KR19980041741A - Multilayer printed circuit board and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 컴퓨터의 마더보드, 카메라 일체형 VTR, MCM(Multi, Chip, Module), CSP(Chip Size Package) 또는 휴대폰 등의 전자제품에 사용되는 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이며; 그 목적은 기판의 층뒤바뀜 및/또는 편심 확인이 가능한 다층인쇄회로기판 및 그러한 기판의 제조방법을 제공함에 있다.The present invention relates to a multilayer printed circuit board for use in electronic products such as a computer motherboard, a camera-integrated VTR, MCM (Multi, Chip, Module), CSP (Chip Size Package) or a mobile phone, and a manufacturing method thereof; Its object is to provide a multilayer printed circuit board capable of backing and / or eccentricity checking of a substrate and a method of manufacturing such a substrate.
상기 목적달성을 위한 본 발명은 각 인쇄회로층의 라우터 절단면상에 육안으로 식별가능한 편심식별띠 및/또는 층뒤바꿈식별띠가 형성되는 다층인쇄회로기판 및 그 기판의 제조방법에 관한 것을 그 기술적 요지로 한다.The present invention for achieving the above object relates to a multi-layer printed circuit board and a method of manufacturing the substrate is formed on the cutting surface of the router of each printed circuit to form an eccentric identification band and / or layer switching identification band with the naked eye. Shall be.
Description
본 발명은 컴퓨터의 마더보드(mother board), 카메라 일체형 VTR, MCM(Multi Chip Module), CSP(Chip Size Package) 또는 휴대폰 등의 전자제품에 사용되는 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는, 층뒤바뀜 및/또는 편심을 확인이 가능한 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer printed circuit board used in electronic products such as a motherboard of a computer, a camera integrated VTR, a multi chip module (MCM), a chip size package (CSP) or a mobile phone, and a manufacturing method thereof. In more detail, the present invention relates to a multilayer printed circuit board and a method of manufacturing the same, capable of confirming layer reversal and / or eccentricity.
전자부품과 부품내장기술의 발달과 더불어 회로도체를 중첩하는 다층인쇄회로기판(Multi-Layer Board)이 개발된 이래, 다층인쇄회로기판의 고밀도화에 대한 연구가 더욱 활발히 진행되고 있다.Since the development of electronic components and component embedding technology, the development of multi-layer boards that overlap circuit conductors has been developed, and the research on the densification of multi-layer printed circuit boards has been actively conducted.
최근, 전자기기기의 고속화 및 고밀도화에 따라 기존 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 다층화가 요구되어 점점 더 다층화된 인쇄회로기판으로 향하는 추세이다.Recently, due to the high speed and high density of electronic devices, a multilayer of an existing printed circuit board is required, and thus, a trend toward an increasingly multilayered printed circuit board is being made.
다층인쇄회로기판은 보통 절연층(insulating layer)의 양면에 동박(copper foil)이 부착된 동박적층판(copper clad laminate; 이하, 단지 'CCL')에 회로패턴(circuit pattern)이 인쇄되는 내층회로층(inner circuited layer)과 외층회로층(outer circuited layer)이 적층되어 구성된다. 제1도는 통상적인 다층인쇄회로기판의 제조과정을 설명하기 위한 구성도이며, 6층의 회로기판을 나타내고 있다. 제1도(A)(B)에 도시된 바와 같이, 6층기판의 경우, 먼저 내층회로기파(10)을 형성하기 위해 CCL(11)의 양면에 일반적인 사진식각(photo-etching)에 의해 설계된 대로 회로패턴(14)를 형성하고, 동일한 방법으로 패턴이 형성된 다른 CLL(13)을 마련한다.Multi-layer printed circuit boards usually have an inner circuit layer in which a circuit pattern is printed on a copper clad laminate (hereinafter referred to as 'CCL') having copper foil on both sides of an insulating layer. The inner circuited layer and the outer circuited layer are laminated. 1 is a configuration diagram for explaining a manufacturing process of a conventional multilayer printed circuit board, and shows a six-layer circuit board. As shown in FIG. 1 (A) (B), in the case of a six-layer substrate, first, a general photo-etching is designed on both sides of the CCL 11 to form the inner circuit wave 10. The circuit pattern 14 is formed as it is, and another CLL 13 in which the pattern is formed is provided in the same manner.
상기 내층회로기판(10)은 그 크기에 따라, 제1도(C)와 같이, CCL원판(CCL art work film)(1)로부터 다수개 배치되어 얻어질 수 있다. 상기 CCL(11)(13)은 적층과정을 통해 제1도(B)와 같은 내층회로층(10)을 이룬다. 구체적으로 내층회로층(10)은 CCL(11)(13)사이에 접착성절연시트, 예를들면 프리플랙(prepreg)(12)을 적층하여 가열, 가압에 의해 형성된다. 이때, 두장이상의 CCL을 이용하여 내층회로층을 4층이상으로 하면 도면에 예시된 것과는 달리 최상하층의 외층회로를 포함하여 6층이상의 회로층을 갖는 기판이 제조될 수 있음은 물론이다. 그 다음, 내층회로층(10)은 드릴가공을 행한 후, 도금을 하여 내층회로패턴간의 도통을 위해 비어홀(via hole)(15)을 마련한다. 이렇게 내층회로가 형성된 후에는 제1도(D)와 같이, 내층회로층(10)의 상하면에 프리플랙(22)(24)를 적치하고, 외층회로층의 형성을 위해 CCL 또는 동박(copper thin film)(21)(23)을 적층한 다음, 전체 기판층을 가열, 가압하다.The inner circuit board 10 may be obtained from a plurality of CCL art work films 1 as shown in FIG. 1C according to its size. The CCLs 11 and 13 form an inner circuit layer 10 as shown in FIG. 1B through the lamination process. Specifically, the inner circuit layer 10 is formed by laminating an adhesive insulating sheet, for example, a prepreg 12, between the CCLs 11 and 13, and heating and pressing. In this case, if the inner circuit layer is formed into four or more layers using two or more CCLs, a substrate having six or more circuit layers may be manufactured, including the outermost circuit of the lowermost layer, as illustrated in the drawings. Next, the inner circuit layer 10 is drilled and then plated to provide via holes 15 for conduction between the inner circuit patterns. After the inner circuit is formed, preflags 22 and 24 are deposited on the upper and lower surfaces of the inner circuit layer 10, as shown in FIG. 1D, and CCL or copper foil is formed to form the outer circuit layer. The films 21 and 23 are laminated, and then the entire substrate layer is heated and pressed.
