KR102097531B1 - LED Factory Lamp And Manufacturing Method Thereof - Google Patents
LED Factory Lamp And Manufacturing Method Thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR102097531B1 KR102097531B1 KR1020190124423A KR20190124423A KR102097531B1 KR 102097531 B1 KR102097531 B1 KR 102097531B1 KR 1020190124423 A KR1020190124423 A KR 1020190124423A KR 20190124423 A KR20190124423 A KR 20190124423A KR 102097531 B1 KR102097531 B1 KR 102097531B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat sink
- smps
- led module
- heat
- hole
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 30
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 29
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 29
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 29
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 claims description 15
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004512 die casting Methods 0.000 abstract description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/90—Methods of manufacture
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
- F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
- F21V21/02—Wall, ceiling, or floor bases; Fixing pendants or arms to the bases
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 LED 공장등에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 알루미늄 재질의 판재를 프레스(PRESS) 가공하여 열전달과 방열효율이 좋게 하고, 중량이 가벼워 운반 및 설치에 유리하게 하며, 별도의 후가공이 불필요하여 제조 공정을 감소시킬 뿐만 아니라 제품의 단가를 낮출 수 있는 LED 공장등 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to LED factories, etc. In more detail, the aluminum plate is press-processed to improve heat transfer and heat dissipation efficiency, and light weight makes it advantageous for transportation and installation, and additional post-processing is unnecessary. It relates to an LED factory light and a manufacturing method that can reduce the manufacturing cost as well as reduce the manufacturing process.
일반적으로 조명을 위해 사용되는 등기구는 형광등, 백열등 이외에 공장등, 가로등, 보안등과 같은 다양한 형태로 사용되고 있다. 최근 전력 소모량이 적으면서 사용 수명이 반영구적으로 제공되는 등의 장점 때문에 엘이디(LED)를 이용한 등기구가 많이 사용되고 있다.In general, luminaires used for lighting are used in various forms such as factory lights, street lights, and security lights in addition to fluorescent and incandescent lights. Recently, due to advantages such as low power consumption and a long service life, a luminaire using an LED is widely used.
엘이디를 이용한 등기구는 주로 다수의 엘이디가 실장된 기판을 이용하여 조명을 행하되, 상기 엘이디의 발생 열이 높아 장치의 부하가 심각하게 발생하므로 소비 전력을 높이는데 한계가 있어 실제 이용 상의 제약을 갖는 문제점이 있었다. 이 때문에 종래 엘이디를 이용한 등기구는 방열 구조를 기본적으로 채택하고 있다.The luminaire using the LED mainly performs lighting using a substrate on which a number of LEDs are mounted, but since the heat generated by the LED is high, the load of the device is seriously generated, so there is a limit to increase power consumption, and thus there is a limitation in actual use. There was. For this reason, conventional luminaires using LEDs basically adopt a heat dissipation structure.
종래의 히트싱크는 엘이디 광원으로부터 방출시키기 위해 방열핀이나 방열돌기와 같은 구조의 방열구조를 취하거나, 각 방열핀이나 방열돌기에 요철부 등을 형성하여 방열면적을 넓힘으로써 공기와의 접촉면적을 확대하여 방열 성능을 높이고자 하고 있다. Conventional heat sinks take a heat dissipation structure, such as a heat dissipation fin or heat dissipation protrusion, to dissipate from an LED light source, or form uneven parts on each heat dissipation fin or heat dissipation protrusion to expand the heat dissipation area, thereby expanding the contact area with air to dissipate heat We want to improve performance.
이러한 히트싱크는 베이스와 방열핀이 하나의 다이캐스팅 금형으로 제조되고 있으며, 이로 인하여 제품의 무게가 무겁고, 운반 및 설치가 어려운 문제점이 있었다. In the heat sink, the base and the heat dissipation fins are manufactured as a single die-casting mold, and as a result, the weight of the product is heavy, and there is a problem in that it is difficult to transport and install.
