KR102337305B1 - Substrate cleaning apparatus - Google Patents

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Abstract

세정 공정에서 기판이 손괴될 가능성을 낮출 수 있는 기판 세정 장치를 제공하기 위해, 세정 공간(12)을 구획하고 있는 조벽(11)으로 구성되어 있는 세정조(1)와, 기판(5)을 세정 공간(12) 내에서 대략 연직 방향을 따라 직립하도록 유지하는 유지 기구(2)와, 세정 공간(12) 내에서 유지 기구(2)를 구동하여 회전하도록 유지 기구(2)와 연결되어 있어 해당 회전 구동에 의해 유지 기구(2)에 유지되어 있는 기판(5)을 함께 소정의 각도까지 회전시켜 해당 각도로 고정시키는 회전 기구(3)와, 세정 공간(12) 내에서 세정액을 분출하여 각도가 고정된 기판(5)의 표면 및 이면에 대해 세정을 실행하는 복수의 노즐(43)을 갖고 있는 스프레이 기구를 구비한다.In order to provide a substrate cleaning apparatus capable of reducing the possibility that the substrate is damaged in the cleaning process, the cleaning tank 1 composed of the bath wall 11 dividing the cleaning space 12 and the substrate 5 are cleaned The holding mechanism 2 which holds the holding mechanism 2 upright in the substantially vertical direction in the space 12 is connected to the holding mechanism 2 so as to be rotated by driving the holding mechanism 2 in the cleaning space 12 so that the corresponding rotation is carried out. A rotation mechanism 3 for rotating the substrate 5 held by the holding mechanism 2 together by driving to a predetermined angle and fixing it at the corresponding angle, and a cleaning solution jetting the cleaning solution from the inside of the cleaning space 12 so that the angle is fixed A spray mechanism having a plurality of nozzles 43 for cleaning the front and back surfaces of the substrate 5 is provided.

Description

기판 세정 장치{SUBSTRATE CLEANING APPARATUS}Substrate cleaning apparatus {SUBSTRATE CLEANING APPARATUS}

본 발명은 기판 세정 장치에 관한 것으로서, 특히, 예를 들면 반도체 장치의 제조에서 반도체 기판을 세정하기 위한 기판 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cleaning apparatus, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus for cleaning a semiconductor substrate, for example in the manufacture of a semiconductor device.

일반적으로, 반도체 제조 프로세스는 웨이퍼의 표면에 금속 박막을 형성하는 성막 공정, 금속 박막 상에 레지스트를 도포하는 레지스트 도포 공정, 레지스트를 고화하는 프리베이크 공정, 소정의 패턴을 해당 레지스트에 소부하는 노광 공정, 불필요한 부분의 레지스트를 제거하는 현상 공정, 웨이퍼를 린스액으로 불필요한 부분을 제거하는 린스 공정, 웨이퍼에 부착된 린스액을 가열하여 제거하는 포스트베이크 공정, 웨이퍼 상에 레지스트를 갖고 있지 않은 부분, 즉 금속 박막이 노출되어 있는 부분에 대해 에칭을 실행하는 에칭 공정, 웨이퍼에 대해 레지스트 박리용의 용제에 의해서 레지스트를 웨이퍼로부터 박리하여 회로 패턴을 형성하는 레지스트 박리 공정, 기판 세정 장치가 세정액을 분출하는 것에 의해 웨이퍼에 남은 불필요한 것을 제거하는 세정 공정, 그리고 세정액을 웨이퍼로부터 제거하는 건조 공정을 차례로 실행한다.In general, a semiconductor manufacturing process includes a film forming process of forming a metal thin film on the surface of a wafer, a resist coating process of applying a resist on the metal thin film, a prebaking process of solidifying the resist, and an exposure process of baking a predetermined pattern on the resist , a developing process to remove the resist in unnecessary parts, a rinsing process to remove unnecessary parts with a rinsing solution on the wafer, a post-bake process in which the rinsing solution attached to the wafer is heated to remove it, the part that does not have resist on the wafer, i.e. An etching step in which etching is performed on the exposed portion of the metal thin film, a resist stripping step in which a circuit pattern is formed by peeling the resist from the wafer with a resist stripping solvent from the wafer, and the substrate cleaning device jetting a cleaning solution A cleaning process of removing unnecessary substances remaining on the wafer by the method and a drying process of removing the cleaning liquid from the wafer are sequentially performed.

도 9를 참조하여 특허 문헌 1에 기재된 종래의 기판 세정 장치(9)의 구성을 설명한다. 여기서, 도 9는 종래의 기판 세정 장치(9)의 구성을 나타내는 측면도이다.With reference to FIG. 9, the structure of the conventional board|substrate cleaning apparatus 9 described in patent document 1 is demonstrated. Here, FIG. 9 is a side view showing the configuration of a conventional substrate cleaning apparatus 9 .

특허 문헌 1에 기재된 종래의 기판 세정 장치(9)는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 세정 공간(912)을 둘러싸고 있는 조벽(槽壁)(911)으로 구성되어 있는 세정조(91), 기판(90)을 세정 공간(912) 내에서 연직 방향을 따라 직립으로 유지할 수 있는 유지 기구(92), 세정 공간(912) 내에서 유지 기구(92)를 구동하여 회전하도록 유지 기구(92)와 연결되어, 해당 회전 구동에 의해 유지 기구(92)에 유지되어 있는 기판(90)을 함께 회전시키는 회전 기구(93), 그리고 세정 공간(912) 내에서 세정액을 분출하여 기판(90)에 대해 세정을 수행할 수 있는 복수의 노즐(94)을 구비하고 있다. As shown in FIG. 9, the conventional substrate cleaning apparatus 9 described in Patent Document 1 includes a cleaning tank 91 composed of a rough wall 911 surrounding a cleaning space 912, a substrate ( A holding mechanism 92 capable of holding the 90 in an upright position along a vertical direction in the cleaning space 912 is connected to the holding mechanism 92 to drive and rotate the holding mechanism 92 in the cleaning space 912 , , a rotation mechanism 93 that rotates the substrate 90 held by the holding mechanism 92 together by the corresponding rotational driving, and a cleaning liquid is ejected in the cleaning space 912 to clean the substrate 90 . A plurality of nozzles 94 that can be formed are provided.

종래의 기판 세정 장치(9)를 이용하여 세정을 실행하는 세정 공정에서는 우선, 회로 패턴이 형성된 기판(90)을 기판 세정 장치(9)의 유지 기구(92)에 직립하도록 유지한다. 그리고 노즐(94)이 세정액을 유체 제트로서 기판(90)에 분출하면서, 회전 기구(93)가 해당 기판(90)을 고속 회전시키는 것에 의해 불필요한 것이나 세정액을 해당 기판(90)으로부터 제거한다. 마지막으로, 해당 기판(90)을 건조 워크스테이션에 이동시켜, 기판(90)에 세정액을 남기지 않도록 해당 기판(90)에 대해 건조를 실행한다.In the cleaning process in which cleaning is performed using the conventional substrate cleaning apparatus 9 , first, the circuit pattern-formed substrate 90 is held upright by the holding mechanism 92 of the substrate cleaning apparatus 9 . Then, while the nozzle 94 ejects the cleaning liquid as a fluid jet onto the substrate 90 , the rotation mechanism 93 rotates the substrate 90 at high speed to remove unnecessary substances and cleaning liquid from the substrate 90 . Finally, the substrate 90 is moved to a drying workstation, and the substrate 90 is dried so as not to leave a cleaning solution on the substrate 90 .

특허 문헌 1: 대만 특허 공보 제I653102호Patent Document 1: Taiwan Patent Publication No. I653102

그러나, 종래의 기판 세정 장치에서는 노즐이 유체 제트를 기판에 분출하면서 기판을 고속 회전시키는 경우에 노즐로부터 분출되는 유체 제트가 기판의 표면에 있는 입체 구조(즉, 회로 패턴)에 충돌하는 각도를 제어할 수 없어, 해당 입체 구조에서의 기계 강도가 비교적 약한 부분이 유체 제트의 충돌로 인해 파손되기 쉽다. 이로 인하여, 반도체 제조에서의 제조 효율이 나쁘다는 문제점이 있다.However, in the conventional substrate cleaning apparatus, when the nozzle rotates the substrate at high speed while ejecting the fluid jet to the substrate, the angle at which the fluid jet ejected from the nozzle collides with the three-dimensional structure (ie, circuit pattern) on the surface of the substrate is controlled This is not possible, and a portion with relatively weak mechanical strength in the three-dimensional structure is likely to be damaged due to the collision of the fluid jet. For this reason, there exists a problem that the manufacturing efficiency in semiconductor manufacturing is bad.

따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 감안하여, 종래 기술의 결점을 해결할 수 있는 기판 세정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus capable of solving the drawbacks of the prior art in view of the above-described problems.

상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 이하의 기판 세정 장치를 제공한다. 즉, 세정 공간을 구획하고 있는 조벽으로 구성되어 있는 세정조, 기판을 상기 세정 공간 내에서 대략 연직 방향을 따라 직립하도록 유지하는 유지 기구, 상기 세정 공간 내에서 상기 유지 기구를 구동하여 회전하도록 상기 유지 기구와 연결되어, 해당 회전 구동에 의해 상기 유지 기구에 유지되어 있는 상기 기판을 함께 소정의 각도까지 회전시켜 해당 각도로 고정시키는 회전 기구, 그리고 상기 세정 공간 내에서 세정액을 분출하여 각도가 고정된 상기 기판의 표면 및 이면에 대해 세정을 실행하는 복수의 노즐을 갖고 있는 스프레이 기구를 구비하는 기판 세정 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides the following substrate cleaning apparatus. That is, a cleaning tank composed of a wall dividing the cleaning space, a holding mechanism for holding a substrate upright in a substantially vertical direction in the cleaning space, and a holding mechanism for driving and rotating the holding mechanism in the cleaning space A rotating mechanism connected to a mechanism for rotating the substrate held in the holding mechanism by a corresponding rotational drive to a predetermined angle to fix the substrate at a predetermined angle, and a cleaning liquid jetting a cleaning solution in the cleaning space to have a fixed angle A substrate cleaning apparatus comprising a spray mechanism having a plurality of nozzles for performing cleaning on a front surface and a rear surface of a substrate is provided.

상술한 구성에 의해, 본 발명에 따른 기판 세정 장치에 있어서, 해당 기판은 회전 기구가 유지 기구를 회전시키는 것에 의해 스프레이 기구에 있는 복수의 노즐로부터 분출되는 세정액을 받는 각도가 조정될 수 있다. 이에 따라, 이러한 과정을 반복하는 것에 의해 기판이 각각 다른 각도로부터 유체 제트의 분사를 받으므로, 기판에 남아 있는 불필요한 금속이나 유기물의 분자 등을 완전히 제거할 수 있다.With the above configuration, in the substrate cleaning apparatus according to the present invention, the angle at which the substrate receives the cleaning liquid ejected from the plurality of nozzles in the spray mechanism by the rotating mechanism rotates the holding mechanism can be adjusted. Accordingly, since the substrate receives the jet of fluid from different angles by repeating this process, unnecessary metal or organic molecules remaining on the substrate can be completely removed.

따라서 본 발명의 기판 세정 장치에 따르면, 기판이 세정되면서 회전되는 일 없이 스프레이 기구가 일정 각도로 대략 연직 방향을 따라 세정을 실행할 수 있기 때문에, 세정하는 기판에서의 입체 구조의 기계 강도가 비교적 약한 부분이 직접 분출되는 세정액에 의해 충돌을 받아 손괴될 가능성이 낮아지므로, 기판의 제조 프로세스의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.Therefore, according to the substrate cleaning apparatus of the present invention, since the spray mechanism can perform cleaning at a predetermined angle and approximately in the vertical direction without rotating the substrate while cleaning, the mechanical strength of the three-dimensional structure of the substrate to be cleaned is relatively weak. Since the possibility of being damaged by collision with the directly ejected cleaning liquid is reduced, it is possible to improve the manufacturing efficiency of the manufacturing process of the substrate.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 기판 세정 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에서의 스프레이 기구의 제1 노즐 유닛이 다른 위치에 있는 상태를 설명하는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에서의 협지 유닛의 그립퍼부가 협지 위치에 있는 상태를 설명하는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에서의 협지 유닛의 그립퍼부가 분리 위치에 있는 상태를 설명하는 측면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 기판 세정 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태에서의 협지 유닛의 그립퍼부가 분리 위치에 있는 상태를 설명하는 측면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 기판 세정 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시 형태의 기판 세정 장치의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 9는 특허 문헌 1에 기재된 종래의 기판 세정 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.1 is a perspective view showing the configuration of a substrate cleaning apparatus according to a first embodiment of the present invention.
It is a perspective view explaining the state in which the 1st nozzle unit of the spray mechanism in 1st Embodiment of this invention exists in another position.
Fig. 3 is a side view for explaining a state in which the gripper portion of the clamping unit in the first embodiment of the present invention is in the clamping position.
Fig. 4 is a side view for explaining a state in which the gripper portion of the clamping unit is in a detached position in the first embodiment of the present invention.
5 is a side view showing the configuration of a substrate cleaning apparatus according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 6 is a side view for explaining a state in which the gripper portion of the clamping unit in the second embodiment of the present invention is in a detached position.
7 is a perspective view showing the configuration of a substrate cleaning apparatus according to a third embodiment of the present invention.
8 is a front view showing the configuration of a substrate cleaning apparatus according to a third embodiment of the present invention.
9 is a side view showing the configuration of a conventional substrate cleaning apparatus described in Patent Document 1. FIG.

본 발명에 따른 기판 세정 장치(100)는, 예를 들면, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이(liquid crystal display: LCD), 유기 EL 디스플레이(Organic Electroluminescence Display: OLED) 등의 제조 프로세스에서 웨이퍼나 유리 기판에 대해 세정을 실행하기 위한 것이다.The substrate cleaning apparatus 100 according to the present invention is, for example, a semiconductor wafer, a liquid crystal display (LCD), an organic EL display (Organic Electroluminescence Display: OLED), etc. in a manufacturing process for a wafer or a glass substrate. to perform cleaning.

이하, 본 발명에 따른 기판 세정 장치(100)에 대해 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a substrate cleaning apparatus 100 according to the present invention will be described with reference to the drawings.

제1 실시 형태first embodiment

도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 기판 세정 장치(100)의 제1 실시 형태를 설명한다. 여기서, 도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 기판 세정 장치(100)의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에서의 스프레이 기구(4)의 제1 노즐 유닛(41)이 다른 위치에 있는 상태를 설명하는 사시도이다.A first embodiment of the substrate cleaning apparatus 100 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4 . Here, Fig. 1 is a perspective view showing the configuration of a substrate cleaning apparatus 100 according to a first embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a first nozzle unit ( 41) is a perspective view illustrating the state in different positions.

또한, 도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에서의 협지 유닛(223)의 그립퍼부(223b)가 협지 위치에 있는 상태를 설명하는 측면도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에서의 협지 유닛(223)의 그립퍼부(223b)가 분리 위치에 있는 상태를 설명하는 측면도이다.Fig. 3 is a side view for explaining a state in which the gripper portion 223b of the clamping unit 223 in the first embodiment of the present invention is in the clamping position, and Fig. 4 is the clamping in the first embodiment of the present invention. It is a side view explaining the state in which the gripper part 223b of the unit 223 is in a detached position.

본 발명에 따른 기판 세정 장치(100)는, 도 1 내지 도 3에 나타내는 바와 같이, 세정조(1), 유지 기구(2), 회전 기구(3), 그리고 스프레이 기구(4)를 구비하고 있다.A substrate cleaning apparatus 100 according to the present invention includes a cleaning tank 1 , a holding mechanism 2 , a rotation mechanism 3 , and a spray mechanism 4 as shown in FIGS. 1 to 3 . .

세정조(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 세정 공간(12)을 구획하고 있는 조벽(11)으로 구성되어 있다.The washing tank 1 is comprised by the tank wall 11 which partitions the washing|cleaning space 12, as shown in FIG.

유지 기구(2)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판(5)을 세정 공간(12) 내에서 대략 연직 방향을 따라 직립하도록 유지할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는 해당 기판(5)은 반도체 웨이퍼이다. 물론, 여기서는 이에 한정되지는 않으며, 용도에 따라 다른 기판(예를 들면, 액정 디스플레이용의 유리 기판 등)을 세정하는 것에 사용되어도 좋다.As shown in FIG. 1 , the holding mechanism 2 can hold the substrate 5 upright in the cleaning space 12 in a substantially vertical direction. In addition, in this embodiment, the said board|substrate 5 is a semiconductor wafer. Of course, the present invention is not limited thereto, and may be used for cleaning other substrates (eg, glass substrates for liquid crystal displays, etc.) depending on the application.

본 실시 형태에서는 유지 기구(2)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 세정 공간(12) 내에서 세정조(1)의 조벽(11)에 회전 가능하게 마련되어 있으며, 회전 기구(3)와 연결되어 있어 회전 기구(3)의 회전 구동에 의해 회전되는 베이스(21) 및 기판(5)을 위치 결정하는 위치 결정 수단(22)을 구비하고 있다. In the present embodiment, as shown in FIG. 1 , the holding mechanism 2 is rotatably provided on the tank wall 11 of the cleaning tank 1 in the cleaning space 12 , and is connected to the rotation mechanism 3 , and positioning means 22 for positioning the base 21 and the substrate 5 which are rotated by the rotational drive of the rotation mechanism 3 .

