KR19980041020A - Manufacturing method of multilayer printed circuit board with precise blind via hole - Google Patents

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KR19980041020A KR1019960060286A KR19960060286A KR19980041020A KR 19980041020 A KR19980041020 A KR 19980041020A KR 1019960060286 A KR1019960060286 A KR 1019960060286A KR 19960060286 A KR19960060286 A KR 19960060286A KR 19980041020 A KR19980041020 A KR 19980041020A
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신영환
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이형도
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Abstract

본 발명은 컴퓨터, 가전제품 등에 사용되는 다층인쇄회로기판(multi-layer printed circuit board)의 제조방법에 관한 것이며; 그 목적은 블라인드 비어홀(blind via hole)을 정확하고 용이하게 형성할 수 있는 방법을 제공함에 있다.The present invention relates to a method for manufacturing a multi-layer printed circuit board for use in computers, home appliances, and the like; The purpose is to provide a method for accurately and easily forming blind via holes.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 사전에 내층회로가 형성된 다수의 동박적층판(CCL)에 미리 블라인드 비어홀을 형성하고, 특수 이형필림 사이에 이들을 내재하도록 적층하고, 이를 가압하여 구성되는 정밀한 블라인드 비어홀을 갖는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것을 그 기술적 요지로 한다.In order to achieve the above object, the present invention forms a blind via hole in a plurality of copper clad laminates (CCL) in which inner layer circuits are formed in advance, and laminates them so as to embed them between special release films, and presses the precise blind via holes. The technical subject matter of the manufacturing method of the multilayer printed circuit board which have is made.

Description

정밀한 블라인드 비어홀(blind via hole)을 갖는 다층인쇄회로기판의 제조방법Manufacturing method of multilayer printed circuit board with precise blind via hole
본 발명은 컴퓨터, 가전제품 등에 사용되는 다층인쇄회로기판(multi-layer printed circuit board)의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 블라인드비어홀(blind via hole)을 정확하고 용이하게 형성할 수 있는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multi-layer printed circuit board for use in computers, home appliances, and the like. More specifically, the present invention relates to a multilayer that can accurately and easily form blind via holes. A method for manufacturing a printed circuit board.
최근 전자부품의 소형화 및 집적화에 따라 이들을 표면상에 장착할 수 있는 다양한 다층인쇄회로기판은 대단히 복잡한 공정을 통해 제조되고 있다. 특히 기판의 고밀도화에 따라 그에 수반되는 인쇄회로기판의 제조방법도 종래의 다층 인쇄회로기판의 제조방법으로는 원가 증가 및 제작공정상의 어려움에 따라 보다 간단하고 개선된 방향으로 진행되고 있다. 그 중 하나가 블라인드비어홀(blind via hole; 이하 'BVH'라고도 함)을 형성하는 공정을 들 수 있다. BVH는 제1도(A)에 도시된 일반 비어홀(via hole)(3)과는 달리 (B)와 같이 단지 내층(1)과 외층의 패턴을 도통시키는 홀(hole)을 말한다. 이렇게 비어홀만을 외층에 설계하는 BVH(4)는 실장면적을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 전자기기의 고속화 및 신호회로의 접속 다량화에도 안정적으로 연결시켜 주는 큰 장점을 가지고 있기 때문에 최근에 제조되는 다층인쇄회로기판에서는 거의 대부분 BVH를 수반하고 있다.Recently, with the miniaturization and integration of electronic components, various multilayer printed circuit boards on which they can be mounted on a surface have been manufactured through a very complicated process. In particular, the method of manufacturing a printed circuit board accompanying the high density of the substrate is also proceeding in a simpler and improved direction according to the cost increase and difficulty in the manufacturing process as a conventional method of manufacturing a multilayer printed circuit board. One of them is a process of forming a blind via hole (hereinafter also referred to as 'BVH'). BVH, unlike the general via hole 3 shown in FIG. 1A, refers to a hole that conducts only the pattern of the inner layer 1 and the outer layer like (B). The BVH (4) designing only the via hole on the outer layer has the great advantage of minimizing the mounting area and reliably connecting the high speed of electronic devices and the large number of connection of signal circuits. In the circuit board, almost all of them carry BVH.
그러나, 이와 같이 일반다층인쇄회로기판의 제조공정중에서 필수적으로 수반되는 종래의 BVH형성과정을 6층인쇄회로기판을 도면을 통해 설명하면, 제2도(A)에 도시된 바와 같이, 우선 상하층에 각각 동박(copper foil)(5)이 마련되고, 상기 동박(5) 사이에 3개의 프리플랙(prepreg)(6)과 내층회로패턴(2)이 인쇄된 두장의 동박적층판(copper clad laminate; 이하, 단지 'CCL')(1)이 순차적으로 적층된 후 가압된 기판(10)을 마련한 다음, 제2도(B)와 같은 기계적인 드릴공정을 통해 BVH가 형성된다. 상기 드릴공정은 기판(10)을 지지판(back board)(8)에 올려놓고, 기판(10)의 상부에는 드릴시 발생되는 방열효과와 기판의 표면홈을 방지하기 위해 Al판과 같은 보호판(7)을 놓은 상태에서 드릴비트(9)가 Z축으로 드릴링하므로써 외층과 내층이 도통되어야 할 회로까지만 가공되어 BVH이 형성된다. 이후, 제2도의 드릴공정을 거친 기판(10)은 제3도와 같은 적층공정을 거쳐 관통홀(through hole)이 형성되는 것이다. 그 다음, 드릴링후 가열가압으로 인해 홀속에 프리플랙이 수지잔유물을 제거한 후 기판 전체를 화학 동도금하였다. 상기 적층공정은 기판(10)의 상하면에 일반이형필림(15), 분리판(12), 일반이형필림(14), 완충판(16), 일반이형필림(18) 및 치구판(19)을 순차적으로 적치한 다음, 가압하여 이루어진다.However, if the conventional BVH formation process that is essentially involved in the manufacturing process of the general multilayer printed circuit board is described with reference to the six-layer printed circuit board through the drawings, as shown in FIG. Two copper clad laminates each having a copper foil 5 provided thereon, and having three prepregs 6 and an inner layer circuit pattern 2 printed therebetween; Hereinafter, only 'CCL') 1 is sequentially stacked, and then the pressurized substrate 10 is prepared, and then BVH is formed through a mechanical drill process as shown in FIG. In the drill process, the substrate 10 is placed on a back board 8, and a protective plate 7 such as an Al plate is disposed on the upper portion of the substrate 10 to prevent heat radiation effects and surface grooves of the substrate. By drilling the drill bit 9 in the Z-axis with the)), only the circuit to which the outer and inner layers are to be conducted is formed to form BVH. Subsequently, the through-hole is formed in the substrate 10 which has undergone the drill process of FIG. 2 through the lamination process of FIG. Subsequently, the preflag removed the resin residue in the hole due to the heating and pressing after drilling, and then the entire copper substrate was chemically plated. In the lamination process, the general release film 15, the separation plate 12, the general release film 14, the buffer plate 16, the general release film 18, and the jig plate 19 are sequentially formed on the upper and lower surfaces of the substrate 10. And then pressurized.
그러나, 종래의 BVH형성방법은 드릴과정에 있서 드릴비트(9)의 하강시 기계적인 공차 등의 문제가 있어 Z축방향으로 드릴링을 할 때 기계적 정도가 떨어져 정확히 내층의 도통위치(d)까지 제어하기가 곤란하다. 더욱이, BVH는 거의 대부분 기판의 양면에 형성되어 있기 때문에 종래 방법에 의하면 양면을 각각 1회씩 가공해야 하는데, 이는 일반 비어홀이 기판을 적어도 3매 이상씩 중첩해서 가공한다는 점을 고려한다면 생산성이 약 1/6 정도로 극히 저하되는 단점이 있다.However, in the conventional BVH forming method, there is a problem such as mechanical tolerances when the drill bit 9 is lowered during the drilling process, so that the mechanical accuracy is poor when drilling in the Z-axis direction, so that it controls exactly the conduction position d of the inner layer. Difficult to do Furthermore, since most of the BVH is formed on both sides of the substrate, the conventional method requires processing both sides once, which is about 1 in productivity considering that the normal via hole overlaps and processes the substrate at least three times. The disadvantage is that it is extremely reduced to about / 6.
따라서, 본 발명은 종래에 비하여 훨씬 개선된 BVH형성공정을 이용하므로써, 정확한 BVH가 형성될 뿐만 아니라 생산성이 극히 향상되는 다층인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a multilayer printed circuit board in which not only accurate BVH is formed but also productivity is extremely improved by using a BVH forming process that is much improved as compared with the related art.
제1도는 일반적인 다층인쇄회로기판의 사시구성도1 is a perspective view of a general multilayer printed circuit board
제2도(A)는 종래의 6층인쇄회로기판의 적층과정을 나타내는 모식도2A is a schematic diagram showing a lamination process of a conventional six-layer printed circuit board.
(B)는 6층인쇄회로기판에 블라인드 비어홀을 가공하는 종래의 과정을 설명하는 모식도(B) is a schematic diagram illustrating a conventional process of processing blind via holes in a six-layer printed circuit board.
제3도는 종래의 6층인쇄회로기판의 적층과정을 나타내는 모식도3 is a schematic diagram showing a lamination process of a conventional six-layer printed circuit board.
제4도는 6층인쇄회로기판에 블라인드 비어홀을 가공하는 본 발명에 의한 과정을 설명하는 모식도4 is a schematic diagram illustrating a process according to the present invention for processing blind via holes in a six-layer printed circuit board.
제5도는 본 발명에 의한 6층인쇄회로기판의 적층과정을 나타내는 모식도5 is a schematic diagram showing a lamination process of a six-layer printed circuit board according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1..... 내층2..... 패턴1 ..... Inner layer 2 ..... Pattern
3..... 비어홀(via hole)4..... 블라인드비어홀(blind via hole)3 ..... via hole 4 ..... blind via hole
5..... 외층6..... 프리플랙5 ..... Outer layer 6 ..... Preflag
7..... 보호판8..... 지지판7 ..... protective plate 8 ..... supporting plate
9..... 드릴비트(drill bit)10,20..... 기판9 ..... drill bit 10, 20 ..... substrate
12..... 분리판14,15,18..... 일반이형필림12 ..... Separator 14,15,18 ..... Normal release film
16..... 완충판18..... 치구판16 ..... buffer plate 18 ..... jig plate
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 BVH을 포함하는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 사전에 동일한 내층회로가 형성된 다수의 CCL을 적층하고, 적층된 CCL을 드릴가공하여 BVH을 형성하는 단계; 상기 CCL과 대면하여 위치하는 또 다른 내층회로가 형성된 CCL에 상기와 동일한 방법으로 BVH을 형성하는 단계; 및 상기 두 종류의 BVH이 형성된 내층기판들 중에서 한 종류의 내층기판을 하나씩 선택하고, 두개의 에칠렌테트라에칠렌(ethylene tetrafluoro ethylene)수지이형필림 사이에 이들을 내재하도록 한 다음, 상기 BVH이 형성된 각 종류의 내층회로 사이에 프리플랙과 다른 내층회로가 형성된 다수의 CCL을 순차적으로 적층하고, 상기 두개의 이형필림상에는 각각 분리판, 일반이형필림, 완충판, 일반이형필림 및 치구판을 적층한 후 이를 가압하는 단계; 를 포함하여 구성되는 정밀한 BVH을 갖는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method for manufacturing a multilayer printed circuit board including a BVH, comprising: stacking a plurality of CCLs having the same inner layer circuit in advance, and drilling the stacked CCLs to form a BVH. ; Forming a BVH in the same manner as the above in the CCL on which another inner layer circuit located facing the CCL is formed; And selecting one type of inner layer substrates from among the inner layer substrates on which the two types of BVH are formed, and embedding them between two ethylene tetrafluoro ethylene resin release films, and then, for each type of BVH formed A plurality of CCLs having pre-flags and other inner layer circuits are sequentially stacked between the inner layer circuits, and the separators, the general release film, the buffer plate, the general release film, and the jig plate are laminated on the two release films, respectively, and then pressurized. step; It relates to a method for manufacturing a multilayer printed circuit board having a precise BVH comprising a.
이하, 본 발명을 도면을 통하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
우선, 본 발명은 종래 방법과는 달리 외층회로도 동박 대신 CCL을 사용하면서 사전에 BVH를 형성시킨다.First, unlike the conventional method, the present invention forms BVH in advance while using CCL instead of copper foil in the outer layer circuit.
본 발명에 따른 BVH 형성공정은 6층인쇄회로기판을 예로 들면, 제4도에 도시된 바와 같이, 사전에 동일한 내층회로가 형성된 다수의 CCL(21a)(21b)(21c)을 적층하고, 적층된 CCL(21)은 종래의 방법과 같은 치구를 이용하여 드릴가공하여 블라인드 비어홀을 형성한다.In the BVH forming process according to the present invention, a six-layer printed circuit board is taken as an example. As shown in FIG. 4, a plurality of CCLs 21a, 21b, 21c, in which the same inner layer circuits are formed in advance, are laminated and stacked. The CCL 21 is drilled using the same jig as the conventional method to form a blind via hole.
또한, 상기 CCL(21)과 대면하여 위치하는 또 다른 내층회로가 형성된 다수의 CCL(22)에 상기와 동일한 방법으로 블라인드 비어홀을 형성한다.In addition, a blind via hole is formed in a plurality of CCLs 22 formed with another inner layer circuit facing the CCL 21 in the same manner as described above.
즉, 본 발명에서는 제5도와 같은 적층공정 이전에 BVH를 사전에 형성시키고, BVH가 형성된 각각의 CCL(21)(22)로부터 하나씩, 예를 들면 본 실시예의 경우 CCL(21a)(22a)를 선택하고, 이를 다른 내층회로가 형성된 CCL(24)와 함께 적층하는 것이다. 물론 상기 CCL(24)의 경우 단지 한 종류의 내층회로 이외에 여러 개의 내층회로가 형성된 CCL을 포함할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 기판은 그 층수에 제한되지 않는다.That is, in the present invention, BVH is formed in advance before the lamination process as shown in FIG. 5, and one from each of the CCLs 21 and 22 on which BVH is formed, for example, CCLs 21a and 22a in the present embodiment. And stack it together with the CCL 24 on which another inner circuit is formed. Of course, the CCL 24 may include a CCL having a plurality of inner layer circuits in addition to only one type of inner layer circuits. That is, the substrate according to the present invention is not limited to the number of layers.
이렇게 사전에 CCL내에 BVH를 마련하면 Z축방향으로의 제어가 종래보다 용이하고 BVH형성이 보다 정밀하게 된다.If BVH is provided in the CCL in advance in this way, control in the Z-axis direction is easier than before, and BVH formation is more precise.
한편, 본 발명에서는 사전에 CCL에 BVH를 형성하기 때문에 이후의 적층과정에서 BVH를 통해 프리플랙수지가 흘러 나오지 않도록 하는 것이 중요하다. 따라서 본 발명에 부합되는 적층공정의 바람직한 일실시예를 제5도에 나타내었다.On the other hand, in the present invention, since the BVH is formed on the CCL in advance, it is important to prevent the preflag resin from flowing out through the BVH in the subsequent lamination process. Therefore, a preferred embodiment of the lamination process according to the present invention is shown in FIG.
본 발명에 의한 적층공정은 먼저, 사전에 마련된 두종류의 BVH이 형성된 CCL(21)(22)중에서 한 종류의 CCL(21a)(22a)을 하나씩 선택하고, 두개의 특수이형필림(32) 사이에 이들을 내재하도록 한 다음, 상기 BVH(4)이 형성된 각 종류의 CCL(21a)(22) 사이에 프리플랙(6)과 다른 내층회로가 형성된 다수의 CCL(24)을 순차적으로 적층하고, 상기 두개의 특수이형필림(32)로부터 각각 분리판(12), 일반이형필림(14), 완충판(16), 일반이형필림(18) 및 치구판(19)을 적층한 후 이를 가압하여 이루어진다. 이때 일반 이형필림으로는 테프론계통의 필림을 사용하는 반면 본 발명에서는 특수이형필림으로서 에칠렌테트라에칠렌(ethylene tetrafluoro ethylene)수지이형필림을 사용함이 바람직하다.In the lamination process according to the present invention, first, one type of CCLs 21a and 22a is selected one by one from two types of CCLs 21 and 22 in which two types of BVHs are prepared in advance, and between two special release films 32. Then, a plurality of CCLs 24 formed with a preflag 6 and another inner layer circuit are sequentially stacked between each kind of CCLs 21a and 22 on which the BVH 4 is formed. The separation plate 12, the general release film 14, the buffer plate 16, the general release film 18 and the jig plate 19 are laminated from the two special release film 32, respectively, and pressurizes it. In this case, as the general release film, a Teflon-based film is used, whereas in the present invention, it is preferable to use an ethylene tetrafluoro ethylene resin release film as a special release film.
종래와 같이 CCL(21a)(22a)에 BVH(4)가 미리 형성되지 않는 경우에는 일반 이형필림으로서 패턴(2) 보호 및 이형역할이 충분히 가능하지만, 사전에 BVH을 미리 마련하여 적층하는 경우 일반이형필림으로는 적층 가압시 BVH(4)를 통해 흘러내리는 현상을 방지하기 곤란하다. 이러한 수지흐름은 곧 기판의 불량과 관계가 되므로 좋지 않다. 따라서, 본 발명에서는 뛰어난 내구성을 갖는 특수이형필림을 사용하여 가압 적층시 수지흐름의 완벽한 방지를 도모한다.When the BVH 4 is not previously formed in the CCL 21a and 22a as in the related art, the pattern 2 protection and the release role are sufficiently possible as the general release film, but when the BVH is prepared and laminated in advance, the general With the release film, it is difficult to prevent the phenomenon of flowing down through the BVH 4 during lamination pressurization. This resin flow is not good because it is directly related to the defect of the substrate. Therefore, in the present invention, by using a special release film having excellent durability to achieve a complete prevention of resin flow during pressure lamination.
이렇게 제조되는 다층인쇄회로기판은 BVH이 매우 정밀할 뿐만 아니라 정확한 위치에 형성이 가능하다. 본 발명에 따라 형성되는 BVH은 그 직경이 약 0.8mm 이하이면 어느 크기로든 제어가 용이하다. 상기 적층과정 및 드릴공정 이외의 모든 공정은 종래의 제조조건을 이용하면 무방하다.The multilayer printed circuit board manufactured as described above is not only very precise in BVH but also can be formed in an accurate position. The BVH formed in accordance with the present invention is easy to control to any size as long as its diameter is about 0.8 mm or less. All processes other than the lamination process and the drill process may use conventional manufacturing conditions.
상기와 같은 제조방법은 기판의 회로층수에 따라 제한받지 않는다. 상기 6층인쇄회로기판, 또는 그 이상의 층수를 갖는 기판뿐만 아니라 4층인쇄회로기판에도 용이하게 적용될 수 있다.The manufacturing method as described above is not limited by the number of circuit layers of the substrate. The six-layer printed circuit board can be easily applied to a four-layer printed circuit board as well as a substrate having more layers.
즉, 6층인쇄회로기판과 마찬가지로 사전에 BVH(4)이 형성된 서로 다른 종류의 CCL(21a)(22a) 사이에 프리플랙을 삽입하고, 각 CCL(21a)(22a)의 외측으로 각각 특수이형필림(32), 분리판(12), 일반이형필림(14), 완충판(16), 일반이형필림(18) 및 치구판(19)을 순차적으로 적층한 후 이를 가압하면 된다.That is, like the six-layer printed circuit board, pre-flags are inserted between different types of CCLs 21a and 22a in which BVHs 4 are formed in advance, and special molds are provided outside the respective CCLs 21a and 22a, respectively. The film 32, the separation plate 12, the general release film 14, the buffer plate 16, the general release film 18 and the jig plate 19 are sequentially stacked and then pressurized it.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 종래 방법에 비하여 훨씬 정확한 BVH가 형성될 뿐만 아니라 생산성이 극히 향상될 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, a much more accurate BVH is formed as compared to the conventional method, and the productivity can be extremely improved.

Claims (4)

  1. 블라인드 비어홀(blind via hole)을 포함하는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of a multilayer printed circuit board comprising a blind via hole,
    사전에 동일한 내층회로가 형성된 다수의 동박적층판(CCL)을 적층하고, 적층된 동박적층판을 드릴가공하여 블라인드 비어홀을 형성하는 단계;Stacking a plurality of copper clad laminates (CCL) having the same inner layer circuits formed in advance, and drilling the stacked copper foil laminateds to form a blind via hole;
    상기 동박적층판과 대면하여 위치하는 또다른 내층회로가 형성된 동박적층판에 상기와 동일한 방법으로 블라인드 비어홀을 형성하는 단계; 및Forming a blind via hole in the same manner as described above on the copper-clad laminate formed with another inner layer circuit facing the copper-clad laminate; And
    상기 두 종류의 블라인드 비어홀이 형성된 내층기판들 중에서 한 종류의 내층기판을 하나씩 선택하고, 두개의 에칠렌테트라에칠렌수지이형필림 사이에 이들을 내재하도록 한 다음, 상기 블라인드 비어홀이 형성된 각 종류의 내층회로 사이에 프리플랙과 다른 내층회로가 형성된 다수의 동박적층판을 순차적으로 적층하고, 상기 두개의 이형필림상에는 각각 분리판, 일반이형필림, 완충판, 일반이형필림 및 치구판을 적층한 후 이를 가압하는 단계; 를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 정밀한 블라인드 비어홀(blind via hole)을 갖는 다층인쇄회로기판의 제조방법Select one type of inner layer substrates among the inner layer substrates on which the two types of blind via holes are formed, and embed them between two ethylene tetraethylene resin mold films, and then, between the inner layer circuits of the various types of blind via holes formed thereon. Stacking a plurality of copper-clad laminates on which pre-flags and other inner layer circuits are formed sequentially, and stacking the separating plates, the general release film, the buffer plate, the general release film, and the jig plate on the two release films, and then pressing them; Method for manufacturing a multilayer printed circuit board having a precise blind via hole characterized in that comprises a
  2. 제1항에 있어서, 상기 블라인드 비어홀의 형성은 그 직경이 0.8mm 이하로 행해짐을 특징으로 하는 제조방법The method of claim 1, wherein the blind via hole is formed to a diameter of 0.8 mm or less.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판의 회로층은 적어도 6층 이상임을 특징으로 하는 제조방법The method of claim 1, wherein the circuit layer of the substrate is at least six or more layers.
  4. 블라인드 비어홀(blind via hole)을 포함하는 4층인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of a four-layer printed circuit board comprising a blind via hole,
    사전에 동일한 내층회로가 형성된 다수의 동박적층판(CCL)을 적층하고, 적층된 동박적층판을 드릴가공하여 블라인드 비어홀을 형성하는 단계;Stacking a plurality of copper clad laminates (CCL) having the same inner layer circuits formed in advance, and drilling the stacked copper foil laminateds to form a blind via hole;
    상기 동박적층판과 대면하여 위치하는 또 다른 내층회로가 형성된 동박적층판에 상기와 동일한 방법으로 블라인드 비어홀을 형성하는 단계; 및Forming a blind via hole in the same manner as described above on the copper-clad laminate in which another inner layer circuit formed to face the copper-clad laminate is formed; And
    상기 두 종류의 블라인드 비어홀이 형성된 내층기판들 중에서 한 종류의 내층기판을 하나씩 선택하고, 선택된 두개의 내층기판 사이에는 프리플랙을 삽입하고, 각 내층기판상에는 각각 에칠렌테트라에칠렌수지이형필림, 분리판, 일반이형필림, 완충판, 일반이형필림 및 치구판을 순차적으로 적층한 후 이를 가압하는 단계; 를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 정밀한 블라인드 비어홀을 갖는 4층인쇄회로기판의 제조방법Select one type of inner layer substrates among the inner layer substrates having the two types of blind via holes formed therein, and insert a preflag between the two selected inner layer substrates, and on each inner layer substrate, each of the ethylene tetraethylene resin-type film, separation plate, Stacking the general release film, the buffer plate, the general release film, and the jig board sequentially and then pressing the same; Method of manufacturing a four-layer printed circuit board having a precise blind via hole characterized in that it comprises a
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KR100366411B1 (en) * 2000-04-11 2002-12-31 엘지전자 주식회사 Multi layer PCB and making method the same
KR20040001400A (en) * 2002-06-28 2004-01-07 주식회사 코스모텍 method for manufacturing multi-layer printed circuit board
KR100453592B1 (en) * 2002-10-04 2004-10-20 양점식 Composite for Manufacturing Clean Printed Circuit Boards and Method for Manufacturing the Same

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