KR102357457B1 - Substrate and substrate transper apparatus for transperring the same and substrate transper method using the same - Google Patents

Substrate and substrate transper apparatus for transperring the same and substrate transper method using the same Download PDF

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Abstract

기판과 이를 이송하기 위한 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판은, 기판에 있어서, 상기 기판의 일면에 부착되고, 측면에 지지돌기가 돌출 형성된 보호필름; 및 상기 기판의 타면에 적층 형성된 접착층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는, 보호필름이 부착된 기판을 이송하는 기판 이송 장치에 있어서, 상기 기판의 측면에 위치하여 상기 기판을 지지하는 지지 서포트; 및 상기 지지 서포트 상에 배치 마련되고, 상기 보호필름에 형성된 지지돌기에 컨택하여 상기 기판을 지지 고정하는 컨택 패드를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법은, 보호필름이 부착된 기판을 이송하는 기판 이송 방법에 있어서, 상호 대향되어 쌍을 이루도록 상기 기판의 양 단부에 마련된 지지 서포트를 상기 기판의 너비에 대응되도록 상기 지지 서포트 간의 상호 이격 거리를 조정하는 지지 서포트 조정 단계; 상기 지지 서포트 사이에 이송될 기판을 배치하는 배치 단계; 및 상기 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 상기 보호필름에 형성된 지지돌기의 일면을 컨택하여 상기 기판을 지지 고정하는 지지 고정단계를 포함할 수 있다.
Disclosed are a substrate, a substrate transport apparatus for transporting the same, and a substrate transport method using the same. A substrate according to an embodiment of the present invention includes: a protective film attached to one surface of the substrate and having a support protrusion protruding from the side thereof; and an adhesive layer laminated on the other surface of the substrate.
In accordance with an embodiment of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus for transferring a substrate to which a protective film is attached, the substrate transfer apparatus comprising: a support support positioned on a side surface of the substrate to support the substrate; and a contact pad disposed on the support support and configured to support and fix the substrate in contact with the support protrusion formed on the protective film.
The substrate transfer method according to an embodiment of the present invention, in the substrate transfer method for transferring the substrate to which the protective film is attached, the support supports provided at both ends of the substrate to be opposite to each other to form a pair corresponding to the width of the substrate a support support adjustment step of adjusting a mutually spaced distance between the support supports so as to be possible; an arrangement step of placing a substrate to be transferred between the support supports; and a support fixing step in which a contact pad provided on the support support contacts one surface of a support protrusion formed on the protective film to support and fix the substrate.

Figure R1020190127387
Figure R1020190127387

Description

기판과 이를 이송하기 위한 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법{SUBSTRATE AND SUBSTRATE TRANSPER APPARATUS FOR TRANSPERRING THE SAME AND SUBSTRATE TRANSPER METHOD USING THE SAME}A substrate, a substrate transfer device for transferring the same, and a substrate transfer method using the same

본 발명은 기판과 이를 이송하기 위한 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접착층이 적층 형성된 기판을 이송할 수 있는 기판과 이를 이송하기 위한 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate, a substrate transport apparatus for transporting the same, and a substrate transport method using the same, and more particularly, to a substrate capable of transporting a substrate on which an adhesive layer is laminated, a substrate transport device for transporting the same, and a substrate transport using the same it's about how

디스플레이 장치는 발광 방식에 따라 액정 표시 장치(LCD, liquid crystal display)와 유기 발광 표시 장치(OLED, organic light emitting diode display), 플라즈마 표시 장치(PDP, plasma display panel) 등이 있다.A display device includes a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode display (OLED), and a plasma display panel (PDP) according to a light emitting method.

디스플레이 장치는 서로 다른 기능성 기판들로 이루어지고, 각각의 기판은 기판 사이에 접착층을 개재하여 합착한다. 접착층의 종류에 따라 광학투명접착필름(OCA, optical clear adhesive, 이하 OCA이라 한다)과 광학투명레진(OCR, optical clear resin, 이하 OCR이라 한다)이 있다.The display device is made of different functional substrates, and each substrate is bonded to each other with an adhesive layer interposed therebetween. Depending on the type of adhesive layer, there are optical clear adhesive films (OCA, optical clear adhesive, hereinafter referred to as OCA) and optical clear resin (OCR, optical clear resin, hereinafter referred to as OCR).

디스플레이 장치를 제조하기 위해 다양한 공정들이 수행되고, 각 공정들이 수행되는 영역마다 기판을 이송시키는 기판 이송을 필요로 한다.Various processes are performed to manufacture a display device, and substrate transfer is required to transfer a substrate to each area where each process is performed.

도 1(a) 내지 도 1(d)는 기판(1)에 OCA 방식의 접착층(OCA, 4)이 부착되는 과정을 보여주는 도면이다.1 (a) to 1 (d) are views showing a process of attaching the OCA type adhesive layer (OCA, 4) to the substrate (1).

도 1(a)에 도시된 대로 기판(1)과 접착층(OCA, 4)을 보호하기 위해 기판(1)과 접착층(OCA, 4)의 양면에 보호필름(2)을 부착한다. 도 1(b)에 도시된 대로 기판(1)에 접착층(OCA, 4)을 부착하기 위해, 기판(1)과 접착층(OCA, 4)의 일면에 부착된 보호필름(2)을 제거한다. 도 1(c)에 도시된 대로 보호필름(2)이 제거된 기판(1)과 접착층(OCA, 4)을 서로 부착하여 기판 상에 접착층(OCA, 4)을 형성한다. 이 경우, 진공 흡착 등의 방법으로 접착층(OCA, 4)의 타면을 진공 흡착 등에 의해 기판(1)을 로딩하여 기판 이송하였다.As shown in Fig. 1 (a), a protective film 2 is attached to both sides of the substrate 1 and the adhesive layer OCA, 4 to protect the substrate 1 and the adhesive layer OCA, 4 . In order to attach the adhesive layer (OCA, 4) to the substrate (1) as shown in Figure 1 (b), the protective film (2) attached to one surface of the substrate (1) and the adhesive layer (OCA, 4) is removed. As shown in FIG. 1(c), the substrate 1 from which the protective film 2 has been removed and the adhesive layers OCA and 4 are attached to each other to form the adhesive layers OCA and 4 on the substrate. In this case, the substrate 1 was loaded and transferred to the other surface of the adhesive layer (OCA, 4) by vacuum adsorption or the like by a method such as vacuum adsorption.

이와 달리 OCR의 경우, 잉크젯 프린팅 방식으로 접착제를 기판 상에 제팅하여 접착층을 형성한다. 진공 흡착 등으로 OCR 적층 형성면에 직접 접촉시키는 종래 방식의 기판 이송 방법으로 기판을 이송시키는 것이 불가능한 문제점이 있었다.Contrary to this, in the case of OCR, an adhesive layer is formed by jetting an adhesive on a substrate by an inkjet printing method. There is a problem in that it is impossible to transfer the substrate by the conventional substrate transfer method of directly contacting the OCR stacked surface by vacuum adsorption or the like.

한국등록공보 제10-1375651호(공고일자: 2014.03.19.)Korean Registration Publication No. 10-1375651 (Announcement date: 2014.03.19.)

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, OCR 방식의 접착층 형성 후 합착에 이르기까지 기판을 이송 가능한 기판과 이를 이송하기 위한 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법에 관한 것이다.One technical problem to be solved by the present invention relates to a substrate capable of transferring a substrate from OCR-type adhesive layer formation to adhesion, a substrate transfer apparatus for transferring the same, and a substrate transfer method using the same.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기판을 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판은, 기판에 있어서, 상기 기판의 일면에 부착되고, 측면에 지지돌기가 돌출 형성된 보호필름; 및 상기 기판의 타면에 적층 형성된 접착층을 포함할 수 있다.A substrate according to an embodiment of the present invention includes: a protective film attached to one surface of the substrate and having a support protrusion protruding from the side thereof; and an adhesive layer laminated on the other surface of the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 지지돌기는 상기 보호필름의 양 측면에 상호 대향되어 쌍을 이루도록 마련될 수 있다.According to one embodiment, the support protrusion may be provided to be opposite to each other on both sides of the protective film to form a pair.

일 실시예에 따르면, 상기 지지돌기는 상기 양 측면을 따라 복수개가 상호 이격되어 마련될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of the support protrusions may be provided to be spaced apart from each other along both sides.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는, 보호필름이 부착된 기판을 이송하는 기판 이송 장치에 있어서, 상기 기판의 측면에 위치하여 상기 기판을 지지하는 지지 서포트; 및 상기 지지 서포트 상에 배치 마련되고, 상기 보호필름에 형성된 지지돌기에 컨택하여 상기 기판을 지지 고정하는 컨택 패드를 포함할 수 있다.In accordance with one embodiment of the present invention, there is provided a substrate transport device for transporting a substrate to which a protective film is attached, the substrate transport device comprising: a support support positioned on a side surface of the substrate to support the substrate; and a contact pad disposed on the support support and configured to support and fix the substrate in contact with the support protrusion formed on the protective film.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 서포트는 적어도 상기 기판의 일면에 대응되도록 마련될 수 있다.According to an embodiment, the support support may be provided to correspond to at least one surface of the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 서포트의 일단에 마련되어, 상기 기판을 지지 고정하는 상기 지지 서포트와 마주보도록 위치 이동 가능한 서브 지지 서포트를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, a sub support support provided at one end of the support support and movable to face the support support supporting and fixing the substrate may be further included.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 서포트는 상호 대향되어 쌍을 이루도록 상기 기판의 양 단부에 마련될 수 있다.According to an embodiment, the support supports may be provided at both ends of the substrate to face each other to form a pair.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 서포트의 일단에 연장 마련되어 상기 기판의 너비에 대응되도록 상기 지지 서포트 간의 상호 이격 거리를 조정하는 지지 서포트 조정부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, a support support adjusting unit extending from one end of the support support to adjust a mutual separation distance between the support supports to correspond to the width of the substrate may be further included.

일 실시예에 따르면, 상기 컨택 패드는 컨택 흡착 패드, 컨택 점착 패드, 컨택 정전 패드 또는 그리퍼 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the contact pad may be formed of any one of a contact suction pad, a contact adhesive pad, a contact electrostatic pad, and a gripper.

일 실시예에 따르면, 상기 컨택 패드는 상기 기판의 형상 및 크기에 따라 배치 위치와 개수를 달리하여 상기 지지 서포트 상에 배치 가능할 수 있다.According to an embodiment, the contact pads may be disposed on the support support by varying the location and number of the contact pads according to the shape and size of the substrate.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기판 이송 방법을 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a substrate transfer method.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법은, 보호필름이 부착된 기판을 이송하는 기판 이송 방법에 있어서, 상호 대향되어 쌍을 이루도록 상기 기판의 양 단부에 마련된 지지 서포트를 상기 기판의 너비에 대응되도록 상기 지지 서포트 간의 상호 이격 거리를 조정하는 지지 서포트 조정 단계; 상기 지지 서포트 사이에 이송될 기판을 배치하는 배치 단계; 및 상기 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 상기 보호필름에 형성된 지지돌기의 일면을 컨택하여 상기 기판을 지지 고정하는 지지 고정단계를 포함할 수 있다.The substrate transfer method according to an embodiment of the present invention, in the substrate transfer method for transferring the substrate to which the protective film is attached, the support supports provided at both ends of the substrate to be opposite to each other to form a pair corresponding to the width of the substrate a support support adjustment step of adjusting a mutually spaced distance between the support supports so as to be possible; an arrangement step of placing a substrate to be transferred between the support supports; and a support fixing step in which a contact pad provided on the support support contacts one surface of a support protrusion formed on the protective film to support and fix the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 기판의 타면에 대응되는 높이만큼 서브 지지 서포트를 상기 지지 서포트에서 연직방향으로 이동하는 서브 지지 서포트 제1 이동 단계; 상기 서브 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 상기 지지돌기의 타면에 컨택하도록 수평 방향으로 이동하는 서브 지지 서포트 제2 이동 단계; 및 상기 서브 지지 서포트 상에 마련된 상기 컨택 패드가 상기 지지돌기의 타면에 컨택하여 상기 기판을 지지 고정하는 서브 지지 서포트 지지 고정단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the sub support support first moving step of moving the sub support support in a vertical direction from the support support by a height corresponding to the other surface of the substrate; a second moving step of the sub support support in which the contact pad provided on the sub support support moves in a horizontal direction to contact the other surface of the support protrusion; and a sub support support fixing step in which the contact pad provided on the sub support support contacts the other surface of the support protrusion to support and fix the substrate.

본 발명의 실시예에 따르면, 보호필름이 지지돌기를 가짐으로써 OCR이 적층 형성된 기판을 이송할 수 있는 이점이 있다.According to an embodiment of the present invention, since the protective film has a support protrusion, there is an advantage in that the substrate on which the OCR is laminated can be transported.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 지지 서포트와 지지 서포트 조정부를 가짐으로써, 서로 다른 형상과 크기를 가지는 기판를 이송할 수 있는 이점이 있다.According to another embodiment of the present invention, by having the support support and the support support adjustment unit, there is an advantage in that substrates having different shapes and sizes can be transferred.

도 1(a) 내지 도 1(d)는 기판에 OCA 방식의 접착층이 부착되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 2(a) 내지 도 2(c)는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판에 OCR 방식의 접착층이 잉크젯 프린팅에 의해 적층 형성되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 3(a) 내지 도 3(f)는 본 발명의 일 실시예에 따른 서로 다른 형상을 가지는 기판을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치 상에 안착된 서로 다른 기판을 보여주는 도면이다.
도 7(a)와 도 7(b)는 도 4에서 각각의 서브 지지 서포트의 구동 상태를 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법을 보여주는 순서도이다.
1(a) to 1(d) are views showing a process of attaching an OCA-type adhesive layer to a substrate.
2(a) to 2(c) are views illustrating a process in which an OCR adhesive layer is laminated on a substrate by inkjet printing according to an embodiment of the present invention.
3(a) to 3(f) are views showing substrates having different shapes according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a view showing different substrates seated on a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 (a) and 7 (b) are views showing the driving state of each sub support support in FIG. 4 .
8 is a flowchart illustrating a method for transferring a substrate according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 형상 및 크기는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.In this specification, when a component is referred to as being on another component, it may be directly formed on the other component or a third component may be interposed therebetween. In addition, in the drawings, the shape and size are exaggerated for effective description of technical content.

또한, 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서 어느 한 실시예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시예는 그것의 상보적인 실시예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.In addition, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, third, etc. are used to describe various components, but these components should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, what is referred to as a first component in one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and illustrated herein also includes a complementary embodiment thereof. In addition, in this specification, 'and/or' is used in the sense of including at least one of the components listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.In the specification, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, element, or a combination thereof described in the specification exists, but one or more other features, number, step, configuration It should not be construed as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof. In addition, in this specification, "connection" is used in a sense including both indirectly connecting a plurality of components and directly connecting a plurality of components.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2(a) 내지 도 2(c)는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판에 OCR 방식의 접착층이 잉크젯 프린팅에 의해 적층 형성되는 과정을 보여주는 도면 이고, 도 3(a) 내지 도 3(f)는 본 발명의 일 실시예에 따른 서로 다른 형상을 가지는 기판을 보여주는 도면이다.2(a) to 2(c) are views showing a process in which an OCR-type adhesive layer is laminated on a substrate by inkjet printing according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3(a) to 3(f) ) is a diagram showing a substrate having different shapes according to an embodiment of the present invention.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판(1)을 구성하는 각 구성요소에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, each component constituting the substrate 1 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 2(a) 내지 도 2(c)에 도시된 대로 기판(1)은, 보호필름(2)과 접착층(OCR, 5)을 포함할 수 있다. 기판(1)은, 도 3(a)와 도 3(c)에 도시된 대로 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 일 실시예로 기판(1)이 직사각형 형상을 가진 경우, 가로와 세로 방향으로 서로 다른 길이를 가질 수 있다.As shown in FIGS. 2A to 2C , the substrate 1 may include a protective film 2 and an adhesive layer OCR 5 . The substrate 1 may have different sizes as shown in FIGS. 3A and 3C . In an embodiment, when the substrate 1 has a rectangular shape, it may have different lengths in the horizontal and vertical directions.

기판(1)은, LCD와 OLED, PDP 패널과 같은 표시 패널, 터치 패널 중 어느 하나이거나, 이들을 적층 결합한 복수층으로 이루어진 패널일 수 있다. 또한 기판(1)은, 경성 패널뿐만 아니라, 구부리거나(bending) 접거나(folding), 마는(rolling) 것이 가능한 유연한 소재의 플렉서블 패널을 포함할 수 있다.The substrate 1 may be any one of a display panel such as an LCD, an OLED, a PDP panel, and a touch panel, or a panel composed of a plurality of layers in which these are laminated and combined. In addition, the substrate 1 may include a flexible panel made of a flexible material that can be bent, folded, or rolled, as well as a rigid panel.

보호필름(2)은, 기판(1)의 일면에 부착될 수 있다. 보호필름(2)은, 보호필름(2)의 외주면 중 측면의 일부에 지지돌기(3)가 돌출 형성될 수 있다.The protective film 2 may be attached to one surface of the substrate 1 . The protective film 2 may have a support protrusion 3 protruding from a part of the side of the outer peripheral surface of the protective film 2 .

지지돌기(3)는, 보호필름(2)의 외주면 중 어느 일부 영역에 돌출 형성될 수 있다. 또한 지지돌기(3)는, 보호필름(2)의 양 측면에 상호 대향되어 쌍을 이루도록 마련될 수 있다. 지지돌기(3)가 쌍을 이룸으로써 후술할 기판 이송 장치(10), 특히 컨택 패드(200)에 의해 지지시, 양단에서 한쪽으로 쏠림 없이 기판 평탄도를 유지할 수 있다. 지지돌기(3)는, 컨택 패드(200)의 위치 및 크기를 고려하여 적정 오차 범위의 컨택 패드(200)와 컨택할 수 있는 크기를 가질 수 있다.The support protrusion 3 may be formed to protrude in any part of the outer peripheral surface of the protective film 2 . In addition, the supporting protrusions 3 may be provided to be opposite to each other on both sides of the protective film 2 to form a pair. By forming a pair of the support protrusions 3 , when supported by the substrate transfer device 10 , particularly the contact pad 200 , which will be described later, it is possible to maintain the flatness of the substrate without leaning from both ends to one side. The support protrusion 3 may have a size capable of making contact with the contact pad 200 within an appropriate error range in consideration of the position and size of the contact pad 200 .

도 3(a) 내지 도 3(f)에 도시된 대로 지지돌기(3)는, 기판(1)의 형상과 크기에 따라 배치 위치가 달라질 수 있다. 또한 지지돌기(3)는, 기판 평탄도 유지를 위해서 보호필름(2) 상의 수량이 결정될 수 있다. 지지돌기(3)는, 상호 대향하여 한 쌍을 이루므로 보호필름(2)의 한 변에 하나 이상이 형성되어 하나의 보호필름(2) 상에 적어도 2개 이상 마련될 수 있다.As shown in FIGS. 3(a) to 3(f) , the arrangement position of the support protrusion 3 may vary depending on the shape and size of the substrate 1 . In addition, the number of the support protrusions 3 on the protective film 2 may be determined in order to maintain the flatness of the substrate. Since the support protrusions 3 face each other and form a pair, one or more may be formed on one side of the protective film 2 , and at least two or more may be provided on one protective film 2 .

도 3(a)와 도 3(d)를 참조하면 지지돌기(3)는, 보호필름(2)의 양 측면을 따라 복수개가 상호 이격되어 마련될 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3D , a plurality of support protrusions 3 may be provided to be spaced apart from each other along both sides of the protective film 2 .

도 3(a) 및 도 3(c)와 같이 기판(1)이 서로 다른 형상과 크기를 가진 경우에도, 지지돌기(3)가 일정한 위치와 크기로 보호필름(2) 상에 형성됨으로써, 하나의 기판 이송 장치(10)로 서로 다른 기판(1)을 이송할 수 있다.Even when the substrate 1 has different shapes and sizes as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (c), the support protrusions 3 are formed on the protective film 2 at a certain position and size, so that one It is possible to transfer the different substrates 1 to the substrate transfer device 10 of the.

도 2(a) 내지 도 2(c)에 도시된 대로 접착층(OCR, 5)은, 기판(1)의 일면 중, 특히 기판(1) 중 보호필름(2)이 부착된 면의 타면에 적층 형성될 수 있다. 접착층 접착층(OCR, 5)은, 잉크젯 프린트 방식에 의해 적층 형성되는 OCR일 수 있다. 보다 구체적으로 살펴보면 도 2(a)를 참조하면 기판(1)을 보호하기 위해 기판(1)의 양면에 각각 보호필름(2)이 부착된다. 도 2(b)를 참조하면 보호필름(2)이 제거된 기판(1) 상에 잉크젯 프린트 방식에 의해 접착층(OCR, 5)을 제팅하여 적층 형성된다. 도 2(c)는 접착층(OCR, 5)이 도포 형성된 기판(1)을 보여준다.As shown in FIGS. 2(a) to 2(c), the adhesive layer (OCR, 5) is laminated on one side of the substrate 1, particularly the other side of the side to which the protective film 2 of the substrate 1 is attached. can be formed. Adhesive Layer The adhesive layer (OCR, 5) may be an OCR layer formed by an inkjet printing method. In more detail, referring to FIG. 2(a) , protective films 2 are respectively attached to both surfaces of the substrate 1 to protect the substrate 1 . Referring to FIG. 2B , the adhesive layers OCR 5 are jetted by an inkjet printing method on the substrate 1 from which the protective film 2 has been removed to form a laminate. FIG. 2(c) shows a substrate 1 on which an adhesive layer OCR 5 is applied.

접착층(OCR, 5)은, 아크릴계, 에폭시계, 실리콘계 또는 고무계의 레진 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물일 수 있으며, 바람직하게는 UV 광에 의해 경화 가능한UV 경화성 레진일 수 있다.The adhesive layer (OCR, 5) may be any one or a mixture of acryl-based, epoxy-based, silicone-based, or rubber-based resin, preferably a UV-curable resin that can be cured by UV light.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)를 보여주는 도면이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)를 보여주는 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(10) 상에 안착된 서로 다른 기판(1)을 보여주는 도면이며, 도 7(a)와 도 7(b)는 도 4에서 각각의 서브 지지 서포트의 구동 상태를 보여주는 도면이다.Figure 4 is a view showing a substrate transfer apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a view showing a substrate transfer apparatus 10 according to another embodiment of the present invention, Figure 6 is a view of the present invention It is a view showing different substrates 1 seated on the substrate transfer apparatus 10 according to an embodiment, and FIGS. 7 (a) and 7 (b) are the driving states of each sub support support in FIG. 4 It is a drawing that shows