그 다음, 제1도(E)와 같이, 가압적층된 기판은 내층회로 형성과정과 같이 드릴공정 및 도금공정을 통해 내층회로와 외층회로간의 도통을 위해 관통홀(through hole)(25)을 형성시킨다. 이러한 일련의 과정을 통해 형성된 다층인쇄회로기판은 레지스트(resist paste)를 도포하고, 최종적으로 실제품이 되는 기판의 부위를 따라 라우터(router)를 이용하여 절단, 즉 라우팅(routing)처리를 행한다.Next, as shown in FIG. 1E, the pressure-laminated substrate forms a through hole 25 for conduction between the inner layer circuit and the outer layer circuit through a drill process and a plating process as in the inner layer circuit formation process. Let's do it. The multilayer printed circuit board formed through such a series of processes is applied with a resist paste and finally cut, that is, a routing process, using a router along a portion of the substrate to be a real product.
그런데, 상기와 같은 일반적인 제조공정에 있어 내층회로층간 및/또는 외층회로와 내층회로간의 적층시 적층핀(미도시됨)의 공차 또는 작업 숙련도에 따라 다층인쇄회로기판의 각 층에 형성되어 있는 회로의 미정합(incoherency)[회로상 상, 하층간의 미정합; 이하 편심(misregistration)' 이라고도 칭함]이 발생되기 쉽다. 제2도는 다층회로기판의 적층과정에서 편심이 발생된 예를 보이고 있다. 즉, 제2도(A)는 내층회로층(10)의 적층과정에서 편심으로 인하여 제2층과 제5층간을 도통시키는 비어홀(15a)부위의 패턴(14a)가 심하게 미정합된 상태를 보이고 있다. 또한, 제2도(B)는 외층회로층(20)과 내층회로층(10)의 적층시 편심이 발생되어 외층회로간을 도통시키는 관통홀(25)부위의 패턴(26a)가 심하게 미정합된 상태를 보이고 있다.By the way, in the general manufacturing process as described above, the circuit formed on each layer of the multilayer printed circuit board according to the tolerance of the stacking pins (not shown) or the working skill when laminating between the inner circuit layers and / or the outer circuits and the inner circuits. Incoherency of [unmatched between upper and lower circuits; Hereinafter also referred to as misregistration '. 2 shows an example in which eccentricity is generated during the lamination process of the multilayer circuit board. That is, FIG. 2A shows a pattern in which the pattern 14a of the via hole 15a that conducts between the second layer and the fifth layer is severely misaligned due to eccentricity in the stacking process of the inner circuit layer 10. have. In addition, in FIG. 2B, the pattern 26a at the portion of the through hole 25 through which the eccentricity is generated when the outer circuit layer 20 and the inner circuit layer 10 are stacked to conduct between the outer circuits is unmatched. It is showing a state.
이러한 편심을 발생되는 경우 완제품 상태에서 성능저하를 가져오는 경우가 빈번히 발생한다. 또한 그렇게 심하지 않은 정도의 편심이 생긴 기판의 경우 최종검사하여도 전기적으로 신호가 발생하기 때문에 이미 완성된 제품에서는 정밀검사를 하지 않는 이상 불량을 파악하기 어려운 단점이 있다.When such an eccentricity occurs, it often occurs that the performance is degraded in the finished state. In addition, since a signal is generated even after the final inspection in the case of a board having a moderate degree of eccentricity, the already completed product has a disadvantage in that it is difficult to identify a defect unless a detailed inspection is performed.
한편, 이러한 편심과 더불어 흔히 생기는 문제로 일반 다층기판의 제조에 있어 기판의 적층과정에서 (그것이 작업자의 미숙이건 또는 공정상의 오류 등에 의해서건간에) 회로층의 층뒤바꿈이 발생되는 경우가 있는데, 이 경우에도 편심문제보다도 심각하여 전기적 특성치가 상당히 저하되어 완제품 상태에서의 성능저하는 물론 심지어는 제품을 폐기하지 않으면 안되는 경우가 빈번히 발생하게 된다.On the other hand, a common problem with such eccentricity is that in the manufacture of general multilayer boards, layer reversal of the circuit layer occurs during the lamination process of the board (whether it is due to inexperience of an operator or a process error). Even worse than the eccentric problem, the electrical characteristics are considerably degraded, so that the performance in the finished state, as well as even if the product must be discarded frequently.
다층인쇄회로기판의 제조시 발생되는 층뒤바뀜 현상을 방지하기 위하여 종래에는 제3도(A)에 나타난 바와같이, 각 층을 표시하기 위해 제품의 각 층(기판)(30)의 일측에 아라비아숫자로 각인된 표시부(40)을 마련하였는데, 이 표시부(40)은 회로층의 적층시 제품의 적층순서를 표시하는 역할을 하였다. 제3도(B)는 (A)의 상세도로 2층을 나타내는 것이다. 구체적으로 6층기판을 예로들어 설명하면 제3도(C)와 같이, 각 회로층을 적층하기전에 최하층으로부터 외층회로층(37)에 제1층을, CCL(33)의 양면에 각각 제2, 3층을, CCL(31)의 양면에 제4, 5층을, 그리고 최상층의 외층회로층(35)에 제6층을 나타내는 아라비아숫자로 각인된 표시부(41-46)을 마련한 다음. 상기 표시부(40)을 형성하는 것이다. 상기 표시부(40)의 아라비아숫자는 보통 동박을 사진식각하여 형성할 수도 있고, 아라비아숫자를 붙이는 방식도 가능하다. 상기 표시부(40)에 형성된 숫자는 각 회로층사이에 적층된 플리플랙(32)(36)(38)뿐만아니라 CCL사이의 절연층이 투명한 물질이기 때문에 적층된 기판의 수가 많이 않으면 어느 정도 식별이 가능하다.In order to prevent layer reversal occurring during the manufacture of a multilayer printed circuit board, as shown in FIG. 3 (A), Arabic numerals are provided on one side of each layer (substrate) 30 of the product to display each layer. The display unit 40 imprinted with 3 is provided, and this display unit 40 serves to display the stacking order of products when the circuit layers are stacked. 3B shows the second floor in detail in (A). In detail, taking a six-layer substrate as an example, as shown in FIG. 3C, before stacking each circuit layer, the first layer is formed on the outer circuit layer 37 from the lowest layer and the second layer is formed on both sides of the CCL 33, respectively. 3rd, 4th and 5th layers on both sides of the CCL 31, and the uppermost outer circuit layer 35 are provided with display portions 41-46 inscribed with Arabic numerals representing the 6th layer. The display unit 40 is formed. Arabic numerals of the display portion 40 may be usually formed by photolithography of copper foil, or may be affixed with Arabic numerals. Since the number formed on the display unit 40 is not only the flip-flops 32, 36 and 38 stacked between the circuit layers, but also the insulating layers between the CCLs are transparent materials, if the number of the stacked substrates is large, it is difficult to identify the number. It is possible.
그러나, 기판상면에 아라비아숫자로 층을 표시하는 종래기술은 다층인쇄회로기판이 더욱 다층화가 되면서 층을 표시하는 숫자가 보이지 않아 층뒤바뀜을 확인하는 것이 곤란할 뿐만아니라, 특히 편심은 확인할 수가 없는 문제점이 있다. 더욱이, 층뒤바뀜이 발생하여도 전기시험(checker)에서는 이상없음으로 검출되고, 편심발생 또한 이상없음으로 판명되는 경우에는 이것이 원인이 되어 완제품 제작시 전기적 특성치가 저하되어 제품에 많은 악영향을 주게된다. 특히, 층뒤바뀜은 부품실장후 그 특성치가 다르면 부품의 고장원인 및 불량의 원인이 된다.However, in the prior art of displaying layers in Arabic numerals on the upper surface of the substrate, as the multilayered printed circuit board becomes more multilayered, it is difficult to check the back of the layers because the numbers indicating the layers are not visible, and in particular, the eccentricity cannot be confirmed. have. In addition, even if the back of the floor occurs, in the electrical tester (checker) is detected as no abnormality, the occurrence of eccentricity is also found to be the cause of this cause the electrical properties of the finished product is degraded, which has a lot of adverse effects on the product. Particularly, if the characteristic value is different after mounting of the component, the cause of failure and failure of the component is caused.
따라서, 층뒤바뀜이나 편심을 판단할 수 있는 고정팩터(factor)가 요구되고 있는 실정이다.Therefore, a situation in which a fixed factor capable of judging layer shift or eccentricity is required.
이에 본 발명은 각 회로층의 편심이 육안으로 정확히 확인 가능한 다층인쇄회로 기판을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a multilayer printed circuit board in which the eccentricity of each circuit layer can be accurately identified with the naked eye.
본 발명의 다른 목적은 각 회로층의 편심을 정확하고 신속히 식별할 수 있는 다층 인쇄회로기판을 간단히 제조할 수 있는 방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a method for simply manufacturing a multilayer printed circuit board capable of accurately and quickly identifying an eccentricity of each circuit layer.
본 발명의 또 다른 목적은 각 회로층의 층뒤바뀜이 육안으로도 정확히 확인 가능한 다층인쇄회로기판을 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide a multilayer printed circuit board in which the backside of each circuit layer can be accurately identified even with the naked eye.
본 발명의 또 다른 목적은 각 회로층의 층뒤바뀜을 방지할 수 있는 상기한 다층인쇄회로기판의 제조방법을 제공함에 있다.It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing the above-mentioned multilayer printed circuit board, which can prevent the layer back of each circuit layer.
본 발명의 또 다른 목적은 각 회로층의 편심뿐만아니라 층뒤바뀜이 육안으로도 동시에 그리고 정확히 확인 가능한 다층인쇄회로기판을 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide a multilayer printed circuit board in which not only the eccentricity of each circuit layer but also the back of the layer can be seen simultaneously and accurately with the naked eye.
본 발명의 또 다른 목적은 각 회로층의 편심뿐만아니라 층뒤바뀜을 방지할 수 있는 상기한 다층인쇄회로기판의 제조방법을 제공함에 있다.It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing the above-mentioned multilayer printed circuit board which can prevent backside of layers as well as eccentricity of each circuit layer.
제1도는 일반적인 다층인쇄회로기판의 제조공정을 설명하기 위한 모식도,1 is a schematic diagram for explaining a manufacturing process of a general multilayer printed circuit board,
제2도는 제1도의 제조공정에 따라 형성된 다층인쇄회로기판의 패턴유형을 표시하는 사시도2 is a perspective view showing a pattern type of a multilayer printed circuit board formed according to the manufacturing process of FIG.
제3도는 종래방법에 따른 층뒤바뀜식별띠의 형성과정을 나타내는 모식도3 is a schematic diagram showing a process of forming a layer backside identification band according to a conventional method.
제4도는 본 발명에 따른 편심식별띠의 형성과정을 나타내는 모식도4 is a schematic diagram showing a process of forming an eccentric identification band according to the present invention.
제5도는 본 발명에 따른 여러 유형의 편심식별띠가 형성된 기판의 일부 사시도5 is a partial perspective view of a substrate on which various types of eccentric identification bands are formed according to the present invention.
제6도는 본 발명에 따른 층뒤바뀜식별띠의 형성과정을 나타내는 모식도6 is a schematic diagram showing a process of forming a layered backside strip according to the present invention.
제7도는 본 발명에 따라 편심식별띠 및 층뒤바뀜식별띠가 동시에 형성된 다층인쇄회로기판의 모식도7 is a schematic diagram of a multilayer printed circuit board in which an eccentric identification band and a layer back switching identification band are simultaneously formed according to the present invention.
제8도는 본 발명에 따라 기판에 편심식별띠와 층뒤바뀜식별띠를 동시에 형성하는 과정을 설명하기 위한 모식도8 is a schematic diagram illustrating a process of simultaneously forming an eccentric identification band and a layer back switching identification band on a substrate according to the present invention.
제9도는 본 발명에 따라 형성된 편심식별띠에 의해 기판의 편심을 확인하는 과정을 설명하기 위한 모식도Figure 9 is a schematic diagram for explaining the process of confirming the eccentricity of the substrate by the eccentric identification band formed in accordance with the present invention
제10도는 본 발명에 따라 형성된 층뒤바뀜식별띠에 의해 기판의 층뒤바뀜을 확인하는 과정을 설명하기 위한 모식도Figure 10 is a schematic diagram for explaining the process of confirming the layer back of the substrate by the layer back switch identification band formed in accordance with the present invention
제11도는 본 발명에 따라 형성된 편심식별띠 및 층뒤바뀜식별띠에 의해 기판의 편심 및 층뒤바뀜을 동시에 확인하는 과정을 설명하기 위한 모식도11 is a schematic diagram for explaining a process of simultaneously checking the eccentricity of the substrate and the backside of the layer by the eccentric identification band and the layer backside identification band formed according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10:내층회로층20:외층회로층10: inner circuit layer 20: outer circuit layer
14:패턴15:비어홀14: Pattern 15: Beer hole
25:관통홀30, 100:기판25: through hole 30, 100: substrate
40:표시부210:편심식별띠40: display unit 210: eccentric identification band
310:층뒤바뀜식별띠310: layer back change identification strip
상기 목적 달성을 위한 본 발명은 최상하층에는 외층회로층이 형성되며 상기 외층 사이에 내층회로층이 마련되고, 그리고 각 회로층간에는 절연층이 형성되어 있는 다층인쇄회로기판에 있어서, 상기 각 회로층의 라우터절단면에 육안으로 식별가능한 동일한 길이의 편심식별띠가 형성되고, 각 식별띠의 중심이 기판의 두께방향으로 일렬배열되어 있는 다층인쇄회로기판에 관한 것이다.In the present invention for achieving the above object, an outer circuit layer is formed on the lowermost layer, and an inner circuit layer is provided between the outer layers, and an insulating layer is formed between each circuit layer, wherein each circuit layer is provided. The eccentric identification band of the same length which is visually discernible is formed in the router cutting | disconnection surface of this invention, and the center of each identification band is related with the multilayer printed circuit board which is arranged in line in the thickness direction of a board | substrate.
또한, 본 발명은 최상하층에는 외층회로층이 형성되며 상기 외층사이에 내층회로층이 마련되고, 그리고 각 회로층간에는 절연층이 형성되어 있는 다층인쇄회로기판에 있어서, 상기 각 회로층의 라우터절단면에 육안으로 식별가능한 층뒤바뀜식별띠가 형성되고, 각 층에 형성된 식별띠의 중심이 최하층에 형성된 식별띠의 중심으로부터 수평거리로 적층순서에 따라 한쪽방향을 기준으로 하여 일정거리만큼 멀어지게 형성되어 있는 다층인쇄회로기판에 관한 것이다.In addition, according to the present invention, in a multilayer printed circuit board having an outer circuit layer formed on an uppermost layer, an inner circuit layer provided between the outer layers, and an insulating layer formed between the circuit layers, the router cutting surface of each circuit layer. Visually identifiable layer behind the identification band is formed, and the center of the identification band formed in each layer is formed to be separated from the center of the identification band formed in the lowest layer by a certain distance based on one direction in the stacking order. The present invention relates to a multilayer printed circuit board.
또한, 본 발명은 최상하층에는 외층회로층이 형성되며 상기 외층사이에 내층회로층이 마련되고, 그리고 각 회로층간에는 절연층이 형성되어 있는 다층인쇄회로기판에 있어서, 상기 각 회로층의 라우터절단면에 육안으로 식별가능한 동일한 길이를 편심식별띠와 층뒤바뀜식별띠가 동시에 형성된 다층인쇄회로기판에 관한 것이다.In addition, according to the present invention, in a multilayer printed circuit board having an outer circuit layer formed on an uppermost layer, an inner circuit layer provided between the outer layers, and an insulating layer formed between the circuit layers, the router cutting surface of each circuit layer. The present invention relates to a multilayer printed circuit board in which an eccentric band and a layer back switching band are formed simultaneously with the same length that can be visually identified.
