KR102766423B1 - Dry construction floor structure of buildings - Google Patents

Dry construction floor structure of buildings Download PDF

Info

Publication number
KR102766423B1
KR102766423B1 KR1020220108480A KR20220108480A KR102766423B1 KR 102766423 B1 KR102766423 B1 KR 102766423B1 KR 1020220108480 A KR1020220108480 A KR 1020220108480A KR 20220108480 A KR20220108480 A KR 20220108480A KR 102766423 B1 KR102766423 B1 KR 102766423B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
support
floor
plate
panels
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020220108480A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20240030007A (en
Inventor
전병갑
박교훈
성영경
김성술
박성학
Original Assignee
삼성물산 주식회사
주식회사 선진마루판매
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성물산 주식회사, 주식회사 선진마루판매 filed Critical 삼성물산 주식회사
Priority to KR1020220108480A priority Critical patent/KR102766423B1/en
Publication of KR20240030007A publication Critical patent/KR20240030007A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102766423B1 publication Critical patent/KR102766423B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/10Flooring or floor layers composed of a number of similar elements of other materials, e.g. fibrous or chipped materials, organic plastics, magnesite tiles, hardboard, or with a top layer of other materials
    • E04F15/107Flooring or floor layers composed of a number of similar elements of other materials, e.g. fibrous or chipped materials, organic plastics, magnesite tiles, hardboard, or with a top layer of other materials composed of several layers, e.g. sandwich panels
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/02161Floor elements with grooved main surface
    • E04F15/02166Floor elements with grooved main surface wherein the grooves are filled with inserts
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/024Sectional false floors, e.g. computer floors
    • E04F15/02447Supporting structures
    • E04F15/02458Framework supporting the panels
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/18Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors
    • E04F15/20Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors for sound insulation
    • E04F15/203Separately-laid layers for sound insulation
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/22Resiliently-mounted floors, e.g. sprung floors
    • E04F15/225Shock absorber members therefor
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F2290/00Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
    • E04F2290/02Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for accommodating service installations or utility lines, e.g. heating conduits, electrical lines, lighting devices or service outlets
    • E04F2290/023Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for accommodating service installations or utility lines, e.g. heating conduits, electrical lines, lighting devices or service outlets for heating
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F2290/00Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
    • E04F2290/04Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire
    • E04F2290/041Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire against noise
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F2290/00Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
    • E04F2290/04Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire
    • E04F2290/044Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire against impact

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Floor Finish (AREA)

Abstract

플로어 패널 조립체를 제공한다. 일 실시 예에 따른 플로어 패널 조립체는, 지정된 크기로 절단이 가능하고, 바닥면으로부터 이격되어 설치되는 하판, 및 상기 하판의 상측에 연결되는 상판을 포함하는 플로어 패널; 상기 플로어 패널의 하나 이상의 코너를 지지하는 제1 지지대; 및 상기 플로어 패널의 적어도 일부를 지지하는 제2 지지대를 포함하고, 상기 하판은 하면으로부터 상부 방향으로 함몰 또는 관통 형성되는 복수의 지지공간이 형성되고, 상기 제2 지지대의 적어도 일부는 상기 복수의 지지공간 중 적어도 하나에 선택적으로 수용될 수 있다.A floor panel assembly is provided. According to one embodiment, the floor panel assembly comprises: a floor panel including a lower plate cut to a specified size and installed spaced apart from a floor surface, and an upper plate connected to an upper side of the lower plate; a first support supporting at least one corner of the floor panel; and a second support supporting at least a portion of the floor panel, wherein the lower plate has a plurality of support spaces formed by recessing or penetrating upward from a lower surface, and at least a portion of the second support can be selectively accommodated in at least one of the plurality of support spaces.

Figure R1020220108480
Figure R1020220108480

Description

건축물의 건식 시공 바닥 구조{DRY CONSTRUCTION FLOOR STRUCTURE OF BUILDINGS}DRY CONSTRUCTION FLOOR STRUCTURE OF BUILDINGS

아래의 설명은 건축물의 건식 시공 바닥 구조에 관한 것이다. The description below is about the dry construction floor structure of a building.

건축물의 바닥면에는 난방을 위한 보일러 배관 및, 각종 단열 자재가 설치된다. 건축물의 바닥 시공 방법 중 하나로써, 건축물의 바닥면에 액화 상태의 콘크리트를 위치시킨 후, 각종 자재를 설치하여 양생하는 습식 시공법이 사용된다. 이러한 습식 시공 방법은 빠른 시공이 가능한 반면, 시공에 적합한 환경 조건(예: 온도, 계절 등)이 요구되며, 건물 내부의 구조를 변경하기에 많은 제약이 요구된다. 반면, 건식 시공법의 경우, 바닥을 구성하는 여러 자재를 순차적으로 슬라브에 설치하는 방식으로 수행된다. 건식 시공법의 경우, 습식 시공법에 비해 시공이 복잡한 반면, 주변 환경의 영향을 적게 받고 건물 내부의 구조 변경에 대응하여 구조를 유연하게 변경할 수 있다는 장점이 있다. The floor of a building is equipped with boiler pipes for heating and various insulating materials. One of the methods for constructing a floor of a building is the wet construction method, which places liquefied concrete on the floor of the building, installs various materials, and then cures them. This wet construction method allows for quick construction, but requires environmental conditions suitable for construction (e.g. temperature, season, etc.), and there are many restrictions on changing the structure inside the building. On the other hand, in the case of the dry construction method, various materials that make up the floor are installed sequentially on the slab. In the case of the dry construction method, although construction is more complicated than the wet construction method, it has the advantage of being less affected by the surrounding environment and being able to flexibly change the structure in response to changes in the structure inside the building.

한편, 사무 자동화 시설을 갖춘 인텔리젼트 빌딩과 같은 건축물의 경우, 사용자의 사용 환경에 따라 내부 공간의 자유로운 변경이 요구되고, 각종 전기/전자기기에 이용되는 전선이나 통신선 등의 배선이 자유롭게 배치될 필요가 있다. 최근에는, 이러한 배선의 자유도를 위해, 건축물의 바닥면(예: 슬라브)로부터 일정 간격 이격되도록 설치되는 플러오 패널이 널리 사용되고 있다. Meanwhile, in the case of buildings such as intelligent buildings equipped with office automation facilities, free changes in internal space are required according to the user's usage environment, and wiring such as wires and communication lines used in various electric/electronic devices need to be freely arranged. Recently, in order to achieve this freedom of wiring, fluo panels installed at a certain distance from the floor surface (e.g. slab) of the building have been widely used.

플로어 패널은 지지대에 의하여 4점 지지되지 못하고 일부가 벽면에 고정되는 방식으로 지지되는데, 플로어 패널의 조립체의 내구도가 감소되며 플로어 패널의 진동으로 인한 소음이 발생할 수 있다.The floor panel is not supported at four points by the support beam, but is supported in a way that some of it is fixed to the wall surface. This reduces the durability of the floor panel assembly and may generate noise due to vibration of the floor panel.

전술한 배경기술은 발명자가 본원의 개시 내용을 도출하는 과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다. The background technology described above is technology that the inventor possessed or acquired in the process of deriving the disclosure content of the present application, and cannot necessarily be said to be a publicly known technology disclosed to the general public prior to the present application.

일 실시 예에 따른 목적은 소음을 저감할 수 있는 건축물의 건식 시공 바닥 구조를 제공하는 것이다. An object according to one embodiment is to provide a dry construction floor structure of a building capable of reducing noise.

일 실시 예에 따른 목적은 공간상의 제약을 받지 않고 건축물의 난방 및 배선 설치가 가능한 건축물의 건식 시공 바닥 구조를 제공하는 것이다. An object according to one embodiment is to provide a dry construction floor structure for a building that allows for the installation of heating and wiring of the building without spatial constraints.

일 실시 예에 따른 건식 시공 바닥 구조는, 건물 바닥을 형성하는 슬라브(slav)에 배치되는 복수의 단열 패널, 상기 복수의 단열 패널의 모서리 사이에 위치하도록 상기 바닥면에 배치되는 방진 패드, 상기 복수의 방진 패드의 상부면에 각각 배치되는 복수의 패널 지지대, 상기 바닥면으로부터 이격된 상태로, 상기 복수의 패널 지지대에 의해 모서리가 지지되는 복수의 플로어 패널, 상기 플로어 패널의 상부에 배치되고, 상부면에 배관이 안착되기 위한 배관 안착홈이 형성되는 배관 지지 패널, 상기 배관 지지 패널의 상부에 배치되는 복수의 강판 패널, 및 상기 복수의 강판 패널에 배치되는 마감 패널을 포함할 수 있다.According to one embodiment, a dry construction floor structure may include a plurality of insulating panels arranged on a slab forming a building floor, vibration-proof pads arranged on the floor surface to be positioned between edges of the plurality of insulating panels, a plurality of panel supports respectively arranged on upper surfaces of the plurality of vibration-proof pads, a plurality of floor panels whose edges are supported by the plurality of panel supports while being spaced apart from the floor surface, a pipe support panel arranged on an upper surface of the floor panels and having a pipe fixing groove formed on an upper surface for fixing a pipe, a plurality of steel plate panels arranged on an upper surface of the pipe support panels, and a finishing panel arranged on the plurality of steel plate panels.

일 실시 예에서, 상기 방진 패드는 실리콘 또는 발포 우레탄 중 적어도 하나의 재질을 포함할 수 있다.In one embodiment, the anti-vibration pad may comprise at least one material of silicone or foamed urethane.

일 실시 예에서, 상기 패널 지지대는 상기 방진 패드의 상부면에 배치되는 베이스, 상기 베이스와 이격되고, 상부면을 통해 하나 이상의 상기 플로어 패널의 하측을 지지하는 패널 지지부, 및 상기 베이스 및 패널 지지부를 높이 방향으로 연결하고, 상기 패널 지지부에 가해지는 하중에 따라 압축 가능한 스프링 부재를 포함할 수 있다.In one embodiment, the panel support may include a base disposed on an upper surface of the anti-vibration pad, a panel support portion spaced from the base and supporting a lower side of one or more of the floor panels through the upper surface, and a spring member connecting the base and the panel support portion in the height direction and being compressible according to a load applied to the panel support portion.

일 실시 예에서, 상기 높이 방향에 나란한 단면을 기준으로, 상기 방진 패드는 상기 베이스 및 패널 지지부 사이에 위치하도록 상기 패널 지지대에 연결될 수 있다.In one embodiment, the anti-vibration pad can be connected to the panel support so as to be positioned between the base and the panel support, with the cross-section parallel to the height direction as the reference.

일 실시 예에서, 상기 패널 지지대는 상기 베이스 및 패널 지지부 사이에 연결되는 연결부재를 더 포함하고, 상기 단열 패널은 상기 연결부재에 고정될 수 있다.In one embodiment, the panel support further includes a connecting member connected between the base and the panel support, and the insulating panel can be secured to the connecting member.

일 실시 예에서, 상기 단열 패널은 그라스울(glasswool) 재질을 포함할 수 있다.In one embodiment, the insulating panel may comprise a glasswool material.

일 실시 예에서, 상기 건식 시공 바닥 구조는 상기 패널 지지부의 상부면에 배치되는 완충패드를 더 포함하고, 상기 완충패드는 상기 패널 지지부에 상기 플로어 패널이 안착된 상태에서, 상기 패널 지지부 및 플로어 패널 사이에 위치하도록, 상기 패널 지지부의 상부면에 배치될 수 있다.In one embodiment, the dry construction floor structure further includes a buffer pad disposed on an upper surface of the panel support, wherein the buffer pad can be disposed on an upper surface of the panel support so as to be located between the panel support and the floor panel when the floor panel is secured to the panel support.

일 실시 예에서, 상기 플로어 패널은 상판과, 상기 상판의 하측에 연결되고 내부 패널 공간을 형성하는 하판을 포함하고, 상기 패널 지지부는, 상부에서 바라본 상태를 기준으로 사각형 형태로 형성되고, 상부면에 상기 플로어 패널의 하판 모서리가 안착되는 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트로부터 높이 방향으로 돌출 형성되고, 상기 지지 플레이트에 안착된 상기 플로어 패널의 상판 모서리가 안착되는 지지 기둥, 및 상기 지지 플레이트의 모서리 사이에 돌출 형성되고, 상기 안착된 플로어 패널의 상판의 하측을 각각 지지하기 위한 4개의 지지부재를 포함할 수 있다.In one embodiment, the floor panel includes an upper plate and a lower plate connected to a lower side of the upper plate and forming an internal panel space, and the panel support member may include a support plate formed in a rectangular shape when viewed from above, on an upper surface of which a lower plate edge of the floor panel is seated, a support post formed to protrude in a height direction from the support plate and on which an upper plate edge of the floor panel seated on the support plate is seated, and four support members formed to protrude between the edges of the support plates and respectively support the lower side of the upper plate of the seated floor panel.

일 실시 예에서, 상기 베이스 및 패널 지지부는 상기 스프링 부재에 의해 서로 비접촉된 상태로 연결될 수 있다.In one embodiment, the base and panel support members may be connected to each other in a non-contacting state by the spring member.

일 실시 예에서, 상기 건식 시공 바닥 구조는, 상기 플로어 패널 및 배관 지지 패널 사이에 배치되는 하부 완충판, 및 상기 배관 지지 패널 및 강판 패널 사이에 배치되는 상부 완충판을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the dry construction floor structure may further include a lower buffer plate disposed between the floor panel and the pipe support panel, and an upper buffer plate disposed between the pipe support panel and the steel plate panel.

일 실시 예에 따른 건축물의 건식 시공 바닥 구조는, 공간 상의 제약 없이 건물의 난방 및 배선 설비를 설치할 수 있다. The dry construction floor structure of a building according to one embodiment allows the installation of heating and wiring facilities of the building without spatial restrictions.

일 실시 예에 따른 건축물의 건식 시공 바닥 구조는, 건축물의 각 층 사이에 발생하는 소음을 효과적으로 저감할 수 있다. A dry construction floor structure of a building according to one embodiment can effectively reduce noise generated between each floor of the building.