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)를 구성하는 각 구성요소에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, each component constituting the substrate transfer apparatus 10 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 4 내지 도 7(b)를 참조하면 기판 이송 장치(10)는, 기판(1) 상 접착층(OCR, 5)이 잉크젯 프린팅 방식에 의해 도포 후, 합착이 완료되기 전까지 기판(1)의 이송에 사용할 수 있다. 기판 이송 장치(10)는, 서로 다른 공정을 위해 기판(1)의 이송시, 기판(1)을 로딩, 이송시 지지 또는 언로딩할 수 있다.4 to 7 (b), the substrate transfer device 10, after the adhesive layer (OCR, 5) on the substrate 1 is applied by the inkjet printing method, transfer of the substrate 1 until the bonding is completed can be used for The substrate transfer apparatus 10 may support or unload the substrate 1 during loading, transport, or unloading of the substrate 1 for different processes.

다시 도 6 내지 도 7(b)를 참조하면 기판 이송 장치(10)는, 보호필름(2)이 부착된 기판(1)을 이송할 수 있다. 기판 이송 장치(10)는, 지지 서포트(100)와 컨택 패드(200)를 포함하고, 나아가 서브 지지 서포트(300)와 지지 서포트 조정부(400)를 더 포함할 수 있다.Referring back to FIGS. 6 to 7 ( b ), the substrate transfer apparatus 10 may transfer the substrate 1 to which the protective film 2 is attached. The substrate transfer apparatus 10 may include a support support 100 and a contact pad 200 , and further include a sub support support 300 and a support support adjustment unit 400 .

지지 서포트(100)는, 기판(1)의 측면에 위치하여 기판(1)의 주변부를 지지할 수 있다. 지지 서포트(100)는, 기판(1)에 대응되는 길이를 가질 수 있다. 바람직하게 지지 서포트(100)는, 기판(1)의 장축에 대응되는 길이를 가질 수 있다. 지지 서포트(100)는, 기판(1)을 길이 방향으로 지지 하기 위해, 기판(1)의 길이보다 긴 길이를 가질 수 있다. 또한 지지 서포트(100)는, 서로 다른 형상과 크기를 가지는 기판(1)을 지지하기 위해 기판(1)을 기준으로 상대적으로 일정한 여유 길이를 가질 수 있다.The support support 100 may be positioned on a side surface of the substrate 1 to support a peripheral portion of the substrate 1 . The support support 100 may have a length corresponding to the substrate 1 . Preferably, the support support 100 may have a length corresponding to the long axis of the substrate 1 . The support support 100 may have a length longer than the length of the substrate 1 in order to support the substrate 1 in the longitudinal direction. In addition, the support support 100 may have a relatively constant excess length with respect to the substrate 1 in order to support the substrates 1 having different shapes and sizes.

일 실시예에 따른 지지 서포트(100)는, 수직 방향에서 적어도 기판(1)의 일면에 대응되도록 기판(1)에 인접하게 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면 지지 서포트(100)는, 기판(1)의 양 단부에 상호 대향하여 쌍을 이루어 마련될 수 있다.The support support 100 according to an embodiment may be provided adjacent to the substrate 1 so as to correspond to at least one surface of the substrate 1 in the vertical direction. According to an embodiment, the support support 100 may be provided in pairs to face each other at both ends of the substrate 1 .

다시 도 4 내지 도 7(b)를 참조하면 컨택 패드(200)는, 지지 서포트(100) 상에 배치 마련될 수 있다. 컨택 패드(200)는, 보호필름(2)에 형성된 지지돌기(3)에 직접 컨택함으로써 기판(1)을 지지 고정할 수 있다. 컨택 패드(200)는, 기판(1)의 잉크젯 프린팅에 의해 접착층(OCR, 5)이 형성되는 영역 외의 기판 주변부 영역, 보다 구체적으로 지지돌기(3)에 접촉될 수 있다.Referring back to FIGS. 4 to 7 ( b ), the contact pad 200 may be disposed on the support support 100 . The contact pad 200 may support and fix the substrate 1 by directly contacting the support protrusion 3 formed on the protective film 2 . The contact pad 200 may be in contact with the peripheral region of the substrate other than the region where the adhesive layer OCR, 5 is formed by inkjet printing of the substrate 1 , more specifically, the support protrusion 3 .

컨택 패드(200)는, 진공 흡착 방식에 의하는 컨택 흡착 패드와 점착력을 이용하는 컨택 점착 패드, 정전 방식에 의하는 컨택 점착 패드 또는 그리퍼 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The contact pad 200 may be formed of any one of a contact suction pad using a vacuum suction method, a contact bonding pad using adhesive force, an electrostatic contact bonding pad using an electrostatic method, or a gripper.

도 4 내지 도 7(b)의 경우 컨택 흡착 패드 타입의 컨택 패드(200)를 보여주고 있다. 컨택 패드(200)가 컨택 흡착 패드일 경우 공기 유로(미도시)와 진공 흡착용 펌프(미도시)를 더 포함할 수 있다. 공기 유로(미도시)는, 컨택 흡착 패드의 단부에 연결될 수 있다. 공기 유로(미도시)는, 컨택 흡착 패드에 진공압을 제공할 수 있다. 진공 흡착용 펌프(미도시)는, 공기 유로(미도시)를 통해 컨택 흡착 패드와 연결될 수 있다. 진공 흡착용 펌프(미도시)는, 기설정된 압력의 공기를 흡기 가능한 컴프레셔일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.4 to 7(b) show the contact pad 200 of the contact absorption pad type. When the contact pad 200 is a contact suction pad, it may further include an air flow path (not shown) and a vacuum suction pump (not shown). An air flow path (not shown) may be connected to an end of the contact suction pad. The air flow path (not shown) may provide a vacuum pressure to the contact suction pad. The vacuum suction pump (not shown) may be connected to the contact suction pad through an air flow path (not shown). The vacuum adsorption pump (not shown) may be a compressor capable of sucking in air of a predetermined pressure, but is not limited thereto.

컨택 패드(200)는, 기판(1)의 형상 및 크기에 따라 지지 서포트(100) 상에 배치 위치와 개수를 달리하여 배치 가능할 수 있다. 이 경우 컨택 패드(200)는, 기판(1) 상에 마련된 지지돌기(3)에 대응되는 개수로 마련될 수 있다. 컨택 패드(200)는, 지지돌기(3)의 개수보다 같거나 많을 수 있다.The contact pads 200 may be arranged in different positions and numbers on the support support 100 according to the shape and size of the substrate 1 . In this case, the contact pads 200 may be provided in a number corresponding to the support protrusions 3 provided on the substrate 1 . The number of contact pads 200 may be equal to or greater than the number of support protrusions 3 .

다시 도 4 내지 도 7(b)를 참조하면 서브 지지 서포트(300)는, 지지 서포트(100)의 기능과 동일할 수 있으며, 서브 지지 서포트(300)는, 지지 서포트(100)에 의해 지지되는 지지돌기(3)의 타면을 보완적으로 지지할 수 있다. 즉, 서브 지지 서포트(300)는, 지지 서포트(100)에 의한 기판 지지를 보완할 수 있다.Referring back to FIGS. 4 to 7 ( b ), the sub support support 300 may have the same function as the support support 100 , and the sub support support 300 is supported by the support support 100 . The other surface of the support protrusion 3 can be supported complementary. That is, the sub support support 300 may supplement the support of the substrate by the support support 100 .

서브 지지 서포트(300)는, 기판(1)의 형상과 크기에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 바람직하게 서브 지지 서포트(300)는, 도 4에 도시된 대로 지지 서포트(100)에 대응되는 형상을 가질 수 있고, 도 5에 도시된 대로 지지 서포트(100)를 비롯한 기판(1) 전면을 지지할 수 있도록 지지 서포트(100)와 기판(1) 전면에 대응되는 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The sub support support 300 may have various shapes according to the shape and size of the substrate 1 . Preferably, the sub support support 300 may have a shape corresponding to the support support 100 as shown in FIG. 4 , and support the entire surface of the substrate 1 including the support support 100 as shown in FIG. 5 . It may have a shape corresponding to the front surface of the support support 100 and the substrate 1 to make it possible, but is not limited thereto.

서브 지지 서포트(300)는, 기판의 크기가 클 경우, 기판 이송 장치(10)에 의한 이동시 기판(1) 자체 무게에 의한 낙하를 방지하기 위해 보완적으로 기판(1)을 지지 고정할 수 있다.When the size of the substrate is large, the sub support support 300 may supplementally support and fix the substrate 1 in order to prevent the substrate 1 from falling due to its own weight when it is moved by the substrate transfer device 10 . .

서브 지지 서포트(300)는, 지지 서포트(100)의 일단에 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면 지지 서포트(100)는 기판(1)의 상부에 대향하도록, 서브 지지 서포트(300)는 기판(1)의 하부에 대향하도록 마련될 수 있으나, 그 역도 가능하다. 즉 기판(1)은, 지지 서포트(100)와 서브 지지 서포트(300) 사이에 마주하며 지지될 수 있다.The sub support support 300 may be provided at one end of the support support 100 . According to an embodiment, the support support 100 may be provided to face the upper portion of the substrate 1 , and the sub support support 300 may be provided to face the lower portion of the substrate 1 , but vice versa. That is, the substrate 1 may face and be supported between the support support 100 and the sub support support 300 .

다시 도 7(a)를 참조하면 서브 지지 서포트(300)는, 수직 구동부를 매개로 지지 서포트(100)의 일단에 연결될 수 있다. 또한 서브 지지 서포트(300)는, 수평 방향에서 수평 구동부에 의해 지지 서포트(100)의 길이 방향을 따라 위치 이동할 수 있다.Referring back to FIG. 7A , the sub support support 300 may be connected to one end of the support support 100 via a vertical driving unit. In addition, the sub support support 300 may be moved along the longitudinal direction of the support support 100 by the horizontal driving unit in the horizontal direction.

다시 도 6(b)를 참조하면 서브 지지 서포트(300)는, 수직 구동부와 수평 구동부의 구동에 의해, 기판(1)을 지지 고정하는 지지 서포트(100)와 마주보도록 위치 이동할 수 있다.Referring back to FIG. 6(b) , the sub support support 300 may be moved to face the support support 100 supporting and fixing the substrate 1 by the driving of the vertical driving unit and the horizontal driving unit.

기판(1)이 지지 서포트(100)에 의해 지지된 상태에서, 수직 구동부와 수평 구동부의 구동에 의해 서브 지지 서포트(300)가 지지 서포트(100)에 연직 방향으로 대응되는 위치로 이동할 수 있다.In a state in which the substrate 1 is supported by the support support 100 , the sub support support 300 may be moved to a position corresponding to the support support 100 in a vertical direction by the driving of the vertical driver and the horizontal driver.

수직 구동부는, 서브 지지 서포트(300)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 수직 구동부는, 지지 서포트(100)를 기준으로 기판(1)의 타면, 보다 정확하게는 지지돌기(3)의 타면에 대응하는 높이로 서브 지지 서포트(300)를 수직 방향으로 위치 이동시킬 수 있다.The vertical driving unit may move the sub support support 300 in a vertical direction. The vertical driving unit may vertically move the sub support support 300 to a height corresponding to the other surface of the substrate 1 , more precisely, the other surface of the support protrusion 3 with respect to the support support 100 .

서브 지지 서포트(300) 상에도 컨택 패드(200)가 배치 마련될 수 있다. 서브 지지 서포트(300) 상의 컨택 패드(200)는, 지지 서포트(100) 상의 컨택 패드(200)에 대응되는 것으로, 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.The contact pad 200 may also be disposed on the sub support support 300 . The contact pad 200 on the sub support support 300 corresponds to the contact pad 200 on the support support 100 , and a description thereof will be omitted.

다시 도 4와 도 5를 참조하면 지지 서포트 조정부(400)는, 지지 서포트(100)의 일단에 연장 마련될 수 있다. 지지 서포트 조정부(400)는, 서로 다른 기판(1)의 너비에 대응되도록 지지 서포트(100) 간의 상호 이격 거리(D)를 조정할 수 있다.Referring back to FIGS. 4 and 5 , the support support adjustment unit 400 may be provided extended at one end of the support support 100 . The support support adjustment unit 400 may adjust the mutual separation distance D between the support supports 100 to correspond to the widths of the different substrates 1 .

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법을 보여주는 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a substrate transfer method according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)를 이용한 기판 이송 방법에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate transfer method using the substrate transfer apparatus 10 according to an embodiment of the present invention will be described.

기판 이송 방법에 의해, 보호필름이 부착된 기판을 이송할 수 있다. 도 7에 도시된 대로 기판 이송 방법은, 지지 서포트 조정 단계(S00)와 기판 배치 단계(S10), 지지 서포트 지지 고정 단계(S30)를 포함하고, 기판 정렬 단계(S20)와, 서브 지지 서포트 제1 이동 단계(S40), 서브 지지 서포트 제2 이동 단계(S50), 서브 지지 서포트 지지 고정 단계(S50)를 더 포함할 수 있다.By the substrate transfer method, the substrate to which the protective film is attached can be transferred. As shown in FIG. 7 , the substrate transfer method includes a support support adjustment step (S00), a substrate placement step (S10), and a support support support fixing step (S30), and includes a substrate alignment step (S20) and a sub support support agent It may further include a first moving step (S40), a second moving step (S50) of the sub support support, and a fixing step (S50) of the sub support support support.

기판 이송 방법의 각 단계를 시계열에 따라 설명하기로 한다.Each step of the substrate transfer method will be described in time series.

지지 서포트 조정 단계(S00)에서는, 상호 대향되어 쌍을 이루도록 기판의 양 단부에 마련된 지지 서포트를 기판의 너비에 대응되도록 지지 서포트 간의 상호 이격 거리를 조정할 수 있다.In the support support adjustment step ( S00 ), the support supports provided at both ends of the substrate to be opposite to each other to form a pair may be adjusted to be spaced apart from each other so as to correspond to the width of the substrate.

기판 배치 단계(S10)에서는, 지지 서포트 사이에 이송될 기판을 배치할 수 있다.In the substrate arrangement step ( S10 ), the substrate to be transferred may be arranged between the support supports.

기판 정렬 단계(S20)에서는, 지지돌기가 컨택 패드 상에 위치되도록 기판의 위치를 정렬할 수 있다. 기판 정렬 단계(S20)에서는, 보호필름에 형성된 지지돌기와 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 놓이도록 기판을 정렬할 수 있다.In the substrate alignment step ( S20 ), the position of the substrate may be aligned so that the support protrusion is located on the contact pad. In the substrate alignment step ( S20 ), the substrate may be aligned so that the support protrusion formed on the protective film and the contact pad provided on the support support are placed.

지지 서포트 지지 고정 단계(S30)에서는, 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 보호필름에 형성된 지지돌기의 일면을 컨택하여 기판을 지지 고정할 수 있다.In the support support support fixing step ( S30 ), the contact pad provided on the support support may contact one surface of the support protrusion formed on the protective film to support and fix the substrate.

서브 지지 서포트 제1 이동 단계(S40)에서는, 서브 지지 서포트를 지지 서포트로부터 연직방향으로 이동시킬 수 있다. 서브 지지 서포트 제1 이동 단계(S40)에서, 기판의 타면, 보다 구체적으로 지지돌기의 타면에 서브 지지 서포트의 컨택 패드가 안착될 수 있을 만큼 서브 지지 서포트가 연직방향으로 이동할 수 있다.In the first moving step of the sub support support ( S40 ), the sub support support may be moved from the support support in a vertical direction. In the first moving step of the sub support support ( S40 ), the sub support support may move in the vertical direction enough to allow the contact pad of the sub support support to be seated on the other surface of the substrate, more specifically, on the other surface of the support protrusion.

서브 지지 서포트 제2 이동 단계(S50)에서는, 서브 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 지지돌기의 타면에 마주보도록 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.In the second moving step of the sub support support ( S50 ), the contact pad provided on the sub support support may be moved in a horizontal direction to face the other surface of the support protrusion.

서브 지지 서포트 지지 고정 단계(S60)에서는, 서브 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 지지돌기의 타면에 컨택하여 기판을 지지 고정할 수 있다.In the sub support support support fixing step S60 , a contact pad provided on the sub support support may contact the other surface of the support protrusion to support and fix the substrate.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As mentioned above, although the present invention has been described in detail using preferred embodiments, the scope of the present invention is not limited to specific embodiments and should be construed according to the appended claims. In addition, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

1 : 기판 2 :보호필름
3 : 지지돌기
4 : 접착층(OCA) 5 : 접착층(OCR)
10 : 기판 이송 장치 100 : 지지 서포트
200 : 컨택 패드
300 : 서브 지지 서포트
400 : 지지 서포트 조정부
D : 지지 서포트 사이의 이격거리
1: substrate 2: protective film
3: support protrusion
4: adhesive layer (OCA) 5: adhesive layer (OCR)
10: substrate transfer device 100: support support
200: contact pad
300: sub support support
400: support support adjustment unit
D: Distance between support supports

Claims (12)

기판에 있어서,
상기 기판의 일면에 부착되고, 양 측면에 상호 대향되어 쌍을 이루도록 지지돌기가 돌출 형성된 보호필름; 및
상기 기판의 타면에 적층 형성된 접착층을 포함하고,
상기 지지돌기는 상기 양 측면을 따라 복수개가 상호 이격되어 마련된, 기판.
In the substrate,
a protective film attached to one surface of the substrate and having support protrusions protruding so as to be opposite to each other on both sides to form a pair; and
An adhesive layer laminated on the other surface of the substrate,
A plurality of the support protrusions are provided to be spaced apart from each other along both sides of the substrate.
삭제delete 삭제delete 보호필름이 부착된 기판을 이송하는 기판 이송 장치에 있어서,
상기 기판의 측면에 위치하여 상기 기판을 지지하는 지지 서포트; 및
상기 지지 서포트 상에 배치 마련되고, 상기 보호필름에 형성된 지지돌기에 컨택하여 상기 기판을 지지 고정하는 컨택 패드를 포함하고,
상기 컨택 패드는 상기 기판의 형상 및 크기에 따라 배치 위치와 개수를 달리하여 상기 지지 서포트 상에 배치 가능한, 기판 이송 장치.
In the substrate transfer device for transferring the substrate to which the protective film is attached,
a support support positioned on a side surface of the substrate to support the substrate; and
a contact pad disposed on the support support and in contact with the support protrusion formed on the protective film to support and fix the substrate;
The contact pad may be disposed on the support support by changing a disposition position and number according to a shape and size of the substrate.
제 4 항에 있어서,
상기 지지 서포트는 적어도 상기 기판의 일면에 대응되도록 마련된, 기판 이송 장치.
5. The method of claim 4,
The support support is provided to correspond to at least one surface of the substrate, the substrate transfer device.
제 5 항에 있어서,
상기 지지 서포트의 일단에 마련되어, 상기 기판을 지지 고정하는 상기 지지 서포트와 마주보도록 위치 이동 가능한 서브 지지 서포트를 더 포함하는, 기판 이송 장치.
6. The method of claim 5,
Further comprising a sub support support provided at one end of the support support and movable to face the support support for supporting and fixing the substrate, the substrate transport apparatus.
제 4 항에 있어서,
상기 지지 서포트는 상호 대향되어 쌍을 이루도록 상기 기판의 양 단부에 마련된, 기판 이송 장치.
5. The method of claim 4,
The support support is provided at both ends of the substrate so as to be opposite to each other to form a pair, the substrate transport apparatus.
제 7 항에 있어서,
상기 지지 서포트의 일단에 연장 마련되어 상기 기판의 너비에 대응되도록 상기 지지 서포트 간의 상호 이격 거리를 조정하는 지지 서포트 조정부를 더 포함하는, 기판 이송 장치.
8. The method of claim 7,
Further comprising a support support adjustment unit extending from one end of the support support to adjust the mutual separation distance between the support supports to correspond to the width of the substrate, the substrate transport apparatus.
제 4 항에 있어서,
상기 컨택 패드는 컨택 흡착 패드, 컨택 점착 패드, 컨택 정전 패드 또는 그리퍼 중 어느 하나로 이루어진, 기판 이송 장치.
5. The method of claim 4,
wherein the contact pad is made of any one of a contact suction pad, a contact adhesive pad, a contact electrostatic pad, and a gripper.
삭제delete 보호필름이 부착된 기판을 이송하는 기판 이송 방법에 있어서,
상호 대향되어 쌍을 이루도록 상기 기판의 양 단부에 마련된 지지 서포트를 상기 기판의 너비에 대응되도록 상기 지지 서포트 간의 상호 이격 거리를 조정하는 지지 서포트 조정 단계;
상기 지지 서포트 사이에 이송될 기판을 배치하는 배치 단계; 및
상기 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 상기 보호필름의 양 측면에 상호 대향되고, 상기 보호필름의 양 측면을 따라 복수개가 상호 이격되어 마련된 지지돌기의 일면을 컨택하여 상기 기판을 지지 고정하는 지지 고정단계를 포함하는, 기판 이송 방법.
In the substrate transfer method for transferring the substrate to which the protective film is attached,
a support support adjustment step of adjusting a mutually spaced distance between the support supports provided at both ends of the substrate so as to be opposite to each other to form a pair to correspond to the width of the substrate;
an arrangement step of placing a substrate to be transferred between the support supports; and
A support fixing step in which contact pads provided on the support support are opposed to each other on both sides of the protective film, and a plurality of support protrusions are provided to be spaced apart from each other along both sides of the protective film to contact one surface of the support protrusion to support and fix the substrate. Including, a substrate transfer method.
제 11 항에 있어서,
상기 기판의 타면에 대응되는 높이만큼 서브 지지 서포트를 상기 지지 서포트에서 연직방향으로 이동하는 서브 지지 서포트 제1 이동 단계;
상기 서브 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 상기 지지돌기의 타면에 컨택하도록 수평 방향으로 이동하는 서브 지지 서포트 제2 이동 단계; 및
상기 서브 지지 서포트 상에 마련된 상기 컨택 패드가 상기 지지돌기의 타면에 컨택하여 상기 기판을 지지 고정하는 서브 지지 서포트 지지 고정단계를 더 포함하는, 기판 이송 방법.
12. The method of claim 11,
a sub support support first moving step of moving the sub support support in a vertical direction from the support support by a height corresponding to the other surface of the substrate;
a second moving step of the sub support support in which the contact pad provided on the sub support support moves in a horizontal direction to contact the other surface of the support protrusion; and
The method of claim 1 , further comprising: a sub support support support fixing step in which the contact pad provided on the sub support support contacts the other surface of the support protrusion to support and fix the substrate.
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