KR102155346B1 - Device handler - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 소자들이 적재된 웨이퍼링 등과 같은 로딩부재로부터 소자를 픽업하여 언로딩하는 소자핸들러에 관한 것이다.
본 발명은, 다수의 소자(1)들이 적재된 로딩부재(10)로부터 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업하여 언로딩위치(P2)에서 언로딩부재(20)로 소자(1)를 언로딩하는 소자핸들러로서, 수직방향의 회전축(511)을 가지는 회전구동부(510)와; 상기 회전축(511)에 결합되어 회전되며 상기 회전축(511)의 회전방향을 따라서 배치된 복수의 회전암(520)들과; 상기 회전축(511)의 회전에 의하여 상기 픽업위치(P1) 및 상기 언로딩위치(P2)에 순차적으로 위치되도록 상기 복수의 회전암(520)들 각각에 결합되며 소자(1)를 픽업하는 픽커(530)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러를 개시한다.
The present invention relates to an element handler, and more particularly, to an element handler that picks up and unloads an element from a loading member such as a wafer ring loaded with a plurality of elements.
In the present invention, the device 1 is picked up at the pickup position P1 from the loading member 10 in which a plurality of devices 1 are loaded, and the device 1 is transferred from the unloading position P2 to the unloading member 20. An element handler for unloading, comprising: a rotation driving unit 510 having a rotation axis 511 in a vertical direction; A plurality of rotation arms 520 that are coupled to the rotation shaft 511 and are rotated and disposed along the rotation direction of the rotation shaft 511; A picker that is coupled to each of the plurality of rotary arms 520 so as to be sequentially positioned at the pickup position P1 and the unloading position P2 by rotation of the rotation shaft 511 and picks up the element 1 ( Disclosed is a device handler comprising the (530).

Description

소자핸들러 {Device handler}Device handler {Device handler}

본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 소자들이 적재된 웨이퍼링 등과 같은 로딩부재로부터 소자를 픽업하여 언로딩하는 소자핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to an element handler, and more particularly, to an element handler that picks up and unloads an element from a loading member such as a wafer ring loaded with a plurality of elements.

SD 램, 프래쉬램, LSI, LED 등 반도체소자(이하 '소자'라 한다)는 반도체공정을 마친 후 소잉공정, 패키징공정 등을 마친 후 시장에 출하됨이 일반적이다.Semiconductor devices (hereinafter referred to as'devices') such as SD RAM, Flash RAM, LSI, and LEDs are generally shipped to the market after completing the semiconductor process and then the sawing process and packaging process.

그리고 시장에 출하된 제품에 대한 신뢰성을 확보하기 위하여 검사장치, 분류장치, 검사 및 분류장치 등에 의하여 자동검사 및 검사결과에 따른 분류를 통하여 양품의 제품들을 선별하여 시장에 출하하고 있다.In addition, in order to secure the reliability of products shipped to the market, quality products are selected and shipped to the market through automatic inspection and classification according to inspection results by inspection devices, sorting devices, inspection and sorting devices, etc.

또한 소자는 SD 램, 프래쉬램, LSI 등 리드프레임, BGA 등 단자구조가 다양해지는 등 칩의 종류가 다양해지고 있다.In addition, the types of chips are diversifying, such as SD RAM, Flash RAM, LSI and other lead frames, and BGA and other terminal structures.

최근에는 소자에 대한 소형화 및 고집적화 요구에 따라서 소자가 수지 등에 의한 몰딩공정을 거치지 않고 웨이퍼 레벨에서 최종 제품화되는 것이 확대되고 있는 추세이다.In recent years, according to the demand for miniaturization and high integration of devices, it is increasing that devices are finalized at the wafer level without undergoing a molding process using resin or the like.

또한 소자가 소형화되면서 미세한 공기유동, 흔들림으로 인하여 소자가 비산되는 등 소자의 적재상태가 불안정한바 극소형의 소자는 소자가 부착되는 부착테이프 및 이를 고정하는 프레임부재를 포함하는 플레이트에 의하여 소자가 적재됨이 바람직하다.In addition, as the device is miniaturized, the loading state of the device is unstable, such as the device scattering due to minute air flow and shaking. For the very small device, the device is loaded by a plate including an attachment tape to which the device is attached and a frame member that fixes the device. It is desirable to be.

한편 SD램, 모바일SD램, 모바일CPU와 같은 LSI와 같은 반도체 시장에서 경쟁이 격화되면서 소자제조비용의 절감될 필요가 있으며 궁극적으로 생산성을 높이는 것이 매우 절실하다.Meanwhile, as competition intensifies in the semiconductor market such as SD RAM, mobile SD RAM, and LSI such as mobile CPU, it is necessary to reduce device manufacturing costs and ultimately increase productivity.

그리고 반도체 생산은 클린룸 내에서 전공정이 수행되는바 클린룸 내에서 각 공정을 수행하는 장비의 처리속도가 생산성에 직결되는바, 패키징 공정을 거치지 않거나 수행 전인 웨이퍼 수준에서의 소자를 언로딩하는 소자핸들러 또한 장비의 처리속도를 높이는 것이 중요하다.In addition, semiconductor production is carried out in a clean room. As the processing speed of the equipment that performs each process in the clean room is directly connected to productivity, a device that does not go through the packaging process or unloads the device at the wafer level prior to execution. It is also important to increase the processing speed of the handler.

본 발명의 목적은 상기와 같은 추세 및 요구에 맞추어, 다수의 소자들이 적재된 로딩부재로부터 소자를 픽업하여 캐리어테이프 등과 같은 언로딩부재에 적재하는 장치의 처리속도를 현저히 높일 수 있는 소자핸들러를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an element handler that can significantly increase the processing speed of a device that picks up elements from a loading member loaded with a plurality of elements and loads them onto an unloading member such as a carrier tape, in accordance with the above trends and demands. I have to.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 다수의 소자(1)들이 적재된 로딩부재(10)로부터 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업하여 언로딩위치(P2)에서 언로딩부재(20)로 소자(1)를 언로딩하는 소자핸들러로서, 수직방향의 회전축(511)을 가지는 회전구동부(510)와; 상기 회전축(511)에 결합되어 회전되며 상기 회전축(511)의 회전방향을 따라서 배치된 복수의 회전암(520)들과; 상기 회전축(511)의 회전에 의하여 상기 픽업위치(P1) 및 상기 언로딩위치(P2)에 순차적으로 위치되도록 상기 복수의 회전암(520)들 각각에 결합되며 소자(1)를 픽업하는 픽커(530)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러를 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and the present invention picks up the element 1 at the pickup position P1 from the loading member 10 in which a plurality of elements 1 are loaded. An element handler for unloading the element 1 from the unloading position P2 to the unloading member 20, comprising: a rotation driving unit 510 having a rotation axis 511 in a vertical direction; A plurality of rotation arms 520 that are coupled to the rotation shaft 511 and are rotated and disposed along the rotation direction of the rotation shaft 511; A picker that is coupled to each of the plurality of rotary arms 520 so as to be sequentially positioned at the pickup position P1 and the unloading position P2 by rotation of the rotation shaft 511 and picks up the element 1 ( Disclosed is a device handler comprising the (530).

상기 픽커(530)에 의하여 상기 픽업위치(P1)에서 픽업된 소자(1)의 수평오차를 계산하기 위하여 상기 픽업위치(P1)에서 픽업된 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1하부이미지획득부(810), 및 상기 제1하부이미지획득부(810)를 통과한 상기 픽커(530)로부터 소자(1)를 전달받아 수평이동시킴으로써 상기 제1하부이미지획득부(810)에 의하여 획득된 이미지로부터 계산된 수평오차를 보정하는 소자정렬부(600)가, 상기 회전축(511)을 중심으로 한 픽커(530)의 회전이동경로에서 상기 픽업위치(P1) 및 상기 언로딩위치(P2) 사이에 순차적으로 설치되며, 상기 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업한 픽커(530)는, 제1하부이미지획득부(810)를 통과한 후 상기 소자정렬부(600)에 소자(1)를 전달하며, 상기 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업한 픽커(530)의 바로 다음 픽커(530)는, 픽업위치(P1)에서 소자(1)의 픽업없이 통과한 후 상기 소자정렬부(600)에서 수평오차가 보정된 소자(1)를 픽업하여 상기 언로딩위치(P2)에서 소자(1)를 상기 언로딩부재(20)로 소자(1)를 플레이스할 수 있다.A first for obtaining an image of the bottom surface of the element 1 picked up at the pickup position P1 in order to calculate the horizontal error of the element 1 picked up at the pickup position P1 by the picker 530 By receiving the element 1 from the lower image acquisition unit 810 and the picker 530 passing through the first lower image acquisition unit 810 and moving horizontally, the first lower image acquisition unit 810 The element alignment unit 600 for correcting the horizontal error calculated from the obtained image, the pickup position P1 and the unloading position P2 in the rotational movement path of the picker 530 centered on the rotation shaft 511. ) Is sequentially installed between, and the picker 530 picking up the element 1 at the pickup position P1 passes through the first lower image acquisition unit 810 and then passes the element to the element alignment unit 600. (1), and the picker 530 immediately following the picker 530 that picks up the element 1 at the pickup position P1 passes through without picking up the element 1 at the pickup position P1. The element 1 for which the horizontal error is corrected may be picked up from the element alignment unit 600 and the element 1 may be placed on the unloading member 20 at the unloading position P2. .

상기 소자정렬부(600)에서 픽업된 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제2하부이미지획득부(820)가 상기 회전축(511)을 중심으로 한 픽커(530)의 회전이동경로에서 상기 소자정렬부(600) 및 상기 언로딩위치(P2) 사이에 설치되며, 상기 제2하부이미지획득부(820)에 의하여 획득된 이미지로부터 소자(1)의 저면상태 및 수평오차를 계산하여 정상인 것으로 판단되는 경우에만 상기 픽커(530)가 상기 언로딩위치(P2)에서 소자(1)를 상기 언로딩부재(20)로 소자(1)를 플레이스할 수 있다.A second lower image acquisition unit 820 that acquires an image of the bottom surface of the element 1 picked up from the element alignment unit 600 is in the rotational movement path of the picker 530 around the rotation axis 511 It is installed between the device alignment unit 600 and the unloading position P2, and calculates the bottom surface condition and the horizontal error of the device 1 from the image acquired by the second lower image acquisition unit 820 Only when it is determined that the picker 530 can place the element 1 with the unloading member 20 from the element 1 at the unloading position P2.

상기 회전축(511)을 중심으로 한 픽커(530)의 회전이동경로에서 상기 언로딩위치(P2) 및 상기 픽업위치(P1) 사이에 설치되며, 상기 제2하부이미지획득부(820)에 의하여 획득된 이미지로부터 소자(1)의 저면상태 및 수평오차를 계산하여 비정상인 것으로 판단되는 경우 상기 픽커(530)로부터 소자를 회수하는 소자회수부(700)가 추가로 설치될 수 있다.It is installed between the unloading position (P2) and the pickup position (P1) in the rotational movement path of the picker 530 with the rotation shaft 511 as the center, and acquired by the second lower image acquisition unit 820 An element recovery unit 700 for recovering the element from the picker 530 may be additionally installed if it is determined to be abnormal by calculating the bottom condition and the horizontal error of the element 1 from the image.

상기 복수의 회전암(520)들 및 상기 복수의 회전암(520)들에 각각 결합된 픽커(530)들은, 상기 회전축(511)을 중심으로 등각을 가지도록 4n 개(n은 1 이상의 자연수)로 설치될 수 있다.The plurality of rotary arms 520 and the pickers 530 respectively coupled to the plurality of rotary arms 520 are 4n so as to have an equivalence around the rotary shaft 511 (n is a natural number of 1 or more) Can be installed with.

상기 로딩부재(10)는, 부착테이프를 구비한 플레이트가 사용될 수 있다.As the loading member 10, a plate provided with an attachment tape may be used.

상기 언로딩부재(20)는, 캐리어테이프, 부착테이프를 구비한 플레이트, 소자가 담기는 복수의 삽입홈들이 형성된 트레이, 소자가 실장되는 기판, 소자가 결합되는 스트립, 및 칩제조를 위한 리드프레임 중 적어도 하나가 사용될 수 있다.The unloading member 20 includes a carrier tape, a plate having an attachment tape, a tray in which a plurality of insertion grooves are formed to contain an element, a substrate on which the element is mounted, a strip to which the element is coupled, and a lead frame for chip manufacturing. At least one of may be used.

상기 소자핸들러는, 상기 픽업위치(P1)에서 상기 픽커(530)의 상측에 상기 로딩부재(10)에 적재된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하는 이미지획득부(890)가 설치될 수 있다.The device handler may be provided with an image acquisition unit 890 for acquiring an image of the device 1 loaded on the loading member 10 above the picker 530 at the pickup position P1. .

본 발명에 따른 소자핸들러는, 다수의 소자들이 적재된 로딩부재로부터 픽업위치에서 소자를 픽업하여 언로딩위치에서 언로딩부재로 소자를 언로딩함에 있어서, 회전구동장치의 회전축을 중심으로 복수의 픽커들을 회전시켜 순차적으로 픽업위치 및 언로딩위치에 위치시킴으로써 소자의 픽업 및 이송을 위한 픽커의 이동구조를 간단화 및 최소화하여 소자의 언로딩속도를 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.In the element handler according to the present invention, a plurality of pickers around a rotation axis of a rotation driving device in picking up an element at a pickup position from a loading member loaded with a plurality of elements and unloading the element to the unloading member at the unloading position. By rotating them and sequentially placing them in the pickup and unloading positions, there is an advantage in that the unloading speed of the device can be significantly increased by simplifying and minimizing the movement structure of the picker for pickup and transfer of the device.

또한 본 발명에 따른 소자핸들러는, 픽업위치 및 언로딩위치 사이에 소자의 픽업상태를 확인하기 위한 하부이미지획득부 및 하부이미지획득부에 의한 소자의 픽업상태를 보정하는 소자정렬부가 추가로 설치됨으로써, 로딩부재로부터 픽업된 소자를 언로딩부재에 정확하게 언로딩할 수 있어 오작동을 최소화할 수 있는 이점이 있다.In addition, the device handler according to the present invention is further provided with an element alignment unit for correcting the pickup state of the device by the lower image acquisition unit and the lower image acquisition unit to check the pickup state of the device between the pickup position and the unloading position. , There is an advantage of minimizing malfunction since the element picked up from the loading member can be accurately unloaded to the unloading member.

또한 본 발명에 따른 소자핸들러는, 픽커의 회전방향을 기준으로 픽업위치 및 언로딩위치를 270°의 각 위상차를 두고 위치시키고, 하부이미지획득부 및 소자정렬부를 그 사이에 설치함으로써, 장치의 처리속도 및 크기를 최소화할 수 있는 이점이 있다.In addition, the device handler according to the present invention positions the pickup position and the unloading position with a phase difference of 270° based on the rotation direction of the picker, and by installing the lower image acquisition unit and the element alignment unit therebetween, processing of the device There are advantages to minimizing speed and size.

도 1은, 본 발명에 따른 소자핸들러의 개념을 보여주는 평면도이다.
도 2a 및 도 2b는, 도 1의 소자핸들러에서 사용되는 로딩부재의 일예를 보여주는 사시도 및 단면도이다.
도 3은, 도 1의 소자핸들러에서 사용되는 로딩부재의 일예를 보여주는 사시도이다.
도 4는, 도 1의 소자핸들러의 개념을 보여주는 측면도이다.
도 5는, 도 1의 소자핸들러의 개념을 보여주는 평면도이다.
도 6은, 도 1의 소자핸들러에서 이송툴의 픽커들의 위치를 보여주는 개념도이다.
도 7은, 도 1에서 Ⅲ-Ⅲ방향의 단면도이다.
1 is a plan view showing the concept of an element handler according to the present invention.
2A and 2B are perspective views and cross-sectional views illustrating an example of a loading member used in the device handler of FIG. 1.
3 is a perspective view showing an example of a loading member used in the device handler of FIG. 1.
4 is a side view showing the concept of the device handler of FIG. 1.
5 is a plan view showing the concept of the device handler of FIG. 1.
6 is a conceptual diagram showing positions of pickers of a transfer tool in the device handler of FIG. 1.
7 is a cross-sectional view taken in the direction III-III in FIG. 1.

이하 본 발명에 따른 소자핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a device handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 소자핸들러는, 도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 다수의 소자(1)들이 적재된 로딩부재(10)로부터 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업하여 언로딩위치(P2)에서 언로딩부재(20)로 소자(1)를 언로딩하는 소자핸들러로서, 수직방향의 회전축(511)을 가지는 회전구동부(510)와; 회전축(511)에 결합되어 회전되며 회전축(511)의 회전방향을 따라서 배치된 복수의 회전암(520)들과; 회전축(511)의 회전에 의하여 픽업위치(P1) 및 언로딩위치(P2)에 순차적으로 위치되도록 복수의 회전암(520)들 각각에 결합되며 소자(1)를 픽업하는 픽커(530)를 포함하는 이송툴(500)을 포함한다.The device handler according to the present invention, as shown in FIGS. 1 to 7, picks up the device 1 at the pickup position P1 from the loading member 10 in which a plurality of devices 1 are loaded, and the unloading position An element handler for unloading the element 1 to the unloading member 20 at (P2), comprising: a rotation driving unit 510 having a rotation axis 511 in a vertical direction; A plurality of rotation arms 520 that are coupled to the rotation shaft 511 and are rotated and disposed along the rotation direction of the rotation shaft 511; It includes a picker 530 that is coupled to each of the plurality of rotation arms 520 so as to be sequentially positioned at the pickup position P1 and the unloading position P2 by rotation of the rotation shaft 511 and picks up the element 1 It includes a transfer tool 500 to.

여기서 본 발명에 따른 소자핸들러는, 다수의 소자(1)들이 부착된 복수의 로딩부재(10)들이 적재된 로딩부재카세트부(100)와; 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(10)를 공급받아 로딩부재(10)를 수평방향으로 이동하는 로딩부재테이블(200)과; 로딩부재테이블(200)로부터 수평방향으로 이격되어 설치되며 로딩부재(10)로부터 소자(1)를 전달받아 적재하는 언로딩부재(20)가 설치된 언로딩부(300)를 포함할 수 있다.Here, the device handler according to the present invention includes: a loading member cassette part 100 in which a plurality of loading members 10 to which a plurality of devices 1 are attached are loaded; A loading member table 200 that receives the loading member 10 from the loading member cassette unit 100 and moves the loading member 10 in a horizontal direction; It may include an unloading unit 300 installed horizontally spaced apart from the loading member table 200 and having an unloading member 20 for receiving and loading the element 1 from the loading member 10.

상기 로딩부재카세트부(100)는, 다수의 소자(1)들이 부착된 복수의 로딩부재(10)들이 적재된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The loading member cassette unit 100 is a configuration in which a plurality of loading members 10 to which a plurality of elements 1 are attached are loaded, and various configurations are possible.

여기서 상기 로딩부재(10)에 적재되는 소자는, 웨이퍼상태에서 반도체공정 및 소잉공정을 마친 소자, 웨이퍼 상태에서 비전검사 등을 통하여 별도의 소자핸들러에 의하여 분류된 소자 등 다양하다.Here, the elements loaded on the loading member 10 are various, such as elements that have completed a semiconductor process and sawing process in a wafer state, and devices classified by a separate device handler through vision inspection in a wafer state.

특히 상기 소자(1)는, 반도체공정 후 패키징공정을 거치는 기존 소자와는 달리, 패키징공정을 요하지 않은 소위, 웨이퍼레벨소자가 그 대상이 될 수 있다.In particular, the device 1 may be a so-called wafer-level device that does not require a packaging process, unlike a conventional device that undergoes a packaging process after a semiconductor process.

한편 상기 로딩부재(10)는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 반도체공정 및 소잉공정을 마친 소자(1)가 적재되는 구성으로서, 소자(1)가 부착되는 테이프(11) 및 테이프(11)를 고정하는 프레임부재(12)를 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the loading member 10, as shown in Figs. 2A and 2B, is a configuration in which the element 1 which has completed the semiconductor process and sawing process is loaded, and the tape 11 and the tape to which the element 1 is attached. It may be configured to include a frame member 12 for fixing (11).

그리고 상기 테이프(11)는 소자(1)들이 부착될 수 있는 부재이면 어떠한 부재도 가능하며 소위 부착테이프가 사용될 수 있다.In addition, the tape 11 may be any member as long as it is a member to which the elements 1 can be attached, and a so-called attachment tape may be used.

상기 프레임부재(12)는 소자(1)들이 부착된 테이프(11)를 고정하기 위한 구성으로서 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 원형링, 도 3에 도시된 바와 같이 사각링 등 다양한 구성이 가능하다.The frame member 12 is a configuration for fixing the tape 11 to which the elements 1 are attached, and various configurations such as a circular ring and a square ring as shown in FIG. 3 as shown in FIGS. 2A and 2B This is possible.

한편 상기 언로딩부재(20)는, 소자가 적재되는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 도 1 및 도 7에 도시된 바와 같은 테이프앤릴(캐리어테이프 및 커버테이프), 도 3에 도시된 바와 같이 부착테이프를 구비한 플레이트, 소자(1)가 담기는 복수의 삽입홈들이 형성된 트레이 등 시장출하 또는 타공정 수행을 위하여 임시로 적재되는 다양한 부재가 사용될 수 있다.Meanwhile, the unloading member 20 may have any configuration as long as the element is loaded, and a tape and reel (carrier tape and cover tape) as shown in FIGS. 1 and 7, and attached as shown in FIG. Various members temporarily loaded for shipment to the market or for performing other processes, such as a plate with a tape, a tray in which a plurality of insertion grooves in which the device 1 is placed, are formed, may be used.

또한 상기 언로딩부재(20)는, 소자(1)가 임시로 적재되는 부재 이외에, 소자(1)가 실장되는 PCB와 같은 기판, 스트립(strip), 칩제조를 위한 리드프레임(Lead Frame) 등 칩실장, 패키징 공정을 위한 부재가 사용될 수 있다.In addition, the unloading member 20 is a substrate such as a PCB on which the device 1 is mounted, in addition to a member on which the device 1 is temporarily mounted, a strip, a lead frame for chip manufacturing, etc. A member for chip mounting and packaging processes may be used.

상기 로딩부재카세트부(100)는, 복수의 로딩부재(10)들의 적재를 위한 구성으로서 로딩부재(10)들이 상하로 적층될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The loading member cassette part 100 is a configuration for loading a plurality of loading members 10, and any configuration is possible as long as the loading members 10 are stacked up and down.

상기 로딩부재테이블(200)은, 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(10)를 공급받아 로딩부재(10)를 수평방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The loading member table 200 is configured to receive the loading member 10 from the loading member cassette part 100 and move the loading member 10 in a horizontal direction, and various configurations are possible.

예로서, 상기 로딩부재테이블(200)은 웨이퍼링로딩부(미도시)에 의하여 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(10)를 전달받아 제1이송툴(400)이 소자(1)를 픽업할 수 있도록 로딩부재(10)를 수평방향으로 이동시키는 구성으로서, X-Y테이블, X-Y-θ테이블 등 다양한 구성이 가능하다.For example, the loading member table 200 receives the loading member 10 from the loading member cassette unit 100 by a wafer ring loading unit (not shown), and the first transfer tool 400 transfers the device 1 As a configuration for moving the loading member 10 in a horizontal direction so as to be picked up, various configurations such as an XY table and an XY-θ table are possible.

또한 상기 로딩부재테이블(200)은 상하방향 즉, Z축방향으로 이동될 수도 있다.In addition, the loading member table 200 may be moved in the vertical direction, that is, in the Z-axis direction.

또한 상기 픽업위치(P1)에서 로딩부재테이블(200)의 하측에는, 원활한 소자픽업을 위하여 니들핀(미도시)이 설치됨이 바람직하다.In addition, it is preferable that a needle pin (not shown) is installed below the loading member table 200 at the pickup position P1 for smooth device pickup.

또한 상기 픽업위치(P1)에서 픽커(530)의 상측에 로딩부재(10)에 적재된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하는 이미지획득부(890)가 설치됨이 바람직하다.In addition, it is preferable that an image acquisition unit 890 for acquiring an image of the element 1 loaded on the loading member 10 is installed above the picker 530 at the pickup position P1.

상기 이미지획득부(890)는, 로딩부재(10)에 적재된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.The image acquisition unit 890 is a configuration for acquiring an image of the element 1 loaded on the loading member 10, and various configurations such as a scanner and a camera are possible.

그리고 상기 이미지획득부(890)는, 픽커(530)에 의하여 픽업될 소자(1)의 위치파악, 소자(1)의 상면에 대한 검사 등으로 활용될 수 있다.In addition, the image acquisition unit 890 may be used to determine the position of the element 1 to be picked up by the picker 530, and to inspect the upper surface of the element 1.

한편 상기 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재테이블(200)로 로딩부재(10)를 전달하기 위한 로딩부재로딩부(미도시)는, 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(10)를 인출하고 인출된 로딩부재(10)를 로딩부재테이블(200)로 전달할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.Meanwhile, a loading member loading unit (not shown) for transferring the loading member 10 from the loading member cassette unit 100 to the loading member table 200 includes the loading member 10 from the loading member cassette unit 100. Any configuration is possible as long as it is a configuration capable of transferring the withdrawn and withdrawn loading member 10 to the loading member table 200.

일예로서, 상기 로딩부재로딩부는, 클램핑 장치 및 선형구동장치로 구성되거나, 푸셔 및 푸셔를 선형이동시키기 위한 선형구동장치로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.As an example, the loading member loading unit may be configured as a clamping device and a linear drive device, or a pusher and a linear drive device for linearly moving the pusher.

상기 언로딩부(300)는, 로딩부재테이블(200)로부터 수평방향으로 이격되어 설치되며 로딩부재(10)로부터 소자(1)를 전달받아 적재하는 언로딩부재(20)가 설치된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다The unloading unit 300 is installed horizontally spaced apart from the loading member table 200 and has an unloading member 20 for receiving and loading the element 1 from the loading member 10. Various configurations This is possible

특히 상기 언로딩부(300)는, 테이프앤릴(캐리어테이프 및 커버테이프) 등 언로딩부재(20)의 구성에 따라서 그 구성이 결정된다.In particular, the configuration of the unloading unit 300 is determined according to the configuration of the unloading member 20 such as tape and reel (carrier tape and cover tape).

예로서, 상기 언로딩부(300)는, 도 1 및 도 7에 도시된 바와 같이, 소자(1)가 적재되는 포켓부(21)가 길이방향을 따라서 형성되며 소자적재 후 테이프(미도시)에 의하여 밀봉되는 캐리어테이프가 언로딩부재(20)를 구성하는 경우 일단에 회전가능하게 설치되어 소자(1)가 적재될 캐리어테이프가 감겨진 풀림롤부(311)와, 타단에 회전가능하게 설치되며 소자적재 후 테이프에 의하여 밀봉된 캐리어테이프가 감기는 감길롤부(312)와, 풀림롤부(311)로부터 풀린 캐리어테이프가 적재위치를 지나도록 캐리어테이프의 이동을 안내하는 캐리어테이프가이드부(313)를 포함하여 구성될 수 있다.As an example, in the unloading part 300, as shown in FIGS. 1 and 7, the pocket part 21 on which the device 1 is loaded is formed along the length direction, and the tape (not shown) after loading the device When the carrier tape sealed by the unloading member 20 constitutes the unloading member 20, it is rotatably installed at one end and the unwinding roll part 311 on which the carrier tape on which the element 1 is to be loaded is wound, and the other end is rotatably installed. A winding roll part 312 where the carrier tape sealed by the tape is wound after loading the elements, and a carrier tape guide part 313 guiding the movement of the carrier tape so that the carrier tape unwound from the unwinding roll part 311 passes the loading position. It can be configured to include.

여기서 상기 언로딩부재(20)는 도 7에 도시된 바와 같이, 소자(1)가 담겨지는 포켓부(21)의 저면에 복수의 홀(22)들이 형성될 수 있다.Here, as shown in FIG. 7, in the unloading member 20, a plurality of holes 22 may be formed on the bottom surface of the pocket portion 21 in which the element 1 is contained.

그리고 상기 언로딩부재(20)가 적재위치에 위치되었을 때 언로딩부재(20)의 직하방에 진공압을 형성하는 진공압형성장치(24)가 설치되어 후술하는 제1이송툴(500)에 의하여 적재될 때 소자(1)가 안정적으로 적재될 수 있도록 할 수 있다.In addition, when the unloading member 20 is positioned in the loading position, a vacuum pressure forming device 24 for forming a vacuum pressure is installed directly under the unloading member 20, and the first transfer tool 500 to be described later When loaded, the device 1 can be stably loaded.

여기서 상기 언로딩부재(20)가 캐리어테이프인 경우 도 7에 도시된 바와 같이, 캐리어테이프의 날개부분을 가이드하도록 설치된 한 쌍의 롤러부재(28)와, 롤러부재가 고정되는 지지부재(29)의 가이드에 의하여 그 이동이 가이드될 수 있다.Here, when the unloading member 20 is a carrier tape, as shown in FIG. 7, a pair of roller members 28 installed to guide the wing portion of the carrier tape, and a support member 29 to which the roller member is fixed. The movement can be guided by the guide of.

상기 언로딩부(300)의 다른 예로서, 언로딩부재(20)가 부착되는 플레이트(도 3 참조)인 경우로서, 언로딩부(300)는, 일단에 위치되어 복수의 소자(1)들이 부착되는 플레이트가 적재되는 플레이트적재부와, 제1이송툴(500)에 의하여 소자(1)들을 전달받도록 적재위치에서 플레이트를 지지하여 이동시키는 X-Y테이블과, 트레이적재부로부터 플레이트를 X-Y테이블로 전달하는 트레이이동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. As another example of the unloading unit 300, in the case of a plate to which the unloading member 20 is attached (see FIG. 3), the unloading unit 300 is located at one end and includes a plurality of elements 1 The plate loading part on which the plate to be attached is loaded, the XY table supporting and moving the plate at the loading position so that the elements 1 are transferred by the first transfer tool 500, and the plate transferred from the tray loading part to the XY table It may be configured to include a tray moving unit (not shown).

여기서 상기 플레이트는, 도 3에 도시된 바와 같이, 로딩부재(10)과 유사한 구성으로서 소자(1)가 부착되는 테이프와, 테이프를 고정시키면서 LOT번호, 분류등급 등의 표식이 있는 프레임부재를 포함하여 구성되거나, 소자(1)가 담기는 삽입홈들이 복수 개로 형성된 트레이로서, 소자(1)의 종류에 따라서 규격화된 트레이, 즉, JEDEC 트레이가 사용될 수 있다.Here, the plate includes a tape to which the element 1 is attached as a configuration similar to the loading member 10, as shown in FIG. 3, and a frame member having a mark such as a LOT number and a classification class while fixing the tape. As a tray configured as described above, or in which a plurality of insertion grooves into which the device 1 is placed are formed, a tray standardized according to the type of the device 1, that is, a JEDEC tray may be used.

한편 상기 언로딩부(300)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 캐리어테이프에 소자(1)를 적재하는 구성1(310), 플레이트에 소자(1)를 적재하는 구성2 등 어느 하나로만 구성되거나, 구성 1 및 2 중 2개, 또는 모두를 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, the unloading unit 300 is configured with only one configuration 1 (310) for loading the element 1 on the carrier tape, and the configuration 2 for loading the element 1 on a plate. Or, it may be configured to include two or both of configurations 1 and 2.

또한 상기 언로딩부(300)는, 캐리어테이프에 소자(1)를 적재하는 구성1(310), 플레이트에 소자(1)를 적재하는 구성2 등 동일한 구성이 2개 이상으로 설치될 수도 있음은 물론이다.In addition, the unloading unit 300 may have two or more identical configurations, such as a configuration 1 310 for loading the element 1 on a carrier tape, and a configuration 2 for loading the element 1 on a plate. Of course.

예를 들면, 상기 언로딩부(300)는, 캐리어테이프에 소자(1)를 적재하는 구성1(310)이 2개 이상으로 평행하게 설치될 수 있다.For example, in the unloading unit 300, two or more components 1 310 for loading the element 1 on a carrier tape may be installed in parallel.

이때 이송툴(500)은, 언로딩부(300)의 위치변화에 대응하기 위하여 회전암(520)의 길이가 반경방향으로 변경이 가능하도록 설치되거나, 이송툴(500) 전체가 선형이동되도록 설치되는 등 다양한 구조가 가능하다.At this time, the transfer tool 500 is installed so that the length of the rotary arm 520 can be changed in the radial direction in order to respond to the change in the position of the unloading unit 300, or the entire transfer tool 500 is installed to move linearly. A variety of structures are possible.

상기 이송툴(500)은, 수직방향의 회전축(511)을 가지는 회전구동부(510)와; 회전축(511)에 결합되어 회전되며 회전축(511)의 회전방향을 따라서 배치된 복수의 회전암(520)들과; 회전축(511)의 회전에 의하여 픽업위치(P1) 및 언로딩위치(P2)에 순차적으로 위치되도록 복수의 회전암(520)들 각각에 결합되며 소자(1)를 픽업하는 픽커(530)를 포함한다.The transfer tool 500 includes a rotation drive unit 510 having a rotation axis 511 in a vertical direction; A plurality of rotation arms 520 that are coupled to the rotation shaft 511 and are rotated and disposed along the rotation direction of the rotation shaft 511; It includes a picker 530 that is coupled to each of the plurality of rotation arms 520 so as to be sequentially positioned at the pickup position P1 and the unloading position P2 by rotation of the rotation shaft 511 and picks up the element 1 do.

상기 회전구동부(510)는, 수직방향의 회전축(511)을 구비하여, 회전축(511)에 결합된 회전암(520)을 회전구동하는 구성으로서 회전구동장치이면 어떠한 구성도 가능하다.The rotation drive unit 510 has a rotation shaft 511 in a vertical direction and rotates the rotation arm 520 coupled to the rotation shaft 511, and any configuration is possible as long as it is a rotation drive device.

한편 상기 회전구동부(510)는, 회전암(520)에 결합된 픽커(530)가 진공압에 의하여 소자(1)를 픽업하는바 픽커(530)에 진공압을 전달할 수 있는 회전축이 가능하면서 공압을 전달하는 공압로터리조인트를 구비함이 바람직하다.On the other hand, the rotation drive unit 510, the picker 530 coupled to the rotary arm 520 picks up the element 1 by vacuum pressure, and a rotary shaft capable of transmitting the vacuum pressure to the picker 530 is possible and pneumatic It is preferable to have a pneumatic rotary joint that transmits it.

상기 회전암(520)은, 회전축(511)과 결합되어 회전됨과 아울러 픽커(530)를 지지하는 구성으로서 픽커(530)를 지지할 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.The rotary arm 520 is a structure that is coupled with the rotation shaft 511 to rotate and supports the picker 530, and any structure may be used as long as it is a structure capable of supporting the picker 530.

상기 픽커(530)는, 회전축(511)의 회전에 의하여 픽업위치(P1) 및 언로딩위치(P2)에 순차적으로 위치되도록 복수의 회전암(520)들 각각에 결합되며 소자(1)를 픽업하는 구성으로서 소자(1)를 픽업할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The picker 530 is coupled to each of the plurality of rotation arms 520 so as to be sequentially positioned at the pickup position P1 and the unloading position P2 by rotation of the rotation shaft 511 and picks up the element 1 As such, any configuration is possible as long as it is a configuration capable of picking up the element 1.

일예로서, 상기 픽커(530)는, 진공압에 의하여 로딩부재(10)로부터 소자(1)를 픽업하도록 구성될 수 있다.As an example, the picker 530 may be configured to pick up the element 1 from the loading member 10 by vacuum pressure.

또한 상기 픽커(530)는, 회전암(520)에 설치된 상하구동장치에 의하여 상하로 이동될 수도 있다.In addition, the picker 530 may be moved up and down by a vertical driving device installed on the rotary arm 520.

또한 상기 픽커(530)는, 소자픽업 및 플레이스의 규칙적이 수행을 위하여 회전축(511)을 중심으로 등각을 가지도록 4n 개(n은 1 이상의 자연수)로 설치되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the pickers 530 are installed in 4n numbers (n is a natural number of 1 or more) so as to have an equal angle around the rotation axis 511 for regular device pickup and placement.

한편 상기 소자핸들러는, 픽커(530)에 의하여 픽업위치(P1)에서 픽업된 소자(1)의 수평오차를 계산하기 위하여 픽업위치(P1)에서 픽업된 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1하부이미지획득부(810), 및 제1하부이미지획득부(810)를 통과한 픽커(530)로부터 소자(1)를 전달받아 수평이동시킴으로써 제1하부이미지획득부(810)에 의하여 획득된 이미지로부터 계산된 수평오차를 보정하는 소자정렬부(600)가, 회전축(511)을 중심으로 한 픽커(530)의 회전이동경로에서 픽업위치(P1) 및 언로딩위치(P2) 사이에 순차적으로 설치될 수 있다.Meanwhile, the element handler acquires an image of the bottom of the element 1 picked up at the pick-up position P1 in order to calculate the horizontal error of the element 1 picked up at the pick-up position P1 by the picker 530. By receiving the element 1 from the first lower image acquisition unit 810 and the picker 530 that has passed through the first lower image acquisition unit 810 and moving horizontally, the first lower image acquisition unit 810 The element alignment unit 600 that corrects the horizontal error calculated from the acquired image is between the pickup position (P1) and the unloading position (P2) in the rotational movement path of the picker 530 centered on the rotation axis 511. It can be installed sequentially.

이때 상기 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업한 픽커(530)는, 제1하부이미지획득부(810)를 통과한 후 소자정렬부(600)에 소자(1)를 전달하며, 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업한 픽커(530)의 바로 다음 픽커(530)는, 픽업위치(P1)에서 소자(1)의 픽업없이 통과하고 소자정렬부(600)에서 수평오차가 보정된 소자(1)를 픽업하여 언로딩위치(P2)에서 소자(1)를 언로딩부재(20)로 소자(1)를 플레이스하는 것이 바람직하다.At this time, the picker 530 that picks up the element 1 at the pickup position P1 passes the first lower image acquisition unit 810 and then transfers the element 1 to the element alignment unit 600, and picks up The picker 530 immediately following the picker 530 that picked up the element 1 at the position P1 passes through without picking up the element 1 at the pickup position P1, and a horizontal error in the element alignment unit 600 It is preferable to pick up the corrected element 1 and place the element 1 with the unloading member 20 at the unloading position P2.

상기 제1하부이미지획득부(810)는, 픽커(530)에 의하여 픽업위치(P1)에서 픽업된 소자(1)의 수평오차를 계산하기 위하여 픽업위치(P1)에서 픽업된 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.The first lower image acquisition unit 810 is configured to calculate the horizontal error of the element 1 picked up at the pick up position P1 by the picker 530. As a configuration for acquiring an image of the bottom surface, various configurations such as scanners and cameras are possible.

상기 소자정렬부(600)는, 제1하부이미지획득부(810)를 통과한 픽커(530)로부터 소자(1)를 전달받아 수평이동시킴으로써 제1하부이미지획득부(810)에 의하여 획득된 이미지로부터 계산된 수평오차를 보정하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The element alignment unit 600 receives the element 1 from the picker 530 passing through the first lower image acquisition unit 810 and horizontally moves the image obtained by the first lower image acquisition unit 810 Various configurations are possible as a configuration to correct the horizontal error calculated from.

일예로서, 상기 소자정렬부(600)는, 소자(1)를 픽커(530)로부터 전달받아 소자(1)를 고정하기 위한 소자고정부(610)와, 소자(1)를 고정한 소자고정부(610)를 수평이동시켜 제1하부이미지획득부(810)에 의하여 획득된 이미지로부터 계산된 수평오차를 보정하는 수평이동부(620)를 포함할 수 있다.As an example, the element alignment unit 600 includes an element fixing unit 610 for fixing the element 1 by receiving the element 1 from the picker 530, and an element fixing unit for fixing the element 1 ( It may include a horizontal moving unit 620 for correcting the horizontal error calculated from the image obtained by the first lower image acquisition unit 810 by horizontally moving the 610.

상기 소자고정부(610)는, 소자(1)를 픽커(530)로부터 전달받아 소자(1)를 고정하기 위한 구성으로 진공압에 의하여 흡착고정하도록 구성될 수 있다.The element fixing part 610 is configured to receive the element 1 from the picker 530 and fix the element 1, and may be configured to be suction-fixed by vacuum pressure.

상기 수평이동부(620)는, 소자(1)를 고정한 소자고정부(610)를 수평이동시켜 제1하부이미지획득부(810)에 의하여 획득된 이미지로부터 계산된 수평오차를 보정하는 구성으로서, 소자고정부(610)를 X-Y방향이동, X-Y-θ방향이동을 하도록 구성될 수 있다.The horizontal moving unit 620 is a component for horizontally moving the element fixing unit 610 fixing the element 1 to correct a horizontal error calculated from the image obtained by the first lower image acquisition unit 810, The device fixing unit 610 may be configured to move in the XY direction and in the XY-θ direction.

한편 상기 소자핸들러는, 소자정렬부(600)에서 픽업된 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제2하부이미지획득부(820)가 회전축(511)을 중심으로 한 픽커(530)의 회전이동경로에서 소자정렬부(600) 및 언로딩위치(P2) 사이에 설치될 수 있다.Meanwhile, in the element handler, the second lower image acquisition unit 820 that acquires an image of the bottom surface of the element 1 picked up from the element alignment unit 600 is the picker 530 centered on the rotation axis 511. It may be installed between the element alignment unit 600 and the unloading position P2 in the rotational movement path.

이때 상기 소자정렬부(600)에서 소자(1)를 픽업한 픽커(530)는, 제2하부이미지획득부(820)에 의하여 획득된 이미지로부터 소자(1)의 저면상태 및 수평오차를 계산하여 정상인 것으로 판단되는 경우에만 픽커(530)가 언로딩위치(P2)에서 소자(1)를 언로딩부재(20)로 소자(1)를 플레이스함이 바람직하다.At this time, the picker 530 picked up the element 1 from the element alignment unit 600 calculates the bottom surface state and the horizontal error of the element 1 from the image obtained by the second lower image acquisition unit 820 It is preferable that the picker 530 places the element 1 into the unloading member 20 with the element 1 at the unloading position P2 only when it is determined to be normal.

상기 제2하부이미지획득부(820)는, 픽커(530)의 회전이동경로에서 소자정렬부(600) 및 언로딩위치(P2) 사이에 설치되어 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 제1하부이미지획득부(810)과 유사한 구성을 가지며 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.The second lower image acquisition unit 820 is installed between the element alignment unit 600 and the unloading position P2 in the rotational movement path of the picker 530 to obtain an image of the bottom surface of the element 1 As a configuration, it has a configuration similar to the first lower image acquisition unit 810, and various configurations such as a scanner and a camera are possible.

한편 상기 소자핸들러는, 회전축(511)을 중심으로 한 픽커(530)의 회전이동경로에서 언로딩위치(P2) 및 픽업위치(P1) 사이에 설치되며, 제2하부이미지획득부(820)에 의하여 획득된 이미지로부터 소자(1)의 저면상태 및 수평오차를 계산하여 비정상인 것으로 판단되는 경우 픽커(530)로부터 소자를 회수하는 소자회수부(700)가 추가로 설치될 수 있다.Meanwhile, the element handler is installed between the unloading position P2 and the pickup position P1 in the rotational movement path of the picker 530 centered on the rotation shaft 511, and in the second lower image acquisition unit 820. The device recovery unit 700 for recovering the device from the picker 530 may be additionally installed when it is determined to be abnormal by calculating the bottom state and the horizontal error of the device 1 from the image obtained by the above.

상기 소자회수부(700)는, 반드시 설치될 필요는 없지만 픽커(530)의 회전이동경로 상, 특히 언로딩위치(P2) 및 픽업위치(P1) 사이에 설치되어 불량의 소자(1)들을 픽커(530)로부터 전달받아 회수할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The element recovery unit 700, although not necessarily installed, is installed on the rotational path of the picker 530, particularly between the unloading position P2 and the pickup position P1 to pick up the defective elements 1 Any configuration is possible as long as it is transmitted from 530 and can be recovered.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above is only described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as well known, the scope of the present invention should not be limited to the above embodiments and should not be interpreted. It will be said that both the technical idea and the technical idea together with the fundamental are included in the scope of the present invention.

100 : 웨이퍼링카세트부 200 : 웨이퍼링테이블
300 : 언로딩부 500 : 이송툴
810 : 제1하부이미지획득부
100: wafer ring cassette part 200: wafer ring table
300: unloading part 500: transfer tool
810: first lower image acquisition unit

Claims (8)

다수의 소자(1)들이 적재된 로딩부재(10)로부터 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업하여 언로딩위치(P2)에서 언로딩부재(20)로 소자(1)를 언로딩하는 소자핸들러로서,
수직방향의 회전축(511)을 가지는 회전구동부(510)와;
상기 회전축(511)에 결합되어 회전되며 상기 회전축(511)의 회전방향을 따라서 배치된 복수의 회전암(520)들과;
상기 회전축(511)의 회전에 의하여 상기 픽업위치(P1) 및 상기 언로딩위치(P2)에 순차적으로 위치되도록 상기 복수의 회전암(520)들 각각에 결합되며 소자(1)를 픽업하는 픽커(530)를 포함하며,
상기 픽커(530)에 의하여 상기 픽업위치(P1)에서 픽업된 소자(1)의 수평오차를 계산하기 위하여 상기 픽업위치(P1)에서 픽업된 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1하부이미지획득부(810), 및 상기 제1하부이미지획득부(810)를 통과한 상기 픽커(530)로부터 소자(1)를 전달받아 수평이동시킴으로써 상기 제1하부이미지획득부(810)에 의하여 획득된 이미지로부터 계산된 수평오차를 보정하는 소자정렬부(600)가, 상기 회전축(511)을 중심으로 한 픽커(530)의 회전이동경로에서 상기 픽업위치(P1) 및 상기 언로딩위치(P2) 사이에 순차적으로 설치되며,
상기 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업한 픽커(530)는, 제1하부이미지획득부(810)를 통과한 후 상기 소자정렬부(600)에 소자(1)를 전달하며,
상기 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업한 픽커(530)의 바로 다음 픽커(530)는, 픽업위치(P1)에서 소자(1)의 픽업없이 통과한 후 상기 소자정렬부(600)에서 수평오차가 보정된 소자(1)를 픽업하여 상기 언로딩위치(P2)에서 소자(1)를 상기 언로딩부재(20)로 플레이스하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
Picking up the element 1 at the pickup position P1 from the loading member 10 loaded with a plurality of elements 1 and unloading the element 1 from the unloading position P2 to the unloading member 20 As an element handler,
A rotation drive unit 510 having a rotation shaft 511 in a vertical direction;
A plurality of rotation arms 520 that are coupled to the rotation shaft 511 and are rotated and disposed along the rotation direction of the rotation shaft 511;
A picker that is coupled to each of the plurality of rotary arms 520 so as to be sequentially positioned at the pickup position P1 and the unloading position P2 by rotation of the rotation shaft 511 and picks up the element 1 ( 530),
A first for obtaining an image of the bottom surface of the element 1 picked up at the pickup position P1 in order to calculate the horizontal error of the element 1 picked up at the pickup position P1 by the picker 530 By receiving the element 1 from the lower image acquisition unit 810 and the picker 530 passing through the first lower image acquisition unit 810 and moving horizontally, the first lower image acquisition unit 810 The element alignment unit 600 for correcting the horizontal error calculated from the acquired image, the pickup position P1 and the unloading position P2 in the rotational movement path of the picker 530 centered on the rotation shaft 511. ) Are installed in sequence,
The picker 530 picking up the element 1 at the pickup position P1 passes the first lower image acquisition unit 810 and then transfers the element 1 to the element alignment unit 600,
The picker 530 immediately following the picker 530 that picked up the element 1 at the pick-up position P1 passes through without picking up the element 1 at the pick-up position P1, and then the element alignment unit 600 An element handler, characterized in that picking up the element (1) for which the horizontal error is corrected at and placing the element (1) on the unloading member (20) at the unloading position (P2).
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 소자정렬부(600)에서 픽업된 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제2하부이미지획득부(820)가 상기 회전축(511)을 중심으로 한 픽커(530)의 회전이동경로에서 상기 소자정렬부(600) 및 상기 언로딩위치(P2) 사이에 설치되며,
상기 제2하부이미지획득부(820)에 의하여 획득된 이미지로부터 소자(1)의 저면상태 및 수평오차를 계산하여 정상인 것으로 판단되는 경우에만 상기 픽커(530)가 상기 언로딩위치(P2)에서 소자(1)를 상기 언로딩부재(20)로 플레이스하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method according to claim 1,
A second lower image acquisition unit 820 that acquires an image of the bottom surface of the element 1 picked up from the element alignment unit 600 is in the rotational movement path of the picker 530 around the rotation axis 511 It is installed between the element alignment part 600 and the unloading position P2,
The picker 530 is the device at the unloading position P2 only when it is determined to be normal by calculating the bottom state and the horizontal error of the device 1 from the image acquired by the second lower image acquisition unit 820. An element handler, characterized in that (1) is placed on the unloading member (20).
청구항 3에 있어서,
상기 회전축(511)을 중심으로 한 픽커(530)의 회전이동경로에서 상기 언로딩위치(P2) 및 상기 픽업위치(P1) 사이에 설치되며, 상기 제2하부이미지획득부(820)에 의하여 획득된 이미지로부터 소자(1)의 저면상태 및 수평오차를 계산하여 비정상인 것으로 판단되는 경우 상기 픽커(530)로부터 소자를 회수하는 소자회수부(700)가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method of claim 3,
It is installed between the unloading position (P2) and the pickup position (P1) in the rotational movement path of the picker 530 centered on the rotation shaft 511, and acquired by the second lower image acquisition unit 820 A device handler, characterized in that an element recovery unit 700 for recovering the element from the picker 530 when it is determined to be abnormal by calculating a bottom state and a horizontal error of the element 1 from the resultant image.
청구항 1, 청구항 3 및 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 복수의 회전암(520)들 및 상기 복수의 회전암(520)들에 각각 결합된 픽커(530)들은, 상기 회전축(511)을 중심으로 등각을 가지도록 4n 개(n은 1 이상의 자연수)로 설치된 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method according to any one of claims 1, 3 and 4,
The plurality of rotary arms 520 and the pickers 530 respectively coupled to the plurality of rotary arms 520 are 4n so as to have an equivalence around the rotary shaft 511 (n is a natural number of 1 or more) Element handler, characterized in that installed as.
청구항 1, 청구항 3 및 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 로딩부재(10)는, 부착테이프를 구비한 플레이트인 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method according to any one of claims 1, 3 and 4,
The loading member 10 is an element handler, characterized in that the plate provided with an attachment tape.
청구항 1, 청구항 3 및 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 언로딩부재(20)는, 캐리어테이프, 부착테이프를 구비한 플레이트, 소자가 담기는 복수의 삽입홈들이 형성된 트레이, 소자가 실장되는 기판, 소자가 결합되는 스트립, 및 칩제조를 위한 리드프레임 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method according to any one of claims 1, 3 and 4,
The unloading member 20 includes a carrier tape, a plate having an attachment tape, a tray in which a plurality of insertion grooves are formed to contain an element, a substrate on which the element is mounted, a strip to which the element is coupled, and a lead frame for chip manufacturing. Element handler, characterized in that at least one of.
청구항 1, 청구항 3 및 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 픽업위치(P1)에서 상기 픽커(530)의 상측에 상기 로딩부재(10)에 적재된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하는 이미지획득부(890)가 설치된 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
The method according to any one of claims 1, 3 and 4,
An element handler, characterized in that an image acquisition unit (890) for acquiring an image of the element (1) loaded on the loading member (10) is installed above the picker (530) at the pickup position (P1).
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