KR102135386B1 - Plating system - Google Patents

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KR102135386B1
KR102135386B1 KR1020200044370A KR20200044370A KR102135386B1 KR 102135386 B1 KR102135386 B1 KR 102135386B1 KR 1020200044370 A KR1020200044370 A KR 1020200044370A KR 20200044370 A KR20200044370 A KR 20200044370A KR 102135386 B1 KR102135386 B1 KR 102135386B1
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손정우
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손정우
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Abstract

The present invention relates to a plating system, which is configured to be filled with plating liquid inside so as to plate an object to be plated. The plating system includes a plating tank filled with the plating liquid for plating the object to be plated. Therefore, the plating system can minimize the occurrence of various types of detects and improve plating efficiency.

Description

도금 시스템{PLATING SYSTEM}Plating system
본 발명은 도금 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내부에 도금액이 충진되어 피도금물을 도금할 수 있도록 구현한 도금 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a plating system, and more particularly, to a plating system implemented so that a plating solution is filled therein to plate a plated object.
일반적으로 플라스틱 공산품의 생산단계는 원료를 입고하는 단계, 사출 성형 단계, 도금 단계, 도장/조립 단계 및 출하 단계로 구성된다. 이때, 상기 도금 단계는 소재의 표면 상태를 개선할 목적으로 플라스틱 표면에 얇은 층을 피복하는 표면처리 단계인데, 주로 플라스틱 표면에 금속의 얇은 층을 입히는 단계를 의미한다. 이를 통해, 소재의 내부식성, 내마모성 등을 개선할 수 있을 뿐만 아니라, 광택, 재질감 등을 부여하여 소비자들에게 심미감을 줄 수 있다.In general, the production stage of plastic industrial products is composed of the stocking stage, injection molding stage, plating stage, painting/assembly stage and shipping stage. At this time, the plating step is a surface treatment step of coating a thin layer on the plastic surface for the purpose of improving the surface condition of the material, mainly means a step of coating a thin layer of metal on the plastic surface. Through this, not only can the corrosion resistance and abrasion resistance of the material be improved, but also can be given aesthetic sense to the consumers by giving a gloss, a texture, and the like.
이와 같은 효과를 위해 다양한 종류의 도금방법이 이용되고 있는데, 특히 크롬 도금은 경도가 높고, 아름다운 광택이 있으며 대기 중에서 변색되는 경향이 적기 때문에 장식도금의 마무리도금(최종도금)으로서 폭 넓게 사용되고 있다. 또한, 내마모성이 뛰어나기 때문에 기계부품, 금형, 공구 등에 경질 크롬도금(공업용 크롬도금)으로서도 널리 이용되고 있다.For this effect, various types of plating methods are used. Especially, chromium plating has a high hardness, has a beautiful luster, and has a low tendency to discolor in the air, so it is widely used as a finish plating (final plating) of decorative plating. In addition, it is widely used as hard chrome plating (industrial chrome plating) for mechanical parts, molds, tools, etc. because of its excellent wear resistance.
뿐만 아니라, 광택 또는 무광택 니켈도금층을 이용하여 상기 크롬도금의 광택 유무를 선택할 수 있는 방법이 사용되고 있다. 종래 플라스틱 등 원 소재의 유광 또는 무광 크롬도금방법은 일반적으로 화학도금 및 전기도금방법으로 실시되는데, 화학도금방법은 전기 도금과 달리, 전류가 흐르지 않는 화학 도금액에 도금대상물질을 담금으로써 도금을 하는 방법이고, 전기도금방법은 전기 분해에 따른 석출을 이용하여 소재의 표면을 다른 금속으로 피복하는 방법이다.In addition, a method capable of selecting whether or not the chrome plating is polished using a glossy or matte nickel plating layer has been used. Conventionally, the method of chrome or matt chrome plating of raw materials such as plastics is generally performed by chemical plating and electroplating. Unlike electroplating, chemical plating is performed by dipping a target material in a chemical plating solution that does not flow current. Method, the electroplating method is a method of coating the surface of the material with another metal by using precipitation by electrolysis.
그러나, 상기 무광 니켈 도금을 위한 광택제는 사용시간이 약 4~8시간으로 정해져 있으며, 부산물로 형성되는 결정들을 제거하기 위하여 도금액을 카본필터를 통해 여과해줘야 한다. 이러한 이유로 무광 니켈 도금은 품질관리가 어렵고, 각종 불량유형(흰점, 검은점, 미도금, 흐름자국, 광택 편차 등)이 많다는 문제점이 있었다.However, the brightener for the matte nickel plating has a usage time of about 4 to 8 hours, and the plating solution must be filtered through a carbon filter to remove crystals formed as by-products. For this reason, there is a problem in that the quality of the matte nickel plating is difficult and there are many types of defects (white spots, black spots, unplated, flow marks, gloss deviation, etc.).
한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.On the other hand, the above-described background technology is the technical information acquired by the inventor for the derivation of the present invention or acquired in the derivation process of the present invention, and is not necessarily a known technology disclosed to the general public before filing the present invention. .
한국등록특허 제10-0676522호Korean Registered Patent No. 10-0676522 한국등록특허 제10-0943053호Korean Registered Patent No. 10-0943053
본 발명의 일측면은 내부에 도금액이 충진되어 피도금물을 도금할 수 있도록 구현한 도금 시스템을 제공한다.One aspect of the present invention provides a plating system implemented so that a plating solution is filled therein to plate an object to be plated.
또한, 도금조에 수용된 도금액을 도금액 회전부를 이용하여 일정한 방향으로 안정적으로 회전되도록 함으로써, 침지 중인 피도금물로 도금액이 지속적으로 순환되도록 하여 도금 공정의 효율성을 향상시킬 수 있도록 구현한 도금 시스템을 제공한다.In addition, the plating solution accommodated in the plating tank is stably rotated in a constant direction using a plating solution rotating part, thereby providing a plating system implemented to improve the efficiency of the plating process by continuously circulating the plating solution with the object to be immersed. .
또한, 도금조의 코너 부분에서도 벽체에 부딪혀 기류가 끊기거나 와류를 형성함으로써 흐름을 방해받지 아니하고, 도금액이 도금조의 내측에서 둥근 원을 그리면서 안정적으로 지속적으로 흐르도록 할 수 있도록 구현한 도금 시스템을 제공한다.In addition, even in the corner of the plating tank, it provides a plating system that enables the plating solution to flow stably and continuously while drawing a round circle inside the plating tank without interfering with the flow by breaking the air flow or forming a vortex. do.
또한, 도금조(의 내부 공간을 두 구획으로 분할시킴에 따라 각각의 공간에서 독립적인 도금액의 흐름을 형성함으로써, 도금조의 공간 활용성을 향상시킬 수 있도록 구현한 도금 시스템을 제공한다.In addition, by dividing the inner space of the plating bath (by dividing into two sections, an independent plating solution flow is formed in each space, thereby providing a plating system implemented to improve space utilization of the plating bath.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 일 실시예에 따른 도금 시스템은, 피도금물을 도금하기 위한 도금액이 내부 공간에 충진되는 도금조;를 포함한다.The plating system according to an embodiment of the present invention includes a plating tank in which a plating solution for plating an object to be plated is filled in an interior space.
일 실시예에서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금 시스템은, 상기 도금조의 상측에 설치되는 거치 바아; 상기 도금조에 침지되어 피도금물을 도금할 수 있도록 피도금물이 안착된 상태로 도금액이 충진된 상기 도금조로 삽입되며, 상기 거치 바아에 거치되는 거치대; 및 피도금물이 내측에 수용된 상태로 상기 도금조에 침지될 수 있도록 상기 도금조의 일측을 따라 거치되는 적어도 하나 이상의 사이드 파우치;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the plating system according to another embodiment of the present invention, a mounting bar installed on the upper side of the plating bath; A holder which is immersed in the plating bath and is inserted into the plating bath filled with the plating solution in a state in which the object to be plated is seated so as to plate the object to be plated, and is mounted on the mounting bar; And at least one side pouch mounted along one side of the plating tank so that the object to be plated is immersed in the plating tank in a state accommodated therein.
일 실시예에서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도금 시스템은, 상기 도금조의 내측에 설치되어 상기 도금조에 충진된 도금액을 일정한 방향으로 회전시키기 위한 도금액 회전부;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the plating system according to another embodiment of the present invention may further include a plating solution rotating unit installed inside the plating bath to rotate the plating solution filled in the plating bath in a predetermined direction.
일 실시예에서, 상기 도금액 회전부는, 상기 도금조의 각 코너에 직립하여 설치되는 다수 개의 지지 기둥; 상기 지지 기둥이 노출되는 것을 방지할 수 있도록 상기 도금조의 각 코너에서 상기 지지 기둥을 둘러싸고 설치되는 다수 개의 차단 벽체; 및 상기 다수 개의 지지 기둥 모두를 적어도 한 번 이상 차례로 경유하며 설치되며, 상기 도금조에 충진된 도금액을 일정한 방향으로 회전될 수 있도록 상기 도금조의 내측 벽체를 따라 일정한 방향으로 회전하는 회전 와이어;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the plating solution rotating portion, a plurality of support pillars installed upright at each corner of the plating bath; A plurality of blocking walls that surround and install the support pillars at each corner of the plating bath to prevent the support pillars from being exposed; And a rotating wire which is installed through at least one or more of the plurality of supporting pillars in turn, and rotates in a constant direction along the inner wall of the plating tank so that the plating solution filled in the plating tank can be rotated in a certain direction. Can.
일 실시예에서, 상기 지지 기둥은, 상기 도금조의 각 코너에 직립하여 설치되는 기둥 본체; 및 상기 회전 와이어가 상기 기둥 본체를 경유하고 이동할 수 있도록 상기 기둥 본체에 상하 방향으로 일정한 간격으로 이격되어 회전 가능하도록 연결 설치되는 적어도 하나 이상의 경유 풀리;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the support pillar, the pillar body is installed upright at each corner of the plating bath; And at least one pulley via which the rotating wire is spaced at regular intervals in the vertical direction so as to be rotatable so that the rotating wire can pass and move through the pillar body.
일 실시예에서, 상기 지지 기둥은, 상기 기둥 본체의 상측으로 전달되는 상기 회전 와이어의 이동 방향을 상기 기둥 본체의 하측 방향으로 이동시킬 수 있도록 상기 기둥 본체의 상측에 설치되는 제1 수직 이동 풀리; 상기 제1 수직 이동 풀리를 경유하고 상기 기둥 본체의 하측으로 이동한 상기 회전 와이어의 이동 방향을 수평 방향으로 변경시킬 수 있도록 상기 기둥 본체의 하측에 설치되는 제2 수직 이동 풀리; 및 상기 제2 수직 이동 풀리를 경유한 상기 회전 와이어를 다른 지지 기둥 방향으로 전달할 수 있도록 상기 기둥 본체의 하측에서 상기 제2 수직 이동 풀리와 대향하며 설치되는 수평 이동 풀리;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the support pillar, a first vertical movement pulley installed on the upper side of the pillar body so as to move the movement direction of the rotating wire transmitted to the upper side of the pillar body in the downward direction of the pillar body; A second vertical movement pulley installed on the lower side of the pillar body so as to change the movement direction of the rotating wire moved to the lower side of the pillar body via the first vertical movement pulley; And a horizontal movement pulley installed opposite to the second vertical movement pulley from the lower side of the pillar body so as to transfer the rotating wire via the second vertical movement pulley to another support pillar direction.
일 실시예에서, 상기 차단 벽체는, 상기 회전 와이어가 상기 경유 풀리를 경유할 수 있도록 상기 경유 풀리와 대향하는 일측에 상기 회전 와이어가 상기 기둥 본체가 설치되는 내측 공간으로 진입하기 위한 입구와 상기 경유 풀리와 대향하는 다른 일측에 상기 기둥 본체가 설치되는 내측 공간으로부터 상기 회전 와이어가 나가기 위한 출구가 형성될 수 있다.In one embodiment, the blocking wall, the inlet and the via for entering the inner space where the rotating wire is installed in the pillar body on one side opposite to the via pulley so that the rotating wire can pass through the via pulley An outlet for exiting the rotating wire may be formed from an inner space where the pillar body is installed on the other side facing the pulley.
일 실시예에서, 상기 차단 벽체는, 도금액이 상기 도금조의 코너에서 와류를 형성하지 아니하고 완만하게 이동할 수 있도록 상기 도금조의 코너 방향으로 둥글게 라운드지도록 형성되어 상기 도금조의 코너에 설치될 수 있다.In one embodiment, the blocking wall is formed to be rounded in the direction of the corner of the plating tank so that the plating solution can move smoothly without forming a vortex at the corner of the plating tank and may be installed at the corner of the plating tank.
일 실시예에서, 상기 도금액 회전부는, 상기 차단 벽체의 상기 입구를 통해 상기 차단 벽체의 내측 공간으로 진입하거나 상기 차단 벽체의 상기 출구를 통해 상기 차단 벽체의 내측 공간으로부터 나가는 상기 회전 와이어의 이동을 유도할 수 있도록 상기 입구 및 상기 출구로부터 이격되어 상기 도금조의 벽체에 각각 설치되는 와이어 유도부;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the plating solution rotating part induces the movement of the rotating wire that enters the inner space of the blocking wall through the inlet of the blocking wall or exits the inner space of the blocking wall through the outlet of the blocking wall. In order to be able to be spaced apart from the inlet and the outlet, the wire induction units are respectively installed on the walls of the plating bath; may further include a.
일 실시예에서, 상기 와이어 유도부는, 상기 도금조의 벽체에 설치되는 지지대; 상기 지지대의 단부에 설치되어 상기 회전 와이어가 관통하고 이동하기 위한 거치링; 및 상기 거치링을 관통하고 이동 중인 상기 회전 와이어의 표면에 부착된 이물질을 제거하기 위해 상기 거치링의 내주면을 따라 설치되는 이물질 제거 브러시;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the wire guide portion, the support is installed on the wall of the plating bath; A mounting ring installed at an end of the support to penetrate and move the rotating wire; And a foreign matter removing brush installed along an inner circumferential surface of the mounting ring to remove foreign matter attached to a surface of the rotating wire that penetrates the mounting ring and is moving.
일 실시예에서, 본 발명의 더욱 또 다른 실시예에 따른 도금조 설치 주고는, 상기 도금조의 일측 벽체에 설치되며, 상기 도금조의 전단으로부터 상기 도금조의 일측 벽체를 따라 이동 중인 도금액을 상기 도금조의 일측 벽체와 대향하는 상기 도금조의 다른 일측 벽체 방향으로 이동시켜 주는 제1 보조 회전부; 및 상기 도금조의 다른 일측 벽체에서 상기 제1 보조 회전부와 대향하며 설치되며, 상기 도금조의 후단으로부터 상기 도금조의 다른 일측 벽체를 따라 이동 중인 도금액을 상기 도금조의 일측 벽체 방향으로 이동시켜 주는 제2 보조 회전부;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the plating bath installation according to still another embodiment of the present invention is installed on one side wall of the plating bath, and the plating solution moving along one wall of the plating bath from the front end of the plating bath is on one side of the plating bath. A first auxiliary rotating part that moves in the direction of the other wall of the plating bath facing the wall; And a second auxiliary rotating part which is installed opposite to the first auxiliary rotating part on the other wall of the plating bath and moves the plating liquid moving along the other wall of the plating bath from the rear end of the plating bath toward the one wall of the plating bath. ; May further include.
일 실시예에서, 상기 제1 보조 회전부는, 상기 도금조의 일측 벽체를 따라 이동 중인 상기 회전 와이어의 이동 방향을 변경시킬 수 있도록 상기 도금조의 일측 벽체로부터 이격되어 직립되어 설치되는 제1 보조 기둥; 상기 도금조의 일측 벽체로부터 상기 제1 보조 기둥보다 멀리 이격되어 직립되어 설치되며, 상기 제1 보조 기둥을 경유한 상기 회전 와이어가 경유한 뒤 상기 도금조의 일측 벽체 방향으로 다시 이동하기 위한 제2 보조 기둥; 상기 도금조의 일측 벽체에서 상기 제1 보조 기둥보다 상기 도금조의 후단 방향으로 이격되어 직립되어 설치되며, 상기 제2 보조 기둥을 경유하고 이동한 상기 회전 와이어가 경유한 뒤 상기 도금조의 후단 방향으로 이동하기 위한 제3 보조 기둥; 상기 도금조의 일측 벽체를 따라 상기 도금조의 전단으로터 이동 중인 도금액이 상기 제2 보조 기둥 방향으로 이동할 수 있도록 상기 제1 보조 기둥 방향으로 둥글게 라운드지도록 형성되어 상기 제1 보조 기둥의 전단을 둘러싸고 설치되는 제1 벽체; 상기 도금조의 다른 일측 벽체로부터 유입되는 도금액이 상기 도금조의 일측 벽체를 따라 상기 도금조의 후단 방향으로 이동할 수 있도록 상기 제2 보조 기둥 방향으로 둥글게 라운드지도록 형성되며, 후단이 상기 제1 벽체의 전단과 밀착되어 상기 제2 보조 기둥의 후단을 둘러싸고 설치되는 제2 벽체; 및 상기 제1 벽체로부터 전달되는 도금액 또는 상기 제2 벽체로 전달되는 도금액의 흐름을 유도할 수 있도록 상기 제1 벽체와 상기 제2 벽체가 밀착되는 단부로부터 상기 제2 보조 기둥 방향으로 연장 형성되는 제3 벽체;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first auxiliary rotating unit may include a first auxiliary pillar spaced apart from one wall of the plating tank and installed upright so as to change a moving direction of the rotating wire being moved along one wall of the plating tank; The second auxiliary pillar for moving away from the wall of one side of the plating tank and standing upright away from the first auxiliary pillar, and after the rotating wire passing through the first auxiliary pillar passes through the wall of the plating tank ; The wall of one side of the plating tank is installed upright and spaced apart from the first auxiliary column in the rear end direction of the plating tank, and after the rotating wire moved through the second auxiliary column is moved, it moves in the rear direction of the plating tank. For a third auxiliary pillar; The plating liquid being moved from the front end of the plating tank along one wall of the plating tank is formed to be rounded in the direction of the first auxiliary column so as to move in the direction of the second auxiliary column and is installed to surround the front end of the first auxiliary column. A first wall; The plating solution flowing from the other side wall of the plating tank is formed to be rounded in the direction of the second auxiliary pillar so that it can move in the direction of the rear end of the plating tank along one side wall of the plating tank, and the rear end is in close contact with the front end of the first wall A second wall that is installed around the rear end of the second auxiliary pillar; And a first extension extending in the direction of the second auxiliary pillar from an end where the first wall and the second wall are in close contact with each other so as to induce the flow of the plating solution transferred from the first wall or the plating solution delivered to the second wall. 3 walls; may include.
상술한 본 발명의 일측면에 따르면, 내부에 도금액이 충진되어 피도금물을 도금할 수 있어 각종 불량유형(흰점, 검은점, 미도금, 흐름자국, 광택 편차 등)의 발생을 최소화하고 도금 생산성을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.According to one aspect of the present invention described above, the plating solution is filled therein to be plated to be plated, thereby minimizing the occurrence of various defect types (white spots, black spots, unplated, flow marks, gloss deviation, etc.) and plating productivity. It can provide an effect to enhance the.
또한, 도금조에 수용된 도금액을 도금액 회전부를 이용하여 일정한 방향으로 안정적으로 회전되도록 함으로써, 침지 중인 피도금물로 도금액이 지속적으로 순환되도록 하여 도금 공정의 효율성을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.In addition, by stably rotating the plating liquid accommodated in the plating tank in a constant direction using the plating liquid rotating part, it is possible to provide an effect of improving the efficiency of the plating process by continuously circulating the plating liquid with the object to be immersed.
또한, 도금조의 코너 부분에서도 벽체에 부딪혀 기류가 끊기거나 와류를 형성함으로써 흐름을 방해받지 아니하고, 도금액이 도금조의 내측에서 둥근 원을 그리면서 안정적으로 지속적으로 흐르도록 할 수 있다.In addition, even in the corner portion of the plating tank, the flow of air is not interrupted by the air flow being cut off or the vortex formed by hitting the wall, and the plating solution can stably flow continuously while drawing a round circle inside the plating tank.
또한, 도금조(의 내부 공간을 두 구획으로 분할시킴에 따라 각각의 공간에서 독립적인 도금액의 흐름을 형성함으로써, 도금조의 공간 활용성을 향상시킬 수 있다.In addition, by dividing the inner space of the plating bath (into two compartments), by forming an independent flow of plating liquid in each space, space utilization of the plating bath can be improved.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and various effects may be included within a range apparent to those skilled in the art from the following description.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 시스템의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금 시스템의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도금 시스템의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 4는 도 3의 지지 기둥을 보여주는 도면이다.
도 5 및 도 6은 다른 실시예에 따른 차단 벽체를 보여주는 도면들이다.
도 7은 본 발명의 더욱 또 다른 실시예에 따른 도금 시스템의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 8은 도 7의 제1 보조 회전부를 보여주는 도면이다.
1 is a view showing a schematic configuration of a plating system according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a schematic configuration of a plating system according to another embodiment of the present invention.
3 is a view showing a schematic configuration of a plating system according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view showing the support pillar of FIG. 3.
5 and 6 are views showing a blocking wall according to another embodiment.
7 is a diagram illustrating a schematic configuration of a plating system according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a view showing the first auxiliary rotation unit of FIG. 7.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.For a detailed description of the present invention, which will be described later, reference is made to the accompanying drawings that illustrate, by way of example, specific embodiments in which the invention may be practiced. These examples are described in detail enough to enable those skilled in the art to practice the present invention. It should be understood that the various embodiments of the invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, certain shapes, structures, and properties described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. In addition, it should be understood that the location or placement of individual components within each disclosed embodiment can be changed without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the following detailed description is not intended to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if appropriately described, is limited only by the appended claims, along with all ranges equivalent to those claimed. Like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions throughout the several aspects.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 시스템의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.1 is a view showing a schematic configuration of a plating system according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 시스템(10)은, 도금조(100)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the plating system 10 according to an embodiment of the present invention includes a plating bath 100.
도금조(100)는, 피도금물(P)을 도금하기 위한 도금액(L)이 내부 공간에 충진된다.In the plating bath 100, the plating liquid L for plating the plated object P is filled in the interior space.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금 시스템의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.2 is a view showing a schematic configuration of a plating system according to another embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금 시스템(20)은, 도금조(100), 거치 바아(200), 거치대(300) 및 적어도 하나 이상의 사이드 파우치(400)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the plating system 20 according to another embodiment of the present invention includes a plating bath 100, a mounting bar 200, a mounting table 300, and at least one side pouch 400.
여기서, 도금조(100)는, 도 1의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략한다.Here, since the plating bath 100 is the same as the components of FIG. 1, description thereof is omitted.
거치 바아(200)는, 도금조(100)의 상측을 가로질러 도금조(100)의 상측에 설치되어 적어도 하나 이상의 거치대(300)가 거치된다.The mounting bar 200 is installed on the upper side of the plating bath 100 across the upper side of the plating bath 100, and at least one or more mounting stands 300 are mounted.
거치대(300)는, 도금조(100)에 침지되어 피도금물(P)을 도금할 수 있도록 피도금물(P)이 안착된 상태로 도금액(L)이 충진된 도금조(100)로 삽입되며, 거치 바아(200)에 거치된다.The cradle 300 is inserted into the plating tank 100 filled with the plating liquid L while the object to be plated P is seated so as to be immersed in the plating tank 100 to plate the object P to be plated. It is mounted on the mounting bar (200).
사이드 파우치(400)는, 피도금물(P)이 내측에 수용된 상태로 도금조(100)에 침지될 수 있도록 도금조(100)의 일측을 따라 거치된다.The side pouch 400 is mounted along one side of the plating bath 100 so that the object to be plated P is immersed in the plating bath 100 in a state accommodated therein.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금 시스템(20)은, 도금조(100)의 내부에 도금액(L)이 충진되어 피도금물(P)을 도금할 수 있어 각종 불량유형(흰점, 검은점, 미도금, 흐름자국, 광택 편차 등)의 발생을 최소화하고 도금 생산성을 향상시킬 수 있다.Plating system 20 according to another embodiment of the present invention having the configuration as described above, the plating liquid (L) is filled inside the plating tank 100 can be plated to be plated (P), various defects It can minimize the occurrence of types (white spots, black spots, uncoated, flow marks, gloss variations, etc.) and improve plating productivity.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도금 시스템의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.3 is a view showing a schematic configuration of a plating system according to another embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도금 시스템(30)은, 도금조(100), 거치 바아(200), 거치대(300), 적어도 하나 이상의 사이드 파우치(400) 및 도금액 회전부(500)를 포함한다.Referring to Figure 3, the plating system 30 according to another embodiment of the present invention, the plating bath 100, the mounting bar 200, the holder 300, at least one side pouch 400 and the plating solution rotating part 500.
여기서, 거치 바아(200), 거치대(300) 및 적어도 하나 이상의 사이드 파우치(400)는, 도 1 또는 도 2의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략한다.Here, the mounting bar 200, the mounting base 300 and the at least one side pouch 400 are the same as the components of FIG. 1 or 2, and description thereof will be omitted.
도금액 회전부(500)는, 도금조(100)의 내측에 설치되어 도금조(100)에 충진된 도금액을 일정한 방향으로 회전시킨다.The plating solution rotating part 500 is installed inside the plating bath 100 to rotate the plating solution filled in the plating bath 100 in a predetermined direction.
일 실시예에서, 도금액 회전부(500)는, 다수 개의 지지 기둥(510), 다수 개의 차단 벽체(520) 및 회전 와이어(530)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the plating solution rotating part 500 may include a plurality of support pillars 510, a plurality of blocking walls 520, and a rotating wire 530.
지지 기둥(510-1 내지 510-4)은, 도금조(100)의 각 코너에 직립하여 설치된다.The support pillars 510-1 to 510-4 are installed upright at each corner of the plating bath 100.
일 실시예에서, 다수 개의 지지 기둥(510-1 내지 510-4) 중 일 지지 기둥(510-1)은, 제1 수직 이동 풀리(513), 제2 수직 이동 풀리(514) 및 수평 이동 풀리(515)를 포함할 수 있다.In one embodiment, one of the support pillars 510-1 of the plurality of support pillars 510-1 to 510-4 includes a first vertical movement pulley 513, a second vertical movement pulley 514 and a horizontal movement pulley 515.
제1 수직 이동 풀리(513)는, 기둥 본체(511)의 상측으로 전달되는 회전 와이어(530)의 이동 방향을 기둥 본체(511)의 하측 방향으로 이동시킬 수 있도록 기둥 본체(511)의 상측에 설치된다.The first vertical movement pulley 513 is on the upper side of the pillar body 511 so that the movement direction of the rotating wire 530 transmitted to the upper side of the pillar body 511 can be moved in the downward direction of the pillar body 511. Is installed.
제2 수직 이동 풀리(514)는, 제1 수직 이동 풀리(513)를 경유하고 기둥 본체(511)의 하측으로 이동한 회전 와이어(530)의 이동 방향을 수평 방향으로 변경시킬 수 있도록 기둥 본체(511)의 하측에 설치된다.The second vertical movement pulley 514 is a pillar body (so that the movement direction of the rotating wire 530 moved to the lower side of the pillar body 511 via the first vertical movement pulley 513 can be changed in the horizontal direction. 511).
수평 이동 풀리(515)는, 제2 수직 이동 풀리(514)를 경유한 회전 와이어(530)를 다른 지지 기둥(510) 방향으로 전달할 수 있도록 기둥 본체(511)의 하측에서 제2 수직 이동 풀리(514)와 대향하며 설치된다.The horizontal movement pulley 515 is a second vertical movement pulley (110) from the lower side of the pillar body 511 so as to transmit the rotating wire 530 via the second vertical movement pulley 514 to another support pillar 510. 514).
차단 벽체(520-1 내지 520-4)는, 지지 기둥(510)이 노출되는 것을 방지할 수 있도록 도금조(100)의 각 코너에서 지지 기둥(510)을 둘러싸고 설치된다.The blocking walls 520-1 to 520-4 are installed to surround the support pillars 510 at each corner of the plating bath 100 so as to prevent the support pillars 510 from being exposed.
회전 와이어(530)는, 다수 개의 지지 기둥(510-1 내지 510-4) 모두를 적어도 한 번 이상 차례로 경유하며 설치되며, 도금조(100)에 충진된 도금액(L)을 일정한 방향으로 회전될 수 있도록 도금조(100)의 내측 벽체를 따라 일정한 방향으로 회전한다.The rotating wire 530 is installed through at least one or more of the plurality of support pillars 510-1 to 510-4 in turn, and rotates the plating liquid L filled in the plating bath 100 in a constant direction. So that it rotates in a constant direction along the inner wall of the plating bath 100.
일 실시예에서, 회전 와이어(530)는, 지지 기둥(510)을 경유하고 이동할 수 있도록 별도로 구비된 스텝 모터(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음) 등의 구동 장치에 연결 설치되어 이동할 수 있다.In one embodiment, the rotating wire 530 may be connected and moved to a driving device such as a step motor (not shown in the drawings for convenience of description) provided separately so as to be able to move through the support pillar 510.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도금 시스템(30)은, 도금조(100)에 수용된 도금액(L)을 도금액 회전부(500)를 이용하여 일정한 방향으로 안정적으로 회전되도록 함으로써, 침지 중인 피도금물(P)로 도금액(L)이 지속적으로 순환되도록 하여 도금 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.Plating system 30 according to another embodiment of the present invention having the configuration as described above, the plating liquid (L) accommodated in the plating tank 100 is to be stably rotated in a constant direction by using the plating liquid rotating unit 500 By doing so, it is possible to improve the efficiency of the plating process by continuously circulating the plating liquid L with the immersed object P.
도 4는 도 3의 지지 기둥을 보여주는 도면이다.FIG. 4 is a view showing the support pillar of FIG. 3.
도 4를 참조하면, 지지 기둥(510)은, 기둥 본체(511) 및 적어도 하나 이상의 경유 풀리(512)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the support pillar 510 includes a pillar body 511 and at least one diesel pulley 512.
기둥 본체(511)는, 도금조(100)의 각 코너에 직립하여 설치되며, 적어도 하나 이상의 경유 풀리(512-1 내지 512-3)가 회전 가능하도록 연결 설치된다.The pillar body 511 is installed upright at each corner of the plating bath 100, and is connected to at least one of the pulleys 512-1 to 512-3 rotatable.
경유 풀리(512-1 내지 512-3)는, 회전 와이어(530)가 기둥 본체(511)를 경유하고 이동할 수 있도록 기둥 본체(511)에 상하 방향으로 일정한 간격으로 이격되어 회전 가능하도록 연결 설치된다.The via pulleys 512-1 to 512-3 are installed to be rotatable and spaced apart at regular intervals in the vertical direction to the pillar body 511 so that the rotating wire 530 can move through the pillar body 511. .
이때, 경유 풀리(512)의 개수는, 회전 와이어(530)의 길이 또는 기둥 본체(511)의 높이 등에 따라 보다 많게 또는 보다 적게 형성되어도 무방할 것이다.At this time, the number of diesel pulleys 512 may be formed more or less depending on the length of the rotating wire 530 or the height of the pillar body 511.
일 실시예에서, 차단 벽체(520)는, 회전 와이어(530)가 경유 풀리(512)를 경유할 수 있도록 경유 풀리(512)와 대향하는 일측에 회전 와이어(530)가 기둥 본체(511)가 설치되는 내측 공간으로 진입하기 위한 입구(521)와 경유 풀리(512)와 대향하는 다른 일측에 기둥 본체(511)가 설치되는 내측 공간으로부터 회전 와이어(530)가 나가기 위한 출구(522)가 형성될 수 있다.In one embodiment, the blocking wall 520 is provided with a rotating wire 530 on one side opposite to the diesel pulley 512 so that the rotating wire 530 can pass through the diesel pulley 512. The entrance 521 for entering the inner space to be installed and the exit 522 for exiting the rotating wire 530 from the inner space where the pillar body 511 is installed on the other side opposite to the via pulley 512 are formed. Can.
도 5 및 도 6은 다른 실시예에 따른 차단 벽체를 보여주는 도면들이다.5 and 6 are views showing a blocking wall according to another embodiment.
도 5 및 도 6을 참조하면, 다른 실시예에 따른 차단 벽체(520a)는, 도금액(L)이 도금조(100)의 코너에서 와류를 형성하지 아니하고 완만하게 이동할 수 있도록 도금조(100)의 코너 방향으로 둥글게 라운드지도록 형성되어 도금조(100)의 코너에 설치된다.5 and 6, the blocking wall 520a according to another embodiment of the plating tank 100 so that the plating liquid L can move smoothly without forming a vortex at the corner of the plating tank 100 It is formed to be rounded in the corner direction and is installed at the corner of the plating bath 100.
이에 따라, 다른 실시예에 따른 차단 벽체(520a)는, 도금조(100)의 코너 부분에서도 벽체에 부딪혀 기류가 끊기거나 와류를 형성함으로써 흐름을 방해받지 아니하고, 도 6에 도시된 바와 같이 도금액(L)이 도금조(100)의 내측에서 둥근 원을 그리면서 안정적으로 지속적으로 흐르도록 할 수 있다.Accordingly, the blocking wall 520a according to another embodiment does not interfere with the flow by breaking the airflow or forming a vortex by hitting the wall even in the corner portion of the plating bath 100, and as shown in FIG. 6, the plating solution ( L) can be stably and continuously flowing while drawing a round circle inside the plating tank 100.
