KR102640122B1 - 공동주택 바닥충격음 저감성능이 우수한 포설형 완충재 조성물 및 시공방법 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 238000010276 construction Methods 0.000 title description 9
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 title 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 title 1
- 239000010920 waste tyre Substances 0.000 claims abstract description 80
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000007799 cork Substances 0.000 claims description 38
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 6
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 claims 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 38
- 239000004567 concrete Substances 0.000 abstract description 15
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 77
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 67
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 description 37
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 18
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 15
- 230000008859 change Effects 0.000 description 14
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 10
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 9
- 239000004794 expanded polystyrene Substances 0.000 description 9
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 9
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 8
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 8
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 8
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical group C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011381 foam concrete Substances 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 5
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 2
- -1 diisocyanate compound Chemical class 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 2
- JIABEENURMZTTI-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-2-[(2-isocyanatophenyl)methyl]benzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1N=C=O JIABEENURMZTTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFARSZKBZGPJGR-UHFFFAOYSA-N 2-(6-azaspiro[2.5]octan-6-yl)-N-[2-(4-fluoro-4-methylpiperidin-1-yl)-6-methylpyrimidin-4-yl]-4-(2-hydroxyethylsulfonylamino)benzamide Chemical compound FC1(CCN(CC1)C1=NC(=CC(=N1)NC(C1=C(C=C(C=C1)NS(=O)(=O)CCO)N1CCC2(CC2)CC1)=O)C)C JFARSZKBZGPJGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPSXHKGJZJCWLV-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-3-(1-ethylpiperidin-4-yl)oxypyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C(=NN(C=1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2)OC1CCN(CC1)CC VPSXHKGJZJCWLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 150000001621 bismuth Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009408 flooring Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical group 0.000 description 1
- 239000011150 reinforced concrete Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
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- C08G18/4808—Mixtures of two or more polyetherdiols
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
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- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
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- C08L97/00—Compositions of lignin-containing materials
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- C08L2207/00—Properties characterising the ingredient of the composition
- C08L2207/20—Recycled plastic
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- E04F2290/00—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
- E04F2290/04—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire
- E04F2290/041—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire against noise
- E04F2290/043—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire against noise with a bottom layer for sound insulation
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Abstract
본 발명은 액상변성 방향족계 디이소시아네이트, 제 1 폴리프로필렌글리콜, 제 2 폴리프로필렌글리콜, 가소제, 가교제 및 촉매를 포함하는 바인더부와 평균입경이 0.5 내지 3 ㎜인 표면개질된 폐타이어 칩을 포함하는 포설형 바닥충격음 완충재 조성물로서, 거친 콘크리트 슬래브 상에도 균일한 완충재 층을 형성할 수 있고 바닥충격음에 대한 저감성능이 우수하며, 내구성과 단열성도 확보할 수 있다.
Description
본 발명은 폐타이어 칩을 포함하는 포설형 바닥충격음 완충재 조성물에 관한 것이다.
일반적인 아파트, 다세대주택 등의 공동주택은 철근 콘크리트를 이용한 벽식 구조로 이루어져 있다. 이러한 구조는 사람간의 대화 소리, TV 또는 컴퓨터 소리 등은 어느 정도 차단이 가능하나, 바닥 등에 충격으로 인한 충격음이 그대로 다른 세대로 전달되는 문제점이 있다.
이들 중에서도 2005년 이전 준공된 노후 아파트에는 층간소음 관련한 기준 자체가 마련되어 있지 않으며, 2005년 이후 소음 기준이 신설되고, 2014년에 소음 기준이 변경되어 충격음을 흡수할 수 있는 완충재가 바닥구조에 필수적으로 포함되게 되었다.
종래 널리 사용되는 완충재는 차음 패널을 콘크리트 슬래브 상에 적층하는 경우가 많다. 그러나, 이렇게 패널 형상의 완충재를 이용하는 경우 콘크리트 슬래브의 표면이 균일하지 못함에 따라, 위치별로 소음 저감 정도에 큰 오차가 발생하는 문제점이 있다.
나아가, 종래 층간소음 규정이 마련되지 않은 노후 아파트에서 리모델링 과정에서 완충재를 추가하고자 하는 경우, 기존 바닥의 철거 공정을 거치는 과정에서 콘크리트 슬래브의 표면 높이 편차가 심해지는 문제점이 있으며, 이러한 높이 편차가 심한 콘크리트 슬래브 상에 패널을 설치하는 경우 부위별 바닥충격음 저감 성능에 심한 차이를 보일 뿐만 아니라 장기간 사용에 의하여 패널의 균열 또는 파손 등이 일어나는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은 바닥충격음에 대한 저감성능이 우수하고 균일한 시공이 가능한 포설형 완충재 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 폐타이어 칩과 바인더의 상용성이 우수하고 단열성 및 내구성이 뛰어난 바닥충격음 완충재 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명에 의한 바닥충격음 완충재 조성물은 액상변성 방향족계 디이소시아네이트, 제 1 폴리프로필렌글리콜, 제 2 폴리프로필렌글리콜, 가소제, 가교제 및 촉매를 포함하는 바인더부와 평균입경이 0.5 내지 3 ㎜인 표면개질된 폐타이어 칩을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트는 우레톤이민(Uretonimine) 변성 방향족계 디이소시아네이트일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 제 1 폴리프로필렌글리콜은 평균 분자량이 1500 내지 2500이며, 제 2 폴리프로필렌글리콜은 평균 분자량이 2500 내지 3500인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 제 1 폴리프로필렌글리콜은 25℃에서 점도가 230 내지 400 cps 이며, 제 2 폴리프로필렌글리콜은 25℃에서 점도가 500 내지 700 cps인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 제 1 폴리프로필렌글리콜 : 제 2 폴리프로필렌글리콜의 중량비는 1:1.5 내지 3일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트는 이소이사네이트기(NCO) 함량이 25 내지 35 중량%일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 표면개질된 폐타이어칩은 폴리프로필렌글리콜로 표면개질된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 바닥충격음 완충재 조성물은 6 내지 20 중량%의 바인더부 및 잔부의 표면개질된 폐타이어 칩을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 바인더부는 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 50 내지 75 중량부의 가소제, 60 내지 80 중량부의 제 1 폴리프로필렌글리콜, 130 내지 180 중량부의 제 2 폴리프로필렌글리콜, 2 내지 8 중량부의 가교제 및 0.1 내지 3 중량부의 촉매를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격은 완충제 조성물에는 코르크 칩을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격은 완충제 조성물에서 코르크 칩의 평균 입경은 0.5 내지 5㎜일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격은 완충제 조성물에서 표면개질 폐타이어 침 및 코르크 칩의 혼합 중량비는 1:0.7 내지 1.5일 수 있다.
본 발명의 바닥충격은 포설형 완충재 조성물을 포함하는 바닥충격음 저감성능이 우수한 바닥구조를 제공할 수 있다.
본 발명에 의한 바닥충격음 완충재 조성물은 포설형으로 거친 콘크리트 슬래브 상에도 균일한 완충재 층을 형성할 수 있고 바닥충격음에 대한 저감성능이 우수하며, 내구성과 단열성도 확보할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 의한 바닥충격음 완충재 조성물을 이용하여 완충재층이 형성된 바닥구조의 단면을 간략히 도시한 것이다.
도 2는 리모델링 등으로 인하여 콘크리트 슬리브를 제외한 바닥구조를 철거한 후 생성되는 불규칙한 표면을 간략히 도시한 것이다.
도 2는 리모델링 등으로 인하여 콘크리트 슬리브를 제외한 바닥구조를 철거한 후 생성되는 불규칙한 표면을 간략히 도시한 것이다.
본 발명의 실시예들에 대한 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명에 의한 바닥충격음 완충재 조성물은 바인더부 및 표면개질된 폐타이어 칩을 포함하는 완충재 조성물이다. 바인더부는 액상변성 방향족계 디이소시아네이트, 제 1 폴리프로필렌글리콜, 제 2 폴리프로필렌글리콜, 가소제, 가교제 및 촉매를 포함하고, 표면개질된 폐타이어 칩은 평균입경이 0.5 내지 3㎜인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물은 상기 바인더부 및 표면개질된 폐타이어 칩을 포함함으로써 포설형으로 불규칙한 콘크리트 슬래브 상에도 균일한 완충재층의 형성이 가능한 장점이 있으며, 시공된 완충재층이 우수한 바닥충격음 저감성능 효과를 갖는 특징이 있다.
본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물에서 포함되는 액상변성 방향족계 디이소시아네이트는 메틸렌디페닐이소시아네이트를 중합하여 생성된 올리고머일 수 있다. 나아가 액상변성 방향족계 디이소시아네이트는 액상으로 변성된 것일 수 있으며, 좋게는 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트는 우레톤이민(Uretonimine) 변성 방향족계 디이소시아네이트일 수 있다. 보다 구체적으로 우레톤이민 변성 반향족계 디이소시아네이트는 MDI(diphenylmethane diisocyanate)이고 대표적으로 4,4’-MDI이고, 이의 이성질체인 2,2’-MDI 및 2,4’-MDI를 포함할 수도 있다. 이러한 우레톤이민으로 변성된 방향족계 디이소시아네이트는 반응성이 우수하고 폐타이어 칩과 상용성이 우수한 장점이 있다. 상기 우레톤이민 변성 방향족계 디이소시아네이트는 NCO 함량이 25 내지 35 중량%, 좋게는 27 내지 33 중량% 이며, 점도가 40 내지 55cps인 것을 이용할 수 있다. 이러한 변성 방향족계 디이소시아네이트를 이용함으로써 적절한 점도에 의하여 포설과정에서의 시공성을 확보하고, 완충재층의 표면을 균일하게 형성할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 바인더부는 제 1 폴리프로필렌글리콜 및 제 2 폴리프로필렌글리콜을 포함하며, 이때 제 1 폴리프로필렌글리콜 및 제 2 폴리프로필렌글리콜은 서로 다른 물성을 갖는다.
구체적으로, 상기 제 1 폴리프로필렌글리콜은 평균 분자량(g/mol)이 1500 내지 2500, 좋게는 1700 내지 2300일 수 있으며, 제 2 폴리프로필렌글리콜은 평균 분자량이 2500 내지 2500, 좋게는 2700 내지 3300일 수 있다. 또한 상기 제 1 폴리프로필렌글리콜은 25 ℃에서 점도가 230 내지 400 cps, 좋게는 260 내지 340 cps 이며, 제 2 폴리프로필렌글리콜은 25℃에서 점도가 500 내지 700 cps, 좋게는 540 내지 640 cps일 수 있다.
이러한 평균 분자량 및 점도를 만족하는 서로 다른 폴리프로필렌글리콜을 이용함으로써 단일 폴리프로필렌글리콜을 이용한 경우 대비 균일한 물성을 확보하고, 시공성을 확보함과 동시에 빠른 반응으로 시공시간을 단축시킬 수 있는 장점이 있다.
나아가 상기 제 1 폴리프로필렌글리콜 : 제 2 폴리프로필렌글리콜의 중량비는 1:1.5 내지 3, 좋게는 1:1.7 내지 2.7인 것을 특징으로 할 수 있으며, 제 1 폴리프로필렌글리콜이 소량 포함되는 경우 바인더 전체 점도가 낮아지는 문제가 발생할 수 있으며, 제 1 폴리프로필렌글리콜이 다량 포함되는 경우 점도 상승으로 시공성이 저하될 수 있다.
또한 상기 바인더는 상기 제 1 폴리프로필렌글리콜을 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 60 내지 80 중량부, 좋게는 65 내지 85 중량부 포함될 수 있으며, 상기 바인더는 상기 제 2 폴리프로필렌글리콜을 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 130 내지 180 중량부, 좋게는 145 내지 170 중량부 포함할 수 있다. 제 1 폴리프로필렌글리콜 및 제 2 폴리프로필렌글리콜을 상술한 범위로 포함함으로써 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트와 반응성을 확보하여 미반응 물질의 비율을 낮추면서도 내구성이 우수한 완충재층을 제조할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 바인더부는 가소제를 포함하며, 이러한 가소제에 의하여 완충재층의 유연성을 확보하여 바닥충격음 저감효과를 더욱 향상시킬 수 있으며 장기간 미세한 충격에도 폐타이어 칩이 바인더로부터 분리되는 등의 문제를 예방할 수 있는 장점이 있다.
이때 가소제는 통상적으로 우레탄의 제조에 이용되는 가소제인 경우 자유롭게 이용이 가능하며, 구체적으로 상기 가소제는 폴리에스테르계 가소제 프탈레이트계 가소제, 포스페이트계 가소제, 벤조에이트계 가소제 및 아디프산계 가소제에서 선택되는 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있으며, 좋게는 폴리에스테르계 가소제를 이용할 수 있다.
상기 바인더부에서 가소제는 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 50 내지 75 중량부, 좋게는 60 내지 73 중량부로 포함할 수 있으며, 가소제가 소량 포함될 경우 유연성 저하로 바닥충격음 감소 효과가 낮아질 수 있으며, 가소제를 다량 포함하는 경우 내구도가 낮아질 위험이 있다.
본 발명에서 바인더는 가교제를 포함하며, 이때 가교제는 통상적으로 디이소시아네이트 화합물과 폴리프로필렌글리콜의 반응 시에 이용되는 것인 경우 자유롭게 이용이 가능하다. 좋게는 상기 가교제는 1,4-부탄디올을 이용할 수 있으며, 이러한 가교제를 이용함으로써 가교 효율을 향상시키고 신속한 경화를 나타낼 수 있는 장점이 있다.
상기 바인더부에서 가교제는 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 2 내지 8 중량부, 좋게는 3 내지 5 중량부로 포함할 수 있으며, 가교제를 소량 포함하는 경우 충분한 가교가 이루어지기 어려울 수 있으며, 가교제를 다량 포함하는 경우 균일한 완충재층 형성이 어려운 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물에서 상기 바인더부는 촉매를 포함할 수 있으며, 이러한 촉매에 의해 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트와 제 1 폴리프로필렌글리콜 및 제 2 폴리프로필렌글리콜이 반응하여 우레탄 수지를 형성할 수 있다. 이때 촉매는 우레탄 수지의 생성에 이용되는 촉매인 경우 자유롭게 이용이 가능하나, 좋게는 금속계 촉매를 이용할 수 있으며, 더욱 좋게는 금속 카복실레이트 촉매를 이용할 수 있으며, 더욱 구체적으로 상기 금속은 비스무트를 이용할 수 있다. 이러한 비스무트 촉매를 이용함으로써 인체에 위해가 되는 물질을 방출하지 않으면서도 균일한 완충재층을 형성할 수 있는 조성물을 얻을 수 있다.
상기 바인더부에서 촉매는 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 0.1 내지 3 중량부, 좋게는 0.5 내지 2 중량부로 포함할 수 있으며, 촉매를 소량 포함하는 경우 반응을 우레탄 수지 형성 반응이 효과적으로 일어나지 않을 수 있고 촉매를 다량 포함하는 경우 바닥완충재 조성물에서 인체 유해 물질이 방출되거나 조성물로 완충재층 형성시 균일도가 떨어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물은 UV 안정제를 더 포함할 수 있다. 이러한 UV 안정제를 포함함으로써 장기간 사용에도 손상없이 우수한 바닥충격음 저감율을 나타낼 수 있는 장점이 있다. 이때 UV 안정제는 구체적으로 벤조페논계, 벤조트리아졸계 및 트리아진계 등에서 선택되는 하나 또는 둘 이상을 이용할 수 있다.
상기 바인더부에서 UV 안정제는 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 0.1내지 3 중량부, 좋게는 0.5 내지 2 중량부로 포함할 수 있으며, UV 안정제를 소량 포함하는 경우 상술한 효과를 나타내기 어렵고, UV 안정제를 다량 포함하는 경우 전체적인 기계강도 및 내구성의 저하를 유발할 수 있다.
본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물에서 표면개질된 폐타이칩은 평균입경이 0.5 내지 3 ㎜, 좋게는 0.7 내지 2.5 ㎜ 이다. 이러한 표면개질된 폐타이어 칩을 포함함으로써 바인더와의 상용성을 현저히 향상시킬 수 있는 장점이 있으며, 이러한 장점에 의하여 균일한 바닥충격음 저감성능을 나타낼 수 있다.
상기 표면개질된 폐타이어 칩은 폐타이어 칩을 폴리올, 구체적으로는 폴리프로필렌글리콜로 표면개질한 것일 수 있다. 이러한 폴리프로필렌 글리콜을 이용함으로써 효과적으로 폐타이어 칩을 개질함과 동시에 이후 이소시아네이트와의 반응으로 가교반응이 형성됨으로써 폐타이어 칩과 바인더부와의 결착력을 현저히 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
표면개질된 폐타이어 칩은 먼저 폐타이어 칩을 분쇄, 선별한 뒤 폴리프로필렌 글리콜을 포함하는 표면개질제 용액에 침지하여 교반하는 과정을 거쳐 제조된 것일 수 있다. 이때 표면개질제 용액은 메탄올 또는 에탄올 등의 알코올을 용매로 할 수 있으며, 폴리프로필렌 글리콜은 점도가 200 내지 300 cps일 수 있다. 폴리프로필렌 글리콜의 점도가 낮은 경우 표면개질 효율이 저하될 수 있으며, 폴리프로필렌 글리콜의 점도가 높은 경우 바인더와 충분한 상용성을 나타내기 어려운 한계가 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물은 6 내지 20 중량%, 좋게는 8 내지 15 중량%의 바인더부 및 잔부의 표면개질된 폐타이어칩을 포함할 수 있으며, 바인더부가 소량 포함될 경우 폐타이어 칩의 결속이 어려워 균일한 완충효과를 내기 어려우며, 완충재층의 내구도가 저하될 수 있고, 바인더부가 다량 포함될 경우 바닥충격음의 저감성능이 낮아질 수 있다.
본 발명의 바인더부 및 표면개질된 폐타이어 칩을 포함하는 바닥충격음 완충재 조성물은 코르크 칩을 더 포함할 수 있다. 코르크 칩에 의해 바닥충격음 완충재 조성물의 단열 효과 및 내구성을 향상시킬 수 있고, 저감 효과 또한 더 좋아질 수 있다. 코르크 칩에 의한 효과는 EPDM(Ethylene-Propylene Diene Monomer) 칩, 우레탄 칩 등 소음 저감을 위한 바닥재에 사용되는 다른 칩들에 비해 우수하다. 구체적으로 동일한 크기의 EPDM 칩, 우레탄 칩 및 코르크 칩을 사용하였을 때 코르크 칩에 의한 단열 효과 향상 및 내구성 향상 정도가 더 좋고, 바인더와의 결속력도 뛰어나며 표면개질된 폐타이어 칩과 상호작용하여 충격음 저감 성능도 보다 향상시킬 수 있다.
본 발명에서 코르크 칩은 평균입경이 0.5 내지 5 ㎜, 좋게는 0.7 내지 4 ㎜일 수 있으며, 코로크 칩의 입경이 작은 경우 바닥충격음 저감 효과가 낮아질 수 있고, 코르크 칩의 입경이 큰 경우 바인더와의 상용성이 낮아질 수 있다.
본 발명에서 코르크 칩은 바닥충격음 완충재 층에 포함되는 표면개질된 폐타이어 칩과 특정 중량비로 첨가할 수 있다. 표면개질 폐타이어 칩 : 코르크 칩의 중량비는 1:0.5 내지 2.0, 1:0.7 내지 1.5, 좋게는 1:0.8 내지 1.3일 수 있으며, 코르크 칩의 함량이 적은 경우 단열효과가 낮아질 수 있고, 코르크 칩의 함량이 많은 경우 반복 충격에 의한 내구도 저하가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 바닥충격음 완충재 조성물에서 폐타이어 칩과 코르크 칩을 모두 포함하는 경우, 바닥충격음 완충재 조성물은 6 내지 20 중량%의 바인더부와 나머지 잔부에 표면개질된 폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함할 수 있다. 보다 좋게는 8 내지 15 중량%의 바인더부와 나머지 잔부에 표면개질된 폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함할 수 있다.
잔부에 포함되는 표면개질된 폐타이어 칩과 코르크 칩의 중량비는, 폐타이어 칩 : 코르크 칩 = 1 : 0.5 내지 2.0, 1:0.7 내지 1.5, 좋게는 1:0.8 내지 1.3로 포함할 수 있다. 코르크 칩의 함량이 소량이면 내구성과 단열성 상승이 어렵고, 코르크 칩이 다량 포함되면 충격음이 오히려 나빠질 수 있고 잦은 충격 발생시 내구성의 저하가 크게 나타날 수 있다.
본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물은 상술한 바와 같이 포설형으로 판형 구조체를 제조하여 적층하는 경우 대비 균일한 바닥충격음 저감성능을 나타내는 장점이 있다. 특히 리모델링 등의 과정에서는 도 2에서 보이는 바와 같이 바닥 구조의 철거 과정에서 콘크리트 슬래브의 표면에 불규칙한 요철이 다량 생성되며, 여기에 패드형 구조체를 적층하여 완충하고자 하는 경우 요철에 의해 내구도가 낮아지고 바닥충격음 저감 성능의 편차가 큰 문제점이 있다. 그러나, 본 발명에 의한 바닥충격음 완충재 조성물은 포설을 통해 완충재층을 형성함으로써 이러한 문제를 근본적으로 해결할 수 있으며, 이에 따라 균일한 바닥충격음 저감성능을 나타내는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물을 포함한 바닥충격음 저감용 바닥구조의 일 실시예를 간략히 도시한 것이며, 바닥충격음 저감용 바닥구조는 콘크리트 슬래브(110), 본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물로 형성된 바닥충격음 완충재층(120), 경량 기포 콘크리트층(130), 미립 모르타르층(140) 및 바닥 마감재(150)가 순차로 적층된 구조를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이러한 구조에 의해 내구성이 우수하며 바닥충격음 저감성능이 우수한 바닥구조를 형성할 수 있다. 나아가, 본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물로 형성된 완충재층은 공극률이 15 내지 30%로 낮아 방수시트 등의 추가적인 방수공정이 필요하지 않은 장점이 있으며, 이에 따라 바닥구조의 시공단가를 낮출 수 있다.
바닥구조 형성시 필요에 따라 본 발명의 바닥충격음 완충재 조성물을 포설하여 완충재층을 형성한 후 상부에 추가 단열재층을 형성하고 기포 콘크리트 작업을 할 수 있다. 단열재층은 롤 또는 패트 형태의 단열재를 사용할 수 있고 좋게는 EPS(Expanded Polystyren) 패드 단열재 또는 PE(Polyethylene) 발포 단열재를 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명은 또한 바닥충격음 완충재 조성물 시공방법을 제공하며, 본 발명에 의한 바닥충격음 완충재 조성물 시공방법은 콘크리트 슬래브 상에 본 발명의 일 실시예에 의한 바닥충격음 완충재 조성물을 도포하는 단계; 상기 완충재 조성물을 열압착하는 열압착 단계; 경량 기포 콘크리트층, 미립 모르타르층 및 바닥마감재를 순차로 적층하는 적층단계;를 포함한다. 본 발명에 의한 바닥충격음 완충재 조성물 시공방법은 이러한 열압착 단계를 포함함으로써 폐타이어 칩과 바인더의 결착을 향상시키고 공극률을 낮추어 층간소음 저감효과를 높이고 내구도를 향상시킬 수 있다. 또한 필요에 따라 기포 콘크리트층 적층 전 단열재층을 더 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
완충재 조성물을 열압착할 때, 열압착은 열선롤러를 이용할 수 있으며, 좋게는 130 내지 170 ℃로 가열하면서 열압착을 수행할 수 있다. 이러한 범위에서 높은 온도에 의한 변형을 예방하면서도 층간소음 저감효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 구체적으로 설명한다. 아래 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위가 아래 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시예에서 별도 정의되지 않는 부분은 본 발명이 속하는 통상의 기술자가 일반적으로 이해하는 의미, 규격, 수치, 분석 또는 측정방법(KS, JIS, ISO, ASTM 등)에 따라 해석할 수 있다.
[제조예 1]
1.표면개질된 폐타이어칩의 제조
폐타이어를 분쇄하고 평균입경이 2 ㎜이상의 입경을 갖는 폐타이어칩을 제거하여 분쇄 폐타이어칩을 준비하였으며, 준비된 폐타이어칩은 평균입경이 약 1.2 ㎜로 확인되었다.
에탄올 50 g과 평균 점도가 약 250 cps인 폴리프로필렌글리콜 100 g을 혼합하여 표면개질 용액을 제조한뒤, 여기에 준비된 폐타이어칩 100 g을 투입하였다. 이후, 2시간 동안 200 rpm으로 교반한 뒤, 고형분을 분리하고 30 ℃에서 12시간 동안 건조하여 표면개질된 폐타이어 칩을 제조하였다.
2. 포설형 바닥충격음 완충재 조성물의 제조
우레톤이민으로 변성되었으며, NCO 함량이 29.5 중량%이고 25℃에서 점도가 약 50 cps인 디페닐메탄디이소시아네이트(이하 MDI라고 함) 100 중량부, 폴리에스테르계 가소제 67 중량부, 25 ℃에서 점도가 약 300 cps이며 평균 분자량이 2000인 제 1 폴리프로필렌글리콜(이하 제 1 PEG라 함) 73 중량부, 25 ℃에서 점도가 약 600 cps이며 평균 분자량이 3000인 제 2 폴리프로필렌글리콜(이하 제 2 PEG라 함) 158 중량부, 가교제로 1,4-부탄디올 4 중량부, 벤조트리아졸계 UV안정제 1.25 중량부 및 비스무트계 카복실레이트 촉매 1.7 중량부를 혼합하여 바인더부를 제조하였으며, 제조된 바인더 11 중량% 및 표면개질된 폐타이어 칩을 89 중량%를 혼합하여 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하였다.
제조된 바닥충격음 완충재 조성물을 시공면 상에 도포하고 열선롤러를 이용하여 약 150 ℃로 가열 및 압착하였으며 최종두께가 10㎜인 바닥충격음 완충재층을 제조하였다.
[제조예 2 내지 10]
제조예 1과 같은 방법으로 제조하되, 하기 [표 1]과 같이 조성을 달리하여 혼합한 뒤 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하였다. 이때 UV 안정제와 촉매는 제조예 1과 동량 첨가하였으며, [표 1]에서 기재를 생략하였으며, [표 1]의 함량은 중량비를 표시한 것이다.
제조예 9의 경우 전혀 표면개질 되지 않은 폐타이어 칩을 제조예 1의 평균입경과 동일하게 가공하여 제조예 1과 동량 첨가하여 제조하였으며, 제조예 10의 경우 평균입경이 3.3 ㎜인 폐타이어 칩을 이용하였다.
| 바인더부 | 비고 | |||||
| MDI | 가소제 | 제 1 PEG | 제 2 PEG | 가교제 | ||
| 제조예 1 | 100 | 67 | 73 | 158 | 4 | |
| 제조예 2 | 100 | 63 | 75 | 147 | 3.5 | |
| 제조예 3 | 100 | 70 | 69 | 163 | 4.8 | |
| 제조예 4 | 100 | 54 | 73 | 158 | 4 | |
| 제조예 5 | 100 | 79 | 73 | 158 | 4 | |
| 제조예 6 | 100 | 67 | 30 | 158 | 4 | |
| 제조예 7 | 100 | 67 | 90 | 158 | 4 | |
| 제조예 8 | 100 | 67 | 73 | 120 | 4 | |
| 제조예 9 | 100 | 67 | 73 | 158 | 4 | 개질되지 않은 폐타이어 칩 |
| 제조예 10 | 100 | 67 | 73 | 158 | 4 | 평균입경이 큰 폐타이어 칩 |
[제조예 11 및 12]
제조예 1과 같은 방법으로 제조하되, 아래 [표 2]와 같이 바인더부와 폐타이어칩의 비율을 달리하여 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하였다.
| 바인더부(중량%) | 폐타이어 칩(중량%) | |
| 제조예 1 | 11 | 89 |
| 제조예 11 | 4.5 | 95.5 |
| 제조예 12 | 23 | 77 |
폐타이어 칩을 포함한 바닥충격음 완충재 조성물로 형성된 바닥충격음 완충재의 물성 확인
KS F 2863-2에 의하여 제조예에서 제조된 바닥충격음 완충재층의 중량 충격음에 대한 저감성능을 측정하였으며, 그 결과를 [표 3]으로 나타내었다.
| 층간소음 저감성능(dB) | |
| 제조예 1 | 54 |
| 제조예 2 | 55 |
| 제조예 3 | 54 |
| 제조예 4 | 59 |
| 제조예 5 | 56 |
| 제조예 6 | 59 |
| 제조예 7 | 63 |
| 제조예 8 | 62 |
| 제조예 9 | 66 |
| 제조예 10 | 61 |
| 제조예 11 | 52 |
| 제조예 12 | 57 |
표면개질 된 폐타이어 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층의 내구도 확인
[표 3]에서, 제조예 1 내지 3과 완충 성능에 크게 차이를 보이지 않는 제조예 5, 6 및 11에 대하여 내구도에 관한 추가적인 실험을 수행하였다. 각 샘플에 30 ㎝ 높이에서 200 g의 무게추를 10,000번 반복 낙하한 뒤, 충격음 저감 성능을 분석하고 그 결과를 [표 4]로 나타내었다(단위 : dB).
| 반복충격 후 층간소음 저감성능(dB) | |
| 제조예 1 | 55 |
| 제조예 2 | 57 |
| 제조예 3 | 56 |
| 제조예 5 | 67 |
| 제조예 6 | 65 |
| 제조예 11 | 63 |
[표 3] 및 [표 4]를 참고하면, 제조예 1 내지 3의 바닥충격음 완충재층이 55dB 이하의 층간소음 저감성능을 나타냄을 확인할 수 있으며, 나아가 지속적인 충격인 가해진 후에도 바닥충격음 저감 성능의 변화가 크지 않은 것을 확인할 수 있다.
또한, 표면개질된 폐타이어 칩을 다량 포함한 제조예 11의 경우 초기 저감 성능은 우수하나, 내구성이 현저히 낮은 것을 확인할 수 있다.
표면개질 된 폐타이어 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층 동탄성계수 측정
제조예 1 및 10의 바닥충격음 완충재 조성물을 도포하고 가열 전, 후에 KS F 2868의 시험방법에 따라 하중판을 거치한 상태에서 48시간 이후에 동탄성 계수를 측정한 뒤, 그 결과를 [표 5]로 나타내었다.
| 두께 | 동탄성계수(MN/㎡) | ||
| 가열 전 | 가열 후 | ||
| 제조예 1 | 10 mm | 12.6 | 13.9 |
| 15 mm | 10.5 | 10.5 | |
| 20 mm | 11.1 | 11.1 | |
| 제조예 10 | 10 mm | 23.9 | 20.1 |
| 15 mm | 23.0 | 16.3 | |
| 20 mm | 28.4 | 23.9 | |
[표 5]를 참고하면, 입자크기가 큰 폐타이어 칩을 이용한 경우 가열 전후의 동탄성계수 변화율이 큰 것을 확인할 수 있으며, 또한 제조예 10의 경우 기준치인 20 MN/㎡를 초과하는 수치를 나타냄을 확인할 수 있다.
표면개질 된 폐타이어 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층 치수변화율 측정
제조예 1의 바닥충격음 완충재 조성물에 대하여 KS M ISO 4989에서 정하고 있는 시험 방법(70 ℃에서 48시간동안 KS F 2868에 이용되는 하중판을 이용)으로 가열에 의한 치수변화율을 측정한 뒤 그 결과를 [표 6]으로 나타내었다.
| 두께 | 치수변화율(%) | ||
| 가열 전 | 가열 후 | ||
| 제조예 1 | 10 mm | -0.47 | -0.41 |
| 15 mm | -0.36 | -0.13 | |
| 20 mm | -0.25 | -0.57 | |
[표 6]을 참고하면, 제조예 1에 의한 바닥충격음 완충재 조성물을 이용한 완충재층이 -0.6 % 이하의 치수변화율을 보이며, 기준치인 5% 대비 현저히 낮은 치수 변화율을 나타냄을 확인할 수 있다.
표면개질 된 폐타이어 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층과 패널형 완충재층의 비교
제조예 1의 바닥충격음 완충재 조성물을 샘플 표면에 10㎜ 두께로 도포하여 샘플을 제조하였으며, 이 샘플과 시판되는 30㎜ 두께의 EPS 층간소음 완충 패널의 층간소음 저감성능을 비교하고 그 결과를 [표 7]로 나타내었다.
| 경량 충격음(dB) | 중량 충격음(dB) | |
| 제조예 1 | 48 | 54 |
| 층간소음 완충 패널 | 47 | 57 |
(* KS F 2863의 시험방법에 따라 경량 충격음은 태핑머신으로 측정하고, 중량 충격음은 뱅머신으로 측정하였다.)
[표 7]을 참고하면, 시판되는 완충 패널의 두께가 30㎜로 두꺼움에도, 제조예 1의 샘플과 동등하거나 우수한 층간소음 저감성능을 나타냄을 확인할 수 있다.
[제조예 13]
제조예 1과 같은 방법으로 제조하되 표면개질된 폐타이어 칩 89중량% 대신, 표면개질된 폐타이어칩 44.5중량% 및 평균입경 1.5㎜인 코르크 칩 44.5중량%를 혼합하여 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하였다.
[제조예 14]
제조예 13과 같은 방법으로 제조하되 개질되지 않은 폐타이어 칩을 이용하여 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하였다.
[제조예 15]
제조예 13과 같은 방법으로 제조하되 평균입경이 3.3㎜인 표면개질된 폐타이어 칩을 이용하여 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하였다.
[제조예 16 내지 18]
제조예 13과 같은 방법으로 제조하되 아래 [표 8]과 같이 바인더부, 표면개질 폐타이어 칩 및 코르크 칩의 비율을 달리하여 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하였다.
| 바인더부(중량%) | 폐타이어 칩(중량%) | 코르크 칩(중량%) | |
| 제조예 13 | 11 | 44.5 | 44.5 |
| 제조예 16 | 4.5 | 47.75 | 47.75 |
| 제조예 17 | 23 | 38.5 | 38.5 |
| 제조예 18 | 11 | 28.5 | 60.5 |
폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층의 물성 확인
KS F 2863-2에 의하여 제조예에서 제조된 바닥충격음 완충재층의 중량 충격음에 대한 저감성능을 측정하였으며, 그 결과를 [표 9]으로 나타내었다.
| 층간소음 저감성능(dB) | |
| 제조예 13 | 58 |
| 제조예 14 | 71 |
| 제조예 15 | 66 |
| 제조예 16 | 57 |
| 제조예 17 | 62 |
| 제조예 18 | 61 |
표면개질 된 폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층의 내구도 확인
[표 9]에서, 제조예 13, 제조예 16 및 제조예 18에 대하여 내구도에 관한 추가적인 실험을 수행하였다. 각 샘플에 30㎝ 높이에서 200g의 무게추를 10,000번 반복 낙하한 뒤, 충격음 저감 성능을 분석하고 그 결과를 [표 10]으로 나타내었다(단위 : dB).
| 반복충격 후 층간소음 저감성능(dB) | |
| 제조예 13 | 58 |
| 제조예 16 | 66 |
| 제조예 18 | 71 |
[표 9] 및 [표 10]를 참고하면, 제조예 13의 바닥충격음 완충재층이 58dB 이하의 층간소음 저감 성능을 나타냄을 확인할 수 있으며, 나아가 지속적인 충격인 가해진 후에도 바닥충격음 저감성능의 변화가 전혀 없어 높은 내구도를 가질 수 있음을 확인할 수 있다.
폐타이어 칩과 코르크 칩 함량이 높은 완충재 조성물인 제조예 16의 경우 초기 소음 저감 성능은 양호하나, 내구성이 낮은 것을 확인할 수 있다. 그리고 코르크 칩 합량이 폐타이어 칩 대비 높은 경우 초기 소음 저감 성능은 양호하나 내구성이 현저히 떨어지는 것을 확인할 수 있다.
표면개질 된 폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층의 동탄성계수 측정
제조예 13 및 15의 바닥충격음 완충재 조성물을 도포하고 가열 전,후에 KS F 2868의 시험방법에 따라 하중판을 거치한 상태에서 48시간 이후에 동탄성 계수를 측정한 뒤, 그 결과를 [표 11]로 나타내었다.
| 두께 | 동탄성계수(MN/㎡) | ||
| 가열 전 | 가열 후 | ||
| 제조예 13 | 10 mm | 13.2 | 14.1 |
| 15 mm | 11.3 | 11.3 | |
| 20 mm | 12.9 | 12.9 | |
| 제조예 15 | 10 mm | 23.9 | 20.8 |
| 15 mm | 22.5 | 15.5 | |
| 20 mm | 24.7 | 21.6 | |
[표 11]을 참고하면, 입자크기가 큰 폐타이어 칩을 이용한 경우 가열 전후의 동탄성계수 변화율이 큰 것을 확인할 수 있으며, 또한 제조예 15의 경우 기준치인 20 MN/㎡를 초과하는 수치를 나타냄을 확인할 수 있다.
표면개질 된 폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층의 치수변화율 측정
제조예 13의 바닥충격음 완충재 조성물에 대하여 KS M ISO 4989에서 정하고 있는 시험 방법(70 ℃에서 48시간동안 KS F 2868에 이용되는 하중판을 이용)으로 가열에 의한 치수변화율을 측정한 뒤 그 결과를 [표 12]로 나타내었다.
| 두께 | 치수변화율(%) | ||
| 가열 전 | 가열 후 | ||
| 제조예 1 | 10 mm | -0.52 | -0.53 |
| 15 mm | -0.41 | -0.27 | |
| 20 mm | -0.33 | -0.49 | |
[표 12]을 참고하면, 제조예 13에 의한 바닥충격음 완충재 조성물을 이용한 완충재층이 -0.6 % 이하의 치수변화율을 보이며, 기준치인 5% 대비 현저히 낮은 치수 변화율을 나타냄을 확인할 수 있다.
표면개질 된 폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층과 패널형 완충재층의 비교
제조예 13의 바닥충격음 완충재 조성물을 샘플 표면에 10㎜ 두께로 도포하여 샘플을 제조하였으며, 이 샘플과 시판되는 30㎜ 두께의 EPS 층간소음 완충 패널의 층간소음 저감 성능을 비교하고 그 결과를 [표 13]으로 나타내었다.
| 경량 충격음(dB) | 중량 충격음(dB) | |
| 제조예 13 | 46 | 58 |
| 층간소음 완충 패널 | 47 | 57 |
(* KS F 2863의 시험방법에 따라 경량 충격음은 태핑머신으로 측정하고, 중량 충격음은 뱅머신으로 측정하였다.)
[표 13]을 참고하면, 시판되는 완충 패널의 두께가 30㎜로 두꺼움에도, 제조예 13의 샘플과 거의 동등하거나 우수한 층간소음 저감성능을 나타냄을 확인할 수 있다.
표면개질 된 폐타이어 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층, 표면개질 된 폐타이어 칩과 코르크 칩을 포함한 바닥충격음 완충재층, 재생고무를 포함한 완충재층 및 패널형 완충재층의 비교
제조예 1 바닥충격음 완충재 조성물(표면개질 된 폐타이어 칩 포함) 및 제조예 13의 바닥충격음 완충재 조성물(표면개질 된 폐타이어 칩 및 코르크 칩 포함)로 각각 10㎜의 완충재 층을 형성하였다.
표면개질 폐타이어 칩 대신, 평균입경 약 1.2㎜인 재생EPDM(Ethylene-Propylene Diene Monomer) 칩를 포함한 바닥충격음 완충재 조성물을 제조하고 이를 이용하여 10㎜의 완충재 층을 형성하였다.
패널형 완충재층으로는 30㎜ 두께의 EPS 층간소음 완충 패널을 사용하였다.
추가적으로 제조예 2의 조성물로 제조한 완충재층과 재생EPDM 칩을 포함한 조성물로 제조한 완충재층 위에 롤형 PE 폼을 15㎜로 적층한 다층 완충재층에 대한 바닥충격음 비교도 함께 실시하였다.
바닥충격음 결과는 아래 [표 14]와 같다(단위 : dB)
| 두께 | 경량충격음 (태핑머신) |
중량충격음 (뱅머신) |
중량충격음 (볼머신) |
|
| 제조예 1 완충재층 | 10㎜ | 48 | 54 | 49 |
| 제조예 13 완충재층 | 10㎜ | 46 | 58 | 51 |
| 제조예 13 완충재층과 PE 폼 적층 | 25㎜ (PE 폼 15㎜) |
41 | 58 | 50 |
| 재생EPDM 완충재층 | 10㎜ | 48 | 57 | 52 |
| 재생EPDM 완충재층과 PE 폼 적층 | 25㎜ (PE 폼 15㎜) |
44 | 57 | 51 |
| EPS 패널층 | 30㎜ | 47 | 57 | 52 |
(* KS F 2863의 시험방법에 따라 경량 충격음은 태핑머신으로 측정하고, 중량 충격음은 뱅머신 및 볼머신으로 측정하였다.)
[표 14]를 참고하면 표면개질된 폐타이어 칩을 포함한 완충재층은 중량충격음이 가장 낮게 측정되었고, 경량충격음도 동일한 두께의 다른 완충재층과 동일한 수준으로 측정되어 우수한 층간소음 저감성능을 보여주었다. 표면개질된 폐타이어 칩 및 코르크 칩을 포함한 완충재층은 경량 충격음 저감에 효과적이고, 중량 충격음도 동일 두께의 완충재층 및 30㎜의 EPS 패널층 대비 유사하거나 더 낮게 측정되었다.
PE 폼을 추가로 적층한 경우 경량 충격음 개선에 효과적으로 나타났으나, 제조예 1 및 제조예 13의 조성물만으로 형성한 단일 완충재층 대비 중량 충격음 개선 효과는 크지 않았고, 제조예 1의 조성물로 형성한 단일 완충재층은 PE 폼을 적층한 경우보다 중량 충격음 저감성능이 우수함을 확인할 수 있었다.
[실시예 1] 표면개질 된 폐타이어 칩을 포함하는 바닥충격음 완충재 조성물이 적용된 바닥구조의 제조
기존 바닥구조 철거가 완료된 콘크리트 슬래브 상에 제조예 1의 조성으로 제조된 바닥충격음 완충재를 도포한 뒤, 평탄화 후 열선롤러로 150℃ 열압착을 수행하여 10㎜의 완충재층을 형성하였다. 여기에 순차층간소음 완충 패널인 EPS 패널층 20㎜, 경량기포 콘크리트층 40㎜, 마감 모르타르층 40㎜ 및 바닥 마감재층을 형성하여 최종적으로 바닥충격음 완충재층이 형성된 바닥구조를 형성하였다.
[비교예 1] 층간소음 완충 패널만을 포함하는 바닥구조의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 바닥구조를 제조하되 제조예 1의 조성으로 제조된 바닥충격음 완충재를 사용하지 않았다. 대신 층간소음 완충 패널인 EPS 패널층을 30㎜로 형성하였다.
바닥구조의 충격음 측정 비교
위 실시예 1 및 비교예 1에 따라 제조한 바닥구조의 충격음을 측정하였다.(단위 : dB)
| 경량충격음 | 중량충격음(뱅머신) | 중량충격음(볼머신) | |
| 실시예 1 | 41 | 48 | 44 |
| 비교예 1 | 44 | 49 | 44 |
(* KS F 2863의 시험방법에 따라 경량 충격음은 태핑머신으로 측정하고, 중량 충격음은 뱅머신 및 볼머신으로 측정하였다.)
[표 15]를 참고하면 표면개질 된 폐타이어 칩을 포함하는 완충재층이 적용된 바닥구조에서 경량충격음이 현저히 개선됨을 확인할 수 있었고, 중량충격음도 다소 개선됨을 확인할 수 있었다. 충격음의 개선 효과는 폐타이어 칩이 포함된 완충재층이 가지는 자체 효과뿐만 아니라, 포설형의 시공에 따른 시공품질 확보의 효과로 볼 수 있다.
EPS 패널 등은 콘크리트 슬래브 바닥 요철 등이 존재하는 경우 시공이 어렵거나 불량시공이 발생할 수 있다. 그러나 본 발명의 포설형 완충재 조성물은 콘크리트 슬래브 바닥의 요철 등과 무관하게 균일한 완충재층을 형성할 수 있어 일정한 시공품질 확보가 보장되기 때문에, 층간 소음을 효과적으로 저감할 수 있다.
110 콘크리트 슬래브
120 바닥충격음 완충재층
130 경량기포콘크리트
140 마감 모르타르
150 바닥 마감재
120 바닥충격음 완충재층
130 경량기포콘크리트
140 마감 모르타르
150 바닥 마감재
Claims (13)
- 액상변성 방향족계 디이소시아네이트, 제 1 폴리프로필렌글리콜, 제 2 폴리프로필렌글리콜, 가소제, 가교제 및 촉매를 포함하는 바인더부; 및
평균입경이 0.5 내지 3 ㎜이며, 표면개질된 폐타이어 칩;을 포함하고,
상기 제 1 폴리프로필렌글리콜은 평균 분자량이 1500 내지 2500이고,
상기 제 2 폴리프로필렌글리콜은 평균 분자량이 2500 내지 3500이며,
상기 표면개질된 폐타이어칩은 폴리프로필렌글리콜로 표면개질된 바닥충격음 완충재 조성물. - 제 1항에 있어서,
상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트는 우레톤이민(Uretonimine) 변성 방향족계 디이소시아네이트인 것을 특징으로 하는 바닥충격음 완충재 조성물. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 제 1 폴리프로필렌글리콜은 25℃에서 점도가 230 내지 400 cps 이며, 제 2 폴리프로필렌글리콜은 25℃에서 점도가 500 내지 700 cps인 것을 특징으로 하는 바닥충격음 완충재 조성물. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 폴리프로필렌글리콜 : 제 2 폴리프로필렌글리콜의 중량비는 1:1.5 내지 3인 것을 특징으로 하는 바닥충격음 완충재 조성물. - 제 1항에 있어서,
상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트는 이소이사네이트기(NCO) 함량이 25 내지 35 중량%인 것을 특징으로 하는 바닥충격음 완충재 조성물. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 바닥충격음 완충재 조성물은 6 내지 20 중량%의 바인더부 및 잔부의 표면개질된 폐타이어 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥충격음 완충재 조성물. - 제 1항에 있어서,
상기 바인더부는 상기 액상변성 방향족계 디이소시아네이트 100 중량부 대비 50 내지 75 중량부의 가소제, 60 내지 80 중량부의 제 1 폴리프로필렌글리콜, 130 내지 180 중량부의 제 2 폴리프로필렌글리콜, 2 내지 8 중량부의 가교제 및 0.1 내지 3 중량부의 촉매를 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥충격음 완충재 조성물. - 제 1항에 있어서,
상기 바닥충격음 완충재 조성물은 코르크 칩을 더 포함하는 바닥충격음 완충재 조성물. - 제 10항에 있어서,
상기 바닥충격음 완충재 조성물에서 표면개질 폐타이어 칩 및 코르크 칩의 중량비는 1:0.7 내지 1.5인 바닥충격음 완충재 조성물. - 제 10항에 있어서,
상기 코르크 칩은 평균입경이 0.5 내지 5㎜인 바닥충격음 완충재 조성물. - 제1항, 제2항, 제4항, 제5항, 제6항 및 제8항 내지 제12항에서 선택되는 어느 한 항의 바닥충격음 완충재 조성물로 형성된 완충재층을 포함하는 바닥충격음 저감용 바닥구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210155114A KR102640122B1 (ko) | 2021-11-11 | 2021-11-11 | 공동주택 바닥충격음 저감성능이 우수한 포설형 완충재 조성물 및 시공방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210155114A KR102640122B1 (ko) | 2021-11-11 | 2021-11-11 | 공동주택 바닥충격음 저감성능이 우수한 포설형 완충재 조성물 및 시공방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230068878A KR20230068878A (ko) | 2023-05-18 |
| KR102640122B1 true KR102640122B1 (ko) | 2024-02-22 |
Family
ID=86545346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210155114A KR102640122B1 (ko) | 2021-11-11 | 2021-11-11 | 공동주택 바닥충격음 저감성능이 우수한 포설형 완충재 조성물 및 시공방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102640122B1 (ko) |
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|---|---|
| KR20230068878A (ko) | 2023-05-18 |
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |