KR102287525B1 - 내열성 및 신축성이 우수한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 - Google Patents

내열성 및 신축성이 우수한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 Download PDF

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정광모
문종태
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Abstract

본 발명은 25℃ 기준 점도가 80 내지 300 mPa·s인 에폭시 수지, 25℃ 기준 점도가 300 내지 3000 mPa·s인 제 1 페녹시 수지, 25℃ 기준 점도가 5000 내지 10000 mPa·s인 제 2 페녹시 수지, BMI(Bismaleimide) 수지 및 산 무수물을 포함하는 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물로, 본 발명에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 연성 뿐만 아니라 신축성이 우수하고 내열성이 뛰어난 연성 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 장점이 있다.

Description

내열성 및 신축성이 우수한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물{Stretchable insulating resin composition with high heat resistance for flexible printed circuit board}
본 발명은 내열성, 연성 및 신축성이 우수하여, 웨어러블 기기 등에 적용이 가능한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지에 관한 것이다.
최근 전자기기의 웨어러블화 또는 소형 전자기기의 보급이 증가함에 따라, 신축성을 갖는 인쇄회로기판의 필요성이 점점 증가하고 있다.
종래 이용되던 신축성 인쇄회로기판은 폴리우레탄과 같이 신축성이 우수한 고분자를 이용하였으며, 고성능의 유기기판 상에 전자소자를 실장하거나 형성시킴으로써 전자회로를 구현하였다.
다만 최근 다층화 기판, 패키지용 기판 등 기판의 세밀화 및 집적화 경향과 동시에, 웨어러블 및 생체 접착에 사용 시 reflow 온도가 약 280 ℃까지 증가하게 된다.
그러나 폴리우레탄의 경우 내열성이 낮으며, 고온에 지속적으로 노출되는 경우 열노화가 빠른 속도로 발생하기 때문에 적합하지 않다.
이에 따라 내열성이 우수한 폴리이미드와 같은 고분자를 이용하는 경우, 연성 및 신축성이 현저히 저하되는 문제점이 발생하였다.
이에, 연성 및 신축성이 우수한 동시에, 내열성까지 우수한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지의 개발이 필요한 실정이다.
대한민국 공개특허공보 제10-2016-0065627호
본 발명의 목적은 연성 뿐만 아니라 신축성을 갖는 인쇄회로기판을 제조하기 위한 인쇄회뢰기판용 절연수지를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 내열성이 우수한 인쇄회로기판용 절연 수지를 제공하는 것이다.
본 발명에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은25℃ 기준 점도가 80 내지 300 mPa·s인 에폭시 수지, 25℃ 기준 점도가 300 내지 3000 mPa·s인 제 1 페녹시 수지, 25℃ 기준 점도가 5000 내지 10000 mPa·s인 제 2 페녹시 수지, BMI(Bismaleimide) 수지 및 산 무수물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물에서 상기 BMI 수지는 지방족 BMI 수지인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물에서 상기 지방족 BMI 수지는 하기 화학식 1을 만족할 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112020029184101-pat00001
화학식 1에서, n은 1 내지 10 이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물에서 상기 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 실란 커플링제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물에서 상기 연성 인쇄회로기판용 절연 수지는 상기 에폭시 수지 100 중량부 대비 50 내지 130 중량부의 지방족 BMI 수지, 10 내지 50 중량부의 제 1 페녹시 수지, 1 내지 10 중량부의 제 2 페녹시 수지 및 50 내지 120 중량부의 산 무수물을 포함할 수 있다.
