KR102711271B1 - 다이렉트 본딩장치 - Google Patents

다이렉트 본딩장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102711271B1
KR102711271B1 KR1020160150379A KR20160150379A KR102711271B1 KR 102711271 B1 KR102711271 B1 KR 102711271B1 KR 1020160150379 A KR1020160150379 A KR 1020160150379A KR 20160150379 A KR20160150379 A KR 20160150379A KR 102711271 B1 KR102711271 B1 KR 102711271B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
target material
bonding target
support member
bonding
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020160150379A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180053474A (ko
Inventor
이민형
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020160150379A priority Critical patent/KR102711271B1/ko
Priority to CN201710462833.3A priority patent/CN107443859A/zh
Priority to CN201720827306.3U priority patent/CN207320067U/zh
Publication of KR20180053474A publication Critical patent/KR20180053474A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102711271B1 publication Critical patent/KR102711271B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1018—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure using only vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/003—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

발명의 일실시예에 따른 다이렉트 본딩장치는 스테이지와, 상기 스테이지의 적어도 일면을 커버하고, 상기 스테이지에 결합된 지지부재를 포함하고, 상기 지지부재는 제1 본딩 대상재 및 제2 본딩 대상재를 이격된 상태로 지지하고, 진공 가압시 상기 지지부재의 적어도 일부는 수축되어 상기 제1 본딩 대상재와 상기 제2 본딩 대상재는 밀착결합된다.

Description

다이렉트 본딩장치{Direct Bonding Machine}
본 발명은 다이렉트 본딩장치에 관한 것이고, 보다 구체적으로, 제1 본딩 대상재와 제2 본딩 대상재를 이격된 상태로 얼라인하고, 진공 가압본딩시 밀착결합시키는 다이렉트 본딩장치에 관한 것이다.
근래에 스마트폰이나 태블릿 단말등에는 텍스트, 그래픽 등의 정보입력이 가능한 입력장치로서 터치패널이 탑재되고 있다.
또한, 상기 터치패널은 액정표시장치(LCD;Liquid Crystal Display device), PDP(Plasma Display Panel), OELD(Organic Electro-Luminescence Display) 등의 플랫 패널 디스플레이와 같은 화상표시장치가 표시면에 설치된다. 그리고 사용자는 화상표시장치를 보면서 정보를 선택하기 위해 터치하는 방식으로 사용한다.
그리고 스마트폰이나 태블릿 단말기등은 실내 및 실외의 다양한 환경하에서 사용되고 있으며, 햇빛이 비치는 실외에서도 사용이 용이하도록 시인성 향상이 요구되고 있는 실정이다.
그리고 시인성 향상을 위해 터치패널과 디스플레이의 끝부분만을 접합시키는 에어갭 본딩 방법에 비하여, 터치패널과 디스플레이를 전면접합시키는 다이렉트 본딩방법이 널리 이용되고 있다.
보다 구체적으로, 다이렉트 본딩방법은 터치패널과 액정 디스플레이 사이에 광학 투명 접착층인 OCR(Optically Clear Resin)을 위치시키고 기포가 잔존하지 않도록 터치패널과 액정 디스플레이를 결합시킨다.
그러나 종래기술에 따른 다이렉트 본딩방법은 대기압에서 진행되는 프리본딩시 가압량이 크거나 본딩 대상재가 플렉시블 재료로 이루어지거나 두께가 얇으면 진공 가압전에 기포가 본딩 대상재 사이에 내재되어 불량이 발생되는 문제점을 지니고 있다.
국내공개특허 제2013-0078894호
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 관점은 제1 본딩 대상재와 제2 본딩 대상재를 이격된 상태로 얼라인하고, 진공 가압본딩시 밀착결합시켜 제1 본딩 대상재와 제2 본딩 대상재 사이에 기포가 형성되는 것을 방지할 수 있는 다이렉트 본딩장치에 관한 것이다.
본 발명의 다른 관점은 수축되는 지지부재에 의해 제1 본딩 대상재와 제2 본딩 대상재를 이격된 상태로 유지시키고, 진공 가압공정시 지지부재의 수축에 의해 제1 본딩 대상재와 제2 본딩 대상재가 밀착결합되는 다이렉트 본딩장치에 관한 것이다.
본 발명의 또 다른 관점은 점착력을 갖는 지지부재에 제1 본딩 대상재와 제2 본딩 대상재를 안착시켜 이동시 제1 본딩 대상재와 제2 본딩 대상재의 얼라인이 유지되는 다이렉트 본딩장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 다이렉트 본딩장치는 스테이지와, 상기 스테이지의 적어도 일면을 커버하고, 상기 스테이지에 결합된 지지부재를 포함하고, 상기 지지부재는 제1 본딩 대상재 및 제2 본딩 대상재를 이격된 상태로 지지하고, 진공 가압시 상기 지지부재의 적어도 일부는 수축되어 상기 제1 본딩 대상재와 상기 제2 본딩 대상재는 밀착결합된다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 다이렉트 본딩장치에 있어서, 상기 지지부재는 상기 제1 본딩 대상재가 안착되도록 내측으로 단차진 플레이트형상으로 이루어진 플레이트 홈부와, 상기 제2 본딩 대상재를 지지하는 돌출 지지부가 형성되고, 상기 돌출 지지부는 진공 가압시 수축된다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 다이렉트 본딩장치에 있어서, 상기 제1 본딩 대상재는 OCA(Optical Clear Adhesive), POLED 및 LCD 중 하나가 선택되고, 상기 제2 본딩 대상재는 커버 글라스 또는 보드 어셈블리로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 다이렉트 본딩장치에 있어서, 상기 지지부재는 점착성있는 재료로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 다이렉트 본딩장치에 있어서, 상기 제1 본딩 대상재가 안착되는 상기 플레이트 홈부의 상단면에서 상기 제2 본딩 대상재가 안착되는 상기 돌출 지지부의 상단면 까지의 높이는 상기 제1 본딩 대상재의 두께보다 크게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 다이렉트 본딩장치는 제1 본딩 대상재를 지지하는 스테이지와, 제2 본딩 대상재를 탄성 지지하는 지지구조체를 포함하고, 상기 제1 본딩 대상재가 안착되는 상기 스테이지의 상단면에서 상기 지지구조체의 상단면 사이의 거리는 상기 제1 본딩 대상재의 두께보다 크고, 상기 지지구조체가 가압될 경우 상기 제1 본딩 대상재와 상기 제2 본딩 대상재는 밀착결합된다.
