KR102362531B1 - LED Lighting Device - Google Patents

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KR102362531B1 KR1020210115100A KR20210115100A KR102362531B1 KR 102362531 B1 KR102362531 B1 KR 102362531B1 KR 1020210115100 A KR1020210115100 A KR 1020210115100A KR 20210115100 A KR20210115100 A KR 20210115100A KR 102362531 B1 KR102362531 B1 KR 102362531B1
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Abstract

본 발명은 LED 조명장치에 따르면, 지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트의 일측면으로부터 가로지르는 방향으로 연장되는 복수의 방열핀을 포함하는 히트싱크, 상기 지지 플레이트의 타측면에 대향되게 설치되며 LED가 실장된 LED 실장기판 및, 상기 LED 실장기판에 전기적으로 연결되며 상기 지지 플레이트의 일측면 쪽에 배치되는 제어회로기판을 포함하여 구성되어, 상기 지지 플레이트를 사이에 두고 상기 LED 실장기판과 제어회로기판이 서로 반대쪽에 배치되므로 자체적으로 발생되는 열이 상대 기판에 영향을 미치는 것을 최소화할 수 있게 된다.According to an LED lighting device, a heat sink including a support plate and a plurality of heat dissipation fins extending in a transverse direction from one side of the support plate, is installed opposite to the other side of the support plate, and the LED is mounted. An LED mounting board and a control circuit board electrically connected to the LED mounting board and disposed on one side of the support plate, wherein the LED mounting board and the control circuit board are opposite to each other with the support plate interposed therebetween Since it is placed on the board, it is possible to minimize the effect of the heat generated by itself on the other substrate.

Description

LED 조명장치{LED Lighting Device}LED Lighting Device {LED Lighting Device}

본 발명은 LED 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 부품의 열적 손상을 방지하고 유지보수가 용이한 LED 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, to an LED lighting device that prevents thermal damage to components and facilitates maintenance.

일반적으로, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 LED 칩이 탑재된 모듈화 구조로 제작되며, 흔히 'LED 모듈'라고 칭해지고 있다.In general, a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode) is a device that emits light when electrons and holes meet at a PN junction by applying a current, and is usually manufactured in a modular structure in which an LED chip is mounted. It is called 'LED module'.

이와 같은 LED 모듈은 일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하,'기판 또는 PCB'라 함)에 설치되어 상기 인쇄회로기판에 연결된 배선을 통해 전기적으로 접속함으로써 발광 동작하도록 구성된다.Such an LED module is generally installed on a printed circuit board (hereinafter, referred to as a 'board or PCB') and is configured to emit light by electrically connecting it through a wiring connected to the printed circuit board.

이와 같이, 인쇄회로기판에 LED모듈과 제어회로가 함께 실장되는 경우에는 LED 모듈에 의해 발생하는 열이 제어회로에 영향을 줄 수 있고, 제어회로에서 발생하는 열이 인쇄회로기판에 열적인 영향을 줄 수 있어 내구성이 떨어지는 단점이 있었다.In this way, when the LED module and the control circuit are mounted together on the printed circuit board, the heat generated by the LED module may affect the control circuit, and the heat generated from the control circuit may have a thermal effect on the printed circuit board. It had the disadvantage of lowering durability.

한국등록특허공보 제10-1671144호 (2016.10.25)Korean Patent Publication No. 10-1671144 (2016.10.25)

본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 LED 모듈이 실장된 LED 실장기판과 제어회로기판을 별도로 마련하여 열적으로 분리된 상태에서 결합되도록 함으로써 부품의 손상을 줄이고 내구성을 제고하기 위한 것이다.The present invention has been devised to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to separately provide an LED mounting board on which an LED module is mounted and a control circuit board to be coupled in a thermally separated state, thereby causing damage to parts to reduce and increase durability.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 LED 조명장치는,In order to achieve the above object, the LED lighting device according to the present invention,

지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트의 일측면으로부터 가로지르는 방향으로 연장되는 복수의 방열핀을 포함하는 히트싱크;a heat sink including a support plate and a plurality of heat dissipation fins extending in a direction transverse to one side of the support plate;

상기 지지 플레이트의 타측면에 대향되게 설치되며 LED가 실장된 LED 실장기판; 및an LED mounting board installed opposite to the other side of the support plate and having an LED mounted thereon; and

상기 LED 실장기판에 전기적으로 연결되며 상기 지지 플레이트의 일측면 쪽에 배치되는 제어회로기판;a control circuit board electrically connected to the LED mounting board and disposed on one side of the support plate;

을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it comprises a.

상기 제어회로기판은 상기 LED 실장기판과 직교하는 자세로 배치되는 것을 특징으로 한다.The control circuit board is characterized in that it is disposed in an orientation perpendicular to the LED mounting board.

상기 지지 플레이트의 일측면에 인접하여 상기 제어회로기판을 수용하기 위한 케이스가 형성되며, 상기 방열핀은 상기 케이스의 외면에 연결되는 것을 특징으로 한다.A case for accommodating the control circuit board is formed adjacent to one side of the support plate, and the heat dissipation fins are connected to an outer surface of the case.

상기 케이스의 바닥은 상기 복수의 방열핀과 연결되도록 상기 복수의 방열핀이 배치되는 방향을 따라 연장되는 것을 특징으로 한다.The bottom of the case is characterized in that it extends along a direction in which the plurality of heat dissipation fins are arranged so as to be connected to the plurality of heat dissipation fins.

상기 제어회로기판은 상기 케이스의 바닥에 대면하여 안착되며, 상기 방열핀은 상기 케이스의 바닥과 직교하는 방향으로 연장되는 것을 특징으로 한다.The control circuit board is seated facing the bottom of the case, and the heat dissipation fins extend in a direction perpendicular to the bottom of the case.

상기 케이스에서 상기 방열핀의 반대쪽에는 상기 제어회로기판이 인입되거나 인출되는 결합 개구가 형성되어 있고, 상기 결합 개구에는 커버가 착탈 가능하게 설치되며, 상기 커버와 제어회로기판 사이는 이격되어 배치되는 것을 특징으로 한다.In the case, a coupling opening through which the control circuit board is drawn in or out is formed on the opposite side of the heat dissipation fin, and a cover is detachably installed in the coupling opening, and the cover and the control circuit board are spaced apart from each other. do it with

상기 지지 플레이트에는 설치공이 관통되게 형성되며, 상기 설치공을 통해 상기 LED 실장기판의 제1 단자부와 제어회로기판의 제2 단자부가 연결되는 것을 특징으로 한다.An installation hole is formed to pass through the support plate, and the first terminal part of the LED mounting board and the second terminal part of the control circuit board are connected through the installation hole.

상기 LED 실장기판의 제1 단자부에는 복수의 단자공이 형성되고, 상기 제어회로기판의 제2 단자부에는 상기 단자공에 끼워지는 복수의 단자침이 형성되는 것을 특징으로 한다.A plurality of terminal holes are formed in the first terminal portion of the LED mounting board, and a plurality of terminal needles inserted into the terminal holes are formed in the second terminal portion of the control circuit board.

전술한 바와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트의 일측면으로부터 가로지르는 방향으로 연장되는 복수의 방열핀을 포함하는 히트싱크, 상기 지지 플레이트의 타측면에 대향되게 설치되며 LED가 실장된 LED 실장기판 및, 상기 LED 실장기판에 전기적으로 연결되며 상기 지지 플레이트의 일측면 쪽에 배치되는 제어회로기판을 포함하여 구성되어, 상기 지지 플레이트를 사이에 두고 상기 LED 실장기판과 제어회로기판이 서로 반대쪽에 배치되므로 자체적으로 발생되는 열이 상대 기판에 영향을 미치는 것을 최소화할 수 있게 된다.According to the present invention having the configuration as described above, a heat sink including a support plate, a plurality of heat dissipation fins extending in a direction transverse to one side of the support plate, is installed opposite to the other side of the support plate, and the LED is A mounted LED mounting board and a control circuit board electrically connected to the LED mounting board and disposed on one side of the support plate, wherein the LED mounting board and the control circuit board with the support plate interposed therebetween Since they are disposed opposite to each other, it is possible to minimize the effect of the heat generated by itself on the other substrate.

또한 본 발명에 따르면, 상기 제어회로기판은 상기 LED 실장기판과 직교하는 자세로 배치되어 상호 열적인 영향을 더욱 줄일 수 있다.In addition, according to the present invention, the control circuit board is disposed in an orientation perpendicular to the LED mounting board to further reduce the mutual thermal influence.

또한 본 발명에 따르면, 상기 지지 플레이트의 일측면에 인접하여 상기 제어회로기판을 수용하기 위한 케이스가 형성되며, 상기 방열핀은 상기 케이스의 외면에 연결되므로, 상호 열적인 영향을 더욱 줄이고 상기 제어회로기판에서 발생하는 열을 독립적으로 용이하게 배출하는 것이 바람직하다.According to the present invention, a case for accommodating the control circuit board is formed adjacent to one side of the support plate, and the heat dissipation fins are connected to the outer surface of the case, thereby further reducing mutual thermal influence and the control circuit board It is desirable to independently and easily dissipate the heat generated in the

또한 본 발명에 따르면, 상기 케이스의 바닥은 상기 복수의 방열핀과 연결되도록 상기 복수의 방열핀이 배치되는 방향을 따라 연장되도록 함으로써 방열효과를 한층 높일 수 있다.In addition, according to the present invention, the heat dissipation effect can be further enhanced by allowing the bottom of the case to extend in a direction in which the plurality of heat dissipation fins are arranged so as to be connected to the plurality of heat dissipation fins.

또한 본 발명에 따르면, 상기 제어회로기판은 상기 케이스의 바닥에 대면하여 안착되며, 상기 방열핀은 상기 케이스의 바닥과 직교하는 방향으로 연장되므로 제어회로기판에 의해 발생하는 열을 한층 효과적으로 방출할 수 있다.In addition, according to the present invention, the control circuit board is seated facing the bottom of the case, and the heat dissipation fins extend in a direction perpendicular to the bottom of the case, so that heat generated by the control circuit board can be more effectively dissipated. .

또한 본 발명에 따르면, 상기 케이스에서 상기 방열핀의 반대쪽에는 상기 제어회로기판이 인입되거나 인출되는 결합 개구가 형성되어 있고, 상기 결합 개구에는 커버가 착탈 가능하게 설치되며, 상기 커버와 제어회로기판 사이는 이격되어 배치되어 있어, 상기 제어회로기판을 외부의 영향으로부터 한층 확실하게 보호하면서도 상기 제어회로기판의 한층 편리한 조립이 가능하게 되고 LED 실장기판에 대한 열적 분리가 한층 확실하게 이루어진다.In addition, according to the present invention, in the case, a coupling opening through which the control circuit board is drawn in or drawn out is formed on the opposite side of the heat dissipation fin, and a cover is detachably installed in the coupling opening, and between the cover and the control circuit board is Since they are spaced apart, the control circuit board can be more reliably protected from external influences, and the control circuit board can be assembled more conveniently and thermally separated from the LED mounting board more reliably.

또한 본 발명에 따르면, 상기 지지 플레이트에는 설치공이 관통되게 형성되고, 상기 설치공을 통해 상기 LED 실장기판의 제1 단자부와 제어회로기판의 제2 단자부가 연결되어, 상기 지지 플레이트를 중심으로 양쪽에 LED 실장기판과 제어회로기판이 각각 배치되므로 서로간에 열적인 영향을 최소화하는 동시에 상기 설치공을 통해 전기적인 연결이 간단히 이루어질 수 있다.In addition, according to the present invention, an installation hole is formed in the support plate to pass through, and the first terminal part of the LED mounting board and the second terminal part of the control circuit board are connected through the installation hole, and on both sides around the support plate. Since the LED mounting board and the control circuit board are respectively disposed, the thermal influence between each other can be minimized and electrical connection can be made simply through the installation hole.

또한 본 발명에 따르면, 상기 LED 실장기판의 제1 단자부에는 복수의 단자공이 형성되고, 상기 제어회로기판의 제2 단자부에는 상기 단자공에 끼워지는 복수의 단자침이 형성되어 있어, 상기 LED 실장기판과 제어회로기판 중 어느 하나가 손상되었을 경우 상기 LED 실장기판과 제어회로기판을 서로 분리하여 별도로 교체할 수 있으므로 유지보수 작업이 한층 편리하다는 장점도 있다.In addition, according to the present invention, a plurality of terminal holes are formed in the first terminal part of the LED mounting board, and a plurality of terminal needles inserted into the terminal holes are formed in the second terminal part of the control circuit board, so that the LED mounting board And when any one of the control circuit board is damaged, since the LED mounting board and the control circuit board can be separated from each other and replaced separately, there is an advantage in that the maintenance work is more convenient.

도 1은 본 발명에 따른 LED 조명장치를 나타내는 상면 전방 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 LED 조명장치를 나타내는 상면 후방 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 LED 조명장치를 나타내는 저면 전방 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 LED 조명장치를 나타내는 상면 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따라 히트싱크와 LED 실장기판 및 제어회로기판의 결합구조를 나타내는 상면 후방 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따라 히트싱크와 LED 실장기판 및 제어회로기판의 결합구조를 나타내는 저면 후방 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따라 LED 실장기판과 제어회로기판의 결합구조를 나타내는 상면 분해 사시도이다.1 is a top front perspective view showing an LED lighting device according to the present invention.
2 is a top rear perspective view showing an LED lighting device according to the present invention.
3 is a bottom front perspective view showing an LED lighting device according to the present invention.
4 is a top exploded perspective view showing an LED lighting device according to the present invention.
5 is a top rear perspective view showing the coupling structure of the heat sink, the LED mounting board, and the control circuit board according to the present invention.
6 is a bottom rear perspective view showing the coupling structure of the heat sink, the LED mounting board, and the control circuit board according to the present invention.
7 is a top exploded perspective view showing the coupling structure of the LED mounting board and the control circuit board according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 조명장치(1000)는, 직사각 형상의 지지 플레이트(110)와, 상기 지지 플레이트(110)의 일측면으로부터 가로지르는 방향으로 연장되는 복수의 방열핀(120)을 포함하는 히트싱크(100), 상기 지지 플레이트(110)의 타측면에 대향되게 설치되며 LED(210)가 실장된 LED 실장기판(200), 상기 LED 실장기판(200)에 전기적으로 연결되며 상기 지지 플레이트(110)의 일측면 쪽에 배치되는 제어회로기판(300)을 포함하여 구성된다.
구체적으로, 상기 케이스(130)가 상기 지지 플레이트(110)에 직교하여 형성되되 상기 케이스(130)의 외면 일측이 상기 지지 플레이트(110)의 일측면에 일체로 형성되어 상기 지지 플레이트(110)의 일측의 변을 따라 연장 형성되고 케이스(130)가 형성되며, 상기 방열핀(120)은 상기 케이스(130)의 바닥에 직교하여 일체로 연결되어 상기 지지 플레이트(110)의 타측의 변까지 연장된다.As shown in FIGS. 1 to 4 , the LED lighting device 1000 according to the present invention includes a rectangular support plate 110 and a plurality of extending in a direction transverse to one side of the support plate 110 . A heat sink 100 including a heat dissipation fin 120 of It is electrically connected and is configured to include a control circuit board 300 disposed on one side of the support plate 110 .
Specifically, the case 130 is formed to be perpendicular to the support plate 110 , and one side of the outer surface of the case 130 is integrally formed with one side of the support plate 110 . The case 130 is formed extending along one side, and the heat dissipation fins 120 are integrally connected to the bottom of the case 130 orthogonally to extend to the other side of the support plate 110 .

상기 히트싱크(100)는 알루미늄 등 열전도 및 방열기능이 우수한 공지의 소재가 채택될 수 있다.The heat sink 100 may be made of a known material having excellent heat conduction and heat dissipation functions, such as aluminum.

이와 같이, 상기 지지 플레이트(110)를 사이에 두고 상기 LED 실장기판(200)과 제어회로기판(300)이 서로 반대쪽에 배치되므로 자체적으로 발생되는 열이 상대 기판에 영향을 미치는 것을 최소화할 수 있게 된다.In this way, since the LED mounting board 200 and the control circuit board 300 are disposed opposite to each other with the support plate 110 interposed therebetween, it is possible to minimize the heat generated by itself from affecting the other board. do.

특히, 상기 제어회로기판(300)은 상기 지지 플레이트(110)의 타측면에 평행하게 설치되는 상기 LED 실장기판(200)과 직교하는 자세로 배치되어 상호 열적인 영향을 더욱 줄이는 것이 바람직하다.In particular, it is preferable that the control circuit board 300 is disposed in an orientation perpendicular to the LED mounting board 200 installed parallel to the other side of the support plate 110 to further reduce the mutual thermal influence.

즉, 상기 케이스(130)가 상기 지지 플레이트(110)에 직교하여 형성되되 상기 케이스(130)의 외면 일측이 상기 지지 플레이트(110)의 일측의 변을 따라 연장 형성되고 기판에서 발생하는 열은 거의 기판과 수직한 방향을 향하므로, 상기 제어회로기판(300)과 LED 실장기판(200)이 서로 직교하도록 배치되면, 한쪽 기판의 면이 투사하는 영역이 다른 쪽 기판과 만나지 않게 되어 한쪽 기판에서 발생하는 열이 다른쪽 기판에 영향을 미치는 면적과 강도를 최소화하여 열적인 영향을 크게 줄일 수 있게 된다.That is, the case 130 is formed to be perpendicular to the support plate 110 , and one side of the outer surface of the case 130 is formed to extend along the side of one side of the support plate 110 , and heat generated from the substrate is almost Since it is oriented in a direction perpendicular to the substrate, when the control circuit board 300 and the LED mounting substrate 200 are disposed to be perpendicular to each other, the area projected by the surface of one substrate does not meet the other substrate, and it occurs on one substrate It is possible to greatly reduce the thermal effect by minimizing the area and intensity that the heat exerted on the other substrate.

또한, 상기 지지 플레이트(110)의 일측면에 인접하여 상기 제어회로기판(300)을 수용하기 위한 케이스(130)가 형성되며, 상기 방열핀(120)은 상기 케이스(130)의 외면에 연결되도록 하여, 상기 LED 실장기판(200)과는 독립적으로 제어회로기판(300)에서 발생하는 열을 용이하게 배출하는 것이 바람직하다.In addition, a case 130 for accommodating the control circuit board 300 is formed adjacent to one side of the support plate 110 , and the heat dissipation fins 120 are connected to the outer surface of the case 130 . , it is preferable to easily discharge the heat generated in the control circuit board 300 independently of the LED mounting board 200 .

이 경우, 상기 케이스(130)의 바닥은 상기 복수의 방열핀(120)과 연결되도록 상기 복수의 방열핀(120)이 배치되는 방향을 따라 연장되어 방열효과를 높이는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the bottom of the case 130 extends along a direction in which the plurality of heat dissipation fins 120 are arranged so as to be connected to the plurality of heat dissipation fins 120 to increase the heat dissipation effect.

방열효과를 더 한층 높이기 위해, 상기 제어회로기판(300)은 상기 케이스(130)의 바닥에 대면하여 안착되며, 상기 방열핀(120)은 상기 케이스(130)의 바닥과 직교하는 방향으로 연장되는 것이 바람직하다.In order to further enhance the heat dissipation effect, the control circuit board 300 is seated facing the bottom of the case 130 , and the heat dissipation fins 120 extend in a direction perpendicular to the bottom of the case 130 . desirable.

또한, 상기 방열핀(120)들의 일부는 상기 케이스(130)에 직접 접촉하지 않도록 하여 주로 상기 LED 실장기판(200)에서 발생하는 열을 별도로 배출할 수 있다.In addition, some of the heat dissipation fins 120 do not directly contact the case 130 so that heat mainly generated in the LED mounting board 200 can be separately discharged.

상기 케이스(130)에서 상기 방열핀(120)의 반대쪽에는 상기 제어회로기판(300)이 인입되거나 인출되는 결합 개구(131)가 형성되어 있고, 상기 결합 개구(131)에는 커버(132)가 착탈 가능하게 설치되며, 상기 커버(132)와 제어회로기판(300) 사이는 이격되게 배치되는 것이 바람직하다.A coupling opening 131 through which the control circuit board 300 is drawn in or drawn out is formed on the opposite side of the case 130 from the heat dissipation fin 120 , and the cover 132 is detachable from the coupling opening 131 . It is preferably installed to be spaced apart between the cover 132 and the control circuit board 300 .

이에 따라, 상기 제어회로기판(300)을 외부영향으로부터 확실히 보호하면서도 제어회로기판(300)의 한층 편리한 조립이 이루어질 수 있고, 상기 제어회로기판(300)에서 발생하는 열을 방열핀(120)을 통해 용이하게 방출하는 것이 가능하게 된다.Accordingly, a more convenient assembly of the control circuit board 300 can be made while reliably protecting the control circuit board 300 from external influences, and heat generated from the control circuit board 300 can be dissipated through the heat dissipation fins 120 . It becomes possible to discharge|release easily.

한편, 도 5 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 지지 플레이트(110)에는 설치공(111)이 관통되게 형성되며, 상기 설치공(111)을 통해 상기 LED 실장기판(200)의 제1 단자부(250)와 제어회로기판(300)의 제2 단자부(350)가 물리적 및 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.Meanwhile, as shown in FIGS. 5 to 7 , an installation hole 111 is formed to pass through the support plate 110 , and the first terminal part of the LED mounting board 200 is passed through the installation hole 111 . It is preferable that 250 and the second terminal part 350 of the control circuit board 300 are physically and electrically connected.

이에 따라, 상기 지지 플레이트(110)를 중심으로 양쪽에 LED 실장기판(200)과 제어회로기판(300)이 각각 배치되어 있어 서로간에 열적인 영향을 최소화하는 동시에 상기 설치공(111)을 통해 전기적인 연결이 가능하게 된다.Accordingly, the LED mounting board 200 and the control circuit board 300 are respectively disposed on both sides around the support plate 110 to minimize thermal influence on each other and at the same time, electricity through the installation hole 111 A direct connection is possible.

여기서의 전기적인 연결은 제어 신호의 데이터 전달을 포함하는 개념임을 밝힌다.It is revealed that the electrical connection here is a concept including data transfer of control signals.

상호 결합을 용이하게 하기 위해, 상기 LED 실장기판(200)의 제1 단자부(250)에는 복수의 단자공(251)이 형성되고, 상기 제어회로기판(300)의 제2 단자부(350)에는 상기 단자공(251)에 끼워지는 복수의 단자침(351)이 형성될 수 있다.In order to facilitate mutual coupling, a plurality of terminal holes 251 are formed in the first terminal part 250 of the LED mounting board 200 , and the second terminal part 350 of the control circuit board 300 has the A plurality of terminal needles 351 fitted in the terminal hole 251 may be formed.

이러한 구성에 따라, 상기 LED 실장기판(200)과 제어회로기판(300) 중 어느 하나가 손상되었을 경우 상기 LED 실장기판(200)과 제어회로기판(300)을 서로 분리하여 별도로 교체할 수 있으므로 유지보수 작업이 한층 편리하다는 장점도 있다.According to this configuration, when any one of the LED mounting board 200 and the control circuit board 300 is damaged, the LED mounting board 200 and the control circuit board 300 can be separated from each other and replaced separately. Another advantage is that maintenance work is more convenient.

상기 LED 실장기판(200)은 렌즈 플레이트(500)에 의해 덮여서 빛이 넓게 확산되는 효과를 얻도록 할 수 있다.The LED mounting board 200 may be covered by the lens plate 500 to obtain an effect of wide diffusion of light.

기술되지 않은 구성부호 139는 케이스(130)에 형성된 방열구멍이다.Reference numeral 139, which is not described, denotes a heat dissipation hole formed in the case 130 .

본 발명의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위 내에서 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.The embodiments of the present invention are merely exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible within the scope of the following claims.

100... 히트싱크
110... 지지 플레이트
111... 설치공
120... 방열핀
130... 케이스
131... 결합 개구
132... 커버
200... LED 실장기판
210... LED
250... 제1 단자부
251... 단자공
300... 제어회로기판
350... 제2 단자부
351... 단자침
500... 렌즈 플레이트
1000... LED 조명장치100... heatsink
110... support plate
111... installer
120... heat sink
130... case
131... mating opening
132... cover
200... LED mounting board
210... LED
250... first terminal part
251... terminal hole
300... control circuit board
350... second terminal part
351... terminal needle
500... lens plate
1000... LED illuminators

Claims (8)

직사각 형상의 지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트의 일측면으로부터 가로지르는 방향으로 연장되는 복수의 방열핀을 포함하는 히트싱크;
상기 지지 플레이트의 타측면에 대향되게 설치되며 LED가 실장된 LED 실장기판; 및
상기 LED 실장기판에 전기적으로 연결되며 상기 지지 플레이트의 일측면 쪽에 배치되는 제어회로기판;
을 포함하여 구성되며,
상기 제어회로기판을 수용하는 케이스가 상기 지지 플레이트에 직교하여 형성되되 상기 케이스의 외면 일측이 상기 지지 플레이트의 일측면에 일체로 형성되어 상기 지지 플레이트의 일측의 변을 따라 연장 형성되고 상기 제어회로기판을 수용하는 케이스가 형성되며, 상기 방열핀은 상기 케이스의 바닥에 직교하여 일체로 연결되어 상기 지지 플레이트의 타측의 변까지 연장되고,
상기 케이스에 수용된 상기 제어회로기판은 상기 지지 플레이트의 타측면에 평행하게 설치되는 상기 LED 실장기판과 직교하는 자세로 배치되고,
상기 지지 플레이트에는 상기 케이스의 내부와 연통되는 설치공이 관통되게 형성되며, 상기 설치공을 통해 상기 LED 실장기판의 제1 단자부와 제어회로기판의 제2 단자부가 연결되되, 상기 LED 실장기판의 제1 단자부에는 복수의 단자공이 형성되고, 상기 제어회로기판의 제2 단자부에는 상기 단자공에 끼워지는 복수의 단자침이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.a heat sink including a rectangular support plate and a plurality of heat dissipation fins extending in a direction transverse to one side of the support plate;
an LED mounting board installed opposite to the other side of the support plate and having an LED mounted thereon; and
a control circuit board electrically connected to the LED mounting board and disposed on one side of the support plate;
It consists of
A case for accommodating the control circuit board is formed to be perpendicular to the support plate, and one side of the outer surface of the case is integrally formed with one side of the support plate to extend along one side of the support plate, and the control circuit board A case accommodating is formed, and the heat dissipation fins are integrally connected to the bottom of the case and extend to the other side of the support plate,
The control circuit board accommodated in the case is disposed in a posture perpendicular to the LED mounting board installed parallel to the other side of the support plate,
An installation hole communicating with the inside of the case is formed in the support plate to pass through, and the first terminal part of the LED mounting board and the second terminal part of the control circuit board are connected through the installation hole, the first of the LED mounting board A plurality of terminal holes are formed in the terminal portion, and a plurality of terminal needles fitted into the terminal holes are formed in the second terminal portion of the control circuit board. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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