시켜야 할 경우에는 제어부(15)가 리드 프레임 정지 제어기(40)에 정지 신호, 예컨대 5V의 직류전압신호를 보낸다. 리드 프레임 정지 제어기(40)에 입력된 정지 신호는 신호 전달부(45)에 의해 수신되며, 전압 증폭부(46)로 전송되어 솔레노이드와 같은 스위치(47, 48)를 제어하는 데에 필요한 전압값을 갖도록 정지 신호를 증폭시킨다. 증폭된 정지 신호에 의해 진공 솔레노이드(47)가 열리고 그 다음 공기 솔레노이드(48)가 열린다.Figure 3 is a schematic diagram for explaining the energy supply and control process of the vacuum rail and the stopper according to the present invention. The stop of the lead frame is controlled by the controller 15. The controller 15 stores position information of the lead frame strip detected by the detector 132. Based on this information, the controller 15 transmits a signal to the lead frame stop controller 40, which is embedded in each of the wire bonding apparatuses. When the lead frame needs to be loaded in a specific wire bonding device, when the lead frame after wire bonding has to be moved to the feed rail, or when the lead frame that has been moved along the feed rail has to be temporarily stopped at the unloading position on the feed rail. The control unit 15 sends a stop signal, for example, a DC voltage signal of 5V, to the lead frame stop controller 40. The stop signal input to the lead frame stop controller 40 is received by the signal transmitter 45 and transmitted to the voltage amplifier 46 to control the voltage values necessary to control the switches 47 and 48 such as solenoids. Amplify the stop signal to have The vacuum solenoid 47 is opened by the amplified stop signal and then the air solenoid 48 is opened.
진공 솔레노이드(47)는 진공이 공급되는 제1 진공관(41)과 진공 레일(154)의 진공 구멍(112)에 진공을 전달하는 제2 진공관(43) 사이의 개폐를 제어한다. 한편, 공기 솔레노이드(48)는 공기가 공급되는 제1 공기관(42)과, 리드 프레임 정지기(200)의 회전 실린더(220)에 압축공기를 전달하는 제2 공기관(44) 사이의 개폐를 제어한다. 진공 솔레노이드(47)가 열리고 제1 진공관(41), 제2 진공관(43)을 통해 진공 레일(154)의 진공 구멍(112)에 진공이 공급되면, 이송 레일을 따라 이동하던 리드 프레임 스트립은 진공 구멍(112)에 의해 형성되는 진공의 흡인력에 의해 1차로 정지되어 이동속도가 급격하게 감소한다. 공기 솔레노이드(48)가 열려서 제1 공기관(42), 제2 공기관(44)을 통해 회전 실린더(220)에 압축공기가 공급되면, 리드 프레임 정지기(200)의 회전판(210)이 90°로 회전하여, 도3에 도시한 것처럼 회전판(210)이 레일 상부로 튀어 올라온다. 따라서 이송레일을 따라 진행하던 리드 프레임 스트립이 회전판(210)에 살짝 부딪히고 2차로 완전히 정지된다. 회전판(210)에 부딪히는 리드 프레임 스트립의 이동속도는 진공구멍(112)에 의해 급격히 감소된 상태이므로, 회전판(210)과의 충돌에 의해 리드 프레임이 받는 충격은 매우 작다.The vacuum solenoid 47 controls the opening and closing between the first vacuum tube 41 to which the vacuum is supplied and the second vacuum tube 43 which transfers the vacuum to the vacuum hole 112 of the vacuum rail 154. Meanwhile, the air solenoid 48 controls opening and closing between the first air pipe 42 to which air is supplied and the second air pipe 44 which delivers compressed air to the rotary cylinder 220 of the lead frame stopper 200. do. When the vacuum solenoid 47 is opened and a vacuum is supplied to the vacuum hole 112 of the vacuum rail 154 through the first vacuum tube 41 and the second vacuum tube 43, the lead frame strip that has moved along the transfer rail is vacuumed. The movement speed is drastically reduced by first stopping by the suction force of the vacuum formed by the hole 112. When the air solenoid 48 is opened and compressed air is supplied to the rotating cylinder 220 through the first air pipe 42 and the second air pipe 44, the rotating plate 210 of the lead frame stopper 200 is turned to 90 °. By rotating, the rotating plate 210 springs up the rail as shown in FIG. Therefore, the lead frame strip that has been running along the conveyance rails slightly hits the rotating plate 210 and is completely stopped secondarily. Since the moving speed of the lead frame strip that strikes the rotating plate 210 is rapidly reduced by the vacuum hole 112, the impact received by the lead frame by the collision with the rotating plate 210 is very small.
도4는 본 발명에 따른 회전 실린더를 이용한 정지기의 개략 사시도이다. 정지기는 회전판(210) 및 회전 실린더(220)를 구비하며, 회전판(210)은 축(230)에 의해 회전 실린더(220)에 결합된다. 회전 실린더(220)는 공기관(44)을 통해 압축 공기를 공급받는다. 리드 프레임을 정지시키기 위해 회전판은 도4에서 실선으로 도시한 위치(210a)로 회전하여 이송레일 위로 올라오고, 리드 프레임을 통과시키기 위해서는 점선으로 표시한 위치(210b)로 회전하여 이송레일 상부면 아래로 내려온다.4 is a schematic perspective view of a stopper using a rotating cylinder according to the present invention. The stopper has a rotating plate 210 and a rotating cylinder 220, the rotating plate 210 is coupled to the rotating cylinder 220 by a shaft 230. The rotating cylinder 220 is supplied with compressed air through the air pipe 44. To stop the lead frame, the rotating plate rotates to the position 210a shown by the solid line in FIG. 4 and rises above the conveying rail, and to pass through the lead frame, rotates to the position 210b indicated by the dashed line below the upper surface of the conveying rail. Comes down.
회전판(210)의 폭은 리드 프레임 스트립의 폭 보다 더 크게 하는 것이 바람직하며, 리드 프레임의 종류에 따라 교체가 가능하다.The width of the rotating plate 210 is preferably larger than the width of the lead frame strip, and can be replaced according to the type of lead frame.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 인-라인 와이어 본딩장치는 회전 실린더와 회전판을 갖는 리드 프레임 정지기와 진공레일을 구비함으로써 이송레일을 따라 이동하는 리드 프레임을 정지시킬 때 진공레일에 의해 1차 정지된 다음, 정지기에 의해 2차 정지되도록 하여 리드 프레임에 가해주는 충격을 최소로 하는 것이 가능하다.As described above, according to the present invention, the in-line wire bonding apparatus includes a lead frame stopper having a rotating cylinder and a rotating plate and a vacuum rail to stop firstly by the vacuum rail when stopping the lead frame moving along the feed rail. Afterwards, it is possible to minimize the impact on the lead frame by causing the stop to be secondary stopped.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970054576A KR19990033260A (en) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | In-line wire bonding device with vacuum rail and stopper with rotating cylinder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970054576A KR19990033260A (en) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | In-line wire bonding device with vacuum rail and stopper with rotating cylinder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990033260A true KR19990033260A (en) | 1999-05-15 |
Family
ID=66048173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970054576A KR19990033260A (en) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | In-line wire bonding device with vacuum rail and stopper with rotating cylinder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990033260A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116110810A (en) * | 2023-04-12 | 2023-05-12 | 四川旭茂微科技有限公司 | Lead frame glues core device |
-
1997
- 1997-10-24 KR KR1019970054576A patent/KR19990033260A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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