또한, 상기 다이렉트 본딩장치에 있어서, 상기 지지구조체는 상기 제2 본딩 대상재를 지지하는 지지부재와, 상기 지지부재가 이동가능하도록 결합된 지지부 바디와, 상기 지지부재와 지지부 바디 사이에 결합된 탄성부재를 포함한다.
또한, 상기 다이렉트 본딩장치에 있어서, 상기 지지부 바디에는 지지부재 수용홈이 형성되고, 상기 지지부재는 상기 제2 본딩 대상재가 접하는 지지부와, 상기 지지부와 연결된 가이드 바디를 포함하고, 상기 지지부재는 가이드 바디가 상기 탄성부재에 삽입된 상태로 지지부재 수용홈에 삽입되고, 상기 탄성부재의 일단은 지지부에 접하고, 타단은 지지부재 수용홈의 하단부에 접한다.
또한, 상기 다이렉트 본딩장치에 있어서, 상기 지지구조체는 상기 제2 본딩 대상재를 지지하는 지지부재와, 상기 지지부재가 이동가능하도록 결합된 지지부 바디를 포함하고, 상기 지지부재는 상기 제2 본딩 대상재가 접하는 지지부와, 상기 지지부재에 연결된 피스톤부와, 상기 피스톤부가 내재되고, 작업유체가 내재된 실린더 바디를 포함한다.
또한, 상기 다이렉트 본딩장치에 있어서, 상기 제1 본딩 대상재는 OCA, POLED 및 LCD 중 하나가 선택되어 이루어지고, 상기 제2 본딩 대상재는 커버 글라스 또는 보드 어셈블리로 이루어진다.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 의하면 제1 본딩 대상재와 제2 본딩 대상재를 이격된 상태로 얼라인하고, 진공 가압본딩시 밀착결합시켜 제1 본딩 대상재와 제2 본딩 대상재 사이에 기포가 형성되는 것을 방지할 수 있고, 수축되는 지지부재를 이용하여 제1 본딩 대상재와 제2 본딩 대상재를 지지하에 따라, 진공 가압공정시 지지부재의 수축에 의해 제1 본딩 대상재와 제2 본딩 대상재가 밀착결합되어 효율적이고 간편한 다이렉트 본딩장치를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면 점착력을 갖는 지지부재에 제1 본딩 대상재와 제2 본딩 대상재를 안착시켜 이동시 제1 본딩 대상재와 제2 본딩 대상재의 얼라인이 유지되는 다이렉트 본딩장치를 얻을 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 실시예는, 구체적으로 언급되지 않은 다양한 효과를 제공할 수 있다는 것이 충분히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다이렉트 본딩장치의 개략적인 구성도.
도 2는 도 1에 도시한 다이렉트 본딩장치의 개략적인 사용상태도로서, 도 2의 (a)는 대기압 프리본딩(Pre-bonding)공정, 도 2의 (b)는 진공 가압본딩공정.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 다이렉트 본딩장치의 개략적인 구성도.
도 4는 도 3에 도시한 다이렉트 본딩장치에 있어서, 일실시예에 따른 지지구조체를 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 4의 (a)는 단면도이고, 도 4의 (b)는 분해도.
도 5는 도 3에 도시한 다이렉트 본딩장치에 있어서, 다른 실시예에 따른 지지구도체를 개략적으로 도시한 구성도.
도 6은 도 3에 도시한 다이렉트 본딩장치의 개략적인 사용상태도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다이렉트 본딩장치의 개략적인 구성도이다. 도시한 바와 같이 상기 다이렉트 본딩장치(100)는 스테이지(110) 및 지지부재(120)를 포함한다.
또한, 상기 지지부재(120)는 스테이지(110)의 적어도 일면을 커버하도록 스테이지(110)에 결합된다.
즉, 상기 지지부재(120)는 본딩 대상재가 안착되는 스테이지(110)의 일면을 커버하고, 본딩 대상재는 지지부재(120)에 안착되고 스테이지(110)에 의해 지지된다.
그리고 상기 지지부재(120)는 제1 본딩 대상재(도 2에 10으로 도시함) 및 제2 본딩 대상재(도 2에 20으로 도시함)를 이격된 상태로 지지하고, 제2 본딩 대상재를 탄성적으로 지지하기 위한 것이다.
이를 위해 상기 지지부재(120)은 돌출 지지부(121)와 플레이트 홈부(122)가 형성된다. 그리고 상기 플레이트 홈부(122)에는 제1 본딩 대상재(도 2에 10으로 도시함)가 안착되도록 내측으로 단차진 플레이트형상으로 이루어진다.
그리고 상기 돌출 지지부(121)는 제2 본딩 대상재(도 2에 20으로 도시함)를 지지하기 위한 것이다.
또한, 상기 돌출 지지부(121)의 높이(T1) 즉, 제1 본딩 대상재(10)가 안착되는 플레이트 홈부(122)의 상단면에서 제2 본딩 대상재(20)가 안착되는 돌출 지지부(121)의 상단면 까지의 높이는 제1 본딩 대상재의 두께(도 2의 (a)에 T2로 도시함)보다 크게 형성된다.
또한, 상기 지지부재(120)는 실리콘과 같이 탄성을 갖는 재료로 이루어질 수 있다.
그리고 상기 지지부재(120)은 점착성있는 재료로 이루어질 수 있다. 이는 상기 지지부재(120)에 안착되는 본딩 대상재의 위치를 고정하기 위한 것이다.
그리고 상기 제1 본딩 대상재(10)는 OCA(Optical Clear Adhesive) 또는 POLED와 같은 플랙시블 재료로 이루어질 수 있고, LCD로 이루어질 수도 있다.
그리고 상기 제2 본딩 대상재(20)는 제1 본딩 대상재(10)와 본딩결합되기 위한 커버 글라스 또는 보드 어셈블리로 이루어질 수 있다.
도 2는 도 1에 도시한 다이렉트 본딩장치의 개략적인 사용상태도이다. 보다 구체적으로, 도 2의 (a)는 대기압 프리본딩(Pre-bonding)공정이고, 도 2의 (b)는 진공 가압본딩공정이다.
도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 지지부재(120)의 플레이트 홈부(122)에는 제1 본딩 대상재(10)가 안착되고, 지지부재(120)의 돌출 지지부(121)에는 제2 본딩 대상재(20)가 안착된다.
즉, 대기압 프리본딩(Pre-bonding)공정은 진공 가압공정 전에 제1 본딩 대상재(10)와 제2 본딩 대상재(20)를 얼라인을 맞추는 단계이다.
이때 상기 제1 본딩 대상재(10)와 제2 본딩 대상재(20)는 접촉되지 않는 상태로 유지된다. 그리고 진공 가압공정을 위해 이동시에도 상기 지지부재(120)의 점착력에 의해 제1 본딩 대상재(10)와 제2 본딩 대상재(20)의 얼라인이 틀어지지 않고 유지된다.
다음으로 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 진공상태에서 상기 제2 본딩 대상재(20)에 압력을 가할 경우, 돌출 지지부(121)는 압력에 의해 수축되고 제1 본딩 대상재(10)와 제2 본딩 대상재(20)은 밀착결합된다.
이때, 상기 제1 본딩 대상재(10)와 제2 본딩 대상재(20) 사이에는 기포가 형성되지 않는다.
즉, 대기압 프리본딩 공정에서 제1 본딩 대상재(10)와 제2 본딩 대상재(20)가 접촉될 경우 기포가 형성되고, 이후, 진공 가압본딩공정에서 기포를 제거할 수 없어 불량이 발생된다.
그러나 대기압 프리본딩 공정에서 제1 본딩 대상재(10)와 제2 본딩 대상재(20)는 돌출 지지부(121)에 의해 접촉되지 않고, 진공 가압본딩공정에서 밀착결합됨에 따라 제1 본딩 대상재(10)와 제2 본딩 대상재(20) 사이에는 기포가 형성되는 것은 원천적으로 차단된다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 다이렉트 본딩장치의 개략적인 구성도이다. 도시한 바와 같이 상기 다이렉트 본딩장치(200)는 스테이지(210) 및 지지구조체(220)를 포함한다.
보다 구체적으로, 상기 스테이지(210)는 제1 본딩 대상재(도 6에 10으로 도시함)를 지지하기 위한 것이다. 또한, 상기 지지구조체(220)는 상기 스테이지(210)의 외주부에 결합되고, 제2 본딩 대상재(도 6에 20으로 도시함)를 제1 본딩 대상재(10)와 이격된 상태로 탄성지지하기 위한 것이다.
그리고 상기 제1 본딩 대상재(10)가 안착되는 상기 스테이지(210)의 상단면에서 상기 지지구조체(220)의 상단면 사이의 거리(T3)는 제1 본딩 대상재(10)의 두께(도6에 T4로 도시함)보다 크다.
이는, 상기 제1 본딩 대상재(10)가 스테이지(210)에 안착되고, 제2 본딩 대상재(20)가 지지구조체(220)에 안착될 경우, 제1 본딩 대상재(10)와 제2 본딩 대상재(20)가 접촉되지 않고 이격된 상태로 유지하기 위한 것이다.
또한, 상기 스테이지(210)는 안착되는 제1 본딩 대상재(10)를 흡착하기 위한 진공홀(211)이 형성될 수 있다.
그리고 상기 제1 본딩 대상재(10)는 OCA(Optical Clear Adhesive) 또는 POLED와 같은 플랙시블 재료로 이루어질 수 있고, LCD로 이루어질 수도 있다.
그리고 상기 제2 본딩 대상재(20)는 제1 본딩 대상재(10)와 본딩결합되기 위한 커버 글라스 또는 보드 어셈블리로 이루어질 수 있다.
그리고 상기 지지구조체(220)는 제2 본딩 대상재를 탄성지지하도록 다양하게 구현될 수 있으며, 도 4는 이에 대한 일실시예로서 지지부 바디(221), 지지부재(222) 및 탄성부재(223)를 포함한다.
보다 구체적으로, 상기 지지부 바디(221)에는 지지부재(222)가 이동가능하도록 결합되고, 지지부재 수용홈(221a)가 형성된다. 그리고 상기 지지부재(222)는 머리부로서 제2 본딩 대상재(20)가 접하는 지지부(222a)와, 지지부(222a)와 연결된 가이드 바디(222b)를 포함한다. 그리고 상기 지지부재(222)는 가이드 바디(222b)가 탄성부재(223)에 삽입된 상태로 지지부재 수용홈(221a) 삽입된다.
그리고 상기 탄성부재(223)의 지지부재(222)와 지지부 바디(221)사이에 결합되고, 일단은 지지부(222a)에 접하고, 타단은 지지부재 수용홈(221a)의 하단부에 접한다.
이에 따라 상기 지지부재(222)는 지지부 바디(221)에 탄성지지된다.
도 5는 도 3에 도시한 다이렉트 본딩장치에 있어서, 다른 실시예에 따른 지지구조체를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도시한 바와 같이, 상기 지지구조체(320)는 유압실린더로 구현된다. 이를 위해 상기 지지구조체(320)는 지지부 바디(321)와 지지부재(322)를 포함한다. 그리고 상기 상기 지지부 바디(221)에는 지지부재(222)가 이동가능하도록 결합된다.
또한, 상기 지지부재(322)는 지지부(322a), 실린더 바디(322b) 및 피스톤부(322c)를 포함한다. 상기 지지부(322a)는 제2 본딩 대상재(20)가 접하고, 지지부(322a)는 피스톤부(322c)와 연결되고, 피스톤부(322c)는 실린더 바디(322b)에 내재된다.
그리고 상기 실린더 바디(322b)에는 작업유체(F)가 내재된다.
이와 같이 이루어지고, 상기 지지부재(322a)가 가압될 경우, 피스톤부(322c)는 작업유체를 가압하면 이동하고, 이후 실린더 바디(322b)에 작업유체가 주입될 경우 피스톤부(322c)가 상승하고 지지부재(322a)는 원래의 위치로 복원된다.
도 6은 도 3에 도시한 다이렉트 본딩장치의 개략적인 사용상태도이다. 보다 구체적으로, 도 6의 (a)는 대기압 프리본딩(Pre-bonding)공정이고, 도 6의 (b)는 진공 가압본딩공정이다.
도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 스테이지(210)에는 제1 본딩 대상재(10)가 안착되고, 지지구조체(220)의 지지부재(222)에는 제2 본딩 대상재(20)가 안착된다.
즉, 대기압 프리본딩(Pre-bonding)공정은 진공 가압공정 전에 제1 본딩 대상재(10)와 제2 본딩 대상재(20)의 얼라인을 맞추는 단계이다.
이때 상기 제1 본딩 대상재(10)와 제2 본딩 대상재(20)는 접촉되지 않는 상태로 유지된다.
다음으로 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 진공상태에서 상기 제2 본딩 대상재(20)에 압력을 가할 경우, 지지부재(222)는 지지부 바디(221)에 탄성적으로 지지되어, 제2 본딩 대상재(20)과 함께 하강된다. 그리고 제1 본딩 대상재(10)와 제2 본딩 대상재(20)은 밀착결합된다.
전술한 바와 같이, 상기 제1 본딩 대상재(10)와 제2 본딩 대상재(20) 사이에는 기포가 형성되지 않는다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 제1 본딩 대상재 20: 제2 본딩 대상재
100: 다이렉트 본딩장치 110: 스테이지
120: 지지부재 121: 돌출 지지부
122: 플레이트 홈부
200: 다이렉트 본딩장치 210: 스테이지
211: 진공홀 220: 지지구조체
221a: 지지부재 수용홈 221: 지지부 바디
222b: 가이드 바디 222a: 지지부
222: 지지부재 223: 탄성부재
320: 지지구조체 321: 지지부 바디
322: 지지부재 322b: 실린더 바디
322a: 지지부 322c: 피스톤부

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1 본딩 대상재를 지지하는 스테이지; 및
    제2 본딩 대상재를 탄성 지지하는 지지구조체를 포함하고,
    상기 지지구조체는,
    상기 제2 본딩 대상재를 지지하는 지지부재와,
    상기 지지부재가 이동가능하도록 결합된 지지부 바디와,
    상기 지지부재와 지지부 바디 사이에 결합된 탄성부재를 포함하고,
    상기 지지부 바디에는 지지부재 수용홈이 형성되고,
    상기 지지부재는 상기 제2 본딩 대상재가 접하며 상대적으로 큰 단면의 지지부와, 상기 지지부와 연결되며 상대적으로 작은 단면의 가이드 바디를 포함하고,
    상기 지지부재는 가이드 바디가 상기 탄성부재에 삽입된 상태로 지지부재 수용홈에 삽입되고, 상기 탄성부재의 일단은 지지부에 접하고, 타단은 지지부재 수용홈의 하단부에 접하고,
    상기 제1 본딩 대상재가 안착되는 상기 스테이지의 상단면에서 상기 지지구조체의 상단면 사이의 거리는 상기 제1 본딩 대상재의 두께보다 크고,
    상기 지지구조체가 가압될 경우 상기 제1 본딩 대상재와 상기 제2 본딩 대상재는 밀착결합되는
    다이렉트 본딩장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1 본딩 대상재를 지지하는 스테이지; 및
    제2 본딩 대상재를 탄성 지지하는 지지구조체를 포함하고,
    상기 지지구조체는,
    상기 제2 본딩 대상재를 지지하는 지지부재와,
    상기 지지부재가 이동가능하도록 결합된 지지부 바디를 포함하고,
    상기 지지부재는,
    상기 제2 본딩 대상재가 접하며 상대적으로 큰 단면의 지지부와,
    상기 지지부와 연결되며 상대적으로 작은 단면의 피스톤부와,
    상기 피스톤부가 내재되고, 작업유체가 내재된 실린더 바디를 포함하는
    다이렉트 본딩장치.
  10. 제 6 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 본딩 대상재는 OCA, POLED 및 LCD 중 하나가 선택되어 이루어지고,
    상기 제2 본딩 대상재는 커버 글라스 또는 보드 어셈블리로 이루어진
    다이렉트 본딩장치.
KR1020160150379A 2016-11-11 2016-11-11 다이렉트 본딩장치 Active KR102711271B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160150379A KR102711271B1 (ko) 2016-11-11 2016-11-11 다이렉트 본딩장치
CN201710462833.3A CN107443859A (zh) 2016-11-11 2017-06-19 直接接合机
CN201720827306.3U CN207320067U (zh) 2016-11-11 2017-07-10 直接接合机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160150379A KR102711271B1 (ko) 2016-11-11 2016-11-11 다이렉트 본딩장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180053474A KR20180053474A (ko) 2018-05-23
KR102711271B1 true KR102711271B1 (ko) 2024-10-02

Family

ID=60486302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160150379A Active KR102711271B1 (ko) 2016-11-11 2016-11-11 다이렉트 본딩장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102711271B1 (ko)
CN (2) CN107443859A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102711271B1 (ko) * 2016-11-11 2024-10-02 주식회사 탑 엔지니어링 다이렉트 본딩장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202293573U (zh) * 2011-10-19 2012-07-04 洋华光电股份有限公司 构造改良的面板压合装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0990377A (ja) * 1995-09-22 1997-04-04 Sintokogio Ltd 液晶パネルの製造装置
KR101152232B1 (ko) * 2010-07-15 2012-06-08 에이피시스템 주식회사 기판 접합 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
KR101278703B1 (ko) * 2011-02-23 2013-06-25 엘아이지에이디피 주식회사 기판합착장치의 점착력 측정장치 및 점착력 측정방법
KR101897825B1 (ko) 2012-01-02 2018-09-12 세메스 주식회사 다이 본딩 장치
KR101468973B1 (ko) * 2014-07-03 2014-12-04 (주) 피엔피 플랙시블 디스플레이 필름 및 편광필름의 글라스 조립장치
CN105856791B (zh) * 2016-05-30 2017-12-15 张家港康得新光电材料有限公司 用于贴合的载具及视景分离膜组件和显示面板的贴合方法
KR102711271B1 (ko) * 2016-11-11 2024-10-02 주식회사 탑 엔지니어링 다이렉트 본딩장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202293573U (zh) * 2011-10-19 2012-07-04 洋华光电股份有限公司 构造改良的面板压合装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107443859A (zh) 2017-12-08
KR20180053474A (ko) 2018-05-23
CN207320067U (zh) 2018-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102205857B1 (ko) 가요성 표시 장치 제조 방법
KR102695748B1 (ko) 라미네이팅 장치 및 이를 이용한 라미네이팅 방법
US11072155B2 (en) Laminating apparatus and method of fabricating display device using the same
KR102529080B1 (ko) 라미네이팅 장치 및 이를 이용한 라미네이팅 방법
US11203175B2 (en) Bonding device and method of bonding display device using the same
KR101932124B1 (ko) 지그 조립체, 라미네이트 장치 및 이를 이용한 라미네이트 방법
US9831464B2 (en) Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
US20150324045A1 (en) Curved touch display device and method for forming the same
KR20150116023A (ko) 라미네이트 장치
US11890848B2 (en) Display device and method for bonding the same
US20160009956A1 (en) Adhesive film for display device and manufacturing method thereof
CN105892736A (zh) 光学胶、面板以及基板贴合方法
KR102711271B1 (ko) 다이렉트 본딩장치
JP2010257208A (ja) タッチパネル及びその製造方法
KR20180073987A (ko) 커버 윈도우를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20140123832A (ko) 패널 합착 장치 및 그 구동 방법
CN111025721B (zh) 显示模组及电子设备
US20170115445A1 (en) Light guide film and manufacturing method thereof, light guide plate and manufacturing and recycling methods thereof
KR101426614B1 (ko) 합착 장치
CN107009119B (zh) 盖板组件的制造方法
CN103773255B (zh) 面板粘贴方法
KR101426615B1 (ko) 광학용 투명 글루층을 형성하는 평판 디스플레이의 제조방법
US20210320283A1 (en) Display device
JP2008241888A (ja) 液晶パネルの製造方法及び製造装置
KR102367467B1 (ko) 표시장치의 제조장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20161111

PG1501 Laying open of application
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20211111

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20161111

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20231019

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20240923

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20240924

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20240925

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration