KR102722550B1 - Control module of electric oil pump - Google Patents
Control module of electric oil pump Download PDFInfo
- Publication number
- KR102722550B1 KR102722550B1 KR1020180107541A KR20180107541A KR102722550B1 KR 102722550 B1 KR102722550 B1 KR 102722550B1 KR 1020180107541 A KR1020180107541 A KR 1020180107541A KR 20180107541 A KR20180107541 A KR 20180107541A KR 102722550 B1 KR102722550 B1 KR 102722550B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- oil pump
- electric oil
- metal member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 11
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F01—MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
- F01M—LUBRICATING OF MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; LUBRICATING INTERNAL COMBUSTION ENGINES; CRANKCASE VENTILATING
- F01M1/00—Pressure lubrication
- F01M1/02—Pressure lubrication using lubricating pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04C14/00—Control of, monitoring of, or safety arrangements for, machines, pumps or pumping installations
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04C15/00—Component parts, details or accessories of machines, pumps or pumping installations, not provided for in groups F04C2/00 - F04C14/00
- F04C15/0096—Heating; Cooling
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F01—MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
- F01M—LUBRICATING OF MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; LUBRICATING INTERNAL COMBUSTION ENGINES; CRANKCASE VENTILATING
- F01M1/00—Pressure lubrication
- F01M1/02—Pressure lubrication using lubricating pumps
- F01M2001/0207—Pressure lubrication using lubricating pumps characterised by the type of pump
- F01M2001/0215—Electrical pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04C2240/00—Components
- F04C2240/30—Casings or housings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Details And Applications Of Rotary Liquid Pumps (AREA)
Abstract
본 발명은 전동식 오일 펌프에 관한 것이다. 일 측면에 따른 전동식 오일 펌프는, 상면에 공간부가 형성되는 하우징; 상기 하우징의 상면에 결합되어, 상기 공간부를 커버하는 커버; 상기 하우징의 하부에 배치되는 모터; 및 상기 공간부에 배치되며, 하면에 전자부품이 배치되는 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 인쇄회로기판에서 상기 전자부품이 배치되는 영역에는 상면으로부터 하면을 관통하는 장착홀이 형성되고, 상기 장착홀에는 금속부재가 배치된다. The present invention relates to an electric oil pump. An electric oil pump according to one aspect comprises: a housing having a space formed on an upper surface; a cover coupled to an upper surface of the housing and covering the space; a motor disposed on a lower portion of the housing; and a printed circuit board disposed in the space and having electronic components disposed on a lower surface, wherein a mounting hole penetrating from an upper surface to a lower surface is formed in an area of the printed circuit board where the electronic components are disposed, and a metal member is disposed in the mounting hole.
Description
본 실시예는 전동식 오일 펌프에 관한 것이다.The present embodiment relates to an electric oil pump.
오일 펌프(Oil Pump)는 일정한 압력으로 유량을 토출하는 역할을 한다. 오일 펌프에 의해 순환되는 오일은 유압을 사용하는 유압 시스템을 작동시키거나, 냉각 또는 윤활 효과를 위해 사용된다.The oil pump discharges the fluid at a constant pressure. The oil circulated by the oil pump is used to operate a hydraulic system that uses hydraulic pressure, or for cooling or lubricating purposes.
기계식 오일 펌프(Mechanical Oil Pump, MOP)는 엔진 등 기계의 힘을 사용하여 작동하는 오일 펌프이다. 최근 연비 개선 및 탄소 배출량을 감소시키는 목적으로 하이브리드 자동차 및 전기차에 대한 연구가 활발하다. 이에 따라, 엔진 등 기계의 힘으로 작동하는 기계식 오일 펌프(Mechanical Oil Pump, MOP) 대신 모터의 힘으로 작동하는 전동식 오일 펌프(Electric Oil Pump, EOP)에 대한 수요가 늘어나고 있다.A mechanical oil pump (MOP) is an oil pump that operates using the power of a machine such as an engine. Recently, research on hybrid and electric vehicles has been active for the purpose of improving fuel efficiency and reducing carbon emissions. Accordingly, demand for electric oil pumps (EOPs) that operate using the power of a motor instead of mechanical oil pumps (MOPs) that operate using the power of a machine such as an engine is increasing.
상기 전동식 오일 펌프는 하우징에 의해 외형이 형성된다. 상기 하우징의 내부에는, 스테이터와, 상기 스테이터의 내부에 배치되어 샤프트와 함께 회전하는 로터가 배치될 수 있다. 따라서, 샤프트의 회전 시 펌프에 동력을 제공함으로써, 오일이 공급될 수 있다. The above electric oil pump has an outer shape formed by a housing. Inside the housing, a stator and a rotor arranged inside the stator and rotating together with the shaft can be arranged. Accordingly, by providing power to the pump when the shaft rotates, oil can be supplied.
