KR102108298B1 - Apparatus and method for pad change in CMP system - Google Patents

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KR102108298B1
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Abstract

The present invention relates to a device for replacing a pad in a chemical mechanical polishing (CMP) system, and a method thereof. The device for replacing a pad in a CMP system comprises: at least one main body; a vacuum adsorption unit elevating and lowering, and rotating with respect to the main body and adsorbing the pad by the generation of vacuum or releasing the pad; a pad seating unit installed by extending from the main body to be positioned on the same line as the vacuum adsorption unit; and a control unit controlling the operation of the vacuum adsorption unit and the pad seating unit. The method for replacing a pad in a CMP system comprises: a step (a) of allowing the vacuum adsorption unit to adsorb the pad to be removed, which is attached to a pad backer; a step (b) of removing the adsorbed pad from the vacuum adsorption unit and then, moving the vacuum adsorption unit to the pad seating unit on which a new pad is seated; a step (c) of adjusting a position of the pad seating unit so that the vacuum adsorption unit and the pad seating unit are positioned on the same vertical line; a step (d) of allowing the vacuum adsorption unit to adsorb the new pad seated on the pad seating unit and then, to move onto the pad backer; and a step (e) of removing a piece of release paper attached to one surface of the new pad and then, attaching the new pad to the top surface of the pad backer. According to the device for replacing a CMP system and a method thereof, a pad on a pad backer can be automatically replaced.

Description

CMP 설비의 패드 교체장치 및 방법{Apparatus and method for pad change in CMP system}Pad replacement device and method for CMP equipment {Apparatus and method for pad change in CMP system}

본 발명은 CMP 설비의 패드 교체장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 CMP 설비의 패드베커에 접착되어 웨이퍼의 연마공정에 따라 마모가 이루어지는 패드를 정밀하면서도 안정적으로 자동 교체할 수 있도록 한 CMP 설비의 패드 교체장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pad replacement apparatus and method of a CMP facility, and more specifically, a CMP facility that is capable of automatically and accurately replacing a pad that is abrasive according to a wafer polishing process by being adhered to a pad beaker of a CMP facility. It relates to a pad replacement device and method.

최근에는, 반도체 디바이스의 디자인 룰이 미세화되고 3차원화 구조로 이루어지면서 표면 형상이 복잡화되고, 좁고 깊은 단차를 갖게 됨에 따라 미세 가공상의 문제점과 디바이스의 수율 저하 및 신뢰성 저해 요인이 많아지게 되었다.In recent years, as the design rules of semiconductor devices have been miniaturized and have a three-dimensional structure, the surface shape is complicated, and as a result of having narrow and deep steps, there have been many problems in micromachining, yield deterioration of devices, and factors that inhibit reliability.

이러한 문제들을 해결할 수 있는 방안으로 막질의 평탄화 기술은 공정 기술의 개선과 아울러 이를 서포팅할 수 있는 설계 기술 및 디바이스 구조 개선이 함께 우리어져야 한다.As a way to solve these problems, the planarization technology of film quality should be improved together with improvement of process technology and design technology and device structure improvement that can support it.

최근의 반도체 디바이스의 평탄화 기술로는 SOG(Spin On Glass) 또는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에 의해 구현될 수 있다.A recent semiconductor device planarization technology may be implemented by a spin on glass (SOG) or a chemical mechanical polishing (CMP) process.

도 1은 종래 기술에 따른 CMP 장비의 개략도로서, 도시된 바와 같이 종래의 CMP 장비는, 표면 연마할 웨이퍼(WF)를 아래 방향으로 향하게 한 상태로 소정의 압력을 가하면서 회전시켜 주는 캐리어 헤드(20)와, 그 아래 쪽에 웨이퍼(WF)의 평탄화를 위한 연마면을 제공하는 패드(PAD)를 구비한 패드 어셈블리(30)가 설치된 구성으로 이루어져 있다.Figure 1 is a schematic diagram of a CMP equipment according to the prior art, as shown in the conventional CMP equipment, the carrier head to rotate while applying a predetermined pressure while the wafer (WF) to be polished facing downward 20) and a pad assembly 30 provided with a pad PAD providing a polishing surface for planarization of the wafer WF below it.

여기서, 패드는 유연한 우레탄재의 연마포로서, 도 2에 도시된 바와 같이 패드베커의 상면에 부착이 이루어지게 된다.Here, the pad is a flexible urethane polishing cloth, and is attached to the upper surface of the pad Becker as shown in FIG. 2.

즉, 패드는 양 면이 점착성을 띄게 되며, 이형지에 의해 덮여진 상태에서, 이형지를 떼어낸 후 일 면을 패드베커의 상면에 부착시키고, 패드의 타 면에는 웨이퍼(WF)가 접착이 이루어지게 된다.That is, both sides of the pad become sticky, and in a state covered by a release paper, after removing the release paper, one surface is attached to the top surface of the pad Becker, and the wafer WF is adhered to the other surface of the pad. do.

패드베커(40)는 그 두께가 0.25.mm 가량인 스테인리스 재질의 원형 판으로 형성되며, 매트릭스 상으로 형성된 그루부(42)와 슬러리 공급홀(44)들이 형성된 상부 구조와, 고정 장착을 위한 외주 측 에지부를 제공하는 하부 구조를 갖는 구성으로 이루어져 있다.The pad Becker 40 is formed of a circular plate made of stainless steel having a thickness of about 0.25.mm, an upper structure having grooves 42 and slurry supply holes 44 formed in a matrix, and an outer circumference for fixed mounting. It consists of a structure having a lower structure providing a side edge portion.

이러한 패드베커(40)는 도 3에 도시된 바와 같이, 외주 측 에지부가 패드어셈블리(30)를 구성하는 클램프(32)에 고정된 어퍼 링(34)과 로워 링(36)의 사이에 끼워 고정되는 구조여서, 하부로부터 압력 러버(38)의 상승 압력을 작용 받으면 패드(PAD)를 웨이퍼(WF)에 밀착하도록 구성되어 있다.As shown in FIG. 3, the pad Becker 40 is sandwiched between the upper ring 34 and the lower ring 36 fixed to the clamp 32 constituting the pad assembly 30. It is a structure to be configured, so that the pad PAD is in close contact with the wafer WF when the rising pressure of the pressure rubber 38 is applied from the bottom.

이 때, 압력 러버(38)를 상승시키는 공기압은 폴리셔블레더(Polisher Bladder, 미도시됨)라는 부품에 의해 긴밀하게 유지되어 리크(Leak)를 방지할 수 있도록 구성되어 있다.At this time, the air pressure that raises the pressure rubber 38 is closely maintained by a component called a polished bladder (not shown), and is configured to prevent leakage.

상기와 같은 구성으로 이루어지는 종래의 CMP 설비는, 패드 상면과 웨이퍼 표면 사이에 패드베커(40)의 슬러리 공급홀(44)로부터 공급된 연마용제(슬러리)가 침투하여 피막을 이루는 동시에, 패드베커(40)와 캐리어 헤드(20) 상호 간에 서로 압착되는 방향으로 적당한 압력이 가해짐에 따라 웨이퍼(WF)는 면 하강(Face down)으로 보호,지지되면서 회전되어 평탄화 공정이 진행된다.In the conventional CMP facility having the above-described configuration, the polishing agent (slurry) supplied from the slurry supply hole 44 of the pad Becker 40 penetrates between the pad top surface and the wafer surface to form a film, and at the same time, the Pad Becker ( 40) The wafer WF is protected and supported by a face down as the pressure is applied to each other in the direction in which the carrier head 20 is compressed to each other, and the flattening process is performed.

이와 같이, CMP 설비는 적당한 압력과 회전력에 의하여 웨이퍼(WF)를 연마하게 되는데, 이러한 과정에서 패드(PAD)는 웨이퍼와의 마찰에 의해 마모가 이루어지게 되는바, 주기적으로 교체가 이루어져야 한다.As described above, the CMP facility polishes the wafer WF by an appropriate pressure and rotational force. In this process, the pad PAD wears due to friction with the wafer, and thus must be periodically replaced.

즉, 패드가 마모되어 교체하고자 하는 경우에는, 패드베커의 상면에 부착되어 있는 패드를 작업자가 직접 탈거시킨 후, 새로운 패드를 부착하는 과정을 수행하게 된다.That is, when the pad is worn and is to be replaced, the operator attaches the pad attached to the top surface of the pad Becker, and then attaches a new pad.

그런데, 이 경우 패드는 양 면이 점착성을 띄므로, 양 면에 각각 이형지가 부착된 상태로 제공이 이루어지는바, 작업자가 패드를 CMP 설비의 패드베커 상면에 부착하기 위해서는 일 면의 이형지 조금씩 제거시키면서 패드베커의 상면에 굴곡이 없게 서서히 부착시키는 과정을 수행하게 된다.However, in this case, since the pads are adhesive on both sides, they are provided with release papers attached to both sides, so that the operator removes the release paper on one side little by little to attach the pads to the top surface of the pad beaker of the CMP facility. The process of gradually attaching the top surface of the pad Becker without bending is performed.

따라서, 숙련된 작업자가 아니면 CMP 설비의 패드베커에 대한 패드의 교체작업이 용이하지 못하게 되어 그 작업성이 저하되는 등의 문제점이 있었다.Therefore, it is difficult to replace the pad with respect to the pad beaker of the CMP facility, unless it is a skilled worker, and there is a problem in that the workability is deteriorated.

즉, 비숙련 작업자가 CMP 설비의 패드베커에 대하여 패드를 교체하는 과정에서, 면 전체가 고르게 부착시키지 못하는 경우, 웨이퍼의 연마가 제대로 이루어지지 않게 되어 불량품을 양산하게 되는 등, 그 작업성 및 생산성이 좋지 못하게 되는 문제점이 있었다.That is, when the unskilled worker replaces the pad with respect to the pad beaker of the CMP facility, if the entire surface is not evenly attached, the wafer is not polished properly and mass production of defective products, such as workability and productivity. There was a problem that this is not good.

한편, 마모된 패드를 용이하게 제거하기 위하여 종래에는 도 2에 도시된 바와 같이, 패드베커의 단면적보다 그 단면적이 조금 더 큰 패드를 부착시킴으로써, 패드의 둘레 일부가 패드베커의 외주 면으로부터 일부 돌출되도록 하여 마모 시 파지하여 탈거시키기 용이하도록 하고 있다.On the other hand, in order to easily remove the worn pad, as shown in FIG. 2, by attaching a pad having a slightly larger cross-sectional area than that of the pad Becker, a part of the circumference of the pad partially protrudes from the outer peripheral surface of the Pad Becker. It is made to be easy to grip and remove when worn out.

따라서, 패드를 불필요하게 큰 것을 적용시키게 됨으로써, 재료의 낭비로 인해 원가상승의 요인을 제공하게 되는 문제점도 있었다.Accordingly, there is a problem in that the pad is applied unnecessarily large, thereby providing a factor of cost increase due to waste of material.

한국특허공개 제10-2009-0056576호(2009.06.03.)Korean Patent Publication No. 10-2009-0056576 (2009.06.03.)

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점들에 착안하여 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, CMP 설비의 패드베커의 상면에 정 사이즈의 패드를 정밀하게 자동으로 부착시키고, 패드베커의 상면에 부착되어 웨이퍼의 연마공정에 의해 마모된 패드를 역시 자동으로 탈거시키는 등, 패드베커에 대한 패드의 교체를 자동으로 수행하도록 하는 CMP 설비의 패드 교체장치 및 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems, and the technical problem to be solved by the present invention is to precisely and automatically attach a pad of a fixed size to the top surface of a pad Becker of a CMP facility, and the top surface of the Pad Becker. It is to provide a pad replacement apparatus and method of the CMP facility to automatically perform the replacement of the pad for the pad beaker, such as automatically remove the pad attached by the polishing process of the wafer attached to the wafer.

즉, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, CMP 설비의 패드베커에 대하여 패드를 정밀하면서도 안정적이게 자동으로 교체하도록 함으로써, 작업성 및 생산성을 크게 향상시킴은 물론, 패드패커의 단면적에 대응되는 크기의 패드를 제공하여 불필요한 재료의 낭비를 줄여 결국 생산원가를 낮출 수 있도록 하는 CMP 설비의 패드 교체장치 및 방법을 제공하는 것이다.That is, the technical problem to be solved by the present invention is to automatically and accurately replace the pads with respect to the pad beaker of the CMP facility, thereby significantly improving workability and productivity, as well as the size corresponding to the cross-sectional area of the pad packer. It is to provide a pad replacement device and method of a CMP facility to provide a pad of to reduce waste of unnecessary materials, thereby reducing production cost.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 CMP 설비의 패드 교체장치는, 적어도 하나의 본체; 상기 본체에 대하여 승강 및 회전이 이루어지고 진공 발생에 의해 패드를 흡착 또는 흡착해제하는 진공 흡착부; 상기 진공 흡착부와 동일 선상에 위치가능하도록 상기 본체로부터 연장되어 설치되는 패드 안착부; 및 상기 진공 흡착부 및 상기 패드 안착부에 작동을 제어하는 제어부를 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.Pad replacement device of the CMP facility according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, at least one body; A vacuum adsorption unit for lifting and rotating with respect to the main body and adsorbing or releasing pads by vacuum generation; A pad seating part extending from the main body to be positioned on the same line as the vacuum adsorbing part; And a control unit controlling an operation of the vacuum adsorption unit and the pad seating unit.

여기서, 상기 본체는, 자유이동이 이루어지는 제1 본체와, 상기 제1 본체의 상부에 설치되어 제어신호에 의해 전후좌우 방향으로 이동이 가능한 제2 본체를 포함하고, 상기 제2 본체와, 상기 진공 흡착부 및 상기 패드 안착부는 상기 제1 본체 또는 제2 본체에 설치되는 제1 구동부 내지 제3 구동부에 의해 작동이 이루어지되, 상기 제1 구동부 내지 제3 구동부는 상기 제어부의 제어신호에 의해 작동될 수 있다.Here, the main body includes a first main body that is freely moved, and a second main body that is installed on an upper portion of the first main body and is movable in the front-rear, left-right direction by a control signal, and the second main body and the vacuum. The adsorption unit and the pad seating unit are operated by the first driving unit or the third driving unit installed in the first body or the second body, but the first driving unit and the third driving unit are operated by a control signal of the control unit You can.

이 때, 상기 진공 흡착부는, 상기 제1 구동부에 의해 제2 본체에 대하여 승강되는 승강로드와, 상기 승강로드와 직교하는 방향으로 연장되게 형성되는 회전 바와, 상기 회전 바의 하부 쪽에 설치되는 흡착 플레이트를 포함하는 구성일 수 있다.At this time, the vacuum adsorption unit, the lifting rod elevating with respect to the second body by the first driving unit, a rotating bar formed to extend in a direction perpendicular to the lifting rod, the adsorption plate installed on the lower side of the rotating bar It may be configured to include.

이 경우, 상기 흡착 플레이트에는, 다수의 흡입공이 형성되고, 상기 흡입공은 상기 회전 바 및 승강로드를 관통하는 유로를 통해 상기 제2 본체에 설치되는 진공 발생부와 연통될 수 있다.In this case, a plurality of suction holes are formed in the adsorption plate, and the suction holes may communicate with a vacuum generating unit installed in the second body through a flow path passing through the rotating bar and the lifting rod.

또한, 상기 패드 안착부는, 상기 제2 본체의 일측으로부터 연장되어 형성되는 지지 바와, 상기 지지 바의 끝단 상부 측에 설치되는 안착 플레이트를 포함하는 구성일 수 있다.In addition, the pad seating portion may be configured to include a support bar formed from one side of the second body and a seating plate installed on an upper side of the end of the support bar.

또한, 상기 지지 바는, 설정 길이의 제1 지지대와, 상기 제3 구동부에 의해 상기 제1 지지대로부터 길이 방향으로 슬라이드되면서 길이 조절이 이루어지는 제2 지지대로 구성될 수 있다.In addition, the support bar may be composed of a first support having a set length and a second support that slides in the longitudinal direction from the first support by the third driving unit to adjust the length.

이 때, 상기 안착 플레이트의 상부 쪽에는, 상기 안착 플레이트에 안착된 패드의 상부에 상기 진공 흡착부가 위치된 상태에서, 상기 진공 흡착부와 안착 플레이트의 중심이 일치되도록 위치를 감지한 후, 이를 상기 제어부에 송신하기 위한 위치 감지부가 설치될 수 있다.At this time, on the upper side of the seating plate, in the state where the vacuum adsorption unit is located on the top of the pad seated on the seating plate, after detecting the position so that the center of the vacuum adsorption unit and the seating plate coincide, it is the A position sensing unit for transmitting to the control unit may be installed.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 CMP 설비의 패드 교체방법은, 상기한 구성의 CMP 설비의 패드 교체장치를 이용하여 패드를 교체하는 방법에 있어서, (a) 진공 흡착부가 패드베커 상에 부착된 제거하고자 하는 패드를 흡착하는 단계; (b) 상기 흡착된 패드를 진공 흡착부로부터 제거시킨 후, 상기 진공 흡착부를 새로운 패드가 안착된 패드 안착부로 위치 이동시키는 단계; (c) 상기 패드 안착부의 위치를 조절하여 상기 진공 흡착부와 패드 안착부가 동일 수직선상에 위치되도록 위치를 세팅하는 단계; (d) 상기 진공 흡착부가 패드 안착부에 안착된 새로운 패드를 흡착 후, 상기 패드베커 상으로 이동하는 단계; 및 (e) 상기 새로운 패드의 일면에 부착된 이형지를 제거한 후, 상기 패드베커의 상면에 새로운 패드를 부착시키는 단계를 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.On the other hand, the pad replacement method of the CMP facility according to an embodiment of the present invention for solving the above problem is a method of replacing the pad using the pad replacement device of the CMP facility of the above configuration, (a) vacuum adsorption unit Adsorbing the pad to be removed, which is attached to the pad Becker; (b) after removing the adsorbed pad from the vacuum adsorption unit, moving the vacuum adsorption unit to a pad seating unit on which a new pad is seated; (c) adjusting the position of the pad seating portion to set the position so that the vacuum adsorption portion and the pad seating portion are positioned on the same vertical line; (d) after the vacuum adsorption unit adsorbs a new pad seated on the pad seating unit, and moves onto the pad Becker; And (e) removing the release paper attached to one surface of the new pad, and then attaching a new pad to the upper surface of the pad Becker.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific matters of the present invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시 예에 따른 CMP 설비의 패드 교체장치 및 방법에 의하면, CMP 설비의 패드베커의 상면에 정 사이즈의 패드가 정밀하게 자동으로 부착되고, 패드베커의 상면에 부착되어 웨이퍼의 연마공정에 의해 마모된 패드가 역시 자동으로 탈거되는 등, 패드베커에 대한 패드의 교체가 자동으로 수행되는 효과가 제공될 수 있다.According to the pad replacement apparatus and method of the CMP facility according to an embodiment of the present invention, a pad of a fixed size is automatically and precisely attached to the top surface of the pad beaker of the CMP facility, and is attached to the top surface of the pad beaker to improve the wafer polishing process. The worn out pad may also be removed automatically, such that the replacement of the pad with respect to the pad beaker can be provided automatically.

즉, CMP 설비의 패드베커에 대하여 패드가 정밀하면서도 안정적이게 자동으로 교체됨으로써, 작업성 및 생산성이 크게 향상됨은 물론, 패드패커의 단면적에 대응되는 크기의 패드가 제공되어 불필요한 재료의 낭비가 줄어들게 되는바, 결국 생산원가가 낮아지게 되는 효과가 제공될 수 있다.That is, as the pad is automatically and reliably replaced with respect to the pad beaker of the CMP facility, workability and productivity are greatly improved, and a pad having a size corresponding to the cross-sectional area of the pad packer is provided, thereby reducing unnecessary waste of materials. In the end, the effect of lowering the production cost can be provided.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.

도 1은 종래 기술에 따른 CMP 설비의 개략적인 구성도.
도 2는 도 1에서 패드 어셈블리의 분해 사시도.
도 3은 도 2의 결합 단면도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 CMP 설비의 패드 교체장치를 개략적으로 도시한 사시도.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 패드 교체장치를 이용하여 CMP 설비의 패드를 교체하는 과정을 순차적으로 도시한 작동 구성도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 CMP 설비의 패드 교체장치에서 작동 제어관계를 도시한 블록도.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 CMP 설비의 패드 교체장치를 이용한 패드의 교체 공정을 순차적으로 나타낸 순서도.1 is a schematic configuration diagram of a CMP facility according to the prior art.
Figure 2 is an exploded perspective view of the pad assembly in Figure 1;
Fig. 3 is a cross-sectional view of Fig. 2;
4 is a perspective view schematically showing a pad replacement device of a CMP facility according to an embodiment of the present invention.
5a to 5d is an operation configuration diagram sequentially showing the process of replacing the pad of the CMP equipment using the pad replacement device of the present invention.
Figure 6 is a block diagram showing the operation control relationship in the pad replacement device of the CMP facility according to an embodiment of the present invention.
7 is a flow chart sequentially showing a process of replacing a pad using a pad replacement device of a CMP facility according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only the embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.

따라서, 몇몇 실시 예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Thus, in some embodiments, well-known process steps, well-known structures, and well-known techniques are not specifically described in order to avoid obscuring the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계 및/또는 동작 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및/또는 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.The terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form also includes the plural form unless otherwise specified in the phrase. Includes and / or comprising, as used in the specification, does not exclude the presence or addition of one or more other components, steps and / or actions other than the mentioned components, steps and / or actions. Used as. And, “and / or” includes each and every combination of one or more of the items mentioned.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 사시도, 단면도, 측면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함되는 것이다. 또한, 본 발명의 실시 예에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다.In addition, the embodiments described herein will be described with reference to perspective views, cross-sectional views, side views and / or schematic views, which are ideal exemplary views of the present invention. Therefore, the shape of the exemplary diagram may be modified by manufacturing technology and / or tolerance. Therefore, embodiments of the present invention are not limited to the specific shapes shown, but also include changes in the shape generated according to the manufacturing process. In addition, in each of the drawings shown in the embodiment of the present invention, each component may be slightly enlarged or reduced in view of convenience of description.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 CMP 설비의 패드 교체장치 및 방법을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a pad replacement apparatus and method of a CMP facility according to an embodiment of the present invention will be described in detail based on the attached exemplary drawings.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 CMP 설비의 패드 교체장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 패드 교체장치를 이용하여 CMP 설비의 패드를 교체하는 과정을 순차적으로 도시한 작동 구성도이다.4 is a perspective view schematically showing a pad replacement device of a CMP facility according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5A to 5D sequentially replace a process of replacing a pad of a CMP facility using the pad replacement device of the present invention It is an operation configuration diagram shown.

또한, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 CMP 설비의 패드 교체장치에서 작동 제어관계를 도시한 블록도이다.In addition, Figure 6 is a block diagram showing the operation control relationship in the pad replacement device of the CMP facility according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 CMP 설비의 패드 교체장치는, 구동바퀴(112)에 의해 지면에 대하여 자유이동이 이루어지는 제1 본체(110)와, 이 제1 본체(110)의 상부에 설치되어 제어신호에 의해 전후좌우 방향으로 이동이 가능한 제2 본체(120)와, 이 제2 본체(120)에 대하여 승강 및 회전이 이루어지고 진공 발생에 의해 패드를 흡착 또는 흡착해제하는 진공 흡착부 및 이 진공 흡착부와 동일 선상에 위치가능하도록 제2 본체(120)로부터 연장되어 설치되는 패드 안착부를 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.First, as shown in Figures 4 to 5, the pad replacement device of the CMP facility according to an embodiment of the present invention, the first body 110 is made free movement with respect to the ground by the drive wheel 112, It is installed on the upper portion of the first body 110, the second body 120 is movable in the front-rear and left-right direction by the control signal, and the second body 120 is lifted and rotated, and is generated by vacuum The pad may be configured to include a vacuum adsorption unit for adsorbing or releasing the pad and a pad seating unit extending from the second body 120 to be positioned on the same line as the vacuum adsorption unit.

제2 본체(120)는 제어신호에 의해 구동되는 제2 구동부(220)에 의해 제1 본체(110)에 대하여 전후좌우 방향으로 설정된 간격만큼 이동이 가능하게 구성될 수 있다.The second main body 120 may be configured to be movable with respect to the first main body 110 by a predetermined distance in a front-rear, left-right direction by a second driving unit 220 driven by a control signal.

또한, 진공 흡착부는 제어신호에 의해 구동되는 제1 구동부(210)에 의해 제2 본체(120)에 대하여 승강이 이루어지는 승강로드(130)와, 이 승강로드(130)와 직교하는 방향으로 연장되게 형성되는 회전 바(140)와, 이 회전 바(140)의 하부 쪽에 설치되는 흡착 플레이트(150)를 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.In addition, the vacuum adsorption unit is formed to extend in a direction orthogonal to the elevation rod 130 and the elevation rod 130 where the elevation is made with respect to the second body 120 by the first driving unit 210 driven by the control signal. It can be made of a configuration including a rotating bar 140, and the adsorption plate 150 installed on the lower side of the rotating bar 140.

여기서, 흡착 플레이트(150)에는 다수의 흡기공들이 형성되고, 이 흡기공들은 회전 바(140) 및 승강로드(130)를 통과하는 유로와 연통되고, 제2 본체(120)에는 제어신호에 의해 작동이 이루어지는 진공 발생부(240)가 설치됨으로써, 진공 발생부(240)의 작동에 의해 흡착 플레이트(150)가 패드를 흡착 및 흡착해제할 수 있게 되는데, 이의 작동관계는 후에 상세히 설명하기로 한다.Here, a plurality of intake holes are formed in the adsorption plate 150, and these intake holes communicate with the flow path passing through the rotating bar 140 and the lifting rod 130, and the second body 120 is controlled by a control signal. Since the vacuum generating unit 240 in which the operation is performed is installed, the suction plate 150 can adsorb and release the pad by the operation of the vacuum generating unit 240, and the operation relationship thereof will be described later in detail. .

한편, 패드 안착부는 제2 본체(120)의 일측으로부터 연장되어 형성되는 지지 바(160)와, 이 지지 바(160)의 끝단 상부 측에 설치되되, 상면에 눈금이 표시된 안착 플레이트(170)를 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.On the other hand, the pad seating portion is a support bar 160 formed extending from one side of the second body 120, and is installed on the upper end of the end of the support bar 160, the mounting plate 170 with a scale on the top surface It may be made of a configuration including.

여기서, 지지 바(160)는 설정 길이의 제1 지지대(162)와, 제어신호에 의해 구동되는 제3 구동부(230)에 의해 제1 지지대(162)로부터 길이 방향으로 슬라이드되면서 길이 조절이 이루어지는 제2 지지대(164)로 구성될 수 있다.Here, the support bar 160 is the first support 162 of the set length, and the third drive unit 230 driven by the control signal is slided in the longitudinal direction from the first support 162, the length adjustment is made It may be composed of two supports (164).

이 때, 제2 지지대(164)로부터 연장형성되는 연결대(180)에 의해 위치 감지부(190)가 안착 플레이트(170)와 동일 수직 선상에 위치될 수 있다.At this time, the position sensing unit 190 may be positioned on the same vertical line as the seating plate 170 by the connecting rod 180 extending from the second support 164.

위치 감지부(190)는 안착 플레이트(170)에 안착된 패드와 흡착 플레이트(150)가 동일 선상에 위치되는지를 감지하는 기능을 수행하게 되는데, 이의 작동관계 또한 후에 상세히 설명하기로 한다.The position detecting unit 190 performs a function of detecting whether the pad and the suction plate 150 seated on the seating plate 170 are positioned on the same line, and the operation relationship thereof will also be described later in detail.

또 한편, 본 발명의 실시 예에 따른 CMP 설비의 패드 교체장치는, 도 6에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 위치 감지부(190)로부터 신호를 입력받고, 제1 구동부(210) 내지 제3 구동부(230)와 진공 발생부(240)에 제어신호를 입력하기 위한 제어부(200)를 더 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.On the other hand, the pad replacement device of the CMP facility according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, receives a signal from the position detection unit 190 described above, the first driving unit 210 to the third driving unit The control unit 200 for inputting a control signal to the 230 and the vacuum generator 240 may be further configured.

상기와 같은 구성으로 이루어질 수 있는 CMP 설비의 패드 교체장치를 이용하여 패드베커 상의 마모된 패드를 교체하는 과정을 설명하면 다음과 같다.The process of replacing a worn pad on a pad beaker using a pad replacement device of a CMP facility that can be configured as described above will be described as follows.

먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 패드베커의 상면에 부착되어 웨이퍼의 연마공정에 의해 마모된 패드를 교체하기 위해서 본 발명의 실시 예에 따른 패드 교체장치를 패드베커와 인접한 위치로 이동시킨다.First, as shown in FIG. 5A, the pad replacement device according to an embodiment of the present invention is moved to a position adjacent to the pad Becker in order to replace the pad attached to the upper surface of the Pad Becker by the polishing process of the wafer.

즉, 제1 본체(110)의 하부에는 복수의 구동바퀴(112)가 설치되어 있는바, 작업자가 간단히 밀거나 당기면서 패드베커와 인접한 위치로 이동시킨다.That is, a plurality of driving wheels 112 are installed at the bottom of the first body 110, and the operator moves to a position adjacent to the pad Becker while simply pushing or pulling.

이 때, 패드 교체장치의 안착 플레이트(170)가 교체하고자 하는 패드와 동일 수직선상에 위치되도록 이동시킨다.At this time, the seating plate 170 of the pad replacement device is moved to be positioned on the same vertical line as the pad to be replaced.

다음에, 안착 플레이트(170)에는 양 면에 이형지가 부착된 상태의 새로운 패드를 안착시킨다.Next, a new pad in a state in which release paper is attached to both sides is seated on the seating plate 170.

이 때, 안착 플레이트(170)의 상면에는 눈금이 표시되어 있는바, 눈금을 기준으로 새로운 패드의 중심을 맞추어 정 위치에 배치되도록 안착시킬 수 있게 된다.At this time, since the scale is displayed on the upper surface of the seating plate 170, the center of the new pad can be aligned with respect to the scale, so that it can be seated in a fixed position.

이 상태에서, 작업자가 패드 교체를 위한 입력신호를 인가하게 되면, 도 5b에 도시된 바와 같이, 제어부(200)의 입력신호에 의해 제1 구동부(210)가 구동하여 승강로드(130)를 하강시키게 되며, 이에 따라 승강로드(130)와 직교하는 방향으로 결합된 회전 바(140) 및 흡착 플레이트(150)도 하강이 이루어지게 된다.In this state, when an operator applies an input signal for pad replacement, as illustrated in FIG. 5B, the first driving unit 210 is driven by the input signal of the control unit 200 to descend the lifting rod 130. Accordingly, the rotating bar 140 and the adsorption plate 150 combined in a direction perpendicular to the lifting rod 130 are also descended.

이와 같이, 제1 구동부(210)에 의해 진공 흡착부를 이루는 승강로드(130)와 회전 바(140) 및 흡착 플레이트(150)가 하강될 때, 제어부(200)는 진공 발생부(240)에도 입력신호를 인가하여 흡착 플레이트(150)의 흡기공들에 진공압이 발생되도록 한다.As such, when the lifting rod 130, the rotating bar 140, and the adsorption plate 150 constituting the vacuum adsorption unit are lowered by the first driving unit 210, the control unit 200 is also input to the vacuum generation unit 240. By applying a signal, vacuum pressure is generated in the intake holes of the adsorption plate 150.

따라서, 교체하고자 하는 패드가 흡착 플레이트(150)의 진공압에 따른 흡입력에 의해 흡착 플레이트(150)에 흡착됨으로써, 패드베커로부터 탈거가 이루어지게 된다.Therefore, the pad to be replaced is adsorbed to the adsorption plate 150 by the suction force according to the vacuum pressure of the adsorption plate 150, thereby removing the pad from the pad beaker.

이와 같이, 패드베커의 상면에 부착되어 있던 마모된 패드가 진공 흡착부의 흡착 플레이트(150)에 흡착이 이루어지게 되면, 제어부(200)는 다시 제1 구동부(210)에 신호를 입력하여 진공 흡착부가 상승되도록 한다.As described above, when the worn pad attached to the upper surface of the pad Becker is adsorbed on the adsorption plate 150 of the vacuum adsorption unit, the control unit 200 again inputs a signal to the first driving unit 210 and the vacuum adsorption unit Let it rise.

진공 흡착부를 이루는 승강로드(130)가 상승하여 흡착 플레이트(150)가 마모된 패드를 흡착시킨 상태로 상승이 이루어지게 되면, 제어부(200)는 다시 진공 발생부(240)에 입력신호를 인가하여 진공압이 해제되도록 한다.When the lifting rod 130 constituting the vacuum adsorption unit rises and the adsorption plate 150 adsorbs the worn pad, the control unit 200 again applies an input signal to the vacuum generation unit 240. Let the vacuum pressure be released.

따라서, 작업자가 흡착 플레이트(150)에 흡착되어 있되, 진공압의 해제로 흡입력이 해제된 마모된 패드를 떼어내어 분리시키면 된다.Therefore, the operator is adsorbed to the adsorption plate 150, but it is only necessary to remove and remove the worn pad from which suction power is released by releasing the vacuum pressure.

한편, 제1 구동부(210)에 의해 상승된 진공 흡착부는 계속해서 제어부(200)의 입력신호에 의해 도 5c에 도시된 바와 같이 회전이 이루어져서 패드 안착부의 안착 플레이트(170)와 동일 선상에 위치하게 된다.Meanwhile, the vacuum adsorption unit raised by the first driving unit 210 is continuously rotated as shown in FIG. 5C by the input signal from the control unit 200 to be positioned on the same line as the seating plate 170 of the pad mounting unit. do.

이 때, 위치 감지부(190)는 안착 플레이트(170) 상에 안착된 새로운 패드의 중심을 감지하여 이 신호를 제어부(200)로 송신하고, 제어부(200)는 위치 감지부(190)로부터 송신된 신호에 의해 제2 구동부(220) 및 제3 구동부(230)에 제어신호를 입력함으로써, 흡착 플레이트(150)의 중심이 새로운 패드의 중심과 동일 수직선상으로 위치되도록 한다.At this time, the position detection unit 190 detects the center of the new pad seated on the seating plate 170 and transmits this signal to the control unit 200, and the control unit 200 transmits from the position detection unit 190 By inputting a control signal to the second driving unit 220 and the third driving unit 230 by the received signal, the center of the suction plate 150 is positioned in the same vertical line as the center of the new pad.

즉, 제2 구동부(220)와 제3 구동부(230)의 구동에 의해 제2 본체(120)의 위치를 조정시키고, 제2 지지대(164)의 신장 길이를 조절하여 안착 플레이트(170) 상에 안착된 새로운 패드의 중심과 흡착 플레이트(150)의 중심이 동일 수직선상으로 위치되도록 한다.That is, the position of the second body 120 is adjusted by driving the second driving unit 220 and the third driving unit 230, and the length of the second support 164 is adjusted to adjust the length of the mounting plate 170. The center of the new pad seated and the center of the adsorption plate 150 are positioned in the same vertical line.

이와 같이, 위치 조정이 이루어져서 새로운 패드와 흡착 플레이트(150)가 동일 수직선상에 위치되면, 제어부(200)는 다시 제1 구동부(210)에 제어신호를 입력하여 도 5d에 도시된 바와 같이, 진공 흡착부가 하강이 이루어지도록 한다.As described above, when the position adjustment is performed and the new pad and the adsorption plate 150 are positioned on the same vertical line, the control unit 200 again inputs a control signal to the first driving unit 210, as shown in FIG. Let the adsorption part descend.

이와 동시에, 제어부(200)는 진공 발생부(240)에도 입력신호를 인가하여 흡착 플레이트(150)의 흡기공들에 진공압이 발생되도록 함으로써, 새로운 패드가 흡착 플레이트(150)의 진공압에 따른 흡입력에 의해 흡착 플레이트(150)에 흡착되도록 한다.At the same time, the control unit 200 applies an input signal to the vacuum generation unit 240 so that the vacuum pressure is generated in the intake holes of the adsorption plate 150, so that a new pad is generated according to the vacuum pressure of the adsorption plate 150. The adsorption plate 150 is adsorbed by the suction force.

이와 같이, 안착 플레이트(170)에 안착되어 있는 새로운 패드가 진공 흡착부의 흡착 플레이트(150)에 흡착이 이루어지면, 제어부(200)는 다시 제1 구동부(210)에 작동신호를 인가하여 진공 흡착부가 회전되도록 하여 패드베커의 상면와 동일 수직선상에 위치되도록 한다.As described above, when the new pad seated on the seating plate 170 is adsorbed to the suction plate 150 of the vacuum suction unit, the control unit 200 again applies an operation signal to the first driving unit 210 to vacuum the suction unit. It is rotated so that it is positioned on the same vertical line as the top surface of the pad Becker.

이 때, 별도로 도시하지는 않았지만, 패드패커의 상부에도 제어부(200)의 입력신호에 의해 패드패커의 중심과 흡착 플레이트(150)의 중심이 동일 수직선상으로 일치되도록 감지하기 위한 별도의 감지부가 배치될 수 있다.At this time, although not shown separately, a separate sensing unit for sensing the center of the pad packer and the center of the adsorption plate 150 to coincide in the same vertical line by an input signal from the control unit 200 is disposed on the top of the pad packer. You can.

즉, 별도의 감지부가 패드베커의 중심을 감지하여 제어부(200)에 송신하면, 제어부(200)가 입력된 신호에 의해 제2 구동부(220)를 구동시켜서 제2 본체(120)가 제1 본체(110)에 대하여 위치 이동이 이루어지도록 함으로써, 흡착 플레이트(150)의 중심이 패드베커의 중심과 동일 수직선상으로 일치되도록 조정할 수 있다.That is, when a separate sensing unit senses the center of the pad Becker and transmits it to the control unit 200, the control unit 200 drives the second driving unit 220 by the input signal, so that the second main body 120 is the first main body. By making the position shift with respect to 110, the center of the adsorption plate 150 can be adjusted to coincide with the center of the pad Becker in the same vertical line.

이와 같이, 새로운 패드를 흡착시킨 흡착 플레이트(150)가 패드베커의 상면에 위치되면, 작업자는 새로운 패드의 일 면에 부착된 이형지를 제거시킨다.As described above, when the adsorption plate 150 adsorbing the new pad is positioned on the top surface of the pad Becker, the operator removes the release paper attached to one surface of the new pad.

새로운 패드의 일 면에 이형지가 제거되면, 제어부(200)는 다시 제1 구동부(210)에 제어신호를 입력하여 진공 흡착부가 하강되도록 하고, 진공 흡착부가 하강하여 새로운 패드가 패드베커의 상면에 접촉이 이루어지면, 제어부(200)는 진공 발생부(240)에 제어신호를 입력하여 진공압 발생을 해제시킴으로써, 흡착을 해제하게 된다.When the release paper is removed on one surface of the new pad, the control unit 200 again inputs a control signal to the first driving unit 210 so that the vacuum adsorption unit descends, and the vacuum adsorption unit descends so that the new pad contacts the top surface of the pad Becker. When this is done, the control unit 200 releases the adsorption by releasing the vacuum pressure by inputting a control signal to the vacuum generator 240.

따라서, 이형지가 제거된 새로운 패드의 일 면은 점착력에 의해 패드패커의 상면에 자동으로 안정적인 상태로 부착이 이루어지게 된다.Therefore, one side of the new pad from which the release paper is removed is automatically attached to the upper surface of the pad packer in a stable state by adhesive force.

이와 같이, 패드베커에 대하여 새로운 패드가 부착되면, 패드 교체장치를 이동시킨 후, 새로운 패드의 타면에 부착된 이형지를 제거시키고, 이형지가 제거된 새로운 패드의 타면에 웨이퍼를 부착시킨 다음에 웨이퍼의 연마공정을 수행하면 된다.As described above, when a new pad is attached to the pad beaker, after moving the pad replacement device, the release paper attached to the other side of the new pad is removed, the wafer is attached to the other side of the new pad from which the release paper is removed, and then the wafer is removed. You can perform the polishing process.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 CMP 설비의 패드 교체장치를 이용한 패드의 교체 공정을 순차적으로 나타낸 순서도로서, 도 7을 참조하여 패드의 교체방법을 다시 한 번 간략히 설명하면 다음과 같다.7 is a flowchart sequentially showing a process of replacing a pad using a pad replacement device of a CMP facility according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, a method of replacing a pad is briefly described as follows.

먼저, 본 발명의 실시 예에 따른 패드 교체장치의 제1 구동부(210)를 구동시켜 제거하고자 하는 패드를 흡착하는 단계(S100)를 수행하고, 흡착된 패드를 제거 후 새로운 패드의 흡착 위치로 이동하는 단계(S200)를 수행한다.First, a step (S100) of adsorbing a pad to be removed by driving the first driving unit 210 of the pad replacement apparatus according to an embodiment of the present invention is performed, and after removing the adsorbed pad, it is moved to a new pad adsorption position Step S200 is performed.

다음에, 위치 감지부(190)에 의해 새로운 패드의 흡착위치를 세팅하는 단계(S300)를 수행하고, 새로운 패드를 흡착 후 제1 구동부(210)의 구동에 의해 패드베커의 점착 위치로 이동하는 단계(S400)를 수행한 다음, 새로운 패드의 이형지를 분리한 후 패드베커의 상면에 새로운 패드를 점착(부착)시키는 단계(S500)를 수행함으로써, 패드의 교체공정을 수행할 수 있다.Next, performing the step (S300) of setting the adsorption position of the new pad by the position sensing unit 190, and after the adsorption of the new pad is moved to the adhesive position of the pad Becker by driving the first driving unit 210 After performing the step (S400), after detaching the release paper of the new pad, by performing the step (S500) of adhering (attaching) the new pad to the top surface of the pad Becker, a pad replacement process may be performed.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 CMP 설비의 패드 교체장치 및 방법에 의하면, CMP 설비의 패드베커에 대하여 패드가 정밀하면서도 안정적이게 자동으로 교체됨으로써, 작업성 및 생산성이 크게 향상됨은 물론, 패드패커의 단면적에 대응되는 크기의 패드가 제공되어 불필요한 재료의 낭비가 줄어들게 되는바, 결국 생산원가가 낮아지게 되는 효과가 제공될 수 있다.As described above, according to the pad replacement apparatus and method of the CMP facility according to an embodiment of the present invention, the pad is precisely and stably automatically replaced with respect to the pad beaker of the CMP facility, thereby significantly improving workability and productivity. Of course, since a pad having a size corresponding to the cross-sectional area of the pad packer is provided, waste of unnecessary materials is reduced, and thus an effect of lowering production cost may be provided.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will appreciate that the present invention may be implemented in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and it should be interpreted that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof are included in the scope of the present invention.

110 : 제1 본체 120 : 제2 본체
130 : 승강로드 140 : 회전 바
150 : 흡착 플레이트 160 : 지지 바
162 : 제1 지지대 164 : 제2 지지대
170 : 안착 플레이트 180 : 연결대
190 : 위치 감지부 200 : 제어부
210 : 제1 구동부 220 : 제2 구동부
230 : 제3 구동부 240 : 진공 발생부110: first body 120: second body
130: lifting rod 140: rotating bar
150: adsorption plate 160: support bar
162: first support 164: second support
170: seating plate 180: connecting rod
190: position detection unit 200: control unit
210: first driving unit 220: second driving unit
230: third driving unit 240: vacuum generating unit

Claims (8)

적어도 하나의 본체와; 상기 본체에 대하여 승강 및 회전이 이루어지고 진공 발생에 의해 패드를 흡착 또는 흡착해제하는 진공 흡착부와; 상기 진공 흡착부와 동일 선상에 위치가능하도록 상기 본체로부터 연장되어 설치되는 패드 안착부; 및 상기 진공 흡착부 및 상기 패드 안착부에 작동을 제어하는 제어부를 포함하되,
상기 본체는,
자유이동이 이루어지는 제1 본체와, 상기 제1 본체의 상부에 설치되어 제어신호에 의해 전후좌우 방향으로 이동이 가능한 제2 본체를 포함하고,
상기 제2 본체와, 상기 진공 흡착부 및 상기 패드 안착부는 상기 제1 본체 또는 제2 본체에 설치되는 제1 구동부 내지 제3 구동부에 의해 작동이 이루어지며,
상기 제1 구동부 내지 제3 구동부는 상기 제어부의 제어신호에 의해 작동되는 것을 특징으로 하는 CMP 설비의 패드 교체장치.
At least one body; A vacuum adsorption unit for lifting and rotating with respect to the main body and adsorbing or releasing pads by vacuum generation; A pad seating part extending from the main body to be positioned on the same line as the vacuum adsorbing part; And a control unit for controlling the operation of the vacuum adsorption portion and the pad seating portion,
The main body,
It includes a first body that is freely moved, and a second body that is installed on the upper portion of the first body and is movable in the front-rear, left-right direction by a control signal,
The second main body, the vacuum adsorption part and the pad seating part are operated by first to third drive parts installed in the first body or the second body,
The first driving unit to the third driving unit is a pad replacement device of the CMP facility, characterized in that is operated by the control signal of the control unit.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 진공 흡착부는,
상기 제1 구동부에 의해 제2 본체에 대하여 승강되는 승강로드와,
상기 승강로드와 직교하는 방향으로 연장되게 형성되는 회전 바와,
상기 회전 바의 하부 쪽에 설치되는 흡착 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 설비의 패드 교체장치.
According to claim 1,
The vacuum adsorption unit,
An elevating rod elevating with respect to a second body by the first driving unit,
A rotating bar formed to extend in a direction perpendicular to the lifting rod,
Pad replacement device of the CMP facility, characterized in that it comprises an adsorption plate installed on the lower side of the rotating bar.
제 3항에 있어서,
상기 흡착 플레이트에는, 다수의 흡입공이 형성되고,
상기 흡입공은 상기 회전 바 및 승강로드를 관통하는 유로를 통해 상기 제2 본체에 설치되는 진공 발생부와 연통되는 것을 특징으로 하는 CMP 설비의 패드 교체장치.
According to claim 3,
A plurality of suction holes are formed in the suction plate,
The suction hole is a pad replacement device of the CMP facility, characterized in that the communication with the vacuum generating unit installed in the second body through the flow path through the rotating bar and the lifting rod.
제 1항에 있어서,
상기 패드 안착부는,
상기 제2 본체의 일측으로부터 연장되어 형성되는 지지 바와,
상기 지지 바의 끝단 상부 측에 설치되는 안착 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 설비의 패드 교체장치.
According to claim 1,
The pad seating portion,
Support bar formed extending from one side of the second body,
Pad replacement device of the CMP facility, characterized in that it comprises a seating plate installed on the upper end of the support bar.
제 5항에 있어서,
상기 지지 바는,
설정 길이의 제1 지지대와,
상기 제3 구동부에 의해 상기 제1 지지대로부터 길이 방향으로 슬라이드되면서 길이 조절이 이루어지는 제2 지지대로 구성되는 것을 특징으로 하는 CMP 설비의 패드 교체장치.
The method of claim 5,
The support bar,
A first support having a set length,
Pad replacement device of the CMP facility, characterized in that it is composed of a second support that is adjusted in length while sliding in the longitudinal direction from the first support by the third driving unit.
제 5항에 있어서,
상기 안착 플레이트의 상부 쪽에는,
상기 안착 플레이트에 안착된 패드의 상부에 상기 진공 흡착부가 위치된 상태에서, 상기 진공 흡착부와 안착 플레이트의 중심이 일치되도록 위치를 감지한 후, 이를 상기 제어부에 송신하기 위한 위치 감지부가 설치된 것을 특징으로 하는 CMP 설비의 패드 교체장치.
The method of claim 5,
On the upper side of the seating plate,
In the state in which the vacuum adsorption unit is positioned on the top of the pad seated on the seating plate, after detecting the position so that the center of the vacuum adsorption unit and the seating plate coincide, a position sensing unit for transmitting it to the control unit is installed. Pad replacement device for CMP equipment.
청구항 1, 청구항 3 내지 청구항 7 중, 어느 하나의 청구항에 기재된 CMP 설비의 패드 교체장치를 이용하여 패드를 교체하는 방법에 있어서,
(a) 진공 흡착부가 패드베커 상에 부착된 제거하고자 하는 패드를 흡착하는 단계;
(b) 상기 흡착된 패드를 진공 흡착부로부터 제거시킨 후, 상기 진공 흡착부를 새로운 패드가 안착된 패드 안착부로 위치 이동시키는 단계;
(c) 상기 패드 안착부의 위치를 조절하여 상기 진공 흡착부와 패드 안착부가 동일 수직선상에 위치되도록 위치를 세팅하는 단계;
(d) 상기 진공 흡착부가 패드 안착부에 안착된 새로운 패드를 흡착 후, 상기 패드베커 상으로 이동하는 단계; 및
(e) 상기 새로운 패드의 일면에 부착된 이형지를 제거한 후, 상기 패드베커의 상면에 새로운 패드를 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 설비의 패드 교체방법.
A method of replacing pads using a pad replacement device of a CMP facility according to any one of claims 1 and 3 to 7,
(a) adsorbing a pad to be removed attached to the vacuum adsorption pad pad;
(b) after removing the adsorbed pad from the vacuum adsorption unit, moving the vacuum adsorption unit to a pad seating unit on which a new pad is seated;
(c) adjusting the position of the pad seating portion to set the position so that the vacuum adsorption portion and the pad seating portion are positioned on the same vertical line;
(d) after the vacuum adsorption unit adsorbs a new pad seated on the pad seating unit, and moves onto the pad Becker; And
(e) removing the release paper attached to one surface of the new pad, and then attaching a new pad to the top surface of the pad Becker.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005262424A (en) * 2004-03-22 2005-09-29 Toyo Tire & Rubber Co Ltd Two-sheet integrated polishing pad
KR20080102361A (en) * 2006-02-20 2008-11-25 린텍 가부시키가이샤 Conveyance device and conveyance method
KR20090056576A (en) 2007-11-30 2009-06-03 주식회사 동부하이텍 Cmp fitting equipped with apparatus for sensing variation of pad backer and method for sensing variation of pad backer

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