KR102488703B1 - 변속기 제어 장치 및 변속기 제어 장치의 회로 기판 요소에 신호 입력 요소를 고정하는 방법 - Google Patents

변속기 제어 장치 및 변속기 제어 장치의 회로 기판 요소에 신호 입력 요소를 고정하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 회로 기판 요소(20)를 포함하는 특히 자동차용 변속기 제어 장치(10)에 관한 것이며, 신호 입력 요소(50)의 적어도 일부를 수용하기 위한 중공 공간(42)을 갖는 베이스(40)가 회로 기판 요소(20)의 제 1 표면에 고정되고, 상기 신호 입력 요소(50)는 상기 중공 공간(42) 내에 적어도 부분적으로 고정되며 상기 베이스(40)를 통해 상기 회로 기판 요소(20)에 전기적으로 연결되고, 상기 회로 기판 요소(20)는 회로 기판 요소(20)를 통해 중공 공간(42) 내로 신호 입력 요소(50)를 삽입하기 위한 리세스(30)를 포함하고, 상기 베이스(40)와 상기 회로 기판 요소(20) 사이의 영역을 밀봉하기 위한 제 1 고정 층(80)이 회로 기판 요소(20)의 제 1 표면 및 베이스(40)의 일부 상에 배치된다.

Description

변속기 제어 장치 및 변속기 제어 장치의 회로 기판 요소에 신호 입력 요소를 고정하는 방법
본 발명은 변속기 제어 장치 및 신호 입력 요소를 변속기 제어 장치의 회로 기판 요소에 고정하는 방법에 관한 것이다.
회로 기판 요소를 포함하는 종래의 변속기 제어 장치에서, 회로 기판 요소(예를 들어, 센서 장치 및/또는 커넥터) 내로 신호를 입력하기 위한 신호 입력 요소는 예를 들어 나사 또는 리벳에 의해 회로 기판 요소 상에 고정되거나 상기 회로 기판 요소 내로 통합된다. 신호 입력 요소로부터 돌출한 연결 라인들은 회로 기판 요소 내로 또는 플렉스 필름(이 경우, 스루홀 땜납 접점이 사용됨) 내로 또는 리드 프레임 내로 삽입되어 이것에 용접되거나 납땜된다. 상기 리드 프레임, 플렉스 필름 또는 회로 기판 요소는 신호 입력 요소를 중앙 변속기 제어 유닛(iTCU) 또는 변속기 플러그에 연결한다.
여기서의 단점은 회로 기판 요소에 대한 신호 입력 요소(센서 또는 커넥터)의 위치가 고정되어 있고 위치를 변경하면 일반적으로 회로 기판 요소의 기본 설계가 변경되어야 한다는 것이다. 또한, 신호 입력 요소와 회로 기판 요소 등 사이의 전기 접속을 형성하는 것이 기술적으로 복잡하다.
본 발명의 과제는 신호 입력 요소를 변속기 제어 장치의 회로 기판 요소 상에 기술적으로 간단히 배치할 수 있는 방법 및 변속기 제어 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예들은 바람직하게는 신호 입력 요소를 변속기 제어 장치의 회로 기판 요소 상에 기술적으로 간단히 배치할 수 있게 한다.
본 발명의 제 1 양상에 따르면, 회로 기판 요소를 포함하는, 특히 자동차용 변속기 제어 장치가 제안되며, 신호 입력 요소의 적어도 일부를 수용하기 위한 중공 공간을 갖는 베이스가 상기 회로 기판 요소의 제 1 표면 상에 고정되고, 상기 신호 입력 요소는 적어도 부분적으로 상기 중공 공간 내에 고정되며 베이스를 통해 상기 회로 기판 요소에 전기적으로 연결되고, 상기 회로 기판 요소는 상기 회로 기판 요소를 통해 신호 입력 요소를 상기 중공 공간 내로 삽입하기 위한 리세스를 포함하고, 베이스와 회로 기판 요소 사이의 영역을 밀봉하기 위한 제 1 고정 층은 회로 기판 요소의 제 1 표면 상에 그리고 베이스의 일부 상에 배치된다.
이것의 장점은 신호 입력 요소가 통상 회로 기판 요소에 기술적으로 간단히 고정되고 회로 기판 요소에 전기적으로 연결된다는 것이다. 또한, 신호 입력 요소는 일반적으로 비용 효율적인 열가소성 재료를 포함하거나 열가소성 재료로 이루어질 수 있는데, 그 이유는 신호 입력 요소가 리플로우 납땜 후에야 베이스의 중공 공간 내로 삽입되기 때문이다. 따라서, 신호 입력 요소는 일반적으로 리플로우 납땜로 내에 전형적으로 존재하는 약 250℃ 내지 약 270℃의 온도를 견딜 필요가 없다. 따라서, 일반적으로 신호 입력 요소에 대한 다른 재료가 가능하다. 통상, 신호 입력 요소는 센서를 구비한 센서 장치 또는 커넥터(암 또는 수)일 수 있다. 또한, 높이, 즉 신호 입력 요소 또는 센서 장치 또는 커넥터의 상부 표면과 회로 기판 요소의 제 1 (상부) 표면 사이의 거리는 리플로우 납땜로의 자유 높이에 의해 미리 정해진, 통상적인 최대 허용 장착 높이(예를 들어, 25 ㎜ 내지 30 ㎜)보다 클 수 있다. 따라서, 회로 기판 요소의 제 1 표면과 상기 제 1 표면 사이의 최대 거리(가장 멀리 떨어진 상부 표면의 거리)가 약 25 ㎜ 내지 약 100 ㎜ 및 그 이상인 신호 입력 요소 또는 센서 장치 또는 커넥터를 포함하는 변속기 제어 장치가 일반적으로 가능하다. 신호 입력 요소는 특히 전기 신호들을 생성하여 이를 회로 기판 요소로 전송할 수 있거나(센서 장치) 또는 다른 소스로부터의 전기 신호들을 회로 기판 요소로 전송할 수 있다(커넥터).
본 발명의 제 1 양상에 따르면, 특히 자동차용 변속기 제어 장치의 회로 기판 요소에 신호 입력 요소를 고정하는 방법이 제안되며, 이 방법은 신호 입력 요소를 삽입하기 위한 리세스를 갖는 회로 기판 요소를 제공하는 제공 단계; 상기 회로 판 요소의 제 1 표면 상에 연결 요소들을 갖는 베이스를 배치하는 배치 단계로서, 상기 베이스는 회로 기판 요소의 제 1 표면 상의 리세스를 실질적으로 둘러싸고 상기 베이스는 신호 입력 요소를 수용하기 위한 중공 공간을 갖는, 상기 배치 단계; 상기 연결 요소를 상기 회로 기판 요소에 전기적으로 연결하는 연결 단계; 상기 베이스와 상기 회로 기판 요소 사이의 영역을 밀봉하기 위해 제 1 고정 층을 회로 기판 요소의 제 1 표면 상에 그리고 베이스의 일부 상에 도포하는 도포 단계; 상기 제 1 고정 층을 경화시키는 경화 단계; 및 상기 신호 입력 요소를 회로 기판 요소의 리세스를 통해 베이스의 중공 공간 내로 삽입하고 상기 신호 입력 요소를 회로 기판 요소에 고정하는 단계를 포함한다.
이것의 이점은 신호 입력 요소가 통상 회로 기판 요소에 기술적으로 간단히 고정되고 회로 기판 요소에 전기적으로 연결된다는 것이다. 또한, 신호 입력 요소는 일반적으로 비용 효율적인 열가소성 재료를 포함하거나 열가소성 재료로 이루어질 수 있는데, 그 이유는 신호 입력 요소가 리플로우 납땜 후에야 베이스의 중공 공간 내로 삽입되기 때문이다. 따라서, 신호 입력 요소는 일반적으로 리플로우 납땜로 내에 전형적으로 존재하는 약 250℃ 내지 약 270℃의 온도를 견딜 필요가 없다. 따라서, 일반적으로 신호 입력 요소에 대한 다른 재료가 가능하다. 통상적으로, 신호 입력 요소는 센서를 갖는 센서 장치 또는 커넥터(암 또는 수)일 수 있다. 또한, 높이, 즉 센서 장치 또는 커넥터의 상부 표면과 회로 기판 요소의 제 1 (상부) 표면 사이의 거리는 리플로우 납땜로의 자유 높이에 의해 미리 정해지는 통상적인 최대 허용 장착 높이(예를 들어, 25 ㎜ 내지 30 ㎜)보다 클 수 있다. 따라서, 이러한 방식으로 회로 기판 요소의 제 1 표면과 상기 제 1 표면 사이의 최대 거리(가장 멀리 떨어진 상부 표면의 거리)가 약 25 ㎜ 내지 약 100 ㎜ 및 그 이상인, 센서 장치 또는 커넥터를 갖는 변속기 제어 장치가 일반적으로 제조될 수 있다. 신호 입력 요소는 특히 전기 신호들을 생성하여 이들을 회로 기판 요소로 전송할 수 있거나(센서 장치), 또는 다른 소스로부터의 전기 신호들을 회로 기판 요소로 전송할 수 있다(커넥터).
본 발명의 실시예에 대한 아이디어는 특히 하기에서 설명되는 사상 및 인식에 기초한 것으로서 간주될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 신호 입력 요소는 적어도 부분적으로 중공 공간의 외부에 배치되어 제 2 고정 층을 수용하기 위한 오목부를 포함한다. 이것의 장점은 일반적으로 신호 입력 요소와 베이스 사이의 특히 확실한 연결이 형성된다는 것이다.
일 실시예에 따르면, 신호 입력 요소는 베이스의 연결 요소를 통해 회로 기판 요소에 전기적으로 연결되고, 연결 요소는 베이스로부터 신호 입력 요소의 방향으로 중공 공간 내로 돌출한다. 이로 인해, 일반적으로 신호 입력 요소와 회로 기판 요소 사이의 전기 접속이 기술적으로 간단히 형성된다.
일 실시예에 따르면, 연결 요소는 탄성을 가지며, 신호 입력 요소는 연결 요소에 의해 회로 기판 요소에 고정된다. 이것의 장점은 신호 입력 요소가 일반적으로 베이스 또는 회로 기판 요소에 동시에 기계적 및 전기적으로 기술적으로 간단히 연결된다는 것이다. 또한, 신호 입력 요소는 통상적으로 중공 공간 내의 상이한 위치 또는 상이한 삽입 깊이에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 신호 입력 요소의 일부는 회로 기판 요소로부터 떨어져 있는 베이스의 측면에서 베이스로부터 돌출한다. 이로 인해, 일반적으로 양호하고 기술적으로 간단한 신호 검출(센서 장치에 의한) 또는 신호 전송(커넥터에 의한)이 이루어지거나 또는 플러그의 연결이 기술적으로 간단히 가능하다.
일 실시예에 따르면, 베이스는 회로 기판 요소로부터 멀어지는 방향으로 가늘어지게 형성된다. 이것의 장점은 중공 공간 내에서 신호 입력 요소의 포지셔닝이 일반적으로 기술적으로 간단하고 정확히 수행될 수 있다는 것이다.
일 실시예에 따르면, 연결 요소의 일부가 중공 공간 내로 돌출하고, 중공 공간 내로 돌출한, 각각의 연결 요소의 부분은 탄성이며, 신호 입력 요소는 중공 공간 내로 돌출한 연결 요소의 부분에 의해 회로 기판 요소에 고정된다. 이것의 장점은 신호 입력 요소가 일반적으로 베이스 또는 회로 기판 요소에 동시에 기계적 및 전기적으로 기술적으로 간단히 연결될 수 있다는 것이다.
일 실시예에 따르면, 신호 입력 요소는 중공 공간 내에서 회로 기판 요소의 제 1 표면에 대해 수직인 방향으로 상이한 위치에 고정될 수 있다. 이의 장점은 신호 입력 요소가 일반적으로 중공 공간 내의 상이한 위치 또는 상이한 삽입 깊이에 고정될 수 있다는 것이다. 결과적으로, 센서 장치의 센서와 값을 검출해야 하는 장치 사이의 거리가 기술적으로 간단히 조정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 방법은 신호 입력 요소를 베이스에 고정하기 위해 제 2 고정 층을 신호 입력 요소의 일부 및 베이스의 일부 상에 도포하는 단계를 더 포함한다. 이것의 장점은 일반적으로 신호 입력 요소를 베이스에 확실하고 기술적으로 간단하게 고정할 수 있다는 것이다.
본 발명의 가능한 특징들 및 장점들 중 일부는 변속기 제어 장치의 상이한 실시예들을 참조하여 여기서 설명될 것이다. 당업자는 본 발명의 다른 실시예에 도달하기 위해 상기 특징들을 적절하게 조합, 조정 또는 대체할 수 있을 것이다.
이하, 본 발명의 실시예들이 첨부한 도면을 참고로 설명되지만, 도면 및 설명이 본 발명을 제한하는 것은 아니다.
도 1은 중공 공간 내로 센서 장치를 삽입하기 전, 본 발명에 따른 변속기 제어 장치의 제 1 실시예의 횡단면도.
도 2는 선 Ⅱ-Ⅱ을 따른 도 1의 센서 장치의 횡단면도.
도 3은 센서 장치의 제 2 실시예의 횡단면도.
도 4는 선 Ⅳ-Ⅳ을 따른 도 3의 센서 장치의 다른 횡단면도.
도 5는 중공 공간 내에 센서 장치를 삽입한 후, 도 1의 변속기 제어 장치의 횡단면도.
도 6은 중공 공간 내에 센서 장치를 삽입한 후, 본 발명에 따른 변속기 제어 장치의 제 2 실시예 및 제 3 실시예의 횡단면도.
도 7은 베이스 플레이트 상에 배치된, 도 5의 변속기 제어 장치의 횡단면도.
도면은 개략적이며 축적에 맞지 않는다. 도면들에서 동일한 도면 부호는 동일한 또는 동일한 작용을 하는 특징들을 나타낸다.
도 1은 센서 장치를 중공 공간(42) 내로 삽입 또는 도입하기 전, 본 발명에 따른 변속기 제어 장치(10)의 제 1 실시예의 횡단면도를 도시한다. 도 2는 선 II-II을 따른, 도 1의 센서 장치의 횡단면도를 도시한다. 도 3은 센서 장치의 제 2 실시예의 횡단면도를 도시한다. 도 4는 선 IV-IV을 따른, 도 3의 센서 장치의 다른 횡단면도를 도시한다. 도 5는 중공 공간(42) 내로 센서 장치의 삽입 후, 도 1의 변속기 제어 장치(10)의 횡단면도를 도시한다.
변속기 제어 장치(10)는 회로 기판 요소(20), 예컨대 인쇄 회로 기판(PCB), 베이스(40) 및 신호 입력 요소(50)를 포함한다. 신호 입력 요소(50)는 전기 신호들을 회로 기판 요소(20) 내로 입력시킨다. 신호 입력 요소(50)는 스스로 전기 신호들을 생성하여 이들을 회로 기판 요소(20)로 전송하거나(센서 장치) 또는 다른 소스로부터의 전기 신호들을 회로 기판 요소(20)로 전송한다(커넥터).
센서 장치는 센서(60)를 포함한다. 센서(60)는 속도를 검출하기 위한 센서 (60)일 수 있다.
변속기 제어 장치(10)는 변속기, 특히 자동차의 변속기를 제어하도록 설계된다.
센서 장치 대신에, 연결 플러그에 연결하기 위한 커넥터도 가능하다. 이하에서는 단 하나의 센서 장치가 설명되지만, 실시예들은 커넥터에 대해서도 준용된다. 커넥터를 통해 추가 요소들이 회로 기판 요소(20)에 전기적으로 연결될 수 있고, 이러한 방식으로 추가 요소로부터 회로 기판 요소(20)로 신호가 전송되거나 회로 기판 요소(20) 내로 입력될 수 있다. 커넥터는 메일 또는 피메일 플러그이거나 플러그를 수용하기 위한 플러그 하우징일 수 있다.
회로 기판 요소(20)는 회로 기판 요소(20)의 전체 높이에 걸쳐 연장되는 리세스(30)를 갖는다. 회로 기판 요소(20)의 높이는 도 1에서 하부에서 상부로 연장된다.
베이스(40)는 회로 기판 요소(20)의 제 1 표면(도 1에서 상부 표면) 상에 배치된다. 부분적으로 베이스(40)는 리세스(30) 내에도 배치된다. 베이스(40)는 센서 장치에 대해 상보적으로 형성된 중공 공간(42)을 포함한다. 중공 공간(42)은 하부로부터 상부로 단계적으로 가늘어진다. 따라서, 센서 장치는 도 1에서 하부로부터 상부로 가늘어진다. 중공 공간(42) 내에 수용된 센서 장치의 적어도 부분은 가늘어지도록 형성된다. 중공 공간(42)으로부터 (도 5에서 상부를 향해) 돌출하는 센서 장치의 부분은 중공 공간(42) 내에 배치된 센서 장치의 일부보다 넓을 수 있다.
베이스(40)는 베이스(40)의 서로 마주 보는 측면들 상에 배치된 2개의 연결 요소(43, 44)를 포함한다. 베이스(40)는 연결 요소(43, 44)를 통해 회로 기판 요소(20)에 또는 회로 기판 요소(20) 상의 전자 부품(도시되지 않음)에 전기적으로 연결된다. 이를 위해, 연결 요소들(43, 44)은 중공 공간(42)으로부터 떨어져 있는 측면 상에서 베이스(40)로부터 돌출한다. 여기서, 연결 요소들(43, 44)은 회로 기판에 전기적으로 연결된다. 이는 예를 들어 SMD 납땜에 의해 수행될 수 있다. 연결 요소들(43, 44)은 SMD 납땜 점(23, 24)을 통해 회로 기판 요소(20)에 전기적으로 연결된다.
연결 요소들(43, 44)의 일부가 각각 베이스(40)로부터 중공 공간(42) 내로 돌출한다. 센서 장치는 회로 기판 요소(20)의 리세스(30)를 통해 밀려지거나 안내되어 베이스(40)의 중공 공간(42) 내로 밀려진다.
베이스(40)로부터 중공 공간(42) 내로 각각 돌출하는 연결 요소(43, 44) 또는 연결 요소(43, 44)의 부분은 탄성일 수 있다. 센서 장치는 연결 요소들(43, 44)에 의해, 센서 장치가 중공 공간(42) 내로 상이한 깊이로 삽입된 상이한 위치들에 고정될 수 있거나 회로 기판 요소(20)에 고정될 수 있다.
센서 장치는 센서(60)에 전기적으로 연결되며 베이스(40)의 연결 요소(43, 44)에 전기적으로 연결되도록 설계된 2개, 3개, 4개 또는 그 이상의 연결 라인(70, 71)을 포함할 수 있다. 커넥터에서, 커넥터의 연결 라인들(70, 71)은 커넥터에 연결 가능한 플러그에 전기적으로 연결될 수 있다.
연결 라인들(70, 71)은 서로 평행하게 연장될 수 있다(도 2 참조). 대안으로서, 연결 라인들(70, 71)은 센서 장치의 마주보는 측면들에 배치될 수 있다(도 3 또는 도 4 참조). 이로 인해, 2개의 연결 라인들(70, 71) 사이의 거리가 최대 크기이기 때문에, 연결 라인들(70, 71) 사이의 단락을 일으키는 도전성 침착물이 연결 라인들(70, 71) 사이에 형성되는 것이 방지된다. 서로 평행한 연결 라인들(70, 71)에서, 연결 라인들(70, 71) 사이의 단락을 일으키는 도전성 침착물의 형성은 연결 라인들(70, 71) 사이에 웨브 또는 돌출부가 형성되거나 존재함으로써 방지될 수 있다.
전기적 활성 연결 라인들(70, 71)이 모두 센서 장치의 일 측면 상에 배치되지만(도 2 참조), 베이스(40)는 중공 공간(42)의 서로 마주보는 측면에서 중공 공간(42) 내로 돌출하는 연결 요소(43, 44)를 포함할 수 있다. 이는 비-전기-활성 연결 요소(43, 44)가 센서 장치의 고정 및 측면 가압을 위해 사용될 수 있다는 것을 의미한다. 이로 인해, 베이스(40) 내에 센서 장치의 특히 균일한 및/또는 대칭적인 고정이 달성될 수 있다.
도 6은 중공 공간(42) 내로 센서 장치를 삽입한 후, 본 발명에 따른 변속기 제어 장치(10)의 제 2 실시예 및 제 3 실시예의 횡단면도를 도시한다. 도 6의 좌측 부분 또는 영역에는, 중공 공간(42) 내로 센서 장치를 삽입한 후, 본 발명에 따른 변속기 제어 장치(10)의 제 2 실시예가 나타난다. 도 6의 우측 부분 또는 영역에는, 중공 공간(42) 내로 센서 장치를 삽입한 후, 본 발명에 따른 변속기 제어 장치(10)의 제 3 실시예가 나타난다.
회로 기판 요소(20)의 높이 또는 두께(높이 또는 두께는 도 6에서 하부로부터 상부로 연장됨)는 제조로 인해 변할 수 있다. 회로 기판 요소(20)의 두께 또는 높이는 예를 들어, 1.6 ㎜ ± 0.15 ㎜일 수 있다. 높이 차이(22)는 도 6의 좌측 부분과 도 6의 우측 부분 사이의 연결선에 의해 표시된다. 중공 공간(42) 내로 센서 장치의 가변 삽입 깊이에 의해, 특성을 측정해야 할 장치와 센서(60)의 거리가 미세하게 조정될 수 있다. 중공 공간(42) 내로 센서 장치의 가변 삽입 깊이에 의해, 회로 기판 요소(20)의 상이한 높이 또는 두께가 보상될 수 있다. 즉, 센서(60)와 회로 기판 요소(20)의 제 1 표면으로부터 떨어져 있는 제 2 표면 및/또는 하부 면 사이의 거리 또는 변속기 제어 장치(10)의 전체 높이(26)는 항상 동일하게 조정될 수 있다(도 6의 좌측 부분 또는 제 2 실시예 및 도 6의 우측 부분 또는 제 3 실시예 참고).
도 6의 좌측 부분에 도시된 본 발명에 따른 변속기 제어 장치(10)의 제 2 실시예에서, 센서 장치는 정지부까지 또는 중공 공간(42) 내로 (상부를 향해) 밀려진다. 센서 장치와 베이스(40) 사이에 특정 유격이 (회로 기판 요소(20)의 제 1 표면에 대해 평행한 방향으로) 존재할 수 있다.
도 6의 우측 부분에 도시된 본 발명에 따른 변속기 제어 장치(10)의 제 3 실시예에서, 센서 장치는 정지부까지 밀려지지 않거나 또는 중공 공간(42) 내로 (상부를 향해) 밀려지지 않고, 센서 장치와 베이스(40) 사이에 높이 방향으로의 거리가 존재한다.
센서 장치는 중공 공간(42) 내로 센서 장치가 삽입된 상태에서 적어도 부분적으로 노출되는, 즉 베이스(40)의 중공 공간(42) 외부에 있는, 오목부(55) 또는 수축부를 가질 수 있다. 오목부(55)는 센서 장치 주위에 점 모양으로 또는 부분적으로 또는 환형으로 형성될 수 있다. 오목부(55)는 제 2 고정 층(81)의 재료를 수용하는 역할을 한다. 제 2 고정 층(81)은 예를 들어 접착제 및/또는 바니시일 수 있다. 제 2 고정 층(81)은 베이스(40)의 일부(상부) 상에 그리고 베이스(40)의 중공 공간(42)으로부터 상부를 향해 돌출한 센서 장치의 일부 상에 도포된다. 이로 인해, 센서 장치가 베이스(40)에 또는 회로 기판 요소(20)에 특히 확실하게 고정된다. 또한, 이로 인해 높이 방향으로 센서 장치의 록킹이 달성된다.
오목부(55)는 제 2 고정 층(81)이 센서 장치보다 베이스(40)에 더 잘 부착되는 경우 특히 바람직하다. 또한, 오목부(55)는 베이스(40)가 센서 장치의 열팽창 계수와는 다른 열 팽창 계수를 가질 때 특히 바람직하다. 이는 예를 들어 베이스(40)가 약 20 ppm/K의 열팽창 계수를 가진 열경화성 재료로 이루어지고, 제 2 고정 층(81)이 약 15 ppm/K 내지 약 25 ppm/K의 열팽창 계수를 가지며 센서 장치는 약 65 ppm/K의 열팽창 계수를 갖는 경우에 가능하다. 회로 기판 요소(20)는 통상적으로 약 18 ppm/K의 열 팽창 계수를 갖는다.
도 7은 도 5의 변속기 제어 장치(10)의 횡단면도를 도시하고, 상기 변속기 제어 장치(10)는 베이스 플레이트(85) 상에 배치된다.
변속기 제어 장치(10)는 베이스 플레이트(85) 상에 배치될 수 있다. 베이스 플레이트(85)는 예를 들어 변속기를 수용하는 변속기 하우징의 부분일 수 있다. 이로 인해, 센서 장치가 하부로부터 밀봉되거나 회로 기판 요소(20) 내의 리세스(30)가 유밀 방식으로 밀봉된다.
센서 장치는 회로 기판 요소(20)로부터 하부를 향해(도 7에서) 돌출하지 않도록 중공 공간(42) 내로 밀어 넣어진다.
변속기 제어 장치(10)는 다음과 같이 제조된다. 먼저, 리세스(30) 또는 구멍을 갖는 회로 기판 요소(20)(예를 들어, 인쇄 회로 기판, PCB)가 제공된다. 이어서, 베이스(40)가 리세스(30) 둘레에서 (경우에 따라 부분적으로 리세스(30) 내에서도) 회로 기판 요소(20)의 제 1 표면(도 5에서, 회로 기판 요소(20)의 상부 표면) 상에 부착 또는 배치 또는 형성된다. 이는 예를 들어 회로 기판 요소(20)의 전자 부품 장착 프로세스 동안 이루어질 수 있다. 베이스(40)는 (리세스(30) 내에 배치된) 그 칼라를 통해 리세스(30) 내에 및/또는 핀을 통해 포지셔닝되고 미리 고정될 수 있다.
베이스(40)는 센서 장치를 수용하기 위한 중공 공간(42), 및 상기 중공 공간(42) 내로 부분적으로 돌출한 연결 요소들(43, 44)을 포함한다. 연결 요소들(43, 44)은 베이스(40)를 예를 들어 수평 방향으로 통과하고, 중공 공간(42)으로부터 떨어져 있는 베이스(40)의 측면에서 베이스(40)로부터 돌출한다. 연결 요소들(43, 44)의 외부를 향해 돌출한 부분은 회로 기판 요소(20)에 또는 상기 회로 기판 요소(20) 상의 전자 부품(90-94)에 전기적으로 연결된다(예를 들어, SMD 납땜 점(23, 24)에 의해). 이제, 제 1 고정 층(80) 또는 포팅 화합물이 회로 기판 요소(20)의 제 1 표면 및 베이스(40) 상에 도포되어 경화된다(예를 들어, 열에 의해 또는 복사 에너지에 의해). 제 1 고정 층(80)은 베이스(40)를 회로 기판 요소(20)에 확실하게 고정시킨다. 동시에, 제 1 고정 층(80)은 연결 요소들(43, 44)과 회로 기판 요소(20) 사이의 전기 접속부들을 유밀 방식으로 밀봉한다.
이제, 센서(60) 및 연결 요소들(43, 44)을 포함하는 센서 장치가 리세스(30)를 통해 베이스(40)의 중공 공간(42) 내로 삽입된다. 센서(60)는 예를 들어 ASIC, IC 및/또는 코일일 수 있다. 센서(60)는 센서 장치의 표면 상에 배치될 수 있거나 또는 센서 장치 내에 배치될 수 있다. 센서 장치는 중공 공간(42)의 형상에 상응하는 형상(외형)을 갖는다. 즉, 양자는 상보적으로 형성된다. 센서 장치는 센서(60)와 회로 기판 요소(20)의 하부 표면(제 1 표면을 마주보는) 사이의 소정 거리에 따라 삽입된다. 이로 인해, 센서(60)와 측정되거나 검출될 물체(센서 타깃), 예를 들어 트리거 휠 또는 위치 자석 사이의 에어 갭은 기술적으로 간단히 소정 값으로, 회로 기판 요소(20)의 높이 또는 두께의 제조 공차와 무관하게 조정될 수 있다.
중공 공간(42) 내로 돌출하는 연결 요소(43, 44) 또는 연결 요소(43, 44)의 부분은 탄성일 수 있다. 연결 요소들(43, 44)은 전형적인 스프링 접촉점을 형성한다. 연결 요소들(43, 44)은 센서 장치를 (특히 센서 장치의 하나 이상의 연결 라인(70, 71)을) (측면으로) 가압하고, 이러한 방식으로 센서 장치를 그들 사이에 고정한다. 결과적으로, 센서 장치는 상이한 위치에 (도 1에서 하부로부터 상부로 연장되는 높이에) 록킹될 수 있다. 위치들은 높이에서 연속적일 수 있다. 동시에, 센서 장치의 연결 라인(70, 71), 그에 따라 센서(60)와의 전기적 연결이 연결 요소(43, 44)에 의해 형성된다. 이어서 선택적으로, 제 2 고정 층(81)이 베이스(40)의 일부 상에 그리고 센서 장치의 일부(베이스(40)로부터 상부를 향해 돌출한) 상에 도포되어 경화될 수 있다(예를 들어, 열에 의해 또는 복사 에너지에 의해). 제 2 고정 층(81)은 센서 장치를 높이 방향에서 록킹시킨다. 연결 요소(43, 44)가 탄성으로 형성되지 않고 제 2 고정 층(81)에 의해서만 높이 방향에서 센서 장치의 록킹이 이루어지는 것도 가능하다. 제 2 고정 층(81)은 접착제, 포팅 화합물 및/또는 바니시일 수 있다. 제 2 고정 층(81)은 예를 들면, 에폭시 수지 또는 에폭시 수지 접착제 또는 폴리 아크릴레이트 또는 폴리 아크릴레이트 접착제일 수 있다.
제 1 고정 층(80)은 접착제, 포팅 화합물 및/또는 바니시일 수 있다. 제 1 고정 층(80)은 예를 들어, 에폭시 수지 또는 에폭시 수지 접착제 또는 폴리 아크릴레이트 또는 폴리 아크릴레이트 접착제일 수 있다.
제 1 고정 층(80)과 제 2 고정 층(81)은 동일한 재료로 이루어질 수 있다.
센서 장치의 센서(60)가 센서 장치의 외부 표면 상에 배치되면, 제 2 고정 층(81)은 센서(60)를 덮을 수 있다. 또한, 제 2 고정 층(81)이 센서 장치 전체 또는 베이스(40)로부터 상부를 향해 돌출한 센서 장치의 부분을 덮는 것도 가능하다. 따라서, 센서 장치의 오일 밀봉 방식 커버링이 달성될 수 있다.
제 1 고정 층(80)은 회로 기판 요소(20) 상에 일체로 배치된다. 제 2 고정 층(81)은 베이스(40) 및 신호 장치 상에 일체로 배치된다.
센서 장치는 센서 돔, 센서(60) 및 연결 라인들(70, 71)을 포함한다. 센서(60)는 센서 돔 내에 또는 센서 돔의 외부 표면 상에 배치된다. 센서 돔 또는 센서 장치는 비용 효율적인 열가소성 재료를 포함할 수 있거나 열가소성 재료로 이루어질 수 있는데, 그 이유는 센서 장치가 리플로우 납땜 후에야 베이스(40)의 중공 공간(42) 내로 삽입되기 때문이다. 따라서, 센서 장치는 리플로우 납땜로 내에 전형적으로 존재하는 약 250℃ 내지 약 270℃의 온도를 견딜 필요가 없다. 열가소성 재료 대신에 또는 열가소성 재료에 추가하여 열경화성 재료가 고려될 수 있다.
또한, 높이, 즉 센서 장치의 상부 표면과 회로 기판 요소(20)의 제 1 (상부) 표면 사이의 거리는 리플로우 납땜로의 자유 높이에 의해 미리 정해진, 통상적인 최대 허용 장착 높이(예를 들어, 25 mm 내지 30 mm)보다 클 수 있다. 따라서, 회로 기판 요소(20)의 제 1 표면과 상기 제 1 표면 사이의 최대 거리(가장 멀리 떨어진 상부 표면의 거리)가 약 25 mm 내지 약 100 mm 및 그 이상인, 센서 장치를 포함하는 변속기 제어 장치(10)가 가능하다.
끝으로, "갖는", "포함하는" 등과 같은 용어는 다른 요소 또는 단계를 배제하지 않으며, 단수 용어는 다수를 배제하지 않는다는 것에 유의해야 한다. 청구 범위 내의 도면 부호는 제한적으로 간주되어서는 안 된다.
10 변속기 제어 장치
20 회로 기판 요소
30 리세스
40 베이스
42 중공 공간
43, 44 연결 요소
50 신호 입력 요소
55 오목부
80 제 1 고정 층
81 제 2 고정 층

Claims (10)

  1. 회로 기판 요소(20)를 포함하는 변속기 제어 장치(10)로서,
    신호 입력 요소(50)의 적어도 일부를 수용하기 위한 중공 공간(42)을 갖는 베이스(40)가 상기 회로 기판 요소(20)의 제 1 표면에 고정되고,
    상기 신호 입력 요소(50)는 상기 중공 공간(42) 내에 적어도 부분적으로 고정되며 상기 베이스(40)를 통해 상기 회로 기판 요소(20)에 전기적으로 연결되고,
    상기 회로 기판 요소(20)는 상기 회로 기판 요소(20)를 통해 상기 중공 공간(42) 내로 상기 신호 입력 요소(50)를 삽입하기 위한 리세스(30)를 포함하고,
    상기 베이스(40)와 상기 회로 기판 요소(20) 사이의 영역을 밀봉하기 위한 제 1 고정 층(80)이 상기 회로 기판 요소(20)의 상기 제 1 표면 상에 그리고 상기 베이스(40)의 일부 상에 배치되고,
    상기 신호 입력 요소(50)는 적어도 부분적으로 상기 중공 공간(42) 외부에 배치되어 제 2 고정 층(81)을 수용하기 위한 오목부(55)를 포함하는, 변속기 제어 장치(10).
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 신호 입력 요소(50)는 상기 베이스(40)의 연결 요소(43, 44)를 통해 상기 회로 기판 요소(20)에 전기적으로 연결되고, 상기 연결 요소(43, 44)는 상기 베이스(40)로부터 상기 신호 입력 요소(50)의 방향으로 상기 중공 공간(42) 내로 돌출하는, 변속기 제어 장치(10).
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 연결 요소(43, 44)는 탄성이며, 상기 신호 입력 요소(50)는 상기 연결 요소(43, 44)에 의해 상기 회로 기판 요소(20)에 고정되는, 변속기 제어 장치(10).
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 신호 입력 요소(50)의 일부는 상기 회로 기판 요소(20)로부터 떨어져 있는 상기 베이스(40)의 측면에서 상기 베이스(40)로부터 돌출하는, 변속기 제어 장치(10).
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스(40)는 상기 회로 기판 요소(20)로부터 멀어지는 방향으로 가늘어지게 형성되는, 변속기 제어 장치(10).
  7. 변속기 제어 장치(10)의 회로 기판 요소(20)에 신호 입력 요소(50)를 고정하는 방법으로서,
    상기 신호 입력 요소(50)를 삽입하기 위한 리세스(30)를 갖는 상기 회로 기판 요소(20)를 제공하는 단계;
    상기 회로 기판 요소(20)의 제 1 표면 상에 연결 요소들(43, 44)을 갖는 베이스(40)를 배치하는 단계로서, 상기 베이스(40)는 상기 회로 기판 요소(20)의 상기 제 1 표면 상의 상기 리세스(30)를 실질적으로 둘러싸고 상기 베이스(40)는 상기 신호 입력 요소(50)를 수용하기 위한 중공 공간(42)을 갖는, 상기 배치 단계;
    상기 연결 요소(43, 44)를 상기 회로 기판 요소(20)에 전기적으로 연결하는 단계;
    상기 베이스(40)와 상기 회로 기판 요소(20) 사이의 영역을 밀봉하기 위해 제 1 고정 층(80)을 상기 회로 기판 요소(20)의 상기 제 1 표면 상에 그리고 상기 베이스(40)의 일부 상에 도포하는 단계;
    상기 제 1 고정 층(80)을 경화시키는 단계; 및
    상기 신호 입력 요소(50)를 상기 회로 기판 요소(20)의 상기 리세스(30)를 통해 상기 베이스(40)의 상기 중공 공간(42) 내로 삽입하고 상기 신호 입력 요소(50)를 상기 회로 기판 요소(20)에 고정하는 단계를 포함하는, 변속기 제어 장치(10)의 회로 기판 요소(20)에 신호 입력 요소(50)를 고정하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 연결 요소(43, 44)의 일부가 상기 중공 공간(42) 내로 돌출하고, 상기 중공 공간(42) 내로 돌출하는 각각의 연결 요소(43, 44)의 일부는 탄성이고, 상기 신호 입력 요소(50)는 상기 중공 공간(42) 내로 돌출한 상기 연결 요소(43, 44)의 부분에 의해 상기 회로 기판 요소(20)에 고정되는, 변속기 제어 장치(10)의 회로 기판 요소(20)에 신호 입력 요소(50)를 고정하는 방법.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 신호 입력 요소(50)는 상기 중공 공간(42) 내에서 상기 회로 기판 요소(20)의 제 1 표면에 대해 수직인 방향으로 상이한 위치에 고정될 수 있는, 변속기 제어 장치(10)의 회로 기판 요소(20)에 신호 입력 요소(50)를 고정하는 방법.
  10. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 베이스(40)에 상기 신호 입력 요소(50)를 고정하기 위해 제 2 고정 층(81)을 상기 베이스(40)의 일부 상에 그리고 신호 입력 요소(50)의 일부 상에 도포하는 단계를 더 포함하는, 변속기 제어 장치(10)의 회로 기판 요소(20)에 신호 입력 요소(50)를 고정하는 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021211411A1 (de) * 2021-10-11 2023-04-13 Zf Friedrichshafen Ag Sensormodul
DE102022208637A1 (de) 2022-08-19 2024-02-22 Zf Friedrichshafen Ag Sensormodul

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006164539A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Yazaki Corp 電気回路基板接続構造および電気接続部材
DE102010029868A1 (de) * 2010-06-09 2011-12-15 Zf Friedrichshafen Ag Getriebesteuerung
JP2015153595A (ja) * 2014-02-14 2015-08-24 株式会社オートネットワーク技術研究所 車載用電気機器および車載用電気機器の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19717348A1 (de) * 1997-04-24 1998-10-29 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen einer Sensorbaugruppe sowie Sensorbaugruppe
US6427539B1 (en) * 2000-07-31 2002-08-06 Motorola, Inc. Strain gauge
DE102005003448B4 (de) * 2005-01-25 2015-08-20 Continental Automotive Gmbh Systemkomponente eines Steuergerätes und Steuergerät mit einer solchen Systemkomponente
DE102011088037A1 (de) * 2011-12-08 2013-06-13 Robert Bosch Gmbh Anordnung eines Elektronikmoduls zwischen Getrieberaum und Motorraum
DE102013215246A1 (de) * 2013-08-02 2015-02-05 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul mit Leiterplatten und anspritzbarem Kunststoff-Dichtring, insbesondere für ein Kfz-Getriebesteuergerät, und Verfahren zum Fertigen desselben
DE102014224033A1 (de) 2014-11-25 2016-05-25 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul, insbesondere für Kfz-Getriebesteuergerät, mit Presskontakt-Sandwich-Modul-Technik

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006164539A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Yazaki Corp 電気回路基板接続構造および電気接続部材
DE102010029868A1 (de) * 2010-06-09 2011-12-15 Zf Friedrichshafen Ag Getriebesteuerung
JP2015153595A (ja) * 2014-02-14 2015-08-24 株式会社オートネットワーク技術研究所 車載用電気機器および車載用電気機器の製造方法

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