KR102342880B1 - 층간소음 방지를 위한 바닥시공방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 바닥을 통해 전달되는 소음과 진동을 확실하게 감소시켜 층간소음과 함께 측벽을 통해 바닥의 소음이 벽간소음으로 발생하는 것을 방지할 수 있는 층간소음 방지를 위한 바닥시공방법에 관한 것이다.
상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 층간소음 방지를 위한 바닥시공방법은, 바닥의 상면에 소정 두께의 흡음재를 설치하는 흡음재 설치 단계; 상기 흡음재의 상면에 소정 두께의 커버판을 설치하는 커버판 설치 단계; 상기 커버판의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 1차 바닥부를 형성하는 1차 바닥 시공 단계; 상기 1차 바닥부의 상면에 난방 배관을 배치하는 난방 배관 배치 단계; 상기 난방 배관이 배치된 상기 1차 바닥부의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 2차 바닥부를 형성하는 2차 바닥 시공 단계; 상기 2차 바닥부의 상면에 소정 두께로 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착제 도포 단계; 상기 접착층의 상면에 소정 두께의 충격흡수재를 부착시키는 충격흡수재 부착 단계; 상기 충격흡수재가 부착된 측벽 하부를 따라 소정 크기의 몰딩패널을 설치하는 몰딩패널 설치 단계; 및 상기 충격흡수재의 상면에 소정 크기의 바닥패널을 조립하여 마감하는 바닥패널 조립 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

층간소음 방지를 위한 바닥시공방법{Floor Construction Method to Prevent Noise Between Floor}
본 발명은 층간소음 방지를 위한 바닥시공방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다양한 종류의 생활 소음이 바닥을 통해 층간으로 전달되는 것을 방지하기 위해 바닥의 진동과 소음이 흡수되도록 시공되는 층간소음 방지를 위한 바닥시공방법에 관한 것이다.
일반적으로 다세대 주택은 여러 세대가 함께 거주하여 생활하기 때문에 층간소음과 벽간소음의 문제가 빈번하게 발생하게 된다.
이 중 층간소음의 경우, 위층 거주자의 움직임 등이 바닥을 통해 아래층으로 그대로 전달되게 되면서 아래층 거주자에게 극심한 스트레스를 주게 되고, 이로 인해 세대 간의 불화와 소음 보복 등의 문제로 확대되거나 많은 민원을 발생시키는 문제가 된다.
따라서 최근에는 층간소음을 억제하기 위해 다양한 바닥구조가 개발되고 있는데, 이러한 예로는 공개특허공보 제2021-0017532호의 복층건물의 층간소음 방지를 위한 바닥시공구조(이하 '특허문헌'이라 한다)가 개시되어 있다.
상기 특허문헌에 개시된 바닥시공구조는, 철근 콘크리트 슬라브의 상층에 경량 기포콘크리트층이 포설되고, 경량 기포콘크리트층의 상단에는 난방배관을 포함하는 마감모르타르층과 바닥마감재가 시공되되 슬라브와 경량 기포콘크리트층의 사이에는 완충수단이 시공되는 복층건물의 층간소음 방지를 위한 바닥시공구조에 있어서, 상기 완충수단은 베이스판에 복수의 돌기가 형성되는 방진패드와, 방진패드의 돌기위치에 대응하게 수용부가 형성된 방음재를 포함하여 구성되고, 상기 방음재가 슬라브 상층에 포설된 상태에서 방진패드가 방음재의 상측에 포설되되, 방진패드의 돌기가 방음재의 수용부에 삽입되어 방진패드와 방음재간 유동되지 않게 적층이 이루어지며, 방진패드의 복원력과 충격음 감쇄효과를 향상시키기 위하여 상기 방진패드와 방음재는 서로 다른 밀도와 서로 다른 탄성계수를 갖도록 형성된 것으로 이루어진다.
상기 특허문헌에 개시된 바닥시공구조는 바닥에 방음재가 설치된 다음, 그 위로 방진패드가 설치되고, 이를 통해 방음재의 방음공에 방진패드의 돌기가 삽입되도록 한 것이나, 이 경우 방진패드의 돌기가 방음공을 커버하기 때문에 소음 저감 성능이 저하되는 문제가 있다.
또한, 바닥마감재에 부딪쳐서 발생하는 소음과 진동이 마감모르타르층을 통해 기포콘크리트층으로 그대로 전달되게 되고, 따라서 소음과 진동이 마감모르타르층과 기포콘크리트층을 통해 측벽으로 전달되어 결과적으로 아래층으로 전달되어 층간소음이 발생하거나 또는 벽간소음이 발생하게 되는 문제가 있다.
따라서 층간소음을 억제할 수 있으면서도 바닥을 통한 벽간소음을 함께 감소시킬 수 있도록 구조가 개선된 바닥시공방법의 개발이 요구된다.
KR 10-2021-0017532 B1 (2021. 02. 17.) KR 10-1991089 B1 (2019. 06. 13.) KR 10-2019-0091649 A (2019. 08. 07.) KR 10-1589525 B1 (2016. 01. 22.) KR 10-0563097 B1 (2006. 03. 15.)
본 발명은 상기와 같은 종래의 층간소음 방지를 위한 바닥시공방법이 가지는 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 바닥을 통해 전달되는 소음과 진동을 확실하게 감소시켜 층간소음과 함께 측벽을 통해 바닥의 소음이 벽간소음으로 발생하는 것을 방지할 수 있는 층간소음 방지를 위한 바닥시공방법을 제공하는 것이다.
상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 층간소음 방지를 위한 바닥시공방법은, 바닥의 상면에 소정 두께의 흡음재를 설치하는 흡음재 설치 단계; 상기 흡음재의 상면에 소정 두께의 커버판을 설치하는 커버판 설치 단계; 상기 커버판의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 1차 바닥부를 형성하는 1차 바닥 시공 단계; 상기 1차 바닥부의 상면에 난방 배관을 배치하는 난방 배관 배치 단계; 상기 난방 배관이 배치된 상기 1차 바닥부의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 2차 바닥부를 형성하는 2차 바닥 시공 단계; 상기 2차 바닥부의 상면에 소정 두께로 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착제 도포 단계; 상기 접착층의 상면에 소정 두께의 충격흡수재를 부착시키는 충격흡수재 부착 단계; 상기 충격흡수재가 부착된 측벽 하부를 따라 소정 크기의 몰딩패널을 설치하는 몰딩패널 설치 단계; 및 상기 충격흡수재의 상면에 소정 크기의 바닥패널을 조립하여 마감하는 바닥패널 조립 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 본 발명은 상기 흡음재 설치 단계의 상기 흡음재가 3 ~ 5㎝의 두께를 가지는 목재로 된 판으로 이루어지고, 상기 흡음재의 상면에는, 소정 간격을 두고 소정 깊이를 가지는 복수 개의 흡음공이 형성되는 것을 또 다른 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 흡음공이 하부 지름의 크기에 비해 상대적으로 상부 지름의 크기가 작게 형성되는 것을 또 다른 특징으로 한다.
이에 더해 본 발명은 상기 흡음공이 상, 하부의 지름이 같은 원통 모양으로 형성되면서 상하면을 관통하여 형성되는 것을 또 다른 특징으로 한다.
그리고 본 발명은 상기 충격흡수재 부착 단계에서 상기 충격흡수재가 설치된 다음, 상기 충격흡수재의 상면을 커버하도록 소정 두께로 접착제가 도포되고, 그 위에 소정 두께의 고무 또는 우레탄 재질의 매트가 설치되는 것을 또 다른 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 바닥에 흡음재가 설치된 다음, 1, 2차 바닥부가 형성되고, 그 위로 충격흡수재와 몰딩패널 및 바닥패널이 순차적으로 시공되며, 이에 의해 바닥패널 위에서 발생하는 진동에 의한 소음이 바닥패널을 통해 1차로 흡수되고, 이후 충격흡수재와 몰딩패널을 통해 2차로 흡수된 다음, 흡음재를 통해 3차로 흡수되어 저감되므로, 위층에서 발생하는 생활소음이 아래층으로 전달되는 것을 확실하게 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 층간소음 방지를 위한 바닥시공방법의 예를 보인 공정 순서도.
도 2는 본 발명에 따른 층간소음 방지를 위한 바닥의 예를 보인 도면.
도 3은 본 발명에 따른 흡음재의 예를 보인 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 몰딩패널의 예를 보인 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 바닥패널의 예를 보인 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 바닥패널의 예를 보인 단면도.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한 첨부도면에 따라 상세하게 설명한다.
본 발명은 바닥을 통해 전달되는 소음과 진동을 확실하게 감소시켜 층간소음과 함께 측벽을 통해 바닥의 소음이 벽간소음으로 발생하는 것을 방지할 수 있는 층간소음 방지를 위한 바닥시공방법을 제공하고자 하는 것으로, 이를 위한 본 발명은 도 1에 도시된 바와 같이 흡음재 설치 단계(S10), 커버판 설치 단계(S20), 1차 바닥 시공 단계(S30), 난방 배관 배치 단계(S40), 2차 바닥 시공 단계(S50), 접착제 도포 단계(S60), 충격흡수재 부착 단계(S70), 몰딩패널 설치 단계(S80) 및 바닥패널 조립 단계(S90)를 포함하여 이루어진다.
(1) 흡음재 설치 단계(S10)
이 단계는 위층의 바닥을 이루면서 아래층의 천장이 되는 바닥(1)에 소정 두께를 가지는 흡음재(10)를 설치하고, 이를 통해 후술되는 바닥패널(80)을 통해 전달되는 생활소음이 바닥(1)을 통해 아래층으로 전달되기 전에 최종적으로 흡수되어 소음과 진동을 저감시키는 구성이다.
이러한 흡음재 설치 단계(S10)의 흡음재(10)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 3 ~ 5㎝의 두께를 가지는 목재로 된 판으로 이루어지고, 그 상면에 소정 간격을 두고 소정 깊이의 흡음공(11)이 복수 개 형성된 것으로 이루어진다.
이때 흡음재(10)는 흡음 성능을 향상시키기 위해 여러 겹의 흡음재가 서로 적층되어 설치될 수 있고, 이와 동시에 흡음공(11)은 하부 지름의 크기에 비해 상대적으로 상부 지름의 크기가 작게 형성되거나 또는 상, 하부의 지름이 같은 원통 모양으로 형성되면서 상하면을 관통하여 형성될 수 있다.
또한, 위에서는 흡음재(10)가 소정 두께를 가지는 목재로 된 판으로 형성되는 것으로만 설명되었으나, 이와 달리 소정 두께를 가지는 목재로 된 판의 상면 또는 저면을 따라 소정 두께로 유리섬유가 부착되거나 또는 소정 두께의 우레탄 블록이 부착된 것으로 구성될 수 있다.
여기서 흡음재(10)에 유리섬유와 우레탄 블록이 부착되는 것으로 소정의 단열 성능과 흡음재(10)에 전달되는 진동이 더욱 저감되는 효과를 기대할 수 있게 된다.
(2) 커버판 설치 단계(S20)
이 단계는 위 흡음재 설치 단계(S10)를 통해 바닥(1)에 흡음재(10)가 설치되고 나면, 흡음재(10) 위로 소정 두께의 커버판(20)을 설치하는 것으로, 이러한 커버판(20)은 후술되는 1차 바닥 시공 단계(S30)를 통해 타설되는 콘크리트가 흡음재(10)의 흡음공(11)으로 유입되어 흡음공(11)이 폐색되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이때 커버판(20)은 소정 두께를 가지는 나무 합판 또는 스티로폼이 될 수 있다.
(3) 1차 바닥 시공 단계(S30)
이 단계는 위 커버판 설치 단계(S20)를 통해 흡음재(10)의 상면을 커버하도록 커버판(20)이 설치되고 나면, 그 위로 콘크리트를 타설하여 소정 두께의 1차 바닥부(30)를 형성하는 것이다.
이러한 1차 바닥부(30)를 시공할 때에는 후술되는 난방 배관 배치 단계(S40)를 통해 난방 배관이 쉽게 배치될 수 있도록 소정 크기의 반원형 홈이 형성될 수 있는데, 이러한 반원형 홈은 콘크리트가 타설된 상태에서 거푸집이 타설된 콘크리트의 상면에 안착되고, 이를 통해 1차 바닥부(30)가 양생되고 나면, 거푸집을 제거하는 것으로 1차 바닥부(30)의 상면에 난방 배관이 배치되는 사행상의 반원형 홈이 형성되게 된다.
이때 거푸집은 소정 크기를 가지는 판재의 저면에 유연한 호스가 사행상으로 부착되어 고정된 것으로 이루어질 수 있다.
(4) 난방 배관 배치 단계(S40)
이 단계는 1차 바닥 시공 단계(S30)를 통해 소정 두께의 1차 바닥부(30)가 시공되고 나면, 그 위로 난방 배관을 사행상으로 배치하는 것으로, 이때 후술되는 2차 바닥 시공 단계(S50)를 통해 콘크리트가 타설되는 동안 난방 배관이 임의로 위치 이탈되지 않도록 철사 등을 통해 위치 고정된다.
이때 1차 바닥부(30)에 형성되는 사행상의 반원형 홈에 난방 배관을 삽입하여 사행상으로 배치한 다음, 난방 배관이 반원형 홈으로부터 이탈되지 않도록 철사 로 고정하는 것으로 난방 배관 간의 간격 등을 더욱 확실하게 유지할 수 있게 된다.
(5) 2차 바닥 시공 단계(S50)
이 단계는 난방 배관 배치 단계(S40)를 통해 1차 바닥부(30)의 상면에 난방 배관이 배치되고 나면, 그 위에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 2차 바닥부(40)를 형성하는 것이다.
이때 2차 바닥부(40)는 난방 배관을 통한 난방 열에너지의 전달이 쉽도록 1차 바닥부(30)와 동일한 두께로 시공되거나 또는 상대적으로 얇은 두께로 시공된다.
(6) 접착제 도포 단계(S60)
이 단계는 위 2차 바닥 시공 단계(S50)를 통해 2차 바닥부(40)가 시공되고 나면, 그 위에 소정 두께로 접착제를 도포하여 접착층(50)을 형성하는 것으로, 이때 접착제는 접착 강도가 우수한 폴리우레탄 접착제가 사용될 수 있다.
(7) 충격흡수재 부착 단계(S70)
이 단계는 위 접착제 도포 단계(S60)를 통해 2차 바닥부(40)의 상면에 접착층(50)이 형성되고 나면, 상기 접착층(50)에 소정 두께의 충격흡수재(60)를 부착하는 것으로, 이때 충격흡수재(60)는 소정 두께를 가지는 고무 또는 우레탄 재질의 매트로 구성될 수 있다.
또한, 충격흡수재(60)는 두께가 1 ~ 3㎝의 두께로 실시되는 것이 바람직한데, 이때 충격흡수재(60)의 두께가 1㎝미만이면 충격흡수재(60)를 통해 바닥 충격에 따른 진동 등이 흡수되는 효과가 미비하여 바람직하지 못하고, 충격흡수재(60)의 두께가 3㎝를 초과하면 충격흡수재(60)의 설치비용이 크게 증가되면서도 바닥의 높이가 상승되는 만큼 층 높이가 낮아지기 때문에 바람직하지 못하다.
(8) 몰딩패널 설치 단계(S80)
이 단계는 위 충격흡수재 부착 단계(S70)를 통해 2차 바닥부(40) 위에 충격흡수재(60)가 부착되고 나면, 측벽(2) 하부를 따라 소정 크기의 몰딩패널(70)을 설치하는 것이다.
이때 바닥에서 전달되는 진동이 측벽(2)의 하부를 따라 전달될 수 있고, 이는 층간소음과 벽간소음을 유발할 수 있으며, 따라서 측벽(2)의 하부에 설치되는 몰딩패널(70)을 통해 바닥의 충격 소음 등이 측벽(2)으로 전달되지 않도록 충격 흡수가 가능한 구조의 몰딩패널(70)이 시공된다.
이러한 예로는 도 4에 도시된 바와 같이 상하로 소정 길이를 가지는 소정 두께의 메인패널(71)과, 상기 메인패널(71)의 일측면 하부에 위치되어 후술되는 바닥패널(80)에 조립되는 소정 길이의 삽입돌기(72)와, 상기 메인패널(71)의 상부 타측면에 위치되어 측벽(2)과 마주보는 방향으로 소정 길이 돌출되는 커버돌기(73)와, 상기 메인패널(71)의 타측면에 상하로 소정 간격을 두고 형성되는 복수 개의 결합돌기(74) 및 상기 결합돌기(74)에 수평 방향으로 슬라이딩 끼움 조립되면서 측벽(2)과 메인패널(71) 사이의 공간을 커버하는 방진패드(75)를 포함한다.
이때 방진패드(75)의 상단은 커버돌기(73)를 통해 커버되도록 설치되거나 또는 커버돌기(73)와 측벽(2) 사이에 소정 두께로 방진패드(75)의 상단 부분이 위치되어 커버돌기(73)가 측벽(2)에 닿지 않고 소정 간격 이격되도록 구성될 수 있다.
그리고 결합돌기(74)는 더브테일(dobetail) 모양으로 형성되어 방진패드(75)가 메인패널(71)로부터 쉽게 분리되지 않도록 구성되고, 이에 더해 메인패널(71)과 방진패드(75) 사이에 접착제가 더 도포되어 메인패널(71)과 방진패드(75)가 강건하게 부착되고 결합되도록 구성될 수 있다.
(9) 바닥패널 조립 단계(S90)
이 단계는 몰딩패널 설치 단계(S80)를 통해 측벽(2)의 하단 부분을 따라 몰딩패널(70)이 설치되고 나면, 도 2에 도시된 바와 같이 소정 길이를 가지는 바닥패널(80)을 조립하는 것이다.
여기서 바닥패널(80)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 소정 폭과 길이를 가지는 상판(81)과, 상기 상판(81)의 저면에 소정 간격 이격되어 위치되면서 상판(81)에 대응되는 폭과 길이를 가지는 하판(82) 및 상기 상, 하판(81, 82) 사이에 위치되면서 상, 하판(81, 82)과 동일한 폭과 길이를 가지도록 형성되고, 일단과 일측면이 상, 하판(81, 82)의 일단과 일측면으로 소정 폭 돌출되도록 배치되는 완충판(83)을 포함한다.
이때 상, 하판(81, 82)에는 서로 마주보는 방향으로 소정 크기의 결합돌기(81A, 82A)가 길이 방향으로 소정 길이를 가지도록 돌출 형성되고, 완충판(83)의 상, 하면에는 결합돌기(81A, 82A)가 끼움 삽입되는 결합홈(83A)이 형성된다.
그리고 하판(82)의 저면에는 소정 크기를 가지는 삼각 돌기 모양의 미끄럼방지돌기(82B)가 복수 개 형성되고, 이러한 미끄럼방지돌기(82B)를 통해 충격흡수재(60)에 바닥패널(80)이 위치 고정되어 바닥패널(80)의 설치 과정에서 쉽게 움직이지 않게 된다.
또한, 완충판(83)은 상판(81)에서 발생하는 충격이나 진동이 하판(82)에 그대로 전달되지 않도록 흡수하는 것으로, 이러한 완충판(83)을 통해 인접하는 또 다른 바닥패널(80)이 조립되기 때문에 각각의 바닥패널(80)에서 발생하는 충격이나 진동이 주변의 바닥패널(80)로 전달되는 것이 감소되게 된다.
위에서는 상, 하판(81, 82)의 사이에 일단과 일측면으로 소정 길이 돌출되도록 완충판(83)이 설치되는 것으로만 도시되고 설명되었으나, 조립되는 바닥패널(80)을 마감하기 위해 완충판(83)의 폭과 길이가 상, 하판(81, 2)의 폭과 길이에 비해 작게 형성된 다음, 상, 하판(81, 82) 사이의 가운데 부분에 배치되어 양단과 양측면을 따라 소정 깊이의 홈이 형성되는 바닥패널(80)을 조합하여 설치될 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 바닥에 흡음재가 설치된 다음, 1, 2차 바닥부가 형성되고, 그 위로 충격흡수재와 몰딩패널 및 바닥패널이 순차적으로 시공되며, 이에 의해 바닥패널 위에서 발생하는 진동에 의한 소음이 바닥패널(완충판)을 통해 1차로 흡수되고, 이후 충격흡수재와 몰딩패널을 통해 2차로 흡수된 다음, 흡음재를 통해 3차로 흡수되어 저감되므로 위층에서 발생하는 생활소음이 아래층으로 전달되는 것이 확실하게 감소되게 된다.
위에서는 설명의 편의를 위해 바람직한 실시예를 도시한 도면과 도면에 나타난 구성에 도면부호와 명칭을 부여하여 설명하였으나, 이는 본 발명에 따른 하나의 실시예로서 도면상에 나타난 형상과 부여된 명칭에 국한되어 그 권리범위가 해석되어서는 안 될 것이며, 발명의 설명으로부터 예측 가능한 다양한 형상으로의 변경과 동일한 작용을 하는 구성으로의 단순 치환은 통상의 기술자가 용이하게 실시하기 위해 변경 가능한 범위 내에 있음은 지극히 자명하다고 볼 것이다.
10: 흡음재 11: 흡음공
20: 커버판 30: 1차 바닥부
40: 2차 바닥부 50: 접착층
60: 충격흡수재 70: 몰딩패널
71: 메인패널 72: 삽입돌기
73: 커버돌기 74: 결합돌기
75: 방진패드 80: 바닥패널
81: 상판 81A: 결합돌기
82: 하판 82A: 결합돌기
82B: 미끄럼방지돌기 83: 완충판
83A: 결합홈

Claims (5)

  1. 바닥(1)의 상면에 소정 두께의 흡음재(10)를 설치하는 흡음재 설치 단계(S10);
    상기 흡음재(10)의 상면에 소정 두께의 커버판(20)을 설치하는 커버판 설치 단계(S20);
    상기 커버판(20)의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 1차 바닥부(30)를 형성하는 1차 바닥 시공 단계(S30);
    상기 1차 바닥부(30)의 상면에 난방 배관을 배치하는 난방 배관 배치 단계(S40);
    상기 난방 배관이 배치된 상기 1차 바닥부(30)의 상면에 소정 두께로 콘크리트를 타설하여 2차 바닥부(40)를 형성하는 2차 바닥 시공 단계(S50);
    상기 2차 바닥부(40)의 상면에 소정 두께로 접착제를 도포하여 접착층(50)을 형성하는 접착제 도포 단계(S60);
    상기 접착층(50)의 상면에 소정 두께의 충격흡수재(60)를 부착시키는 충격흡수재 부착 단계(S70);
    상기 충격흡수재(60)가 부착된 측벽(2) 하부를 따라 소정 크기의 몰딩패널(70)을 설치하는 몰딩패널 설치 단계(S80); 및
    상기 충격흡수재(60)의 상면에 소정 크기의 바닥패널(80)을 조립하여 마감하는 바닥패널 조립 단계(S90);
    를 포함하고,
    상기 충격흡수재 부착 단계(S70)에서는,
    상기 2차 바닥부(40)의 상면에 접착층(50)이 형성되고 나면, 상기 접착층(50)에 소정 두께의 고무 또는 우레탄 재질의 매트로 구성된 충격흡수재(60)가 부착되며,
    상기 몰딩패널 설치 단계(S80)의 상기 몰딩패널(70)은,
    상하로 소정 길이를 가지는 소정 두께의 메인패널(71);
    상기 메인패널(71)의 일측면 하부에 위치되는 소정 길이의 삽입돌기(72);
    상기 메인패널(71)의 상부 타측면에 위치되어 측벽(2)과 마주보는 방향으로 소정 길이 돌출되는 커버돌기(73);
    상기 메인패널(71)의 타측면에 상하로 소정 간격을 두고 더브테일 모양으로 형성되는 복수 개의 결합돌기(74); 및
    상기 결합돌기(74)에 수평 방향으로 슬라이딩 끼움 조립되면서 상기 측벽(2)과 상기 메인패널(71) 사이의 공간을 커버하는 방진패드(75);
    를 포함하고,
    상기 바닥패널 조립 단계(S90)의 상기 바닥패널(80)은,
    소정 폭과 길이를 가지는 상판(81);
    상기 상판(81)의 저면에 소정 간격 이격되어 위치되면서 상판(81)에 대응되는 폭과 길이를 가지는 하판(82); 및
    상기 상, 하판(81, 82) 사이에 위치되면서 상, 하판(81, 82)과 동일한 폭과 길이를 가지도록 형성되고, 일단과 일측면이 상, 하판(81, 82)의 일단과 일측면으로 소정 폭 돌출되도록 배치되는 완충판(83);
    을 포함하며,
    상기 상, 하판(81, 82)에는,
    서로 마주보는 방향으로 소정 크기의 결합돌기(81A, 82A)가 길이 방향으로 소정 길이를 가지도록 돌출 형성되고,
    상기 완충판(83)의 상, 하면에는,
    상기 결합돌기(81A, 82A)가 끼움 삽입되는 결합홈(83A)이 형성되며,
    상기 하판(82)의 저면에는,
    소정 크기를 가지는 삼각 돌기 모양의 미끄럼방지돌기(82B)가 복수 개 형성되고, 상기 미끄럼방지돌기(82B)를 통해 상기 충격흡수재(60)에 상기 바닥패널(80)이 위치 고정되어 상기 바닥패널(80)의 설치 과정에서 움직이지 않도록 구성되는 것을 특징으로 하는 층간소음 방지를 위한 바닥시공방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 흡음재 설치 단계(S10)의 상기 흡음재(10)는,
    3 ~ 5㎝의 두께를 가지는 목재로 된 판으로 이루어지고,
    상기 흡음재(10)의 상면에는,
    소정 간격을 두고 소정 깊이를 가지는 복수 개의 흡음공(11)이 형성되는 것을 특징으로 하는 층간소음 방지를 위한 바닥시공방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 흡음공(11)은,
    하부 지름의 크기에 비해 상대적으로 상부 지름의 크기가 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 층간소음 방지를 위한 바닥시공방법.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 흡음공(11)은,
    상, 하부의 지름이 같은 원통 모양으로 형성되면서 상하면을 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 층간소음 방지를 위한 바닥시공방법.
  5. 삭제
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