베이스(21)는, 도 1 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 양면에 유지면(214) 및 연결면(215)을 가지는 환상 반(211), 일단이 회전 기구(3)와 연결되어 있는 회전축(212), 그리고 양단이 환상 반(211)의 연결면(215) 및 회전축(212)의 타단과 연접되어 있는 연접부(213)를 구비하고 있다.The base 21 is, as shown in Figs. 1 to 4, an annular half 211 having a holding surface 214 and a connecting surface 215 on both sides, and a rotating shaft (one end) connected to the rotating mechanism 3 . 212 ), and a connecting portion 213 having both ends connected to the connecting surface 215 of the annular half 211 and the other end of the rotating shaft 212 .

위치 결정 수단(22)은, 도 1 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 환상 반(211)에서의 다른 2개소에 마련되어 있는 2개의 지지 유닛(221), 각각 환상 반(211)에 각각의 지지 유닛(221)과 간격을 두도록 조작 가능하게 마련되어 있는 2개의 협지 유닛(223), 그리고 작동 유닛(226)을 구비하고 있다.The positioning means 22 is each support unit in the two support units 221 provided in the other two places in the annular half 211, respectively, as shown in FIGS. Two clamping units 223 operably provided so as to be spaced apart from 221 , and an operation unit 226 are provided.

각각의 지지 유닛(221)은, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 환상 반(211)의 유지면(214)으로부터 돌출되어 있는 동시에 둘레 가장자리에 폭이 기판(5)의 두께에 대응하여 기판(5)의 가장자리 측과 걸어 맞춰져 기판(5)을 위치 결정하는 위치 결정 홈(222a)이 오목하게 마련되어 있는 지지부(222)를 가지고 있다.Each of the supporting units 221 protrudes from the holding surface 214 of the annular half 211 and has a width at the periphery corresponding to the thickness of the substrate 5, as shown in FIGS. 3 and 4 , the substrate. It has a support part 222 in which the positioning groove|channel 222a which engages with the edge side of (5) and positions the board|substrate 5 is provided recessedly.

각각의 협지 유닛(223)은, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 환상 반(211)의 유지면(214)에 마련되어 있는 당접부(맞닿음부)(223a), 기판(5)에 당접하는 제1 섹션(223c) 및 베이스(21)에서의 환상 반(211)의 연결면(215)과 동일 측에 있는 제2 섹션(223d)으로 구분되어 있는 그립퍼부(223b), 그리고 탄성부(224)를 가지고 있다.Each of the clamping units 223 is attached to the abutting portion (abutting portion) 223a provided on the holding surface 214 of the annular half 211 and the substrate 5, as shown in FIGS. 3 and 4 . A gripper portion 223b divided into a contacting first section 223c and a second section 223d on the same side as the connecting surface 215 of the annular half 211 at the base 21, and an elastic portion ( 224) have.

또한, 본 실시 형태에서는 각각의 협지 유닛(223)은, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 환상 반(211)의 연결면(215)에서의 제1 섹션(223c) 및 제2 섹션(223d) 사이에 있는 개소에 마련되어 있는 피봇 접촉 블록(225), 그리고 그립퍼부(223b) 및 피봇 접촉 블록(225)을 피봇 접촉하기 위한 피봇 접촉부(223g)를 더 가지고 있다. 이러한 구성에 의해, 그립퍼부(223b)는 피봇 접촉부(223g)를 추축으로 해서 운동할 수 있다.In addition, in this embodiment, each clamping unit 223 is 1st section 223c and 2nd section 223d in the connection surface 215 of the annular half 211, as shown in FIG.3 and FIG.4. ) and a pivot contact block 225 provided at a position between the , and a pivot contact portion 223g for pivotally contacting the gripper portion 223b and the pivot contact block 225 . With this configuration, the gripper portion 223b can move with the pivot contact portion 223g as an axis.

그립퍼부(223b)는 상술한 피봇 이동에 의해, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 당접부(223a)와 함께 기판(5)을 협지하는 협지 위치(도 3 참조) 및 당접부(223a)에서 떨어져 기판(5)의 환상 반(211)에 대한 탈착과 부착이 가능하게 되는 분리 위치(도 4 참조) 사이에서 전환할 수 있다.The gripper part 223b is a clamping position (refer to FIG. 3) for clamping the substrate 5 together with the contact portion 223a and the contact portion 223a, as shown in FIGS. 3 and 4 by the above-described pivot movement. It is possible to switch between a detachable position (see FIG. 4 ) where detachment and attachment to the annular half 211 of the substrate 5 are possible.

탄성부(224)는, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 양단이 각각 환상 반(211) 및 제2 섹션(223d)에 당접해 있는 압축 스프링일 수 있으며, 그립퍼부(223b)에 대해 그립퍼부(223b)를 협지 위치로 이동시키는 부세력을 계속 인가할 수 있도록 배치되어 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the elastic part 224 may be a compression spring having both ends in contact with the annular half 211 and the second section 223d, respectively, and the gripper part 223b is held against the gripper part 223b. It is arranged so that the biasing force for moving the part 223b to the pinching position can be continuously applied.

작동 유닛(226)은 그립퍼부(223b)의 협지 위치 및 분리 위치를 전환하는 것을 제어하도록 구성되어 있으며, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 중심축이 회전축(212)과 동축으로 되도록 회전축(212)을 삽입 통과하고 있는 지지축부(227), 지지축부(227)의 환상 반(211)에 가까운 일단에 연결되어 있는 동시에 각각의 협지 유닛(223)의 그립퍼부(223b)의 제2 섹션(223d)에 환상 반(211)의 향하는 방향을 향하도록 꽉 눌러 그립퍼부(223b)를 협지 위치에서 분리 위치로 이동시킬 수 있는 누름부(228), 그리고 지지축부(227)와 연결되어 있어 지지축부(227)에 대해 누름부(228)를 제2 섹션(223d)에 꽉 누르는 동력, 즉 지지축부(227)를 구동하여 수평 방향으로 이동시키는 것에 의해서 누름부(228)를 그립퍼부(223b) 쪽으로 이동시키는 동력을 제공하도록 배치되어 있는 동력원(도시하지 않음)을 구비하고 있다.The operation unit 226 is configured to control switching the pinching position and the separation position of the gripper portion 223b, and as shown in Figs. 3 and 4, the rotating shaft ( The second section ( A pressing portion 228 capable of moving the gripper portion 223b from the pinching position to the separating position by pressing the gripper portion 223b to the 223d) in the direction in which the annular half 211 is directed, and the support shaft portion 227 is connected to the support shaft portion Power for pressing the pressing portion 228 against the second section 223d against the 227, that is, driving the support shaft portion 227 to horizontally move the pressing portion 228 toward the gripper portion 223b. and a power source (not shown) arranged to provide power for moving.

또한, 본 실시 형태에서는 해당 동력원은 공기압 실린더이다. 물론, 여기서는 이것에 한정되지는 않으며, 다른 실시 형태에서, 예를 들면, 유압 실린더나 수압 실린더와 같은 동력 실린더를 선정해도 좋다.In addition, in this embodiment, the said power source is a pneumatic cylinder. Of course, the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, for example, a power cylinder such as a hydraulic cylinder or a hydraulic cylinder may be selected.

또한, 회전축(212)은 중공 형상이고, 지지축부(227)와 연동하지 않도록 구성되어 있다. 즉 회전축(212)이 회전하고 있는 동안에는 지지축부(227)가 이동하지 않고, 지지축부(227)가 이동하고 있는 동안에는 회전축(212)이 회전하지 않는다.In addition, the rotation shaft 212 is hollow and is configured not to interlock with the support shaft portion 227 . That is, the support shaft part 227 does not move while the rotation shaft 212 is rotating, and the rotation shaft 212 does not rotate while the support shaft part 227 is moving.

이하, 기판(5)을 환상 반(211)에서 떼어내거나, 환상 반(211)에 부착하는 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, the process of removing the board|substrate 5 from the annular half 211 or attaching to the annular half 211 is demonstrated.

우선, 도 4에 나타내는 바와 같이, 작동 유닛(226)이 작동하여 누름부(228)를 그립퍼부(223b) 쪽으로 이동시켜, 누름부(228)가 그립퍼부(223b)의 제2 섹션(223d)에 꽉 눌러 탄성부(224)에 의한 부세력에 저항하여 그립퍼부(223b)를 이동시킴으로써, 그립퍼부(223b)의 제1 섹션(223c)이 당접부(223a)에서 떨어져 그립퍼부(223b)가 분리 위치가 된다.First, as shown in Fig. 4, the operation unit 226 is actuated to move the pressing portion 228 toward the gripper portion 223b so that the pressing portion 228 is the second section 223d of the gripper portion 223b. The gripper part 223b is moved by pressing against the elastic part 224 to resist the biasing force of the elastic part 224 and moving the gripper part 223b, so that the first section 223c of the gripper part 223b is separated from the contact part 223a and the gripper part 223b is separated. separate position.

다음에, 반송 장치(도시하지 않음)가 기판(5)을 가장자리 측이 지지부(222)의 위치 결정 홈(222a)과 걸어 맞춰지는 위치까지 반송한다.Next, a conveying apparatus (not shown) conveys the board|substrate 5 to the position where the edge side engages with the positioning groove 222a of the support part 222. As shown in FIG.

그리고 도 3에 나타내는 바와 같이, 작동 유닛(226)의 작동을 멈추고 누름부(228)를 원래의 위치로 되돌리면, 탄성부(224)가 그립퍼부(223b)에 계속 제공하는 부세력에 의해 그립퍼부(223b)가 협지 위치로 변경되어 그립퍼부(223b)의 제2 섹션(223d)이 당접부(223a)와 함께 기판(5)을 협지하게 된다. 이에 의하여, 기판(5)의 부착 조작이 완료된다.And, as shown in FIG. 3 , when the operation of the operation unit 226 is stopped and the pressing part 228 is returned to its original position, the gripper is generated by the urging force that the elastic part 224 continues to provide to the gripper part 223b. The portion 223b is changed to the pinching position so that the second section 223d of the gripper portion 223b grips the substrate 5 together with the abutment portion 223a. Thereby, the attachment operation of the board|substrate 5 is completed.

반대로, 기판(5)을 환상 반(211)에서 떼어내는 경우에는 상술한 순서와 마찬가지로, 작동 유닛(226)이 작동하여 그립퍼부(223b)가 분리 위치로 되고, 반송 장치가 기판(5)을 환상 반(211)에서 떼어내고 나서, 다음의 세정하고자 하는 기판(5)을 환상 반(211)에 부착하거나, 다음의 기판(5)을 부착하지 않은 채로 작동 유닛(226)의 작동을 멈추어, 탄성부(224)가 그립퍼부(223b)에 계속 제공하는 부세력에 의해 그립퍼부(223b)가 협지 위치로 되돌아온다.Conversely, when the substrate 5 is removed from the annular half 211 , similarly to the procedure described above, the operation unit 226 operates to set the gripper portion 223b to the separation position, and the transfer device moves the substrate 5 to the separation position. After removing from the annular half 211, the next substrate 5 to be cleaned is attached to the annular half 211, or the operation of the operation unit 226 is stopped without attaching the next substrate 5, The gripper part 223b returns to the pinching position by the urging force continuously provided by the elastic part 224 to the gripper part 223b.

회전 기구(3)는, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 세정 공간(12) 내에서 유지 기구(2)를 구동하여 회전하도록 유지 기구(2)와 연결되어 있어, 해당 회전 구동에 의해 유지 기구(2)에 유지되어 있는 기판(5)을 함께 소정의 각도까지 회전시켜 해당 각도로 일시적으로 고정시킬 수 있는 것이며, 유지 기구(2)의 회전축(212)과 연결되어 있는 벨트 풀리(31)와 벨트 풀리(31)와 연결되어 있어 회전축(212)의 회전을 구동할 수 있는 모터(도시하지 않음)를 구비하고 있다.3 and 4, the rotation mechanism 3 is connected to the holding mechanism 2 so as to rotate by driving the holding mechanism 2 in the cleaning space 12, and is held by the rotational drive. A belt pulley 31 connected to the rotation shaft 212 of the holding mechanism 2 can be temporarily fixed at the angle by rotating the substrate 5 held in the mechanism 2 together to a predetermined angle. and a motor (not shown) connected to the belt pulley 31 and driving the rotation of the rotating shaft 212 .

스프레이 기구(4)는, 도 1 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 세정 공간(12) 내에서 세정액을 분출하여 각도가 고정된 기판(5)의 표면, 즉 회로 패턴이 형성되어 있는 표면 및 이면에 대해 세정을 실행하는 복수의 노즐(43)을 가지는 동시에, 제1 노즐 유닛(41) 및 제2 노즐 유닛(42)으로 구성되어 있다. 즉, 복수의 노즐(43) 중의 일부가 제1 노즐 유닛(41)에 있는 한편, 다른 일부는 제2 노즐 유닛(42)에 있다.As shown in Figs. 1 to 4, the spray mechanism 4 sprays a cleaning liquid in the cleaning space 12 to the surface of the substrate 5 having a fixed angle, that is, the surface and the back surface on which the circuit pattern is formed. It has a plurality of nozzles 43 that perform cleaning against the surface, and is constituted of a first nozzle unit 41 and a second nozzle unit 42 . That is, some of the plurality of nozzles 43 are in the first nozzle unit 41 , while others are in the second nozzle unit 42 .

제1 노즐 유닛(41)은, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 세정 공간(12) 내서 대략 연직 방향을 따라 이동하여, 기판(5)의 표면에 대해 세정을 실행할 수 있다. 이에 비하여, 제2 노즐 유닛(42)은 세정 공간(12) 내에서 위치 결정되어 있는 동시에 기판(5)의 이면에 대해 세정을 실행할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서, 기판(5)에 있어서의 패턴화된 입체 구조에 따라 제1 노즐 유닛(41)에 있는 노즐(43)의 각도도 조정할 수 있다. As shown in FIGS. 1 and 2 , the first nozzle unit 41 can move along a substantially vertical direction within the cleaning space 12 to perform cleaning on the surface of the substrate 5 . In contrast, the second nozzle unit 42 can perform cleaning on the back surface of the substrate 5 while being positioned in the cleaning space 12 . In addition, in this embodiment, the angle of the nozzle 43 in the 1st nozzle unit 41 can also be adjusted according to the patterned three-dimensional structure in the board|substrate 5. As shown in FIG.

또한, 본 실시 형태의 기판 세정 장치(100)가 기판(5)에 대해 세정을 실행하고 있을 때에, 제1 노즐 유닛(41)에 있는 노즐(43)이 기판(5)의 표면에 대해 고압 액체를 분출하는 한편, 제2 노즐 유닛(42)에 있는 노즐(43)이 기판(5)의 이면에 대해 저압 액체를 분출한다.In addition, when the substrate cleaning apparatus 100 of the present embodiment is cleaning the substrate 5 , the nozzle 43 in the first nozzle unit 41 applies a high-pressure liquid to the surface of the substrate 5 . On the other hand, a nozzle 43 in the second nozzle unit 42 ejects a low-pressure liquid against the back surface of the substrate 5 .

여기서, 스프레이 기구(4)의 작동시에는 기판(5)이 회전되지 않고 소정의 각도로 고정되어 있으므로, 제1 노즐 유닛(41)에 있는 노즐(43)이 일정한 각도로 대략 연직 방향을 따라 기판(5)의 표면에 대해 세정을 실행할 수 있다.Here, since the substrate 5 is not rotated and is fixed at a predetermined angle during the operation of the spray mechanism 4 , the nozzle 43 in the first nozzle unit 41 moves along the substantially vertical direction at a predetermined angle. Cleaning can be performed on the surface of (5).

예를 들면, 기판(5)에서의 다른 영역의 입체 구조의 기계 강도가 다르므로, 회전 기구(3)에 의해 유지 기구(2)를 회전하여 기판(5)의 제1 노즐 유닛(41)에 있는 노즐(43)을 향하는 각도를 조정하고 나서 회전을 멈추는 동시에, 제1 노즐 유닛(41)에 있는 노즐(43)에 의해 기판(5)의 표면에 대해 세정을 실행한다. 이러한 기능에 의해, 본 실시 형태의 기판 세정 장치(100)는 기판(5)에서의 다른 영역의 입체 구조의 기계 강도에 따라 기판(5)의 세정을 실행할 수 있다.For example, since the mechanical strength of the three-dimensional structure of the different regions of the substrate 5 is different, the holding mechanism 2 is rotated by the rotation mechanism 3 to be applied to the first nozzle unit 41 of the substrate 5 . The rotation is stopped after adjusting the angle to the nozzle 43 located there, and the surface of the substrate 5 is cleaned by the nozzle 43 located in the first nozzle unit 41 . With this function, the substrate cleaning apparatus 100 of the present embodiment can perform cleaning of the substrate 5 according to the mechanical strength of the three-dimensional structure of the other regions of the substrate 5 .

이하, 제1 실시형태에 따른 기판 세정 장치(100)의 조작 순서의 일 예에 대하여 설명한다.Hereinafter, an example of an operation procedure of the substrate cleaning apparatus 100 according to the first embodiment will be described.

첫 번째로 반송 장치가 세정하고자 하는 기판(5)을 환상 반(211)에 반송하고, 기판(5)의 환상 반(211)에 대한 부착을 실행한다.First, the transfer apparatus transfers the substrate 5 to be cleaned to the annular half 211 , and attaches the substrate 5 to the annular half 211 .

두 번째로 제1 노즐 유닛(41)에 있는 노즐(43)이 세정액을 분출하여, 제1 노즐 유닛(41)이 위에서 아래로 대략 연직 방향을 따라 이동하면서 기판(5)의 표면에 대해 세정하는 동시에, 제2 노즐 유닛(42)에 있는 노즐(43)이 기판(5)의 이면에 대해 세정한다.Second, the nozzle 43 in the first nozzle unit 41 ejects the cleaning liquid, and the first nozzle unit 41 cleans the surface of the substrate 5 while moving in an approximately vertical direction from top to bottom. At the same time, the nozzle 43 in the second nozzle unit 42 cleans the back surface of the substrate 5 .

그리고 제1 노즐 유닛(41)에 있는 노즐(43)이 기판(5)의 가장 아래의 부분을 넘으면 세정액의 분출을 정지한다.Then, when the nozzle 43 in the first nozzle unit 41 exceeds the lowermost portion of the substrate 5, the ejection of the cleaning liquid is stopped.

또한, 제1 노즐 유닛(41)에 있는 노즐(43) 및 제2 노즐 유닛(42)에 있는 노즐(43)은 각각 동시에 기판(5)의 표면 및 이면에 대해 세정하는 것에 의해 기판(5)의 표면으로부터 박리된 불필요한 것이 기판(5)의 이면에 남는 것을 방지할 수 있다.In addition, the nozzle 43 in the first nozzle unit 41 and the nozzle 43 in the second nozzle unit 42 are respectively simultaneously cleaned for the front surface and the back surface of the substrate 5 by cleaning the substrate 5 . It is possible to prevent unnecessary things peeled off from the surface of the substrate 5 from remaining on the back surface of the substrate 5 .

세 번째로 회전 기구(3)에 의해 유지 기구(2)를 회전하여 기판(5)을 소정의 각도로 조정하는 동시에, 제1 노즐 유닛(41)을 아래에서 위로 대략 연직 방향을 따라 이동시킨다. 즉, 원래의 위치로 되돌린다.Third, the holding mechanism 2 is rotated by the rotation mechanism 3 to adjust the substrate 5 to a predetermined angle, and the first nozzle unit 41 is moved along a substantially vertical direction from bottom to top. That is, it returns to its original position.

네 번째로 제1 노즐 유닛(41)에 있는 노즐(43)이 세정액을 분출하여, 제1 노즐 유닛(41)이 위에서 아래로 대략 연직 방향을 따라 이동하면서 각도가 조정된 기판(5)의 표면에 대해 세정한다.Fourth, the nozzle 43 in the first nozzle unit 41 ejects the cleaning liquid, and the first nozzle unit 41 moves in a substantially vertical direction from top to bottom, and the surface of the substrate 5 is adjusted at an angle. clean about

그리고 상술한 제2 내지 제4의 조작 순서를 반복하여, 기판(5)에 대해 수 회의 세정을 실행한다. 이에 의하여, 일정 각도로 대략 연직 방향을 따라 기판(5)에 대해 세정을 실행할 수 있다. 또한, 세정하는 횟수는 경우에 따라 변경할 수 있다. Then, the substrate 5 is washed several times by repeating the second to fourth operation procedures described above. Thereby, cleaning can be performed with respect to the board|substrate 5 along the substantially vertical direction at a fixed angle. In addition, the number of times of washing|cleaning can be changed according to case.

다섯 번째로 세정이 끝난 기판(5)을 회전 기구(3)에 의해 원래의 각도로 조정하고 나서 작동 유닛(226)을 작동시켜 각각의 협지 유닛(223)을 협지 위치에서 분리 위치로 전환하여, 반송 장치에 의해 기판(5)을 유지 기구(2)에서 떼어낸다.Fifthly, the cleaned substrate 5 is adjusted to the original angle by the rotating mechanism 3, and then the operation unit 226 is operated to switch each clamping unit 223 from the clamping position to the separating position, The substrate 5 is removed from the holding mechanism 2 by a transfer device.

따라서, 해당 기판(5)은 회전 기구(3)가 기판(5)을 유지하고 있는 유지 기구(2)를 구동하여 회전시키는 것에 의하여 스프레이 기구(4)에 있는 복수의 노즐(43)로부터 분출되는 세정액을 받는 각도가 조정될 수 있다. 이에 따라, 기판 세정 장치(100)가 각각 다른 각도로 고정되면서 유체 제트의 분사에 의해 기판(5)에 대해 세정을 실행하여, 기판(5)에 남아 있는 불필요한 금속이나 유기물의 분자 등을 완전히 제거할 수 있다.Accordingly, the substrate 5 is ejected from the plurality of nozzles 43 in the spray mechanism 4 by the rotation mechanism 3 driving the holding mechanism 2 holding the substrate 5 and rotating it. The angle of receiving the cleaning solution can be adjusted. Accordingly, while the substrate cleaning apparatus 100 is fixed at different angles, cleaning is performed on the substrate 5 by spraying a fluid jet to completely remove unnecessary metal or organic molecules remaining on the substrate 5 . can do.

또한, 기판(5)의 세정을 실행하고 있을 때에 기판(5)이 회전되지 않으므로, 스프레이 기구(4)가 일정 각도로 대략 연직 방향을 따라 기판(5)에 대해 세정을 실행할 수 있기 때문에, 세정하는 기판(5)에 있어서의 입체 구조의 기계 강도가 비교적 약한 부분이 직접 분출되는 세정액에 의해 충돌을 받아 손괴될 가능성이 낮아지므로, 기판의 제조 프로세스의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.Further, since the substrate 5 is not rotated when the substrate 5 is being cleaned, the spray mechanism 4 can perform the cleaning on the substrate 5 along the substantially vertical direction at a certain angle. Since a portion of the substrate 5 having a relatively weak three-dimensional structure is less likely to be damaged due to a collision with the directly jetted cleaning liquid, it is possible to improve the manufacturing efficiency of the substrate manufacturing process.

제2 실시 형태second embodiment

도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 기판 세정 장치(100)의 제2 실시 형태를 설명한다. 여기서, 도 5는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 기판 세정 장치(100)의 구성을 나타내는 측면도이고, 도 6은 본 발명의 제2 실시 형태에서의 협지 유닛(223)의 그립퍼부(223b)가 분리 위치에 있는 상태를 설명하는 측면도이다.A second embodiment of the substrate cleaning apparatus 100 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6 . Here, FIG. 5 is a side view showing the configuration of the substrate cleaning apparatus 100 according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a gripper portion 223b of the clamping unit 223 in the second embodiment of the present invention. It is a side view illustrating a state in which is in the detached position.

본 발명에 따른 기판 세정 장치(100)의 제2 실시 형태는 제1 실시 형태와 많은 구성이 공통된다. 본 실시 형태의 기판 세정 장치(100)는, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 작동 유닛(226)이 작동하면 그립퍼부(223b)의 제1 섹션(223c)이 기판(5)의 연신 방향과 평행하는 방향으로 이동된다.The second embodiment of the substrate cleaning apparatus 100 according to the present invention has many structures in common with the first embodiment. In the substrate cleaning apparatus 100 of the present embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6 , when the operation unit 226 is operated, the first section 223c of the gripper part 223b moves in the extending direction of the substrate 5 . moved in a direction parallel to

더욱 구체적으로 말하면, 그립퍼부(223b)의 제2 섹션(223d)은 제3 섹션(223e) 및 제4 섹션(223f)으로 또한 구분되어 있다.More specifically, the second section 223d of the gripper portion 223b is also divided into a third section 223e and a fourth section 223f.

제3 섹션(223e)은, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 섹션(223c)에서 누름부(228) 쪽으로 경사지도록 연신되어 있으며, 일단이 제1 섹션(223c)과 피봇 접촉하고 있는 동시에, 타단이 제4 섹션(223f)과 연속되어 있다. 또한, 제4 섹션(223f)은, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제3 섹션(223e)의 타단으로부터 누름부(228)와 접촉할 수 있도록 연신하고 있다.As shown in Fig. 5, the third section 223e is extended from the first section 223c to be inclined toward the pressing portion 228, and one end is in pivotal contact with the first section 223c and the other end. It continues with this fourth section 223f. Moreover, as shown in FIG. 5, the 4th section 223f is extending|stretching so that it can contact the press part 228 from the other end of the 3rd section 223e.

또한, 제3 섹션(223e)은, 도 5에 나타내는 바와 같이, 피봇 접촉 블록(225)과 피봇 접촉부(223g)에 의해 피봇 접촉하고 있다. 그리고 탄성부(224)는 양단이 각각의 환상 반(211) 및 제4 섹션(223f)에 당접하고 있다.Further, as shown in FIG. 5 , the third section 223e is in pivotal contact with the pivot contact block 225 and the pivot contact portion 223g. And the elastic part 224 has both ends in contact with each of the annular half 211 and the 4th section 223f.

제1 실시 형태와 마찬가지로, 그립퍼부(223b)는 당접부(223a)와 함께 기판(5)을 협지하고 있는 협지 위치(도 5 참조)와 당접부(223a)에서 떨어져 기판(5)의 환상 반(211)에 대한 떼어냄이나 부착을 실행할 수 있는 분리 위치(도 6 참조) 사이에서 전환할 수 있다.As in the first embodiment, the gripper portion 223b is positioned at a clamping position (see FIG. 5 ) for clamping the substrate 5 together with the contact portion 223a, and the annular half of the substrate 5 away from the contact portion 223a. It is possible to switch between detachable positions (see FIG. 6 ) where detachment or attachment to 211 can be effected.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 제4 섹션(223f)이 작동 유닛(226)의 작동으로 누름부(228)에 의해 꽉 눌러지면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 섹션(223c)은 제3 섹션(223e)과 피봇 접촉하고 있는 것에 의해 기판(5)의 가장자리 측에서 떨어지도록 이동된다.Further, in the present embodiment, when the fourth section 223f is pressed firmly by the pressing portion 228 by the operation of the operation unit 226, as shown in Fig. 6, the first section 223c becomes the third It is moved away from the edge side of the substrate 5 by being in pivotal contact with the section 223e.

그리고 도 5에 나타내는 바와 같이, 작동 유닛(226)의 작동을 멈추면, 탄성부(224)가 그립퍼부(223b)에 계속 제공하는 부세력에 의해, 그립퍼부(223b)가 협지 위치로 변경되어 그립퍼부(223b)의 제1 섹션(223c)이 기판(5)의 표면을 당접하도록 이동되어 당접부(223a)와 함께 기판(5)을 협지하게 된다.5 , when the operation of the operation unit 226 is stopped, the gripper portion 223b is changed to the pinching position by the biasing force that the elastic portion 224 continuously provides to the gripper portion 223b. The first section 223c of the gripper portion 223b is moved to abut against the surface of the substrate 5 to grip the substrate 5 together with the abutment portion 223a.

따라서 제1 섹션(223c)의 이동 방향을 기판(5)의 연신 방향과 평행하도록 하는 것에 의하여, 제1 실시 형태에 비해 제1 섹션(223c)이 기판(5)의 표면에 인가하는 작용력으로 기판(5)을 손괴할 가능성을 낮출 수 있다.Accordingly, by making the moving direction of the first section 223c parallel to the extending direction of the substrate 5 , compared to the first embodiment, the first section 223c exerts an action force applied to the surface of the substrate 5 . (5) can reduce the possibility of damage.

또한, 제2 실시 형태에 따른 기판 세정 장치(100)의 조작 순서에 대해서는 제1 실시 형태와 마찬가지로 실행하면 좋으므로, 여기서는 상세한 설명을 생략한다.In addition, since it is good to carry out the operation procedure of the board|substrate cleaning apparatus 100 which concerns on 2nd Embodiment similarly to 1st Embodiment, detailed description is abbreviate|omitted here.

제3 실시 형태third embodiment

도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 기판 세정 장치(100)의 제3 실시 형태를 설명한다. 여기서, 도 7은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 기판 세정 장치(100)의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 8은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 기판 세정 장치(100)의 구성을 나타나는 정면도이다.A third embodiment of the substrate cleaning apparatus 100 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8 . Here, FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of the substrate cleaning apparatus 100 according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a front view showing the configuration of the substrate cleaning apparatus 100 according to the third embodiment of the present invention. to be.

본 발명에 따른 기판 세정 장치(100)의 제3 실시 형태는, 도 7 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 실시 형태와 마찬가지로 세정조(1), 유지 기구(2), 회전 기구(3), 그리고 스프레이 기구(4)를 구비하고 있다.In the third embodiment of the substrate cleaning apparatus 100 according to the present invention, as shown in FIGS. 7 and 8 , the cleaning tank 1 , the holding mechanism 2 , and the rotating mechanism 3 are similar to those of the first embodiment. , and a spray mechanism 4 is provided.

본 실시 형태의 기판 세정 장치(100)에 있어서, 유지 기구(2)는, 도 7 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 세정조(1)의 외부에 배치되어 있는 승강 유닛(도시하지 않음), 대략 연직 방향을 따라 이동할 수 있도록 승강 유닛과 연결되어 있는 지지 프레임(23), 그리고 지지 프레임(23)에 회전 가능하게 마련되어 있고, 기판(5)을 유지할 수 있는 동시에, 외주 가장자리에 티스부(241)가 형성되어 있는 환상 프레임(24)을 구비하고 있다.In the substrate cleaning apparatus 100 of the present embodiment, the holding mechanism 2 includes, as shown in FIGS. 7 and 8 , a lifting unit (not shown) disposed outside the cleaning tank 1 , approximately The support frame 23 connected to the lifting unit so as to move in the vertical direction, and the support frame 23 are rotatably provided to hold the substrate 5, and at the same time, a tooth portion 241 on the outer periphery It is provided with the annular frame 24 in which is formed.

회전 기구(3)는, 도 7 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 세정 공간(12) 내에 배치되어 있는 동시에, 환상 프레임(24)에 형성되어 있는 티스부(241)와 맞물려 환상 프레임(24)의 회전을 구동할 수 있는 톱니바퀴(32)와 톱니바퀴(32)의 움직임을 구동하도록 세정조(1)의 외부로부터 톱니바퀴(32)와 연결되어 있는 모터(도시하지 않음)를 구비하고 있다.As shown in FIGS. 7 and 8 , the rotation mechanism 3 is disposed in the cleaning space 12 , and engages with the teeth 241 formed in the annular frame 24 , and the annular frame 24 is A gear 32 capable of driving rotation and a motor (not shown) connected to the gear wheel 32 from the outside of the cleaning tank 1 to drive the movement of the gear wheel 32 are provided.

스프레이 기구(4)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 세정 공간(12) 내에서 위치 결정되어 있는 동시에, 기판(5)의 표면에 대해 세정을 실행하는 제1 노즐 유닛(41)과 세정 공간(12) 내에서 제1 노즐 유닛(41)과 간격을 두도록 위치 결정되어 있는 동시에, 기판(5)의 이면에 대해 세정을 실행하는 제2 노즐 유닛(42)으로 구성되어 있다.As shown in FIG. 7 , the spray mechanism 4 is positioned within the cleaning space 12 and includes a first nozzle unit 41 that cleans the surface of the substrate 5 and the cleaning space ( 12), it is composed of a second nozzle unit 42 positioned so as to be spaced apart from the first nozzle unit 41 and cleaning the back surface of the substrate 5 .

또한, 스프레이 기구(4)에서의 복수의 노즐(43)은 일부가 제1 노즐 유닛(41)에 있는 한편, 다른 일부는 제2 노즐 유닛(42)에 있다.Also, the plurality of nozzles 43 in the spray mechanism 4 are partly in the first nozzle unit 41 , while the other part is in the second nozzle unit 42 .

이하, 제3 실시 형태에 따른 기판 세정 장치(100)의 조작 순서에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation procedure of the substrate cleaning apparatus 100 which concerns on 3rd Embodiment is demonstrated.

첫 번째로 승강 유닛이 지지 프레임(23)을 세정 공간(12)에서 떨어지도록 위쪽으로 이동시키고, 반송 장치가 세정하고자 하는 기판(5)을 환상 프레임(24)에 부착한다.First, the lifting unit moves the support frame 23 upward so as to be separated from the cleaning space 12 , and the transfer device attaches the substrate 5 to be cleaned to the annular frame 24 .

두 번째로 승강 유닛이 지지 프레임(23)을 대략 연직 방향을 따라 세정 공간(12) 쪽으로 이동시키는 동시에, 기판(5)을 유지하고 있는 환상 프레임(24)이 함께 이동된다.Second, the lifting unit moves the support frame 23 toward the cleaning space 12 along the substantially vertical direction, while the annular frame 24 holding the substrate 5 is moved together.

여기서, 해당 지지 프레임(23)은 기판(5)이 제1 노즐 유닛(41) 및 제2 노즐 유닛(42)보다 낮은 위치(즉, 도 8에 나타내는 바와 같이, 환상 프레임(24)의 티스부(241)가 회전 기구(3)의 톱니바퀴(32)와 맞물리는 위치)까지 이동된다.Here, the support frame 23 is a position where the substrate 5 is lower than the first nozzle unit 41 and the second nozzle unit 42 (ie, as shown in FIG. 8 , the tooth portion of the annular frame 24 ) (241) is moved to the position where it meshes with the gear wheel (32) of the rotating mechanism (3).

세 번째로 제1 노즐 유닛(41)에 있는 노즐(43) 및 제2 노즐 유닛(42)에 있는 노즐(43)은 동시에 세정액을 분출하고, 승강 유닛이 기판(5)을 아래에서 위로 이동시키면서 기판(5)의 표면 및 이면에 대해 세정한다.Third, the nozzle 43 in the first nozzle unit 41 and the nozzle 43 in the second nozzle unit 42 simultaneously eject the cleaning liquid, and the lifting unit moves the substrate 5 from bottom to top. The front and back surfaces of the substrate 5 are cleaned.

네 번째로 기판(5)의 가장 아래의 부분이 제1 노즐 유닛(41) 및 제2 노즐 유닛(42)을 넘으면 세정액의 분출을 정지한다.Fourth, when the lowermost portion of the substrate 5 exceeds the first nozzle unit 41 and the second nozzle unit 42 , the ejection of the cleaning liquid is stopped.

또한, 상술한 제2 내지 제4의 조작 순서는 반복해도 좋으며, 기판(5)에 대해 수 회의 세정을 실행해도 좋다. 이에 의하여, 일정 각도로 대략 연직 방향을 따라 기판(5)에 대해 세정을 실행할 수 있다. 여기서, 경우에 따라 세정하는 횟수를 변경할 수 있다.In addition, the 2nd - 4th operation sequence mentioned above may be repeated, and the board|substrate 5 may be cleaned several times. Thereby, cleaning can be performed with respect to the board|substrate 5 along the substantially vertical direction at a fixed angle. Here, the number of times of washing may be changed in some cases.

다섯 번째로 다른 각도로 기판(5)에 대해 세정하는 경우에, 재차 승강 유닛이 지지 프레임(23)을 대략 연직 방향을 따라 세정 공간(12) 쪽으로 환상 프레임(24)의 티스부(241)가 회전 기구(3)의 톱니바퀴(32)와 맞물리게 될 때까지 이동한다. 또한, 이때는 스프레이 기구(4)는 작동하고 있지 않다.Fifth, in the case of cleaning the substrate 5 at a different angle, the lifting unit again moves the support frame 23 toward the cleaning space 12 along the substantially vertical direction so that the teeth 241 of the annular frame 24 move. It moves until it engages with the gear wheel 32 of the rotating mechanism 3 . In addition, the spray mechanism 4 is not operating at this time.

여섯 번째로 회전 기구(3)를 구동하여 톱니바퀴(32)를 회전시키면서 환상 프레임(24)을 회전시키는 것에 의하여 기판(5)을 바람직한 각도로 조정한다. 그리고 상술한 제3 내지 제4의 조작 순서를 반복하여 기판(5)에 대해 각각 다른 각도로 수 회의 세정을 실행한다.Sixth, by rotating the annular frame 24 while rotating the gear 32 by driving the rotation mechanism 3, the board|substrate 5 is adjusted to a desirable angle. Then, the substrate 5 is washed several times at different angles by repeating the above-described third to fourth operation procedures.

일곱 번째로 세정이 끝난 기판(5)을 승강 유닛에 의해 세정 공간(12)에서 떨어지도록 위쪽으로 이동시켜, 반송 장치에 의해 기판(5)을 유지 기구(2)에서 떼어낸다.The substrate 5, which has been cleaned seventh, is moved upward so as to be separated from the cleaning space 12 by the lifting unit, and the substrate 5 is removed from the holding mechanism 2 by the transfer device.

이에 따라, 제3 실시 형태의 기판 세정 장치(100)는 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 기판 세정 장치(100)와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.Accordingly, the substrate cleaning apparatus 100 of the third embodiment can obtain the same effects as the substrate cleaning apparatus 100 of the first and second embodiments.

총괄적으로 설명하면, 본 발명에 따른 기판 세정 장치(100)는 이하의 이점들을 가진다.In general, the substrate cleaning apparatus 100 according to the present invention has the following advantages.

즉, 기판(5)의 세정을 실행하고 있을 때에는 기판(5)이 회전되지 않으므로, 스프레이 기구(4)가 일정 각도로 대략 연직 방향을 따라 기판(5)에 대해 세정을 실행할 수 있기 때문에, 세정하는 기판(5)에 있어서의 입체 구조의 기계 강도가 비교적 약한 부분이 직접 분출되는 세정액에 의해 충돌을 받아 손상될 가능성이 낮아지므로 기판(5)의 제조 프로세스의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.That is, since the substrate 5 is not rotated when the substrate 5 is being cleaned, the spray mechanism 4 can perform the cleaning on the substrate 5 along the substantially vertical direction at a certain angle. Since a portion of the substrate 5 having a relatively weak three-dimensional structure is less likely to be damaged due to a collision with the directly jetted cleaning liquid, the manufacturing efficiency of the manufacturing process of the substrate 5 can be improved.

상술한 바에서는 본 발명의 전체적인 이해를 촉진하도록, 많은 구체적인 상세를 나타내었다. 그러나 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 하나 또는 그 이상의 다른 실시 형태가 구체적인 상세를 나타내지 않아도 실시될 수 있는 점이 명백할 것이다.In the foregoing, numerous specific details have been set forth in order to facilitate a thorough understanding of the present invention. However, it will be apparent to one of ordinary skill in the art that one or more other embodiments may be practiced without specific details.

이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태들 및 변경예를 설명했지만, 본 발명이 이들에 한정되는 것은 아니며, 가장 넓은 해석의 정신 및 범위 내에 포함되는 다양한 구성으로 하여 모든 수식 및 균등한 구성을 포함하는 것으로 한다.As mentioned above, although preferred embodiments and modifications of the present invention have been described, the present invention is not limited thereto, and includes all modifications and equivalent configurations with various configurations included within the spirit and scope of the broadest interpretation. do.

본 발명에 관한 기판 세정 장치는 세정 공정에 있어서 기판이 손괴될 가능성을 낮게 하도록 하여 기판의 제조 프로세스의 제조효율을 향상시키는 것에 유용하다. 그 때문에, 산업상의 이용 가능성이 있다.The substrate cleaning apparatus according to the present invention is useful for improving the manufacturing efficiency of the substrate manufacturing process by reducing the possibility that the substrate is damaged in the cleaning process. Therefore, there exists an industrial application possibility.

100: 기판 세정 장치 1: 세정조
11: 조벽 12: 세정 공간
2: 유지 기구 21: 베이스
211: 환상반 212: 회전축
213: 연접부 214: 유지면
215: 연결면 22: 위치 결정 수단
221: 지지 유닛 222: 지지부
222a: 위치 결정 홈 223: 협지 유닛
223a: 당접부 223b: 그립퍼부
223c: 제1 섹션 223d: 제2 섹션
223e: 제3 섹션 223f: 제4 섹션
223g: 피봇 접촉부 224: 탄성부
225: 피봇 접촉 블록 226: 작동 유닛
227: 지지축부 228: 누름부
23: 지지 프레임 24: 환상 프레임
241: 티스부 3: 회전 기구
31: 벨트 풀리 32: 톱니바퀴
4: 스프레이 기구 41: 제1 노즐 유닛
42: 제2 노즐 유닛 43: 노즐
5: 기판 9: 종래의 기판 세정 장치
90: 기판 91: 세정조
911: 조벽 912: 세정 공간
92: 유지 기구 93: 회전 기구
94: 노즐100: substrate cleaning device 1: cleaning tank
11: barn 12: cleaning space
2: retaining mechanism 21: base
211: annular plate 212: rotation shaft
213: joint 214: retaining surface
215: connecting surface 22: positioning means
221: support unit 222: support
222a: positioning groove 223: pinching unit
223a: contact portion 223b: gripper portion
223c: first section 223d: second section
223e: Section 3 223f: Section 4
223g: pivot contact 224: elastic
225: pivot contact block 226: actuation unit
227: support shaft 228: press
23: support frame 24: annular frame
241: tooth part 3: rotation mechanism
31: belt pulley 32: gear wheel
4: spray mechanism 41: first nozzle unit
42: second nozzle unit 43: nozzle
5: Substrate 9: Conventional substrate cleaning apparatus
90: substrate 91: cleaning tank
911: masonry 912: cleaning space
92: holding mechanism 93: rotating mechanism
94: nozzle

Claims (8)

세정 공간을 구획하고 있는 조벽으로 구성되어 있는 세정조와,
기판을 상기 세정 공간 내에서 연직 방향을 따라 직립하도록 유지하는 유지 기구와,
상기 세정 공간 내에서 상기 유지 기구를 구동하여 회전하도록 상기 유지 기구와 연결되어 있어, 해당 회전 구동에 의해 상기 유지 기구에 유지되어 있는 상기 기판을 함께 소정의 각도까지 회전시켜 해당 각도로 정지하여 고정시키는 회전 기구와,
상기 세정 공간 내에서 세정액을 분출하여 각도가 고정된 상기 기판의 표면 및 이면에 대해 세정을 실행하는 복수의 노즐을 갖고 있는 스프레이 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.A washing tank consisting of a tub wall partitioning the washing space, and
a holding mechanism for holding the substrate upright in the cleaning space in a vertical direction;
It is connected to the holding mechanism so as to drive and rotate the holding mechanism in the cleaning space, and the substrate held in the holding mechanism by the rotational driving is rotated together to a predetermined angle to stop and fix the substrate at the corresponding angle. rotating mechanism;
and a spray mechanism having a plurality of nozzles for cleaning the front and back surfaces of the substrate at a fixed angle by jetting a cleaning liquid in the cleaning space. 제 1 항에 있어서,
상기 유지 기구는 상기 세정 공간 내에서 상기 세정조의 상기 조벽에 회전 가능하게 마련되어 있으며, 상기 회전 기구와 연결되어 있어 상기 회전 기구의 상기 회전 구동에 의해 회전하는 베이스와, 상기 베이스에 마련되어 있고 상기 기판을 위치 결정하는 위치 결정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.The method of claim 1,
The holding mechanism is rotatably provided on the bath wall of the cleaning tank in the cleaning space, and is connected to the rotation mechanism and rotates by the rotation driving of the rotation mechanism; A substrate cleaning apparatus comprising positioning means for positioning. 제 2 항에 있어서,
상기 베이스는 양면이 유지면 및 연결면으로 되어 있는 환상 반과, 일단이 상기 회전 기구와 연결되어 있는 회전축과, 양단이 상기 환상 반의 상기 연결면 및 상기 회전축의 타단과 연접되어 있는 연접부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.3. The method of claim 2,
The base has an annular half having both sides as a holding surface and a connecting surface, a rotating shaft having one end connected to the rotating mechanism, and a joint having both ends connected to the connecting surface of the annular half and the other end of the rotating shaft. A substrate cleaning apparatus, characterized in that. 제 3 항에 있어서,
상기 위치 결정 수단은 상기 환상 반에서의 다른 2개소에 마련되어 있는 2개의 지지 유닛과, 각각 상기 환상 반에 각각의 상기 지지 유닛과 간격을 두고 조작 가능하게 마련되어 있는 2개의 협지 유닛과 작동 유닛을 구비하며,
각각의 상기 지지 유닛은 상기 환상 반의 상기 유지면으로부터 돌출되어 있는 동시에 둘레 가장자리에 폭이 상기 기판의 두께에 대응해서 상기 기판의 가장자리 측과 걸어 맞춰져 상기 기판을 위치 결정하는 위치 결정 홈이 오목하게 마련되어 있는 지지부를 가지고,
각각의 상기 협지 유닛은 상기 유지면에 마련되어 있는 당접부와, 상기 당접부와 함께 상기 기판을 협지하는 협지 위치와, 상기 당접부에서 떨어져 상기 기판의 상기 환상 반에 대한 떼어냄 및 부착이 가능하게 되는 분리 위치 사이로 전환되는 그립퍼부와, 상기 그립퍼부에 대해 상기 그립퍼부를 상기 협지 위치로 이동시키는 부세력을 계속 인가하도록 배치되어 있는 탄성부를 가지며,
상기 작동 유닛은 상기 그립퍼부의 상기 협지 위치와 상기 분리 위치의 전환을 제어하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.4. The method of claim 3,
The positioning means is provided with two supporting units provided at two different places in the annular half, and two clamping units and an operating unit respectively provided on the annular half to be operably provided at a distance from each of the supporting units on the annular half. and
Each of the support units is provided with a concave positioning groove protruding from the holding surface of the annular half and having a width corresponding to the thickness of the substrate and engaging with the edge side of the substrate to position the substrate at the peripheral edge. having a support,
Each of the holding units has a contact portion provided on the holding surface, a gripping position for clamping the substrate together with the contact portion, and detachable and attachable to the annular half of the substrate apart from the contact portion. a gripper part that switches between the separated positions, and an elastic part arranged to continuously apply a biasing force for moving the gripper part to the pinching position with respect to the gripper part;
and the operation unit is configured to control switching of the gripping position and the separation position of the gripper part. 제 4 항에 있어서,
상기 그립퍼부는 상기 기판에 당접하는 제1 섹션과 상기 베이스의 상기 연결면과 동일 측에 있는 제2 섹션으로 구분되어 있고,
상기 작동 유닛은 중심축이 상기 회전축과 동축으로 되도록 상기 회전축을 삽입 통과하는 지지축부와, 상기 지지축부의 상기 환상 반에 가까운 일단에 연결되어 있는 동시에 각각의 상기 협지 유닛의 상기 그립퍼부의 상기 제2 섹션을 상기 환상 반을 향하는 방향으로 꽉 눌러 상기 그립퍼부를 상기 협지 위치에서 상기 분리 위치로 이동시키는 누름부와, 상기 지지축부와 연결되어 있어 상기 지지축부에 대해 상기 누름부를 상기 제2 섹션으로 꽉 누르는 동력을 제공하는 동력원을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.5. The method of claim 4,
The gripper part is divided into a first section in contact with the substrate and a second section on the same side as the connection surface of the base,
The operation unit includes a support shaft portion through which the rotation shaft is inserted so that a central shaft is coaxial with the rotation shaft, and is connected to one end of the support shaft portion close to the annular half, and at the same time, the second gripper portion of each of the holding units. a pressing part for pressing the section in a direction toward the annular half to move the gripper part from the pinching position to the separating position; A substrate cleaning apparatus comprising a power source for providing power. 제 2 항에 있어서,
상기 스프레이 기구는 상기 세정 공간 내에서 연직 방향을 따라 이동하고, 상기 기판의 표면에 대해 세정을 실행하는 제1 노즐 유닛과, 상기 세정 공간 내에서 위치 결정되어 있는 동시에 상기 기판의 이면에 대해 세정을 실행하는 제2 노즐 유닛으로 구성되며,
상기 복수의 노즐은 일부가 상기 제1 노즐 유닛에 있는 한편, 다른 일부가 상기 제2 노즐 유닛에 있는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.3. The method of claim 2,
The spray mechanism includes a first nozzle unit that moves in a vertical direction in the cleaning space and performs cleaning on the surface of the substrate, and is positioned in the cleaning space and cleans the back surface of the substrate while being positioned in the cleaning space. Consists of a second nozzle unit to execute,
and wherein said plurality of nozzles are partly in said first nozzle unit and another part in said second nozzle unit. 제 1 항에 있어서,
상기 유지 기구는 연직 방향을 따라 이동하는 지지 프레임과 상기 지지 프레임에 회전가능하게 마련되어 있는 환상 프레임을 구비하며,
상기 환상 프레임은 상기 기판을 유지하는 동시에 외주 가장자리에 티스부가 형성되어 있고,
상기 회전 기구는 상기 세정 공간 내에 배치되어 있는 동시에 상기 환상 프레임에 형성되어 있는 상기 티스부와 맞물려 상기 환상 프레임의 회전을 구동하는 톱니바퀴를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.The method of claim 1,
The holding mechanism includes a support frame moving in a vertical direction and an annular frame rotatably provided to the support frame,
The annular frame has a tooth portion formed on the outer periphery while holding the substrate,
The substrate cleaning apparatus according to claim 1, wherein the rotation mechanism includes a gear wheel disposed in the cleaning space and engaged with the teeth formed on the annular frame to drive rotation of the annular frame. 제 7 항에 있어서,
상기 스프레이 기구는 상기 세정 공간 내에서 위치 결정되어 있는 동시에 상기 기판의 표면에 대해 세정을 실행하는 제1 노즐 유닛과, 상기 세정 공간 내에서 상기 제1 노즐 유닛과 간격을 두도록 위치 결정되어 있는 동시에 상기 기판의 이면에 대해 세정을 실행하는 제2 노즐 유닛으로 구성되며,
상기 복수의 노즐은 일부가 상기 제1 노즐 유닛에 있는 한편, 다른 일부가 상기 제2 노즐 유닛에 있는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.8. The method of claim 7,
The spray mechanism includes a first nozzle unit positioned within the cleaning space and simultaneously performing cleaning on the surface of the substrate, and positioned so as to be spaced apart from the first nozzle unit in the cleaning space. Consists of a second nozzle unit that performs cleaning on the back surface of the substrate,
and wherein said plurality of nozzles are partly in said first nozzle unit and another part in said second nozzle unit.
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