KR102380301B1 - Cutter wheel - Google Patents
Cutter wheel Download PDFInfo
- Publication number
- KR102380301B1 KR102380301B1 KR1020170059282A KR20170059282A KR102380301B1 KR 102380301 B1 KR102380301 B1 KR 102380301B1 KR 1020170059282 A KR1020170059282 A KR 1020170059282A KR 20170059282 A KR20170059282 A KR 20170059282A KR 102380301 B1 KR102380301 B1 KR 102380301B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cutter wheel
- bearing hole
- less
- scribe line
- blade tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(과제) 장기에 걸쳐 양호한 커팅감으로 사용할 수 있고, 나아가 전동시에 흔들림이 없이 직선상의 깔끔한 스크라이브 라인을 형성할 수 있는 고품질의 커터 휠을 제공한다.
(해결 수단) 단결정 다이아몬드로 이루어지는 원판상으로 외주면에 좌우의 사면 (3a) 으로 이루어지는 날끝부 (3) 를 가짐과 함께 중심부에 장착용의 베어링공 (2) 을 구비하고, 베어링공 (2) 은, 내경이 0.3 ∼ 1.1 ㎜, 진원도가 0.5 ㎛ 이하, 원통도가 1 ㎛ 이하, 표면 조도가 산술 평균 조도로 0.01 ㎛ 이하가 되도록 한다.(Project) To provide a high-quality cutter wheel that can be used with good cutting feeling over a long period of time and can form a straight, clean scribe line without shaking during power transmission.
(Solution means) It has a disk shape made of single crystal diamond and has a blade tip 3 comprising left and right slopes 3a on its outer circumferential surface, and a bearing hole 2 for mounting in the center, and the bearing hole 2 is , so that the inner diameter is 0.3 to 1.1 mm, the roundness is 0.5 µm or less, the cylindricity is 1 µm or less, and the surface roughness is 0.01 µm or less as an arithmetic mean roughness.
Description
본 발명은 취성 재료 기판에 스크라이브 라인 (커팅 홈) 을 가공하거나, 분단하거나 할 때에 사용되는 커터 휠 (스크라이빙 휠이라고도 한다) 에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a cutter wheel (also referred to as a scribing wheel) used when machining or dividing a scribe line (cutting groove) on a brittle material substrate.
특히 본 발명은, 알루미나, HTCC, LTCC 등의 세라믹 기판이나 사파이어 기판, 실리콘 기판 등, 비정질의 유리 기판보다 단단한 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 가공하거나, 분단하거나 하기에 적합한 단결정 다이아몬드로 이루어지는 커터 휠에 관한 것이다.In particular, the present invention relates to a cutter wheel made of single crystal diamond suitable for processing or dividing a scribe line on a ceramic substrate such as alumina, HTCC, LTCC, or a brittle material substrate, such as a sapphire substrate or a silicon substrate, which is harder than an amorphous glass substrate. it's about
취성 재료 기판을 분단하는 가공에서는, 커터 휠을 사용하여 기판 표면에 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후, 스크라이브 라인을 따라서 이면측에서부터 외력을 인가하여 기판을 휨으로써 단위 기판별로 분단하는 방법이 일반적으로 알려져 있고, 예를 들어, 특허문헌 1 에 개시되어 있다.In the processing of dividing a brittle material substrate, a scribe line is formed on the surface of the substrate using a cutter wheel, and then, an external force is applied along the scribe line from the back side to bend the substrate, thereby dividing for each unit substrate. It is known, and it is disclosed by
취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 가공하는 커터 휠은, 원주면에 V 자형의 날끝 (刃先) 을 갖고, 중심에 장착용의 베어링공(孔)을 구비한 커터 휠이 사용된다. 커터 휠은, 예를 들어 직경이 약 0.7 ∼ 5.0 ㎜ 로 매우 작고, 압접 상태로 연속적으로 반복 사용되기 때문에 날끝의 사용 환경이 열악하다. 그 때문에, 커터 휠에는 가능한 한 공구 특성이 우수한 재료가 요구된다.As a cutter wheel for processing a scribe line on a brittle material substrate, a cutter wheel having a V-shaped blade tip on a circumferential surface and having a bearing hole for mounting in the center is used. The cutter wheel has, for example, a very small diameter of about 0.7 to 5.0 mm, and is used continuously and repeatedly in a press-contact state, so that the use environment of the blade tip is poor. For this reason, a material excellent in tool properties as much as possible is required for the cutter wheel.
내마모성이나 연삭성 등의 공구 특성이 특히 우수한 재료로는, 소결 다이아몬드 (PCD) 가 알려져 있다. PCD 는, 코발트를 매체로 하여 미세한 다이아몬드 입자를 고온 고압하에서 소결하여 형성된 재료로, 난(難)가공재용의 절삭 공구에 이용되고 있다. 이 PCD 를 재료로 한 커터 휠의 제조 방법에 관해서는 특허문헌 2 에 개시되어 있다.Sintered diamond (PCD) is known as a material particularly excellent in tool properties such as wear resistance and grindability. PCD is a material formed by sintering fine diamond particles under high temperature and high pressure using cobalt as a medium, and is used in cutting tools for difficult-to-work materials.
그러나, 전술한 바와 같이, PCD 는 미세한 다이아몬드 입자를 소결하여 형성된 재료이므로, PCD 제의 커터 휠을 열악한 사용 환경에서 장기간 사용하면, 다이아몬드 입자와 코발트의 경도차에 의해 다이아몬드 입자 사이에 끼여 존재하는 코발트가 마모되거나, 다이아몬드 입자가 결락되거나 하여 날끝 표면에 미세한 요철이 발생한다. 커터 휠의 표면에 요철이 발생하면, 강도나 커팅감이 열화되어 깔끔한 스크라이브 라인을 가공할 수 없고, 결과적으로 커터 휠의 사용 수명이 짧아진다.However, as described above, since PCD is a material formed by sintering fine diamond particles, if a cutter wheel made of PCD is used for a long time in a harsh environment, cobalt is present between the diamond particles due to the difference in hardness between the diamond particles and cobalt. Abrasion or missing diamond particles cause fine irregularities on the surface of the edge of the blade. If unevenness occurs on the surface of the cutter wheel, the strength or cutting feeling deteriorates, making it impossible to machine a clean scribe line, and as a result, the service life of the cutter wheel is shortened.
그래서 최근에는, 보다 경도가 높은 기판의 스크라이브시에도 사용 가능하고, PCD 보다 단단한 단결정 다이아몬드로 이루어지는 커터 휠이 주목받고 있다. 그런데, 단결정 다이아몬드제의 커터 휠은 단단하고 우수한 커팅감을 갖는 반면, 벽개성 (劈開性) (특정한 방향으로 갈라지는 성질) 을 갖기 때문에, 사용 중의 갈라짐을 억제하는 연구가 필요하게 된다.Therefore, in recent years, a cutter wheel made of single-crystal diamond that can be used for scribing a substrate having a higher hardness and is harder than PCD is attracting attention. However, a cutter wheel made of single crystal diamond is hard and has an excellent cutting feeling, but has cleavage property (a property of cracking in a specific direction), so research on suppressing cracking during use is required.
또한, 커터 휠의 베어링공의 진원도, 원통도, 표면 조도 및 베어링공에 대한 휠 측면의 직각도 (직교도) 의 가공 정밀도는, 커터 휠의 구름시의 흔들림에 크게 영향을 받는다. 커터 휠이 흔들리면 스크라이브 라인의 진직도 (직선도) 에 영향을 미쳐, 스크라이브 라인이 좌우로 흔들려 기판을 깔끔하게 분단할 수 없다. 특히, 반도체 기판의 칩 가공에서는 가공 폭이 미크론 단위이고, 소자의 미세화에 의해 더욱 가공 폭이 좁아질 것으로 상정되는 점에서, 스크라이브 라인의 흔들림을 수 ㎛ 미만으로 억제할 필요가 있다.In addition, the machining precision of the roundness, cylindricity, surface roughness, and perpendicularity (orthogonality) of the wheel side with respect to the bearing hole of the bearing hole of the cutter wheel is greatly affected by the wobbling during rolling of the cutter wheel. If the cutter wheel shakes, it affects the straightness (straightness) of the scribe line, and the scribe line shakes left and right, making it impossible to cleanly divide the board. In particular, in chip processing of semiconductor substrates, the processing width is on the order of microns, and since it is assumed that the processing width will be further narrowed by the miniaturization of the device, it is necessary to suppress the fluctuation of the scribe line to less than several micrometers.
그래서 본 발명은, 경도가 높은 취성 재료 기판에 대해서도, 장기에 걸쳐 양호한 커팅감으로 사용할 수 있고, 나아가 전동시에 흔들림이 없이 직선상의 깔끔한 스크라이브 라인을 형성할 수 있는 고품질의 단결정 다이아몬드제 커터 휠을 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the present invention provides a high-quality single-crystal diamond cutter wheel that can be used with good cutting feeling over a long period of time even for a brittle material substrate with high hardness and can form a straight scribe line without shaking during rolling. aim to do
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구하였다. 즉 본 발명의 커터 휠은, 외주면에 좌우의 사면으로 이루어지는 날끝부를 갖고, 중심부에 장착용의 베어링공을 구비한 원판상의 커터 휠이 단결정 다이아몬드로 형성되고, 상기 베어링공의 내경이 0.3 ∼ 1.1 ㎜ 로서, 그 진원도가 0.5 ㎛ 이하이고, 원통도가 1 ㎛ 이하이고, 표면 조도가 산술 평균 조도로 0.01 ㎛ 이하가 되도록 구성하였다.In order to solve the above problems, the present invention has devised the following technical means. That is, in the cutter wheel of the present invention, the cutter wheel of the present invention has a cutting edge portion composed of left and right slopes on its outer circumferential surface, and a disk-shaped cutter wheel having a bearing hole for mounting in the center is formed of single crystal diamond, and the inner diameter of the bearing hole is 0.3 to 1.1 mm. , the roundness is 0.5 µm or less, the cylindricity is 1 µm or less, and the surface roughness is 0.01 µm or less in terms of arithmetic mean roughness.
여기서, 상기 베어링공과 커터 휠 측면의 직각도가 0.2°이하가 되도록 하는 것이 좋다.Here, it is preferable that the perpendicularity between the bearing hole and the side of the cutter wheel be 0.2° or less.
또한, 상기 날끝부의 좌우 사면의 표면 조도가 산술 평균 조도로 0.01 ㎛ 이하이고, 상기 좌우 사면이 교차하는 날끝 각도가 90 ∼ 160°가 되도록 하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the surface roughness of the left and right slopes of the blade tip is 0.01 μm or less as an arithmetic mean roughness, and the blade tip angle at which the left and right slopes intersect is 90 to 160°.
상기와 같이 구성된 커터 휠은, 베어링공의 표면이 경면상이 되어, 베어링공 내경의 가공 정밀도에서 기인하는 회전 흔들림이 최소한으로 억제되어, 직선상의 깔끔한 스크라이브 라인을 형성할 수 있음과 함께, 단결정 다이아몬드제 커터 휠의 약점인 미소한 흠집이 원인이 되는 갈라짐을 방지할 수 있으며, 이로써 장기에 걸쳐 양호한 커팅감으로 사용할 수 있다는 효과가 있다.In the cutter wheel configured as described above, the surface of the bearing hole is mirror-shaped, rotational wobble caused by the machining accuracy of the bearing hole inner diameter is minimized, and a straight scribe line can be formed, and single crystal diamond It is possible to prevent cracking caused by minute scratches, which is the weakness of the cutter wheel, and thereby has an effect that it can be used with good cutting feeling over a long period of time.
도 1 은 본 발명의 커터 휠을 나타내는 단면도와 측면도이다.
도 2 는 본 발명의 커터 휠의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 3 은 본 발명의 커터 휠에 있어서의 베어링공의 진원도와 원통도의 측정 수단을 나타내는 설명도이다.
도 4 는 본 발명의 커터 휠에 있어서의 베어링공과 휠 측면의 직각도의 측정 수단을 나타내는 설명도이다.
도 5 는 본 발명의 커터 휠에 있어서의 베어링공의 표면 조도의 측정 수단을 나타내는 설명도이다.1 is a cross-sectional view and a side view showing a cutter wheel of the present invention.
2 is a view showing a manufacturing process of the cutter wheel of the present invention.
It is explanatory drawing which shows the measuring means of the roundness and cylindricity of the bearing hole in the cutter wheel of this invention.
Fig. 4 is an explanatory view showing means for measuring the perpendicularity between a bearing hole and a side surface of a wheel in the cutter wheel of the present invention;
It is explanatory drawing which shows the measuring means of the surface roughness of the bearing hole in the cutter wheel of this invention.
이하에 있어서, 본 발명의 커터 휠에 관해서 도면에 기초하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the cutter wheel of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1 은 본 발명에 관련된 커터 휠 (A) 을 나타내는 도면으로, 도 1(a) 는 단면도, 도 1(b) 는 측면도이다.Fig. 1 is a view showing a cutter wheel A according to the present invention, in which Fig. 1 (a) is a sectional view, and Fig. 1 (b) is a side view.
커터 휠 (A) 은, 전체가 단결정 다이아몬드로 제작되고, 원판상 보디 (1) 의 중심에 장착용의 베어링공 (2) 을 갖고, 외주면에 좌우의 사면 (3a, 3a) 으로 이루어지는 날끝부 (3) 가 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 커터 휠 (A) 의 외경 (D) 이 2 ㎜, 두께 (t) 가 650 ㎛, 베어링공 (2) 의 내경이 0.8 ㎜, 좌우의 사면 (3a) 이 교차하는 날끝 각도가 110°가 되도록 형성하였다. 또한, 베어링공 (2) 의 양단 가장자리에는 모따기부 (2a) 가 형성되어 있다.The cutter wheel (A) is entirely made of single-crystal diamond, has a bearing hole (2) for mounting in the center of a disk-shaped body (1), and has a blade end portion ( 3) is formed. In this embodiment, the outer diameter D of the cutter wheel A is 2 mm, the thickness t is 650 μm, the inner diameter of the
이 커터 휠 (A) 의 제작시에는, 먼저, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 측면에서 볼 때 원형으로 외주면이 편평하고, 중심에 베어링공 (2) 을 갖는 원판상 보디 (A') 를 가공한다. 원판상 보디 (A') 의 두께 (t) 는, 완성품인 커터 휠 (A) 의 두께와 동일한 650 ㎛ 이다.In the manufacture of this cutter wheel A, first, as shown in Fig. 2(a), a circular disc-shaped body A' having a flat outer circumferential surface and a
이 원판상 보디 (A') 의 베어링공 (2) 을, 도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 연마 장치의 회전축 (4) 에 삽입시켜 원판상 보디 (A') 를 장착하여, 원판상 보디 (A') 를 회전시키면서 연마 지석 (5) 을 원판상 보디 (A') 의 외주면의 측가장자리 부분에 대고 눌러서, 날끝부 (3) 의 일방의 사면 (3a) 을 가공하고, 이어서 원판상 보디 (A') 를 반전시켜 다른 일방의 사면 (3a) 을 가공한다. 이로써, 도 1(a) 에 나타내는 바와 같은 좌우의 사면 (3a, 3a) 으로 이루어지는 날끝부 (3) 를 구비한 커터 휠 (A) 이 형성된다.As shown in Fig. 2(b), the
베어링공 (2) 의 가공시에는, 모따기부 (2a) 를 제외한 부분의 진원도가 0.5 ㎛ 이하, 원통도가 1 ㎛ 이하, 표면 조도가 산술 평균 조도 (Ra) 로 0.01 ㎛ 이하가 되도록 가공한다. 또한, 베어링공 (2) 의 축심과 커터 휠 (A) 의 측면의 직각도가 0.2°이하, 바람직하게는 0.1°이하가 되도록 가공한다.When machining the
또한, 날끝부 (3) 의 사면 (3a) 의 표면도, 산술 평균 조도 (Ra) 로 0.01 ㎛ 이하가 되도록 마무리 연마 가공하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to finish-polishing so that the surface of the
베어링공 (2) 의 진원도 및 원통도의 측정은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 초경합금 또는 루비로 형성된 측정 장치의 구(球) 단자 (접촉자) (6) 를 베어링공 (2) 의 내주면에 접촉시켜, 커터 휠 (A) 을 회전시켜 실시한다. 측정 범위 (L1) 는, 베어링공 (2) 의 전체 길이의 70 % 이상의 영역에 걸쳐서 3 군데 이상, 바람직하게는 5 군데 이상으로 하는 것이 바람직하다.The measurement of the roundness and cylindricity of the
베어링공 (2) 의 축심과 커터 휠 (A) 의 측면의 직각도의 측정은, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 지그 (7) 의 회전축 (8) 에 베어링공 (2) 을 삽입하여 커터 휠 (A) 을 회전시키고, 측정 장치의 구 단자 (6) 를 커터 휠 (A) 의 상측 측면의 중간 위치에 접촉시켜 실시한다. 구 단자 (6) 의 접촉 위치는, 예를 들어 커터 휠 (A) 의 외경이 2 ∼ 3 ㎜ 인 경우에, 베어링공 (2) 의 축심으로부터의 거리 (L2) 를 0.65 ㎜ 로 하는 것이 바람직하다. 이 측정시의 측면 경사각 (α) 이 직각도가 된다.As shown in FIG. 4, measurement of the perpendicularity of the axial center of the
요컨대, 경사각 (α) 이 0.2°인 경우, 구 단자 (6) 의 접촉점에서의 고저차는 약 4.5 ㎛ 이고, 경사각 (α) 이 0.1°인 경우, 고저차는 약 2.3 ㎛ 가 된다.In other words, when the inclination angle α is 0.2°, the elevation difference at the contact point of the
베어링공 (2) 의 표면 조도의 측정은, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 측정 장치의 단자 (9) 를 베어링공 (2) 의 내주면에 접촉시키고, 커터 휠 (A) 을 회전시키면서 단자 (9) 를 베어링공 (2) 의 축방향으로 이동시켜 실시한다. 이 경우에도, 측정 범위 (L1) 는 베어링공의 70 % 이상으로 하는 것이 바람직하다. 단자 (9) 는, 초경합금 또는 루비로 형성된 것을 사용하였다.The measurement of the surface roughness of the
상기와 같이 구성된 커터 휠 (A) 에서는, 베어링공 (2) 의 내경의 가공 정밀도에서 기인하는 회전 흔들림이 최소한으로 억제되어, 직선상의 깔끔한 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. 또한, 베어링공 (2) 의 표면이 경면상이 됨으로써 갈라짐의 기점이 되는 미소한 홈이 발생하기 어려워져 커터 휠 (A) 의 갈라짐이 방지되고, 장기에 걸쳐 사용할 수 있게 된다.In the cutter wheel A configured as described above, rotational shake resulting from the machining accuracy of the inner diameter of the
이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 관해서 설명하였지만, 본 발명은 반드시 상기한 실시형태에 특정되는 것은 아니다. 예를 들어 본 발명에서는, 상기 실시예에서 나타낸 외경 2 ㎜ 인 것을 포함하여, 외경이 0.7 ∼ 5.0 ㎜ 인 커터 휠에 적용할 수 있다. 또한, 베어링공의 내경도 0.3 ∼ 1.1 ㎜ 의 범위 내에서 선택할 수 있고, 날끝 각도도 90 ∼ 160°의 범위 내에서 실시하는 것이 가능하다. 그 밖에 본 발명에서는, 그 목적을 달성하고, 청구범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다.As mentioned above, although typical Example of this invention was described, this invention is not necessarily specific to the above-mentioned embodiment. For example, in the present invention, it is applicable to a cutter wheel having an outer diameter of 0.7 to 5.0 mm, including the ones having an outer diameter of 2 mm shown in the above embodiment. Moreover, the inner diameter of a bearing hole can also be selected within the range of 0.3-1.1 mm, and it is possible to implement within the range of 90-160 degrees of cutting edge angles, too. In addition, in this invention, it is possible to correct and change suitably within the range which achieves the objective and does not deviate from a claim.
본 발명은, 유리 기판을 비롯하여 세라믹 기판이나 사파이어 기판, 실리콘 기판 등의 보다 단단한 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 가공하거나, 분단하거나 할 때에 사용되는 커터 휠에 이용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be utilized for a cutter wheel used when processing a scribe line on a hard brittle material substrate, such as a ceramic substrate, a sapphire substrate, and a silicon substrate, including a glass substrate, or dividing.
A : 커터 휠
1 : 보디
2 : 베어링공
3 : 날끝부
3a : 사면 A: cutter wheel
1: body
2: Bearing ball
3: blade tip
3a: pardon
Claims (3)
상기 베어링공의 내경이 0.3 ∼ 1.1 ㎜ 로서, 그 진원도가 0.5 ㎛ 이하이고, 원통도가 1 ㎛ 이하이고, 표면 조도가 산술 평균 조도로 0.01 ㎛ 이하인 커터 휠.A disc-shaped cutter wheel having a cutting edge made of left and right slopes on its outer circumferential surface and a bearing hole for mounting in the center is formed of single crystal diamond,
A cutter wheel having an inner diameter of 0.3 to 1.1 mm, a roundness of 0.5 µm or less, a cylindricity of 1 µm or less, and a surface roughness of 0.01 µm or less as an arithmetic mean roughness.
상기 베어링공과 커터 휠 측면의 직각도가 0.2°이하인 커터 휠.The method of claim 1,
A cutter wheel whose perpendicularity between the bearing hole and the side of the cutter wheel is 0.2° or less.
상기 날끝부의 좌우 사면의 표면 조도가 산술 평균 조도로 0.01 ㎛ 이하이고, 상기 좌우 사면이 교차하는 날끝 각도가 80 ∼ 160°인 커터 휠.3. The method according to claim 1 or 2,
The cutter wheel having a surface roughness of the left and right slopes of the blade tip of 0.01 μm or less as an arithmetic mean roughness, and an angle of the blade tip crossing the left and right slopes of 80 to 160°.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016102903A JP6746128B2 (en) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | Cutter wheel |
JPJP-P-2016-102903 | 2016-05-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170132665A KR20170132665A (en) | 2017-12-04 |
KR102380301B1 true KR102380301B1 (en) | 2022-03-29 |
Family
ID=60424964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170059282A Active KR102380301B1 (en) | 2016-05-24 | 2017-05-12 | Cutter wheel |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6746128B2 (en) |
KR (1) | KR102380301B1 (en) |
CN (1) | CN107415065B (en) |
TW (1) | TWI732864B (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6936485B2 (en) * | 2017-12-27 | 2021-09-15 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scrivener and holder unit |
CN108911495A (en) * | 2018-07-11 | 2018-11-30 | 东莞市银泰丰光学科技有限公司 | A kind of glass light guide plate cutting technique |
CN110154252B (en) * | 2019-04-04 | 2021-12-03 | 深圳市威雄精机有限公司 | Method for manufacturing diamond cutter wheel |
JP7417976B2 (en) * | 2019-08-30 | 2024-01-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scribing wheelset, holder unit, scribing wheel pin, and scribing wheel |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5888182A (en) * | 1981-11-18 | 1983-05-26 | 住友電気工業株式会社 | Composite hard sintered body for tools |
JP3787489B2 (en) | 2000-10-02 | 2006-06-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method and apparatus for breaking brittle substrate |
JP2002266865A (en) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Ceramic dynamic pressure bearing, motor with bearing, hard disc device, and polygon scanner |
JP2006077867A (en) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Citizen Fine Tech Co Ltd | Bearing sleeve and its manufacturing method |
WO2008087612A1 (en) * | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Dutch Diamond Technologies B.V. | Cutting disk for forming a scribed line |
DE202007013306U1 (en) * | 2007-09-22 | 2008-04-24 | Bohle Ag | cutting wheel |
EP2239228B1 (en) * | 2008-02-06 | 2020-06-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Polycrystalline diamond |
JP4960429B2 (en) | 2009-10-29 | 2012-06-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Manufacturing method of scribing wheel |
DE102010017625A1 (en) * | 2010-06-28 | 2011-12-29 | Bohle Ag | Cutting tool, in particular cutting wheel and method for its production |
JP5966564B2 (en) * | 2011-06-08 | 2016-08-10 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scribing wheel and scribing method |
KR102022753B1 (en) * | 2012-04-24 | 2019-09-18 | 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 | Dicing blade |
JP5956855B2 (en) * | 2012-07-04 | 2016-07-27 | 日本航空電子工業株式会社 | Cutting edge processing method and tool manufacturing method |
JP6357746B2 (en) * | 2013-09-24 | 2018-07-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scribing wheel, holder unit, scribing device, scribing wheel manufacturing method and scribing method |
JP2016007739A (en) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scribing wheel and manufacturing method of the same |
-
2016
- 2016-05-24 JP JP2016102903A patent/JP6746128B2/en active Active
-
2017
- 2017-05-01 TW TW106114396A patent/TWI732864B/en active
- 2017-05-11 CN CN201710332286.7A patent/CN107415065B/en active Active
- 2017-05-12 KR KR1020170059282A patent/KR102380301B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201808569A (en) | 2018-03-16 |
JP6746128B2 (en) | 2020-08-26 |
JP2017209816A (en) | 2017-11-30 |
KR20170132665A (en) | 2017-12-04 |
CN107415065B (en) | 2020-12-29 |
TWI732864B (en) | 2021-07-11 |
CN107415065A (en) | 2017-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102380301B1 (en) | Cutter wheel | |
KR101529941B1 (en) | Scribing wheel and scribing method | |
KR20020013756A (en) | A cutter wheel for the substrate made of brittle materials and a scriber equipped with the same | |
TWI586615B (en) | Engraving wheel, retainer unit, scribing device and marking wheel manufacturing method | |
JP2007152936A (en) | Wheel cutter for brittle material | |
KR20150004931A (en) | Dicing device and dicing method | |
JP2015063010A (en) | Scribing wheel, holder unit, scribing device, production method for scribing wheel, and scribing method | |
CN106393452B (en) | Knife flywheel | |
KR101611889B1 (en) | Scribing wheel | |
JP6422009B2 (en) | Scribing wheel and manufacturing method thereof | |
JP2016132181A (en) | Multi-point diamond tool | |
JP5075184B2 (en) | Scribing wheel | |
JP4960429B2 (en) | Manufacturing method of scribing wheel | |
JP5075185B2 (en) | Scribing wheel | |
KR20160000406A (en) | Scribing wheel and manufacturing method thereof | |
JP6458372B2 (en) | Multipoint diamond tool and method of manufacturing multipoint diamond tool | |
JP5123919B2 (en) | Manufacturing method of scribing wheel | |
KR20110047136A (en) | Scribing wheel and its manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20170512 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20200416 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20170512 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20210716 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20220111 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20220325 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20220325 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20250217 Start annual number: 4 End annual number: 4 |