또한, 본 발명은 다수의 동박적층판(CCL)에 회로패턴이 인쇄된 내층회로층을 형성하는 단계; 상기 내층회로층과 절연층을 적층하는 단계; 적층된 내층회로층을 도금하는 단계; 도금된 내층회로층에 절연층을 마련하고, 그 위에 외층을 적층하고 인쇄회로패턴을 형성하는 단계; 및 적층된 내층과 외층회로층을 라우팅하는 단계; 를 포함하여 구성되는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 라우팅처리전 내층회로층과 외층회로층에 인쇄회로패턴을 형성하는 단계에서 각 층의 라우팅절단선상에 육안으로 식별가능한 동일한 길이의 편심식별띠를 형성하고, 그 식별띠의 중심은 기판의 두께방향으로 일렬배열되도록 형성하는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.In addition, the present invention comprises the steps of forming an inner circuit layer printed circuit pattern on a plurality of copper clad laminate (CCL); Stacking the inner circuit layer and the insulating layer; Plating the stacked inner circuit layers; Providing an insulating layer on the plated inner circuit layer, stacking an outer layer thereon, and forming a printed circuit pattern; And routing the stacked inner and outer circuit layers. In the method of manufacturing a multilayer printed circuit board comprising a, eccentric of the same length visible to the naked eye on the routing cut line of each layer in the step of forming a printed circuit pattern on the inner circuit layer and the outer circuit layer before the routing process. An identification band is formed, and the center of the identification band relates to a manufacturing method of a multilayer printed circuit board which is formed to be arranged in a line in the thickness direction of the substrate.
또한, 본 발명은 다수의 동박적층판(CCL)에 회로패턴이 인쇄된 내층회로층을 형성하는 단계; 상기 내층회로층과 절연층을 적층하는 단계; 적층된 내층회로층을 도금하는 단계; 도금된 내층회로층에 절연층을 마련하고, 그 위에 외층을 적층하고 인쇄회로패턴을 형성하는 단계; 및 적층된 내층과 외층회로층을 라우팅하는 단계; 를 포함하여 구성되는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 라우팅처리전 내층회로층과 외층회로층에 인쇄회로패턴을 형성하는 단계에서 각 층의 라우팅절단선상에 육안으로 식별가능한 층뒤바뀜식별띠를 형성하고, 각 층에 형성된 식별띠의 중심이 최하층에 형성된 식별띠의 중심으로부터 수평거리로 적층순서에 따라 한쪽 방향을 기준으로 하여 일정거리만큼 멀어지게 형성되도록 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.In addition, the present invention comprises the steps of forming an inner circuit layer printed circuit pattern on a plurality of copper clad laminate (CCL); Stacking the inner circuit layer and the insulating layer; Plating the stacked inner circuit layers; Providing an insulating layer on the plated inner circuit layer, stacking an outer layer thereon, and forming a printed circuit pattern; And routing the stacked inner and outer circuit layers. In the manufacturing method of a multilayer printed circuit board comprising a, a back-identifiable layer back strip identifying the naked eye on the routing cut line of each layer in the step of forming a printed circuit pattern on the inner circuit layer and the outer circuit layer before the routing process. The method of manufacturing a multilayer printed circuit board in which a center of the identification bands formed in each layer is formed at a horizontal distance from the center of the identification band formed in the lowermost layer by a predetermined distance based on one direction in the stacking order. It is about.
또한, 본 발명은 다수의 동박적층판(CCL)에 회로패턴이 인쇄된 내층회로층을 형성하는 단계; 상기 내층회로층과 절연층을 적층하는 단계; 적층된 내층회로층을 도금하는 단계; 도금된 내층회로층에 절연층을 마련하고, 그 위에 외층을 적층하고 인쇄회로패턴을 형성하는 단계; 및 적층된 내층과 외층회로층을 라우팅하는 단계; 를 포함하여 구성되는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 라우팅처리된 내층회로층과 외층회로층에 인쇄회로패턴을 형성단계에서 각 층의 라우팅절단선상에 육안으로 식별가능한 동일한 길이의 편심식별띠와 층뒤바뀜식별띠를 동시에 형성하는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.In addition, the present invention comprises the steps of forming an inner circuit layer printed circuit pattern on a plurality of copper clad laminate (CCL); Stacking the inner circuit layer and the insulating layer; Plating the stacked inner circuit layers; Providing an insulating layer on the plated inner circuit layer, stacking an outer layer thereon, and forming a printed circuit pattern; And routing the stacked inner and outer circuit layers. In the method of manufacturing a multilayer printed circuit board comprising a eccentric identification of the same length visually identifiable on the routing cut line of each layer in the step of forming a printed circuit pattern on the routed inner layer and outer circuit layer The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed circuit board which simultaneously forms a strip and a layer backside identification strip.
먼저, 본 발명에 따라 편심식별띠를 갖는 다층기판에 대하여 설명한다.First, a multilayer substrate having an eccentric identification band according to the present invention will be described.
일반 다층인쇄회로기판의 제조는 전술한 바와 같이, 다수의 회로층을 적층한 후 라우터 제조(router path)를 따라 절단하는 라우터처리를 하게 된다. 즉, 제4도(A)와 같이, 6층기판을 이용하여 설명하면, 그 제조공정은 다수의 CCL(111)(113)에 회로패턴이 인쇄된 내층회로층을 형성한 다음, 상기 내층회로층과 절연층(112)를 적층하고, 적층된 내층회로층을 도금한 후 도금된 내층회로층에 다른 절연층(116)(117)을 마련하고, 그 위에 외층을 적층하고 상기 외층에 인쇄회로패턴을 부식, 형성시킨다. 이때 적층된 내층과 외층은 실제품 크기로 도면에서의 점선부분, 즉 라우터 경로(110)을 따라 라우팅하게 된다.As described above, a general multilayer printed circuit board is manufactured by laminating a plurality of circuit layers and then cutting the router along a router path. That is, as illustrated in FIG. 4A, using a six-layer substrate, the manufacturing process forms an inner circuit layer having a circuit pattern printed on a plurality of CCLs 111 and 113 and then the inner circuit. The layer and the insulating layer 112 are laminated, the laminated inner circuit layer is plated, and then other insulating layers 116 and 117 are provided on the plated inner circuit layer, the outer layer is laminated thereon, and the printed circuit is formed on the outer layer. Corrode and form patterns. In this case, the stacked inner and outer layers are routed along the dotted line portion, that is, the router path 110, in the size of the actual product.
본 발명의 다층인쇄회로기판은 제4도(A)에 나타난 바와같이, 상기 라우터처리를 실시하기 전에 적층된 기판(100)에 편심식별띠(211-216)을 각 CCL(111)(113)(115)(117)에 형성시켜야 한다. 구체적으로 상기 편심식별띠(210)은 내층회로층인 CCL(111)(113)의 양면에 각각 편심식별띠(214)(215)와 (212)(213)이 형성되며, 외층회로층인 CCL(115)(117)의 양면에는 각각 편심식별띠(216)과 (211)이 형성된다. 무엇보다도 중요한 점은 본 발명의 다층인쇄회로기판에 형성되는 편심식별띠(210)는 라우터처리에 의해 육안으로 식별가능하도록 제4도(A)에 나타난 바와같이, 라우터절단면(110)상에 놓여져 있어야 한다는 것이다. 또한, 각 층간의 정확한 편심을 확인하기 위해서는 상기 편심식별띠(210)는 그 편심식별띠의 중심이 다층인쇄회로기판(100)이 두께방향으로 일렬배열되도록 하는 위치에 형성되어야 한다. 상기 편심식별띠가 라우팅처리후 육안으로 확인 가능하면서도 기판의 두께방향으로 동일한 크기로 일렬배열되도록 하기 위해서는 편심식별띠의 모양이 사각형태로 마련되는 것이 바람직하다. 제4도(B)는 본 발명에 따른 라우팅처리된 후의 편심식별띠(210)가 형성된 다층기판의 일례를 보이고 있다.In the multilayered printed circuit board of the present invention, as shown in FIG. 4 (A), an eccentric band (211-216) is placed on each of the stacked substrates 100 before the router process. It should be formed in (115) (117). In detail, the eccentric identification band 210 has eccentric identification bands 214, 215, and 212, 213 formed on both surfaces of the CCL 111, 113, which are inner circuit layers, and CCL, which is an outer circuit layer. Eccentric identification bands 216 and 211 are formed on both sides of the 115 and 117, respectively. Most importantly, the eccentric identification band 210 formed on the multilayer printed circuit board of the present invention is placed on the router cutting surface 110, as shown in FIG. 4 (A) to be visually identifiable by router processing. It must be. In addition, in order to confirm the correct eccentricity between the layers, the eccentric identification band 210 should be formed at a position such that the center of the eccentric identification band is arranged in a line in the thickness direction of the multilayer printed circuit board 100. In order for the eccentric identification band to be visually confirmed after the routing process and arranged in the same size in the thickness direction of the substrate, the shape of the eccentric identification band is preferably provided in a square shape. 4B shows an example of a multi-layer substrate on which an eccentric band 210 is formed after routing in accordance with the present invention.
상기한 편심식별띠는 각 층의 한 부위에만 형성될 수 있지만, 바람직하게는 제5도(A)와 같이, 2개의 편심식별띠(210)(220)을 형성하도록 둘 이상의 부위에 형성되는 것이다. 둘 이상의 부위에 편심식별띠를 형성시키는 경우에는 편심식별띠의 길이가 서로 다르게 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 물론, 둘 이상의 편심식별띠를 각층에 형성시키더라도 서로 대응되는 편심식별끼리는 상기한 하나의 편심식별띠에서와 같은 조건을 만족해야 한다. 이 경우에는 편심을 보다 정확하게 확인할 수 있게 된다. 또한, 둘이상의 편심식별띠를 갖는 기판의 경우 각각의 편심식별띠를 기판의 동일한 변에 위치시킬 필요는 없으며, 제5(B)에서와 같이, 편심식별띠(210)(220) 각각을 기판(100)의 서로 다른 변에 위치시킬 수도 있다. 이 경우에는 기판의 동일한 변에 편심식별띠가 위치한 경우에 비해 4방향으로의 편심을 보다 정확하게 확인할 수 있게 된다.The eccentric band may be formed in only one portion of each layer, but preferably, at least two portions are formed to form two eccentric bands 210 and 220 as shown in FIG. . When the eccentric identification band is formed at two or more portions, it is preferable that the lengths of the eccentric identification bands are different from each other. Of course, even if two or more eccentric identification bands are formed in each layer, the eccentric identifications corresponding to each other must satisfy the same conditions as in the above-described one eccentric identification band. In this case, the eccentricity can be confirmed more accurately. In addition, in the case of a substrate having two or more eccentric identification bands, it is not necessary to place each eccentric identification band on the same side of the substrate, and as in Fifth (B), each of the eccentric identification bands 210 and 220 is disposed on the substrate. It may be located on different sides of the (100). In this case, the eccentricity in four directions can be confirmed more accurately than when the eccentric identification band is located on the same side of the substrate.
한편, 본 발명에 따른 층뒤바뀜식별띠를 갖는 다층인쇄회로기판은 제6도에 나타난 바와같이, 라우터 처리에 의해, 육안으로 식별가능한 층뒤바뀜 식별띠(310)가 각층의 절단면에 형성되도록 할 뿐만 아니라, 한쪽 방향을 기준으로 하여 최하층에 형성된 식별띠(311)의 중심으로부터 수평거리로 각 층의 절단부에 형성된 식별띠의 중심이 적층순서에 따라 더 멀어지도록 하는 위치에 형성되어야 한다. 상기 층뒤바뀜 식별띠의 길이는 반드시 동일한 필요는 없지만, 동일한 길이를 갖도록 형성시키는 것이 바람직하다. 물론 제6도의 경우 층뒤바뀜식별띠(310)은 각 층의 한 부위에만 형성되었지만, 바람직하게는 2개의 층뒤바뀜식별띠를 형성하도록 둘 이상의 부위에 형성되도록 할 수도 있다. 또한, 둘 이상의 층뒤바뀜식별띠를 갖는 기판의 경우 각각의 층뒤바뀜식별띠를 갖는 기판의 경우 각각의 층뒤바꾸미식별띠를 기판의 동일한 변에 위치시킬 필요는 없으며, 각각을 기판의 서로 다른 변에 위치시킬 수도 있다.On the other hand, the multilayer printed circuit board having the layered backside identification strip according to the present invention, as shown in Figure 6, by the router process, it is possible to visually identify the layer backside identification band 310 is formed on the cut surface of each layer. Rather, it should be formed at a position such that the center of the identification band formed at the cutout of each layer is further away from the center of the identification band 311 formed on the lowermost layer with respect to one direction in the stacking order. The length of the layer behind the identification band is not necessarily the same, but it is preferable to form the same length. Of course, in FIG. 6, the layer back switching strip 310 is formed only at one portion of each layer, but may be preferably formed at two or more sites to form two layer back switching strips. In addition, for substrates with two or more layered backbands, it is not necessary to place each layered backband on the same side of the substrate for substrates with each layered backband. It can also be located at.
또한, 본 발명에서는 상기한 편심식별띠와 층뒤바뀜형성부를 상기한 각각의 조건으로 각 층에 형성시켜 제7도에서와 같이, 라우터 처리에 의해 편심식별띠(210) 및 층뒤바뀜식별띠(310)을 함께 형성시킬 수도 있다. 이 경우에는 편심 및 층뒤바뀜을 동시에 확인할 수 있게 됨은 물론이다.Further, in the present invention, the above-described eccentric identification band and the layer rearrangement forming unit are formed in each layer under the respective conditions described above, and as shown in FIG. 7, the eccentric identification band 210 and the layer rearward identification band 310 are processed by the router process. ) May be formed together. In this case, of course, the eccentricity and the back of the floor can be confirmed at the same time.
제8도는 상기한 편심식별띠 및 층뒤바뀜식별띠가 동시에 형성된 경우로서, 2개의 편심식별띠와 층뒤바뀜식별띠가 형성된 기판의 제조과정을 보이고 있다. 즉, 상기한 편심식별띠 및 층뒤바뀜식별띠가 동시에 형성된 다층인쇄회로기판의 제조는 전술한 바와 같이, 각각의 편심식별띠와 층뒤바뀜식별띠의 형성과정과 동일한 조건으로 한다. 제8도(A)에는 이들의 적층과정을 보이고 있다. 제8도(B)~(E)은 각각은 CCL(115)(111)(113)(117)의 평면도로서, 2개의 편심식별띠(210)(220)과 하나의 층뒤바뀜식별띠(310)가 각각 라우터 경로(110)상에 위치함을 보이고 있다. 이때, 각 층간의 정확한 편심을 확인하기 위해서는 상기 편심식별띠(210)(220)은 제8도(F)와 같이, 각각의 편심식별띠의 중심이 다층인쇄회로기판(100)의 두께방향으로 일렬배열되도록 위치되어야 함은 물론이다. 본 실시예에서는 상기 편심식별띠(210)(220)이 서로 다른 길이를 갖는 경우이나, 동일한 길이를 갖어도 무방하다. 상기 층뒤바뀜식별띠(310)는 각 층의 라우터절단면에 형성되도록 할 뿐만 아니라, (B)~(F)에 도시된 바와 같이, 한쪽 방향을 기준으로 하여 최하층에 형성된 식별띠(311)의 중심으로부터 수평거리로 각 층의 절단부에 형성된 식별띠(312~316)의 중심이 적층순서에 따라 더 멀어지도록 하는 위치에 형성되어야 한다. 이러한 조건으로 각 층에 편심식별띠(210)(220) 및 층뒤바뀜식별띠(310)이 동시에 형성된 기판의 경우 이후 라우터처리에 의해 각 식별띠가 표출되어 편심뿐만아니라 적층순서의 확인이 가능하게 된다.8 shows a case in which the eccentric identification band and the layer backside identification band are formed at the same time, and shows a manufacturing process of a substrate on which two eccentric identification bands and the layer backside identification band are formed. That is, the manufacturing of the multilayer printed circuit board on which the eccentric identification band and the layer backside identification band are simultaneously formed is the same as the process of forming each of the eccentric identification band and the layer backside identification band. 8A shows the lamination process. 8 (B) to (E) are plan views of CCL 115, 111, 113, and 117, respectively, with two eccentric identification bands 210 and 220 and one layer rearward identification band 310. ) Are located on router path 110, respectively. In this case, in order to check the correct eccentricity between the layers, the eccentric identification bands 210 and 220 are formed in the thickness direction of the multilayer printed circuit board 100 as shown in FIG. Of course, they must be positioned in a line. In the present embodiment, the eccentric identification bands 210 and 220 may have different lengths or may have the same length. The layer backside identification band 310 is not only formed on the router cutting surface of each layer, but also as shown in (B) to (F), the center of the identification band 311 formed in the lowermost layer on the basis of one direction The centers of the identification bands 312 to 316 formed at the cutouts of each layer at a horizontal distance from each other should be formed at a position such that the centers are further apart in the stacking order. Under these conditions, in the case of a substrate in which the eccentric identification bands 210 and 220 and the layer rearward identification band 310 are formed at the same time in each layer, each identification band is displayed by a router process, so that not only the eccentricity but also the stacking order can be confirmed. do.
상기 편심식별띠 및/또는 층뒤바뀜식별띠를 형성하는 방법으로는 아트워트필림(art work film) 제조시에 식별띠의 형성부에 대응되는 위치의 동판을 잔류시킴으로써 형성시키는 방법을 들 수 있다.As the method for forming the eccentric identification band and / or the layer backside identification band, a method of forming the eccentric identification band and / or the layer backside identification band by leaving the copper plate at a position corresponding to the formation portion of the identification band is formed.
상기 편심식별띠 및/또는 층뒤바뀜식별띠는 육안으로 관찰할 수 있을 정도의 크기를 가지면 되는데, 바람직한 길이는 2cm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1-1cm 정도이다.The eccentric identification band and / or layer backside identification band may have a size that can be observed with the naked eye, but the preferred length is 2 cm or less, and more preferably about 0.1-1 cm.
그리고, 상기 편심식별띠 및/또는 층뒤바뀜식별띠가 형성되는 위치는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 상기 편심식별띠는 적층수가 적을 경우 다층인쇄회로기판의 장방향의 중앙부에 형성되도록 하는 것이 바람직하고, 적층수가 많은 경우에는 장방향의 외곽에 형성되도록 하는 것이 바람직하며, 층뒤바뀜식별띠는 장방향의 외곽에 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 다층인쇄회로기판에 편심식별띠 및/또는 층뒤바뀜식별띠를 갖도록 하는 본 발명의 기술사상은 적층수가 많은 10층이상의 다층인쇄회로기판에 매우 적합하다.In addition, the position where the eccentric identification band and / or the layer rearward identification band are formed is not particularly limited, but the eccentric identification band is preferably formed at the central portion in the long direction of the multilayer printed circuit board when the number of stacked layers is small. In the case of a large number of laminations, it is preferable to form the outer periphery of the longitudinal direction, and it is preferable that the layer backside identification band is formed on the outer periphery of the longitudinal direction. In addition, the technical idea of the present invention to have an eccentric band and / or a layer back switching band on a multilayer printed circuit board is well suited for a multilayer printed circuit board of 10 or more layers having a large number of stacked layers.
상기와 같이 편심식별띠 및/또는 층뒤바뀜식별띠가 형성된 회로층을 적층한 다음, 라우터 처리후의 편심식별띠 및/또는 층뒤바뀜식별띠를 확인하였다. 제9도 내지 제11도는 그 결과를 보이고 있다.As described above, after the circuit layers on which the eccentric identification band and / or the layer rearrangement identification band were formed were laminated, the eccentric identification band and / or the layer rearward identification band after the router treatment were confirmed. 9 to 11 show the result.
먼저, 제9도는 편심식별띠만이 형성된 다층인쇄회로기판의 경우로서, 제9도(A)는 제2층(212)와 제3층(213)에서 편심이 발생된 상태를, 그리고 제9도(B)는 하나의 CCL층이 없슴이 확인되고 있다.First, FIG. 9 illustrates a multilayer printed circuit board in which only an eccentric identification band is formed. FIG. 9A illustrates a state in which eccentricity is generated in the second layer 212 and the third layer 213. It is confirmed in Fig. B that there is no one CCL layer.
또한, 제10도는 층뒤바뀜식별띠만이 형성된 다층인쇄회로기판의 경우로서, 제10도(A)는 제2층(312)와 제3층(313)이 뒤바뀐 상태를, 그리고 제10도(B)는 하나의 층이 없는 상태를, 그리고 제10도(C)는 동일한 제2층(312)와 제3층(313)이 중복하여 적층된 상태를 보이고 있다.10 is a case of a multilayer printed circuit board having only a layer backside identification band, and FIG. 10A shows a state in which the second layer 312 and the third layer 313 are reversed, and FIG. B) shows a state in which there is no single layer, and FIG. 10 (C) shows a state in which the same second layer 312 and the third layer 313 overlap each other.
한편, 편심식별띠와 층뒤바뀜식별띠가 동시에 형성된, 제11도(A), (B) 및 (C)와 같은 결과가 나온 경우에 대해 살펴보면, 제11도의 (A)는 2층(312)와 3층(313)이 뒤바뀐 상태를, (B)는 4층(214)(224)과 5층(224)(225)에서 편심이 발생한 상태를, 그리고 (C)는 1층이 삭제된 상태를 나타내는 것이다.On the other hand, when the eccentric identification band and the layer backside identification band are formed at the same time, the results such as Figure 11 (A), (B) and (C) is shown, Figure 11 (A) is a second layer 312 And the third floor 313 is inverted, (B) the eccentricity occurs in the fourth floor (214) (224) and the fifth floor (224) (225), and (C) the first floor is deleted. It represents.
상술한 바와 같이, 본 발명은 제품의 편심 및/또는 층뒤바뀜 등을 확인하므로서 특성에 대한 신뢰성을 확보할 수 있을 뿐만아니라 불량제품의 시장유출을 방지할 수 있어 신용도를 향상시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.As described above, the present invention can not only secure the reliability of the characteristics by checking the eccentricity and / or layer back of the product, but also can prevent the market outflow of defective products, thereby improving the creditworthiness. will be.
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