KR102535534B1 - Ultrasonic inspection device and ultrasonic inspection method using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 초음파 검사 장치 및 이를 이용한 초음파 검사 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피검체에 대해 보다 신속하고 정확한 초음파 검사가 가능한 초음파 검사 장치 및 이를 이용한 초음파 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an ultrasonic inspection apparatus and an ultrasonic inspection method using the same, and more particularly, to an ultrasonic inspection apparatus capable of more rapidly and accurately performing an ultrasonic inspection of an object under examination and an ultrasonic inspection method using the same.
초음파(ultrasonic wave) 영역의 주파수를 갖는 신호를 활용하여 검사 대상의 내부 이미지를 취득하는 기술이 신체 내부의 장기나 임신 중의 태아를 대상으로 하는 의료 분야나 제조 결과물을 변형시키지 않으면서 내부의 결함을 검출하는 비파괴검사(NDT) 분야 등에서 다양하게 활용되고 있다.A technology that acquires an internal image of an examination target by using a signal having a frequency in the ultrasonic wave range can detect internal defects without deforming the medical field or manufacturing results targeting internal organs or fetuses during pregnancy. It is widely used in the field of non-destructive testing (NDT).
예시적으로, 복잡한 회로 패턴을 형성하고 있는 반도체 소자에 대해서도 초음파 검사 방식의 불량 검출이 수행될 수 있다. 종래에는 완성품 반도체 소자들 중 일부만을 선별하여 불량 비율을 산출하는 등의 용도로 초음파 검사가 수행될 수 있었다. 다만, 근래에 발전하고 있는 자율주행 기술과 관련하여, 소자 불량으로 인한 차량 사고 발생을 방지하기 위해 점차 자율주행 차량용 반도체에 대한 불량 검사의 기준이 강화되고 있다.Illustratively, defect detection by ultrasonic inspection may also be performed on a semiconductor device having a complicated circuit pattern. Conventionally, ultrasonic inspection may be performed for purposes such as selecting only some of finished semiconductor devices and calculating a defect rate. However, in relation to autonomous driving technology that has recently been developed, standards for defect inspection of semiconductors for autonomous vehicles are gradually being strengthened in order to prevent vehicle accidents due to defective devices.
따라서, 자율주행 등 매우 높은 수준의 제조 품질이 요구되는 분야에서, 반도체 소자의 잠재적인 불량 요소들을 미리 검출해낼 수 있도록 높은 검사 정밀도를 가지면서, 선별 검사가 아닌 반도체 소자들에 대한 전수 검사를 실시할 수 있도록 검사 소요 시간을 줄일 수 있는 개선된 초음파 검사 장치의 개발이 요구될 수 있다.Therefore, in areas where a very high level of manufacturing quality is required, such as autonomous driving, 100% inspection of semiconductor devices, rather than selective inspection, is performed with high inspection precision so that potential defective elements of semiconductor devices can be detected in advance. It may be required to develop an improved ultrasonic inspection device that can reduce the inspection time so that the inspection time can be reduced.
본 발명은, 피검체에 대해 보다 신속하고 정확한 초음파 검사가 가능한 초음파 검사 장치 및 이를 이용한 초음파 검사 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an ultrasonic inspection apparatus capable of more rapidly and accurately performing an ultrasound examination of a subject and an ultrasound examination method using the same.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래에 기재된 발명의 설명으로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above problem, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the invention described below.
본 발명의 일 측면에 따른 초음파 검사 장치는, 피검체를 양분하여 상기 피검체의 표면에 초음파 신호를 조사하도록 구성된 제 1 프로브 및 제 2 프로브를 포함하는 검사 모듈 및 상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브의 구동을 독립적으로 제어하도록 구성된 제어 모듈을 포함한다.An ultrasound examination apparatus according to an aspect of the present invention includes a test module including a first probe and a second probe configured to radiate an ultrasonic signal to a surface of a test object by dividing the test object into two halves, and the first probe and the second probe. and a control module configured to independently control driving of the probe.
바람직하게는, 상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브는, 각각, 상기 피검체 표면의 양분된 제 1 영역 및 제 2 영역에 대해 초음파 신호를 동시에 조사하도록 구성될 수 있다.Preferably, the first probe and the second probe may be configured to simultaneously irradiate ultrasonic signals to the first and second regions of the surface of the object to be examined.
바람직하게는, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은, 동일한 면적을 가지도록 구성될 수 있다.Preferably, the first region and the second region may have the same area.
바람직하게는, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은, 상기 피검체 표면의 중심을 기준으로 대칭되게 구성될 수 있다.Preferably, the first region and the second region may be configured symmetrically with respect to the center of the surface of the object to be examined.
바람직하게는, 상기 제어 모듈은, 상기 제 1 프로브에 의해 초음파 신호가 조사된 상기 피검체의 표면에 해당되는 영역이 상기 제 2 영역과 적어도 일부 중첩되게 상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브의 구동을 제어할 수 있다.Preferably, the control module drives the first probe and the second probe such that an area corresponding to a surface of the object irradiated with an ultrasonic signal by the first probe overlaps at least a portion of the second area. can control.
바람직하게는, 상기 제어 모듈은, 상기 제 2 프로브에 의해 초음파 신호가 조사된 상기 피검체의 표면에 해당되는 영역이 상기 제 1 영역과 적어도 일부 중첩되게 상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브의 구동을 제어할 수 있다.Preferably, the control module drives the first probe and the second probe such that an area corresponding to the surface of the object to which the ultrasonic signal is irradiated by the second probe overlaps at least a portion of the first area. can control.
바람직하게는, 상기 제 1 영역은 상기 피검체 표면 상에서 상기 제 2 영역보다 큰 면적을 가지고, 상기 제 1 프로브에 의해 상기 제 1 영역에 조사되는 초음파 신호의 진폭은 상기 제 2 프로브에 의해 상기 제 2 영역에 조사되는 초음파 신호의 진폭보다 클 수 있다.Preferably, the first region has a larger area than the second region on the surface of the object under examination, and the amplitude of the ultrasonic signal irradiated to the first region by the first probe is increased by the second probe. 2 may be greater than the amplitude of the ultrasonic signal irradiated to the region.
바람직하게는, 상기 제어 모듈은, 상기 제 1 프로브 또는 상기 제 2 프로브가 상기 피검체의 표면에 대한 초음파 포커싱을 수행하도록 제어할 수 있다.Preferably, the control module may control the first probe or the second probe to perform ultrasound focusing on the surface of the subject.
본 발명의 일 측면에 따른 초음파 검사 방법은, 제 1 프로브 및 제 2 프로브를 포함하는 검사 모듈이 피검체를 양분하여 상기 피검체의 표면에 초음파 신호를 조사하는 단계를 포함하고, 상기 초음파 신호를 조사하는 단계에서, 상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브의 구동은 독립적으로 제어될 수 있다.An ultrasound examination method according to an aspect of the present invention includes irradiating an ultrasound signal to a surface of the test object by a test module including a first probe and a second probe by dividing the test object into two halves, In the irradiation step, driving of the first probe and the second probe may be independently controlled.
바람직하게는, 상기 초음파 신호를 조사하는 단계 이전에, 상기 제 1 프로브 또는 상기 제 2 프로브가 상기 피검체의 표면에 대한 초음파 포커싱을 수행하도록 제어할 수 있다.Preferably, before the irradiation of the ultrasound signal, the first probe or the second probe may be controlled to perform ultrasound focusing on the surface of the subject.
본 발명의 실시예에 따르면, 피검체 하나에 대해 2개의 프로브에 의한 초음파 검사가 수행될 수 있으므로, 프로브의 이동 소요를 보다 최소화할 수 있다. 이에 따라, 보다 신속하게 피검체에 대한 초음파 검사를 수행할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since ultrasound examination can be performed with two probes for one subject, the movement requirements of the probes can be further minimized. Accordingly, it is possible to more rapidly perform an ultrasound examination on the subject.
이외에도 본 발명의 여러 실시예에 의하여, 여러 다른 추가적인 효과가 달성될 수 있다. 이러한 본 발명의 여러 효과들에 대해서는 각 실시예에서 상세하게 설명하거나, 당업자가 쉽게 이해할 수 있는 효과에 대해서는 그 설명을 생략한다.In addition, several other additional effects can be achieved by various embodiments of the present invention. The various effects of the present invention will be described in detail in each embodiment, or descriptions of effects that can be easily understood by those skilled in the art will be omitted.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 검사 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 초음파 검사 장치 중 검사 모듈을 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 A부분 확대도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 검사 장치를 블록도로 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 초음파 검사 장치를 이용한 초음파 검사 방법의 제 1 실시예를 나타낸 흐름도이다.
도 6은 도 1의 초음파 검사 장치를 이용한 초음파 검사 방법의 제 2 실시예를 나타낸 흐름도이다.
도 7은 도 1의 초음파 검사 장치를 이용한 초음파 검사 방법의 제 3 실시예를 나타낸 흐름도이다.
도 8은 도 1의 초음파 검사 장치를 이용한 초음파 검사 방법의 제 4 실시예를 나타낸 흐름도이다.
도 9 내지 도 11은 도 8의 초음파 검사 방법을 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 도 1의 초음파 검사 장치를 이용한 초음파 검사 방법의 제 5 실시예를 나타낸 흐름도이다.
도 13 내지 도 15는 도 12의 초음파 검사 방법을 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.The following drawings attached to this specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the present invention serve to further understand the technical idea of the present invention, the present invention is the details described in such drawings should not be construed as limited to
1 is a diagram showing an ultrasonic inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating an inspection module in the ultrasonic inspection apparatus of FIG. 1 .
FIG. 3 is an enlarged view of part A of FIG. 2 .
4 is a block diagram illustrating an ultrasonic inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a first embodiment of an ultrasonic inspection method using the ultrasonic inspection apparatus of FIG. 1 .
6 is a flowchart illustrating a second embodiment of an ultrasonic inspection method using the ultrasonic inspection apparatus of FIG. 1 .
7 is a flowchart illustrating a third embodiment of an ultrasonic inspection method using the ultrasonic inspection apparatus of FIG. 1 .
8 is a flowchart illustrating a fourth embodiment of an ultrasonic inspection method using the ultrasonic inspection apparatus of FIG. 1 .
9 to 11 are diagrams for explaining the ultrasonic inspection method of FIG. 8 in detail.
12 is a flowchart illustrating a fifth embodiment of an ultrasonic inspection method using the ultrasonic inspection apparatus of FIG. 1 .
13 to 15 are diagrams for explaining the ultrasonic inspection method of FIG. 12 in detail.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to ordinary or dictionary meanings, and the inventors appropriately use the concept of terms in order to best explain their invention. It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상에 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical spirit of the present invention. It should be understood that there may be equivalents and variations.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 검사 장치(10)를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 초음파 검사 장치(10) 중 검사 모듈(200)을 나타낸 도면이며, 도 3은 도 2의 A부분 확대도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 검사 장치(10)를 블록도로 나타낸 도면이다.1 is a view showing an
본 발명의 실시예에서, 도면에 도시된 X축 방향은 후술되는 초음파 검사 장치(10)의 좌우 방향, Y축 방향은 X축 방향과 수평면(XY평면)상에서 수직된 초음파 검사 장치(10)의 전후 방향, Z축 방향은 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 모두 수직된 상하 방향을 의미할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the X-axis direction shown in the drawing is the left-right direction of the
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 검사 장치(10)는, 로딩 모듈(100), 검사 모듈(200) 및 제어 모듈(300)을 포함할 수 있다.1 to 4 , the
상기 로딩 모듈(100)은, 피검체(W)를 수용하고, 이러한 피검체(W)를 이송하는 기능을 수행할 수 있다. 일례로서, 상기 피검체(W)는, 검사의 대상이 되는 반도체 소자를 포함하되, 초음파 신호가 피검체(W)에 조사됨으로써 검사가 수행될 수 있는 모든 객체를 포함하며, 워크(work)로 지칭될 수도 있다. 이러한 피검체(W)는 일정한 면적을 가지는 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.The
일 실시예에서, 상기 피검체(W)는, 자율주행 차량용 전력 모듈 소자를 포함할 수 있다. 이러한 자율주행 차량용 전력 모듈 소자의 경우, 잠재적 결함 요소의 존재 여부가 향후 자율주행 차량 사고 위험과 직결되는 것이므로, 출하되는 모든 소자들에 대해 초음파 검사 장치(10)를 기반으로 한 초음파 결함 검사가 이루어질 수 있다.In one embodiment, the test subject W may include a power module element for an autonomous vehicle. In the case of such power module elements for autonomous vehicles, since the existence of potential defect elements is directly related to the risk of future autonomous vehicle accidents, ultrasonic defect inspection based on the
구체적으로, 상기 로딩 모듈(100)은, 피검체 수용부(110) 및 이송부(120)를 포함할 수 있다.Specifically, the
상기 피검체 수용부(110)는, 내부에 적어도 하나의 피검체(W)를 수용할 수 있다. 이를 위해 피검체 수용부(110)에는 적어도 하나의 피검체(W)를 내부에 수용하기 위한 내부 수용 공간이 마련될 수 있다. 일례로서, 피검체 수용부(110)는, FOUP(Front Opening Unified Pod)일 수 있다.The test object accommodating
이러한 피검체 수용부(110)는, 도 1에 도시된 바와 같이 2개로 구성될 수도 있다. 일 실시예에서, 피검체 수용부(110)는, 제 1 수용부(112) 및 제 2 수용부(114)를 포함할 수 있다.The test object accommodating
상기 제 1 수용부(112)는, 초음파 검사 장치(10)에 의한 일련의 초음파 검사가 수행되기 전에 피검체(W)가 임시로 수용되는 구성일 수 있다.The first
상기 제 2 수용부(114)는, 초음파 검사 장치(10)에 의해 일련의 초음파 검사가 수행된 피검체(W)가 유입되는 구성일 수 있다.The second
상기 이송부(120)는, 초음파 검사 장치(10) 내에서 피검체(W)를 이송할 수 있다. 일례로서 이송부(120)는 로봇 암의 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 소자 운반 기능을 갖는 다른 형태의 기계 구조로 구현될 수도 있다.The
구체적으로, 이송부(120)는, 피검체(W)를 이송하도록 구성된 제 1 그리퍼(122) 및 제 2 그리퍼(124)를 포함할 수 있다. 이 때, 도 1에서와 같이 제 1 그리퍼(122) 및 제 2 그리퍼(124)는 다수의 관절을 가지는 형태로 구성되어 적어도 일부가 절곡되게 구동될 수 있다. 즉, 이송부(120)는, 제 1 그리퍼(122)와 제 2 그리퍼(124)를 포함하는 듀얼 로봇 암의 형태로 구현될 수 있다.In detail, the
상기 검사 모듈(200)은, 이송부(120)에 의해 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 1 수용부(112))로부터 이송된 피검체(W)에 대해 초음파 검사를 수행하도록 구성될 수 있다.The
구체적으로 검사 모듈(200)은, 피검체 정렬부(210), 초음파 검사부(220) 및 건조부(230)를 포함할 수 있다.Specifically, the
상기 피검체 정렬부(210)는, 이송부(120)에 의해 피검체 수용부(110)로부터 이송된 피검체(W)의 정위치를 정렬하도록 구성될 수 있다.The
일례로서, 이러한 피검체 정렬부(210)는, 피검체(W)를 회전시키면서 센서(미도시)를 이용해 피검체(W)의 노치를 감지함으로써 피검체(W)를 정위치로 정렬시킬 수 있다.As an example, the
상기 초음파 검사부(220)는, 이송부(120)에 의해 피검체 정렬부(210)로부터 이송된 피검체(W)에 대해 초음파 검사를 수행하도록 구성될 수 있다.The
이러한 초음파 검사부(220)는, 프로브(222)를 포함할 수 있다. 일례로서, 상기 프로브(222)는, 피검체(W)에 초음파 영역의 주파수를 갖는 검사 신호를 조사할 수 있다. 이에 따라, 프로브(222)는 피검체(W)의 층별 경계면에서 반사되는 에코 신호를 측정할 수 있다. 한편, 프로브(222)는 단일의 프로브 요소가 아닌 어레이 형태의 복수의 프로브 요소(미도시)들로 구성될 수 있다. 이에 따라, 피검체(W)에 대해 선 기반의 스캐닝이 아닌 면 기반의 스캐닝이 이루어질 수 있다.The
한편, 프로브(222)에 의한 초음파 스캐닝 과정에서, 프로브(222)에 의해 피검체(W)에 조사되는 초음파 신호 및 피검체(W)로부터 반사되는 에코 신호는 초음파 전달용 매질을 통해 전달될 수 있다. 일례로서, 상기 초음파 전달용 매질은, 액체, 보다 구체적으로는 물(water)일 수 있다. 이 경우, 초음파 전달용 매질이 기체(예: 공기)인 경우에 비해 고주파수 영역에서의 초음파 신호 및 에코 신호의 감쇠가 감소할 수 있으므로, 보다 원활한 피검체(W)의 결함 검사가 수행될 수 있다. 한편, 초음파 전달용 매질은, 기체일 수도 있으며, 예시된 실시예 이외에도 신호 감쇠를 방지할 수 있는 다른 적절한 종류의 물질이 초음파 전달용 매질로 활용될 수 있다.Meanwhile, in the ultrasound scanning process by the
또한, 프로브(222)에 의해 피검체(W)의 내부 이미지, 즉 경계면 패턴 이미지가 생성될 수 있다. 이를 통해, 피검체(W)가 어떤 종류의 제조 결함을 갖는지가 판정될 수 있다. 상기 제조 결함은, 예시적으로, DBC(direct bonded copper) 크랙, 솔더 보이드, EMC(epoxy mold compound) 박리, 스페이서 비틀림, DMC 보이드 및 세라믹 패턴 박리 등과 같은 제조 결함일 수 있다.Also, an internal image of the subject W, that is, an image of an interface pattern may be generated by the
일 실시예에서, 상기 프로브(222)는, 듀얼(dual) 프로브로 구성될 수 있다. 이러한 프로브(222)는, 제 1 프로브(222a) 및 제 2 프로브(222b)를 포함할 수 있다. 이에 따라 프로브(222)는, 하나의 피검체(W)의 표면의 두 영역에 대해 동시에 초음파 검사를 수행할 수 있다. 또는, 프로브(222)는, 동시에 두 개의 피검체(W)를 검사할 수도 있다. 일례로서, 제 1 프로브(222a) 및 제 2 프로브(222b)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 초음파 검사 장치(10)의 전후 방향(Y축 방향)에서 볼 때, 한 쌍으로 배치될 수 있다.In one embodiment, the
한편, 초음파 검사 장치(10)는, 프로브(222)의 상부에 구비된 전치 증폭기(PA)를 더 포함할 수 있다. 이러한 전치 증폭기(PA)는, 프로브(222)에 의해 피검체(W)에 조사되는 초음파 신호 및/또는 피검체(W)로부터 반사되는 에코 신호를 증폭시킬 수 있다.Meanwhile, the
또한, 초음파 검사부(220)는, 스테이지(224), 매질 수용부(226) 및 리니어 모션 구동부(228)를 더 포함할 수 있다.In addition, the
상기 스테이지(224)는, 이송부(120)에 의해 피검체 정렬부(210)로부터 이송된 피검체(W)가 배치되는 부분일 수 있다. 이와 같이 피검체(W)가 스테이지(224)에 배치된 상태에서, 프로브(222)에 의해 피검체(W)에 대한 초음파 검사가 수행될 수 있다. 이 때, 스테이지(224)는 프로브(222)의 하부에 위치할 수 있고, 프로브(222)는 스테이지(224) 상에 위치한 피검체(W)에 초음파 신호를 조사할 수 있다.The
상기 매질 수용부(226)는, 전술한 초음파 전달용 매질(예: 물)을 내부에 수용할 수 있다. 또한 매질 수용부(226)는, 스테이지(224)를 내부에 수용할 수 있다. 이러한 스테이지(224)는 초음파 전달용 매질 내에 잠긴 형태로 매질 수용부(226) 내에 수용될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다. 일례로서, 프로브(222)의 양측에 별도의 액체 공급라인(미도시)이 구비되어 상기 액체 공급라인이 상하방향(Z축 방향)으로 초음파 전달용 매질인 액체를 분사할 수 있다. 그리고, 이러한 초음파 전달용 매질을 통해 프로브(222)에 의해 피검체(W)에 조사되는 초음파 신호 및 피검체(W)로부터 반사되는 에코 신호의 원활한 전달이 이루어질 수 있다.The medium
상기 리니어 모션 구동부(228)는, 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 위치를 조절하도록 적어도 일 방향으로 직선 구동될 수 있다. 일례로서, 리니어 모션 구동부(228)의 구동은, 서보 모터(미도시)에 의해 이루어질 수 있다.The
이러한 리니어 모션 구동부(228)는, 제 1 구동부(228a), 제 2 구동부(228b) 및 제 3 구동부(228c)를 포함할 수 있다.The linear
상기 제 1 구동부(228a)는, 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 위치를 초음파 검사 장치(10)의 좌우 방향(X축 방향)으로 조절하도록 구성될 수 있다.The
상기 제 2 구동부(228b)는, 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 위치를 초음파 검사 장치(10)의 전후 방향(Y축 방향)으로 조절하도록 구성될 수 있다.The
상기 제 3 구동부(228c)는, 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 위치를 상하 방향(Z축 방향)으로 조절하도록 구성될 수 있다.The
이러한 제 1 구동부(228a), 제 2 구동부(228b) 및 제 3 구동부(228c)의 직선 구동은, 가이드 레일 형태의 리니어 모션 가이드부(G)에 의해 각각 가이드될 수 있다.The linear driving of the
상기 건조부(230)는, 이송부(210)에 의해 초음파 검사부(220)로부터 이송된 피검체(W)를 건조시키도록 구성될 수 있다. 일례로서, 건조부(230)는 에어 나이프(air knife)일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.The drying
또한, 초음파 검사 장치(10)는, 건조부(230)에 의해 건조된 피검체(W)의 검조 상태를 감지하도록 구성된 건조 감지부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이러한 건조 감지부는, 습도 센서일 수 있다.In addition, the
한편, 이송부(210)는, 건조된 피검체(W)를 제 2 수용부(114)로 이송할 수 있다.Meanwhile, the
상기 제어 모듈(300)은, 상기 로딩 모듈(100) 및 상기 검사 모듈(200)의 구동을 제어하도록 구성될 수 있다. 이러한 제어 모듈(300)은, 프로세서(processor)를 포함할 수 있다. 일례로서, 상기 프로세서는, 연산 처리 기능을 갖는 CPU, GPU, AP, 또는 그 조합의 형태 등으로 구현될 수 있고, 필요에 따라 DRAM, 플래시 메모리, SSD, 기타 다양한 형태의 메모리와 함께 구비될 수 있다.The control module 300 may be configured to control driving of the
또한, 제어 모듈(300)은, 이송 제어부(310), 프로브 제어부(320) 및 리니어 모션 제어부(330)를 포함할 수 있다.In addition, the control module 300 may include a transfer controller 310, a probe controller 320, and a linear motion controller 330.
상기 이송 제어부(310)는, 이송부(120)가 검사 모듈(200)에 포함된 각 구성(피검체 정렬부(210), 초음파 검사부(220), 건조부(230))에 대해 피검체(W)를 이송하는 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.The transport controller 310 controls the test object W for each component (
상기 프로브 제어부(320)는, 피검체(W)의 표면에 초음파 신호를 조사하는 프로브(222)의 구동을 제어하도록 구성될 수 있다. 일례로서, 프로브 제어부(320)는, 피검체(W)로부터 반사되는 에코 신호를 활용하여 피검체(W)의 내부 이미지를 생성할 수 있다.The probe control unit 320 may be configured to control driving of the
상기 리니어 모션 제어부(330)는, 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 위치를 조절하는 리니어 모션 구동부(228)의 구동을 제어할 수 있다. 일례로서, 리니어 모션 제어부(330)는 PLC방식으로 리니어 모션 구동부(228)의 구동을 제어할 수 있다.The linear motion controller 330 may control driving of the
또한, 제어 모듈(300)은, 펄서부(미도시), 수신부(미도시) 및 아날로그-디지털 신호 변환부(미도시)를 더 포함할 수 있다.In addition, the control module 300 may further include a pulser unit (not shown), a receiver (not shown), and an analog-to-digital signal conversion unit (not shown).
상기 펄서부는, 스퀘어 펄스 신호를 프로브(222)에 전송할 수 있다.The pulser unit may transmit a square pulse signal to the
상기 수신부는, 피검체(W)에서 결함이 발생된 부분으로부터 임피던스 차이로 반사된 에코 신호를 수신할 수 있다.The receiving unit may receive an echo signal reflected by an impedance difference from a defective portion of the object W under test.
상기 아날로그-디지털 신호 변환부는, 상기 임피던스 차이로 반사된 에코 신호를 상기 수신부로부터 전송받아 디지털 신호로 변환할 수 있다.The analog-to-digital signal converter may receive an echo signal reflected by the impedance difference from the receiver and convert it into a digital signal.
한편, 본 발명의 초음파 검사 장치(10)는, 영상 출력 모듈(400)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the
상기 영상 출력 모듈(400)은, 상기 아날로그-디지털 신호 변환부에서 디지털 신호로 변환된 신호를 기반으로 피검체(W)의 내부 이미지, 즉 경계면 패턴 이미지를 생성하여 사용자에게 출력할 수 있다.The
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 초음파 검사 장치(10)는, 로딩 모듈(100), 검사 모듈(200) 및 제어 모듈(300)을 포함할 수 있다.As described above, the
도 1을 참조하면, 제 1 그리퍼(122) 및 제 2 그리퍼(124)를 포함하는 이송부(120)는, 초음파 검사 장치(10)의 좌우 방향(X축 방향)으로 피검체 정렬부(210)와 건조부(230) 사이에 위치할 수 있다. 이 때, 제 1 그리퍼(122)는 제 2 그리퍼(124)보다 피검체 정렬부(210)에 더 인접하게 위치할 수 있다. 또한, 제 2 그리퍼(124)는 제 1 그리퍼(122)보다 건조부(230)에 더 인접하게 위치할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the
또한, 제 1 그리퍼(122) 및 제 2 그리퍼(124)를 포함하는 이송부(120)는, 초음파 검사 장치(10)의 전후 방향(Y축 방향)으로 피검체 수용부(110)와 초음파 검사부(220) 사이에 위치할 수 있다. 구체적으로, 이송부(120)는, 피검체 수용부(110)의 후측에 위치하고, 초음파 검사부(220)의 전측에 위치할 수 있다.In addition, the
즉, 본 발명의 초음파 검사 장치(10)에서, 피검체 수용부(110), 피검체 정렬부(210), 초음파 검사부(220) 및 건조부(230)는 검사체(W)를 이송하는 이송부(120)를 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다.That is, in the
이러한 실시 구성에 따르면, 초음파 검사 과정에서의 피검체(W)의 이동 동선을 최소화면서도 보다 신속하고 안정적인 초음파 검사가 이루어질 수 있다. According to this configuration, more rapid and stable ultrasound examination can be performed while minimizing the moving line of the subject W in the ultrasound examination process.
그리고, 제 1 수용부(112) 및 제 2 수용부(114)는, 이송부(120)의 전측에서, 초음파 검사 장치(10)의 좌우 방향(X축 방향)으로 나란히 배치될 수 있다.Also, the first
즉, 본 발명의 실시예에서, 초음파 검사가 수행되기 전에 피검체(W)가 임시로 수용되는 제 1 수용부(112)와 초음파 검사가 완료된 피검체(W)가 유입되는 제 2 수용부(114)를 이송부(120)의 전측에 나란히 배치할 수 있으므로, 피검체(W)의 이동 동선을 최소화하면서도 보다 단순한 구조로 초음파 검사 장치(10)를 구성할 수 있는 장점이 있다.That is, in the embodiment of the present invention, the first
이하, 전술한 본 발명의 초음파 검사 장치(10) 구성을 기초로, 본 발명의 초음파 검사 방법 중 검사체(W)를 이송하는 공정에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, based on the configuration of the
전술한 제어 모듈(300)은, 제 1 그리퍼(122) 및 제 2 그리퍼(124)의 작동 순서 및 제 1 그리퍼(122) 및 제 2 그리퍼(124)가 검사 모듈(200)에 포함된 각 구성에 대해 피검체(W)를 이송하는 동작을 제어하도록 구성될 수 있다. 즉, 제어 모듈(300)은, 이송부(120)에 포함된 제 1 그리퍼(122) 및 제 2 그리퍼(124)의 작동 순서 등을 적절하게 제어할 수 있다. 구체적으로, 검사체(W)를 이송하는 공정은 제어 모듈(300) 중 이송 제어부(310)의 제어에 의해 이루어질 수 있다.The above-described control module 300 includes the operation sequence of the
또한, 검사체(W)를 이송하는 공정에 관련된 본 발명의 초음파 검사 방법은, 제어 모듈(300)이 제 1 그리퍼(122) 및 제 2 그리퍼(124)의 작동 순서 및 제 1 그리퍼(122) 및 제 2 그리퍼(124)가 검사 모듈(200)에 포함된 각 구성에 대해 피검체(W)를 이송하는 동작을 제어하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, in the ultrasonic inspection method of the present invention related to the process of transferring the test object W, the control module 300 controls the operation sequence of the
본 발명의 이러한 실시 구성에 의하면, 피검체 수용부(110), 피검체 정렬부(210), 초음파 검사부(220) 및 건조부(230)가 검사체(W)를 이송하는 이송부(120)를 둘러싸는 형태로 배치되는 구조에서, 듀얼 그리퍼(122, 124)의 작동 순서 등을 적절하게 제어함으로써 보다 안정적이고 신속한 초음파 검사가 이루어질 수 있다.According to this embodiment of the present invention, the test
구체적으로, 제어 모듈(300)은, 피검체(W)를 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 1 수용부(112)), 피검체 정렬부(210), 초음파 검사부(220), 건조부(230) 및 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 2 수용부(114))로 순차적으로 이송시키는 공정 중 적어도 일부 공정에서, 제 1 그리퍼(122) 또는 제 2 그리퍼(124)가 각각, 피검체(W)를 이송하는 동작을 수행하도록 제어할 수 있다.Specifically, the control module 300 includes the object W under examination by the object accommodating part 110 (specifically, the first accommodating part 112), the
이러한 실시 구성에 의하면, 듀얼 그리퍼(122, 124)의 작동 순서 등을 적절하게 제어함으로써 보다 안정적이고 신속한 초음파 검사가 이루어질 수 있다.According to this configuration, a more stable and rapid ultrasound examination can be performed by appropriately controlling the operating sequence of the
도 5는 도 1의 초음파 검사 장치(10)를 이용한 초음파 검사 방법의 제 1 실시예를 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a first embodiment of an ultrasonic inspection method using the
상기 초음파 검사 방법의 제 1 실시예는, 전술한 본 발명의 초음파 검사 장치(10) 구성을 기초로 한 초음파 검사 방법 중 검사체(W)를 이송하는 공정의 일례를 나타낸 것이다.The first embodiment of the ultrasonic inspection method shows an example of the process of transferring the test object W among the ultrasonic inspection methods based on the configuration of the
상기 초음파 검사 방법의 제 1 실시예에서, 제어 모듈(300)은, 제 1 그리퍼(122)가 피검체(W)를 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 1 수용부(112))로부터 피검체 정렬부(210)로 이송하는 제 1 동작 및 상기 제 1 동작의 종료 후에 제 1 그리퍼(122)가 피검체(W)를 피검체 정렬부(210)로부터 초음파 검사부(220)로 이송하는 제 2 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.In the first embodiment of the ultrasound examination method, in the control module 300, the
또한, 제어 모듈(300)은, 상기 제 2 동작의 종료 후에 제 2 그리퍼(124)가 피검체(W)를 초음파 검사부(220)로부터 건조부(230)로 이송하는 제 3 동작 및 상기 제 3 동작의 종료 후에 제 2 그리퍼(124)가 피검체(W)를 건조부(230)로부터 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 2 수용부(114))로 이송하는 제 4 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.In addition, the control module 300 performs a third operation in which the
또한, 초음파 검사 방법의 제 1 실시예에서, 상기 피검체(W)를 이송하는 동작을 제어하는 단계는, 도 5에서와 같이 하기 S101 단계 내지 S104 단계를 포함할 수 있다.In addition, in the first embodiment of the ultrasound examination method, the step of controlling the operation of transferring the object W may include the following steps S101 to S104 as shown in FIG. 5 .
상기 S101 단계에서, 제어 모듈(300)은, 제 1 그리퍼(122)가 피검체(W)를 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 1 수용부(112))로부터 피검체 정렬부(210)로 이송하는 제 1 동작을 제어할 수 있다.In the step S101, the control module 300 controls the
상기 S102 단계에서, 제어 모듈(300)은, 상기 제 1 동작의 종료 후에 제 1 그리퍼(122)가 피검체(W)를 피검체 정렬부(210)로부터 초음파 검사부(220)로 이송하는 제 2 동작을 제어할 수 있다.In step S102, the control module 300 performs a second operation in which the
한편, 상기 S102 단계가 완료된 후, 제어 모듈(300)은, 제 1 그리퍼(122)가 다시 제 1 수용부(112)로 이동하도록 제어하고, 제 1 그리퍼(122)가 상기 제 1 동작 및 상기 제 2 동작을 순차적으로 수행하도록 제어할 수 있다.Meanwhile, after the step S102 is completed, the control module 300 controls the
상기 S103 단계에서, 제어 모듈(300)은, 상기 제 2 동작의 종료 후에 제 2 그리퍼(124)가 피검체(W)를 초음파 검사부(220)로부터 건조부(230)로 이송하는 제 3 동작을 제어할 수 있다.In step S103, the control module 300 performs a third operation in which the
상기 S104 단계에서, 제어 모듈(300)이 상기 제 3 동작의 종료 후에 제 2 그리퍼(124)가 피검체(W)를 건조부(230)로부터 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 2 수용부(114))로 이송하는 제 4 동작을 제어할 수 있다.In step S104, after the third operation of the control module 300 is finished, the
한편, 상기 S104 단계가 완료된 후, 제어 모듈(300)은, 제 2 그리퍼(124)가 다시 초음파 검사부(220)로 이동하도록 제어하고, 제 2 그리퍼(124)가 상기 제 3 동작 및 상기 제 4 동작을 순차적으로 수행하도록 제어할 수 있다.Meanwhile, after the step S104 is completed, the control module 300 controls the
즉, 초음파 검사 방법의 제 1 실시예에서는, 듀얼 그리퍼(122, 124) 중 피검체 정렬부(210)에 인접한 제 1 그리퍼(122)가 피검체(W)를 제 1 수용부(112)로부터 피검체 정렬부(210)로 이송하는 제 1 동작 및 제 1 그리퍼(122)가 피검체(W)를 피검체 정렬부(210)로부터 초음파 검사부(220)로 이송하는 제 2 동작을 수행하도록 제어할 수 있다.That is, in the first embodiment of the ultrasonic inspection method, the
또한, 초음파 검사 방법의 제 1 실시예에서는, 듀얼 그리퍼(122, 124) 중 건조부(230)에 인접한 제 2 그리퍼(124)가 피검체(W)를 초음파 검사부(220)로부터 건조부(230)로 이송하는 제 3 동작 및 제 2 그리퍼(124)가 피검체(W)를 건조부(230)로부터 제 2 수용부(114)로 이송하는 제 4 동작을 수행하도록 제어할 수 있다.In addition, in the first embodiment of the ultrasonic inspection method, the
이와 같은 초음파 검사 방법의 제 1 실시예에 의하면, 초음파 검사 장치(10)의 좌우 방향(X축 방향)에서의 중심을 기준으로 본 일측 영역(예: 좌측 영역)에서는 제 1 그리퍼(122)를 통해 피검체(W)의 이송 동작이 수행될 수 있고, 타측 영역(예: 우측 영역)에서는 제 2 그리퍼(124)를 통해 피검체(W)의 이송 동작이 수행될 수 있다. According to the first embodiment of such an ultrasonic inspection method, in one area (eg, the left area) viewed from the center in the left and right direction (X-axis direction) of the
이에 따라, 듀얼 그리퍼(122, 124)의 작동 소요를 최소화하면서도 보다 신속하고 효율적인 초음파 검사가 이루어질 수 있다.Accordingly, faster and more efficient ultrasound examination can be performed while minimizing the operating requirements of the
또한, 피검체 정렬부(210)에 인접한 제 1 그리퍼(122)가 초음파 검사 장치(10)의 일측 영역에서 피검체(W)의 이송 동작을 수행하고, 건조부(230)에 인접한 제 2 그리퍼(124)가 초음파 검사 장치(10)의 타측 영역에서 피검체(W)의 이송 동작을 수행하므로, 제 1 그리퍼(122) 및 제 2 그리퍼(124) 간의 간섭이나 충돌 없이 보다 안정적으로 초음파 검사가 이루어질 수 있다.In addition, the
도 6은 도 1의 초음파 검사 장치(10)를 이용한 초음파 검사 방법의 제 2 실시예를 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a second embodiment of an ultrasonic inspection method using the
상기 초음파 검사 방법의 제 2 실시예는, 전술한 본 발명의 초음파 검사 장치(10) 구성을 기초로 한 초음파 검사 방법 중 검사체(W)를 이송하는 공정의 다른 예를 나타낸 것이다.The second embodiment of the ultrasonic inspection method shows another example of the process of transferring the test object W among the ultrasonic inspection methods based on the configuration of the
상기 초음파 검사 방법의 제 2 실시예에서, 제어 모듈(300)은, 제 1 그리퍼(122)가 피검체(W)를 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 1 수용부(112))로부터 피검체 정렬부(210)로 이송하는 제 1 동작 및 상기 제 1 동작의 종료 후에 제 2 그리퍼(124)가 피검체(W)를 피검체 정렬부(210)로부터 초음파 검사부(220)로 이송하는 제 2 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.In the second embodiment of the ultrasound examination method, in the control module 300, the
또한, 제어 모듈(300)은, 상기 제 2 동작의 종료 후에 제 1 그리퍼(122)가 피검체(W)를 초음파 검사부(220)로부터 건조부(230)로 이송하는 제 3 동작 및 상기 제 3 동작의 종료 후에 제 2 그리퍼(124)가 피검체(W)를 건조부(230)로부터 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 2 수용부(114))로 이송하는 제 4 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.In addition, the control module 300 performs a third operation in which the
또한, 초음파 검사 방법의 제 2 실시예에서, 상기 피검체(W)를 이송하는 동작을 제어하는 단계는, 도 6에서와 같이 하기 S201 단계 내지 S204 단계를 포함할 수 있다.Further, in the second embodiment of the ultrasound examination method, the step of controlling the operation of transferring the object W under examination may include the following steps S201 to S204 as shown in FIG. 6 .
상기 S201 단계에서, 제어 모듈(300)은, 제 1 그리퍼(122)가 피검체(W)를 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 1 수용부(112))로부터 피검체 정렬부(210)로 이송하는 제 1 동작을 제어할 수 있다.In the step S201, the control module 300 controls the
상기 S202 단계에서, 제어 모듈(300)은, 상기 제 1 동작의 종료 후에 제 2 그리퍼(124)가 피검체(W)를 피검체 정렬부(210)로부터 초음파 검사부(220)로 이송하는 제 2 동작을 제어할 수 있다.In the step S202, the control module 300 performs a second operation in which the
상기 S203 단계에서, 제어 모듈(300)은, 상기 제 2 동작의 종료 후에 제 1 그리퍼(122)가 피검체(W)를 초음파 검사부(220)로부터 건조부(230)로 이송하는 제 3 동작을 제어할 수 있다.In step S203, the control module 300 performs a third operation in which the
상기 S204 단계에서, 제어 모듈(300)이 상기 제 3 동작의 종료 후에 제 2 그리퍼(124)가 피검체(W)를 건조부(230)로부터 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 2 수용부(114))로 이송하는 제 4 동작을 제어할 수 있다.In step S204, after the third operation of the control module 300 is finished, the
즉, 초음파 검사 방법의 제 2 실시예에서는, 제 1 그리퍼(122) 및 제 2 그리퍼(124)가 교대로 작동하여 피검체(W)를 제 1 수용부(112), 피검체 정렬부(210), 초음파 검사부(220), 건조부(230) 및 제 2 수용부(114)로 순차적으로 이송할 수 있다.That is, in the second embodiment of the ultrasonic inspection method, the
이러한 실시 구성에 의하면, 제 1 그리퍼(122) 및 제 2 그리퍼(124)의 작동 소요를 최소화함으로써 이송부(120)의 작동 수명이 증가될 뿐 아니라, 신속하고 효율적인 초음파 검사가 이루어질 수 있다.According to this configuration, operating life of the
도 7은 도 1의 초음파 검사 장치(10)를 이용한 초음파 검사 방법의 제 3 실시예를 나타낸 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a third embodiment of an ultrasonic inspection method using the
상기 초음파 검사 방법의 제 3 실시예는, 전술한 본 발명의 초음파 검사 장치(10) 구성을 기초로 한 초음파 검사 방법 중 검사체(W)를 이송하는 공정의 또 다른 예를 나타낸 것이다.The third embodiment of the ultrasonic inspection method shows another example of a process of transferring the test object W among the ultrasonic inspection methods based on the configuration of the
본 발명의 초음파 검사 장치(10)에서, 피검체(W)는, 제 1 피검체(W1) 및 제 2 피검체(W2)를 포함할 수 있다. 이 때, 제 2 피검체(W2)는, 이송부(120)에 의해 제 1 피검체(W1)보다 나중에 이송되는 피검체(W)라고 할 수 있다.In the
상기 초음파 검사 방법의 제 3 실시예에서, 제어 모듈(300)은, 제 1 그리퍼(122)가 제 1 피검체(W1)를 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 1 수용부(112)), 피검체 정렬부(210), 초음파 검사부(220), 건조부(230) 및 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 2 수용부(114))로 순차적으로 이송하는 제 1 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.In the third embodiment of the ultrasound examination method, the control module 300 is configured such that the
또한, 제어 모듈(300)은, 상기 제 1 동작에서 제 1 그리퍼(122)가 제 1 피검체(W1)를 피검체 정렬부(210)로부터 초음파 검사부(220)로 이송시킨 후에 제 2 그리퍼(124)가 제 2 피검체(W2)를 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 1 수용부(112)), 피검체 정렬부(210), 초음파 검사부(220), 건조부(230) 및 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 2 수용부(114))로 순차적으로 이송하는 제 2 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.In addition, the control module 300, after the
또한, 초음파 검사 방법의 제 3 실시예에서, 상기 피검체(W)를 이송하는 동작을 제어하는 단계는, 하기 S301 단계 및 S302 단계를 포함할 수 있다.In addition, in the third embodiment of the ultrasound examination method, the step of controlling the operation of transferring the object W under examination may include the following steps S301 and S302.
상기 S301 단계에서, 제어 모듈(300)은, 제 1 그리퍼(122)가 제 1 피검체(W1)를 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 1 수용부(112)), 피검체 정렬부(210), 초음파 검사부(220), 건조부(230) 및 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 2 수용부(114))로 순차적으로 이송하는 제 1 동작을 제어할 수 있다.In the step S301, the control module 300 controls the
상기 S302 단계에서, 제어 모듈(300)은, 상기 제 1 동작에서 제 1 그리퍼(122)가 제 1 피검체(W1)를 피검체 정렬부(210)로부터 초음파 검사부(220)로 이송시킨 후에 제 2 그리퍼(124)가 제 2 피검체(W2)를 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 1 수용부(112)), 피검체 정렬부(210), 초음파 검사부(220), 건조부(230) 및 피검체 수용부(110, 구체적으로 제 2 수용부(114))로 순차적으로 이송하는 제 2 동작을 제어할 수 있다.In the step S302, the control module 300, after the
즉, 초음파 검사 방법의 제 3 실시예에서는, 제 1 그리퍼(122) 또는 제 2 그리퍼(124)가 초음파 검사 장치(10) 내에서 피검체(W)를 이송하는 전체 과정을 수행할 수 있다. 그리고, 초음파 검사 방법의 제 3 실시예에서는, 제 1 그리퍼(122)에 의한 제 1 피검체(W1)의 이송이 시작된 이후에 바로 제 2 그리퍼(124)에 의한 다른 피검체(제 2 피검체(W2))의 이송이 수행될 수 있다.That is, in the third embodiment of the ultrasound examination method, the
이러한 실시 구성에 의하면, 듀얼 그리퍼(122, 124) 중 어느 하나에 의해 피검체(W) 이송의 전체 공정이 이루어지도록 함으로써 연속적이고 안정적인 초음파 검사가 이루어질 수 있다. 또한, 제 1 그리퍼(122) 및 제 2 그리퍼(124)에 의한 피검체(W) 이송의 전체 공정이 연속적으로 이루어질 수 있으므로, 보다 신속하고 효율적인 초음파 검사가 이루어질 수 있다.According to this configuration, the entire process of transporting the object W is performed by one of the
전술한 바와 같은 초음파 검사 방법의 제 1 실시예 내지 제 3 실시예에 따르면, 작업 환경에 따라 듀얼 그리퍼(122, 124)의 작동 순서 등을 제어함으로써 보다 다각화된 초음파 검사 방법을 사용자에게 제공할 수 있다. 한편, 초음파 검사 장치(10) 내에서 피검체(W)를 이송하는 동작 관련한 초음파 검사 방법은, 전술한 제 1 실시예 내지 제 3 실시예에 한정되지 않는다.According to the first to third embodiments of the ultrasonic inspection method as described above, a more diversified ultrasound inspection method can be provided to the user by controlling the operation sequence of the
도 8은 도 1의 초음파 검사 장치(10)를 이용한 초음파 검사 방법의 제 4 실시예를 나타낸 흐름도이고, 도 9 내지 도 11은 도 8의 초음파 검사 방법을 구체적으로 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로 도 9 내지 도 11은 스테이지(224) 상에 배치된 피검체(W)를 상측에서 바라본 도면이다. 이 때, 도 9 내지 도 11에서 스테이지(224)의 도시는 생략하고, 관련된 구성을 최대한 간략히 나타내도록 한다.8 is a flowchart illustrating a fourth embodiment of an ultrasonic inspection method using the
이하, 전술한 본 발명의 초음파 검사 장치(10) 구성을 기초로, 도 8 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 초음파 검사 방법 중 피검체(W)에 대해 초음파 검사를 수행하는 공정에 대해 상세히 설명하기로 한다. 이 때, 상기 초음파 검사 방법의 제 4 실시예는, 피검체(W)에 대해 초음파 검사를 수행하는 공정의 일례를 나타낸 것이다.Hereinafter, based on the configuration of the
앞서 언급한 바와 같이, 검사 모듈(200)은, 제 1 프로브(222a) 및 제 2 프로브(222b)를 포함할 수 있다. 이러한 제 1 프로브(222a) 및 제 2 프로브(222b)는, 하나의 피검체(W)의 표면의 두 영역에 대해 초음파 검사를 수행할 수 있다.As mentioned above, the
구체적으로 도 9를 참조하면, 상기 초음파 검사 방법의 제 4 실시예에서, 제 1 프로브(222a) 및 제 2 프로브(222b)는 피검체(W)를 양분하여 피검체(W)의 표면에 초음파 신호를 조사하도록 구성될 수 있다.Specifically, referring to FIG. 9 , in the fourth embodiment of the ultrasound examination method, the
또한, 제어 모듈(300)은, 제 1 프로브(222a) 및 제 2 프로브(222b)의 구동을 독립적으로 제어하도록 구성될 수 있다. 이 때, 제 1 프로브(222a) 및 제 2 프로브(222b)의 구동은, 제어 모듈(300) 중 프로브 제어부(320)의 제어에 의해 이루어질 수 있다.Also, the control module 300 may be configured to independently control driving of the
그리고, 제어 모듈(300)은, 제 1 프로브(222a) 및 제 2 프로브(222b)에 의한 초음파 신호의 조사 이전에, 제 1 프로브(222a) 또는 제 2 프로브(222b)가 피검체(W)의 표면에 대한 초음파 포커싱을 수행하도록 제어할 수 있다. 즉, 제어 모듈(300)은, 피검체(W)에 대한 초음파 검사가 정확하게 이루어지도록 초음파 신호의 조사 이전에 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 초점이 조절되게 제어할 수 있다.Also, the control module 300 controls the
일례로서, 제어 모듈(300) 중 리니어 모션 제어부(330)는, 리니어 모션 구동부(228)를 초음파 검사 장치(10)의 좌우 방향(X축 방향) 및/또는 초음파 검사 장치(10)의 전후 방향(Y축 방향)으로 일정 범위 내에서 구동시켜 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 초점이 조절되게 제어할 수 있다As an example, the linear motion control unit 330 of the control module 300 moves the linear
또한, 초음파 검사 방법의 제 4 실시예는, 도 8에서와 같이 하기 S401 단계 및 S402 단계를 포함할 수 있다.In addition, the fourth embodiment of the ultrasonic inspection method may include the following steps S401 and S402 as shown in FIG. 8 .
상기 S401 단계에서, 제어 모듈(300)은, 제 1 프로브(222a) 또는 제 2 프로브(222b)가 피검체(W)의 표면에 대한 초음파 포커싱을 수행하도록 제어할 수 있다.In step S401, the control module 300 may control the
상기 S402 단계에서, 제어 모듈(300)은, 제 1 프로브(222a) 및 제 2 프로브(222b)를 포함하는 검사 모듈(200)이 피검체(W)를 양분하여 피검체(W)의 표면에 초음파 신호를 조사하도록 제어할 수 있다.In the step S402, the control module 300 divides the object W by the
이러한 실시 구성에 의하면, 하나의 피검체(W)에 대해 2개의 프로브(222a, 222b)에 의한 초음파 검사가 수행될 수 있으므로, 프로브(222)의 이동 소요를 보다 최소화할 수 있다. 이에 따라, 신속하게 피검체(W)에 대한 초음파 검사를 수행할 수 있다.According to this configuration, since ultrasound examination can be performed on one object W by the two
보다 구체적으로, 도 9에서와 같이, 제 1 프로브(222a) 및 제 2 프로브(222b)는, 각각, 피검체(W) 표면의 양분된 제 1 영역 및 제 2 영역에 대해 초음파 신호를 동시에 조사하도록 구성될 수 있다. 일례로서, 상기 제 1 영역은, 프로브 제어부(320)에 의해 설정된, 피검체(W)에 대한 제 1 프로브(222a)의 스캔 면적을 의미할 수 있다. 또한, 상기 제 2 영역은, 프로브 제어부(320)에 의해 설정된, 피검체(W)에 대한 제 2 프로브(222b)의 스캔 면적을 의미할 수 있다.More specifically, as shown in FIG. 9 , the
이 때, 프로브 제어부(320)는, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역으로부터 반사되는 에코 신호를 활용하여 피검체(W)의 전체 영역에 대한 내부 이미지를 생성할 수 있다. 즉, 프로브 제어부(320)는, 제 1 영역으로부터 반사된 에코 신호 및 제 2 영역으로부터 반사된 에코 신호를 합산하여 피검체(W)의 전체 영역에 대한 내부 이미지를 생성할 수 있다.In this case, the probe control unit 320 may generate an internal image of the entire area of the object W to be examined by utilizing echo signals reflected from the first area and the second area. That is, the probe controller 320 may generate an internal image of the entire area of the subject W by summing the echo signal reflected from the first area and the echo signal reflected from the second area.
이러한 실시 구성에 의하면, 보다 확실하게 프로브(222)의 이동 소요를 최소화할 수 있고, 보다 신속하게 피검체(W)에 대한 초음파 검사를 수행할 수 있다.According to this configuration, it is possible to more reliably minimize the movement requirements of the
일 실시예에서, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은, 동일한 면적을 가지도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the first area and the second area may be configured to have the same area.
즉, 프로브 제어부(320)에 의해 설정된, 피검체(W)에 대한 제 1 프로브(222a)의 스캔 면적 및 제 2 프로브(222b)의 스캔 면적은 동일할 수 있다.That is, the scan area of the
이러한 실시 구성에 의하면, 피검체(W)에 대한 보다 신속한 초음파 검사가 가능할 뿐만 아니라, 2개의 프로브(222a, 222b) 각각이 피검체(W)에 대해 동일한 면적을 스캔함으로써 초음파 검사가 안정적이고 정확하게 이루어질 수 있다.According to this configuration, not only can more rapid ultrasound examination of the object W be examined, but also the two
일 실시예에서, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은, 피검체(W) 표면의 중심을 기준으로 대칭되게 구성될 수 있다. 예시적으로, 제 1 영역 및 제 2 영역은, 원형의 피검체(W)의 중심선을 기준으로 초음파 검사 장치(10)의 전후 방향(Y축 방향)으로 대칭되게 구성될 수 있다.In one embodiment, the first area and the second area may be configured symmetrically with respect to the center of the surface of the object W under test. Illustratively, the first region and the second region may be configured to be symmetrical in the front-back direction (Y-axis direction) of the
이러한 실시 구성에 의하면, 피검체(W)에 대한 보다 안정적이고 정확한 초음파 검사가 수행될 수 있다.According to this configuration, a more stable and accurate ultrasound examination of the subject W may be performed.
도 10을 참조하면, 제어 모듈(300)은, 제 1 프로브(222a)에 의해 초음파 신호가 조사된 피검체(W)의 표면에 해당되는 영역이 제 2 영역과 적어도 일부 중첩되게 제 1 프로브(222a) 및 제 2 프로브(222b)의 구동을 제어할 수 있다(도 10의 (a) 참조).Referring to FIG. 10 , the control module 300 controls the first probe (222a) such that an area corresponding to the surface of the object W to which the ultrasonic signal is irradiated overlaps at least a portion of the second area. 222a) and driving of the
또한, 제어 모듈(300)은, 제 2 프로브(222b)에 의해 초음파 신호가 조사된 피검체(W)의 표면에 해당되는 영역이 제 1 영역과 적어도 일부 중첩되게 제 1 프로브(222a) 및 제 2 프로브(222b)의 구동을 제어할 수도 있다(도 10의 (b) 참조).In addition, the control module 300 controls the
이 경우, 피검체(W)에 대한 제 1 프로브(222a)의 스캔 면적 및 제 2 프로브(222b)의 스캔 면적이 적어도 일부 중첩될 수 있다. 이에 따라, 제 1 프로브(222a)의 초음파 신호 조사에 의해 생성된 피검체(W)의 이미지 및 제 2 프로브(222b)의 초음파 신호 조사에 의해 생성된 피검체(W)의 이미지가 적어도 일부 중첩된 상태로 피검체(W)의 전체 영역에 대한 이미지가 생성될 수 있다.In this case, the scan area of the
즉, 본 실시예에서는, 제 1 프로브(222a) 또는 제 2 프로브(222b)의 성능 저하 또는 불량이 발생하더라도, 제 1 프로브(222a)의 초음파 신호 조사에 의해 생성된 피검체(W)의 이미지 및 제 2 프로브(222b)의 초음파 신호 조사에 의해 생성된 피검체(W)의 이미지가 중첩되도록 함으로써, 피검체(W)에 대한 초음파 검사의 정확도가 낮아지는 것을 최소화할 수 있다.That is, in the present embodiment, even if performance degradation or failure of the
이러한 실시 구성에 의하면, 반복된 초음파 검사 장치(10)의 사용에 의해 발생될 수 있는 프로브(222)의 성능 저하 또는 불량에 의해 피검체(W)에 대한 초음파 검사의 정확도가 낮아지는 것을 보다 최소화할 수 있다.According to this configuration, the decrease in the accuracy of the ultrasound examination of the subject W due to the performance degradation or defect of the
도 11을 참조하면, 상기 제 1 영역은, 피검체(W) 표면 상에서 상기 제 2 영역보다 큰 면적을 가질 수 있다(도 11의 (a) 참조). 그리고, 제 1 프로브(222a)에 의해 제 1 영역에 조사되는 초음파 신호의 진폭은, 제 2 프로브(222b)에 의해 제 2 영역에 조사되는 초음파 신호의 진폭보다 클 수 있다. 이 때, 프로브 제어부(320)는, 제 1 영역, 제 2 영역의 설정 및 제 1 프로브(222a), 제 2 프로브(222b)의 진폭 설정을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 11, the first area is on the surface of the object W under examination. It may have a larger area than the second area (see FIG. 11(a)). Also, an amplitude of an ultrasonic signal irradiated to the first area by the
또한, 상기 제 2 영역은, 피검체(W) 표면 상에서 상기 제 1 영역보다 큰 면적을 가질 수 있다(도 11의 (b) 참조). 그리고, 제 2 프로브(222b)에 의해 제 2 영역에 조사되는 초음파 신호의 진폭은, 제 1 프로브(222a)에 의해 제 1 영역에 조사되는 초음파 신호의 진폭보다 클 수 있다. 이 때, 프로브 제어부(320)는, 제 1 영역, 제 2 영역의 설정 및 제 1 프로브(222a), 제 2 프로브(222b)의 진폭 설정을 수행할 수 있다. In addition, the second area is on the surface of the subject W It may have a larger area than the first area (see FIG. 11(b)). Also, an amplitude of an ultrasonic signal irradiated to the second area by the
본 발명의 실시예에서, 피검체(W)인 반도체 소자는, 특정 영역에서 다른 영역보다 더 미세하고 핵심적인 구성들이 구비될 수 있다. 따라서, 보다 정확한 초음파 검사가 요구되는 피검체(W)의 영역에 대해 집중적으로 초음파 검사를 수행할 필요성이 있다.In an embodiment of the present invention, the semiconductor device, which is the object W under test, may have more minute and essential components in a specific region than in other regions. Therefore, there is a need to intensively perform an ultrasound examination on a region of the subject W requiring a more accurate ultrasound examination.
즉, 본 실시예에서는, 보다 핵심적인 구성들이 구비된 피검체(W)의 제 1 영역(또는 제 2 영역)이 제 2 영역(또는 제 1 영역)보다 큰 면적을 가지고, 보다 큰 면적을 가지는 피검체(W)의 제 1 영역(또는 제 2 영역)에 보다 큰 진폭을 가지는 초음파 신호가 조사되도록 제어함으로써, 보다 집중적인 초음파 검사가 요구되는 피검체(W)의 영역에 대해 정확한 초음파 검사가 수행되도록 할 수 있다.That is, in the present embodiment, the first region (or second region) of the object W under test having more essential features has a larger area than the second region (or first region), and has a larger area. By controlling the ultrasound signal having a larger amplitude to be irradiated to the first area (or the second area) of the subject W, accurate ultrasound examination is performed on the area of the subject W requiring more intensive ultrasound examination. can be made to be performed.
도 12는 도 1의 초음파 검사 장치(10)를 이용한 초음파 검사 방법의 제 5 실시예를 나타낸 흐름도이고, 도 13 내지 도 15는 도 12의 초음파 검사 방법을 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.12 is a flowchart illustrating a fifth embodiment of an ultrasonic inspection method using the
이하, 전술한 본 발명의 초음파 검사 장치(10) 구성을 기초로, 도 12 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 초음파 검사 방법 중 피검체(W)에 대해 초음파 검사를 수행하는 공정에 대해 상세히 설명하기로 한다. 이 때, 상기 초음파 검사 방법의 제 5 실시예는, 피검체(W)에 대해 초음파 검사를 수행하는 공정의 다른 예를 나타낸 것이다.Hereinafter, based on the configuration of the
앞서 언급한 바와 같이, 검사 모듈(200)은, 리니어 모션 구동부(228)를 포함할 수 있다.As mentioned above, the
상기 리니어 모션 구동부(228)는, 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 위치를 조절하도록 적어도 일 방향으로 직선 구동될 수 있다.The
또한, 제어 모듈(300)은, 이러한 리니어 모션 구동부(228)의 구동을 단계적으로 제어하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 위치를 조절하는 공정은, 제어 모듈(300) 중 리니어 모션 제어부(330)의 제어에 의해 이루어질 수 있다. 일례로서, 제어 모듈(300) 중 리니어 모션 제어부(330)는, 리니어 모션 구동부(228)를 초음파 검사 장치(10)의 좌우 방향(X축 방향) 및/또는 초음파 검사 장치(10)의 전후 방향(Y축 방향)으로 일정 범위 내에서 구동시켜 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 초점이 조절되게 제어할 수 있다.In addition, the control module 300 may be configured to control driving of the linear
또한, 초음파 검사 방법의 제 5 실시예는, 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 위치를 조절하도록 적어도 일 방향으로 리니어 모션 구동부(228)를 직선 구동하는 단계를 포함할 수 있다.Also, the fifth embodiment of the ultrasound examination method may include linearly driving the
즉, 제어 모듈(300)은, 프로브(222)에 의한 초음파 신호의 조사 이전에, 프로브(222)가 피검체(W)의 표면에 대한 초음파 포커싱을 수행하도록 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 위치를 조절할 수 있다.That is, the control module 300 controls the
구체적으로, 리니어 모션 구동부(228)는, 제어 모듈(300)의 제어에 따라 그 구동이 단계적으로 제어될 수 있다. 이 때, 리니어 모션 구동부(228)의 구동이 단계적으로 제어된다는 것은, 리니어 모션 구동부(228)의 적어도 일 방향에서의 구동이 거시적인 수치 범위 내의 구동 범위에서 조절되다가 보다 미세한 수치 범위 내의 구동 범위에서 조절되는 것을 의미할 수 있다.Specifically, the driving of the
이러한 실시 구성에 의하면, 피검체(W)에 대해 프로브(222)가 거시적인 수치 범위 내의 구동 범위에서 이동하다가 순차적으로 미세한 수치 범위 내의 구동 범위에서 이동하면서 초음파 포커싱을 수행할 수 있으므로, 피검체(W)에 대해 보다 정확한 초음파 검사가 수행될 수 있다.According to this configuration, ultrasonic focusing may be performed while the
도 1, 도 13 내지 도 15를 참조하면, 제어 모듈(300)은, 수평면(XY 평면)상에서 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 위치가 단계적으로 제어되도록, 리니어 모션 구동부(228)의 구동을 제어할 수 있다.1 and 13 to 15, the control module 300 includes a linear
구체적으로, 제어 모듈(300)의 리니어 모션 제어부(330)는, 제 1 구동부(228a) 및/또는 제 2 구동부(228b)의 구동을 제어할 수 있다. 이 때, 제 1 구동부(228a)는, 리니어 모션 제어부(330)의 제어에 따라, 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 위치를 초음파 검사 장치(10)의 좌우 방향(X축 방향)으로 조절하도록 구성될 수 있다. 또한, 제 2 구동부(228b)는, 리니어 모션 제어부(330)의 제어에 따라, 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 위치를 초음파 검사 장치(10)의 전후 방향(Y축 방향)으로 조절하도록 구성될 수 있다.Specifically, the linear motion controller 330 of the control module 300 may control driving of the
이와 같은 구성에 의하면, 피검체(W)에 대해 보다 더 정확한 초음파 검사가 수행될 수 있다.According to this configuration, a more accurate ultrasound examination can be performed on the subject W.
상기 초음파 검사 방법의 제 5 실시예에서, 제어 모듈(300)의 리니어 모션 제어부(330)는, 제 1 구동 범위 제어부(332) 및 제 2 구동 범위 제어부(334)를 포함할 수 있다.In the fifth embodiment of the ultrasonic inspection method, the linear motion controller 330 of the control module 300 may include a first drive range controller 332 and a second drive range controller 334 .
도 1 및 도 13에서와 같이 상기 제 1 구동 범위 제어부(332)는, 리니어 모션 구동부(228, 상세하게는 제 1 구동부(228a) 및/또는 제 2 구동부(228b))의 구동을 제 1 구동 범위 내에서 제어하도록 구성될 수 있다. 일례로서, 상기 제 1 구동 범위는, 1mm 내지 20mm의 수치 범위일 수 있다. 즉, 제 1 구동 범위 제어부(332)는, 1mm 내지 20mm의 수치 범위에서 리니어 모션 구동부(228)가 구동되도록 제어할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 13 , the first driving range control unit 332 performs driving of the linear motion driving unit 228 (specifically, the
또한, 도 1 및 도 14에서와 같이 상기 제 2 구동 범위 제어부(334)는, 리니어 모션 구동부(228, 상세하게는 제 1 구동부(228a) 및/또는 제 2 구동부(228b))의 구동을 제 1 구동 범위보다 미세한 수치 범위인 제 2 구동 범위 내에서 제어하도록 구성될 수 있다. 일례로서, 상기 제 2 구동 범위는, 0.1mm 내지 1mm의 수치 범위일 수 있다. 즉, 제 2 구동 범위 제어부(334)는, 0.1mm 내지 1mm의 수치 범위에서 리니어 모션 구동부(228)가 구동되도록 제어할 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 1 and 14 , the second driving range control unit 334 controls driving of the linear motion driving unit 228 (specifically, the
또한, 초음파 검사 방법의 제 5 실시예에서, 상기 리니어 모션 구동부(228)를 직선 구동하는 단계는, 도 12에서와 같이 하기 S501 단계 및 S502 단계를 포함할 수 있다.Further, in the fifth embodiment of the ultrasonic inspection method, the step of linearly driving the
상기 S501 단계에서, 제어 모듈(300)은, 리니어 모션 구동부(228, 상세하게는 제 1 구동부(228a) 및/또는 제 2 구동부(228b))의 구동을 제 1 구동 범위 내에서 제어할 수 있다.In step S501, the control module 300 may control the driving of the linear motion driving unit 228 (specifically, the
상기 S502 단계에서, 제어 모듈(300)은, 리니어 모션 구동부(228, 상세하게는 제 1 구동부(228a) 및/또는 제 2 구동부(228b))의 구동을 제 1 구동 범위보다 미세한 수치 범위인 제 2 구동 범위 내에서 제어할 수 있다.In step S502, the control module 300 drives the linear motion driving unit 228 (specifically, the
이러한 실시 구성에 의하면, 피검체(W)에 대해 프로브(222)가 거시적인 수치 범위 내의 구동 범위에서 이동하다가 순차적으로 미세한 수치 범위 내의 구동 범위에서 이동하면서 초음파 포커싱을 수행할 수 있으므로, 피검체(W)에 대해 보다 정확한 초음파 검사가 수행될 수 있다.According to this configuration, ultrasonic focusing may be performed while the
상기 초음파 검사 방법의 제 5 실시예에서, 제어 모듈(300)의 리니어 모션 제어부(330)는, 제 3 구동 범위 제어부(336)를 더 포함할 수 있다.In the fifth embodiment of the ultrasonic inspection method, the linear motion controller 330 of the control module 300 may further include a third driving range controller 336 .
도 1 및 도 15에서와 같이, 상기 제 3 구동 범위 제어부(336)는, 리니어 모션 구동부(228, 상세하게는 제 1 구동부(228a) 및/또는 제 2 구동부(228b))의 구동을 제 2 구동 범위보다 미세한 수치 범위인 제 3 구동 범위 내에서 제어하도록 구성될 수 있다. 일례로서, 상기 제 3 구동 범위는, 0.01mm 내지 0.1mm의 수치 범위일 수 있다. 즉, 제 3 구동 범위 제어부(334)는, 0.01mm 내지 0.1mm의 수치 범위에서 리니어 모션 구동부(228)가 구동되도록 제어할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 15 , the third driving range control unit 336 drives the linear motion driving unit 228 (specifically, the
또한, 초음파 검사 방법의 제 5 실시예에서, 상기 리니어 모션 구동부(228)를 직선 구동하는 단계는, 도 12에서와 같이 하기 S503 단계를 더 포함할 수 있다.Further, in the fifth embodiment of the ultrasonic inspection method, the step of linearly driving the
상기 S503 단계에서, 제어 모듈(300)은, 리니어 모션 구동부(228, 상세하게는 제 1 구동부(228a) 및/또는 제 2 구동부(228b))의 구동을 상기 제 2 구동 범위보다 미세한 수치 범위인 제 3 구동 범위 내에서 제어할 수 있다.In step S503, the control module 300 drives the linear motion driving unit 228 (specifically, the
이러한 실시 구성에 의하면, 피검체(W)에 대해 보다 더 정확한 초음파 검사가 수행될 수 있다.According to this configuration, a more accurate ultrasound examination can be performed on the subject W.
한편, 제어 모듈(300)은, 피검체(W)와 프로브(222)가 서로 접촉되지 않도록, 리니어 모션 구동부(228)의 상하 방향으로의 구동 범위를 제한하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the control module 300 may be configured to limit the driving range of the
구체적으로, 제어 모듈(300)의 리니어 모션 제어부(330)는, 리니어 모션 구동부(228, 상세하게는 제 3 구동부(228c))의 상하 방향으로의 구동 범위를 제한할 수 있다. 즉, 리니어 모션 제어부(330)는, 프로브(222)와 피검체(W) 간의 접촉에 의한 충돌이 방지되도록, 리니어 모션 구동부(228)의 상하 방향으로의 구동 범위를 제한할 수 있다. 일례로서, 상기 리니어 모션 구동부(228)의 상하 방향으로의 구동 범위는, 0.5mm 내지 1mm의 수치 범위일 수 있다. 또는, 리니어 모션 구동부(228)의 상하 방향으로의 구동 범위는, 0.1mm 내지 0.4mm의 수치 범위일 수도 있다.Specifically, the linear motion control unit 330 of the control module 300 may limit the driving range of the linear motion driving unit 228 (specifically, the
이 때, 리니어 모션 구동부(228)의 상하 방향으로의 구동 범위는, 프로브(222)로부터 피검체(W)에 조사되는 초음파 신호의 주파수 또는 피검체(W)의 상하 방향(Z축 방향) 두께에 따라 조절될 수 있다.At this time, the driving range of the
이러한 실시 구성에 의하면, 초음파 검사 과정에서 피검체(W) 및 프로브(222)의 손상을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 피검체(W)에 대해 보다 안정적이고 정확한 초음파 검사가 수행될 수 있다.According to this configuration, damage to the object W and the
또한, 제어 모듈(300)은, 프로브(222)에 의해 피검체(W)의 표면에 조사되는 초음파 신호의 진폭이 리니어 모션 구동부(228)의 구동을 제 1 구동 범위 내에서 제어할 때보다 리니어 모션 구동부(228)의 구동을 제 2 구동 범위 내에서 제어할 때 더 크도록, 프로브(222)의 구동을 제어할 수 있다. 이 때, 프로브 제어부(320)는, 프로브(222)에 의해 피검체(W)의 표면에 조사되는 초음파 신호의 진폭이, 프로브(222)가 리니어 모션 구동부(228)의 제 1 구동 범위 내에서 이동될 때보다 프로브가(222)가 리니어 모션 구동부(228)의 제 2 구동 범위 내에서 이동될 때 더 크도록 프로브(222)의 진폭 설정을 수행할 수 있다.In addition, the control module 300 determines that the amplitude of the ultrasonic signal irradiated on the surface of the object W by the
그리고, 제어 모듈(300)은, 프로브(222)에 의해 피검체(W)의 표면에 조사되는 초음파 신호의 진폭이 리니어 모션 구동부(228)의 구동을 제 2 구동 범위 내에서 제어할 때보다 리니어 모션 구동부(228)의 구동을 제 3 구동 범위 내에서 제어할 때 더 크도록, 프로브(222)의 구동을 제어할 수 있다. 이 때, 프로브 제어부(320)는, 프로브(222)에 의해 피검체(W)의 표면에 조사되는 초음파 신호의 진폭이, 프로브(222)가 리니어 모션 구동부(228)의 제 2 구동 범위 내에서 이동될 때보다 프로브(222)가 리니어 모션 구동부(228)의 제 3 구동 범위 내에서 이동될 때 더 크도록 프로브(222)의 진폭 설정을 수행할 수 있다.Further, the control module 300 determines that the amplitude of the ultrasonic signal irradiated on the surface of the object W by the
즉, 본 실시예에서는, 보다 미세한 수치 범위 내에서 프로브(222)에 의한 초음파 포커싱이 수행될 때, 프로브(222)에 의해 피검체(W)의 표면에 조사되는 초음파 신호의 진폭이 더 커질 수 있다.That is, in the present embodiment, when the ultrasonic focusing is performed by the
이러한 실시 구성에 의하면, 피검체(W)에 대한 프로브(222)의 초음파 포커싱의 정확도가 극대화될 수 있어, 피검체(W)에 대해 보다 더 안정적이고 정확한 초음파 검사가 수행될 수 있다.According to this configuration, the accuracy of ultrasound focusing of the
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by the limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical spirit of the present invention and the following by those skilled in the art to which the present invention belongs Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.
한편, 본 발명에서 상, 하, 좌, 우, 전, 후와 같은 방향을 나타내는 용어가 사용되었으나, 이러한 용어들은 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 대상이 되는 사물의 위치나 관측자의 위치 등에 따라 달라질 수 있음은 본 발명의 당업자에게 자명하다.Meanwhile, terms indicating directions such as up, down, left, right, front, and back are used in the present invention, but these terms are only for convenience of description and may vary depending on the location of the target object or the location of the observer. It is obvious to those skilled in the art that it can be.
10 : 초음파 검사 장치
100 : 로딩 모듈
110 : 피검체 수용부
120 : 이송부
122 : 제 1 그리퍼
124 : 제 2 그리퍼
200 : 검사 모듈
210 : 피검체 정렬부
220 : 초음파 검사부
222 : 프로브
222a : 제 1 프로브
222b : 제 2 프로브
228 : 리니어 모션 구동부
230 : 건조부
300 : 제어 모듈
310 : 이송 제어부
320 : 프로브 제어부
330 : 리니어 모션 제어부
332 : 제 1 구동 범위 제어부
334 : 제 2 구동 범위 제어부
336 : 제 3 구동 범위 제어부10: ultrasonic inspection device
100: loading module
110: subject receiving unit
120: transfer unit
122: first gripper
124: second gripper
200: inspection module
210: subject alignment unit
220: ultrasonic inspection unit
222: probe
222a: first probe
222b: second probe
228: linear motion driving unit
230: drying unit
300: control module
310: transfer control unit
320: probe control unit
330: linear motion controller
332: first drive range controller
334: second drive range controller
336: third drive range controller
Claims (10)
상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브의 구동을 독립적으로 제어하도록 구성된 제어 모듈을 포함하고,
상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브는, 각각,
상기 피검체 표면의 양분된 제 1 영역 및 제 2 영역에 대해 초음파 신호를 동시에 조사하도록 구성되며,
상기 제어 모듈은,
상기 제 1 프로브에 의해 초음파 신호가 조사된 상기 피검체의 표면에 해당되는 영역이 상기 제 2 영역과 적어도 일부 중첩되게 상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브의 구동을 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 검사 장치.a test module including a first probe and a second probe configured to divide the test object into two parts and irradiate ultrasonic signals to the surface of the test object; and
A control module configured to independently control driving of the first probe and the second probe;
The first probe and the second probe, respectively,
It is configured to simultaneously irradiate ultrasonic signals to the first and second regions of the surface of the object to be examined,
The control module,
and controlling the driving of the first probe and the second probe such that an area corresponding to the surface of the object irradiated by the first probe overlaps at least a portion of the second area. Device.
상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은, 동일한 면적을 가지도록 구성된 것을 특징으로 하는 초음파 검사 장치.According to claim 1,
The ultrasonic inspection apparatus according to claim 1, wherein the first area and the second area are configured to have the same area.
상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은,
상기 피검체 표면의 중심을 기준으로 대칭되게 구성된 것을 특징으로 하는 초음파 검사 장치.According to claim 3,
The first area and the second area,
Ultrasound inspection apparatus, characterized in that configured symmetrically relative to the center of the surface of the subject.
상기 제어 모듈은,
상기 제 2 프로브에 의해 초음파 신호가 조사된 상기 피검체의 표면에 해당되는 영역이 상기 제 1 영역과 적어도 일부 중첩되게 상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브의 구동을 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 검사 장치.According to claim 1,
The control module,
and controlling driving of the first probe and the second probe such that an area corresponding to the surface of the object irradiated by the second probe overlaps at least a portion of the first area. Device.
상기 제 1 영역은,
상기 피검체 표면 상에서 상기 제 2 영역보다 큰 면적을 가지고,
상기 제 1 프로브에 의해 상기 제 1 영역에 조사되는 초음파 신호의 진폭은,
상기 제 2 프로브에 의해 상기 제 2 영역에 조사되는 초음파 신호의 진폭보다 큰 것을 특징으로 하는 초음파 검사 장치.According to claim 1,
The first region,
having an area larger than the second region on the surface of the subject;
The amplitude of the ultrasonic signal irradiated to the first region by the first probe,
The ultrasonic inspection apparatus, characterized in that the amplitude of the ultrasonic signal irradiated to the second area by the second probe is greater.
상기 제어 모듈은,
상기 제 1 프로브 또는 상기 제 2 프로브가 상기 피검체의 표면에 대한 초음파 포커싱을 수행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 검사 장치.According to claim 1,
The control module,
The ultrasound examination apparatus characterized in that the first probe or the second probe is controlled to perform ultrasonic focusing on the surface of the object under examination.
상기 초음파 신호를 조사하는 단계에서,
상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브의 구동은, 독립적으로 제어되고,
상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브는, 각각,
상기 피검체 표면의 양분된 제 1 영역 및 제 2 영역에 대해 초음파 신호를 동시에 조사하도록 구성되며,
상기 제 1 프로브에 의해 초음파 신호가 조사된 상기 피검체의 표면에 해당되는 영역이 상기 제 2 영역과 적어도 일부 중첩되게 상기 제 1 프로브 및 상기 제 2 프로브의 구동이 제어되는 것을 특징으로 하는 초음파 검사 방법.A test module including a first probe and a second probe divides the test object and irradiates an ultrasonic signal to the surface of the test object;
In the step of irradiating the ultrasonic signal,
Driving of the first probe and the second probe is independently controlled,
The first probe and the second probe, respectively,
It is configured to simultaneously irradiate ultrasonic signals to the first and second regions of the surface of the object to be examined,
and driving of the first probe and the second probe is controlled such that an area corresponding to the surface of the test object to which the ultrasound signal is irradiated by the first probe at least partially overlaps the second area. method.
상기 초음파 신호를 조사하는 단계 이전에,
상기 제 1 프로브 또는 상기 제 2 프로브가 상기 피검체의 표면에 대한 초음파 포커싱을 수행하도록 제어하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 검사 방법.According to claim 9,
Prior to irradiating the ultrasonic signal,
The ultrasound examination method further comprising controlling the first probe or the second probe to perform ultrasonic focusing on the surface of the object under examination.
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KR102353872B1 (en) * | 2021-01-26 | 2022-01-21 | 국토안전관리원 | Multi channel scanning system for steel corrosion |
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