본 발명은 또한 연성 인쇄회로기판의 절연층 형성방법을 제공한다.
본 발명에 의한 연성 인쇄회로기판의 절연층 형성방법은 연성 인쇄회로기판용 동박을 준비하는 단계;
상기 동박 위에 본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물을 도포하여 절연층을 형성하고 경화하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판의 절연층 형성방법에서 상기 절연층은 두께가 10 내지 50 ㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판의 절연층 형성방법에서 상기 절연층은 콤마코팅, 슬롯다이 코팅, 그라비아 코팅 및 마이크로그라비아 코팅에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 방법으로 형성될 수 있다.
본 발명에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 25℃ 기준 점도가 80 내지 300 mPa·s인 에폭시 수지, 25℃ 기준 점도가 300 내지 3000 mPa·s인 제 1 페녹시 수지, 25℃ 기준 점도가 5000 내지 10000 mPa·s인 제 2 페녹시 수지, BMI(Bismaleimide) 수지 및 산 무수물을 포함함으로써, 연성 및 신축성이 우수하면서도 내열성이 뛰어난 인쇄회로기판용 절연층의 형성이 가능한 장점이 있다.
본 발명의 실시예들에 대한 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 25℃ 기준 점도가 80 내지 300 mPa·s인 에폭시 수지, 25℃ 기준 점도가 300 내지 3000 mPa·s인 제 1 페녹시 수지, 25℃ 기준 점도가 5000 내지 10000 mPa·s인 제 2 페녹시 수지, BMI(Bismaleimide) 수지 및 산 무수물을 포함함으로써, 연성 및 신축성이 우수하면서도 내열성이 뛰어난 인쇄회로기판용 절연층의 형성이 가능한 장점이 있다.
즉, 본 발명에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 에폭시 수지, 특정 점도를 만족하는 두가지 종류의 페녹시 수지 및 BMI 수지를 동시에 포함함으로써, BMI 수지에 의한 내열성 및 신축성 향상 효과와 동시에 다른 층과의 부착력을 향상시킴으로써 연성 인쇄회로기판에 대한 굽힘 등의 스트레스가 지속적으로 부가되더라도 장기간 안정적인 연성 인쇄회로기판을 유지할 수 있는 장점이 있다.
구체적으로, 상기 BMI(Bismaleimide) 수지는 지방족의 BMI 수지일 수 있으며, 더욱 좋게는 상기 BMI 수지는 하기 화학식 1을 만족할 수 있다. 이때 지방족의 BMI 수지라 함은, 말레이미드 기를 연결하는 사슬이 지방족인 것을 의미한다.
[화학식 1]
Figure 112020029184101-pat00002
화학식 1에서, n은 1 내지 10, 좋게는 2 내지 9일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물이 상기 화학식 1의 구조를 갖는 BMI 수지를 이용하는 경우, 제조되는 절연층의 신축성 및 연성을 현저히 향상시킴과 동시에 내열성 또한 동반 향상이 가능한 장점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 상기 에폭시 수지 100 중량부 대비 50 내지 130 중량부, 좋게는 70 내지 120 중량부의 BMI 수지를 포함할 수 있다. BMI 수지가 소량 포함되는 경우 BMI수지에 의한 신축성 향상효과를 나타내기 어려우며, BMI 수지가 다량 포함되는 경우 부착성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 25℃ 기준 점도가 80 내지 300 mPa·s인 에폭시 수지를 포함한다. 즉, 본 발명에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 상술한 조성을 만족하는 액상의 에폭시 수지를 이용함으로써, 상술한 BMI 수지를 혼합하는 경우에도 일정 수준이상의 부착성을 확보하여, 다층 인쇄회로기판에서 장기간 사용 시 박리 등의 문제가 발생하는 것을 예방할 수 있다.
더욱 좋게는, 본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물에서 상기 에폭시 수지는 에폭시 당량이 400 내지 500 g/eq 일 수 있으며, 이러한 범위를 만족하는 에폭시 수지를 이용함으로써 부착성의 저하를 예방함과 동시에 BMI 수지에 의한 연성 상승을 보강하여 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물의 연성 및 신축성을 더욱 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물에서 상술한 당량 및 점도를 만족하는 에폭시 수지를 이용하는 경우 제조되는 절연층의 신율이 40% 이상, 좋게는 45%이상일 수 있으며, 이러한 신축성으로 인하여 웨어러블 기기 등 유연성이 필요한 전자기기에 적용이 용이한 장점이 있다.
본 발명에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 25℃ 기준 점도가 300 내지 3000 mPa·s인 제 1 페녹시 수지, 25℃ 기준 점도가 5000 내지 10000 mPa·s인 제 2 페녹시 수지를 포함하며, 이러한 25℃ 기준 점도가 300 내지 3000 mPa·s인 제 1 페녹시 수지, 25℃ 기준 점도가 5000 내지 10000 mPa·s인 제 2 페녹시 수지와 같이 비교적 낮은 점도의 페녹시 수지 및 높은 점도의 페녹시 수지를 동시에 포함함으로써 연성 및 내열성을 더욱 향상시키고 동박 등 다층 인쇄회로기판의 다른 층들과 접착력이 현저히 향상되는 장점이 있다. 나아가, 본 발명에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 상술한 점도를 만족하는 제 1 페녹시 수지 및 제 2 페녹시 수지를 동시에 포함함으로써 에폭시 수지 및 BMI 수지와의 혼합으로 제조되는 절연층의 내열온도가 300 ℃ 이상, 좋게는 330 ℃ 이상일 수 있다. 이러한 높은 내열온도로 인하여 연성 인쇄회로기판에도 기존의 고온을 요구하는 SMT 공정 등의 공정을 수행할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 상기 에폭시 수지 100 중량부 대비 10 내지 50 중량부, 좋게는 15 내지 40 중량부의 제 1 페녹시 수지를 포함할 수 있다. 제 1 페녹시 수지를 소량 포함하는 경우 부착성이 일부 저하되는 문제점이 나타날 수 있으며, 제 1 페녹시 수지를 다량 포함하는 경우 내열성 저하를 유발할 수 있다.
또한 본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 상기 에폭시 수지 100 중량부 대비 1 내지 10 중량부, 좋게는 3 내지 9 중량부의 제 2 페녹시 수지를 포함할 수 있다. 제 2 페녹시 수지를 소량 포함하는 경우 부착성의 일부 저하가 나타날 수 있으며, 제 2 페녹시 수지를 다량 포함하는 경우 지나치게 높은 점도에 의해 작업성 저하 및 균을한 절연층 형성이 어려워지는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 실란 커플링제를 더 포함할 수 있다. 이때 실란 커플링제는 부착성을 향상시키고 수지 조성물의 조성 간 균일한 혼합을 촉진할 수 있다. 이때 실란 커플링제는 비닐기 또는 에폭시기를 포함하는 실란 커플링제인 경우 제한없이 이용이 가능하며, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
좋게는, 본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물에서 상기 실란커플링제는 탄소 주 사슬; 상기 주 사슬에 결합되며, Si(OR)3로 표현되는 실란기(R은 에틸기 또는 메틸기이다); 및 상기 주 사슬에 결합된 에폭시 작용기;를 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물에서 상기 실란 커플링제는 주사슬에서 일부가 실란기 및 에폭시기로 치환된 것일 수 있다.
좋게는 상기 실란 커플링제는 25℃ 기준 점도가 700 내지 1500 ㎟/s이며, 작용기 당량이 250 내지 350 g/mol인 것을 이용할 수 있다. 이러한 범위를 만족하는 실란 커플링제를 이용함으로써, 실란 커플링제에 의한 혼합 촉진효과를 나타내면서도 제조되는 절연 수지 조성물의 전체적인 물성에 영향을 미치지 않는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 상기 에폭시 수지 100 중량부 대비 1 내지 10 중량부, 좋게는 2 내지 6 중량부의 실란 커플링제를 포함할 수 있다. 실란 커플링제가 소량 포함되는 경우 부착력 향상 및 균일 배합 효과를 나타내기 어려우며, 실란 커플링제가 다량 포함되는 경우 내열성 저하 등의 문제가 발생할 수 있다.
본 발명에 의한 연성 회로기판용 절연 수지 조성물은 산 무수물을 포함한다. 이러한 산 무수물을 포함함으로써 경화 과정에서 에폭시 수지와 반응하여 경화가 수행될 수 있다. 좋게는 상기 산 무수물은 통상의 에폭시 경화에 이용되는 산 무수물인 경우 제한없이 이용이 가능하다. 구체적으로 상기 산 무수물은 지방족 치환기가 치환된 산 무수물일 수 있으며, 더욱 구체적으로는 탄소수 1 내지 10의 지방족 치환기가 치환된 프탈산 무수물, 말레익산 무수물, 테레프탈선무수물, 아디프산 무수물 및 글루타릭산 무수물 등에서 선택되는 하나 또는 둘 이상일 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 의한 연성 회로기판용 절연 수지 조성물은 상기 에폭시 수지 100 중량부 대비 50 내지 120 중량부의 산 무수물, 구체적으로는 60 내지 90 중량부의 산 무수물을 포함할 수 있다. 산 무수물이 소량 포함되는 경우 절연 수지 조성물의 충분한 경화가 어려운 문제가 발생할 수 있으며, 산 무수물이 다량 포함되는 경우 미반응된 산 무수물에 의한 부착성 및 물성 저하 등의 문제가 발생할 수 있다.
본 발명은 또한 연성 인쇄회로기판의 절연층 형성 방법을 제공한다.
본 발명에 의한 연성 인쇄회로기판의 절연층 형성방법은 연성 인쇄회로기판용 동박을 준비하는 단계;
상기 동박 위에 본 발명의 일 실시예에 의한 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물을 도포하여 절연층을 형성하고 경화하는 단계;를 포함한다.
이때, 상기 절연층은 상기 절연층 콤마 코팅, 슬롯다이 코팅, 그라비아 코팅 및 마이크로그라비아 코팅에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 방법으로 도포된 뒤, 이를 경화하는 방법으로 제조될 수 있다.
좋게는, 상기 절연층의 두께는 10 내지 50 ㎛, 좋게는 15 내지 30 ㎛일 수 있으며, 이러한 범위에서 절연성을 확보하면서도, 지나치게 두꺼운 두께에 의한 유연성 및 신축성 저하를 예방하고 안정적인 절연층의 형성이 가능한 장점이 있다.
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 구체적으로 설명한다. 아래 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위가 아래 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[제조예 1 내지 7]
BMI 수지는 상기 화학식 1을 만족하며, 평균 n 값이 5 인 것을 이용하였으며, 에폭시 수지는 에폭시 당량이 440 g/eq이고, 점도 190 mPa·s인 연성 에폭시 수지를 이용하였으며, 제 1 페녹시 수지는 점도가 약 1000 mPa·s 내외인 페녹시 수지(ERF-001, NIPPON STEEL 社)를 이용하였고, 제 2 페녹시 수지는 점도가 약 7000 mPa·s인 페녹시 수지(YP-50, 국도화학 社)를 이용하였으며, 산 무수물로 2,4-diethylglutaric anhydride를 이용하였다. 하기 표 1에 기재된 조성을 균일하게 혼합하여 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물을 제조하였다.
또한, 실란 커플링제는 X-12-984S(ShinEtsu 社)를 이용하였으며, 레베링제는 BYK-350, 소포제는 BYK-A535, 경화제는 1B2MZ(Shikoku chemical 社)의 제품을 이용하였고, 경화제는 표 1에 별도로 표시하지 않았으나, 당량을 계산하여 첨가하였다.
하기 표 1의 각 조성은 g 단위로 첨가되었다.
　 제조예
1 2 3 4 5 6 7
에폭시 수지 31.5 31.5 41.5 31.5 31.5 31.5 31.5
제 1 페녹시 수지 10.5 7.5 25.5 10.5 10.5 4 13.5
제 2 페녹시 수지 2.5 2 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
BMI 수지 30 32 0 20 45 30 30
산 무수물 24.5 26 29.5 24.5 24.5 24.5 24.5
실란 커플링제 1.5 1 4.7 4.7 4.7 1.5 1.5
레벨링제 1.0 0.7 3.1 3.1 3.1 1.0 1.0
소포제 0.5 0.4 1.5 1.5 1.5 0.5 0.5
물성 평가
각 제조예의 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물을 콤마코팅을 통해 약 22 ㎛ 두께로 시편 상에 도포하고 30분 동안 건조한 뒤, 동박과 동박 사이에 삽입하여 hot press로 180℃에서 20kgf/㎠에서 1시간 동안 경화를 수행하였다.
제조된 절연층에 대하여 내열온도, 신율 및 박리강도를 각각 측정하고 그 결과를 표 2로 나타내었다. 내열온도의 경우 열중량 분석기를 이용하여 5% 감량된 시점을 기준으로 측정하였으며, 신율은 인장 신율을 기준으로 측정하였고, 박리강도는 동박을 90° 각도로 박리하면서 측정하였다.
　 제조예
1 2 3 4 5 6 7
박리강도(kgf/cm) 1.5 1.4 0.9 1.4 1.4 1.0 1.4
신율(%) 50 47 45 30 35 40 45
내열성(℃) 350 340 330 130 200 320 250
상기 표 1 및 2를 참고하면, BMI 수지를 포함하지 않는 경우(제조예 4) 내열성이 현저히 저하되는 현상을 확인할 수 있으며, BMI 수지가 소량 포함되더라도 내열성 저하가 일부 발생함을 확인할 수 있다.
제조예 1 내지 7에서, 상기 에폭시 수지 100 중량부 대비 50 내지 130 중량부의 지방족 BMI 수지, 10 내지 50 중량부의 제 2 에폭시 수지 및 50 내지 120 중량부의 산 무수물을 만족하는 제조예 1 및 2 만이 330 ℃ 이상의 내열온도, 45% 이상의 신율 및 1.4 kgf/cm이상의 박리강도를 나타냄을 확인할 수 있다.

Claims (8)

  1. 25℃ 기준 점도가 80 내지 300 mPa·s인 에폭시 수지 100 중량부에 대하여,
    25℃ 기준 점도가 300 내지 3000 mPa·s인 제 1 페녹시 수지 15 내지 40 중량부,
    25℃ 기준 점도가 5000 내지 10000 mPa·s인 제 2 페녹시 수지 1 내지 10 중량부,
    하기 화학식 1을 만족하는 지방족 BMI(Bismaleimide) 수지 70 내지 120 중량부 및
    경화제로써 탄소수 1 내지 10의 지방족 치환기가 치환된 산 무수물 50 내지 120 중량부를 포함하는 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물, 및
    상기 인쇄회로기판용 절연 수지로 제조된 절연층의 박리강도가 1.4kgf/cm 이상이며, 신율이 40% 이상이며, 내열온도가 300℃ 이상인 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물.
    [화학식 1]
    Figure 112021035694015-pat00004

    (화학식 1에서, n은 1 내지 10이다.)
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물은 실란 커플링제를 더 포함하는 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물.
  5. 삭제
  6. 연성 인쇄회로기판용 동박을 준비하는 단계;
    상기 동박 위에 상기 제 1항 또는 제 4항에서 선택되는 어느 한 항의 연성 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물을 콤마 코팅, 슬롯다이 코팅, 그라비아 코팅 및 마이크로그라비아 코팅에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 방법으로 10 내지 50㎛의 두께로 도포하는 단계;
    도포된 조성물을 경화하여 절연층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 연성 인쇄회로기판의 절연층 형성방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
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WO2019189466A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 積水化学工業株式会社 樹脂材料及び多層プリント配線板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160065627A (ko) 2014-12-01 2016-06-09 주식회사 두산 연성 인쇄회로기판 형성용 절연 수지 시트 및 이의 제조방법, 이를 포함하는 인쇄회로기판
WO2019189466A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 積水化学工業株式会社 樹脂材料及び多層プリント配線板

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