KR102682806B1 - 기판 처리장치 - Google Patents

기판 처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102682806B1
KR102682806B1 KR1020230103737A KR20230103737A KR102682806B1 KR 102682806 B1 KR102682806 B1 KR 102682806B1 KR 1020230103737 A KR1020230103737 A KR 1020230103737A KR 20230103737 A KR20230103737 A KR 20230103737A KR 102682806 B1 KR102682806 B1 KR 102682806B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shutter
substrate
bowl
outermost
cleaning liquid
Prior art date
Application number
KR1020230103737A
Other languages
English (en)
Inventor
이택엽
Original Assignee
(주)디바이스이엔지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)디바이스이엔지 filed Critical (주)디바이스이엔지
Priority to KR1020230103737A priority Critical patent/KR102682806B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102682806B1 publication Critical patent/KR102682806B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명의 기판 처리장치에 관한 것으로서, 기판을 지지한 상태에서 함께 회전하는 척 베이스, 상기 기판에 처리액을 공급하는 유체 공급 유닛, 상기 척 베이스를 감싸며 반경방향 외측으로 중첩되게 배치되는 복수의 바울을 포함하는 바울 조립체, 상기 바울 조립체를 승강시키는 승강 유닛 및, 상기 바울 조립체를 구성하는 최외측 바울의 상부에 설치되며 기판을 향하여 기류가 통과하는 기류 유입공의 반경을 조절하도록 구성되는 셔터 유닛을 포함하여 구성되어 상기 셔터 유닛에 의해 기판을 향한 기류의 개방 면적이 조절되므로, 팬필터유닛으로부터 유입되는 기류의 유속을 조절할 수 있고, 이에 따라 가스상의 파티클이 기판에 흡착하여 기판의 품질을 저하시키는 것을 방지할 수 있다.

Description

기판 처리장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}
본 발명은 기판 처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 위쪽 개폐율을 조절하여 기류의 유속을 조절할 수 있도록 의도된 기판 처리장치에 관한 것이다.
기판 처리 장치는 반도체 웨이퍼, 디스플레이용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양전지용 기판 등의 기판을 처리액을 이용하여 증착, 현상, 식각, 세정하기 위한 장치이다.
이 중 세정 공정은 상기 기판 상에 존재하는 이물질이나 파티클 등을 제거하는 공정으로서, 대표적으로는 기판을 척 베이스(스핀 헤드) 상에 지지한 상태에서 고속으로 회전시키면서 기판의 표면이나 이면에 처리액을 공급하여 처리하는 공정을 들 수 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 일반적인 기판 처리장치(1)는, 유체 공급 유닛(30), 바울(bowl) 조립체(10), 승강 유닛(60), 및 척 베이스(21)를 포함하는 기판 지지장치(20)를 가진다.
상기 유체 공급 유닛(30)은 기판을 처리하기 위한 처리액(약액)이나 가스를 기판(W)으로 공급한다.
그리고, 기판 지지장치(20)는 공정 진행시 기판(W)을 지지한 상태에서 회전시키는 기능을 수행한다.
또한, 상기 바울 조립체(10)는 공정에 사용된 약액 및 공정시 발생된 흄(fume)이 외부로 튀거나 유출되는 것을 방지하도록 수용하는 구성요소로서 적층식으로 구성되어 기판에 대하여 통로에 따라 따라 다른 약액 및 흄이 구별되어 유입되도록 하는 것이 바람직하다.
상기 승강 유닛(60)은 기판 지지장치(20) 또는 바울 조립체(10)를 상하로 승강시키며, 바울 조립체(10) 내에서 바울 조립체(10)와 기판 지지장치(20) 사이의 상대 높이를 변화시킨다.
한편, 상기 유체 공급 유닛(30), 바울 조립체(10), 승강 유닛(60), 및 척 베이스(21)를 포함하는 기판 지지장치(20)는 챔버(80) 내에 수용되고 상기 챔버(80)의 상부에는 팬필터유닛(81, FFU)이 설치되어 챔버(80) 외부의 공기가 내부로 공급된 후 바울 조립체(10)와 배기 부재(40)를 통해 챔버(80)의 외부로 배기된다.
이와 같이, 종래에는 상기 팬필터유닛(81)이 가동되면 기판(W)을 향해 정속(定速)의 기류가 형성되어 기류에 포함된 가스 상의 파티클이 기판(W)에 흡착되어 기판(W)의 불량이 발생할 수 있었다.
즉, 기류에 가스상의 파티클이 많이 포함되어 있는데 기류가 느려지게 되면 배출되지 못한 가스가 기판(W) 위에 부유하다가 기판에 다시 흡착하여 품질에 악영향을 미칠 수 있었다.
공개특허공보 제10-2014-0071312호 (2014.06.11)
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판의 위쪽 개폐율을 조절하여 기류의 유속을 조절할 수 있도록 함으로써 파티클 흡착에 의한 기판의 품질 저하를 방지할 수 있는 기판 처리장치를 제공하는데 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 기판 처리장치는,
기판을 지지한 상태에서 함께 회전하는 척 베이스;
상기 기판에 처리액을 공급하는 유체 공급 유닛;
상기 척 베이스를 감싸며 반경방향 외측으로 중첩되게 배치되는 복수의 바울을 포함하는 바울 조립체;
상기 바울 조립체를 승강시키는 승강 유닛; 및
상기 바울 조립체를 구성하는 최외측 바울의 상부에 설치되며 기판을 향하여 기류가 통과하는 기류 유입공의 반경을 조절하도록 구성되는 셔터 유닛;
을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 셔터 유닛은,
상기 최외측 바울의 상부에 설치되는 하우징 프레임;
상기 최외측 바울의 상단과 상기 하우징 프레임 사이에 설치되며 상기 기류 유입공의 반경 조절이 가능한 셔터 부재; 및
상기 셔터 부재에 연결되어 상기 기류 유입공의 반경을 조절하도록 힘을 가하는 셔터 구동부;
를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 셔터 부재는 최외측 바울의 둘레방향을 따라 등간격으로 배치되며 상기 기판의 회전방향으로 연장되고 상기 회전방향으로 연속적으로 중첩되는 복수의 셔터 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 최외측 바울의 상단과 상기 하우징 프레임 사이에는 상기 셔터 블레이드에 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 세정액 공급부는 상기 둘레방향을 따라 연장되며 상기 셔터 부재의 중심을 향해 개방되어 있는 세정액 유로인 것을 특징으로 한다.
상기 세정액 공급부에 의해 세정액이 공급되는 동안 상기 셔터 블레이드는 접힘과 펼침 동작을 반복하는 것을 특징으로 한다.
상기 최외측 바울의 상단 둘레방향을 따라 등간격으로 배치되며 상기 최외측 바울에 형성된 힌지점을 중심으로 힌지 운동 가능하게 설치되는 복수의 셔터 블레이드; 및
일측은 상기 셔터 구동부에 연결되고 타측은 상기 셔터 블레이드에 상대 회전 가능하게 연결되며 중앙에 중공이 관통 형성되는 블레이드 가동 링부재;
를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 셔터 부재는,
상기 최외측 바울의 상단 둘레방향을 따라 등간격으로 배치되며 상기 최외측 바울에 형성된 힌지점을 중심으로 힌지 운동 가능하게 설치되는 복수의 셔터 블레이드; 및
일측은 상기 셔터 구동부에 연결되고 타측은 상기 셔터 블레이드에 상대 회전 가능하게 연결되며 중앙에 중공이 관통 형성되는 블레이드 가동 링부재;
를 포함하며,
상기 블레이드 가동 링부재는 상기 하우징 플레이트와 최외측 바울 사이에 배치되고 상기 세정액 유로와 면하는 것을 특징으로 한다.
전술한 바와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 기판을 지지한 상태에서 함께 회전하는 척 베이스, 상기 기판에 처리액을 공급하는 유체 공급 유닛, 상기 척 베이스를 감싸며 반경방향 외측으로 중첩되게 배치되는 복수의 바울을 포함하는 바울 조립체, 상기 바울 조립체를 승강시키는 승강 유닛 및, 상기 바울 조립체를 구성하는 최외측 바울의 상부에 설치되며 기판을 향하여 기류가 통과하는 기류 유입공의 반경을 조절하도록 구성되는 셔터 유닛을 포함하여 구성되어 상기 셔터 유닛에 의해 기판을 향한 기류의 개방 면적이 조절되므로, 팬필터유닛으로부터 유입되는 기류의 유속을 조절할 수 있고, 이에 따라 가스상의 파티클이 기판에 흡착하여 기판의 품질을 저하시키는 것을 방지할 수 있다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 셔터 유닛에 의해 상기 개방 면적이 좁아지도록 조절함으로써 처리액이 상기 유체 공급 유닛으로부터 회전하는 기판에 공급될 때 처리액이 비산되어 바울 조립체의 외부가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 셔터 부재는 최외측 바울의 둘레방향을 따라 등간격으로 배치되며 상기 기판의 회전방향으로 연장되고 상기 회전방향으로 연속적으로 중첩되는 복수의 셔터 블레이드를 포함하므로, 하강하는 공기가 기판의 회전에 의해 회전 기류가 형성될 때 셔터 블레이드의 연장방향을 따라 안내되어 기류 유입공을 통해 기판을 향하여 원활스럽게 유동하는 것이 가능하게 된다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 하우징 프레임의 내부에는 상기 셔터 블레이드에 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부가 형성되는 것을 특징으로 하므로 세정액이 표면장력에 의해 셔터 블레이드의 내주면 안쪽으로 유동하면서 셔터 블레이드의 저면을 세정하게 된다.
도 1은 종래기술에 따른 기판 처리장치의 일 예를 나타내는 종단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리장치로서 셔터 유닛이 접힌 상태를 나타내는 종단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 처리장치로서 셔터 유닛이 펼쳐진 상태를 나타내는 종단면도이다.
도 4는 도 2에서 셔터 유닛과 최외측 바울의 결합 구성을 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4에 따른 셔터 유닛에 포함되는 셔터 부재 및 최외측 바울을 나타내는 분해 단면 사시도이다.
도 6은 도 5의 셔터 부재로서 펼쳐진 상태를 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 5의 셔터 부재로서 접힌 상태를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 5의 셔터 부재를 나타내는 원주방향 횡단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 기판 처리장치로서 셔터 유닛이 접힌 상태에서 세정액이 적용되는 구성을 나타내는 종단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 기판 처리장치로서 셔터 유닛이 펼쳐진 상태에서 세정액이 적용되는 구성을 나타내는 종단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치(1000)는, 기판(W)을 지지한 상태에서 함께 회전하는 척 베이스(100), 상기 기판(W)에 처리액을 공급하는 유체 공급 유닛(200), 상기 척 베이스(100)를 감싸며 반경방향 외측으로 중첩되게 배치되는 복수의 바울을 포함하는 바울 조립체(300), 상기 바울 조립체(300)를 승강시키는 승강 유닛(600) 및, 상기 바울 조립체(300)를 구성하는 최외측 바울(310)의 상부에 설치되며 기판(W)을 향하여 기류가 통과하는 기류 유입공(419)의 반경을 조절하도록 구성되는 셔터 유닛(400)을 포함하여 구성된다.
이와 같이, 상기 셔터 유닛(400)에 의해 기판(W)을 향한 기류의 개방 면적이 조절되므로 팬필터유닛(미도시)으로부터 유입되는 기류의 유속을 조절할 수 있고, 이에 따라 가스상의 파티클이 기판(W)에 흡착하여 기판의 품질을 저하시키는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 셔터 유닛(400)에 의해 상기 개방 면적이 좁아지도록 조절함으로써 처리액이 상기 유체 공급 유닛(200)으로부터 회전하는 기판(W)에 공급될 때 처리액이 비산되어 바울 조립체(300)의 외부가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 상기 셔터 유닛(400)은, 상기 최외측 바울(310)의 상부에 설치되는 하우징 프레임(430), 상기 최외측 바울(310)의 상단과 상기 하우징 프레임(430) 사이에 설치되며 상기 기류 유입공(419)의 반경 조절이 가능한 셔터 부재(410) 및, 상기 셔터 부재(410)에 연결되어 상기 기류 유입공(419)의 반경을 조절하도록 힘을 가하는 셔터 구동부(420)를 포함할 수 있다.
상기 셔터 구동부(420)에 의해 셔터 부재(410)가 기판(W)의 중심에 대하여 반경방향으로 펴지거나 접혀지는 것에 의해 상기 기류 유입공(419)의 반경이 조절되어 개방 면적이 조절될 수 있다.
이 경우, 상기 셔터 구동부(420)에 의해 셔터 부재(410)에 가해지는 힘은 반드시 접선방향일 필요는 없으며 접선방향 성분을 포함하기만 하면 된다.
상기 셔터 구동부(420)로는 압력(공압이나 유압) 실린더나 공지된 다양한 신축 장치가 채택될 수 있으며 상기 기판(W)의 중심에 대하여 원주방향을 따라 2개 이상 설치되는 것이 바람직하다.
상기 셔터 구동부(420)는 상기 하우징 프레임(430)이나 최외측 바울(310)에 설치될 수 있다.
또한, 도 4와 도 5에서 최외측 바울(310)은 상부만 도시되어 있으며 하부는 생략되어 도시되어 있다.
상기 셔터 부재(410)는 최외측 바울(310)의 둘레방향을 따라 등간격으로 배치되며 상기 기판(W)의 회전방향으로 연장되고 상기 회전방향으로 연속적으로 중첩되는 복수의 셔터 블레이드(411)를 포함할 수 있다.
상기 셔터 블레이드(411)의 연장방향은 원주방향과 동일할 필요는 없으며, 도시된 바와 같이 원주방향에 대하여 어긋나게 형성되되 원주방향의 성분을 포함하는 것으로 충분하다.
예컨대, 도 5와 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 셔터 부재(410)는, 상기 최외측 바울(310)의 상단(412) 둘레방향을 따라 등간격으로 배치되며 상기 최외측 바울(310)의 상단에 형성된 힌지점(418)을 중심으로 힌지 운동 가능하게 설치되는 복수의 셔터 블레이드(411) 및, 일측은 상기 셔터 구동부(420)에 연결되며 타측은 상기 셔터 블레이드(411)에 상대 회전 가능하게 연결되고 중앙에 중공(417)이 관통 형성된 원형의 링 형상을 가지는 블레이드 가동 링부재(415)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 셔터 블레이드(411) 각각에 기판(W)의 회전축 방향으로 관통되게 형성되는 가이드 구멍(413)이 형성되고 상기 블레이드 가동 링부재(415)에는 상기 가이드 구멍(413)에 각각 삽입되는 회전 지지핀(414)이 형성될 수 있다.
상기 힌지점(418)은 후술하는 세정액 유로(510) 상에 형성된 것으로 도시되어 있으나 그 위치가 특별히 한정될 필요는 없다.
이 경우, 상기 블레이드 가동 링부재(415)의 가동 링부재 연결편(415a)에는 셔터 구동부(420)가 연결되어 기판(W)의 중심에 대하여 접선 방향의 힘을 작용시킴으로써 상기 최외측 바울(310)의 상단(412)에 대하여 상기 블레이드 가동 링부재(415)를 기판(W)의 회전방향으로 회전시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 셔터 블레이드(411)가 추가적으로 중첩되는 것에 의해 내주면의 반경이 축소될 수 있다.
상기 가동 링부재 연결편(415a)은 최외측 바울(310)과 하우징 플레이트(430) 사이에 배치되는 것이 바람직하나, 최외측 바울(310) 또는 하우징 플레이트(430)에 설치되는 것도 가능하다.
상기 셔터 블레이드(411)는 고온 및 고농도의 처리액에 대하여 영향이 최소화되도록 테프론과 같은 PTFE(PolyTetraFluoroEthylene), PFA, PVDF, FEP 등의 소재가 채택될 수 있다.
도 6과 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 셔터 블레이드(411)는 기판(W)의 회전방향으로 연장됨으로써 하강하는 공기가 기판(W)의 회전에 의해 회전 기류가 형성될 때 셔터 블레이드(411)의 연장방향을 따라 안내되어 기류 유입공(419)을 통해 기판(W) 쪽으로 원활하게 유동하도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 기판(W)을 처리하는 처리액이 비산하여 중첩된 셔터 블레이드(411)의 표면에 뿌려지고 이것이 누적되면 셔터 부재(410)의 가동 불량을 야기할 수 있을 뿐만 아니라, 기판 처리 공정 중 셔터 블레이드(411)로부터 누적되었던 비산 처리액의 오염물이 기판(W)으로 낙하하여 제품 불량을 야기할 수 있다.
따라서, 소정 매수의 기판(W)을 처리한 후에는 상기 셔터 블레이드(411)를 세정하여 그 표면에 누적되었던 오염물을 제거할 필요가 있다.
이를 위해, 도 2, 도 3, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 최외측 바울(310)의 상단(412)과 상기 하우징 프레임(430) 사이에는 상기 셔터 블레이드(411)에 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부(500)가 형성될 수 있다.
즉, 상기 세정액 공급부(500)는 상기 하우징 프레임(430)에 수납된 상태로 중첩되어 있는 복수의 셔터 블레이드(411)에 세정액을 공급하며, 세정액은 표면장력에 의해 셔터 블레이드(411)의 내주면 안쪽으로 스스로 유동하면서 셔터 블레이드(411)의 표면을 세정하게 된다.
물론, 상기 셔터 블레이드(411)의 세정은 기판 처리시에는 수행하지 않고 소정 매수의 기판 처리가 완료된 후 후속 기판(W)이 반입되기 전에 수행하게 된다.
또한, 도면에서는 상기 세정액 공급부(500)가 상기 최외측 바울(310)의 상단(412)과 상기 하우징 프레임(430) 사이에 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 상기 최외측 바울(310)의 상단(412)에 설치된 별도의 베이스 플레이트(미도시) 등과 하우징 프레임(430) 사이에 형성될 수도 있다.
본 실시예에서, 상기 세정액 공급부(500)는 상기 둘레방향을 따라 연장되며 상기 셔터 부재(410)의 중심을 향해 개방되어 있는 세정액 유로(510)일 수 있다.
상기 세정액 유로(510)는 수로와 같은 단면 형상을 포함할 수도 있으며 기판(W)의 중심에 대하여 둘레방향을 따라 연장되는 것이 바람직하고, 튜브 등 경로를 통하여 외부에서 공급이 이루어질 수 있다.
예컨대, 상기 하우징 플레이트(430)의 외측에 설치된 유입포트(470)를 통해 상기 세정액 유로(510)에 세정액이 유입될 수 있으며 상기 셔터 블레이드(411)가 출입하는 출입구(480)를 통해 배출될 수 있다.
도 9와 도 10에는 세정액 유로(510)와 연통하는 유입포트(470)를 통해 세정액이 유입되어 셔터 블레이드(411)에 공급된 후 출입구(480)를 통해 배출되는 구성이 개시되어 있다.
도시된 바와 같이, 상기 세정액 공급부(500)에 의해 세정액이 공급되는 동안 상기 셔터 블레이드(411)는 접힘과 펼침 동작을 반복하면서 중접된 셔터 블레이드(411) 사이에 끼인 이물질을 효과적으로 제거할 수 있다.
상기 블레이드 가동 링부재(415)는 상기 하우징 플레이트(430)와 최외측 바울(310) 사이에 배치되고 상기 세정액 유로(510)와 면하도록 구성될 수 있다.
도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 세정액 유로(510)는 기판(W)의 중심에 대하여 둘레방향으로 연장되는 링 형태를 가지며 내주면에는 배출구가 형성되어 셔터 블레이드(411)로 세정액을 공급할 수 있고, 배출된 세정액은 중첩된 복수의 셔터 블레이드(411)를 표면장력에 의해 이동하며 바울 조립체(300)의 안쪽으로 떨어져 외부로 배출될 수 있다.
본 발명의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위 내에서 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100... 척 베이스
200... 유체 공급 유닛
300... 바울 조립체
310... 최외측 바울
400... 셔터 유닛
410... 셔터 부재
411... 셔터 블레이드
412... 최외측 바울의 상단
413... 가이드 구멍
414... 회전 지지핀
415... 블레이드 가동 링부재
415a... 가동 링부재 연결편
417... 중공
419... 기류 유입공
420... 셔터 구동부
430... 하우징 프레임
500... 세정액 공급부
600... 승강 유닛
1000... 기판 처리장치
W... 기판

Claims (8)

  1. 기판을 지지한 상태에서 함께 회전하는 척 베이스;
    상기 기판에 처리액을 공급하는 유체 공급 유닛;
    상기 척 베이스를 감싸며 반경방향 외측으로 중첩되게 배치되는 복수의 바울을 포함하는 바울 조립체;
    상기 바울 조립체를 승강시키는 승강 유닛; 및
    상기 바울 조립체를 구성하는 최외측 바울의 상부에 설치되며 기판을 향하여 기류가 통과하는 기류 유입공의 반경을 조절하도록 구성되는 셔터 유닛;
    을 포함하여 구성되며,
    상기 셔터 유닛은,
    상기 최외측 바울의 상부에 설치되는 하우징 프레임;
    상기 최외측 바울의 상단과 상기 하우징 프레임 사이에 설치되며 상기 기류 유입공의 반경 조절이 가능한 셔터 부재; 및
    상기 셔터 부재에 연결되어 상기 기류 유입공의 반경을 조절하도록 힘을 가하는 셔터 구동부;
    를 포함하되,
    상기 셔터 부재는,
    상기 최외측 바울의 상단 둘레방향을 따라 등간격으로 배치되며 상기 최외측 바울에 형성된 힌지점을 중심으로 힌지 운동 가능하게 설치되는 복수의 셔터 블레이드; 및
    일측은 상기 셔터 구동부에 연결되며 타측은 상기 셔터 블레이드에 상대 회전 가능하게 연결되고 중앙에 중공이 관통 형성된 원형의 링 형상을 가지며 상기 최외측 바울의 상단에 대하여 기판의 회전방향으로 회전 가능하게 설치되는 블레이드 가동 링부재;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 셔터 부재는 최외측 바울의 둘레방향을 따라 등간격으로 배치되며 상기 기판의 회전방향으로 연장되고 상기 회전방향으로 연속적으로 중첩되는 복수의 셔터 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 최외측 바울의 상단과 상기 하우징 프레임 사이에는 상기 셔터 블레이드에 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 세정액 공급부는 상기 둘레방향을 따라 연장되며 상기 셔터 부재의 중심을 향해 개방되어 있는 세정액 유로인 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 세정액 공급부에 의해 세정액이 공급되는 동안 상기 셔터 블레이드는 접힘과 펼침 동작을 반복하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  7. 삭제
  8. 제5항에 있어서,
    상기 셔터 부재는,
    상기 최외측 바울의 상단 둘레방향을 따라 등간격으로 배치되며 상기 최외측 바울에 형성된 힌지점을 중심으로 힌지 운동 가능하게 설치되는 복수의 셔터 블레이드; 및
    일측은 상기 셔터 구동부에 연결되고 타측은 상기 셔터 블레이드에 상대 회전 가능하게 연결되며 중앙에 중공이 관통 형성되는 블레이드 가동 링부재;
    를 포함하며,
    상기 블레이드 가동 링부재는 상기 하우징 플레이트와 최외측 바울 사이에 배치되고 상기 세정액 유로와 면하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
KR1020230103737A 2023-08-08 2023-08-08 기판 처리장치 KR102682806B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230103737A KR102682806B1 (ko) 2023-08-08 2023-08-08 기판 처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230103737A KR102682806B1 (ko) 2023-08-08 2023-08-08 기판 처리장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102682806B1 true KR102682806B1 (ko) 2024-07-08

Family

ID=91945078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230103737A KR102682806B1 (ko) 2023-08-08 2023-08-08 기판 처리장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102682806B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0910658A (ja) * 1995-06-27 1997-01-14 Hitachi Ltd 塗布方法および塗布装置
JP2003179041A (ja) * 2001-12-10 2003-06-27 Tokyo Electron Ltd 基板の処理装置及び基板の処理方法
KR20140071312A (ko) 2012-06-29 2014-06-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0910658A (ja) * 1995-06-27 1997-01-14 Hitachi Ltd 塗布方法および塗布装置
JP2003179041A (ja) * 2001-12-10 2003-06-27 Tokyo Electron Ltd 基板の処理装置及び基板の処理方法
KR20140071312A (ko) 2012-06-29 2014-06-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101042666B1 (ko) 액 처리 장치 및 액 처리 방법
JP4803592B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
US7608152B2 (en) Substrate processing apparatus and method
JP6017262B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
WO2016117363A1 (ja) 基板処理装置
KR20080028921A (ko) 액처리 장치 및 액처리 방법
JP4979758B2 (ja) 基板処理装置および方法
KR102652667B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP5208666B2 (ja) 基板処理装置
JP2009135396A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4805003B2 (ja) 液処理装置
JP5391014B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP5118176B2 (ja) スピン処理装置及びスピン処理方法
KR102682806B1 (ko) 기판 처리장치
JP5036415B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
TWI809409B (zh) 基板處理裝置
JP2022174633A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4787103B2 (ja) 液処理装置
KR102387542B1 (ko) 에어공급부 및 기판 처리 장치
KR20240106091A (ko) 기판처리용기 및 기판처리장치
JP4884136B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
JP2007287998A (ja) 液処理装置
JP2003257925A (ja) スピン処理装置及びスピン処理方法
KR102246656B1 (ko) 노즐 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 상기 장치를 이용한 기판 처리 방법
JP4040906B2 (ja) スピン処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant