KR102358969B1 - 패널 스피커 - Google Patents

패널 스피커 Download PDF

Info

Publication number
KR102358969B1
KR102358969B1 KR1020170117821A KR20170117821A KR102358969B1 KR 102358969 B1 KR102358969 B1 KR 102358969B1 KR 1020170117821 A KR1020170117821 A KR 1020170117821A KR 20170117821 A KR20170117821 A KR 20170117821A KR 102358969 B1 KR102358969 B1 KR 102358969B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
layer
disposed
adhesive layer
frame
Prior art date
Application number
KR1020170117821A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190030413A (ko
Inventor
이상영
김갑영
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020170117821A priority Critical patent/KR102358969B1/ko
Publication of KR20190030413A publication Critical patent/KR20190030413A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102358969B1 publication Critical patent/KR102358969B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04Plane diaphragms
    • H04R7/045Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/16Mounting or tensioning of diaphragms or cones
    • H04R7/18Mounting or tensioning of diaphragms or cones at the periphery
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06Loudspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/15Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)

Abstract

실시 예의 패널 스피커는 내부에 대하여 단면 형상이 더 높게 돌출된 외측부를 포함하는 프레임과, 프레임 위에 배치되며, 프레임의 내부와 마주하는 하면을 갖는 적어도 하나의 패널층과, 적어도 하나의 패널층의 상기 하면에 배치된 적어도 하나의 진동 엑츄에이터와, 진동 엑츄에이터를 패널층의 하면에 접착시키며, 제1 탄성 계수를 갖는 제1 접착층 및 적어도 하나의 패널층을 프레임의 돌출된 외측부에 접착시키며, 제1 탄성 계수보다 적은 제2 탄성 계수를 갖는 제2 접착층을 포함한다.