한편, 상기 하우징의 상면 또는 하면에는 다수의 전자 부품이 실장되는 인쇄회로기판을 포함하는 제어 모듈이 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 하우징의 상면에는 상기 인쇄회로기판을 수용하는 내부공간이 형성될 수 있고, 별도의 커버가 결합되어, 상기 내부공간을 커버할 수 있다. Meanwhile, a control module including a printed circuit board on which a number of electronic components are mounted may be placed on the upper or lower surface of the housing. For example, an internal space for accommodating the printed circuit board may be formed on the upper surface of the housing, and a separate cover may be combined to cover the internal space.
상기 인쇄회로기판에는 다수의 전자 부품이 실장될 수 있다. 상기 다수의 전자 부품들은 상기 인쇄회로기판 상에 형성된 회로 패턴을 통해 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품들은 구동에 의해 열을 발생시킨다. 발생된 열은 전자 부품의 동작을 저해하거나 파손을 일으킬 수 있으므로, 하우징 내 방열은 제품 설계 시 필수적으로 고려되어야 할 요소이다. A plurality of electronic components can be mounted on the above printed circuit board. The plurality of electronic components can be electrically connected to each other through a circuit pattern formed on the above printed circuit board. The electronic components generate heat when driven. The generated heat can impede the operation of the electronic components or cause damage to them, so heat dissipation within the housing is an element that must be considered essential when designing a product.
그러나, 종래 기술에 따르면 인쇄회로기판 자체의 낮은 열전도율에 의해, 전자부품으로부터 발생된 열이 하우징의 외부로 용이하게 방출되지 않는 문제점이 있다. However, according to the conventional technology, there is a problem in that heat generated from electronic components is not easily released to the outside of the housing due to the low thermal conductivity of the printed circuit board itself.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 부품들의 배치 구조를 개선하여 방열 효율을 높일 수 있는 전동식 오일 펌프를 제공하는 것에 있다. The present invention has been proposed to improve the above problems, and provides an electric oil pump capable of increasing heat dissipation efficiency by improving the arrangement structure of parts.
본 실시예에 따른 전동식 오일 펌프는, 상면에 공간부가 형성되는 하우징; 상기 하우징의 상면에 결합되어, 상기 공간부를 커버하는 커버; 상기 하우징의 하부에 배치되는 모터; 및 상기 공간부에 배치되며, 하면에 전자부품이 배치되는 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 인쇄회로기판에서 상기 전자부품이 배치되는 영역에는 상면으로부터 하면을 관통하는 장착홀이 형성되고, 상기 장착홀에는 금속부재가 배치된다. An electric oil pump according to the present embodiment comprises: a housing having a space formed on an upper surface; a cover coupled to an upper surface of the housing and covering the space; a motor arranged on a lower portion of the housing; and a printed circuit board arranged in the space and having electronic components arranged on a lower surface, wherein a mounting hole penetrating from an upper surface to a lower surface is formed in an area of the printed circuit board where the electronic components are arranged, and a metal member is arranged in the mounting hole.
본 실시예를 통해 전자부품의 열이 양방향으로 방출될 수 있어, 방열 효율이 향상되는 장점이 있다. This embodiment has the advantage of improving heat dissipation efficiency because heat from electronic components can be dissipated in both directions.
특히, 인쇄회로기판 자체의 열전도율이 매우 떨어지므로, 인쇄회로기판에 홀을 형성하고 홀 내에 열전도성이 우수한 금속부재를 배치하여, 발생된 열을 보다 넓은 영역으로 유동시킬 수 있는 장점이 있다.In particular, since the thermal conductivity of the printed circuit board itself is very low, there is an advantage in that by forming a hole in the printed circuit board and placing a metal member with excellent thermal conductivity within the hole, the generated heat can flow to a wider area.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전동식 오일 펌프의 구성을 보인 단면도.
도 2는 도 1의 A를 보인 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제어 모듈의 방열 구조를 보인 도면.Figure 1 is a cross-sectional view showing the configuration of an electric oil pump according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view showing A of Figure 1.
FIG. 3 is a drawing showing a heat dissipation structure of a control module according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the embodiments described, but can be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively combined or substituted for use.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention can be interpreted as having a meaning that can be generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, unless explicitly and specifically defined and described, and terms that are commonly used, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted in consideration of the contextual meaning of the relevant technology.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)으로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for the purpose of describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when it is described as A and/or at least one (or more than one) of B, C, it may include one or more of all combinations that can be combined with A, B, C.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.Additionally, in describing components of embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only intended to distinguish one component from another, and are not intended to limit the nature, order, or sequence of the component.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.In addition, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, it may include not only cases where the component is directly connected, coupled or connected to the other component, but also cases where the component is 'connected', 'coupled' or 'connected' by another component between the component and the other component.
또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In addition, when it is described as being formed or arranged "above or below" each component, above or below includes not only the case where the two components are in direct contact with each other, but also the case where one or more other components are formed or arranged between the two components. Also, when expressed as "above or below", it can include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전동식 오일 펌프의 구성을 보인 단면도 이고, 도 2는 도 1의 A를 보인 단면도 이며, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제어 모듈의 방열 구조를 보인 도면이다. FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of an electric oil pump according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing A of FIG. 1, and FIG. 3 is a drawing showing the heat dissipation structure of a control module according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전동식 오일 펌프(100)는, 하우징(11)에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 하우징(11)의 상측에는 커버(30)가 결합될 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 3, an electric oil pump (100) according to an embodiment of the present invention may have an outer shape formed by a housing (11). A cover (30) may be coupled to the upper side of the housing (11).
상기 하우징(11)의 하부에는 모터가 배치된다. 상기 모터가 배치되는 상기 하우징(11)의 영역을 모터 하우징(10)으로 이름할 수 있다. 상기 모터는, 상기 모터 하우징(10)의 내측에 배치되는 스테이터(12)와, 상기 스테이터(12)의 내측에 배치되어 샤프트(18)와 함께 회전하는 로터(16)를 포함할 수 있다. A motor is placed at the bottom of the housing (11). The area of the housing (11) where the motor is placed may be called a motor housing (10). The motor may include a stator (12) placed inside the motor housing (10) and a rotor (16) placed inside the stator (12) and rotating together with the shaft (18).
상기 스테이터(12)에는 코일(14)이 권선될 수 있고, 상기 로터(16)에는 마그넷(미도시)이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 코일(14)에 전류가 인가되면, 상기 스테이터(12)와 상기 로터(16)의 전자기적인 상호 작용에 의해 상기 로터(16)와 상기 샤프트(18)가 함께 회전할 수 있다. 상기 모터 하우징(10)의 상, 하부 영역에는 상기 샤프트(18)의 회전을 지지하는 베어링(20, 22)이 추가로 배치될 수 있다. A coil (14) may be wound on the stator (12), and a magnet (not shown) may be arranged on the rotor (16). Accordingly, when current is applied to the coil (14), the rotor (16) and the shaft (18) may rotate together due to the electromagnetic interaction between the stator (12) and the rotor (16). A bearing (20, 22) that supports the rotation of the shaft (18) may be additionally arranged in the upper and lower regions of the motor housing (10).
따라서, 상기 샤프트(18)의 회전 시 펌프를 통해 동력이 제공되어, 오일을 포함하는 유체를 유동시킬 수 있다. 상기 펌프는 상기 모터와 이격되는 상기 하우징(10) 내에 함께 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 상기 샤프트(18)의 하단에 펌프가 배치되어, 상기 샤프트(18)의 동력을 전달받을 수 있다. 그리고, 상기 샤프트(18)의 상단에는 센서 마그넷(18a)이 배치되어, 후술할 제어 모듈에 의해 상기 샤프트(18)의 위치가 감지될 수 있다. Accordingly, power is supplied through the pump when the shaft (18) rotates, so that a fluid including oil can flow. The pump can be placed together with the motor in the housing (10) spaced apart from the motor. For example, the pump can be placed at the bottom of the shaft (18) to receive power from the shaft (18). In addition, a sensor magnet (18a) is placed at the top of the shaft (18), so that the position of the shaft (18) can be detected by a control module to be described later.
상기 하우징(11)은 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 하우징(11)은 열전도 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 상기 열전도 플라스틱 재질은, 펠렛 타입의 레진, 방열수지, PPA(Polyphtalamide) 수지, CNT(Carbon NanoTube) 등이 포함될 수 있다.The housing (11) above may be formed of a plastic or resin material. In addition, the housing (11) may be formed of a heat-conductive plastic material. The heat-conductive plastic material may include a pellet-type resin, a heat-dissipating resin, a PPA (Polyphtalamide) resin, a CNT (Carbon NanoTube), etc.
상기 하우징(11)의 상면에는 상기 모터 또는 상기 펌프를 구동시키기 위한 전자부품이 배치되는 공간부(13)가 형성될 수 있다. 상기 공간부(13)는 상기 하우징(11)의 상면으로부터 하방으로 함몰되어 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 하우징(11)의 상면에는 상기 공간부(13)를 타 영역과 구획시키는 가장자리부가 형성될 수 있다. 상기 가장자리부의 상면에는 홈(11a)이 형성될 수 있고, 상기 커버(30)의 하면 중 상기 홈(11a)과 마주하는 영역에는 리브(39)가 형성될 수 있다. 따라서, 상기 리브(39)가 상기 홈(11a)에 수용되어 상기 커버(30)가 상기 하우징(11)에 결합될 수 있다. A space (13) may be formed on the upper surface of the housing (11) in which electronic components for driving the motor or the pump are arranged. The space (13) may be formed by being sunken downward from the upper surface of the housing (11). As a result, an edge portion that divides the space (13) from another area may be formed on the upper surface of the housing (11). A groove (11a) may be formed on the upper surface of the edge portion, and a rib (39) may be formed on an area of the lower surface of the cover (30) that faces the groove (11a). Accordingly, the rib (39) may be accommodated in the groove (11a) so that the cover (30) may be coupled to the housing (11).
상기 커버(40)은 상기 공간부(13)를 차폐하도록 상기 하우징(11)의 상면에 결합될 수 있다. 상기 커버(40)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 커버(40)의 상면에는 상방으로 돌출되는 복수의 방열핀(32)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 공간부(12)로부터 발생되는 열이 상기 커버(40)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 상기 방열핀(32)의 형성 영역은 후술할 전자부품(42)과 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되는 영역일 수 있다. The cover (40) may be coupled to the upper surface of the housing (11) to shield the space (13). The cover (40) may be formed of a metal material. A plurality of heat dissipation fins (32) protruding upward may be formed on the upper surface of the cover (40). Accordingly, heat generated from the space (12) may be released to the outside through the cover (40). The formation area of the heat dissipation fins (32) may be an area that overlaps with an electronic component (42) described below in the upper and lower directions.
상기 공간부(13)에는 인쇄회로기판(40)이 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)은, 인버터(inverter) 및 인버터 구동회로를 포함할 수 있다. 즉, 상기 인쇄회로기판(40)은 상기 전동식 오일 펌프(100)의 각 구성들과 제어 신호를 송, 수신하는 제어 모듈로서 이해될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)을 통해 상기 코일(14)에 전류가 공급되면 상기 로터(16) 및 샤프트(18)가 회전될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)의 단면 형상은 상기 공간부(12)의 단면 형상에 대응될 수 있다.A printed circuit board (40) may be placed in the space (13). The printed circuit board (40) may include an inverter and an inverter driving circuit. That is, the printed circuit board (40) may be understood as a control module that transmits and receives control signals to and from each component of the electric oil pump (100). When current is supplied to the coil (14) through the printed circuit board (40), the rotor (16) and the shaft (18) may rotate. The cross-sectional shape of the printed circuit board (40) may correspond to the cross-sectional shape of the space (12).
상기 인쇄회로기판(40)에는 상기 전동식 오일 펌프(100)를 구동시키기 위한 하나 이상의 전자부품(42)이 실장될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)은 상, 하면에 상기 전자부품(42)이 각각 실장될 수 있다. 상기 전자부품(42)들은 상기 인쇄회로기판(40)의 상, 하면에 형성된 회로패턴을 통해 상호 전기적으로 연결될 수 있다.One or more electronic components (42) for driving the electric oil pump (100) may be mounted on the printed circuit board (40). The electronic components (42) may be mounted on the upper and lower surfaces of the printed circuit board (40), respectively. The electronic components (42) may be electrically connected to each other through circuit patterns formed on the upper and lower surfaces of the printed circuit board (40).
이하에서는, 상기 전동식 오일 펌프(100)의 방열 구조에 대해 설명하기로 한다. Below, the heat dissipation structure of the electric oil pump (100) will be described.
상기 전자부품(42)은 구동에 의해 열을 발생시키는 발열소자로서 이해된다. 상기 전자부품(42)은 상기 인쇄회로기판(40)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 전자부품(42)은 상기 인쇄회로기판(40)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 커버(30)와 마주하는 상기 인쇄회로기판(40)의 면을 상기 인쇄회로기판(40)의 상면이라할 때, 상기 하면은 상기 상면에 대향하는 면으로서 이해될 수 있다. The above electronic component (42) is understood as a heat generating element that generates heat by driving. The electronic component (42) may be placed on the lower surface of the printed circuit board (40). The electronic component (42) may be placed on the lower surface of the printed circuit board (40). When the surface of the printed circuit board (40) facing the cover (30) is referred to as the upper surface of the printed circuit board (40), the lower surface may be understood as the surface facing the upper surface.
상기 전자부품(42)은 리드선(42)을 통해 상기 인쇄회로기판(40)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 리드선(42)은 상기 전자부품(42)의 외측으로 연장되어, 상기 인쇄회로기판(40) 상에 형성된 홀(미도시)에 결합될 수 있다. 이 때, 상기 리드선(42)은 상기 홀에 솔더링(soldering)될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)에서 상기 솔더링되는 영역은 회로 패턴이 형성되는 영역일 수 있다. 이로 인해, 상기 전자부품(42)이 상기 인쇄회로기판(40)에 전기적으로 연결될 수 있다. The electronic component (42) may be electrically connected to the printed circuit board (40) via a lead wire (42). The lead wire (42) may extend to the outside of the electronic component (42) and may be coupled to a hole (not shown) formed on the printed circuit board (40). At this time, the lead wire (42) may be soldered to the hole. The soldered area of the printed circuit board (40) may be an area where a circuit pattern is formed. As a result, the electronic component (42) may be electrically connected to the printed circuit board (40).
상기 전자부품(42)의 외면 상에는 금속판(44)이 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 전자부품(42)의 하면에 상기 금속판(44)이 배치될 수 있다. 이로 인해, 상기 전자부품(42)으로부터 열 발생 시, 상기 금속판(44)을 통해 발생된 열이 외부로 방출될 수 있다. 즉, 상기 전자부품(42)의 발생 열은 하방으로 이동될 수 있다. A metal plate (44) may be placed on the outer surface of the electronic component (42). For example, the metal plate (44) may be placed on the lower surface of the electronic component (42). Accordingly, when heat is generated from the electronic component (42), the heat generated through the metal plate (44) may be released to the outside. That is, the heat generated from the electronic component (42) may move downward.
상기 인쇄회로기판(40)에서 상기 전자부품(42)이 배치되는 영역에는 장착홀(45)이 형성될 수 있다. 상기 장착홀(45)은 상기 인쇄회로기판(40)의 상면으로부터 하면을 관통하여 형성될 수 있다. 상기 장착홀(45)의 단면적은 상기 전자부품(42)의 단면적 보다 작을 수 있다. 이와 달리, 상기 장착홀(45)의 단면적은 상기 전자부품(42)의 단면적과 같거나 크게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 전자부품(42)의 동작에 따른 열 발생 시, 발생된 열은 상기 인쇄회로기판(40)의 상방으로 전도될 수 있다. A mounting hole (45) may be formed in the area where the electronic component (42) is placed in the printed circuit board (40). The mounting hole (45) may be formed from the upper surface to the lower surface of the printed circuit board (40). The cross-sectional area of the mounting hole (45) may be smaller than the cross-sectional area of the electronic component (42). Alternatively, the cross-sectional area of the mounting hole (45) may be formed to be equal to or larger than the cross-sectional area of the electronic component (42). Accordingly, when heat is generated due to the operation of the electronic component (42), the generated heat may be conducted upward of the printed circuit board (40).
상기 장착홀(45)에는 금속부재(50)가 배치될 수 있다. 상기 금속부재(50)는 적어도 일부가 상기 장착홀(45) 내에 수용될 수 있다. 상기 금속부재(50)의 상, 하부는 각각 상기 인쇄회로기판(40)의 상면에서 상방으로 돌출되거나, 상기 인쇄회로기판(40)의 하면에서 하방으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 이로 인해, 상기 장착홀(45) 내에 수용되는 상기 금속부재(50)의 영역은 타 영역 보다 단면적이 작게 형성될 수 있다. 이와 달리, 상기 금속부재(50)는 상기 장착홀(45) 내에 수용되어, 상, 하면이 상기 인쇄회로기판(40)의 상, 하면과 각각 동일 평면을 형성할 수 있다. A metal member (50) may be placed in the mounting hole (45). At least a portion of the metal member (50) may be accommodated in the mounting hole (45). The upper and lower portions of the metal member (50) may have a shape in which they protrude upward from the upper surface of the printed circuit board (40) or protrude downward from the lower surface of the printed circuit board (40), respectively. Accordingly, the area of the metal member (50) accommodated in the mounting hole (45) may be formed to have a smaller cross-sectional area than other areas. Alternatively, the metal member (50) may be accommodated in the mounting hole (45) such that the upper and lower portions form the same plane as the upper and lower surfaces of the printed circuit board (40), respectively.
상기 금속부재(50)는 열전도성이 우수한 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 금속부재(50)의 재질은 구리(Cu)일 수 있다. The above metal member (50) may be formed of a metal material having excellent thermal conductivity. For example, the material of the above metal member (50) may be copper (Cu).
상기 금속부재(50)의 하면에는 상기 전자부품(42)이 배치된다. 상기 전자부품(42)의 상면은 상기 금속부재(50)의 하면에 접촉될 수 있다. 상기 금속부재(50)의 하면은 상기 인쇄회로기판(40)의 하면보다 하방으로 돌출될 수 있다. The electronic component (42) is arranged on the lower surface of the metal member (50). The upper surface of the electronic component (42) can be in contact with the lower surface of the metal member (50). The lower surface of the metal member (50) can protrude downward from the lower surface of the printed circuit board (40).
상기 금속부재(50)의 상면에는 절연 재질의 절연시트(60)가 배치될 수 있다. 상기 절연시트(60)는 상기 금속부재(50)의 상면을 커버하여, 금속 재질인 상기 커버(30)와 상기 금속부재(50)를 절연시킨다. 경우에 따라서, 상기 절연시트(60)는 양면에 접착제가 도포되어, 상면이 상기 커버(30)의 내면에 결합되고, 하면이 상기 금속부재(50)의 상면에 결합될 수 있다. An insulating sheet (60) made of an insulating material may be placed on the upper surface of the metal member (50). The insulating sheet (60) covers the upper surface of the metal member (50) and insulates the cover (30) made of a metal material from the metal member (50). In some cases, the insulating sheet (60) may have adhesive applied to both surfaces so that the upper surface is bonded to the inner surface of the cover (30) and the lower surface is bonded to the upper surface of the metal member (50).
요약하면, 상기 금속부재(50)를 기준으로, 상기 절연시트(60)와 상기 전자부품(42)은 각각 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되게 배치될 수 있다. In summary, based on the metal member (50), the insulating sheet (60) and the electronic component (42) can be arranged to overlap in the upper and lower directions, respectively.
한편, 상기 커버(30)의 내면 중 상기 금속부재(50) 또는 상기 전자부품(42)와 마주하는 영역에는, 타 영역보다 하방으로 돌출되는 제1돌출부(35)가 형성될 수 있다. 이 때, 상기 제1돌출부(35)의 하면은 상기 절연시트(60)의 상면에 접촉될 수 있다. 이와 달리, 상기 제1돌출부(35)의 하면은 상기 절연시트(60)의 상면과 소정거리 이격될 수 있다. 따라서, 상기 전자부품(42)으로부터 발생된 열이 상기 제1돌출부(35)를 통해 상기 커버(30)로 직접 전달될 수 있다. Meanwhile, a first protrusion (35) that protrudes downward more than other areas may be formed in an area of the inner surface of the cover (30) that faces the metal member (50) or the electronic component (42). At this time, the lower surface of the first protrusion (35) may contact the upper surface of the insulating sheet (60). Alternatively, the lower surface of the first protrusion (35) may be spaced apart from the upper surface of the insulating sheet (60) by a predetermined distance. Accordingly, heat generated from the electronic component (42) may be directly transferred to the cover (30) through the first protrusion (35).
또한, 상기 공간부(13)의 바닥면 중 상기 전자부품(42)과 상, 하 방향으로 마주하는 영역에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 제2돌출부(28)가 형성될 수 있다. 상기 제2돌출부(28)의 상면은 상기 전자부품(42)의 하면과 접촉되거나, 상기 전자부품(42)의 하면으로부터 소정 거리 이격되게 배치될 수 있다. 이 때, 상기 제2돌출부(28)의 상면에 접촉되는 상기 전자부품(42)의 영역은 상기 금속판(44)의 하면일 수 있다. 따라서, 상기 전자부품(42)으로부터 발생된 열이 상기 제2돌출부(28)를 통해 상기 하우징(11)으로 전달될 수 있다. 이 때, 상기 하우징(11)의 재질은 수지 또는 플라스틱 재질로 형성되므로, 상기 전자부품(42)과 상기 하우징(11) 간에 절연성은 문제가 되지 않는다. In addition, a second protrusion (28) that protrudes upwardly more than other regions may be formed in a region of the bottom surface of the space (13) that faces the electronic component (42) in the upper and lower directions. The upper surface of the second protrusion (28) may be in contact with the lower surface of the electronic component (42) or may be positioned at a predetermined distance from the lower surface of the electronic component (42). At this time, the region of the electronic component (42) that contacts the upper surface of the second protrusion (28) may be the lower surface of the metal plate (44). Accordingly, heat generated from the electronic component (42) may be transferred to the housing (11) through the second protrusion (28). At this time, since the material of the housing (11) is formed of a resin or plastic material, insulation between the electronic component (42) and the housing (11) is not a problem.
상기와 같은 구조에 따르면, 상기 전자부품(42)으로부터 열 발생 시, 상기 금속판(44)을 통해 발생된 열이 하방으로 이동할 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 하우징(11)의 재질은 열전도 플라스틱 재질로 형성되므로, 발생된 열이 상기 하우징(11)을 통해 외부로 방출될 수 있다. According to the structure as described above, when heat is generated from the electronic component (42), the generated heat can move downward through the metal plate (44). As described above, since the material of the housing (11) is formed of a heat-conductive plastic material, the generated heat can be released to the outside through the housing (11).
또한, 상기 전자부품(42)으로부터 발생된 열은 상방으로 이동될 수 있다. 즉, 상기 전자부품(42)에서 열 발생 시 상기 금속부재(50)를 통해 상방으로 전달되어, 상기 방열핀(32)이 구비된 상기 커버(30)로 이동할 수 있다. In addition, heat generated from the electronic component (42) can move upward. That is, when heat is generated from the electronic component (42), it can be transferred upward through the metal member (50) and moved to the cover (30) equipped with the heat dissipation fin (32).
따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 전동식 오일 펌프(100)에 따르면, 상기 전자부품(42)의 열이 상, 하방 즉 양방향으로 방출될 수 있어, 방열 효율이 향상되는 장점이 있다. Therefore, according to the electric oil pump (100) according to the embodiment of the present invention, the heat of the electronic component (42) can be released upward and downward, i.e. in both directions, so there is an advantage of improved heat dissipation efficiency.
특히, 인쇄회로기판 자체의 열전도율이 매우 떨어지므로, 인쇄회로기판(40)에 장착홀(45)을 형성하고 상기 장착홀(45) 내에 열전도성이 우수한 금속부재(50)를 배치하여, 발생된 열을 보다 넓은 영역으로 유동시킬 수 있는 장점이 있다. In particular, since the thermal conductivity of the printed circuit board itself is very low, there is an advantage in that by forming a mounting hole (45) in the printed circuit board (40) and arranging a metal member (50) with excellent thermal conductivity within the mounting hole (45), the generated heat can flow to a wider area.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 금속부재(50)에는 상면으로부터 하면을 관통하는 하나 이상의 관통홀이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 전자부품(42)으로부터 열 발생 시, 일부는 상기 금속부재(50)를 통해 상방으로 전도되고, 다른 일부는 상기 관통홀을 통해 직접 상방으로 대류될 수 있다. Meanwhile, although not shown, one or more through holes penetrating from the upper surface to the lower surface may be formed in the metal member (50). Accordingly, when heat is generated from the electronic component (42), some of it may be conducted upward through the metal member (50), and some of it may be convected upward directly through the through holes.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even though all the components constituting the embodiments of the present invention have been described as being combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, within the scope of the purpose of the present invention, all of the components may be selectively combined and operated in one or more. In addition, the terms "include," "compose," or "have" described above, unless specifically stated to the contrary, mean that the corresponding component may be inherent, and therefore should be interpreted as including other components rather than excluding other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related technology, and shall not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present invention.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative description of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art will appreciate that various modifications and variations may be made without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to explain it, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within a scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the rights of the present invention.
Claims (10)
상기 하우징의 상면에 결합되어 상기 공간부를 커버하며, 금속 재질의 커버;
상기 하우징의 하부에 배치되는 모터; 및
상기 공간부에 배치되며, 하면에 전자부품이 배치되는 인쇄회로기판을 포함하며,
상기 인쇄회로기판에서 상기 전자부품이 배치되는 영역에는 상면으로부터 하면을 관통하는 장착홀이 형성되고,
상기 장착홀에는 금속부재가 배치되고,
상기 전자부품은 상기 금속부재의 하면에 배치되고,
상기 전자부품의 하면에는 금속판이 배치되고,
상기 상기 금속부재의 상면에는 절연시트가 배치되고,
상기 커버의 하면에는 하방으로 돌출되어 상기 절연시트의 상면에 접촉되는 제1돌출부가 배치되고,
상기 공간부의 바닥면에는 상방으로 돌출되어 상기 금속판과 접촉되는 제2돌출부가 배치되는 전동식 오일 펌프.
A plastic housing having a space formed on the upper surface;
A cover made of metal, which is attached to the upper surface of the housing and covers the space;
a motor positioned at the bottom of the housing; and
It is arranged in the above space and includes a printed circuit board with electronic components arranged on the lower surface.
In the area where the electronic component is placed on the above printed circuit board, a mounting hole is formed that penetrates from the upper surface to the lower surface.
A metal member is placed in the above mounting hole,
The above electronic components are placed on the lower surface of the above metal member,
A metal plate is placed on the lower surface of the above electronic component,
An insulating sheet is placed on the upper surface of the above metal member,
A first protrusion is arranged on the lower surface of the above cover to protrude downward and contact the upper surface of the above insulating sheet.
An electric oil pump having a second protrusion disposed on the bottom surface of the above space portion that protrudes upward and comes into contact with the metal plate.
상기 인쇄회로기판은 홀을 포함하고,
상기 전자부품으로부터 연장되어 상기 홀에 솔더링되는 리드선을 포함하는 전동식 오일 펌프.
In the first paragraph,
The above printed circuit board includes a hole,
An electric oil pump including a lead wire extending from the electronic component and soldered to the hole.
상기 커버는 금속 재질로 형성되고,
상기 커버의 상면에는 상방으로 돌출되는 방열핀이 배치되는 전동식 오일 펌프.
In paragraph 1,
The above cover is formed of metal material,
An electric oil pump having a heat dissipation fin protruding upwardly arranged on the upper surface of the above cover.
상기 금속판의 단면적은 상기 전자부품의 단면적 보다 작은 전동식 오일 펌프.
In the first paragraph,
An electric oil pump in which the cross-sectional area of the above metal plate is smaller than the cross-sectional area of the above electronic component.
상기 금속부재는, 상부 영역이 상기 인쇄회로기판의 상면으로부터 상방으로 돌출되고, 하부 영역이 상기 인쇄회로기판의 하면으로부터 하방으로 돌출되며,
상기 장착홀 내 수용되는 상기 금속부재의 영역은 타 영역보다 단면적이 작게 형성되는 전동식 오일 펌프.
In paragraph 1,
The above metal member has an upper region protruding upward from the upper surface of the printed circuit board, and a lower region protruding downward from the lower surface of the printed circuit board.
An electric oil pump in which the area of the metal member accommodated in the above-mentioned mounting hole is formed to have a smaller cross-sectional area than other areas.
상기 금속부재에는 상면으로부터 하면을 관통하는 하나 이상의 관통홀이 형성되는 전동식 오일 펌프.
In paragraph 1,
An electric oil pump in which at least one through hole is formed in the metal member extending from the upper surface to the lower surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180107541A KR102722550B1 (en) | 2018-09-10 | 2018-09-10 | Control module of electric oil pump |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180107541A KR102722550B1 (en) | 2018-09-10 | 2018-09-10 | Control module of electric oil pump |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200029668A KR20200029668A (en) | 2020-03-19 |
| KR102722550B1 true KR102722550B1 (en) | 2024-10-30 |
Family
ID=69956929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180107541A Active KR102722550B1 (en) | 2018-09-10 | 2018-09-10 | Control module of electric oil pump |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102722550B1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129759A (en) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Ihi Corp | Heat sink for electronic equipment |
| KR101545115B1 (en) * | 2015-04-29 | 2015-08-17 | (주)코리아반도체조명 | LED lighting was improved printed circuit board heat dissipation capability |
| JP2016039672A (en) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | 株式会社ジェイテクト | Electrically-driven oil pump device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4326035B2 (en) * | 1997-11-28 | 2009-09-02 | ソニー株式会社 | Electronic equipment and heat dissipation structure of electronic equipment |
| KR101115403B1 (en) * | 2010-01-19 | 2012-02-24 | 우리조명 주식회사 | Light emitting apparatus |
-
2018
- 2018-09-10 KR KR1020180107541A patent/KR102722550B1/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129759A (en) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Ihi Corp | Heat sink for electronic equipment |
| JP2016039672A (en) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | 株式会社ジェイテクト | Electrically-driven oil pump device |
| KR101545115B1 (en) * | 2015-04-29 | 2015-08-17 | (주)코리아반도체조명 | LED lighting was improved printed circuit board heat dissipation capability |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200029668A (en) | 2020-03-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4986657B2 (en) | Brushless motor | |
| JP4533404B2 (en) | Engine control device | |
| JP2018148669A (en) | Motor and electric oil pump | |
| KR102259600B1 (en) | Cooling structure of power converter | |
| JP2012195525A (en) | Electronic controller | |
| US20150369257A1 (en) | Motor fan | |
| US9184645B2 (en) | Electric machine with improved heat management | |
| CN107733172B (en) | Brushless DC motor with built-in inverter | |
| JP2009100628A (en) | Electrically driven pump | |
| JP5252052B2 (en) | hydraulic unit | |
| JP6207650B2 (en) | Rotating electric machine | |
| US20150328955A1 (en) | Ventilation device for a ventilation, heating and/or air-conditioning unit | |
| KR102722550B1 (en) | Control module of electric oil pump | |
| JP2017208436A (en) | Semiconductor device and motor device | |
| JP2019057968A (en) | Power converter and controller-integrated rotary electric machine | |
| JP5125530B2 (en) | Power converter | |
| KR102645188B1 (en) | Control module of electric oil pump | |
| JP2012199354A (en) | Electronic control device | |
| JP2012186421A (en) | Electronic control apparatus | |
| JPWO2020148800A1 (en) | Control device | |
| KR20200025215A (en) | Electronic control unit, ECU | |
| KR20210090003A (en) | Control apparatus | |
| JP6408217B2 (en) | Electronic circuit device for compressor | |
| JP2017169348A (en) | motor | |
| KR102393490B1 (en) | Motor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20180910 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20210907 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20180910 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20231102 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20240724 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20241023 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20241024 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |