KR102316261B1 - Apparatus for stimulating body and method for stimulating the body using the apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a human body stimulation device and a human body stimulation method using the same. According to one embodiment, the human body stimulation device which provides sonic vibration massage to a user by using sonic vibration comprises: a sonic vibration module configured to output sonic vibration corresponding to an audible frequency band and perform a sonic vibration massage operation by applying the sonic vibration to a body part of a user; a massage module configured to move the position of the sonic vibration module; and a control unit configured to control the sonic vibration module and the massage module. The control unit controls the sonic vibration output from the sonic vibration module based on a sound source signal. The sound source signal may include a sound source waveform based on a synchronization pattern related to the position movement of the sonic vibration module and a vibration pattern having a frequency included in an audible frequency band range. According to the present invention, the human body stimulation device and the human body stimulation method using the same can provide various types of massage to a user.

Description

인체 자극 장치 및 상기 인체 자극 장치를 이용하는 인체 자극 방법{APPARATUS FOR STIMULATING BODY AND METHOD FOR STIMULATING THE BODY USING THE APPARATUS}A human body stimulation device and a human body stimulation method using the human body stimulation device

본 발명은 인체 자극 장치 및 상기 인체 자극 장치를 이용하는 인체 자극 방법에 관한 것으로, 구체적으로 음파 진동 자극을 제공하는 인체 자극 장치 및 상기 인체 자극 장치를 이용하는 인체 자극 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a human body stimulation apparatus and a human body stimulation method using the human body stimulation apparatus, and more particularly, to a human body stimulation apparatus providing acoustic vibration stimulation and a human body stimulation method using the human body stimulation apparatus.

삶의 질이 개선되면서 피로를 풀며, 스트레스를 해소하는데 도움이 되는 인체 자극 방식, 특히, 마사지에 대한 관심이 증대하고 있다. 최근에는 부드러운 마사지감으로 인하여 그 중에서도 신체 부위에 음파 진동을 전달함으로써 신체 부위를 세심하게 마사지하는 음파 진동 마사지에 대한 수요가 증가하는 상황이다.As the quality of life improves, interest in human body stimulation methods that help relieve fatigue and relieve stress, in particular, massage is increasing. Recently, due to the soft massage feeling, there is an increasing demand for sonic vibration massage in which the body part is carefully massaged by transmitting the sonic vibration to the body part.

이에 종래의 음파 진동을 발생시키는 장치를 적용한 마사지기가 있으나, 이러한 마사지기는 단순하게 음파 진동을 사용자의 신체 부위에 전달하는데 그치며, 사용자의 신체 부위별로 최적화된 음파 진동을 제공하지 않아 효과적인 마사지가 수행되지 않는다는 문제점이 있다. Accordingly, there is a conventional massager to which a device for generating sound wave vibration is applied, but such a massager simply transmits sound wave vibration to the user's body part, and does not provide sound wave vibration optimized for each body part of the user, so effective massage is not performed. There is a problem that it does not.

따라서, 사용자의 신체 부위별로 최적화된 음파 진동 마사지를 제공하는 기술에 대한 기술 개발이 필요한 실정이다.
(특허문헌 0001) 한국공개특허공보 제10-2019-0105820호 (2019.09.18)
Therefore, there is a need to develop a technology for providing a sonic vibration massage optimized for each body part of a user.
(Patent Document 0001) Korean Patent Publication No. 10-2019-0105820 (2019.09.18)

본 출원의 해결하고자 하는 일 과제는 모션 마사지와 음파 진동 마사지를 동시에 수행하는 인체 자극 장치 및 상기 인체 자극 장치를 이용하는 인체 자극 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present application is to provide a human body stimulation apparatus for simultaneously performing motion massage and sonic vibration massage, and a human body stimulation method using the human body stimulation apparatus.

또한, 본 출원의 해결하고자 하는 일 과제는, 사용자의 신체 부위에 음파 진동 마사지와 함께 두드림 마사지, 주무름 마사지 등의 일반적인 마사지를 제공하는 인체 자극 장치 및 상기 인체 자극 장치를 이용하는 인체 자극 방법을 제공하는 것에 있다.In addition, one object to be solved by the present application is to provide a human body stimulation device that provides general massage such as tapping massage and kneading massage along with sonic vibration massage to a user's body part, and a human body stimulation method using the body stimulation device. it is in

또한, 본 출원의 해결하고자 하는 일 과제는 음파 진동 모듈을 이용하여 모션 마사지 및 음파 진동 마사지를 동시에 수행하는 인체 자극 장치 및 상기 인체 자극 장치를 이용하는 인체 자극 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present application is to provide a human body stimulation apparatus for simultaneously performing motion massage and sonic vibration massage using a sound wave vibration module, and a method for stimulating a human body using the human body stimulation apparatus.

본 출원의 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved of the present application is not limited to the above-mentioned problems, and the problems not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and the accompanying drawings. .

일 실시예에 따른 음파 진동을 이용하여 사용자에게 음파 진동 마사지를 제공하는 인체 자극 장치는, 가청 주파수 대역에 대응하는 음파 진동을 출력하고, 상기 음파 진동을 상기 사용자의 신체 부분에 인가함으로써 음파 진동 마사지 동작을 수행하도록 구성된 음파 진동 모듈; 상기 음파 진동 모듈을 위치를 이동시키도록 구성된 마사지 모듈; 및 상기 음파 진동 모듈 및 상기 마사지 모듈을 제어하도록 구성된 제어부를 포함하고, 상기 제어부는, 음원 신호를 기초로 상기 음파 진동 모듈에서 출력되는 음파 진동을 제어하되, 상기 음원 신호는, 상기 음파 진동 모듈의 위치 이동과 관련된 동기화 패턴 및 가청 주파수 대역 범위에 포함되는 주파수를 갖는 진동 패턴에 기초하는 음원 파형을 포함할 수 있다.The human body stimulation apparatus for providing a sonic vibration massage to a user using sonic vibration according to an embodiment outputs a sonic vibration corresponding to an audible frequency band, and applies the sonic vibration to the user's body part, thereby providing a sonic vibration massage a sonic vibration module configured to perform an operation; a massage module configured to move the position of the sound wave vibration module; and a control unit configured to control the sound wave vibration module and the massage module, wherein the control unit controls the sound wave vibration output from the sound wave vibration module based on a sound source signal, wherein the sound source signal is of the sound wave vibration module It may include a sound source waveform based on a synchronization pattern related to position movement and a vibration pattern having a frequency included in an audible frequency band range.

본 발명의 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Solutions of the present invention are not limited to the above-described solutions, and solutions not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and the accompanying drawings. will be able

본 출원의 일 실시예에 의하면, 모션 마사지에 동기화된 음파 진동 마사지를 수행함으로써, 모션 마사지 및 음파 진동 마사지를 동시에 제공하는 것에 따른 사용자의 이질감을 감소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present application, by performing the sonic vibration massage synchronized with the motion massage, it is possible to reduce the user's sense of heterogeneity due to the simultaneous provision of the motion massage and the sonic vibration massage.

또한, 본 출원의 일 실시예에 의하면, 사용자의 신체 부위에 음파 진동 마사지와 함께 두드림 마사지, 주무름 마사지 등의 일반적인 마사지를 제공하여 사용자는 다양한 마사지를 받을 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present application, general massages such as tapping massage and kneading massage are provided along with sonic vibration massage to the user's body part, so that the user can receive various massages.

또한, 본 출원의 일 실시예에 의하면, 음파 진동 모듈만을 이용하여 모션 마사지 음파 진동 마사지를 동시에 수행함으로써 사용자의 만족감을 높일 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present application, the user's satisfaction can be increased by simultaneously performing the motion massage sonic vibration massage using only the sonic vibration module.

본 출원의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effect of the present application is not limited to the above-described effects, and the effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and accompanying drawings.

도 1은 일 실시예에 따른 마사지 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 마사지 유닛을 나타낸 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 마사지 유닛의 정면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 마사지 유닛의 측면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 마사지 유닛을 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 음파 진동 모듈을 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 음파 진동 모듈의 헤드 및 음파 진동 발생부를 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 헤드 및 음파 진동 발생부의 분해 사시도를 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 헤드 및 음파 진동 발생부의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 두드림 마사지를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 주무름 마사지를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 모션 마사지를 설명하기 위한 그래프이다.
도 13은 일 실시예에 따른 마사지 제공 방법의 동작 흐름도다.
도 14는 일 실시예에 따른 마사지 유닛을 나타낸 블록도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 제어부의 제어방법을 나타낸 동작 흐름도다.
도 16은 일 실시예에 따른 음원 파형의 예시들을 나타낸 그래프이다.
도 17은 다른 일 실시예에 따른 음원 파형의 예시들을 나타낸 그래프이다.
도 18은 일 실시예에 따른 음원 신호의 주파수 및 진폭 변화에 따른 음파 진동 마사지의 강도 변화를 설명하기 위한 그래프이다.
도 19는 일 실시예에 따른 동기화 파형의 예를 설명하기 위한 그래프이다.
도 20은 일 실시예에 따른 진동 파형의 예를 설명하기 위한 그래프이다.
도 21은 일 실시예에 따른 음원 파형의 예를 나타낸 그래프이다.
도 22는 일 실시예에 따른 음파 진동 모듈의 이동 주기와 동기화 파형과의 관계를 나타낸 그래프이다.
도 23 및 도 24는 일 실시예에 따른 진동 파형의 진동 주파수에 따른 음원 파형의 주기에 대하여 설명하기 위한 그래프이다.
도 25는 다른 일 실시예에 따른 진동 파형의 진동 주파수에 따른 음원 파형의 주기에 대하여 설명하기 위한 그래프이다.
도 26은 일 실시예에 따른 동기화 파형 및 음원 파형의 관계를 설명하기 위한 그래프이다.
도 27은 일 실시예에 따른 음파 진동 모듈의 이동 속도와 음원 신호와의 관계를 설명하기 위한 그래프이다.
도 28은 일 실시예에 따른 음파 진동 모듈의 자극 강도와 음파 진동 마사지와의 관계를 설명하기 위한 그래프이다.
도 29 및 도 30은 일 실시예에 따른 멀티 모달 마사지를 수행하기 위한 마사지 장치의 제어방법에 대한 동작 흐름도이다.
도 31은 일 실시예에 따른 두드림 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.
도 32는 다른 일 실시예에 따른 두드림 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 도면이다.
도 33은 또 다른 일 실시예에 따른 두드림 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.
도 34는 일 실시예에 따른 지압 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.
도 35는 다른 일 실시예에 따른 지압 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.
도 36은 일 실시예에 따른 연타 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.
도 37은 다른 일 실시예에 따른 연타 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.
도 38은 일 실시예에 따른 훑기 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.
도 39는 일 실시예에 따른 주무름 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.
도 40은 다른 일 실시예에 따른 주무름 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 도면이다.
도 41은 또 다른 일 실시예에 따른 주무름 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.
도 42는 일 실시예에 따른 주무름 마사지를 제공할 경우에 모션 마사지 부재의 이동 궤적을 설명하기 위한 그래프이다.
도 43은 일 실시예에 따른 마사지 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 동작 흐름도이다.
도 44는 일 실시예에 따른 마사지 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 동작 흐름도이다.
1 is a view showing a massage device according to an embodiment.
2 is a block diagram illustrating a massage unit according to an embodiment.
3 is a front view of a massage unit according to an embodiment.
4 is a side view of a massage unit according to an embodiment.
5 is a diagram illustrating a massage unit according to an embodiment.
6 is a view showing a sound wave vibration module according to an embodiment.
7 is a view illustrating a head and a sound wave vibration generator of a sound wave vibration module according to an exemplary embodiment.
8 is an exploded perspective view of a head and a sound wave vibration generator according to an exemplary embodiment.
9 is a view illustrating a cross-sectional view of a head and a sound wave vibration generator according to an exemplary embodiment.
10 is a view for explaining a tapping massage according to an embodiment.
11 is a view for explaining a kneading massage according to an embodiment.
12 is a graph for explaining a motion massage according to an embodiment.
13 is an operation flowchart of a method for providing a massage according to an embodiment.
14 is a block diagram illustrating a massage unit according to an embodiment.
15 is an operation flowchart illustrating a control method of a controller according to an exemplary embodiment.
16 is a graph illustrating examples of sound source waveforms according to an embodiment.
17 is a graph showing examples of sound source waveforms according to another embodiment.
18 is a graph for explaining a change in intensity of a sound wave vibration massage according to a change in frequency and amplitude of a sound source signal according to an embodiment.
19 is a graph for explaining an example of a synchronization waveform according to an embodiment.
20 is a graph for explaining an example of a vibration waveform according to an embodiment.
21 is a graph illustrating an example of a sound source waveform according to an embodiment.
22 is a graph illustrating a relationship between a movement period of a sound wave vibration module and a synchronization waveform according to an embodiment.
23 and 24 are graphs for explaining a period of a sound source waveform according to a vibration frequency of a vibration waveform according to an exemplary embodiment.
25 is a graph for explaining a period of a sound source waveform according to a vibration frequency of a vibration waveform according to another exemplary embodiment.
26 is a graph for explaining a relationship between a synchronization waveform and a sound source waveform according to an exemplary embodiment.
27 is a graph for explaining a relationship between a moving speed of a sound wave vibration module and a sound source signal according to an embodiment.
28 is a graph for explaining the relationship between the stimulation intensity of the sound wave vibration module and the sound wave vibration massage according to an embodiment.
29 and 30 are operation flowcharts for a method of controlling a massage device for performing multi-modal massage according to an embodiment.
31 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to a tapping massage according to an embodiment.
32 is a diagram for explaining a sound source signal corresponding to a tapping massage according to another embodiment.
33 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to a tapping massage according to another embodiment.
34 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to acupressure massage according to an embodiment.
35 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to acupressure massage according to another embodiment.
36 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to a massage batter according to an embodiment.
37 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to a massage batter according to another embodiment.
38 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to a sweep massage according to an embodiment.
39 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to a kneading massage according to an embodiment.
40 is a diagram for explaining a sound source signal corresponding to a kneading massage according to another embodiment.
41 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to a kneading massage according to another embodiment.
42 is a graph for explaining a movement trajectory of a motion massage member when a kneading massage is provided according to an embodiment.
43 is an operation flowchart for explaining a method of controlling a massage device according to an embodiment.
44 is an operation flowchart for explaining a method of controlling a massage device according to an embodiment.

본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 명확히 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 본 명세서에 기재된 실시예에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 본 발명의 사상을 벗어나지 아니하는 수정예 또는 변형예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments described in this specification are for clearly explaining the spirit of the present invention to those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, so the present invention is not limited by the embodiments described in this specification, and the present invention It should be construed as including modifications or variations that do not depart from the spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하여 가능한 현재 널리 사용되고 있는 일반적인 용어를 선택하였으나 이는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 의도, 관례 또는 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 다만, 이와 달리 특정한 용어를 임의의 의미로 정의하여 사용하는 경우에는 그 용어의 의미에 관하여 별도로 기재할 것이다. 따라서 본 명세서에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌 그 용어가 가진 실질적인 의미와 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 한다.The terms used in the present specification are selected as widely used general terms as possible in consideration of the functions in the present invention, but they may vary depending on the intention, custom, or emergence of new technology of those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. can However, if a specific term is defined and used with an arbitrary meaning, the meaning of the term will be separately described. Therefore, the terms used in this specification should be interpreted based on the actual meaning of the terms and the contents of the entire specification, rather than the names of simple terms.

본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명을 용이하게 설명하기 위한 것으로 도면에 도시된 형상은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 필요에 따라 과장되어 표시된 것일 수 있으므로 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.The drawings attached to this specification are for easy explanation of the present invention, and the shapes shown in the drawings may be exaggerated as necessary to help understand the present invention, so the present invention is not limited by the drawings.

본 명세서에서 본 발명에 관련된 공지의 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 이에 관한 자세한 설명은 필요에 따라 생략하기로 한다.In the present specification, when it is determined that a detailed description of a known configuration or function related to the present invention may obscure the gist of the present invention, a detailed description thereof will be omitted if necessary.

일 실시예에 따른 기구적 마사지 동작 및 음파 진동 마사지 동작 수행에 의해 사용자에게 멀티 모달 마사지를 제공하는 인체 자극 장치는 사용자의 신체 부분과 접촉하도록 구성된 마사지 부재; 마사지 패턴에 대응하여 상기 마사지 부재가 반복적으로 이동되도록 상기 마사지 부재와 작동적으로 연결된 모터를 포함하고, 상기 마사지 부재를 이용하여 상기 마사지 패턴에 따라 상기 기구적 마사지 동작을 수행하는 제1 마사지 모듈; 가청 주파수 대역에 대응하는 음파 진동을 출력하고, 상기 마사지 부재와 동작적으로 연결된 음파 진동 모듈을 포함하고, 상기 음파 진동을 상기 신체 부분에 인가함으로써 상기 음파 진동 마사지 동작을 수행하는 제2 마사지 모듈; 및 상기 모터를 구동시키기 위한 제1 제어 신호를 상기 모터에 인가하고 및 상기 음파 진동 모듈을 구동시키기 위한 제2 제어 신호를 상기 음파 진동 모듈에 인가하는 제어부;를 포함하고, 상기 제2 제어 신호는 상기 마사지 부재의 이동과 관련된 동기화 패턴 및 상기 가청 주파수 대역 범위에 포함되는 주파수에 따른 진동 패턴에 기초한 음원 파형을 포함할 수 있다.A human body stimulation apparatus for providing a multi-modal massage to a user by performing a mechanical massage operation and a sonic vibration massage operation according to an embodiment includes: a massage member configured to contact a body part of the user; a first massage module comprising a motor operatively connected to the massage member to repeatedly move the massage member in response to a massage pattern, and performing the mechanical massage operation according to the massage pattern by using the massage member; a second massage module that outputs a sound wave vibration corresponding to an audible frequency band, includes a sound wave vibration module operatively connected to the massage member, and performs the sound wave vibration massage operation by applying the sound wave vibration to the body part; and a control unit that applies a first control signal for driving the motor to the motor and applies a second control signal for driving the acoustic vibration module to the sound wave vibration module; It may include a sound source waveform based on a synchronization pattern related to the movement of the massage member and a vibration pattern according to a frequency included in the audible frequency band range.

상기 마사지 부재의 위치 이동 및 상기 음파 진동 모듈의 위치 이동이 동기화되도록, 상기 모터에 의해 상기 마사지 부재 및 상기 음파 진동 모듈의 위치가 이동될 수 있다.The position of the massage member and the sound wave vibration module may be moved by the motor so that the position movement of the massage member and the position movement of the sound wave vibration module are synchronized.

일 실시예에 따른 인체 자극 장치는, 상기 마사지 부재 및 상기 음파 진동 모듈을 연결하는 연결부를 더 포함하고, 상기 모터에 의해 연결부가 움직임으로써 상기 마사지 부재 및 상기 음파 진동 모듈의 위치가 이동될 수 있다.The human body stimulation apparatus according to an embodiment may further include a connection part connecting the massage member and the sound wave vibration module, and the position of the massage member and the sound wave vibration module may be moved by the movement of the connection part by the motor. .

상기 제어부는, 상기 마사지 패턴에 따라 상기 마사지 부재가 이동하도록 상기 제1 신호를 상기 모터에 인가하고, 상기 동기화 패턴은 상기 마사지 패턴에 동기화될 수 있다.The controller may apply the first signal to the motor to move the massage member according to the massage pattern, and the synchronization pattern may be synchronized with the massage pattern.

상기 동기화 패턴은, 상기 마사지 부재의의 초기 위치를 기준으로 상기 마사지 모듈의 x축으로의 이동 패턴, y축으로의 이동 패턴 및 z축으로의 이동 패턴 중 적어도 하나와 동기화될 수 있다.The synchronization pattern may be synchronized with at least one of a movement pattern in an x-axis, a movement pattern in a y-axis, and a movement pattern in the z-axis of the massage module based on an initial position of the massage member.

상기 마사지 패턴은 제1 주기에 따른 세부 마사지 패턴을 복수개 포함하고, 상기 동기화 패턴은 제2 주기에 따른 세부 동기화 패턴을 복수개 포함하고, 상기 복수개의 세부 마사지 패턴의 시작시점 또는 종료시점과 상기 복수개의 세부 동기화 패턴의 시작시점 또는 종료시점이 적어도 하나 이상 일치될 수 있다.The massage pattern includes a plurality of detailed massage patterns according to a first period, the synchronization pattern includes a plurality of detailed synchronization patterns according to a second period, and a start or end time of the plurality of detailed massage patterns and the plurality of detailed massage patterns At least one start time or end time of the detailed synchronization pattern may match.

상기 마사지 패턴은 제1 주기에 따른 세부 마사지 패턴을 복수개 포함하고, 상기 동기화 패턴은 제2 주기에 따른 세부 동기화 패턴을 복수개 포함하고, 상기 복수개의 세부 마사지 패턴의 시작시점 또는 종료시점 중 적어도 하나와 상기 복수개의 세부 동기화 패턴의 시작시점 또는 종료시점 중 적어도 하나가 소정 시간구간 내에 포함될 수 있다.The massage pattern includes a plurality of detailed massage patterns according to a first period, the synchronization pattern includes a plurality of detailed synchronization patterns according to a second period, and at least one of a start time or an end time of the plurality of detailed massage patterns; At least one of a start time and an end time of the plurality of detailed synchronization patterns may be included within a predetermined time period.

상기 제1 주기는 상기 제2 주기의 n배 또는 1/n배이고, 상기 n은 자연수일 수 있다.The first period may be n times or 1/n times the second period, and n may be a natural number.

상기 음원 파형은 상기 동기화 패턴 및 상기 진동 패턴이 합해지거나 곱해진 파형을 나타낼 수 있다.The sound source waveform may represent a waveform in which the synchronization pattern and the vibration pattern are summed or multiplied.

상기 동기화 패턴의 주기를 나타내는 상기 제2 주기는 상기 진동 패턴의 주기를 나타내는 제3 주기의 n배 또는 1/n배이고, 상기 n은 자연수일 수 있다.The second period indicating the period of the synchronization pattern may be n times or 1/n times the third period indicating the period of the vibration pattern, and n may be a natural number.

상기 제어부는, 상기 동기화 패턴의 주기를 나타내는 상기 제2 주기와 상기 진동 패턴의 주기를 나타내는 제3 주기의 최소공배수와 상기 제2 주기와의 차이값이 소정값 이내가 되도록 상기 제2 주기 및 상기 제3 주기 중 적어도 하나를 조절할 수 있다.The control unit may include: the second period and the second period such that a difference value between the second period and the least common multiple of the second period indicating the period of the synchronization pattern and the third period indicating the period of the vibration pattern is within a predetermined value At least one of the third periods may be adjusted.

상기 마사지 부재의 위치 이동 속도가 증가될 경우, 상기 마사지 부재의 위치 이동 속도에 대응하여 상기 동기화 패턴의 주파수가 높아지되, 상기 진동 패턴의 주파수는 유지될 수 있다.When the position movement speed of the massage member is increased, the frequency of the synchronization pattern increases in response to the position movement speed of the massage member, but the frequency of the vibration pattern may be maintained.

상기 기구적 마사지의 강도에 대응하여 상기 음파 진동 마사지의 강도가 조절되도록, 상기 기구적 마사지의 강도가 증가될 경우, 상기 제어부는, 상기 음파 진동 마사지의 강도가 증가되도록, 상기 음원 파형의 진폭을 증가시키거나, 상기 음원 파형의 주파수를 감소시킬 수 있다.When the intensity of the mechanical massage is increased so that the intensity of the sonic vibration massage is adjusted in response to the intensity of the mechanical massage, the controller adjusts the amplitude of the sound source waveform so that the intensity of the sonic vibration massage is increased It is possible to increase or decrease the frequency of the sound source waveform.

상기 제어부는, 상기 마사지 부재의 상기 사용자의 신체부위에 대한 접촉 강도가 높을 때, 상기 음파 진동 모듈의 상기 사용자의 신체부위에 대한 접촉 강도가 낮도록 상기 연결부를 이용하여 상기 마사지 부재 및 상기 음파 진동 모듈의 위치 이동을 제어하고, 상기 마사지 부재의 상기 사용자의 신체부위에 대한 접촉 강도에 대응하여 상기 음파 진동 마사지의 강도가 조절되도록, 상기 기구적 마사지의 강도가 증가될 경우, 상기 음파 진동 마사지의 강도가 감소되도록, 상기 음원 파형의 진폭을 감소시킬 수 있다.The control unit, when the intensity of contact of the massage member with the user's body part is high, the massage member and the sound wave vibration using the connection part so that the contact strength of the sound wave vibration module with the user's body part is low When the intensity of the mechanical massage is increased to control the position movement of the module, and to adjust the intensity of the sonic vibration massage in response to the contact strength of the massage member to the user's body part, the sonic vibration massage The amplitude of the sound source waveform may be reduced so that the intensity is reduced.

상기 기구적 마사지 동작은, 제1 기구적 마사지 동작 및 제2 기구적 마사지 동작을 포함하고, 상기 제1 마사지 모듈이 상기 제1 기구적 마사지 동작을 수행할 경우, 상기 합성 신호는 상기 제1 기구적 마사지 동작과 동기화된 제1 동기화 패턴을 기초로 생성되고, 상기 제1 마사지 모듈이 상기 제2 기구적 마사지 동작을 수행할 경우, 상기 합성 신호는 상기 제2 기구적 마사지 동작과 동기화된 제2 동기화 패턴을 기초로 생성되고, 상기 제1 동기화 패턴과 상기 제2 동기화 패턴은 상이할 수 있다.The mechanical massage operation includes a first mechanical massage operation and a second mechanical massage operation, and when the first massage module performs the first mechanical massage operation, the composite signal is the first mechanical massage operation. It is generated based on a first synchronization pattern synchronized with an enemy massage operation, and when the first massage module performs the second mechanical massage operation, the synthesized signal is a second mechanical massage operation synchronized with the second mechanical massage operation It is generated based on a synchronization pattern, and the first synchronization pattern and the second synchronization pattern may be different.

상기 기구적 마사지 동작은, 제1 기구적 마사지 동작 및 제2 기구적 마사지 동작을 포함하고, 상기 제1 마사지 모듈이 상기 제1 기구적 마사지 동작을 수행할 경우, 상기 합성 신호는 제1 진동 패턴을 기초로 생성되고, 상기 제1 마사지 모듈이 상기 제2 기구적 마사지 동작을 수행할 경우, 상기 합성 신호는 제2 진동 패턴을 기초로 생성되고, 상기 제1 진동 패턴의 주파수와 상기 제2 진동 패턴의 주파수의 차이는 소정 주파수 이하일 수 있다.The mechanical massage operation includes a first mechanical massage operation and a second mechanical massage operation, and when the first massage module performs the first mechanical massage operation, the synthesized signal is a first vibration pattern is generated based on, and when the first massage module performs the second mechanical massage operation, the synthesized signal is generated based on a second vibration pattern, the frequency of the first vibration pattern and the second vibration The difference between the frequencies of the patterns may be less than or equal to a predetermined frequency.

일 실시예에 따른 기구적 마사지 동작 및 음파 진동 마사지 동작 수행에 의해 사용자에게 멀티 모달 마사지를 제공하는 인체 자극 장치의 제어방법은, 사용자의 신체 부분과 접촉하도록 구성된 마사지 부재의 위치를 이동시키는 단계; 상기 마사지 부재와 동작적으로 연결된 음파 진동 모듈의 위치를 이동시키는 단계; 및 상기 음파 진동 모듈에 음원 신호를 인가하여 상기 음파 진동 모듈에서 출력되는 음파 진동을 제어하는 단계;를 포함하고, 상기 음원 신호는 상기 마사지 부재의 이동과 관련된 동기화 패턴 및 상기 가청 주파수 대역 범위에 포함되는 주파수에 따른 진동 패턴에 기초한 음원 파형을 포함할 수 있다.According to an embodiment, a method of controlling a human body stimulation apparatus for providing a multi-modal massage to a user by performing a mechanical massage operation and a sonic vibration massage operation includes: moving a position of a massage member configured to come into contact with a body part of the user; moving a position of a sound wave vibration module operatively connected to the massage member; and controlling the sound wave vibration output from the sound wave vibration module by applying a sound source signal to the sound wave vibration module, wherein the sound source signal is included in a synchronization pattern related to movement of the massage member and the audible frequency band range It may include a sound source waveform based on a vibration pattern according to the frequency.

일 실시예에 따른 두드림 마사지 동작 및 음파 진동 마사지 동작 수행에 의해 사용자에게 멀티 모달 마사지를 제공하는 인체 자극 장치는 사용자의 신체 부분과 접촉하도록 구성된 마사지 부재; 상기 마사지 부재가 후방 위치에서 전방 위치로 이동하는 전진 이동 및 상기 전방 위치에서 상기 후방 위치로 이동하는 후진 이동을 수행하도록 상기 마사지 부재와 동작적으로 연결된 모터를 포함하고, 상기 모터를 이용하여 두드림 마사지 패턴에 따라 상기 마사지 부재를 상기 전진 이동 및 상기 후진 이동시킴으로써 상기 두드림 마사지 동작을 수행하는 제1 마사지 모듈; 가청 주파수 대역에 대응하는 음파 진동을 출력하고, 상기 마사지 부재와 동작적으로 연결된 음파 진동 모듈을 포함하고, 상기 음파 진동을 상기 신체 부분에 인가함으로써 상기 음파 진동 마사지 동작을 수행하는 제2 마사지 모듈; 및 상기 제1 마사지 모듈 및 상기 제2 마사지 모듈을 제어하되, 음원 신호를 기초로 상기 음파 진동 모듈에서 출력되는 상기 음파 진동을 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 음원 신호는 제1 패턴 및 제2 패턴을 포함하고, 상기 마사지 부재가 제1 시간 구간 동안 전진 이동을 수행하고, 제2 시간 구간동안 후진 이동을 수행하는 경우, 상기 제어부는, 상기 음파 진동 마사지 동작이 상기 두드림 마사지 동작에 동기화되도록, 상기 제1 시간구간 동안 상기 음파 진동 모듈이 상기 제1 패턴을 기초로 상기 음파 진동을 출력하고, 상기 제2 시간 구간동안 상기 음파 진동 모듈이 제2 패턴을 기초로 상기 음파 진동을 출력하도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, a human body stimulation apparatus for providing a multi-modal massage to a user by performing a tapping massage operation and a sonic vibration massage operation includes: a massage member configured to contact a body part of the user; and a motor operatively connected with the massage member to perform a forward movement of the massage member from the rear position to the front position and a backward movement movement from the front position to the rear position; a first massage module for performing the tapping massage operation by moving the massage member forward and backward according to a pattern; a second massage module that outputs a sound wave vibration corresponding to an audible frequency band, includes a sound wave vibration module operatively connected to the massage member, and performs the sound wave vibration massage operation by applying the sound wave vibration to the body part; and a control unit that controls the first massage module and the second massage module, and controls the sound wave vibration output from the sound wave vibration module based on a sound source signal, wherein the sound source signal includes a first pattern and a second Including a pattern, when the massage member performs a forward movement for a first time period and performs a backward movement for a second time period, the control unit is configured such that the sonic vibration massage operation is synchronized with the tapping massage operation, During the first time period, the sound wave vibration module outputs the sound wave vibration based on the first pattern, and during the second time period, the sound wave vibration module outputs the sound wave vibration based on the second pattern. can

상기 마사지 부재의 위치 이동 및 상기 음파 진동 모듈의 위치 이동이 동기화되도록, 상기 모터에 의해 상기 마사지 부재 및 상기 음파 진동 모듈의 위치가 이동될 수 있다.The position of the massage member and the sound wave vibration module may be moved by the motor so that the position movement of the massage member and the position movement of the sound wave vibration module are synchronized.

일 실시예에 따른 인체 자극 장치는, 상기 마사지 부재 및 상기 음파 진동 모듈을 연결하는 연결부를 더 포함하고, 상기 모터에 의해 연결부가 움직임으로써 상기 마사지 부재 및 상기 음파 진동 모듈의 위치가 이동될 수 있다.The human body stimulation apparatus according to an embodiment may further include a connection part connecting the massage member and the sound wave vibration module, and the position of the massage member and the sound wave vibration module may be moved by the movement of the connection part by the motor. .

상기 마사지 부재가 상기 전진 이동 및 상기 후진 이동됨에 따라, 상기 제1 시간구간에서의 상기 마사지 부재와 상기 사용자의 신체부위와의 접촉 강도가 상기 제2 시간구간에서의 상기 마사지 부재와 상기 사용자의 신체부위와의 접촉 강도보다 높고, 상기 제어부는, 상기 음파 진동 마사지의 강도가 상기 마사지 부재와 상기 사용자의 신체부위와의 접촉 강도에 대응되게 하기 위하여, 상기 제1 시간구간에서의 상기 음파 진동 마사지의 강도가 높고 상기 제2 시간구간에서의 상기 음파 진동 마사지의 강도가 낮도록 상기 음파 진동 모듈을 제어할 수 있다.As the massage member moves forward and backward, the strength of contact between the massage member and the user's body part in the first time period is increased between the massage member and the user's body in the second time period. Higher than the contact strength with the part, the control unit, in order to make the intensity of the sonic vibration massage correspond to the contact strength between the massage member and the body part of the user, the sonic vibration massage in the first time period The sound wave vibration module may be controlled such that the intensity is high and the intensity of the sound wave vibration massage in the second time period is low.

상기 제어부는, 상기 제1 패턴의 대표 진폭이 상기 제2 패턴의 대표 진폭보다 높도록 설정할 수 있다.The controller may set the representative amplitude of the first pattern to be higher than the representative amplitude of the second pattern.

상기 제어부는, 상기 제1 패턴의 대표 주파수 및 상기 제2 패턴의 대표 주파수를 실질적으로 동일하게 설정할 수 있다.The controller may set the representative frequency of the first pattern and the representative frequency of the second pattern to be substantially the same.

상기 제어부는, 상기 마사지 부재가 상기 전진 이동을 수행할 때 상기 음파 진동 모듈이 상기 후진 운동을 수행하고, 상기 마사지 부재가 상기 후진 이동을 수행할 때 상기 음파 진동 모듈이 상기 전진 운동을 수행하도록, 상기 연결부를 이용하여 상기 마사지 부재 및 상기 음파 진동 모듈의 위치 이동을 제어할 수 있다.The control unit, when the massage member performs the forward movement, the sound wave vibration module performs the backward movement, and when the massage member performs the backward movement, the sound wave vibration module performs the forward movement, Position movement of the massage member and the sound wave vibration module may be controlled by using the connection part.

상기 연결부에 의해 상기 마사지 부재가 상기 전진 이동 및 상기 후진 이동을 수행할 때 상기 음파 진동 모듈이 상기 후진 이동 및 상기 전진 이동을 수행함에 따라, 상기 제1 시간구간에서의 상기 음파 진동 모듈과 상기 사용자의 신체부위와의 접촉 강도가 상기 제2 시간구간에서의 상기 음파 진동 모듈과 상기 사용자의 신체부위와의 접촉 강도보다 낮고, 상기 제어부는, 상기 음파 진동 마사지의 강도가 상기 음파 진동 모듈과 상기 사용자의 신체부위와의 접촉 강도에 대응되게 하기 위하여, 상기 제1 시간구간에서의 상기 음파 진동 마사지의 강도가 낮고 상기 제2 시간구간에서의 상기 음파 진동 마사지의 강도가 높도록 상기 음파 진동 모듈을 제어할 수 있다.When the massage member performs the forward movement and the backward movement by the connection part, as the sound wave vibration module performs the backward movement and the forward movement, the sound wave vibration module and the user in the first time period is lower than the contact strength between the sound wave vibration module and the user's body part in the second time period, the control unit, the intensity of the sound wave vibration massage is the sound wave vibration module and the user control the sonic vibration module so that the intensity of the sonic vibration massage in the first time period is low and the intensity of the sonic vibration massage in the second time period is high can do.

상기 제어부는, 상기 제1 패턴의 대표 진폭이 상기 제2 패턴의 대표 진폭보다 낮도록 설정할 수 있다.The controller may set the representative amplitude of the first pattern to be lower than the representative amplitude of the second pattern.

상기 제어부는, 상기 제1 패턴의 대표 주파수 및 상기 제2 패턴의 대표 주파수를 실질적으로 동일하게 설정할 수 있다.The controller may set the representative frequency of the first pattern and the representative frequency of the second pattern to be substantially the same.

상기 제1 패턴의 길이는 상기 제1 시간구간의 길이에 대응하고, 상기 제2 패턴의 길이는 상기 제1 시간구간의 길이에 대응할 수 있다.The length of the first pattern may correspond to the length of the first time period, and the length of the second pattern may correspond to the length of the first time period.

상기 두드림 마사지의 속도가 증가됨에 따라 상기 마사지 부재의 위치 이동 속도가 증가될 경우, 상기 제1 시간 구간 및 상기 제2 시간 구간의 길이가 짧아짐에 대응하여 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴의 길이는 짧아지되, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴의 진폭 및 주파수는 유지될 수 있다.When the position movement speed of the massage member increases as the speed of the tapping massage increases, the lengths of the first pattern and the second pattern correspond to the shortening of the lengths of the first time period and the second time period. is shortened, the amplitude and frequency of the first pattern and the second pattern may be maintained.

상기 제1 시간 구간의 길이가 상기 제2 시간 구간의 길이보다 긴 경우, 상기 제1 패턴의 길이는 상기 제2 패턴의 길이보다 길되, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴의 진폭 및 주파수는 유지될 수 있다.When the length of the first time period is longer than the length of the second time period, the length of the first pattern is longer than the length of the second pattern, and the amplitude and frequency of the first pattern and the second pattern are maintained. can be

일 실시예에 따른 두드림 마사지 동작 및 음파 진동 마사지 동작 수행에 의해 사용자에게 멀티 모달 마사지를 제공하는 인체 자극 장치의 제어방법은, 사용자의 신체 부분과 접촉하도록 구성된 마사지 부재에 대하여 후방 위치에서 전방 위치로 이동하는 전진 이동 및 상기 전방 위치에서 상기 후방 위치로 이동하는 후진 이동을 수행하여 상기 두드림 마사지 동작을 수행하는 단계; 상기 마사지 부재와 동작적으로 연결된 음파 진동 모듈의 위치를 이동시키는 단계; 및 음원 신호를 기초로 상기 음파 진동 모듈에서 출력되는 음파 진동을 제어함으로써 음파 진동 마사지 동작을 수행하는 단계;를 포함하고, 상기 음원 신호는 제1 패턴 및 제2 패턴을 포함하고, 상기 마사지 부재가 제1 시간 구간 동안 상기 전진 이동을 수행하고, 제2 시간 구간동안 상기 후진 이동을 수행하는 경우, 상기 음파 진동 마사지 동작이 상기 두드림 마사지 동작에 동기화되도록, 상기 제1 시간구간 동안 상기 음파 진동 모듈이 상기 제1 패턴을 기초로 상기 음파 진동을 출력하고, 상기 제2 시간 구간동안 상기 음파 진동 모듈이 제2 패턴을 기초로 상기 음파 진동을 출력하도록 제어할 수 있다.A method for controlling a human body stimulation apparatus that provides a multi-modal massage to a user by performing a tapping massage operation and a sonic vibration massage operation according to an embodiment includes moving from a rear position to a front position with respect to a massage member configured to come into contact with a user's body part. performing the tapping massage operation by performing a forward movement moving and a backward movement moving from the front position to the rear position; moving a position of a sound wave vibration module operatively connected to the massage member; and performing a sound wave vibration massage operation by controlling the sound wave vibration output from the sound wave vibration module based on the sound source signal, wherein the sound source signal includes a first pattern and a second pattern, and the massage member is When performing the forward movement during the first time period and performing the backward movement during the second time period, the sound wave vibration module during the first time period so that the sonic vibration massage operation is synchronized with the tapping massage operation It is possible to output the sound wave vibration based on the first pattern, and control the sound wave vibration module to output the sound wave vibration based on the second pattern during the second time period.

일 실시예에 따른 주무름 마사지 동작 및 음파 진동 마사지 동작 수행에 의해 사용자에게 멀티 모달 마사지를 제공하는 인체 자극 장치는, 사용자의 신체 부분과 접촉하도록 구성된 마사지 부재; 상기 마사지 부재가 제1 위치에서 제2 위치 - 상기 마사지 부재가 상기 제1 위치에서 접촉되는 상기 사용자의 신체 부위와 상기 제2 위치에서 접촉되는 상기 사용자의 신체 부위는 상이함 - 로 이동하는 제1 이동 및 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동하는 제2 이동을 수행하도록 상기 마사지 부재와 동작적으로 연결된 모터를 포함하고, 상기 모터를 이용하여 주무름 마사지 패턴에 따라 상기 마사지 부재를 상기 제1 이동 및 상기 제2 이동시킴으로써 상기 주무름 마사지 동작을 수행하는 제1 마사지 모듈; 가청 주파수 대역에 대응하는 음파 진동을 출력하고, 상기 마사지 부재와 동작적으로 연결된 음파 진동 모듈을 포함하고, 상기 음파 진동을 상기 신체 부분에 인가함으로써 상기 음파 진동 마사지 동작을 수행하는 제2 마사지 모듈; 및 상기 제1 마사지 모듈 및 상기 제2 마사지 모듈을 제어하되, 음원 신호를 기초로 상기 음파 진동 모듈에서 출력되는 상기 음파 진동을 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 음원 신호는 제1 세부 패턴 및 제2 세부 패턴에 기초한 음원 파형을 포함하고, 상기 마사지 부재가 제1 시간 구간 동안 제1 이동을 수행하고, 제2 시간 구간동안 제2 이동을 수행하는 경우, 상기 제어부는, 상기 음파 진동 마사지 동작이 상기 주무름 마사지 동작에 동기화되도록, 상기 제1 시간구간 동안 상기 음파 진동 모듈이 상기 제1 세부 패턴을 기초로 상기 음파 진동을 출력하고, 상기 제2 시간 구간동안 상기 음파 진동 모듈이 상기 제2 세부 패턴을 기초로 상기 음파 진동을 출력하도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, a human body stimulation apparatus for providing a multi-modal massage to a user by performing a kneading massage operation and a sonic vibration massage operation includes: a massage member configured to come into contact with a body part of the user; a first movement of the massage member from a first position to a second position, wherein the body part of the user with which the massage member is contacted at the first position is different from the body part of the user with which the massage member is contacted at the second position and a motor operatively connected to the massage member to perform movement and a second movement of moving from the second position to the first position, using the motor to move the massage member according to a kneading massage pattern to the first position. a first massage module for performing the kneading massage operation by moving and moving the second; a second massage module that outputs a sound wave vibration corresponding to an audible frequency band, includes a sound wave vibration module operatively connected to the massage member, and performs the sound wave vibration massage operation by applying the sound wave vibration to the body part; and a control unit that controls the first massage module and the second massage module, and controls the sound wave vibration output from the sound wave vibration module based on a sound source signal, wherein the sound source signal includes a first detailed pattern and a first detailed pattern Including a sound source waveform based on two detailed patterns, when the massage member performs a first movement during a first time period and performs a second movement during a second time period, the control unit is configured to perform the sound wave vibration massage operation To be synchronized with the kneading massage operation, during the first time period, the sound wave vibration module outputs the sound wave vibration based on the first detailed pattern, and during the second time period, the sound wave vibration module generates the second detailed pattern It is possible to control to output the sound wave vibration based on the.

상기 마사지 부재의 위치 이동 및 상기 음파 진동 모듈의 위치 이동이 동기화되도록, 상기 모터에 의해 상기 마사지 부재 및 상기 음파 진동 모듈의 위치가 이동될 수 있다.The position of the massage member and the sound wave vibration module may be moved by the motor so that the position movement of the massage member and the position movement of the sound wave vibration module are synchronized.

일 실시예에 따른 인체 자극 장치는, 상기 마사지 부재 및 상기 음파 진동 모듈을 연결하는 연결부를 더 포함하고, 상기 모터에 의해 연결부가 움직임으로써 상기 마사지 부재 및 상기 음파 진동 모듈의 위치가 이동될 수 있다.The human body stimulation apparatus according to an embodiment may further include a connection part connecting the massage member and the sound wave vibration module, and the position of the massage member and the sound wave vibration module may be moved by the movement of the connection part by the motor. .

상기 마사지 부재가 제1 이동 및 제2 이동을 수행함에 따라, 상기 제1 시간 구간에서 상기 마사지 부재와 상기 사용자의 신체 부위와의 접촉 강도가 높아지고, 상기 제2 시간 구간에서 상기 마사지 부재와 상기 사용자의 신체부위와의 접촉 강도가 감소되고, 상기 제어부는, 상기 음파 진동 마사지의 강도가 상기 마사지 부재와 상기 사용자의 신체부위와의 접촉 강도에 대응되게 하기 위하여, 상기 제1 시간구간에서의 상기 음파 진동 마사지의 강도가 높고 상기 제2 시간구간에서의 상기 음파 진동 마사지의 강도가 낮도록 상기 음파 진동 모듈을 제어할 수 있다.As the massage member performs the first movement and the second movement, the contact strength between the massage member and the user's body part increases in the first time period, and the massage member and the user in the second time period The intensity of contact with the body part of the body part is reduced, and the control unit is configured to allow the intensity of the sound wave vibration massage to correspond to the intensity of contact between the massage member and the body part of the user. It is possible to control the sound wave vibration module so that the intensity of the vibration massage is high and the intensity of the sound wave vibration massage in the second time period is low.

상기 제어부는, 상기 제1 세부 패턴의 시작시점에서의 진폭보다 상기 제1 세부 패턴의 종료시점에서의 진폭이 높도록 설정하고, 상기 제2 세부 패턴의 시작시점에서의 진폭보다 상기 제2 세부 패턴의 종료시점에서의 진폭이 낮도록 설정할 수 있다.The control unit sets the amplitude at the end time of the first detailed pattern to be higher than the amplitude at the start time of the first detailed pattern, and the second detailed pattern is higher than the amplitude at the beginning of the second detailed pattern It can be set to have a low amplitude at the end point of .

상기 제어부는, 상기 제1 세부 패턴의 대표 주파수 및 상기 제2 세부 패턴의 대표 주파수를 실질적으로 동일하게 설정할 수 있다.The controller may set the representative frequency of the first detailed pattern and the representative frequency of the second detailed pattern to be substantially the same.

상기 제1 세부 패턴의 길이는 상기 제1 시간구간의 길이에 대응하고, 상기 제2 세부 패턴의 길이는 상기 제2 시간구간의 길이에 대응할 수 있다.The length of the first detailed pattern may correspond to the length of the first time period, and the length of the second detailed pattern may correspond to the length of the second time period.

상기 제어부는, 상기 제1 마사지 모듈이 제1 세부 주무름 마사지 동작, 제2 세부 주무름 마사지 동작 및 제3 세부 주무름 마사지 동작 중 하나의 동작을 수행하도록 제어하고, 상기 제1 세부 주무름 마사지 동작에서, 상기 제2 이동이 수행될 경우 상기 마사지 부재가 상기 제1 이동의 궤적이 아닌 다른 궤적에 따라 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동되고, 상기 제2 세부 주무름 마사지 동작에서, 상기 제2 이동이 수행될 경우 상기 마사지 부재가 상기 제1 이동의 궤적에 따라 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동되고, 상기 제3 세부 주무름 마사지 동작에서의 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이의 거리는 상기 제1 및 제2 세부 주무름 마사지 동작에서의 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이의 거리보다 짧을 수 있다.The control unit controls the first massage module to perform one of a first detailed kneading massage operation, a second detailed kneading massage operation, and a third detailed kneading massage operation, and in the first detailed kneading massage operation, the When the second movement is performed, the massage member is moved from the second position to the first position according to a trajectory other than the trajectory of the first movement, and in the second detailed kneading massage operation, the second movement is When performed, the massage member is moved from the second position to the first position according to the trajectory of the first movement, and the distance between the first position and the second position in the third detailed kneading massage operation is the The first and second detailed kneading massage operations may be shorter than a distance between the first position and the second position.

상기 제어부는, 상기 제1 마사지 모듈에서 상기 제1 세부 주무름 마사지 동작이 수행될 경우, 상기 음파 진동 모듈에 제1 음원 파형을 갖는 제1 음원신호를 인가하고, 상기 제1 마사지 모듈에서 상기 제3 세부 주무름 마사지 동작이 수행될 경우, 상기 음파 진동 모듈에 제2 음원 파형을 갖는 제2 음원신호를 인가하고, 상기 제1 음원 파형과 상기 제2 음원 파형은 상이할 수 있다.The control unit, when the first detailed kneading massage operation is performed in the first massage module, applies a first sound source signal having a first sound source waveform to the sound wave vibration module, and in the first massage module, the third When the detailed kneading massage operation is performed, a second sound source signal having a second sound source waveform may be applied to the sound wave vibration module, and the first sound source waveform and the second sound source waveform may be different.

상기 주무름 마사지의 속도가 증가됨에 따라 상기 마사지 부재의 위치 이동 속도가 증가될 경우, 상기 제1 시간 구간 및 상기 제2 시간 구간의 길이가 짧아짐에 대응하여 상기 제1 세부 패턴 및 상기 제2 세부 패턴의 길이는 짧아지되, 상기 제1 세부 패턴 및 상기 제2 세부 패턴의 진폭 및 주파수는 유지될 수 있다.When the movement speed of the position of the massage member increases as the speed of the kneading massage increases, the first detailed pattern and the second detailed pattern in response to the shortening of the lengths of the first time section and the second time section may be shortened, but the amplitude and frequency of the first detailed pattern and the second detailed pattern may be maintained.

상기 음원 파형은, 상기 마사지 부재의 위치 이동과 관련된 동기화 패턴 및 상기 가청 주파수 대역 범위에 포함되는 주파수를 갖는 진동 패턴에 기초할 수 있다.The sound source waveform may be based on a synchronization pattern related to the positional movement of the massage member and a vibration pattern having a frequency included in the audible frequency band range.

상기 동기화 패턴은 제1 세부 동기화 패턴 및 제2 세부 동기화 패턴을 포함하고, 상기 제1 세부 패턴은 상기 제1 세부 동기화 패턴 및 상기 진동 패턴을 기초로 구성되고, 상기 제2 세부 패턴은 상기 제2 세부 동기화 패턴 및 상기 진동 패턴을 기초로 구성될 수 있다.The synchronization pattern includes a first detailed synchronization pattern and a second detailed synchronization pattern, the first detailed pattern is configured based on the first detailed synchronization pattern and the vibration pattern, and the second detailed pattern is the second detailed pattern It may be configured based on the detailed synchronization pattern and the vibration pattern.

일 실시예에 따른 주무름 마사지 동작 및 음파 진동 마사지 동작 수행에 의해 사용자에게 멀티 모달 마사지를 제공하는 인체 자극 장치의 제어방법은, 사용자의 신체 부분과 접촉하도록 구성된 마사지 부재에 대하여 제1 위치에서 제2 위치로 이동하는 제1 이동 및 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동하는 제2 이동을 수행하여 상기 주무름 마사지 동작을 수행하는 단계; 상기 마사지 부재와 동작적으로 연결된 음파 진동 모듈의 위치를 이동시키는 단계; 및 음원 신호를 기초로 상기 음파 진동 모듈에서 출력되는 음파 진동을 제어함으로써 음파 진동 마사지 동작을 수행하는 단계;를 포함하고, 상기 음원 신호는 제1 세부 패턴 및 제2 세부 패턴에 기초한 음원 파형을 포함하고, 상기 마사지 부재가 제1 시간 구간 동안 제1 이동을 수행하고, 제2 시간 구간동안 제2 이동을 수행하는 경우, 상기 음파 진동 마사지 동작이 상기 주무름 마사지 동작에 동기화되도록, 상기 제1 시간구간 동안 상기 음파 진동 모듈이 상기 제1 세부 패턴을 기초로 상기 음파 진동을 출력하고, 상기 제2 시간 구간동안 상기 음파 진동 모듈이 상기 제2 세부 패턴을 기초로 상기 음파 진동을 출력하도록 제어할 수 있다.A method for controlling a human body stimulation apparatus for providing a multi-modal massage to a user by performing a kneading massage operation and a sonic vibration massage operation according to an embodiment includes a second position with respect to a massage member configured to come into contact with a body part of the user. performing the kneading massage operation by performing a first movement moving to a position and a second movement moving from the second position to the first position; moving a position of a sound wave vibration module operatively connected to the massage member; and performing a sound wave vibration massage operation by controlling the sound wave vibration output from the sound wave vibration module based on the sound source signal, wherein the sound source signal includes a sound source waveform based on a first detailed pattern and a second detailed pattern and, when the massage member performs a first movement during a first time period and performs a second movement during a second time period, the sonic vibration massage operation is synchronized with the kneading massage operation, the first time period while the sound wave vibration module outputs the sound wave vibration based on the first detailed pattern, and during the second time period, the sound wave vibration module can be controlled to output the sound wave vibration based on the second detailed pattern .

일 실시예에 따른 음파 진동을 이용하여 사용자에게 음파 진동 마사지를 제공하는 인체 자극 장치는, 가청 주파수 대역에 대응하는 음파 진동을 출력하고, 상기 음파 진동을 상기 사용자의 신체 부분에 인가함으로써 음파 진동 마사지 동작을 수행하도록 구성된 음파 진동 모듈; 상기 음파 진동 모듈을 위치를 이동시키도록 구성된 마사지 모듈; 및 상기 음파 진동 모듈 및 상기 마사지 모듈을 제어하도록 구성된 제어부;를 포함하고, 상기 제어부는, 음원 신호를 기초로 상기 음파 진동 모듈에서 출력되는 음파 진동을 제어하되, 상기 음원 신호는, 상기 음파 진동 모듈의 위치 이동과 관련된 동기화 패턴 및 가청 주파수 대역 범위에 포함되는 주파수를 갖는 진동 패턴에 기초하는 음원 파형을 포함할 수 있다.The human body stimulation apparatus for providing a sonic vibration massage to a user using sonic vibration according to an embodiment outputs a sonic vibration corresponding to an audible frequency band, and applies the sonic vibration to the user's body part, thereby providing a sonic vibration massage a sonic vibration module configured to perform an operation; a massage module configured to move the position of the sound wave vibration module; and a control unit configured to control the sound wave vibration module and the massage module, wherein the control unit controls the sound wave vibration output from the sound wave vibration module based on a sound source signal, wherein the sound source signal is the sound wave vibration module It may include a sound source waveform based on a synchronization pattern related to the movement of the position and a vibration pattern having a frequency included in the audible frequency band range.

상기 마사지 모듈은, 상기 음파 진동 모듈의 위치를 이동시기키 위한 적어도 하나의 모터를 포함하는 구동부를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 구동부에 제어신호를 인가함으로써 상기 음파 진동 모듈의 위치를 이동시킬 수 있다.The massage module may include a driving unit including at least one motor for moving the position of the sound wave vibration module, and the control unit may move the position of the sound wave vibration module by applying a control signal to the driving unit. have.

상기 음파 진동 모듈은, 상기 음파 진동 모듈의 이동을 통해, 상기 음파 진동 모듈과 상기 사용자의 신체 부분과의 접촉에 의한 기구적 마사지를 수행할 수 있다.The sound wave vibration module may perform mechanical massage by contacting the sound wave vibration module with the user's body part through movement of the sound wave vibration module.

상기 제어부는, 소정의 이동 패턴에 따라 상기 음파 진동 모듈이 이동되도록 제어하고, 상기 동기화 패턴은 상기 소정의 이동 패턴과 동기화될 수 있다.The controller may control the sound wave vibration module to move according to a predetermined movement pattern, and the synchronization pattern may be synchronized with the predetermined movement pattern.

상기 동기화 패턴은, 상기 음파 진동 모듈의 초기 위치를 기준으로, 상기 음파 진동 모듈의 x축으로의 이동 패턴, y축으로의 이동 패턴 및 z축으로의 이동 패턴 중 적어도 하나와 동기화될 수 있다.The synchronization pattern may be synchronized with at least one of a movement pattern in an x-axis, a movement pattern in a y-axis, and a movement pattern in the z-axis of the sound wave vibration module based on an initial position of the sound wave vibration module.

상기 소정의 이동 패턴은 제1 주기에 따른 세부 이동 패턴을 복수개 포함하고, 상기 동기화 패턴은 제2 주기에 따른 세부 동기화 패턴을 복수개 포함하고, 상기 복수개의 세부 이동 패턴의 시작시점 또는 종료시점과 상기 복수개의 세부 동기화 패턴의 시작시점 또는 종료시점이 적어도 하나 이상 일치될 수 있다.The predetermined movement pattern includes a plurality of detailed movement patterns according to a first period, the synchronization pattern includes a plurality of detailed synchronization patterns according to a second period, and a start time or end time of the plurality of detailed movement patterns and the At least one start time or end time of the plurality of detailed synchronization patterns may coincide.

상기 소정의 이동 패턴은 상기 소정의 이동 패턴의 주기를 나타내는 제1 주기에 따른 세부 이동 패턴을 복수개 포함하고, 상기 동기화 패턴은 상기 동기화 패턴의 주기를 나타내는 제2 주기에 따른 세부 동기화 패턴을 복수개 포함하고, 상기 복수개의 세부 이동 패턴의 시작시점 또는 종료시점 중 적어도 하나와 상기 복수개의 세부 동기화 패턴의 시작시점 또는 종료시점 중 적어도 하나가 소정 시간구간 내에 포함될 수 있다.The predetermined movement pattern includes a plurality of detailed movement patterns according to a first period indicating a period of the predetermined movement pattern, and the synchronization pattern includes a plurality of detailed synchronization patterns according to a second period indicating a period of the synchronization pattern and at least one of a start time or an end time of the plurality of detailed movement patterns and at least one of a start time or an end time of the plurality of detailed synchronization patterns may be included within a predetermined time period.

상기 제1 주기는 상기 제2 주기의 n배 또는 1/n배이고, 상기 n은 자연수일 수 있다.The first period may be n times or 1/n times the second period, and n may be a natural number.

상기 음원 파형은 상기 동기화 패턴 및 상기 진동 패턴이 합해지거나 곱해진 파형을 나타낼 수 있다.The sound source waveform may represent a waveform in which the synchronization pattern and the vibration pattern are summed or multiplied.

상기 동기화 패턴의 주기를 나타내는 상기 제2 주기는 상기 진동 패턴의 주기를 나타내는 제3 주기의 n배 또는 1/n배이고, 상기 n은 자연수일 수 있다.The second period indicating the period of the synchronization pattern may be n times or 1/n times the third period indicating the period of the vibration pattern, and n may be a natural number.

상기 제어부는, 상기 동기화 패턴의 주기를 나타내는 상기 제2 주기와 상기 진동 패턴의 주기를 나타내는 제3 주기의 최소공배수와 상기 제2 주기와의 차이값이 소정값 이내가 되도록 상기 제2 주기 및 상기 제3 주기 중 적어도 하나를 조절할 수 있다.The control unit may include: the second period and the second period such that a difference value between the second period and the least common multiple of the second period indicating the period of the synchronization pattern and the third period indicating the period of the vibration pattern is within a predetermined value At least one of the third periods may be adjusted.

상기 음파 진동 모듈의 위치 이동 속도가 증가될 경우, 상기 음파 진동 모듈의 위치 이동 속도에 대응하여 상기 동기화 패턴의 주파수가 높아지되, 상기 진동 패턴의 주파수는 유지될 수 있다.When the position movement speed of the sound wave vibration module is increased, the frequency of the synchronization pattern increases in response to the position movement speed of the sound wave vibration module, but the frequency of the vibration pattern may be maintained.

상기 기구적 마사지의 강도에 대응하여 상기 음파 진동 마사지의 강도가 조절되도록, 상기 기구적 마사지의 강도가 높아질 경우, 상기 제어부는, 상기 음원 파형의 진폭을 증가시킬 수 있다.When the intensity of the mechanical massage increases so that the intensity of the sound wave vibration massage is adjusted in response to the intensity of the mechanical massage, the controller may increase the amplitude of the sound source waveform.

상기 동기화 패턴의 타입은 음파 진동 모듈의 소정의 이동 패턴의 궤적에 대응하여 설정될 수 있다.The type of the synchronization pattern may be set to correspond to the trajectory of a predetermined movement pattern of the sound wave vibration module.

상기 제어부는, 상기 마사지 장치의 외부장치로부터 음원을 획득하고, 상기 획득된 음원을 기초로 상기 음원신호를 생성할 수 있다.The control unit may obtain a sound source from an external device of the massage device, and generate the sound source signal based on the obtained sound source.

일 실시예에 따른 음파 진동을 이용하여 사용자에게 음파 진동 마사지를 제공하는 인체 자극 장치의 제어 방법은, 소정의 이동 패턴에 따라 음파 진동 모듈의 위치를 이동시키는 단계; 및 상기 음파 진동 모듈에 가청 주파수 대역에 대응하는 음원 신호를 기초로 상기 음파 진동 모듈에서 출력되는 음파 진동을 제어하는 단계를 포함하고, 상기 음원 신호는, 상기 음파 진동 모듈의 위치 이동과 관련된 동기화 패턴 및 상기 가청 주파수 대역에 포함되는 주파수를 갖는 진동 패턴에 기초하는 음원 파형을 포함할 수 있다.According to an embodiment, a method of controlling a human body stimulation apparatus for providing a sonic vibration massage to a user using sonic vibration includes: moving a position of a sonic vibration module according to a predetermined movement pattern; and controlling the sound wave vibration output from the sound wave vibration module based on a sound source signal corresponding to an audible frequency band of the sound wave vibration module, wherein the sound source signal is a synchronization pattern related to the position movement of the sound wave vibration module and a sound source waveform based on a vibration pattern having a frequency included in the audible frequency band.

1. 인체 자극 장치 및 마사지 장치1. Human body stimulation device and massage device

본 명세서에서, 인체 자극 장치는 사용자에게 자극을 주는 기능을 제공하기 위한 다양한 형태의 장치를 의미할 수 있다. 사용자에게 자극을 주는 목적은 다양할 수 있다. 예를 들어, 인체 자극 장치는 마사지 목적, 의료 목적, 통증 완화 목적, 피로 회복 목적, 재활 목적, 건강 향상 목적, 근육 운동 목적 등 다양한 목적으로 사용자에게 자극을 제공할 수 있다. 또한, 그 목적에 따라, 인체 자극 장치는 마사지 장치, 의료 장치, 통증 완화 장치, 피로 회복 장치, 재활 장치, 건강 향상 장치, 근육 운동 장치 등 다양한 장치를 포함할 수 있다.In the present specification, the human body stimulation apparatus may refer to various types of apparatus for providing a function of giving stimulation to a user. The purpose of stimulating the user may be various. For example, the human body stimulation apparatus may provide stimulation to the user for various purposes, such as massage, medical, pain relief, fatigue recovery, rehabilitation, health improvement, and muscle exercise. Also, depending on the purpose, the human body stimulation apparatus may include various devices such as a massage device, a medical device, a pain relief device, a fatigue recovery device, a rehabilitation device, a health improving device, and a muscle exercise device.

본 명세서에서는, 설명의 편의를 위하여, 다양한 인체 자극 장치 중 마사지 장치를 중심으로 본 발명 및 다양한 실시예들에 대해 설명한다. 그러나, 본 발명이 마사지 장치에 한정되는 것은 아니고, 본 발명에 대한 설명은 마사지 장치 외 다양한 인체 자극 장치에 적용될 수 있음은 물론이다.In this specification, for convenience of description, the present invention and various embodiments will be described with a focus on a massage device among various human body stimulation devices. However, the present invention is not limited to the massage device, and it goes without saying that the description of the present invention can be applied to various body stimulation devices other than the massage device.

본 명세서에서, 마사지 장치는 사용자에게 마사지 기능을 제공하기 위한 다양한 형태의 장치를 의미할 수 있다. 상기 마사지 장치는 그 형태, 기능 및 마사지 대상 부위가 다양할 수 있다. 예를 들어, 상기 마사지 장치는 의자형, 침대형, 소파형 등 다양한 형태로 구성될 수 있다. 또한, 상기 마사지 장치는 전동 모터의 회전력을 이용하여 사용자에게 다양한 모션의 마사지를 제공하는 모션 마사지 기능을 제공할 수 있고, 사용자에게 음파 진동을 제공하는 음파 진동 마사지 기능을 제공할 수 있다. 또한, 상기 마사지 장치는 사용자의 눈, 발, 종아리, 어깨, 등, 머리, 팔 등 다양한 마사지 대상 부위에 마사지를 제공할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 이하의 마사지 장치는 그 형태, 기능 및 마사지 대상 부위가 다양할 수 있다.In this specification, a massage device may refer to various types of devices for providing a massage function to a user. The massage device may have various shapes, functions, and parts to be massaged. For example, the massage device may be configured in various forms such as a chair type, a bed type, and a sofa type. In addition, the massage device may provide a motion massage function that provides a massage of various motions to the user by using the rotational force of the electric motor, and may provide a sonic vibration massage function that provides sonic vibration to the user. In addition, the massage device may provide a massage to various parts to be massaged, such as the user's eyes, feet, calves, shoulders, back, head, arms, and the like. Of course, the present invention is not limited thereto, and the following massage apparatuses may have various forms, functions, and massage target regions.

1.1. 마사지 의자1.1. massage chair

1.1.1. 마사지 의자의 구조1.1.1. structure of massage chair

도 1은 일 실시예에 따른 마사지 장치를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a massage device according to an embodiment.

도 1을 참고하면, 일 실시예에 따른 마사지 장치(1)는 의자형 마사지 장치로 구현될 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치(1)는 등받이부(20), 시트부(30) 및 팔부/다리부(40)를 포함하는 마사지 의자일 수 있다. 다만, 마사지 장치(1)는 이에 한정되지 않으며 의자형이 아닌 침대형, 소파형, 자동차 시트형 등 다른 형태로 구현되어도 무방하다. 예를 들어, 일 실시예에 따르는 마사지 장치(1)는 매트에 마사지 유닛(10)이 구비된 침대형 장치일 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위하여, 의자형 마사지 장치(1)를 대상으로 본 발명에 대한 설명을 진행하지만, 본 발명이 의자형 마사지 장치(1)에 한정되는 것은 아니며, 이하에서 설명되는 본 발명의 구성들이 다양한 형태의 마사지 장치(1)에 적용될 수 있음은 물론이다.Referring to FIG. 1 , a massage device 1 according to an embodiment may be implemented as a chair-type massage device. For example, the massage device 1 may be a massage chair including a back portion 20 , a seat portion 30 , and an arm/leg portion 40 . However, the massage device 1 is not limited thereto and may be implemented in other forms, such as a bed type, a sofa type, and a car seat type, rather than a chair type. For example, the massage device 1 according to an embodiment may be a bed-type device in which the massage unit 10 is provided on a mat. Hereinafter, for convenience of explanation, the present invention will be described with respect to the chair-type massage device 1, but the present invention is not limited to the chair-type massage device 1, and the present invention described below Of course, the configurations of can be applied to various types of massage device (1).

일 실시예에 따른 마사지 장치(1)는 사용자의 신체를 마사지하기 위한 마사지 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치(1)는 에어셀, 롤러, 지압돌기 등의 마사지 부재를 등받이부(20), 시트부(30) 및/또는 팔부/다리부(40)에 구비할 수 있다. The massage device 1 according to an embodiment may include a massage member for massaging the user's body. For example, the massage device 1 may include massage members such as air cells, rollers, and acupressure projections on the backrest 20 , the seat 30 and/or the arms/legs 40 .

일 실시예에 따른 마사지 장치(1)는 마사지 유닛(10)을 통해 사용자의 신체를 마사지할 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치(1)는 등받이부(20)의 내부에 설치된 마사지 유닛(10)을 통해 사용자의 신체를 마사지할 수 있다. 예를 들어, 마사지 유닛(10)은 신체를 두드리거나 주무르거나 가압하는 등 신체 마사지를 위한 다양한 자극을 신체에 줄 수 있다. The massage device 1 according to an embodiment may massage the user's body through the massage unit 10 . For example, the massage device 1 may massage the user's body through the massage unit 10 installed inside the backrest 20 . For example, the massage unit 10 may provide various stimuli for body massage, such as tapping, kneading, or pressing the body.

구체적으로, 마사지 유닛(10)은 구동부(도 2의 100)를 통해 연결부(도 2의 100)을 구동시켜 연결부(도 2의 200)의 일단에 배치된 어플리케이터(도 2의 300)를 통해 신체를 물리적으로 마사지할 수 있다.Specifically, the massage unit 10 drives the connection unit (100 in FIG. 2) through the driving unit (100 in FIG. 2) to drive the body through the applicator (300 in FIG. 2) disposed at one end of the connection unit (200 in FIG. 2). can be physically massaged.

또한, 마사지 유닛(10)은 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다. 음파 진동 마사지는 마사지 효과를 얻기 위해 음파 진동을 사용자의 신체에 전달하는 것을 의미하는 것으로, 적절한 음파 진동 마사지가 사용자에 행해지는 경우 사용자는 피로감, 혈액 순환 촉진, 스트레스 해소 등 건강 증진을 위한 효과를 얻을 수 있다. 예를 들어, 마사지 유닛(10)은 연결부(도 2의 200)의 일단에 배치된 음파 진동 모듈(도 4의 500)을 통해 음파 진동을 사용자의 신체에 전달하여 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다. 여기서, 마사지 유닛(10)은 신체를 음파 진동 마사지하면서 동시에 구동부(도 2의 100)를 통해 아암(도 2의 200)을 구동시켜 아암(도 2의 200)의 일단에 배치된 음파 진동 모듈(도 4의 500)을 통해 물리적으로도 신체를 마사지할 수 있다.In addition, the massage unit 10 may perform a sonic vibration massage. Sonic vibration massage means delivering sonic vibrations to the user's body in order to obtain a massage effect. can be obtained For example, the massage unit 10 may transmit sound wave vibration to the user's body through a sound wave vibration module (500 in FIG. 4 ) disposed at one end of the connection unit (200 in FIG. 2 ) to perform a sonic vibration massage. . Here, the massage unit 10 drives the arm (200 in FIG. 2 ) through the driving unit (100 in FIG. 2 ) while simultaneously massaging the body with sonic vibration, and a sonic vibration module ( 200 in FIG. 2 ) disposed at one end of the arm ( 200 in FIG. 2 ). The body can also be physically massaged through 500) in FIG. 4 .

또한, 실시예에 따라, 마사지 유닛(10)은 신체의 다양한 위치를 마사지하기 위해 마사지 부재를 이동할 수 있다. 예를 들어, 마사지 유닛(10)은 구동부(도 2의 100)를 구비하여 마사지 부재를 등받이부(20)를 따라 이동시키며 사용자 등의 여러 위치를 마사지할 수 있다. Also, according to embodiments, the massage unit 10 may move the massage member to massage various positions of the body. For example, the massage unit 10 may include a driving unit ( 100 in FIG. 2 ) to move the massage member along the backrest 20 and massage various positions such as the user.

다만, 도 1에 도시된 마사지 장치(1)는 설명의 편의를 위한 예시일 뿐이며 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 마사지 유닛(10)은 등받이부(20)가 아닌 시트부(30), 팔부/다리부(40) 등 다른 위치에 설치되어도 무방하다. 몇몇 실시예에 따르면 도 1의 마사지 장치(1)에서 구성이 부가되거나 제외될 수 있으며, 또한 세분화될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 마사지 장치(1)는 사용자의 입력을 받는 조작부, 영상 또는 이미지를 디스플레이하는 디스플레이부, 소리를 출력하는 스피커 등을 더 포함할 수 있다.However, the massage device 1 shown in FIG. 1 is merely an example for convenience of description and is not limited thereto. For example, the massage unit 10 may be installed in a different position, such as the seat part 30 and the arm/leg part 40 instead of the backrest part 20 . According to some embodiments, components may be added to or excluded from the massage device 1 of FIG. 1 , and may also be subdivided. For example, the massage device 1 according to an embodiment may further include a manipulation unit for receiving a user's input, a display unit for displaying an image or image, a speaker for outputting sound, and the like.

또한, 전술한 바와 같이, 설명의 편의를 위해 본 발명에 대해 마사지를 중심으로 설명하는 것으로 본 발명에 대한 설명이 마사지 장치 및 마사지 동작에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 명세서에서, 마사지 장치, 마사지 유닛, 마사지 부재 등은 자극 장치, 자극 유닛, 자극 부재로 표현될 수 있음을 물론이다.In addition, as described above, for convenience of explanation, the present invention is mainly described with respect to massage, and the description of the present invention is not limited to the massage device and the massage operation. For example, in the present specification, a massage device, a massage unit, a massage member, etc. may be expressed as a stimulation device, a stimulation unit, and a stimulation member.

도 2는 일실시예에 따른 마사지 유닛(10)을 나타낸 블록도이다.2 is a block diagram illustrating a massage unit 10 according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 마사지 유닛(10)은 구동부(100), 연결부(200) 및 어플리케이터(300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the massage unit 10 may include a driving unit 100 , a connection unit 200 , and an applicator 300 .

어플리케이터(300)는 사용자에게 직접적 또는 간접적으로 사용자에게 접촉하여 사용자에게 마사지를 제공하는 수단을 의미할 수 있다. 예컨대, 어플리케이터(300)는 사용자에게 마사지를 제공하기 위해 구비된 마사지 장치(1)의 다양한 구성요소들 중 사용자에게 최종적으로 마사지를 제공하는 말단의 구성요소를 의미할 수 있다.The applicator 300 may refer to a means for providing a massage to the user by directly or indirectly contacting the user. For example, the applicator 300 may refer to a terminal component that finally provides a massage to the user among various components of the massage device 1 provided to provide a massage to the user.

예를 들어, 어플리케이터(300)는 두드림, 주무름 등 다양한 모션을 수행함으로써 사용자에게 모션 마사지를 제공하는 모션 마사지 부재, 모터에 의한 진동 또는 음파 진동 모듈에 의한 진동을 이용하여 진동 마사지를 제공하는 진동 마사지 부재, 에어의 팽창 및 수축을 통해 에어 마사지를 제공하는 에어 마사지 부재, 온열 또는 냉열을 인가함으로써 마사지를 제공하는 열 마사지 부재 등을 포함할 수 있다. 물론, 이에 한정되지 않고, 어플리케이터(300)는 전술한 실시예 이외에도 사용자에게 마사지를 제공할 수 있는 다양한 마사지 부재를 포함할 수 있다. 또한, 하나의 마사지 부재가 하나의 마사지만을 수행하는 것은 아니고, 하나의 마사지 부재가 복수의 마사지를 수행할 수도 있다. 예를 들어, 진동 마사지 부재가 두드림이나 주무림 등의 모션을 수행하면서 진동을 출력할 수 있고, 이 경우, 진동 마사지 부재는 진동 마사지와 함께 모션 마사지 부재에서 제공하는 모션 마사지를 동시에 수행할 수 있다.For example, the applicator 300 provides a vibration massage using a motion massage member that provides a motion massage to the user by performing various motions such as tapping, kneading, vibration by a motor, or vibration by a sound wave vibration module. It may include a member, an air massage member that provides air massage through expansion and contraction of air, a thermal massage member that provides massage by applying warm or cold heat, and the like. Of course, without being limited thereto, the applicator 300 may include various massage members that can provide a massage to the user in addition to the above-described embodiment. Also, one massage member does not perform only one massage, and one massage member may perform a plurality of massages. For example, the vibration massage member may output vibration while performing a motion such as tapping or kneading. In this case, the vibration massage member may simultaneously perform the vibration massage and the motion massage provided by the motion massage member. .

또한, 실시예에 따라, 어플리케이터(300)는 연결부(200)와 연결될 수도 있고, 연결부(200)를 연결되지 않고 구동부(100)와 직접 연결될 수 있다. 또한, 어플리케이터(300)는 연결부(200) 및 구동부(100)와 연결되지 않고 독립적으로 구동될 수 있다. 또한, 어플리케이터(300)는 마사지 유닛(10)에 포함되지 않고, 마사지 유닛(10)과 독립적으로 구동될 수도 있다.In addition, according to the embodiment, the applicator 300 may be connected to the connection unit 200 , and may be directly connected to the driving unit 100 without connecting the connection unit 200 . In addition, the applicator 300 may be independently driven without being connected to the connection unit 200 and the driving unit 100 . Also, the applicator 300 is not included in the massage unit 10 , and may be driven independently of the massage unit 10 .

연결부(200)는 어플리케이터(300)와 구동부(100)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 구동부(100)는 연결부(200)를 상/하/좌/우/전/후로 움직이거나 어플리케이터(300)에 원, 타원, 반원, 반타원, 사분원 등 다양한 궤적으로 움직일 수 있고, 연결부(200)의 움직임에 따라 연결부(200)에 연결된 어플리케이터(300)는 다양한 모션으로 움직일 수 있다. 또한, 연결부(200)는 아암(arm)의 형태일 수도 있고, 아암 외에 다른 형태로도 구성될 수 있다. 또한, 마사지 유닛(10)에서 연결부(200)는 하나 이상 구비될 수 있다. 또한, 연결부(200)와 연결되는 어플리케이터(300)의 개수는 하나 이상이고, 타입 역시 하나 이상일 수 있다. The connection unit 200 may connect the applicator 300 and the driving unit 100 . For example, the driving unit 100 may move the connection unit 200 up/down/left/right/front/back or in various trajectories such as a circle, an ellipse, a semi-circle, a semi-ellipse, and a quadrant on the applicator 300, According to the movement of the connection unit 200, the applicator 300 connected to the connection unit 200 may move in various motions. In addition, the connection part 200 may be in the form of an arm, or may be configured in a form other than the arm. In addition, in the massage unit 10 , one or more connection units 200 may be provided. In addition, the number of the applicator 300 connected to the connection unit 200 is one or more, the type may also be one or more.

구동부(100)는 마사지 유닛(10)이 다양한 위치에서 사용자에게 마사지를 제공할 수 있도록, 마사지 유닛(10)의 위치를 변경할 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치(1)에 적어도 일부 영역(예를 들어, 마사지 장치(1)의 등받이부(20) 또는 시트부(30)에 프레임(미도시)이 포함되고, 구동부(100)는 이동부재(미도시, 예를 들어, 롤러, 바퀴, 톱니바퀴 등)를 포함할 수 있다. 이 때, 프레임(미도시) 또는 프레임(미도시)에 포함된 수용부재(미도시)와 상기 이동부재(미도시)가 접촉할 수 있고, 구동부(100)의 구동에 따라 상기 이동부재(미도시)가 움직임에 따라, 마사지 장치(1)가 이동될 수 있다. 일 예로, 상기 프레임(미도시)가 마사지 장치(1) 의 등 받이부(20) 에 포함된 경우, 마사지 유닛(10)은 구동부(100)에 의해 승하강할 수 있고, 상기 프레임(미도시)가 마사지 장치(1) 의 시트부(30)에 포함된 경우, 마사지 유닛(10)은 구동부(100)에 의해 전후 이동할 수 있다.The driving unit 100 may change the position of the massage unit 10 so that the massage unit 10 can provide a massage to the user at various positions. For example, a frame (not shown) is included in at least a portion of the massage device 1 (eg, the backrest 20 or the seat 30 of the massage device 1 ), and the driving unit 100 is It may include a moving member (not shown, for example, rollers, wheels, cog wheels, etc.) In this case, the frame (not shown) or a receiving member (not shown) included in the frame (not shown) and the moving A member (not shown) may be in contact, and as the moving member (not shown) moves according to the driving of the driving unit 100, the massage device 1 may be moved. ) is included in the backrest 20 of the massage device 1, the massage unit 10 can be raised and lowered by the driving unit 100, and the frame (not shown) is the seat of the massage device 1 . When included in the unit 30 , the massage unit 10 may move back and forth by the driving unit 100 .

또한, 구동부(100)는 어플리케이터(300)의 위치를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 구동부(100)는 어플리케이터(300)가 두드림, 주무름 등 다양한 모션으로 움직이도록 연결부(200)에 움직임을 인가할 수 있다. 예컨대, 구동부(100)는 두드림 마사지를 제공하기 위한 두드림 모터 및/또는 주무름 마사지를 제공하기 위한 주무름 모터를 포함할 수 있다. 이 경우, 구동부(100)는 두드림 모터 및/또는 주무름 모터를 이용하여 훑기 마사지, 지압 마사지, 연타 마사지, 복합 마사지 등 다양한 모션 마사지를 제공할 수 있다.In addition, the driving unit 100 may move the position of the applicator 300 . For example, the driving unit 100 may apply a motion to the connecting unit 200 so that the applicator 300 moves in various motions such as tapping and kneading. For example, the driving unit 100 may include a tapping motor for providing a tapping massage and/or a kneading motor for providing a kneading massage. In this case, the driving unit 100 may provide various motion massages, such as sweeping massage, acupressure massage, continuous hitting massage, and complex massage, by using a tapping motor and/or a kneading motor.

또한, 마사지 유닛(10)은 마사지를 위한 어플리케이터를 x축 방향으로의 왕복 운동시키는 x축 모터, y축 방향으로의 왕복 운동시키는 y축 모터, z축 방향으로의 왕복 운동시키는 z축 모터를 포함할 수 있다. 여기서, 마사지 유닛(10)은 x축, y축, z축 방향으로의 왕복 운동들을 조합하여 두드림 마사지, 주무름 마사지, 훑기 마사지, 지압 마사지, 연타 마사지 및/또는 복합 마사지를 포함한 다양한 모션 마사지를 제공할 수 있다.In addition, the massage unit 10 includes an x-axis motor for reciprocating the applicator for massage in the x-axis direction, a y-axis motor for reciprocating in the y-axis direction, and a z-axis motor for reciprocating in the z-axis direction. can do. Here, the massage unit 10 combines reciprocating motions in the x-axis, y-axis, and z-axis directions to provide a variety of motion massage including tapping massage, kneading massage, sweeping massage, acupressure massage, continuous hitting massage and/or complex massage. can do.

또한, 구동부(100)는 전동모터(AC 모터, DC 모터, 기어드 모터, 스텝 모터, 서보 모터, 브러쉬 모터, 브러쉬리스모터), 유압 모터 등 다양한 모터를 이용하여 구동될 수 있다.Also, the driving unit 100 may be driven using various motors such as electric motors (AC motors, DC motors, geared motors, step motors, servo motors, brush motors, brushless motors), and hydraulic motors.

또한, 몇몇 실시예에 따르면 도 3 내지 도 5의 마사지 유닛(10)에서 구성이 부가되거나 제외될 수 있으며, 또한 세분화 될 수 있다.In addition, according to some embodiments, components in the massage unit 10 of FIGS. 3 to 5 may be added or excluded, and may also be subdivided.

또한, 마사지 장치(1)는 마사지 장치(1)의 각 구성을 제어하거나 각종 정보를 처리하고 연산하는 제어부(600)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어부(600)는 마사지를 제공하기 위해 마사지 유닛(10)을 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어부(600)는 구동부(100)를 제어하거나, 어플리케이터(300)를 직접 제어할 수 있다. 예컨데, 제어부(600)는 음파 진동 모듈(500)의 음파 진동 발생 여부, 주파수, 진폭 등을 직접 제어할 수 있다.In addition, the massage device 1 may include a control unit 600 that controls each configuration of the massage device 1 or processes and calculates various types of information. For example, the controller 600 may control the massage unit 10 to provide a massage. Specifically, the control unit 600 may control the driving unit 100 or directly control the applicator 300 . For example, the controller 600 may directly control whether or not the sound wave vibration of the sound wave vibration module 500 is generated, a frequency, an amplitude, and the like.

예를 들어, 제어부(600)는 구동부(100) 또는 구동부(100)에 포함된 모터에 제어신호를 인가하여 어플리케이터(300)를 제어하거나, 음파 진동 모듈(500)에 제어 신호를 인가하여 어플리케이터(300)의 일종인 음파 진동 모듈(500)을 제어할 수 있다.For example, the control unit 600 controls the applicator 300 by applying a control signal to the driving unit 100 or the motor included in the driving unit 100, or by applying a control signal to the sound wave vibration module 500 to the applicator ( 300), which is a kind of sound wave vibration module 500, can be controlled.

또한, 제어부(600)는 마사지 유닛(10)에 포함될 수도 있고, 마사지 유닛(10)에 포함되지 않고, 마사지 장치(1)의 다른 구성에 포함될 수 있다. In addition, the control unit 600 may be included in the massage unit 10 , not included in the massage unit 10 , but may be included in other components of the massage device 1 .

제어부(600)는 물리적으로는 전기 신호를 처리하는 전자 회로 형태로 제공될 수 있다. 제어부(600)는 물리적으로 단일한 제어부(600)뿐만 아니라 복수의 제어부(600)를 포함하는 개념일 수 있다. 일 예로, 제어부(600)는 하나의 컴퓨팅 수단에 탑재되는 하나 또는 복수의 프로세서(processor)일 수 있다. The controller 600 may be provided in the form of an electronic circuit that physically processes an electrical signal. The control unit 600 may be a concept including a plurality of control units 600 as well as a single physical control unit 600 . For example, the controller 600 may be one or a plurality of processors mounted on one computing means.

제어부(600)의 예로는 중앙 처리 장치(Central Processing Unit, CPU), 그래픽 처리 장치(Graphics Processing Unit, GPU), 디지털 신호 처리 장치(Digital Signal Processor, DSP), 상태 기계(state machine), 주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuit, ASIC), 무선 주파수 집적 회로(Radio-Frequency Integrated Circuit, RFIC) 및 이들의 조합 등이 있을 수 있다.Examples of the control unit 600 include a central processing unit (CPU), a graphics processing unit (GPU), a digital signal processing unit (DSP), a state machine, and an application-specific semiconductor. (Application Specific Integrated Circuit, ASIC), radio-frequency integrated circuit (Radio-Frequency Integrated Circuit, RFIC), and a combination thereof, and the like.

이하, 도 3 내지 도 4를 참고하여 일 실시예에 따른 마사지 유닛(10)을 설명한다.Hereinafter, the massage unit 10 according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 3 to 4 .

도 3은 일 실시예에 따른 마사지 유닛의 정면도이고, 도 4는 일 실시예에 따른 마사지 유닛의 측면도이다.3 is a front view of a massage unit according to an embodiment, and FIG. 4 is a side view of the massage unit according to an embodiment.

도 3 및 도 4를 참고하면 일 실시예에 따른 마사지 유닛(10)은 구동부(100), 연결부(200), 마사지 볼(400), 음파 진동 모듈(500) 및 위치 감지부를 포함할 수 있다.3 and 4 , the massage unit 10 according to an embodiment may include a driving unit 100 , a connection unit 200 , a massage ball 400 , a sound wave vibration module 500 , and a position sensing unit.

구동부(100)는 마사지 유닛(10) 자체를 이동시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 구동부(100)는 등받이부(20)에 설치된 가이드 레일(미도시)을 따라 마사지 유닛(10)을 위아래로 이동시킬 수 있다. 구체적으로, 구동부(100)는 승강모터(미도시)를 포함할 수 있고, 가이드 레일을 따라 이동 가능하도록 톱니가 가이드 레일과 맞물리게 하고 톱니를 승강모터(도면 미도시)로 회전시켜 마사지 유닛(10)을 가이드 레일을 따라 움직이도록 할 수 있다. The driving unit 100 may be configured to move the massage unit 10 itself. For example, the driving unit 100 may move the massage unit 10 up and down along a guide rail (not shown) installed on the backrest 20 . Specifically, the driving unit 100 may include a lifting motor (not shown), and the teeth are engaged with the guide rail to be movable along the guide rail, and the teeth are rotated with a lifting motor (not shown) to rotate the massage unit 10 ) can be moved along the guide rail.

또한, 구동부(100)는 마사지 유닛(10)의 구성요소를 이동시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 구동부(100)는 신체를 두드리거나 주무르거나 가압하기 위해 연결부(200)을 다양한 방향으로 이동시킬 수 있다. 여기서, 음파 진동 모듈(500) 및/또는 마사지 볼(400)은 연결부(200)의 일단에 연결되고, 연결부(200)의 이동에 따라 사용자의 신체에 접촉하고, 신체를 두드리거나 주무를 수 있다. 이에 대해서는 목차 3.1.의 모션 마사지의 상세 실시예에서 구체적으로 설명한다.In addition, the driving unit 100 may be configured to move the components of the massage unit 10 . For example, the driving unit 100 may move the connecting unit 200 in various directions in order to tap, knead, or pressurize the body. Here, the sonic vibration module 500 and/or the massage ball 400 are connected to one end of the connection unit 200, and may come into contact with the user's body according to the movement of the connection unit 200, and may tap or massage the body. . This will be described in detail in the detailed embodiment of the motion massage in Table of Contents 3.1.

연결부(200)는 서로 연동하여 움직이는 상측부(210) 및 하측부(220)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상측부(210)가 사용자의 신체에 다가감에 따라, 하측부(220)도 사용자의 신체에 다가갈 수 있다. The connection unit 200 may include an upper portion 210 and a lower portion 220 that move in association with each other. For example, as the upper part 210 approaches the user's body, the lower part 220 may also approach the user's body.

연결부(200)은 어플리케이터(300), 예를 들어, 마사지 볼(400) 및/또는 음파 진동 모듈(500)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결부(200)의 상측부(210)에 마사지 볼(400)이 설치되고, 연결부(200)의 하측부(220)에 음파 진동 모듈(500)이 설치될 수 있다. 여기서, 마사지 볼(400)과 연결된 연결부(200)의 상측부(210)는 마사지 볼(400)을 통해 사용자의 신체에 두드림, 주무름 등의 마사지를 하도록 구성되고, 음파 진동 모듈(500)과 연결된 연결부(200)의 하측부(220)는 사용자의 신체에 음파 진동 모듈(500)을 통해 음파 진동 마사지를 제공하도록 구성될 수 있다.The connection unit 200 may be connected to the applicator 300 , for example, the massage ball 400 and/or the sonic vibration module 500 . For example, the massage ball 400 may be installed on the upper part 210 of the connection part 200 , and the sound wave vibration module 500 may be installed on the lower part 220 of the connection part 200 . Here, the upper part 210 of the connection part 200 connected to the massage ball 400 is configured to massage the user's body through the massage ball 400 , such as tapping or kneading, and connected to the sound wave vibration module 500 . The lower part 220 of the connection unit 200 may be configured to provide a sonic vibration massage to the user's body through the sonic vibration module 500 .

물론, 연결부(200)는 상술한 기재에 한정되지 않으며 연결부(200)의 상측부(210)에 다양한 마사지 부재가 연결될 수 있다.Of course, the connection part 200 is not limited to the above-described description, and various massage members may be connected to the upper part 210 of the connection part 200 .

도 5는 일 실시예에 따른 마사지 유닛을 나타내는 도면이다. 5 is a diagram illustrating a massage unit according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 마사지 유닛(10)은 마사지 볼(400) 대신 음파 진동 모듈(500)을 포함할 수 있다. 여기서, 마사지 유닛(10)은 음파 진동 모듈(500)만을 이용하여 사용자에게 음파 진동 마사지뿐 아니라 일반적인 마사지까지 함께 제공할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the massage unit 10 according to an embodiment may include a sound wave vibration module 500 instead of the massage ball 400 . Here, the massage unit 10 may provide a general massage as well as a sonic vibration massage to the user using only the sonic vibration module 500 .

마사지 유닛(10)은 상술한 기재에 한정되지 않으며, 음파 진동 모듈(500)이 연결부(200)에 장착되는 것이 아니라 다른 형태로 구현되어도 무방하다. The massage unit 10 is not limited to the above description, and the sound wave vibration module 500 is not mounted on the connection unit 200 but may be implemented in another form.

일 예로, 마사지 유닛(10)의 베이스에 장착될 수 있다. 여기서, 음파 진동 모듈(500)은 연결부(200)을 통해 움직이는 것이 아니라 음파 진동 모듈(500)과 연결된 에어셀을 이용하여 움직일 수도 있다. 구체적으로, 음파 진동 모듈(500)과 연결된 에어셀에 공기가 주입되어 사용자의 신체에 접촉하거나, 에어셀의 방향이 틀어져 기설정된 회전각 범위 내에서 움직일 수 있다. 다른 예로, 마사지 유닛(10)의 설치된 에어백 내부에 음파 진동 모듈(500)이 설치되는 것도 가능하다. For example, it may be mounted on the base of the massage unit 10 . Here, the sound wave vibration module 500 may not move through the connection unit 200 but may move using an air cell connected to the sound wave vibration module 500 . Specifically, air is injected into the air cell connected to the sound wave vibration module 500 to contact the user's body, or the direction of the air cell is changed to move within a preset rotation angle range. As another example, it is also possible that the acoustic vibration module 500 is installed inside the airbag installed in the massage unit 10 .

물론, 연결부(200)는 상술한 기재에 한정되지 않고, 연결부(200)의 상측부(210)는 음파 진동 모듈(500)과 연결되고, 연결부(200)의 하측부(220)가 마사지 볼(400)과 연결되는 등 다른 형태로 마사지 볼(400) 및/또는 음파 진동 모듈(500)과 연결되어도 무방하다. Of course, the connection part 200 is not limited to the above description, the upper part 210 of the connection part 200 is connected to the acoustic vibration module 500, and the lower part 220 of the connection part 200 is a massage ball ( 400) may be connected to the massage ball 400 and/or the sonic vibration module 500 in other forms, such as being connected.

또한, 홀더(110)를 기준으로, Z축 방향에서의 상측부(210) 말단의 위치와 하측부(220) 말단의 위치가 상이할 수 있다. 예컨대, 홀더(110)를 기준으로, 상측부(210) 말단의 깊이가 하측부(220) 말단의 깊이보다 깊을 수 있다. 또한 연결부(200)의 자세(포지션)는 홀더(110)에 의해 미리 고정될 수 있고, 연결부(200)의 자세가 외력에 의해 일시적으로 변경되더라도 탄성부재(미도시)에 의해 연결부(200)의 자세가 복귀될 수 있다. 예를 들어, 마사지 볼(400)에 외력이 인가되어 마사지 볼(400)이 뒤쪽으로 가압되는 경우, 상측부(210)의 말단이 뒤로 밀림으로써 연결부(200)의 자세가 일시적으로 변경될 수 있다. 이 때, 음파 진동 모듈(500)과 연결된 하측부(220)가 앞쪽으로 돌출됨으로써 탄성부재(미도시)에 탄성력이 축적될 수 있고, 상기 외력의 인가가 종료된 경우, 탄성부재(미도시)의 상기 탄성력에 의해 하측부(220)가 다시 뒤쪽으로 이동됨으로써, 연결부(200)의 자세가 원 위치로 복귀될 수 있다. In addition, the position of the end of the upper portion 210 and the end of the lower portion 220 in the Z-axis direction with respect to the holder 110 may be different from each other. For example, with respect to the holder 110 , the depth of the distal end of the upper portion 210 may be greater than the depth of the distal end of the lower portion 220 . In addition, the posture (position) of the connection part 200 may be fixed in advance by the holder 110 , and even if the posture of the connection part 200 is temporarily changed by an external force, the connection part 200 by an elastic member (not shown) Posture can be restored. For example, when an external force is applied to the massage ball 400 and the massage ball 400 is pressed backward, the end of the upper part 210 is pushed back, so that the posture of the connection part 200 may be temporarily changed. . At this time, as the lower part 220 connected to the acoustic vibration module 500 protrudes forward, an elastic force may be accumulated in the elastic member (not shown), and when the application of the external force is finished, the elastic member (not shown) As the lower part 220 is moved back by the elastic force of

1.1.2. 어플리케이터1.1.2. applicator

실시예에서, 전술한 바와 같이, 어플리케이터는 모션 마사지 부재, 진동 마사지 부재, 에어 마사지 부재 및 열 마사지 부재 등 다양한 종류의 부재로 구성될 수 있다. 이하에서는, 각 어플리케이터에 대해 상세하게 설명한다.In an embodiment, as described above, the applicator may be composed of various types of members, such as a motion massage member, a vibration massage member, an air massage member, and a thermal massage member. Hereinafter, each applicator will be described in detail.

또한, 전술한 바와 같이, 설명의 편의를 위해 본 발명에 대해 마사지를 중심으로 설명하는 것으로 본 발명에 대한 설명이 마사지 장치 및 마사지 동작에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 명세서에서, 모션 마사지 부재, 진동 마사지 부재(모터 진동 마사지 부재, 음파 진동 마사지 부재), 에어 마사지 부재 및 열 마사지 부재는 모션 자극 부재, 진동 자극 부재(모터 진동 자극 부재, 음파 진동 자극 부재), 에어 자극 부재 및 열 자극 부재로 표현될 수 있음을 물론이다.In addition, as described above, for convenience of explanation, the present invention is mainly described with respect to massage, and the description of the present invention is not limited to the massage device and the massage operation. For example, in the present specification, a motion massage member, a vibration massage member (a motor vibration massage member, a sonic vibration massage member), an air massage member, and a thermal massage member are a motion stimulation member, a vibration stimulation member (a motor vibration stimulation member, a sonic vibration massage member) It goes without saying that it can be expressed as an absence of stimulation), an absence of air stimulation, and an absence of heat stimulation.

1.1.2.1. 모션 마사지 부재1.1.2.1. Absence of motion massage

모션 마사지 부재는 사용자를 가압하여 마사지를 제공하는 어플리케이터를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 모션 마사지 부재는 연결부(200)에 연결되고, 연결부(200)의 움직임에 연동하여 사용자의 신체를 두드리거나, 주무르는 등 일반적인 마사지를 할 수 있다.The motion massage member may represent an applicator that provides a massage by pressing the user. For example, the motion massage member may be connected to the connection unit 200 and perform general massage such as tapping or kneading the user's body in association with the movement of the connection unit 200 .

모션 마사지 부재는 마사지를 수행하기 위한 형상, 재질 등을 가질 수 있다. 예를 들어, 모션 마사지 부재는 마사지 볼(400)과 같이 곡면을 가지는 형상으로, 평면에서 보았을 때 타원 형상을 갖거나 구형일 수 있다. 다른 예를 들어, 모션 마사지 부재는 부드러운 마사지를 위해 고무 또는 실리콘 등의 탄성재질로 이루어질 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 모션 마사지 부재는 돌기와 같이 사용자에게 국부적으로 복수의 자극을 줄 수 있는 부재를 포함할 수도 있다.The motion massage member may have a shape, material, or the like for performing a massage. For example, the motion massage member may have a curved shape like the massage ball 400 , and may have an elliptical shape or a spherical shape when viewed in a plan view. For another example, the motion massage member may be made of an elastic material such as rubber or silicone for gentle massage. In addition, in an embodiment, the motion massage member may include a member capable of locally providing a plurality of stimuli to the user, such as a protrusion.

1.1.2.2. 진동 마사지 부재1.1.2.2. Absence of vibrating massage

진동 마사지 부재는 진동을 발생시키는 장치의 종류에 따라 다양하게 정의될 수 있다. 예를 들어, 진동 마사지 부재는, 모터 진동 마사지 부재 및 음파 진동 마사지 부재를 포함할 수 있다.The vibration massage member may be defined in various ways according to the type of device for generating vibration. For example, the vibration massage member may include a motor vibration massage member and a sonic vibration massage member.

1.1.2.2.1. 모터 진동 마사지 부재1.1.2.2.1. Absence of motor vibration massage

모터 진동 마사지 부재는 전동 모터를 이용하여 진동을 발생시키고, 발생된 진동을 사용자에게 인가하여 마사지를 수행하는 장치를 의미할 수 있다. The motor vibration massage member may refer to a device that generates vibration using an electric motor and applies the generated vibration to a user to perform a massage.

일 실시예에서, 모터 진동 마사지 부재는 전동 모터부 및 프로브를 포함할 수 있다. 여기서, 전동 모터부는 전력을 인가받아 전동을 발생시키고, 프로브는 전동 모터부와 연결되어 전동 모터부에서 발생되는 진동을 사용자에게 전달하는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 전동 모터부는 AC 모터, DC 모터, 기어드 모터, 스탭 모터, 서보 모터, 브러쉬 모터, 브러쉬리스 모터 등 다양한 모터로 구성될 수 있다. 또한, 프로브는 구형, 반구형, 다면체형, 판형 등 다양한 형상으로 구성될 수 있고, 실리콘, 고무 등 다양한 재질로 구성될 수 있다.In one embodiment, the motor vibration massage member may include an electric motor unit and a probe. Here, the electric motor unit may receive electric power to generate electricity, and the probe may be connected to the electric motor unit to transmit vibration generated in the electric motor unit to the user. In addition, the electric motor unit may include various motors such as an AC motor, a DC motor, a geared motor, a step motor, a servo motor, a brush motor, and a brushless motor. In addition, the probe may be configured in various shapes such as a spherical shape, a hemispherical shape, a polyhedral shape, and a plate shape, and may be made of various materials such as silicone and rubber.

또한, 전동 모터부는 회전수, 진폭 등을 조절하여 다양한 출력으로 진동을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 전동 모터부는 제어부(600)의 제어에 따라 다양한 출력의 진동을 발생시킬 수 있다. In addition, the electric motor unit may generate vibrations with various outputs by adjusting the number of rotations, amplitude, and the like. For example, the electric motor unit may generate vibrations of various outputs according to the control of the controller 600 .

1.1.2.2.2. 음파 진동 마사지 부재1.1.2.2.2. Absence of sonic vibration massage

음파 진동이란, 공기나 물과 같은 매질이 발음체의 진동을 받아서 발생되는 파동을 말한다. 즉, 음파 진동은 음향 압력에 의해 발생되는 진동을 의미한다. 이때, 음향 압력에 의해 발생되는 진동은 소리(sound)가 액체, 기체 또는 고체를 매질로 하여 전달될 때 발생하는 진동을 의미할 수도 있고, 소리(sound)를 발생시키는 기계적 구조(예를 들어, 음파 진동 모듈)의 운동에 의해 발생하는 기계적 구조 자체의 진동을 의미할 수도 있다.Sound wave vibration refers to a wave generated when a medium such as air or water receives vibration of a sound emitting body. That is, sound wave vibration means vibration generated by acoustic pressure. In this case, the vibration generated by the acoustic pressure may mean vibration generated when sound is transmitted using a liquid, gas, or solid as a medium, and a mechanical structure that generates sound (eg, It may mean vibration of the mechanical structure itself generated by the motion of the acoustic vibration module).

한편, 일 실시예에 따른 음파 진동에 적용되는 주파수 범위는 인체에 안전하고 다양한 긍정적 효과를 제공할 수 있는 가청주파수 대역을 활용할 수 있다. 즉, 20Hz 이하 범위를 초저주파(Infrasound), 20Hz~20KHz 범위를 가청주파수(Acoustic), 20KHz 이상을 고주파(Ultrasound)로 정의할 때, 본원 발명의 일 실시예에 따른 음파 진동 진동 모듈은 가청주파수 대역인 약 20Hz~20KHz 범위의 음파를 음향 진동으로 출력함으로써, 인체에 보다 효과적이고 안전한 자극, 마사지를 가능하게 할 수 있다.Meanwhile, the frequency range applied to the sound wave vibration according to an exemplary embodiment may utilize an audible frequency band that is safe to the human body and can provide various positive effects. That is, when the range of 20 Hz or less is defined as infrasound, the range of 20 Hz to 20 KHz is defined as acoustic frequency, and 20 KHz or more is defined as high frequency (ultrasound), the acoustic vibration vibration module according to an embodiment of the present invention is an audio frequency By outputting sound waves in the range of about 20Hz to 20KHz, which is a band, as acoustic vibrations, it is possible to stimulate and massage the human body more effectively and safely.

일 실시예에 따른 음파 진동에 적용되는 주파수는 80~300Hz 범위일 수 있다. 일 예로, 상기 주파수 범위는 음악을 이용한 힐링 분야에서 선호하는 440Hz (라음)와 옥타브 관계에 있는 주파수, 즉, 440Hz (라음)의 1/4인 110Hz 또는 1/2인 220Hz의 주파수를 포함할 수 있다.A frequency applied to sound wave vibration according to an embodiment may be in the range of 80 to 300 Hz. As an example, the frequency range may include a frequency in an octave relationship with 440Hz (raum) preferred in the healing field using music, that is, a frequency of 110Hz, which is 1/4 of 440Hz (raum), or a frequency of 220Hz that is 1/2. have.

1.1.2.2.2.1. 음파 진동 모듈1.1.2.2.2.1. sonic vibration module

도 6 내지 도 9를 참고하여 음파 진동 모듈(500)을 설명한다.The sound wave vibration module 500 will be described with reference to FIGS. 6 to 9 .

도 6은 일 실시예에 따른 음파 진동 모듈을 나타내는 도면이다. 도 6을 참고하면, 음파 진동 모듈(500)은 음파 진동 발생부(510), 헤드(520) 및 하우징(530)을 포함할 수 있다. 음파 진동 모듈(500)은 음파 진동 발생부(510)를 통해 음파 진동을 생성하고, 생성된 음파 진동을 음파 진동부와 연결된 헤드(520)를 통해 사용자의 신체에 전달할 수 있다. 6 is a view showing a sound wave vibration module according to an embodiment. Referring to FIG. 6 , the sound wave vibration module 500 may include a sound wave vibration generator 510 , a head 520 , and a housing 530 . The sound wave vibration module 500 may generate sound wave vibrations through the sound wave vibration generator 510 and transmit the generated sound wave vibrations to the user's body through the head 520 connected to the sound wave vibration unit.

음파 진동 발생부(510)는 음파 진동을 생성할 수 있다. 예를 들어, 음파 진동 발생부(510)는 내부에 음원 재생을 위한 장치(도면 미도시)들 일 예로, 앰프 및 스피커 등을 구비하고, 음원을 이용하여 진동을 발생시킬 수 있다. 여기서, 음파 진동 발생부(510)는 음원에 대응되는 음파 진동을 출력할 수 있다. 음파 진동 발생부(510)에 대한 자세한 설명은 후술하도록 한다.The sound wave vibration generator 510 may generate sound wave vibrations. For example, the sound wave vibration generator 510 may include devices (not shown) for sound source reproduction therein, for example, an amplifier and a speaker, and may generate vibration using the sound source. Here, the sound wave vibration generator 510 may output a sound wave vibration corresponding to the sound source. A detailed description of the sound wave vibration generating unit 510 will be described later.

헤드(520)는 생성된 음파 진동을 사용자의 신체에 전달할 수 있다. 예를 들어, 헤드(520)는 음파 진동 발생부(510)와 연결되고, 음파 진동 발생부(510)로부터 전달되는 음파 진동을 직/간접적으로 접촉한 사용자의 신체에 전달할 수 있다. 여기서, 헤드(520)는 예를 들어 실리콘 재질, 나무 재질, 플라스틱 재질 및 금속 재질 등 다양한 재질로 이루어질 수 있다. 헤드(520)는 음파 진동을 국소적으로 사용자의 신체에 전달함으로써 사용자에게 보다 강한 음파 진동을 전달할 수 있다.The head 520 may transmit the generated sound wave vibration to the user's body. For example, the head 520 may be connected to the sound wave vibration generating unit 510 and transmit the sound wave vibration transmitted from the sound wave vibration generating unit 510 to the body of a user in direct/indirect contact. Here, the head 520 may be made of various materials, such as a silicon material, a wood material, a plastic material, and a metal material, for example. The head 520 may transmit a stronger sound wave vibration to the user by locally transmitting the sound wave vibration to the user's body.

하우징(530)은 음파 진동 발생부(510)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 하우징(530)은 내부의 음파 진동 발생부(510)를 감싸고, 음파 진동 발생부(510)에 마사지로 인한 외력이 인가되는 것을 방지할 수 있다. 이를 통해, 음파 진동 모듈(500)의 내구성이 향상될 수 있다.The housing 530 may accommodate the sound wave vibration generating unit 510 . For example, the housing 530 may surround the sound wave vibration generating unit 510 therein, and may prevent an external force due to massage from being applied to the sound wave vibration generating unit 510 . Through this, the durability of the acoustic vibration module 500 may be improved.

하우징(530)은 헤드(520)를 적어도 부분적으로 수용할 수 있다. 예를 들어, 하우징(530)은 음파 진동 발생부(510)와 연결된 헤드(520)를 일부 감싸고, 헤드(520)가 사용자의 신체와 직/간접적으로 접촉할 수 있도록 개구를 통해 헤드(520)의 일부를 노출시킬 수 있다. 하우징(530)헤드(520)의 일부만이 노출됨으로써, 헤드(520)의 측면에서 인가되는 외력으로 인하여 헤드(520)가 기울어져 헤드(520)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. The housing 530 may at least partially receive the head 520 . For example, the housing 530 partially surrounds the head 520 connected to the sound wave vibration generating unit 510, and the head 520 through an opening so that the head 520 can directly/indirectly contact the user's body. part of it may be exposed. Since only a portion of the head 520 is exposed in the housing 530 , it is possible to prevent the head 520 from being tilted and damaged due to an external force applied from the side of the head 520 .

또한, 일 실시예에서, 하우징(530)은 다양한 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 하우징(530)은 신체에 부드럽게 접촉할 수 있도록 신체와 접촉하는 부분이 둥근 표면으로 제공될 수 있다. 여기서, 하우징(530)에는 헤드(520)의 일부분이 외부에 노출될 수 있도록 헤드(520)가 통과되는 구멍이 형성될 수 있다. 구체적으로, 헤드(520)가 외력으로 인해 심하게 기울어지는 것을 방지하기 위해, 헤드(520)와 하우징(530)의 구멍 사이의 공간에는 실리콘 재질 등으로 이루어진 완충부재(531)가 제공될 수 있다.Also, in one embodiment, the housing 530 may be implemented in various shapes. For example, the housing 530 may be provided with a round surface in contact with the body so as to be in contact with the body smoothly. Here, a hole through which the head 520 passes may be formed in the housing 530 so that a portion of the head 520 may be exposed to the outside. Specifically, in order to prevent the head 520 from being heavily tilted due to an external force, a buffer member 531 made of a silicon material or the like may be provided in a space between the hole of the head 520 and the housing 530 .

도 7은 일 실시예에 따른 음파 진동 모듈의 헤드 및 음파 진동 발생부를 나타내는 도면이다. 그리고, 도 8은 일 실시예에 따른 헤드 및 음파 진동 발생부의 분해 사시도를 나타내는 도면이다. 그리고, 도 9는 일 실시예에 따른 헤드및 음파 진동 발생부의 단면도를 나타내는 도면이다.7 is a view illustrating a head and a sound wave vibration generator of a sound wave vibration module according to an exemplary embodiment. And, FIG. 8 is an exploded perspective view of a head and a sound wave vibration generator according to an embodiment. And, Figure 9 is a view showing a cross-sectional view of the head and sound wave vibration generator according to an embodiment.

도 7 내지 도 9를 참고하면, 일 실시예에 따른 음파 진동 모듈(500)은 하부 플레이트(511), 자성체(512), 보빈(513), 코일(514), 미들 플레이트(515), 상부링(516), 제1 판스프링(517), 제2 판스프링(518) 및 헤드(520)를 포함할 수 있다.7 to 9 , the acoustic vibration module 500 according to an embodiment includes a lower plate 511 , a magnetic body 512 , a bobbin 513 , a coil 514 , a middle plate 515 , and an upper ring. 516 , a first leaf spring 517 , a second leaf spring 518 , and a head 520 may be included.

하부 플레이트(511)는 자성체(512)가 내부에 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하부 플레이트(511)는 상부가 개방된 원통 형상으로 자성체(512)가 내부에 설치될 수 있다. 하부 플레이트(511)는 자성체(512)와 코일(514)에 의해 형성되는 자기장의 자로를 형성하는데 이용될 수 있다.The lower plate 511 may form a space in which the magnetic body 512 is accommodated. For example, the lower plate 511 may have a cylindrical shape with an open top, and the magnetic body 512 may be installed therein. The lower plate 511 may be used to form a magnetic path of a magnetic field formed by the magnetic material 512 and the coil 514 .

하부 플레이트(511) 내부에는 자성체(512)가 하부 플레이트(511)와 이격되어 설치될 수 있다. 예를 들어, 하부 플레이트(511)의 바닥면에는 자성체(512)가 고정 설치되는 홈이 형성되고, 하부 플레이트(511) 내부면은 홈에 설치된 자성체(512)의 외주면과 일정 간격 이격될 수 있다.A magnetic material 512 may be installed inside the lower plate 511 to be spaced apart from the lower plate 511 . For example, a groove in which the magnetic material 512 is fixedly installed is formed on the bottom surface of the lower plate 511, and the inner surface of the lower plate 511 may be spaced apart from the outer peripheral surface of the magnetic material 512 installed in the groove by a predetermined distance. .

자성체(512)는 일예로, 네오디움 자석 등과 같은 강자성체(512)인 영구자석일 수 있다. 자성체(512)는 음파 진동 모듈(500)에 전원이 인가되어 코일(514)이 자화되면 인력과 척력을 발생시켜 진동을 발생시키는데 이용될 수 있다. 여기서, 자성체(512)는 보빈(513)의 하부면 내에 위치하고, 효율적인 자계를 만들어, 보빈(513)에 감기는 코일(514)이 자화되는 경우, 상호 인력과 척력을 발생시켜서 안정적인 진동을 발생시킬 수 있다.The magnetic material 512 may be, for example, a permanent magnet that is a ferromagnetic material 512 such as a neodymium magnet. The magnetic material 512 may be used to generate attractive and repulsive forces when power is applied to the acoustic vibration module 500 and the coil 514 is magnetized to generate vibration. Here, the magnetic body 512 is located in the lower surface of the bobbin 513 and creates an efficient magnetic field, so that when the coil 514 wound around the bobbin 513 is magnetized, it generates mutual attraction and repulsion to generate stable vibration. can

미들 플레이트(515)는 자성체(512)에 의해 발생되는 자계의 손실을 방지하기 위해 자성체(512)의 상부에 설치될 수 있다. 예를 들어, 미들 플레이트(515)는 자성체(512)의 상부면과 유사한 형상을 가지며, 자성체(512)의 상부와 보빈(513)의 하부 사이에 설치되어, 자성체(512)의 자력이 코일(514)로 집중되도록 유도할 수 있다. 여기서, 미들 플레이트(515)는 자계 형성을 위해 외경부에 자성유체(도면 미도시)가 도포될 수도 있다.The middle plate 515 may be installed on the magnetic body 512 to prevent loss of a magnetic field generated by the magnetic body 512 . For example, the middle plate 515 has a shape similar to the upper surface of the magnetic body 512 and is installed between the upper part of the magnetic body 512 and the lower part of the bobbin 513, and the magnetic force of the magnetic body 512 is the coil ( 514) can lead to concentration. Here, a magnetic fluid (not shown) may be applied to the outer diameter of the middle plate 515 to form a magnetic field.

보빈(513)은 자성을 갖지 않는 재질(일 예로, 알루미늄 재질 등)로 하부 플레이트(511) 내측에 설치될 수 있다. 예를 들어, 보빈(513)은 보이스 코일(514)이 감긴 상태로, 하부 플레이트(511) 내측에 설치될 수 있다. 보빈(513)은 신체 접촉으로 인하여 발생되는 물리적인 편심을 잡아줄 수 있다.The bobbin 513 may be made of a non-magnetic material (eg, an aluminum material) and installed inside the lower plate 511 . For example, the bobbin 513 may be installed inside the lower plate 511 in a state in which the voice coil 514 is wound. The bobbin 513 may hold the physical eccentricity generated due to body contact.

보빈(513)은 측면이 상부 및 하부가 개방된 원통 형상으로 구비되고, 상부면 및 하부면이 측면의 반경보다 크고, 측면의 하부가 외측으로 연장되어 상부면에 대향하는 하부면을 포함할 수 있다. 여기서, 보빈(513)의 측면에 코일(514)이 감기고, 코일(514)은 보빈(513)의 측면의 반경보다 큰 반경을 갖는 상부면 및 하부면에 의해 가이드될 수 있다. 이를 통해, 보빈(513)은 외측에 코일(514)이 안정되게 설치되도록 가이드하여, 코일(514)이 이탈되는 것을 방지할 수 있다. The bobbin 513 is provided in a cylindrical shape with an open upper and lower side, the upper and lower surfaces are larger than the radius of the side, and the lower side of the side extends outward to include a lower surface facing the upper surface. have. Here, the coil 514 is wound around the side surface of the bobbin 513 , and the coil 514 may be guided by an upper surface and a lower surface having a radius greater than a radius of the side surface of the bobbin 513 . Through this, the bobbin 513 guides the coil 514 to be stably installed on the outside, thereby preventing the coil 514 from being separated.

보빈(513)은 헤드(520)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 보빈(513)은 상부면의 중앙에 형성된 결합홀을 통해 헤드(520)와 결합될 수 있다.The bobbin 513 may be connected to the head 520 . For example, the bobbin 513 may be coupled to the head 520 through a coupling hole formed in the center of the upper surface.

보빈(513)은 방열을 위한 방열홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보빈(513)은 상부면에 형성된 적어도 하나의 방열홀을 통해 진동 발생 시 발생되는 열을 방출하고, 방열 효과와 함께 진동 발생 시 발생하는 소음을 감소시킬 수 있다.The bobbin 513 may include a heat dissipation hole for dissipating heat. For example, the bobbin 513 may radiate heat generated when vibration is generated through at least one heat radiation hole formed in the upper surface, and reduce noise generated when vibration is generated together with a heat radiation effect.

상부링(516)은 하부 플레이트(511)의 상부에 배치되고, 제1 판스프링(517) 및 제2 판스프링(518)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 상부링(516)은 상부면에 형성된 복수의 결합돌기를 통해 제1 판스프링(517) 및 제2 판스프링(518)과 결합될 수 있다. 여기서, 결합돌기들은 제1 판스프링(517) 및 제2 판스프링(518)에 형성된 댐퍼와 결합될 수 있다. 또한, 댐퍼와 결합되는 결합돌기의 상하부를 탄성부재(일 예로, 실리콘 와셔 등)를 통해 지지하여 진동이 감쇄되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 상부링(516)은 발생되는 음파 진동의 특성에 따라 판스프링이 상하로 움직일 수 있는 공간을 형성하여 음파 진동 모듈(500)의 내구성을 향상시킬 수 있다. The upper ring 516 is disposed on the lower plate 511 , and may be coupled to the first leaf spring 517 and the second leaf spring 518 . For example, the upper ring 516 may be coupled to the first leaf spring 517 and the second leaf spring 518 through a plurality of coupling protrusions formed on the upper surface. Here, the coupling protrusions may be coupled to dampers formed on the first and second leaf springs 517 and 518 . In addition, by supporting the upper and lower portions of the coupling protrusion coupled to the damper through an elastic member (eg, a silicone washer, etc.), it is possible to prevent vibration from being attenuated. The upper ring 516 can improve the durability of the sound wave vibration module 500 by forming a space in which the leaf spring can move up and down according to the characteristics of the generated sound wave vibration.

판스프링(517, 518)은 보빈(513)의 상부에 설치될 수 있다. 예를 들어, 판스프링(517, 518)은 보빈(513)의 상부에 설치되고, 스피커처럼 작용하여 음원이 인가되는 경우 진동을 발생시킬 수 있다. 구체적으로, 판스프링(517, 518)은 자성체(512)와 코일(514) 간의 상호 작용에 의해 발생되는 자기장을 이용하여, 수직 방향으로 음파 진동을 발생시킬 수 있다. The leaf springs 517 and 518 may be installed on the bobbin 513 . For example, the leaf springs 517 and 518 are installed on the upper portion of the bobbin 513 , and act like a speaker to generate vibration when a sound source is applied. Specifically, the leaf springs 517 and 518 may generate sound wave vibrations in a vertical direction using a magnetic field generated by the interaction between the magnetic material 512 and the coil 514 .

판스프링(517, 518)은 음파 진동이 발생되기에 적합한 다양한 재질로 이루어질 수 있다. 일 예로, 판스프링(517, 518)은 구리, STS 301 등 금속 재질로 이루어질 수 있다. The leaf springs 517 and 518 may be made of various materials suitable for generating sound wave vibrations. For example, the leaf springs 517 and 518 may be made of a metal material such as copper or STS 301 .

판스프링(517, 518)은 진동력을 극대화시키기 위해 가장자리에 댐퍼가 형성될 수 있다. 예를 들어, 판스프링(517, 518)은 가장자리에 방사상으로 만곡띠 형상으로 길게 연장되는 형상으로 구비되고, 끝단에 나사 결합을 위한 결합홀이 형성된 적어도 하나의 댐퍼를 포함할 수 있다. 여기서, 댐퍼들은 결합홀을 통해 상부링(516)의 결합 돌기들과 결합될 수 있다. 물론, 댐퍼의 형상은 이에 한정되지 않으며 일 예로, 댐퍼의 바깥 부위를 원형 구조로 하고, 댐퍼의 끝단을 고정점 사이에 배치하는 등 다양하게 구비될 수 있다. The leaf springs 517 and 518 may have a damper formed on the edge to maximize the vibration force. For example, the leaf springs 517 and 518 may include at least one damper having a shape extending in a radially curved band shape at an edge thereof, and having a coupling hole for screw coupling at an end thereof. Here, the dampers may be coupled to the coupling protrusions of the upper ring 516 through coupling holes. Of course, the shape of the damper is not limited thereto, and for example, the outer portion of the damper may have a circular structure, and the end of the damper may be disposed between fixing points.

판스프링(517, 518)은 방열을 위한 방열홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 판스프링(517, 518)은 상부면에 형성된 적어도 하나의 방열홀을 통해 진동 발생 시 발생되는 열을 방출하고, 방열 효과와 함께 진동 발생 시 발생하는 소음을 감소시킬 수 있다.The leaf springs 517 and 518 may include heat dissipation holes for dissipating heat. For example, the leaf springs 517 and 518 may radiate heat generated when vibration is generated through at least one heat radiation hole formed in the upper surface, and reduce noise generated when vibration is generated together with a heat radiation effect.

판스프링(517, 518)은 발생된 진동을 외부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 판스프링(517, 518)은 헤드(520)와 연결되고, 발생된 음파 진동을 헤드(520)에 전달할 수 있다. 여기서, 판스프링(517, 518)의 중앙에서 발생되는 음파 진동이 가장 세기 때문에 판스프링(517, 518)의 중앙에 형성된 결합홀을 통해 헤드(520)와 연결되어 발생된 음파 진동을 헤드(520)로 전달할 수 있다. The leaf springs 517 and 518 may transmit the generated vibration to the outside. For example, the leaf springs 517 and 518 may be connected to the head 520 and transmit the generated sound wave vibration to the head 520 . Here, since the sound wave vibration generated in the center of the leaf springs 517 and 518 is the strongest, the sound wave vibration generated by being connected to the head 520 through a coupling hole formed in the center of the leaf springs 517 and 518 is applied to the head 520 ) can be passed to

판스프링(517, 518)은 내구성 향상을 위해 보빈(513)의 상부에 이중으로 설치될 수 있다. 예를 들어, 제1 판스프링(517) 및 제2 판스프링(518)은 보빈(513)의 상부에 서로 포개져 설치될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 제1 판스프링(517) 및 제2 판스프링(518)이 일정 거리 이격되어 설치되어도 무방하다. 또한, 제1 판스프링(517) 및 제2 판스프링(518)은 동일한 재질 및/또는 형상으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 제1 판스프링(517) 및 제2 판스프링(518)은 서로 상이한 재질 및/또는 형상으로 구현되어도 무방하다. 또한, 판스프링(517, 518)은 상술한 기재에 한정되지 않으며 이중으로 설치되지 않고 하나의 판스프링으로 구현되어도 무방하다.The leaf springs 517 and 518 may be installed double on the upper portion of the bobbin 513 to improve durability. For example, the first leaf spring 517 and the second leaf spring 518 may be installed overlapping each other on the upper portion of the bobbin 513 , but the present invention is not limited thereto. The springs 518 may be installed to be spaced apart from each other by a predetermined distance. In addition, the first leaf spring 517 and the second leaf spring 518 may be implemented with the same material and/or shape, but is not limited thereto, and the first leaf spring 517 and the second leaf spring 518 . may be implemented with different materials and/or shapes. In addition, the leaf springs 517 and 518 are not limited to the above description, and may be implemented as a single leaf spring without being double installed.

헤드(520)는 발생된 진동을 전달받아서 외부에 진동을 전달할 수 있다. 예를 들어, 헤드(520)는 판스프링(517, 518) 및 보빈(513)과 연결되고, 판스프링(517, 518) 및/또는 보빈(513)으로부터 발생된 음파 진동을 전달받고, 직/간접적으로 접촉한 사용자의 신체에 전달할 수 있다. 구체적으로, 헤드(520)의 하부(522)는 판스프링(517, 518)에 형성된 결합홀 및 보빈(513)에 형성된 결합홀에 삽입되어, 판스프링(517, 518) 및/또는 보빈(513)과 결합될 수 있다. 여기서, 결합홀들의 내부에는 헤드(520)와 나사 결합되는 구조가 구비될 수 있다. 따라서 헤드(520)는 판스프링(517, 518)과 연결되어, 음향 압력에 의해 판스프링(517, 518)이 수직 방향으로 진동을 발생시키는 경우 진동을 신체에 전달할 수 있다. The head 520 may receive the generated vibration and transmit the vibration to the outside. For example, the head 520 is connected to the leaf springs 517 and 518 and the bobbin 513, and receives sound wave vibrations generated from the leaf springs 517 and 518 and/or the bobbin 513, and direct / It can be transmitted to the body of the user who has indirectly touched it. Specifically, the lower portion 522 of the head 520 is inserted into the coupling hole formed in the plate springs 517 and 518 and the coupling hole formed in the bobbin 513, the plate springs 517 and 518 and/or the bobbin 513. ) can be combined with Here, a structure to be screwed to the head 520 may be provided inside the coupling holes. Therefore, the head 520 is connected to the leaf springs 517 and 518, and when the leaf springs 517 and 518 generate vibration in the vertical direction by acoustic pressure, the vibration can be transmitted to the body.

헤드(520)는 신체의 마사지 부위, 자극 부위나 사용 목적에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 헤드(520)는 마사지 부위, 마사지 목적 등에 따라 판형, 돌기를 갖는 판형, 원통형, 직육면체형, 구형 등 다양한 형상으로 제공될 수 있다.The head 520 may have various shapes according to the massage part, stimulation part, or purpose of use of the body. For example, the head 520 may be provided in various shapes such as a plate shape, a plate shape having protrusions, a cylindrical shape, a rectangular parallelepiped shape, and a spherical shape depending on the massage part and the purpose of the massage.

일 실시예에 따르면, 헤드(520)는 헤드(520)의 하부(522) 및 상부(521)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 헤드(520)의 하부(522) 및 상부(521)는 일체로 구성되고, 하부는 상부와 음파 진동 발생부(510)를 연결하는 연결부의 역할을 할 수 있고, 상부는 신체에 진동을 가하는 타격부의 역할을 할 수 있다. 구체적으로, 헤드(520)의 하부(522)는 음파 진동 발생부(510)에 연결되고, 음파 진동 발생부(510)로부터 발생된 음파 진동을 헤드(520)의 상부(521)로 전달할 수 있다. 헤드(520)의 상부(521)는 전달받은 음파 진동을 사용자의 신체에 인가할 수 있다. According to an embodiment, the head 520 may include a lower portion 522 and an upper portion 521 of the head 520 . For example, the lower part 522 and the upper part 521 of the head 520 are integrally configured, and the lower part may serve as a connecting part connecting the upper part and the acoustic vibration generating unit 510, and the upper part is attached to the body. It can act as a striking part that applies vibration. Specifically, the lower portion 522 of the head 520 may be connected to the sound wave vibration generating unit 510 , and the sound wave vibration generated from the sound wave vibration generating unit 510 may be transmitted to the upper portion 521 of the head 520 . . The upper part 521 of the head 520 may apply the received sound wave vibration to the user's body.

일 예로, 헤드(520)의 상부(521)는 구형, 반구형을 포함하는 둥근 표면을 갖는 형상으로 형성되고, 헤드(520)의 하부(522)는 판스프링(517, 518)에 형성된 결합홀 및 보빈(513)에 형성된 결합홀에 삽입되도록 원통 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 헤드(520)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 일 예로 헤드(520)의 상부(521)가 플레이트 형상, 돌기가 형성된 플레이트 형상 등 다양한 형상으로 구현되어도 무방하다. 다만, 헤드(520)의 하부(522) 및 상부(521)는 상술한 기재에 한정되지 않으며 다른 형태로 구현되어도 무방하다.For example, the upper portion 521 of the head 520 is formed in a shape having a round surface including a spherical shape and a hemispherical shape, and the lower portion 522 of the head 520 has a coupling hole formed in the leaf springs 517 and 518 and It may be formed in a cylindrical shape to be inserted into the coupling hole formed in the bobbin 513 . However, the shape of the head 520 is not limited thereto, and for example, the upper portion 521 of the head 520 may be implemented in various shapes, such as a plate shape or a plate shape with protrusions. However, the lower portion 522 and the upper portion 521 of the head 520 are not limited to the above description and may be implemented in other forms.

헤드(520)는 탈부착이 가능한 구조일 수 있다. 예를 들어, 헤드(520)는 판스프링(517, 518)과 이착탈이 가능한 결합부를 포함하고, 결합부를 통해 다른 헤드(520)로 교환될 수 있다.The head 520 may be of a detachable structure. For example, the head 520 includes the plate springs 517 and 518 and a detachable coupling portion, and may be exchanged for another head 520 through the coupling portion.

또한, 도시하지는 않았지만, 음파 진동 모듈(500)은 연결부재를 포함하고, 연결부재는 보빈(513)과 연결되고 판스프링(517, 518) 상에 배치되어 다양한 헤드(520)의 탈부착을 용이하게 하는 역할을 수행할 수 있다. In addition, although not shown, the acoustic vibration module 500 includes a connecting member, and the connecting member is connected to the bobbin 513 and is disposed on the leaf springs 517 and 518 to facilitate attachment and detachment of various heads 520 . can play a role.

1.1.2.3. 에어 마사지 부재1.1.2.3. No air massage

에어 마사지 부재는 에어셀의 팽창 및 수축을 통해 공기압의 변화에 따른 마사지를 제공할 수 있다. 에어 마사지 부재는 에어셀, 에어셀에 공기를 주입하거나 토출하기 위한 공기 밸브를 포함할 수 있다.The air massage member may provide a massage according to a change in air pressure through expansion and contraction of the air cell. The air massage member may include an air cell and an air valve for injecting or discharging air to the air cell.

또한, 에어 마사지 부재는 사용자의 머리, 등, 허리, 팔, 다리, 종아리, 엉덩이, 발바닥, 손가락 등 다양한 부위에 자극을 제공하기 위하여, 마사지 장치의 다양한 위치에 설치될 수 있다. In addition, the air massage member may be installed in various positions of the massage device in order to provide stimulation to various parts of the user's head, back, waist, arms, legs, calves, buttocks, soles, fingers, and the like.

또한, 전술한 바와 같이, 에어 마사지 부재의 외부에 음파 진동 모듈이 위치할 수 있다. 이에 따라, 에어 마사지 부재에 공기가 주입되거나 토출되는 경우 음파 진동 모듈의 사용자에 대한 압력이 증가되거나 감소됨으로써 음파 진동 모듈에 의해 제공되는 진동 마사지의 강도가 조절될 수 있다. 예를 들어, 음파 진동 모듈의 사용자에 대한 압력이 증가되는 경우 진동 마사지의 강도가 증가될 수 있고, 음파 진동 모듈의 사용자에 대한 압력이 감소되는 경우 진동 마사지의 강도가 감소될 수 있다.In addition, as described above, the sound wave vibration module may be located on the outside of the air massage member. Accordingly, when air is injected or discharged to the air massage member, the pressure of the sound wave vibration module to the user is increased or decreased so that the intensity of the vibration massage provided by the sound wave vibration module can be adjusted. For example, when the pressure on the user of the sound wave vibration module is increased, the intensity of the vibration massage may be increased, and when the pressure on the user of the sound wave vibration module is reduced, the intensity of the vibration massage may be reduced.

또한, 에어 마사지 부재의 내부에 음파 진동 모듈이 위치할 수 있다. 예를 들어, 에어셀의 내부에 음파 진동 모듈이 부착될 수 있다. 이 경우에도, 에어 마사지 부재에 공기가 주입되거나 토출되는 경우 음파 진동 모듈의 사용자에 대한 압력이 증가되거나 감소됨으로써 음파 진동 모듈에 의해 제공되는 진동 마사지의 강도가 조절될 수 있다.In addition, a sound wave vibration module may be located inside the air massage member. For example, a sound wave vibration module may be attached to the inside of the air cell. Even in this case, when the air is injected or discharged to the air massage member, the pressure of the sound wave vibration module to the user is increased or decreased, whereby the intensity of the vibration massage provided by the sound wave vibration module can be adjusted.

1.1.2.4. 열 마사지 부재1.1.2.4. absence of thermal massage

열 마사지 부재는 온열 또는 냉열을 인가함으로써 마사지를 제공할 수 있다. 여기서, 온열은 사용자에게 따뜻한 느낌을 제공하기 위한 상온 이상의 열을 의미하고, 냉열은 사용자에게 차가운 느낌을 제공하기 위한 상온 이하의 열을 의미할 수 있다.The thermal massage member may provide a massage by applying warm or cold heat. Here, warm heat may mean heat above room temperature for providing a warm feeling to the user, and cold heat may mean heat below room temperature for providing a cold feeling to the user.

일 실시예에서 열 마사지 부재는 열 전달 부재를 포함하고, 열 전달 부재를 가열하여 전도를 통해 사용자에게 온열 또는 냉열을 제공할 수 있다.In an embodiment, the heat massage member may include a heat transfer member, and heat the heat transfer member to provide warm or cold heat to the user through conduction.

예를 들어, 열 마사지 부재는 열 전달 부재를 가열하는 가열부 및/또는 열 전달 부재를 냉각하는 냉각부를 포함할 수 있다. 또한, 열 전달 부재는 열전소자를 포함할 수 있다. 일 예로, 열전소자에 인가되는 전류의 방향에 따라 온열 또는 냉열이 발생될 수 있다.For example, the thermal massage member may include a heating unit that heats the heat transfer member and/or a cooling unit that cools the heat transfer member. In addition, the heat transfer member may include a thermoelectric element. For example, hot or cold heat may be generated according to a direction of a current applied to the thermoelectric element.

또한, 다른 일 실시예에서, 열 마사지 부재는 다양한 온도의 공기를 제공하여 사용자에게 온열 또는 냉열을 제공할 수 있다. 예를 들어, 열 마사지 부재는 사용자에게 공기를 제공하는 공기 제공부를 포함할 수 있다. 또한, 열 마사지 부재는 공기를 가열하는 공기 가열부 및 공기를 냉각하는 공기 냉각부를 포함하고, 공기 가열부 또는 공기 냉각부를 구동하여 온열 또는 냉열을 제공할 수 있다. 또한, 열 전달 부재는 모션 마사지 부재, 진동 마사지 부재, 에어 마사지 부재 등 다른 마사지 부재에 부착되거나, 다른 마사지 부재의 외부 또는 내부에 포함되는 형태로 배치될 수 있다.Also, in another embodiment, the thermal massage member may provide air of various temperatures to provide warm or cold heat to the user. For example, the thermal massage member may include an air providing unit that provides air to the user. In addition, the thermal massage member may include an air heating unit for heating air and an air cooling unit for cooling the air, and may provide warm or cold heat by driving the air heating unit or the air cooling unit. In addition, the heat transfer member may be attached to another massage member, such as a motion massage member, a vibration massage member, or an air massage member, or disposed outside or inside the other massage member.

2. 인체 자극 동작 및 마사지 동작2. Human body stimulation action and massage action

이하에서, 인체 자극 동작은 사용자에게 자극을 주는 동작을 의미할 수 있다. 전술한 바와 같이, 사용자에게 자극을 주는 목적은 마사지 목적, 의료 목적, 통증 완화 목적, 피로 회복 목적, 재활 목적, 건강 향상 목적, 근육 운동 목적 등으로 다양할 수 있다. 또한, 그 목적에 따라, 인체 자극 동작 역시 마사지 동작, 의료 동작, 통증 완화 동작, 피로 회복 동작, 재활 동작, 건강 향상 동작, 근육 운동 동작 등 다양한 동작을 포함할 수 있다.Hereinafter, the human body stimulation operation may refer to an operation that stimulates the user. As described above, the purpose of stimulating the user may be various for a massage purpose, a medical purpose, a pain relief purpose, a fatigue recovery purpose, a rehabilitation purpose, a health improvement purpose, a muscle exercise purpose, and the like. Also, depending on the purpose, the human body stimulation action may include various actions such as a massage action, a medical action, a pain relief action, a fatigue recovery action, a rehabilitation action, a health improvement action, and a muscle exercise action.

본 명세서에서는, 설명의 편의를 위하여, 다양한 인체 자극 동작 중 마사지 동작을 중심으로 본 발명 및 다양한 실시예들에 대해 설명한다. 그러나, 본 발명이 마사지 동작에 한정되는 것은 아니고, 본 발명에 대한 설명은 마사지 동작 외 다양한 인체 자극 동작에 적용될 수 있음은 물론이다.In the present specification, for convenience of explanation, the present invention and various embodiments will be described with a focus on a massage operation among various human body stimulation operations. However, the present invention is not limited to the massage operation, and the description of the present invention may be applied to various human body stimulation operations other than the massage operation.

이하에서, 마사지 동작은 신체 대사를 원활하게 하기 위하여 사용자에게 자극을 주는 동작을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 마사지 동작은 모션 마사지, 진동 마사지(모터 진동 마사지, 음파 진동 마사지), 에어 마사지, 열 마사지 및 멀티모달 마사지를 포함할 수 있다. 또한, 모션 마사지, 진동 마사지(모터 진동 마사지, 음파 진동 마사지), 에어 마사지, 열 마사지 및 멀티모달 마사지는 모션 자극 동작, 진동 자극 동작(모터 진동 자극 동작, 음파 진동 자극 동작), 에어 자극 동작, 열 자극 동작, 멀티모달 자극 동작 등으로 표현될 수 있다.Hereinafter, the massage operation may refer to an operation that stimulates the user in order to facilitate body metabolism. In an embodiment, the massage operation may include motion massage, vibration massage (motor vibration massage, sonic vibration massage), air massage, thermal massage, and multi-modal massage. In addition, motion massage, vibration massage (motor vibration massage, sonic vibration massage), air massage, thermal massage, and multimodal massage include motion stimulation action, vibration stimulation action (motor vibration stimulation action, sonic vibration stimulation action), air stimulation action, It may be expressed as a thermal stimulation operation, a multimodal stimulation operation, and the like.

이하에서는 각 마사지 동작에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, each massage operation will be described in detail.

2.1 모션 마사지2.1 Motion Massage

2.1.1. 모션 마사지의 정의 및 기본 실시예2.1.1. Definition and Basic Examples of Motion Massage

본 명세서에서 "모션 마사지"라는 표현은 일반적으로 행해지는 마사지로, 신체 부위를 일정 시간 이상 반복적으로 압박하거나, 신체 부위를 요동시키는 등의 신체 부위를 자극하는 행위를 의미할 수 있다. 예를 들어, 모션 마사지는 신체를 두드리는 두드림 마사지, 신체를 주무르는 주무름 마사지, 특정 방향으로 신체를 훑어주는 훑기 마사지 등 다양한 마사지를 포함할 수 있다. 모션 마사지는 두드림 마사지, 주무름 마사지 등 종래의 마사지뿐만 아니라, 신체 부위를 마사지하기 위한 어플리케이터가 움직여 신체 부위에 자극을 주는 마사지 등을 포함하도록 넓게 해석되어야 한다.As used herein, the expression "motion massage" is a generally performed massage, and may refer to an act of stimulating a body part, such as repeatedly pressing a body part for a predetermined time or more, or shaking the body part. For example, the motion massage may include various types of massage, such as a tapping massage for tapping the body, a kneading massage for massaging the body, and a sweeping massage for sweeping the body in a specific direction. Motion massage should be broadly interpreted to include not only conventional massage such as tapping massage and kneading massage, but also massage in which an applicator for massaging body parts moves and stimulates body parts.

또한, 전술한 바와 같이, 설명의 편의를 위해 본 발명에 대해 마사지를 중심으로 설명하는 것으로 본 발명에 대한 설명이 마사지 장치 및 마사지 동작에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 명세서에서, 두드림 마사지, 주무름 마사지, 훑기 마사지 등은 두드림 자극 동작, 주무름 자극 동작, 훑기 자극 동작 등으로 표현될 수 있음은 물론이다.In addition, as described above, for convenience of explanation, the present invention is mainly described with respect to massage, and the description of the present invention is not limited to the massage device and the massage operation. For example, in this specification, it goes without saying that tapping massage, kneading massage, sweeping massage, etc. may be expressed as a tapping stimulation operation, a kneading stimulation operation, a sweep stimulation operation, and the like.

2.1.1.1. 모션 마사지의 상세 실시예2.1.1.1. Detailed embodiment of motion massage

2.1.1.1.1. 두드림 마사지2.1.1.1.1. slapping massage

본 명세서에서, 두드림 마사지는 반복적으로 사용자의 신체에 접촉하여 자극을 제공하는 마사지를 의미할 수 있다. 예를 들어, 마사지 유닛을 기준으로 z축 방향에 사용자가 위치한 경우, 어플리케이터가 상기 z 축 방향을 향하여 왕복운동을 수행함으로써 두드림 마사지를 제공할 수 있다.In this specification,   tapping massage may refer to a massage that provides stimulation by repeatedly contacting the user's body. For example, when the user is located in the z-axis direction with respect to the massage unit, the applicator may provide a tapping massage by performing a reciprocating motion in the z-axis direction.

도 10은 일 실시예에 따른 두드림 마사지를 설명하기 위한 도면이다.10 is a view for explaining a tapping massage according to an embodiment.

도 10을 참조하면, 마사지 장치(1)는 다양한 어플리케이션을 이용하여 두드림 마사지를 제공할 수 있다.Referring to FIG. 10 , the massage device 1 may provide a tapping massage using various applications.

일 실시예에서, 마사지 장치는 마사지 볼(400)을 이용하여 두드림 마사지를 제공할 수 있다. 구체적으로, 도 10의 (a)는 두드림 마사지에 따라 마사지 볼(400)이 z축 방향으로 전진한 때의 마사지 유닛을 나타내고, 도 10의 (b)는 두드림 마사지에 따라 마사지 볼(400)이 z축 방향으로 후진한 때의 마사지 유닛을 나타낸다.In one embodiment, the massage device may provide a tapping massage using the massage ball 400 . Specifically, Fig. 10 (a) shows the massage unit when the massage ball 400 is advanced in the z-axis direction according to the tapping massage, and Fig. 10 (b) is the massage ball 400 according to the tapping massage. It represents the massage unit when moving backward in the z-axis direction.

일 예로, 구동부(100)는 연결부(200)을 이동시켜 신체에 두드림 마사지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 구동부(100)는 두드림 마사지를 위해 연결부(200)을 장착하는 홀더(110)와, 홀더(110)를 정해진 궤적 범위에서 움직여주기 위해 회전체(111)로부터 동력을 받아 홀더(110)를 움직여주는 링크, 회전체(111)를 회전시키는 두드림 모터(112)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 두드림 모터(112)는 회전체(111)를 회전시키고, 회전체(111)의 회전에 따른 힘이 링크에 전달되고, 링크는 연결된 홀더(110)의 일단을 일정한 운동 궤적 범위 내에서 움직여 연결부(200)을 움직일 수 있다. 최종적으로 음파 진동 모듈(500) 및 마사지 볼(400)은 연결부(200)을 z축 방향으로 전후진하되 일정한 운동 각도로 움직이고 신체에 접촉하여 신체를 두드려줄 수 있다. 여기서, 회전체(111)의 속도가 빨라지는 경우 신체를 두드리는 속도도 빨라질 수 있다. For example, the driving unit 100 may provide a tapping massage to the body by moving the connecting unit 200 . For example, the driving unit 100 receives power from the holder 110 for mounting the connection unit 200 for tapping massage, and the rotating body 111 to move the holder 110 in a predetermined trajectory range to the holder 110 . ) may include a link that moves, and a tapping motor 112 that rotates the rotating body 111 . Specifically, the tapping motor 112 rotates the rotating body 111, the force according to the rotation of the rotating body 111 is transmitted to the link, and the link moves one end of the connected holder 110 within a certain motion trajectory range. By moving, the connection unit 200 may be moved. Finally, the sonic vibration module 500 and the massage ball 400 may move the connecting part 200 forward and backward in the z-axis direction at a constant motion angle, contact the body, and tap the body. Here, when the speed of the rotating body 111 increases, the speed of tapping the body may also increase.

2.1.1.1.2. 주무름 마사지2.1.1.1.2. kneading massage

본 명세서에서, 주무름 마사지는 어플리케이터가 사용자의 신체에 접촉된 상태에서 어플리케이터의 이동을 통해 사용자에게 소정 세기 이상의 자극을 제공하는 마사지를 의미할 수 있다. 예를 들어, 마사지 유닛을 기준으로 z축 방향에 사용자가 위치한 경우, 어플리케이터가 상기 z축 방향으로 이동된 후에 x방향 및/또는 y방향으로 이동함으로써 주무름 마사지를 제공할 수 있다. 물론, 주무름 마사지가 수행되는 도중에 어플리케이터가 상기 z축 방향으로 이동할 수도 있다.In the present specification, the kneading massage may mean a massage that provides stimulation of a predetermined strength or more to the user through the movement of the applicator while the applicator is in contact with the user's body. For example, when the user is located in the z-axis direction with respect to the massage unit, the kneading massage can be provided by moving the applicator in the x-direction and/or the y-direction after the applicator is moved in the z-axis direction. Of course, the applicator may move in the z-axis direction while the kneading massage is performed.

도 11은 일 실시예에 따른 주무름 마사지를 설명하기 위한 도면이다.11 is a view for explaining a kneading massage according to an embodiment.

도 11을 참조하면, 마사지 장치(1)는 다양한 어플리케이션을 이용하여 주무름 마사지를 제공할 수 있다.Referring to FIG. 11 , the massage device 1 may provide a kneading massage by using various applications.

일 실시예에서, 마사지 장치(1)의 구동부(100)가 연결부(200a, 200b)를 이동시킴으로써 마사지 볼(400) 및 음파 진동 모듈(500)을 이용하여 주무름 마사지를 제공할 수 있다.In one embodiment, the driving unit 100 of the massage device 1 may provide a kneading massage by using the massage ball 400 and the sonic vibration module 500 by moving the connecting parts 200a and 200b.

구체적으로, 도 11은 마사지 장치(1)가 주무름 마사지를 수행할 때의 마사지 유닛(10)을 시계열적으로 나타낸 도면이다. 도 11의 (a)는 마사지 장치(1)가 주무름 마사지를 수행할 때, 제1 시점에서 x축을 기준으로 어플리케이터들의 이격 간격이 최대일 때의 모습을 나타내고, 도 11의 (b)는 제1 시점 이후의 제2 시점에서 x축을 기준으로 어플리케이터들의 이격 간격이 최소일 때의 모습을 나타내고, 도 11의 (c)는 제2 시점 이후의 제3 시점에서 어플리케이터들의 이격 간격이 최대일 때의 모습을 나타낼 수 있다.Specifically, FIG. 11 is a view showing the massage unit 10 in time series when the massage device 1 performs a kneading massage. Figure 11 (a) shows a state when the massage device (1) performs a kneading massage, the separation interval of the applicators with respect to the x-axis at the first time point is the maximum, Figure 11 (b) is the first At a second time point after the point of time, the distance between the applicators with respect to the x-axis is shown when the minimum distance, and (c) of FIG. can represent

보다 구체적으로, 구동부(100)는 주무름 마사지를 위해 주무름 모터(미도시), 편심 회동체(121) 및 지지 축(122)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 주무름 모터(120)가 구동함에 따라 지지 축(122)에 설치된 편심 회동체(121)는 편심 회동하여 음파 진동 모듈(500) 및 마사지 볼(400)이 주무름 동작을 하도록 연결부(200a, 200b)를 이동시킬 수 있다. 여기서, 편심 회동체(121)의 편심 회동으로 인하여 주무름 동작은 원운동, 반원 운동, 사분원 운동, 또는 타원 운동을 수행하도록 움직여 상하 y축 방향의 이동, 전후 z축 방향의 이동, 좌우 x축 방향의 이동 모두 포함될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(200a)에 의해 어플리케이터들(400a, 500a)이 한쌍으로 움직이고, 제2 연결부(200b)에 의해 어플리케이터들(400b, 500b)이 다른 한쌍으로 움직일 수 있다. 이 때, 주무름 동작이 원 운동인 경우, 한쌍의 어플리케이터들이 도 11의 (a)와 같이 벌어졌다가 도 11의 (b)와 같이 모아지고, 다시 도 11의 (c)와 같이 벌어지는 움직임을 반복적으로 수행할 수 있다.More specifically, the driving unit 100 may include a kneading motor (not shown), an eccentric rotating body 121 and a support shaft 122 for kneading massage. Specifically, as the kneading motor 120 is driven, the eccentric rotating body 121 installed on the support shaft 122 rotates eccentrically so that the sonic vibration module 500 and the massage ball 400 perform a kneading operation. 200b) can be moved. Here, due to the eccentric rotation of the eccentric rotating body 121, the kneading operation moves to perform a circular motion, a semi-circle motion, a quadrangular motion, or an elliptical motion, so that the movement in the vertical y-axis direction, the front-rear z-axis direction, the left and right x-axis direction may include any movement of For example, the applicators 400a and 500a may move as a pair by the first connection part 200a, and the applicators 400b and 500b may move as another pair by the second connection part 200b. At this time, when the kneading motion is a circular motion, a pair of applicators spread as shown in FIG. 11 (a), are collected as shown in FIG. can be done with

또한, 마사지 장치(1)가 주무름 마사지를 수행함에 따라, 신체와 접촉하는 어플리케이터들(400a, 400b, 500a, 500b)의 접촉 각도도 변화될 수 있다. In addition, as the massage device 1 performs the kneading massage, the contact angles of the applicators 400a, 400b, 500a, and 500b in contact with the body may also be changed.

물론, 구동부(100)는 상술한 기재에 한정되지 않고 다른 방식으로 구동되어도 무방하다.Of course, the driving unit 100 is not limited to the above description and may be driven in other ways.

2.1.1.1.3. 기타 모션 마사지2.1.1.1.3. Other motion massage

일 실시예에서, 마사지 장치(1)는 두드림 마사지 및 주무름 마사지 외에 다양한 모션 마사지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치(1)는 연타 마사지, 지압 마사지, 훑기 마사지 및 복합 마사지 등 다양한 모션 마사지를 수행할 수 있다. 또한, 상기 모션 마사지는 두드림 마사지 및/또는 주무름 마사지를 변형 또는 조합하여 수행될 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 설명의 편의를 위해 본 발명에 대해 마사지를 중심으로 설명하는 것으로 본 발명에 대한 설명이 마사지 장치 및 마사지 동작에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 명세서에서, 연타 마사지, 지압 마사지, 훑기 마사지 및 복합 마사지 등은 연타 자극 동작, 지압 자극 동작, 훑기 자극 동작 및 복합 자극 동작 등으로 표현될 수 있음을 물론이다.In one embodiment, the massage device 1 may provide various motion massages in addition to the tapping massage and the kneading massage. For example, the massage device 1 may perform various motion massages, such as a continuous massage, acupressure massage, a sweeping massage, and a complex massage. In addition, the motion massage may be performed by modifying or combining a tapping massage and/or a kneading massage. In addition, as described above, for convenience of explanation, the present invention is mainly described with respect to massage, and the description of the present invention is not limited to the massage device and the massage operation. For example, in the present specification, it is a matter of course that battered massage, acupressure massage, sweeping massage, and complex massage may be expressed as a continuous hitting stimulation operation, acupressure stimulation operation, a sweep stimulation operation, and a complex stimulation operation.

구체적으로, 연타 마사지는 국소적인 신체 부위에 빠른 속도로 마사지를 제공하기 위하여 두드림 마사지를 빠른 속도로 수행하는 마사지를 나타내고, 지압 마사지는 사용자를 지속적으로 가압하면서 마사지를 수행하도록 두드림 마사지를 천천히 수행하면서 어플리케이터가 z축 방향으로 전진될 때 주무름 마사지를 수행하는 마사지를 의미하고, 훑기 마사지는 넓은 신체범위에 빠른 속도로 마사지를 제공하기 위하여, 어플리케이터가 z축 방향으로 전진될 때 어플리케이터를 y축 방향으로 이동시키면서 수행하는 마사지를 의미할 수 있다. 또한, 복합 마사지는 모션 마사지를 조합하여 수행하는 마사지를 의미할 수 있다.Specifically, the repeated massage refers to a massage in which a tapping massage is performed at a high speed in order to provide a high speed massage to a local body part, and the acupressure massage is performed while the tapping massage is performed slowly to perform the massage while continuously pressing the user. When the applicator is advanced in the z-axis direction, it means a massage in which a kneading massage is performed, and the sweeping massage is performed by moving the applicator in the y-axis direction when the applicator is advanced in the z-axis direction in order to provide a high-speed massage to a wide body range. It may mean a massage performed while moving. Also, the complex massage may refer to a massage performed by combining motion massage.

이에 대해서는 도 12를 이용하여 상세하게 설명한다. This will be described in detail with reference to FIG. 12 .

도 12는 일 실시예에 따른 모션 마사지를 설명하기 위한 그래프이다.12 is a graph for explaining a motion massage according to an embodiment.

도 12를 참조하면, 도 12의 (a), (b), (c) 및 (d)는 모션 마사지에 따른 어플리케이터의 움직임을 나타낸 그래프로, 각 그래프의 x축은 시간을 나타내고, y 축은 어플리케이터의 z축 방향으로의 위치를 나타낸다(도 10 참조).Referring to Figure 12, (a), (b), (c) and (d) of Figure 12 are graphs showing the movement of the applicator according to the motion massage, the x-axis of each graph represents the time, the y-axis is the applicator The position in the z-axis direction is shown (refer to FIG. 10).

(a)는 두드림 마사지에 따른 어플리케이터의 움직임을 나타내고, (b)는 연타 마사지에 따른 어플리케이터의 움직임을 나타내고, (c)는 지압 마사지에 따른 어플리케이터의 움직임을 나타내고, (d)는 훑기 마사지에 따른 어플리케이터의 움직임을 나타낼 수 있다.(a) shows the movement of the applicator according to the tapping massage, (b) shows the movement of the applicator according to the repeated massage, (c) shows the movement of the applicator according to the acupressure massage, (d) shows the movement of the applicator according to the sweeping massage It can represent the movement of the applicator.

(a)를 참조하면, 두드림 마사지가 수행될 때, 어플리케이터는 z축 방향으로 왕복운동을 수행할 수 있다. 또한, (b)를 참조하면, 연타 마사지가 수행될 때, 어플리케이터의 z축 방향에서의 왕복운동 주기가 두드림 마사지보다 짧을 수 있다. (c)를 참조하면, 지압 마사지가 수행될 때, 어플리케이터가 z축 방향으로 왕복운동을 수행하되, 어플리케이터가 z축 방향으로 먼곳에 머무르는 시간이 두드림 마사지가 수행될 때 어플리케이터가 z축 방향으로 먼곳에 머무르는 시간보다 길 수 있다. 또한, 지압 마사지가 수행될 때, 어플리케이터가 z축 방향으로 먼곳에 머무르는 동안에 어플리케이터가 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있다. 또한, (d)를 참조하면, 훑기 마사지가 수행될 때 어플리케이터가 z축 방향으로 먼곳으로 이격된 후, y축 방향으로 상승하거나 하강하는 움직임을 수행할 수 있다.Referring to (a), when the tapping massage is performed, the applicator may perform a reciprocating motion in the z-axis direction. In addition, referring to (b), when the repeated massage is performed, the reciprocating motion period in the z-axis direction of the applicator may be shorter than the tapping massage. Referring to (c), when acupressure massage is performed, the applicator performs a reciprocating motion in the z-axis direction, but the time that the applicator stays far away in the z-axis direction is the amount of time that the applicator is far away in the z-axis direction when the tapping massage is performed. It may be longer than the time you stay there. In addition, when acupressure massage is performed, the applicator may move in the x-axis direction and/or the y-axis direction while the applicator stays far away in the z-axis direction. Also, referring to (d), when the sweeping massage is performed, the applicator may be spaced apart in the z-axis direction, and then move upward or downward in the y-axis direction.

2.2. 진동 마사지2.2. vibration massage

본 명세서에서 "진동 마사지"라는 표현은 신체 부위에 진동을 인가하는 마사지로, 진동을 통해 신체 부위를 자극하는 행위를 의미할 수 있다. 예를 들어, 진동 마사지는 모터에서 생성된 진동을 신체 부위에 전달하는 모터 진동 마사지, 음향 압력에 의해 발생되는 진동을 신체 부위에 전달하는 음파 진동 마사지 등을 포함할 수 있다. 본 명세서에서, 진동 마사지는 음파 진동 마사지뿐만 아니라, 신체 부위를 마사지하기 위한 어플리케이터를 통해 신체 부위에 진동 자극을 주는 마사지 등을 포함하도록 넓게 해석되어야 한다. 이하에서는, 설명의 편의를 위하여 음파 진동 마사지를 중심으로 진동 마사지를 설명한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이하에서의 설명들은 음파 진동 마사지 외의 다른 진동 마사지에 대해서도 적용 가능함은 물론이다.As used herein, the expression “vibration massage” refers to a massage that applies vibration to a body part, and may refer to an act of stimulating a body part through vibration. For example, the vibration massage may include a motor vibration massage that transmits vibration generated by a motor to a body part, a sonic vibration massage that delivers a vibration generated by acoustic pressure to a body part, and the like. In this specification, vibration massage should be broadly interpreted to include not only sonic vibration massage, but also a massage that gives vibration stimulation to a body part through an applicator for massaging the body part. Hereinafter, for convenience of explanation, vibration massage will be described with a focus on sonic vibration massage. However, the present invention is not limited thereto, and the following descriptions are applicable to vibration massage other than the sonic vibration massage.

2.2.1. 진동 마사지의 정의 및 실시예2.2.1. Definition and Examples of Vibration Massage

본 명세서에서, 음파 진동은 진동의 일 종류로서 음파의 생성에 기초하여 발생하는 진동을 의미할 수 있다. 예를 들어, 음파 진동은 음파 진동을 출력하는 장치에 음원이 입력되어 발생하는 공기의 떨림으로 인하여 발생할 수 있다. In the present specification, sound wave vibration is a type of vibration and may mean vibration generated based on the generation of sound waves. For example, the sound wave vibration may be generated due to vibration of air generated when a sound source is input to a device for outputting sound wave vibration.

또한, 음파 진동 마사지는 마사지 효과를 얻기 위해 음파 진동을 사용자의 신체에 전달하는 것을 의미하는 것으로, 적절한 음파 진동 마사지가 사용자에 행해지는 경우 사용자는 피로감, 혈액 순환 촉진, 스트레스 해소 등 건강 증진을 위한 효과를 얻을 수 있으며, 다른 진동 마사지에 비해 마사지 동안 다양한 효과를 유발할 수 있다. 예를 들어, 음파 진동 마사지는 마사지 동안 피부로부터의 반발력이 작기 때문에, 사용자에게 좋은 마사지감을 제공할 수 있으며 다른 진동 마사지에 비해 진동 자극으로 유발될 수 있는 신체 피로를 감소시킬 수 있다. 또한, 음파 진동 마사지에 따라, 신체 부위에 대해 수직 방향인 음파 진동이 피부에 인가되면, 신체 부위에 인가된 음파 진동의 근육 내로의 침투는 보다 향상될 수 있다.In addition, sonic vibration massage means delivering sonic vibration to the user's body in order to obtain a massage effect. effect can be obtained, and it can induce a variety of effects during massage compared to other vibration massagers. For example, since the sonic vibration massage has a small repulsive force from the skin during the massage, it is possible to provide a good massage feeling to the user and reduce body fatigue that may be caused by vibration stimulation compared to other vibration massages. In addition, according to the sonic vibration massage, when sonic vibrations perpendicular to the body part are applied to the skin, penetration of the sonic vibrations applied to the body parts into the muscles may be further improved.

일 실시예에서, 음파 진동 마사지를 수행할 경우, 음파 진동 모듈(500)은 다양한 속성의 음파 진동을 출력할 수 있다. 예를 들어, 음파 진동의 속성은 음파 진동의 진동수, 진폭 및 파형 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기서 파형이란 기준 시간 단위 동안 음파진동이 변화되는 정도와 관련된 것으로, 예를 들어 진동수 또는 진폭 중 적어도 하나의 변화 패턴을 의미할 수 있다. 일 예로, 파형은 정현파형, 삼각파형 등을 포함할 수 있다.In an embodiment, when performing sonic vibration massage, the sonic vibration module 500 may output sonic vibrations of various properties. For example, the property of the sound wave vibration may include at least one of a frequency, an amplitude, and a waveform of the sound wave vibration. Here, the waveform is related to the degree to which the sound wave vibration is changed during the reference time unit, and may mean, for example, a change pattern of at least one of a frequency or an amplitude. As an example, the waveform may include a sinusoidal waveform, a triangular waveform, and the like.

음파 진동의 속성은 음파 진동 마사지의 강도 및 마사지감과 관련될 수 있다. The properties of the sonic vibration may be related to the intensity and massaging feeling of the sonic vibration massage.

예를 들어, 음파 진동 모듈(500)에서 저진동수의 음파 진동이 출력되는 경우 출력되는 음파 진동의 강도는 강할 수 있다. 즉, 저진동수의 음파 진동을 이용하여 사용자에게 보다 고강도의 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.For example, when the sound wave vibration of a low frequency is output from the sound wave vibration module 500, the intensity of the output sound wave vibration may be strong. That is, it is possible to provide a high-intensity sonic vibration massage to the user by using the sonic vibration of a low frequency.

다른 예를 들어, 음파 진동 모듈(500)에서 고진동수의 음파 진동이 출력되는 경우 출력되는 음파 진동의 강도는 약할 수 있다. 즉, 고진동수의 음파 진동을 이용하여 사용자에게 보다 저강도의 부드러운 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. For another example, when high frequency sound wave vibration is output from the sound wave vibration module 500 , the intensity of the output sound wave vibration may be weak. That is, it is possible to provide a softer sound wave vibration massage with a lower intensity to the user by using the high frequency sound wave vibration.

예를 들어, 음파 진동 모듈(500)에서 고진폭의 음파 진동이 출력되는 경우 출력되는 음파 진동의 강도는 강할 수 있다. 즉, 고진폭의 음파 진동을 이용하여 사용자에게 보다 고강도의 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.For example, when high-amplitude sound wave vibration is output from the sound wave vibration module 500, the intensity of the output sound wave vibration may be strong. That is, it is possible to provide a high-intensity sonic vibration massage to the user by using the high-amplitude sound wave vibration.

다른 예를 들어, 음파 진동 모듈(500)에서 저진폭의 음파 진동이 출력되는 경우 출력되는 음파 진동의 강도는 약할 수 있다. 즉, 저진폭의 음파 진동을 이용하여 사용자에게 보다 저강도의 부드러운 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.For another example, when sound wave vibration of low amplitude is output from the sound wave vibration module 500 , the intensity of the output sound wave vibration may be weak. That is, it is possible to provide a softer sound wave vibration massage with a lower intensity to the user by using the sound wave vibration of low amplitude.

또한, 예를 들어, 음파 진동 모듈(500)에서 완만하게 변화하는 파형의 음파 진동이 출력되는 경우 출력되는 음파 진동의 마사지감은 부드러울 수 있다. 즉, 완만하게 변화하는 파형의 음파 진동을 이용하여 사용자에게 보다 부드러운 마사지감의 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.Also, for example, when the sound wave vibration of a gently changing waveform is output from the sound wave vibration module 500, the massage feeling of the sound wave vibration output may be soft. That is, it is possible to provide a sound wave vibration massage with a softer massage feeling to the user by using the sound wave vibration of a gently changing waveform.

다른 예를 들어, 음파 진동 모듈(500)에서 급격히 변화하는 음파 진동이 출력되는 경우 출력되는 음파 진동의 마사지감은 강할 수 있다. 즉, 급격히 변화하는 파형의 음파 진동을 이용하여 사용자에게 보다 강한 마사지감의 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. For another example, when a rapidly changing sound wave vibration is output from the sound wave vibration module 500, the massage feeling of the sound wave vibration output may be strong. That is, it is possible to provide a sound wave vibration massage with a stronger massage feeling to the user by using the sound wave vibration of a rapidly changing waveform.

물론, 음파 진동의 속성은 상술한 기재에 한정되지 않고, 입력되는 음원의 볼륨 등 다른 속성도 무방하다.Of course, the property of sound wave vibration is not limited to the above description, and other properties such as the volume of the input sound source may be used.

또한, 일 실시예에서, 음파 진동 마사지는 모션 마사지와 동기화되어 수행 가능하다. 이에 대해서는 목차 3.3.에서 보다 상세하게 설명한다.Also, in one embodiment, the sonic vibration massage may be performed in synchronization with the motion massage. This will be described in more detail in Table of Contents 3.3.

2.3. 에어 마사지 및 열 마사지2.3. Air massage and heat massage

본 명세서에서, 에어 마사지는 전술한 에어 마사지 부재를 이용하여 공기압의 변화를 통해 제공되는 마사지를 의미하고, 열 마사지는 전술한 열 마사지 부재를 이용하여 온열 또는 냉열의 인가를 통해 제공되는 마사지를 의미할 수 있다.In the present specification, air massage means a massage provided through a change in air pressure using the aforementioned air massage member, and thermal massage means a massage provided through application of hot or cold heat using the aforementioned heat massage member. can do.

일 실시예에서, 에어 마사지 및/또는 열 마사지는 강도 또는 속도가 조절될 수 있다. 예를 들어, 에어셀의 팽창정도가 복수의 단계로 조절되어 에어 마사지의 강도가 조절될 수 있고, 에어셀의 팽창 및 수축 속도가 복수의 단계로 조절되어 에어 마사지의 속도가 조절될 수 있다. 다른 예로서, 열 전달 부재가 복수 단계의 온도로 가열되거나 냉각됨으로써 열 마사지의 강도가 조절될 수 있고, 열 전달 부재의 가열 및 냉각 속도가 복수의 단계로 조절되어 열 마사지의 속도가 조절될 수 있다. In one embodiment, air massage and/or thermal massage may be of varying intensity or speed. For example, the degree of expansion of the air cell may be adjusted in a plurality of steps to adjust the intensity of the air massage, and the rate of expansion and contraction of the air cell may be adjusted in a plurality of steps to adjust the speed of the air massage. As another example, the intensity of the heat massage may be adjusted by heating or cooling the heat transfer member to a plurality of levels of temperature, and the heating and cooling rates of the heat transfer member may be adjusted in a plurality of steps to adjust the speed of the heat massage. have.

2.4 멀티 모달 마사지2.4 Multi-modal massage

본 명세서에서, 멀티모달 마사지는 복수의 어플리케이션을 이용하여 하나 이상의 마사지를 동시에 수행하는 것을 의미할 수 있다.In this specification, the multi-modal massage may mean simultaneously performing one or more massages using a plurality of applications.

마사지 장치가 동시에 복수의 마사지를 수행하는 것을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 마사지 장치는 멀티모달 마사지로서, 복수의 어플리케이터를 이용하여 하나의 마사지를 동시에 수행할 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치는 멀티모달 마사지로서, 두개의 음파 진동 모듈을 이용하여 진동 주파수 또는 진폭이 상이한 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다. It may mean that the massage device simultaneously performs a plurality of massages. In one embodiment, the massage device is a multi-modal massage, and may simultaneously perform one massage using a plurality of applicators. For example, the massage device may be a multi-modal massage, and may perform sonic vibration massage having different vibration frequencies or amplitudes using two sound wave vibration modules.

다른 실시예에서, 마사지 장치는 멀티모달 마사지로서 모션 마사지, 진동 마사지, 에어 마사지 및 열 마사지 중 두가지 이상의 마사지를 동시에 수행할 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치는 음파 진동 모듈의 일단에 열 마사지 모듈이 배치될 수 있고, 음파 진동 모듈을 이용하여 음파 진동 마사지를 제공함과 동시에 열 마사지 모듈을 이용하여 열 마사지를 제공할 수 있다.In another embodiment, the massage device may simultaneously perform two or more massages among a motion massage, a vibration massage, an air massage, and a heat massage as a multi-modal massage. For example, in the massage device, a thermal massage module may be disposed at one end of the acoustic vibration module, and the acoustic vibration massage may be provided using the acoustic vibration module and thermal massage may be provided using the thermal massage module.

또 다른 예로서, 마사지 장치는 마사지 볼을 이용하여 모션 마사지를 제공하는 동시에 음파진동 모듈을 이용하여 음파진동 마사지를 수행할 수 있다. 이 때, 마사지 효과가 높아지도록 모션 마사지와 음파진동 마사지가 동기화되어 수행될 수 있다. 이에 대해서는 이하의 목차 3.3. 에서 상세하게 설명한다. As another example, the massage device may provide a motion massage using a massage ball and simultaneously perform a sonic vibration massage using a sonic vibration module. At this time, the motion massage and the sonic vibration massage may be performed in synchronization to increase the massage effect. For this, the following table of contents 3.3. described in detail.

3. 마사지 동작의 제어3. Control of massage movements

3.1. 모션 마사지 동작의 제어 일반3.1. Control of motion massage movements in general

3.1.1 마사지의 동작별 제어3.1.1 Control by movement of massage

일 실시예에서, 마사지 장치는 사용자로부터 마사지에 대한 파라미터를 입력받고, 입력받은 파라미터에 응답하여 마사지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치는 사용자로부터 마사지의 종류, 마사지 제공 부위, 마사지 제공 시간, 마사지 강도 등 파라미터들을 입력받고, 입력받은 파라미터에 따라 마사지를 제공할 수 있다.In an embodiment, the massage apparatus may receive a parameter for a massage from a user, and may provide a massage in response to the received parameter. For example, the massage apparatus may receive parameters such as a type of massage, a massage providing site, a massage providing time, and a massage intensity from a user, and may provide a massage according to the input parameters.

다른 실시예에서, 마사지 장치는 미리 정해진 프로그램에 따라 마사지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치는 복수의 프로그램을 미리 저장할 수 있고, 복수의 파라미터 각각은 상기의 파라미터들 중 적어도 하나에 대한 정보가 미리 정해질 수 있다. 그리고, 복수의 프로그램 중 적어도 하나의 프로그램을 선택하거나, 사용자로부터 복수의 프로그램 중 적어도 하나의 프로그램을 입력받고, 상기 선택되거나 입력받은 프로그램에 따라 마사지를 제공할 수 있다.In another embodiment, the massage device may provide a massage according to a predetermined program. For example, the massage apparatus may store a plurality of programs in advance, and information on at least one of the parameters may be predetermined for each of the plurality of parameters. In addition, at least one program among a plurality of programs may be selected, or at least one program among a plurality of programs may be input from a user, and a massage may be provided according to the selected or input program.

3.1.2. 어플리케이터의 위치에 기초한 마사지 동작의 제어3.1.2. Control of massage motion based on the position of the applicator

도 13은 일 실시예에 따른 마사지 제공 방법의 동작 흐름도다. 도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 마사지 제공 방법은 마사지 장치가 어플리케이터의 위치를 확인하는 단계(S1000) 및 마사지 장치가 어플리케이터의 위치에 대응하는 마사지를 제공하는 단계(S1100)를 포함할 수 있다. 여기서, 제공되는 마사지는 전술한 모션 마사지, 음파진동 마사지, 에어마사지, 열 마사지를 포함할 수 있으나, 설명의 편의를 위하여 모션 마사지를 제공하는 것을 중심으로 설명한다.13 is an operation flowchart of a method for providing a massage according to an embodiment. 13, the massage providing method according to an embodiment may include a step (S1000) of the massage device confirming the position of the applicator and the step (S1100) of the massage device providing a massage corresponding to the position of the applicator. have. Here, the provided massage may include the aforementioned motion massage, sonic vibration massage, air massage, and thermal massage, but for convenience of description, the description will be focused on providing the motion massage.

3.1.2.1. 어플리케이터의 위치 인식3.1.2.1. Position recognition of the applicator

일 실시예에서, 마사지 장치는 어플리케이터의 위치를 확인할 수 있다(S1000). 구체적으로, 일 실시예에서, 마사지 장치는 위치 감지부(미도시)를 포함할 수 있다. 위치 감지부는 마사지 유닛 자체 또는 그 구성요소의 위치를 감지할 수 있다. 예를 들어, 위치 감지부는 마사지 장치의 기설정된 영역에 구비된 위치 감지 센서를 이용하여 마사지 유닛의 위치를 확인할 수 있다. 여기서, 위치 감지 센서는 마사지 유닛의 수직 위치 및 수평 위치 중 적어도 하나를 검출하는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. In one embodiment, the massage device may determine the position of the applicator (S1000). Specifically, in one embodiment, the massage device may include a position sensing unit (not shown). The position sensing unit may detect the position of the massage unit itself or a component thereof. For example, the position detection unit may determine the position of the massage unit by using a position detection sensor provided in a preset area of the massage device. Here, the position detection sensor may include at least one sensor for detecting at least one of a vertical position and a horizontal position of the massage unit.

위치 감지부는 일 예로 엔코더, 마그네틱 센서, 광 센서, 압력 센서 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 위치 감지부는 엔코더를 포함하고, 구동부에 포함된 모터의 회전값을 이용하여 마사지 유닛의 위치를 산출할 수 있다. 다른 예를 들어, 위치 감지부는 광 센서를 포함하고, 구동부에 의해 음파 진동 모듈 및/또는 마사지 볼이 신체에 접촉함에 따라 움직이는 연결부를 인식하여 마사지 유닛의 위치를 산출할 수 있다.The position sensing unit may include, for example, an encoder, a magnetic sensor, an optical sensor, a pressure sensor, and the like. For example, the position sensing unit may include an encoder, and may calculate the position of the massage unit by using a rotation value of a motor included in the driving unit. For another example, the position detecting unit may include an optical sensor, and by recognizing a connection unit that moves as the acoustic vibration module and/or the massage ball comes into contact with the body by the driving unit, the position of the massage unit may be calculated.

이러한 위치 감지부는 마사지 유닛의 위치를 검출할 수 있고, 검출된 마사지 유닛의 위치에 기초하여 어플리케이터의 위치를 산출할 수 있다.Such a position sensor may detect the position of the massage unit, and may calculate the position of the applicator based on the detected position of the massage unit.

다른 예를 들어, 제어부는 기설정된 위치에 설치된 어플리케이터의 위치 정보가 저장된 메모리(도면 미도시)로부터 어플리케이터의 위치를 확인할 수 있다. 여기서, 어플리케이터는 마사지 장치에 고정식으로 설치되어 위치가 고정된 형태일 수 있다. For another example, the control unit may determine the location of the applicator from a memory (not shown) in which the location information of the applicator installed at a preset location is stored. Here, the applicator may be in a fixed form by being fixedly installed on the massage device.

3.1.2.2. 어플리케이터의 위치에 기초한 모션 마사지 제공3.1.2.2. Provides motion massage based on the position of the applicator

일 실시예에서, 마사지 장치는 어플리케이터의 위치에 대응하는 마사지를 제공할 수 있다(S1100).In one embodiment, the massage device may provide a massage corresponding to the position of the applicator (S1100).

일 실시예에서, 제어부는 확인된 마사지 유닛의 위치에 기초하여 마사지 유닛의 각 위치 별로 마사지 유닛을 통해 마사지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제어부는 마사지 유닛의 제1 위치에서 제1 마사지를 마사지 유닛을 통해 제공하고, 상기 제1 위치와 상이한 마사지 유닛의 제2 위치에서 상기 제1 마사지와 상이한 제2 마사지를 마사지 유닛을 통해 제공할 수 있다. 여기서, 어플리케이터의 위치 별로 제공되는 마사지는 마사지의 종류, 마사지의 세기, 마사지의 속성, 이들의 조합 등이 상이할 수 있다. 일 예로, 마사지 장치는 어플리케이터의 위치에 따라 음파 진동 마사지, 모션 마사지 또는 다른 마사지를 제공할 수 있고, 제공하는 각 마사지의 세기나 특성이 상이할 수 있다.In an embodiment, the controller may provide a massage through the massage unit for each position of the massage unit based on the confirmed position of the massage unit. For example, the control unit provides a first massage through the massage unit at a first position of the massage unit, and applies a second massage different from the first massage to the massage unit at a second position of the massage unit different from the first position. can be provided through Here, the massage provided for each position of the applicator may be different in the type of massage, the strength of the massage, the properties of the massage, a combination thereof, and the like. For example, the massage device may provide sonic vibration massage, motion massage or other massage depending on the position of the applicator, and the intensity or characteristics of each massage provided may be different.

다른 일 실시예에서, 제어부는 어플리케이의 위치를 이용하여 사용자의 체형을 추정하고, 추정된 체형을 기초로 마사지를 제공할 수 있다. In another embodiment, the controller may estimate the user's body shape using the location of the application, and provide a massage based on the estimated body shape.

구체적으로, 제어부는 위치 감지부를 통해 사용자의 신체 일부분을 감지하고, 감지한 신체 일부분의 위치에 기초하여 사용자의 체형을 추정할 수 있다. 예를 들어, 제어부는 위치 감지부를 통해 사용자의 어깨를 감지하고, 감지한 어깨의 위치를 이용하여 사용자의 신체 길이를 추정할 수 있다. 다른 예를 들어, 제어부는 위치 감지부를 통해 사용자의 좌우 단부를 감지하고, 감지한 단부의 위치를 이용하여 사용자의 신체 폭을 추정할 수 있다.Specifically, the controller may detect a body part of the user through the position sensor, and estimate the user's body type based on the sensed position of the body part. For example, the controller may detect the user's shoulder through the position sensor, and estimate the user's body length using the sensed position of the shoulder. As another example, the controller may detect the left and right ends of the user through the position detecting unit, and estimate the user's body width using the detected positions of the ends.

보다 구체적으로, 마사지 장치는 사용자의 어깨의 위치를 감지할 수 있다. 제어부는 사용자의 체형을 추정하기 위해 위치 감지부를 통해 사용자의 어깨를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제어부는 마사지 유닛을 등받이부를 따라 상하 이동시키고, 어플리케이터의 상하 위치에 따른 하중의 변화에 기초하여 사용자의 어깨를 감지할 수 있다. 여기서, 어플리케이터가 사용자의 어깨 부위를 벗어나서 위쪽으로 이동하면, 위치 감지 센서로부터 감지되는 하중이 작아지므로, 어깨 위치의 상하 위치를 알 수 있다. 하중의 크기는 어플리케이터의 전후 위치와도 관계가 있어 어깨 위치의 감지 시, 위치 감지 센서로부터 감지되는 어플리케이터의 전후 위치도 고려될 수 있다. More specifically, the massage device may detect the position of the user's shoulder. The control unit may detect the user's shoulder through the position sensing unit in order to estimate the user's body type. For example, the controller may move the massage unit up and down along the backrest, and detect the user's shoulder based on a change in load according to the up and down position of the applicator. Here, when the applicator moves upwards beyond the user's shoulder, the load sensed by the position sensor is reduced, so the upper and lower positions of the shoulder position can be known. The magnitude of the load is also related to the front and rear positions of the applicator, so when the shoulder position is sensed, the front and rear positions of the applicator detected from the position sensor may also be considered.

또한, 마사지 장치는 감지된 어깨의 위치를 이용하여 사용자의 신체 길이를 추정할 수 있다. 제어부는 감지된 어깨의 위치와 기설정된 위치 사이의 길이에 기초하여 사용자의 신체 길이를 추정할 수 있다. 예를 들어, 제어부는 감지된 어깨의 위치와 엉덩이 부근 위치 사이의 길이를 사용자의 상반신 길이로 추정할 수 있다. 여기서, 엉덩이 부근 위치는 별도의 위치 감지 센서로 감지될 수도 있고, 엉덩이 부근 위치가 아니라 발 부근 위치를 사용하여 사용자의 신체 길이를 추정하는 등 다른 형태로 사용자의 신체 길이를 추정하여도 무방하다.Also, the massage device may estimate the length of the user's body using the sensed position of the shoulder. The controller may estimate the user's body length based on a length between the sensed shoulder position and a preset position. For example, the controller may estimate the length between the sensed position of the shoulder and the position near the hip as the length of the user's upper body. Here, the position near the hip may be detected by a separate position sensor, or the body length of the user may be estimated in another form, such as estimating the user's body length using the position near the foot instead of the position near the hip.

또한, 마사지 장치는 추정된 신체 길이에 기초하여 마사지 수단의 위치에 대응하는 신체 부위를 결정할 수 있다. 제어부는 추정된 신체 길이를 각각 기설정된 비율을 갖는 복수의 구간으로 나누고, 각 구간에 대응하는 신체 부위를 결정할 수 있다. 즉, 제어부는 신체 부위를 상하 위치에 기초하여 결정할 수 있다. 여기서, 상기 기설정된 비율은 사람의 신체 부위 별 표준 비율에 기초하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치는 신체 부위 별 표준 비율에 따라 신체 길이를 3개의 구간으로 나누고, 각 구간을 어깨, 허리, 엉덩이 부위에 대응시킬 수 있다.Also, the massage device may determine a body part corresponding to the position of the massage means based on the estimated body length. The controller may divide the estimated body length into a plurality of sections each having a predetermined ratio, and determine a body part corresponding to each section. That is, the controller may determine the body part based on the vertical position. Here, the preset ratio may be set based on a standard ratio for each body part of a person. For example, the massage device may divide the body length into three sections according to a standard ratio for each body part, and may correspond each section to a shoulder, a waist, and a hip region.

또한, 제어부는 조작부(도면 미도시)로부터 사용자의 신체 정보(일 예로, 사용자의 몸무게, 신장, BMI 정보 등)를 획득하고, 획득한 신체 정보에 기초하여 사용자의 신체특성을 추정할 수도 있다.In addition, the controller may obtain the user's body information (eg, the user's weight, height, BMI information, etc.) from the manipulation unit (not shown), and estimate the user's body characteristics based on the obtained body information.

또한, 제어부는 마사지 장치에 구비된 센서를 통해 사용자의 체형을 추정할 수 있다. 예를 들어, 제어부는 사용자에 의해 가해지는 압력을 압력 센서를 이용하여 감지하고, 감지한 압력을 이용하여 사용자의 체형을 추정할 수 있다. 일 예로, 제어부는 압력 센서에서 감지한 압력에 기초하여 사용자의 근육량, 지방량 등을 추정할 수 있다. 이는 뼈, 지방 또는 근육량에 따라 압력 센서에서 감지되는 압력이 다르기 때문이다. Also, the controller may estimate the user's body type through a sensor provided in the massage device. For example, the controller may detect a pressure applied by the user using a pressure sensor, and estimate the user's body type using the sensed pressure. For example, the controller may estimate the user's muscle mass, fat mass, etc. based on the pressure sensed by the pressure sensor. This is because the pressure detected by the pressure sensor is different depending on the amount of bone, fat, or muscle.

또한, 마사지 장치는 추정된 사용자의 체형에 기초하여 마사지가 제공되는 신체 부위를 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어부는 위치 감지부를 통해 마사지 수단의 위치를 확인하고, 추정된 사용자의 체형에 기초하여 어플리케이터가 어느 신체 부위에 위치한 것인지를 결정할 수 있다. 따라서, 마사지 장치는 사용자 별 신체 특성을 고려함으로써 보다 정확하게 신체 부위를 결정할 수 있다. Also, the massage apparatus may determine a body part to which a massage is provided based on the estimated user's body type. For example, the control unit may determine the position of the massage means through the position sensing unit, and determine which body part the applicator is located on the basis of the estimated user's body type. Accordingly, the massage device may more accurately determine a body part by considering body characteristics for each user.

또한, 마사지 장치는 추정된 사용자의 체형 및/또는 마사지가 제공되는 신체 부위를 결정하고, 사용자의 체형 및/또는 마사지가 제공되는 신체 부위에 적합한 마사지 종류, 마사지 강도, 마사지 속도 등을 선택하여, 사용자에게 최적의 마사지를 제공할 수 있다.In addition, the massage device determines the estimated user's body type and/or body part to which massage is provided, and selects a massage type, massage intensity, massage speed, etc. suitable for the user's body shape and/or body part to which the massage is provided, An optimal massage can be provided to the user.

3.2. 진동 마사지의 동작 제어3.2. Motion Control of Vibration Massage

3.2.1. 진동 마사지의 동작 제어를 위한 제어부의 제어방법3.2.1. Control method of the control unit for controlling the motion of vibration massage

도 14는 일 실시예에 따른 마사지 유닛을 나타낸 블록도이다.14 is a block diagram illustrating a massage unit according to an embodiment.

도 14를 참조하면, 도 14에 도시된 마사지 유닛(10)은 도 2에서 설명된 마사지 유닛(10)의 다른 실시예로서, 본 명세서에서 마사지 장치(10)는 도 2 및 도 14에서 설명된 내용이 모두 적용될 수 있다.Referring to FIG. 14 , the massage unit 10 shown in FIG. 14 is another embodiment of the massage unit 10 described in FIG. All content can be applied.

일 실시예에 따른 마사지 유닛(10)은 전술한 음파 진동 모듈(500), 제어부(600)와 함께 저장부(710), 통신부(720), 입력부(730) 및 출력부(740)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 음파 진동 모듈(500)은 어플리케이션(300)의 실시예 중 하나이고, 마사지 유닛(10)은 음파 진동 모듈(500)외의 진동 마사지 부재, 모션 마사지 부재, 에어 마사지 부재, 열 마사지 부재 등을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 어플리케이터(300)중 음파 진동 모듈(500)을 중심으로 설명한다.The massage unit 10 according to an embodiment further includes a storage unit 710 , a communication unit 720 , an input unit 730 , and an output unit 740 together with the sound wave vibration module 500 and the control unit 600 described above. can do. Here, the sonic vibration module 500 is one of the embodiments of the application 300 , and the massage unit 10 uses a vibration massage member, a motion massage member, an air massage member, a thermal massage member, etc. other than the acoustic vibration module 500 . may include Hereinafter, for convenience of description, the sound wave vibration module 500 of the applicator 300 will be mainly described.

제어부(600)는 음파 진동 모듈(500)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(600)는 음파 진동 모듈(500)의 음파 진동 출력 시기, 진동 주파수, 진폭 등을 제어할 수 있다.The controller 600 may control the sound wave vibration module 500 . For example, the control unit 600 may control the sound wave vibration output timing, vibration frequency, amplitude, and the like of the sound wave vibration module 500 .

또한, 제어부(600)는 음원 신호를 이용하여 음파 진동 모듈(500)를 제어할 수 있다. 여기서, 음원 신호는 음파 진동 모듈(500)에서 음파를 발생시키기 위하여 필요한 정보를 나타내는 것으로 음파의 주파수 정보 및/또는 음파의 세기 정보를 포함할 수 있다. Also, the controller 600 may control the sound wave vibration module 500 using a sound source signal. Here, the sound source signal represents information necessary for generating a sound wave in the sound wave vibration module 500 and may include frequency information of the sound wave and/or intensity information of the sound wave.

예컨대, 하나의 음원 신호에 하나의 주파수 정보 및 하나의 세기 정보가 포함될 수 있고, 복수의 주파수 정보 및 복수의 세기 정보를 포함할 수 있다. 또한, 음원 신호에 포함되는 주파수는 가청 주파수일 수 있다. 일 예로, 음원 신호에 포함되는 주파수는 50hz 내지 300hz 범위의 가청 주파수일 수 있다. 또한, 음원 신호는 디지털 형식의 디지털 음원 및 아날로그 형식의 아날로그 음원을 포함할 수 있다.For example, one sound source signal may include one frequency information and one intensity information, and may include a plurality of frequency information and a plurality of intensity information. Also, the frequency included in the sound source signal may be an audible frequency. For example, the frequency included in the sound source signal may be an audible frequency in the range of 50hz to 300hz. Also, the sound source signal may include a digital sound source in a digital format and an analog sound source in an analog format.

일 실시예에서, 제어부(600)는 진동 모듈 및 출력 모듈을 제어할 수 있다. 제어부(600)는 저장부(710), 통신부(720), 입력부(730), 및 출력부(740)를 제어할 수 있다. In an embodiment, the controller 600 may control the vibration module and the output module. The controller 600 may control the storage unit 710 , the communication unit 720 , the input unit 730 , and the output unit 740 .

일 실시예에서, 저장부(710)는 음파 진동 모듈(500)을 제어하기 위한 음원 신호를 저장할 수 있다. 또한, 저장부(710)는 전술한 마사지 동작 제어를 위한 미리 정해진 프로그램을 저장할 수도 있다.In an embodiment, the storage unit 710 may store a sound source signal for controlling the sound wave vibration module 500 . In addition, the storage unit 710 may store a predetermined program for controlling the above-described massage operation.

일 실시예에서, 통신부(720)는 외부 장치와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 통신부(720)는 사용자 디바이스(예를 들어, 모바일) 또는 서버와 데이터를 송/수신할 수 있다. 이러한 통신부(720)는 3G, 4G, LTE 등의 무선 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 통신부(720)는 근거리 무선 통신을 수행할 수 있으며, 이러한 근거리 무선 통신부(720)는 블루투스 모듈, RFID(radio frequency identification) 모듈, 적외선 통신 모듈, UWB(ultra videband) 모듈 또는 지그비(zigbee) 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 일 예로, 통신부(720)는 외부장치로부터 음원 신호를 수신할 수 있고, 수신한 음원 신호는 저장부(710)에 저장될 수 있다In an embodiment, the communication unit 720 may transmit/receive data to and from an external device. For example, the communication unit 720 may transmit/receive data to/from a user device (eg, mobile) or a server. Such a communication unit 720 may include a wireless module such as 3G, 4G, LTE. In addition, the communication unit 720 may perform short-range wireless communication, and the short-range wireless communication unit 720 is a Bluetooth module, a radio frequency identification (RFID) module, an infrared communication module, an ultra videband (UWB) module, or a Zigbee (zigbee) module. It may include at least one of the modules, but is not limited thereto. Also, as an example, the communication unit 720 may receive a sound source signal from an external device, and the received sound source signal may be stored in the storage unit 710 .

일 실시예에서, 입력부(730)는 사용자로부터 마사지 장치를 제어하기 위한 데이터를 입력받을 수 있다. 예를 들어, 입력부(730)는 마사지 장치를 제어하기 위한 리모콘을 포함할 수 있다. 또한, 입력부(730)는 음파 진동 모듈(500)를 제어하기 위한 정보를 입력 받을 수 있다. 예시적으로, 음파 진동 모듈(500)를 제어하기 위한 정보는 복수의 음원 신호 중에서 음파 진동 모듈에 인가하기 위한 음원 신호를 선택받기 위한 정보, 상기 음원 신호의 세기 제어에 관한 정보 또는 상기 음원 신호의 주파수 제어에 관한 정보를 포함할 수 있다. 또한, 입력부(730)에서 입력 받는 정보는 그 외의 다양한 정보일 수 있으며, 예컨대, 입력부(730)에서 입력 받는 정보는 전술한 마사지 프로그램에 포함된 마사지 모드 등에 관한 정보를 포함할 수 있다.In an embodiment, the input unit 730 may receive data for controlling the massage device from the user. For example, the input unit 730 may include a remote control for controlling the massage device. Also, the input unit 730 may receive information for controlling the sound wave vibration module 500 . Illustratively, the information for controlling the sound wave vibration module 500 includes information for receiving a selection of a sound source signal to be applied to the sound wave vibration module from among a plurality of sound source signals, information about controlling the intensity of the sound source signal, or the sound source signal It may include information about frequency control. Also, the information received from the input unit 730 may be other various types of information. For example, the information received from the input unit 730 may include information about a massage mode included in the above-described massage program.

일 실시예에서, 출력부는 마사지 장치에 대한 정보를 사용자에게 표시하기 위한 장치를 의미할 수 있다. 일 예로, 출력부는 미디어 출력부 및 음원 출력부를 포함할 수 있다. In one embodiment, the output unit may refer to a device for displaying information about the massage device to the user. As an example, the output unit may include a media output unit and a sound source output unit.

예를 들어, 미디어 출력부는 사용자에게 미디어 데이터를 출력하는 구성으로, LCD와 같은 디스플레이 등의 모듈을 지칭할 수 있다. 또한, 미디어 출력부는 음파 진동 모듈(500)를 제어하기 위한 음원 신호의 주파수 정보 또는 상기 음원 신호의 세기 정보를 표시할 수 있다.For example, the media output unit is a component that outputs media data to a user, and may refer to a module such as a display such as an LCD. Also, the media output unit may display frequency information of a sound source signal for controlling the sound wave vibration module 500 or intensity information of the sound source signal.

다른 예로서, 음원 출력부는 사용자에게 특정 주파수를 가지는 음원 신호를 출력하는 구성으로, 일 예로, 음원 출력부는 스피커를 포함할 수 있다. As another example, the sound source output unit is configured to output a sound source signal having a specific frequency to the user. For example, the sound source output unit may include a speaker.

또한, 일 실시예에서, 제어부(600)는 음원 신호를 기초로 모션 마사지 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제어부(600)는 음원 신호를 기초로 제어신호를 생성하고, 구동부(100) 또는 모터에 상기 제어신호를 인가할 수 있다. 이에 따라, 음원 신호에 의하여 모션 마사지 동작 및 음파 진동 마사지 동작이 동기화될 수 있다.Also, in one embodiment, the controller 600 may perform a motion massage operation based on the sound source signal. For example, the control unit 600 may generate a control signal based on the sound source signal and apply the control signal to the driving unit 100 or the motor. Accordingly, the motion massage operation and the sonic vibration massage operation may be synchronized by the sound source signal.

이하에서는, 제어부(600)의 제어 방법에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the control method of the control unit 600 will be described in detail.

도 15는 일 실시예에 따른 제어부의 제어방법을 나타낸 동작 흐름도다.15 is an operation flowchart illustrating a control method of a controller according to an exemplary embodiment.

도 15를 참조하면, 일 실시예에 따른 제어부의 제어방법은, 음원 신호를 획득하는 단계(S2110), 음원 신호를 기초로 제어신호를 생성하는 단계(S2130), 제어 신호를 음파 진동 모듈에 인가하는 단계(S2150)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 15 , the control method of the controller according to an embodiment includes obtaining a sound source signal (S2110), generating a control signal based on the sound source signal (S2130), and applying the control signal to a sound wave vibration module It may include a step (S2150) of doing.

단계 S2110에서, 제어부(600)는 음파 진동 모듈(500)의 외부 또는 내부로부터 음원 신호를 획득할 수 있다. 구체적으로 제어부(600)는 외부 기기(예를 들어, 모바일, 음원 서버 등)로부터 통신부(720)를 통해 음원 신호를 획득하거나 음파 진동 모듈(500)의 저장부(710)에 미리 저장되어 있는 음원 신호를 로드할 수 있다.In step S2110 , the control unit 600 may obtain a sound source signal from the outside or the inside of the sound wave vibration module 500 . Specifically, the control unit 600 obtains a sound source signal from an external device (eg, mobile, sound server, etc.) through the communication unit 720 or a sound source stored in advance in the storage unit 710 of the sound wave vibration module 500 . signal can be loaded.

보다 구체적으로, 제어부(600)는 통신부(720)를 외부기기를 통하여 음원 파일(예를 들어, wav 파일, mp3 파일 등)을 획득하고, 획득된 음원 파일을 저장부(710)에 저장할 수 있다. 제어부(600)는 획득된 음원 파일을 음원 신호로 사용하거나, 획득된 음원파일을 음원 신호로 변환할 수 있다. 또한, 제어부(600)는 통신부(720)를 통해 음원이 포함된 파일(예를 들어, 음원이 포함된 영상 파일)을 획득하고, 획득된 음원이 포함된 파일을 저장부(710)에 저장할 수 있다. 제어부(710)는 음원이 포함된 파일에서 음원 신호를 추출할 수 있다.More specifically, the control unit 600 may obtain a sound source file (eg, wav file, mp3 file, etc.) through the communication unit 720 through an external device, and store the obtained sound source file in the storage unit 710 . . The controller 600 may use the obtained sound source file as a sound source signal or convert the obtained sound source file into a sound source signal. In addition, the control unit 600 obtains a file including a sound source (eg, an image file including a sound source) through the communication unit 720, and stores the file including the obtained sound source in the storage unit 710. have. The controller 710 may extract a sound source signal from a file including a sound source.

또한, 단계 S2130에서, 제어부(600)는 획득된 음원 신호의 주파수 및/또는 세기를 조절한 후, 조절된 음원 신호를 기초로 제어 신호를 생성할 수 있다. 물론, 실시예에 따라, 제어부(600)는 음원 신호의 주파수 및/또는 세기를 조절하지 않고 음원 신호를 기초로 제어 신호를 생성할 수도 있다. Also, in step S2130 , the controller 600 may generate a control signal based on the adjusted sound source signal after adjusting the frequency and/or intensity of the obtained sound source signal. Of course, according to an embodiment, the controller 600 may generate a control signal based on the sound source signal without adjusting the frequency and/or intensity of the sound source signal.

또한, 제어부(600)는 마사지 동작에 적합하도록 음원 신호를 가공할 수 있다. 예를 들어, 제어부(600)는 모션 마사지 동작에 적합하도록 음원 신호의 음원 재생 시간, 주파수, 세기 등을 조절하여 음원 신호를 가공할 수 있다. 제어부(600)는 가공된 음원 신호를 기초로 제어 신호를 생성할 수 있다.In addition, the control unit 600 may process the sound source signal to be suitable for the massage operation. For example, the controller 600 may process the sound source signal by adjusting the sound source reproduction time, frequency, intensity, etc. of the sound source signal to be suitable for the motion massage operation. The controller 600 may generate a control signal based on the processed sound source signal.

또한, 단계(S2150)에서, 제어부(600)는 특정 주파수 및 세기를 가지는 제어 신호가 음파 진동 모듈(500)에서 출력되도록 음파 진동 모듈(500)에 제어 신호를 인가할 수 있다.Also, in step S2150 , the controller 600 may apply a control signal to the sound wave vibration module 500 so that a control signal having a specific frequency and intensity is output from the sound wave vibration module 500 .

일 예로, 제어신호는 전기적 신호일 수 있다. 이 경우, 제어부(600)는 상기 제어 신호를 코일(514)에 인가할 수 있다. 이때 제어신호는 교류 신호 또는 류 신호일 수 있다. 또한, 제어부(600)는 제어 신호의 세기를 조절하여 음파 진동 모듈(500)에서 발생되는 진동 세기를 조절할 수 있다. 즉, 제어부(600)는 세기가 조절된 제어 신호를 음파 진동 모듈(500)에 인가할 수 있다.For example, the control signal may be an electrical signal. In this case, the controller 600 may apply the control signal to the coil 514 . In this case, the control signal may be an AC signal or a flow signal. In addition, the controller 600 may adjust the intensity of the control signal to adjust the intensity of vibration generated by the sound wave vibration module 500 . That is, the controller 600 may apply the control signal whose intensity is adjusted to the sound wave vibration module 500 .

음파 진동 모듈(500)은 제어 신호에 따라 음파 진동을 발생시킬 수 있다. 이 때, 음파 진동 모듈(500)에서 발생되는 음파 진동은 제어 신호의 기초가 되는 음원 신호의 특성과 대응될 수 있다. 예를 들어, 음파 진동 모듈(500)은 음원 신호의 주파수 및 세기에 따라 음파 진동을 출력할 수 있다. 즉, 음원 신호의 시간에 따른 주파수 변화 및 세기 변화가 음파 진동의 주파수 및 세기에 반영될 수 있다.The sound wave vibration module 500 may generate sound wave vibration according to a control signal. At this time, the sound wave vibration generated by the sound wave vibration module 500 may correspond to the characteristics of the sound source signal that is the basis of the control signal. For example, the sound wave vibration module 500 may output sound wave vibration according to the frequency and intensity of the sound source signal. That is, the frequency change and intensity change according to time of the sound source signal may be reflected in the frequency and intensity of the sound wave vibration.

한편, 제어부(600)는 사용자가 입력한 음원 신호의 주파수 종류 및 세기의 정도를 출력부가 디스플레이 등을 통해 출력할 수 있도록 제어할 수 있다. 또한, 제어부(600)는 사용자가 입력한 특정 주파수 및 세기를 가지는 음원 신호가 출력부를 통해 스피커 등으로 출력될 수 있도록 제어할 수 있다. 또한, 제어부(600)는 사용자가 입력한 음원 신호가 음파 진동 발생부(1100)를 통해 진동 형태로 출력될 수 있도록 제어할 수 있다. 다시 말해, 제어부(600)는 하나의 음원 신호가 음파 진동 모듈(500) 및 출력부(740)에서 동시에 출력될 수 있도록 제어할 수 있다. 또한, 다른 실시예에서 음파 진동 모듈(500) 및 출력부(7400)에서 서로 다른 음원 신호가 동시에 출력될 수도 있다.Meanwhile, the controller 600 may control the output unit to output the frequency type and intensity level of the sound source signal input by the user through a display or the like. Also, the controller 600 may control a sound source signal having a specific frequency and intensity input by a user to be output to a speaker or the like through the output unit. In addition, the control unit 600 may control the sound source signal input by the user to be output in the form of vibration through the sound wave vibration generating unit 1100 . In other words, the controller 600 may control one sound source signal to be simultaneously output from the sound wave vibration module 500 and the output unit 740 . Also, in another embodiment, different sound source signals may be simultaneously output from the sound wave vibration module 500 and the output unit 7400 .

3.2.2. 음원 신호3.2.2. sound signal

전술한 바와 같이, 음원 신호는 가청 주파수로 구성될 수 있다. 이는, 가청 주파수 대역의 음원 신호에 기반한 제어신호가 음파 진동 모듈(500)에 인가될 경우 음파 진동 모듈에서 가청 주파수 대역의 음파 진동을 발생시킬 수 있고, 가청 주파수 대역의 음파 진동이 사용자에 대한 마사지 효과를 높일 수 있기 때문일 수 있다.As described above, the sound source signal may be composed of an audible frequency. This is, when a control signal based on the sound source signal of the audible frequency band is applied to the sonic vibration module 500, the sonic vibration module can generate sonic vibration of the audible frequency band, and the sonic vibration of the audible frequency band is massaged for the user. This may be because it can increase the effectiveness.

일 실시예에서, 음원 신호의 주파수 및/또는 세기는 시간의 흐름에 따라 변화될 수 있다. 구체적으로 음원 신호의 주파수 및/또는 세기는 시간의 흐름에 따라 증가되었다가 감소되는 등의 변화가 가능하며, 이는 음원 신호의 파형 특성으로 나타날 수 있다. 그리고, 음파 진동 모듈(500)은 음원 신호의 파형 특성에 따라 음파 진동을 출력할 수 있다. 이에 따라, 음원 신호의 파형 특성은 음파 진동 모듈(500)에서 출력되는 음파 진동의 특성을 반영한다고 할 수 있다. 그리고, 음파 진동의 특성에 따라 음파 진동 모듈(500)은 사용자에게 다양한 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.In one embodiment, the frequency and/or intensity of the sound source signal may change over time. Specifically, the frequency and/or intensity of the sound source signal may be changed, such as increasing and then decreasing with the passage of time, which may appear as a waveform characteristic of the sound source signal. In addition, the sound wave vibration module 500 may output sound wave vibration according to the waveform characteristics of the sound source signal. Accordingly, it can be said that the waveform characteristics of the sound source signal reflect the characteristics of the sound wave vibration output from the sound wave vibration module 500 . And, according to the characteristics of the sound wave vibration, the sound wave vibration module 500 may provide various sound wave vibration massages to the user.

3.2.2. 음원 파형 특성3.2.2. Sound Waveform Characteristics

도 16은 일 실시예에 따른 음원 파형의 예시들을 나타낸 그래프이다. 도 16을 참조하면, 본 명세서에서, 음원 신호의 파형은 음원 파형이라고 표현될 수 있다. 또한, 음원 파형은 구동 파형, 음파 진동 파형으로 표현될 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 음원 파형은 2개 이상의 파형을 기초로 생성되거나 2개 이상의 파형이 합성된 파형일 수 있기 때문에, 음원 파형은 합성 파형으로도 표현될 수 있다.16 is a graph illustrating examples of sound source waveforms according to an embodiment. Referring to FIG. 16 , in this specification, a waveform of a sound source signal may be expressed as a sound source waveform. In addition, the sound source waveform may be expressed as a driving waveform and a sound wave vibration waveform. Also, in an embodiment, since the sound source waveform may be generated based on two or more waveforms or may be a waveform in which two or more waveforms are synthesized, the sound source waveform may also be expressed as a synthesized waveform.

일 실시예에서, 음원 신호는 다양한 종류의 파형을 가질 수 있다. 음원 신호가 다양한 종류의 파형을 가짐에 따라 다양한 패턴의 음파 진동 마사지의 제공이 가능할 수 있다.In an embodiment, the sound source signal may have various types of waveforms. As the sound source signal has various types of waveforms, it may be possible to provide various patterns of sound wave vibration massage.

구체적으로, (a) 내지 (e)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다. 먼저, (a)는 사인 파형을 갖는 음원 파형을 나타낸다. (a)에서와 같이, 음원 파형은 시간에 따른 진폭의 변화가 사인파 형태로 나타나고, 소정 주기에 따라 파형이 반복될 수 있다. (a)에서 1초당 반복되는 파형의 주기의 개수가 주파수가 될 수 있다. (a)의 음원 파형을 갖는 음원 신호에 대응되는 제어 신호가 음파 진동 모듈(500)에 인가되면, (a)의 파형의 주파수에 의해 음파 진동 모듈(500)의 초당 진동 횟수(예를 들어, 헤드(520)의 진동 횟수)가 결정되고, (a)의 파형의 주파수의 진폭에 의해 음파 진동 모듈(500)의 진동 범위(예를 들어, 헤드(520)의 진동 범위)가 결정될 수 있다.Specifically, in (a) to (e), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent amplitude. First, (a) shows a sound source waveform having a sine wave. As in (a), in the sound source waveform, the change in amplitude with time appears in the form of a sine wave, and the waveform may be repeated according to a predetermined period. In (a), the number of cycles of the waveform repeated per second may be the frequency. When the control signal corresponding to the sound source signal having the sound source waveform of (a) is applied to the sound wave vibration module 500, the number of vibrations per second of the sound wave vibration module 500 by the frequency of the waveform of (a) (for example, The number of vibrations of the head 520) is determined, and the vibration range (eg, the vibration range of the head 520) of the sound wave vibration module 500 may be determined by the amplitude of the frequency of the waveform of (a).

또한, 일 실시예에서, 음원 파형은 사인파 외에 다른 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, (b)는 사각파를 갖는 음원 파형을 나타내고, (c)는 삼각파를 갖는 음원 파형을 나타내고, (d)는 톱니파를 갖는 음원 파형을 나타낸다. 물론, 음원 파형은 (a) 내지 (d)에 도시된 파형 외에 다른 파형으로 구성될 수 있다.Also, in one embodiment, the sound source waveform may have a shape other than a sine wave. For example, (b) shows a sound source waveform having a square wave, (c) shows a sound source waveform having a triangular wave, and (d) shows a sound source waveform having a sawtooth wave. Of course, the sound source waveform may be composed of a waveform other than the waveforms shown in (a) to (d).

또한, (a) 내지 (d)에서 도시된 음원 파형은 주파수 및 진폭이 일정한 형태를 나타냈지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 음원 파형의 주파수 및/또는 파형이 가변될 수도 있다. 예를 들어, (e)는 사인파를 갖는 음원 파형을 나타낼 수 있다. (e)의 예에서, 음원 파형의 주파수는 감소되었다가 다시 증가되고, 음원 신호의 진폭은 감소되었다가 증가된다. 이는, 음원 신호의 주파수 및/또는 진폭이 시간의 흐름에 따라 가변될 수 있음을 나타낼 수 있다.In addition, although the sound source waveform shown in (a) to (d) has a constant frequency and amplitude, it is not limited thereto, and the frequency and/or waveform of the sound source waveform may be varied. For example, (e) may represent a sound source waveform having a sine wave. In the example of (e), the frequency of the sound source waveform is decreased and then increased again, and the amplitude of the sound source signal is decreased and then increased. This may indicate that the frequency and/or amplitude of the sound source signal may vary over time.

도 17은 다른 일 실시예에 따른 음원 파형의 예시들을 나타낸 그래프이다.17 is a graph showing examples of sound source waveforms according to another embodiment.

도 17을 참조하면, 음원 파형은 2개 이상의 기본 파형을 기초로 생성될 수 있다. 예를 들어, 음원 파형은 2개 이상의 기본 파형이 합성된 형태일 수 있다. 예를 들어, 음원 파형은 2개의 기본 파형이 합쳐진 형태 또는 2개의 기본 파형이 곱해진 형태를 나타낼 수 있다. 또한, 이에 한정되지 않고, 음원 파형은 2개의 기본 파형보다 많은 3개 이상의 기본 파형의 합성으로 생성될 수 있다.Referring to FIG. 17 , a sound source waveform may be generated based on two or more basic waveforms. For example, the sound source waveform may be a form in which two or more basic waveforms are synthesized. For example, the sound source waveform may represent a form in which two basic waveforms are added or a form in which two basic waveforms are multiplied. Also, the present invention is not limited thereto, and the sound source waveform may be generated by synthesizing three or more basic waveforms more than two basic waveforms.

일 실시예에 따르면, 도 17의 (a) 내지 (d)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다. 그리고, (a)는 제1 기본 파형을 나타내고, (b)는 제2 기본 파형을 나타낸다. 여기서, 제1 기본 파형 및 제2 기본 파형은 각각 음원 파형을 나타낼 수도 있고, 음원 신호가 아닌 다른 파형을 나타낼 수도 있다. 그리고, 제1 기본 파형 및 제2 기본 파형은 사인파를 나타내고, 제2 기본 파형의 주파수가 제1 기본 파형의 주파수보다 높을 수 있다. 물론, 제1 기본 파형 및 제2 기본 파형은 사인파 외 다른 파형일 수도 있다.According to an embodiment, in (a) to (d) of FIG. 17 , the x-axis may represent time, and the y-axis may represent amplitude. And, (a) shows the first basic waveform, (b) shows the second basic waveform. Here, the first basic waveform and the second basic waveform may each represent a sound source waveform or may represent a waveform other than the sound source signal. In addition, the first basic waveform and the second basic waveform may represent a sine wave, and the frequency of the second basic waveform may be higher than the frequency of the first basic waveform. Of course, the first basic waveform and the second basic waveform may be waveforms other than the sine wave.

(c)는 제1 기본 파형과 제2 기본 파형이 합쳐진 제1 ㄹ이다. 또한, (d)는 제1 기본 파형과 제2 기본 파형이 곱해진 제2 합성 파형이다.(c) is a first d in which the first basic waveform and the second basic waveform are summed. Also, (d) is a second synthesized waveform obtained by multiplying the first basic waveform and the second basic waveform.

(c) 및 (d)에서 나타나는 바와 같이, 제1 합성 파형 및 제2 합성 파형은 제1 기본 파형 및 제2 기본 파형에 비하여 진폭 변화 정도 및 진폭 변화 주기가 다양할 수 있다. 이에 따라, 합성 파형을 이용하여 음파 진동 모듈(500)을 제어할 경우, 사용자에게 다양한 느낌의 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.As shown in (c) and (d), the amplitude change degree and amplitude change period of the first synthesized waveform and the second synthesized waveform may be different from those of the first and second basic waveforms. Accordingly, when the sound wave vibration module 500 is controlled using the synthesized waveform, it is possible to provide a sound wave vibration massage with various feelings to the user.

3.2.3. 주파수 및 진폭 변화에 따른 음파 진동 마사지 3.2.3. Sonic vibration massage according to frequency and amplitude change

도 18은 일 실시예에 따른 음원 신호의 주파수 및 진폭 변화에 따른 음파 진동 마사지의 강도 변화를 설명하기 위한 그래프이다.18 is a graph for explaining a change in intensity of a sound wave vibration massage according to a change in frequency and amplitude of a sound source signal according to an embodiment.

도 18을 참조하면, 음원 신호의 주파수 및/또는 진폭에 따라 음파 진동 마사지의 강도가 달라질 수 있다. 여기서, 음파 진동 마사지의 강도는 사용자가 실제로 느끼는 강도가 될 수도 있고, 실제 사용자에게 제공되는 강도를 나타낼 수도 있다.Referring to FIG. 18 , the intensity of the sonic vibration massage may vary according to the frequency and/or amplitude of the sound source signal. Here, the intensity of the sonic vibration massage may be the intensity actually felt by the user, or it may represent the intensity provided to the real user.

일 실시예에서, 음원 신호의 진폭이 동일할 경우에도 주파수의 변화에 따라 음파 진동 마사지의 강도가 달라질 수 있다.In one embodiment, even when the amplitude of the sound source signal is the same, the intensity of the sound wave vibration massage may be changed according to a change in frequency.

(a)에서 x축은 시간을 나타내고, y축은 주파수를 나타내고, (b)에서 x축은 시간을 나타내고, y축은 음파 진동 마사지의 강도를 나타낼 수 있다. (a)에서 음파 신호는 시점 t1까지 제1 주파수로 유지되고, 시점 t1 이후에는 제1 주파수가 낮은 제2 주파수로 유지될 수 있다. 이 때, (b)에서와 같이, 시점 t1까지의 음파 진동 마사지의 강도는 시점 t1 이후의 강도보다 낮을 수 있다. 이 때, 제어신호에서 음파 진동 마사지의 진폭은 동일하게 설정될 경우에도, 시점 t1 이후의 음파 진동 마사지의 강도가 시점 t1 이전 보다 높을 수 있다.In (a), the x-axis represents time, the y-axis represents frequency, in (b), the x-axis represents time, and the y-axis may represent the intensity of sound wave vibration massage. In (a), the sound wave signal may be maintained at the first frequency until time t1, and after time t1, the first frequency may be maintained as a low second frequency. At this time, as in (b), the intensity of the sonic vibration massage up to the time point t1 may be lower than the intensity after the time point t1. At this time, even when the amplitude of the sonic vibration massage in the control signal is set to be the same, the intensity of the sonic vibration massage after the time t1 may be higher than that before the time t1.

또한, 일 실시예에서, 음원 파형의 주파수가 동일할 경우 진폭의 변화에 따라 음파 진동 마사지의 강도가 달라질 수 있다.In addition, in one embodiment, when the frequency of the sound source waveform is the same, the intensity of the sound wave vibration massage may vary according to the change in amplitude.

(c)에서 x축은 시간을 나타내고, y 축은 음원 신호의 진폭을 나타내고, (d)에서 x축은 시간을 나타내고, y축은 음파 진동 마사지의 강도를 나타낼 수 있다. (c)에서 음파 신호는 시점 t1까지 제1 진폭으로 유지되고, 시점 t1 이후에는 제1 진폭보다 낮은 제2 진폭으로 유지될 수 있다. 이 때, (d)에서와 같이, 음파 진동 마사지의 진폭에 따라 시점 t1까지의 음파 진동 마사지의 강도는 시점 t1 이후의 강도보다 높을 수 있다.In (c), the x-axis represents time, the y-axis represents the amplitude of the sound source signal, in (d), the x-axis represents time, and the y-axis represents the intensity of sound wave vibration massage. In (c), the sound wave signal may be maintained with a first amplitude until time t1, and may be maintained with a second amplitude lower than the first amplitude after time t1. At this time, as in (d), according to the amplitude of the sonic vibration massage, the intensity of the sonic vibration massage up to the time point t1 may be higher than the intensity after the time point t1.

3.2.4. 음파 진동 모듈의 이동에 따른 음파 진동 마사지3.2.4. Sonic vibration massage according to the movement of the sonic vibration module

3.2.4.1. 음파 진동 모듈의 이동 주기에 따른 음파 진동 마사지3.2.4.1. Sonic vibration massage according to the movement cycle of the sonic vibration module

3.2.4.1.1. 동기화 파형 및 진동 파형3.2.4.1.1. Synchronization Waveform and Vibration Waveform

전술한 바와 같이, 제어부(600)는 음원 파형을 이용하여 제어신호를 생성하고, 상기 제어 신호를 음파 진동 모듈에 인가함으로써 사용자에게 다양한 느낌의 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.As described above, the control unit 600 may provide a sound wave vibration massage of various feelings to the user by generating a control signal using the sound source waveform and applying the control signal to the sound wave vibration module.

음원 파형에 대해 보다 구체적으로 설명하면, 음원 파형은 동기화 파형 및 진동 파형을 기초로 생성될 수 있다. 여기서, 동기화 파형은 음원 파형의 전반적인 파형 모양, 예컨대 음원 파형의 포락선에 영향을 미치는 것으로, 음원 파형의 기초가 되는 기본 파형 중 주파수가 낮은 파형이 될 수 있다. 또한, 동기화 파형은 소정의 패턴을 가질 수 있고, 이에 따라, 동기화 파형은 동기화 패턴 또는 동기화 진동 패턴 등으로 표현될 수도 있다.To describe the sound source waveform in more detail, the sound source waveform may be generated based on the synchronization waveform and the vibration waveform. Here, the synchronization waveform affects the overall waveform shape of the sound source waveform, for example, the envelope of the sound source waveform, and may be a waveform having a low frequency among basic waveforms that are the basis of the sound source waveform. In addition, the synchronization waveform may have a predetermined pattern, and accordingly, the synchronization waveform may be expressed as a synchronization pattern or a synchronization vibration pattern.

또한, 동기화 파형은 음파 진동 모듈의 진동 패턴에 영향을 미칠 수 있다.Also, the synchronization waveform may affect the vibration pattern of the sonic vibration module.

또한, 진동 파형은 음원 파형의 세부 진동수에 영향을 미치는 것으로, 예를 들어, 진동 파형의 주파수는 가청 주파수 대역에 포함될 수 있다. 또한, 진동 파형 역시 소정의 패턴을 가질 수 있고, 이에 따라 진동 파형은 진동 패턴으로 표현될 수 있다.In addition, the vibration waveform affects the detailed frequency of the sound source waveform, for example, the frequency of the vibration waveform may be included in the audible frequency band. In addition, the vibration waveform may also have a predetermined pattern, and accordingly, the vibration waveform may be expressed as a vibration pattern.

이하에서, 동기화 파형의 주파수는 동기화 주파수로 나타날 수 있고, 진동 파형의 주파수는 진동 주파수로 나타날 수 있다. 또한, 본 명세서에서, 동기화 파형 및 진동 파형은 동기화 신호 및 진동 신호로도 표현될 수 있다.Hereinafter, the frequency of the synchronization waveform may be expressed as a synchronization frequency, and the frequency of the vibration waveform may be expressed as a vibration frequency. Also, in this specification, the synchronization waveform and the vibration waveform may also be expressed as the synchronization signal and the vibration signal.

일 실시예에서, 동기화 파형은 다양한 파형으로 구성될 수 있다. In one embodiment, the synchronization waveform may consist of various waveforms.

도 19는 일 실시예에 따른 동기화 파형의 예를 설명하기 위한 그래프이다.19 is a graph for explaining an example of a synchronization waveform according to an embodiment.

도 19를 참조하면, (a) 내지 (c)는 동기화 파형을 나타내는 그래프로서, x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다. 동기화 파형은 (a)와 같은 사인파형, (b)와 같은 사각파형, (c)와 같은 복합 파형을 포함할 수 있다. 물론, 이 이외에도, 동기화 파형은 삼각파형, 톱니파형 등 다양한 파형으로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 19 , (a) to (c) are graphs illustrating synchronization waveforms, where the x-axis may represent time and the y-axis may represent amplitude. The synchronization waveform may include a sine wave as shown in (a), a square wave as shown in (b), and a complex waveform as shown in (c). Of course, in addition to this, the synchronization waveform may be composed of various waveforms such as a triangular waveform and a sawtooth waveform.

예를 들어, (b)에서 사각 파형은 진폭이 상이한 2개의 파형이 교번하여 나타내는 형태로, 각 사각파형 사이에 소정의 유휴시간이 있을 수 있고, 해당 유휴시간 동안 음파 진동 모듈은 음파 진동 발생을 정지할 수 있다. 물론, (b)의 예에서, 유휴시간이 없이 2개의 세부 동기화 파형이 연속적으로 교번하여 나타날 수도 있다. 또한, (c)에서, 복합파형은 타원 파형 및 직선파형이 교번하며 나타낼 수 있다. 물론, (c)의 예에서, 복합파형에서 직선 파형이 없이 타원 파형이 반복되거나, 혹은 형상이 변경된 타원 파형들이 반복하여 나타날 수 있다.For example, in (b), the square waveform is a form in which two waveforms having different amplitudes are alternately represented, and there may be a predetermined idle time between each square waveform, and during the idle time, the sound wave vibration module generates sound wave vibrations. can stop Of course, in the example of (b), two detailed synchronization waveforms may continuously alternately appear without an idle time. Also, in (c), the composite waveform may be represented by alternating elliptic waveforms and linear waveforms. Of course, in the example of (c), an elliptical waveform may be repeated without a straight waveform in the complex waveform, or elliptical waveforms with a changed shape may be repeatedly displayed.

또한, 일 실시예에서, 동기화 파형은 음파 진동 모듈의 이동과 연관될 수 있다. Also, in one embodiment, the synchronization waveform may be associated with movement of the sonic vibration module.

음파 진동 모듈의 위치가 고정되어 음파 진동 마사지를 제공할 수도 있지만, 음파 진동 모듈이 이동하면서 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이 때, 일 실시예에 따르면 소정의 이동 패턴들에 따라 음파 진동 모듈이 이동하면서 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 동기화 파형은 상기 소정의 이동 패턴들과 동기화될 수 있다. 예를 들어, 음파 진동 모듈이 z축으로 제1 위치만큼 이동하여 사용자를 제1 강도로 가압할 때, 음파 진동 모듈은 높은 강도의 음파 진동 마사지를 제공할 수 있고, 음파 진동 모듈이 z축으로 상기 제1 위치보다 마사지 유닛에 가까운 제2 위치만큼 이동하여 제1 강도 보다 낮은 제2 강도로 사용자를 가압할 때, 음파 진동 모듈은 낮은 강도의 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이와 같이 음파 진동 모듈의 위치와 음파 진동 마사지의 강도가 유사한 경향성을 갖거나 동기화될 수 있고, 이를 위해 음파 진동 모듈의 이동 패턴과 동기화 파형이 유사한 경향성을 갖거나 동기화될 수 있다. 이는, 동기화 파형은 음원 파형의 전반적인 파형 모양, 즉, 음파 진동 마사지의 전반적인 진동 패턴에 영향을 미치기 때문이다. The position of the sonic vibration module may be fixed to provide the sonic vibration massage, but the sonic vibration massage may be provided while the sonic vibration module moves. At this time, according to an embodiment, the sound wave vibration massage may be provided while the sound wave vibration module moves according to predetermined movement patterns. The synchronization waveform may be synchronized with the predetermined movement patterns. For example, when the sonic vibration module moves by a first position in the z-axis to press the user with a first intensity, the sonic vibration module may provide a high-intensity sonic vibration massage, and the sonic vibration module moves in the z-axis When the user presses the user with a second intensity lower than the first intensity by moving as much as a second position closer to the massage unit than the first position, the sonic vibration module may provide sonic vibration massage with a low intensity. In this way, the position of the sound wave vibration module and the intensity of the sound wave vibration massage may have a similar tendency or be synchronized, and for this purpose, the movement pattern and the synchronization waveform of the sound wave vibration module may have a similar tendency or be synchronized. This is because the synchronization waveform affects the overall waveform shape of the sound source waveform, that is, the overall vibration pattern of the sound wave vibration massage.

또한, 음파 진동 모듈의 위치는 모션 마사지 등 다른 마사지와 연관될 수 있다. 예컨대, 도 3 및 도 4에서 전술한 바와 같이, 하나의 연결부(200)에 모션 마사지를 제공하는 마사지 볼(400)과 음파 진동 모듈(500)이 동시에 연결되어 있는 경우 음파 진동 모듈(500)은 마사지 볼(400)의 이동 즉, 모션 마사지의 패턴에 따라 이동할 수 있다. 이에 따라, 동기화 파형은 모션 마사지 등 다른 마사지의 패턴과 유사한 경향성을 갖거나 동기화될 수 있다. Also, the location of the sonic vibration module may be associated with other massages, such as motion massage. For example, as described above in FIGS. 3 and 4 , when the massage ball 400 and the sonic vibration module 500 for providing a motion massage to one connection part 200 are connected at the same time, the sonic vibration module 500 is It may move according to the movement of the massage ball 400 , that is, the pattern of motion massage. Accordingly, the synchronization waveform may have a similar tendency or be synchronized with a pattern of other massages such as motion massage.

도 20은 일 실시예에 따른 진동 파형의 예를 설명하기 위한 그래프이다.20 is a graph for explaining an example of a vibration waveform according to an embodiment.

도 20을 참조하면, (a) 내지 (d)는 진동 파형을 나타내는 그래프로서, x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다. 진동 파형은 (a)와 같은 사인파형, (b)와 같은 사각파형, (c)와 같은 톱니파형, (d)와 같은 삼각 파형을 포함할 수 있다. 물론, 이 이외에도, 동기화 파형은 복합파형 등 다양한 파형으로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 20 , (a) to (d) are graphs illustrating vibration waveforms, wherein the x-axis may represent time and the y-axis may represent amplitude. The vibration waveform may include a sine wave as shown in (a), a square wave as shown in (b), a sawtooth wave as shown in (c), and a triangular waveform as shown in (d). Of course, in addition to this, the synchronization waveform may be composed of various waveforms such as a complex waveform.

진동 파형은 음원 파형의 세부 진폭수에 영향을 미치는 것으로, 진동 파형의 진동 주파수는 동기화 파형의 동기화 주파수보다 높을 수 있다. 이에 따라, 진동 파형의 진동 주파수에 따라, 동기화 파형이 한 주기 동안 진행될 동안에 음파 진동 모듈이 반복되는 횟수가 결정될 수 있다.The vibration waveform affects the number of detailed amplitudes of the sound source waveform, and the vibration frequency of the vibration waveform may be higher than the synchronization frequency of the synchronization waveform. Accordingly, according to the vibration frequency of the vibration waveform, the number of times the sound wave vibration module is repeated while the synchronization waveform proceeds for one period may be determined.

또한, 일 실시예에서, 진동 주파수는 가청 주파수 대역일 수 있다. 예를 들어, 진동 주파수는 80 내지 300hz로 구성될 수 있다.Also, in one embodiment, the vibration frequency may be an audible frequency band. For example, the vibration frequency may be configured from 80 to 300 hz.

또한 진동 파형은 진폭 및 주파수는 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 하나의 진폭 및/또는 주파수가 상이한 세부 진동 파형을 포함할 수 있다.In addition, the amplitude and frequency of the vibration waveform may be variously configured. For example, one may include detailed vibration waveforms with different amplitudes and/or frequencies.

도 21은 일 실시예에 따른 음원 파형의 예를 나타낸 그래프이다.21 is a graph illustrating an example of a sound source waveform according to an embodiment.

도 21을 참조하면, (a) 내지 (c)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다. 구체적으로, (a) 내지 (c)에서 진동 파형은 도 20의 (a)의 사인파일 수 있고, 동기화 파형은 (a)에서는 도 19의 (a)의 사각파형, (b)에서는 도 19의 (b)의 사인파형, (c)에서는 도 19의 (c)의 복합파형일 수 있다.Referring to FIG. 21 , in (a) to (c), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent amplitude. Specifically, in (a) to (c), the vibration waveform may be the sine wave of FIG. 20 (a), and the synchronization waveform is the square waveform of FIG. It may be a sine wave in (b) and a complex waveform in (c) of FIG. 19 in (c).

도 21의 (a) 내지 (c)와 같이 음원 파형의 전반적인 파형은 동기화 파형에 의해 영향을 많이 받을 수 있다. 예를 들어, (a)의 음원 파형의 포락선은 동기화 파형인 사각 파형의 형상일 수 있고, (b)의 음원 파형의 포락선은 동기화 파형인 사인파형이 y축을 기준으로 대칭적으로 나타나는 형상일 수 있고, (c)의 음원 파형의 포락선은 동기화 파형인 타원 파형 및 직선 파형의 복합 파형이 y축을 기준으로 대칭적으로 나타나는 형식일 수 있다. 또한, 음원 파형의 포락선 내부에는 세부 파형들이 채워질 수 있고, 세부 파형의 진동수는 진동 파형의 주파수를 기초로 결정될 수 있다. 음원 파형의 포락선 내부에 세부 파형들이 존재함으로써 음원 파형을 기초로 음파 진동 모듈에서 음파 진동이 발생될 수 있고, 보다 입체적이고 다양한 음파 진동 마사지가 사용자에게 제공될 수 있다.As shown in (a) to (c) of FIG. 21 , the overall waveform of the sound source waveform may be greatly affected by the synchronization waveform. For example, the envelope of the sound source waveform of (a) may be a square waveform that is a synchronization waveform, and the envelope of the sound source waveform of (b) may have a shape in which a sine wave, which is a synchronization waveform, appears symmetrically with respect to the y-axis. And, the envelope of the sound source waveform of (c) may be of a form in which a composite waveform of an elliptical waveform and a linear waveform, which is a synchronization waveform, appears symmetrically with respect to the y-axis. In addition, detailed waveforms may be filled in the envelope of the sound source waveform, and the frequency of the detailed waveform may be determined based on the frequency of the vibration waveform. Since detailed waveforms exist within the envelope of the sound source waveform, sound wave vibration may be generated in the sound wave vibration module based on the sound source waveform, and a more three-dimensional and various sound wave vibration massage may be provided to the user.

3.2.4.1.2. 음파 진동 모듈의 이동 주기와 동기화 파형3.2.4.1.2. The movement period and synchronization waveform of the acoustic vibration module

도 22는 일 실시예에 따른 음파 진동 모듈의 이동 주기와 동기화 파형과의 관계를 나타낸 그래프이다.22 is a graph illustrating a relationship between a movement period of a sound wave vibration module and a synchronization waveform according to an embodiment.

도 22를 참조하면, (a)는 음파 진동 모듈의 이동 주기를 나타내는 것으로, x축은 시간을 나타내고, y축은 음파 진동 모듈의 z축으로의 이동 길이를 나타낼 수 있다. (a)에 따르면 음파 진동 모듈은 기준위치에서 z축 방향으로 사인파의 형상에 따라 이동한 후 -z축 방향으로 후퇴한 후 다시 기준 위치로 이동하는 이동 패턴을 반복적으로 수행할 수 있다. 전술한 바와 같이, 동기화 파형은 음파 진동 모듈의 이동 패턴과 동기화될 수 있다. 즉, 음파 진동 모듈의 진동 패턴과 음파 진동 모듈의 이동 패턴은 동기화될 수 있다. 구체적으로, 동기화 파형의 주기는 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 주기의 n배 또는 1/n배(여기서, n은 자연수)일 수 있다. 이는, 마사지 장치가 음파 진동 모듈의 이동에 따른 자극과 음파 진동 마사지를 동시에 제공함에 따른 이질감을 최소화하여 편안하게 마사지를 제공하기 위함일 수 있다. 마사지 장치는 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 시작 시점 및 종료시점과 음파진동 마사지의 진동 패턴의 시작 시점 및 종료시점을 적어도 부분적으로 일치시킴으로써, 상기 이질감이 최소화된 편안한 마사지를 사용자에게 제공할 수 있다. 물론, 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 시작시점 및 종료시점과 동기화 파형의 시작 시점 및 종료 시점이 반드시 일치하지 않더라고, 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 시작시점 및 종료시점을 기준으로 소정 시간 내에 동기화 파형의 시작 시점 및 종료 시점이 포함될 경우, 음파 진동 모듈의 이동에 따른 자극과 음파 진동 마사지를 동시에 제공함에 따른 이질감을 사용자가 느낄 가능성이 적어질 수 있다.Referring to FIG. 22 , (a) represents the movement period of the sound wave vibration module, the x-axis may represent time, and the y-axis may represent the movement length of the sound wave vibration module along the z-axis. According to (a), the sound wave vibration module can repeatedly perform a movement pattern of moving from the reference position in the z-axis direction according to the shape of a sine wave, then retreating in the -z-axis direction, and then moving back to the reference position. As described above, the synchronization waveform may be synchronized with the movement pattern of the acoustic vibration module. That is, the vibration pattern of the sound wave vibration module and the movement pattern of the sound wave vibration module may be synchronized. Specifically, the period of the synchronization waveform may be n times or 1/n times the period of the movement pattern of the acoustic vibration module (where n is a natural number). This may be to provide a comfortable massage by minimizing a sense of heterogeneity as the massage device simultaneously provides stimulation and sonic vibration massage according to the movement of the sonic vibration module. The massage device at least partially matches the start and end points of the movement pattern of the sonic vibration module and the start and end points of the vibration pattern of the sonic vibration massage, thereby providing a comfortable massage with the minimal sense of heterogeneity to the user. Of course, even if the start and end points of the movement pattern of the sound wave vibration module and the start and end points of the synchronization waveform do not necessarily coincide, the synchronization waveform within a predetermined time based on the start and end points of the movement pattern of the sound wave vibration module When the start time and the end time of the sonic vibration module are included, the possibility that the user will feel a sense of heterogeneity may be reduced by simultaneously providing the stimulation according to the movement of the sound wave vibration module and the sound wave vibration massage.

일 실시예에서, 동기화 파형의 주기를 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 주기의 n배 또는 1/n배로 설정하는 것은, 음파진동 마사지의 진동 패턴에 동기화 파형이 많은 영향을 미치고, 진동 파형의 진동 주파수는 사용자의 입력 또는 미리 정해진 설정에 따라 동기화 파형의 동기화 주파수보다 가변될 가능성이 높을 수 있기 때문이다. 물론, 음파 진동 마사지의 진동 패턴은 동기화 파형과 함께 진동 파형에 의해 달라질 수 있으며, 이에 대해서는 도 25에서 보다 상세하게 설명한다.In one embodiment, setting the period of the synchronization waveform to n times or 1/n times the period of the movement pattern of the sound wave vibration module causes the synchronization waveform to have a large influence on the vibration pattern of the sound wave vibration massage, and the vibration frequency of the vibration waveform This is because may be more likely to vary than the synchronization frequency of the synchronization waveform according to a user input or a predetermined setting. Of course, the vibration pattern of the sonic vibration massage may be changed by the vibration waveform together with the synchronization waveform, which will be described in more detail with reference to FIG. 25 .

구체적으로, (b) 내지 (e)는 동기화 파형을 나타내는 것으로, (b) 내지 (e)의 x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다.Specifically, (b) to (e) represent the synchronization waveform, and the x-axis of (b) to (e) may represent time, and the y-axis may represent amplitude.

(b)는 동기화 파형의 주기가 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 주기와 동일한 경우를 나타낼 수 있다. 다시 말해, 동기화 파형의 주파수가 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 주파수와 동일할 수 있다. 이 경우, 음파 진동 모듈의 이동패턴의 시작 시점과 동기화 파형의 시작 시점이 대응되고, 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 종료 시점과 동기화 파형의 종료 시점이 대응될 수 있다. 이에 따라, 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 시작 시점 및 종료시점과 음파진동 마사지의 진동 패턴의 시작 시점 및 종료시점이 적어도 부분적으로 일치될 수 있는 가능성이 높아질 수 있다.(b) may represent a case in which the period of the synchronization waveform is the same as the period of the movement pattern of the sound wave vibration module. In other words, the frequency of the synchronization waveform may be the same as the frequency of the movement pattern of the sound wave vibration module. In this case, the start time of the movement pattern of the sound wave vibration module may correspond to the start time of the synchronization waveform, and the end time of the movement pattern of the sound wave vibration module may correspond to the end time of the synchronization waveform. Accordingly, the possibility that the start time and end time of the movement pattern of the sonic vibration module and the start time and the end time of the vibration pattern of the sonic vibration massage can at least partially coincide with each other may increase.

(c)는 동기화 파형의 주기가 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 주기의 1/2배인 경우를 나타낼 수 있다. 다시 말해, 동기화 파형의 주파수가 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 주파수의 2배일 수 있다. 이 경우, 음파 진동 모듈이 한 주기 동안 이동될 때, 음파 진동 모듈은 음파 진동 마사지를 2주기 동안 수행할 수 있다. 이 때, 음파 진동 모듈의 이동패턴의 시작 시점과 동기화 파형의 시작 시점이 대응되고, 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 종료 시점과 동기화 파형의 종료 시점이 대응될 수 있다. 이에 따라, 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 시작 시점 및 종료시점과 음파진동 마사지의 진동 패턴의 시작 시점 및 종료시점이 적어도 부분적으로 일치될 수 있는 가능성이 높아질 수 있다.(c) may represent a case where the period of the synchronization waveform is 1/2 the period of the movement pattern of the sound wave vibration module. In other words, the frequency of the synchronization waveform may be twice the frequency of the movement pattern of the acoustic vibration module. In this case, when the sonic vibration module is moved for one cycle, the sonic vibration module may perform sonic vibration massage for two cycles. In this case, the start time of the movement pattern of the sound wave vibration module may correspond to the start time of the synchronization waveform, and the end time of the movement pattern of the sound wave vibration module may correspond to the end time of the synchronization waveform. Accordingly, the possibility that the start time and end time of the movement pattern of the sonic vibration module and the start time and the end time of the vibration pattern of the sonic vibration massage can at least partially coincide with each other may increase.

(d)는 동기화 파형의 주기가 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 주기의 2배인 경우를 나타낼 수 있다. 다시 말해, 동기화 파형의 주파수가 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 주파수의 1/2배일 수 있다. 이 경우 음파 진동 모듈이 2 주기 동안 이동될 때, 음파 진동 모듈은 음파 진동 마사지를 1주기 동안 수행할 수 있다. 이 경우, 음파 진동 모듈이 2 주기 동안 이동될 때, 음파 진동 모듈은 음파 진동 마사지를 한 주기 동안 수행할 수 있다. 이 때, 동기화 파형의 시작 시점과 음파 진동 모듈의 이동패턴의 시작 시점이 대응되고, 동기화 파형의 종료 시점과 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 종료 시점이 대응될 수 있다. 이에 따라, 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 시작 시점 및 종료시점과 음파진동 마사지의 진동 패턴의 시작 시점 및 종료시점이 적어도 부분적으로 일치될 수 있는 가능성이 높아질 수 있다.(d) may represent a case where the period of the synchronization waveform is twice the period of the movement pattern of the sound wave vibration module. In other words, the frequency of the synchronization waveform may be 1/2 the frequency of the movement pattern of the sound wave vibration module. In this case, when the sonic vibration module is moved for 2 cycles, the sonic vibration module may perform sonic vibration massage for 1 cycle. In this case, when the sonic vibration module is moved for two periods, the sonic vibration module may perform sonic vibration massage for one period. In this case, the start time of the synchronization waveform and the start time of the movement pattern of the sound wave vibration module may correspond, and the end time of the synchronization waveform and the end time of the movement pattern of the sound wave vibration module may correspond. Accordingly, the possibility that the start time and end time of the movement pattern of the sonic vibration module and the start time and the end time of the vibration pattern of the sonic vibration massage can at least partially coincide with each other may increase.

반면, (e)는 동기화 파형의 주기와 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 주기가 동기화되지 않은 경우를 나타낼 수 있다. 이 경우, 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 시작시점 및 종료시점과 동기화 파형의 시작 시점 및 종료 시점이 적어도 부분적으로도 일치하지 않을 수 있다. 또한, 이 경우, 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 시작시점 및 종료시점과 동기화 파형의 시작 시점 및 종료 시점이 적어도 부분적으로 일치하는 시점이 동기화 파형의 주기와 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 주기가 동기화된 경우보다 시간적으로 늦을 수 있다.On the other hand, (e) may represent a case where the period of the synchronization waveform and the period of the movement pattern of the sound wave vibration module are not synchronized. In this case, the start time and end time of the movement pattern of the sound wave vibration module and the start time and end time of the synchronization waveform may not at least partially coincide. In addition, in this case, when the start and end points of the movement pattern of the sound wave vibration module and the start and end points of the synchronization waveform at least partially coincide, the period of the synchronization waveform and the period of the movement pattern of the sound wave vibration module are synchronized. may be later than usual.

예를 들어, 음파 진동 모듈의 이동 패턴이 복수의 주기동안에 반복될 경우에도 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 시작시점 및 종료시점과 동기화 파형의 시작 시점 및 종료 시점이 일치하는 시점이 없거나, 상기 일치하는 시점이 시간적으로 늦을 수 있다. 이 경우, 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 시작 시점 및 종료시점과 음파진동 마사지의 진동 패턴의 시작 시점 및 종료시점이 적어도 부분적으로 일치될 수 있는 가능성이 낮아질 수 있다. 이에 따라, 음파 진동 모듈의 이동에 따른 자극과 음파 진동 마사지를 동시에 제공함에 따른 이질감을 사용자가 느낄 가능성 역시 높아질 수 있다. 따라서, 마사지 장치는 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 시작 시점 및 종료시점과 음파진동 마사지의 진동 패턴의 시작 시점 및 종료시점이 적어도 부분적으로 일치되도록 동기화 파형의 주파수(또는, 주기)를 조절할 수 있다.For example, even when the movement pattern of the sound wave vibration module is repeated for a plurality of cycles, there is no point at which the start time and end time of the movement pattern of the sound wave vibration module and the start time and end time of the synchronization waveform match, or The timing may be delayed. In this case, the possibility that the start time and end time of the movement pattern of the sonic vibration module and the start time and the end time of the vibration pattern of the sonic vibration massage can at least partially coincide with each other may be reduced. Accordingly, the possibility that the user will feel a sense of heterogeneity may be increased by simultaneously providing stimulation according to the movement of the sonic vibration module and the sonic vibration massage. Accordingly, the massage device may adjust the frequency (or period) of the synchronization waveform so that the start time and end time of the movement pattern of the sound wave vibration module and the start time and end time of the vibration pattern of the sound wave vibration massage at least partially coincide.

또한, 위 예들은 동기화 패턴이 사각파형, 삼각파형, 톱니파형, 복합파형 등 다양한 파형일 경우에도 적용될 수 있다. In addition, the above examples may be applied to a case in which the synchronization pattern is various waveforms such as a square wave, a triangular wave, a sawtooth wave, and a complex wave.

3.2.4.1.3. 음파 진동 모듈의 이동 주기와 음원 파형3.2.4.1.3. The movement period of the sound wave vibration module and the sound source waveform

도 23 및 도 24는 일 실시예에 따른 진동 파형의 진동 주파수에 따른 음원 파형의 주기에 대하여 설명하기 위한 그래프이다.23 and 24 are graphs for explaining a period of a sound source waveform according to a vibration frequency of a vibration waveform according to an exemplary embodiment.

도 23 및 24를 참조하면, (a)는 동기화 파형을 나타내고, (b)는 진동 파형을 나타내고, (c)는 동기화 파형과 진동 파형의 곱으로 구성된 음원 파형 및 동기화 파형을 나타내고, (d)는 동기화 파형과 진동 파형의 합으로 구성된 음원 파형 및 동기화 파형을 나타낼 수 있다. (c) 및 (d)에서 제1 음원 파형 및 제2 음원 파형은 점선으로 나타내고, 동기화 파형은 실선으로 나타낼 수 있다. 또한, (a) 내지 (d)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다.23 and 24, (a) shows a synchronization waveform, (b) shows a vibration waveform, (c) shows a sound source waveform and a synchronization waveform composed of a product of a synchronization waveform and a vibration waveform, (d) may represent a sound source waveform and a synchronization waveform composed of the sum of the synchronization waveform and the vibration waveform. In (c) and (d), the first sound source waveform and the second sound source waveform may be indicated by a dotted line, and the synchronization waveform may be indicated by a solid line. Also, in (a) to (d), the x-axis may represent time and the y-axis may represent amplitude.

일 실시예에서, 사용자에게 이질감 없는 진동 마사지를 제공하기 위해, 음파 진동 모듈의 이동 패턴과 음원 파형이 동기화될 수 있다. 음파 진동 모듈은 음원 파형을 기초로 음파 진동 마사지를 제공할 수 있기 때문이다.In one embodiment, in order to provide a vibration massage without heterogeneity to the user, the movement pattern of the sound wave vibration module and the sound source waveform may be synchronized. This is because the sonic vibration module can provide sonic vibration massage based on the sound source waveform.

음파 진동 모듈의 이동 패턴과 동기화 파형이 동기화되더라도, 반드시 음파 진동 모듈의 이동 패턴과 음원 파형이 동기화되지 않을 수 있다. 왜냐하면, 동기화 파형과 진동 파형의 합성으로 인해 동기화 파형과 음원 파형이 동기화 될 수도 있지만, 동기화 되지 않을 수도 있기 때문이다. 동기화 파형이 음파 진동 모듈의 이동 패턴과 동기화되었다고 가정했을 때, 음파 진동 모듈의 이동 패턴과 음원 파형의 동기화에 영향을 미치는 것은 진동 파형의 파형 및/또는 진동 주파수일 수 있다. 이에 대해 이하에서 상세하게 설명한다. 다만, 설명의 편의를 위하여, 진동 파형의 파형이 사인파인 것을 전제로, 진동 파형의 주파수 변화에 따른 음파 진동 모듈의 이동 패턴과 음원 파형과의 동기화에 대해 설명한다.Even if the movement pattern of the sound wave vibration module and the synchronization waveform are synchronized, the movement pattern of the sound wave vibration module and the sound source waveform may not necessarily be synchronized. This is because, due to the synthesis of the synchronization waveform and the vibration waveform, the synchronization waveform and the sound source waveform may be synchronized, but may not be synchronized. Assuming that the synchronization waveform is synchronized with the movement pattern of the sound wave vibration module, it may be the waveform and/or the vibration frequency of the vibration waveform that affects the synchronization of the movement pattern of the sound wave vibration module and the sound source waveform. This will be described in detail below. However, for convenience of explanation, on the assumption that the waveform of the vibration waveform is a sine wave, the movement pattern of the sound wave vibration module according to the frequency change of the vibration waveform and synchronization with the sound source waveform will be described.

일 실시예에서, 동기화 파형의 동기화 주기는 진동 파형의 진동 주기의 n배 또는 1/n배(여기서, n은 자연수)일 수 있다. 동기화 파형의 동기화 주기는 진동 파형의 진동 주기의 n배 또는 1/n배일 경우에 동기화 파형 내지 음파 진동 모듈의 이동 패턴과 음원 파형이 동기화될 가능성이 높아질 수 있기 때문이다.In an embodiment, the synchronization period of the synchronization waveform may be n times or 1/n times (where n is a natural number) of the vibration period of the vibration waveform. This is because, when the synchronization period of the synchronization waveform is n times or 1/n times the vibration period of the vibration waveform, the synchronization waveform or the movement pattern of the sound wave vibration module and the sound source waveform may be more likely to be synchronized.

물론, 음파 진동의 경우, 동기화 주기가 진동 주기보다 높을 수 있으므로, 동기화 주기는 진동 주기의 1/n배가 되는 실시예가 주요 실시예가 될 수 있다.Of course, in the case of sound wave vibration, since the synchronization period may be higher than the vibration period, an embodiment in which the synchronization period is 1/n times the vibration period may be a main embodiment.

구체적으로, 도 23의 (a)는 제1 동기화 파형을 나타내고, 도 24의 (a)는 제2 동기화 파형을 나타낼 수 있다. 이 때, 제1 동기화 파형 및 제2 동기화 파형은 동일한 파형으로, 제1 및 제2 동기화 파형의 파형은 사인파이고, 주파수는 50hz이고, 주기는 0.02s일 수 있다. 또한, 도 23의 (b)는 제1 진동 파형을 나타내고, 도 24의 (b)는 제2 진동 파형을 나타낼 수 있다. 이 때, 제1 진동 파형 및 제2 진동 파형의 파형은 사인파이지만, 제1 진동 파형의 주파수는 100hz이고, 주기는 0.01s인 반면, 제2 진동 파형의 주파수는 107hz이고, 주기는 1/107 s일 수 있다. 즉, 제1 동기화 파형의 주기에 비해 제1 진동 파형의 주기는 1/n배일 수 있지만, 제2 동기화 파형에 비해 제2 진동 파형의 주기는 1/n배가 아닐 수 있다. Specifically, (a) of FIG. 23 may indicate a first synchronization waveform, and FIG. 24(a) may indicate a second synchronization waveform. In this case, the first synchronization waveform and the second synchronization waveform may be the same waveform, the waveforms of the first and second synchronization waveforms may be sine waves, the frequency may be 50hz, and the period may be 0.02s. In addition, FIG. 23B may represent a first vibration waveform, and FIG. 24B may represent a second vibration waveform. At this time, the waveforms of the first vibration waveform and the second vibration waveform are sine waves, but the frequency of the first vibration waveform is 100 Hz, the period is 0.01 s, while the frequency of the second vibration waveform is 107 Hz, and the period is 1/107 can be s. That is, the period of the first vibration waveform compared to the period of the first synchronization waveform may be 1/n times, but the period of the second vibration waveform compared to the second synchronization waveform may not be 1/n times.

도 23의 (c)는 제1 동기화 파형과 제1 진동 파형이 곱해진 제1 음원 파형 및 제1 동기화 파형을 나타낼 수 있다. 또한, 도 23의 (d)는 제1 동기화 파형과 제1 진동 파형이 합해진 제2 음원 파형 및 제1 동기화 파형을 나타낼 수 있다. 이 때, 제1 동기화 파형의 주기와 제1 진동 파형의 주기가 1/n배 관계임에 따라, 파형에 따라 다를 수 있겠지만, 도 23의 실시예에서, 제1 음원 파형의 주기 및 제2 음원 파형의 주기는 제1 동기화 파형의 주기와 제1 진동 파형의 주기의 최소 공배수인, 즉, 제1 동기화 파형과 동일한 0.02s일 수 있다. 제1 음원 파형 및 제2 음원 파형의 주기가 제1 동기화 파형의 주기와 동일함에 따라, 마사지 장치가 제1 음원 파형 또는 제2 음원 파형을 기초로 음파 진동 마사지를 제공할 경우, 마사지 장치는 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 시작 시점 및 종료시점과 음파진동 마사지의 진동 패턴의 시작 시점 및 종료시점을 소정의 주기(또는, 소정의 시간) 내에서 적어도 부분적으로 일치시킴으로써, 이질감이 최소화된 편안한 마사지를 사용자에게 제공할 수 있다23( c ) may show a first sound source waveform and a first synchronization waveform obtained by multiplying the first synchronization waveform and the first vibration waveform. Also, (d) of FIG. 23 may represent a second sound source waveform and a first synchronization waveform in which the first synchronization waveform and the first vibration waveform are added. At this time, as the period of the first synchronization waveform and the period of the first vibration waveform have a 1/n-fold relationship, it may be different depending on the waveform, but in the embodiment of FIG. 23 , the period of the first sound source waveform and the second sound source The period of the waveform may be the least common multiple of the period of the first synchronization waveform and the period of the first oscillation waveform, that is, 0.02s equal to the period of the first synchronization waveform. As the period of the first sound source waveform and the second sound source waveform is the same as the period of the first synchronization waveform, when the massage device provides a sonic vibration massage based on the first sound source waveform or the second sound source waveform, the massage device uses sound waves By at least partially matching the start and end points of the movement pattern of the vibration module and the start and end points of the vibration pattern of the sonic vibration massage within a predetermined period (or predetermined time), a comfortable massage with minimal heterogeneity can provide users

반면, 도 24의 (c)는 제2 동기화 파형과 제2 진동 파형이 곱해진 제3 음원 파형 및 제2 동기화 파형을 나타낼 수 있다. 또한, 도 23의 (d)는 제2 동기화 파형과 제2 진동 파형이 합해진 제4 음원 파형 및 제2 동기화 파형을 나타낼 수 있다. 이 때, 제2 동기화 파형의 주기와 제2 진동 파형의 주기가 1/n배 또는 n배 관계가 아님에 따라, 제3 음원 파형의 주기 및 제4 음원 파형의 주기는 제1 동기화 파형의 주기와 일치하지 않을 수 있다.On the other hand, (c) of FIG. 24 may represent a third sound source waveform and a second synchronization waveform obtained by multiplying the second synchronization waveform and the second vibration waveform. In addition, (d) of FIG. 23 may represent a fourth sound source waveform and a second synchronization waveform in which the second synchronization waveform and the second vibration waveform are added. At this time, since the period of the second synchronization waveform and the period of the second vibration waveform do not have a 1/n-fold or n-fold relationship, the period of the third sound source waveform and the period of the fourth sound source waveform are the period of the first synchronization waveform may not match

마사지 장치는 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 시작 시점 및 종료시점과 음파진동 마사지의 진동 패턴의 시작 시점 및 종료시점이 소정의 주기(또는, 소정의 시간) 내에서 계속하여 일치하지 않음으로써, 음파 진동 모듈의 이동과 음파 진동 마사지가 동기화되지 않을 수 있고, 이에 따라, 음파 진동 모듈의 이동에 따른 자극과 음파 진동 마사지를 동시에 제공함에 따른 이질감을 사용자가 느낄 가능성이 높아질 수 있다. 따라서, 마사지 장치는 동기화 파형의 주기와 진동 파형의 주기가 1/n배 또는 n배가 되도록 동기화 파형의 주파수(또는, 주기) 및 진동 파형의 주파수(또는, 주기)를 조절할 수 있다.In the massage device, the start time and end time of the movement pattern of the sound wave vibration module and the start time and end time of the vibration pattern of the sound wave vibration massage do not coincide continuously within a predetermined period (or a predetermined time), so that the sound wave vibration The movement of the module and the sonic vibration massage may not be synchronized, and accordingly, the possibility that the user feels a sense of heterogeneity may be increased by simultaneously providing stimulation according to the movement of the sonic vibration module and the sonic vibration massage. Therefore, the massage device may adjust the frequency (or period) of the synchronization waveform and the frequency (or period) of the vibration waveform so that the period of the synchronization waveform and the period of the vibration waveform are 1/n times or n times.

또한, 일 실시예에서, 동기화 파형의 동기화 주기와 진동 파형의 진동 주기가 n배 또는 1/n배의 관계가 아닐 경우에도, 동기화 주기와 진동 주기의 최소공배수가 동기화 주기와의 차이값이 소정값 이내가 될 수 있다. 동기화 주기와 진동 주기의 최소공배수가 되는 시점이 동기화 파형의 종료시점과 음원 파형의 종료 시점이 일치하는 시점이 될 수 있고, 동기화 주기와 진동 주기의 최소공배수가 동기화 주기와의 차이가 크지 않다면, 사용자가 이질감을 느끼지 않을 가능성이 높기 때문이다. Further, in one embodiment, even when the synchronization period of the synchronization waveform and the vibration period of the vibration waveform do not have a relationship of n times or 1/n times, the difference between the synchronization period and the least common multiple of the synchronization period and the vibration period is a predetermined value. value can be within The time point at which the synchronization period and the oscillation period become the least common multiple may be the time point at which the end point of the synchronization waveform coincides with the end time of the sound source waveform, and if the difference between the synchronization period and the least common multiple of the oscillation period is not large with the synchronization period, This is because there is a high possibility that the user will not feel a sense of heterogeneity.

도 25는 다른 일 실시예에 따른 진동 파형의 진동 주파수에 따른 음원 파형의 주기에 대하여 설명하기 위한 그래프이다.25 is a graph for explaining a period of a sound source waveform according to a vibration frequency of a vibration waveform according to another exemplary embodiment.

도 25를 참조하면, (a)는 제1 동기화 파형을 나타내고, 제1 동기화 파형의 파형은 사인파이고, 주파수는 50hz이고, 주기는 0.02s일 수 있다. 또한, (b)는 제1 진동 파형을 나타내고, 제1 진동 파형의 파형은 사인파이지만, 제1 진동 파형의 주파수는 75hz이고, 주기는 1/75s 일 수 있다. 또한, (c)는 제1 동기화 파형과 제1 진동 파형이 곱해진 제1 음원 파형 및 제1 동기화 파형을 나타내고, (d)는 제1 동기화 파형과 제1 진동 파형이 합해진 제2 음원 파형 및 제1 동기화 파형을 나타낼 수 있다. (c) 및 (d)에서 제1 음원 파형 및 제2 음원 파형은 점선으로 나타내고, 제1 동기화 파형은 실선으로 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 25 , (a) may represent a first synchronization waveform, the waveform of the first synchronization waveform may be a sine wave, a frequency may be 50hz, and a period may be 0.02s. In addition, (b) represents the first vibration waveform, the waveform of the first vibration waveform is a sine wave, but the frequency of the first vibration waveform may be 75hz, and the period may be 1/75s. In addition, (c) shows a first sound source waveform and a first synchronization waveform obtained by multiplying a first synchronization waveform and a first vibration waveform, (d) illustrates a second sound source waveform obtained by adding a first synchronization waveform and a first vibration waveform, and It may represent a first synchronization waveform. In (c) and (d), the first sound source waveform and the second sound source waveform may be indicated by a dotted line, and the first synchronization waveform may be indicated by a solid line.

도 25의 실시예에서, 제1 동기화 파형의 주기와 제1 진동 파형의 주기는 n배 또는 1/n배(여기서, n은 자연수) 관계가 아닐 수 있다. 이에, 제1 및 제2 음원 파형의 주기와 제1 동기화 주파수의 주기는 일치하지 않을 수 있다. 그러나, 제1 및 제2 음원 파형의 주기는 제1 동기화 파형의 주기와 제1 진동 파형의 주기의 최소 공배수인 1/25s 일 수 있고, 이는 제1 동기화 파형의 주기인 1/50s의 2배가 될 수 있다. 즉, 제1 동기화 주파수가 2번 반복될 때, 제1 동기화 파형의 종료시점과 제1 및 제2 음원 파형의 종료 시점이 일치될 수 있다. 이와 같이, 동기화 주파수가 미리 정해진 횟수 이내로 반복될 때(도 25의 실시예에서는 2회) 동기화 파형 및 음원 파형이 일치된다면, 즉, 동기화 파형의 주기 및 진동 파형의 주기의 최소공배수와 동기화 파형의 주기와의 차이값이 소정값 이내(도 25의 실시예에서는 동기화 파형의 주기)가 된다면, 음파 진동 마사지에 대해 사용자가 이질감을 느끼지 않을 수 있다. 따라서, 마사지 장치는 동기화 파형의 주기 및 진동 파형의 주기의 최소공배수와 동기화 주기와의 차이값이 소정값 이내가 되도록 동기화 파형의 주파수(또는, 주기) 및 진동 파형의 주파수(또는, 주기)를 조절할 수 있다.In the embodiment of FIG. 25 , the period of the first synchronization waveform and the period of the first vibration waveform may not have a relationship of n times or 1/n times (where n is a natural number). Accordingly, the period of the first and second sound source waveforms may not coincide with the period of the first synchronization frequency. However, the period of the first and second sound source waveforms may be 1/25s, which is the least common multiple of the period of the first synchronization waveform and the period of the first vibration waveform, which is twice the period of the first synchronization waveform, 1/50s. can be That is, when the first synchronization frequency is repeated twice, the end time of the first synchronization waveform and the end time of the first and second sound source waveforms may coincide. As such, when the synchronization frequency is repeated within a predetermined number of times (two times in the embodiment of Fig. 25), if the synchronization waveform and the sound source waveform coincide, that is, the period of the synchronization waveform and the least common multiple of the period of the vibration waveform and the synchronization waveform If the difference value with the period is within a predetermined value (the period of the synchronization waveform in the embodiment of FIG. 25 ), the user may not feel a sense of heterogeneity in the sonic vibration massage. Therefore, the massage device adjusts the frequency (or period) of the synchronization waveform and the frequency (or period) of the vibration waveform so that the difference between the period of the synchronization waveform and the minimum common multiple of the period of the vibration waveform and the synchronization period is within a predetermined value. can be adjusted

음파 진동 모듈의 이동에 의해 사용자를 자극하는 강도가 높을 때, 강한 강도의 음파 진동 마사지가 제공되는 경우에 사용자가 자연스러운 마사지를 느낄 수 있다. 반면, 음파 진동 모듈의 이동에 의해 사용자를 자극하는 강도가 낮을 때 강한 강도의 음파 진동 마사지가 제공된다면, 사용자가 상대적으로 이질감을 많이 느낄 수 있다. 이에 따라, 마사지 장치는 음파 진동 모듈의 이동에 의해 사용자를 자극하는 강도가 높을 때 강한 강도의 음파 진동 마사지가 제공되고, 음파 진동 모듈의 이동에 의해 사용자를 자극하는 강도가 낮을 때 약한 강도의 음파 진동 마사지가 제공되도록 음파 진동 모듈을 제어할 수 있다.When the intensity of stimulating the user by the movement of the sound wave vibration module is high, the user can feel a natural massage when the strong intensity sound wave vibration massage is provided. On the other hand, if the high intensity sonic vibration massage is provided when the intensity of stimulating the user by the movement of the sonic vibration module is low, the user may feel a relatively large amount of heterogeneity. Accordingly, the massage device provides a strong sonic vibration massage when the intensity of stimulating the user by the movement of the sonic vibration module is high, and when the intensity of stimulating the user by the movement of the sonic vibration module is low, a sound wave of weak intensity The sonic vibration module may be controlled to provide vibration massage.

도 26은 일 실시예에 따른 동기화 파형 및 음원 파형의 관계를 설명하기 위한 그래프이다.26 is a graph for explaining a relationship between a synchronization waveform and a sound source waveform according to an exemplary embodiment.

도 26을 참조하면, (a)는 동기화 파형을 나타내고, (b)는 제1 음원 파형에서 최대값이 나타날 때의 시점을 나타내고, (c)는 제2 음원 파형에서 최대값이 나타날 때의 시점을 나타낼 수 있다. (a) 내지 (c)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다. 여기서, 음원 파형에서 최대값이 나타나는 시점은 가장 강한 강도의 음파 진동 마사지가 제공되는 시점과 대응될 수 있다.Referring to FIG. 26, (a) shows a synchronization waveform, (b) shows a time point when the maximum value appears in the first sound source waveform, and (c) shows a time point when the maximum value appears in the second sound source waveform can represent In (a) to (c), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent amplitude. Here, the time point at which the maximum value appears in the sound source waveform may correspond to the time point at which the sound wave vibration massage of the strongest intensity is provided.

일 실시예에서, 진동 파형의 진동 주파수, 다시 말해 진동 파형의 주기에 따라, 음원 파형에서 최대값이 나타나는 시점이 달라질 수 있다. In an embodiment, the time point at which the maximum value appears in the sound source waveform may vary according to the vibration frequency of the vibration waveform, that is, the period of the vibration waveform.

예컨대, 제1 음원 파형에 의해 음파 진동 마사지를 제공할 경우, (b)와 같이 음파 진동 모듈의 이동에 의해 사용자를 자극하는 강도가 가장 높은 시점 t1에서 가장 강한 강도의 음파 진동 마사지가 제공될 수 있다. 반면, 제2 음원 파형에 의해 음파 진동 마사지를 제공할 경우, (c)와 같이 음파 진동 모듈의 이동에 의해 사용자를 자극하는 강도가 가장 낮은 시점 t2에서 가장 강한 강도의 음파 진동 마사지가 제공될 수 있다. 이 경우, 음파 진동 모듈은 약하게 사용자를 가압하는 반면, 음파 진동 마사지의 강도는 가장 높음에 따라 사용자가 음파 진동 모듈의 이동에 따른 자극과 음파 진동 마사지를 동시에 제공함에 따른 이질감을 느낄 수 있다.For example, when providing a sonic vibration massage by the first sound source waveform, as shown in (b), the sonic vibration massage of the strongest intensity can be provided at the time t1 when the intensity of stimulating the user by the movement of the sonic vibration module is the highest. have. On the other hand, when sonic vibration massage is provided by the second sound source waveform, as shown in (c), the strongest sonic vibration massage can be provided at the time t2 when the intensity of stimulating the user by the movement of the sonic vibration module is the lowest. have. In this case, while the sonic vibration module weakly presses the user, the intensity of the sonic vibration massage is the highest, so that the user can feel a sense of heterogeneity by simultaneously providing stimulation according to the movement of the sonic vibration module and the sonic vibration massage.

이러한 이질감을 감소시키기 위해, 마사지 장치는 음파 진동 모듈의 이동에 의해 사용자를 자극하는 강도가 가장 높은 시점에서 가장 강한 강도의 음파 진동 마사지가 제공되도록 동기화 파형의 주파수(또는, 주기) 및 진동 파형의 주파수(또는, 주기)를 조절할 수 있다.In order to reduce such a sense of heterogeneity, the massage device sets the frequency (or period) of the synchronization waveform and the frequency (or period) of the vibration waveform so that the sonic vibration massage of the strongest intensity is provided at the point in time when the intensity that stimulates the user by the movement of the sound wave vibration module is highest. The frequency (or period) can be adjusted.

또한, 일 실시예에서, 음파 진동 모듈의 이동에 의해 사용자를 자극하는 강도가 가장 낮은 시점에서 가장 강한 강도의 음파 진동 마사지가 제공되지만 않는다면, 즉, 음파 진동 모듈의 이동에 의해 사용자를 자극하는 강도가 가장 낮은 시점이 아닌 다른 시점에서 가장 강한 강도의 음파 진동 마사지가 제공된다면 사용자가 이질감을 덜 느낄 수 있다. 이에 따라, 마사지 장치는 음파 진동 모듈의 이동에 의해 사용자를 자극하는 강도가 가장 낮은 시점에서 가장 강한 강도의 음파 진동 마사지가 제공되지 않도록 동기화 파형의 주파수(또는, 주기) 및 진동 파형의 주파수(또는, 주기)를 조절할 수 있다.In addition, in one embodiment, if the intensity of stimulating the user by the movement of the sound wave vibration module is not provided at the point in time when the intensity of stimulating the user is lowest, that is, the intensity of stimulating the user by the movement of the sound wave vibration module is not provided. If the highest intensity sonic vibration massage is provided at a point other than the lowest point, the user may feel less heterogeneity. Accordingly, the massage device sets the frequency (or period) of the synchronization waveform and the frequency (or period) of the vibration waveform so that the sound wave vibration massage of the strongest intensity is not provided at the point in time when the intensity of stimulating the user by the movement of the sound wave vibration module is lowest. , cycle) can be adjusted.

3.2.4.1.4. 음파 진동 모듈의 이동 속도와 음파 진동 마사지3.2.4.1.4. The movement speed of the sonic vibration module and the sonic vibration massage

도 27은 일 실시예에 따른 음파 진동 모듈의 이동 속도와 음원 신호와의 관계를 설명하기 위한 그래프이다. 27 is a graph for explaining a relationship between a moving speed of a sound wave vibration module and a sound source signal according to an embodiment.

도 27을 참조하면, (a)는 음파 진동 모듈의 이동 속도를 나타내고, (b)는 음파 진동 모듈의 이동 궤적을 나타내고, (c)는 음원신호의 동기화 파형을 나타내고, (d)는 음원신호의 진동 파형을 나타낼 수 있다. (a)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 속도를 나타내고, (b)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 음파 진동 모듈의 z축으로의 위치를 나타내고, (c) 및 (d)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 음파 진동 모듈의 진폭을 나타낼 수 있다.Referring to Figure 27, (a) shows the moving speed of the sound wave vibration module, (b) shows the movement trajectory of the sound wave vibration module, (c) shows the synchronization waveform of the sound source signal, (d) the sound source signal can show the vibration waveform of In (a), the x-axis represents time, the y-axis represents velocity, in (b), the x-axis represents time, and the y-axis represents the position of the acoustic vibration module on the z-axis, in (c) and (d). , the x-axis may represent time, and the y-axis may represent the amplitude of the sound wave vibration module.

도 27의 예에서, (a)와 같이, 음파 진동 모듈의 이동 속도는 시점 t1부터 2배 높아질 수 있다. 즉, (b)에서와 같이 음파 진동 모듈의 이동속도가 v2일 때, 음파 진동 모듈의 이동속도가 v1일 때보다 음파 진동 모듈이 1번 더 z축으로 왕복운동 할 수 있다. 이에 따라, 음파 진동 모듈의 이동 궤적과의 동기화를 위해서 음원신호의 동기화 파형의 주파수는 시점 t1부터 2배 높아질 수 있다. 즉, 음원 신호의 동기화 파형의 주기는 1/2배가 될 수 있다. 그러나, 음원 신호의 진동 파형의 주파수는 유지될 수 있다. 왜냐하면, 음파 진동 모듈의 이동 속도가 변경되더라도 동일한 진동 주파수로 음파 진동 마사지를 제공함으로써 사용자의 이질감을 감소시키기 위함일 수 있다. 물론, 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라, 음파 진동 모듈의 이동 속도가 변경됨에 따라 동기화 파형의 주파수 및 또는 진동 파형의 주파수 중 적어도 하나가 변경될 수도 있다. 또한, 실시예에 따라, 음파 진동 모듈의 이동 속도가 변경됨에 따라 동기화 파형의 진폭 및 또는 진동 파형의 진폭 중 적어도 하나가 변경될 수도 있다.In the example of FIG. 27 , as shown in (a), the moving speed of the acoustic vibration module may be doubled from the time point t1. That is, as in (b), when the moving speed of the sound wave vibration module is v2, the sound wave vibration module can reciprocate once more in the z-axis than when the moving speed of the sound wave vibration module is v1. Accordingly, for synchronization with the movement trajectory of the sound wave vibration module, the frequency of the synchronization waveform of the sound source signal may be doubled from the time point t1. That is, the period of the synchronization waveform of the sound source signal may be 1/2. However, the frequency of the vibration waveform of the sound source signal can be maintained. This is because, even if the moving speed of the sound wave vibration module is changed, it may be to reduce the user's sense of heterogeneity by providing the sound wave vibration massage with the same vibration frequency. Of course, the present invention is not limited thereto, and according to embodiments, at least one of the frequency of the synchronization waveform and or the frequency of the vibration waveform may be changed as the moving speed of the sound wave vibration module is changed. In addition, according to an embodiment, as the moving speed of the sound wave vibration module is changed, at least one of the amplitude of the synchronization waveform and/or the amplitude of the vibration waveform may be changed.

3.2.4.1.5. 음파 진동 모듈의 자극 강도와 음파 진동 마사지3.2.4.1.5. Stimulation intensity and sonic vibration massage of the sonic vibration module

도 28은 일 실시예에 따른 음파 진동 모듈의 자극 강도와 음파 진동 마사지와의 관계를 설명하기 위한 그래프이다. 28 is a graph for explaining the relationship between the stimulation intensity of the sound wave vibration module and the sound wave vibration massage according to an embodiment.

도 28을 참조하면, (a)는 음파 진동 모듈의 자극 강도를 나타내고, (b)는 음파 진동 마사지의 진폭을 나타내고, (c)는 음파 진동 마사지의 주파수를 나타낼 수 있다. (a)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 자극 강도를 나타내고, (b)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 음파 진동 마사지의 진폭을 나타내고, (c)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 음파 진동 마사지의 주파수를 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 28 , (a) may indicate the stimulation intensity of the acoustic vibration module, (b) may indicate the amplitude of the acoustic vibration massage, and (c) may indicate the frequency of the acoustic vibration massage. In (a), the x-axis represents time, the y-axis represents the stimulus intensity, in (b), the x-axis represents time, the y-axis represents the amplitude of sonic vibration massage, and in (c), the x-axis represents time, The y-axis may represent the frequency of the sonic vibration massage.

일 실시예에서, 마사지 장치는 음파 진동 모듈의 이동을 통하여 사용자에게 모션 마사지를 제공할 수 있다. 이 때, 음파 진동 모듈의 이동 위치에 따라 사용자에게 제공되는 자극 정도가 달라질 수 있다. 예를 들어, (a)에서와 같이, 음파 진동 모듈은 이동을 통하여 시점 t1 부터 높은 강도로 모션 마사지를 제공할 수 있다. 이 때, 마사지 장치는, 음파 진동 모듈에 의한 모션 마사지 강도에 대응하여 음파 진동 마사지의 강도를 조절할 수 있다. 이에 따라, 사용자에게 모션 마사지의 강도와 음파 진동 마사지의 강도가 동기화 됨으로써, 사용자의 이질감을 감소시키고 마사지 만족감을 증가시킬 수 있다.In one embodiment, the massage device may provide a motion massage to the user through the movement of the sound wave vibration module. At this time, the degree of stimulation provided to the user may vary according to the moving position of the sound wave vibration module. For example, as in (a), the sonic vibration module may provide motion massage with high intensity from time t1 through movement. At this time, the massage device may adjust the intensity of the sonic vibration massage in response to the intensity of the motion massage by the sonic vibration module. Accordingly, by synchronizing the intensity of the motion massage and the intensity of the sonic vibration massage to the user, it is possible to reduce the user's sense of heterogeneity and increase the satisfaction of the massage.

예를 들어, 마사지 장치는 (b)에서와 같이, 시점 t1부터 음파 진동의 진폭을 증가시키면서 음파 진동 마사지의 강도를 증가시킬 수 있다. 또한, 마사지 장치는 (c)에서와 같이, 시점 t1부터 음파 진동의 주파수를 감소시키면서 음파 진동 마사지의 강도를 증가시킬 수 있다. For example, as in (b), the massage device may increase the intensity of the sound wave vibration massage while increasing the amplitude of the sound wave vibration from the time point t1. In addition, as in (c), the massage device may increase the intensity of the sound wave vibration massage while decreasing the frequency of the sound wave vibration from the time point t1.

또한, (a)의 음파 진동 모듈의 자극 강도는 음파 진동 모듈 외에 다른 어플리케이션의 자극 강도로 대체될 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치가 모션 마사지와 음파진동 마사지를 동시에 제공하는 경우, 마사지 장치는 모션 마사지 부재에 의한 모션 마사지의 강도에 대응하여 음파 진동 마사지의 강도를 조절할 수 있다. 다른 예로서, 마사지 장치가 에어 마사지 또는 열 마사지와 음파 진동 마사지를 동시에 제공하는 경우, 마사지 장치는 에어 마사지 부재에 의한 에어 마사지 또는 열 마사지 부재에 의한 열 마사지의 강도에 대응하여 음파 진동 마사지의 강도를 조절할 수 있다In addition, the stimulation intensity of the acoustic vibration module of (a) may be replaced with the stimulation strength of other applications other than the acoustic vibration module. For example, when the massage device simultaneously provides the motion massage and the sonic vibration massage, the massage device may adjust the intensity of the sonic vibration massage in response to the intensity of the motion massage by the motion massage member. As another example, when the massage device provides air massage or thermal massage and sonic vibration massage at the same time, the massage device responds to the intensity of the air massage by the air massage member or the thermal massage by the heat massage member, and the intensity of the sonic vibration massage can be adjusted

물론, 이에 한정되지 않고, 실시예에 따라, 마사지 장치는 모션 마사지의 강도, 에어 마사지의 강도 또는 열 마사지의 강도와 무관하게 음파 진동 마사지의 강도를 설정할 수도 있고, 모션 마사지의 강도, 에어 마사지의 강도 또는 열 마사지의 강도와 반대로 음파 진동 마사지의 강도를 조절할 수도 있다.Of course, the present invention is not limited thereto, and according to embodiments, the massage device may set the intensity of the sonic vibration massage regardless of the intensity of the motion massage, the intensity of the air massage or the intensity of the heat massage, the intensity of the motion massage, the intensity of the air massage You can also adjust the intensity of the sonic vibration massage as opposed to the intensity or the intensity of the heat massage.

3.3. 멀티 모달 마사지3.3. Multi-modal massage

3.3.1. 다른 마사지 동작에 따른 진동 마사지 수행3.3.1. Perform vibration massage according to different massage movements

일 실시예에서, 마사지 장치는 진동 마사지 외 다른 마사지의 동작에 대응하여 진동 마사지를 수행할 수 있다. 구체적으로, 마사지 장치는 하나의 종류의 마사지를 제공할 뿐 아니라, 복수의 종류의 마사지를 동시에 제공할 수 있다. 여기서, 다양한 종류의 마사지를 동시에 제공하는 것을 멀티 모달(Multi Modal) 마사지라고 정의할 수 있다.In an embodiment, the massage device may perform a vibration massage in response to an operation of a massage other than the vibration massage. Specifically, the massage device may provide not only one type of massage, but also a plurality of types of massage at the same time. Here, providing various types of massage at the same time may be defined as a multi-modal massage.

이 때, 진동 마사지와 다른 마사지가 독립적으로 수행이 될 경우, 복수의 종류의 마사지의 제공에 따라 사용자가 이질감을 느낄 수 있다. 사용자가 보다 편안하게 마사지를 제공받을 수 있도록, 마사지 장치는 진동 마사지와 다른 마사지를 동기화하여 멀티 모달 마사지를 제공할 수 있다. 이하에서 보다 구체적으로 설명한다. At this time, when the vibration massage and other massages are performed independently, the user may feel a sense of heterogeneity according to the provision of a plurality of types of massage. In order for the user to more comfortably receive the massage, the massage device may provide the multi-modal massage by synchronizing the vibration massage with other massages. It will be described in more detail below.

그리고, 설명의 편의를 위하여, 이하에서 음파 진동 마사지를 중심으로 멀티 모달 마사지에 대해 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 음파 진동 마사지 외 다른 진동 마사지에 대해서도 이하에서 설명된 기술적 사항에 적용될 수 있음은 물론이다.도 29 및 도 30은 일 실시예에 따른 멀티 모달 마사지를 수행하기 위한 마사지 장치의 제어방법에 대한 동작 흐름도이다.And, for the convenience of explanation, the multi-modal massage is mainly described below with a focus on sonic vibration massage, but it is not limited thereto, and it can be applied to the technical matters described below for vibration massage other than sonic vibration massage. Of course. FIGS. 29 and 30 are operational flowcharts for a method of controlling a massage device for performing multi-modal massage according to an embodiment.

도 29를 참고하면, 일 실시예에서, 마사지 장치의 제어 방법은 제1 어플리케이터를 이용하여 제1 마사지 동작을 수행하는 단계(S3100) 및 제2 어플리케이터를 이용하여 제1 마사지 동작에 대응하는 제2 마사지 동작을 수행하는 단계(S3200)를 포함할 수 있다.Referring to Figure 29, in one embodiment, the control method of the massage device using a first applicator to perform a first massage operation (S3100) and a second corresponding to the first massage operation using a second applicator It may include performing a massage operation (S3200).

구체적으로, 단계 S3100에서, 제1 어플리케이터는 전술한 모션 마사지 부재, 에어 마사지 부재 및 열 마사지 부재 등 다양한 마사지 부재를 포함할 수 있다. 또한, 제1 마사지는 제1 어플리케이터와 대응되는 마사지를 의미하는 것으로, 예를 들어, 제1 어플리케이터가 모션 마사지 부재인 경우, 제1 마사지는 모션 마사지일 수 있다.Specifically, in step S3100, the first applicator may include various massage members, such as the aforementioned motion massage member, air massage member, and heat massage member. In addition, the first massage refers to a massage corresponding to the first applicator. For example, when the first applicator is a motion massage member, the first massage may be a motion massage.

또한, 단계 S3200에서, 제2 어플리케이터는 진동 마사지 부재를 의미할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 제2 어플리케이터로 진동 마사지 부재 중 음파 진동 마사지 부재를 특정하여 설명한다. 마사지 장치는 음파 진동 마사지 부재를 이용하여 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다. 이 때, 마사지 장치는 제1 마사지의 동작과 동기화하여 제2 마사지, 즉, 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.In addition, in step S3200, the second applicator may mean a vibration massage member. For convenience of description, a sound wave vibration massage member among the vibration massage members will be specifically described as the second applicator. The massage device may perform sonic vibration massage by using a sonic vibration massage member. In this case, the massage device may provide the second massage, that is, the sonic vibration massage, in synchronization with the operation of the first massage.

보다 구체적으로, 도 30을 참조하면, 단계(S3200)에서, 마사지 장치의 제어방법은 제1 마사지 동작의 특성을 확인하는 단계(S3210), 제1 마사지 동작의 특성에 대응하여 제2 마사지 동작의 특성을 조정하는 단계(S3220) 및 조정된 제2 마사지 동작의 특성에 따라 제2 마사지 동작을 수행하는 단계(S3230)를 포함할 수 있다. More specifically, referring to FIG. 30 , in step S3200 , the control method of the massage device includes checking characteristics of the first massage operation ( S3210 ), and performing a second massage operation in response to the characteristics of the first massage operation ( S3210 ). It may include adjusting the characteristic (S3220) and performing the second massage operation according to the adjusted characteristic of the second massage operation (S3230).

여기서, 마사지 동작의 특성은 마사지의 종류, 마사지의 속도, 마사지의 강도, 어플리케이터의 이동 패턴, 어플리케이터의 이동 속도 등 마사지 동작을 나타낼 수 있는 다양한 파라미터를 포함할 수 있다. Here, the characteristics of the massage operation may include various parameters that can represent the massage operation, such as the type of massage, the speed of the massage, the strength of the massage, the movement pattern of the applicator, and the movement speed of the applicator.

단계 S3210에서, 마사지 장치는 제1 마사지 동작의 특성을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 마사지가 모션 마사지인 경우, 마사지 장치는 모션 마사지의 종류(예를 들어, 두드림 마사지, 주무름 마사지 등), 모션 마사지의 속도, 모션 마사지의 강도, 모션 마사지 부재의 이동 패턴 또는 이동 속도 등에 대하여 확인할 수 있다.In step S3210, the massage device may check the characteristics of the first massage operation. For example, when the first massage is a motion massage, the massage device may determine the type of motion massage (eg, tapping massage, kneading massage, etc.), the speed of the motion massage, the intensity of the motion massage, the movement pattern of the motion massage member, or You can check the movement speed, etc.

일 실시예에서, 제1 마사지가 미리 정해진 프로그램에 따라 수행되는 경우, 마사지 장치는 상기 미리 정해진 프로그램으로부터 제1 마사지 동작의 특성을 확인할 수 있다. 다른 일 실시예에서, 마사지 장치는 마사지 장치에 포함된 다양한 센서를 이용하여 제1 어플리케이터의 동작 특성을 실시간으로 분석할 수 있다.In an embodiment, when the first massage is performed according to a predetermined program, the massage apparatus may confirm the characteristics of the first massage operation from the predetermined program. In another embodiment, the massage device may analyze the operating characteristics of the first applicator in real time using various sensors included in the massage device.

또한, 단계 S3220에서, 마사지 장치는 제2 마사지 동작을 제1 마사지 동작과 동기화시키기 위하여 제2 마사지 동작의 특성을 조정할 수 있다. 예를 들어, 제2 마사지가 음파 진동 마사지이고, 제1 마사지가 모션 마사지인 경우, 마사지 장치는 모션 마사지 동작의 특성에 따라 음파 진동 마사지의 주파수, 진폭, 음파 지동 모듈의 이동 패턴 또는 이동 속도를 조정할 수 있다. 일 예로, 마사지 장치는 복수의 음원 신호 중 제1 마사지 동작 특성에 대응되는 음원 신호를 선택하고, 음원 신호의 진폭을 조정하여 음파 진동 마사지의 특성을 조정할 수 있다. 다른 일예로, 마사지 장치는 음원 신호의 주파수 및 진폭을 실시간으로 조정하여 음파 진동 마사지의 특성을 조정할 수 있다. 또 다른 일예로, 마사지 장치는 음파 진동 모듈에 인가되는 전류의 방향 변화 및 전류의 세기 조정, 전압의 방향 변화 및 전압의 크기 조정을 통해 음파 진동 마사지의 특성을 조정할 수 있다.In addition, in step S3220, the massage device may adjust the characteristics of the second massage operation in order to synchronize the second massage operation with the first massage operation. For example, when the second massage is a sonic vibration massage and the first massage is a motion massage, the massage device adjusts the frequency, amplitude, and movement pattern or movement speed of the sonic vibration massager according to the characteristics of the motion massage operation. Can be adjusted. For example, the massage device may select a sound source signal corresponding to the first massage operation characteristic from among the plurality of sound source signals, and adjust the amplitude of the sound source signal to adjust the characteristics of the sound wave vibration massage. As another example, the massage device may adjust the characteristics of the sound wave vibration massage by adjusting the frequency and amplitude of the sound source signal in real time. As another example, the massage device may adjust the characteristics of the sound wave vibration massage by changing the direction of the current applied to the sound wave vibration module, adjusting the intensity of the current, changing the direction of the voltage, and adjusting the magnitude of the voltage.

또한, 일 실시예에서, 마사지 장치는 미리 정해진 프로그램에 저장된 제2 마사지 동작 프로그램에 따라, 제2 마사지 동작의 특성을 조정할 수도 있고, 미리 정해진 프로그램에 저장된 제1 마사지 동작 프로그램에 따라 제1 마사지 동작의 동작 특성을 조정할 수도 있다. 또한, 마사지 장치는 실시간으로 분석되는 제1 마사지 동작의 특성에 대응하여 제2 마사지 동작의 특성을 조정할 수도 있다.In addition, in one embodiment, the massage device may adjust the characteristics of the second massage operation according to the second massage operation program stored in the predetermined program, and the first massage operation according to the first massage operation program stored in the predetermined program It is also possible to adjust the operating characteristics of In addition, the massage device may adjust the characteristics of the second massage motion in response to the characteristics of the first massage motion analyzed in real time.

제2 마사지 동작의 특성의 조정에 대해서는 하기의 도면 31 내지 42에서 보다 상세하게 설명한다.Adjustment of the characteristics of the second massage operation will be described in more detail with reference to the following figures 31 to 42.

이후, 마사지 장치는 단계 S3230에 따라, 조정된 제2 마사지 동작의 특성에 따라 제2 마사지 동작을 수행할 수 있다.Thereafter, the massage device may perform the second massage operation according to the adjusted characteristics of the second massage operation according to step S3230.

3.3.2. 다른 마사지 동작에 따른 음원 신호의 특성3.3.2. Characteristics of sound source signals according to different massage movements

일 실시예에서, 전술한 바와 같이, 음파 진동 마사지 외 다른 마사지 동작에 따라 음파 진동 마사지의 특성이 조정될 수 있다. 이는 복수의 종류의 마사지를 동시에 제공함에 따라 발생될 수 있는 사용자의 이질감을 감소시키고 편안한 마사지를 제공하기 위함일 수 있다. In one embodiment, as described above, the characteristics of the sonic vibration massage may be adjusted according to other massage operations other than the sonic vibration massage. This may be to reduce a user's sense of heterogeneity, which may be generated by simultaneously providing a plurality of types of massage, and to provide a comfortable massage.

이 때, 음파 진동 마사지의 동작 특성은 음원 신호를 기초로 결정될 수 있다. 즉, 다른 마사지의 동작 특성과 음원 신호가 동기화됨으로써, 서로 다른 마사지들이 동기화된 멀티 모달 마사지가 제공될 수 있다.In this case, the operation characteristics of the sonic vibration massage may be determined based on the sound source signal. That is, the multi-modal massage in which the different massages are synchronized can be provided by synchronizing the operation characteristics of the different massages with the sound source signal.

일 실시예에서, 도 22에서 설명한 바와 같이, 음파 진동 모듈의 이동 패턴의 시작 시점 및 종료시점과 음파진동 마사지의 진동 패턴의 시작 시점 및 종료 시점이 적어도 부분적으로 일치됨으로써 사용자에게 편안한 마사지를 제공할 수 있다. 그리고, 이를 위해 음원신호의 동기화 파형의 주기는 음파 진동 모듈의 이동 주기의 n배 또는 1/n배가 될 수 있다.In one embodiment, as described in FIG. 22 , the start time and end time of the movement pattern of the sonic vibration module and the start and end time of the vibration pattern of the sonic vibration massage at least partially coincide, thereby providing a comfortable massage to the user. can And, for this, the period of the synchronization waveform of the sound source signal may be n times or 1/n times the movement period of the sound wave vibration module.

이에 대해서는 진동 마사지 외 다른 마사지의 동작특성에 대해서도 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 22의 (a)의 음파 진동 모듈의 이동 주기는 모션 마사지의 이동 주기로 대체될 수 있다. 모션 마사지 부재의 이동 주기에 따라 사용자에게 모션 마사지가 제공될 수 있고, 이에 따라, 모션 마사지 부재의 이동 패턴의 시작시점 및 종료시점과 음파진동 마사지의 진동 패턴의 시작시점 및 종료 시점이 적어도 부분적으로 일치될 경우, 사용자에게 편안한 마사지를 제공할 수 있다. 그리고, 음원 신호의 동기화 파형의 주기가 모션 마사지 부재의 이동 주기의 n배 또는 1/n배가 될 경우, 모션 마사지 부재의 이동 패턴의 시작시점 및 종료시점과 음파진동 마사지의 진동 패턴의 시작시점 및 종료 시점이 적어도 부분적으로 일치될 수 있다.This can also be applied to the operation characteristics of massage other than vibration massage. For example, the movement period of the sound wave vibration module of FIG. 22 (a) may be replaced with the movement period of the motion massager. Motion massage may be provided to the user according to the movement period of the motion massage member, and accordingly, the start and end points of the movement pattern of the motion massage member and the start and end points of the vibration pattern of the sonic vibration massage are at least partially When matched, a comfortable massage can be provided to the user. And, when the period of the synchronization waveform of the sound source signal is n times or 1/n times the movement period of the motion massage member, the start time and end time of the movement pattern of the motion massage member, the start time of the vibration pattern of the sound wave vibration massage, and The end time points may at least partially coincide.

또한, 실시예에 따라, 음파 진동 모듈과 다른 마사지 부재가 연동하여 이동할 수 있다. 이 경우, 다른 마사지 부재의 이동, 즉, 다른 마사지 동작에 의해 음파 진동 모듈의 이동이 결정될 수 있고, 이 경우, 음파 진동 모듈의 이동 주기와 음원신호의 동기화 파형과의 관계는 다른 마사지 부재의 이동 주기와 음원 신호의 동기화 파형과의 관계에도 적용될 수 있다.In addition, according to the embodiment, the sound wave vibration module and other massage members may move in conjunction with each other. In this case, the movement of the other massage member, that is, the movement of the sound wave vibration module may be determined by another massage operation. It can also be applied to the relationship between the period and the synchronization waveform of the sound source signal.

이하에서는 보다 구체적으로 설명하기 위하여, 모션 마사지의 다양한 동작과 음파 진동 마사지와의 관계에 대해 설명한다.Hereinafter, in order to describe in more detail, the relationship between various operations of motion massage and sonic vibration massage will be described.

3.3.3. 두드림 마사지 동작에 따른 진동 마사지 동작3.3.3. Vibration massage action according to tapping massage action

일 실시예에서, 모션 마사지 부재를 이용하여 두드림 마사지가 수행될 경우, 마사지 장치는 두드림 마사지의 특성에 대응하여 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이를 위해, 마사지 장치는 두드림 마사지의 특성에 대응하는 음원 신호를 이용하여 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다. 이하에서는, 두드림 마사지의 특성에 대응하는 음원 신호에 대해 설명한다.In an embodiment, when the tapping massage is performed using the motion massage member, the massage device may provide the sonic vibration massage in response to the characteristics of the tapping massage. To this end, the massage device may perform sonic vibration massage by using a sound source signal corresponding to the characteristics of the tapping massage. Hereinafter, a sound source signal corresponding to the characteristics of the tapping massage will be described.

도 31은 일 실시예에 따른 두드림 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.31 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to a tapping massage according to an embodiment.

도 31을 참조하면, (a)는 음원 신호의 동기화 파형을 나타내고, (b)는 음원 신호의 진동 파형을 나타내고, (c)는 동기화 파형과 진동 파형에 기초한 음원 파형을 나타낼 수 있다. 또한, (a) 내지 (c)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 31 , (a) may indicate a synchronization waveform of a sound source signal, (b) may indicate a vibration waveform of the sound source signal, and (c) may indicate a synchronization waveform and a sound source waveform based on the vibration waveform. Also, in (a) to (c), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent amplitude.

일 실시예에서, 모션 마사지 부재가 두드림 마사지를 수행할 경우, 모션 마사지 부재는 z축 방향으로 왕복 운동을 수행할 수 있다. 즉, 모션 마사지 부재가 z축으로의 이동길이가 길 때, 즉, 모션 마사지 부재가 z축으로 전진할 때 사용자에게 강하게 접촉되고, z축으로의 이동길이가 짧을 때, 즉, 마사지 장치가 z축으로 후진할 때 사용자에게 약하게 접촉되거나 접촉되지 않을 수 있다. In an embodiment, when the motion massage member performs the tapping massage, the motion massage member may perform a reciprocating motion in the z-axis direction. That is, when the movement length in the z-axis of the motion massage member is long, that is, when the motion massage member advances in the z-axis, it is strongly in contact with the user, and when the movement length in the z-axis is short, that is, the massage device moves to the z-axis. There may or may not be slight contact with the user when reversing on the axis.

마사지 장치는 모션 마사지 부재가 z축으로 이동되는 시간에 동기화하여 음파진동 마사지의 강도를 동기화시킬 수 있다.The massage device may synchronize the intensity of the sonic vibration massage by synchronizing with the time when the motion massage member is moved in the z-axis.

일 실시예에서, 마사지 장치는 모션 마사지 부재가 z축으로 이동 길이가 길 때 음파 진동 마사지의 강도를 높일 수 있고, 모션 마사지 부재가 z축으로 이동 길이가 짧을 때 음파 진동 마사지의 강도를 낮출 수 있다. 이는 음파 진동 마사지를 두드림 마사지와 동일한 시점에 동일한 강도로 제공함으로써 두드림 마사지의 효과를 높이기 위함일 수 있다.In one embodiment, the massage device may increase the intensity of the sonic vibration massage when the motion massage member moves in the z-axis for a long length, and may decrease the intensity of the sonic vibration massage when the motion massage member moves in the z-axis when the length of movement in the z-axis is short. have. This may be to increase the effect of the tapping massage by providing the sonic vibration massage with the same intensity at the same time as the tapping massage.

(a)에서, 동기화 파형은 사각파형일 수 있다. 또한, 서로 다른 진폭의 파형이 교번하여 나타날 수 있다. 이는 두드림 마사지에 동기화 하여 음파 진동 마사지를 제공하기 위하여 음파 진동 마사지의 강도를 번갈아가며 제어하기 위함일 수 있다. (a)의 예에서, 설명의 편의를 위하여 각 파형이 하나의 진폭을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 각 파형이 복수의 진폭을 가질 수 있다. 이 경우, 각 파형의 대표 진폭이 서로 상이할 수 있다. 여기서, 대표 진폭은 각 파형에 포함된 복수의 진폭들의 평균값, 최빈값, 최대값 등과 같이 각 파형에 포함된 복수의 진폭들을 나타낼 수 있는 진폭을 의미할 수 있다. 상기 대표 진폭에 대한 개념은 도 31에 대한 설명뿐 아니라 본 명세서 전체에 적용될 수 있다.In (a), the synchronization waveform may be a square waveform. Also, waveforms of different amplitudes may appear alternately. This may be to alternately control the intensity of the sonic vibration massage in synchronization with the tapping massage to provide the sonic vibration massage. In the example of (a), each waveform is illustrated as having one amplitude for convenience of explanation, but each waveform may have a plurality of amplitudes. In this case, the representative amplitudes of the respective waveforms may be different from each other. Here, the representative amplitude may mean an amplitude capable of representing a plurality of amplitudes included in each waveform, such as an average value, a mode value, and a maximum value of a plurality of amplitudes included in each waveform. The concept of the representative amplitude may be applied not only to the description of FIG. 31 but also to the entire specification.

일 실시예에서, 마사지 장치는 모션 마사지 부재가 z축으로 이동 길이가 긴 시점에 진폭이 높은 파형이 위치하도록 제어할 수 있고, 마사지 장치는 모션 마사지 부재가 z축으로 이동 길이가 짧은 시점에 진폭이 짧은 파형이 위치하도록 제어할 수 있다. 물론, 이에 한정되지 않고, 마사지 장치는 모션 마사지 부재가 z축으로 이동 길이가 짧은 시점에 진폭이 높은 파형이 위치하도록 제어할 수 있고, 마사지 장치는 모션 마사지 부재가 z축으로 이동 길이가 긴 시점에 진폭이 짧은 파형이 위치하도록 제어할 수 있다.In one embodiment, the massage device may control a waveform with a high amplitude to be located at a time point when the motion massage member moves in the z-axis is long, and the massage device has an amplitude at a point in time when the motion massage member moves in the z-axis is short. You can control this short waveform to be positioned. Of course, the present invention is not limited thereto, and the massage device may control a waveform having a high amplitude to be positioned at a point in time when the motion massage member moves in the z-axis at a short time, and the massage device at a point in time when the motion massage member moves in the z-axis is long. It can be controlled so that a waveform with a short amplitude is located in the

(b)와 같이, 음원 신호의 진동 파형은 모션 마사지 부재의 위치에 상관없이 일정한 주파수로 구성될 수 있다. (b)의 예시에서 진동 파형은 사인파형일 수 있다. 물론, 이에 한정되는 것은 아니고, 진동 파형은 사인파형 외 다양한 파형이 될 수 있다.As shown in (b), the vibration waveform of the sound source signal may be configured with a constant frequency regardless of the position of the motion massage member. In the example of (b), the vibration waveform may be a sine wave. Of course, the present invention is not limited thereto, and the vibration waveform may be various waveforms other than a sine wave.

(a)의 동기화 파형과 (b)의 진동 파형이 합성됨에 따라, (c)와 같이 음원 신호의 진폭의 크기가 동일하되, 각 파형마다 진동주파수는 동일할 수 있다. 마사지 장치는 (c)의 음원 신호를 기초로 모션 마사지 동작과 동기화된 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다.As the synchronization waveform of (a) and the vibration waveform of (b) are synthesized, the amplitude of the sound source signal is the same as in (c), but the vibration frequency may be the same for each waveform. The massage device may perform sonic vibration massage synchronized with the motion massage operation based on the sound source signal of (c).

또한, 다른 일 실시예에서, 마사지 장치는 음원 파형에 포함된 세부 파형의 진폭은 동일하되, 진동 주파수가 상이한 음원 신호를 기초로 모션 마사지 동작과 동기화된 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다. 이 경우, 마사지 장치는 모션 마사지 부재가 z축으로 이동 길이가 긴 시점에 낮은 진동 주파수의 파형이 위치하도록 제어할 수 있고, 마사지 장치는 모션 마사지 부재가 z축으로 이동 길이가 짧은 시점에 높은 진동 주파수 파형이 위치하도록 제어할 수 있다. 물론, 이에 한정되지 않고, 마사지 장치는 모션 마사지 부재가 z축으로 이동 길이가 긴 시점에 높은 진동 주파수의 파형이 위치하도록 제어할 수 있고, 마사지 장치는 모션 마사지 부재가 z축으로 이동 길이가 짧은 시점에 낮은 진동 주파수의 파형이 위치하도록 제어할 수 있다. 이에 따라, 마사지 장치는, 모션 마사지 부재의 z축으로의 이동 길이에 대응하는 강도의 음파 진동 마사지를 제공함으로써 두드림 마사지의 효과를 높일 수 있다. 또한, 위 예에서, 상기 세부 파형들이 하나의 주파수를 갖는 것으로 설명하였지만, 각 파형이 복수의 주파수를 가질 수 있다. 이 경우, 각 파형의 대표 주파수가 서로 상이할 수 있다. 여기서, 대표 주파수는 각 파형에 포함된 복수의 주파수들의 평균값, 최빈값, 최대값 등과 같이 각 파형에 포함된 복수의 주파수들을 대표할 수 있는 진폭을 의미할 수 있다. 상기 대표 주파수에 대한 개념은 도 31에 대한 설명뿐 아니라 본 명세서 전체에 적용될 수 있다.Further, in another embodiment, the massage device may perform a sound wave vibration massage synchronized with a motion massage operation based on sound source signals having the same amplitude of detailed waveforms included in the sound source waveform, but different vibration frequencies. In this case, the massage device may control a waveform of a low vibration frequency to be located at a point in time when the motion massage member moves along the z-axis is long, and the massage device vibrates at a high vibration when the motion massage member moves in the z-axis is short. The frequency waveform can be controlled to be positioned. Of course, the present invention is not limited thereto, and the massage device may control a waveform of a high vibration frequency to be located at a point in time when the motion massage member moves in the z-axis with a long length, and the massage device includes a motion massage member with a short moving length in the z-axis. It can be controlled so that the waveform of the low vibration frequency is located at the time point. Accordingly, the massage device may enhance the effect of the tapping massage by providing the sonic vibration massage having an intensity corresponding to the movement length of the motion massage member in the z-axis. Also, in the above example, although the detailed waveforms have been described as having one frequency, each waveform may have a plurality of frequencies. In this case, the representative frequencies of the respective waveforms may be different from each other. Here, the representative frequency may mean an amplitude capable of representing a plurality of frequencies included in each waveform, such as an average value, a mode value, a maximum value, and the like of a plurality of frequencies included in each waveform. The concept of the representative frequency may be applied not only to the description of FIG. 31 but also to the entire specification.

도 32는 다른 일 실시예에 따른 두드림 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 도면이다.32 is a diagram for explaining a sound source signal corresponding to a tapping massage according to another embodiment.

도 32를 참조하면, (a)는 두드림 마사지에 따른 모션 마사지 부재 및 음파 진동 모듈의 위치 관계를 설명하기 위한 도면이고, (b)는 두드림 마사지에 따른 모션 마사지 부재의 z축에서의 위치를 나타낸 도면이다. (c)는 두드림 마사지에 따른 음파 진동 모듈의 동기화 파형을 나타내고, (d)는 두드림 마사지에 따른 음파 진동 모듈의 음원 파형을 나타낸 도면이다. (b)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 z축에서의 위치를 나타낼 수 있다. (c) 및 (d)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 32 , (a) is a diagram for explaining the positional relationship between a motion massage member and a sound wave vibration module according to a tapping massage, and (b) is a diagram illustrating a position in the z-axis of a motion massage member according to a tapping massage. It is a drawing. (c) shows the synchronization waveform of the sound wave vibration module according to the tapping massage, and (d) is a diagram showing the sound source waveform of the sound wave vibration module according to the tapping massage. In (b), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent a position on the z-axis. In (c) and (d), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent amplitude.

(a)에서와 같이, 모션 마사지 부재와 음파 진동 모듈은 연결부를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 모션 마사지 부재가 연결부의 상측에 위치할 수 있고, 음파 진동 모듈이 연결부의 하측에 위치할 수 있다. As in (a), the motion massage member and the sonic vibration module may be connected through a connection part. For example, the motion massage member may be located above the connection part, and the sound wave vibration module may be located below the connection part.

(a) 및 (b)에서와 같이, 시간구간 T2 동안 마사지 부재가 z축으로 길게 이동하여 사용자에 강하게 접촉할 수 있다. 이 때, 연결부에 연결된 음파 진동 모듈은 시간구간 T2 동안 모션 마사지 부재에 비하여 상대적으로 z축으로 짧게 이동하게 되고, 이에 따라 음파 진동 모듈은 사용자에게 약하게 접촉되거나 접촉되지 않을 수 있다. 또한, 모션 마사지 부재가 z축으로 길게 이동한 이후, 시간구간 T1 동안 모션 마사지 부재는 z축으로 짧게 이동하여 사용자에 약하게 접촉하거나, 접촉하지 않을 수 있다. 이 때, 음파 진동 모듈은 시간구간 T1 동안 모션 마사지 부재에 비하여 상대적으로 z축으로 길게 이동하게 되고, 이에 따라 음파 진동 모듈은 사용자에게 강하게 접촉될 수 있다.As in (a) and (b), the massage member may move long along the z-axis during the time period T2 to strongly contact the user. At this time, the sonic vibration module connected to the connection part moves relatively short along the z-axis compared to the motion massage member during the time period T2, and accordingly, the sonic vibration module may or may not be in contact with the user. In addition, after the motion massage member moves along the z-axis for a long time, the motion massage member may move briefly along the z-axis during the time period T1 to weakly or not contact the user. At this time, the sound wave vibration module moves relatively long in the z-axis compared to the motion massage member during the time period T1, and accordingly, the sound wave vibration module may be in strong contact with the user.

두드림 마사지 동작이 수행될 경우, 마사지 장치는 모션 마사지 부재 및 음파 진동 모듈의 위치에 동기화된 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이를 위해, 마사지 장치는 두드림 동작에 대응하는 음원 신호를 이용하여 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다.When the tapping massage operation is performed, the massage device may provide the sonic vibration massage synchronized to the positions of the motion massage member and the sonic vibration module. To this end, the massage device may perform sonic vibration massage by using a sound source signal corresponding to the tapping operation.

구체적으로, 두드림 마사지 동작이 수행될 경우, 음원신호의 동기화 파형은, (c)와 같이 진폭이 작은 제1 동기화 파형과 진폭이 큰 제2 동기화 파형이 교번하는 형태일 수 있다. 이때, 모션 마사지 부재가 음파 진동 모듈 보다 사용자에게 강하게 접촉되는 시간구간인 시간구간 T2 동안 진폭이 작은 제1 동기화 파형이 나타나고, 모션 마사지 부재가 음파 진동 모듈 보다 사용자에게 약하게 접촉되는 시간구간인 시간구간 T1 동안 진폭이 큰 제2 동기화 파형이 나타낼 수 있다. 이에 따라, (d)와 같이 음원 파형은 시간구간 T2 동안 진폭이 작은 제1 음원 파형이 나타나고, 시간구간 T1 동안 진폭이 큰 제2 음원 파형이 나타날 수 있다.Specifically, when the tapping massage operation is performed, the synchronization waveform of the sound source signal may be in the form of alternating a first synchronization waveform with a small amplitude and a second synchronization waveform with a large amplitude as shown in (c). At this time, the first synchronization waveform with a small amplitude appears during the time period T2, which is a time period in which the motion massage member is in stronger contact with the user than the sound wave vibration module, and is a time period in which the motion massage member is in weak contact with the user than the sound wave vibration module. A second synchronization waveform having a large amplitude may be displayed during T1. Accordingly, as shown in (d), a first sound source waveform having a small amplitude may appear during a time period T2 and a second sound source waveform having a large amplitude may appear during a time period T1 as shown in (d).

마사지 장치가 상기 음원 신호에 따라 음파 진동 마사지를 수행할 경우, 모션 마사지 부재가 강하게 접촉되고 음파 진동 모듈이 약하게 접촉될 때 약한 강도의 음파 진동 마사지가 수행될 수 있다. 또한, 모션 마사지 부재가 약하게 접촉되고 음파 진동 모듈이 강하게 접촉될 때 강한 강도의 음파 진동 마사지가 수행될 수 있다. 이와 같이, 모션 마사지 부재가 강한 강도의 모션 마사지를 제공하고 이후에 강한 강도의 음파 진동 마사지를 제공함에 따라 사용자에게 연속적으로 강한 강도의 마사지를 제공할 수 있다. 또한, 음파 진동 모듈이 강하게 접촉될 때 강한 강도의 음파 진동 마사지를 제공하고, 음파 진동 모듈이 약하게 접촉될 때 약한 강도의 음파 진동 마사지를 제공함에 따라 음파 진동 마사지의 효율을 높일 수 있다.When the massage device performs sonic vibration massage according to the sound source signal, when the motion massage member is in strong contact and the sonic vibration module is in weak contact, the sonic vibration massage of weak intensity may be performed. In addition, when the motion massage member is in weak contact and the sound wave vibration module is in strong contact, sonic vibration massage of high intensity may be performed. In this way, as the motion massage member provides a motion massage with a strong intensity and then provides a sonic vibration massage with a strong intensity, it is possible to continuously provide a massage with a strong intensity to the user. In addition, by providing a strong sonic vibration massage when the sonic vibration module is in strong contact, and providing a sonic vibration massage having a weak strength when the sonic vibration module is in weak contact, it is possible to increase the efficiency of the sonic vibration massage.

도 33은 또 다른 일 실시예에 따른 두드림 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.33 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to a tapping massage according to another embodiment.

도 33을 참조하면, (a) 및 (b)는 두드림 마시지가 제공될 경우에 음파 진동 모듈에 인가되는 음원 신호를 나타낼 수 있다. (a) 및 (b)의 x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 33 , (a) and (b) may represent a sound source signal applied to a sound wave vibration module when a tapping massage is provided. The x-axis of (a) and (b) may represent time, and the y-axis may represent amplitude.

일 실시예에서, 두드림 마사지의 속도는 다양할 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치는 제1 속도로 두드림 마사지를 수행할 수 있고, 제1 속도보다 빠른 제2 속도로 두드림 마사지를 수행할 수도 있다. 이 경우, 두드림 마사지의 속도에 따라 모션 마사지 부재의 이동 속도 및 음파 진동 모듈의 이동 시간이 가변될 수 있고, 이에 따라 음원 파형도 달라질 수 있다.In one embodiment, the speed of the tapping massage may vary. For example, the massage device may perform the tapping massage at a first speed, and may perform the tapping massage at a second speed faster than the first speed. In this case, the moving speed of the motion massage member and the moving time of the sound wave vibration module may vary according to the speed of the tapping massage, and accordingly, the sound source waveform may also vary.

예를 들어, 두드림 마사지의 속도가 상대적으로 느린 제1 속도인 경우 음원 파형은 (a)와 같이 진폭이 상대적으로 낮은 제1 파형과 진폭이 상대적으로 높은 제2 파형이 교번하는 형태로 나타날 수 있다. 그리고, 두드림 마사지의 속도가 제1 속도보다 빠른 제2 속도인 경우 음원 파형은 (b)와 같이 진폭이 상대적으로 낮은 제3 파형과 진폭이 상대적으로 높은 제4 파형이 교번하는 형태로 나타날 수 있다. 이 때, 제3 파형 및 제4 파형의 개수는 제1 파형 및 제2 파형의 개수보다 많을 수 있다. 이는 두드림 마사지의 속도가 높아질수록 모션 마사지 부재 및 음파 진동 모듈이 사용자에게 강하게 접촉하는 횟수가 증가되는 것에 기인할 수 있다. 또한, 제3 파형 및 제4 파형의 길이(즉, 각 파형의 지속시간)는 제1 파형 및 제2 파형보다 짧을 수 있다. 이는, 모션 마사지 부재 및 음파 진동 모듈이 사용자에게 1회 접촉할 때의 접촉 시간이 감소되는 것에 기인할 수 있다.For example, if the speed of the tapping massage is a relatively slow first speed, the sound source waveform may appear in the form of alternating a first waveform with a relatively low amplitude and a second waveform with a relatively high amplitude as shown in (a). . And, when the speed of the tapping massage is the second speed faster than the first speed, the sound source waveform may appear in the form of alternating a third waveform with a relatively low amplitude and a fourth waveform with a relatively high amplitude as shown in (b). . In this case, the number of the third waveform and the fourth waveform may be greater than the number of the first waveform and the second waveform. This may be due to an increase in the number of times that the motion massage member and the sound wave vibration module strongly contact the user as the speed of the tapping massage increases. Also, the lengths of the third and fourth waveforms (ie, the duration of each waveform) may be shorter than the first and second waveforms. This may be due to a reduction in the contact time when the motion massage member and the sonic vibration module make one contact with the user.

다만, 이 때 제1 파형 내지 제4 파형의 진동 주파수는 모두 동일할 수 있다. 이는, 두드림 마사지의 속도가 변경되더라도 동일한 진동 주파수로 음파 진동 마사지를 제공함으로써 사용자의 이질감을 감소시키기 위함일 수 있다. 물론, 이에 한정되지 않고, 실시예에 따라, 두드림 마사지의 속도가 변경될 때 진동 주파수가 변경될 수도 있다.However, in this case, the vibration frequencies of the first to fourth waveforms may all be the same. This may be to reduce the user's sense of heterogeneity by providing the sonic vibration massage with the same vibration frequency even if the speed of the tapping massage is changed. Of course, the present invention is not limited thereto, and according to embodiments, the vibration frequency may be changed when the speed of the tapping massage is changed.

3.3.4. 지압 마사지 동작에 따른 진동 마사지 동작3.3.4. Vibration massage action according to acupressure massage action

일 실시예에서, 모션 마사지 부재를 이용하여 지압 마사지가 수행될 경우, 마사지 장치는 지압 마사지의 특성에 대응하여 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이를 위해, 마사지 장치는 지압 마사지의 특성에 대응하는 음원 신호를 이용하여 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다. 이하에서는, 지압 마사지의 특성에 대응하는 음원 신호에 대해 설명한다.In one embodiment, when acupressure massage is performed using a motion massage member, the massage device may provide a sonic vibration massage in response to the characteristics of the acupressure massage. To this end, the massage device may perform a sonic vibration massage by using a sound source signal corresponding to the characteristics of the acupressure massage. Hereinafter, a sound source signal corresponding to the characteristics of acupressure massage will be described.

도 34는 일 실시예에 따른 지압 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.34 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to acupressure massage according to an embodiment.

도 34를 참조하면, (a)는 지압 마사지에 따른 모션 마사지 부재의 z축에서의 위치를 나타낸 도면이고, (b)는 지압 마사지에 따른 음파 진동 모듈의 동기화 파형을 나타내고, (c)는 지압 마사지에 따른 음파 진동 모듈의 음원 파형을 나타낸 도면이다. (a)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 z축에서의 위치를 나타낼 수 있다. (b) 및 (c)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다.Referring to Figure 34, (a) is a view showing the position on the z-axis of the motion massage member according to the acupressure massage, (b) shows the synchronization waveform of the sound wave vibration module according to the acupressure massage, (c) is acupressure It is a diagram showing the sound source waveform of the sound wave vibration module according to the massage. In (a), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent a position on the z-axis. In (b) and (c), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent amplitude.

전술한 바와 같이, 지압 마사지는 사용자를 지속적으로 가압하면서 마사지를 수행하도록 두드림 마사지를 천천히 수행하면서 어플리케이터가 z축 방향으로 전진될 때 주무름 마사지를 수행하는 마사지를 의미할 수 있다. 이에 따라, 지압 마사지가 수행될 때, 모션 마사지 부재는 (a)에서와 같이 z축 방향으로 전진된 상태를 상대적으로 긴 시간구간인 시간구간 T2 동안 유지한 후, x축 방향 및/또는 y방향으로 이동하여 지압 마사지를 수행할 수 있다.As described above, the acupressure massage may refer to a massage in which a kneading massage is performed when the applicator is advanced in the z-axis direction while slowly performing a tapping massage to perform a massage while continuously pressing the user. Accordingly, when acupressure massage is performed, the motion massage member maintains the advanced state in the z-axis direction as in (a) for a relatively long time period, time period T2, in the x-axis direction and/or the y-direction. You can go to and perform acupressure massage.

이 때, 모션 마사지 부재가 연결부의 상측부에 위치할 수 있고, 음파 진동 모듈이 연결부의 하측부에 위치하는 경우, 시간구간 T2 동안 음파 진동 모듈은 z축 방향으로 후진된 상태일 수 있다.At this time, when the motion massage member may be located on the upper side of the connection part, and the acoustic vibration module is located on the lower side of the connection part, the acoustic vibration module may be in a backward state in the z-axis direction during the time period T2.

또한, 시간구간 T2가 종료된 후, 모션 마사지 부재는 z축 방향으로 후진된 상태를 상대적으로 짧은 시간구간 T1동안 유지할 수 있다. 이 때, 음파 진동 모듈은 시간구간 T1동안 z축 방향으로 전진된 상태가 될 수 있다.In addition, after the time period T2 ends, the motion massage member may maintain a backward state in the z-axis direction for a relatively short time period T1. At this time, the acoustic vibration module may be in a state advanced in the z-axis direction during the time period T1.

일 실시예에서, 지압 마사지 동작이 수행될 경우, 마사지 장치는 모션 마사지 부재 및 음파 진동 모듈의 위치에 동기화된 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이를 위해, 마사지 장치는 지압 마사지 동작에 대응하는 음원 신호를 이용하여 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다.In one embodiment, when the acupressure massage operation is performed, the massage device may provide a sonic vibration massage synchronized to the positions of the motion massage member and the sonic vibration module. To this end, the massage device may perform a sonic vibration massage by using a sound source signal corresponding to the acupressure massage operation.

구체적으로, 음원 신호의 동기화 파형은 (b)에서와 같이 진폭이 작은 제1 동기화 파형과 진폭이 큰 제2 동기화 파형이 교번하는 형태일 수 있다. 이 때, 두드림 마사지에 비하여, 지압 마사지를 수행할 때 모션 마사지 부재가 사용자에게 강하게 접촉하는 시간 및 음파 진동 모듈이 사용자에게 약하게 접촉하거나 접촉되지 않는 시간이 증가될 수 있다. 이에 따라, 시간구간 T2 동안에 진폭이 작은 제2 동기화 파형이 나타나고, 시간구간 T1 동안에 진폭이 높은 제1 동기화 파형이 나타낼 수 있다. 또한, (c)와 같이 음원 파형도 시간구간 T2 동안 진폭이 작은 제1 음원 파형이 나타나고, 시간구간 T1 동안 진폭이 큰 제2 음원 파형이 나타낼 수 있다. 이 때, 시간구간 T2가 시간구간 T1 보다 긴 것에 따라, 제2 동기화 파형의 길이가 제1 동기화 파형의 길이보다 길 수 있다.Specifically, the synchronization waveform of the sound source signal may have a form in which a first synchronization waveform having a small amplitude and a second synchronization waveform having a large amplitude are alternated as in (b). In this case, compared to the tapping massage, when performing acupressure massage, the time for the motion massage member to strongly contact the user and the time for the sound wave vibration module to lightly contact or not contact the user may be increased. Accordingly, a second synchronization waveform having a small amplitude may appear during the time period T2, and a first synchronization waveform having a high amplitude may appear during the time period T1. Also, as shown in (c), a first sound source waveform having a small amplitude may appear during the time period T2, and a second sound source waveform having a large amplitude may appear during the time period T1. In this case, as the time period T2 is longer than the time period T1, the length of the second synchronization waveform may be longer than the length of the first synchronization waveform.

이와 같이 모션 마사지 부재가 지압 마사지를 강한 강도로 수행될 때 약한 강도의 음파 진동 마사지가 수행되고, 모션 마사지 부재가 지압 마사지를 약한 강도로 수행될 때 강한 강도의 음파 진동 마사지가 수행될 수 있다. 이에 따라 강한 강도의 모션 마사지가 수행된 이후에 강한 강도의 음파 진동 마사지가 제공됨에 따라 사용자에게 연속적으로 특정 강도의 마사지를 제공할 수 있다. 또한, 강한 강도의 지압 마사지가 수행될 때 약한 강도의 음파 진동 마사지를 제공함으로써, 모션 마사지 부재에 의한 지압 마사지에 보다 집중을 시킬 수 있다.As described above, when the motion massage member performs the acupressure massage with a strong intensity, the sonic vibration massage with a weak intensity is performed, and when the motion massage member performs the acupressure massage with a weak intensity, the sonic vibration massage with a strong intensity can be performed. Accordingly, after the high-intensity motion massage is performed, as the strong-intensity sonic vibration massage is provided, it is possible to continuously provide a massage of a specific intensity to the user. In addition, by providing a low-intensity sonic vibration massage when a high-intensity acupressure massage is performed, it is possible to focus more on the acupressure massage by the motion massage member.

도 35는 다른 일 실시예에 따른 지압 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.35 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to acupressure massage according to another embodiment.

도 35를 참조하면, (a)는 지압 마사지가 제공될 때의 음원신호의 동기화 파형을 나타내고, (b)는 지압 마사지가 제공될 때의 음원신호의 음원 파형을 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 35, (a) may represent a synchronization waveform of a sound source signal when acupressure massage is provided, and (b) may represent a sound source waveform of a sound source signal when acupressure massage is provided.

(a) 및 (b)에서, 시간구간 T1, T3, T5, T7은 모션 마사지 부재가 사용자에게 z축으로 후진하고 음파 진동 모듈이 z축으로 전진할 때의 시간구간일 수 있고, 시간구간 T2, T4, T6은 모션 마사지 부재가 사용자에게 z축으로 전진하고 음파 진동 모듈이 z축으로 후진할 때의 시간구간을 나타낼 수 있다. In (a) and (b), time intervals T1, T3, T5, and T7 may be time intervals when the motion massage member moves backward to the user in the z-axis and the sonic vibration module advances in the z-axis, and time interval T2 , T4, and T6 may represent time sections when the motion massage member advances to the user in the z-axis and the sound wave vibration module moves backward in the z-axis.

일 실시예에서, 시간구간 T1, T3, T5, T7 에서의 동기화 파형 및 음원 파형의 대표 진폭은 시간구간 T2, T4, T6에서의 동기화 파형 및 음원 파형의 대표 진폭보다 높을 수 있다. 이는, 시간구간 T2, T4, T6이 모션 마사지 부재에 의한 지압 마사지가 수행되는 구간임에 따라 사용자가 모션 마사지 부재에 의한 지압 마사지에 집중토록 하기 위함일 수 있다.In an embodiment, the representative amplitudes of the synchronization waveform and the sound source waveform in the time sections T1, T3, T5, and T7 may be higher than the representative amplitudes of the synchronization waveform and the sound source waveform in the time sections T2, T4, and T6. This may be to allow the user to focus on acupressure massage by the motion massage member according to the time sections T2, T4, and T6 in which the acupressure massage is performed by the motion massage member.

또한, 지압 마사지가 수행될 때 모션 마사지 부재가 사용자에게 강하게 접촉하는 시간이 약하게 접촉하는 시간보다 길기 때문에, 시간구간 T2, T4, T6에서의 동기화 파형 및 음원 파형의 길이가 시간구간 T1, T3, T5, T7에서의 동기화 파형 및 음원 파형의 길이보다 길 수 있다.In addition, since the time of strong contact of the motion massage member to the user when the acupressure massage is performed is longer than the time of weak contact, the length of the synchronization waveform and the sound source waveform in the time sections T2, T4, and T6 is determined in the time sections T1, T3, It may be longer than the length of the synchronization waveform and the sound source waveform in T5 and T7.

또한, 일 실시예에서 동기화 파형 및 음원 파형의 진폭이 고정되지 않고 가변될 수 있다. 이는, 다양한 진폭으로 음파 진동 마사지를 제공함으로써 사용자에게 동적인 느낌의 마사지를 제공하기 위함일 수 있다.Also, in an embodiment, the amplitudes of the synchronization waveform and the sound source waveform are not fixed but may be varied. This may be to provide a dynamic massage to the user by providing the sonic vibration massage with various amplitudes.

또한, 일 실시예에서, 시간구간들에서 동기화 파형 및 음원 파형의 진동 주파수는 가변될 수 있다. 예를 들어, 동일한 시간 구간에서의 동기화 파형 및 음원 파형의 진동 주파수는 시간의 경과에 따라 가변될 수 있다. 이 역시 사용자에게 동적인 느낌의 마사지를 제공하기 위함일 수 있다.Also, in an embodiment, the vibration frequencies of the synchronization waveform and the sound source waveform in time sections may be varied. For example, the vibration frequency of the synchronization waveform and the sound source waveform in the same time period may be changed with the lapse of time. This may also be to provide a dynamic massage to the user.

또한, 다른 일 실시예에서, 시간구간들에서 동기화 파형 및 음원 파형의 진동 주파수는 동일할 수 있다. 이는 동일한 진동 주파수로 음파 진동 마사지를 제공함으로써 모션 마사지와 음파 진동 마사지가 동시에 제공됨에 따른 사용자의 이질감을 감소시키기 위함일 수 있다.Also, in another embodiment, the vibration frequency of the synchronization waveform and the sound source waveform in time sections may be the same. This may be to reduce a user's sense of heterogeneity due to the simultaneous provision of the motion massage and the sonic vibration massage by providing the sonic vibration massage with the same vibration frequency.

3.3.5. 연타 마사지 동작에 따른 진동 마사지 동작3.3.5. Vibration massage motion according to repeated massage motion

일 실시예에서, 모션 마사지 부재를 이용하여 연타 마사지가 수행될 경우, 마사지 장치는 연타 마사지의 특성에 대응하여 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이를 위해, 마사지 장치는 연타 마사지의 특성에 대응하는 음원 신호를 이용하여 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다. 이하에서는, 연타 마사지의 특성에 대응하는 음원 신호에 대해 설명한다.In an embodiment, when the massage is performed using a motion massage member, the massage device may provide a sonic vibration massage in response to the characteristics of the massage. To this end, the massage device may perform a sonic vibration massage by using a sound source signal corresponding to the characteristics of the repeated massage. Hereinafter, a sound source signal corresponding to the characteristics of the massage batter will be described.

도 36은 일 실시예에 따른 연타 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.36 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to a massage batter according to an embodiment.

도 36을 참조하면, (a)는 연타 마사지에 따른 모션 마사지 부재의 z축에서의 위치를 나타낸 도면이고, (b)는 연타 마사지에 따른 음파 진동 모듈의 동기화 파형을 나타내고, (c)는 연타 마사지에 따른 음파 진동 모듈의 음원 파형을 나타낸 도면이다. (a)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 z축에서의 위치를 나타낼 수 있다. (b) 및 (c)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다.Referring to Figure 36, (a) is a view showing the position on the z-axis of the motion massage member according to the massage batter, (b) shows the synchronization waveform of the sound wave vibration module according to the massage batter, (c) is the batter It is a diagram showing the sound source waveform of the sound wave vibration module according to the massage. In (a), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent a position on the z-axis. In (b) and (c), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent amplitude.

전술한 바와 같이, 연타 마사지는 국소적인 신체 부위에 빠른 속도로 마사지를 제공하기 위하여 두드림 마사지를 빠른 속도로 수행하는 마사지를 의미할 수 있다. 이에 따라, 연타 마사지가 수행될 때, 모션 마사지 부재는 (a)에서와 같이 z축 방향으로 전진된 상태 및 후진된 상태가 빠르게 교번되고, 상대적으로 긴 시간동안 모션 마사지 부재가 z축 방향으로 후진된 상태를 유지한 후, 다시 모션 마사지 부재가 z축 방향으로 전진된 상태 및 후진된 상태가 빠르게 교번될 수 있다. 이 때, 모션 마사지 부재가 z축 방향으로 전진된 상태들에서, 모션 마사지 부재의 z축 방향으로의 길이는 조금씩 다를 수 있다. 예를 들어, 모션 마사지 부재가 z축 방향으로 두번째 전진할 때의 모션 마사지 부재의 z축 방향으로의 길이는 모션 마사지 부재가 z축 방향으로 첫번째 전진할 때의 모션 마사지 부재의 z축 방향으로의 길이보다 작을 수 있다. 이는, 모션 마사지 부재에 따른 자극 강도를 상이하게 함으로써, 사용자에게 다양한 느낌의 모션 마사지를 제공하기 위함일 수 있다.As described above, the continuous tapping massage may refer to a massage in which a tapping massage is performed at a high speed in order to provide a high speed massage to a local body part. Accordingly, when the continuous massage is performed, the motion massage member rapidly alternates between the advanced state and the backward state in the z-axis direction as in (a), and the motion massage member moves backward in the z-axis direction for a relatively long time. After maintaining the state in which the motion massage member is moved forward in the z-axis direction, a state in which it is advanced and a state in which it is reversed may be rapidly alternated. At this time, in the state in which the motion massage member is advanced in the z-axis direction, the length of the motion massage member in the z-axis direction may be slightly different. For example, the length in the z-axis direction of the motion massage member when the motion massage member advances the second time in the z-axis direction is the length in the z-axis direction of the motion massage member when the motion massage member first advances in the z-axis direction. may be less than the length. This may be to provide a motion massage with various sensations to the user by differentiating the stimulation intensity according to the motion massage member.

또한, 모션 마사지 부재가 연결부의 상측부에 위치할 수 있고, 음파 진동 모듈이 연결부의 하측부에 위치하는 경우, 모션 마사지 부재가 z축으로 전진될 때, 음파 진동 모듈은 z축으로 후진할 수 있다.In addition, the motion massage member may be located on the upper side of the connection part, and when the sonic vibration module is located on the lower side of the connection part, when the motion massage member is advanced in the z-axis, the sonic vibration module may move backward in the z-axis. have.

일 실시예에서, 연타 마사지 동작이 수행될 경우, 마사지 장치는 모션 마사지 부재 및 음파 진동 모듈의 위치에 동기화된 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이를 위해, 마사지 장치는 연타 마사지 동작에 대응하는 음원 신호를 이용하여 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다.In one embodiment, when a continuous massage operation is performed, the massage device may provide a sonic vibration massage synchronized to the position of the motion massage member and the sonic vibration module. To this end, the massage device may perform a sonic vibration massage by using a sound source signal corresponding to a continuous massage operation.

전술한 두드림 마사지 및 지압 마사지에서와 같이, 연타 마사지의 경우에도, 모션 마사지 부재가 z축으로 전진하고 음파 진동 모듈이 z축으로 후진할 때 (b) 및 (c)의 동기화 파형 및 음원 파형의 진폭은 상대적으로 작을 수 있고, 모션 마사지 부재가 z축으로 후진하고 음파 진동 모듈이 z축으로 전진할 때 (b) 및 (c)의 동기화 파형 및 음원 파형의 진폭은 상대적으로 클 수 있다. 이에 따라, 연타 마사지가 수행될 때, 동기화 파형 및 음원 파형에서, 진폭이 상대적으로 큰 파형 및 진폭이 상대적으로 작은 파형이 교번하여 나타날 수 있다. 다만, 모션 마사지 부재가 z축 방향으로 전진된 상태들에서, 모션 마사지 부재의 z축 방향으로의 길이는 조금씩 다를 수 있기 때문에, 상기 진폭이 상대적으로 작은 파형들의 진폭은 조금씩 상이할 수 있다. 이에 따라, 마사지 장치는 연타 마사지에 동기화된 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.As in the above-mentioned tapping massage and acupressure massage, even in the case of continuous hitting massage, when the motion massage member advances in the z-axis and the sound wave vibration module moves backward in the z-axis, the synchronization waveform of (b) and (c) and the sound source waveform The amplitude may be relatively small, and when the motion massage member moves backward in the z-axis and the sound wave vibration module advances in the z-axis, the amplitudes of the synchronization waveform and the sound source waveform in (b) and (c) may be relatively large. Accordingly, when the repeated massage is performed, in the synchronization waveform and the sound source waveform, a waveform having a relatively large amplitude and a waveform having a relatively small amplitude may appear alternately. However, in a state in which the motion massage member is advanced in the z-axis direction, since the length in the z-axis direction of the motion massage member may be slightly different, the amplitudes of the waveforms having relatively small amplitudes may be slightly different. Accordingly, the massage device may provide a sonic vibration massage synchronized to the continuous massage.

도 37은 다른 일 실시예에 따른 연타 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.37 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to a massage batter according to another embodiment.

도 37을 참조하면, (a)는 연타 마사지가 제공될 때의 음원신호의 동기화 파형을 나타내고, (b)는 연타 마사지가 제공될 때의 음원신호의 음원 파형을 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 37, (a) may represent a synchronization waveform of the sound source signal when the massage is provided, (b) may represent the waveform of the sound source signal when the massage is provided.

(a) 및 (b)에서, 시간구간 T1, T3, T6, T8은 모션 마사지 부재가 사용자에게 z축으로 후진하고 음파 진동 모듈이 z축으로 전진할 때의 시간구간일 수 있고, 시간구간 T2, T4, T5, T7은 모션 마사지 부재가 사용자에게 z축으로 전진하고 음파 진동 모듈이 z축으로 후진할 때의 시간구간을 나타낼 수 있다. In (a) and (b), time sections T1, T3, T6, and T8 may be time sections when the motion massage member moves backward to the user in the z-axis and the sonic vibration module advances in the z-axis, and time section T2 , T4, T5, and T7 may represent time sections when the motion massage member advances to the user in the z-axis and the sound wave vibration module moves backward in the z-axis.

일 실시예에서, 시간구간 T1, T3, T6, T8 에서의 동기화 파형 및 음원 파형의 대표 진폭은 시간구간 T2, T4, T5, T7에서의 동기화 파형 및 음원 파형의 대표 진폭보다 높을 수 있다. 이는, 시간구간 T2, T4, T5, T7이 모션 마사지 부재에 의한 연타 마사지가 수행되는 구간임에 따라 사용자가 모션 마사지 부재에 의한 연타 마사지에 집중토록 하기 위함일 수 있다.In an embodiment, the representative amplitudes of the synchronization waveform and the sound source waveform in the time sections T1, T3, T6, and T8 may be higher than the representative amplitudes of the synchronization waveform and the sound source waveform in the time sections T2, T4, T5, and T7. This may be for the purpose of allowing the user to focus on the massage by the motion massage member according to the time interval T2, T4, T5, T7 is a section in which the massage by the motion massage member is performed.

또한, 일 실시예에서 동기화 파형 및 음원 파형의 진폭이 고정되지 않고 가변될 수 있다. 이는, 다양한 진폭으로 음파 진동 마사지를 제공함으로써 사용자에게 동적인 느낌의 마사지를 제공하기 위함일 수 있다.Also, in an embodiment, the amplitudes of the synchronization waveform and the sound source waveform are not fixed but may be varied. This may be to provide a dynamic massage to the user by providing the sonic vibration massage with various amplitudes.

또한, 일 실시예에서, 지압 마사지에서와 같이, 시간구간들에서 동기화 파형 및 음원 파형의 진동 주파수는 가변될 수도 있고, 고정될 수도 있다.In addition, in one embodiment, as in acupressure massage, the vibration frequency of the synchronization waveform and the sound source waveform in time sections may be variable or may be fixed.

3.3.6. 훑기 마사지 동작에 따른 진동 마사지 동작3.3.6. Vibration massage motion according to sweep massage motion

일 실시예에서, 모션 마사지 부재를 이용하여 훑기 마사지가 수행될 경우, 마사지 장치는 훑기 마사지의 특성에 대응하여 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이를 위해, 마사지 장치는 훑기 마사지의 특성에 대응하는 음원 신호를 이용하여 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다. 이하에서는, 훑기 마사지의 특성에 대응하는 음원 신호에 대해 설명한다.In an embodiment, when sweeping massage is performed using a motion massage member, the massage device may provide a sonic vibration massage in response to the characteristics of the sweeping massage. To this end, the massage device may perform the sonic vibration massage by using a sound source signal corresponding to the characteristics of the sweeping massage. Hereinafter, a sound source signal corresponding to the characteristics of the sweep massage will be described.

도 38은 일 실시예에 따른 훑기 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.38 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to a sweep massage according to an embodiment.

도 38을 참조하면, (a)는 연타 마사지에 따른 모션 마사지 부재의 z축에서의 위치를 나타내고, (b)는 연타 마사지에 따른 모션 마사지 부재의 y축에서 위치를 나타내고, (c)는 훑기 마사지에 따른 음파 진동 모듈의 동기화 파형을 나타내고, (d)는 훑기 마사지에 따른 음파 진동 모듈의 음원 파형을 나타낸 도면이다. (a) 및 (b)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 z축에서의 위치를 나타낼 수 있다. (c) 및 (d)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 38 , (a) shows the position on the z-axis of the motion massage member according to the battered massage, (b) shows the position on the y-axis of the motion massage member according to the battered massage, (c) shows the sweep It shows the synchronization waveform of the sound wave vibration module according to the massage, (d) is a diagram showing the sound source waveform of the sound wave vibration module according to the sweep massage. In (a) and (b), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent a position on the z-axis. In (c) and (d), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent amplitude.

전술한 바와 같이, 훑기 마사지는 넓은 신체범위에 빠른 속도로 마사지를 제공하기 위하여, 어플리케이터가 z축 방향으로 전진될 때 어플리케이터를 y축 방향으로 이동시키면서 수행하는 마사지를 의미할 수 있다.As described above, the sweeping massage may refer to a massage performed while moving the applicator in the y-axis direction when the applicator is advanced in the z-axis direction in order to provide a high-speed massage to a wide body range.

이에 따라, 훑기 마사지가 수행될 때, (a) 및 (b)에서와 같이, 모션 마사지 부재는 z축으로 전진된 때, y축으로 낮은위치로 이동하였다가 다시 y축으로 높은 위치로 이동할 수 있다. 이 때, 모션 마사지 부재의 y축으로의 위치 이동은 상대적으로 빠른 속도로 진행될 수 있다. 이는 모션 마사지 부재의 빠른 이동을 통하여 단시간내에 넓은 부위에 대하여 마사지를 제공하기 위함일 수 있다. Accordingly, when the sweep massage is performed, as in (a) and (b), when the motion massage member is advanced in the z-axis, it moves to a low position along the y-axis, and then moves to a high position on the y-axis again. have. In this case, the positional movement of the motion massage member along the y-axis may be performed at a relatively high speed. This may be to provide a massage to a wide area within a short time through the rapid movement of the motion massage member.

이와 같이, 훑기 마사지에서 모션 마사지 부재가 y축으로 빠르게 이동함에 따라, 모션 마사지 부재에 의한 자극의 강도는 상대적으로 낮을 수 있다. 이 때, 훑기 마사지와 음파 진동 마사지의 강도를 동기화시키기 위하여, 훑기 마사지와 함께 제공되는 음파 진동 마사지의 강도를 상대적으로 낮게 조정할 수 있다. As such, as the motion massage member rapidly moves along the y-axis in the sweep massage, the intensity of stimulation by the motion massage member may be relatively low. In this case, in order to synchronize the intensity of the sweep massage and the sonic vibration massage, the intensity of the sonic vibration massage provided together with the sweep massage may be adjusted to be relatively low.

보다 구체적으로, (c) 및 (d)에서와 같이, 음원신호의 동기화 파형 및 음원 파형은 긴 포물선 형태를 나타내되, 동기화 파형에서 가장 큰 진폭과 가장 작은 진폭의 차이가 미리 정해진 차이 이내로 설정될 수 있다. 이는 훑기 마사지에서 모션 마사지 부재에 의한 자극의 강도가 모션 마사지 부재의 위치에 따라 가변되지 않을 수 있기 때문이다. 또한, 실시예에 따라, 동기화 파형은 진폭의 변화가 없는 직선 형태일 수도 있다.More specifically, as in (c) and (d), the synchronization waveform and the sound source waveform of the sound source signal exhibit a long parabolic shape, and the difference between the largest amplitude and the smallest amplitude in the synchronization waveform is set within a predetermined difference. can This is because in the sweep massage, the intensity of stimulation by the motion massage member may not vary depending on the position of the motion massage member. In addition, according to an embodiment, the synchronization waveform may have a straight line shape with no change in amplitude.

물론, 실시예에 따라, 훑기 마사지에서 모션 마사지 부재에 의한 자극의 강도가 모션 마사지 부재의 위치에 따라 가변될 수도 있다. 이 경우, 모션 마사지 부재에 의한 자극의 강도에 대응하여, 동기화 파형의 진폭 역시 조정될 수 있다.Of course, according to embodiments, the intensity of stimulation by the motion massage member in the sweep massage may be varied according to the position of the motion massage member. In this case, in response to the intensity of stimulation by the motion massage member, the amplitude of the synchronization waveform may also be adjusted.

또한, 실시예에 따라, 모션 마사지 부재 및 음파 진동 모듈이 접촉하는 신체 부위에 따라 모션 마사지 부재 및 음파 진동 모듈에서 제공되는 자극의 강도가 달라질 수 있다. 이는, 신체 부위마다 필요한 자극 강도가 다를 수 있기 때문이다. 이 경우, 신체 부위마다 음파 진동 마사지에 의한 적절한 자극 강도가 제공되도록 동기화 파형의 진폭이 조정될 수 있다.In addition, according to an embodiment, the intensity of stimulation provided by the motion massage member and the sonic vibration module may vary according to body parts in contact with the motion massage member and the sonic vibration module. This is because the required stimulation intensity may be different for each body part. In this case, the amplitude of the synchronization waveform may be adjusted to provide an appropriate stimulation intensity by sonic vibration massage for each body part.

또한, 일 실시예에서, 지압 마사지에서와 같이, 동기화 파형 및 음원 파형의 진동 주파수는 가변될 수도 있고, 고정될 수도 있다. 동기화 파형 및 음원 파형의 진동 주파수가 가변될 경우, 진동 주파수의 조절에 의하여 음파 진동 마사지에 의한 자극 강도가 조절될 수도 있다.In addition, in one embodiment, as in acupressure massage, the vibration frequency of the synchronization waveform and the sound source waveform may be variable or may be fixed. When the vibration frequency of the synchronization waveform and the sound source waveform is changed, the stimulation intensity by the sound wave vibration massage may be adjusted by adjusting the vibration frequency.

3.3.7. 주무름 마사지 동작에 따른 진동 마사지 동작3.3.7. Vibration massage action according to the kneading massage action

일 실시예에서, 모션 마사지 부재를 이용하여 주무름 마사지가 수행될 경우, 마사지 장치는 주무름 마사지의 특성에 대응하여 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이를 위해, 마사지 장치는 주무름 마사지의 특성에 대응하는 음원 신호를 이용하여 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다. 이하에서는, 주무름 마사지의 특성에 대응하는 음원 신호에 대해 설명한다.In an embodiment, when the kneading massage is performed using the motion massage member, the massage device may provide the sonic vibration massage in response to the characteristics of the kneading massage. To this end, the massage device may perform sonic vibration massage using a sound source signal corresponding to the characteristics of the kneading massage. Hereinafter, a sound source signal corresponding to the characteristics of the kneading massage will be described.

도 39는 일 실시예에 따른 주무름 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.39 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to a kneading massage according to an embodiment.

도 39를 참조하면, (a)는 음원 신호의 동기화 파형을 나타내고, (b)는 음원 신호의 진동 파형을 나타내고, (c)는 동기화 파형과 진동 파형이 합성된 음원 파형을 나타낼 수 있다. 또한, (a) 내지 (c)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 39 , (a) may represent a synchronization waveform of a sound source signal, (b) may represent a vibration waveform of a sound source signal, and (c) may represent a sound source waveform in which a synchronization waveform and a vibration waveform are synthesized. Also, in (a) to (c), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent amplitude.

일 실시예에서, 주무름 마사지는 모션 마사지 부재가 사용자의 신체에 접촉된 상태에서 모션 마사지 부재의 이동을 통해 사용자에게 소정 세기 이상의 자극을 제공하는 마사지를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이, 마사지 유닛을 기준으로 z축 방향에 사용자가 위치한 경우, 모션 마사지 부재가 상기 z축 방향으로 이동된 후에 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동함으로써 주무름 마사지를 제공할 수 있다. 물론, 주무름 마사지가 수행되는 도중에 모션 마사지 부재가 상기 z축 방향으로 이동할 수도 있다.In an embodiment, the kneading massage may refer to a massage that provides stimulation of a predetermined strength or more to the user through movement of the motion massage member while the motion massage member is in contact with the user's body. For example, as described above, when the user is located in the z-axis direction with respect to the massage unit, the kneading massage is performed by moving the motion massage member in the x-axis direction and/or the y-axis direction after the motion massage member is moved in the z-axis direction. can provide Of course, the motion massage member may move in the z-axis direction while the kneading massage is performed.

일 실시예에서, 마사지 장치는 모션 마사지 부재가 x축 방향 및/또는 y 축 방향으로 이동되는 시간에 동기화하여 음파진동 마사지의 강도를 동기화시킬 수 있다.In one embodiment, the massage device may synchronize the intensity of the sonic vibration massage by synchronizing with the time when the motion massage member is moved in the x-axis direction and/or the y-axis direction.

일 실시예에서, 마사지 장치는 원, 반원, 타원, 사분원 등 다양한 궤적에 따라 모션 마사지 부재를 x축 방향 및 y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 이 때, 모션 마사지 부재의 궤적에 따라 마사지 자극 강도는 가변될 수 있다. 예를 들어, 모션 마사지 부재가 원 궤적에 따라 이동되는 경우, 모션 마사지 부재가 초기 위치에서 제1 위치까지 반원을 그릴 때 모션 마사지 부재의 궤적에 따라 마사지 자극 강도가 높아질 수 있고, 모션 마사지 부재가 복귀하면서 제1 위치에서 초기 위치까지 반원을 그릴 때 모션 마사지 부재의 궤적에 마사지 자극 강도가 감소될 수 있다. 일 실시예에서, 마사지 자극 강도가 가변되도록, 모션 마사지 부재가 소정 궤적에 따라 이동함으로써, 사용자의 접촉 부위를 미리 확인할 수 있다. 이 때, 마사지 장치는 강한 자극이 필요한 특정 신체 부위에 강한 자극이 인가되도록 모션 마사지 부재의 이동 궤적을 제어할 수 있다.In one embodiment, the massage device may move the motion massage member in the x-axis direction and the y-axis direction according to various trajectories such as a circle, a semicircle, an ellipse, and a quadrant. In this case, the intensity of the massage stimulation may be varied according to the trajectory of the motion massage member. For example, when the motion massage member is moved according to the circular trajectory, when the motion massage member draws a semicircle from the initial position to the first position, the massage stimulation intensity may be increased according to the trajectory of the motion massage member, and the motion massage member When a semicircle is drawn from the first position to the initial position while returning, the massage stimulation intensity may be reduced in the trajectory of the motion massage member. In one embodiment, by moving the motion massage member along a predetermined trajectory so that the intensity of massage stimulation is varied, the user's contact area may be confirmed in advance. In this case, the massage device may control the movement trajectory of the motion massage member so that strong stimulation is applied to a specific body part requiring strong stimulation.

또한, 일 실시예에서, 마사지 자극 강도가 가변되는 것은 모션 마사지 부재가 접촉되는 사용자의 신체 부위의 특성에 기인할 수도 있다. 예를 들어, 사용자의 등의 바깥부분보다 내측 부분이 마사지 장치 쪽으로 돌출될 수 있고, 이에 따라 z축으로 동일한 길이로 모션 마사지 부재가 이동하더라도, 사용자의 등의 내측 부분에 인가되는 마사지의 자극 강도가 높을 수 있다.In addition, in one embodiment, the varying intensity of the massage stimulation may be due to the characteristics of the user's body part to which the motion massage member is in contact. For example, the inner portion than the outer portion of the user's back may protrude toward the massage device, and accordingly, even if the motion massage member moves by the same length in the z-axis, the stimulation intensity of the massage applied to the inner portion of the user's back can be high

또한, 마사지 장치는 모션 마사지 부재에 의해 사용자에게 인가되는 마사지 자극 강도에 대응하여 음파 진동 모듈 마사지의 강도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도가 높을 때, 음파 진동 모듈 마사지의 강도를 높게 제어하고, 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도가 낮을 때, 음파 진동 모듈 마사지의 강도를 낮게 제어할 수 있다. 이는 음파 진동 마사지를 주무름 마사지와 동일한 시점에 동일한 강도로 제공함으로써 주무름 마사지의 효과를 높이기 위함일 수 있다.In addition, the massage device may control the intensity of the sound wave vibration module massage in response to the intensity of massage stimulation applied to the user by the motion massage member. For example, when the massage stimulation intensity by the motion massage member is high, the intensity of the sonic vibration module massage can be controlled high, and when the massage stimulation intensity by the motion massage member is low, the intensity of the sonic vibration module massage can be controlled low. have. This may be to enhance the effect of the kneading massage by providing the sonic vibration massage with the same intensity at the same time as the kneading massage.

(a)에서, 동기화 파형은 제1 파형 내지 제3 파형이 혼합된 형태일 수 있다. 제1 동기화 파형은 진폭이 증가하다가 감소되는 형태이고, 제2 동기화 파형은 진폭이 유지되는 형태이고, 제3 동기화 파형은 진폭이 증가되다가 감소되는 형태일 수 있다.In (a), the synchronization waveform may be a mixture of the first to third waveforms. The first synchronization waveform may have a form in which the amplitude is increased and then decreased, the second synchronization waveform is a form in which the amplitude is maintained, and the third synchronization waveform is a form in which the amplitude is increased and then decreased.

일 실시예에서, 마사지 장치가 주무름 마사지를 수행할 경우, 제1 시간구간동안 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도를 증가시켰다가 감소시키고, 제2 시간구간동안 모션 마사지 부재의 이동을 멈추고, 제3 시간구간동안 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도를 다시 증가시켰다가 감소시킬 수 있다. (a)의 동기화 파형은 상기 주무름 마사지의 패턴에 대응하여 음파 진동 모듈을 제어하기 위한 것으로, 제1 시간구간동안 제1 동기화 파형을 인가하고, 제2 시간구간동안 제2 동기화 파형을 인가하며, 제3 시간구간동안 제3 동기화 파형을 인가할 수 있다. In one embodiment, when the massage device performs the kneading massage, the intensity of the massage stimulation by the motion massage member is increased and decreased during the first time period, the movement of the motion massage member is stopped during the second time period, and the third During the time period, the intensity of massage stimulation by the motion massage member may be increased and then decreased again. The synchronization waveform of (a) is for controlling the sound wave vibration module in response to the pattern of the kneading massage, applying a first synchronization waveform during a first time period, and applying a second synchronization waveform during a second time period, A third synchronization waveform may be applied during the third time period.

또한, (b)와 같이, 음원 신호의 진동 파형은 모션 마사지 부재의 위치에 상관없이 일정한 주파수로 구성될 수 있다. (b)의 예시에서 진동 파형은 사인파형일 수 있다. 물론, 이에 한정되는 것은 아니고, 진동 파형은 사인파형 외 다양한 파형이 될 수 있다.In addition, as shown in (b), the vibration waveform of the sound source signal may be configured with a constant frequency regardless of the position of the motion massage member. In the example of (b), the vibration waveform may be a sine wave. Of course, the present invention is not limited thereto, and the vibration waveform may be various waveforms other than a sine wave.

(a)의 동기화 파형과 (b)의 진동 파형이 합성됨에 따라, (c)와 같은 음원 파형이 나타날 수 있다. 음원 파형에 따라, 마사지 장치는 제1 시간구간동안 음파 진동 모듈의 진폭을 증가시킨 후 감소시키며, 제2 시간구간동안 음파 진동 모듈의 진폭을 유지하고, 제3 시간구간동은 음파 진동 모듈의 진폭을 증가시킨 후 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 마사지 장치는 모션 마사지 부재의 주무름 마사지와 동기화된 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다.As the synchronization waveform of (a) and the vibration waveform of (b) are synthesized, a sound source waveform as shown in (c) may appear. According to the sound source waveform, the massage device increases and then decreases the amplitude of the sound wave vibration module for the first time period, maintains the amplitude of the sound wave vibration module for the second time period, and the third time period is the amplitude of the sound wave vibration module can be increased and then decreased. Accordingly, the massage device may perform the sonic vibration massage synchronized with the kneading massage of the motion massage member.

도 40은 다른 일 실시예에 따른 주무름 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 도면이다.40 is a diagram for explaining a sound source signal corresponding to a kneading massage according to another embodiment.

도 40을 참조하면, (a)는 주무름 마사지에 따른 모션 마사지 부재의 이동 궤적을 설명하기 위한 도면이고, (b)는 주무름 마사지에 따른 모션 마사지 부재의 y축에서의 위치를 나타낸 도면이다. (c)는 주무름 마사지에 따른 음파 진동 모듈의 동기화 파형을 나타내고, (d)는 주무름 마사지에 따른 음파 진동 모듈의 음원 파형을 나타낸 도면이다. (b)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 모션 마사지 부재의 y축에서의 위치를 나타낼 수 있다. (c) 및 (d)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 진폭을 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 40 , (a) is a diagram for explaining a movement trajectory of a motion massage member according to a kneading massage, and (b) is a diagram illustrating a position on the y-axis of a motion massage member according to a kneading massage. (c) shows the synchronization waveform of the sound wave vibration module according to the kneading massage, (d) is a diagram showing the sound source waveform of the sound wave vibration module according to the kneading massage. In (b), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent a position on the y-axis of the motion massage member. In (c) and (d), the x-axis may represent time, and the y-axis may represent amplitude.

(a)에서와 같이, 모션 마사지 부재와 음파 진동 모듈은 연결부를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 모션 마사지 부재가 연결부의 상측에 위치할 수 있고, 음파 진동 모듈이 연결부의 하측에 위치할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여, 모션 마사지 부재가 원 궤적에 따라 이동하고, (a)에 도시된 두쌍의 모션 마사지 부재 및 음파 진동 모듈 중 한쌍의 모션 마사지 부재 및 음파 진동 모듈을 기준으로 설명한다.As in (a), the motion massage member and the sonic vibration module may be connected through a connection part. For example, the motion massage member may be located above the connection part, and the sound wave vibration module may be located below the connection part. Hereinafter, for convenience of explanation, the motion massage member moves along a circular trajectory, and a pair of motion massage members and sound wave vibration modules among the two pairs of motion massage members and sound wave vibration modules shown in (a) will be described as a reference.

또한, (a) 및 (b)에서와 같이, 모션 마사지 부재가 원 궤적에 따라 이동할 경우, 시간구간 T1 동안 모션 마사지 부재의 위치는 y축으로 증가된 후 감소되고, 시간구간 T1 동안 모션 마사지 부재의 위치는 x축을 기준으로 대체로 증가될 수 있다. 이 때, 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도는 증가될 수 있다. 또한, 시간구간 T2 동안 모션 마사지 부재의 위치는 y축으로 감소된 후 증가되고, 시간구간 T1 동안 모션 마사지 부재의 위치는 x축을 기준으로 대체로 감소될 수 있다. 이 때, 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도는 감소될 수 있다.In addition, as in (a) and (b), when the motion massage member moves according to a circular trajectory, the position of the motion massage member during the time period T1 increases and then decreases in the y-axis, and the motion massage member during the time period T1 The position of may be substantially increased with respect to the x-axis. In this case, the intensity of massage stimulation by the motion massage member may be increased. Also, during the time period T2, the position of the motion massage member is decreased on the y-axis and then increased, and during the time period T1, the position of the motion massage member is generally decreased with respect to the x-axis. In this case, the intensity of massage stimulation by the motion massage member may be reduced.

주무름 마사지 동작이 수행될 경우, 마사지 장치는 모션 마사지 부재 및 음파 진동 모듈의 위치에 동기화된 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이를 위해, 마사지 장치는 주무름 동작에 대응하는 음원 신호를 이용하여 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다.When the kneading massage operation is performed, the massage device may provide the sonic vibration massage synchronized to the positions of the motion massage member and the sonic vibration module. To this end, the massage device may perform sonic vibration massage using a sound source signal corresponding to the kneading motion.

구체적으로, 주무름 마사지 동작이 수행될 경우, 음원신호의 동기화 파형은, (c)와 같이 시간구간 T1 동안 진폭이 증가하고, 시간구간 T2 동안 진폭이 감소할 수 있다. 즉, 동기화 파형은 시간구간 T1 동안 진폭이 증가하는 제1 세부 동기화 파형 및 시간구간 T2 동안 진폭이 감소하는 제2 세부 동기화 파형을 포함할 수 있다. 이 때, 시간구간 T1이 경과한 이후에 연속적으로 시간구간 T2가 도래함에 따라, 제1 세부 동기화 파형과 제2 세부 동기화 파형은 연속적으로 연결될 수 있다.Specifically, when the kneading massage operation is performed, the amplitude of the synchronization waveform of the sound source signal may increase during the time period T1 and decrease during the time period T2 as shown in (c). That is, the synchronization waveform may include a first detailed synchronization waveform whose amplitude increases during the time period T1 and a second detailed synchronization waveform whose amplitude decreases during the time period T2. In this case, as the time period T2 continuously arrives after the time period T1 has elapsed, the first detailed synchronization waveform and the second detailed synchronization waveform may be continuously connected.

또한, (d)와 같이 음원신호의 음원 파형도 시간구간 T1 동안 진폭이 증가하고, 시간구간 T2 동안 진폭이 감소될 수 있다. 동기화 파형과 마찬가지로, 음원 파형도 시간구간 T1 동안 진폭이 증가하는 제1 세부 음원 파형 및 시간구간 T2 동안 진폭이 감소되는 제2 세부 음원 파형을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 세부 음원 파형과 제2 세부 음원 파형은 연속적으로 연결될 수 있다. 물론, 다른 예에서, 제1 세부 음원 파형과 제2 세부 음원 파형은 연속적으로 연결되지 않고 제1 세부 음원 파형과 제2 세부 음원 파형 사이에 다른 파형이 포함될 수도 있다.Also, as shown in (d), the amplitude of the sound source waveform of the sound source signal may increase during the time period T1, and the amplitude may decrease during the time period T2. Similar to the synchronization waveform, the sound source waveform may include a first detailed sound source waveform whose amplitude is increased during the time period T1 and a second detailed sound source waveform whose amplitude is decreased during the time period T2. For example, the first detailed sound source waveform and the second detailed sound source waveform may be continuously connected. Of course, in another example, the first detailed sound source waveform and the second detailed sound source waveform are not continuously connected, and another waveform may be included between the first detailed sound source waveform and the second detailed sound source waveform.

시간구간 T1 동안 진폭이 증가하는 제1 세부 음원 파형이 나타나고 및 시간구간 T2 동안 진폭이 감소되는 제2 세부 음원 파형이 나타나는 것은, 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도가 시간구간 T1 동안 증가하고, 시간구간 T2 동안 감소하는 것에 기인할 수 있다. 즉, 음원 파형의 진폭은 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도에 대응하여 조절될 수 있다. The appearance of the first detailed sound source waveform with increasing amplitude during time period T1 and the appearance of the second detailed sound source waveform with decreasing amplitude during time period T2 means that the massage stimulation intensity by the motion massage member increases during time period T1, and time It can be attributed to the decrease during interval T2. That is, the amplitude of the sound source waveform may be adjusted in response to the intensity of massage stimulation by the motion massage member.

또한, 다른 일 실시예에서, 마사지 장치는 음원 파형에 포함된 세부 파형의 진폭은 동일하되, 진동 주파수가 상이한 음원 신호를 기초로 모션 마사지 동작과 동기화된 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다. 이 경우, 마사지 장치는 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도가 증가되는 시간구간 T1 동안 세부파형의 주파수가 감소하도록 제어하고, 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도가 감소되는 시간구간 T2 동안 세부파형의 주파수가 높아지도록 제어할 수 있다.Further, in another embodiment, the massage device may perform a sound wave vibration massage synchronized with a motion massage operation based on sound source signals having the same amplitude of detailed waveforms included in the sound source waveform, but different vibration frequencies. In this case, the massage device controls the frequency of the detailed waveform to decrease during the time period T1 in which the massage stimulation intensity by the motion massage member is increased, and the frequency of the detailed waveform during the time period T2 in which the massage stimulation intensity by the motion massage member is decreased. can be controlled to increase.

물론, 이에 한정되지 않고, 마사지 장치는 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도가 증가되는 시간구간 T1 동안 세부파형의 주파수가 높아지도록 제어하고, 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도가 감소되는 시간구간 T2 동안 세부파형의 주파수가 낮아지도록 제어할 수 있다. 이에 따라, 마사지 장치는, 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도와 대응하는 강도의 음파 진동 마사지를 제공함으로써 주무름 마사지의 효과를 높일 수 있다.Of course, the present invention is not limited thereto, and the massage device controls the frequency of the detailed waveform to increase during the time period T1 in which the massage stimulation intensity by the motion massage member is increased, and during the time period T2 in which the massage stimulation intensity by the motion massage member is decreased. It is possible to control the frequency of the detailed waveform to be lowered. Accordingly, the massage device can enhance the effect of the kneading massage by providing the sonic vibration massage having an intensity corresponding to the massage stimulation intensity by the motion massage member.

또한, 일 실시예에서, 주무름 마사지의 속도는 다양할 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치는 제1 속도로 주무름 마사지를 수행할 수 있고, 제1 속도보다 빠른 제2 속도로 주무름 마사지를 수행할 수도 있다. 이 경우, 주무름 마사지의 속도에 따라 모션 마사지 부재의 이동 속도 및 음파 진동 모듈의 이동 시간이 가변될 수 있고, 이에 따라 음원 파형도 달라질 수 있다.Also, in one embodiment, the speed of the kneading massage may vary. For example, the massage device may perform the kneading massage at a first speed, and may perform the kneading massage at a second speed faster than the first speed. In this case, the moving speed of the motion massage member and the moving time of the sound wave vibration module may vary according to the speed of the kneading massage, and accordingly, the sound source waveform may also vary.

예를 들어, 주무름 마사지의 속도가 제1 속도인 경우에 음원 파형이 (d)와 같이 나타날 수 있고, 주무름 마사지의 속도가 제1 속도보다 빠른 제2 속도인 경우, 시간 구간 T1 및 시간구간 T2의 길이가 짧아질 수 있다. 이는, 속도가 빨라진 주무름 마사지에 대응하여 음파 진동 마사지의 속도를 증가시키면서 동시에 주무름 마사지에 의한 자극 강도에 대응되는 음파 진동 마사지를 제공하기 위함일 수 있다.For example, when the speed of the kneading massage is the first speed, the sound source waveform may appear as shown in (d), and when the speed of the kneading massage is the second speed faster than the first speed, time section T1 and time section T2 length may be shortened. This may be to increase the speed of the sonic vibration massage in response to the increased speed of the kneading massage and at the same time provide the sonic vibration massage corresponding to the stimulation intensity by the kneading massage.

또한, 다른 예로서, 주무름 마사지의 속도가 변경될 경우, 기존의 음원 신호와 다른 음원 신호를 이용하여 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 주무름 마사지의 속도가 빨라진 경우, 기존의 음원보다 bpm이 높은 음원의 음원 신호를 이용하여 보다 빠른 속도의 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.In addition, as another example, when the speed of the kneading massage is changed, the sonic vibration massage may be provided using a sound source signal different from the existing sound source signal. For example, when the speed of the kneading massage is increased, it is possible to provide a sonic vibration massage at a faster speed by using a sound source signal of a sound source having a higher bpm than an existing sound source.

도 41은 또 다른 일 실시예에 따른 주무름 마사지에 대응하는 음원 신호를 설명하기 위한 그래프이다.41 is a graph for explaining a sound source signal corresponding to a kneading massage according to another embodiment.

도 41을 참조하면, (a)는 주무름 마사지가 제공될 때의 음원신호의 동기화 파형을 나타내고, (b)는 주무름 마사지가 제공될 때의 음원신호의 음원 파형을 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 41 , (a) may represent a synchronization waveform of a sound source signal when a kneading massage is provided, and (b) may represent a sound source waveform of a sound source signal when a kneading massage is provided.

(a) 및 (b)에서, 동기화 파형 및 음원 파형의 진폭은 증가한 후 감소되는 파형을 연속적으로 포함할 수 있다. 이는, 주무름 마사지가 제공될 때 모션 마사지 부재에 의한 자극 강도가 증가되었다가 감소되는 것에 기인할 수 있다.In (a) and (b), the amplitudes of the synchronization waveform and the sound source waveform may continuously include a waveform that is increased and then decreased. This may be due to the stimulation intensity by the motion massage member being increased and then decreased when the kneading massage is provided.

또한, (a) 및 (b)에서, 동기화 파형 및 음원 파형에 포함된 세부파형들은 조금씩 가변될 수 있다. 이는 마사지 장치가 다양한 진폭으로 음파 진동 마사지를 제공함으로써 사용자에게 동적인 느낌의 마사지를 제공하기 위함일 수 있다.Also, in (a) and (b), detailed waveforms included in the synchronization waveform and the sound source waveform may be slightly varied. This may be in order to provide a dynamic massage to the user by allowing the massage device to provide sonic vibration massage with various amplitudes.

또한, 일 실시예에서, 동기화 파형 및 음원 파형의 진동 주파수는 가변될 수도 있고, 고정될 수도 있다.Further, in one embodiment, the vibration frequency of the synchronization waveform and the sound source waveform may be variable or may be fixed.

도 42는 일 실시예에 따른 주무름 마사지를 제공할 경우에 모션 마사지 부재의 이동 궤적을 설명하기 위한 그래프이다.42 is a graph for explaining a movement trajectory of a motion massage member when a kneading massage is provided according to an embodiment.

도 42를 참조하면, (a) 내지 (c)에서, x축은 시간을 나타내고, y축은 모션 마사지 부재의 y축에서의 위치를 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 42 , in (a) to (c), the x-axis may indicate time, and the y-axis may indicate a position on the y-axis of the motion massage member.

구체적으로, 주무름 마사지가 제공될 때, 모션 마사지 부재는 (a)에서와 같이 원 궤적으로 왕복 이동할 수 있다. 즉, 마사지 장치는 모션 마사지 부재를 제1 위치에서 제2 위치로 이동시키는 제1 이동을 수행하고, 상기 제1 이동의 궤적이 아닌 다른 궤적에 따라 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동시키는 제2 이동을 수행할 수 있다. 이 때, 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도가 증가하였다가 감소하는 패턴을 가질 수 있고, 이에 따라, 마사지 장치가 도 41의 음원 신호를 음파 진동 모듈에 인가할 경우, 주무름 마사지에 대응되는 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.Specifically, when the kneading massage is provided, the motion massage member may reciprocate in a circular trajectory as in (a). That is, the massage device performs a first movement of moving the motion massage member from a first position to a second position, and moves from the second position to the first position according to a trajectory other than the trajectory of the first movement. A second movement may be performed. At this time, it may have a pattern in which the intensity of massage stimulation by the motion massage member increases and then decreases. Accordingly, when the massage device applies the sound source signal of FIG. 41 to the sound wave vibration module, sound wave vibration corresponding to the kneading massage Massage can be provided.

또한, 모션 마사지 부재는 (b)에서와 같이 반원 궤적으로 왕복 이동할 수 있다. 즉, 마사지 장치는 모션 마사지 부재를 제1 위치에서 제2 위치로 이동시키는 제1 이동을 수행하고, 상기 제1 이동의 궤적에 따라 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동시키는 제2 이동을 수행할 수 있다. 이 때에도, 모션 마사지 부재가 원 궤적으로 왕복 이동하는 경우와 유사하게, 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도가 증가하였다가 감소하는 패턴을 가질 수 있고, 이에 따라, 마사지 장치가 도 41의 음원 신호를 음파 진동 모듈에 인가할 경우, 주무름 마사지에 대응되는 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.In addition, the motion massage member may reciprocate in a semicircular trajectory as in (b). That is, the massage device performs a first movement of moving the motion massage member from a first position to a second position, and performs a second movement of moving the motion massage member from the second position to the first position according to the trajectory of the first movement. can be done At this time, similar to the case where the motion massage member reciprocates in a circular trajectory, the massage stimulation intensity by the motion massage member may have a pattern in which it increases and then decreases, and accordingly, the massage device receives the sound source signal of FIG. When applied to the sonic vibration module, it is possible to provide a sonic vibration massage corresponding to the kneading massage.

다만, 경우에 따라, 모션 마사지 부재가 반원 궤적으로 왕복 이동하는 경우, 모션 마사지 부재에 의한 마사지 자극 강도는 모션 마사지 부재가 원 궤적으로 왕복 이동하는 경우보다 약할 수 있다. 즉, 모션 마사지 부재가 이동함에 따른 마사지 자극 강도의 차이가 작을 수 있다. 이 경우, 마사지 장치는 도 41의 음원 신호보다는 도 39의 (d)의 훑기 마사지에 사용되는 음원 신호를 이용하여 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이에 따라, 마사지 장치는 모션 마사지 부재의 이동에 따른 마사지 자극의 편차가 적은 주무름 마사지에 대응되는 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.However, in some cases, when the motion massage member reciprocates in a semicircular trajectory, the intensity of massage stimulation by the motion massage member may be weaker than when the motion massage member reciprocates in a circular trajectory. That is, as the motion massage member moves, a difference in massage stimulation intensity may be small. In this case, the massage device may provide the sonic vibration massage by using the sound source signal used for the sweep massage of FIG. 39 (d) rather than the sound source signal of FIG. 41 . Accordingly, the massage device may provide a sonic vibration massage corresponding to the kneading massage in which the deviation of the massage stimulation according to the movement of the motion massage member is small.

또한, 모션 마사지 부재는 (c)에서와 같이 사분원 궤적으로 왕복 이동할 수 있다. 이 때 마사지 장치는 모션 마사지 부재를 제1 위치에서 제2 위치로 이동시키는 제1 이동을 수행하고, 상기 제1 이동의 궤적에 따라 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동시키는 제2 이동을 수행할 수 있다. 다만, 실시예에 따라, 모션 마사지 부재가 원 궤적 및 반원 궤적으로 이동하는 경우의 제1 위치 및 제2 위치 간의 길이보다, 모션 마사지 부재가 사분원 궤적으로 이동할 때의 제1 위치 및 제2 위치 간의 거리가 짧을 수 있다. 이에 따라, 모션 마사지 부재가 이동하는 시간 역시 감소될 수 있다. 또한, 모션 마사지 부재가 원 궤적 또는 반원 궤적으로 왕복 이동을 할 때의 마사지 자극 강도의 차이보다, 모션 마사지 부재가 사분원 궤적으로 이동함에 따른 마사지 자극 강도의 차이가 작을 수 있다. 이 경우에도, 마사지 장치는 도 41의 음원 신호보다는 도 39의 (d)의 훑기 마사지에 사용되는 음원 신호를 이용하여 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이에 따라, 마사지 장치는 모션 마사지 부재의 이동에 따른 마사지 자극의 편차가 적은 주무름 마사지에 대응되는 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.Also, the motion massage member may reciprocate in a quadrant trajectory as in (c). At this time, the massage device performs a first movement of moving the motion massage member from a first position to a second position, and performs a second movement of moving the motion massage member from the second position to the first position according to the trajectory of the first movement. can be done However, according to the embodiment, the length between the first position and the second position when the motion massage member moves in the circular trajectory and the semicircular trajectory is rather than the length between the first position and the second position when the motion massage member moves in the quadrant trajectory. distance can be short. Accordingly, the time for which the motion massage member moves may also be reduced. Also, a difference in massage stimulation intensity when the motion massage member moves in a quadrant trajectory may be smaller than a difference in massage stimulation intensity when the motion massage member reciprocates in a circular or semicircular trajectory. Even in this case, the massage device may provide the sonic vibration massage by using the sound source signal used for the sweep massage of FIG. 39 (d) rather than the sound source signal of FIG. 41 . Accordingly, the massage device may provide a sonic vibration massage corresponding to the kneading massage in which the deviation of the massage stimulation according to the movement of the motion massage member is small.

물론, 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 모션 마사지 부재가 사분원 궤적으로 이동할 때에도 마사지 부재가 이동함에 따른 마사지 자극 강도의 차이가 클 수 있다. 이 경우, 마사지 장치는 도 41의 음원 신호를 이용하여 음파 진동 마사지를 수행할 수 있다. 다만, 모션 마사지 부재가 왕복 이동하는 시간에 따라 음원 신호에 포함된 파형의 길이가 가변될 수 있다.Of course, the present invention is not limited thereto, and even when the motion massage member moves in a quadrant trajectory according to an embodiment, a difference in massage stimulation intensity as the massage member moves may be large. In this case, the massage device may perform sonic vibration massage using the sound source signal of FIG. 41 . However, the length of the waveform included in the sound source signal may vary according to the time the motion massage member reciprocates.

또한, 실시예에 따라, 모션 마사지 부재가 원 궤적, 반원 궤적 및 사분원 궤적으로 이동할 경우, 마사지 장치는 전술한 도 41의 음원 신호 또는 도 39의 (d)의 훑기 마사지에 사용되는 음원 신호외에 다른 음원 신호를 이용하여 음파 진동 마사지를 제공할 수도 있다. 이에 따라, 마사지 장치는 다양한 느낌의 음파 진동 마사지를 사용자에게 제공할 수 있다.In addition, according to the embodiment, when the motion massage member moves in a circular trajectory, a semi-circle trajectory and a quadrant trajectory, the massage device may be used for the sound source signal of FIG. A sound wave vibration massage may be provided using a sound source signal. Accordingly, the massage device may provide the user with sonic vibration massage of various feelings.

3.4. 사용자의 접촉 여부에 기초한 진동 마사지 제공3.4. Provides vibration massage based on user's contact status

일 실시예에서, 음파 진동 모듈은 마사지 장치의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 음파 진동 모듈은 마사지 모듈뿐 아니라, 시트부, 팔부, 다리부 등 다양한 위치에 배치될 수 있다. 또한, 마사지 장치는 의자형뿐 아니라, 자동차 시트형, 침대형, 소파형 등 다양한 형태로 구현될 수 있고, 음파 진동 모듈은 다양한 형태의 마사지 장치의 다양한 위치에 배치될 수도 있다.In one embodiment, the acoustic vibration module may be disposed in various positions of the massage device. For example, the acoustic vibration module may be disposed in various positions such as a seat part, an arm part, a leg part, as well as a massage module. In addition, the massage device may be implemented in various forms such as a car seat type, a bed type, and a sofa type as well as a chair type, and the sound wave vibration module may be disposed in various positions of various types of massage devices.

다만, 경우에 따라, 사용자의 신체부위에 음파 진동 모듈의 헤드가 접촉되지 않는 경우가 있을 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치가 의자형이고, 음파 진동 모듈이 마사지 장치의 다리부에 배치된 경우, 사용자의 키가 작은 경우에 음파 진동 모듈의 헤드가 사용자에 접촉하지 못할 수 있다. 또한, 마사지 장치가 자동차 시트형이고 음파 진동 모듈이 마사지 장치의 시트에 접촉된 경우, 사용자가 운전하는 자세에 따라 음파 진동 모듈이 사용자에게 접촉하지 못할 수도 있고, 사용자가 마사지 장치에 앉지 않는 경우에도 음파 진동 모듈의 헤드가 사용자에게 접촉하지 못할 수 있다.However, in some cases, the head of the sound wave vibration module may not come into contact with the user's body part. For example, when the massage device is a chair type and the acoustic vibration module is disposed on the leg portion of the massage device, the head of the acoustic vibration module may not contact the user when the user's height is small. In addition, when the massage device is a car seat type and the acoustic vibration module is in contact with the seat of the massage device, the acoustic vibration module may not contact the user depending on the driving posture of the user, and even when the user does not sit on the massage device, the acoustic vibration module The head of the vibration module may not be able to contact the user.

한편, 음파 진동 모듈은 가청 주파수 대역의 음원 신호를 사용하고, 음파 진동을 출력할 때 음원 신호에 따라 음파 진동 모듈에서 소리가 발생될 수 있다.Meanwhile, the sound wave vibration module may use a sound source signal of an audible frequency band, and when outputting sound wave vibration, a sound may be generated from the sound wave vibration module according to the sound source signal.

그러나, 음파 진동 모듈의 헤드가 사용자에게 접촉되지 않는 경우, 음파 진동 역시 사용자에게 전달되지 못할 수 있고, 이 경우, 음파 진동 모듈에서 발생되는 소리는 사용자에게 노이즈로 작용할 수 있다. 또한, 음파 진동 모듈의 헤드가 사용자에게 접촉되지 않는 경우, 음파 진동 모듈은 의미없이 음파 진동을 출력할 수 있고, 음파 진동 모듈의 출력으로 인하여 음파 진동 모듈의 내구성 역시 약해질 수 있다.However, when the head of the sound wave vibration module does not contact the user, the sound wave vibration may also not be transmitted to the user. In this case, the sound generated from the sound wave vibration module may act as noise to the user. In addition, when the head of the sound wave vibration module does not contact the user, the sound wave vibration module may output sound wave vibration meaninglessly, and durability of the sound wave vibration module may also be weakened due to the output of the sound wave vibration module.

이를 위해, 마사지 장치는 음파 진동 모듈의 사용자 접촉 여부를 판단하고 이를 기초로 음파 진동 마사지를 제어할 수 있다. 이하에서 상세하게 설명한다.To this end, the massage device may determine whether the user touches the sound wave vibration module and control the sound wave vibration massage based on this. It will be described in detail below.

도 43은 일 실시예에 따른 마사지 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 동작 흐름도이다.43 is an operation flowchart for explaining a method of controlling a massage device according to an embodiment.

도 43을 참조하면, 마사지 장치의 제어 방법은 음파 진동 모듈에 대한 사용자의 접촉 강도를 확인하는 단계(S4310) 및 사용자의 접촉 강도를 기초로 음파 진동 마사지를 제공하는 단계(S4320)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 43 , the control method of the massage device may include the step of confirming the user's contact strength with the sound wave vibration module (S4310) and the step of providing the sonic vibration massage based on the user's contact strength (S4320). have.

단계 S4310에서, 마사지 장치는 압력 센서를 이용하여 음파 진동 모듈에 대한 사용자의 접촉 강도를 확인할 수 있다. 상기 압력 센서는 기계식, 전자식, 반도체식 등 다양한 타입으로 구성될 수 있다. 또한, 압력 센서는 박막형으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 압력 센서는 FSR(Force Sensitive Resistor)을 포함할 수 있다. 물론, 이외에도 압력 센서는 음파 진동 모듈에 대한 사용자의 접촉 강도를 확인할 수 있는 어떠한 센서들도 포함할 수 있다.In step S4310, the massage device may check the intensity of the user's contact with the sound wave vibration module using the pressure sensor. The pressure sensor may be configured in various types such as mechanical, electronic, semiconductor, and the like. In addition, the pressure sensor may be configured in a thin film type. For example, the pressure sensor may include a Force Sensitive Resistor (FSR). Of course, in addition, the pressure sensor may include any sensors capable of confirming the strength of the user's contact with the acoustic vibration module.

일 실시예에서, 압력 센서는 음파 진동 모듈의 헤드에 부착될 수 있다.In one embodiment, the pressure sensor may be attached to the head of the sonic vibration module.

또한, 다른 일 실시예에서, 압력 센서는 음파 진동 모듈의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 음파 진동 모듈이 마사지 장치의 시트에 배치되는 경우 압력 센서는 음파 진동 모듈과 상기 시트 사이에 배치될 수 있다. 이 외에도, 압력 센서는 사용자의 음파 진동 모듈에 대한 접촉 강도를 확인할 수 있는 어떠한 위치에도 배치될 수 있다.Also, in another embodiment, the pressure sensor may be disposed under the acoustic vibration module. For example, when the acoustic vibration module is disposed on the seat of the massage device, the pressure sensor may be disposed between the acoustic vibration module and the seat. In addition to this, the pressure sensor may be disposed at any position where the user's contact strength with the sound wave vibration module can be checked.

또한, 음파 진동 모듈에 대한 사용자의 접촉 강도로써, 마사지 장치는 사용자가 음파 진동 모듈에 접촉하였는지 여부 및 사용자가 음파 진동 모듈에 접촉된 경우에는 접촉 세기를 확인할 수 있다.In addition, as the intensity of the user's contact with the sound wave vibration module, the massage device may determine whether the user has contacted the sound wave vibration module and the contact strength when the user contacts the sound wave vibration module.

일 실시예에서, 압력 센서가 음파 진동 모듈의 헤드에 배치된 경우, 마사지 장치는 사용자가 음파 진동 모듈에 접촉하였는지 여부 및 사용자가 음파 진동 모듈의 헤드에 접촉된 경우에는 상기 헤드에의 접촉 세기를 확인할 수 있다.In one embodiment, when the pressure sensor is disposed on the head of the sound wave vibration module, the massage device determines whether the user has contacted the sound wave vibration module and the intensity of contact to the head when the user is in contact with the head of the sound wave vibration module can be checked

또한, 일 실시예에서, 마사지 장치는 사용자가 음파 진동 모듈에 접촉한 시간 및 비접촉한 시간에 대한 정보를 획득할 수 있다.In addition, in one embodiment, the massage device may obtain information about the time the user is in contact with the sound wave vibration module and the non-contact time.

또한, 단계 S4320에서, 마사지 장치는 사용자의 접촉 강도를 기초로 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이 때, 마사지 장치에 복수의 음파 진동 모듈이 배치된 경우, 각 음파 진동 모듈에의 사용자의 접촉 강도는 상이할 수 있다. 이 경우, 마사지 장치는 각 음파 진동 모듈을 개별적으로 제어하여, 각 음파 진동 모듈에 대한 사용자의 접촉강도에 따른 음파 진동 마사지를 제어할 수 있다.In addition, in step S4320, the massage device may provide a sonic vibration massage based on the user's contact strength. At this time, when a plurality of sound wave vibration modules are disposed in the massage device, the intensity of the user's contact with each sound wave vibration module may be different. In this case, the massage device may control each sound wave vibration module individually to control the sound wave vibration massage according to the user's contact strength with respect to each sound wave vibration module.

일 실시예에서, 마사지 장치는, 음파 진동 모듈에 사용자가 접촉되지 않거나, 사용자의 음파 진동 모듈에의 접촉 강도가 소정 강도 이하인 것으로 판단된 경우, 음파 진동 모듈을 이용하여 음파 진동을 출력하지 않을 수 있다. 이는, 불필요한 노이즈를 없애고, 음파 진동 모듈의 내구성이 약해지는 것을 방지하기 위함일 수 있다.In one embodiment, the massage device may not output sound wave vibration using the sound wave vibration module when the user does not contact the sound wave vibration module or when it is determined that the user's contact strength to the sound wave vibration module is less than or equal to a predetermined strength have. This may be to remove unnecessary noise and prevent the durability of the acoustic vibration module from being weakened.

또한, 다른 일 실시예에서, 마사지 장치는, 음파 진동 모듈에 사용자가 접촉되지 않거나, 사용자의 음파 진동 모듈에의 접촉 강도가 소정 강도 이하인 것으로 판단된 경우, 음파 진동 모듈의 출력 강도를 약하게 제어할 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치는 음파 진동 모듈의 진폭을 소정 진폭보다 작게 설정하거나, 음파 진동 모듈의 진동 주파수를 소정 기준 주파수보다 높게 설정할 수 있다. 또는, 경우에 따라, 음파 진동 모듈에 사용자가 접촉되지 않은 경우에 사용되는 미리 저장된 음원 신호를 이용하여 음파 진동을 출력할 수 있다. 이 역시, 불필요한 노이즈를 감소시키고, 음파 진동 모듈의 내구성이 약해지는 것을 방지하기 위함일 수 있다.In addition, in another embodiment, the massage device, when the user does not contact the sound wave vibration module, or when it is determined that the user's contact strength to the sound wave vibration module is less than or equal to a predetermined strength, weakly control the output intensity of the sound wave vibration module. can For example, the massage device may set the amplitude of the sound wave vibration module to be smaller than a predetermined amplitude, or set the vibration frequency of the sound wave vibration module to be higher than a predetermined reference frequency. Alternatively, in some cases, the sound wave vibration may be output by using a pre-stored sound source signal used when the user does not come into contact with the sound wave vibration module. This may also be to reduce unnecessary noise and prevent the durability of the acoustic vibration module from being weakened.

또한, 일 실시예에서, 음파 진동 모듈에 사용자가 접촉되거나, 사용자의 음파 진동 모듈에의 접촉 강도가 소정 강도 이상인 것으로 판단된 경우, 마사지 장치는 음파 진동 모듈을 이용하여 음파 진동을 출력할 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 마사지 장치는 음파 진동 모듈의 출력 강도를 강하게 제어할 수 있다. 전술한 바와 같이, 마사지 장치는 음파 진동 모듈의 진폭을 소정 진폭보다 크게 설정하거나, 음파 진동 모듈의 진동 주파수를 소정 기준 주파수보다 작게 설정할 수 있다. 또는, 경우에 따라, 음파 진동 모듈에 사용자가 접촉되는 경우에 사용되는 미리 저장된 음원 신호를 이용하여 음파 진동을 출력할 수 있다. 이는, 음파 진동 모듈에 접촉된 사용자에 대한 음파 진동 마사지의 효과를 향상시키기 위함일 수 있다.In addition, in one embodiment, when the user is in contact with the sound wave vibration module or it is determined that the user's contact strength to the sound wave vibration module is equal to or greater than a predetermined strength, the massage device may output sound wave vibration using the sound wave vibration module. . In addition, according to the embodiment, the massage device may strongly control the output intensity of the sound wave vibration module. As described above, the massage device may set the amplitude of the sound wave vibration module to be greater than a predetermined amplitude, or set the vibration frequency of the sound wave vibration module to be smaller than a predetermined reference frequency. Alternatively, in some cases, the sound wave vibration may be output by using a pre-stored sound source signal used when the user makes contact with the sound wave vibration module. This may be in order to improve the effect of the sonic vibration massage on the user in contact with the sonic vibration module.

또한, 다른 일 실시예에서, 마사지 장치는 사용자의 음파 진동 모듈에의 접촉 강도에 대응하여 음파 진동 모듈의 출력 강도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 음파 진동 모듈에의 접촉 강도가 높을수록, 마사지 장치는 높은 출력 강도의 음파 진동을 출력할 수 있다. 이는 사용자의 음파 진동 모듈에의 접촉 강도가 높을수록, 보다 높은 출력 강도의 음파 진동 마사지가 제공되어야 음파 진동 마사지의 효과가 향상될 수 있기 때문이다.In addition, in another embodiment, the massage device may control the output intensity of the sound wave vibration module in response to the intensity of the user's contact with the sound wave vibration module. For example, as the intensity of the user's contact with the sound wave vibration module is higher, the massage device may output sound wave vibration of high output intensity. This is because the higher the intensity of the user's contact with the sonic vibration module, the higher the output intensity of the sonic vibration massage should be provided so that the effect of the sonic vibration massage can be improved.

또한, 일 실시예에서, 마사지 장치는 사용자가 음파 진동 모듈에 비 접촉한 시간을 기초로 음파 진동 모듈의 출력 강도를 제어할 수 있다.In addition, in one embodiment, the massage device may control the output intensity of the sound wave vibration module based on the time the user does not contact the sound wave vibration module.

예를 들어, 마사지 장치는 사용자가 음파 진동 모듈에 비접촉한 시간이 미리 정해진 기준시간보다 긴 경우에 음파 진동 모듈의 출력을 중지하거나, 음파 진동 모듈의 출력 강도를 약하게 제어할 수 있다. 이는, 사용자가 잠시 음파 진동 모듈에 비접촉한 때에도 음파 진동 모듈의 출력을 제어하게 되면 사용자가 이질감을 느낄 수 있고, 단 시간 내의 출력 변경이 음파 진동 모듈에 부담을 줄 수 있기 때문이다.For example, the massage device may stop the output of the sound wave vibration module or weakly control the output intensity of the sound wave vibration module when the user's non-contact time with the sound wave vibration module is longer than a predetermined reference time. This is because, if the user controls the output of the sound wave vibration module even when the user does not contact the sound wave vibration module for a while, the user may feel a sense of heterogeneity, and an output change within a short time may put a burden on the sound wave vibration module.

또한, 다른 예에서, 마사지 장치는 사용자가 음파 진동 모듈에 비접촉한 경우, 음파 진동 모듈의 출력 강도를 약하게 제어하되, 사용자가 음파 진동 모듈에 비접촉한 시간이 미리 정해진 기준시간보다 길 경우에 음파 진동 모듈의 출력을 중지할 수 있다. 이는, 사용자의 음파 진동 모듈에의 접촉 여부에 따른 진동 피드백을 즉시 반영하되, 사용자가 음파 진동 모듈에 비접촉한 시간이 미리 정해진 기준시간보다 긴 경우에는 사용자가 음파 진동 마사지를 제공받을 의사가 없을 수 있기 때문이다.In addition, in another example, the massage device weakly controls the output intensity of the sound wave vibration module when the user does not contact the sound wave vibration module, but the user does not contact the sound wave vibration module when the non-contact time is longer than a predetermined reference time. The output of the module can be stopped. This immediately reflects the vibration feedback according to whether the user has contacted the sonic vibration module, but if the user's non-contact time with the sonic vibration module is longer than the predetermined reference time, the user may not be willing to receive the sonic vibration massage. because there is

또한, 일 실시예에서, 마사지 장치는 사용자가 음파 진동 모듈에 접촉한 시간을 기초로 음파 진동 모듈의 출력 강도를 제어할 수 있다.In addition, in one embodiment, the massage device may control the output intensity of the sound wave vibration module based on the time the user contacts the sound wave vibration module.

예를 들어, 마사지 장치는 사용자가 음파 진동 모듈에 접촉한 시간이 미리 정해진 기준 시간 이상인 경우 음파 진동 모듈의 진폭 및/또는 진동 주파수를 제어할 수 있다. 이는, 특정 신체부위에만 음파 진동 마사지를 지속적으로 제공하게 되는 경우, 사용자가 피로감을 느낄수 있기 때문에, 다양한 진폭 및/또는 진동 주파수로 음파 진동 마사지를 제공함으로써 이러한 피로감을 감소시키기 위함일 수 있다.For example, the massage device may control the amplitude and/or the vibration frequency of the sound wave vibration module when the user's contact time with the sound wave vibration module is greater than or equal to a predetermined reference time. This may be to reduce such fatigue by providing the acoustic vibration massage with various amplitudes and/or vibration frequencies because the user may feel fatigue when the sonic vibration massage is continuously provided only to a specific body part.

3.5. 복수의 진동 모듈을 연동한 진동 마사지 제공3.5. Provides vibration massage in conjunction with multiple vibration modules

일 실시예에서, 마사지 장치에 복수의 음파 진동 모듈이 배치될 수 있고, 마사지 장치는 복수의 음파 진동 모듈을 이용하여 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.In one embodiment, a plurality of sound wave vibration modules may be disposed in the massage device, and the massage device may provide a sound wave vibration massage using the plurality of sound wave vibration modules.

또한, 일 실시예에서, 마사지 장치는 복수의 음파 진동 모듈이 연동된 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이는, 복수의 음파 진동 모듈에서 출력되는 음파 진동을 동기화 시킴으로써 일체감 있는 음파 진동 마사지를 제공하기 위함일 수 있다.Also, in one embodiment, the massage device may provide a sonic vibration massage in which a plurality of sonic vibration modules are interlocked. This may be to provide a sound wave vibration massage with a sense of unity by synchronizing the sound wave vibrations output from the plurality of sound wave vibration modules.

도 44는 일 실시예에 따른 마사지 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 동작 흐름도이다.44 is an operation flowchart for explaining a method of controlling a massage device according to an embodiment.

도 44를 참조하면, 마사지 장치의 제어 방법은 제1 음파 진동 모듈에서 제공되는 제1 음파 진동 마사지의 특성 및/또는 제2 음파 진동 모듈에서 제공되는 제2 음파 진동 마사지의 특성을 확인하는 단계(S4410) 및 확인된 특성을 기초로 제1 음파 진동 모듈 및/또는 제2 음파 진동 모듈을 제어하는 단계(S4420)를 포함할 수 있다.Referring to Figure 44, the control method of the massage device includes the steps of confirming the characteristics of the first sonic vibration massage provided from the first sonic vibration module and/or the characteristics of the second sonic vibration massage provided from the second sonic vibration module ( S4410) and controlling the first sound wave vibration module and/or the second sound wave vibration module based on the identified characteristics (S4420).

단계 S4410에서, 마사지 장치는 제1 음파 진동 모듈 및 제2 음파 진동 모듈에서 출력되는 진동의 진폭, 진동 주파수, 출력 시점 등을 음파 진동 마사지의 특성으로써 확인할 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치는 제1 음파 진동 모듈 및 제2 음파 진동 모듈에 인가되는 음원신호를 기초로 음파 진동 마사지의 특성을 확인할 수 있다.In step S4410, the massage device may determine the amplitude, vibration frequency, output timing, etc. of the vibrations output from the first sound wave vibration module and the second sound wave vibration module as characteristics of the sound wave vibration massage. For example, the massage device may determine the characteristics of the sound wave vibration massage based on the sound source signal applied to the first sound wave vibration module and the second sound wave vibration module.

또한, 일 실시예에서, 마사지 장치는 제1 음파 진동 모듈을 출력하고, 제2 음파 진동 모듈은 출력하지 않을 수 있다. 이 경우, 마사지 장치는 제1 음파 진동 마사지의 특성을 확인하되, 제공되지 않는 제2 음파 진동 마사지의 특성을 확인하지 않을 수 있다.In addition, in one embodiment, the massage device may output the first sound wave vibration module, the second sound wave vibration module may not output. In this case, the massage device may check the characteristics of the first sonic vibration massage, but may not check the characteristics of the second sonic vibration massage that is not provided.

단계 S4420에서, 마사지 장치는 단계 S4410에서 확인된 음파 진동 마사지의 특성을 기초로 제1 음파 진동 모듈 및/또는 제2 음파 진동 모듈을 제어할 수 있다.In step S4420, the massage device may control the first sound wave vibration module and/or the second sound wave vibration module based on the characteristics of the sound wave vibration massage confirmed in step S4410.

일 실시예에서, 마사지 장치는 제1 음파 진동 마사지 및 제2 음파 진동 마사지의 특성을 동일하게 제어할 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치는 제1 음파 진동 모듈 및 제2 음파 진동 모듈의 진폭, 진동 주파수, 출력 시점 등을 동일하게 제어할 수 있다.In one embodiment, the massage device may control the characteristics of the first sonic vibration massage and the second sonic vibration massage to be the same. For example, the massage device may control the amplitude, vibration frequency, output timing, and the like of the first sound wave vibration module and the second sound wave vibration module to be the same.

또한, 다른 일 실시예에서, 마사지 장치는 제1 음파 진동 마사지의 특성에 대응하여 제2 음파 진동 마사지의 특성을 조절할 수 있다. 예를 들어, 마사지 장치는 제1 음파 진동 모듈의 진폭이 높아짐에 따라 제2 음파 진동 모듈의 진폭을 높게 설정할 수 있고, 제1 음파 진동 모듈의 진동 주파수가 높아짐에 따라 제2 음파 진동 모듈의 진동 주파수를 높게 설정할 수 있다. 또한, 마사지 장치는 제1 음파 진동 모듈의 진폭이 낮아지거나 진동 주파수가 낮아지는 경우에도 제2 음파 진동 모듈의 진폭을 낮게 설정하거나 진동 주파수를 낮게 설정할 수도 있다. Also, in another embodiment, the massage device may adjust the characteristics of the second sonic vibration massage in response to the characteristics of the first sonic vibration massage. For example, the massage device may set the amplitude of the second sound wave vibration module to be high as the amplitude of the first sound wave vibration module increases, and as the vibration frequency of the first sound wave vibration module increases, the vibration of the second sound wave vibration module You can set the frequency higher. In addition, the massage device may set the amplitude of the second sound wave vibration module low or set the vibration frequency low even when the amplitude of the first sound wave vibration module is lowered or the vibration frequency is lowered.

또한, 일 실시예에서, 마사지 장치는 제1 음파 진동 모듈의 출력 시점 및 제2 음파 진동 모듈의 출력 시점을 조절할 수도 있다. 예를 들어, 마사지 장치는 제1 음파 진동 모듈의 출력 및 제2 음파 진동 모듈의 출력이 번갈아가며 제공되도록 제1 음파 진동 모듈의 출력 시점 및/또는 제2 음파 진동 모듈의 출력 시점을 조절할 수 있다. Also, in one embodiment, the massage device may adjust the output timing of the first sound wave vibration module and the output timing of the second sound wave vibration module. For example, the massage device may adjust the output time of the first sound wave vibration module and/or the output time of the second sound wave vibration module so that the output of the first sound wave vibration module and the output of the second sound wave vibration module are alternately provided .

또한, 소정의 패턴에 따라 제1 음파 진동 마사지 및 제2 음파 진동 마사지가 제공되도록 제1 음파 진동 모듈의 출력 시점 및/또는 제2 음파 진동 모듈을 제어할 수도 있다.In addition, the output timing of the first sound wave vibration module and/or the second sound wave vibration module may be controlled so that the first sound wave vibration massage and the second sound wave vibration massage are provided according to a predetermined pattern.

또한, 일 실시예에서, 마사지 장치는 제1 음파 진동 모듈 및 제2 음파 진동 모듈의 주파수를 다르게 설정하여 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다. 이는, 서로 다른 주파수의 음파 진동이 출력됨으로써 다양한 느낌의 음파 진동 마사지를 제공하기 위함일 수 있다.In addition, in one embodiment, the massage device may provide a sonic vibration massage by setting the frequencies of the first sound wave vibration module and the second sound wave vibration module differently. This may be to provide sound wave vibration massage with various feelings by outputting sound wave vibrations of different frequencies.

예를 들어, 마사지 장치는 제2 음파 진동 모듈의 진동 주파수를 제1 음파 진동 모듈의 진동 주파수보다 낮게 설정할 수 있다. 구체적인 예로서, 제1 음파 진동 모듈 및 제2 음파 진동 모듈은 마사지 모듈의 좌우에 배치될 수 있다. 이 때, 제2 음파 진동 모듈의 진동 주파수가 제1 음파 진동 모듈의 진동 주파수보다 낮게 설정되는 경우, 한쪽에서 다른 한쪽으로 진동이 이동하는 느낌의 음파 진동 마사지가 제공될 수 있다. 다른 예로서, 제1 음파 진동 모듈 및 제2 음파 진동 모듈은 마사지 모듈의 상하에 배치될 수 있다. 이 때, 제2 음파 진동 모듈의 진동 주파수가 제1 음파 진동 모듈의 진동 주파수보다 낮게 설정되는 경우에도, 한쪽에서 다른 한쪽으로 진동이 이동하는 느낌의 음파 진동 마사지가 제공될 수 있다.For example, the massage device may set the vibration frequency of the second sound wave vibration module to be lower than the vibration frequency of the first sound wave vibration module. As a specific example, the first sound wave vibration module and the second sound wave vibration module may be disposed on the left and right sides of the massage module. At this time, when the vibration frequency of the second sound wave vibration module is set to be lower than the vibration frequency of the first sound wave vibration module, the sound wave vibration massage feeling that the vibration moves from one side to the other side may be provided. As another example, the first sound wave vibration module and the second sound wave vibration module may be disposed above and below the massage module. At this time, even when the vibration frequency of the second sound wave vibration module is set to be lower than the vibration frequency of the first sound wave vibration module, the sound wave vibration massage feeling that the vibration moves from one side to the other side may be provided.

또한, 다른 일 실시예에서, 제1 음파 진동 모듈 및 제2 음파 진동 모듈은 마사지 모듈의 좌우에 배치될 수 있다. 이 때, 제1 음파 진동 모듈 및 제2 음파 진동 모듈이 좌우로 이동할 수 있고, 이에 따라, 제1 음파 진동 모듈 및 제2 음파 진동 모듈 사이의 거리가 가까워졌다가 멀어질 수 있다. 마사지 장치는 제1 음파 진동 모듈 및 제2 음파 진동 모듈 사이의 거리가 미리 정해진 기준 거리 이내인 경우에 제2 음파 진동 모듈의 진동 주파수를 제1 음파 진동 모듈의 진동 주파수보다 낮게 설정할 수 있다. 이는, 제1 음파 진동 모듈 및 제2 음파 진동 모듈 사이의 거리가 가까울 때, 서로 다르 진동 주파수에 의한 제1 음파 진동 마사지 및 제2 음파 진동 마사지의 차이가 사용자에게 잘 느껴질 수 있기 때문이다.Further, in another embodiment, the first sound wave vibration module and the second sound wave vibration module may be disposed on the left and right of the massage module. At this time, the first sound wave vibration module and the second sound wave vibration module may move left and right, and accordingly, the distance between the first sound wave vibration module and the second sound wave vibration module may increase and then move away. The massage device may set the vibration frequency of the second sound wave vibration module to be lower than the vibration frequency of the first sound wave vibration module when the distance between the first sound wave vibration module and the second sound wave vibration module is within a predetermined reference distance. This is because, when the distance between the first sonic vibration module and the second sonic vibration module is close, the difference between the first sonic vibration massage and the second sonic vibration massage due to different vibration frequencies may be well felt by the user.

또한, 일 실시예에서, 마사지 장치는 복수의 음파 진동 모듈을 독립적으로 제어하여 음파 진동 마사지를 제공할 수 있다.In addition, in one embodiment, the massage device may provide a sonic vibration massage by independently controlling a plurality of sonic vibration modules.

예를 들어, 음파 진동 모듈 각각에 접촉하는 사용자의 신체 부위는 다를 수 있다. 마사지 장치는 복수의 음파 진동 모듈을 독립적으로 제어함으로써, 복수의 음파 진동 모듈 각각이 접촉되는 사용자의 신체 부위에 적합한 음파 진동 마지를 해당 신체 부위에 제공할 수 있다.For example, a body part of a user that comes into contact with each of the acoustic vibration modules may be different. By independently controlling the plurality of sound wave vibration modules, the massage device may provide a sound wave vibration massager suitable for the user's body part to which each of the plurality of sound wave vibration modules is in contact with the corresponding body part.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The method according to the embodiment may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded in a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination. The program instructions recorded on the medium may be specially designed and configured for the embodiment, or may be known and available to those skilled in the art of computer software. Examples of the computer-readable recording medium include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and magnetic such as floppy disks. - includes magneto-optical media, and hardware devices specially configured to store and carry out program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include not only machine language codes such as those generated by a compiler, but also high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with reference to the limited embodiments and drawings, various modifications and variations are possible from the above description by those skilled in the art. For example, the described techniques are performed in a different order than the described method, and/or the described components of the system, structure, apparatus, circuit, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components Or substituted or substituted by equivalents may achieve an appropriate result.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

Claims (17)

음파 진동을 이용하여 사용자에게 음파 진동 마사지를 제공하는 인체 자극 장치에 있어서,
가청 주파수 대역에 대응하는 음파 진동을 출력하고, 상기 음파 진동을 상기 사용자의 신체 부분에 인가함으로써 음파 진동 마사지 동작을 수행하도록 구성된 음파 진동 모듈;
상기 음파 진동 모듈과 동작적으로 연결된 모터를 포함하고, 상기 모터의 구동을 통해 상기 음파 진동 모듈의 위치를 이동시키도록 구성된 마사지 모듈; 및
상기 음파 진동 모듈 및 상기 마사지 모듈을 제어하도록 구성된 제어부;
를 포함하고,
상기 제어부는,
음원 신호를 기초로 상기 음파 진동 모듈에서 출력되는 음파 진동을 제어하되,
상기 음원 신호는, 상기 음파 진동 모듈의 위치 이동과 관련된 동기화 패턴 및 가청 주파수 대역 범위에 포함되는 주파수를 갖는 진동 패턴에 기초하는 음원 파형을 포함하고,
상기 동기화 패턴은 상기 음파 진동 모듈의 위치에 대응하여 상기 음파 진동 모듈의 진폭 또는 주파수 중 적어도 하나가 변화하도록 설정된,
인체 자극 장치.
In the human body stimulation apparatus for providing a sonic vibration massage to a user using sonic vibration,
a sound wave vibration module configured to output a sound wave vibration corresponding to an audible frequency band and perform a sound wave vibration massage operation by applying the sound wave vibration to the body part of the user;
a massage module including a motor operatively connected to the sound wave vibration module and configured to move a position of the sound wave vibration module through driving of the motor; and
a control unit configured to control the sound wave vibration module and the massage module;
including,
The control unit is
Controlling the sound wave vibration output from the sound wave vibration module based on the sound source signal,
The sound source signal includes a sound source waveform based on a vibration pattern having a frequency included in an audible frequency band range and a synchronization pattern related to the positional movement of the sound wave vibration module,
The synchronization pattern is set to change at least one of the amplitude or frequency of the sound wave vibration module in response to the position of the sound wave vibration module,
human body stimulation device.
제1항에 있어서,
상기 마사지 모듈은,
상기 음파 진동 모듈의 위치를 이동시기키 위한 적어도 하나의 모터를 포함하는 구동부를 포함하고,
상기 제어부는,
상기 구동부에 제어신호를 인가함으로써 상기 음파 진동 모듈의 위치를 이동시키는,
인체 자극 장치.
According to claim 1,
The massage module,
And a driving unit including at least one motor for moving the position of the sound wave vibration module,
The control unit is
By applying a control signal to the driving unit to move the position of the sound wave vibration module,
human body stimulation device.
제1항에 있어서,
상기 음파 진동 모듈은,
상기 음파 진동 모듈의 이동을 통해, 상기 음파 진동 모듈과 상기 사용자의 신체 부분과의 접촉에 의한 기구적 마사지를 수행하는,
인체 자극 장치.
According to claim 1,
The sound wave vibration module,
Through the movement of the sound wave vibration module, performing a mechanical massage by contact between the sound wave vibration module and the user's body part,
human body stimulation device.
제3항에 있어서,
상기 제어부는,
소정의 이동 패턴에 따라 상기 음파 진동 모듈이 이동되도록 제어하고,
상기 동기화 패턴은 상기 소정의 이동 패턴과 동기화되는,
인체 자극 장치.
4. The method of claim 3,
The control unit is
Control the sound wave vibration module to move according to a predetermined movement pattern,
The synchronization pattern is synchronized with the predetermined movement pattern,
human body stimulation device.
제4항에 있어서,
상기 동기화 패턴은, 상기 음파 진동 모듈의 초기 위치를 기준으로, 상기 음파 진동 모듈의 x축으로의 이동 패턴, y축으로의 이동 패턴 및 z축으로의 이동 패턴 중 적어도 하나와 동기화되는,
인체 자극 장치.
5. The method of claim 4,
The synchronization pattern is synchronized with at least one of the movement pattern in the x-axis, the movement pattern in the y-axis, and the movement pattern in the z-axis of the sound wave vibration module based on the initial position of the sound wave vibration module.
human body stimulation device.
제4항에 있어서,
상기 소정의 이동 패턴은 제1 주기에 따른 세부 이동 패턴을 복수개 포함하고,
상기 동기화 패턴은 제2 주기에 따른 세부 동기화 패턴을 복수개 포함하고,
상기 복수개의 세부 이동 패턴의 시작시점 또는 종료시점과 상기 복수개의 세부 동기화 패턴의 시작시점 또는 종료시점이 적어도 하나 이상 일치되는,
인체 자극 장치.
5. The method of claim 4,
The predetermined movement pattern includes a plurality of detailed movement patterns according to the first period,
The synchronization pattern includes a plurality of detailed synchronization patterns according to the second period,
At least one of the start time or end time of the plurality of detailed movement patterns and the start time or end time of the plurality of detailed synchronization patterns coincide with each other,
human body stimulation device.
제4항에 있어서,
상기 소정의 이동 패턴은 상기 소정의 이동 패턴의 주기를 나타내는 제1 주기에 따른 세부 이동 패턴을 복수개 포함하고,
상기 동기화 패턴은 상기 동기화 패턴의 주기를 나타내는 제2 주기에 따른 세부 동기화 패턴을 복수개 포함하고,
상기 복수개의 세부 이동 패턴의 시작시점 또는 종료시점 중 적어도 하나와 상기 복수개의 세부 동기화 패턴의 시작시점 또는 종료시점 중 적어도 하나가 소정 시간구간 내에 포함되는,
인체 자극 장치.
5. The method of claim 4,
The predetermined movement pattern includes a plurality of detailed movement patterns according to a first period indicating a period of the predetermined movement pattern,
The synchronization pattern includes a plurality of detailed synchronization patterns according to a second period indicating the period of the synchronization pattern,
At least one of a start time or an end time of the plurality of detailed movement patterns and at least one of a start time or an end time of the plurality of detailed synchronization patterns are included within a predetermined time period,
human body stimulation device.
제6항에 있어서,
상기 제1 주기는 상기 제2 주기의 n배 또는 1/n배이고,
상기 n은 자연수인,
인체 자극 장치.
7. The method of claim 6,
the first period is n times or 1/n times the second period,
Wherein n is a natural number,
human body stimulation device.
제6항에 있어서,
상기 음원 파형은 상기 동기화 패턴 및 상기 진동 패턴이 합해지거나 곱해진 파형을 나타내는,
인체 자극 장치.
7. The method of claim 6,
The sound source waveform represents a waveform in which the synchronization pattern and the vibration pattern are summed or multiplied,
human body stimulation device.
제9항에 있어서,
상기 동기화 패턴의 주기를 나타내는 상기 제2 주기는 상기 진동 패턴의 주기를 나타내는 제3 주기의 n배 또는 1/n배이고,
상기 n은 자연수인,
인체 자극 장치.
10. The method of claim 9,
The second period representing the period of the synchronization pattern is n times or 1/n times of the third period representing the period of the vibration pattern,
Wherein n is a natural number,
human body stimulation device.
제9항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 동기화 패턴의 주기를 나타내는 상기 제2 주기와 상기 진동 패턴의 주기를 나타내는 제3 주기의 최소공배수와 상기 제2 주기와의 차이값이 소정값 이내가 되도록 상기 제2 주기 및 상기 제3 주기 중 적어도 하나를 조절하는,
인체 자극 장치.
10. The method of claim 9,
The control unit is
Among the second period and the third period, a difference value between the second period and the least common multiple of the second period indicating the period of the synchronization pattern and the third period indicating the period of the vibration pattern is within a predetermined value. controlling at least one,
human body stimulation device.
제1항에 있어서,
상기 음파 진동 모듈의 위치 이동 속도가 증가될 경우,
상기 음파 진동 모듈의 위치 이동 속도에 대응하여 상기 동기화 패턴의 주파수가 높아지되, 상기 진동 패턴의 주파수는 유지되는,
인체 자극 장치.
According to claim 1,
When the position movement speed of the sound wave vibration module is increased,
In response to the positional movement speed of the sound wave vibration module, the frequency of the synchronization pattern increases, the frequency of the vibration pattern is maintained,
human body stimulation device.
제3항에 있어서,
상기 기구적 마사지의 강도에 대응하여 상기 음파 진동 마사지의 강도가 조절되도록, 상기 기구적 마사지의 강도가 높아질 경우,
상기 제어부는,
상기 음원 파형의 진폭을 증가시키는,
인체 자극 장치.
4. The method of claim 3,
When the intensity of the mechanical massage is increased so that the intensity of the sonic vibration massage is adjusted in response to the intensity of the mechanical massage,
The control unit is
increasing the amplitude of the sound source waveform,
human body stimulation device.
제1항에 있어서,
상기 동기화 패턴의 타입은 음파 진동 모듈의 소정의 이동 패턴의 궤적에 대응하여 설정되는,
인체 자극 장치.
According to claim 1,
The type of the synchronization pattern is set corresponding to the trajectory of a predetermined movement pattern of the sound wave vibration module,
human body stimulation device.
제1항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 인체 자극 장치의 외부장치로부터 음원을 획득하고,
상기 획득된 음원을 기초로 상기 음원신호를 생성하는,
인체 자극 장치.
According to claim 1,
The control unit is
Obtaining a sound source from an external device of the human body stimulation device,
generating the sound source signal based on the obtained sound source,
human body stimulation device.
제1항에 따른 인체 자극 장치의 제어 방법에 있어서,
소정의 이동 패턴에 따라 상기 음파 진동 모듈의 위치를 이동시키는 단계; 및
상기 음원 신호를 기초로 상기 음파 진동 모듈에서 출력되는 음파 진동을 제어하는 단계
를 포함하는,
인체 자극 장치의 제어 방법.
The method of controlling the human body stimulation apparatus according to claim 1,
moving the position of the sound wave vibration module according to a predetermined movement pattern; and
controlling the sound wave vibration output from the sound wave vibration module based on the sound source signal
containing,
A method for controlling a human body stimulation device.
제16항의 방법을 수행하기 위한 프로그램이 기록된 기록매체.A recording medium on which a program for performing the method of claim 16 is recorded.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100546095B1 (en) * 2000-12-08 2006-01-24 패밀리 가부시키가이샤 Massage device, information recording medium and program writing method
KR20190105820A (en) * 2018-03-06 2019-09-18 주식회사 로하스테크 Sonic Vibration Unit for Massage Chair
KR20200078045A (en) * 2018-12-21 2020-07-01 김창겸 An arm unit of a massager equipped with a sonic vibration module

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