또한, 다이케스팅 방식의 제품성형은 외관 상태가 안 좋기 때문에 센딩 공정 및 스프레이(SPRAY) 공정 등 중간 가공 공정이 많아지게 되어 제조공정이 복잡하고 이로 인하여 최종 부품가격의 단가가 높아지게 되며, 재활용시 또는 스프레이(SPRAY)시 환경오염이 발생되는 문제점이 있었다.In addition, the product molding of the die casting method has a poor appearance, so the number of intermediate processing processes, such as the sending process and the spray process, increases, making the manufacturing process complicated, thereby increasing the unit price of the final part price. There was a problem that environmental pollution occurred during (SPRAY).
본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, The present invention has been made to solve the conventional problems,
본 발명의 목적은 순수 알루미늄 재질의 판재를 프레스(PRESS) 가공하여 광효율 및 방열효율을 높이고, 간단한 구조 및 경량화를 구현하여 운반 및 설치가 편리하며, 별도의 후가공이 불필요하여 제조 공정을 감소시킬 뿐만 아니라 제품의 단가를 낮출 수 있는 LED 공장등 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.The object of the present invention is to increase the light efficiency and heat dissipation efficiency by pressing (press) the plate material made of pure aluminum material, implement a simple structure and light weight, convenient to transport and install, and reduce the manufacturing process by eliminating the need for separate post-processing. In addition, it is to provide an LED factory light and a manufacturing method that can lower the unit cost of the product.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 제공되는 본 발명의 일 관점에 따른 LED 공장등은 알루미늄 재질의 원형판재 가장자리 영역을 따라 일정한 간격으로 방열홀이 형성되고 상기 방열홀이 형성된 가장자리 영역을 제외한 안쪽 영역의 원형판재에 복수의 체결홀이 형성된 히트싱크; 상기 히트싱크의 안쪽 영역에 위치하여 상기 체결홀에 체결 결합되는 LED모듈; 상기 LED모듈의 결합면의 반대면인 상기 히트싱크의 이면에서 상기 방열홀이 형성된 가장자리를 제외한 안쪽 영영에 설치되는 SMPS 고정브라켓; 상기 SMPS 고정브라켓에 설치되어 상기 LED모듈에 필요한 전원을 공급하는 SMPS; 상기 SMPS 고정브라켓에 결합되어 상기 히트싱크를 천장에 매달 수 있게 하는 거치대; 및 상기 LED모듈을 보호하도록 상기 LED모듈을 커버하여 상기 히트싱크의 안쪽 영역에 결합되는 커버;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The LED factory lamp according to one aspect of the present invention provided to achieve the above object is formed of heat radiation holes at regular intervals along the edge region of a circular plate made of aluminum, and the inside of the inner region except the edge region where the heat radiation holes are formed. A heat sink in which a plurality of fastening holes are formed in a circular plate material; An LED module located in an inner region of the heat sink and fastened to the fastening hole; An SMPS fixing bracket installed on the inner side of the heat sink, except for the edge on which the heat radiation hole is formed, on the back side of the heat sink, which is the opposite side of the coupling surface of the LED module; SMPS installed on the SMPS fixed bracket to supply the power required for the LED module; A cradle coupled to the SMPS fixing bracket to allow the heat sink to be suspended from the ceiling; And a cover coupled to the inner region of the heat sink by covering the LED module to protect the LED module.
그리고, 상기 히트싱크는 프레스로 가공된 것을 특징으로 한다.In addition, the heat sink is characterized in that it is processed by press.
그리고, 상기 방열홀은 판재의 가장자리에서 중앙을 향해 일정길이 길게 형성되어 상기 LED모듈에서 발생된 열을 배출하는 것을 특징으로 한다. In addition, the heat dissipation hole is formed to have a certain length from the edge of the plate toward the center to discharge heat generated from the LED module.
이에 더하여, 상기 히트싱크의 중심에는 케이블그랜드 결합홀이 구비되는 것을 특징으로 한다. In addition, a cable gland coupling hole is provided at the center of the heat sink.
또한, 상기 SMPS 고정브라켓은 양측 단부를 절곡시켜 지지부를 형성하고, 상기 지지부가 상기 히트싱크의 면에 지지되어 상기 방열홀과 상기 케이블 그랜드 결합홀을 막지 않도록 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the SMPS fixing bracket is characterized in that the support portion is formed by bending both ends, and the support portion is supported on the surface of the heat sink so as not to block the heat dissipation hole and the cable gland coupling hole.
그리고, 상기 거치대는 상기 SMPS 고정브라켓에 좌,우 틸팅 가능하게 결합되는 것을 특징으로 한다. In addition, the cradle is characterized in that it is possible to tilt left and right to the SMPS fixing bracket.
본 발명의 다른 관점에 따른 LED 공장등 제조방법은 알루미늄 재질의 판재를 원형으로 타발 가공하는 S10단계; 상기 타발 가공된 원형판재의 가장자리를 따라 일정한 간격으로 장홀의 방열홀을 형성하는 S20단계; 상기 방열 홀이 형성된 가장자리 영역을 제외한 안쪽 영역의 원형판재에 복수의 체결홀을 형성하는 S30단계; 상기 히트싱크의 안쪽 영역에 위치하도록 상기 체결홀에 LED모듈을 결합하는 S40단계; 상기 LED모듈의 결합면의 반대면인 상기 히트싱크의 이면에 SMPS 고정브라켓을 설치하는 S50단계; 상기 SMPS 고정브라켓에 상기 LED모듈에 필요한 전원을 공급하는 SMPS를 설치하는 S60단계; 상기 SMPS 고정브라켓에 상기 히트싱크를 천장에 매달 수 있게 하는 거치대를 결합하는 S70단계; 및 상기 LED모듈을 보호하도록 상기 히트싱크의 안쪽 영역에 커버를 결합하는 S80단계를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 한다. LED factory lamp manufacturing method according to another aspect of the present invention is a step S10 of punching a sheet of aluminum material in a circle; Step S20 of forming a long hole heat dissipation hole at regular intervals along the edge of the punched circular plate material; Step S30 of forming a plurality of fastening holes in a circular plate material in the inner region except the edge region where the heat dissipation holes are formed; S40 step of coupling the LED module to the fastening hole to be located in the inner region of the heat sink; Step S50 of installing the SMPS fixing bracket on the back side of the heat sink, which is the opposite side of the coupling surface of the LED module; Step S60 of installing the SMPS supplying the power required for the LED module to the SMPS fixed bracket; Step S70 of combining the SMPS fixed bracket to the cradle to suspend the heat sink on the ceiling; And it characterized in that it comprises a step S80 of coupling the cover to the inner region of the heat sink to protect the LED module.
그리고, 상기 S30단계는 상기 히트싱크의 중심에 케이블그랜드 결합홀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. Then, the step S30 is characterized in that it comprises the step of forming a cable gland coupling hole in the center of the heat sink.
그리고, 상기 S50단계에서 상기 SMPS 고정브라켓은 상기 히트싱크의 상기 방열홀과 상기 케이블 그랜드 결합홀을 막지 않도록 양측 단부를 절곡시켜 지지부를 형성하고 상기 지지부가 상기 히트싱크의 면에 결합되게 상기 SMPS 고정브라켓을 지지하도록 하는 것을 특징으로 한다. And, in step S50, the SMPS fixing bracket is bent at both ends so as not to block the heat dissipation hole and the cable gland coupling hole of the heat sink to form a support portion, and the SMPS is fixed so that the support portion is coupled to the surface of the heat sink Characterized in that to support the bracket.
그리고, 상기 S70단계에서 상기 거치대는 상기 SMPS 고정브라켓에 좌, 우 틸팅 가능하게 결합되는 것을 특징으로 한다. And, in step S70, the cradle is characterized in that it is possible to tilt left and right to the SMPS fixing bracket.
본 발명의 실시 예에 따르면, 순수 알루미늄 재질의 판재를 프레스(PRESS) 가공하여 간단한 구조 및 경량화의 히트싱크를 구현시킴으로써 설치 및 사용이 용이하고, 종래 다이캐스팅 금형 제작 시 요구되던 센딩 공정 및 스프레이(SPRAY) 공정 등의 중간 가공 공정이 불필요하게 됨으로써 제조 공정이 감소되며, 이로 인하여 제품의 단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, a simple structure and a light weight heat sink are realized by pressing a plate material made of pure aluminum to facilitate installation and use, and the sending process and spray (SPRAY) required in the conventional die casting mold production ) The manufacturing process is reduced because an intermediate processing process such as a process is unnecessary, thereby reducing the unit cost of the product.
도 1은 종래 다이케스팅으로 제작한 LED 공장등을 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프레스가공으로 제작한 LED 공장등을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 공장등에서 히트싱트의 프레스가공 공정을 도시한 도면.
도 4는 도 3의 프레스 가공된 히트싱크를 이용한 공장등의 조립공정을 도시한 도면. 1 is a view showing an LED factory lamp manufactured by conventional die casting.
2 is a view showing an LED factory light produced by press processing according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a press processing process of a heat sink in an LED factory light according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing an assembly process of a factory, etc., using the press-processed heat sink of FIG. 3.
이하의 본 발명에 대한 상세한 설명들은 본 발명이 실시될 수 있는 실시 예이고 해당 실시 예에 대한 예시로써 도시된 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시 예는 당업자가 본 발명을 실시하기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일실시 예에 관련하여 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시 예로 구현될 수 있다. 또한 각각의 기재된 실시 예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다.Detailed description of the present invention below is an embodiment in which the present invention may be practiced, and reference is made to the accompanying drawings shown as examples of the embodiment. These embodiments are described in detail so that those skilled in the art are sufficient to practice the present invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, the specific shapes, structures, and properties described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in relation to one embodiment. It should also be understood that the location or arrangement of individual components within each described embodiment can be changed without departing from the spirit and scope of the invention.
따라서 후술되는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 적절하게 설명된다면 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.Therefore, the following detailed description is not intended to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is limited only by the appended claims, along with all ranges equivalent to those claimed by the claims if appropriately described. In the drawings, similar reference numerals refer to the same or similar functions throughout several aspects.
본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.The terminology used in the present invention has been selected, while considering the functions in the present invention, general terms that are currently widely used are selected, but this may vary according to the intention or precedent of a person skilled in the art or the appearance of a new technology. Also, in certain cases, some terms are arbitrarily selected by the applicant, and in this case, their meanings will be described in detail in the description of the applicable invention. Therefore, the terms used in the present invention should be defined based on the meanings of the terms and the contents of the present invention, not simply the names of the terms.
발명의 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한 명세서에 기재된 "…부", "…모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.When a part of the invention is said to "include" a certain component, this means that other components may be further included instead of excluding other components, unless specifically stated to the contrary. In addition, terms such as “… unit” and “… module” described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented in hardware or software, or a combination of hardware and software.
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시 예에 따른 LED 공장등은 히트싱크(100), LED모듈(200), SMPS 고정브라켓(300), SMPS(Switching Mode Power Supply)(400), 거치대(500) 및 커버(600)를 포함하여 구성된다.As shown in Figure 2, the LED factory light according to an embodiment of the present invention is a
먼저, 히트싱크(100)는 알루미늄 재질의 원형판재 가장자리 영역을 따라 일정한 간격으로 방열홀(110)이 형성되고, 방열홀(110)이 형성된 가장자리 영역을 제외한 안쪽 영역의 원형판재에 복수의 체결홀(120)이 형성되며, 히트싱크(100)의 중심에는 케이블그랜드 결합홀(130)이 구비된다. 즉, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 히트싱크(100)는 알루미늄 재질의 판재를 350파이로 타발 가공(blanking)하여 원형판재를 만들고(S10단계), 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 원형판재의 가장자리 영역을 따라 일정한 간격으로 방열홀(110)을 가공한다(S20단계). 여기서, 방열홀(110)은 원형판재의 가장자리에서 중앙을 향해 일정길이의 장홀을 형성하여 LED모듈(200)에서 발생된 열이 배출되게 한다. 그리고, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이 방열홀(110)이 가공된 가장자리 영역을 제외한 안쪽 영역의 원형판재에 복수의 체결홀(120)을 가공한다(S30단계). 그리고, 히트싱크의 중심에는 케이블그랜드 결합홀(130)을 가공한다. First, the
LED모듈(200)은 방열홀(110)이 형성된 가장자리 영역을 제외한 히트싱크(100)의 안쪽 영역에 위치하여 히트싱크의 체결홀(120)에 체결결합된다. 여기서, LED모듈(200)은 방사형으로 설치되고 전원을 받아 하부로 빛을 발하는 광원인 다수 개의 LED소자와, LED소자가 실장되며 각각의 LED소자에 전원을 공급할 수 있게 하는 인쇄회로기판을 포함하여 구성된다. 즉, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 LED소자가 실장된 인쇄회로기판이 히트싱크의 안쪽 영역에 위치하도록 히트싱크의 체결홀(120)에 LED소자가 실장된 인쇄회로기판을 체결 결합한다.(S40단계)The
SMPS 고정브라켓(300)은 LED모듈(200)의 결합면을 히트싱크(100)의 일면으로 할 때, 그 반대면인 히트싱크(100)의 이면에 결합되되, 체결홀(120)이 형성된 히트싱크(100)의 안쪽 영영에 설치된다. 즉, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 SMPS 고정브라켓(300)은 SMPS(400)가 장착되는 설치면(310)이 히트싱크(100)의 이면으로부터 이격되도록 브라켓의 양측 단부를 절곡시켜 지지부(320)를 형성하고, 양측의 지지부(320)가 히트싱크(100)의 안쪽 영역에 형성된 체결홀(120)에 체결 결합되어 가장자리의 방열홀(110)과 중앙의 케이블 그랜드 결합홀(130)을 막지 않도록 설치된다.(S50단계)The
이러한 SMPS 고정브라켓(300)의 설치면(310)에는 SMPS(Switching Mode Power Supply)(400)가 장착되고, 히트싱크(100)의 중심에 형성된 케이블그랜드 결합홀(130)에는 케이블그랜드(132)가 결합되며, SMPS(400)의 케이블이 케이블 그랜드(132)를 통해 LED모듈(200)에 필요한 전원을 공급한다.(S60단계) The SMPS (Switching Mode Power Supply) 400 is mounted on the
그리고, SMPS 고정브라켓(300)에는 히트싱크(100)를 천장에 매달 수 있게 하는 거치대(500)가 결합된다.(S70단계)In addition, the
거치대(500)는 SMPS 고정브라켓(300)에 좌,우 틸팅 가능하게 결합되어 각도가변이 가능하게 한다. 즉, 도 4의 (C)에 도시된 바와 같이 거치대(500)는 브라켓의 양측이 절곡되어 SMPS 고정브라켓(300)의 지지부(320) 외측에 결합된다. 이때, SMPS 고정브라켓의 지지부(320)에는 결합홀(321)이 형성되고, 결합홀(321)에 대응되는 거치대(500)의 양단부에는 결합홀(321)을 중심으로 호 형상의 가이드홀(510)이 형성되며, 가이드홀(510) 및 결합홀(321)에 체결부재(520)가 결합된다. The
그리고, 거치대(500)는 결합홀(321)에 체결되는 체결부재(520)의 조임력을 풀어 가이드홀(510)을 이동시킴에 따라 각도를 가변시킬 수 있으며, 체결부재(520)를 조여서 가변된 거치대(500)의 각도를 고정시킬 수 있다. Then, the
그리고, 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이 커버(600)는 LED모듈(200)을 보호하도록 커버하여 히트싱크(100)의 안쪽 영역에 형성된 체결홀(120)에 체결 결합된다.(S80단계)And, as shown in Figure 4 (d), the
여기서, 커버(600)는 내부에 보호되는 LED모듈(200)에서 발생하는 열이 외부로 배출될 수 있도록 측벽을 따라 다수의 통공(610)이 형성되고, 통공(610)을 통해 배출되는 열이 히트싱크의 방열홀(110)을 통해 배출된다. Here, the
이와 같이 본 발명은 순수 알루미늄 재질의 판재를 프레스(PRESS) 가공하여 히트싱크의 간단한 구조 및 경량화를 구현시킴으로써 제품 설치 및 사용이 용이하고, 종래 다이캐스팅 금형 제작 시 요구되던 센딩 공정 및 스프레이(SPRAY) 공정 등의 중간 가공 공정이 불필요하게 됨으로써 제조 공정이 감소되며 아울러 제품의 단가를 낮출 수 있게 된다.As described above, the present invention is easy to install and use the product by realizing a simple structure and light weight of the heat sink by pressing a plate material made of pure aluminum, and a sending process and a spray process required in the conventional die casting mold production. By eliminating the need for an intermediate processing process such as, the manufacturing process is reduced and the unit cost of the product can be reduced.
또한, 커버의 통공과, 히트싱크의 방열홀을 통해 공기와의 접촉면적을 확대함으로써 방열 성능을 높일 수 있게 된다.In addition, it is possible to increase the heat dissipation performance by expanding the contact area with the air through the through hole of the cover and the heat sink of the heat sink.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니한다. 즉, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능하며, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정은 균등물들로 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주 되어야 할 것이다.Although preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above. That is, a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains can make a number of changes and modifications to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims, and all such appropriate changes and modifications It should be considered equivalent to be within the scope of the present invention.
100: 히트싱크 110: 방열홀
120: 체결홀 130: 케이블그랜드 결합홀
132: 케이블 그랜드 200: LED모듈
300: SMPS 고정브라켓 310: 설치면
320: 지지부 321: 결합홀
400: SMPS 500: 거치대
510: 가이드홀 520: 체결부재
600: 커버 610: 통공 100: heat sink 110: heat dissipation hole
120: fastening hole 130: cable grand coupling hole
132: cable gland 200: LED module
300: SMPS fixing bracket 310: mounting surface
320: support 321: engaging hole
400: SMPS 500: Cradle
510: guide hole 520: fastening member
600: cover 610: through
Claims (10)
상기 히트싱크는 알루미늄재질의 판재를 350파이로 타발가공하여 원형판재를 만들고, 상기 원형판재 가장자리 영역을 따라 일정간격으로 형성된 방열홀은 원형판재의 가장자리에서 중앙을 향해 일정길이 길게 형성되어 상기 히트싱크의 간단한 구조 및 경량화를 구현하며,
상기 커버는 내부에 보호되는 LED모듈에서 발생하는 열이 외부로 배출될 수 있도록 측벽을 따라 다수의 통공이 형성되고, 상기 통공을 통해 배출되는 열이 상기 히트싱크의 방열홀을 통해 배출되어 방열성능을 증대시키는 것을 특징으로 하는 LED 공장등.A heat dissipation hole is formed at regular intervals along the edge region of the circular plate made of aluminum, and a plurality of fastening holes are formed in the circular plate in the inner region except for the edge region where the heat dissipation hole is formed, and a cable gland coupling hole is formed in the center of the circular plate. Heat sink is formed; An LED module located in an inner region of the heat sink and fastened to the fastening hole; An SMPS fixing bracket installed on the inner side of the heat sink, except for the edge on which the heat dissipation hole is formed, on the back side of the heat sink, which is the opposite side of the coupling surface of the LED module; SMPS installed on the SMPS fixed bracket to supply the power required for the LED module; A cradle coupled to the SMPS fixing bracket to allow the heat sink to be suspended from the ceiling; And a cover coupled to the inner region of the heat sink by covering the LED module to protect the LED module.
The heat sink is formed of a circular plate by punching an aluminum-made plate with 350 pi, and the heat-radiating hole formed at regular intervals along the edge region of the circular plate is formed at a certain length from the edge of the circular plate toward the center to heat the heat sink. It realizes the simple structure and light weight of
The cover is formed with a plurality of through holes along the side wall so that heat generated from the LED module protected therein can be discharged to the outside, and heat discharged through the heat sink of the heat sink is discharged through the sidewalls. LED factory light, characterized in that to increase.
상기 SMPS 고정브라켓은 양측 단부를 절곡시켜 지지부를 형성하고, 상기 지지부가 상기 히트싱크의 면에 지지되어 상기 방열홀과 상기 케이블 그랜드 결합홀을 막지 않도록 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 공장등.According to claim 1,
The SMPS fixing bracket forms a support part by bending both ends, and the support part is supported on the surface of the heat sink so that the heat dissipation hole and the cable gland coupling hole are coupled so as not to be blocked.
상기 거치대는 상기 SMPS 고정브라켓에 좌,우 틸팅 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 공장등.According to claim 1,
The cradle is LED factory light, characterized in that the left and right tiltable coupling to the SMPS fixed bracket.
상기 히트싱크를 제조하는 단계에서 상기 원형판재는 알루미늄재질의 판재를 350파이로 타발가공되고, 상기 방열홀은 상기 원형판재의 가장자리에서 중앙을 향해 일정길이 길게 가공되어 상기 히트싱크의 간단한 제조 및 경량화를 구현하도록 제조되고,
상기 커버는 내부에 보호되는 LED모듈에서 발생하는 열이 외부로 배출될 수 있도록 측벽을 따라 다수의 통공이 가공되어 상기 LED모듈에서 발생된 열이 상기 커버의 통공과 상기 히트싱크의 방열홀을 통해 배출되도록 제조되는 것을 특징으로 하는 LED 공장등 제조방법.A plurality of fastening holes are formed in the circular plate in the inner region except for the edge region where the heat dissipation hole is formed. Processing and manufacturing a heat sink by processing a cable gland coupling hole in the center of the circular plate; Coupling an LED module to the fastening hole to be located in an inner region of the heat sink; Installing an SMPS fixing bracket on the back side of the heat sink, which is the opposite side of the coupling surface of the LED module; Installing an SMPS supplying power required for the LED module to the SMPS fixing bracket; Combining the SMPS fixing bracket with a holder that allows the heat sink to be suspended from the ceiling; Including the step of coupling the cover to the inner region of the heat sink to protect the LED module,
In the step of manufacturing the heat sink, the round plate is punched with an aluminum plate of 350 pie, and the heat dissipation hole is processed from the edge of the round plate toward the center for a certain length to simplify manufacturing and weight reduction of the heat sink. Is manufactured to implement
In the cover, a plurality of through holes are processed along the side walls so that heat generated from the LED module protected therein can be discharged to the outside, so that heat generated from the LED module passes through the through hole of the cover and the heat sink of the heat sink. LED factory lamp manufacturing method characterized in that it is manufactured to be discharged.
상기 SMPS 고정브라켓은 양측 단부를 하향 절곡시킨 지지부를 상기 히트싱크의 이면에 결합하여 상기 히트싱크의 상기 방열홀과 상기 케이블 그랜드 결합홀을 막지 않도록 설치되는 것을 특징으로 하는 LED 공장등 제조방법.The method of claim 7,
The SMPS fixing bracket is a LED factory lamp manufacturing method characterized in that it is installed so as not to block the heat dissipation hole and the cable gland coupling hole of the heat sink by coupling a support portion bent at both ends downward to the back surface of the heat sink.
상기 거치대는 상기 SMPS 고정브라켓에 좌,우 틸팅 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 공장등 제조방법.The method of claim 7,
The cradle is a method for manufacturing an LED factory lamp, characterized in that it is possible to tilt left and right to the SMPS fixing bracket.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190124423A KR102097531B1 (en) | 2019-10-08 | 2019-10-08 | LED Factory Lamp And Manufacturing Method Thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190124423A KR102097531B1 (en) | 2019-10-08 | 2019-10-08 | LED Factory Lamp And Manufacturing Method Thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102097531B1 true KR102097531B1 (en) | 2020-05-26 |
Family
ID=70914780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190124423A KR102097531B1 (en) | 2019-10-08 | 2019-10-08 | LED Factory Lamp And Manufacturing Method Thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102097531B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102732427B1 (en) * | 2024-03-20 | 2024-11-20 | 명도전기 주식회사 | Wind Pressure Resistant Wireless LED Light with Wind Pressure Resistant Vibration Function in High Speed Line |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101489659B1 (en) * | 2013-05-30 | 2015-02-11 | 남경 주식회사 | Led lamp |
KR101532373B1 (en) * | 2013-05-15 | 2015-06-30 | 네오마루 주식회사 | Led luminaire for high ceiling with multi-stage coupled type radiation body |
KR101541522B1 (en) | 2015-03-05 | 2015-08-03 | (주)세광산업조명 | LED Factory Lamp |
KR20170136098A (en) | 2016-05-31 | 2017-12-11 | 주식회사 알코 | Light emitting diode factory lamp and method for manufacturing the same |
KR20180086119A (en) * | 2017-10-24 | 2018-07-30 | 주식회사 삼진엘앤디 | LED Lighting Apparatus Having Heat Dissipation Structure of Natural Convection Type |
KR20190080559A (en) * | 2017-12-28 | 2019-07-08 | 장은진 | LED light |
-
2019
- 2019-10-08 KR KR1020190124423A patent/KR102097531B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101532373B1 (en) * | 2013-05-15 | 2015-06-30 | 네오마루 주식회사 | Led luminaire for high ceiling with multi-stage coupled type radiation body |
KR101489659B1 (en) * | 2013-05-30 | 2015-02-11 | 남경 주식회사 | Led lamp |
KR101541522B1 (en) | 2015-03-05 | 2015-08-03 | (주)세광산업조명 | LED Factory Lamp |
KR20170136098A (en) | 2016-05-31 | 2017-12-11 | 주식회사 알코 | Light emitting diode factory lamp and method for manufacturing the same |
KR20180086119A (en) * | 2017-10-24 | 2018-07-30 | 주식회사 삼진엘앤디 | LED Lighting Apparatus Having Heat Dissipation Structure of Natural Convection Type |
KR20190080559A (en) * | 2017-12-28 | 2019-07-08 | 장은진 | LED light |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102732427B1 (en) * | 2024-03-20 | 2024-11-20 | 명도전기 주식회사 | Wind Pressure Resistant Wireless LED Light with Wind Pressure Resistant Vibration Function in High Speed Line |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11536427B2 (en) | Ceiling lamp, LED light source module, and light source assembly | |
US20100097804A1 (en) | Led lamp | |
US20090323331A1 (en) | Illumination device | |
CN101556032A (en) | LED lamps | |
WO2017097003A1 (en) | Lamp heat-dissipating module and lamp | |
KR100973331B1 (en) | Lighting device | |
US8876333B1 (en) | LED recessed luminaire with unique heat sink to dissipate heat from the LED | |
KR102097531B1 (en) | LED Factory Lamp And Manufacturing Method Thereof | |
JP2011003434A (en) | Illumination fixture | |
CN213840642U (en) | Straight following formula panel light | |
US20130120998A1 (en) | Heat sink for a light source | |
US11041594B2 (en) | Wall pack luminaire | |
US20150369466A1 (en) | Led lighting fixture and heat sink therefor | |
JP6839817B2 (en) | lighting equipment | |
JP7332452B2 (en) | lighting equipment | |
KR101623708B1 (en) | A led lighting structure | |
KR101801446B1 (en) | high efficient edge type slim LED downlight | |
JP2011023310A (en) | Led lighting lamp | |
JP6792201B2 (en) | lighting equipment | |
JPWO2012020646A1 (en) | lighting equipment | |
WO2015170552A1 (en) | Vehicle lamp | |
JP6993624B2 (en) | lighting equipment | |
CN108036287A (en) | A kind of LED radiator | |
KR20110024214A (en) | LED lighting with excellent light | |
CN217737039U (en) | Ceiling lamp |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20191008 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20191010 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20191008 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20191126 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20200330 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200331 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20200331 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240320 Start annual number: 5 End annual number: 5 |