KR102504980B1 - 비데 - Google Patents

Abstract

본 발명은 외부에서 하우징 내부로 유입되는 수분이 전자부품으로 침투되는 것을 차단할 수 있는 비데에 관한 것으로서, 상기 비데는 변좌에 배치되고 내부에 전자부품이 실장되는 하우징과, 상기 하우징에 형성되어 상기 하우징 내부의 수분을 외부로 배출하고 외부에서 수분이 유입되는 경우 상기 전자부품 측으로 향하지 않도록 차단하는 배수부를 포함한다. 이러한 구성으로, 외부에서 하우징 내부로 유입되는 수분이 전자부품으로 침투되는 것을 차단할 수 있어 전자부품의 고장이나 안전사고를 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Description

비데{BIDET}

본 발명은 비데에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외부에서 하우징 내부로 유입되는 수분이 전자부품으로 침투되는 것을 차단할 수 있는 비데에 관한 것이다.

변기는 사용자가 앉아서 용변을 볼 수 있는 기기인데, 최근에는 위생을 위해서 비데가 설치된 변기가 많이 사용되고 있다. 비데는 용변 후 사용자의 국부에 물을 분사하여 세정하는 장치로, 휴지를 사용하지 않고 물로 세척하므로 국부를 청결하게 유지할 수 있는 이점이 있다.

이러한 비데는 세척 기능뿐만 아니라, 수압 조절, 수온 조절, 변좌 온도 조절 및 세척 후 온풍을 공급하여 물기를 건조하는 건조기능 등 다양한 기능을 수행하고 있으며, 상기 기능들을 수행하기 위하여 비데는 하우징 내부에 회로기판, 전자 소자 등 다수의 전자부품들을 포함한다.

한편, 일반 가정에서 좌변기는 세면시설 또는 샤워시설과 함께 화장실에 설치되는 것이 일반적이기 때문에 상기 좌변기에 설치되는 비데는 습기에 쉽게 노출될 수 있으며, 경우에 따라 습기는 비데 내부로 침투할 수 있고, 비데의 하우징 내부에 구비되는 내부 유로 부품 및 연결 물 호스에 의하여 하우징 내부에 결로가 발생할 수 있다.

이렇게 하우징 내부에 발생한 수분을 외부로 배출하기 위하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 비데는 하우징의 배면(10)을 관통하도록 배출홀(11)을 형성하여 수분을 외부로 배출한다.

하지만, 사용자가 비데의 세척을 위하여 샤워기 주수 또는 물청소 등을 하는 경우 수분이 상기 배출홀(11)을 통하여 하우징 내부로 유입될 수 있다. 이렇게 유입되는 수분이 하우징 내부에 실장된 전자부품으로 침투되면 전자부품이 부식되거나 손상될 수 있고, 누설 전류 등에 의하여 사용자가 감전되거나 화재가 발생할 수 있는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 외부에서 하우징 내부로 유입되는 수분이 전자부품으로 침투되는 것을 차단할 수 있는 비데를 제공하는 데에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 비데는, 변좌에 배치되고, 내부에 전자부품이 실장되는 하우징; 및 상기 하우징에 형성되어 상기 하우징 내부의 수분을 외부로 배출하고, 외부에서 수분이 유입되는 경우 상기 전자부품 측으로 향하지 않도록 차단하는 배수부;를 포함한다.

상기 배수부는, 상기 하우징의 배면에 관통 형성된 배출홀; 및 상기 하우징의 내측으로 돌출되게 형성되고, 상기 배출홀의 외주면에 배치되는 격벽부재;를 포함할 수 있다.

상기 격벽부재는, 인접하는 전자부품 측에 배치되어 상기 배출홀을 통하여 내부로 유입되는 수분이 전자부품으로 침투되지 않도록 차단할 수 있다.

그리고, 상기 격벽부재는, 상기 배출홀의 외주면의 일부와, 상기 배출홀의 상부를 감싸도록 형성될 수 있다.

보다 구체적으로, 상기 격벽부재는, 상기 배출홀의 외주면에 배치되고, 상기 하우징의 내측으로 돌출 형성되는 측부격벽; 상기 측부 격벽이 형성하는 상부를 폐쇄하도록 마련되는 상부격벽; 및 상기 상부격벽에서 돌출 형성되고, 상기 배출홀보다 작게 형성되는 돌출격벽; 을 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 격벽부재는, 상기 배출홀이 원형으로 형성되면, 상기 상부격벽은 상기 배출홀의 직경보다 큰 직경을 가지는 반구 형태로 형성되고, 상기 돌출격벽은 상기 배출홀의 직경보다 작은 직경을 가지는 반구 형태로 형성되며, 상기 배출홀과 상부격벽과 돌출격벽의 중심이 동축 상에 배치될 수 있다.

이러한, 상기 격벽부재는 상기 돌출격벽의 직경이 상기 배출홀의 직경보다 0.5~1mm 작게 형성될 수도 있다.

상기 배수부는, 복수로 마련되고, 전자부품과 인접하는 위치와 수분이 다량 발생할 수 있는 위치에 배치될 수 있다.

이러한, 상기 배수부는, 금형 파팅 라인에서 금형을 상하 방향으로 분리하여 제조될 수 있다.

본 발명에 의한 비데에 따르면, 외부에서 하우징 내부로 유입되는 수분이 전자부품으로 침투되는 것을 차단할 수 있어 전자부품의 고장이나 안전사고를 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 종래의 비데에서 하우징의 배면을 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 비데에서 하부 하우징을 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 비데에서 배수부를 발췌하여 개략적으로 도시해 보인 사시도,
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 비데에서 배수부를 발췌하여 개략적으로 도시해 보인 평면도,
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 비데에서 배수부를 통하여 수분이 유입되는 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면,
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 비데에서 배수부 측의 파팅 라인을 개략적으로 도시해 보인 도면이다.

본 발명의 특징들에 대한 이해를 돕기 위하여, 이하 본 발명의 실시예와 관련된 비데에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.

이하 설명되는 실시예의 이해를 돕기 위하여 첨부된 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

이하에서는 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 비데에서 하부 하우징을 개략적으로 도시해 보인 도면이다. 그리고, 도 3 및 도 4는 상기 비데에서 배수부를 발췌하여 개략적으로 도시해 보인 사시도 및 평면도이다. 도 5는 상기 비데에서 배수부를 통하여 수분이 유입되는 상태를 개략적으로 도시해 보인 도면이다. 도 6은 상기 비데에서 배수부 측의 파팅 라인을 개략적으로 도시해 보인 도면이다.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 비데는 변좌에 배치되고 내부에 전자부품(110)이 실장되는 하우징(100)과, 상기 하우징(100)에 형성되어 상기 하우징(100) 내부의 수분을 외부로 배출하고 외부에서 수분이 유입되는 경우 상기 전자부품(110) 측으로 향하지 않도록 차단하는 배수부(120)를 포함한다.

상기 비데는 용변 후 사용자의 국부에 물을 분사하는 세정부(130)와, 세척 후 온풍을 공급하여 물기를 건조하는 건조부(140)를 구비할 수 있다. 그리고, 세척과 건조 기능뿐만 아니라, 수압 조절, 수온 조절, 변좌 온도 조절 및 무선통신 제어 등 다양한 기능을 수행하고 있으며, 상기 기능들을 수행하기 위하여 하우징(100) 내부에 회로기판, 전자 소자, 바이메탈, 무선통신 수신부 등 다수의 전자부품(110)들이 실장된다.

그리고, 상기 비데의 하우징(100)에는 내부 유로 부품 및 연결 물 호스 등에 의하여 하우징(100) 내부에 결로 현상이 발생하고 그에 의하여 생성되는 수분과 외부에서 하우징(100)내부로 유입되는 수분을 외부로 배출하는 배수부(120)가 형성된다.

상기 배수부(120)는 상기 하우징(100)의 배면에 관통 형성된 배출홀(121)과, 상기 하우징(100)의 내측으로 돌출되게 형성되고 상기 배출홀(121)의 외주면에 배치되는 격벽부재를 포함한다.

상기 배출홀(121)은 상기 하우징(100)에 관통 형성되고, 복수로 마련될 수 있다. 그리고, 상기 배출홀(121)은 하우징(100) 내부의 수분을 외부로 배출하기 용이하도록 하우징(100) 내부에서 결로 현상이 발생하는 측에 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 배출홀(121)은 하우징(100)의 틈을 통하여 외부에서 하우징(100) 내부로 수분이 침투될 수 있는 영역에 복수로 마련될 수 있다.

나아가, 상기 배출홀(121)은 상기 하우징(100) 내부에 실장되는 전자부품(110)에 인접하여 적어도 하나 이상 마련되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 전자부품(110)에 인접하여 수분이 고여있는 경우 전자부품(110)에 녹 발생 등과 같은 문제를 유발할 수 있으므로, 상기 배출홀(121)을 전자부품(110)에 인접되게 형성하여 전자부품(110)에 인접하여 수분이 고여있지 않도록 하기 위함이다.

상기 격벽부재는 상기 배출홀(121)의 외주면에서 상기 하우징(100)의 내측으로 돌출되게 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 격벽부재는 상기 배출홀(121)의 외주면의 일부에서 돌출되게 형성되고, 상기 배출홀(121)의 상부를 감싸도록 형성될 수 있다.

보다 구체적으로, 상기 격벽부재는 상기 배출홀(121)의 외주면에 배치되고 상기 하우징(110)의 내측으로 돌출 형성되는 측부격벽(122)과, 상기 측부격벽(122)이 형성하는 상부를 폐쇄하도록 마련되는 상부격벽(123), 그리고 상기 상부격벽(123)에서 돌출 형성되고 상기 배출홀(121)보다 작게 형성되는 돌출격벽(124)을 포함한다. 여기서, 상기 돌출격벽(124)은 상기 상부격벽(123)에서 돌출 형성되어 상기 배출홀(121) 상부를 최대한 넓은 면적으로 차단한다.

예를 들어, 상기 배출홀(121)이 원형으로 형성되면, 상기 상부격벽(123)은 상기 배출홀(121)의 직경보다 큰 직경을 가지는 반구 형태로 형성되고, 상기 돌출격벽(124)은 상기 배출홀(121)의 직경보다 작은 직경을 가지는 반구 형태로 형성된다.

여기서, 상기 배출홀(121)과 상부격벽(123)과 돌출격벽(124)의 중심이 동축 상에 배치되고, 상기 상부격벽(123)과 돌출격벽(124)은 서로 반대 방향을 향하도록 절단면이 맞닿게 형성된다.

그리고, 상기 돌출격벽(124)의 직경이 상기 배출홀(121)의 직경보다 0.5~1mm 작게 형성되어, 도 4에 도시된 바와 같이, 갭(g)을 가지도록 마련된다.

이러한 배수부(120)의 형태는 금형 파팅 라인에서 금형을 상하로 분리하는 방법을 적용하여 상기 배출홀(121)의 상부를 최대한 넓은 면적으로 차단할 수 있다.

이러한, 상기 격벽부재는 인접하는 전자부품(110) 측에 배치되어 상기 배출홀(121)을 통하여 내부로 유입되는 수분이 전자부품(110)으로 침투되지 않도록 차단한다. 즉, 상기 격벽부재는 상기 배출홀(121)과 전자부품(110) 사이에 형성되어 상기 배출홀(121)을 통하여 유입되는 수분이 상기 전자부품(110) 방향으로 침투되는 것을 차단할 수 있다.

예를 들어, 샤워기의 주수에 의하여 비데를 청소하는 경우 상기 배출홀(121)을 통하여 물이 하우징(100) 내부로 분사되는데, 상기 배출홀(121)에서 상기 격벽부재가 전자부품(110) 측에 형성되어 있어 상기 하우징(100) 내부로 분사되는 물이 상기 격벽부재에 의해 차단되어 전자부품(110) 측으로는 분사되지 않는다. 그리고, 하우징(100) 내부로 유입된 물은 다시 상기 배출홀(121)을 통하여 외부로 유출된다.

본 발명의 실시예에 의한 비데는, 도 6에 도시된 바와 같이, 금형 파팅 라인(L)에서 금형을 상하 방향으로 분리하여 제조될 수 있다. 즉, 금형의 변형 코어 또는 슬라이드 코어를 사용하지 않고, 단순히 금형의 상하 분리 구조를 적용하여 제조할 수 있어 금형의 장기적인 내구성을 향상 시킬 수 있다. 그리고, 변형 코어를 사용하지 않으므로, 변형 코어의 이동 단차 등에 의하여 발생할 수 있는 외관 불량 문제점을 원천 차단할 수 있다.

즉, 금형 파팅 라인에서 금형을 상하로 분리하여 일측이 개방되어 상기 배출홀(121)과 연통되는 격벽부재(120)를 가지는 배수부(120)를 형성하기 위해서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 배출홀(121)의 직경보다 상기 돌출격벽(124)의 직경이 작게 형성되게 금형이 제작된다. 여기서, 상기 돌출격벽(124)의 직경이 상기 배출홀(121)의 직경보다 0.5~1mm 작게 형성되게 금형이 제작되는 것이 바람직하다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.

100 : 하우징 110 : 전자부품
120 : 배수부 121 : 배출홀
122 : 측부격벽 123 : 상부격벽
124 : 돌출격벽 130 : 세정부
140 : 건조부

Claims (9)

1. 변좌에 배치되고, 내부에 전자부품이 실장되는 하우징; 및
   상기 하우징에 형성되어 상기 하우징 내부의 수분을 외부로 배출하고, 외부에서 수분이 유입되는 경우 상기 전자부품 측으로 향하지 않도록 차단하는 배수부;
   를 포함하고,
   상기 배수부는,
   상기 하우징의 배면에 관통 형성된 배출홀; 및
   상기 하우징의 내측으로 돌출되게 형성되고, 상기 배출홀의 외주면에 배치되는 격벽부재;
   를 포함하고,
   상기 격벽부재는,
   상기 배출홀의 외주면의 일부와, 상기 배출홀의 상부를 감싸도록 형성되고,
   상기 배출홀의 외주면에 배치되고, 상기 하우징의 내측으로 돌출 형성되는 측부격벽;
   상기 측부격벽이 형성하는 상부를 폐쇄하도록 마련되는 상부격벽; 및
   상기 상부격벽에서 돌출 형성되고, 상기 배출홀보다 작게 형성되는 돌출격벽;
   을 포함하는 비데.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 격벽부재는,
   인접하는 전자부품 측에 배치되어 상기 배출홀을 통하여 내부로 유입되는 수분이 전자부품으로 침투되지 않도록 차단하는 것을 특징으로 하는 비데.
   
4. 삭제
5. 삭제
6. 제1항에 있어서,
   상기 격벽부재는,
   상기 배출홀이 원형으로 형성되면, 상기 상부격벽은 상기 배출홀의 직경보다 큰 직경을 가지는 반구 형태로 형성되고, 상기 돌출격벽은 상기 배출홀의 직경보다 작은 직경을 가지는 반구 형태로 형성되며, 상기 배출홀과 상부격벽과 돌출격벽의 중심이 동축 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 비데.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 격벽부재는,
   상기 돌출격벽의 직경이 상기 배출홀의 직경보다 0.5~1mm 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 비데.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 배수부는,
   복수로 마련되고, 전자부품과 인접하는 위치와 수분이 다량 발생할 수 있는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 비데.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 배수부는,
   금형 파팅 라인에서 금형을 상하 방향으로 분리하여 제조되는 것을 특징으로 하는 비데.
   
   

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