일 실시에서, 도금액 회전부(500)는, 차단 벽체(520)의 입구(521)를 통해 차단 벽체(520)의 내측 공간으로 진입하거나 차단 벽체(520)의 출구(522)를 통해 차단 벽체(520)의 내측 공간으로부터 나가는 회전 와이어(530)의 이동을 유도할 수 있도록 입구(521) 및 출구(522)로부터 이격되어 도금조(100)의 벽체에 각각 설치되는 와이어 유도부(540)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the plating solution rotating part 500 enters the inner space of the blocking wall 520 through the inlet 521 of the blocking wall 520 or the blocking wall 520 through the exit 522 of the blocking wall 520 ) Spaced apart from the inlet 521 and the outlet 522 so as to induce the movement of the rotating wire 530 exiting from the inner space of the wire guide portion 540, which are respectively installed on the wall of the plating bath 100 Can.
와이어 유도부(540)는, 지지대(541), 거치링(542) 및 이물질 제거 브러시(543)를 포함할 수 있다.The wire guide part 540 may include a support 541, a mounting ring 542, and a foreign material removal brush 543.
지지대(541)는, 도금조(100)의 벽체에 설치되며, 단부에 거치링(542)이 설치된다.The support 541 is installed on the wall of the plating bath 100, and a mounting ring 542 is installed at the end.
거치링(542)은, 지지대(541)의 단부에 설치되어 회전 와이어(530)가 관통하고 이동하도록 하며, 내주면을 따라 이물질 제거 브러시(543)가 설치된다.The mounting ring 542 is installed at the end of the support 541 so that the rotating wire 530 penetrates and moves, and a debris removal brush 543 is installed along the inner circumferential surface.
이물질 제거 브러시(543)는, 거치링(542)을 관통하고 이동 중인 회전 와이어(530)의 표면에 부착된 이물질을 제거하기 위해 거치링(542)의 내주면을 따라 설치된다.The debris removal brush 543 is installed along the inner circumferential surface of the mounting ring 542 to penetrate the mounting ring 542 and remove foreign substances attached to the surface of the rotating wire 530 being moved.
도 7은 본 발명의 더욱 또 다른 실시예에 따른 도금 시스템의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.7 is a view showing a schematic configuration of a plating system according to still another embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 본 발명의 더욱 또 다른 실시예에 따른 도금 시스템(40)은, 도금조(100), 거치 바아(200), 거치대(300), 적어도 하나 이상의 사이드 파우치(400), 도금액 회전부(500), 제1 보조 회전부(600) 및 제2 보조 회전부(700)를 포함한다.Referring to FIG. 7, the plating system 40 according to still another embodiment of the present invention includes a plating bath 100, a mounting bar 200, a mounting table 300, at least one side pouch 400, a plating solution It includes a rotating part 500, a first auxiliary rotating part 600 and a second auxiliary rotating part 700.
여기서, 도금조(100), 거치 바아(200), 거치대(300), 적어도 하나 이상의 사이드 파우치(400) 및 도금액 회전부(500)는, 도 1 내지 도 3의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략하기로 한다.Here, the plating bath 100, the mounting bar 200, the mounting base 300, the at least one side pouch 400 and the plating solution rotating part 500 are the same as the components of FIGS. I will do it.
제1 보조 회전부(600)는, 도금조(100)의 일측 벽체에 설치되며, 도금조(100)의 전단으로부터 도금조(100)의 일측 벽체를 따라 이동 중인 도금액(L)을 도금조(100)의 일측 벽체와 대향하는 도금조(100)의 다른 일측 벽체 방향으로 이동시켜 준다.The first auxiliary rotating part 600 is installed on one side wall of the plating tank 100, and the plating liquid L moving along the one side wall of the plating tank 100 from the front end of the plating tank 100 is plated (100). ) Is moved in the direction of the other side wall of the plating tank 100 facing the one side wall.
제2 보조 회전부(700)는, 도금조(100)의 다른 일측 벽체에서 제1 보조 회전부(600)와 대향하며 설치되며, 도금조(100)의 후단으로부터 도금조(100)의 다른 일측 벽체를 따라 이동 중인 도금액(L)을 도금조(100)의 일측 벽체 방향으로 이동시켜 준다.The second auxiliary rotating part 700 is installed to face the first auxiliary rotating part 600 on the other side wall of the plating bath 100, and the other side wall of the plating bath 100 is installed from the rear end of the plating bath 100. Accordingly, the moving plating liquid L is moved in the direction of one wall of the plating bath 100.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 더욱 또 다른 실시예에 따른 도금 시스템(40)은, 도금조(100)의 내부 공간을 두 구획으로 분할시킴에 따라 각각의 공간에서 독립적인 도금액(L)의 흐름(W1, W2)을 형성함으로써, 도금조(100)의 공간 활용성을 향상시킬 수 있다.Plating system 40 according to still another embodiment of the present invention having the configuration as described above, as the inner space of the plating bath 100 is divided into two sections, independent plating liquid (L) in each space By forming the flow (W1, W2) of, it is possible to improve the space utilization of the plating bath (100).
도 8은 도 7의 제1 보조 회전부를 보여주는 도면이다.FIG. 8 is a view showing the first auxiliary rotation unit of FIG. 7.
도 8을 참조하면, 제1 보조 회전부(600)는, 제1 보조 기둥(610), 제2 보조 기둥(620), 제3 보조 기둥(630), 제1 벽체(640), 제2 벽체(650) 및 제3 벽체(660)를 포함한다.Referring to FIG. 8, the first auxiliary rotating part 600 includes a first auxiliary pillar 610, a second auxiliary pillar 620, a third auxiliary pillar 630, a first wall 640, and a second wall ( 650) and a third wall 660.
여기서, 제2 보조 회전부(700)는, 이하 후술하는 제1 보조 회전부(600)와 대칭구조로서 제1 보조 회전부(600)의 각각의 구성요소가 동일하게 적용될 수 있는 것으로서, 설명의 중복을 피하기 위해 그 설명을 생략하기로 한다.Here, the second auxiliary rotating unit 700 is a symmetrical structure with the first auxiliary rotating unit 600, which will be described later, and each component of the first auxiliary rotating unit 600 can be applied in the same way, to avoid overlapping descriptions. For that reason, the description will be omitted.
제1 보조 기둥(610)은, 도금조(100)의 일측 벽체를 따라 이동 중인 회전 와이어(530)의 이동 방향을 변경시킬 수 있도록 도금조(100)의 일측 벽체로부터 이격되어 직립되어 설치된다.The first auxiliary pillar 610 is installed to be spaced apart from one side wall of the plating tank 100 so as to change the moving direction of the rotating wire 530 being moved along one side wall of the plating tank 100.
제2 보조 기둥(620)은, 도금조(100)의 일측 벽체로부터 제1 보조 기둥(610)보다 멀리 이격되어 직립되어 설치되며, 제1 보조 기둥(610)을 경유한 회전 와이어(530)가 경유한 뒤 제3 보조 기둥(630)이 위치하는 도금조(100)의 일측 벽체 방향으로 다시 이동한다.The second auxiliary pillar 620 is installed upright and spaced apart from the first auxiliary pillar 610 from one side wall of the plating tank 100, and the rotating wire 530 via the first auxiliary pillar 610 is provided. After passing, the third auxiliary pillar 630 moves again in the direction of one wall of the plating bath 100 in which it is located.
제3 보조 기둥(630)은, 도금조(100)의 일측 벽체에서 제1 보조 기둥(610)보다 도금조(100)의 후단 방향으로 이격되어 직립되어 설치되며, 제2 보조 기둥(620)을 경유하고 이동한 회전 와이어(530)가 경유한 뒤 도금조(100)의 후단 방향으로 이동한다.The third auxiliary pillar 630 is installed upright and spaced apart from the first auxiliary pillar 610 in one wall of the plating tank 100 in the rear end direction of the plating tank 100, and the second auxiliary pillar 620 is installed. The rotating wire 530 that has passed through and moves is moved to the rear end direction of the plating tank 100 after passing.
제1 벽체(640)는, 도금조(100)의 일측 벽체를 따라 도금조(100)의 전단으로터 이동 중인 도금액(L)이 제2 보조 기둥(620) 방향으로 이동할 수 있도록 제1 보조 기둥(610) 방향으로 둥글게 라운드지도록 형성되어 제1 보조 기둥(610)의 전단을 둘러싸고 설치된다.The first wall 640 is a first auxiliary column so that the plating liquid L moving from the front end of the plating bath 100 along the one side wall of the plating bath 100 can move in the direction of the second auxiliary column 620. It is formed to be rounded in the direction of 610 and is installed to surround the front end of the first auxiliary pillar 610.
일 실시예에서, 제1 벽체(640)는, 회전 와이어(530)가 들어오고 나가기 위한 입구(641) 및 출구(642)를 형성할 수 있다.In one embodiment, the first wall 640 may form an inlet 641 and an outlet 642 for entering and leaving the rotating wire 530.
제2 벽체(650)는, 도금조(100)의 다른 일측 벽체로부터 유입되는 도금액(L)이 도금조(100)의 일측 벽체를 따라 도금조(100)의 후단 방향으로 이동할 수 있도록 제2 보조 기둥(620) 방향으로 둥글게 라운드지도록 형성되며, 후단이 제1 벽체(640)의 전단과 밀착되어 제2 보조 기둥(620)의 후단을 둘러싸고 설치된다.The second wall 650, the second auxiliary so that the plating liquid (L) flowing from the other wall of the plating tank 100 can be moved along the one wall of the plating tank 100 in the rear end direction of the plating tank 100 It is formed to be rounded in the direction of the pillar 620, the rear end is in close contact with the front end of the first wall 640 is installed to surround the rear end of the second auxiliary pillar (620).
일 실시예에서, 제2 벽체(650)는, 회전 와이어(530)가 들어오고 나가기 위한 입구(631) 및 출구(632)를 형성할 수 있다.In one embodiment, the second wall 650 may form an inlet 631 and an outlet 632 for entering and leaving the rotating wire 530.
제3 벽체(660)는, 제1 벽체(640)로부터 전달되는 도금액(L)(W1) 또는 제2 벽체(650)로 전달되는 도금액(L)(W2)의 흐름을 유도할 수 있도록 제1 벽체(640)와 제2 벽체(650)가 밀착되는 단부로부터 제2 보조 기둥(620) 방향으로 연장 형성된다.The third wall 660 is the first to guide the flow of the plating solution (L) (W1) or the plating solution (L) (W2) delivered to the second wall 650 is transmitted from the first wall (640) The wall 640 and the second wall 650 are formed to extend in the direction of the second auxiliary pillar 620 from the end in close contact.
상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above-described embodiments are for illustration only, and those having ordinary knowledge in the technical field to which the above-described embodiments belong can easily be modified into other specific forms without changing the technical idea or essential characteristics of the above-described embodiments. You will understand. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.
본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The scope to be protected through the present specification is indicated by the claims, which will be described later, rather than the detailed description, and should be interpreted to include all modified or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof. .
10, 20, 30, 40: 도금 시스템
100: 도금조
200: 거치 바아
300: 거치대
400: 사이드 파우치
500: 도금액 회전부
600: 제1 보조 회전부
700: 제2 보조 회전부
10, 20, 30, 40: plating system
100: plating bath
200: fermented bar
300: cradle
400: side pouch
500: plating solution rotating part
600: first auxiliary rotating part
700: second auxiliary rotating part

Claims (2)

  1. 피도금물을 도금하기 위한 도금액이 내부 공간에 충진되는 도금조;
    상기 도금조의 상측에 설치되는 거치 바아;
    상기 도금조에 침지되어 피도금물을 도금할 수 있도록 피도금물이 안착된 상태로 도금액이 충진된 상기 도금조로 삽입되며, 상기 거치 바아에 거치되는 거치대; 및
    피도금물이 내측에 수용된 상태로 상기 도금조에 침지될 수 있도록 상기 도금조의 일측을 따라 거치되는 적어도 하나 이상의 사이드 파우치; 및
    상기 도금조의 내측에 설치되어 상기 도금조에 충진된 도금액을 일정한 방향으로 회전시키기 위한 도금액 회전부;를 포함하며,
    상기 도금액 회전부는,
    상기 도금조의 각 코너에 직립하여 설치되는 다수 개의 지지 기둥;
    상기 지지 기둥이 노출되는 것을 방지할 수 있도록 상기 도금조의 각 코너에서 상기 지지 기둥을 둘러싸고 설치되는 다수 개의 차단 벽체; 및
    상기 다수 개의 지지 기둥 모두를 적어도 한 번 이상 차례로 경유하며 설치되며, 상기 도금조에 충진된 도금액을 일정한 방향으로 회전될 수 있도록 상기 도금조의 내측 벽체를 따라 일정한 방향으로 회전하는 회전 와이어;를 포함하며,
    상기 지지 기둥은,
    상기 도금조의 각 코너에 직립하여 설치되는 기둥 본체; 및
    상기 회전 와이어가 상기 기둥 본체를 경유하고 이동할 수 있도록 상기 기둥 본체에 상하 방향으로 일정한 간격으로 이격되어 회전 가능하도록 연결 설치되는 적어도 하나 이상의 경유 풀리;를 포함하며,
    상기 지지 기둥은,
    상기 기둥 본체의 상측으로 전달되는 상기 회전 와이어의 이동 방향을 상기 기둥 본체의 하측 방향으로 이동시킬 수 있도록 상기 기둥 본체의 상측에 설치되는 제1 수직 이동 풀리;
    상기 제1 수직 이동 풀리를 경유하고 상기 기둥 본체의 하측으로 이동한 상기 회전 와이어의 이동 방향을 수평 방향으로 변경시킬 수 있도록 상기 기둥 본체의 하측에 설치되는 제2 수직 이동 풀리; 및
    상기 제2 수직 이동 풀리를 경유한 상기 회전 와이어를 다른 지지 기둥 방향으로 전달할 수 있도록 상기 기둥 본체의 하측에서 상기 제2 수직 이동 풀리와 대향하며 설치되는 수평 이동 풀리;를 더 포함하며,
    상기 차단 벽체는,
    상기 회전 와이어가 상기 경유 풀리를 경유할 수 있도록 상기 경유 풀리와 대향하는 일측에 상기 회전 와이어가 상기 기둥 본체가 설치되는 내측 공간으로 진입하기 위한 입구와 상기 경유 풀리와 대향하는 다른 일측에 상기 기둥 본체가 설치되는 내측 공간으로부터 상기 회전 와이어가 나가기 위한 출구가 형성되며,
    상기 차단 벽체는,
    도금액이 상기 도금조의 코너에서 와류를 형성하지 아니하고 완만하게 이동할 수 있도록 상기 도금조의 코너 방향으로 둥글게 라운드지도록 형성되어 상기 도금조의 코너에 설치되며,
    상기 도금액 회전부는,
    상기 차단 벽체의 상기 입구를 통해 상기 차단 벽체의 내측 공간으로 진입하거나 상기 차단 벽체의 상기 출구를 통해 상기 차단 벽체의 내측 공간으로부터 나가는 상기 회전 와이어의 이동을 유도할 수 있도록 상기 입구 및 상기 출구로부터 이격되어 상기 도금조의 벽체에 각각 설치되는 와이어 유도부;를 더 포함하며,
    상기 와이어 유도부는,
    상기 도금조의 벽체에 설치되는 지지대;
    상기 지지대의 단부에 설치되어 상기 회전 와이어가 관통하고 이동하기 위한 거치링; 및
    상기 거치링을 관통하고 이동 중인 상기 회전 와이어의 표면에 부착된 이물질을 제거하기 위해 상기 거치링의 내주면을 따라 설치되는 이물질 제거 브러시;를 포함하며,
    상기 도금조의 일측 벽체에 설치되며, 상기 도금조의 전단으로부터 상기 도금조의 일측 벽체를 따라 이동 중인 도금액을 상기 도금조의 일측 벽체와 대향하는 상기 도금조의 다른 일측 벽체 방향으로 이동시켜 주는 제1 보조 회전부; 및
    상기 도금조의 다른 일측 벽체에서 상기 제1 보조 회전부와 대향하며 설치되며, 상기 도금조의 후단으로부터 상기 도금조의 다른 일측 벽체를 따라 이동 중인 도금액을 상기 도금조의 일측 벽체 방향으로 이동시켜 주는 제2 보조 회전부;를 더 포함하는, 도금 시스템.
    A plating tank in which a plating solution for plating an object to be plated is filled in an interior space;
    A mounting bar installed on an upper side of the plating bath;
    A holder which is immersed in the plating bath and is inserted into the plating bath filled with a plating solution in a state in which the object to be plated is seated so as to plate the object to be plated; And
    At least one side pouch mounted along one side of the plating tank so that the object to be plated is immersed in the plating tank in a state accommodated therein; And
    Included in the plating solution rotating unit for rotating the plating solution filled in the plating bath in a predetermined direction is installed inside the plating bath;
    The plating solution rotating part,
    A plurality of support pillars installed upright at each corner of the plating bath;
    A plurality of blocking walls that surround and install the support pillars at each corner of the plating bath to prevent the support pillars from being exposed; And
    It includes a rotating wire rotating in a constant direction along the inner wall of the plating tank so that the plurality of supporting pillars are installed through at least one or more turns in turn, and the plating solution filled in the plating tank can be rotated in a certain direction.
    The support pillar,
    A pillar body installed upright at each corner of the plating bath; And
    It includes; at least one pulley via which the rotating wire is spaced apart at regular intervals in the vertical direction so as to be rotatable so that the rotating wire can pass and move through the pillar body;
    The support pillar,
    A first vertical movement pulley installed on an upper side of the pillar body so as to move a movement direction of the rotating wire transmitted to the upper side of the pillar body in a downward direction of the pillar body;
    A second vertical movement pulley installed on the lower side of the pillar body so as to change a movement direction of the rotating wire moved to the lower side of the pillar body via the first vertical movement pulley; And
    Further comprising; a horizontal movement pulley installed opposite to the second vertical movement pulley from the lower side of the pillar body so as to transfer the rotating wire via the second vertical movement pulley to another support pillar direction,
    The blocking wall,
    In order to allow the rotating wire to pass through the via pulley, the inlet for the rotating wire to enter the inner space where the pillar body is installed on one side opposite to the via pulley and the pillar body on the other side opposite to the via pulley The exit for the rotating wire is formed from the inner space where is installed,
    The blocking wall,
    The plating solution is formed to be rounded in the corner direction of the plating tank so as to move smoothly without forming vortices at the corner of the plating tank and is installed at the corner of the plating tank.
    The plating solution rotating part,
    Space from the inlet and the outlet so as to induce the movement of the rotating wire entering the inner space of the blocking wall through the inlet of the blocking wall or exiting from the inner space of the blocking wall through the outlet of the blocking wall. Further comprising; a wire induction unit is respectively installed on the wall of the plating bath,
    The wire guide portion,
    A support installed on the wall of the plating bath;
    A mounting ring installed at an end of the support to penetrate and move the rotating wire; And
    Includes; a foreign matter removal brush installed along the inner circumferential surface of the mounting ring to remove the foreign matter attached to the surface of the rotating wire passing through the mounting ring and moving;
    A first auxiliary rotating part which is installed on one side wall of the plating tank and moves the plating liquid moving along one side wall of the plating tank from the front end of the plating tank in the direction of the other side wall of the plating tank facing the one side wall of the plating tank; And
    A second auxiliary rotating part which is installed opposite to the first auxiliary rotating part on the other wall of the plating bath, and moves the plating solution moving along the other wall of the plating bath from the rear end of the plating bath in the direction of one wall of the plating bath; Further comprising, plating system.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100676522B1 (en) 2005-06-23 2007-02-01 덕산산업주식회사 Hot-dip aluminizing pot
KR100943053B1 (en) 2007-07-26 2010-02-18 을지대학교 산학협력단 A part ventilating apparatus for a plating sink
KR101899339B1 (en) * 2018-05-31 2018-09-17 김동헌 Plating tank with oil block

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