KR102192782B1 - 마이크로파일 면진 고무패드 및 이를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법 - Google Patents

마이크로파일 면진 고무패드 및 이를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 콘크리트층에 매설되는 마이크로파일(소구경말뚝)의 두부(Head)에 결합되어 충격을 흡수 및 감쇄시키는 마이크로파일 면진 고무패드 및 이를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 마이크로파일의 두부에 결합되는 플레이트(지압판)를 기준으로 플레이트의 측면과 상부, 플레이트의 상부 고정부 및 플레이트의 상부에 소정 길이 노출된 마이크로파일을 감싸면서 결합되는 제1면진패드; 플레이트의 하부면과 플레이트의 하부 고정부를 감싸면서 결합되는 제2면진패드; 및 제2면진패드의 하부로 연약층 상부에 설치된 마이크로파일의 노출부를 감싸면서 결합되는 제3면진패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파일 면진 고무패드 및 이를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법에 관한 것이다.

Description

마이크로파일 면진 고무패드 및 이를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법{SEISMIC ISOLATION RUBBER PAD FOR MICRO-PILE AND CONSTRUCTION METHOD OF MICRO-PILE USING THE SAME}
본 발명은 마이크로파일(소구경말뚝) 면진 고무패드 및 이를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법에 관한 것으로서, 특히, 마이크로파일의 두부(Head)에 플레이트(지압판)를 감싸면서 결합되어 시공 시 마이크로파일의 내진 기능과 함께 면진기능 향상시키도록 결합되는 마이크로파일 면진 고무패드 및 이를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법에 관한 것이다.
직경 30cm 이하의 직은 구경으로 천공(Drilling)해서 설치되는 마이크로파일은 기존의 말뚝 기초공법 적용이 곤란한 대형 장비의 진입이 어렵고, 작업공간이 협소하거나 제한된 지역에서의 구조물의 기초공법, 지지력과 부력 등이 동시에 작용하는 기초공법 또는 양압력 대항공법으로 적용되고 있다.
적은 단면에 높은 하중력을 전달하면서 천공구경은 최소화하여 어떠한 지반조건, 작업조건에서도 사용이 가능한 공법으로서 시멘트 그라우트와 고강도 강봉이 일체가 되도록 하기 위해서는 상호 부착력이 좋아야 하고, 이러한 면에서 나선형의 Thread-Bar는 그라우트와의 마찰력을 극대화할 수 있음은 물론 커플러(coupler)를 사용하여 어떠한 길이로도 연장이 가능한 장점이 있으며, 정착단에서 지압판(플레이트)과 장착 너트(nut)를 설치 기초 지지력을 극대화 시킬 수 있다.
기존의 마이크로파일은 마찰지지력 파일로 일정한 소요길이 만큼 암반에 정착되고, 마이크로파일의 두부(HEAD)는 기초 콘크리트 속에 매립형으로 설치되어 건물 전체의 하중을 말뚝체가 받을 수 있도록 하여 내진기능을 갖도록 시공되고 있다.
한편, 지진하중에 대하여 무조건 강하게 버티는 것(내진)도 중요하지만 지진하중의 충격을 일부 흡수시키는 것(면진)도 중요하다.
내진 설계의 원리는 지진파가 전달되었을 때 구조물과 기초 지반이 서로 떨어지지 않도록 견고하게 보강하여 충격에 버티게 하는 것이라면, 면진 설계는 구조물과 기초 지반을 서로 분리시켜 지진파가 구조물에 영향을 주지 않도록 하는 것이다.
과거와 달리 최근에는 국내를 포함한 전 세계적으로 지진이 자주 발생하고 있으며, 그 피해가 증가됨에 따라 건축물에 있어서 내진 및 면진설계에 대한 필요성이 증가되고 있다. 건축물에 대한 내진 설계가 의무화 된 것은 1988년으로 그 이전에 건설된 건축물은 대부분 내진 설계가 되어있지 않았으며, 최근 들어와 내진 설계와 면진 설계의 중요성을 인식하여 적용하고 있다.
신축 또는 기존 건축 구조물에 대한 증, 개축 대수선 리모델링 공사 시에는 현행의 강화된 내진 설계 기준을 적용하여야 하므로 기존에 설계된 내진 설계로는 구조물의 안전성을 보장할 수 없게 되었다.
증가된 지진 하중에 저항하기 위해 기둥과 보 및 기초 등을 보강할 필요성이 제기되고 있으며, 이를 위해서 기둥과 보 및 기초 단면을 확대하고 있다.
기존의 마이크로파일 중 하나인 마이크로파일 공법은 대형장비 진입이 어렵고, 작업 공간이 협소하거나 공간적 제약이 많은 구간의 신축 구조물 기초 또는 기초보강 용도로 주로 사용되고 있으나, 최근 문제점으로 인식되고 있는 기존 구조물 기초에 대한 내진과 면진에 대응하기 위한 용도로는 적절히 이용되지 못한 채 시공되고 있는 실정이다
(0001) 국내등록특허 제10-1088788호(면진 파일캡과 영구 인장재를 이용한 면진 파일구조) (0002) 국내등록특허 제10-1105377호(건축물의 내진 보강을 위한 면진 기초 파일 구조 및 그 시공 방법)
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 대형장비의 진입이 어렵고 협소한 공간의 구조물 기초(신축 및 증축)에 대한 내진성을 확보 및 유지시키고 면진패드를 지압판(steel-plate)의 상, 하부에 추가적으로 설치하여 수직하중에는 강하고 수평 하중에는 부드러운 성질을 갖도록 구성함으로써, 지진 발생 시 지진파가 지반에서 구조물로 전달되는 것을 최대한 억제하기 위한 완충제 역할을 수행하도록 구성한 마이크로파일 면진 고무패드 및 이를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명인 마이크로파일 면진 고무패드는, 콘크리트층에 매설되는 마이크로파일의 두부(Head)에 결합되어 충격을 흡수 및 감쇄시키는 마이크로파일 면진 고무패드에 관한 것으로, 탄성을 갖는 고무 재질로 구성되어 마이크로파일의 두부 전체를 감싸는 면진부재로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 면진부재는, 상기 플레이트의 상부 고정부 및 상기 플레이트의 상부에 소정 길이 노출된 마이크로파일을 감싸면서 결합되는 제1상부면진패드; 상기 제1상부면진패드의 측면에 밀착결합되며, 상기 플레이트의 상부면과 측면을 감싸면서 결합되는 제2상부면진패드; 상기 플레이트의 하부 고정부를 감싸면서 결합되는 제1하부면진패드; 상기 제1하부면진패드의 측면에 밀착결합되며, 상기 플레이트의 하부면과 측면을 감싸면서 결합되는 제2하부면진패드; 및 상기 제2하부면진패드의 하부로 연약층 상부에 위치한 마이크로파일의 노출부를 감싸면서 결합되는 제3하부면진패드;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 마이크로파일의 두부에 접촉되는 상기 면진부재의 내측면에는 요철부가 형성된 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명인 상기 마이크로파일 면진 고무패드를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법은, 연약층에 파일체를 설치하는 마이크로파일 시공단계; 연약층의 상부로 노출된 파일체에 상기 제3하부면진패드를 결합하는 제3하부면진패드 결합단계; 상기 제3하부면진패드의 상단부로 상기 제1하부면진패드를 결합하는 제1하부면진패드 결합단계; 플레이트(지압판)에 상기 제2상부면진패드와 상기 제2하부면진패드를 결합한 후 상기 제1하부면진패드의 상단부에 조립하는 플레이트 결합단계; 조립된 상기 플레이트의 상부에 상기 제1상부면진패드를 결합하는 제1상부면진패드 결합단계; 및 기초 콘크리트 타설단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 상술한 본 발명에 따르면, 마이크로파일의 두부 전체에 탄성을 갖는 고무재질의 면진부재를 결합함으로써, 간단한 추가 구조 및 저렴한 비용으로 기존의 파일 공법에 추가하여 적용할 수 있다.
또한, 면진부재를 제1상부면진패드, 제2상부면진패드, 제1하부면진패드, 제2하부면진패드 및 제3하부면진패드로 단순하게 구성하여 비숙련공도 용이하게 조립/설치할 수 있으며, 단순한 구조로 구성되므로 작업 효율성을 향상시킬 수 있다.
또한, 면진부재의 내측면에 요철부를 구성함으로써, 충격 감쇄효과를 향상시킬 수 있다.
또한, 상기와 같은 면진 고무패드를 마이크로파일에 적용하여 기존 구조물의 신축/증축 기초에 매립되는 마이크로파일 두부(HEAD)에 대하여 마찰 지지력 파일 본연의 하중지지 및 내진성을 확보함과 동시에 부가적으로 지진 발생 시 지진파가 구조물로 전달되는 것을 최대한 억제시켜 완충재 역할을 하도록 구성함으로써 구조물의 안전성을 극대화시킬 수 있다. 즉, 간단한 구조 추가로 내진 성능과 함께 면진 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 마이크로파일 면진 고무패드의 일 실시예에 의한 개념적인 분해 사시도,
도 2는 도 1의 측단면도,
도 3은 본 발명에 따른 마이크로파일 면진 고무패드의 다른 실시예에 의한 개념적인 분해 측단면도,
도 4는 본 발명에 따른 마이크로파일 면진 고무패드의 다른 실시예에 의한 제3면진패드를 개념적으로 나타낸 도면,
도 5는 종래 마이크로파일의 시공단면을 개략적으로 나타낸 도면,
도 6은 본 발명에 따른 마이크로파일 면진 고무패드를 적용한 마이크로파일의 시공상태를 개략적으로 나타낸 도면,
도 7은 본 발명에 따른 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법에 따른 공정도.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다.
본 명세서에 사용되는 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 마이크로파일 면진 고무패드의 일 실시예에 의한 개념적인 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 측단면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 마이크로파일 면진 고무패드의 다른 실시예에 의한 개념적인 분해 측단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 마이크로파일 면진 고무패드의 다른 실시예에 의한 제3면진패드를 개념적으로 나타낸 도면이며, 도 5는 종래 마이크로파일의 시공단면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 마이크로파일 면진 고무패드를 적용한 마이크로파일의 시공상태를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법에 따른 공정도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명인 마이크로파일 면진 고무패드 및 이를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명인 마이크로파일 면진 고무패드는 콘크리트층에 매설되는 마이크로파일(30)의 두부(Head)에 결합되어 충격을 흡수 및 감쇄시키는 것이다.
즉, 탄성을 갖는 고무 재질 또는 합성수지 재질로 구성되어 마이크로파일(30)의 두부 전체를 감싸는 면진부재(100)로 구성된다.
직경 30㎝ 이하의 작은 구경으로 천공해서 설치되는 현장의 모든 파일을 포괄적인 의미로 마이크로파일(소구경말뚝)이라 칭하며, 마이크로파일 두부(HEAD-PLATE) 설치 구조와 유사하게 시공되는 헬리컬파일(Helical-pile)이나 스크류파일(Screw-pile) 등도 모두 소구경말뚝에 해당된다 할 것이며, 도면상에는 일 실예에 의한 소구경말뚝인 마이크로파일(30)만을 도시하였다.
면진부재(100)는 제1상부면진패드(110), 제2상부면진패드(120), 제1하부면진패드(130), 제2하부면진패드(140) 및 제3하부면진패드(150)를 포함하도록 구성할 수 있다.
도 1 내지 도 3 및 도 6을 참조하면, 제1상부면진패드(110)는 마이크로파일(30)의 두부(Head)에 결합되는 플레이트(50, 지압판)를 기준으로 플레이트(50)의 상부 고정부 및 플레이트(50)의 상부에 소정 길이 노출된 마이크로파일(30)을 감싸면서 결합된다.
마이크로파일(30)의 두부란 연약층(10)의 외부(도면상에서는 연약층의 상부)로 노출된 부위를 지칭하는 것으로, 마이크로파일(30)과 이에 결합된 플레이트(50)를 모두 포함한다 할 것이며, 도면상에서는 상부 고정부를 플레이트(50)의 상부에서 플레이트(50)를 고정시키는 고정너트(60)로 이해할 수 있다.
제2상부면진패드(120)는제1상부면진패드(110)의 측면에 밀착결합되며, 플레이트(50)의 상부면과 측면을 감싸면서 결합된다.
제1하부면진패드(130)는 플레이트(50)의 하부 고정부를 감싸면서 결합되며, 도면상에서는 하부 고정부를 플레이트(50)의 하부에서 플레이트(50)를 고정시키는 고정너트(60)로 이해할 수 있다.
제2하부면진패드(140)는 제1하부면진패드(130)의 측면에 밀착결합되며, 플레이트(50)의 하부면과 측면을 감싸면서 결합된다.
제2상부면진패드(120)와 제2하부면진패드(140)에 의해 플레이트(50)의 측면이 모두 감싸지며, 도면상에는 플레이트(50)의 측면을 각각 절반씩을 감싸는 구조로 도시하였으나, 제2상부면진패드(120)와 제2하부면진패드(140)에 의해 플레이트(50)의 측면이 모두 감싸지는 형태라면 형상, 길이 및 비율 등을 한정하는 것은 바람직하지 않다.
제3하부면진패드(150)는 제1하부면진패드(130)의 하부로 연약층(10) 상부에 위치한 마이크로파일(30)의 노출부를 감싸면서 결합되며, 중심에 마이크로파일(30)이 삽입 결합되는 홀을 갖도록 제작할 수 있다.
도 1 및 도 2에는 면진부재(100)를 제1상부면진패드(110), 제2상부면진패드(120), 제1하부면진패드(130), 제2하부면진패드(140) 및 제3하부면진패드(150)의 5 파트(부분)로 구성한 것으로 도시하였으나, 마이크로파일(30)의 두부를 감싸면서 결합될 수 있는 형상이라면 결합 구조, 개수 및 형태 등을 한정하는 것은 바람직하지 않으며, 도 4에 도시된 바와 같이 제3하부면진패드(150)는 두 개의 파트로 구성할 수도 있다.
두 개의 파트로 구성시 각각의 구성부를 볼트 등으로 체결하거나 접촉면에 암수돌기가 있는 형태로 결합할 수 있으며, 접촉면이 밀착되는 형태라면 상기 열거한 방법 이외에도 가능하다 할 것이다.
한편, 도 3을 참조하면 마이크로파일(30)의 두부에 접촉되는 제1상부면진패드(110), 제2상부면진패드(120), 제1하부면진패드(130), 제2하부면진패드(140) 및 제3하부면진패드(150)의 내측면에는 요철부(200)를 형성할 수 있다.
요철부(200)의 크기 및 비율 등은 개념적으로 도시한 것이며, 요철부(200)의 구성으로 마이크로파일(30)의 두부에 접촉되는 면을 줄이고, 공간을 확보함으로써 진동 등의 충격 등을 보다 효과적으로 감쇄시킬 수 있다. 즉, 요철부(200)를 통해 1차, 2차에 걸쳐 또는 요철부(200)의 형상에 따라 3차 이상에 걸쳐 충격 등을 감쇄시키므로 충격감쇄에 효과적이다.
요철부(200)의 형상 및 크기 등은 다르게 적용할 수 있으며, 규칙적인 형상은 물론 불규칙적인 형상도 가능하다 할 것이다.
도 5 내지 도 6을 참조하여, 본 발명인 마이크로파일 면진 고무패드를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법을 설명하면 다음과 같다.
본 발명인 마이크로파일 면진 고무패드의 구조의 단순함은 도 5 및 도 6을 비교하면 쉽게 알 수 있다.
즉, 종래의 마이크로파일(30)의 구조에 제1상부면진패드(110), 제2상부면진패드(120), 제1하부면진패드(130), 제2하부면진패드(140) 및 제3하부면진패드(150)를 결합하고, 제2상부면진패드(120)와 제2하부면진패드(140)를 볼트 및 너트 등과 같은 체결부재(300)로 결합하면 조립이 완료된다.
도면상에는 개념적으로만 도시하였으나, 체결부재(300)에는 마감부재(310)가 부착된 형태로써, 마감부재(310)는 면진부재(100)와 동일한 재질로 구성하거나 탄성을 갖는 다른 재질로도 구성할 수 있다.
또한, 도면상에는 마감부재(310)가 돌출되지 않고 제2상부면진부재(120) 및 제2하부면진부재(140)와 동일한 면을 구성하도록 도시하였으나, 돌출된 형태로 구성하거나 삽입된 형태로도 구성할 수 있으며, 마감부재(310)가 결합되어 체결부재(300)가 콘크리트 타설시 콘크리트에 직접 접촉되지 않는 구조라면 얼마든지 변형이 가능하다 할 것이다.
즉, 면진부재(100)는 마이크로파일(30)의 두부가 콘크리트에 직접 접촉되지 않도록 두부 전체를 감싸는 구조여야 한다.
이와 같은 구조에 따른 시공순서는 마이크로파일 시공단계(S100), 제3하부면진패드 결합단계(S200), 제1하부면진패드 결합단계(S300), 플레이트 결합단계(S400), 제1상부면진패드 결합단계(S500) 및 기초 콘크리트 타설단계(S600)를 포함하여 구성된다.
마이크로파일 시공단계(S100)는 이미 공지된 기술로써 종래와 동일하므로 구체적인 설명은 생략하도록 하며, 마이크로파일(30)의 종류에 따라 조금씩 시공순서에 차이가 있을 수 있으나 이 역시 공지된 기술이므로 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
제3하부면진패드 결합단계(S200)에서는 마이크로파일(30)을 설치한 후 연약층(10)의 외부(상부)로 노출된 마이크로파일(30)의 두부에 제3하부면진패드(150)를 결합한다.
이후 제1하부면진패드 결합단계(S300)를 통해 제3하부면진패드(150)의 상단부로 제1하부면진패드(130)를 결합한다.
제1하부면진패드(130)에는 고정너트(60)가 결합된 형태이다.
고정너트(60)가 결합된 제1하부면진패드(130)를 결합한 후에는 플레이트 결합단계(S400)를 통해 제1하부면진패드(130)의 상단부로 플레이트(50, 지압판)를 결합한다.
이때, 플레이트(50)에는 제2상부면진패드(120) 및 제2하부면진패드(140)가 체결부재(300)에 의해 조립된 형태이며, 공장에서 출고시 조립된 형태로 출고할 수 있다.
체결부재(300)에는 마감부재(310)가 부착되어 있거나, 결속 후 마감부재(310)를 추가적으로 부착할 수 있다.
이후 제1상부면진패드 결합단계(S500)를 통해 제1상부면진패드(110)를 결합하고, 제1상부면진패드(110)에도 고정너트(60)가 결합된 형태이다.
따라서, 제1상부면진패드(110)를 결합하면서 제1하부면진패드(130)를 제1상부면진패드(110)와 함께 조이면서 플레이트(50)를 고정 및 면진부재(100) 체결을 완성한다.
이후 기초 콘크리트(70)를 타설하며, 기초 콘크리트(70) 타설 작업도 종래 공지된 기술로써, 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
전술한 시공순서는 종래의 시공순서에서 단지 면진부재(100)만을 체결함으로써 완료되고, 본 발명에 의해 단순한 구조와 공정으로 작업이 용이하여 작업 효율성을 크게 향상시키면서 내진 성능 이외에 면진 성능까지 갖춘 마이크로파일(30)을 시공할 수 있다.
10 : 연약층 20 : 암반층
30 : 마이크로파일 40 : 케이싱
50 : 플레이트 60 : 고정너트
70 : 콘크리트
100 : 면진부재
110 : 제1상부면진패드 120 : 제2상부면진패드
130 : 제1하부면진패드 140 : 제2하부면진패드
150 : 제3하부면진패드
200 : 요철부
300 : 체결부재
310 : 마감부재
S100 : 마이크로파일 시공단계
S200 : 제3하부면진패드 결합단계
S300 : 제1하부면진패드 결합단계
S400 : 플레이트 결합단계
S500 : 제1상부면진패드 결합단계
S600 : 기초 콘크리트 타설단계

Claims (4)

  1. 콘크리트층에 매설되는 마이크로파일(소구경말뚝)의 두부(Head)에 결합되어 충격을 흡수 및 감쇄시키는 마이크로파일 면진 고무패드에 관한 것으로,
    탄성을 갖는 고무 재질로 구성되어 마이크로파일의 두부 전체를 감싸는 면진부재를 포함하며,
    상기 면진부재는,
    플레이트의 상부 고정부 및 상기 플레이트의 상부에 소정 길이 노출된 마이크로파일을 감싸면서 결합되는 제1상부면진패드;
    상기 제1상부면진패드의 측면에 밀착결합되며, 상기 플레이트의 상부면과 측면을 감싸면서 결합되는 제2상부면진패드;
    상기 플레이트의 하부 고정부를 감싸면서 결합되는 제1하부면진패드;
    상기 제1하부면진패드의 측면에 밀착결합되며, 상기 플레이트의 하부면과 측면을 감싸면서 결합되는 제2하부면진패드; 및
    상기 제2하부면진패드의 하부로 연약층 상부에 위치한 마이크로파일의 노출부를 감싸면서 결합되는 제3하부면진패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파일 면진 고무패드.

  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    마이크로파일의 두부에 접촉되는 상기 면진부재의 내측면에는 요철부가 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로파일 면진 고무패드.
  4. 제1항 또는 제3항 중 어느 한 항에 기재된 상기 마이크로파일 면진 고무패드를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법에 관한 것으로,
    연약층에 파일체를 설치하는 마이크로파일 시공단계;
    연약층의 상부로 노출된 파일체에 상기 제3하부면진패드를 결합하는 제3하부면진패드 결합단계;
    상기 제3하부면진패드의 상단부로 상기 제1하부면진패드를 결합하는 제1하부면진패드 결합단계;
    플레이트(지압판)에 상기 제2상부면진패드와 상기 제2하부면진패드를 결합한 후 상기 제1하부면진패드의 상단부에 조립하는 플레이트 결합단계;
    조립된 상기 플레이트의 상부에 상기 제1상부면진패드를 결합하는 제1상부면진패드 결합단계; 및
    기초 콘크리트 타설단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법.
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