KR102495468B1 - Composite Flooring Material - Google Patents

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KR102495468B1
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심대용
박안서
정인재
박윤
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주식회사 멜텍
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Abstract

A composite flooring material of the present invention comprises: a surface material which is formed of a decorative board; an upper plate material which is stacked on and bonded to a lower portion of the surface material; a lower plate material which is stacked on and bonded to a lower portion of the upper plate material, and includes a first groove in which at least one groove recessed in a first direction is formed on an upper surface and a bending groove in which a plurality of grooves recessed in a second direction are arranged on a lower surface, wherein the first direction and the second direction are orthogonal to each other; and an adhesive layer which is positioned between the upper plate material and the lower plate material, to bond the upper plate material and the lower plate material.

Description

복합 바닥재{Composite Flooring Material}Composite Flooring Material}

본 발명은 서로 다른 물성을 가지는 판재가 적층으로 구성되어 시간의 경과에 따라 뒤틀리는 현상을 최소화하는 복합 바닥재에 관한 것이다.The present invention relates to a composite flooring that is composed of laminated plates having different physical properties and minimizes distortion over time.

최근 건축용 자재는 다양한 소재를 사용하여 제작한다. 그 중 실내 마감재의 경우 사람이 직접 생활하는 주거공간을 구성하기 때문에, 심미성과 기능성을 모두 만족하는 제품을 선호하는 경향이 있다.Recently, building materials are produced using various materials. Among them, in the case of interior finishing materials, products that satisfy both aesthetics and functionality tend to be preferred because they constitute the living space where people live.

특히, 실내 바닥재의 경우 주거문화를 고급화하기 위해 다양한 판재를 적층 결합한 복합 구조의 바닥재를 선호한다. 바닥재의 상부에 별도의 심미성을 갖는 별도의 표면재를 부착하고 내부에는 기능성을 충족하기 위해 다양한 재질의 합판 및 파이버 등을 적층한다. 바닥재 상부에 위치한 자연스러운 나무 질감을 가지는 표면재를 통해 주거공간을 꾸밈과 동시에 내부의 기능성 자재로 충격 흡수성, 내열성 및 내마모성 등을 모두 만족한다는 장점이 있다.In particular, in the case of indoor flooring, a composite structure flooring material in which various board materials are stacked and combined is preferred to enhance the residential culture. A separate surface material with separate aesthetics is attached to the top of the flooring material, and plywood and fibers of various materials are laminated inside to satisfy the functionality. It has the advantage of decorating the living space through the surface material with natural wood texture located on the upper part of the flooring material and satisfying all of the shock absorption, heat resistance and abrasion resistance as a functional material inside.

그러나, 서로 다른 판재를 적층 결합함으로써 시간의 경과에 따라 각 판재가 지닌 상이한 물성으로 인해 실내 바닥재의 일부 또는 전체가 뒤틀린다는 문제점이 있다. 따라서, 실내 바닥재와 같이 서로 다른 물성을 지니는 판재가 결합된 상태에서 시간이 경과함에 따라 뒤틀리는 현상을 개선하고자 하는 필요성이 증대되고 있다.However, there is a problem in that part or all of the indoor flooring material is distorted due to different physical properties of each plate material over time by stacking and combining different plate materials. Therefore, there is an increasing need to improve the distortion over time in a state in which plates having different physical properties, such as indoor flooring materials, are combined.

대한민국 등록특허 제17-1725863호(발명의 명칭: 3겹합판으로 한 강마루 바닥재 제조방법 및 이를 이용한 강마루 바닥재)Republic of Korea Patent Registration No. 17-1725863 (Title of Invention: Manufacturing method of 3-ply plywood flooring material and flooring material using the same)

본 발명은 판재가 뒤틀리는 것을 최소화하는 것에 목적이 있다.An object of the present invention is to minimize the distortion of the plate material.

본 발명은 서로 다른 물성을 가지는 판재가 적층으로 구성된 경우 접합으로 인해 뒤틀리는 현상을 최소화하는 것에 목적이 있다.An object of the present invention is to minimize distortion due to bonding when plate materials having different physical properties are composed of laminates.

본 발명의 복합 바닥재는 화장판으로 형성된 표면재, 상기 표면재의 하부에 적층 결합되는 상판재, 상기 상판재의 하부에 적층 결합되고, 상면에 제1 방향으로 함몰된 홈이 적어도 하나가 형성되어 있는 제1 홈 및 하면에 제2 방향으로 함몰된 홈이 상기 제1 방향으로 복수개가 나열되어 있는 밴딩용홈을 포함하는 하판재; -상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 직교함- 및 상기 상판재와 상기 하판재 사이에 위치하여, 상기 상판재와 상기 하판재를 결합하는 접착층을 포함한다.The composite flooring material of the present invention includes a surface material formed of a decorative plate, a top plate material laminated and bonded to the lower portion of the surface material, and a first layer laminated to the lower portion of the upper plate material and having at least one recessed groove formed on the upper surface in a first direction. A lower plate including a groove for bending in which a plurality of grooves and grooves recessed in a second direction are arranged on the lower surface in the first direction; -The first direction and the second direction are orthogonal to each other- and an adhesive layer positioned between the upper plate material and the lower plate material to couple the upper plate material and the lower plate material.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 홈은 상기 제2 방향으로 복수개가 나열될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a plurality of first grooves may be arranged in the second direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상판재는 하면에 상기 제1 방향으로 함몰된 홈이 상기 제2 방향으로 적어도 하나가 나열되어 있는 제2 홈을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper plate member may include a second groove in which at least one recessed groove in the first direction is arranged in the second direction on a lower surface.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 방향은 상기 복합 바닥재의 긴 폭 방향이고, 상기 제2 방향은 상기 복합 바닥재의 짧은 폭 방향일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first direction may be a long width direction of the composite flooring material, and the second direction may be a short width direction of the composite flooring material.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상판재는 경질의 고밀도 판재로 형성되고, 상기 하판재는 상기 상판재보다 상대적으로 연질의 저밀도 판재로 형성된다.In one embodiment of the present invention, the upper plate material is formed of a hard high-density plate material, and the lower plate material is formed of a relatively soft low-density plate material than the upper plate material.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접착층은 접착제로 형성되며, 알루미늄 분말 및 카본 분말 중 어느 하나가 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the adhesive layer is formed of an adhesive, and may include any one of aluminum powder and carbon powder.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 측면에 시공 시 배열되는 다른 복합 바닥재와의 끼움 결합을 위해 서로 대응되는 연결홈과 연결돌기를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, it may further include connecting grooves and connecting protrusions corresponding to each other for fitting and coupling with other composite flooring materials arranged during construction on the side.

본 발명은 판재가 뒤틀리는 것을 최소화할 수 있는 장점이 있다.The present invention has the advantage of minimizing the distortion of the plate material.

본 발명은 서로 다른 물성을 가지는 판재가 적층으로 구성된 경우 접합으로 인해 뒤틀리는 현상을 최소화할 수 있는 장점이 있다.The present invention has the advantage of minimizing distortion due to bonding when plate materials having different physical properties are composed of laminates.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 바닥재를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 바닥재를 분해한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 바닥재의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 복합 바닥재의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복합 바닥재의 단면도이다.
도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복합 바닥재의 단면도이다.
도 7는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복합 바닥재의 단면도이다.
1 shows a composite flooring material according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a composite flooring material according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a composite flooring material according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a composite flooring material according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a composite flooring material according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a composite flooring material according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a composite flooring material according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, the embodiments disclosed in this specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar elements are given the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. In addition, in describing the embodiments disclosed in this specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the embodiment disclosed in this specification, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers, such as first and second, may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, 설명되는 각 단계들은 특별한 인과관계에 의해 나열된 순서에 따라 수행되어야 하는 경우를 제외하고, 나열된 순서와 상관없이 수행될 수 있다.In this application, each step described can be performed regardless of the listed order, except for the case where it must be performed in the listed order due to a special causal relationship.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대해서 설명하도록 한다.An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 바닥재를 도시한 것이다.1 shows a composite flooring material according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 바닥재를 분해한 것이다.2 is an exploded view of a composite flooring material according to an embodiment of the present invention.

복합 바닥재는 일 방향이 긴 사각형으로 형성된다. 사각형은 직사각형일 수 있다. 이하에서, 도 1을 기준으로 제1 방향은 복합 바닥재의 긴 폭 방향(x방향)이고, 제2 방향은 복합 바닥재의 짧은 폭 방향(y방향)이다. 이때 제1 방향 및 제2 방향은 서로에 대해서 직교하는 것 일 수 있다. 후술할 표면재(100), 상판재(200), 하판재(300) 및 접착층(400)은 모두 복합 바닥재의 형태로 적층되어 형성된다.The composite flooring material is formed in a rectangle with one direction long. A square may be a rectangle. Hereinafter, with reference to FIG. 1 , a first direction is a long width direction (x direction) of the composite flooring material, and a second direction is a short width direction (y direction) of the composite flooring material. In this case, the first direction and the second direction may be orthogonal to each other. The surface material 100, the upper plate material 200, the lower plate material 300, and the adhesive layer 400, which will be described later, are all formed by being laminated in the form of a composite flooring material.

본 발명의 복합 바닥재는 표면재(100), 상판재(200), 하판재(300) 및 접착층(400)을 포함한다.The composite flooring material of the present invention includes a surface material 100, an upper plate material 200, a lower plate material 300 and an adhesive layer 400.

표면재(100)는 복합 바닥재의 상부를 이루는 구성에 해당된다. 표면재(100)는 경질의 고밀도 화장판으로 형성된다. 구체적으로, 표면재(100)는 멜라민을 포함한 HPM(고압 열경화성 수지 화장판), LPM(저압 열경화성 수지 화장판), 천연 무늬목 및 PVC 시트 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명의 표면재(100)는 상술한 예시로 한정되는 것은 아니다.The surface material 100 corresponds to a configuration forming the upper part of the composite flooring material. The surface material 100 is formed of a hard, high-density decorative board. Specifically, the surface material 100 may be formed of any one of HPM (high pressure thermosetting resin veneer) including melamine, LPM (low pressure thermosetting resin veneer), natural veneer, and PVC sheet. However, the surface material 100 of the present invention is not limited to the above examples.

표면재(100)의 두께를 조절함으로써, 긁힘 및 외부 충격 등으로 인한 표면재(100)의 손상 및 파손을 최소화하고, 후술할 표면재(100)의 하부에 위치한 상판재(200)의 노출을 막을 수 있다.By adjusting the thickness of the surface material 100, it is possible to minimize damage and breakage of the surface material 100 due to scratches and external shocks, and to prevent exposure of the upper plate material 200 located below the surface material 100 to be described later. .

상판재(200)는 제2 홈(210), 상판홈부(220) 및 상판돌출부(230)를 포함한다. 상판재(200)는 일 방향이 긴 사각형으로 형성된다. 사각형은 직사각형일 수 있다. 상판재(200)는 표면재(100)의 하부에 적층 결합되고 경질의 고밀도 판재로 형성된다. 구체적으로, 상판재(200)는 섬유판(fiberboards)으로 형성될 수 있다. 섬유판으로 형성될 경우 하판재(300)보다 높은 밀도를 가질 수 있다.The upper plate material 200 includes a second groove 210, an upper plate groove portion 220, and an upper plate protruding portion 230. The upper plate material 200 is formed in a rectangular shape with one direction long. A square may be a rectangle. The upper plate material 200 is laminated and bonded to the lower part of the surface material 100 and is formed of a hard, high-density plate material. Specifically, the upper plate material 200 may be formed of fiberboards. When formed of fiberboard, it may have a higher density than the lower plate material 300 .

제2 홈(210)은 상판재(200)의 하면에 형성된다. 제2 홈(210)은 제1 방향으로 함몰된 홈이 제2 방향으로 적어도 하나가 나열되어 있다. 제2 홈(210)의 구조와 역할은 후술할 도 4에서 자세히 설명하도록 하겠다. The second groove 210 is formed on the lower surface of the upper plate 200 . In the second groove 210, at least one recessed groove in the first direction is arranged in the second direction. The structure and role of the second groove 210 will be described in detail in FIG. 4 to be described later.

상판홈부(220) 및 상판돌출부(230)는 상판재(200)에 형성된다. 상판홈부(220)는 후술할 하판홈부(320)와 결합되어 연결홈을 형성한다. 그리고 상판돌출부(230)와 후술할 하판돌출부(330)는 결합되어 연결돌기를 형성한다. 서로 이웃하는 복합 바닥재는 연결홈과 연결돌기가 서로 맞물려 결합되어 설치되게 된다.The upper plate groove portion 220 and the upper plate protruding portion 230 are formed on the upper plate material 200 . The upper plate groove part 220 is combined with the lower plate groove part 320 to be described later to form a connection groove. In addition, the upper plate protrusion 230 and the lower plate protrusion 330 to be described later are coupled to form a connecting protrusion. Composite flooring materials adjacent to each other are installed by interlocking the connecting grooves and the connecting protrusions.

구체적으로, 제1 방향 중 어느 하나의 측면 및 제2 방향 중 어느 하나의 측면에 상판홈부(220)이 형성되며, 제1 방향 중 다른 하나의 측면 및 제2 방향 중 다른 하나의 측면에 상판돌출부(230)가 형성된다. 상판홈부(220)와 상판돌출부(230)의 구조와 역할은 후술할 도 3에서 자세히 설명하도록 하겠다. 첨부된 도면에 의하면 상판홈부(220)과 상판돌출부(230)가 측면에 사각형의 홈 및 돌기로 한 개씩 도시 되어 있으나, 본 발명은 상판홈부(220) 및 상판돌출부(230)의 형태 및 개수로 한정되는 것은 아니다. Specifically, the top plate groove 220 is formed on any one side surface in the first direction and any one side surface in the second direction, and the top plate protrusion is formed on the other side surface in the first direction and the other side surface in the second direction. (230) is formed. The structure and role of the top plate groove 220 and the top plate protrusion 230 will be described in detail with reference to FIG. 3 to be described later. According to the accompanying drawings, the top plate grooves 220 and the top plate protrusions 230 are shown as rectangular grooves and protrusions on the side surfaces, but the present invention is based on the shape and number of the top plate grooves 220 and the top plate protrusions 230 It is not limited.

하판재(300)는 제1 홈(310), 하판홈부(320), 하판돌출부(330) 및 밴딩용홈(340)을 포함한다. 하판재(300)는 일 방향의 긴 사각형으로 형성된다. 사각형은 직사각형일 수 있다. 하판재(300)는 상판재(200)의 하부에 적층 결합되고 연질의 저밀도 판재로 형성된다. 구체적으로, 상판재(200)보다 상대적으로 연질이고 낮은 밀도의 재질인 연질의 저밀도 판재로 형성된다.The lower plate member 300 includes a first groove 310, a lower plate groove part 320, a lower plate protrusion part 330, and a groove 340 for bending. The lower plate member 300 is formed in a long rectangle in one direction. A square may be a rectangle. The lower plate material 300 is laminated and bonded to the lower part of the upper plate material 200 and is formed of a soft, low-density plate material. Specifically, it is formed of a soft low-density plate material that is relatively soft and low-density material than the upper plate material 200 .

제1 홈(310)은 하판재(300)의 상면에 형성되고, 밴딩용홈(340)은 하판재(300)의 하면에 형성된다.The first groove 310 is formed on the upper surface of the lower plate material 300, and the groove 340 for bending is formed on the lower surface of the lower plate material 300.

구체적으로, 제1 홈(310)은 제1 방향으로 함몰된 홈이 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 적어도 하나가 나열되어 형성되고, 밴딩용홈(340)은 제2 방향으로 함몰된 홈이 제1 방향으로 복수개가 나열되어 형성된다. 제1 홈(310)은 후술할 도 3에서 자세히 설명하도록 한다.Specifically, the first groove 310 is formed by at least one groove recessed in the first direction arranged in a second direction orthogonal to the first direction, and the groove for bending 340 is a groove recessed in the second direction. It is formed by arranging a plurality in the first direction. The first groove 310 will be described in detail in FIG. 3 to be described later.

하판홈부(320) 및 하판돌출부(330)는 하판재(300)에 형성된다. 구체적으로, 하판재(200)의 측면에 시공 시 배열되는 서로 다른 복합 바닥재와의 끼움 결합을 위해 서로 대응되는 하판홈부(320)과 하판돌출부(330)가 형성된다. The lower plate groove 320 and the lower plate protrusion 330 are formed on the lower plate member 300 . Specifically, lower plate grooves 320 and lower plate protrusions 330 corresponding to each other are formed on the side of the lower plate material 200 for fitting and coupling with different composite flooring materials arranged during construction.

구체적으로, 제1 방향 중 어느 하나의 측면 및 제2 방향 중 어느 하나의 측면에 하판홈부(320)이 형성되며, 제1 방향 중 다른 하나의 측면 및 제2 방향 중 다른 하나의 측면에 하판돌출부(330)가 형성된다. 하판홈부(320)와 하판돌출부(330)의 구조와 역할은 후술할 도 3에서 자세히 설명하도록 하겠다. 첨부된 도면에 의하면 하판홈부(320)과 하판돌출부(330)가 측면에 사각형의 홈 및 돌기로 한 개씩 도시 되어 있으나, 본 발명은 하판홈부(320) 및 하판돌출부(330)의 형태 및 개수로 한정되는 것은 아니다. Specifically, the lower plate groove 320 is formed on any one side surface in the first direction and any one side surface in the second direction, and the lower plate protrusion is formed on the other side surface in the first direction and the other side surface in the second direction. (330) is formed. The structure and role of the lower plate groove 320 and the lower plate protrusion 330 will be described in detail with reference to FIG. 3 to be described later. According to the accompanying drawings, the lower plate groove 320 and the lower plate protrusion 330 are shown as one rectangular groove and protrusion on the side, but the present invention is in the shape and number of the lower plate groove 320 and the lower plate protrusion 330 It is not limited.

밴딩용홈(340)은 본 발명의 복합 바닥재 시공 시 고르지 못한 바닥에 복합 바닥재를 유연하게 시공할 수 있도록 보정해준다. 구체적으로, 밴딩용홈(340)의 함몰된 홈 구조를 통해 복합 바닥재는 고르지 못한 바닥의 형태에 따라 휘어질 수 있다. 따라서, 시공 시 복합 바닥재는 바닥의 형태에 따라 일정부분 휘어진 상태로 시공할 수도 있다. 밴딩용홈(340)에 접착제가 침투하여 시공 시 바닥과 복합 바닥재가 강한 접착력을 발휘할 수도 있다.The bending groove 340 compensates for the flexible construction of the composite flooring on the uneven floor during the construction of the composite flooring of the present invention. Specifically, through the recessed groove structure of the bending groove 340, the composite flooring material may be bent according to the shape of the uneven floor. Therefore, during construction, the composite flooring material may be constructed in a partially curved state depending on the shape of the floor. The adhesive penetrates into the banding groove 340 and may exhibit strong adhesive strength between the floor and the composite flooring material during construction.

상판재(200)와 하판재(300)의 결합으로 인한 두께는 6mm 내지 10mm 인 것이 바람직하다. 상판재(200)와 하판재(300)의 결합 두께를 조절함으로써, 복합 바닥재의 생산 비용이 과도하게 상승하는 것을 막고 복합 바닥재 전체의 내구성 및 보행감을 유지할 수 있다.It is preferable that the thickness due to the combination of the upper plate material 200 and the lower plate material 300 is 6 mm to 10 mm. By adjusting the combined thickness of the upper plate material 200 and the lower plate material 300, it is possible to prevent an excessive increase in the production cost of the composite flooring material and to maintain durability and walking comfort of the entire composite flooring material.

접착층(400)은 상판재(200)와 하판재(300) 사이에 위치하여, 상판재(200)와 하판재(300)를 결합한다. 접착층(400)은 금속계 제진 기능을 가지는 금속 분말이 첨가될 수 있다. 구체적으로, 접착층(400)은 접착제로 형성되며, 알루미늄 분말 및 카본 분말 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 분말은 알루미늄 분말일 경우, 제진 효과와 열 전도성을 향상시킬 수 있다. 또 다른 예로, 카본 분말일 경우, 바닥재 하부의 온도를 바닥재 표면 전체로 균일한 온도로 전달할 수 있다. 또한, 접착층은 표면재(100)와 상판재(200)의 사이에 위치하여, 표면재(100)와 상판재(200)를 결합할 수도 있다. The adhesive layer 400 is positioned between the upper plate material 200 and the lower plate material 300 to couple the upper plate material 200 and the lower plate material 300 . Metal powder having a metal-based damping function may be added to the adhesive layer 400 . Specifically, the adhesive layer 400 is formed of an adhesive and may include any one of aluminum powder and carbon powder. For example, when the metal powder is aluminum powder, a damping effect and thermal conductivity may be improved. As another example, in the case of carbon powder, the temperature of the lower part of the flooring material can be uniformly transferred to the entire surface of the flooring material. In addition, the adhesive layer may be positioned between the surface material 100 and the upper plate material 200 to couple the surface material 100 and the upper plate material 200.

이하, 도 3을 참조하여 일 실시예에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, an embodiment will be described with reference to FIG. 3 .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 바닥재의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a composite flooring material according to an embodiment of the present invention.

설명의 편의를 위해, 도 3을 참조하여 설명하는 실시예는 도 1 내지 도 2에서 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.For convenience of description, the embodiment described with reference to FIG. 3 will be described focusing on differences from the embodiment described in FIGS. 1 and 2 .

도 3을 참조하면, 본 발명의 복합바닥재의 하판재(300)는 적층된 복수의 층으로 형성되어 있다. 구체적으로, 하판재(300)는 최상의 층을 형성하는 제1 하판적층부(301), 중간의 층을 형성하는 제2 하판적층부(302) 및 최하의 층을 형성하는 제3 하판적층부(303)를 포함한다. 이러한 경우, 하판홈부(320) 및 하판돌출부(330)는 하판재(300)의 제1 하판적층부(301) 및 제2 하판적층부(302)에 이어져서 형성되는 것이 바람직하다. 하판홈부(320) 및 하판돌출부(330)가 제1 하판적층부(301) 및 제2 하판적층부(302)에 이어져서 형성됨으로써, 외력이 상부 또는 하부에서 가해지더라도 적층 구조로 인해 외력을 분산하여 하판홈부(320) 및 하판돌출부(330)의 손상을 최소화할 수 있다.Referring to Figure 3, the lower plate material 300 of the composite flooring of the present invention is formed of a plurality of laminated layers. Specifically, the lower plate material 300 includes a first lower plate stacking part 301 forming the uppermost layer, a second lower plate stacking part 302 forming an intermediate layer, and a third lower plate stacking part forming the lowermost layer ( 303). In this case, it is preferable that the lower plate groove portion 320 and the lower plate protrusion 330 are formed in succession to the first lower plate stacked portion 301 and the second lower plate stacked portion 302 of the lower plate material 300 . Since the lower plate groove 320 and the lower plate protrusion 330 are formed in succession to the first lower plate stacking part 301 and the second lower plate stacking part 302, even if an external force is applied from the top or bottom, the external force is dispersed due to the laminated structure. Thus, damage to the lower plate groove 320 and the lower plate protrusion 330 can be minimized.

하판재(300)는 제1 홈(310)이 형성되어 있다. 제1 홈(310)은 제1 방향으로 함몰된 홈이 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 적어도 하나가 나열 되어있다. 바람직하게는 제1 홈(310)은 하판재의(300)의 제1 하판적층부(301) 및 제2 하판적층부(302)에 이어져서 형성되는 것이 형성된다. 제1 홈(310)이 제1 하판적층부(301) 및 제2 하판적층부(302)에 이어져서 형성됨으로써, 후술할 뒤틀림 보정이 원활하게 된다. 첨부된 도면에 의하면 제1 홈(310)은 사각형의 홈이 제1 방향으로 함몰된 형태로 제2 방향으로 두 개가 형성된 것으로 도시 되어 있으나, 본 발명은 제1 홈(310)의 형태 및 개수로 한정되는 것은 아니다.The lower plate member 300 has a first groove 310 formed therein. At least one of the first grooves 310 is arranged in a second direction perpendicular to the first direction. Preferably, the first groove 310 is formed by connecting the first lower plate stacking part 301 and the second lower plate stacking part 302 of the lower plate material 300 . Since the first groove 310 is formed in succession to the first lower plate stacking part 301 and the second lower plate stacking part 302, distortion correction to be described later becomes smooth. According to the accompanying drawings, the first groove 310 is shown as having two rectangular grooves formed in the second direction in the form of a depression in the first direction, but the present invention has the shape and number of the first grooves 310 It is not limited.

복합 바닥재는 제1 홈(310)을 통해 시간의 경과에 따른 형태변화를 최소화할 수 있다. 구체적으로, 복합 바닥재는 서로 다른 성질의 판재를 적층 결합하여 형성된다. 이때, 상판재(200)와 하판재(300)는 서로 다른 성질로 이루어진다. 상판재(200)는 경질의 고밀도 판재로 형성되고, 하판재(300)는 상판재(200)보다 상대적으로 연질이고 낮은 밀도의 재질인 연질의 저밀도 판재로 형성된다. The composite flooring material can minimize shape changes over time through the first groove 310 . Specifically, the composite flooring material is formed by stacking and combining plate materials having different properties. At this time, the upper plate material 200 and the lower plate material 300 are made of different properties. The upper plate material 200 is formed of a hard high-density plate material, and the lower plate material 300 is formed of a soft low-density plate material that is relatively softer than the upper plate material 200 and has a lower density.

따라서, 상판재(200)와 하판재(300)는 서로 다른 성질을 지닌다. 예를 들어 함수율, 나무의 성질, 열변형 등을 서로 상이하게 지닌다. 상판재(200)와 하판재(300)는 온도와 습도에 따라 수축과 팽창을 반복한다. 이러한 과정에서 상판재(200)와 하판재(300)는 서로 다른 성질로 인해 변형되는 정도가 상이하다. 변형도가 다른 상판재(200)와 하판재(300)의 결합으로 구성된 복합 바닥재는 합판이 뒤틀리는 현상이 발생한다. 이때, 제1 홈(310)을 통해 적층 결합 구조가 서로 다른 변형도로 인해 뒤틀리더라도 홈 구조를 통해 이를 일정부분 보정한다. 상대적으로 연질인 하판재(300)가 홈을 가짐으로써, 상판재(200)와 하판재(300)의 변형률 차이로 인한 뒤틀림을 일정부분 보정할 수 있다.Accordingly, the upper plate material 200 and the lower plate material 300 have different properties. For example, they have different moisture content, properties of wood, and thermal deformation. The upper plate material 200 and the lower plate material 300 repeat contraction and expansion according to temperature and humidity. In this process, the upper plate material 200 and the lower plate material 300 have different degrees of deformation due to different properties. In the composite flooring composed of the combination of the upper plate material 200 and the lower plate material 300 having different degrees of deformation, a phenomenon in which the plywood is twisted occurs. At this time, even if the stacking coupling structure is distorted due to different degrees of deformation through the first groove 310, it is partially corrected through the groove structure. Since the lower plate material 300, which is relatively soft, has a groove, distortion due to a difference in strain between the upper plate material 200 and the lower plate material 300 can be partially corrected.

상판홈부(220)와 하판홈부(320)는 서로 대향하여 위치한다. 따라서, 상판홈부(220)와 하판홈부(320)는 접착층(400)을 사이에 두고 서로 결합하여 하나의 빈 공간인 연결홈(220,320)을 형성한다. The upper plate groove portion 220 and the lower plate groove portion 320 are positioned opposite to each other. Accordingly, the upper plate groove portion 220 and the lower plate groove portion 320 are coupled to each other with the adhesive layer 400 interposed therebetween to form connection grooves 220 and 320 that are one empty space.

상판돌출부(230)과 하판돌출부(330)은 서로 대향하여 위치한다. 따라서, 상판돌출부(230)과 하판돌출부(330)은 접착층(400)을 사이에 두고 결합하여 하나의 돌출된 연결돌기(230,330)를 형성한다.The upper plate protrusion 230 and the lower plate protrusion 330 are positioned to face each other. Accordingly, the upper plate protrusion 230 and the lower plate protrusion 330 are combined with the adhesive layer 400 therebetween to form one protruding connection protrusion 230 or 330 .

연결홈과 연결돌기를 통해 복합 바닥재는 다른 복합 바닥재와 끼움 결합될 수 있다. 끼움 결합 시 상판재(200)와 하판재(300)의 결합으로 형성된 연결홈(220,320) 및 연결돌기(230,330) 구조로 인해, 끼움 결합이 더 견고하게 유지되며 적층 구조로 형성된 복합 바닥재가 외력에 의해 상판재(200) 또는 하판재(300) 등의 특정 판재만 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상대적으로 취약한 적층 부위의 손상을 최소화할 수 있다.Through the connecting groove and the connecting protrusion, the composite flooring material can be fitted and combined with other composite flooring materials. Due to the structure of the connecting grooves 220 and 320 and the connecting protrusions 230 and 330 formed by the combination of the upper plate 200 and the lower plate 300 during fitting, the fitting is maintained more firmly, and the composite flooring formed in the laminated structure resists external force. As a result, it is possible to prevent only a specific plate material such as the upper plate material 200 or the lower plate material 300 from being separated. In addition, it is possible to minimize damage to a relatively weak layered portion.

이하, 도 4을 참조하여 다른 일 실시예에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, another embodiment will be described with reference to FIG. 4 .

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 복합 바닥재의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a composite flooring material according to another embodiment of the present invention.

설명의 편의를 위해, 도 4를 참조하여 설명하는 실시예는 도 1 내지 도 3에서 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.For convenience of explanation, the embodiment described with reference to FIG. 4 will be described focusing on differences from the above-described embodiment with reference to FIGS. 1 to 3 .

도 4를 참조하면, 본 발명의 복합바닥재의 상판재(200)는 합판으로 형성될 수 있다. 합판으로 형성된 상판재(200)는 적층된 복수의 층으로 형성되어 있다. 구체적으로, 상판재(200)는 최상의 층을 형성하는 제1 상판적층부(201) 층, 중간의 층을 형성하는 제2 상판적층부(202) 및 최하의 층을 형성하는 제3 상판적층부(203)을 포함한다. 이러한 경우, 상판홈부(220) 및 상판돌출부(230)는 상판재(200)의 제2 상판적층부(202) 및 제3 상판적층부(203)에 이어져서 형성되는 것이 바람직하다. 상판홈부(220) 및 상판돌출부(230)가 제2 상판적층부(202) 및 제3 상판적층부(203)에 이어져서 형성됨으로써, 외력이 상부 또는 하부에서 가해지더라도 적층 구조로 인해 외력을 분산하여 상판홈부(220) 및 상판돌출부(230)의 손상을 최소화할 수 있다.Referring to Figure 4, the upper plate material 200 of the composite flooring of the present invention may be formed of plywood. The upper plate material 200 made of plywood is formed of a plurality of laminated layers. Specifically, the upper plate material 200 includes the first upper plate stacking part 201 forming the uppermost layer, the second upper plate stacking part 202 forming the middle layer, and the third upper plate stacking part forming the lowermost layer. (203). In this case, it is preferable that the upper plate groove portion 220 and the upper plate protrusion 230 are formed in succession to the second upper plate stacked portion 202 and the third upper plate stacked portion 203 of the upper plate material 200 . Since the top plate groove 220 and the top plate protrusion 230 are formed in succession to the second top plate stacking part 202 and the third top plate stacking part 203, even if an external force is applied from the top or bottom, the external force is dispersed due to the laminated structure. Thus, damage to the top plate groove 220 and the top plate protrusion 230 can be minimized.

이하, 도 5 내지 도 7를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 7 .

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복합 바닥재의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a composite flooring material according to another embodiment of the present invention.

도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복합 바닥재의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a composite flooring material according to another embodiment of the present invention.

도 7는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복합 바닥재의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a composite flooring material according to another embodiment of the present invention.

설명의 편의를 위해, 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명하는 실시예는 도 1 내지 도 4에서 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.For convenience of description, the embodiment described with reference to FIGS. 5 to 7 will be described focusing on differences from the above-described embodiments of FIGS. 1 to 4 .

도 5를 참조하면, 본 발명의 복합 바닥재의 또 다른 일 실시예로 제1 홈(310)은 제1 방향으로 함몰된 홈이 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 한 개가 나열 되어있다. 제1 홈(310)은 상술한 적층된 복수의 층으로 형성된 하판재(200)의 구조에서 제1 하판적층부와 제2 하판적층부에 이어져서 형성되는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 5, as another embodiment of the composite flooring material of the present invention, one first groove 310 is arranged in a second direction in which grooves recessed in the first direction are orthogonal to the first direction. It is preferable that the first groove 310 is formed in succession to the first lower plate stacking part and the second lower plate stacking part in the structure of the lower plate material 200 formed of the plurality of stacked layers described above.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상판재(200)는 하면에 제1 방향으로 함몰된 홈이 제2 방향으로 적어도 하나가 나열되어 있는 제2 홈(210)을 포함한다. 제2 홈(210)은 상판재(200)의 하면에 형성됨으로써, 제2 홈(210)은 제1 홈(310)의 부근에 위치할 수 있다.Referring to FIGS. 6 and 7 , the upper plate 200 includes a second groove 210 in which at least one groove recessed in a first direction is arranged on a lower surface in a second direction. Since the second groove 210 is formed on the lower surface of the upper plate 200 , the second groove 210 may be located near the first groove 310 .

첨부된 도면에 의하면, 도 6을 참조할 경우 제2 홈(210)은 제1 홈(310)과 대향하여 위치하고 사각형의 홈이 제1 방향으로 함몰된 형태로 제2 방향으로 두 개가 형성된 것으로 도시되어 있고, 도 7을 참조할 경우 제2 홈(210)은 제1 홈(310)과 대향하지 않고 위치하고 사각형의 홈이 제1 방향으로 함몰된 형태로 제2 방향으로 두 개가 형성된 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 제2 홈(210)의 형태, 개수 및 위치로 한정되는 것은 아니다.According to the accompanying drawings, when referring to FIG. 6, the second groove 210 is positioned opposite to the first groove 310, and two rectangular grooves are formed in the second direction in the form of a depression in the first direction. 7, the second groove 210 is located not facing the first groove 310, and two rectangular grooves are shown as being formed in the second direction in a depressed form in the first direction. , The present invention is not limited to the shape, number and position of the second groove 210.

제2 홈(210) 또한 상술하였던 것과 같이, 상판재(200)와 하판재(300)의 서로 다른 성질로 인한 뒤틀림을 보정해준다. 구체적으로, 상대적으로 연질인 하판재(300)에 형성된 제1 홈(310)과 상대적으로 경질인 상판재(200)가 제2 홈(210)을 가짐으로써, 서로 다른 변형도로 인한 뒤틀리는 현상이 발생할 경우 상판재(200)와 하판재(300)의 뒤틀림을 보정할 수 있다. As described above, the second groove 210 also corrects distortion due to the different properties of the upper plate material 200 and the lower plate material 300. Specifically, since the first groove 310 formed in the relatively soft lower plate 300 and the relatively hard upper plate 200 have the second groove 210, a twisting phenomenon due to different degrees of deformation may occur. In this case, distortion of the upper plate material 200 and the lower plate material 300 may be corrected.

본 발명인 복합 바닥재의 상판재(200)는 하판재(300)보다 큰 밀도를 가진다. 상판재(200)가 큰 밀도를 가짐으로써, 단단한 물성을 지니게 되고 상판재(200)에 외부의 접촉이 있을 경우에도 복합 바닥재의 형상을 보존해준다. 그러나 상판재(200)가 하판재(300)보다 상대적으로 큰 밀도를 가짐으로써 습기 등과 같은 외부요소가 복합 바닥재에 침투할 시 상판재(200)가 하판재(300)보다 더 큰 범위로 팽창하게 된다. 이러한 경우 발생하는 뒤틀림, 수축 및 팽창과 같은 현상을 상술한 제1 홈(310) 및 제2 홈(210) 구조로 최대한 보정해줄 수 있다. The upper plate material 200 of the composite flooring material of the present invention has a higher density than the lower plate material 300. Since the top plate 200 has a high density, it has hard physical properties and preserves the shape of the composite flooring even when there is external contact with the top plate 200 . However, since the upper plate 200 has a relatively higher density than the lower plate 300, when external factors such as moisture penetrate the composite flooring, the upper plate 200 expands to a greater extent than the lower plate 300 do. In this case, phenomena such as distortion, contraction, and expansion can be corrected as much as possible with the structure of the first groove 310 and the second groove 210 described above.

본 발명의 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 해당 실시예에만 한정되는 것은 아니고, 서로 양립 불가능하지 않은 이상 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 서로 다른 실시예에 병합되어 적용될 수 있다.The technical features disclosed in each embodiment of the present invention are not limited to the corresponding embodiment, and the technical features disclosed in each embodiment may be merged and applied to other embodiments unless they are incompatible with each other.

따라서, 각 실시예에서는 각각의 기술적 특징을 위주로 설명하지만, 각 기술적 특징이 서로 양립 불가능하지 않은 이상 서로 병합되어 적용될 수 있다.Therefore, each embodiment mainly describes each technical feature, but each technical feature can be merged and applied unless they are incompatible with each other.

본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위 뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. The present invention is not limited to the above-described embodiments and accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible from the viewpoint of those skilled in the art to which the present invention belongs. Therefore, the scope of the present invention should be defined by not only the claims of this specification but also those equivalent to these claims.

100: 표면재
200: 상판재
201: 제1 상판적층부
202: 제2 상판적층부
203: 제3 상판적층부
210: 제2 홈
220: 상판홈부
230: 상판돌출부
300: 하판재
301: 제1 하판적층부
302: 제2 하판적층부
303: 제3 하판적층부
310: 제1 홈
320: 하판홈부
330: 하판돌출부
340: 밴딩용홈
400: 접착층
100: surface material
200: top plate
201: first upper plate stacking unit
202: second upper plate stacking unit
203: third upper plate stacking unit
210: second groove
220: top plate groove
230: top plate protrusion
300: lower plate
301: first lower plate stacking unit
302: second lower plate stacking unit
303: third lower plate stacking unit
310: first groove
320: lower plate groove
330: lower plate protrusion
340: groove for banding
400: adhesive layer

Claims (7)

화장판으로 형성된 표면재;
상기 표면재의 하부에 적층 결합되는 상판재;
상기 상판재의 하부에 적층 결합되고, 상면에 제1 방향으로 함몰된 홈이 적어도 하나가 형성되어 있는 제1 홈 및 하면에 제2 방향으로 함몰된 홈이 복수개가 형성되어 있는 밴딩용홈을 포함하는 하판재 - 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 직교함 -; 및
상기 상판재와 상기 하판재 사이에 위치하여, 상기 상판재와 상기 하판재를 결합하는 접착층을 포함하고,
상기 밴딩용홈은 상기 제1 방향으로 복수개가 나열되어 있고, - 상기 밴딩용홈은 제1 밴딩용홈 및 제2 밴딩용홈을 포함하고, 상기 제1 밴딩용홈과 상기 제2 밴딩용홈은 제1 방향으로 서로 이격되도록 나열됨 -
상기 상판재는 경질의 고밀도 판재로 형성되고,
상기 하판재는 상기 상판재보다 상대적으로 연질의 저밀도 판재로 형성되고,
상기 상판재 및 상기 하판재는 합판이고,
상기 접착층은 알루미늄 분말 및 카본 분말 중 어느 하나가 포함되고,
상기 접착층은 상기 상판재의 하부에 적층되어 상기 함몰된 홈의 상부에 층으로 위치하는
복합 바닥재.
a surface material formed of a decorative board;
An upper plate member laminated and bonded to the lower portion of the surface member;
A first groove in which at least one groove recessed in a first direction is formed on the upper surface and a plurality of grooves recessed in a second direction are formed on the lower surface of the upper plate and are laminated and bonded to the lower portion of the upper plate. a plate material, wherein the first direction and the second direction are orthogonal to each other; and
An adhesive layer disposed between the upper plate material and the lower plate material to couple the upper plate material and the lower plate material,
The plurality of bending grooves are arranged in the first direction, - the bending groove includes a first bending groove and a second bending groove, and the first bending groove and the second bending groove are mutually connected to each other in the first direction. Listed to be spaced apart -
The upper plate material is formed of a hard high-density plate material,
The lower plate material is formed of a relatively soft low-density plate material than the upper plate material,
The upper plate material and the lower plate material are plywood,
The adhesive layer includes any one of aluminum powder and carbon powder,
The adhesive layer is laminated on the lower portion of the upper plate material and positioned as a layer on top of the recessed groove.
composite flooring.
제1 항에 있어서,
상기 제1 홈은 상기 제2 방향으로 복수개가 나열된
복합 바닥재.
According to claim 1,
A plurality of first grooves are arranged in the second direction.
composite flooring.
제1 항에 있어서,
상기 상판재는 하면에 상기 제1 방향으로 함몰된 홈이 상기 제2 방향으로 적어도 하나가 나열되어 있는 제2 홈을 포함하는
복합 바닥재.
According to claim 1,
The upper plate includes a second groove in which at least one groove recessed in the first direction is arranged on the lower surface in the second direction
composite flooring.
제1항에 있어서,
상기 제1 방향은 상기 복합 바닥재의 긴 폭 방향이고, 상기 제2 방향은 상기 복합 바닥재의 짧은 폭 방향인
복합 바닥재.
According to claim 1,
The first direction is the long width direction of the composite flooring material, and the second direction is the short width direction of the composite flooring material.
composite flooring.
삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
측면에 시공 시 배열되는 다른 복합 바닥재와의 끼움 결합을 위해 서로 대응되는 연결홈과 연결돌기를 더 포함하는
복합 바닥재.
According to claim 1,
Further comprising connecting grooves and connecting protrusions corresponding to each other for fitting with other composite flooring arranged during construction on the side
composite flooring.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101725863B1 (en) 2016-06-16 2017-04-12 민병흔 One to three-ply plywood, steel and steel flooring flooring manufacturing method using the same.

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