일 실시 예에 따른 건축물의 건식 시공 바닥 구조의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the dry construction floor structure of a building according to one embodiment are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 일 실시 예에 따른 건축물의 건식 시공 바닥 구조의 단면도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 패널 지지대가 건축물 바닥에 설치된 상태를 나타내는 개략도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 단열 패널이 건축물 바닥에 설치된 상태를 나타내는 개략도이다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시 예에 따른 플로어 패널이 패널 지지대에 설치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 배관 지지 패널에 배관이 설치된 상태를 도시하는 개략도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 배관 지지 패널의 예시적인 형태를 도시하는 도면이다.
The following drawings attached to this specification illustrate preferred embodiments of the present invention and, together with the detailed description of the invention, serve to further understand the technical idea of the present invention; therefore, the present invention should not be interpreted as being limited to matters described in such drawings.
Figure 1 is a cross-sectional view of a dry construction floor structure of a building according to one embodiment.
Figure 2 is a schematic diagram showing a state in which a panel support is installed on a building floor according to one embodiment.
Figure 3 is a schematic diagram showing a state in which an insulation panel according to one embodiment is installed on a building floor.
FIGS. 4A and 4B are drawings showing a state in which a floor panel according to one embodiment is installed on a panel support.
FIG. 5 is a schematic diagram showing a state in which a pipe is installed on a pipe support panel according to one embodiment.
FIG. 6 is a drawing illustrating an exemplary form of a pipe support panel according to one embodiment.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시 예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the attached drawings. However, since various modifications may be made to the embodiments, the scope of the rights is not limited or restricted by these embodiments. It should be understood that all modifications, equivalents, or substitutes to the embodiments are included in the scope of the rights.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안 된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the examples are used for the purpose of description only and should not be construed as limiting. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "has" and the like are intended to specify the presence of a feature, number, step, operation, component, part or combination thereof described in the specification, but should be understood to not exclude in advance the possibility of the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Terms defined in commonly used dictionaries, such as those defined in common dictionaries, should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning they have in the context of the relevant art, and shall not be interpreted in an idealized or overly formal sense, unless expressly defined in this application.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, when describing with reference to the attached drawings, the same components will be given the same reference numerals regardless of the drawing numbers, and redundant descriptions thereof will be omitted. When describing an embodiment, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the embodiment, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. Also, in describing components of the embodiments, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only intended to distinguish the components from other components, and the nature, order, or sequence of the components are not limited by the terms. When it is described that a component is "connected," "coupled," or "connected" to another component, it should be understood that the component may be directly connected or connected to the other component, but another component may also be "connected," "coupled," or "connected" between each component.

어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Components included in one embodiment and components that have common functions will be described using the same names in other embodiments. Unless otherwise stated, descriptions made in one embodiment may be applied to other embodiments, and specific descriptions will be omitted to the extent of overlap.

도 1은 일 실시 예에 따른 건축물의 건식 시공 바닥 구조의 단면도이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 패널 지지대가 건축물 바닥에 설치된 상태를 나타내는 개략도이고, 도 3은 일 실시 예에 따른 단열 패널이 건축물 바닥에 설치된 상태를 나타내는 개략도이고, 도 4a 및 도 4b는 일 실시 예에 따른 플로어 패널이 패널 지지대에 설치된 상태를 나타내는 도면이고, 도 5는 일 실시 예에 따른 배관 지지 패널에 배관이 설치된 상태를 도시하는 개략도이고, 도 6은 일 실시 예에 따른 배관 지지 패널의 예시적인 형태를 도시하는 도면이다.FIG. 1 is a cross-sectional view of a dry construction floor structure of a building according to an embodiment, FIG. 2 is a schematic diagram showing a state in which a panel support is installed on a building floor according to an embodiment, FIG. 3 is a schematic diagram showing a state in which an insulation panel is installed on a building floor according to an embodiment, FIGS. 4a and 4b are drawings showing a state in which a floor panel is installed on a panel support according to an embodiment, FIG. 5 is a schematic diagram showing a state in which a pipe is installed in a pipe support panel according to an embodiment, and FIG. 6 is a drawing showing an exemplary form of a pipe support panel according to an embodiment.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 건식 바닥 시공 구조는 건물의 바닥면에 적용될 수 있다. 예를 들어, 건식 바닥 시공 구조는 건축물의 각 층을 구성하는 슬라브(S)(slave)의 상부에 적용되어, 건축물의 내부 바닥을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 건식 바닥 시공 구조(이하, '시공 구조'라 함)는 건축물의 내부 바닥에 건식 공법을 통해 적용될 수 있다. 시공 구조는 복수의 건축 자재가 순차적으로 조립되어 건축물의 내부 바닥을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 시공 구조는 건축물의 각 층 사이의 소음을 저감하는 구조로 시공될 수 있다. 일 실시 예에서, 시공 구조는 건축물의 바닥에 각종 전기/전자기기의 전선이나, 통신선, 난방 배관이 설치되는 공간을 형성할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 6, a dry floor construction structure according to an embodiment may be applied to a floor surface of a building. For example, the dry floor construction structure may be applied to an upper portion of a slab (S) constituting each floor of a building, thereby forming an interior floor of the building. In an embodiment, the dry floor construction structure (hereinafter referred to as “construction structure”) may be applied to an interior floor of a building through a dry construction method. The construction structure may form an interior floor of a building by sequentially assembling a plurality of building materials. In an embodiment, the construction structure may be constructed in a structure that reduces noise between each floor of the building. In an embodiment, the construction structure may form a space in which various electric/electronic device wires, communication lines, and heating pipes are installed on the floor of the building.

일 실시 예에서, 시공 구조는 방진 패드(110), 패널 지지대(123)(120), 단열 패널(130), 플로어 패널(140), 배관 지지 패널(160), 하부 완충판(151), 상부 완충판(152), 강판 패널(170) 및 마감 패널(180)을 포함할 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 시공 구조가 적용되는 건축물의 바닥면에 수직한 방향, 예컨데, 바닥으로부터 천장을 향하는 방향을 높이 방향이라 지칭하도록 한다. In one embodiment, the construction structure may include a vibration-proof pad (110), a panel support (123)(120), an insulation panel (130), a floor panel (140), a pipe support panel (160), a lower buffer plate (151), an upper buffer plate (152), a steel plate panel (170), and a finishing panel (180). Hereinafter, for convenience of explanation, a direction perpendicular to the floor surface of a building to which the construction structure is applied, for example, a direction from the floor to the ceiling, is referred to as a height direction.

일 실시 예에서, 방진 패드(110)는 건축물의 바닥, 예를 들어, 슬라브(S)(slav)의 상부면에 배치될 수 있다. 방진 패드(110)는 상부에서 바라본 상태를 기준으로, 사각형의 판 형태로 형성될 수 있다. 방진 패드(110)는 연성 재질, 예를 들어, 실리콘 또는 발포 우레탄 중 적어도 하나의 재질을 포함할 수 있다. 방진 패드(110)는 후술하는 패널 지지대(123)(120) 및 슬라브(S)의 상부면 사이에 배치되고, 패널 지지대(123)(120)로부터 슬라브(S)로 가해지는 충격을 완충하는 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 방진 패드(110)의 표면에는 리세스가 형성된 돌기 구조가 형성될 수 있다. 방진 패드(110)에 하중이 가해지는 경우, 방진 패드(110)는 압축에 따라 표면의 형태가 변형되면서, 높이 방향으로 가해지는 충격을 흡수할 수 있다. 일 실시 예에서, 방진 패드(110)는 슬라브(S) 상에 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 방진 패드(110)는 건축물의 바닥면 상에 격자 형태로 배치될 수 있다. 각각의 방진 패드(110)의 상부에는 후술하는 패널 지지대(123)(120)가 배치될 수 있다. In one embodiment, the anti-vibration pad (110) may be placed on the floor of a building, for example, the upper surface of a slab (S). The anti-vibration pad (110) may be formed in a rectangular plate shape when viewed from above. The anti-vibration pad (110) may include a flexible material, for example, at least one of silicone or foamed urethane. The anti-vibration pad (110) is placed between the panel support (123) (120) described below and the upper surface of the slab (S), and may perform a function of buffering an impact applied from the panel support (123) (120) to the slab (S). In one embodiment, a protrusion structure having a recess formed therein may be formed on the surface of the anti-vibration pad (110). When a load is applied to the anti-vibration pad (110), the shape of the surface of the anti-vibration pad (110) is deformed according to compression, and the impact applied in the height direction may be absorbed. In one embodiment, the anti-vibration pads (110) may be arranged at regular intervals on the slab (S). For example, the anti-vibration pads (110) may be arranged in a grid shape on the floor surface of the building. A panel support (123) (120) described below may be arranged on the upper portion of each anti-vibration pad (110).

일 실시 예에서, 패널 지지대(123)(120)는 방진 패드(110)의 상부면에 각각 배치되고, 후술하는 플로어 패널(140)이 바닥면으로부터 이격된 위치에 설치되도록 플로어 패널(140)을 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 패널 지지대(123)(120)는 방진 패드(110)의 상부에 배치되는 베이스, 베이스로부터 이격되고 플로어 패널(140)을 지지하는 패널 지지부, 베이스 및 패널 지지부를 높이 방향으로 연결하는 스프링 부재(122), 및 베이스 및 패널 지지부 사이에 위치하는 연결부재를 포함할 수 있다. In one embodiment, the panel supports (123)(120) are respectively arranged on the upper surface of the anti-vibration pad (110) and can support the floor panel (140) so that the floor panel (140) described below is installed at a position spaced from the floor surface. In one embodiment, the panel supports (123)(120) can include a base arranged on the upper surface of the anti-vibration pad (110), a panel support portion spaced from the base and supporting the floor panel (140), a spring member (122) connecting the base and the panel support portion in the height direction, and a connecting member positioned between the base and the panel support portion.

일 실시 예에서, 베이스는 방진 패드(110)의 상부면에 접촉되게 배치되는 베이스 플레이트(121) 및, 베이스 플레이트(121)로부터 높이 방향으로 돌출되는 제1연결부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스 플레이트(121)는 판 형태로 형성되고, 바닥면에 설정된 위치에 고정될 수 있다. 예를 들어, 베이스 플레이트(121)는 높이 방향으로 관통되고, 피스와 같은 고정 부재가 삽입 고정될 수 있는 고정홈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스 플레이트(121)는 후술하는 플로어 패널(140)의 자중 및, 상부에서 가해지는 하중을 지지하기에 충분한 강성을 가지는 재질, 예를 들어, 스틸과 같이 내구성이 강한 재질로 형성될 수 있다. 한편, 도면에서는 베이스 플레이트(121)가 사각형 형태를 가지는 것으로 도시되었지만, 베이스 플레이트(121)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 베이스 플레이트(121)는 상부에서 바라본 상태에서, 방진 패드(110)와 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1연결부는 기둥 형태로 형성되고, 적어도 일부가 후술하는 스프링 부재(122)의 내부에 삽입 고정될 수 있다. 도면에서는 도시되지 않았지만, 제1연결부는 스프링 부재(122)와 나사 결합 방식으로 분리 가능하게 연결될 수 있다.In one embodiment, the base may include a base plate (121) arranged to be in contact with an upper surface of the anti-vibration pad (110), and a first connecting portion protruding in the height direction from the base plate (121). In one embodiment, the base plate (121) is formed in a plate shape and may be fixed to a position set on a floor surface. For example, the base plate (121) may include a fixing groove that penetrates in the height direction and into which a fixing member, such as a piece, may be inserted and fixed. In one embodiment, the base plate (121) may be formed of a material having sufficient rigidity to support the self-weight of the floor panel (140) described below and a load applied from above, for example, a durable material such as steel. Meanwhile, in the drawing, the base plate (121) is illustrated as having a rectangular shape, but the shape of the base plate (121) is not limited thereto. In one embodiment, the base plate (121) may have substantially the same shape as the anti-vibration pad (110) when viewed from above. In one embodiment, the first connecting portion is formed in a pillar shape and at least a portion thereof can be inserted and fixed into the interior of a spring member (122) described later. Although not shown in the drawing, the first connecting portion can be detachably connected to the spring member (122) in a screw-joint manner.

일 실시 예에서, 패널 지지부는 높이 방향을 따라 베이스의 상부에 위치할 수 있다. 패널 지지부는 스프링 부재(122)를 통해 베이스에 비 접촉된 상태로 연결될 수 있다. 패널 지지부는 상부면을 통해 플로어 패널(140)의 하측을 지지할 수 있다. 패널 지지부의 구조에 대해서는 후술하도록 한다. In one embodiment, the panel support may be positioned at the top of the base along the height direction. The panel support may be connected to the base in a non-contacting state via a spring member (122). The panel support may support the lower side of the floor panel (140) via the upper surface. The structure of the panel support will be described later.

일 실시 예에서, 패널 지지부는 스프링 부재(122)를 통해 베이스와 연결될 수 있다. 예를 들어, 패널 지지부의 하측에는 높이 방향으로 연장되는 연결 기둥이 연결되고, 연결 기둥은 적어도 일부가 스프링 부재(122)에 삽입되는 방식으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 기둥은 나사 결합 방식을 통해 스프링 부재(122)에 분리 가능하게 연결될 수 있다. In one embodiment, the panel support may be connected to the base via a spring member (122). For example, a connecting post extending in the height direction may be connected to the lower side of the panel support, and the connecting post may be connected in such a way that at least a portion of the connecting post is inserted into the spring member (122). In one embodiment, the connecting post may be detachably connected to the spring member (122) via a screw connection.

일 실시 예에서, 스프링 부재(122)는 베이스 및 패널 지지부를 높이 방향으로 연결할 수 있다. 스프링 부재(122)는 패널 지지부에 가해지는 하중에 따라 압축 동작할 수 있다. 스프링 부재(122)의 압축에 따라, 패널 지지부로부터 베이스로 가해지는 하중이 감쇄될 수 있다. In one embodiment, the spring member (122) can connect the base and the panel support in the height direction. The spring member (122) can compress according to the load applied to the panel support. According to the compression of the spring member (122), the load applied from the panel support to the base can be reduced.

일 실시 예에서, 연결부재는 패널 베이스 및 패널 지지부 사이에 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결부재는 패널 지지부의 하측에 연결된 연결 기둥에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 하나의 패널 지지대(123)(120)에는 높이 방향을 따라 이격 배치되는 한 쌍의 연결부재가 구비될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부재는 높이 방향에 수직한 길이 방향을 가지고, 후술하는 단열 패널(130)에 고정될 수 있다.In one embodiment, the connecting member may be connected between the panel base and the panel support. For example, the connecting member may be connected to a connecting column connected to the lower side of the panel support. In one embodiment, one panel support (123)(120) may be provided with a pair of connecting members spaced apart along the height direction. In one embodiment, the connecting member has a length direction perpendicular to the height direction and may be fixed to an insulating panel (130) described below.

일 실시 예에서, 단열 패널(130)은 슬라브(S)에 배치되고, 건축물의 바닥에 대한 단열 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 단열 패널(130)은 단열성이 높은 재질, 예를 들어, 글라스울(glasswool) 재질로 형성될 수 있다. 단열 패널(130)은 사각형의 패널 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 단열 패널(130)은 슬라브(S)의 상부면으로부터 소정 간격 이격되도록 패널 지지대(123)(120)에 연결될 수 있다. In one embodiment, the insulation panel (130) is placed on the slab (S) and can perform an insulation function for the floor of the building. In one embodiment, the insulation panel (130) can be formed of a material having high insulation properties, for example, glasswool. The insulation panel (130) can be formed in a rectangular panel shape. In one embodiment, the insulation panel (130) can be connected to the panel support (123) (120) so as to be spaced apart from the upper surface of the slab (S) by a predetermined distance.

일 실시 예에서, 단열 패널(130)은 패널 지지대(123)(120)의 베이스 및 패널 지지부 사이에 가장자리가 위치하도록 패널 지지대(123)(120)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 단열 패널(130)의 하단면은 베이스 플레이트(121)의 상부면에 안착될 수 있다. 이 경우, 단열 패널(130)은 연결부재에 패스너(fastner)와 같은 부재를 통해 고정됨으로써, 패널 지지대(123)(120)에 대한 위치가 고정될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 단열 패널(130)이 건축물의 바닥면, 예컨데, 슬라브(S)의 상부면으로부터 이격되므로, 단열 패널(130) 및 슬라브(S) 사이에 공기층이 형성되어 보다 효과적인 단열 성능이 확보될 수 있다.In one embodiment, the insulation panel (130) may be connected to the panel support (123) (120) such that the edge is positioned between the base of the panel support (123) (120) and the panel support. For example, the lower surface of the insulation panel (130) may be secured to the upper surface of the base plate (121). In this case, the insulation panel (130) may be fixed in position relative to the panel support (123) (120) by being fixed to the connecting member through a member such as a fastener. With this structure, since the insulation panel (130) is spaced from the bottom surface of the building, for example, the upper surface of the slab (S), an air layer is formed between the insulation panel (130) and the slab (S), so that more effective insulation performance can be secured.

일 실시 예에서, 플로어 패널(140)은 건물의 내부 바닥을 형성할 수 있다. 플로어 패널(140)은 예를 들어, 액세스 플로어(access floor), 이중바닥판 또는 이중마루와 같은 이중 바닥판 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플로어 패널(140)은 슬라브(S)의 상부면으로부터 이격되도록 패널 지지대(123)(120)에 설치될 수 있다. 플로어 패널(140)은 슬라브(S)와의 사이에, 전선등이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 플로어 패널(140)은 상부에서 바라본 상태를 기준으로, 패널 지지대(123)(120)에 모서리가 지지되는 형태로 설치될 수 있다. 예를 들어, 하나의 패널 지지대(123)(120)에는 4개의 플로어 패널(140)의 모서리가 지지될 수 있다. 일 실시 예에서, 상부에서 바라본 상태를 기준으로, 플로어 패널(140)은 사각형 형태로 형성될 수 있다. 플로어 패널(140)은 상판과, 상판의 하측에 연결되는 하판을 포함할 수 있다. In one embodiment, the floor panel (140) may form an interior floor of a building. The floor panel (140) may be formed in the form of a double floor plate, such as an access floor, a double floor plate, or a double floor, for example. In one embodiment, the floor panel (140) may be installed on the panel support (123) (120) so as to be spaced apart from the upper surface of the slab (S). The floor panel (140) may form a space between the slab (S) and the floor panel, in which wires, etc. may be arranged. In one embodiment, the floor panel (140) may be installed in a form in which the corners are supported by the panel support (123) (120) based on a state viewed from above. For example, the corners of four floor panels (140) may be supported by one panel support (123) (120). In one embodiment, the floor panel (140) may be formed in a square shape when viewed from above. The floor panel (140) may include an upper plate and a lower plate connected to the lower side of the upper plate.

일 실시 예에서, 상판은 하판보다 큰 면적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상판은 하판의 상부면 전체를 커버하는 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 플로어 패널(140)의 상판 가장자리는 하판의 외측으로 돌출될 수 있다. 일 실시 예에서, 상판의 각 모서리에는 패널 지지부의 지지 기둥(125)에 안착되도록 하측으로 단차지는 단차부분이 형성될 수 있다.In one embodiment, the top plate may be formed to have a larger area than the bottom plate. For example, the top plate may be formed to cover the entire upper surface of the bottom plate. In this case, the edge of the top plate of the floor panel (140) may protrude outwardly from the bottom plate. In one embodiment, a step portion may be formed at each corner of the top plate to be positioned downwardly to be secured to the support pillar (125) of the panel support member.

일 실시 예에서, 하판은 상판에 가해지는 충격을 흡수 또는 분산할 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 하판의 내부에는 패널 공간이 형성될 수 있다. 패널 공간은 하판 내부에 일체로 형성되거나, 서로 분리된 복수의 공간으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 패널 공간 내부에는 예를 들어, 충진재가 충진될 수 있다.In one embodiment, the lower plate may be formed with a structure capable of absorbing or dispersing a shock applied to the upper plate. A panel space may be formed inside the lower plate. The panel space may be formed integrally inside the lower plate, or may be formed as a plurality of spaces separated from each other. In one embodiment, for example, a filler may be filled inside the panel space.

일 실시 예에서, 플로어 패널(140)은 패널 지지부에 의해 하측이 지지될 수 있다. 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 패널 지지부는 지지 플레이트, 지지 플레이트로부터 높이 방향을 따라 상부로 연장되는 지지 기둥(125) 및, 지지 플레이트의 상부에 돌출 형성되는 복수의 지지 부재(124)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the floor panel (140) may be supported at the lower side by a panel support member. Referring to FIGS. 4A and 4B, the panel support member may include a support plate, a support pillar (125) extending upwardly in the height direction from the support plate, and a plurality of support members (124) protrudingly formed on the upper portion of the support plate.

일 실시 예에서, 지지 플레이트는 상부에서 바라본 상태를 기준으로, 사각형 형태로 형성될 수 있다. 지지 플레이트의 상부면에는 적어도 하나의 플로어 패널(140)의 하판 모서리가 안착될 수 있다. 일 실시 예에서, 하나의 지지 플레이트에는 최대 4개의 플로어 패널(140)의 하판 모서리가 안착될 수 있다. 이 경우, 4개의 플로어 패널(140)은 지지 플레이트의 중심, 예컨데, 지지 기둥(125)을 기준으로 각 모서리가 모이는 형태로 배치될 수 있다.In one embodiment, the support plate may be formed in a rectangular shape when viewed from above. At least one lower edge of a floor panel (140) may be secured to an upper surface of the support plate. In one embodiment, the lower edges of up to four floor panels (140) may be secured to one support plate. In this case, the four floor panels (140) may be arranged such that their respective edges come together with respect to the center of the support plate, for example, the support pillar (125).

일 실시 예에서, 복수의 지지 부재(124)는 지지 플레이트에 대한 플로어 패널(140)의 안착 위치를 가이드 할 수 있다. 복수의 지지 부재(124)는 지지 플레이트를 상부에서 바라본 상태에서, 서로 인접한 플로어 패널(140) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 4개의 지지 부재(124)가 지지 플레이트의 각 모서리 사이에 위치하도록 지지 플레이트의 상부에 형성될 수 있다. 4개의 플로어 패널(140)이 지지 플레이트에 안착된 상태에서, 각각의 지지 부재(124)는 서로 인접한 플로어 패널(140)의 상판의 하측을 지지할 수 있다.In one embodiment, a plurality of support members (124) can guide the seating position of the floor panel (140) with respect to the support plate. The plurality of support members (124) can be positioned between adjacent floor panels (140) when the support plate is viewed from above. For example, four support members (124) can be formed on the upper portion of the support plate so as to be positioned between each corner of the support plate. When the four floor panels (140) are seated on the support plate, each of the support members (124) can support the lower side of the upper plate of the adjacent floor panel (140).

일 실시 예에서, 지지 기둥(125)은 지지 플레이트의 중심으로부터 높이 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 지지 기둥(125)은 원기둥 형태로 형성되고, 상부면이 내측으로 단차지게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 패널 지지부에 플로어 패널(140)이 안착된 상태, 예컨데, 플로어 패널(140)의 하판 모서리가 지지 플레이트에 안착된 상태에서, 지지 기둥(125)의 상부면에는 플로어 패널(140)의 상부 모서리가 안착될 수 있다. 예를 들어, 지지 기둥(125)의 상부면은 내측으로 단차지게 형성되고, 플로어 패널(140)의 상부 모서리에 형성된 단차부분이 지지 기둥(125)의 상부면에 안착될 수 있다. 일 실시 예에서, 패널 지지부에 4개의 플로어 패널(140)이 연결되는 경우, 패널 지지부에 안착된 4개의 플로어 패널(140)의 상판 모서리는 지지 기둥(125)의 상부면에 모이는 형태로 배치될 수 있다. 이 경우, 지지 기둥(125)의 상단에는 상측으로 나사 결합되는 고정 나사가 연결될 수 있다. 고정 나사는 플로어 패널(140)의 상판 모서리가 지지 기둥(125)의 상부면에 안착된 상태에서, 플로어 패널(140)의 상판 모서리의 상부면을 덮어 지지할 수 있다.In one embodiment, the support pillar (125) may be formed to protrude in the height direction from the center of the support plate. The support pillar (125) may be formed in a cylindrical shape, and the upper surface may be formed to be stepped inward. In one embodiment, when the floor panel (140) is secured to the panel support portion, for example, when the lower edge of the floor panel (140) is secured to the support plate, the upper edge of the floor panel (140) may be secured to the upper surface of the support pillar (125). For example, the upper surface of the support pillar (125) may be formed to be stepped inward, and the stepped portion formed at the upper edge of the floor panel (140) may be secured to the upper surface of the support pillar (125). In one embodiment, when four floor panels (140) are connected to the panel support, the upper edges of the four floor panels (140) secured to the panel support may be arranged in a manner such that they come together on the upper surface of the support pillar (125). In this case, a fixing screw that is screwed upward may be connected to the upper end of the support pillar (125). The fixing screw may cover and support the upper surface of the upper edge of the floor panel (140) while the upper edge of the floor panel (140) is secured to the upper surface of the support pillar (125).

일 실시 예에서, 패널 지지부의 상부면에는 완충패드가 배치될 수 있다. 완충패드는 패널 지지부에 플로어 패널(140)이 안착된 상태에서, 패널 지지부 및 플로어 패널(140) 사이에 배치될 수 있다. 완충 패드는 플로어 패널(140) 및 패널 지지부 사이에 작용하는 힘을 완충시킬 수 있다. 완충 패드는 연성 재질, 예를 들어, 우레탄, 실리콘과 같은 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment, a buffer pad may be arranged on the upper surface of the panel support. The buffer pad may be arranged between the panel support and the floor panel (140) when the floor panel (140) is secured to the panel support. The buffer pad may buffer a force acting between the floor panel (140) and the panel support. The buffer pad may be formed of a flexible material, for example, a material such as urethane or silicone.

일 실시 예에서, 배관 지지 패널(160)은 플로어 패널(140)의 상부, 예컨데, 플로어 패널(140)의 상판 위에 배치될 수 있다. 배관 지지 패널(160)은 판 형태로 형성되고, 상부면에 배관이 안착되기 위한 배관 안착홈(161)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 6과 같이, 배관 지지 패널(160)에 형성된 배관 안착홈(161)은 배관의 설계 형상에 관계없이, 다양한 형태의 배관이 안착될 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 배관 안착홈(161)은 직선 형상 및 굴곡 형상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배관 지지 패널(160)은 도 5와 같이 건물 바닥에 배치되는 배관의 적어도 일부를 각각 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 배관 지지 패널(160)에 배치되는 배관 내부에는 난방을 위한 유체가 이동함으로써, 난방 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 배관 지지 패널(160)의 배관 안착홈(161)에 배관이 안착된 상태에서, 배관은 배관 지지 패널(160)의 상부면으로부터 돌출되지 않을 수 있다. In one embodiment, the pipe support panel (160) may be arranged on the upper part of the floor panel (140), for example, on the upper plate of the floor panel (140). The pipe support panel (160) may be formed in a plate shape, and may have a pipe mounting groove (161) formed on the upper surface for mounting the pipe. In one embodiment, as shown in FIG. 6, the pipe mounting groove (161) formed on the pipe support panel (160) may be formed in a shape in which various shapes of pipes may be mounted, regardless of the design shape of the pipe. For example, the pipe mounting groove (161) may include a straight shape and a curved shape. In one embodiment, the pipe support panel (160) may support at least a portion of the pipes arranged on the floor of the building, as shown in FIG. 5. In one embodiment, a heating function may be performed by moving a fluid for heating inside the pipes arranged on the pipe support panel (160). In one embodiment, when the pipe is secured in the pipe securing groove (161) of the pipe support panel (160), the pipe may not protrude from the upper surface of the pipe support panel (160).

일 실시 예에서, 강판 패널(170)은 배관 지지 패널(160)의 상부에 배치될 수 있다. 강판 패널(170)은 강성이 높은 재질, 예를 들어, 스틸, 알루미늄과 같은 금속 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment, a steel plate panel (170) may be placed on top of a pipe support panel (160). The steel plate panel (170) may be formed of a highly rigid material, for example, a metal material such as steel or aluminum.

일 실시 예에서, 하부 완충판(151)은 플로어 패널(140) 및 지지 패널 사이에 배치되고, 상부 완충판(152)은 배관 지지 패널(160) 및 강판 패널(170) 사이에 배치될 수 있다. 하부 완충판(151) 및 상부 완충판(152)은 예를 들어, 폴리 에틸렌(PE), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 재질로 형성될 수 있다. 하부 완충판(151) 및 상부 완충판(152)은 플로어 패널(140), 지지 패널 및 강판 패널(170) 사이에 작용하는 충격을 흡수하는 기능을 수행할 수 있다.In one embodiment, the lower buffer plate (151) may be disposed between the floor panel (140) and the support panel, and the upper buffer plate (152) may be disposed between the pipe support panel (160) and the steel plate panel (170). The lower buffer plate (151) and the upper buffer plate (152) may be formed of, for example, polyethylene (PE) or polyethylene terephthalate (PET) material. The lower buffer plate (151) and the upper buffer plate (152) may perform the function of absorbing impact acting between the floor panel (140), the support panel, and the steel plate panel (170).

마감 패널(180)은 강판 패널(170)의 상부면에 배치되고, 건물의 바닥면의 외관을 형성할 수 있다. 다시 말해, 마감 패널(180)은 사용자의 눈에 보여질 수 있다. 일 실시 예에서, 마감 패널(180)은 강판 패널(170)이 외부에 드러나지 않도록, 강판 패널(170)을 커버하는 동시에, 시공 구조의 심미감을 확보할 수 있다.The finishing panel (180) is arranged on the upper surface of the steel plate panel (170) and can form the appearance of the bottom surface of the building. In other words, the finishing panel (180) can be seen by the user's eyes. In one embodiment, the finishing panel (180) can cover the steel plate panel (170) so that the steel plate panel (170) is not exposed to the outside, while at the same time securing the aesthetic appeal of the construction structure.

이와 같은 구조에 의하면, 일 실시 예에 따른 건식 바닥 시공 구조는, 건식 공법을 통해 건물의 내부 바닥을 구성함으로써, 건물 내부의 설계 조건에 대응하여 높은 시공 자유도를 확보할 수 있다. 일 실시 예에서, 건식 바닥 시공 구조는, 바닥의 상부로부터 작용하는 충격, 예를 들어, 사용자에 의해 가해지는 충격이나, 무거운 물체의 하중에 따른 충격이 슬라브(S)로 가해지는 것을 저감함으로써, 건물의 각 층 사이에 발생하는 소음을 줄일 수 있다. With this structure, the dry floor construction structure according to one embodiment can secure a high degree of freedom in construction in response to the design conditions of the interior of the building by constructing the interior floor of the building through a dry construction method. In one embodiment, the dry floor construction structure can reduce noise occurring between each floor of the building by reducing impact applied from the upper part of the floor, for example, impact applied by a user or impact due to the load of a heavy object, to the slab (S).

이하에서는, 건식 바닥 시공 구조의 시공 단계에 대해 설명하도록 한다.Below, the construction steps of the dry floor construction structure will be described.

먼저, 도 2를 참조하면, 건식 바닥 시공 구조의 초기 단계에서, 건물 바닥면, 예컨데, 슬라브(S)에는 복수의 패널 지지대(123)(120)가 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 패널 지지대(123)(120)의 배치 간격은 플로어 패널(140)의 사이즈에 따라 결정될 수 있다. 각각의 패널 지지대(123)(120)는 4개의 플로어 패널(140)의 모서리를 각 지지하므로, 플로어 패널(140)의 모서리에 대응하는 위치 각각에 패널 지지대(123)(120)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 패널 지지대(123)(120)의 하부에는 슬라브(S) 및 패널 지지대(123)(120) 사이의 충격을 완화하기 위한 방진 패드(110)가 배치될 수 있다.First, referring to FIG. 2, in the initial stage of the dry floor construction structure, a plurality of panel supports (123)(120) may be arranged at regular intervals on a building floor surface, for example, a slab (S). The arrangement interval of the panel supports (123)(120) may be determined according to the size of the floor panel (140). Since each panel support (123)(120) supports each corner of four floor panels (140), the panel supports (123)(120) may be arranged at each position corresponding to the corner of the floor panel (140). In one embodiment, a vibration-proof pad (110) may be arranged below the panel support (123)(120) to alleviate the impact between the slab (S) and the panel support (123)(120).

도 3을 참조하면, 복수의 패널 지지대(123)(120) 사이에는 단열을 위한 단열 패널(130)이 배치될 수 있다. 단열 패널(130)은 패널 지지대(123)(120)의 베이스 및 패널 지지부 사이에 위치할 수 있다. 이 경우, 단열 패널(130)이 슬라브(S)로부터 소정 간격 이격된 위치에 배치되므로, 단열 패널(130)로부터 슬라브(S)로 직접 열이 전달되는 것이 방지될 수 있다. Referring to FIG. 3, an insulating panel (130) for insulation may be placed between a plurality of panel supports (123)(120). The insulating panel (130) may be positioned between the base of the panel support (123)(120) and the panel support. In this case, since the insulating panel (130) is placed at a position spaced apart from the slab (S) by a predetermined distance, direct heat transfer from the insulating panel (130) to the slab (S) may be prevented.

도 4를 참조하면, 패널 지지대(123)(120)의 패널 지지부에는 플로어 패널(140)이 배치될 수 있다. 하나의 플로어 패널(140)의 각각의 모서리는 4개의 패널 지지부에 의해 지지될 수 있다. 플로어 패널(140)이 패널 지지부에 안착된 상태에서, 지지 기둥(125)에 삽입되는 고정 나사를 통해 패널 지지부에 대한 플로어 패널(140)의 위치가 고정될 수 있다.Referring to FIG. 4, a floor panel (140) may be placed on the panel support portion of the panel support member (123)(120). Each corner of one floor panel (140) may be supported by four panel supports. With the floor panel (140) secured to the panel support portion, the position of the floor panel (140) relative to the panel support portion may be fixed through a fixing screw inserted into the support pillar (125).

도 5를 참조하면, 플로어 패널(140)의 상부에는 배관 지지 패널(160)이 배치될 수 있다. 이 경우, 플로어 패널(140) 및 배관 지지 패널(160) 사이에는 하부 완충판(151)이 배치될 수 있다. 복수의 배관 지지 패널(160)의 배관 안착홈(161)에는 난방을 위한 배관이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 5, a pipe support panel (160) may be placed on the upper portion of the floor panel (140). In this case, a lower buffer plate (151) may be placed between the floor panel (140) and the pipe support panel (160). Pipes for heating may be placed in the pipe fixing grooves (161) of the plurality of pipe support panels (160).

도 1을 참조하면, 배관 지지 패널(160)에 배관이 설치된 이후, 배관 지지 패널(160)의 상부에는 강판 패널(170)이 배치될 수 있다. 이 경우, 강판 패널(170) 및 배관 지지 패널(160) 사이에는 상부 완충판(152)이 배치될 수 있다. 강판 패널(170)의 상부에는 마감 패널(180)이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 1, after the pipe is installed on the pipe support panel (160), a steel plate panel (170) may be placed on the upper part of the pipe support panel (160). In this case, an upper buffer plate (152) may be placed between the steel plate panel (170) and the pipe support panel (160). A finishing panel (180) may be placed on the upper part of the steel plate panel (170).

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.Although the embodiments have been described with limited drawings as described above, those skilled in the art can apply various technical modifications and variations based on the above. For example, even if the described techniques are performed in a different order than the described method, and/or the components of the described system, structure, device, circuit, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or are replaced or substituted by other components or equivalents, appropriate results can be achieved.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also included within the scope of the claims.

110: 방진 패드
120: 패널 지지대
130: 단열 패널
140: 플로어 패널
110: Anti-vibration pad
120: Panel Support
130: Insulated panel
140: Floor Panel

Claims (10)

건물 바닥을 형성하는 슬라브(slav)의 상부에 형성된 바닥면에 배치되는 복수의 단열 패널;
상기 복수의 단열 패널의 모서리 사이에 위치하도록 상기 바닥면에 배치되는 방진 패드;
상기 복수의 방진 패드의 상부면에 각각 배치되는 복수의 패널 지지대;
상기 바닥면으로부터 이격된 상태로, 상기 복수의 패널 지지대에 의해 모서리가 지지되는 복수의 플로어 패널;
상기 플로어 패널의 상부에 배치되고, 상부면에 배관이 안착되기 위한 배관 안착홈이 형성되는 배관 지지 패널;
상기 배관 지지 패널의 상부에 배치되는 복수의 강판 패널; 및
상기 복수의 강판 패널에 배치되는 마감 패널을 포함하고,
상기 플로어 패널은 상판과, 상기 상판의 하측에 연결되고 내부 패널 공간을 형성하는 하판을 포함하고,
상기 패널 지지대는,
상기 방진 패드의 상부면에 배치되는 베이스;
상기 베이스와 이격되고, 상부면을 통해 하나 이상의 상기 플로어 패널의 하측을 지지하는 패널 지지부; 및
상기 베이스 및 패널 지지부를 높이 방향으로 연결하고, 상기 패널 지지부에 가해지는 하중에 따라 압축 가능한 스프링 부재를 포함하고,
상기 패널 지지부는,
상부에서 바라본 상태를 기준으로 사각형 형태로 형성되고, 상부면에 상기 플로어 패널의 하판 모서리가 안착되는 지지 플레이트;
상기 지지 플레이트로부터 높이 방향으로 돌출 형성되고, 상기 지지 플레이트에 안착된 상기 플로어 패널의 상판 모서리가 안착되는 지지 기둥; 및
상기 지지 플레이트의 모서리 사이에 돌출 형성되고, 상기 안착된 플로어 패널의 상판의 하측을 각각 지지하기 위한 4개의 지지부재를 포함하고,
상기 지지 플레이트는 각각의 모서리로부터 상기 지지 플레이트의 중심으로부터 멀어지는 방향으로 각각 연장하는 형태로 형성되는, 건식 시공 바닥 구조.
A plurality of insulating panels arranged on a floor surface formed on top of a slab forming the floor of a building;
A vibration-proof pad arranged on the floor surface so as to be positioned between the edges of the plurality of insulating panels;
A plurality of panel supports each arranged on the upper surface of the plurality of anti-vibration pads;
A plurality of floor panels, spaced apart from the floor surface, having corners supported by the plurality of panel supports;
A pipe support panel disposed on the upper part of the above floor panel and having a pipe mounting groove formed on the upper surface for mounting the pipe;
A plurality of steel plate panels arranged on the upper part of the above pipe support panel; and
Including a finishing panel arranged on the plurality of steel plate panels,
The above floor panel includes a top plate and a lower plate connected to the lower side of the top plate and forming an internal panel space,
The above panel support is,
A base placed on the upper surface of the above dust-proof pad;
A panel support spaced from the base and supporting the lower side of one or more of the floor panels through the upper surface; and
The above base and panel support are connected in the height direction, and include a spring member that can be compressed according to the load applied to the panel support,
The above panel support member,
A support plate formed in a square shape based on a state viewed from above, and on which the lower edge of the floor panel is secured on the upper surface;
A support pillar formed to protrude in the height direction from the support plate and on which the upper edge of the floor panel mounted on the support plate is mounted; and
It includes four support members that are formed protrudingly between the edges of the support plate and each support the lower side of the upper plate of the installed floor panel.
A dry construction floor structure, wherein the support plates are formed in a shape that extends from each corner in a direction away from the center of the support plates.
제1항에 있어서,
상기 방진 패드는 실리콘 또는 발포 우레탄 중 적어도 하나의 재질을 포함하는, 건식 시공 바닥 구조.
In the first paragraph,
A dry construction floor structure, wherein the above-mentioned vibration-proof pad comprises at least one material of silicone or foamed urethane.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 높이 방향에 나란한 단면을 기준으로,
상기 단열 패널은 상기 베이스 및 패널 지지부 사이에 위치하도록 상기 패널 지지대에 연결되는, 건식 시공 바닥 구조.
In the first paragraph,
Based on the cross section parallel to the above height direction,
A dry-construction floor structure wherein the above insulation panels are connected to the panel supports so as to be positioned between the base and the panel supports.
제1항에 있어서,
상기 패널 지지대는 상기 베이스 및 패널 지지부 사이에 연결되는 연결부재를 더 포함하고,
상기 단열 패널은 상기 연결부재에 고정되는, 건식 시공 바닥 구조.
In the first paragraph,
The above panel support further includes a connecting member connected between the base and the panel support,
A dry-construction floor structure in which the above insulation panels are fixed to the above connecting members.
제1항에 있어서,
상기 단열 패널은 그라스울(glasswool) 재질을 포함하는, 건식 시공 바닥 구조.
In the first paragraph,
The above insulation panel is a dry construction floor structure including glasswool material.
제1항에 있어서,
상기 패널 지지부의 상부면에 배치되는 완충패드를 더 포함하고,
상기 완충패드는 상기 패널 지지부에 상기 플로어 패널이 안착된 상태에서, 상기 패널 지지부 및 플로어 패널 사이에 위치하도록, 상기 패널 지지부의 상부면에 배치되는, 건식 시공 바닥 구조.
In the first paragraph,
Further comprising a buffer pad arranged on the upper surface of the above panel support member,
A dry construction floor structure, wherein the buffer pad is arranged on the upper surface of the panel support so as to be located between the panel support and the floor panel while the floor panel is secured to the panel support.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 베이스 및 패널 지지부는 상기 스프링 부재에 의해 서로 비접촉된 상태로 연결되는, 건식 시공 바닥 구조.
In the first paragraph,
A dry construction floor structure in which the above base and panel support members are connected to each other in a non-contact state by the above spring member.
제1항에 있어서,
상기 플로어 패널 및 배관 지지 패널 사이에 배치되는 하부 완충판; 및
상기 배관 지지 패널 및 강판 패널 사이에 배치되는 상부 완충판을 더 포함하는, 건식 시공 바닥 구조.
In the first paragraph,
A lower buffer plate disposed between the above floor panel and the pipe support panel; and
A dry construction floor structure further comprising an upper buffer plate disposed between the above pipe support panel and the steel plate panel.
KR1020220108480A 2022-08-29 2022-08-29 Dry construction floor structure of buildings Active KR102766423B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220108480A KR102766423B1 (en) 2022-08-29 2022-08-29 Dry construction floor structure of buildings

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220108480A KR102766423B1 (en) 2022-08-29 2022-08-29 Dry construction floor structure of buildings

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20240030007A KR20240030007A (en) 2024-03-07
KR102766423B1 true KR102766423B1 (en) 2025-02-14

Family

ID=90271619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220108480A Active KR102766423B1 (en) 2022-08-29 2022-08-29 Dry construction floor structure of buildings

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102766423B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100653596B1 (en) * 2005-11-04 2006-12-05 나승철 Dry Multi-Layer Flotation Structure for Reduction of Floor Noise in Apartment Buildings
KR101968927B1 (en) * 2018-11-28 2019-04-22 (주)전인씨엠건축사사무소 Apartment house veranda floor structure
KR101996818B1 (en) * 2019-04-03 2019-07-05 이철해 Dry heating construction method using dry panel

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102064550B1 (en) * 2017-07-11 2020-01-09 신혜연 Floor panel supporting device for interlayer noise reduction
KR102023091B1 (en) * 2017-08-31 2019-09-19 신혜연 Fixing device for floor panel
KR102249626B1 (en) * 2019-03-27 2021-05-10 주식회사 선진마루 Floor panel support and floor panel assembly

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100653596B1 (en) * 2005-11-04 2006-12-05 나승철 Dry Multi-Layer Flotation Structure for Reduction of Floor Noise in Apartment Buildings
KR101968927B1 (en) * 2018-11-28 2019-04-22 (주)전인씨엠건축사사무소 Apartment house veranda floor structure
KR101996818B1 (en) * 2019-04-03 2019-07-05 이철해 Dry heating construction method using dry panel

Also Published As

Publication number Publication date
KR20240030007A (en) 2024-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102247602B1 (en) A seismic isolator for effectively buffering vertical vibration and a roof structure including the same
KR101527209B1 (en) Structure for noise reduction of between floors in building
KR20190006839A (en) Floor panel supporting device for interlayer noise reduction
JP6118194B2 (en) Soundproof floor structure
KR102766423B1 (en) Dry construction floor structure of buildings
JP2011169026A (en) Floor structure
JP2006016910A (en) Equipment installation structure in a clean room
JP5026996B2 (en) Floor support, floor structure, and floor installation method
JP5128971B2 (en) Floor support vibration absorber and floor structure
KR102247590B1 (en) A seismic isolator for installing a solar panel roof that effectively buffers horizontal vibrations, and a solar panel roof including the same;
KR101482431B1 (en) Dissipation system of floor impact noise in buildings and dissipation floor structure of the same
JPH0415877Y2 (en)
KR101771141B1 (en) Floor structure
KR102247587B1 (en) A seismic isolator for installing a solar panel roof that effectively buffers vertical vibration, and a solar panel roof including the same
KR101372107B1 (en) Access floor for air conditioning to cooling and heating
JP7037351B2 (en) building
KR102151808B1 (en) A seismic isolation apparatus and roof structure including the same
KR20050090167A (en) Noise interception sturcture of apartment of storey
KR102484945B1 (en) Panel assembly for blocking floor impact sound and structure for blocking floor impact sound using the assembly
KR101289205B1 (en) Access floor structure
KR101536406B1 (en) Reduction unit for floor noise and floor structure using the same
JP6395015B1 (en) Insulation cap and floor structure
KR20230064974A (en) apparatus for reducing interlayer noise and construction method thereof
KR20250066190A (en) Floor panel supporting device
KR200488429Y1 (en) Panel materials using seismic design

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20220829

PA0201 Request for examination
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20231031

Patent event code: PE09021S01D

PG1501 Laying open of application
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20241125

PG1601 Publication of registration