Description

패널 스피커{Panel speaker}
실시 예는 패널 스피커에 관한 것이다.
기존의 콘(Cone)형 스피커는 진동판을 전/후로 진동시켜 음을 발생한다. 이러한 기존의 스피커는 주파수 증가에 따른 변위량이 감소하며, 고주파에서 휨 모드가 발생하여 음압이 저하될 수 있다. 또한, 두께를 슬림화하는 데 한계를 갖는다.
또한, 기존의 스피커의 경우, 진동판에 휨 진동이 발생하면 주파수 특성이 평탄하게 되지 않기 때문에, 휨 진동이 일어나지 않도록 진동판의 강성을 올리거나 적절한 내부손실을 갖는 소재를 사용해야 하는 부담이 따른다.
실시 예는 얇고 공진 주파수가 작으며 개선된 음질을 갖는 소리를 제공할 수 있는 패널 스피커를 제공한다.
실시 예에 의한 패널 스피커는 내부 및 상기 내부보다 돌출된 외측부를 포함하는 프레임; 상기 프레임 위에 배치되며, 상기 프레임의 상기 내부와 마주하는 하면을 갖는 적어도 하나의 패널층; 상기 적어도 하나의 패널층의 상기 하면에 배치된 적어도 하나의 진동 엑츄에이터; 상기 진동 엑츄에이터를 상기 패널층의 상기 하면에 접착시키며, 제1 탄성 계수를 갖는 제1 접착층; 및 상기 적어도 하나의 패널층을 상기 프레임의 돌출된 외측부에 접착시키며, 상기 제1 탄성 계수보다 적은 제2 탄성 계수를 갖는 제2 접착층을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 탄성 계수는 200 ㎫ 내지 4000 ㎫이고, 상기 제2 탄성 계수는 50 ㎫ 내지 2000 ㎫일 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 접착층의 두께는 30 ㎛ 내지 150 ㎛일 수 있다.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 패널층은 상기 적어도 하나의 진동 엑츄에이터가 배치된 디스플레이 영역; 및 상기 디스플레이 영역을 에워싸는 평면 형상을 갖는 베젤 영역을 포함하고, 상기 제2 접착층은 상기 프레임의 돌출된 외측부와 상기 베젤 영역 사이에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 베젤 영역은 상기 디스플레이 영역을 에워싸는 평면 형상을 갖는 배선 영역; 및 상기 배선 영역을 에워싸는 평면 형상을 갖는 가장 자리 영역을 포함하고, 상기 제2 접착층은 상기 배선 영역 또는 상기 가장 자리 영역 중 적어도 하나와 상기 프레임의 돌출된 외측부 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 접착층의 내측 가장 자리의 모서리는 라운드 저면 형상을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 패널층은 금속층; 상기 금속층 위에 디스플레이층; 및 상기 디스플레이층 위에 커버 부재를 포함하고, 상기 제2 접착층은 상기 프레임의 돌출된 외측부와 상기 금속층 사이에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 패널층에서 상기 적어도 하나의 진동 엑츄에이터가 배치된 가진점으로부터 상기 적어도 하나의 패널층의 복수의 가장 자리 각각까지의 거리는 서로 다를 수 있다.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 패널층의 상기 복수의 가장 자리는 제1 방향으로 서로 마주보는 제1 및 제2 가장 자리; 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 서로 마주보는 제3 및 제4 가장 자리를 포함하고, 상기 제1 가장 자리로부터 상기 가진점까지의 제1 거리, 상기 제2 가장 자리로부터 상기 가진점까지의 제2 거리, 상기 제3 가장 자리로부터 상기 가진점까지의 제3 거리 및 상기 제4 가장 자리로부터 상기 가진점까지의 제4 거리는 서로 배수 관계를 갖지 않을 수 있다.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 진동 엑츄에이터는 제1 음역 대역의 제1 파장을 갖는 제1 진동 음파를 생성하는 제1 진동 엑츄에이터; 제2 음역 대역의 제2 파장을 갖는 제2 진동 음파를 생성하는 제2 진동 엑츄에이터; 또는 제3 음역 대역의 제3 파장을 갖는 제3 진동 음파를 생성하는 제3 진동 엑츄에이터 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제1 파장은 상기 제2 파장보다 크고, 상기 제2 파장은 상기 제3 파장보다 클 수 있다.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 패널층은 제1, 제2 또는 제3 패널층 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제1, 제2 및 제3 진동 엑츄에이터는 상기 제1, 제2 및 제3 패널층에 각각 배치될 수 있다.
실시 예의 패널 스피커는 제2 접착층의 내측 가장 자리의 모서리가 라운드 저면 형상을 가지므로 음향 에너지가 모서리로부터 중앙을 향해 확장됨으로써 급작스런 음압의 저하를 방지할 수 있고, 가장자리로부터 서로 다른 간격으로 이격된 지점에 진동 엑츄에이터를 배치함으로써 전체 모듈의 공진 주파수를 낮출 수 있고, 패널층과 프레임 사이의 경계면에서 뒤틀림 또는 노화에 의한 손실을 제2 접착층의 두께와 탄성 계수를 이용하여 보상함으로써 개선된 음질을 갖는 소리를 제공할 수 있고, 직진성을 갖는 초음파를 진동 음파를 위한 캐리어 신호로 활용함으로써 공공 장소에서 타인에게 피해를 주지 않으면서 소리를 들을 수 있도록 한다.
도 1은 일 실시 예에 의한 패널 스피커의 결합 단면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 패널 스피커의 분해 단면도를 나타낸다.
도 3a는 도 1 및 도 2에 도시된 진동 액츄에이터를 구현하는 압전 소자의 일 실시 예에 의한 분해 사시도를 나타내고, 도 3b는 도 3a에 도시된 압전부 및 내부 전극의 일 실시 예에 의한 외관 사시도를 나타내고, 도 3c는 도 3a에 도시된 압전부 및 내부 전극의 일 실시 예에 의한 평면도를 나타낸다.
도 4a 내지 도 4e는 패널층의 하면에 배치되는 제1 접착층의 다양한 실시 예의 저면도를 나타낸다.
도 5a 및 도 5b는 진동 엑츄에이터에서 생성되는 초음파와 진동 음파를 나타내는 그래프이다.
도 6a 및 도 6b는 도 1 및 도 2에 도시된 패널층이 진동하는 단면도 및 사시도를 각각 나타낸다.
도 7은 도 1에 도시된 패널층의 실시 예에 의한 평면도를 나타낸다.
도 8a 및 도 8b는 도 1에 도시된 패널층의 하면에 배치된 제2 접착층의 다양한 실시 예에 의한 저면도를 나타낸다.
도 9a 및 도 9b는 제2 접착층에 의해 덮이지 않고 노출된 패널층의 저면도를 각각 나타낸다.
도 10은 다른 실시 예에 의한 패널층 및 진동 엑츄에이터의 단면도를 나타낸다.
도 11은 전술한 패널층의 실시 예에 의한 단면도를 나타낸다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
또한, 이하에서 이용되는 "제1" 및 "제2," "상부" 및 "하부" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.
실시 예에 의한 패널 스피커(100)는 데카르트 좌표계를 이용하여 설명되지만, 다른 좌표계를 이용하여 설명될 수 있음은 물론이다. 데카르트 좌표계에 의하면 각 도면에 도시된 x축과, y축과, z축은 서로 직교하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. x축과, y축과, z축은 서로 교차하지 않고 직교할 수도 있다.
도 1은 일 실시 예에 의한 패널 스피커(100)의 결합 단면도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 패널 스피커(100)의 분해 단면도를 나타낸다.
도 1 및 도 2에 도시된 패널 스피커(100)는 프레임(110), 패널층(120A), 진동 엑츄에이터(130A), 제1 및 제2 접착층(140, 142)을 포함할 수 있다.
프레임(110)은 패널층(120A)을 지지하는 역할을 수행하며, 내부(IP) 및 외측부(OP)로 구분될 수 있다. 이때, 외측부(OP)는 내부(IP)에 대하여 단면 형상이 더 높게 돌출된다.
예를 들어, 실시 예에 의한 패널 스피커(100)가 평판 타입의 스마트 폰에 적용될 경우, 사각 평면 형상(예를 들어, 직사각형, 정사각형 또는 모서리가 둥근 사각형 등)을 갖는 프레임(110)에서 4개의 변 인근의 외측부(OP)가 모두 돌출된 형태일 수 있다.
또는, 사각 평면 형상을 갖는 프레임(110)에서 4개의 변 인근의 외측부(OP) 중에서 서로 마주하는 2개의 변 인근의 외측부(OP)만이 돌출된 형태일 수 있다. 예를 들어, 서로 마주하는 상변과 하변 인근의 외측부(OP)만이 돌출되고 좌변과 우변 인근의 외측부(OP)는 돌출되지 않을 수 있다. 또는, 서로 마주하는 좌변과 우변 인근의 외측부(OP)만이 돌출되고 상변과 하변 인근의 외측부(OP)는 돌출되지 않을 수 있다.
이하, 프레임(110)에서 4개의 변 인근의 외측부(OP)가 모두 돌출된 것으로 설명하지만, 하기의 설명은 4개의 변 중에서 서로 마주보는 2개의 변 인근의 외측부(OP)만이 돌출된 경우에도 적용될 수 있다.
프레임(110)의 상부에는 패널층(120A), 진동 엑츄에이터(130A), 제1 및 제2 접착층(140, 142)이 배치되고, 프레임(110)의 하부에는 패널층(120A)과 연결된 배선(미도시) 또는 인쇄 회로 기판(미도시) 등이 배치될 수 있다.
또한, 프레임(110)은 패널 스피커(100)의 외관을 이루는 하우징 자체에 해당할 수 있다.
예를 들어, 프레임(110)은 패널 스피커(100)에서 패널층(120A), 진동 엑츄에이터(130A), 제1 및 제2 접착층(140, 142)을 제외한 모든 부분일 수 있다. 이와 같이, 프레임(110)은 패널 스피커(100)에서 기구적인 부분에 해당할 수 있다. 그러나, 실시 예는 프레임(110)의 특정한 형태에 국한되지 않는다. 또한, 모듈이란, 패널 스피커(100)에서 기구적인 부분 예를 들어, 프레임(110)을 제외한 나머지 부분일 수 있다. 따라서, 패널 스피커(100)란, 프레임(110) 및 모듈을 포함할 수 있다.
한편, 패널층(120A)은 프레임(110) 위에 배치될 수 있으며, 하면(120-1) 및 상면(120-2)을 포함할 수 있다. 패널층(120A)의 하면(120-1)은 프레임(110)의 내부(IP)와 마주하는 면으로서 정의되고, 상면(120-2)은 하면(120-1)의 반대측 면으로서 정의될 수 있다. 패널층(120A)은 평판(flat)형 단면 형상을 가질 수 있다.
진동 엑츄에이터(130A)는 패널층(120A)의 하면(120-1)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 진동 액츄에이터(130A)는 압전 소자를 포함할 수 있으며, 이러한 압전 소자는 압전 세라믹, 압전 단결정, PVDF 등으로 구현될 수 있다.
진동 액츄에이터(130A)로서 압전 소자를 사용할 수 있는 이유는, 패널 스피커(100)가 내부 공간이 협소한 휴대 전화에 적용될 경우, 압전 소자가 비교적 자유로운 디자인을 갖기 때문이다.
또한, 압전 소자의 경우 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)에 비해 진동 특성(특히 저음 대역에서)이 열악할 수 있으므로. 실시 예에의 패널 스피커(100)는 제1 및 제2 접착층(140, 142)을 이용하여 이를 해소할 수 있다.
이하, 진동 액츄에이터(130A)를 구현하는 압전 소자의 일 실시 예를 첨부된 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 다음과 같이 설명하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 진동 액츄에이터(130A)는 도 3a 내지 도 3c에 도시된 압전 소자와 다른 형태의 압전 소자로도 구현될 수도 있다.
도 3a는 도 1 및 도 2에 도시된 진동 액츄에이터(130A)를 구현하는 압전 소자의 일 실시 예(130-1)에 의한 의 분해 사시도를 나타내고, 도 3b는 도 3a에 도시된 압전부(132) 및 내부 전극(131)의 일 실시 예에 의한 외관 사시도를 나타내고, 도 3c는 도 3a에 도시된 압전부(132) 및 내부 전극(131)의 일 실시 예에 의한 평면도를 나타낸다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 의한 압전 소자(130-1)는 내부 전극(131), 압전부(132), 외부 전극(136) 및 보호부(passivation layer)(138)를 포함할 수 있다.
실시 예에 의한 압전 소자(130-1)는 전기적 신호를 음향 신호로 변환하는 일종의 스피커로서 동작할 수 있다. 또한, 실시 예에 의한 압전 소자(130-1)는 음향 신호를 전기적 신호로 변환하는 일종의 수신기(receiver)(또는, 마이크)로서 동작할 수도 있다.
압전부(132)는 높이(또는, 두께)(H), 횡폭(W1) 및 종폭(또는, 길이)(L)을 갖는 판 형상일 수 있으나, 실시 예는 압전부(132)의 특정한 형상에 국한되지 않는다. 여기서, 횡폭(W1)은 높이(H)보다 크고, 종폭(L)은 횡폭(W1)보다 클 수 있다.
압전부(132)는 N개의 단위 블럭과 N-1개의 제3 접착층(132)을 포함할 수 있다. 여기서, N은 2이상의 양의 정수일 수 있다.
이하, 실시 예에 의한 압전 소자(132)는 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이 N=4인 경우를 설명하지만, 하기의 설명은 N이 4보다 적거나 큰 경우에도 적용될 수 있다. 또한, 도 3c는 설명의 편의상 제1 내지 제4 단위 블럭(B1 내지 B4)의 일부만을 도시한다.
제1 내지 제4 단위 블럭(B1 내지 B4)은 분극 방향으로 적층된다. 여기서, 분극 방향이란 분극이 발생하는 방향으로서 내부 전극(131)이 배열된 방향과 일치한다. 또한, 분극 방향은 압전부(132)의 종축 방향(예를 들어, y축 방향)일 수 있다.
제1 내지 제4 단위 블럭(B1 내지 B4) 각각은 내부 전극(131)을 포함하며 세라믹계 압전 물질을 포함할 수 있다. 세라믹계 압전 물질은 단결정일 수도 있고, 다결정일 수도 있다. 예를 들어, 단결정 세라믹계 압전 물질은 PZN-PT[Pb(Zn2/3Nb1/3)O3-PbTiO3] 또는 PMN-PT [Pb(Mg2/3Nb1/3)O3-PbTiO3] 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는, 다결정 세라믹계 압전 물질은 Pb계 또는 non-Pb계 기본 조성을 포함할 수 있다. 예를 들어, Pb계 기본 조성을 갖는 다결정 세라믹계 압전 물질은 Pb(Zr, Ti)O3 또는 PZT(Pb Zirconate Titanate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는, non-Pb계 기본 조성을 갖는 다결정 세라믹계 압전 물질은 K0.5Na0.5NbO3 또는 KNN 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그러나, 제1 내지 제4 단위 블럭(B1 내지 B4)의 재질은 세라믹계 압전 물질에 국한되지 않는다. 즉, 적층이 가능하고, 슬라이싱될 수 있으며, 내부 전극(IE1, IE2, DE1 내지 DE4)을 증착 또는 인쇄시킬 수 있다면, 제1 내지 제4 단위 블럭(B1 내지 B4)의 재질은 특정한 종류의 압전 물질에 국한되지 않는다. 예를 들어, 내부 전극(IE1, IE2, DE1 내지 DE4)은 스크린 프린팅(screen printing) 기법으로 인쇄되어 형성될 수 있다.
다른 실시 예에 의하면, 제1 내지 제4 단위 블럭(B1 내지 B4)의 재질은 폴리머계 압전 물질일 수도 있다.
제3 접착층(134)은 복수의 단위 블럭(B1 내지 B4) 사이에 배치되어 이들(B1 내지 B4)을 서로 접착시키는 역할을 한다. 전술한 바와 같이, N=4인 경우, 압전부(132)는 3개의 제3 접착층(134:A11, A12, A13)을 포함할 수 있다. 제3-1 접착층(A11)은 서로 인접하는 제1 및 제2 단위 블럭(B1 및 B2)을 접착시키는 역할을 하고, 제3-2 접착층(A12)은 서로 인접하는 제2 및 제3 단위 블럭(B2 및 B3)을 접착시키는 역할을 하고, 제3-3 접착층(A13)은 서로 인접하는 제3 및 제4 단위 블럭(B3 및 B4)을 접착시키는 역할을 한다.
또한, 제3 접착층(134)은 에폭시 계열의 접착 물질을 포함할 수 있으나, 실시 예는 제3 접착층(134)의 특정한 구성 물질에 국한되지 않는다.
또한, 제3 접착층(134)의 탄성 계수를 낮출 경우 압전 소자(130-1)의 공진 주파수(fo)를 낮출 수 있다. 만일, 제3 접착층(134)의 탄성 계수가 1 MPa보다 작다면 제3 접착층(134)이 갖는 고유한 물성이 저하되어 접착력이 약할 수 있다. 따라서, 제3 접착층(134)의 탄성 계수는 1 MPa 이상일 수 있다. 예를 들어, 제3 접착층(134)의 탄성 계수는 1 MPa 내지 25000 MPa, 바람직하게는 100 MPa 내지 10000 MPa, 더욱 바람직하게는 200 MPa 내지 4000 MPa일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 이와 같이, 제3 접착층(134)의 탄성 계수를 조정할 경우, 압전 소자(130-1)의 공진 주파수(fo)는 예를 들어, 1 ㎑로부터 200 ㎐ 내지 300 ㎐까지 낮출 수 있다. 이는, 전체 탄성 계수 대비 전체 질량(mass) 증가율을 높여, 공진 주파수(fo)를 낮추는 원리이다.
한편, 내부 전극(131)은 압전부(132)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 내부 전극(131)은 제1 및 제2 내부 전극(IE1 및 IE2)을 포함할 수 있다.
또한, 복수의 단위 블럭(B1 내지 B4) 각각에 포함된 내부 전극(131)의 개수는 서로 동일할 수도 있고, 서로 다를 수도 있다. 예를 들어, 도 3b 및 도 3c의 경우, 제1 내지 제4 단위 블럭(B1 내지 B4) 각각에 포함된 내부 전극(131)의 개수는 모두 6개로서 동일할 수 있다. 예를 들어, 제2 단위 블럭(B2)은 3개의 제1 내부 전극(IE1:IE211, IE212, IE213)과 3개의 제2 내부 전극(IE2:IE221, IE222, IE223)을 포함할 수 있다. 제1 및 제3 단위 블럭(B1, B3) 각각은 제2 단위 블럭(B2)과 같이 3개의 제1 내부 전극(IE1)과 3개의 제2 내부 전극(IE2)을 포함할 수 있다.
또한, 각 단위 블럭(B1 내지 B4)에서 제1 및 제2 내부 전극(IE1 및 IE2)은 분극 방향인 압전부(132)의 종축 방향(예를 들어, y축 방향)으로 이격되어 상호 교호적으로 반복하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3c를 참조하면, 제2 단위 블럭(B2) 내에서 제1 내부 전극(IE1:IE211, IE212, IE213)과 제2 내부 전극(IE2:IE221, IE222, IE223)은 y축 방향으로 이격되어 상호 교호적으로 반복하여 배치됨을 알 수 있다.
또한, 제1 내부 전극(IE1:IE211, IE212, IE213) 및 제2 내부 전극(IE2:IE221, IE222, IE223) 각각의 횡축 방향(예를 들어, x축 방향)으로의 길이(x1, x2)는 압전부(132)의 횡축 방향(예를 들어, x축 방향)으로의 횡폭(W1)보다 작을 수 있다.
압전부(132)의 측면이란, 높이(H)와 종폭(L)에 의해 정의되는 면으로서, 서로 반대되는 일측면(S1) 및 타측면(S2)을 포함할 수 있다.
또한, 제1 내부 전극(IE1:IE211, IE212, IE213)은 압전부(132)의 일측면(S1)에 노출되어 제1 외부 전극(136-2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 내부 전극(IE2:IE221, IE222, IE223)은 압전부(132)의 타측면(S2)에 노출되어, 제2 외부 전극(136-1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 제1 내부 전극(IE1)은 양(+)의 전극이고 제2 내부 전극(IE2)은 음(-)의 전극일 수 있다. 또는, 제1 내부 전극(IE1)은 음(-)의 전극이고 제2 내부 전극(IE2)은 양(+)의 전극일 수 있다.
한편, 외부 전극(136)은 압전부(132)의 측면(S1, S2)에 배치되며, 제1 및 제2 외부 전극(136-2, 136-1)을 포함할 수 있다.
제1 외부 전극(136-2)은 압전부(132)의 측면 중 일측면(S1)에 배치되어 제1 내부 전극(IE1)과 연결될 수 있다.
제2 외부 전극(136-1)은 압전부(132)의 측면 중 타측면(S2)에 배치되어 제2 내부 전극(IE2)과 연결될 수 있다.
복수의 단위 블럭(B1 내지 B4) 각각에 포함된 제1 내부 전극(IE1)은 하나의 제1 외부 전극(136-2)에 공통으로 전기적으로 연결되고, 복수의 단위 블럭(B1 내지 B4) 각각에 포함된 제2 내부 전극(IE2)은 하나의 제2 외부 전극(136-1)에 공통으로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 제1 내지 제4 단위 블럭(B1 내지 B4) 각각은 더미부(DA:Dummy Area) 및 분극부(PA:Polarization Area)를 포함할 수 있다.
더미부(DA)란, 각 단위 블럭(B1 내지 B4)에서 내부 전극(131) 중 제3 접착층(134)과 가장 인접한 내부 전극과 제3 접착층(134) 사이의 영역으로서 정의될 수 있다. 예를 들어, 도 3c에 예시된 바와 같이, 제2 단위 블럭(B2) 내에 6개의 내부 전극(IE211 내지 IE213, IE221 내지 IE223)이 배치된다고 가정할 때, 6개의 내부 전극(IE211 내지 IE213, IE221 내지 IE223)중 내부 전극(IE223)이 제3 접착층(A12)과 가장 인접하여 배치되므로, 내부 전극(IE223)과 제3 접착층(A12) 사이의 영역이 더미부(DA)에 해당할 수 있다.
또한, 분극부(PA)란, 제1 및 제2 내부 전극(IE1, IE2) 사이의 영역으로서 정의될 수 있다. 예를 들어, 도 3c를 참조하면, 제1 내부 전극(IE213)과 제2 내부 전극(IE223) 사이의 영역이 분극부(PA)에 해당할 수 있다.
또한, 제3 접착층(120:A11 내지 A13) 및 더미부(DA) 각각에서는 분극이 일어나지 않고, 분극부(PA)에서만 분극이 일어난다. 따라서, 압전부(132)의 종축 방향(예를 들어, y축 방향)으로의 전체 종폭(L) 중에서 분극이 일어나지 않는 부분을 줄이기 위해, 종축 방향(예를 들어, y축 방향)으로 제3 접착층(120:A11 내지 A13)의 제1 길이(y1)와 더미부(DA)의 제2 길이(y2)는 짧을수록 바람직하다.
더미부(DA)는 압전 소자(130-1)의 분극 후의 기계적 스트레스 및 탄성 계수 대비 질량 증가율을 높여 공진 주파수(fo)를 낮춰줄 수 있으므로, 더미부(DA)는 존재함이 바람직할 수 있다. 즉, 제2 길이(y2)는 '0'보다 클 수 있다.
종축 방향(예를 들어, y축 방향)으로, 제3 접착층(120:A11 내지 A13)의 제1 길이(y1)는 분극부(PA)의 제3 길이(y3)보다 작을 수 있다. 이는 제3 접착층(134:A11 내지 A13)의 제1 길이(y1)가 커질 경우, 압전 소자(130-1)의 무게가 증가하여 진동력이 감쇄될 수 있기 때문이다. 또한, 종축 방향(예를 들어, y축 방향)으로, 더미부(DA)의 제2 길이(y2)는 분극부(PA)의 제3 길이(y3)보다 작을 수 있다.
예를 들어, 종축 방향(예를 들어, y축 방향)으로 제3 접착층(120:A11 내지 A13)의 제1 길이(y1)는 0 내지 20 ㎛, 바람직하게는 2 ㎛ 내지 10 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 종축 방향(예를 들어, y축 방향)으로 더미부(DA)의 제2 길이(y2)는 0보다 크고 50 ㎛이하, 바람직하게는 10 ㎛ 내지 50 ㎛, 더욱 바람직하게는 30 ㎛ 또는 40 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 종축 방향(예를 들어, y축 방향)으로 분극부(PA)의 제3 길이(y3)는 20 ㎛ 내지 100 ㎛일 수 있다. 그러나, 실시 예는 제1 내지 제3 길이(y1, y2, y3)의 특정한 값에 국한되지 않는다.
한편, 제1 접착층(140)은 패널층(120A)의 하면(120-1)에 진동 액츄에이터(130A)를 접착시키는 역할을 하며, 제1 탄성 계수를 가질 수 있다.
패널층(120A)의 하면에 제1 접착층(140)은 다양한 형태로 배치될 수 있다.
이하, 패널층(120A)의 하면에 배치되는 제1 접착층(140)의 다양한 저면 형상의 실시 예를 도 4a 내지 도 4e를 참조하여 다음과 같이 살펴보지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
도 4a 내지 도 4e는 패널층(120A)의 하면에 배치되는 제1 접착층(140)의 다양한 실시 예(140A 내지 140D)의 저면도를 나타낸다.
도 4a 내지 도 4e에서, 패널층(120A)의 하면에 진동 액츄에이터(130A)가 배치될 영역(이하, '엑츄에이터 영역'이라 한다)은 점선으로 표기하였다.
먼저, 도 4b에 도시된 바와 같이, 복수의 제1 접착층(140A)은 엑츄에이터 영역(130A)의 모서리에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
또는, 도 4c에 도시된 바와 같이, 2개의 제1 접착층(140B)은 엑츄에이터 영역(130A)의 상부 및 하부에 각각 배치될 수 있다.
또는, 도 4d에 도시된 바와 같이, 제1 접착층(140C)은 엑츄에이터 영역(130A)의 가장 자리에 배치될 수 있다.
또는, 도 4e에 도시된 바와 같이, 2개의 제1 접착층(140D)은 엑츄에이터 영역(130A)의 좌측과 우측에 각각 배치될 수 있다.
패널층(120A)과 진동 엑츄에이터(130A)를 포함하는 전체 모듈의 공진 주파수(fo)를 낮추기 위해서, 제1 접착층(140)의 제1 탄성 계수는 낮을 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 계수는 1 ㎫ 내지 25000 ㎫, 바람직하게는 100 ㎫ 내지 10000 ㎫ 더욱 바람직하게는 200 ㎫ 내지 4000 ㎫일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
제1 접착층(140)이 이러한 제1 탄성 계수를 가질 경우, 1㎑의 공진 주파수(fo)가 200 ㎐ 내지 300 ㎐로 낮춰질 수 있다. 이와 같이, 제1 접착층(140)의 제1 탄성 계수 대비 전체 질량(mass) 증가율을 높여 공진 주파수(fo)를 낮출 수 있다.
또한, 제1 접착층(140)은 접착 에폭시로 구현될 수 있으며, 2 ㎛ 내지 20 ㎛의 두께를 가질 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
진동 엑츄에이터(130A)는 전기적 신호에 응답하여 수평 방향(예를 들어, y축 방향)으로 진동할 수 있다. 이와 같이, 진동 엑츄에이터(130A)가 수평 방향으로 진동할 경우, 진동 엑츄에이터(130A)가 배치된 패널층(120A)은 수직 방향(예를 들어, z축 방향)으로 진동할 수 있다.
또한, 실시 예에 의하면, 진동 엑츄에이터(130A)는 진동 음파와 초음파를 동시에 생성할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 진동 엑츄에이터(130A)에서 생성되는 초음파와 진동 음파를 나타내는 그래프로서, 횡축은 시간을 나타내고 종축은 진폭(A: Amplitude)을 나타낸다.
진동 엑츄에이터(130A)가 도 5a에 도시된 바와 같이 진동 음파(SW)만을 생성하고, 초음파를 생성하지 않을 경우, 패널층(120A)으로부터 소리가 퍼져서 출력될 수 있다.
반면에, 진동 엑츄에이터(130A)가 도 5b에 도시된 바와 같이 진동 음파(SW)와 초음파(UW)를 모두 생성할 경우, 진동 음파(SW)가 초음파(UW)에 실려 직진성을 가지고 전달될 수 있다. 이와 같이, 초음파(UW)는 진동 음파(SW)의 캐리어 신호일 수 있다. 이를 위해, 패널층(120A)의 진동으로 생성된 음성을 초음파 영역대로 이동시켜 전송하기 위해 변조 과정이 요구될 수 있다. 이러한 변조는 더블 사이드 밴드(DSB:Double Side Band), 싱글 사이드 밴드(SSB:Single Side Band), 베스티겔 사이드 밴드(VSB:Vestigial Side Band) 등이 있으며, 실시 예는 특정한 변조 방식에 국한되지 않는다.
이때, 진동 엑츄에이터(130A)는 진동 음파(SW) 및 초음파(UW)를 동시에 생성할 수도 있고, 시차를 두고 생성할 수도 있다.
실시 예에 의하면, 직진성을 갖는 초음파(UW)를 진동 음파(SW)를 위한 캐리어 신호로 활용하여 소리에 직진성이 부여할 수 있다. 이러한 실시 예에 의한 직진성이 부여된 패널 스피커(100)를 이용할 경우, 패널 스피커(100)의 사용자에게만 음향이 전달됨으로써, 사용자의 사생활이 보장될 수 있고, 사용자가 공공 장소에서 타인에게 피해를 주지 않으면서 소리를 들을 수 있도록 한다.
도 6a 및 도 6b는 도 1 및 도 2에 도시된 패널층(120A)이 진동하는 단면도 및 사시도를 각각 나타낸다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 패널층(120A)의 전면이 진동함으로써 다점 음원(multiple sound sources)처럼 음파가 광범위하게 퍼질 수 있고, 콘 형태의 스피커보다 패널 스피커(100)가 더 얇은 두께를 가질 수 있다.
도 7은 도 1에 도시된 패널층(120A)의 실시 예(120A)에 의한 평면도를 나타낸다. 여기서, 진동 엑츄에이터(130A)는 패널층(120A)에 가려져서 보이지 않지만, 설명의 편의상 도 7에서 도시하였다.
도 1 및 도 2는 도 7에 도시된 I-I’선을 따라 절개한 단면도에 해당할 수 있다.
실시 예에 따른 패널 스피커(100)는 디스플레이 디바이스에 적용될 수 있다. 구체적으로 스마트폰 등의 모바일 디스플레이 디바이스에 적용될 수 있다. 이 경우 패널층(120A)은 디스플레이 패널일 수 있고, 프레임(110)은 스마트폰의 미들 프레임(middle frame)일 수 있다. 미들 프레임이란, 스마트폰의 내부 부품을 실장 및 지지하기 위한 프레임을 의미할 수 있다.
패널층(120A)은 디스플레이 영역(DA:Display Area) 및 베젤(bezel) 영역(BA:Bezel Area)을 포함할 수 있다.
디스플레이 영역(DA)이란, 진동 엑츄에이터(130A)가 배치될 수 있는 영역으로서 정의될 수 있다.
베젤 영역(BA)이란, 평면상에서 디스플레이 영역(DA)을 에워싸는 영역으로서 정의될 수 있다. 베젤 영역(BA)은 배선 영역(WA:Wiring Area) 및 가장 자리 영역(EA:Edge Area)을 포함할 수 있다. 배선 영역(WA)은 디스플레이 영역(DA)을 에워싸는 평면 형상을 갖는 영역으로서 정의되고, 가장 자리 영역(EA)은 배선 영역(WA)을 에워싸는 평면 형상을 갖는 영역으로서 정의될 수 있다.
이하, 실시 예에 의한, 패널층(120A)에 진동 엑츄에이터(130A)가 배치되는 지점(이하, '가진점'이라 칭함)을 다음과 같이 설명한다.
실시 예에 의하면, 패널층(120A)의 복수의 가장 자리(E11, E12, E13, E14) 각각으로부터 가진점까지의 거리는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 복수의 가장 자리(E11, E12, E13, E14)란, 가장 자리 영역(EA)의 가장 자리를 의미할 수 있다.
또는, 배선 영역(WA)의 복수의 가장 자리(E21, E22, E23, E24) 각각으로부터 가진점까지의 거리도 서로 다를 수 있다.
또는, 디스플레이 영역(DA)의 복수의 가장 자리(E31, E32, E33, E34) 각각으로부터 가진점까지의 거리도 서로 다를 수 있다.
도 7의 경우, 패널층(120A)이 사각 평면 형상을 갖기 때문에 가장 자리의 개수는 4개이다. 그러나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, 패널층(120A)이 삼각 평면 형상을 갖는다면 가장 자리의 개수는 3개이고, 패널층(120A)이 오각 평면 형상을 갖는다면 가장 자리의 개수는 5개일 수 있다. 이 경우에도 하기의 설명은 적용될 수 있다.
이하, 복수의 가장 자리(E11, E12, E13, E14) 각각으로부터 가진점까지의 거리에 대해 설명하지만, 복수의 가장 자리(E21, E22, E23, E24) 각각으로부터 가진점까지의 거리 또는 복수의 가장 자리(E31, E32, E33, E34) 각각으로부터 가진점까지의 거리에 대해서도 하기의 설명은 적용될 수 있다.
제1 및 제2 가장 자리(E11 및 E12)는 제1 방향(예를 들어, x축 방향)으로 서로 마주보고, 제3 및 제4 가장 자리(E13 및 E14)는 제1 방향과 교차하는 제2 방향(예를 들어, y축 방향)으로 서로 마주볼 수 있다. 이러한 제1 내지 제4 가장 자리(E11 내지 E14) 각각과 가진점까지의 거리는 서로 다를 수 있다. 즉, 제1 가장 자리(E11)로부터 가진점까지의 거리를 제1 거리(L1)라 정의하고, 제2 가장 자리(E12)로부터 가진점까지의 거리를 제2 거리(L2)라 정의하고, 제3 가장 자리(E13)로부터 가진점까지의 거리를 제3 거리(L3)라 정의하고, 제4 가장 자리(E14)로부터 가진점까지의 거리를 제4 거리(L4)라 정의할 때, 제1 내지 제4 거리(L1 내지 L4)는 서로 다를 수 있다. 따라서, 패널층(120A)의 평면 형상은 가진점을 기준으로 좌우로 비대칭이고 상하로 비대칭일 수 있다.
예를 들어, 제1 내지 제4 거리(L1 내지 L4)가 모두 동일하거나, 제1 및 제2 거리(L1 및 L2)는 동일하지만 제3 및 제4 거리(L3 및 L4)가 서로 다르거나, 제1 및 제2 거리(L1 및 L2)는 다르지만 제3 및 제4 거리(L3 및 L4)가 서로 동일할 경우, 공진이 야기될 수 있다.
그러나, 실시 예에서와 같이 제1 내지 제4 거리(L1 내지 L4)가 서로 다를 경우, 패널층(120A)이 진동할 때 공진이 최대한 억제되어 공진 주파수가 감소될 수 있다.
또한, 비록 제1 내지 제4 거리(L1 내지 L4)가 서로 다르지만, 제1 내지 제4 거리(L1 내지 L4) 중 일부가 서로 배수 관계를 가질 경우, 공진이 억제되지 않을 수도 있다. 즉, 특정 주파수에서 피치가 증가할 수 있다.
따라서, 실시 예에 의하면, 제1 내지 제4 거리(L1 내지 L4)는 서로 배수 관계를 갖지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 거리(L1 및 L2)는 서로 배수 관계를 갖지 않고, 제3 및 제4 거리(L3 및 L4)는 서로 배수 관계를 갖지 않을 수 있다. 또한, 제1 내지 제4 거리(L1 내지 L4)는 서로 1/4 배수 관계를 갖지 않을 수 있다.
만일, 후술되는 바와 같이, 진동 엑츄에이터(130A)의 개수가 복수 개일 경우에도, 각 진동 엑츄에이터가 배치된 가진점으로부터 패널층(120A)의 복수의 가장 자리 각각까지의 제1 내지 제4 거리(L1 내지 L4)는 전술한 바와 같이 서로 다르면서 배수 관계를 갖지 않을 수 있다.
한편, 다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 제2 접착층(142)은 패널층(120A)과 프레임(110) 사이에 배치되어, 패널층(120A)을 프레임(110)의 돌출된 외곽(OP)에 접착시킬 수 있다. 만일, 패널층(120A)이 후술되는 도 11에 도시된 바와 같은 단면 형상을 가질 경우, 제2 접착층(142)은 금속층(122)과 프레임(110) 사이에 배치되어, 금속층(122)을 프레임(110)의 돌출된 외측부(OP)에 접착시킬 수 있다.
또한, 제2 접착층(142)은 패널층(120A)의 하면(120-1)에 다양한 형태로 접착될 수 있다.
이하, 제2 접착층(142)이 패널층(120A)의 하면(120-1)에 배치되는 실시 예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
도 8a 및 도 8b는 도 1에 도시된 패널층(120A)의 하면(120-1)에 배치된 제2 접착층(142)의 다양한 실시 예(142A, 142B)에 의한 저면도를 나타낸다. 여기서, 설명의 편의상 진동 엑츄에이터(130A)의 도시는 생략되었다.
도 8a 및 도 8b 각각에 도시된 디스플레이 영역(DA), 베젤 영역(BA), 배선 영역(WA) 및 가장 자리 영역(EA)은 도 7에 도시된 디스플레이 영역(DA), 베젤 영역(BA), 배선 영역(WA) 및 가장 자리 영역(EA)에 각각 해당하므로, 동일한 참조부호를 사용하였다.
제2 접착층(142A, 142B)은 패널층(120A)의 베젤 영역(BA)과 프레임(110)의 돌출된 외측부 사이에 배치되어 패널층(120A)의 베젤 영역(BA)을 프레임(110)에 접착시킬 수 있다.
특히, 제2 접착층(142A, 142B)은 베젤 영역(BA)에서 가장 자리 영역(EA) 또는 배선 영역(BA) 중 적어도 하나와 프레임(110)의 돌출된 외측부(OP) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 도 8a에 예시된 바와 같이, 제2 접착층(142A)은 베젤 영역(BA)의 가장 자리 영역(EA) 및 배선 영역(BA) 각각과 적어도 하나와 프레임(110)의 돌출된 외측부(OP) 사이에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에 의하면, 도 8b에 예시된 바와 같이, 제2 접착층(142B)은 베젤 영역(BA)의 가장 자리 영역(EA)과 적어도 하나와 프레임(110)의 돌출된 외측부(OP) 사이에 배치될 수 있다.
또한, 제1, 제2 및 제3 접착층(140, 142, 132) 각각은 실리콘 계열의 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 접착층(140, 142, 132) 각각은 실리콘 계열의 에폭시일 수 있다.
또한, 제2 접착층(142)의 내측 가장 자리의 모서리는 라운드(round) 저면 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 8a 및 도 8b에 예시된 바와 같이, 제2 접착층(142A, 142B)의 내측 가장 자리(142I)의 4개의 모서리 각각은 라운드 저면 형상을 가질 수 있다.
도 8a에 도시된 바와 같이 제2 접착층(142A)의 내측 가장 자리(142I)의 4개의 모서리 각각이 라운드 저면 형상을 가질 경우, 제2 접착층(142A)은 배선 영역(WA)과 가장 자리 영역(EA)에 배치되되, 그(142A)의 일부가 디스플레이 영역(DA)의 모서리 부분을 침범하여 연장 배치될 수 있다.
또한, 도 8b에 도시된 바와 같이 제2 접착층(142B)의 내측 가장 자리(142I)의 4개의 모서리 각각이 라운드 저면 형상을 가질 경우, 제2 접착층(142B)은 가장 자리 영역(EA)에 배치되되, 그(142B)의 일부가 배선 영역(BA)의 외측 가장 자리의 모서리 부분을 침범하여 연장 배치될 수 있다.
또한, 제2 접착층(142)의 외측 가장 자리(142O)의 4개의 모서리는 각진 저면 형상을 가질 수도 있고, 라운드 저면 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 제2 접착층(142A, 142B)의 외측 가장 자리(142O)의 4개의 모서리는 각진 저면 형상 예를 들어, 직각인 저면 형상을 가질 수 있다.
또한, 도 8a에 도시된 제2 접착층(142A)의 내측 가장 자리(142I)의 4개의 모서리 각각의 곡률 반경(이하, '제1 곡률 반경’이라 함)(ø1)은 서로 동일할 수 있다. 또한, 도 8b에 도시된 제2 접착층(142B)의 내측 가장 자리(142I)의 4개의 모서리 각각의 곡률 반경(이하, '제2 곡률 반경’이라 함)(ø2)은 서로 동일할 수 있다.
또한, 제1 곡률 반경(ø1)과 제2 곡률 반경(ø2)은 서로 동일할 수도 있고, 서로 다를 수도 있다.
전술한 바와 같이, 제2 접착층(142:142A, 142B)의 내측 가장 자리(142I)의 4개의 모서리 각각이 라운드 저면 형상을 가질 경우, 패널층(120A)에서 음향 에너지가 모서리로부터 패널층(120A)의 중앙을 향해 확장될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 제2 접착층(142)에 의해 덮이지 않고 노출된 패널층(120A)의 저면도를 각각 나타낸다. 즉, 도 9a 및 도 9b에서 외곽 가장 자리는 제2접착층(142)의 내측 가장 자리(142I)에 해당한다.
만일, 도 9a에 도시된 바와 같이 제2 접착층(142)의 내측 가장 자리(142I)의 모서리 각각이 각진 저면 형상을 가질 경우, 음향 에너지(202, 204, 206, 208)가 모서리에만 머물게 된다.
그러나, 도 9b에 도시된 바와 같이, 제2 접착층(142:142A, 142B)의 내측 가장 자리(142I)의 모서리 각각이 라운드 저면 형상을 가질 경우, 음향 에너지(212, 214, 216)가 모서리로부터 중앙을 향해 확장될 수 있다.
모드 형태(mode shape)에 의한 음향 방사 발생이 도 6a 및 도 6b에 도시되어 있다. 진동 엑츄에이터(130A)의 진동에 의해 패널층(120A)이 진동함으로써 음향이 방사될 경우, 노드의 라인(NL) 간의 거리가 공기 중에서의 1/4 파장(λ/4)보다 클 경우 음압이 커지고, 노드의 라인(NL) 간의 거리가 상대적으로 짧아지면 예를 들어, 10㎑의 고 주파수에서, 각 굽힘 모드에서 생성된 음원들이 상쇄되는 경향이 있다. 따라서, 실시 예에 의한 패널 스피커(100)의 경우 전술한 바와 같이 모서리가 라운드 저면 형상을 가지므로 음향 에너지가 모서리로부터 중앙을 향해 확장됨으로써, 10㎑의 고 주파수에서 급작스런 음압의 저하를 방지할 수 있다.
만일, 제1 및 제2 곡률 반경(ø1, ø2) 각각이 2 ㎜보다 작을 경우 음향 에너지의 확장이 어려울 수 있으며, 3 ㎜보다 클 경우 심미적인 특성이 저하될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 곡률 반경(ø1, ø2) 각각은 2 ㎜ 내지 3 ㎜ 예를 들어, 2.5 ㎜ 이상, 바람직하게는 2.5 ㎜일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
한편, 열이나 압력 등에 의해, 제2 접착층(142)의 내측 가장 자리 또는 외측 가장 자리 중 적어도 하나는 곡선의 저면 형상을 가질 수 있다. 즉, 모서리를 제외한 내측 가장 자리(142I) 및 외측 가장 자리(142O)가 모두 직선의 저면 형상을 갖는 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 달리, 제2 접착층(142A, 142B)의 내측 가장 자리(142I)에서 모서리를 제외한 부분 또는 외측 가장 자리(142O) 중 적어도 하나는 곡선의 저면 형상을 가질 수 있다.
예를 들어, 제2 접착층(142)이 배선 영역(BA)과 가장 자리 영역(EA)에 배치될 경우, 제2 접착층(142)의 내측 가장 자리(142I)에서 모서리를 제외한 부분 중 일부가 디스플레이 영역(DA)으로 침범하여 배치될 수도 있다. 또한, 제2 접착층(142)이 가장 자리 영역(EA)에 배치될 경우, 제2 접착층(142)의 내측 가장 자리(142I)에서 모서리를 제외한 부분 중 일부가 배선 영역(DA)으로 침범하여 배치될 수도 있다.
한편, 도 1, 도 2 또는 도 7의 경우, 하나의 진동 엑츄에이터(130A)가 패널층(120A)의 하면(120-1)에 배치된 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 복수의 진동 엑츄에이터(130A)가 하나의 패널층(120A)의 하면(120-1)에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
예를 들어, 복수의 진동 엑츄에이터(130A)는 하나의 패널층(120A)의 하면(120-1)에 서로 이격되어 배치된 제1 내지 제3 진동 엑츄에이터를 포함할 수 있다. 제1 진동 엑츄에이터는 제1 음역 대역의 제1 파장을 갖는 제1 진동 음파를 생성할 수 있고, 제1 진동 엑츄에이터는 제2 음역 대역의 제2 파장을 갖는 제2 진동 음파를 생성하고, 제3 진동 엑츄에이터는 제3 음역 대역의 제3 파장을 갖는 제3 진동 음파를 생성할 수 있다. 이때, 제1 파장은 제2 파장보다 크고, 제2 파장은 제3 파장보다 클 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2의 경우, 하나의 패널층(120A) 만이 도시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 복수의 패널층이 프레임(110) 위에 배치될 수 있다.
도 10은 다른 실시 예에 의한 패널층(120B) 및 진동 엑츄에이터(130B)의 단면도를 나타낸다.
패널층(120B)은 제1, 제2 또는 제3 패널층(120B1, 120B2, 120B3) 중 적어도 하나를 포함하고, 진동 엑츄에이터(130B)는 제1, 제2 또는 제3 진동 엑츄에이터(130B1, 130B2, 130B3) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 10에 도시된 제1 내지 제3 진동 엑츄에이터(130B1, 130B2, 130B3)는 전술한 제1 내지 제3 진동 음파를 각각 생성하는 전술한 제1 내지 제3 진동 엑츄에이터에 각각 해당할 수 있다. 이 경우, 제1 진동 엑츄에이터(130B1)는 제1 패널층(120B1)에 배치되고, 제2 진동 엑츄에이터(130B2)는 제2 패널층(120B2)에 배치되고, 제3 진동 엑츄에이터(130B3)는 제3 패널층(120B3)에 배치될 수 있다.
또한, 제1 진동 엑츄에이터(130B1)에 의해 진동하는 제1 패널층(120B1)은 낮은 파장 즉, 저음을 출력하는 일반적인 스피커의 우퍼의 역할을 수행하고, 제2 진동 엑츄에이터(130B2)에 의해 진동하는 제2 패널층(120B2)은 중간 파장 즉, 중음을 출력하는 일반적인 스피커의 스코터의 역할을 수행하고, 제3 진동 엑츄에이터(130B3)에 의해 진동하는 제3 패널층(120B3)은 단파장 즉, 고음을 출력하는 일반적인 스피커의 트위터의 역할을 수행할 수 있다.
예를 들어, 제1 및 제3 패널층(120B1, 120B3)은 제2 패널층(120B2)을 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있으나, 실시 예는 제1 내지 제3 패널층(120B1 내지 120B3)의 특정한 배치 형태에 국한되지 않는다.
또한, 도 10에 예시된 바와 같이, 제2 패널층(120B2)은 제1 및 제3 패널층(120B1, 120B3) 각각과 적어도 일부가 수직 방향(예를 들어, z축 방향)으로 중첩되어 배치될 수 있다.
전술한 제2 접착층(142)은 프레임(110)과 패널층(120A, 120B)을 서로 접착시키는 역할을 하므로, 프레임(110)의 돌출된 외측부(OP)의 폭(W2)은 패널층(120A, 120B)에 부착되는 제2 접착층(142)의 폭에 의해 결정될 수 있다.
예를 들어, 제2 접착층(142)이 패널층(120A)의 베젤 영역(BA)과 프레임(110)의 돌출된 외측부(OP) 사이에 배치될 경우, 프레임(110)의 돌출된 외측부(OP)의 폭(W2)은 베젤 영역(BA)의 폭(W3)과 동일할 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 전술한 바와 같이 평면상에서 또는 저면상에서 제2 접착층(142)의 내측 가장 자리 또는 외측 가장 자리 중 적어도 하나가 곡선일 경우, 프레임(110)의 돌출된 외측부(OP)의 폭(W3)은 베젤 영역(BA)의 폭(W3)과 유사할 수 있다.
또한, 도 10에 예시된 바와 같이 패널층(120B)이 구현될 경우, 제2 접착층(142)은 제1 패널층(120B1)의 왼쪽 가장 자리와 프레임(110)의 돌출된 외측부(OP) 사이 및 제3 패널층(120B3)의 오른쪽 가장 자리와 프레임(110)의 돌출된 외측부(OP) 사이에 각각 배치될 수 있다. 또한, 비록 도시되지는 않았지만, 제1 및 제2 패널층(120B1, 120B2)이 서로 수직 방향으로 중첩되는 부분에서 제1 및 제2 패널층(120B1, 120B2)의 사이에 제3 접착층(미도시)이 배치되어 제1 및 제2 패널층(120B1, 120B2)을 서로 접합시킬 수도 있다. 이와 비슷하게, 제2 및 제3 패널층(120B2, 120B3)이 서로 수직 방향으로 중첩되는 부분에서 제2 및 제3 패널층(120B2, 120B3)의 사이에 제3 접착층이 배치되어 제2 및 제3 패널층(120B2, 120B3)을 서로 접합시킬 수도 있다. 여기서, 제3 접착층은 전술한 제1 또는 제2 접착층(140, 142)과 동일한 재질을 가질 수 있다.
한편, 전술한 패널층(120A, 120B)은 다양한 형태로 구현될 수 있다.
도 11은 전술한 패널층(120A, 120B)의 실시 예에 의한 단면도를 나타낸다.
도 11에 도시된 패널층은 금속층(122), 디스플레이층(124) 및 커버 부재(126)를 포함할 수 있다.
금속층(122)은 알루미늄(Al)로 구현될 수 있다.
디스플레이층(124)은 금속층(122)과 커버 부재(126) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이층(124)은 유기전계발광표시(OLED) 패널 기판일 수 있다. 이 경우, 디스플레이층(124)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함할 수 있다. 또는, 디스플레이층(124)은 박막트랜지스터(TFT:Thin Film Transistor)를 포함할 수 있다. 그러나, 실시 예는 디스플레이층(124)의 특정한 구조나 재질에 국한되지 않는다.
커버 부재(126)는 디스플레이층(124) 위에 배치될 수 있다. 커버 부재(126)는 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 바람직하게는, 커버 부재(1100)는 휘어지거나(bending) 접힐 수 있도록(foldable) 플렉서블할 수 있다.
커버 부재(126)는 디스플레이 영역(DA), 배선 영역(WA) 및 가장 자리 영역(EA)을 포함할 수 있다. 디스플레이층(124)은 커버 부재(126)보다 작은 면적을 가질 수 있다. 디스플레이층(124)은 디스플레이 영역(DA)에만 배치되거나, 디스플레이 영역(DA) 및 배선 영역(BA)에만 배치되거나, 디스플레이 영역(DA), 배선 영역(WA) 및 가장 자리 영역(EA)에 걸쳐 배치될 수 있다.
디스플레이층(124)은 디스플레이 영역(DA) 전면에 배치되면서, 배선 영역(BA) 또는 가장 자리 영역(EA)에 부분적으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 커버 부재(126)는 플라스틱이나 글래스(glass)를 포함할 수 있다. 자세하게, 커버 부재(126)는 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG), 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다.
또한, 커버 부재(126)는 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 커버 부재(126)는 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.
한편, 전술한 진동 엑츄에이터(130A)가 복수 개일 경우, 맥놀이 특성으로 실시 예에 의한 패널 스피커(100)의 음압이 개선될 수 있다.
일반적으로 음압(SPL)은 패널층(120A, 120B)에 인가된 진동력(F)과 패널층(120A, 120B)이 갖는 기계적 임피던스(Zm)의 영향을 받는다. 음압(SPL)은 패널층(120A, 120B)이 진동하는 속도(V)에 비례하고, 다음 수학식 1과 같이 표현될 수 있다.
Figure 112017089431153-pat00001
또한, 패널 스피커(100)에서 시간(t)에 대한 변위(x) 즉, 진동력(f(t))은 다음 수학식 2와 같이 표현될 수 있다.
Figure 112017089431153-pat00002
여기서, m은 질량을 나타내고, c는 감쇠 계수(또는, 감쇄 상수)를 나타내고, k는 스프링 상수(또는, 탄성 계수)를 나타내고, x(t)는 변위를 나타낸다. (x(t))"는 x(t)의 두 번 미분을 나타내고, (x(t))'는 x(t)를 한 번 미분한 결과를 나타낸다. m(x(t))"는 관성력에 해당하고, c(x(t))'는 감쇄력에 해당하고, kx(t)는 복원력에 해당할 수 있다.
전술한 수학식 2를 참조하면, 패널 스피커(100)의 진동력((f(t))은 질량(m), 감쇠 계수(c) 및 스프링 상수(또는, 탄성 계수)(k)와 같은 물리적 상수 및 변수를 조정하여 변경할 수 있음을 알 수 있다.
또한, 패널층(120A, 120B)에서 퍼지는 파동의 소산성이 중요하다. 만일, 연속적인 파동이 잘못 섞일 경우, 패널 스피커(100)의 음질이 저하될 수 있으므로, 우수한 댐핑(damping)력을 갖는 제2 접착층(142)이 요구된다.
실시 예의 경우, 패널층(120A, 120B)과 프레임(110) 사이에 배치된 제2 접착층(142)의 두께와 제2 탄성 계수를 이용하여, 질량(m), 감쇠 계수(c) 및 스프링 상수(또는, 탄성 계수)(k) 등을 변경함으로써, 패널층(120)과 프레임(110) 사이의 경계면에서 뒤틀림 또는 노화에 의한 손실을 보상하여 개선된 음질을 갖는 소리를 제공할 수 있다. 이를 위해, 제2 접착층(142)은 제1 탄성 계수보다 작은 제2 탄성 계수를 가질 수 있다. 제2 탄성 계수는 1 ㎫ 내지 25000 ㎫, 바람직하게는 100 ㎫ 내지 10000 ㎫ 더욱 바람직하게는 50 ㎫ 내지 2000 ㎫일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
만일, 제2 접착층(142)의 두께가 30 ㎛보다 작을 경우 패널층(120A, 120B)의 진동력이 저하될 수 있다. 또한, 제2 접착층(142)의 두께가 150 ㎛보다 클 경우, 패널 스피커(100)를 얇게 구현할 수 없다. 따라서, 제2 접착층(142)의 두께는 30 ㎛ 내지 150 ㎛일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
또한, 패널 스피커(100)의 설계를 최적화하기 위해서는 진동 액츄에이터(130A)가 부착되는 패널층(120A)과 진동 액츄에이터(130A)의 재질과 형상에 의해 결정되는 제1 탄성 계수(k)와 질량(m)으로부터 정해지는 공진 주파수(fo)를 패널층(120A)의 진동 주파수와 일치시킬 필요가 있다. 즉, 다음 수학식 3의 관계가 만족되도록 패널 스피커(100)를 설계할 수 있다.
Figure 112017089431153-pat00003
여기서, ξ는 다음 수학식 4와 같이 표현되고, η는 다음 수학식 5와 같이 표현된다.
Figure 112017089431153-pat00004
여기서, tsub는 패널층(120A)의 두께를 나타내고, tp는 진동 액츄에이터(130A)의 두께를 나타낸다.
Figure 112017089431153-pat00005
여기서, Esub는 패널층(120A)의 탄성계수를 나타내고, Ep는 진동 액츄에이터(130A)의 탄성 계수를 나타낸다.
또한, 제2 접착층(142)은 외부의 수분이나 먼지로부터 패널 스피커(100)의 프레임(110)를 보호하는 방수 및 방진의 기능을 수행할 수도 있다.
한편, 전술한 실시 예에 의한 패널 스피커(100)는 다양한 기기에 응용될 수 있다. 예를 들어, 실시 예에 의한 패널 스피커(100)는 모바일 전화, 멀티미디어 인터넷 휴대 전화, 무선 장치, 스마트 폰, 블루투스 장치, 휴대 정보 단말기(PDA), 휴대용 컴퓨터, 넷북(netbook), 노트북, 스마트북, 테블릿(tablets), 자동차용 디스플레이 장치(주행계 및 속도계 포함), 조종석 제어 장치나 디스플레이 장치 등의 전자 기기에 포함될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
전술한 바와 같이, 실시 예에 의한 패널 스피커(100)는 패널층(120A, 120B)을 이용하여 음파를 생성하므로, 예를 들어, 스마트 폰에 적용될 경우, 스마트 폰의 스피커를 위한 홀을 없애도록 한다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 패널 스피커 110: 프레임
120A, 120B, 120B1, 120B2, 120B3: 패널층
122: 금속층 124: 디스플레이층
126: 커버 부재
130A, 130B, 130B1, 130B2, 130B3: 진동 엑츄에이터
140, 142, 142A, 142B: 접착층

Claims (11)

  1. 내부 및 상기 내부보다 돌출된 외측부를 포함하는 프레임;
    상기 프레임 위에 배치되며, 상기 프레임의 상기 내부와 마주하는 하면을 갖는 적어도 하나의 패널층;
    상기 적어도 하나의 패널층의 상기 하면에 배치된 적어도 하나의 진동 엑츄에이터;
    상기 진동 엑츄에이터를 상기 패널층의 상기 하면에 접착시키며, 제1 탄성 계수를 갖는 제1 접착층; 및
    상기 적어도 하나의 패널층을 상기 프레임의 돌출된 외측부에 접착시키며, 상기 제1 탄성 계수보다 적은 제2 탄성 계수를 갖는 제2 접착층을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 패널층에서 상기 적어도 하나의 진동 엑츄에이터가 배치된 가진점으로부터 상기 적어도 하나의 패널층의 복수의 가장 자리 각각까지의 거리는 서로 다른 패널 스피커.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 탄성 계수는 200 ㎫ 내지 4000 ㎫이고, 상기 제2 탄성 계수는 50 ㎫ 내지 2000 ㎫인 패널 스피커.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 제2 접착층의 두께는 30 ㎛ 내지 150 ㎛인 패널 스피커.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 패널층은
    상기 적어도 하나의 진동 엑츄에이터가 배치된 디스플레이 영역; 및
    상기 디스플레이 영역을 에워싸는 평면 형상을 갖는 베젤 영역을 포함하고,
    상기 제2 접착층은 상기 프레임의 돌출된 외측부와 상기 베젤 영역 사이에 배치된 패널 스피커.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 베젤 영역은
    상기 디스플레이 영역을 에워싸는 평면 형상을 갖는 배선 영역; 및
    상기 배선 영역을 에워싸는 평면 형상을 갖는 가장 자리 영역을 포함하고,
    상기 제2 접착층은 상기 배선 영역 또는 상기 가장 자리 영역 중 적어도 하나와 상기 프레임의 돌출된 외측부 사이에 배치된 패널 스피커.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 패널층은
    금속층;
    상기 금속층 위에 디스플레이층; 및
    상기 디스플레이층 위에 커버 부재를 포함하고,
    상기 제2 접착층은 상기 프레임의 돌출된 외측부와 상기 금속층 사이에 배치된 패널 스피커.
  7. 삭제
  8. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 패널층의 상기 복수의 가장 자리는
    제1 방향으로 서로 마주보는 제1 및 제2 가장 자리; 및
    상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 서로 마주보는 제3 및 제4 가장 자리를 포함하고,
    상기 제1 가장 자리로부터 상기 가진점까지의 제1 거리, 상기 제2 가장 자리로부터 상기 가진점까지의 제2 거리, 상기 제3 가장 자리로부터 상기 가진점까지의 제3 거리 및 상기 제4 가장 자리로부터 상기 가진점까지의 제4 거리는 서로 배수 관계를 갖지 않는 패널 스피커.
  9. 제1 항, 제4 항 및 제5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 접착층의 내측 가장 자리의 모서리는 라운드 저면 형상을 갖는 패널 스피커.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 진동 엑츄에이터는
    제1 음역 대역의 제1 파장을 갖는 제1 진동 음파를 생성하는 제1 진동 엑츄에이터;
    제2 음역 대역의 제2 파장을 갖는 제2 진동 음파를 생성하는 제2 진동 엑츄에이터; 또는
    제3 음역 대역의 제3 파장을 갖는 제3 진동 음파를 생성하는 제3 진동 엑츄에이터 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제1 파장은 상기 제2 파장보다 크고, 상기 제2 파장은 상기 제3 파장보다 큰 패널 스피커.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 패널층은 제1, 제2 또는 제3 패널층 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제1, 제2 및 제3 진동 엑츄에이터는 상기 제1, 제2 및 제3 패널층에 각각 배치된 패널 스피커.
KR1020170117821A 2017-09-14 2017-09-14 패널 스피커 KR102358969B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170117821A KR102358969B1 (ko) 2017-09-14 2017-09-14 패널 스피커

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170117821A KR102358969B1 (ko) 2017-09-14 2017-09-14 패널 스피커

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190030413A KR20190030413A (ko) 2019-03-22
KR102358969B1 true KR102358969B1 (ko) 2022-02-08

Family

ID=65949324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170117821A KR102358969B1 (ko) 2017-09-14 2017-09-14 패널 스피커

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102358969B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022169047A1 (ko) * 2021-02-03 2022-08-11 주식회사 나팔 음향 액자 디바이스 및 음향 월 디바이스
KR20230004190A (ko) * 2021-06-30 2023-01-06 엘지디스플레이 주식회사 진동 장치와 이를 포함하는 장치 및 운송 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100729152B1 (ko) 2006-01-04 2007-06-19 이병우 압전 평판 스피커용 압전 진동 장치
JP2011114589A (ja) 2009-11-27 2011-06-09 Funai Electric Co Ltd スピーカー取付構造
JP2014116972A (ja) 2012-03-29 2014-06-26 Kyocera Corp 電子機器、パネルユニット、電子機器用ユニット

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160116122A (ko) * 2015-03-25 2016-10-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102354928B1 (ko) * 2015-08-31 2022-01-21 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이용 측면 커버 필름과 이를 포함하는 디스플레이 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100729152B1 (ko) 2006-01-04 2007-06-19 이병우 압전 평판 스피커용 압전 진동 장치
JP2011114589A (ja) 2009-11-27 2011-06-09 Funai Electric Co Ltd スピーカー取付構造
JP2014116972A (ja) 2012-03-29 2014-06-26 Kyocera Corp 電子機器、パネルユニット、電子機器用ユニット

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190030413A (ko) 2019-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102638061B1 (ko) 표시장치
KR102434276B1 (ko) 표시장치
KR102574039B1 (ko) 디스플레이 장치
KR101487272B1 (ko) 압전 진동 장치 및 그것을 사용한 휴대단말
KR101514358B1 (ko) 압전 진동 장치 및 그것을 사용한 휴대단말
JP4700323B2 (ja) フラットパネルスピーカ
KR102358969B1 (ko) 패널 스피커
KR20200020532A (ko) 스피커 및 이를 포함하는 표시 장치
US20230217189A1 (en) Sound apparatus
KR102505583B1 (ko) 전자 기기
KR102689715B1 (ko) 디스플레이 장치
KR102391894B1 (ko) 압전 소자, 이 소자를 포함하는 압전 액츄에이터, 및 이 엑츄에이터를 포함하는 압전 모듈
JP2009059842A (ja) 圧電構造体とそれを備えたスピーカー
KR102703579B1 (ko) 디스플레이 장치
US20240007795A1 (en) Apparatus
KR102634911B1 (ko) 압전 소자, 이 소자를 포함하는 압전 액츄에이터, 및 이 엑츄에이터를 포함하는 압전 모듈
KR20230103738A (ko) 장치
KR20240107621A (ko) 장치
WO2013094744A1 (ja) 携帯機器およびその使用方法
KR20190122090A (ko) 압전 소자, 이 소자를 포함하는 압전 액츄에이터, 및 이 액츄에이터를 포함하는 압전 모듈
KR20190127126A (ko) 압전 소자, 이 소자를 포함하는 압전 액츄에이터, 및 이 액츄에이터를 포함하는 압전 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant