KR102078050B1 - Laminate, method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object - Google Patents

Laminate, method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object Download PDF

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요시하루 미와
요시노리 하세가와
타카유키 노다
히로키 모리
미치하루 에타
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니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

적층판(2)의 양면에 유리판(4)을 각각 적층 일체화한 적층체(1)로서, 유리판(4)의 두께가 300㎛ 이하이고, 또한 유리판(4)의 끝면(4a)에 모따기 가공이 실시되어 있다.The laminated body 1 which laminated | stacked and integrated the glass plate 4 on both surfaces of the laminated board 2, The thickness of the glass plate 4 is 300 micrometers or less, and the chamfering process is given to the end surface 4a of the glass plate 4 further. It is.

Description

적층체, 적층체의 절단 방법, 적층체의 가공 방법, 및 취성 판상물의 절단 장치 및 절단 방법{LAMINATE, METHOD FOR CUTTING LAMINATE, METHOD FOR PROCESSING LAMINATE, AND DEVICE AND METHOD FOR CUTTING BRITTLE PLATE-LIKE OBJECT}Lamination, cutting method of lamination, processing method of lamination, and cutting device and cutting method of brittle plate-shaped object {LAMINATE, METHOD FOR CUTTING LAMINATE, METHOD FOR PROCESSING LAMINATE, AND DEVICE AND METHOD FOR CUTTING BRITTLE PLATE-LIKE OBJECT}

본 발명은 수지판과 유리판을 적층 일체화한 적층체 등의 취성 판상물이나, 그 절단 기술이나 가공 기술의 개량에 관한 것이다.This invention relates to brittle plate-like objects, such as a laminated body which laminated | stacked and integrated the resin plate and the glass plate, and the improvement of the cutting technique and the processing technique.

수지판의 양면 중 적어도 한쪽에 유리판을 적층 일체화시킨 적층체(유리판 적층체)는 유리에서 유래하는 고경도, 고내구성, 고기밀성, 가스 배리어성 및 고급감 등이라고 하는 각종 특성과, 수지에서 유래하는 경량성이나 고내충격성 등이라고 하는 각종 특성을 겸비하고 있다. 따라서, 이 종류의 적층체는 광범위한 분야, 예를 들면 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD), 휴대 전화나 태블릿형 PC 등의 휴대용 전자 디바이스, 태양 전지, 전자 조리기 등의 전기·전자 기기의 패널용 재료로서, 또는 건축 구조물이나 각종 차량의 윈도우 패널용 재료 등으로서의 사용이 기대되고 있다. 특히, 특허문헌 1 및 2에 기재되는 바와 같이, 상대적으로 얇은 유리판과 상대적으로 두꺼운 수지판을 적층 일체화시킨 적층체는 이것과 동일 두께의 유리판을 사용하는 경우에 비해서 각종 패널의 경량화를 꾀할 수 있기 때문에, FPD나 휴대용 전자 디바이스 등, 제품의 경량화가 추진되는 용도에서의 사용이 기대되고 있다.The laminated body (glass plate laminated body) which laminated | stacked and integrated the glass plate on at least one of both surfaces of a resin plate is derived from various characteristics, such as high hardness, high durability, high airtightness, gas barrier property, and high quality derived from glass, and resin. It has various characteristics such as light weight and high impact resistance. Therefore, this kind of laminate has a wide range of fields, such as flat panel displays (FPDs) such as liquid crystal displays and plasma displays, portable electronic devices such as mobile phones and tablet PCs, solar cells, electronic cookers and the like. It is expected to be used as a panel material for an apparatus or as a window panel material for a building structure or various vehicles. In particular, as described in Patent Literatures 1 and 2, the laminate obtained by laminating and integrating a relatively thin glass plate and a relatively thick resin plate can reduce the weight of various panels as compared with the case of using a glass plate having the same thickness as this. For this reason, it is expected to be used in applications in which weight reduction of products such as FPDs and portable electronic devices is promoted.

: 일본특허공개 2003-39597호 공보Japanese Patent Publication No. 2003-39597 : 일본특허공개 평7-43696호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-43696

<제 1 기술적 과제><1st technical problem>

그런데, 적층체에 포함되는 유리판의 두께가 예를 들면 300㎛ 이하까지 박판화된 경우, 유리판의 끝면의 가장자리부가 네모져 있으면, 반송 수단 등의 다른 부재가 충돌했을 때에, 유리판이 파손될 우려가 있다.By the way, when the thickness of the glass plate contained in a laminated body is thinned, for example to 300 micrometers or less, if the edge part of the end surface of a glass plate is square, there exists a possibility that a glass plate may be broken when another member, such as a conveying means, collides.

가령, 파손에 이르지 않아도, 다른 부재가 충돌했을 때, 수지판과 유리판의 사이에 박리가 생긴다고 하는 문제도 생길 수 있다. 이러한 박리는 다른 부재가 충돌했을 때, 유리판의 끝면에 생기는 응력 집중을 주된 원인으로 하여 발생한다. 그리고, 유리판이 수지판으로부터 박리되면, 사후적으로 파손의 원인이 될 수 있을 뿐만 아니라, 외관 형상이 나빠져서 상품 가치의 저하를 초래한다고 하는 새로운 문제도 발생한다.For example, the problem that peeling arises between a resin plate and a glass plate may also arise when another member collides, even if it does not damage. Such peeling arises mainly from the stress concentration which arises at the end surface of a glass plate, when another member collides. And when a glass plate peels from a resin plate, not only can it be a cause of breakage afterward, but a new problem also arises that an external appearance deteriorates and causes a fall of commodity value.

그러나, 특허문헌 1에서는, 수지판에 적층 일체화된 유리판의 끝면의 가장자리부가 네모져서 첨예로 되어 있기 때문에, 유리판의 파손이나 유리판과 수지판의 사이에 생기는 박리에 대한 배려가 전혀 이루어지지 않고 있다(특허문헌 1의 도 1 및 특허문헌 2의 도 1을 참조).However, in patent document 1, since the edge part of the end surface of the glass plate laminated | stacked and integrated into the resin plate is squared and sharpened, the consideration about the breakage of the glass plate and the peeling which arises between a glass plate and a resin plate is not made at all ( See FIG. 1 of patent document 1, and FIG. 1 of patent document 2).

또한, 유리판의 끝면 형상 외에도, 특허문헌 1 및 2에서는 유리판의 끝면과 수지판의 끝면이 동일 평면 상에 위치하고 있기 때문에, 다른 부재가 유리판의 끝면에 직접 접촉할 확률이 높게 된다. 그 때문에 상기한 유리판의 파손이나 박리의 문제가 발생하기 쉽다.Moreover, in addition to the shape of the end face of the glass plate, in Patent Documents 1 and 2, since the end face of the glass plate and the end face of the resin plate are located on the same plane, the probability that another member directly contacts the end face of the glass plate is high. Therefore, the problem of breakage and peeling of said glass plate easily arises.

또한, 수지판은 유리판에 대하여 온도 변화에 의한 팽창·수축이 매우 크게 되는 것이 일반적이다. 그 때문에 수지판의 끝면과 유리판의 끝면이 동일 평면을 구성하도록 갖추어져 있으면, 온도 변화에 의해 수지판이 수축했을 경우에, 접착 형태에 따라서는 유리판의 끝면이 수지판의 끝면보다 돌출한다고 하는 사태가 발생할 수 있다. 이 경우, 유리판의 끝면과 다른 부재가 접촉할 확률이 각별하게 높게 되기 때문에, 유리판의 파손이나 박리의 문제는 보다 현저하게 나타나게 된다.Moreover, it is common for a resin plate to become very large expansion and contraction by a temperature change with respect to a glass plate. Therefore, when the end face of the resin plate and the end face of the glass plate are provided to constitute the same plane, when the resin plate shrinks due to temperature change, a situation may arise in which the end face of the glass plate protrudes from the end face of the resin plate depending on the bonding mode. Can be. In this case, since the probability that the end surface of a glass plate and another member contact | contacts is exceptionally high, the problem of breakage and peeling of a glass plate will appear more remarkably.

본 발명은 상기 실정을 감안하여, 수지판과 유리판을 적층 일체화한 적층체에 있어서, 유리판의 파손이나 박리를 저감하는 것을 제 1 기술적 과제로 한다.This invention makes it the 1st technical subject to reduce the damage and peeling of a glass plate in the laminated body which laminated | stacked and integrated the resin plate and the glass plate in view of the said situation.

<제 2 기술적 과제><2nd technical problem>

그런데, 상기의 적층체는 용도에 따른 형상·치수로 절단한 상에서 사용되는 것이 통례이다.By the way, it is customary that the said laminated body is used in the state cut into the shape and dimension according to a use.

그러나, 유리 가공용의 다이아몬드 툴 등을 이용하여 적층체를 연삭 가공하면, 툴의 연삭면에 수지의 절삭 칩이 부착되어 막힘을 발생하고, 연삭 능력이 조기에 저하해버린다. 그 결과, 가공 속도가 현저하게 저하할 뿐만 아니라, 툴에 과도한 심진동이 발생하여 툴이나 적층체의 파손을 초래할 우려가 있다.However, when laminating a laminated body using a diamond tool for glass processing, etc., the cutting chip of resin adheres to the grinding surface of a tool, a blockage arises, and grinding ability falls prematurely. As a result, not only the processing speed is significantly lowered, but also excessive deep vibration is generated in the tool, which may cause damage to the tool or the laminate.

한편, 수지 가공용의 절삭날을 이용하여 적층체를 연삭 가공하면, 절삭날이 유리판에 대하여 과도한 충격을 부여해서 유리판의 파손을 초래할 우려가 있다.On the other hand, when grinding a laminated body using the cutting edge for resin processing, there exists a possibility that a cutting edge may give an excessive impact with respect to a glass plate, and may cause damage to a glass plate.

따라서, 본원 발명자 등은 적층체를 절단하는 방법으로서 레이저 용단에 착안하고, 예의 연구를 행했다. 그 결과, 다음과 같은 새로운 문제를 찾아내는 것에 도달했다.Therefore, the inventors of the present application focused on laser melting as a method of cutting a laminate, and conducted intensive studies. As a result, we have come up with the following new problem.

즉, 레이저 용단의 열량이 부족하면, 수지판만이 절단되고, 유리판을 절단할 수 없다. 한편, 레이저 용단의 열량이 지나치게 크면, 적층체 전체를 절단할 수 있지만, 수지판이 발화되거나 유리판의 절단면에 큰 크랙이 발생되어 버린다.That is, when the heat quantity of laser melting is insufficient, only a resin plate is cut | disconnected and a glass plate cannot be cut | disconnected. On the other hand, if the amount of heat of the laser melting is too large, the whole laminate can be cut, but the resin plate is ignited or a large crack is generated on the cut surface of the glass plate.

본 발명은 상기 실정을 감안하여, 레이저 용단의 열량의 적정화를 도모함으로써 수지판과 유리판을 적층 일체화한 적층체를 정확하게 절단하는 것을 제 2 기술적 과제로 한다.This invention makes it a 2nd technical subject to cut | disconnect the laminated body which laminated | stacked and integrated the resin plate and the glass plate by aiming at the optimization of the heat quantity of the laser melting in view of the said situation.

<제 3 기술적 과제><Third technical problem>

또한, 적층체의 절단 방법으로서는 레이저 용단 이외에도, 워터 제트 절단등이 채용되지만, 이들의 절단법에 의해 상기 적층체를 절단한 경우, 유리판의 절단면은 크랙이나 치핑 등의 미소 결함을 갖는 요철면(조면)으로 형성되고, 또한 수지판의 절단면도, 레이저 조사시의 열영향에 의한 용해 등에 의해, 또는 워터 제트 절단시의 연마 입자에 의한 거칠함에 의해 요철면(조면)으로 형성된다. 이러한 면성상의 절단면을 방치한 상태에서는 미소 결함을 기점으로 한 유리판의 균열 등, 적층체를 조립한 제품의 품질상 치명적인 문제를 초래할 가능성이 각별히 높아진다. 그 때문에 상기의 적층체를 소정 형상·치수로 절단한 후에는, 적층체(유리판 및 수지판)의 절단면을 마무리하기 위한 마무리 가공을 실행하는 것이 바람직하다고 말해진다.As the cutting method of the laminate, in addition to laser melting, water jet cutting or the like is employed. However, when the laminate is cut by these cutting methods, the cut surface of the glass plate has an uneven surface having minute defects such as cracking and chipping ( Rough surface), and the cut surface of the resin plate is also formed into the uneven surface (rough surface) by dissolution due to heat influence during laser irradiation or the like by roughness by abrasive particles during water jet cutting. In such a state where the cut face of the planar shape is left unattended, the possibility of causing a fatal problem in the quality of the product in which the laminate is assembled, such as cracking of a glass plate starting from a micro defect, becomes particularly high. Therefore, after cutting the said laminated body to predetermined shape and dimension, it is said that it is preferable to perform the finishing process for finishing the cut surface of a laminated body (glass plate and a resin plate).

이 경우, 유리판 및 수지판의 끝 가장자리부를 동시 연삭하도록 하면, 마무리 가공의 가공 효율을 높일 수 있다고도 생각된다. 그러나, 이러한 방법에서는 이하와 같은 문제가 발생하기 쉬운 것을 본원 발명자 등은 발견하는데 이르렀다.In this case, it is also considered that when the end edges of the glass plate and the resin plate are simultaneously ground, the processing efficiency of finishing can be improved. However, the inventors of the present application have found that such a problem is likely to occur in such a method.

다이아몬드 툴 등의 연삭 공구로 유리판과 수지판을 동시 연삭하면, 수지가 점성이 높은 재료인 것 등을 이유로서, 연삭 공구의 연삭면(피가공물을 연삭하는 부위) 중 수지판과의 접점부가 조기에 막히기 쉽다. 이러한 막힘이 발생한 상태에서 연삭 가공을 계속하면, 수지판을 소정 형태로 깍아낼 수 없게 되기 때문에 연삭 공구와의 마찰에 의한 수지판의 열변형에 의해 섬유상의 큰 수지 칩이 생성되기 쉬워진다. 큰 수지 칩은 가공점의 외측으로 배출되기 어렵기 때문에, 생성된 수지 칩에 의해 유리판이 압박되어, 유리판이 파손 등 되기 쉬워진다.When grinding a glass plate and a resin plate simultaneously with a grinding tool, such as a diamond tool, a contact part with a resin plate is premature among the grinding surfaces (parts which grind a workpiece) of a grinding tool, for example, because the resin is a highly viscous material. Easy to get stuck in If the grinding process is continued in the state where such clogging has occurred, the resin plate cannot be scraped into a predetermined form, and thus, large fibrous resin chips are easily generated due to thermal deformation of the resin plate due to friction with the grinding tool. Since a large resin chip is hard to be discharged to the outside of a processing point, a glass plate is pressed by the produced resin chip, and a glass plate becomes easy to be damaged.

상기한 바와 같은 문제가 발생하는 것을 가급적 회피하기 위해서는, 연삭 효율을 저하시키거나(연삭 공구의 이송 속도를 느리게 함), 연삭 공구의 보수 빈도 또는 교환 빈도를 높이는 등으로 한 대책을 실시하면 좋다고도 생각되지만, 어느 대책을 선택한 경우라도 가공 효율이 크게 저하한다.In order to avoid the above-mentioned problem as much as possible, it is good to take countermeasures such as lowering the grinding efficiency (slowing the feed speed of the grinding tool) or increasing the repair frequency or the replacement frequency of the grinding tool. Though considered, even if any countermeasure is selected, the processing efficiency is greatly reduced.

이러한 실정을 감안하여, 본 발명은 수지판과 유리판을 적층 일체화시킨 적층체의 절단면을 높은 효율로 소정 정밀도로 마무리할 수 있는 가공 기술을 제공하는 것을 제 3 기술적 과제로 한다.In view of such a situation, it is a 3rd technical subject to provide the processing technology which can finish the cut surface of the laminated body which laminated | stacked and integrated the resin plate and the glass plate with high precision with predetermined | prescribed precision.

<제 4 기술적 과제><4th technical problem>

또한, 본원 발명자가 수지판의 양면에 유리판을 적층 일체화한 적층체를 레이저 용단해서 제품부와 비제품부로 분할해 본 바, 제품부를 구성하는 유리판의 절단 끝면에 마이크로 크랙 등의 미소 결함이 형성되는 경우가 있었다. 이러한 불량은 수지판의 편면만에 유리판을 적층 일체화시킨 적층체나, 단체의 유리판을 레이저 용단할 때에도 동일하게 발생하고, 특히, 두께가 수백㎛ 이하 정도로까지 박판화된 유리판(또는 이 유리판을 포함하는 적층체)를 레이저 용단한 때에는 미소 결함의 형성 빈도가 한층 증대했다. 따라서, 본원 발명자는 예의 연구를 거듭하고, 그 결과, 레이저 용단의 실행 중에 있어서의 취성 판상물의 지지 형태가 적당하지 않은 경우, 특히, 취성 판상물 중, 제품부(가 되는 영역)보다 비제품부(가 되는 영역) 쪽이 약간이라도 고위치에 있는 경우에, 제품부의 절단 끝면에 미소 결함이 형성되기 쉽다고 판명했다. 그 개요를 도 39a∼b에 기초하여 설명한다.In addition, the inventor of the present application laser-divided a laminate obtained by laminating and integrating a glass plate on both sides of the resin plate into a product portion and a non-product portion, whereby micro-defects such as microcracks are formed on the cut end surface of the glass plate constituting the product portion. There was a case. Such defects are similarly generated even when laser-melting a laminated body in which a glass plate is integrally laminated on only one side of the resin plate or a single glass plate, and in particular, a glass plate (or a laminate including the glass plate) that has been thinned to a thickness of several hundred μm or less. When the sieve was subjected to laser melting, the frequency of formation of the microscopic defects further increased. Therefore, the inventor of the present application has intensively studied and, as a result, in the case where the supporting form of the brittle plate-shaped object during the execution of the laser melting is not suitable, in particular, the non-product portion of the brittle plate-shaped product rather than the product portion (area to be). It turned out that a micro defect is easy to be formed in the cut end surface of a product part when the (area to be) side is even a little high. The outline is demonstrated based on FIG. 39A-B.

도 39a는 수지판(101)의 양면이 유리판(102)을 적층 일체화시켜서 이루어지는 적층체(100)를 레이저 용단에 의해 제품부(100a)와 비제품부(100b)로 분할하기 직전의 상태를 모식적으로 나타내고 있다. 적층체(100)는 그 하방측에 배치된 지지 부재(110)에 의해 횡자세로 지지되어 있다. 지지 부재(110)는 제품부(100a)(가 되는 영역) 및 비제품부(100b)(가 되는 영역)을 각각 지지(접촉 지지) 가능한 제 1지지부(111)및 제 2 지지부(112)를 구비하고 있지만, 제 2 지지부(112)의 지지면의 일부 또는 전부가, 제 1 지지부(111)의 지지면보다 약간 상방에 위치하고 있고, 제품부(100a)의 하면과 제 1 지지부(111)의 지지면 사이에 미소 간극이 형성되는 영역이 존재한다. 그리고, 이 미소 간극이 특히, 레이저 용단의 완료점을 포함하는 영역에 존재하면, 레이저 용단이 완료하기 직전(도 39b 참조)에, 적층체(100)의 제품부(100a)가 그 자중 등에 의해 상기의 미소 간극의 간극폭만큼 낙하하고, 하측의 유리판(102)이 강제적으로 절할되어 버린다. 이것에 의해 제품부(100a)를 구성하는 하측의 유리판(102)에 마이크로 크랙 등의 미소 결함(120)이 형성되고, 최악일 경우에는 미소 결함(120)에서 기인하여 제품부(100a)를 구성하는 하측의 유리판(102)이 균열되어 버린다.39A schematically illustrates a state immediately before dividing the laminated body 100 formed by stacking and integrating the glass plate 102 on both sides of the resin plate 101 into the product portion 100a and the non-product portion 100b by laser melting. It is shown as an enemy. The laminated body 100 is horizontally supported by the support member 110 arrange | positioned under the side. The support member 110 includes a first support portion 111 and a second support portion 112 that can support (contact support) the product portion 100a (area to be) and the non-product portion 100b (area to be), respectively. Although provided, a part or all of the support surface of the 2nd support part 112 is located slightly above the support surface of the 1st support part 111, and supports the lower surface of the product part 100a and the 1st support part 111. FIG. There exists an area | region in which a micro clearance is formed between surfaces. And if this microgap exists especially in the area | region containing the completion point of a laser melting, immediately before completion | finish of a laser melting (refer FIG. 39B), the product part 100a of the laminated body 100 may be influenced by its own weight, etc. It falls by the clearance width of said micro clearance, and the lower glass plate 102 will be forcibly cut off. As a result, minute defects 120 such as microcracks are formed on the lower glass plate 102 constituting the product part 100a. In the worst case, the product part 100a is formed due to the minute defects 120. The lower glass plate 102 to be cracked.

상기한 바와 같은 문제는 소위, 레이저 할단에 의해 취성 판상물로서의 단체의 유리판을 제품부와 비제품부로 분할하는 경우에도 동일하게 생길 수 있다.The problem as described above may occur in the same way when the glass plate of a single body as a brittle plate-like object is divided into a product part and a non-product part by so-called laser cutting.

본 발명은 상기 실정을 감안하여, 절단 예정선을 따라서 레이저를 조사하는 것으로 취성 판상물을 제품부와 비제품부로 분할할 때에 있어서의 취성 판상물의 지지 형태를 최적화하고, 이것에 의해 취성 판상물을 제품부와 비제품부로 분할하는데 따라서 제품부의 단면 등에 미소 결함이 형성될 가능성을 가급적으로 저감하는 것을 제 4 기술적 과제로 한다.In view of the above circumstances, the present invention optimizes the support mode of the brittle plate-like object when dividing the brittle plate-shaped object into a product part and a non-product part by irradiating a laser along a cutting schedule line. The fourth technical problem is to reduce the likelihood of formation of minute defects in the cross section of the product portion or the like as part of the product portion and the non-product portion.

<제 1 발명><1st invention>

상기 제 1 기술적 과제를 해결하기 위해서 창안된 제 1 발명에 따른 적층체는 수지판의 양면 중 적어도 한쪽에, 두께가 300㎛ 이하인 유리판을 적층 일체화한 적층체이며, 상기 유리판의 끝면에 모따기 가공이 실시되어 있는 것에 특징이 있다. 또한, 여기에서 말하는 수지판 및 유리판에는 각각 필름상의 얇은 형태(이하, 단지 필름이라고 함)가 포함되는 것으로 한다(이하, 동일).The laminated body which concerns on the 1st invention created in order to solve the said 1st technical subject is a laminated body which laminated | stacked and integrated the glass plate whose thickness is 300 micrometers or less on at least one of both surfaces of a resin plate, and the chamfering process is carried out to the end surface of the said glass plate. It is characterized by being carried out. In addition, the thin film form (henceforth only a film) shall be contained in the resin board and glass plate here (it is same hereafter).

이러한 구성에 의하면, 적층체에 포함되는 유리판의 끝면에 모따기 가공이 실시되어 있기 때문에, 유리판의 끝면으로부터 네모진 부분이 절제된다. 그 결과, 유리판의 끝면에 다른 부재가 충돌했을 경우라도, 유리판의 끝면에 생기는 응력 집중이 완화되어 유리판의 끝면의 파손이나 유리판과 수지판의 사이에 생기는 박리를 가급적 방지하는 것이 가능해진다.According to such a structure, since the chamfering process is given to the end surface of the glass plate contained in a laminated body, a square part is cut out from the end surface of a glass plate. As a result, even when another member collides with the end face of the glass plate, the stress concentration occurring at the end face of the glass plate is alleviated, and it is possible to prevent breakage of the end face of the glass plate and peeling between the glass plate and the resin plate as much as possible.

상기 구성에 있어서, 상기 수지판의 끝면의 적어도 일부가, 상기 유리판의 끝면보다 돌출되어 있는 것이 바람직하다.In the said structure, it is preferable that at least one part of the end surface of the said resin plate protrudes more than the end surface of the said glass plate.

이와 같이 하면, 가령 적층체의 끝면에 다른 부재가 접촉하는 사태가 생겨도, 그 다른 부재가 유리판의 끝면보다 돌출되어 있는 수지판의 끝면에 우선적으로 접촉하고, 유리판의 끝면에 직접 접촉하기 어려워진다. 그 결과, 유리판의 끝면의 파손이나, 유리판과 수지판에 발생하는 박리를 보다 확실하게 방지하는 것이 가능해진다.In this case, even if a situation arises in which another member comes into contact with the end face of the laminate, the other member preferentially contacts the end face of the resin plate protruding from the end face of the glass plate, making it difficult to directly contact the end face of the glass plate. As a result, it becomes possible to prevent breakage of the end surface of a glass plate and peeling which arises in a glass plate and a resin plate more reliably.

상기 구성에 있어서, 상기 수지판의 양면에 각각 상기 유리판이 적층 일체화되어 있는 것이 바람직하다.In the said structure, it is preferable that the said glass plate is laminated integrally on both surfaces of the said resin plate, respectively.

이와 같이 하면, 적층체의 최외층이 각각 유리에 의해 구성되기 때문에, 적층체의 내구성 등을 확실하게 향상시킬 수 있다. 또한, 수지판의 편면에만 유리판이 적층 일체화되어 있는 경우, 수지판과 유리판의 열팽창 차에 의해, 환경 온도의 변화에 의한 적층체의 휘어짐이 현저해질 우려가 있다. 그 때문에 이러한 휘어짐을 방지하는 관점으로부터도, 수지판의 양면에 각각 유리판이 적층 일체화되어 있는 것이 바람직하다.In this way, since the outermost layer of a laminated body is comprised by glass, respectively, durability of a laminated body etc. can be improved reliably. In addition, when the glass plate is integrally laminated only on one side of the resin plate, there is a fear that the warpage of the laminate due to the change in environmental temperature may be remarkable due to the thermal expansion difference between the resin plate and the glass plate. Therefore, it is preferable that the glass plate is laminated integrally on both surfaces of a resin plate also from a viewpoint of preventing such a curvature.

상기 구성에 있어서, 인접하는 2변이 교차해서 형성되는 코너부가 둔각을 조합하여 이루어지는 다각형 형상 또는 만곡 형상인 것이 바람직하다. 또한, 만곡 형상이란 코너부가 대략 원호 형상으로 매끄럽게 연속하는 것을 의미한다.In the above configuration, it is preferable that the corner portion formed by crossing two adjacent sides is a polygonal shape or a curved shape formed by combining an obtuse angle. In addition, a curved shape means that a corner part continues smoothly in substantially circular arc shape.

이러한 구성에 의하면, 적층체의 코너부에 90°이하의 예각부가 존재하지 않게 된다. 그 때문에 적층체의 주위 온도가 급격하게 변화되어도, 코너부에 생기는 응력 집중이 완화되기 때문에, 유리판과 수지판간에 박리가 발생하기 어려워진다.According to such a structure, an acute angle of 90 degrees or less does not exist in the corner part of a laminated body. Therefore, even if the ambient temperature of a laminated body changes abruptly, since stress concentration which arises in a corner part is alleviated, peeling hardly arises between a glass plate and a resin plate.

상기 구성에 있어서, 외주가 볼록부 또는 오목부로 이루어지는 형상 변화부가 형성됨과 아울러, 상기 형상 변화부에 굴곡부를 갖는 경우, 상기 굴곡부가 만곡 형상인 것이 바람직하다. 또한, 만곡 형상이란 굴곡부가 대략 원호 형상으로 매끄럽게 연속하는 것을 의미한다.In the above configuration, when the outer periphery is formed with a convex portion or a concave portion, and the curved portion has a curved portion, the curved portion is preferably curved. In addition, a curved shape means that a curved part continues smoothly in substantially circular arc shape.

이러한 구성에 의하면, 적층체 외주의 볼록부나 오목부에 형성되는 굴곡부에 예리한 각이 존재하지 않게 된다. 그 때문에 적층체의 주위 온도가 급격하게 변화되어도, 굴곡부에 작용하는 응력 집중이 완화되어, 유리판이 파손되기 어려워진다.According to such a structure, a sharp angle does not exist in the bending part provided in the convex part or recessed part of a laminated outer periphery. Therefore, even if the ambient temperature of a laminated body changes abruptly, stress concentration acting on a bending part is alleviated, and a glass plate becomes hard to be damaged.

상기 구성에 있어서, 평면내에 개구부가 형성됨과 아울러 상기 개구부의 주위에 굴곡부를 갖고, 상기 굴곡부가 만곡 형상인 것이 바람직하다. 또한, 만곡 형상이란 굴곡부가 대략 원호 형상으로 매끄럽게 연속하는 것을 의미한다.In the above configuration, it is preferable that the opening is formed in the plane, and the curved portion is formed around the opening, and the curved portion is curved. In addition, a curved shape means that a curved part continues smoothly in substantially circular arc shape.

이러한 구성에 의하면, 적층체의 개구부에 형성되는 굴곡부에 예리한 각이 존재하지 않게 된다. 그 때문에 적층체의 주위 온도가 급격하게 변화되어도, 굴곡부에 작용하는 응력 집중이 완화되어 유리판이 파손되기 어려워진다.According to such a structure, a sharp angle does not exist in the bending part formed in the opening part of a laminated body. Therefore, even if the surrounding temperature of a laminated body changes abruptly, stress concentration which acts on a bending part is eased and a glass plate becomes hard to be damaged.

상기 제 1 기술적 과제를 해결하기 위해서 창안된 제 1 발명에 따른 적층체의 제조 방법은 수지판의 양면 중 적어도 한쪽에, 두께 300㎛ 이하의 유리판을 적층 일체화하는 적층 공정과 상기 적층 공정에서 상기 수지판과 적층 일체화된 상기 유리판의 끝면에 대하여 모따기 가공을 실시하는 모따기 공정을 포함하는 것에 특징이 있다.The manufacturing method of the laminated body which concerns on the 1st invention made | formed in order to solve the said 1st technical subject is a lamination process which laminates and integrates a glass plate with a thickness of 300 micrometers or less on at least one of both surfaces of a resin plate, and the said resin in the lamination process. It is characterized by including the chamfering process which performs a chamfering process with respect to the end surface of the said glass plate integrated with laminated board.

즉, 두께 300㎛ 이하의 유리판의 끝면을 모따기 가공하는 경우에 있어서, 유리판 단독의 상태에서는 파손을 일으키기 쉽고, 그 단면에 지석 등에 의해 모따기 가공을 실시하는 것이 매우 곤란하다. 이에 대하여 상기의 방법에 의하면, 수지판과 적층 일체화된 후에, 유리판의 끝면에 대하여 모따기 가공이 실시된다. 따라서, 유리판 단독일 때보다도 수지판에 의한 보강 효과를 기대할 수 있기 때문에, 유리판의 끝면에 대하여 간단하게 모따기 가공을 실시하는 것이 가능해진다.That is, in the case of chamfering the end surface of the glass plate of thickness 300 micrometers or less, it is easy to cause damage in the state of a glass plate alone, and it is very difficult to chamfer by the grindstone etc. in the end surface. On the other hand, according to the said method, after laminating integrally with a resin plate, the chamfering process is given to the end surface of a glass plate. Therefore, since the reinforcement effect by a resin plate can be anticipated rather than the glass plate alone, it becomes possible to simply chamfer the end surface of a glass plate.

상기 구성에 있어서, 상기 모따기 공정에서, 상기 수지판에 대해서도 모따기 가공을 실시하도록 하여도 된다.In the said structure, you may make it chamfer a process also about the said resin plate in the said chamfering process.

이와 같이 하면, 적층체 전체로서의 파손 강도의 향상을 더욱 기대할 수 있다.By doing in this way, the improvement of the breaking strength as the whole laminated body can be expected further.

상기 구성에 있어서, 상기 적층 공정에서, 상기 수지판의 양면에 각각 상기 유리판을 적층 일체화해도 된다.In the said structure, you may laminate | stack and integrate the said glass plate on both surfaces of the said resin plate in the said lamination process, respectively.

<제 2 발명><2nd invention>

상기 제 1 기술적 과제를 해결하기 위해서 창안된 제 2 발명에 따른 적층체는 수지판의 양면에 두께가 300㎛ 이하인 유리판을 적층 일체화한 적층체이며, 상기 수지판의 끝면의 적어도 일부가 상기 유리판의 끝면보다 돌출되어 있는 것에 특징이 있다.The laminate according to the second invention created to solve the first technical problem is a laminate in which a glass plate having a thickness of 300 μm or less is integrally laminated on both surfaces of a resin plate, and at least a part of an end surface of the resin plate is formed of the glass plate. It is characterized by protruding from the end surface.

이러한 구성에 의하면, 유리판의 끝면보다 수지판의 끝면의 적어도 일부를 적극적으로 돌출시키고 있기 때문에, 예를 들면 적층체의 측방으로부터 다른 부재가 접촉되었을 경우라도 다른 부재가, 유리판의 끝면보다 수지판의 끝면에 우선적으로 접촉한다. 그 때문에 유리판의 끝면에 다른 부재가 직접 접촉하는 사태를 저감할 수 있다. 또한, 가령, 수지판에 열수축이 발생하였다고 하여도, 미리 수지판의 끝면의 적어도 일부를 돌출시키고 있으므로, 유리판의 끝면이 수지판의 끝면보다도 돌출한다고 하는 사태를 회피할 수도 있다. 따라서, 적층체와 다른 부재의 접촉에 의해, 유리판이 그 단면을 기점으로서 파손되거나, 박리된다고 하는 사태를 확실하게 저감하는 것이 가능해진다.According to such a structure, since at least one part of the end surface of a resin plate protrudes more actively than the end surface of a glass plate, even if another member contacts, for example from the side of a laminated body, another member will be compared with the end surface of a glass plate. Preferential contact with the end face; Therefore, the situation where another member directly contacts the end surface of a glass plate can be reduced. Further, even if heat shrinkage occurs in the resin plate, for example, since at least a part of the end face of the resin plate is protruded in advance, a situation in which the end face of the glass plate protrudes from the end face of the resin plate can be avoided. Therefore, by contact of a laminated body and another member, it becomes possible to reliably reduce the situation that a glass plate breaks or peels from the cross section as a starting point.

상기 구성에 있어서, 상기 유리판의 끝면이 외표면측을 향함에 따라서 상기 수지판의 끝면으로부터 떨어지도록 경사진 테이퍼면을 이루도록 하여도 좋다.In the said structure, you may make it the taper surface inclined so that it may be separated from the end surface of the said resin plate as the end surface of the said glass plate faces the outer surface side.

이와 같이 하면, 유리판의 끝면이 외표면측을 향함에 따라서 수지판의 끝면으로부터 서서히 떨어지기 때문에, 유리판의 끝면에 다른 부재가 접촉할 확률을 더욱 확실하게 저감할 수 있다.By doing in this way, since the end surface of a glass plate falls gradually from the end surface of a resin plate as it goes to the outer surface side, the probability that another member contacts the end surface of a glass plate can be reduced more reliably.

상기 구성에 있어서, 상기 수지판과 상기 유리판이 접착층에 의해 접착되어 있어도 된다.In the above configuration, the resin plate and the glass plate may be bonded by an adhesive layer.

이와 같이 하면, 수지판에 유리판을 간단하고 확실하게 고정할 수 있다.In this way, a glass plate can be fixed simply and reliably to a resin board.

상기 구성에 있어서, 상기 접착층의 끝면이 상기 유리판의 끝면보다 돌출해서 있어도 된다.In the above configuration, the end face of the adhesive layer may protrude from the end face of the glass plate.

이와 같이 하면, 유리판보다 접착층쪽이 커지므로, 유리판의 표면 전체에 확실하게 접착층이 작용하고, 유리판의 박리를 방지하는 점에서도 바람직한 형태가 된다.In this case, the adhesive layer becomes larger than the glass plate, and thus the adhesive layer acts reliably on the entire surface of the glass plate, and is also preferable in that the peeling of the glass plate is prevented.

상기 구성에 있어서, 상기 유리판의 끝면과 상기 수지판의 끝면이 볼록한 형상 곡면에 의해 연속하고 있어도 된다.In the said structure, the end surface of the said glass plate and the end surface of the said resin plate may be continued by the convex shape curved surface.

이와 같이 하면, 유리판의 끝면의 모따기를 겸하면서, 수지판의 끝면의 적어도 일부를 유리판의 끝면보다 간단하게 돌출시킬 수 있다.By doing in this way, at least one part of the end surface of a resin plate can be easily projected rather than the end surface of a glass plate, also serving as the chamfer of the end surface of a glass plate.

<제 3 발명><Third invention>

상기 제 2 기술적 과제를 해결하기 위해서 창안된 제 3 발명에 따른 적층체의 절단 방법은 수지판의 양면에 유리판을 적층 일체화해서 이루어지는 적층체에 대하여, 편측으로부터 레이저를 조사해서 레이저 용단하는 적층체의 절단 방법이고, 상기 적층체 중에 상기 레이저의 초점을 맞추고, 그 초점 위치를 상기 레이저의 입사면측에서 상기 적층체의 총두께의 50% 초과 90% 이하의 범위내로 설정하는 것에 특징이 있다.The cutting method of the laminated body which concerns on the 3rd invention which was made | formed in order to solve the said 2nd technical subject is the laminated body which irradiates a laser and irradiates a laser from one side with respect to the laminated body which laminates and integrates a glass plate on both surfaces of a resin plate. It is a cutting method, It is characterized by focusing the said laser in the said laminated body, and setting the focal position in the range of 50% or more and 90% or less of the total thickness of the said laminated body in the incident surface side of the said laser.

본 발명자 등은 예의 연구를 거듭한 결과, 적층체를 레이저 용단할 때의 열량의 적정화를 꾀하는 점에서, 레이저의 초점 위치가 중요하게 되는 것을 찾아내는데 이르렀다. 즉, 적층체의 두께 방향의 중심으로 레이저의 초점 위치를 설정하는 것이 효율적으로 절단할 수 있다고 일견 생각되지만, 이 경우, 레이저 입사측과 반대측의 유리판(이하, 레이저 입사측의 유리판을 입사측 유리판이라고 하고, 레이저 입사측과 반대측의 유리판을 반입사측 유리판이라고도 함)을 절단할 수 없다고 하는 문제가 발생했다. 이 원인은 절단시에 발생하는 용융 이물이 레이저의 진행을 저해하고, 반입사측 유리판으로 열량이 전달되기 어려워지기 때문이라 생각된다. 여기서, 용융 이물이란 유리판이나 수지판이 용단 되는데 따라서 발생하는 드로스 등의 이물을 의미하고, 용융 상태에 있는 것, 고화 상태에 있는 것의 쌍방을 포함한다.As a result of intensive studies, the present inventors have found that the focal position of the laser becomes important in order to optimize the amount of heat when the laminate is laser-melted. In other words, it is thought that setting the focal position of the laser to the center of the thickness direction of the laminate can be efficiently cut. In this case, the glass plate on the side opposite to the laser incident side (hereinafter, the glass plate on the laser incident side is referred to as the incident side glass plate). And the glass plate on the opposite side to the laser incident side also referred to as the incidence side glass plate). This is considered to be because the molten foreign material generated at the time of cutting inhibits the progress of the laser, and it becomes difficult to transfer the heat amount to the incidence-side glass plate. Here, a molten foreign substance means foreign substances, such as dross which generate | occur | produces as a glass plate or a resin plate melt | dissolves, and includes both a thing in a molten state and a thing in a solidified state.

또한, 레이저의 초점 위치를 중심으로 설정한 채, 레이저의 파워를 높이는 것도 생각되지만, 이 경우에는 입사측 유리판이나, 수지판의 입사측 유리판 근방부분에 과잉한 열량이 가해지기 때문에, 입사측 유리판의 절단면에 크랙이 발생하거나 수지판이 발화된다고 하는 사태가 생길 수 있다.It is also conceivable to increase the power of the laser while setting the focal position of the laser as the center. However, in this case, an excessive amount of heat is applied to the incidence-side glass plate and the vicinity of the incidence-side glass plate of the resin plate. A crack may occur on the cut surface of the surface or the resin plate may ignite.

따라서, 본 발명에서는 상기 구성과 같이, 레이저의 초점 위치를 레이저의 입사면측에서 적층체의 총두께의 50% 초과 90% 이하의 범위내에 설정하도록 했다. 이것에 의해 레이저의 초점 위치가 반입사측 유리판측으로 치우치기 때문에 반입사측 유리판측에도 충분하게 열량이 전달되고, 반입사측 유리판도 정확하게 절단할 수 있다. 여기서, 레이저의 초점 위치를 총두께의 90% 이하로 상한치를 설치한 이유는 이 상한치를 초과하면, 반대로 입사측 유리판측에 레이저의 열량이 전달되기 어려워져서, 절단 불량의 원인이 될 수 있기 때문이다.Therefore, in the present invention, the focal position of the laser is set within the range of 50% or more and 90% or less of the total thickness of the laminate on the incident surface side of the laser as in the above configuration. As a result, the focal position of the laser is biased toward the incidence side glass plate side, so that the amount of heat is sufficiently transmitted to the incidence side glass plate side, and the incidence side glass plate can also be cut accurately. The reason why the upper limit of the laser focus position is set to 90% or less of the total thickness is that if the upper limit is exceeded, the amount of heat of the laser becomes difficult to transfer to the incident side glass plate side, which may cause cutting failure. to be.

상기 구성에 있어서, 상기 초점 위치가 상기 레이저의 입사면측에서 상기 적층체의 총두께의 60% 이상 80% 이하의 범위내로 설정되는 것이 바람직하다.In the above configuration, it is preferable that the focal position is set within a range of 60% or more and 80% or less of the total thickness of the laminate on the incident surface side of the laser.

이와 같이 하면, 입사측 유리판, 수지판 및 반입사측 유리판의 3매 모두에, 보다 효율적으로 레이저의 열량을 전달할 수 있다.By doing in this way, the heat quantity of a laser can be transmitted more efficiently to all three sheets of an incident side glass plate, a resin plate, and a half incident side glass plate.

상기 구성에 있어서, 상기 레이저의 출력을 상기 레이저의 주사 속도로 나눈 값을 0.001∼1W·분/mm으로 설정하도록 하여도 좋다. 여기서, 레이저 용단에 사용하는 레이저가, 예를 들면 펄스레이저인 경우에는, 레이저 출력 = 피크 출력 × (펄스 폭/펄스 주기)가 된다. 또한, 레이저의 주사 속도란 적층체와 레이저의 상대 속도를 의미하는 것으로 한다.In the above configuration, the value obtained by dividing the output of the laser by the scanning speed of the laser may be set to 0.001 to 1 W · min / mm. Here, in the case where the laser used for laser melting is, for example, a pulse laser, laser output = peak output x (pulse width / pulse period). In addition, the scanning speed of a laser shall mean the relative speed of a laminated body and a laser.

이와 같이 하면, 레이저의 조사 포인트에 부여되는 레이저의 열량이 최적화되기 때문에, 보다 정확한 적층체의 절단을 실현할 수 있다.In this way, since the heat amount of the laser applied to the irradiation point of the laser is optimized, more accurate cutting of the laminate can be realized.

상기 구성에 있어서, 상기 수지판의 두께가 20mm 이하이고, 상기 유리판의 두께가 300㎛ 이하이며, 또한 상기 수지판이 상기 유리판보다 두꺼운 것이 바람직하다.In the said structure, it is preferable that the thickness of the said resin plate is 20 mm or less, the thickness of the said glass plate is 300 micrometers or less, and it is preferable that the said resin plate is thicker than the said glass plate.

<제 4 발명><4th invention>

상기 제 3 기술적 과제를 해결하기 위해서 창안된 제 4 발명에 따른 적층체의 가공 방법은 수지판의 양면 중 적어도 한쪽에 유리판을 적층 일체화시킨 적층체를 절단하는 절단 공정과 상기 절단 공정에 의해 형성된 적층체의 절단면을 마무리하는 마무리 공정을 갖는 적층체의 가공 방법으로서, 상기 마무리 공정은 연삭 가공에 의해 상기 유리판의 절단면을 가공하고, 또한 상기 수지판의 절단면의 적어도 일부를 미가공 상태로 남기는 제 1 단계와 상기 미가공 상태로 남긴 상기 수지판의 절단면만을 가공하는 제 2 단계를 갖는 것에 특징이 있다. 또한, 여기서 말하는 「적층체의 절단면을 마무리한다」란 절단면을 포함하는 끝부를 소정 치수 절제 등 함으로써, 적층체의 절단면을 미소 결함 등이 없는 평활면으로 마무리하는(혹은 미소 결함이 있어도 그것이 품질상 문제가 없는 정도의 면으로 마무리하는) 것을 의미한다.The processing method of the laminated body which concerns on the 4th invention created in order to solve the said 3rd technical subject is the cutting process which cuts the laminated body which laminated | stacked and integrated the glass plate on at least one of both surfaces of a resin board, and the lamination formed by the said cutting process. A processing method of a laminate having a finishing step of finishing a cut surface of a sieve, wherein the finishing step comprises a first step of processing the cut surface of the glass plate by grinding, and leaving at least a part of the cut surface of the resin plate in the unprocessed state. And a second step of processing only the cut surface of the resin plate left in the unprocessed state. In addition, the term "finish the cut surface of a laminated body" referred to here means that the cut surface of the laminate is finished to a smooth surface free of minute defects or the like by cutting the end including the cut surface to a predetermined dimension (or even if there is a minute defect, which is a quality problem). Finish with no surface).

이와 같이, 적층체의 절단면을 마무리할 때에, 우선 연삭 가공에 의해 유리판의 절단면을 가공하고(마무리하고), 또한 수지판의 절단면의 적어도 일부를 미가공의 상태로 남기는 제 1 단계를 실행하도록 하면, 유리판의 절단면(절단면을 포함하는 단부)을 연삭할 때에, 큰 수지 칩이 생성되기 어려워지는 것에 더해, 수지판이 유리판의 백업재로서 기능하므로, 유리판의 절단면에 연삭 공구를 압박했을 때에 유리판이 휘기 어려워진다. 이것으로부터, 제 1 단계에서 연삭 가공을 실행하는 때는 연삭 공구의 송부 속도를 빠르게 해서 유리판의 마무리 가공 효율을 높이면서, 유리판에 균열이나 결손 등의 불량이 발생하는 것을 가급적 방지할 수 있다. 그리고, 마무리 공정에 포함되는 제 1 단계 후의 제 2 단계에 있어서, 미가공의 상태로 남긴 수지판의 절단면만을 가공(마무리)하도록 하면, 수지의 마무리 가공에 적합한 가공 방법을 선택 사용할 수 있으므로, 수지판의 절단면을 높은 효율로 마무리할 수 있다. 이상과 같이, 본 발명에 있어서는 1단계로 완료시킬 수 있는 적층체 절단면의 마무리 가공을 굳이 2단계로 나누어서 실행하도록 했다. 그 때문에 일견하면 절단면의 마무리에 요하는 시간이나 코스트가 증대한다고도 생각되지만, 본 발명을 채용함으로써 나타나는 가공 효율의 향상폭은 종래 방법을 채용했을 경우에 발생할 수 있는 상술의 문제를 이유로 한 가공 효율의 저하폭을 상회한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 수지판과 유리판을 적층 일체화시킨 적층체의 절단면을 높은 효율로 마무리할 수 있다.Thus, when finishing the cut surface of a laminated body, if it is made to perform the 1st step of first processing (finishing) the cut surface of a glass plate by grinding, and leaving at least one part of the cut surface of a resin plate in the unprocessed state, When grinding the cut surface (the end including the cut surface) of the glass plate, a large resin chip becomes difficult to be produced, and since the resin plate functions as a backing material of the glass plate, the glass plate becomes difficult to bend when the grinding tool is pressed against the cut surface of the glass plate. Lose. From this, when performing a grinding process in a 1st step, it can prevent that defects, such as a crack and a defect, generate | occur | produce in a glass plate as much as possible, increasing the sending speed of a grinding tool and raising the finishing efficiency of a glass plate. And in the 2nd step after the 1st step included in a finishing process, if only the cut surface of the resin plate left in the unprocessed state is to be processed (finishing), the processing method suitable for the finishing process of resin can be selected and used, The cut surface of can be finished with high efficiency. As mentioned above, in this invention, the finishing process of the laminated body cut surface which can be completed in one step was carried out by dividing into two steps. Therefore, at first glance, it is thought that the time and cost required for finishing the cut surface increase, but the improvement in processing efficiency due to the present invention is achieved based on the above-described problems that may occur when the conventional method is adopted. It exceeds the fall of. Therefore, according to this invention, the cut surface of the laminated body which laminated | stacked and integrated the resin plate and the glass plate can be finished with high efficiency.

또한, 제 1 단계에서 실행되는 연삭 가공에 있어서는 연삭 공구의 막힘, 나아가서는 이것에 기인한 유리판의 균열을 가급적 방지하는 관점으로부터 말하면, 유리판의 절단면만을 가공하는 것이 바람직하다. 그러나, 수지판의 절단면을 일절 연삭하지 않고, 유리판의 절단면만을 연삭하는 것은 용이하지 않고, 이것을 실현하고자 하면, 연삭 가공 조건을 매우 정밀하게 관리·제어할 필요가 있기 때문에 오히려 가공 코스트의 증대를 초래할 우려가 있다. 그 때문에 연삭 가공이 실행되는 제 1 단계에서는, 수지판의 절단면의 적어도 일부를 미가공의 상태로 남기는 것으로 했다. 반대로 말하면, 제 1 단계에서 수지판의 절단면의 일부를 연삭하는 것을 허용했다. 이것에 의해 제 1 단계에 있어서의 연삭 가공 조건을 완화하고, 연삭 가공을 신속하게 실행할 수 있다. 단, 수지판의 절단면의 연삭 범위는 수지판을 연삭함으로써도, 큰 수지 칩이 생성되지 않는 범위, 환언하면 연삭 공구에 막힘이 발생하지 않는(발생하기 어려운) 범위를 한도로 하는 것이 긴요하다.In addition, in the grinding | polishing process performed in a 1st step, it is preferable to process only the cut surface of a glass plate from a viewpoint of preventing clogging of a grinding tool and also the crack of the glass plate resulting from this as much as possible. However, it is not easy to grind only the cut surface of the glass plate without grinding the cut surface of the resin plate at all, and if this is to be realized, it is necessary to manage and control the grinding processing conditions very precisely, which may lead to an increase in the processing cost. There is concern. Therefore, in the 1st step in which grinding process is performed, at least one part of the cut surface of a resin plate shall be left in the unprocessed state. Conversely, in the first step, part of the cut surface of the resin plate was allowed to be ground. Thereby, the grinding process conditions in a 1st step are alleviated, and grinding process can be performed quickly. However, it is important to limit the grinding range of the cut surface of the resin plate to the range in which a large resin chip is not produced even when the resin plate is ground, in other words, the range where clogging does not occur (difficult to occur) in the grinding tool.

상기 구성에 있어서, 상기 제 1 단계에 있어서의 연삭 가공은 연삭 공구를 피가공면(유리판의 절단면, 또는 유리판의 절단면 및 수지판의 절단면의 일부)에 대하여 일정한 접촉력으로 접촉시킨 상태에서 실행하는(진행하는) 것이 바람직하다.In the above configuration, the grinding processing in the first step is performed in a state in which the grinding tool is brought into contact with the surface to be processed (the cut surface of the glass plate, or the cut surface of the glass plate and part of the cut surface of the resin plate) with a constant contact force ( Advancing).

이와 같이 하면, 연삭 가공 중에 유리판에 과도한 압력이 부하되기 어려워지므로, 유리판이 균열되기 어려워진다. 그 때문에 연삭 공구의 송부 속도를 빠르게 하고, 마무리 공정에 포함되는 제 1 단계에서의 가공 효율을 높일 수 있다.This makes it difficult to load excessive pressure on the glass plate during the grinding process, which makes it difficult to crack the glass plate. Therefore, the sending speed of a grinding tool can be made quick and the processing efficiency in the 1st step contained in a finishing process can be improved.

상기 구성에 있어서, 상기 제 1 단계에 있어서의 상기 연삭 가공을, 연삭면의 면조도(번수)가 서로 다른 연삭 공구를 사용해서 복수회 실행하도록 하여도 좋다.In the above configuration, the grinding processing in the first step may be performed a plurality of times using grinding tools having different surface roughnesses (numbers) of grinding surfaces.

이와 같이 하면, 단일의 연삭 공구를 이용하여 제 1 단계를 실행하는 경우에 비하여 유리판의 절단면을 신속하게 마무리하는 것이 용이하게 된다. 구체예를 들면, 우선, 연삭면의 면조도가 상대적으로 큰(번수가 상대적으로 작은) 제 1 연삭 공구를 이용하여 피가공면을 조연삭하고, 그 후에 연삭면의 면조도가 상대적으로 작은(번수가 상대적으로 큰) 제 2 연삭 공구를 이용하여 피가공면을 정밀 연삭한다. 이 경우, 제 1 연삭 공구를 사용한 연삭 가공에서 필요 충분한 연삭량을 확보하면서, 제 2 연삭 공구를 사용한 연삭 가공 단계에서 피가공면을 정밀하게 마무리할 수 있으므로, 피가공면을 높은 효율로 마무리할 수 있다. 물론, 제 1 단계에 있어서의 연삭 가공은 3종류 이상의 연삭 공구를 사용해서 실행할 수도 있다.In this way, it becomes easy to finish the cut surface of a glass plate quickly compared with the case where a 1st step is performed using a single grinding tool. For example, first, the surface to be roughened is roughly ground using a first grinding tool having a relatively large surface roughness (number of times relatively small), and then the surface roughness of the surface is relatively small (number of times). A relatively large second grinding tool is used to precisely grind the workpiece surface. In this case, the surface to be finished can be precisely finished in the grinding step using the second grinding tool while ensuring sufficient grinding amount necessary for the grinding process using the first grinding tool, so that the finished surface can be finished with high efficiency. Can be. Of course, the grinding process in a 1st step can also be performed using three or more types of grinding tools.

상기 구성에 있어서, 상기 제 2 단계에서는 절삭 가공에 의해 미가공의 상태로 남긴 상기 수지판의 절단면만을 가공할 수 있다.In the above configuration, in the second step, only the cut surface of the resin plate left in the unprocessed state by cutting can be processed.

절삭 가공은 소위 엔드밀 등, 인접한 절삭날부의 간격이 커서 막힘이 생기기 어려운 가공 공구를 이용하여 실행되기 때문에, 가공 공구의 송부 속도를 빠르게 해서 수지판의 절단면을 효율적으로 마무리할 수 있다. 특히, 절삭 공구 중에서도 표면에 보호 피막이 형성되지 않고 있는, 소위 논코트품은 절삭날부(절삭날끝)가 보호 피막으로 덮이지 않아 예리한 상태로 노출되어 있기 때문에, 소위 코트품에 비해서 수지에 대한 절삭날이 드는 정도가 좋다. 따라서, 논코트의 절삭 공구를 이용하여 수지판의 절단면을 가공하도록 하면, 수지판의 절단면의 마무리 가공을 특히 효율적으로 행할 수 있다.Since the cutting process is performed using a processing tool, such as an end mill, in which adjacent cutting edge portions are large and hardly clogged, the cutting speed of the processing tool can be increased to effectively finish the cut surface of the resin plate. In particular, the so-called non-coated article, in which the protective coating is not formed on the surface among the cutting tools, is exposed in a sharp state because the cutting edge (cutting edge) is not covered with the protective coating, so that the cutting edge for the resin is higher than the so-called coated article. It is good to lift. Therefore, when the cut surface of a resin plate is processed using the non-coating cutting tool, the finishing process of the cut surface of a resin plate can be performed especially efficiently.

상기한 본 발명에 따른 가공 방법은 상기 유리판의 1장당의 두께가 0.01mm 이상 0.7mm 이하의 적층체의 절단면을 마무리할 때의 가공 방법으로서 특히 바람직하다. 이러한 박판의 유리판은 특히 균열이나 결손 등이 발생하기 쉽기 때문이다.The processing method according to the present invention described above is particularly preferred as a processing method when the cut per surface of the laminate having a thickness per sheet of the glass plate is 0.01 mm or more and 0.7 mm or less. It is because such a thin glass plate is easy to produce a crack, a defect, etc. especially.

또한, 상기한 본 발명에 따른 가공 방법은 상기 유리판의 1장당의 두께가 상기 수지판의 두께보다도 작은 적층체의 절단면을 마무리할 때의 가공 방법으로서도 바람직하다. 상기한 종래 방법의 문제점은 상대적으로 두꺼운 수지판과 상대적으로 얇은 유리판을 적층 일체화시킨 적층체의 절단면을 마무리할 때에 한층 현저하게 나타나기 때문이다.Moreover, the processing method which concerns on said invention is also suitable as a processing method at the time of finishing the cut surface of the laminated body whose thickness per sheet of the said glass plate is smaller than the thickness of the said resin plate. The problem with the above-described conventional method is that it is more remarkable when finishing the cut surface of the laminate in which a relatively thick resin plate and a relatively thin glass plate are laminated and integrated.

<제 5 발명><Fifth invention>

상기 제 4 기술적 과제를 해결하기 위해서 창안된 제 5 발명에 따른 취성 판상물의 절단 장치는 지지 부재에 의해 하방측으로부터 횡자세로 지지된 취성 판상물의 절단 예정선을 따라 레이저를 조사해서 상기 절단 예정선을 절단함으로써, 상기 절단 예정선을 경계로 하여 상기 취성 판상물을 제품부와 비제품부로 분할하는 절단 장치이고, 상기 지지 부재가 상기 제품부 및 상기 비제품부를 각각 지지 가능한 제 1 지지부 및 제 2 지지부를 갖는 것에 있어서, 상기 제 1 지지부의 지지면이 상기 제 2 지지부의 지지면에서도 상방에 위치하고 있는 것에 특징이 있다.The brittle plate-shaped cutting device which concerns on the 5th invention created in order to solve the said 4th technical subject is irradiated with the laser along the cutting schedule line of the brittle plate-shaped object supported horizontally from the lower side by the support member, and cut | disconnects the said cutting schedule line. A cutting device for dividing the brittle plate-like object into a product part and a non-product part by cutting the cut line, and wherein the support member is capable of supporting the product part and the non-product part, respectively; It is characterized by having the support surface of the said 1st support part located in the upper surface also in the support surface of the said 2nd support part.

이와 같이, 지지 부재에 설치한 제 1 및 제 2 지지부 중, 제 1 지지부의 지지면을 제 2 지지부의 지지면보다 상방에 위치시킴으로써, 제품부(가 되는 영역)를 비제품부(가 되는 영역)보다 상시 상방에 위치시킨 상태에서 레이저빔의 조사, 즉 절단 예정선의 절단 작업을 진행·완료시킬 수 있다. 그 때문에 절단 예정선의 절단 완료 직전 단계에서 제품부가 비제품부보다 하방에 위치하고 있는 것에 기인하여 제품부의 절단 끝면(절단 예정선이 절단되어, 취성 판상물이 절단 예정선을 경계로 하여 제품부와 비제품부로 분할되는데 따라서 형성되는 끝면. 이하 동일)에 마이크로 크랙 등의 미소 결함이 형성될 가능성을 가급적 저감할 수 있다.Thus, among the 1st and 2nd support parts provided in the support member, the support surface of a 1st support part is located above the support surface of a 2nd support part, and a product part (area to become) is a non-product part (area to become) Irradiation of a laser beam, that is, cutting operation | movement of a cutting schedule line, can be advanced and completed in the state normally positioned above always. Therefore, the cutting end surface of the product section (the cutting schedule line is cut off and the brittle plate is cut off from the product schedule line due to the cut portion of the product section due to the position of the product section located below the non-product section at the stage immediately before the completion of cutting of the cutting schedule line). The possibility of forming micro defects such as microcracks can be reduced as much as possible on the end surface formed by dividing into product portions.

또한, 양 지지부의 지지면을 동일 높이로 형성하면, 제 1 지지부의 지지면이 제 2 지지부의 지지면보다 하방에 위치하고 있는 경우와 비교하면, 제품부의 절단 끝면에 미소 결함이 형성될 가능성을 가급적 저감할 수 있다. 그러나, 지지 부재 제작시의 가공 오차를 완전하게 배제하는 것은 용이하지 않고, 가공 오차를 완전하게 배제해서 양 지지부의 지지면 높이가 동일한 지지 부재를 얻고자 하면, 지지 부재의 제작에 엄청난 시간과 코스트를 요한다. 또한, 레이저의 조사열 등에 의해 지지 부재의 각 부가 열변형하고, 절단 처리의 실행 중에 양 지지부의 지지면 사이에서 미소한 고저차가 발생하는 경우도 있을 수 있다. 또한, 양 지지부의 지지면 높이를 동일로 설정했을 경우에는 상기의 미소 결함이 제품부의 절단 끝면에 발생할지, 비제품부의 절단 끝면에 발생할지가 정해지지 않는다. 이것에 대하여 상기 본 발명의 구성이면, 상기의 미소 결함이 확실하게 비제품부의 절단 끝면에 발생하고, 이들의 문제를 가급적 해소할 수 있으므로, 지지 부재의 제작 코스트면에서, 또한 제품 품질면에서 유리하게 된다.In addition, when the support surfaces of both support portions are formed at the same height, as compared with the case where the support surface of the first support portion is located below the support surface of the second support portion, the possibility of the formation of minute defects on the cut end surface of the product portion is reduced as much as possible. can do. However, it is not easy to completely eliminate the machining error at the time of fabrication of the support member, and if it is necessary to completely eliminate the machining error to obtain a support member having the same height of the support surface of both support parts, it is enormous time and cost to manufacture the support member. It costs. In addition, each part of the support member may be thermally deformed due to the heat of irradiation of the laser or the like, and a slight elevation difference may occur between the support surfaces of both support parts during the execution of the cutting process. In addition, when the support surface height of both support parts is set to the same, it is not determined whether the said micro defect arises in the cut end surface of a product part, or in the cut end surface of a non-product part. On the other hand, in the constitution of the present invention, the above micro-defects can be reliably generated on the cut end face of the non-product portion, and these problems can be eliminated as much as possible. Done.

상기 구성에 있어서, 상기 제 1 지지부의 지지면은 상기 제 2 지지부의 지지면보다 0.01mm 이상 0.2mm 이하의 범위에서 상방에 위치시킬 수 있다.In the above configuration, the support surface of the first support portion may be located above the support surface of the second support portion in a range of 0.01 mm or more and 0.2 mm or less.

제품부를 비제품부보다 상방에 위치시킨 상태에서 절단 예정선의 절단을 완료시키도록 하면, 상기한 바와 같이, 제품부의 절단 끝면에 미소 결함이 형성될 가능성을 가급적 저감할 수 있다. 그러나, 양 지지면간의 고저차가 너무 작으면, 지지 부재 제작시의 가공 오차의 영향에 의해, 및/또는 레이저빔 조사에 따르는 지지부의 열변형에 의해, 제 1 지지부의 지지면의 일부 또는 전부가 제 2 지지부의 지지면보다 하방에 위치해버릴 가능성이 있는 것도 부정할 수 없다. 그 때문에 제 1 지지부의 지지면을, 제 2 지지부의 지지면보다 0.01mm 이상 상방에 위치시키도록 해 두면, 이 고저차로 지지 부재 제작시의 가공 오차나 레이저빔 조사에 따르는 지지부의 열변형량을 흡수할 수 있다. 한편, 제 1 지지부의 지지면쪽이, 제 2 지지부의 지지면보다 0.2mm를 초과해서 상방에 위치하는 경우에는 비제품부의 자중에 의한 처짐량이 커지고, 그 휨 응력에 의해 제품부에 미소 결함이 형성될(또는 제품부가 균열될) 가능성이 있다. 이상의 것으로부터, 제 1 지지부의 지지면은 제 2 지지부의 지지면보다 0.01mm 이상 0.2mm 이하의 범위에서 상방에 위치시키는 것이 바람직하다.If cutting of the cutting schedule line is completed in a state where the product portion is located above the non-product portion, as described above, the possibility of forming a micro-defect on the cut end surface of the product portion can be reduced as much as possible. However, if the height difference between the two support surfaces is too small, part or all of the support surfaces of the first support portion may be affected by the influence of machining error in fabrication of the support member and / or thermal deformation of the support portion due to the laser beam irradiation. It cannot be denied that there is a possibility of being located below the support surface of the second support part. Therefore, if the support surface of the first support part is positioned 0.01 mm or more above the support surface of the second support part, it is possible to absorb the processing error at the time of fabrication of the support member and the thermal deformation amount due to the laser beam irradiation due to the height difference. Can be. On the other hand, when the support surface side of a 1st support part is located upward more than 0.2 mm from the support surface of a 2nd support part, the amount of deflection by the self-weight of a non-product part becomes large, and a micro defect is formed in a product part by the bending stress. (Or cracks in the product). From the above, it is preferable that the support surface of the first support part is located above the support surface of the second support part in the range of 0.01 mm or more and 0.2 mm or less.

상기 구성에 있어서, 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부의 적어도 일방을 승강 이동시키는 승강 이동 기구를 더 구비하고 있어도 된다.In the said structure, you may further be provided with the lifting movement mechanism which raises and moves at least one of the said 1st support part and the said 2nd support part.

이러한 구성으로 하면, 절단 예정선의 절단 처리 실행 중에 있어서의 양 지지부의 지지면 높이를 조정하는 것이 가능해지므로, 취성 판상물의 각 부를 최적인 자세로 유지한 상태에서 절단 예정선의 절단을 진행·완료시키는 것이 용이해진다.With such a configuration, it becomes possible to adjust the height of the support surface of both support portions during the cutting process of the cutting schedule line. Therefore, it is advisable to proceed with cutting of the cutting schedule line while maintaining the respective parts of the brittle plate-shaped object in an optimum posture. It becomes easy.

상기의 절단 장치는 상기 취성 판상물이 수지판의 양면 중 적어도 한쪽에 유리판을 적층 일체화시킨 적층체인 경우에 바람직하게 사용할 수 있다. 특히, 상기 유리판으로서, 1장당의 두께가 0.01mm 이상 1.0mm 이하의 것이 사용되고, 상기 수지판으로서, 그 두께가 0.01mm 이상 10mm 이하의 것이 사용된 적층체를 제품부와 비제품부로 분할할 때에 바람직하게 사용할 수 있다.The said cutting device can be used suitably when the said brittle plate-like object is a laminated body which laminated | stacked and integrated the glass plate on at least one of both surfaces of a resin plate. In particular, when the thickness of one sheet is 0.01 mm or more and 1.0 mm or less is used as the said glass plate, and when the laminated body which used the thing of 0.01 mm or more and 10 mm or less of thickness as the said resin plate is divided into a product part and a non-product part, It can be used preferably.

또한, 상기의 절단 장치는 상기 취성 판상물이 유리판인 경우에도 바람직하게 사용할 수 있다. 특히, 상기 유리판으로서, 그 두께가 0.01mm 이상 1.0mm 이하의 것을 제품부와 비제품부로 분할할 때에 바람직하게 사용할 수 있다.Moreover, said cutting device can be used suitably also when the said brittle plate-like thing is a glass plate. Especially as said glass plate, when the thickness divides what is 0.01 mm or more and 1.0 mm or less into a product part and a non-product part, it can use preferably.

상기 제 4 기술적 과제를 해결하기 위해서 창안된 제 5 발명에 따른 취성 판상물의 절단 방법은 지지 부재에 의해 하방측으로부터 횡자세로 지지된 취성 판상물의 절단 예정선을 따라 레이저를 조사해서 상기 절단 예정선을 절단함으로써, 상기 절단 예정선을 경계로 하여 상기 취성 판상물을 제품부와 비제품부로 분할하는 취성 판상물의 절단 방법에 있어서, 적어도 상기 절단 예정선의 절단이 완료하기 직전에, 상기 제품부를 상기 비제품부보다 상방에 위치시켜, 그 상태에서 상기 절단 예정선의 절단을 완료시키는 것에 특징이 있다.In the cutting method of the brittle plate-shaped object which concerns on the 5th invention made | formed in order to solve the said 4th technical subject, the said cutting schedule line | wire is irradiated by irradiating a laser along the cutting schedule line of the brittle plate-shaped object supported by the support member from the downward side by the support member. A method for cutting a brittle plate-like article by dividing the brittle plate-like article into a product section and a non-product section by cutting the cut schedule line, wherein at least immediately before the cutting of the cut schedule line is completed, the non-product section It is characterized by being positioned above the portion and completing the cutting of the cutting schedule line in that state.

이러한 구성에 의하면, 상기한 취성 판상물의 절단 장치를 채용할 경우와 동일한 작용 효과가 얻어진다.According to such a structure, the effect similar to the case of employ | adopting the above-mentioned cutting device of brittle plate-shaped object is acquired.

상기 구성에 있어서, 상기 절단 예정선의 절단 개시 후, 절단 예정선의 절단이 완료하기 직전까지의 사이, 제품부 및 비제품부를 동일 위치시킬 수 있다.In the above configuration, the product portion and the non-product portion can be placed in the same position after the start of cutting of the cut schedule line and just before the cutting of the cut schedule line is completed.

이와 같이 하면, 제품부 및 비제품부를 동일 평면내에 위치시킨 상태에서 절단 예정선의 절단을 진행시킬 수 있으므로, 제품부 또는 비제품부의 자중에 의한 처짐에서 기인한 미소 결함의 형성 확률을 가급적 저감할 수 있다.In this way, since the cutting schedule line can be cut while the product portion and the non-product portion are positioned in the same plane, the probability of formation of minute defects due to sag caused by the weight of the product portion or the non-product portion can be reduced as much as possible. have.

상기 구성은 상기 레이저의 조사 열로 상기 절단 예정선을 용융 제거함으로써 상기 절단 예정선을 절단한 경우, 즉, 소위 레이저 용단에 의해 상기 취성 판상물을 상기 제품부와 상기 비제품부로 분할하는 경우에 특히 적합하게 채용할 수 있다.The above structure is particularly used when the cutting target line is cut by melting and removing the cutting target line by the heat of irradiation of the laser, that is, when the brittle plate is divided into the product portion and the non-product portion by so-called laser melting. It can employ | adopt suitably.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

이상과 같이 제 1 발명 및 제 2 발명에 의하면, 유리판의 끝면의 파손이나 유리판과 수지판 사이에 박리가 발생한다고 하는 사태를 가급적 저감하는 것이 가능해진다.As mentioned above, according to 1st invention and 2nd invention, it becomes possible to reduce the situation that the end surface of a glass plate and the peeling generate | occur | produce between a glass plate and a resin plate as much as possible.

또한, 제 3 발명에 의하면, 적층체내에 있어서의 레이저의 초점 위치를 최적화함으로써, 레이저 용단의 열량이 적정화되어, 적층체를 정확하게 절단하는 것이 가능해진다.According to the third aspect of the present invention, by optimizing the focal position of the laser in the laminate, the heat quantity of the laser melting is optimized, and the laminate can be cut accurately.

또한, 제 4 발명에 의하면, 수지판과 유리판을 적층 일체화시킨 적층체의 절단면을 높은 효율로 소정 정밀도로 마무리할 수 있다.Moreover, according to 4th invention, the cut surface of the laminated body which laminated | stacked and integrated the resin plate and the glass plate can be finished to a predetermined precision with high efficiency.

또한, 제 5 발명에 의하면, 절단 예정선을 따라 레이저를 조사함으로써 취성 판상물을 제품부와 비제품부로 분할할 때에 있어서의 취성 판상물의 지지 형태를 최적화하고, 이것에 의해 취성 판상물을 제품부와 비제품부로 분할하는데 따라서, 제품부의 절단 끝면에 미소 결함이 형성될 가능성을 가급적 저감할 수 있다.According to the fifth aspect of the present invention, the form of the brittle plate is optimized by dividing the brittle plate into a product portion and a non-product portion by irradiating a laser along a cutting schedule line, whereby the brittle plate has a product portion. By dividing into the non-product part, the possibility that a micro defect is formed in the cut end surface of a product part can be reduced as much as possible.

도 1은 제 1 실시형태에 따른 적층체를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 X영역의 확대도이다.
도 3은 제 2 실시형태에 따른 적층체의 요부 확대 단면도이다.
도 4는 제 3 실시형태에 따른 적층체의 요부 확대 단면도이다.
도 5는 제 4 실시형태에 따른 적층체의 요부 확대 단면도이다.
도 6은 제 5 실시형태에 따른 적층체의 요부 확대 단면도이다.
도 7은 제 6 실시형태에 따른 적층체의 요부 확대 단면도이다.
도 8은 제 7 실시형태에 따른 적층체의 요부 확대 단면도이다.
도 9는 제 8 실시형태에 따른 적층체의 요부 확대 단면도이다.
도 10은 제 9 실시형태에 따른 적층체의 요부 확대 단면도이다.
도 11은 [실시예 1]의 평가 시험 결과를 나타내는 도면이다.
도 12는 제 10 실시형태에 따른 적층체를 나타내는 평면도이다.
도 13은 제 11 실시형태에 따른 적층체를 나타내는 평면도이다.
도 14는 [실시예 2]의 평가 시험 결과를 나타내는 도면이다.
도 15는 종래의 적층체의 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 제 12 실시형태에 따른 적층체를 나타내는 평면도이다.
도 17은 [실시예 3]의 평가 시험 결과를 나타내는 도면이다.
도 18은 종래의 적층체의 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 제 13 실시형태에 따른 적층체를 나타내는 평면도이다
도 20은 [실시예 4]의 평가 시험 결과를 나타내는 도면이다.
도 21은 제 14 실시형태에 따른 적층체의 절단 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 22는 도 21의 적층체 주변의 상태를 확대해서 나타내는 단면도이다.
도 23은 도 21의 절단 장치에 의한 적층체의 절단 상황을 나타내는 사시도이다.
도 24는 제 15 실시형태에 따른 적층체의 절단 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 25는 제 16 실시형태에 따른 적층체의 절단 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 26은 제 17 실시형태에 따른 적층체의 절단 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 27은 제 18 실시형태에 따른 적층체의 절단 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 28은 제 19 실시형태에 따른 적층체의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 29a는 제 20 실시형태에 따른 가공 방법의 적용 대상인 적층체의 개략적인 측면도이다.
도 29b는 제 20 실시형태에 따른 가공 방법의 마무리 공정 중 제 1 단계를 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 29c는 제 20 실시형태에 따른 가공 방법의 마무리 공정 중 제 1 단계를 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 30a는 제 20 실시형태에 따른 가공 방법의 마무리 공정 중 제 2 단계를 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 30b는 제 20 실시형태에 따른 가공 방법의 마무리 공정 완료 후에 있어서의 적층체의 부분 측면도이다.
도 31a는 제 20 실시형태의 제 1 단계의 변형예를 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 31b는 제 20 실시형태의 제 1 단계의 변형예를 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 32a는 제 20 실시형태의 변형예에 따른 제 1 단계를 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 32b는 제 20 실시형태의 변형예에 따른 제 2 단계를 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 32c는 제 20 실시형태의 변형예에 따른 제 1 단계 및 제 2 단계의 완료 후에 있어서의 적층체의 부분 측면도이다.
도 33a는 제 20 실시형태의 다른 변형예에 따른 제 1 단계를 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 33b는 제 20 실시형태의 다른 변형예에 따른 제 2 단계를 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 33c는 제 20 실시형태의 다른 변형예에 따른 제 1 단계 및 제 2 단계의 완료 후에 있어서의 적층체의 부분 측면도이다.
도 34a는 제 21 실시형태에 따른 취성 판상물의 절단 장치의 개략적인 평면도이다.
도 34b는 도 34a 중의 X-X선에서 본 개략적인 단면도이다.
도 34c는 취성 판상물을 도 34a, 도 34b에 나타내는 절단 장치를 사용해서 제품부와 비제품부로 분할한 모양을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 35a는 절단 장치를 구성하는 지지 부재의 변형예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 35b는 절단 장치를 구성하는 지지 부재의 변형예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 36a는 제 21 실시형태의 변형예에 따른 절단 장치의 레이저 용단 개시 단계의 요부 확대 단면도이다.
도 36b는 제 21 실시형태의 변형예에 따른 절단 장치의 레이저 용단 완료 직전의 요부 확대 단면도이다.
도 37은 제 21 실시형태에 있어서의 취성 판상물의 절단 형태의 변형예를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 38은 제 21 실시형태에 있어서의 취성 판상물의 절단 형태의 변형예를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 39a는 종래의 절단 장치의 레이저 용단 개시 단계의 요부 확대 단면도이다.
도 39b는 종래의 절단 장치의 레이저 용단 완료 직전의 요부 확대 단면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows the laminated body which concerns on 1st Embodiment.
FIG. 2 is an enlarged view of region X in FIG. 1.
3 is an enlarged cross-sectional view of a main portion of the laminate according to the second embodiment.
4 is an enlarged cross-sectional view of a main portion of the laminate according to the third embodiment.
5 is an enlarged cross-sectional view of a main portion of the laminate according to the fourth embodiment.
6 is an enlarged cross-sectional view of a main portion of the laminate according to the fifth embodiment.
7 is an enlarged cross-sectional view of a main portion of the laminate according to the sixth embodiment.
8 is an enlarged cross-sectional view of a main portion of the laminate according to the seventh embodiment.
9 is an enlarged cross-sectional view of a main portion of the laminate according to the eighth embodiment.
10 is an enlarged cross-sectional view of a main portion of the laminate according to the ninth embodiment.
It is a figure which shows the evaluation test result of [Example 1].
It is a top view which shows the laminated body which concerns on 10th Embodiment.
It is a top view which shows the laminated body which concerns on 11th Embodiment.
It is a figure which shows the evaluation test result of [Example 2].
It is a figure for demonstrating the problem of the conventional laminated body.
It is a top view which shows the laminated body which concerns on 12th Embodiment.
It is a figure which shows the evaluation test result of [Example 3].
It is a figure for demonstrating the problem of the conventional laminated body.
It is a top view which shows the laminated body which concerns on 13th Embodiment.
It is a figure which shows the evaluation test result of [Example 4].
It is a figure for demonstrating the cutting method of the laminated body which concerns on 14th Embodiment.
It is sectional drawing which expands and shows the state around the laminated body of FIG.
It is a perspective view which shows the cutting | disconnection situation of the laminated body by the cutting device of FIG.
It is a figure for demonstrating the cutting method of the laminated body which concerns on 15th Embodiment.
It is a figure for demonstrating the cutting method of the laminated body which concerns on 16th Embodiment.
It is a figure for demonstrating the cutting method of the laminated body which concerns on 17th Embodiment.
It is a figure for demonstrating the cutting method of the laminated body which concerns on 18th Embodiment.
It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the laminated body which concerns on 19th Embodiment.
It is a schematic side view of the laminated body which is a target of the processing method which concerns on 20th embodiment.
FIG. 29B is a diagram conceptually illustrating a first step in a finishing step of the machining method according to the twentieth embodiment. FIG.
FIG. 29C is a diagram conceptually illustrating a first step in a finishing step of the machining method according to the twentieth embodiment. FIG.
30A is a diagram conceptually illustrating a second step of the finishing step of the machining method according to the twentieth embodiment.
It is a partial side view of the laminated body after completion of the finishing process of the processing method which concerns on 20th embodiment.
FIG. 31A is a diagram conceptually showing a modification of the first step of the twentieth embodiment. FIG.
FIG. 31B is a diagram conceptually showing a modification of the first step of the twentieth embodiment. FIG.
32A is a diagram conceptually showing a first step according to a modification of the twentieth embodiment.
32B is a diagram conceptually showing a second step according to a modification of the twentieth embodiment.
32C is a partial side view of the laminate after completion of the first step and the second step according to a modification of the twentieth embodiment.
33A is a diagram conceptually showing a first step according to another modification of the twentieth embodiment.
33B is a diagram conceptually showing a second step according to another modification of the twentieth embodiment.
33C is a partial side view of the laminate after completion of the first step and the second step according to another modification of the twentieth embodiment.
34A is a schematic plan view of a cutting device for a brittle plate-like article according to a twenty-first embodiment.
34B is a schematic sectional view taken along the line XX in FIG. 34A.
It is a top view which shows typically the shape which divided the brittle plate-like object into the product part and the non-product part using the cutting device shown to FIG. 34A and FIG. 34B.
It is sectional drawing which shows typically the modification of the support member which comprises a cutting device.
It is sectional drawing which shows typically the modification of the support member which comprises a cutting device.
36A is an enlarged sectional view showing the main parts of a laser melting start step of a cutting device according to a modification of the twenty-first embodiment.
36B is an enlarged sectional view showing the main parts of the cutting device according to a modification of the twenty-first embodiment immediately before completion of laser melting.
It is a schematic top view which shows the modification of the cutting form of the brittle plate-like object in 21st Embodiment.
It is a schematic top view which shows the modification of the cutting form of the brittle plate-like object in 21st Embodiment.
39A is an enlarged cross-sectional view showing the main parts of the laser melting start step of the conventional cutting device.
Fig. 39B is an enlarged sectional view showing the main parts of the conventional cutting device just before completion of laser melting.

이하, 본 발명(제 1∼제 5 발명)의 실시형태를 첨부된 도면을 참조해서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention (1st-5th invention) is described with reference to attached drawing.

<제 1 실시형태><1st embodiment>

도 1에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시형태에 따른 적층체(1)는 수지판(2)의 양면에, 접착층(3)에 의해 유리판(4)을 각각 적층 일체화한 것이고, 예를 들면 휴대용 전자 디바이스의 터치 패널의 커버재 등에 사용된다. 또한, 접착층(3)을 생략하고, 유리판(4)에 수지판(2)을 용착 등에 의해 직접 접착해도 좋다. 또한, 수지판(2)의 양면 중 어느 한쪽 면에만 유리판(4)을 적층 일체화하도록 하여도 된다.As shown in FIG. 1, the laminated body 1 which concerns on 1st Embodiment is what laminated | stacked and integrated the glass plate 4 by the adhesive layer 3 on both surfaces of the resin plate 2, for example, a portable electron It is used for the cover material of the touch panel of a device, etc. In addition, you may abbreviate | omit the adhesive layer 3, and may directly adhere the resin plate 2 to the glass plate 4 by welding etc. In addition, the glass plate 4 may be laminated and integrated on only one surface of both surfaces of the resin plate 2.

수지판(2)로서는, 예를 들면 두께 0.01mm 이상 20mm 이하(바람직하게는 0.01mm 이상 10mm 이하)의 것이 사용되고, 적층체(1)를 휴대용 전자 디바이스에 탑재되는 터치 패널의 커버재에 사용하는 경우 등에는, 수지판(2)의 두께는 0.1mm 이상 3mm 이하(특히, 0.1mm 이상 2mm 이하)가 바람직하다. 수지판(2)의 재질로서는 예를 들면, 폴리카보네이트, 아크릴, 폴리에틸렌테레프탈레이트, PEEK, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 각종 수지 재료를 이용할 수 있다. 여기서, 수지판(2)에는 수지 필름도 포함되는 것으로 한다(이하, 동일).As the resin plate 2, the thing of thickness 0.01mm or more and 20mm or less (preferably 0.01mm or more and 10mm or less) is used, for example, and the laminated body 1 is used for the cover material of the touch panel mounted in a portable electronic device. In the case, the thickness of the resin plate 2 is preferably 0.1 mm or more and 3 mm or less (in particular, 0.1 mm or more and 2 mm or less). As the material of the resin plate 2, various resin materials such as polycarbonate, acrylic, polyethylene terephthalate, PEEK, polyamide, polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, polyethylene naphthalate and the like can be used. Here, the resin plate 2 shall also contain a resin film (hereinafter, same).

유리판(4)로서는 예를 들면, 두께 0.01mm 이상 0.7mm 이하의 것이 사용된다. 적층체(1)를 터치 패널의 커버재 등에 사용하는 경우에는 유리판(4)의 두께는 0.01mm 이상 0.5mm 이하로 하는 것이 바람직하고, 두께 0.01mm 이상 0.3mm 이하(특히, 0.01mm 이상 0.2mm 이하)로 하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 유리판(4)은 수지판(2)보다 얇은 판인 것이 바람직하다. 유리판(4)의 조성으로서는 각종 유리를 이용할 수 있지만, 무알칼리 유리가 바람직하다. 이것은 조성에 알칼리 성분을 포함하는 유리의 경우, 경시에 따라 유리 중의 알칼리 성분이 빠져, 적층체에 휨 응력이 작용했을 때에, 알칼리 성분이 빠진 부분이 기점이 되어서 유리판이 균열이 쉽게 되기 때문이다. 여기서, 유리판(4)에는 유리 필름도 포함되는 것으로 한다(이하, 동일).As the glass plate 4, the thing of thickness 0.01mm or more and 0.7mm or less is used, for example. When the laminated body 1 is used for the cover material of a touchscreen etc., it is preferable that the thickness of the glass plate 4 shall be 0.01 mm or more and 0.5 mm or less, and the thickness is 0.01 mm or more and 0.3 mm or less (especially 0.01 mm or more and 0.2 mm or less). It is more preferable to set it as below). Moreover, it is preferable that the glass plate 4 is a plate thinner than the resin plate 2. Various glass can be used as a composition of the glass plate 4, but an alkali free glass is preferable. This is because, in the case of a glass containing an alkali component in its composition, when the alkali component in the glass withdraws over time and the bending stress acts on the laminate, the portion where the alkali component is missing becomes a starting point and the glass plate is easily cracked. Here, the glass plate 4 shall also contain a glass film (it is the same below).

또한, 접착층(3)의 두께는, 예를 들면 0.001∼2.0mm 정도로 한다. 적층체(1)를 터치 패널의 커버재 등에 사용할 경우, 접착층의 두께는 0.01mm 이상 0.5mm 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.01mm 이상 0.3mm 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.01mm 이상 0.1mm 이하로 하는 것이 보다 한층 바람직하다. 접착층(3)의 재질로서는, 예를 들면 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 고무계 점착제, 자외선 경화성 아크릴계 접착제, 자외선 경화성 에폭시계 접착제, 열경화성 에폭시계 접착제, 열경화성 멜라민계 접착제, 열경화성 페놀계 접착제, 에틸렌비닐아세테이트(EVA) 중간막, 폴리비닐부티랄(PVB) 중간막 등을 이용할 수 있다.In addition, the thickness of the contact bonding layer 3 shall be about 0.001-2.0 mm, for example. When using the laminated body 1 for the cover material of a touchscreen etc., it is preferable that the thickness of an adhesive layer shall be 0.01 mm or more and 0.5 mm or less, It is more preferable to set it as 0.01 mm or more and 0.3 mm or less, More preferably, it is 0.01 mm or more and 0.1 mm or less It is more preferable to set it as. As the material of the adhesive layer 3, for example, an acrylic adhesive, a silicone adhesive, a rubber adhesive, an ultraviolet curable acrylic adhesive, an ultraviolet curable epoxy adhesive, a thermosetting epoxy adhesive, a thermosetting melamine adhesive, a thermosetting phenolic adhesive, and ethylene vinyl acetate ( EVA) interlayer film, polyvinyl butyral (PVB) interlayer film, and the like.

이 적층체(1)는 특징적인 구성으로서, 도 2에 확대해서 나타내는 바와 같이 수지판(2)에 적층 일체화된 유리판(4)의 끝면(4a)에 모따기 가공된 피가공면을 갖는다. 또한, 도시예에서는, 수지판(2)의 끝면(2a)에는 모따기 가공이 실시되지 않는다.As a characteristic structure, this laminated body 1 has the to-be-processed surface chamfered at the end surface 4a of the glass plate 4 laminated | stacked and integrated with the resin plate 2 as shown in FIG. In addition, in the example of illustration, the chamfering process is not performed to the end surface 2a of the resin plate 2.

상세하게는, 유리판(4)의 끝면(4a)이 대략 원호 형상(예를 들면, 단일의 곡률을 이루는 4분의 1원의 원호나, 단일의 곡률을 이루는 8분의 1 원호 등)으로 둥글게 모따기(R 모따기)되어 있다. 이렇게 함으로써 유리판(4)의 끝면(4a)으로부터 네모진 부분이 절제된다. 그 결과, 유리판(4)의 끝면(4a)에 다른 부재가 충돌했을 경우라도, 유리판(4)의 끝면(4a)에서 발생하는 응력이 분산 완화되어서 응력 집중을 일으키지 않고, 유리판(4)의 끝면(4a)의 파손이나, 유리판(4)과 수지판(2)의 사이의 박리를 가급적으로 방지하는 것이 가능해진다.In detail, the end surface 4a of the glass plate 4 is rounded in substantially circular arc shape (for example, the quarter round arc which forms a single curvature, the eighth arc which forms a single curvature, etc.). It is chamfered (R chamfered). In this way, a square part is cut out from the end surface 4a of the glass plate 4. As a result, even when another member collides with the end surface 4a of the glass plate 4, the stress which generate | occur | produces in the end surface 4a of the glass plate 4 is disperse | distributed and relaxed, and a stress concentration is not produced but the end surface of the glass plate 4 is made. It becomes possible to prevent damage of (4a) and peeling between the glass plate 4 and the resin plate 2 as much as possible.

다음에 이상과 같은 적층체(1)의 제조 방법에 관하여 설명한다.Next, the manufacturing method of the above laminated body 1 is demonstrated.

우선, 접착제로 이루어지는 접착층(3)을 개재해서 수지판(2)의 양면에 유리판(4)을 적층 일체화한다. 다음에 수지판(2)에 적층 일체화된 유리판(4)의 끝면(4a)에 대하여 모따기 가공을 실시한다. 이 모따기 가공은 지석으로 유리판(4)의 끝면(4a)을 기계적으로 연삭함으로써 행한다. 이 경우, 두께 300㎛ 이하의 유리판(4) 단독에서는 지석에 의해 끝면(4a)을 기계적으로 연삭하면, 유리판(4)의 끝면(4a)에 결함이나 균열 등의 파손이 용이하게 생길 수 있다. 이에 대하여 상기의 제조 방법에서는 유리판(4)을 수지판(2)에 의해 보강한 후에, 유리판(4)의 끝면(4a)의 모따기가 실시되기 때문에, 유리판(4)의 파손을 방지하면서, 그 끝면(4a)을 지석에 의해 기계적으로 연삭하는 것이 가능해진다.First, the glass plate 4 is laminated and integrated on both surfaces of the resin plate 2 via the adhesive layer 3 made of an adhesive. Next, the chamfering process is performed with respect to the end surface 4a of the glass plate 4 laminated | stacked and integrated by the resin plate 2. This chamfering process is performed by mechanically grinding the end surface 4a of the glass plate 4 with a grindstone. In this case, in the glass plate 4 alone having a thickness of 300 µm or less, when the end surface 4a is mechanically ground by a grindstone, damage such as defects or cracks may easily occur on the end surface 4a of the glass plate 4. On the other hand, in the said manufacturing method, since the chamfering of the end surface 4a of the glass plate 4 is performed after reinforcing the glass plate 4 with the resin plate 2, while preventing the damage of the glass plate 4, It is possible to grind the end surface 4a mechanically by a grindstone.

여기서, 유리판(4)의 끝면(4a)에 모따기를 실시하는 방법은 상기의 방법 이외에도, 예를 들면 두께 300㎛ 이하의 유리판(4)을 복수매 중첩하고, 접착제를 사용하지 않고, 서로의 표면끼리를 옵티컬 콘택트에 의해 접착(밀착)시켜, 이 적층상태에서 각 유리판(4)의 단면에 지석에 의해 모따기 가공을 실시하여도 좋다. 이 경우, 유리판(4)의 밀착부측의 면의 표면 조도(Ra)가 2.0nm 이하, 특히 0.2nm 이하인 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 각 유리판(4)은 다른 유리판(4)에 의해 보강되게 되므로, 모따기 가공시에 유리판(4)이 파손하는 것을 방지할 수 있다. 이 경우, 모따기 가공을 실시한 유리판(4)을 수지판(2)에 접착제 등에 의해 적층 일체화한다.Here, the method of chamfering to the end surface 4a of the glass plate 4, besides the above-mentioned method, for example, overlaps a plurality of glass plates 4 with a thickness of 300 µm or less, without using an adhesive, and the surfaces of each other. The optical contacts may be bonded (adhered) to each other, and chamfering may be performed on the end surface of each glass plate 4 by grinding wheels in this laminated state. In this case, it is preferable that surface roughness Ra of the surface by the side of the contact part of the glass plate 4 is 2.0 nm or less, especially 0.2 nm or less. In this case, since each glass plate 4 is reinforced by the other glass plate 4, it can prevent that the glass plate 4 is damaged at the time of a chamfering process. In this case, the glass plate 4 which performed the chamfering process is laminated | stacked and integrated with the resin plate 2 by an adhesive agent.

또한, 지석에 의한 기계적인 연삭 이외에도, 유리판(4)의 끝면(4a)을 불산 등의 에칭액에 침지하고, 유리판(4)의 끝면(4a)의 각부의 모따기를 하여도 좋다. 이 경우, 모따기 가공을 실시한 유리판(4)을 수지판(2)에 접착제 등에 의해 적층 일체화한다. 물론, 유리판(4)과 수지판(2)을 접착제 등으로 적층 일체화한 후, 그 적층체의 끝면을 불산 등의 에칭액에 침지하거나, 그 적층체의 끝면에 불소 함유 화합물(예를 들면, 4불화 탄소)의 플라즈마를 조사함으로써 유리판(4)의 끝면(4a)의 각부의 모따기를 행해도 좋다.Moreover, in addition to the mechanical grinding by grindstone, you may immerse the end surface 4a of the glass plate 4 in etching liquid, such as hydrofluoric acid, and chamfer each part of the end surface 4a of the glass plate 4. In this case, the glass plate 4 which performed the chamfering process is laminated | stacked and integrated with the resin plate 2 by an adhesive agent. Of course, after laminating and integrating the glass plate 4 and the resin plate 2 with an adhesive etc., the end surface of the laminated body is immersed in etching liquids, such as a hydrofluoric acid, or the fluorine-containing compound (for example, 4 You may chamfer each part of the end surface 4a of the glass plate 4 by irradiating the plasma of carbon fluoride).

이상에서는, 터치 패널의 보호 커버에 사용되는 적층체를 예시했지만, 플랫 패널 디스플레이(FPD), 전자 조리기, 태양 전지 등의 각종 전기·전자기기용 패널에 조립되는 적층체 외, 건축 구조물이나 각종 차량의 윈도우용 패널에 조립되는 적층체에 적용하는 것도 물론 가능하다. 또한, 이러한 적층체의 용도에 관해서는 이하도 동일하다.In the above, although the laminated body used for the protective cover of a touchscreen was illustrated, besides the laminated body assembled to various electrical / electronic apparatus panels, such as a flat panel display (FPD), an electronic cooker, and a solar cell, It is also possible to apply to the laminated body assembled to the window panel. In addition, about the use of such a laminated body, the following is also the same.

<제 2 실시형태><2nd embodiment>

도 3에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 적층체(1)가 제 1 실시형태에 관계되는 적층체(1)와 상위하는 점은 유리판(4)의 끝면(4a)의 각부를 직선으로 절제한 것에 있다(C 모따기).As shown in FIG. 3, the point which the laminated body 1 which concerns on 2nd Embodiment of this invention differs from the laminated body 1 which concerns on 1st Embodiment is each part of the end surface 4a of the glass plate 4 In a straight line (C chamfer).

상세하게는, 유리판(4)의 끝면(4a)에, 유리판(4)의 표면에 대하여 약 수직으로 연장되는 면을 남기면서, 유리판(4)의 끝면(4a)과 최외면측(수지판(2)이 위치 하지 않는 측)의 유리판(4)의 표면과의 연결부에 형성되는 각부(삼각형 부분)을 직선으로 절제해서 모따기를 실시하도록 하고 있다. 이 경우, 유리판(4)의 끝면(4a)과 최외면을 구성하는 유리판(4)의 표면의 연결부에 있어서의 이루는 각은 90° 초과(바람직하게는 120°이상)가 되도록 한다.In detail, the end surface 4a of the glass plate 4 and the outermost surface side (resin plate) are left on the end surface 4a of the glass plate 4, leaving a surface extending approximately perpendicular to the surface of the glass plate 4. 2) The corner part (triangle part) formed in the connection part with the surface of the glass plate 4 of the side which is not located is cut out in a straight line, and it is made to chamfer. In this case, the angle formed at the joint between the end surface 4a of the glass plate 4 and the surface of the glass plate 4 constituting the outermost surface is set to be greater than 90 ° (preferably 120 ° or more).

또한, 유리판(4)의 끝면(4a)에 유리판(4)의 표면에 대하여 대략 수직으로 연장되는 면을 남기는 형태에서 유리판(4)의 끝면(4a)의 각부를 직선으로 절제하는 경우를 도시했지만, 대략 수직으로 연장되는 면을 남기지 않는 형태로 유리판(4)의 끝면(4a)의 각부를 직선으로 절제해도 좋다. 바꾸어 말하면, 유리판(4)의 끝면(4a)을 테이퍼면만으로 구성해도 된다.In addition, although the case where each part of the end surface 4a of the glass plate 4 is cut out in a straight line in the form which leaves the surface extended substantially perpendicular to the surface of the glass plate 4 on the end surface 4a of the glass plate 4 was shown. You may cut off each part of the end surface 4a of the glass plate 4 by a straight line in the form which does not leave the surface extended substantially vertically. In other words, you may comprise the end surface 4a of the glass plate 4 only with a taper surface.

<제 3 실시형태>Third Embodiment

도 4에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 적층체(1)가 제 1∼2 실시형태에 따른 적층체(1)와 상위하는 점은 유리판(4)의 끝면(4a)이 다른 경사각을 갖는 복수의 테이퍼면을 연결한 복합 평면이 되도록 모따기되어 있는 것에 있다.As shown in FIG. 4, the point that the laminated body 1 which concerns on 3rd Embodiment of this invention differs from the laminated body 1 which concerns on 1st-2nd embodiment is that the end surface 4a of the glass plate 4 is It is what chamfers so that it may become a composite plane which connected several taper surfaces which have different inclination angles.

<제 4 실시형태>Fourth Embodiment

도 5에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 적층체(1)가 제 1∼3 실시형태에 따른 적층체(1)와 상위하는 점은 유리판(4)의 끝면(4a)으로부터 수지판(2)의 끝면(2a)에 걸쳐서 연속적으로 모따기 가공되어 있는 것에 있다.As shown in FIG. 5, the point in which the laminate 1 according to the fourth embodiment of the present invention differs from the laminate 1 according to the first to third embodiments is from the end face 4a of the glass plate 4. It is in what is chamfered continuously over the end surface 2a of the resin plate 2.

상세하게는, 이 실시형태에서는 유리판(4)의 끝면(4a)과 수지판(2)의 끝면(2a)이 연속적으로 단일인 원호면을 이루도록 모따기되어 있다. 또한, 단일인 원호면에는 진원 형상 뿐만 아니라, 타원이나 포물선 등의 비진원 형상도 포함하는 것으로 한다.In detail, in this embodiment, the end surface 4a of the glass plate 4 and the end surface 2a of the resin plate 2 are chamfered so that it may form a single circular arc surface continuously. In addition, a single circular arc surface shall include not only a round shape but also non-round shapes, such as an ellipse and a parabola.

<제 5 실시형태>Fifth Embodiment

도 6에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 적층체(1)가 제 1∼4 실시형태에 따른 적층체(1)와 상위하는 점은 수지판(2)의 끝면(2a)이 유리판(4)의 끝면(4a)보다도 돌출되어 있는 것에 있다.As shown in FIG. 6, the point where the laminated body 1 which concerns on 5th Embodiment of this invention differs from the laminated body 1 which concerns on 1st-4th embodiment is the end surface 2a of the resin plate 2 It exists in the thing which protrudes more than the end surface 4a of this glass plate 4.

상세하게는, 이 실시형태에서는 유리판(4)의 끝면(4a) 전체가 경사면이 되도록 모따기가 되어 있고, 그 유리판(4)의 끝면(4a)의 선단으로부터 수지판(2)의 끝면(2a) 전체가 돌출되어 있다. 또한, 수지판(2)의 끝면(2a)에는 모따기가 실시되지 않고 있다.Specifically, in this embodiment, the chamfer is made so that the whole end surface 4a of the glass plate 4 may become an inclined surface, and the end surface 2a of the resin plate 2 is formed from the tip of the end surface 4a of the glass plate 4. The whole protrudes. In addition, the chamfer is not performed in the end surface 2a of the resin plate 2.

유리판(4)의 끝면(4a)에 대한 수지판(2)의 끝면(2a)의 돌출 치수(δ1)는 예를 들면, 0.01∼5mm 정도로 한다. 이 돌출 치수(δ1)는 수지판(2)의 열팽창 계수, 또는 수지판(2)과 유리판(4)의 열팽창차, 및 수지판(2)과 유리판(4)의 평면의 면적을 고려해서 결정하는 것이 바람직하다.The protruding dimension δ1 of the end face 2a of the resin plate 2 with respect to the end face 4a of the glass plate 4 is, for example, about 0.01 to 5 mm. This protrusion dimension δ1 is determined in consideration of the thermal expansion coefficient of the resin plate 2 or the difference in thermal expansion of the resin plate 2 and the glass plate 4 and the area of the plane of the resin plate 2 and the glass plate 4. It is desirable to.

이와 같이 하면, 적층체(1)의 끝면에 다른 부재가 접촉하는 사태가 발생하여도, 그 다른 부재는, 유리판(4)의 끝면(4a)보다 돌출되어 있는 수지판(2)의 끝면(2a)에 우선적으로 접촉하고, 유리판(4)의 끝면에 직접 접촉하기 어려워진다. 그 결과, 유리판(4)의 끝면(4a)의 파손이나, 유리판(4)과 수지판(2)의 사이의 박리를 보다 확실하게 방지하는 것이 가능해진다. 또한, 이러한 효과는 수지판(2)의 끝면(2a)의 적어도 일부가 유리판(4)의 끝면(4a)보다 돌출되어 있으면, 다소의 차는 있지만, 발휘될 수 있다. 즉, 제 5 실시형태에서 설명한 형태와 같이, 유리판(4)의 끝면(4a)으로부터 수지판(2)의 끝면(2a)에 이르기까지를 연속적으로 대략 원호 형상으로 모따기 하는 경우에도, 동일한 효과를 발휘할 수 있다. By doing in this way, even if the situation where another member contacts the end surface of the laminated body 1 arises, the other member is the end surface 2a of the resin plate 2 which protrudes more than the end surface 4a of the glass plate 4. ) And preferential contact with the end face of the glass plate 4 becomes difficult. As a result, damage to the end surface 4a of the glass plate 4 and peeling between the glass plate 4 and the resin plate 2 can be prevented more reliably. In addition, such an effect can be exerted, although there are some differences, if at least a part of the end surface 2a of the resin plate 2 protrudes more than the end surface 4a of the glass plate 4. That is, similarly to the form described in the fifth embodiment, the same effect is obtained even when continuously chamfering from the end face 4a of the glass plate 4 to the end face 2a of the resin plate 2 in a substantially circular arc shape. Can be exercised.

또한, 이렇게 유리판(4)의 끝면(4a)보다도 수지판(2)의 끝면(2a)의 적어도 일부(바람직하게는 전부)를 돌출시키는 경우에는 적당하게, 유리판(4)의 끝면(4a)의 모따기를 생략할 수 있다.In addition, when protruding at least a part (preferably all) of the end surface 2a of the resin plate 2 in this way rather than the end surface 4a of the glass plate 4, the end surface 4a of the glass plate 4 is suitable. You can omit the chamfer.

또한, 접착층(3)의 단면은 유리판(4)의 끝면(4a)과 동일 평면상에 위치하고 있어도 되고, 유리판(4)의 끝면(4a)으로부터 돌출하고 있어도 된다. 후자의 경우에는, 유리판(4)의 끝면(4a)일 때까지, 접착층(3)을 확실하게 작용시킬 수 있기 때문에 유리판(4)의 박리를 방지하는 점에서도 바람직하다. 이 경우, 유리판(4)의 끝면(4a)으로부터 돌출된 접착층(3)을 유리판(4)의 끝면(4a)측으로 말아 넣고, 접착층(3)으로 유리판(4)의 끝면(4a)의 적어도 일부를 피복하여도 된다.In addition, the cross section of the contact bonding layer 3 may be located on the same plane as the end surface 4a of the glass plate 4, and may protrude from the end surface 4a of the glass plate 4. As shown in FIG. In the latter case, since the adhesive layer 3 can be reliably made until it is the end surface 4a of the glass plate 4, it is also preferable at the point which prevents peeling of the glass plate 4. In this case, the adhesive layer 3 which protrudes from the end surface 4a of the glass plate 4 is rolled up to the end surface 4a side of the glass plate 4, and at least one part of the end surface 4a of the glass plate 4 by the adhesive layer 3 is carried out. May be coated.

<제 6 실시형태>Sixth Embodiment

도 7에 나타내는 바와 같이 제 6 실시형태에 따른 적층체(1)가 제 5 실시형태에 따른 적층체(1)와 상위하는 점은 유리판(4)의 끝면(4a)이 다른 곡률을 갖는 복수의 원호면을 연결한 복합 곡면을 이루도록 모따기되어 있는 것에 있다.As shown in FIG. 7, the laminated body 1 which concerns on 6th Embodiment differs from the laminated body 1 which concerns on 5th Embodiment, and the some end surface 4a of the glass plate 4 has a some curvature which differs. It is chamfered to form a compound curved surface connecting circular arcs.

<제 7 실시형태>Seventh Embodiment

도 8에 나타내는 바와 같이 제 7 실시형태에 따른 적층체(1)가 제 5∼6 실시형태에 따른 적층체(1)와 상위하는 점은 유리판(4)의 끝면(4a)이 단일인 원호면 (예를 들면 4분의 1원의 원호나, 8분의 1원의 원호)을 이루도록 모따기되어 있는 것에 있다. 또한, 단일의 원호면에는, 진원 형상 뿐만 아니라, 타원이나 포물선 등의 비진원 형상도 포함하는 것으로 한다.As shown in FIG. 8, the laminated body 1 which concerns on 7th Embodiment differs from the laminated body 1 which concerns on 5th-6th embodiment, The arcuate surface whose end surface 4a of the glass plate 4 is single is shown. They are chamfered to form (for example, an arc of a quarter circle or an arc of an eighth circle). In addition, the single circular arc surface shall include not only a round shape but also non-round shapes, such as an ellipse and a parabola.

<제 8 실시형태>Eighth Embodiment

도 9에 나타내는 바와 같이 제 8 실시형태에 따른 적층체(1)가 제 5∼7 실시형태에 따른 적층체(1)와 상위하는 점은 유리판(4)의 끝면(4a)의 각부를 직선으로 절제(C 모따기)한 것에 있다.As shown in FIG. 9, the point where the laminated body 1 which concerns on 8th Embodiment differs from the laminated body 1 which concerns on 5th-7th embodiment is that each part of the end surface 4a of the glass plate 4 is a straight line. It is in ablation (C chamfer).

상세하게는, 유리판(4)의 끝면(4a)에, 유리판(4)의 표면에 대하여 약 수직하게 연장되는 면을 남기면서, 유리판(4)의 끝면(4a)과 최외면측(수지판(2)이 위치 하지 않는 측)의 유리판(4)의 표면과의 연결부에 형성되는 각부(삼각형 부분)를 직선에서 절제해서 모따기를 실시한다.In detail, the end surface 4a of the glass plate 4 and the outermost surface side (resin plate) are left on the end surface 4a of the glass plate 4, leaving a surface extending approximately perpendicular to the surface of the glass plate 4. 2) The corner part (triangle part) formed in the connection part with the surface of the glass plate 4 of the side which is not located is excised from a straight line, and chamfering is performed.

또한, 유리판(4)의 끝면(4a)에 유리판(4)의 표면에 대하여 약 수직으로 연장되는 면을 남기는 형태에서 유리판(4)의 끝면(4a)의 각부를 직선으로 절제하는 경우를 도시했지만, 대략 수직으로 연장되는 면을 남기지 않는 형태로 유리판(4)의 끝면(4a)의 각부를 직선으로 절제해도 된다. 바꾸어 말하면, 유리판(4)의 끝면(4a)을 테이퍼면만으로 구성해도 된다.In addition, although the case where the corner | angular part of the end surface 4a of the glass plate 4 was cut off in the form which leaves the surface extended about perpendicular to the surface of the glass plate 4 on the end surface 4a of the glass plate 4 was shown. You may cut off each part of the end surface 4a of the glass plate 4 by a straight line in the form which does not leave the surface extended substantially vertically. In other words, you may comprise the end surface 4a of the glass plate 4 only with a taper surface.

<제 9 실시형태><Ninth Embodiment>

도 10에 나타내는 바와 같이 제 9 실시형태에 따른 적층체(1)가 제 5∼8 실시형태에 따른 적층체(1)와 상위하는 점은 유리판(4)의 끝면(4a)으로부터 수지판(2)의 끝면(2a)에 걸쳐서 연속적으로 모따기되어 있는 것에 있다.As shown in FIG. 10, the point that the laminated body 1 according to the ninth embodiment differs from the laminated body 1 according to the fifth to eighth embodiments is that the resin plate 2 is formed from the end face 4a of the glass plate 4. It is in what is chamfered continuously over the end surface 2a of ().

상세하게는, 이 실시형태에서는 유리판(4)의 끝면(4a)으로부터 수지판(2)의 끝면(2a)에 걸쳐서 단일인 경사면에 의해 모따기가 실시되어 있다.In detail, in this embodiment, the chamfer is performed by the single inclined surface from the end surface 4a of the glass plate 4 to the end surface 2a of the resin plate 2.

실시예Example 1 One

적층체의 유리판의 끝면에 모따기를 실시한 경우와 실시하지 않은 경우의 평가 시험 결과의 일례를 설명한다.An example of the evaluation test result at the time of chamfering and not performing to the end surface of the glass plate of a laminated body is demonstrated.

이 평가 시험에서는, 실시예 1∼5에 따르는 적층체와 비교예 1에 따르는 적층체의 각각의 끝면에 다른 부재를 접촉시키고, 유리판에 결함(치핑)이나 박리가 발생하는지 여부를 검사했다.In this evaluation test, another member was made to contact each end surface of the laminated body which concerns on Examples 1-5, and the laminated body which concerns on the comparative example 1, and it checked whether the defect (chipping) and peeling generate | occur | produced in a glass plate.

실시예 1∼5에 따른 적층체와 비교예 1에 따른 적층체의 기본 구성은 다음과 같다. 즉, 실시예에 따른 적층체와 비교예에 따른 적층체의 쌍방이 수지판의 양면에 유리판을 서로 붙여서 구성된다. 유리판은 재질이 무알칼리 유리(Nippon Electric Glass Co., Ltd. 제품의 OA-10G)이고, 두께가 0.1mmt이며, 평면의 치수는 실시예 1 및 3, 비교예 1이 100mm×100mm, 실시예 2가 99.5×99.5mm, 실시예 4 및 5가 99mm×99mm이다. 수지판은 재질이 폴리카보네이트이고, 치수가 100mm×100mm×1mmt이다. 또한, 유리판과 수지판은 접착층에 의해 적층 일체화되어 있다. 접착층은 재질이 아크릴계 점착제이고, 두께가 0.025mmt이다.The basic structures of the laminate according to Examples 1 to 5 and the laminate according to Comparative Example 1 are as follows. That is, both the laminated body which concerns on an Example, and the laminated body which concerns on a comparative example are comprised so that a glass plate may stick together on both surfaces of a resin plate. The glass plate is made of alkali-free glass (OA-10G manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.), has a thickness of 0.1 mmt, and the dimensions of the plane are 100 mm × 100 mm in Examples 1 and 3 and Comparative Example 1, respectively. Divalent 99.5 x 99.5 mm, Examples 4 and 5 are 99 mm x 99 mm. The resin plate is made of polycarbonate and has dimensions of 100 mm x 100 mm x 1 mmt. In addition, the glass plate and the resin plate are laminated and integrated by the adhesive layer. The adhesive layer is made of acrylic adhesive and has a thickness of 0.025 mmt.

평가 시험의 시험 조건은 연마기(크누트 로터)의 내수 샌드페이퍼(#320)에 대하여, 적층체의 단면을 60°의 접촉 각도로 1초간, 2N의 하중으로 접촉된다. 이 평가 시험은 적층체의 4변의 각각의 양면에 대하여 실시한다. 즉, 1개의 적층체에 대해서, 합계 8회의 평가 시험을 행한다. 그리고, 이 때에 적층체에 포함되는 유리판의 끝면에 발생하는 50㎛ 이상의 결함 및 박리 개소의 개수를 각각 집계했다. 그 결과를 도 11에 나타낸다.The test condition of the evaluation test is that the end face of the laminate is contacted with a load of 2N for 1 second at a contact angle of 60 ° with respect to the water-resistant sandpaper (# 320) of the polishing machine (knut rotor). This evaluation test is performed about each both surfaces of the four sides of a laminated body. That is, a total of eight evaluation tests are performed about one laminated body. And at this time, 50 micrometers or more of defects and the number of peeling points which generate | occur | produce on the end surface of the glass plate contained in a laminated body were aggregated, respectively. The result is shown in FIG.

도 11에 의하면, 유리판의 끝면에 모따기를 실시하고 있는 실시예 1∼5가 유리판의 끝면에 모따기를 실시하지 않고 있는 비교예 1에 비하여 결함 및 박리를 대폭 저감한다고 하는 양호한 결과를 얻고 있는 것을 확인할 수 있다. 그리고, 특히, 실시예 4 및 실시예 5와 같이 수지판의 끝면이 유리판의 끝면보다 돌출되어 있는 형태가 결함 및 박리를 방지하는 점에서 바람직하다고 말해진다.According to FIG. 11, it confirmed that Examples 1-5 which chamfer the end surface of a glass plate have obtained the favorable result which drastically reduces defect and peeling compared with the comparative example 1 which does not chamfer the end surface of a glass plate. Can be. And especially, it is said that the form which the end surface of a resin plate protrudes more than the end surface of a glass plate like Example 4 and Example 5 is preferable at the point which prevents a defect and peeling.

<제 10 실시형태>Tenth Embodiment

제 10 실시형태에 따른 적층체는 수지판의 양면 중 적어도 한쪽에 두께가 300㎛ 이하인 유리판을 적층 일체화하고 있는 점은 상기의 제 1∼9 실시형태와 공통이고, 이하의 점에서 상위한다.The laminated body which concerns on 10th Embodiment has the laminated body integrated with the glass plate whose thickness is 300 micrometers or less on at least one of both surfaces of a resin plate, and is common with said 1st-9th embodiment, and differs in the following points.

즉, 도 12에 나타내는 바와 같이 제 10 실시형태에 따른 적층체(1)에서는 적층체(1)의 코너부(1a)의 각부가 대략 원호 형상이 되도록 각따기 가공이 실시되어 있다. 이렇게 하면, 적층체(1)의 코너부(1a)에 90°이하의 예리한 각이 존재하지 않게 되기 때문에, 유리판(4)과 수지판(2)의 열팽창 차에 의해 코너부(1a)에 발생하는 응력 집중이 완화되어, 박리가 발생되기 어려워진다.That is, as shown in FIG. 12, in the laminated body 1 which concerns on 10th Embodiment, the chamfering process is implemented so that each part of the corner part 1a of the laminated body 1 may become substantially circular arc shape. In this case, since the sharp angle of 90 degrees or less does not exist in the corner part 1a of the laminated body 1, it generate | occur | produces in the corner part 1a by the thermal expansion difference of the glass plate 4 and the resin plate 2. This stress concentration is alleviated, and peeling hardly occurs.

또한, 제 10 실시형태에 따른 적층체(1)의 중 적어도 유리판(4)의 끝면(4a)에는 모따기가 실시되어 있다. 구체적으로는 적층체(1)의 끝면은 예를 들면 이미 설명한 도 2∼도 10과 같은 형상을 나타내고 있다.In addition, the chamfering is given to the end surface 4a of the glass plate 4 at least among the laminated body 1 which concerns on 10th Embodiment. Specifically, the end surface of the laminated body 1 has shown the shape similar to FIG. 2 thru | or 10 previously demonstrated, for example.

이상과 같은 적층체(1)는 예를 들면 다음과 같이 해서 제조된다. 즉, 우선, 수지판(2)의 양면에, 접착제로 이루어지는 접착층(3)를 통하여 유리판(4)을 적층 일체화한다. 다음에, 유리판(4)과 수지판(2)이 적층 일체화된 적층체(1)의 코너부(1a)에 대하여 각따기 가공을 실시한다. 이 각따기 가공은 지석으로 적층체(1)의 코너부(1a)를 기계적으로 연삭함으로써 행한다. 또한, 적층체(1)의 코너부(1a)를 연삭할 때에, 유리판(4)의 코너부와 수지판(2)이 대응하는 코너부가 동시에 연삭된다. 물론, 각각 연삭해도 된다.The laminated body 1 as mentioned above is manufactured as follows, for example. That is, the glass plate 4 is laminated integrally on both surfaces of the resin plate 2 via the adhesive layer 3 which consists of an adhesive agent. Next, a chamfering process is performed with respect to the corner part 1a of the laminated body 1 by which the glass plate 4 and the resin plate 2 were laminated integrally. This chamfering process is performed by grinding the corner part 1a of the laminated body 1 mechanically with a grindstone. In addition, when grinding the corner part 1a of the laminated body 1, the corner part of the glass plate 4 and the corner part to which the resin plate 2 corresponds are simultaneously ground. Of course, you may grind each.

<제 11 실시형태><Eleventh embodiment>

도 13에 나타내는 바와 같이 제 11 실시형태에 따른 적층체(1)가 제 10 실시형태에 따른 적층체(1)와 상위하는 점은 적층체(1)의 코너부(1a)를 둔각(바람직하게는 120°이상)을 조합하여 이루어지는 다각형 형상이 되도록, 각따기 가공이 실시되어 있는 것에 있다.As shown in FIG. 13, the point where the laminated body 1 which concerns on 11th Embodiment differs from the laminated body 1 which concerns on 10th Embodiment is an obtuse angle (preferably the corner part 1a of the laminated body 1). Corner processing is performed so that a polygonal shape formed by combining 120 ° or more) may be obtained.

실시예Example 2 2

적층체의 코너부가 다각형 형상 또는 만곡 형상을 이루는 경우와, 대략 직각을 이루는 경우의 평가 시험 결과의 일례를 설명한다.An example of the evaluation test result in the case where the corner part of a laminated body forms a polygonal shape or a curved shape, and when it forms an approximately right angle is demonstrated.

이 평가 시험에서는 실시예 6∼7에 따르는 적층체와, 비교예 2에 따르는 적층체의 각각을 가열한 후에 냉각하고, 적층체에 박리가 발생하는지의 여부를 검사했다.In this evaluation test, each of the laminates according to Examples 6 to 7 and the laminate according to Comparative Example 2 was heated and then cooled to examine whether or not peeling occurred in the laminate.

실시예 6∼7에 따른 적층체와 비교예 2에 따른 적층체의 기본 구성은 다음과 같다. 즉, 실시예에 따른 적층체와 비교예에 따른 적층체의 쌍방이 수지판의 양면에 유리판을 접합시켜 구성된다. 유리판은 재질이 무알칼리 유리(Nippon Electric Glass Co., Ltd. 제품의 OA-10G), 열팽창 계수가 38×10-7/℃, 치수가 500mm×500mm×0.1mmt이다. 수지판은 재질이 폴리카보네이트, 열팽창 계수가 70×10-6/℃, 치수가 500mm×500mm×1mmt이다. 또한, 유리판과 수지판은 접착층에 의해 적층 일체화되어 있다. 접착층은 재질이 자외선 경화성 아크릴계 접착제이고, 치수가 500mm×500mm×0.01mmt이다. 실시예 6에 따른 적층체의 코너부는 곡률 반경 10mm로 각따기를 실시하고 있다. 실시예 7에 따른 적층체의 코너부는 3개의 둔각(적층체의 한쪽의 변측에서 순차적으로 160°, 130°, 160°)을 조합하여 이루어지는 다각형 형상으로 각따기를 실시하고 있고, 각따기부의 치수는 10mm×10mm이다. 이에 대하여 비교예 2에 따른 적층체의 코너부는 각따기를 실시하지 않고 있다.The basic structure of the laminated body which concerns on Examples 6-7 and the laminated body which concerns on the comparative example 2 is as follows. That is, both the laminated body which concerns on an Example, and the laminated body which concerns on a comparative example are comprised by bonding a glass plate to both surfaces of a resin plate. The glass plate is made of alkali-free glass (OA-10G manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.), has a coefficient of thermal expansion of 38 × 10 −7 / ° C., and a dimension of 500 mm × 500 mm × 0.1 mmt. The resin plate is made of polycarbonate, has a coefficient of thermal expansion of 70 × 10 −6 / ° C., and a dimension of 500 mm × 500 mm × 1 mmt. In addition, the glass plate and the resin plate are laminated and integrated by the adhesive layer. The adhesive layer is an ultraviolet curable acrylic adhesive and has a dimension of 500 mm x 500 mm x 0.01 mmt. The corner part of the laminated body which concerns on Example 6 performs a corner picking with the curvature radius 10mm. The corner part of the laminated body which concerns on Example 7 performs a chamfer in polygonal shape which combines three obtuse angles (160 degrees, 130 degrees, and 160 degrees sequentially on one side of a laminated body), The dimension of each pick part Is 10 mm x 10 mm On the other hand, the corner part of the laminated body which concerns on the comparative example 2 is not chamfering.

평가 시험의 시험 조건은 적층체를 실온부터 90℃까지 1℃/분으로 승온함과 아울러 90℃에서 2시간 유지한 후, -40℃까지 -1℃/분으로 강온함과 아울러 -40℃에서 2시간 유지하고, 다시 90℃까지 1℃/분으로 승온함과 아울러 90℃에서 2시간 유지한다고 하는 온도 사이클을 20사이클 실시하고, 최후로 90℃부터 실온까지 -1℃/분으로 강온한다고 하는 온도 조건으로 적층체를 가열·냉각하여 박리의 유무를 검사했다. 그 결과를 도 14에 나타낸다.The test conditions of the evaluation test were to raise the laminate at room temperature to 90 ° C. at 1 ° C./min and to hold at 90 ° C. for 2 hours, and then to lower the temperature to −40 ° C. at −1 ° C./min and at It holds for 2 hours, raises temperature to 1 degree-C / min further to 90 degreeC, and performs 20 cycles of temperature cycles to hold | maintain for 2 hours at 90 degreeC, and finally it is temperature-falling at -1 degree-C / min from 90 degreeC to room temperature The laminated body was heated and cooled under the temperature conditions and the presence or absence of peeling was examined. The result is shown in FIG.

도 14에 의하면, 적층체의 코너부에 각따기를 실시하고 있는 실시예 6∼7이 코너부에 각따기를 실시하지 않고 있는 비교예 2에 비하여 박리를 대폭 저감한다고 하는 양호한 결과를 얻고 있는 것을 인식할 수 있다. 그리고, 특히, 실시예 6과 같이, 적층체의 코너부의 형상이 대략 원호 형상인 것이 응력 집중의 완화 효과가 높아 바람직하다.According to FIG. 14, the Examples 6-7 which carry out chamfering in the corner part of a laminated body have obtained the favorable result which drastically reduces peeling compared with the comparative example 2 which does not carry out chamfering in a corner part. I can recognize it. And especially like Example 6, it is preferable that the shape of the corner part of a laminated body is substantially arc-shaped, since the relaxation effect of stress concentration is high.

<제 12 실시형태><Twelfth embodiment>

본 발명의 제 12 실시형태에 따른 적층체는 수지판의 양면 중 적어도 한쪽에 유리판을 적층 일체화하고 있는 점은 상기 실시형태와 공통되고, 이하의 점에서 상위한다.The laminated body which concerns on the 12th Embodiment of this invention laminated | stacked and integrates a glass plate on at least one of both surfaces of a resin plate is common to the said embodiment, and differs in the following points.

즉, 도 15에 나타내는 바와 같이 적층체(1)는 그 외주부에 있어서, 오목부(5)나 볼록부(6)가 형성되는 경우가 있다. 그리고, 이 오목부(5)나 볼록부(6)의 형성 영역에, 직선끼리(예를 들면, 서로 직교하는 2직선)가 교차해서 형성되는 굴곡부(5a, 6a)가 존재하면, 적층체(1)의 주위 환경에 큰 온도 변화(예를 들면, 적층체(1)의 주위 환경의 온도가 20℃부터 80℃로 상승했을 경우 등)가 발생한 경우에, 유리판(4)과 수지판(2)간의 열팽창 차에 의해 유리판(4)에 작용하는 인장 응력이 굴곡부(5a, 6a)에 집중해서 유리판(4)이 파손되기 쉬워진다고 하는 문제가 있다.That is, as shown in FIG. 15, in the outer peripheral part, the recessed part 5 and the convex part 6 may be formed in the outer peripheral part. And if there exists the bending part 5a, 6a which the straight line (for example, two straight lines mutually orthogonally cross) exist in the formation area | region of this recessed part 5 and the convex part 6, a laminated body ( When the large temperature change (for example, when the temperature of the surrounding environment of the laminated body 1 rises from 20 degreeC to 80 degreeC etc.) arises in the surrounding environment of 1), the glass plate 4 and the resin plate (2) There exists a problem that the tensile stress which acts on the glass plate 4 by the thermal expansion difference between ()) concentrates in the bending part 5a, 6a, and the glass plate 4 becomes easy to be damaged.

따라서, 도 16에 나타내는 바와 같이 제 12 실시형태에 따른 적층체(1)에서는, 적층체(1)의 외주의 대향하는 2변의 한쪽에 오목부(5)가 형성되고, 다른 한쪽에 볼록부(6)가 형성되어 있고, 오목부(5)의 굴곡부(5a) 및 볼록부(6)의 굴곡부(6a)가 원호 형상(만곡 형상)으로 연속하도록 각따기 가공이 실시되어 있다. 이렇게 하면, 적층체(1)의 오목부(5) 및 볼록부(6)에 형성되는 굴곡부(5a, 6a)에 예리한 각이 존재하지 않게 된다. 그 때문에 유리판(4)과 수지판(2)과의 열팽창 차에 의해 유리판(4)의 굴곡부에 작용하는 인장 응력의 집중이 완화되어, 유리판(4)이 파손되기 어려워진다. 여기서, 굴곡부(5a, 6a)의 곡률 반경은 0.5mm 이상인 것이 바람직하고, 1mm 이상인 것이 더욱 바람직하다.Therefore, as shown in FIG. 16, in the laminated body 1 which concerns on 12th Embodiment, the recessed part 5 is formed in one of the two sides which oppose the outer periphery of the laminated body 1, and the convex part ( 6) is formed, and the chamfering process is performed so that the curved part 5a of the recessed part 5 and the curved part 6a of the convex part 6 may continue in circular arc shape (curved shape). In this case, sharp angles do not exist in the bent portions 5a and 6a formed in the concave portion 5 and the convex portion 6 of the laminate 1. Therefore, the concentration of the tensile stress acting on the bent portion of the glass plate 4 is alleviated due to the difference in thermal expansion between the glass plate 4 and the resin plate 2, and the glass plate 4 is less likely to be damaged. Here, the radius of curvature of the bent portions 5a and 6a is preferably 0.5 mm or more, and more preferably 1 mm or more.

실시예Example 3 3

적층체의 외주에 형성된 오목부(또는 볼록부)로 이루어지는 형상 변화부의 굴곡부가 만곡 형상을 이루는 경우와 그렇지 않을 경우의 평가 시험 결과의 일례를 설명한다.An example of the evaluation test result in the case where the curved part of the shape change part which consists of the recessed part (or convex part) formed in the outer periphery of a laminated body has a curved shape, or is not is demonstrated.

이 평가 시험에서는, 실시예 8에 따른 적층체와 비교예 3∼4에 따른 적층체의 각각을 가열한 후에 냉각해서 유리판에 균열이 발생하는지 여부를 검사했다.In this evaluation test, after heating each of the laminated body which concerns on Example 8, and the laminated body which concerns on Comparative Examples 3-4, it cooled and inspected whether the crack generate | occur | produced in a glass plate.

실시예 8에 따른 적층체와 비교예 3∼4에 따른 적층체의 기본 구성은 다음과 같다. 즉, 실시예에 따른 적층체와 비교예에 따른 적층체의 쌍방이 수지판의 양면에 유리판을 접합해서 구성된다. 적층체는 각 단변의 중앙부에 단변 방향 30mm×장변 방향 10mm의 오목부를 갖고 있다. 유리판은 재질이 무알칼리 유리(Nippon Electric Glass Co., Ltd. 제품의 OA-10G), 열팽창 계수가 38×10-7/℃, 치수가 50mm×100mm×0.1mmt이다. 수지판은 재질이 폴리카보네이트, 열팽창 계수가 70×10-6/℃, 치수가 50mm×100mm×1mmt이다. 또한, 유리판과 수지판은 접착층에 의해 적층 일체화되어 있다. 접착층은 재질이 자외선 경화성 아크릴계 접착제이며, 치수가 50mm×100mm×0.01mmt이다. 실시예 8에 따른 적층체의 오목부에 형성되는 굴곡부는 곡률 반경 2mm의 원호 형상으로 각따기되어 있다. 비교예 3에 따른 적층체의 오목부에 형성되는 굴곡부는 각따기를 실시하지 않고 있다. 비교예 4에 따른 적층체의 오목부에 형성되는 굴곡부는 2개의 둔각(각 225°)을 조합하여 이루어지는 다각형형상으로 각따기를 실시하고 있고, 각따기부의 치수는 2mm×2mm이다.The basic structures of the laminate according to Example 8 and the laminate according to Comparative Examples 3 to 4 are as follows. That is, both the laminated body which concerns on an Example, and the laminated body which concerns on a comparative example are comprised by bonding a glass plate to both surfaces of a resin plate. The laminate has a concave portion of 30 mm in the short side direction and 10 mm in the long side direction at the central portion of each short side. The glass plate is made of alkali-free glass (OA-10G manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.), has a coefficient of thermal expansion of 38 × 10 −7 / ° C., and a dimension of 50 mm × 100 mm × 0.1 mmt. The resin plate is made of polycarbonate, has a coefficient of thermal expansion of 70 × 10 −6 / ° C., and a dimension of 50 mm × 100 mm × 1 mmt. In addition, the glass plate and the resin plate are laminated and integrated by the adhesive layer. The adhesive layer is an ultraviolet curable acrylic adhesive and has a dimension of 50 mm x 100 mm x 0.01 mmt. The bends formed in the recesses of the laminate according to the eighth embodiment are squared in an arc shape with a curvature radius of 2 mm. The bent part formed in the recessed part of the laminated body which concerns on the comparative example 3 does not carry out corner picking. The curved part formed in the recessed part of the laminated body which concerns on the comparative example 4 carries out angular picking in the polygonal shape which combines two obtuse angles (225 degrees each), and the dimension of each picking part is 2 mm x 2 mm.

평가 시험의 시험 조건은 적층체를 실온부터 90℃까지 1℃/분으로 승온함과 아울러 90℃에서 2시간 유지한 후, -40℃까지 -1℃/분으로 강온함과 아울러 -40℃에서 2시간 유지하고, 다시 90℃까지 1℃/분으로 승온함과 아울러 90℃에서 2시간 유지한다고 하는 온도 사이클을 20사이클 실시하고, 최후로 90℃부터 실온까지 -1℃/분으로 강온한다고 하는 온도 조건에서 적층체를 가열·냉각하고, 유리판에 균열이 발생하는지 여부를 검사했다. 그 결과를 도 17에 나타낸다.The test conditions of the evaluation test were to raise the laminate at room temperature to 90 ° C. at 1 ° C./min and to hold at 90 ° C. for 2 hours, and then to lower the temperature to -40 ° C. at -1 ° C./min and at -40 ° C. It holds for 2 hours, raises temperature to 1 degree-C / min further to 90 degreeC, and performs 20 cycles of temperature cycles to hold | maintain for 2 hours at 90 degreeC, and finally it is temperature-falling at -1 degree-C / min from 90 degreeC to room temperature The laminated body was heated and cooled under the temperature conditions, and it examined whether the crack generate | occur | produced in the glass plate. The result is shown in FIG.

도 17에 나타내는 바와 같이, 적층체의 오목부에 형성되는 굴곡부를 대략 원호 형상으로 각따기 하고 있는 실시예 8이 오목부에 직선이 교차해서 형성되는 굴곡부가 잔존하고 있는 비교예 3∼4에 비하여 유리판의 균열을 확실하게 저감할 수 있다고 하는 양호한 결과를 얻었다. 또한, 이러한 결과는 볼록부의 굴곡부에 관해서도 동일하다.As shown in FIG. 17, compared with Comparative Examples 3-4 in which the bend part formed by making a straight line cross | intersect the recess part in which the bend part formed in the recessed part of a laminated body is roughly circular arc-shaped, remain | survived. The favorable result that the crack of a glass plate can be reduced reliably was obtained. These results are also the same with respect to the bent portion of the convex portion.

<제 13 실시형태><Thirteenth Embodiment>

본 발명의 제 13 실시형태에 따른 적층체는 수지판의 양면 중 적어도 한쪽에, 유리판을 적층 일체화하고 있는 점은 상기 실시형태와 공통되고, 이하의 점에서 상위한다.The laminated body which concerns on the 13th Embodiment of this invention laminated | stacked and integrates a glass plate on at least one of both surfaces of a resin plate is common with the said embodiment, and differs in the following points.

즉, 도 18에 나타내는 바와 같이, 적층체(1)는 그 평면내에 대략 사각 형상의 개구부(7)가 형성되는 경우가 있다. 그리고, 이 개구부(7)의 형성 영역에 직선끼리 (예를 들면, 서로 직교하는 2직선)가 교차해서 형성되는 굴곡부(7a)가 존재하면, 적층체(1)의 주위 환경에 큰 온도 변화(예를 들면, 적층체의 주위 환경의 온도가 20℃부터 80℃로 상승했을 경우 등)가 발생한 경우에, 유리판(4)과 수지판(2)의 열팽창 차에 의해 유리판(4)에 작용하는 인장 응력이 굴곡부(7a)에 집중해서 유리판(4)이 파손되기 쉬워진다.That is, as shown in FIG. 18, in the laminated body 1, the opening part 7 of substantially rectangular shape may be formed in the plane. And if there exists the bent part 7a which the straight line (for example, two straight lines mutually orthogonally cross) exists in the formation area | region of this opening part 7, and there exists a big temperature change in the surrounding environment of the laminated body 1 ( For example, when the temperature of the surrounding environment of a laminated body rises from 20 degreeC to 80 degreeC, etc.) generate | occur | produces, it acts on the glass plate 4 by the thermal expansion difference of the glass plate 4 and the resin plate 2 The tensile stress concentrates on the bent portion 7a, and the glass plate 4 tends to be damaged.

그래서, 도 19에 나타내는 바와 같이, 제 13 실시형태에 따른 적층체(1)에서는 적층체(1)의 평면내에 형성된 개구부(7)의 굴곡부(7a)가 원호 형상(만곡 형상)으로 연속하도록 각따기 가공이 실시되어 있다. 이렇게 하면, 적층체(1)의 개구부(7)에 형성되는 굴곡부(7a)에 예리한 각이 존재하지 않게 된다. 그 때문에 유리판(4)과 수지판(2)의 열팽창 차에 의해 유리판(4)의 굴곡부에 작용하는 인장 응력의 집중이 완화되어, 유리판(4)이 파손되기 어려워진다. 여기서, 굴곡부(7a)의 곡률 반경은 0.5mm 이상인 것이 바람직하고, 1mm 이상인 것이 더욱 바람직하다.Therefore, as shown in FIG. 19, in the laminated body 1 which concerns on 13th Embodiment, each angle | corner so that the curved part 7a of the opening part 7 formed in the plane of the laminated body 1 may continue in circular arc shape (curved shape) Picking process is performed. In this case, a sharp angle does not exist in the bent part 7a formed in the opening part 7 of the laminated body 1. Therefore, the concentration of the tensile stress acting on the bent portion of the glass plate 4 is alleviated by the thermal expansion difference between the glass plate 4 and the resin plate 2, and the glass plate 4 is less likely to be damaged. Here, the radius of curvature of the bent portion 7a is preferably 0.5 mm or more, and more preferably 1 mm or more.

실시예Example 4 4

적층체의 개구부에 형성되는 굴곡부가 만곡 형상을 이루는 경우와, 그렇지 않을 경우의 평가 시험 결과의 일례를 설명한다.An example of evaluation test results in the case where the bent part formed in the opening part of a laminated body has a curved shape, and otherwise is demonstrated.

이 평가 시험에서는 실시예 9∼10에 따른 적층체와 비교예 5∼6에 따른 적층체의 각각을 가열한 후에 냉각해서 유리판에 균열이 발생하는지의 여부를 검사했다.In this evaluation test, after heating each of the laminated body which concerns on Examples 9-10, and the laminated body which concerns on Comparative Examples 5-6, it cooled and examined whether the crack generate | occur | produced in a glass plate.

실시예 9∼10에 따른 적층체와 비교예 5∼6에 따른 적층체의 기본 구성은 다음과 같다. 즉, 실시예에 따른 적층체와 비교예에 따른 적층체의 쌍방이 수지판의 양면에 유리판을 접합시켜서 구성된다. 적층체는, 그 중앙부에 단변 방향 30mm×장변 방향 10mm의 개구부를 갖고 있다.(적층체의 외주의 윤곽의 중심점과 개구부의 윤곽의 중심점이 일치한다.) 유리판은 재질이 무알칼리 유리(Nippon Electric Glass Co., Ltd. 제품의 OA-10G), 열팽창 계수가 38×10-7/℃, 치수가 50mm×100mm×0.1mmt이다. 수지판은 재질이 폴리카보네이트, 열팽창 계수가 70×10-6/℃, 치수가 50mm×100mm×1mmt이다. 또한, 유리판과 수지판은 접착층에 의해 적층 일체화되어 있다. 접착층은 재질이 자외선 경화성 아크릴계 접착제이고, 치수가 50mm×100mm×0.01mmt이다. 실시예 9에 따른 적층체의 개구부에 형성되는 굴곡부는 곡률반경 2mm의 원호 형상으로 각따기되어 있다. 실시예 10에 따른 적층체의 개구부에 형성되는 굴곡부는 곡률 반경 5mm의 원호 형상으로 각따기되어 있다. 비교예 5에 따른 적층체의 개구부에 형성되는 굴곡부는 각따기를 실시하지 않고 있다. 비교예 6에 따른 적층체의 개구부에 형성되는 굴곡부는 2개의 둔각(각 225°)을 조합하여 이루어지는 다각형 형상에 각따기를 실시하고 있고, 각따기부의 치수는 2mm×2mm이다.The basic constitution of the laminate according to Examples 9 to 10 and the laminate according to Comparative Examples 5 to 6 is as follows. That is, both the laminated body which concerns on an Example, and the laminated body which concerns on a comparative example are comprised by bonding a glass plate to both surfaces of a resin plate. The laminated body has the opening part of the short side direction 30 mm x the long side direction 10 part in the center part. (The center point of the outline of the outer periphery of a laminated body coincides with the center point of the outline of an opening.) A glass plate is an alkali free material (Nippon Electric) OA-10G) of Glass Co., Ltd., the thermal expansion coefficient is 38x10 <-7> / degreeC, and the dimension is 50mmx100mmx0.1mmt. The resin plate is made of polycarbonate, has a coefficient of thermal expansion of 70 × 10 −6 / ° C., and a dimension of 50 mm × 100 mm × 1 mmt. In addition, the glass plate and the resin plate are laminated and integrated by the adhesive layer. The adhesive layer is a UV curable acrylic adhesive and has a dimension of 50 mm x 100 mm x 0.01 mmt. The bent part formed in the opening part of the laminated body which concerns on Example 9 is square-shaped in the shape of an arc of curvature radius 2mm. The bent part formed in the opening part of the laminated body which concerns on Example 10 is square-shaped in circular arc shape of 5 mm radius of curvature. The bent part formed in the opening part of the laminated body which concerns on the comparative example 5 does not carry out corner picking. The curved part formed in the opening part of the laminated body which concerns on the comparative example 6 carries out angular picking to the polygonal shape which combines two obtuse angles (each 225 degrees), and the dimension of each picking part is 2 mm x 2 mm.

평가 시험의 시험 조건은 적층체를 실온으로부터 90까지 1℃/분으로 승온함과 아울러 90℃에서 2시간 유지한 후, -40℃까지 -1℃/분으로 강온함과 아울러 -40℃에서 2시간 유지하고, 다시 90℃까지 1℃/분으로 승온함과 아울러 90℃에서 2시간 유지한다고 하는 온도 사이클을 20사이클 실시하고, 최후로 90℃부터 실온까지 -1℃/분으로 강온한다고 하는 온도 조건으로 적층체를 가열·냉각하고, 유리판에 균열이 발생하는지 여부를 검사했다. 그 결과를 도 20에 나타낸다.The test conditions of the evaluation test are the temperature of the laminate from 1 ° C / min from room temperature to 90 ° C and maintained at 90 ° C for 2 hours, then the temperature is lowered to -40 ° C to -1 ° C / min, and at -40 ° C 2 Temperature hold | maintains for 20 hours, and it heats up again to 90 degreeC, and raises it to 90 degreeC, and maintains for 2 hours at 90 degreeC, and temperature which is temperature-falled at -1 degreeC / min last from 90 degreeC to room temperature The laminated body was heated and cooled under conditions, and it examined whether the crack generate | occur | produced in the glass plate. The result is shown in FIG.

도 20에 나타내는 바와 같이, 적층체의 개구부에 형성되는 굴곡부를 대략 원호 형상으로 각따기하고 있는 실시예 9∼10이, 개구부에 직선이 교차해서 형성되는 굴곡부가 잔존하고 있는 비교예 5∼6에 비하여 유리판의 균열을 확실하게 저감할 수 있다고 하는 양호한 결과를 얻는데에 이르렀다.As shown in FIG. 20, in Examples 9-10 in which the curved part formed in the opening part of a laminated body was each picked in substantially circular arc shape, in Comparative Examples 5-6 in which the curved part formed by the straight line crossing | intersecting in an opening part remains. On the other hand, it came to obtain the favorable result that the crack of a glass plate can be reduced reliably.

<제 14 실시형태><14th embodiment>

제 14 실시형태는 수지판의 양면에, 유리판을 각각 적층 일체화해서 이루어지는 적층체의 절단 방법에 관한 것이고, 상기한 적층체(1)를 소정 형상·치수로 절단할 때에 사용된다.14th Embodiment is related with the cutting method of the laminated body formed by laminating integrally the glass plate, respectively, on both surfaces of a resin plate, and is used when cut | disconnecting said laminated body 1 to predetermined shape and dimension.

도 21은 제 14 실시형태에 따른 적층체의 절단 방법을 구현하기 위한 절단 장치를 나타내는 도면이다. 이 절단 장치(10)은 적층체(1)를 레이저 용단하는 것으로서, 레이저(LB)를 조사하는 레이저 조사 장치(11)와 적층체(1)를 지지하는 지지 스테이지(14)를 구비하고 있다. 또한, 이 실시형태에서는 적층체(1)에 대하여 레이저(LB)를 상방으로부터 조사한다. 즉, 적층체(1)에 있어서, 상면이 레이저(LB)의 입사측, 하면이 레이저(LB)의 반입사측이 된다.It is a figure which shows the cutting device for implementing the cutting method of the laminated body which concerns on 14th Embodiment. This cutting device 10 laser-melts the laminated body 1, and is equipped with the laser irradiation apparatus 11 which irradiates a laser LB, and the support stage 14 which supports the laminated body 1. As shown in FIG. In addition, in this embodiment, the laser LB is irradiated to the laminated body 1 from above. That is, in the laminated body 1, the upper surface becomes the incident side of the laser LB, and the lower surface becomes the incident side of the laser LB.

레이저 조사 장치(11)는 레이저(LB)를 전파시키는 내부 공간을 갖고, 레이저(LB)를 집광하는 렌즈(12)와 어시스트 가스(AG)를 분사하는 가스 분사 노즐(13)을 구비하고 있다.The laser irradiation apparatus 11 has the internal space which propagates the laser LB, and is provided with the lens 12 which condenses the laser LB, and the gas injection nozzle 13 which injects the assist gas AG.

레이저(LB)로서는 예를 들면, 탄산 가스 레이저나 YAG 레이저 등을 사용할 수 있고, 연속 광이어도 되고 펄스 광이어도 된다.As the laser LB, a carbon dioxide gas laser, a YAG laser, or the like can be used, for example, continuous light or pulsed light.

렌즈(12)는 레이저 조사 장치(11)의 내부 공간에 배치되고, 레이저(LB)를 집광해서 적층체(1) 중에 초점(FP)을 형성한다. 부언하면, 레이저 조사 장치(11)가 적층체(1)에 대하여 승강하여 초점(FP)의 위치가 조정된다. 또한, 렌즈(12)는 레이저 조사 장치(5)의 외측에 배치되어 있어도 된다.The lens 12 is disposed in the internal space of the laser irradiation apparatus 11 and condenses the laser LB to form the focal point FP in the laminate 1. In other words, the laser irradiation apparatus 11 moves up and down with respect to the laminated body 1, and the position of the focus FP is adjusted. In addition, the lens 12 may be arrange | positioned outside the laser irradiation apparatus 5.

가스 분사 노즐(13)은 레이저 조사 장치(11)의 선단부에 접속되고 있고, 레이저 조사 장치(11)의 내부 공간(렌즈(12)보다 하방의 공간)에 어시스트 가스(AG)를 공급한다. 레이저 조사 장치(11)의 내부 공간에 공급된 어시스트 가스(AG)는 레이저 조사 장치(11)의 선단으로부터 적층체(1)를 향해서 직하(대략 수직)로 분사된다. 즉, 레이저 조사 장치(11)의 선단으로부터는 레이저(LB)가 출사됨과 아울러, 어시스트 가스(AG)가 분사된다. 어시스트 가스(AG)는 적층체(1)를 용단 할 때에 발생되는 용융 이물을 적층체(1)의 절단부로부터 제거하는 역할과 그 용융 이물로부터 레이저 조사 장치(11)의 렌즈(12) 등의 광학 부품을 보호하는 역할, 또는 렌즈(12)의 열을 냉각하는 역할을 한다.The gas injection nozzle 13 is connected to the distal end of the laser irradiation apparatus 11, and supplies the assist gas AG to the internal space of the laser irradiation apparatus 11 (space below the lens 12). The assist gas AG supplied to the internal space of the laser irradiation apparatus 11 is injected directly (approximately vertical) from the front end of the laser irradiation apparatus 11 toward the laminated body 1. That is, the laser LB is emitted from the tip of the laser irradiation apparatus 11 and the assist gas AG is injected. The assist gas AG serves to remove the molten foreign substance generated when the laminate 1 is melted from the cutout portion of the laminate 1, and optically such as the lens 12 of the laser irradiation apparatus 11 from the molten foreign substance. It serves to protect the component or to cool the heat of the lens 12.

또한, 어시스트 가스(AG)의 종류는 특별하게 한정되지 않고, 예를 들면 산소 가스, 수증기, 이산화 탄소 가스, 질소 가스, 아르곤 가스 등, 공지의 가스가 단독으로 또는 복수종 혼합해서 사용된다. 어시스트 가스(AG)는 열풍으로서 분사해도 된다. 어시스트 가스(AG)(가스 분사 노즐(13))는 적당하게 생략될 수 있다.In addition, the kind of assist gas AG is not specifically limited, For example, well-known gas, such as oxygen gas, water vapor, carbon dioxide gas, nitrogen gas, argon gas, is used individually or in mixture of multiple types. The assist gas AG may be injected as hot air. The assist gas AG (gas injection nozzle 13) may be omitted as appropriate.

절단 대상이 되는 적층체(1)는 수지판(2)의 양면에, 접착층(3)에 의해 유리판(4)을 각각 적층 일체화한 것이다. 또한, 접착층(3)은 적당하게 생략될 수 있다.The laminated body 1 used as a cutting object laminates and integrates the glass plate 4 by the adhesive layer 3 on both surfaces of the resin plate 2, respectively. In addition, the adhesive layer 3 may be omitted as appropriate.

다음에 이상과 같이 구성된 절단 장치에 의한 적층체(1)의 절단 방법을 설명한다.Next, the cutting method of the laminated body 1 by the cutting device comprised as mentioned above is demonstrated.

우선, 도 22에 나타내는 바와 같이, 레이저 조사 장치(11)로부터 조사된 레이저(LB)의 초점(FP)을 적층체(1) 중에 맞춘다. 이 초점(FP)의 레이저(LB)의 입사측(상면측)부터의 거리(d)는 적층체(1)의 총판 두께의 50% 초과 90% 이하(바람직하게는, 60% 이상 80% 이하)의 범위내에 설정한다. 또한, 이 실시형태에서는 초점(FP)의 위치는 적층체(1)의 수지판(2)내에 있다.First, as shown in FIG. 22, the focus FP of the laser LB irradiated from the laser irradiation apparatus 11 is matched in the laminated body 1. As shown in FIG. The distance d from the incident side (upper surface side) of the laser LB of the focal point FP is more than 50% and 90% or less (preferably 60% or more and 80% or less) of the total thickness of the laminate 1. Set within the range of). In addition, in this embodiment, the position of the focal point FP is in the resin plate 2 of the laminated body 1.

다음에 이 위치 관계를 유지한 상태 그대로, 도 23에 나타내는 바와 같이, 레이저 조사 장치(11)를 적층체(1)에 대하여 주사하고, 적층체(1)를 소망의 형상·치수로 용단해서 절단한다. 또한, 레이저 조사 장치(11)와 적층체(1)의 사이에 상대적인 이동이 있으면, 어떠한 것을 이동시키도록 하여도 된다.Next, as shown in FIG. 23, the laser irradiation apparatus 11 is scanned with respect to the laminated body 1 as shown in FIG. 23, and the laminated body 1 is melt | dissolved to a desired shape and dimension, and it cut | disconnects as shown in FIG. do. In addition, as long as there is a relative movement between the laser irradiation apparatus 11 and the laminated body 1, you may make it move anything.

이 때, (레이저 출력)/(레이저 주사 속도)의 값을 0.001∼1(바람직하게는0.01∼0.1)W·분/mm이 되도록 레이저 출력과 레이저 주사 속도를 조정한다. 또한, 레이저 출력은 예를 들면 1∼100W이고, 레이저 주사 속도는 예를 들면 100∼10000mm/분이다.At this time, the laser output and the laser scanning speed are adjusted so that the value of (laser output) / (laser scanning speed) is 0.001 to 1 (preferably 0.01 to 0.1) W · min / mm. The laser power is, for example, 1 to 100 W, and the laser scanning speed is, for example, 100 to 10000 mm / minute.

이와 같이 하면, 레이저(LB)의 초점(FP)의 위치가 적층체(1)의 두께 방향의 중심 위치보다도 하방으로 치우치기 때문에, 하방의 유리판(4)측에도 충분하게 열량이 전달된다. 따라서, 용단 시에 발생되는 용융 이물에 의해, 레이저(LB)의 진행이 부당하게 방해되는 경우가 없어 하방의 유리판(4)도 정확하게 절단할 수 있다.In this case, since the position of the focal point FP of the laser LB is shifted downward from the center position in the thickness direction of the laminate 1, the amount of heat is sufficiently transmitted to the lower glass plate 4 side. Therefore, the molten foreign material generated at the time of melting does not unduly impede the progress of the laser LB, and the glass plate 4 below can also be cut | disconnected correctly.

실시예Example 5 5

다음에 본 발명의 실시예에 따른 적층체의 평가 시험 결과의 일례를 설명한다.Next, an example of the evaluation test result of the laminated body which concerns on the Example of this invention is demonstrated.

이 평가 시험에서는 실시예 11∼13에 따른 적층체와 비교예 7∼9에 따른 적층체의 각각을 소정의 조건으로 레이저 용단하고, 이 때에 유리판 끝면에 발생하는 크랙의 최대 사이즈를 검사했다. 또한, 레이저 용단은 탄산 가스 레이저를 이용하여 실시했다.In this evaluation test, each of the laminates according to Examples 11 to 13 and the laminates according to Comparative Examples 7 to 9 were laser-melted under predetermined conditions, and the maximum size of cracks generated on the end face of the glass plate was examined at this time. In addition, laser melting was performed using the carbon dioxide gas laser.

실시예 11∼13에 따른 적층체와 비교예 7∼9에 따른 적층체의 기본 구성은 다음과 같다. 즉, 실시예에 따른 적층체와 비교예에 따른 적층체의 쌍방이, 수지판의 양면에 유리판을 접합시켜서 구성된다. 유리판은 재질이 무알칼리 유리(Nippon Electric Glass Co., Ltd. 제품의 OA-10G), 열팽창 계수가 38×10-7/℃, 치수가 200mm×200mm이다. 수지판은 재질이 폴리카보네이트, 치수가 200mm×200mm이다. 또한, 유리판과 수지판은 접착층에 의해 적층 일체화되어 있다. 접착층은 재질이 아크릴계 점착제이고, 치수가 200mm×200mm×0.025mmt이다.The basic structure of the laminated body which concerns on Examples 11-13, and the laminated body which concerns on Comparative Examples 7-9 is as follows. That is, both the laminated body which concerns on an Example, and the laminated body which concerns on a comparative example are comprised by bonding a glass plate to both surfaces of a resin plate. The glass plate is made of alkali-free glass (OA-10G from Nippon Electric Glass Co., Ltd.), a thermal expansion coefficient of 38 × 10 −7 / ° C., and a dimension of 200 mm × 200 mm. The resin plate is made of polycarbonate and has dimensions of 200 mm x 200 mm. In addition, the glass plate and the resin plate are laminated and integrated by the adhesive layer. The adhesive layer is made of acrylic adhesive and has dimensions of 200 mm x 200 mm x 0.025 mmt.

평가 시험의 시험 조건은 각 적층체를 상방으로부터 레이저를 조사해서 레이저 용단함으로써, 크기가 150mm×150mm이고, 직교하는 2변이 교차하는 각 코너부의 곡률 반경이 10mm이 되도록 트리밍하고, 유리판 단면에 발생한 크랙 깊이의 최대 사이즈를 측정했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 크랙 깊이의 최대 사이즈가 0.2mm를 초과하면, 파손의 원인이 된다.In the test conditions of the evaluation test, each laminate was irradiated with a laser from above to perform laser fusion to trim the size so that the radius of curvature of each corner portion where the two sides crossed at right angles was 150 mm x 150 mm to be 10 mm. The maximum size of the depth was measured. The results are shown in Table 1. Moreover, when the maximum size of a crack depth exceeds 0.2 mm, it will cause damage.

Figure 112013088524241-pct00001
Figure 112013088524241-pct00001

이 표 1로부터도, 실시예 11∼13이 비교예 7∼9에 비하여 용단한 적층체에 포함되는 유리판에 크랙 깊이가 작아지는 것을 인식할 수 있다.Also from this Table 1, it can be recognized that Examples 11-13 become smaller in the crack depth in the glass plate contained in the laminated body which was molten compared with Comparative Examples 7-9.

즉, 비교예 7∼9와 같이, 레이저의 초점 위치가 적층체의 총판두께의 50% 초 과 90% 이하가 아닌 경우에는, 유리판의 크랙 깊이가 0.2mm 보다 커지고, 파손의 원인이 된다. 이에 대하여 실시예 11∼13에서는 레이저의 초점 위치를 상기 수치 범위내로 제한하기 때문에, 유리판의 크랙 깊이가 작아져 파손의 원인이 되는 0.2mm를 초과하는 것이 발생하지 않았다.That is, as in Comparative Examples 7 to 9, when the focal position of the laser is not more than 50% and not more than 90% of the total thickness of the laminate, the crack depth of the glass plate is larger than 0.2 mm, which causes damage. On the other hand, in Examples 11-13, since the focal position of a laser was restrict | limited within the said numerical range, it did not generate | occur | produce the crack depth of a glass plate and exceeding 0.2 mm which becomes a cause of breakage.

또한, 상기 실시예에 있어서, 레이저 용단 후에 적층체에 포함되는 유리판의 용단면의 가장자리부에 대하여 모따기 가공을 실시하는 것이 바람직하다.Moreover, in the said Example, it is preferable to perform a chamfering process with respect to the edge part of the melting end surface of the glass plate contained in a laminated body after laser melting.

<제 15 실시형태><Fifteenth Embodiment>

적층체(1)를 레이저 용단하는 경우에는 제 14 실시형태와 같이 레이저(LB)의 초점(FP) 위치를 조정하는 것이 바람직하지만, 다음과 같이 해서 적층체(1)를 절단하도록 하여도 된다.When laser laminating the laminated body 1, it is preferable to adjust the focal point FP position of the laser LB like 14th Embodiment, but you may cut | disconnect the laminated body 1 as follows.

즉, 도 24에 나타내는 바와 같이 레이저(L1)를 동일 위치에서 2회 조사함과 아울러, 1회째의 레이저(L1)의 조사시의 초점 위치(P1)를 레이저 조사측에 위치하는 유리판(4)의 두께 방향 중간 위치에 설정하고, 2회째의 레이저(L1)의 조사시의 초점 위치(P2)를 다른 한쪽의 유리판(4)의 두께 방향 중간 위치에 설정하도록 하여도 된다.That is, as shown in FIG. 24, the glass plate 4 which irradiates the laser L1 twice in the same position, and positions the focal position P1 at the time of irradiation of the 1st laser L1 on the laser irradiation side. You may make it set to the thickness direction intermediate position of, and to set the focal position P2 at the time of irradiation of the 2nd laser L1 to the thickness direction intermediate position of the other glass plate 4.

<제 16 실시형태><16th Embodiment>

또한, 수지판(2)이 상대적으로 두꺼운 경우 등에는, 도 25에 나타내는 바와 같이 레이저(L1)를 동일 위치에서 3회 조사함과 아울러, 1회째의 레이저(L1)의 조사시의 초점 위치(P1)를 레이저 조사측에 위치하는 유리판(4)의 두께 방향 중간 위치에 설정하고, 2회째의 레이저(L1)의 조사시의 초점 위치(P2)를 수지판(2)의 두께 방향 중간 위치에 설정하고, 3회째의 레이저(L1)의 조사시의 초점 위치(P3)를 다른 한쪽의 유리판(4)의 두께 방향 중간에 설정하도록 하여도 된다.In addition, when the resin plate 2 is relatively thick, as shown in FIG. 25, the laser L1 is irradiated three times at the same position, and the focal position at the time of irradiation of the first laser L1 ( P1 is set to the thickness direction intermediate position of the glass plate 4 located on the laser irradiation side, and the focal position P2 at the time of irradiation of the laser L1 of the 2nd time to the thickness direction intermediate position of the resin plate 2 is set. You may make it set and set the focal position P3 at the time of irradiation of the 3rd laser L1 to the middle of the thickness direction of the other glass plate 4.

<제 17 실시형태><17th Embodiment>

또한, 유리판(4)과 수지판(2)이 각각 상대적으로 두꺼운 경우 등에는, 도 26에 나타내는 바와 같이 레이저(L1)를 동일 위치에서 5회 조사함과 아울러, 레이저의 초점 위치(P1∼P5)를 레이저 조사측과 반대측으로 이행시키면서, 1회째와 2회째의 레이저(L1)의 조사시의 초점 위치(P1, P2)를 레이저 조사측의 유리판(4)의 두께 방향 중간 위치에 설정하고, 3회째의 레이저(L1)의 조사시의 초점 위치(P3)를 수지판(2)의 두께 방향 중간 위치에 설정하고, 4회째와 5회째의 레이저(L1)의 조사시의 초점 위치(P4, P5)를 다른 한쪽의 유리판(4)의 두께 방향 중간 위치에 설정해도 된다.In addition, when the glass plate 4 and the resin plate 2 are relatively thick, respectively, as shown in FIG. 26, the laser L1 is irradiated five times at the same position, and the focal positions P1 to P5 of the laser are shown. The focus positions P1 and P2 at the time of the irradiation of the laser L1 of the 1st and 2nd time are set to the thickness direction intermediate position of the glass plate 4 of the laser irradiation side, moving) to the opposite side to the laser irradiation side, Focus position P3 at the time of irradiation of the laser L1 of the 3rd time is set to the thickness direction intermediate position of the resin plate 2, and focal position P4 at the time of irradiation of the laser L1 of the 4th and 5th times, You may set P5) in the thickness direction intermediate position of the other glass plate 4.

<제 18 실시형태><18th embodiment>

또한, 도 27에 나타내는 바와 같이 적층체(1)의 표리 양측으로부터 레이저(L1, L2)를 조사하고, 레이저(L1)의 초점 위치(P1)와 레이저(L2)의 초점 위치(Q1)를 각각의 레이저(L1, L2)의 입사측에 위치하는 유리판(4)(도면 예에서는, 상방측의 레이저(L1)는 상방의 유리판(4), 하방측의 레이저(L2)는 하방의 유리판(4))의 두께 방향 중간 위치에 설정하도록 하여도 된다.As shown in FIG. 27, the lasers L1 and L2 are irradiated from both front and back sides of the laminate 1, and the focal positions P1 of the laser L1 and the focal positions Q1 of the laser L2 are respectively respectively determined. Glass plate 4 positioned on the incidence side of the lasers L1 and L2 (in the drawing example, the upper laser L1 is the upper glass plate 4, and the lower laser L2 is the lower glass plate 4). You may make it set to the intermediate position of thickness direction of)).

<제 19 실시형태><19th Embodiment>

제 19 실시형태는 수지판의 양면에, 유리판을 각각 적층 일체화해서 이루어지는 적층체의 절단 방법에 관한 것으로서, 적층체의 표면을 보호 테이프로 덮는 보호 공정과 보호 테이프로 덮인 적층체를 레이저 용단하는 절단 공정과 레이저 용단된 적층체의 표면으로부터 보호 테이프를 박리하는 박리 공정을 포함한다.19th Embodiment is related with the cutting method of the laminated body formed by laminating and integrating a glass plate, respectively on both surfaces of a resin plate, Comprising: The cutting process which laser-melts the protective process which covers the surface of a laminated body with a protective tape, and the laminated body covered with the protective tape. The process and the peeling process of peeling a protective tape from the surface of the laser-melted laminated body are included.

상세하게는 도 28에 나타내는 바와 같이, 제 19 실시형태에 따른 적층체의 절단 방법은 적층체의 일련의 제조 공정 중에 조립된다. 즉, 적층체의 제조 공정은 수지판(2)의 양면에 접착층(3)을 개재해서 유리판(4)을 적층 일체화해서 적층체(1)를 제작하는 공정 S1과, 적층체(1)의 양면에 박리가능한 보호 테이프(20)를 점착하는 공정 S2와 보호 테이프(20)가 점착된 적층체(1)를 소정 형상으로 레이저 용단하는 공정 S3와 레이저 용단된 적층체(1)로부터 보호 테이프(20)를 박리하는 공정 S4와 보호 테이프(20)가 박리된 적층체(1)의 끝면에 모따기 가공을 실시하는 공정 S5를 포함한다.In detail, as shown in FIG. 28, the cutting method of the laminated body which concerns on 19th Embodiment is assembled during a series of manufacturing processes of a laminated body. That is, in the manufacturing process of the laminated body, the process S1 which laminates and integrates the glass plate 4 into the laminated body 1 through the adhesive layer 3 on both surfaces of the resin plate 2, and the both sides of the laminated body 1 Process S2 of adhering the protective tape 20 which can be peeled off and the laminated body 1 to which the protective tape 20 is adhered are laser-melted into a predetermined shape from the process S3 and the laser-melted laminate 1 from the protective tape 20. Step S4 of peeling) and the step S5 of performing a chamfering process on the end surface of the laminated body 1 from which the protective tape 20 was peeled off.

이와 같이 하면, 유리판(4)의 노출된 표면이 보호 테이프(20)에 의해 보호된 상태에서, 레이저 용단이 행해지게 되므로, 용단 시에 유리나 수지의 용융 이물이 발생하였다고 하여도 이들 용융 이물이 유리판(4)의 표면에 직접 부착되는 경우가 없다. 따라서, 용단 후에, 적층체(1)의 유리판(4)의 표면으로부터 보호 테이프(20)를 박리하면, 유리판(4)의 표면의 청정성을 간단하고 확실하게 유지하는 것이 가능해진다.In this case, since the laser melting is performed in the state in which the exposed surface of the glass plate 4 was protected by the protective tape 20, even if a molten foreign material of glass or resin was generated at the time of melting, these molten foreign materials were still in the glass plate. It does not adhere directly to the surface of (4). Therefore, when the protective tape 20 is peeled off from the surface of the glass plate 4 of the laminated body 1 after melting, it becomes possible to keep cleanliness of the surface of the glass plate 4 simply and reliably.

여기서, 보호 테이프(20)는 유리판(4)의 표면으로부터 박리 가능한 것이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 자외선 박리형 테이프나 열박리형 테이프를 사용했을 경우, 접착력을 저하시키기 때문에, 자외선 조사공정이나 가열 공정이 필요하지만, 이들 공정에서, 레이저 용단된 유리판(4)의 단면에 존재하는 마이크로 크랙을 기점으로 하여 유리판(4)이 파손될 우려가 있다. 그 때문에 보호 테이프(20)로서는, 박리시에 가열 등의 처리가 불필요한 약점착 테이프를 사용하는 것이 바람직하다.Here, the protective tape 20 is not particularly limited as long as the protective tape 20 can be peeled from the surface of the glass plate 4. However, when an ultraviolet peelable tape or a heat peelable tape is used, the adhesive force is lowered. Although this is necessary, there exists a possibility that the glass plate 4 may be damaged from the micro crack existing in the cross section of the laser-melted glass plate 4 as a starting point. Therefore, as the protective tape 20, it is preferable to use the weak adhesive tape which does not require processing, such as heating at the time of peeling.

<제 20 실시형태><20th embodiment>

제 20 실시형태는 수지판의 적어도 한쪽 면에 유리판을 적층 일체화해서 이루어지는 적층체의 절단을 포함하는 가공 방법에 관한 것으로서, 예를 들면 도 10에 나타낸 적층체(1)의 가공 등에 적용된다.A twentieth embodiment relates to a processing method including cutting of a laminate obtained by laminating and integrating a glass plate on at least one surface of a resin plate, and is applied to, for example, processing of the laminate 1 shown in FIG. 10.

우선, 도 29a를 참조하면서, 제 20 실시형태에 따른 가공 방법의 적용 대상인 적층체(1)의 구성에 관하여 설명한다. 동 도면에 나타내는 적층체(1)는 수지판(2)의 양면에 유리판(4)을 각각 적층 일체화한 것이다. 유리판(4)의 어느 한쪽 또는 쌍방은 접착층을 개재해서 수지판(2)과 적층 일체화되어도 좋지만, 도시하지 않는 바와 같이 접착층을 생략하는 경우에는, 예를 들면 용착에 의해 수지판(2)과 유리판(4)이 적층 일체화된다.First, with reference to FIG. 29A, the structure of the laminated body 1 which is an application target of the processing method which concerns on 20th Embodiment is demonstrated. The laminated body 1 shown in the same figure laminate | stacks and integrates the glass plate 4 on both surfaces of the resin plate 2, respectively. One or both of the glass plates 4 may be integrally laminated with the resin plate 2 via an adhesive layer. However, when the adhesive layer is omitted as shown in the figure, for example, the resin plate 2 and the glass plate may be formed by welding. (4) is laminated and integrated.

이상의 구성을 갖는 적층체(1)는 레이저 용단이나 워터 제트 절단 등의 절단 처리가 실행되는 절단 공정을 거쳐서 소정 형상·치수로 절출된 것이고, 절단 공정에 의해 형성된 절단면(1b)을 갖는다. 도 29a 중의 확대도에 나타내는 바와 같이 적층체(1)의 절단면(1b)을 구성하는 상측의 유리판(4)의 절단면(4b)은 미소한 요철이 연속한 조면으로 되어 있고, 또한 무수한 크랙(CR)을 갖는다. 또한, 상세한 도시는 생략하고 있지만, 하측의 유리판(4)의 절단면(4b)은 상측의 유리판(4)의 절단면(4b)과 동일한 면성상을 갖는다. 또한, 마찬가지로 도시는 생략하고 있지만, 수지판(2)의 절단면(2b)은 미소한 요철이 연속한 조면으로 되어 있다.The laminated body 1 which has the above structure is cut out to predetermined shape and dimension through the cutting process which cut process, such as laser cutting and waterjet cutting, and has the cutting surface 1b formed by the cutting process. As shown in the enlarged view in FIG. 29A, the cut surface 4b of the upper glass plate 4 which comprises the cut surface 1b of the laminated body 1 is made into the rough surface which continuous uneven | corrugated minute, and also countless cracks (CR) Has In addition, although the detailed illustration is abbreviate | omitted, the cut surface 4b of the lower glass plate 4 has the same planar shape as the cut surface 4b of the upper glass plate 4. In addition, although illustration is abbreviate | omitted similarly, the cut surface 2b of the resin plate 2 is made into the rough surface by which the micro unevenness | corrugation was continuous.

제 20 실시형태에 따른 가공 방법은 절단 공정에서 상기와 같은 조면에 형성된 적층체(1)의 절단면(1b)을 (소정 정밀도로) 마무리하는 마무리 공정의 구성에 특징이 있고, 대략적으로 서술하면, 상기 마무리 공정이 유리판(4)의 절단면(4b)을 마무리하는 제 1 단계와 수지판(2)의 절단면(2b)을 마무리하는 제 2 단계를 갖는 점에 특징이 있다. 이하, 도 29b, 도 29c를 참조하면서, 유리판(4)의 절단면(4b)을 마무리하는 제 1 단계에 대해서 상세하게 설명하고, 이것에 이어서 도 30a, 도 30b를 참조하면서, 수지판(2)의 절단면(2b)을 마무리하는 제 2 단계에 대해서 상술한다.The processing method according to the twentieth embodiment is characterized by the configuration of a finishing step of finishing (with a certain precision) the cut surface 1b of the laminate 1 formed on the rough surface as described above in the cutting step. The finishing step is characterized in that it has a first step of finishing the cut surface 4b of the glass plate 4 and a second step of finishing the cut surface 2b of the resin plate 2. Hereinafter, the 1st step of finishing the cut surface 4b of the glass plate 4 is demonstrated in detail, referring FIG. 29B and FIG. 29C, and following this, the resin plate 2, referring FIG. 30A, FIG. 30B. The 2nd step of finishing the cut surface 2b of this is explained in full detail.

도 29b, 도 29c는 적층체(1)의 절단면(1b)을 마무리하기 위한 마무리 공정에 포함되는 제 1 단계를 개념적으로 나타내고 있다. 이 제 1 단계에서는 연삭 가공에 의해 유리판(4)의 절단면(4b)이 가공되고(마무리되고), 또한 수지판(2)의 절단면(2b)의 적어도 일부가 미가공의 상태로 남겨진다. 구체적으로는 소정 자세로 유지된 적층체(1)에 대하여, 적층체(1)의 절단면(1b)의 두께 방향 양 끝부, 즉 유리판(4)의 절단면(4b)을 동시 연삭 가능한 끝면 V자 형상의 연삭면(31)을 갖는 연삭 공구(30)를 회전시키면서 접근 이동시키고, 연삭 공구(30)의 연삭면(31)을 유리판(4)의 절단면(4b)에 압박하여 절단면(4b)(절단면(4b)을 포함하는 유리판(4)의 끝부)을 연삭한다. 이 연삭 가공은 절단면(4b)에 포함되는 미소한 요철이나 크랙(CR) 등이 대략 완전하게 제거되는 정도로 유리판(4)의 끝부가 절제될 때까지 계속된다. 유리판(4) 끝부의 절제 치수는 적층체(1)를 절단하기 위해서 채용한 절단 방법이나 유리판(4)의 두께 등에 의해서도 다르지만, 예를 들면 절단면(4b)을 기준으로서 100∼300㎛정도로 한다. 이 연삭 가공에 의해, 제 20 실시형태에 있어서는 수지판(2)의 절단면(2b)의 일부(절단면(2b)의 두께 방향 양 끝부)도 가공된다[도 29c를 참조]. 따라서, 이 연삭 가공이 완료되면, 유리판(4)의 절단면(4b)이 도 29c에 나타나 있는 바와 같은 테이퍼 형상의 평활면(4c)으로 가공되고, 또한 수지판(2)의 절단면(2b)의 두께 방향 중앙 영역이 미가공의 상태로 남겨진다.29B and 29C conceptually illustrate a first step included in a finishing step for finishing the cut surface 1b of the laminate 1. In this 1st step, the cutting surface 4b of the glass plate 4 is processed (finished) by grinding, and at least one part of the cutting surface 2b of the resin plate 2 is left unprocessed. Specifically, with respect to the laminated body 1 held in a predetermined posture, an end surface V-shape capable of simultaneously grinding both ends of the thickness direction of the cut surface 1b of the laminate 1, that is, the cut surface 4b of the glass plate 4, can be simultaneously ground. Approaching while rotating the grinding tool 30 which has the grinding surface 31 of this, the grinding surface 31 of the grinding tool 30 is pressed against the cutting surface 4b of the glass plate 4, and the cutting surface 4b (cutting surface) The edge part of the glass plate 4 containing (4b) is ground. This grinding process is continued until the edge part of the glass plate 4 is cut off to the extent that the minute unevenness | corrugation, crack CR, etc. which are contained in the cutting surface 4b are removed substantially. Although the cut-out dimension of the edge part of the glass plate 4 changes also with the cutting method employ | adopted in order to cut | stack the laminated body 1, the thickness of the glass plate 4, etc., it is about 100-300 micrometers based on the cut surface 4b, for example. By this grinding process, a part (thickness direction both ends of the cut surface 2b) of the cut surface 2b of the resin plate 2 is also processed in 20th Embodiment (refer FIG. 29C). Therefore, when this grinding process is completed, the cut surface 4b of the glass plate 4 will be processed into the tapered smooth surface 4c as shown in FIG. 29C, and the cut surface 2b of the resin plate 2 will be cut. The central region in the thickness direction is left unprocessed.

상기한 제 1 단계에 있어서의 연삭 가공은 연삭 공구(30)와 피가공면(유리판(4)의 절단면(4b) 및 수지판(2)의 절단면(2b)의 두께 방향 양 끝부)을 일정한 접촉력으로 접촉시킨 상태에서 서서히 연삭이 진행되는, 소위 정압 연삭으로서 실행되는 것이 바람직하다. 연삭 가공 중에 유리판(4)에 과도한 압력이 부하됨으로써 유리판(4)에 균열 등의 불량이 생기는 것을 가급적으로 방지하기 위해서이다. 반대로 말하면, 정압 연삭을 채용함으로써 연삭 가공에 따르는 유리판(4)의 균열 등을 가급적 방지할 수 있으면, 연삭 공구(30)의 송부 속도를 빠르게 하고, 유리판(4)의 절단면(4b)의 마무리 가공 효율을 높일 수 있다.In the above-mentioned first step, the grinding process is a constant contact force between the grinding tool 30 and the work surface (both cutting edges 4b of the glass plate 4 and two cutting edges 2b of the resin plate 2 in the thickness direction). It is preferable to carry out as what is called constant pressure grinding in which grinding advances gradually in the state made to contact. This is to prevent possible occurrence of defects such as cracks in the glass plate 4 due to excessive pressure being applied to the glass plate 4 during the grinding process. On the contrary, if the crack of the glass plate 4 etc. which follow grinding process can be prevented as much as possible by employ | adopting static grinding, the sending speed of the grinding tool 30 is made quick and the finishing process of the cut surface 4b of the glass plate 4 is carried out. The efficiency can be improved.

또한, 이 연삭 가공은 도 29c에 나타내는 바와 같이 수지판(2)의 절단면(2b)과 연삭 공구(30)의 연삭면(31)의 저부와의 사이에 간극(C)이 형성된 상태에서 진행된다. 연삭 가공에 따라 생성되는 절삭 칩을 가공점의 외측에 원활하게 배출 가능하게 하여 연삭 정밀도가 저하하거나, 유리판(4)이 균열하는 것을 가급적 방지하기 위해서이다.Moreover, this grinding process advances in the state in which the clearance gap C was formed between the cutting surface 2b of the resin plate 2, and the bottom part of the grinding surface 31 of the grinding tool 30, as shown in FIG. . The reason is that the cutting chips generated by the grinding process can be smoothly discharged to the outside of the processing point to prevent the grinding precision from falling off or the glass plate 4 cracking.

상기한 연삭 가공에 의해, 적층체(1)의 절단면(1b)이 상기 형태로 마무리되면, 적층체(1)는 마무리 공정의 제 2 단계로 이송된다. 제 2 단계에서는 절삭 가공에 의해, 미가공의 상태로 남겨진 절단면(2b)만이 가공된다. 보다 구체적으로는 도 30a, 도 30b에 나타내는 바와 같이, 미가공의 상태로 남겨진 절단면(2b)을 포함하는 수지판(2)의 끝부를 마무리 예정선(FL)에 따라서 절제(도 30a 중에 크로스 해칭으로 나타나는 영역을 절제한다)함으로써, 수지판(2)의 절단면(2b)이 두께 방향으로 연장된 평활면(2c)으로 마무리된다. 이 절삭 가공은 엔드밀 등의 절삭 공구를 이용하여 실행되고, 절삭 공구로서는 표면에 보호 피막이 형성되지 않고 있는 논코트품이 바람직하게 사용된다. 논코트품은 절삭날부(절삭날끝)이 보호 피막으로 덮여지는 경우가 없어 예리한 상태로 노출되어 있기 때문에 표면에 보호 피막이 형성된 코트품에 비해서 수지에 대한 절삭날이 들어가는 정도가 양호하기 때문에, 수지판(2)의 절단면(2b)을 특히 효율적으로 가공할 수 있기 때문이다. 또한, 도 30a에 나타내는 상태의 마무리 예정선(FL)을 수지판(2)의 절단면(2b) 측으로 어긋나게 해서, 절삭 후에 유리판(4)의 평활면(4c)보다 수지판(2)의 평활면(2c)이 돌출하도록 해도 좋다(도 10을 참조).When the cutting surface 1b of the laminated body 1 is finished in the said form by said grinding process, the laminated body 1 is conveyed to the 2nd step of a finishing process. In the second step, only the cut surface 2b left in the unprocessed state is processed by cutting. More specifically, as shown to FIG. 30A and FIG. 30B, the edge part of the resin plate 2 containing the cut surface 2b left in the unprocessed state is cut off according to the finishing plan line FL (cross hatching in FIG. 30A). By cutting off the region shown), the cut surface 2b of the resin plate 2 is finished to the smooth surface 2c extending in the thickness direction. This cutting process is performed using cutting tools, such as an end mill, and the non-coat article which does not form a protective film on the surface as a cutting tool is used preferably. Since the non-coated article is exposed to a sharp state because the cutting edge (cutting edge end) is not covered with the protective coating, the cutting edge for the resin is better than the coated article having the protective coating on the surface. It is because the cutting surface 2b of 2) can be processed especially efficiently. Moreover, the finishing plan line FL of the state shown to FIG. 30A is shifted to the cutting surface 2b side of the resin plate 2, and after cutting, the smooth surface of the resin plate 2 rather than the smooth surface 4c of the glass plate 4 after cutting. You may make it 2c protrude (refer FIG. 10).

이상과 같이 하여, 수지판(2)의 절단면(2b)이 평활면(2c)으로 마무리되면, 적층체(1)의 절단면(1b)을 마무리하는 마무리 공정이 완료된다.As mentioned above, when the cut surface 2b of the resin plate 2 is finished to the smooth surface 2c, the finishing process of finishing the cut surface 1b of the laminated body 1 is completed.

상기한 바와 같이, 제 20 실시형태에서는 적층체(1)의 절단면(1b)을 마무리할 때에, 우선 연삭 가공에 의해 유리판(4)의 절단면(4b)을 가공하고, 또한 수지판(2)의 절단면(2b)의 일부를 미가공의 상태로 남기는 제 1 단계를 실행하도록 했다. 이렇게 하면, 유리판(4)의 절단면(4b)(절단면(4b)을 포함하는 끝부)을 연삭할 때에, 큰 수지 칩이 생성되기 어려워지는 것에 더해, 수지판(2)이 유리판(4)의 백업재로서 기능하므로, 유리판(4)의 절단면(4b)에 연삭 공구(30)를 압박할 때에 유리판(4)이 휘기 어려워진다. 특히, 본 실시형태와 같이 수지판(2)이 각 유리판(4)보다도 상대적으로 두꺼운 경우에 이러한 효과가 현저하게 얻어진다. 따라서, 유리판(4)의 절단면(4b)에 연삭 가공을 실시할 때는 연삭 공구(30)의 송부 속도를 빠르게 해서 유리판(4)의 마무리 가공 효율을 높이면서, 유리판(4)에 균열이나 결손 등의 불량이 생기는 것을 가급적 방지할 수 있다.As described above, in the twentieth embodiment, when finishing the cut surface 1b of the laminate 1, first, the cut surface 4b of the glass plate 4 is processed by grinding, and the resin plate 2 The first step of leaving part of the cut surface 2b in the unprocessed state was performed. In this way, when grinding the cut surface 4b (tip containing the cut surface 4b) of the glass plate 4, it becomes difficult to produce a large resin chip, and the resin plate 2 backs up the glass plate 4 Since it functions as an ash, the glass plate 4 becomes difficult to bend when pressing the grinding tool 30 to the cut surface 4b of the glass plate 4. In particular, when the resin plate 2 is relatively thicker than each glass plate 4 like this embodiment, such an effect is remarkably obtained. Therefore, when performing a grinding process to the cut surface 4b of the glass plate 4, the glass plate 4 may be cracked, a defect, etc., while increasing the sending speed of the grinding tool 30, and raising the finishing efficiency of the glass plate 4. It is possible to prevent the occurrence of defects.

또한 마무리 공정에 포함되는 제 1 단계 후의 제 2 단계에 있어서, 미가공의 상태로 남겨진 수지판(2)의 절단면(2b)만을 가공하도록 하면, 수지의 마무리 가공에 적당한 가공 방법을 선택 사용할 수 있으므로, 수지판(2)의 절단면(2b)을 높은 효율로 소정 정밀도로 마무리할 수 있다. 구체적으로는 절삭 가공으로 수지판(2)의 절단면(2b)을 소정 정밀도로 마무리하도록 했다. 절삭 가공은 엔드밀 등, 인접한 절삭날부의 간격이 커서 막힘이 발생하기 어려운 가공 공구를 이용하여 실행되는 관계 상, 가공 공구의 송부 속도를 빠르게 해서 수지판(2)의 절단면(2b)의 마무리 가공을 효율적으로 행할 수 있다.In addition, in the second step after the first step included in the finishing step, if only the cut surface 2b of the resin plate 2 left in the unprocessed state is to be processed, a processing method suitable for finishing the resin can be selected and used. The cut surface 2b of the resin plate 2 can be finished to a predetermined precision with high efficiency. Specifically, the cutting surface 2b of the resin plate 2 was finished to a predetermined precision by cutting. Since cutting is performed using a processing tool, such as an end mill, having a large gap between adjacent cutting edges, which is hard to cause clogging, the cutting speed of the processing tool is increased to finish the cutting surface 2b of the resin plate 2. Can be performed efficiently.

이상에서 설명한 바와 같이, 제 20 실시형태에 있어서는 1단계라도 완료시킬 수 있는 적층체(1)의 절단면(1b)의 마무리 가공을, 굳이 2단계로 나누어서 실행하도록 했다. 그 때문에 일견하면 적층체(1)의 절단면(1b)의 마무리에 요하는 시간이나 코스트가 증대한다고도 생각되지만, 제 20 실시형태를 채용함으로써 발휘되는 가공 효율의 향상 폭은 1단계로 적층체(1)의 절단면(1b)을 마무리하고자 했을 경우에 발생될 수 있는 문제를 이유로 한 가공 효율의 저하폭을 상회한다. 따라서, 본 실시형태에 의하면, 수지판(2)과 유리판(4)을 적층 일체화시킨 적층체(1)의 절단면(1b)을 높은 효율로 마무리할 수 있다.As described above, in the twentieth embodiment, the finishing processing of the cut surface 1b of the laminate 1 that can be completed even in one step is performed in two steps. Therefore, at first glance, it is thought that the time and cost required for finishing the cut surface 1b of the laminated body 1 increase, but the improvement of the processing efficiency exhibited by adopting the twentieth embodiment is achieved in one step. It exceeds the fall of the processing efficiency based on the problem which may arise when the cut surface 1b of 1) is to be finished. Therefore, according to this embodiment, the cut surface 1b of the laminated body 1 which laminated | stacked and integrated the resin plate 2 and the glass plate 4 can be finished with high efficiency.

또한, 제 1 단계에서 실행되는 연삭 가공에 있어서는 연삭 공구(30)의 연삭면(31)의 막힘, 나아가서는 이것에 기인한 유리판(4)의 균열을 가급적 방지하는 관점으로부터 말하면, 유리판(4)의 절단면(4b)만을 가공하는 것이 바람직하다. 그러나, 적층체(1)의 두께에 치수 공차가 설정 등 되어 있는 것이 통례이기 때문에, 수지판(2)의 절단면(2b)을 일체 연삭하지 않고, 유리판(4)의 절단면(4b)만을 연삭하고자 하면, 연삭 가공의 조건(연삭 공구(30)의 송부량이나 자세 등)을 매우 치밀하게 관리·제어할 필요가 발생하고, 가공 코스트를 오히려 증대시킬 우려가 있다. 이 점, 본 실시형태에 있어서는 연삭 가공이 실행되는 제 1 단계에 있어서, 수지판(2)의 절단면(2b)의 적어도 일부를 미가공의 상태로 남기는 것으로 했다. 바꿔 말하면, 제 1 단계에서 수지판(2)의 절단면(2b)의 일부를 연삭하는 것을 허용했다. 그 때문에 제 1 단계에 있어서의 연삭 가공 조건을 완화하고, 연삭 가공을 신속하게 실행할 수 있다.In addition, in the grinding | polishing process performed by a 1st step, from the viewpoint of preventing the blockage of the grinding surface 31 of the grinding tool 30, and also the crack of the glass plate 4 resulting from this as much as possible, the glass plate 4 It is preferable to process only the cut surface 4b of the. However, since it is common that a dimensional tolerance is set to the thickness of the laminated body 1, it is usual to grind only the cut surface 4b of the glass plate 4, without grinding the cut surface 2b of the resin plate 2 at all. If it is, the necessity of very precisely managing and controlling the conditions (such as the feeding amount and posture of the grinding tool 30) of the grinding process may occur, which may increase the machining cost. In this regard, in this embodiment, at least a part of the cut surface 2b of the resin plate 2 is to be left in the unprocessed state in the first step in which the grinding process is performed. In other words, in the first step, a part of the cut surface 2b of the resin plate 2 was allowed to be ground. Therefore, the grinding processing conditions in a 1st step are alleviated, and grinding processing can be performed quickly.

이상, 제 20 실시형태에 따른 적층체(1)의 가공 방법에 관하여 설명했지만, 각종 변경을 더하는 것이 가능하다.As mentioned above, although the processing method of the laminated body 1 which concerns on 20th Embodiment was demonstrated, it is possible to add various changes.

예를 들면, 마무리 공정에 포함되는 제 1 단계에서 유리판(4)의 절단면(4b)을 마무리할 때에 사용하는 연삭 공구(30)로서는, 예를 들면 도 31a에 나타내는 바와 같이 테이퍼 형상의 연삭면(32)을 갖는 것을 사용할 수도 있고, 도 31b에 나타내는 바와 같이 원반 형상의 연삭면(33)을 갖는 것을 사용할 수도 있다. 도 31a, 도 31b에 나타내는 바와 같은 연삭 공구(30)를 사용하는 경우, 상측의 유리판(4)의 절단면(4b)을 마무리하는 마무리 가공과, 하측의 유리판(4)의 절단면(4b)을 마무리하는 마무리 가공을 개별적으로 실행할 필요가 있지만, 연삭 가공에 따라 생성되는 절삭 칩의 배출성을, 상술한 실시형태에 비하여 높일 수 있는 만큼, 연삭 공구(30)의 송부 속도를 빠르게 하고, 각 유리판(4)을 효율적으로 마무리할 수 있다. 도 31a, 도 31b에 나타나 있는 바와 같은 연삭 공구(30)를 사용하는 경우에 있어서도, 유리판(4)의 절단면(4b)을 마무리하기 위한 연삭 가공은 연삭 공구(30)와 유리판(4)을 일정한 접촉력으로 접촉시킨 상태에서 행하는, 소위 정압 연삭으로서 실행하는 것이 바람직하다.For example, as a grinding tool 30 used when finishing the cut surface 4b of the glass plate 4 in the 1st step included in a finishing process, as shown in FIG. 31A, for example, a tapered grinding surface ( 32) may be used, or as shown in FIG. 31B, one having a disk-shaped grinding surface 33 may be used. When using the grinding tool 30 as shown to FIG. 31A and FIG. 31B, the finishing process of finishing the cutting surface 4b of the upper glass plate 4, and the cutting surface 4b of the lower glass plate 4 are finished Although it is necessary to perform the finishing processing to be done separately, as much as the discharge | emission property of the cutting chip produced | generated by the grinding process can be improved compared with embodiment mentioned above, the sending speed of the grinding tool 30 is made quick, and each glass plate ( 4) can be finished efficiently. Even in the case of using the grinding tool 30 as shown in FIGS. 31A and 31B, the grinding process for finishing the cut surface 4b of the glass plate 4 is performed by uniformly grinding the grinding tool 30 and the glass plate 4. It is preferable to carry out as so-called constant pressure grinding, which is carried out in a state of being brought into contact with a contact force.

또한, 마무리 공정에 포함되는 제 1 단계에서는 연삭 가공을 연삭면의 면조도(번수)가 서로 다른 연삭 공구(30)를 사용해서 복수회 실행하도록 해도 좋다. 도시는 생략하지만, 연삭면의 면조도가 서로 다른 3종류의 연삭 공구를 사용하는 경우를 예로 들면, 우선, 연삭면의 면조도가 가장 큰 연삭 공구(30)(예를 들면 120번수의 연삭면을 갖는 연삭 공구(30))를 사용해서 유리판(4)의 끝부를 조연삭하고, 이어서 연삭면의 면조도가 2번째로 큰 연삭 공구(30)(예를 들면 400번수의 연삭면을 갖는 연삭 공구(30))를 사용해서 유리판(4)의 끝부를 대략 마무리하고, 최후에 연삭면의 면조도가 가장 작은 연삭 공구(30)(예를 들면 1000번수의 연삭면을 갖는 연삭 공구(30))를 사용해서 유리판(4)의 끝부를 정밀하게 마무리한다. 이렇게 하면, 도 29b, 도 29c를 참조해서 설명한 바와 같이, 단일인 연삭 공구(30)로 유리판(4)의 절단면(4b)을 마무리하는 경우와 비교하여 유리판(4)의 절단면(4b)을 신속하게 마무리하기 쉬워진다.In addition, in the 1st step included in a finishing process, you may make grinding process multiple times using the grinding tool 30 from which the surface roughness (number) of grinding surfaces differs. Although not shown, an example in which three kinds of grinding tools having different roughnesses of grinding surfaces are used is described first. First, the grinding tool 30 having the largest roughness of the grinding surface (for example, having 120 grinding surfaces) Rough grinding of the end of the glass plate 4 using the grinding tool 30, and then the grinding tool 30 (for example, the grinding surface having the 400th grinding surface) of the second largest surface roughness of the grinding surface )) To roughly finish the end of the glass plate 4, and finally use the grinding tool 30 (for example, the grinding tool 30 having 1000 grinding surfaces) having the smallest surface roughness. The end of the glass plate 4 is precisely finished. In this way, as described with reference to FIGS. 29B and 29C, the cut surface 4b of the glass plate 4 can be quickly compared with the case where the cut surface 4b of the glass plate 4 is finished with a single grinding tool 30. It is easy to finish it.

또한, 마무리 공정에 포함되는 제 2 단계에서 채용할 수 있는 가공 방법은 절삭 가공에 한정되지 않고, 제 1 단계와 동일하게 연삭 가공을 채용해도 좋다. 제 2 단계에서는 유리판(4)의 절단면(4b)이 가공되는 경우가 없으므로, 제 2 단계에서 수지판(2)의 절단면(2b)을 연삭하는데 따라서 연삭 공구의 막힘에서 기인하여 큰 수지 칩이 발생해도, 이 수지 칩에 의한 유리판(4)의 균열은 가급적 방지할 수 있기 때문이다.In addition, the processing method which can be employ | adopted in the 2nd step included in a finishing process is not limited to cutting, You may employ | adopt grinding processing similarly to a 1st step. Since the cut surface 4b of the glass plate 4 is not processed in a 2nd step, since the cut surface 2b of the resin plate 2 is ground in a 2nd step, a big resin chip arises due to the blockage of a grinding tool. This is because cracking of the glass plate 4 by this resin chip can be prevented as much as possible.

또한, 적층체(1)의 절단면(1b)의 마무리 형태, 즉 유리판(4)의 절단면(4b) 및 수지판(2)의 절단면(2b)의 마무리 형태도 상기한 실시예에 한정되는 것은 아니고 임의로 변경할 수 있다. 예를 들면, 마무리 공정에 포함되는 제 1 단계에서는, 도 32a에 나타내는 바와 같이 유리판(4)의 절단면(4b)을 포함하는 끝부를 단면 사각형상으로 연삭(유리판(4) 중 동일한 도면 중에 크로스 해칭으로 나타내는 부분을 연삭)함으로써, 절단면(4b)을 적층체(1)의 두께 방향과 평행한 평활면(4c)으로 마무리한다[도 32b 참조]. 그 후, 제 2 단계에 있어서, 수지판(2)의 절단면(2b)을 포함하는 끝부를 도 32b 중에 나타내는 마무리 예정선(FL)에 이르러 절삭 가공으로 절제(수지판(2) 중 동일한 도면 중에 크로스 해칭으로 나타내는 부분을 절삭 가공으로 절제)함으로써, 도 32c에 나타내는 바와 같이 유리판(4)의 절단면(4b)을 적층체(1)의 두께 방향과 평행한 평활면(4c)으로 마무리함과 아울러 수지판(2)의 절단면(2b)을 적층체(1)의 두께 방향과 평행한 평활면(2c)으로 마무리할 수도 있다.In addition, the finish form of the cut surface 1b of the laminated body 1, ie, the finish form of the cut surface 4b of the glass plate 4, and the cut surface 2b of the resin plate 2, is not limited to the above-mentioned embodiment. You can change it arbitrarily. For example, in the 1st step included in a finishing process, as shown to FIG. 32A, the edge part containing the cut surface 4b of the glass plate 4 is ground in cross section square shape (cross-hatching in the same figure among the glass plates 4). Grinding), the cutting surface 4b is finished to the smooth surface 4c parallel to the thickness direction of the laminated body 1 (refer FIG. 32B). Subsequently, in the second step, the end portion including the cut surface 2b of the resin plate 2 reaches the finish scheduled line FL shown in FIG. 32B, and is cut by cutting (during the same drawing among the resin plates 2). By cutting the part indicated by cross hatching by cutting), the cut surface 4b of the glass plate 4 is finished to the smooth surface 4c parallel to the thickness direction of the laminated body 1, as shown in FIG. The cut surface 2b of the resin plate 2 can also be finished by the smooth surface 2c parallel to the thickness direction of the laminated body 1.

이상에서는, 수지판(2)의 양면에 유리판(4)을 적층 일체화시킨 적층체(1)의 절단면(1b)을 마무리할 때에 제 20 실시형태에 따른 가공 방법을 적용할 경우에 관하여 설명했지만, 제 20 실시형태에 따른 가공 방법은 수지판(2)의 양면의 어느 한쪽에만 유리판을 적층 일체화시킨 적층체(1)의 절단면(1b)을 마무리할 때에도 바람직하게 적용할 수 있다. 도 33a∼c는 그 일례로서, 수지판(2)의 표면(상면)에만 유리판(4)을 적층 일체화시킨 적층체(1)의 절단면(1b)을 마무리하는 형태를 모식적으로 나타내고 있다.In the above, the case where the processing method concerning 20th Embodiment is applied when finishing the cut surface 1b of the laminated body 1 which laminated | stacked and integrated the glass plate 4 on both surfaces of the resin plate 2 was demonstrated, The processing method according to the twentieth embodiment is also preferably applied when finishing the cut surface 1b of the laminate 1 in which the glass plate is integrally laminated on only one of both surfaces of the resin plate 2. As an example, FIGS. 33A-C show the form which finishes the cut surface 1b of the laminated body 1 which laminated | stacked and integrated the glass plate 4 only on the surface (upper surface) of the resin plate 2. As shown in FIG.

우선, 도 33a에 나타내는 제 1 단계에 있어서, 유리판(4)의 절단면(4b)을 포함하는 단부에 연삭 가공을 실시하고, 동일한 도면 중 크로스 해칭으로 나타내는 부분을 연삭함으로써, 유리판(4)의 절단면(4b)을 도 33b에 나타내는 바와 같은 테이퍼 형상의 평활면(4c)으로 마무리한다. 이어서, 도 33b에 나타내는 제 2 단계에 있어서, 수지판(2)의 절단면(2b)을 포함하는 끝부에 절삭 가공을 실시하고, 동일한 도면 중 크로스 해칭으로 나타내는 부분을 절삭 가공으로 절제(수지판(2)의 끝부를 마무리 예정선(FL)에 이르러 절삭 가공으로 절제)함으로써, 수지판(2)의 절단면(2b)을 적층체(1)의 두께 방향에 따른 평탄면과, 적층체(1)의 두께 방향에 대하여 경사진 테이퍼면이 연속한 평활면(2c)으로 마무리한다.First, in the 1st step shown to FIG. 33A, the grinding | polishing process is given to the edge part containing the cutting surface 4b of the glass plate 4, and the cutting surface of the glass plate 4 is ground by grinding the part shown by cross hatching in the same figure. (4b) is finished to the tapered smooth surface 4c as shown to FIG. 33B. Subsequently, in the second step shown in FIG. 33B, the cutting process is performed at the end portion including the cut surface 2b of the resin plate 2, and the portion indicated by cross hatching in the same figure is cut off by the cutting process (resin plate ( 2) the cutting surface 2b of the resin plate 2 is made into the flat surface along the thickness direction of the laminated body 1, and the laminated body 1 by reaching the finishing plan line FL and cutting | disconnecting by cutting. The tapered surface inclined with respect to the thickness direction of is finished by the continuous smooth surface 2c.

<제 21 실시형태><21st Embodiment>

제 21 실시형태는 유리판이나, 유리판과 수지판을 적층 일체화한 적층체 등으로 대표되는 취성 판상물의 절단 방법에 관한 것이고, 예를 들면 상기의 제 20 실시형태의 절단 공정 등에 적용된다.21st Embodiment is related with the cutting method of the brittle plate-shaped thing represented by the glass plate, the laminated body which laminated | stacked and integrated the glass plate, and the resin plate, etc., for example, it is applied to the cutting process of said 20th embodiment, etc.

이하, 제 21 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.Hereinafter, a twenty-first embodiment will be described with reference to the drawings.

도 34a에 제 21 실시형태에 따른 절단 장치(40)의 개략적인 평면도를 나타내고, 도 34b에 동 절단 장치(40)의 부분 개략적인 단면도(도 34a 중의 X-X선에서 본 개략 단면도)를 나타낸다. 이 절단 장치(40)는 수지판의 양면 중 적어도 한쪽에 유리판을 적층 일체화시킨 적층체, 또는 단체의 유리판 등의 취성 판상물(A)을 절단할 때에 사용되는 것이고, 보다 상세하게는, 도 34a, 도 34b에 나타내는 바와 같이 횡자세의 취성 판상물(A)의 절단 예정선(CL)에 따라 상방으로부터 레이저(LB)를 조사하고, 레이저(LB)의 조사열로 절단 예정선(CL)을 순차적으로 용융 제거하는, 소위 레이저 용단에 의해, 절단 예정선(CL)을 경계로 하여 취성 판상물(A)을 제품부와 비제품부로 분리·분할할 때에 사용된다. 여기에서는, 도 34c에도 나타내는 바와 같이, 전체로서 평면에서 보아 대략 사각형상을 이루고, 취성 판상물(A)로서의 적층체(1)로부터 제품부(M)를 장방형상으로 절취함으로써, 적층체(1)를 장방형상의 제품부(M)과 중앙이 빈 사각형상의 비제품부(N)으로 분할할 때에 사용하는 절단 장치(40)에 대해서 예시한다. 또한, 이 장방형상의 제품부(M)는 예를 들면 휴대용 전자 디바이스에 조립되는 터치 패널의 커버재(보호 커버)에 사용되는 것이다.34A shows a schematic plan view of a cutting device 40 according to a twenty-first embodiment, and FIG. 34B shows a partial schematic cross-sectional view (schematic cross-sectional view seen from X-X line in FIG. 34A) of the cutting device 40. This cutting device 40 is used when cutting the brittle plate-like object A, such as the laminated body which laminated | stacked and integrated the glass plate on at least one of both surfaces of the resin plate, or a single glass plate, More specifically, FIG. 34A As shown to FIG. 34B, the laser LB is irradiated from upper direction along the cutting schedule line CL of the brittle plate-shaped object A of a horizontal posture, and the cutting schedule line CL is cut | disconnected with the irradiation heat of the laser LB. It is used when separating and dividing the brittle plate-like material A into a product part and a non-product part with the so-called laser cutting which melts and removes sequentially, based on the cutting plan line CL. Here, as shown also in FIG. 34C, it forms substantially rectangular shape as a whole as a whole, and cut | disconnects the product part M in rectangular shape from the laminated body 1 as brittle plate-shaped object A, and laminated body 1 ) Is exemplified for the cutting device 40 used when dividing the product into a rectangular product portion M and a rectangular non-product portion N having an empty center. In addition, this rectangular product part M is used for the cover material (protective cover) of the touch panel assembled to a portable electronic device, for example.

우선, 절단 대상인 취성 판상물(A)로서의 적층체(1)의 구성에 관하여 설명한다. 도 34b에 나타내는 바와 같이 적층체(1)는 수지판(2)의 양면에 접착층(3)을 개재해서 유리판(4)을 각각 적층 일체화한 것이다. 접착층(3)은 생략해도 되고, 접착층(3)을 생략하는 경우에는, 예를 들면 용착에 의해 수지판(2)과 유리판(4)을 적층 일체화할 수 있다.First, the structure of the laminated body 1 as the brittle plate-shaped object A which is a cutting object is demonstrated. As shown in FIG. 34B, the laminated body 1 laminates and integrates the glass plate 4, respectively through the adhesive layer 3 on both surfaces of the resin plate 2. The adhesive layer 3 may be omitted, and when the adhesive layer 3 is omitted, the resin plate 2 and the glass plate 4 can be integrally laminated by, for example, welding.

다음에 절단 장치(40)의 구성에 대해서 상세하게 설명한다. 도 34b에 나타내는 바와 같이 절단 장치(40)는 적층체(1)의 상방에 배치된 레이저 조사 장치(41) 및 가스 분사 노즐(42)과 적층체(1)의 하방에 배치된 지지 부재(43)를 주요한 구성으로서 구비하고, 레이저 조사 장치(41) 및 가스 분사 노즐(42)과, 지지 부재(43)는 수평면을 따른 방향으로 상대적으로 이동 가능하게 되어 있다.Next, the structure of the cutting device 40 is demonstrated in detail. As shown to FIG. 34B, the cutting device 40 is the laser irradiation apparatus 41 arrange | positioned above the laminated body 1, and the support member 43 arrange | positioned under the gas injection nozzle 42 and the laminated body 1. ) As a main configuration, and the laser irradiation apparatus 41, the gas injection nozzle 42, and the support member 43 are relatively movable in the direction along the horizontal plane.

레이저 조사 장치(41)는 예를 들면, 탄산 가스 레이저나 YAG 레이저 등으로 대표되는 레이저(LB)의 발생원인 레이저 발진기의 외, 집광 렌즈 등의 광학 부품을 주요한 구성으로서 구비하고, 적층체(1)의 절단 예정선(CL)을 향해서 대략 수직으로 레이저(LB)를 조사한다. 레이저(LB)는 연속 광이어도 되고, 펄스 광이어도 된다.The laser irradiation apparatus 41 is equipped with optical components, such as a condenser lens, as a main structure other than the laser oscillator which is the generation source of the laser LB represented by a carbon dioxide laser, a YAG laser, etc., for example, and the laminated body 1 The laser LB is irradiated substantially vertically toward the cutting schedule line CL of the X. The laser LB may be continuous light or pulsed light.

가스 분사 노즐(42)은 적층체(1)의 절단 예정선(CL)에 레이저(LB)를 조사하는데 따라서 적층체(1)의 절단(용단) 부위에서 발생하는 용융 이물을 블로잉하기 위해서, 적층체(1) 중 레이저(LB)의 피조사부를 향해서 어시스트 가스(AG)를 분사하는 것이다. 본 실시형태에서는 적층체(1)의 제품부(M)가 되는 측의 상방 위치에 가스 분사 노즐(42)이 배치되어 있고, 어시스트 가스(AG)가 제품부(M)가 되는 측의 상방 위치로부터 레이저(LB)의 피조사부를 향해서 비스듬히 분사된다. 이것에 의해 적층체(1)의 용단 부위에서 발생한 용융 이물은 어시스트 가스(AG)에 의해 비제품부(N)측으로 블로잉된다. 그 때문에 제품부(M)의 절단 끝면 등에 용융 이물이 부착되고, 제품부(M)에 형상 불량이 발생하는 사태가 가급적 방지된다.In order to blow the molten foreign material which generate | occur | produces in the cutting | disconnection (melting) site | part of the laminated body 1, the gas injection nozzle 42 irradiates the laser LB to the cutting schedule line CL of the laminated body 1, The assist gas AG is injected toward the irradiated portion of the laser LB in the sieve 1. In this embodiment, the gas injection nozzle 42 is arrange | positioned in the upper position on the side used as the product part M of the laminated body 1, and the upper position of the side where the assist gas AG becomes the product part M. Is obliquely jetted toward the irradiated portion of the laser LB. Thereby, the molten foreign material which generate | occur | produced in the melting part of the laminated body 1 is blown to the non-product part N side by assist gas AG. Therefore, the molten foreign material adheres to the cut end surface of the product part M, etc., and the situation where the shape defect arises in the product part M is prevented as much as possible.

또한, 가스 분사 노즐(42)의 배치 형태, 즉 어시스트 가스(AG)의 분사 형태는 상기 형태에 한정되지 않는다. 예를 들면 절단 예정선(CL)의 바로 위에 가스 분사 노즐(42)을 배치하고, 레이저(LB)의 피조사부에 대하여 약 수직으로 어시스트 가스(AG)를 분사하도록 해도 된다. 또한, 가스 분사 노즐(42)은 필요에 따라서 설치하면 충분하고, 반드시 설치할 필요는 없다.In addition, the arrangement form of the gas injection nozzle 42, that is, the injection form of the assist gas AG is not limited to the above embodiment. For example, the gas injection nozzle 42 may be arrange | positioned directly above the cutting plan line CL, and the assist gas AG may be injected about perpendicular to the irradiated part of the laser LB. In addition, it is sufficient if the gas injection nozzle 42 is provided as needed, and it is not necessary to necessarily provide it.

지지 부재(43)는 절단해야 할 적층체(1)를 하방측으로부터 횡자세로 지지하기 위한 부재로서, 장방 형상의 제품부(M)(가 되는 영역)을 지지 가능한 제 1 지지부(45)과 중앙이 빈 사각형상의 비제품부(N)(가 되는 영역)을 지지 가능한 제 2 지지부(46)를 갖고, 양 지지부(45,46)는 적층체(1)의 절단 예정선(CL), 환언하면 레이저(LB)의 조사 궤도에 따라 형성된 홈부(44)에 의해 구획되어 있다. 홈부(44)는 적층체(1)을 꿰뚫고 나간 레이저(LB)가 적층체(1)의 하면의 지근 거리에서 반사되어 적층체(1)의 하면에 재입사됨으로써, 적층체(1)(특히 제품부(M))의 절단 끝면에 불필요한 조사 열을 부여하고, 이것에 의해 절단 끝면의 잔류 변형이 증대하거나 절단 끝면에 미소 결함이 발생하거나 하는 것을 가급적 방지하기 위해서 형성된 부위이다.The support member 43 is a member for supporting the laminated body 1 to be cut horizontally from the lower side. The support member 43 is the first support portion 45 and the center capable of supporting the rectangular product portion M (area to be formed). It has the 2nd support part 46 which can support this empty rectangular non-product part N (area which becomes), and both support parts 45 and 46 are the cutting plan line CL of the laminated body 1, in other words, It is partitioned by the groove part 44 formed along the irradiation trajectory of the laser LB. The groove 44 is a laser beam LB which penetrates the laminate 1 is reflected at the closest distance of the bottom surface of the laminate 1 and re-entered on the bottom surface of the laminate 1, whereby the laminate 1 (especially It is a site | part formed in order to give unnecessary irradiation heat to the cutting edge of the product part M, and to thereby prevent the residual strain of a cutting edge from increasing, or a micro defect generate | occur | producing in a cutting edge.

도 34b에 나타내는 바와 같이 제 1 지지부(45)는 그 지지면(45a)이 제 2 지지부(46)의 지지면(46a)보다 약간 상방에 위치하도록 형성되어 있고, 따라서, 양 지지면(45a, 46a)간에는 약간의 고저차(δ2)가 존재한다. 여기에서는, 제 2 지지부(46)와 대략 동일 두께로 형성된 베이스부(45')의 상면에, 설치해야 할 고저차(δ2)의 값에 대응한 두께의 스페이서(47)를 적층 일체화시킴으로써, 양 지지부(45, 46)의 지지면(45a, 46a)간에 고저차(δ2)를 형성하고 있다. 즉, 본 실시형태에서는 베이스부(45’)와 그 상면에 적층 일체화된 스페이서(47)에 제 1 지지부(45)를 구성하고 있다. 양 지지면(45a, 46a)간의 고저차(δ2)는 0.01mm 이상 0.2mm 이하(0.01mm≤δ2≤0.2mm)로 설정되지만, 고저차(δ2)의 수치 범위를 이렇게 설정한 이유에 관해서는 후에 상세하게 설명한다. 사용 가능한 스페이서(47)에 특별한 한정은 없고, 예를 들면 수지, 고무 또는 금속제의 심 판이나, 테이프재 등을 사용할 수 있다. 스페이서(47)는 한 장의 심 판 등으로 구성해도 좋고, 심 판 등을 복수장 적층시켜서 구성해도 된다.As shown in FIG. 34B, the 1st support part 45 is formed so that the support surface 45a may be located slightly above the support surface 46a of the 2nd support part 46, Therefore, both support surfaces 45a, There is some elevation difference δ2 between 46a). Here, both support parts are laminated | stacked and integrated the spacer 47 of the thickness corresponding to the value of the height difference (delta) 2 which should be provided in the upper surface of the base part 45 'formed in substantially the same thickness as the 2nd support part 46, An elevation difference δ2 is formed between the support surfaces 45a and 46a of the 45 and 46. That is, in this embodiment, the 1st support part 45 is comprised by the base part 45 'and the spacer 47 integrated by lamination | stacking on the upper surface. The height difference δ2 between the two support surfaces 45a and 46a is set to 0.01 mm or more and 0.2 mm or less (0.01 mm ≤ δ 2 ≤ 0.2 mm), but the reason for setting the numerical range of the height difference δ2 in this way is described in detail later. Explain. There is no restriction | limiting in particular in the spacer 47 which can be used, For example, resin, rubber | gum, a metal core plate, a tape material, etc. can be used. The spacer 47 may be composed of one core plate or the like, or may be configured by stacking a plurality of core plates or the like.

또한, 양 지지부(45,46)의 지지면(45a, 46a) 간에 소정의 고저차(δ2)가 형성된 지지 부재(43)를 얻기 위한 수단은 상기의 것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 지지 부재(43)는 도 35a에 나타내는 바와 같이, 지지 부재(43)를 유지하기 위한 베이스 부재(48)의 상면에, 설치해야 할 고저차(δ2)에 대응한 두께차를 갖는 판재(49, 50)를 접합한 것으로 해도 되고, 도 35b에 나타내는 바와 같이, 레이저(LB)의 조사 궤도(절단 예정선(CL))에 따른 홈부(44)를 갖는 판재(51)를 준비하고, 이 판재(51)의 소정 영역(제 2 지지부(46)가 되는 영역. 동일한 도면 중 크로스 해칭으로 나타내는 영역)을 선삭 가공 등으로 깎아냄으로써 형성된 것으로 해도 된다. 단, 도 35b에 나타내는 구성에서는, 도 34b나 도 35a에 나타낸 구성에 비해서 지지 부재(43)의 제작에 시간을 요하기 때문에, 지지 부재(43)로서는 도 34b나 도 35a에 나타내는 것이 바람직하다.In addition, the means for obtaining the support member 43 in which the predetermined | prescribed height difference (delta) 2 was formed between the support surfaces 45a and 46a of both support parts 45 and 46 is not limited to the above. That is, as shown in FIG. 35A, the support member 43 has a plate material 49 having a thickness difference corresponding to the height difference δ2 to be provided on the upper surface of the base member 48 for holding the support member 43. And 50 may be bonded together, and as shown in FIG. 35B, the board | plate material 51 which has the groove part 44 along the irradiation trajectory (cutting line CL) of the laser LB is prepared, and this board | plate material is prepared. It is good also as what was formed by shaving the predetermined | prescribed area | region (region which becomes the 2nd support part 46 of 51. The area | region shown by cross hatching in the same figure) of 51 by turning. However, in the structure shown in FIG. 35B, since the preparation of the support member 43 takes time compared with the structure shown in FIG. 34B or 35A, it is preferable that the support member 43 is shown in FIG. 34B or 35A.

도시는 생략하지만, 해당 절단 장치(40)에는, 적층체(1)를 지지 부재(43)에 흡착하기 위한 흡착 수단을 더 형성해도 된다. 이러한 흡착 수단을 설치하고, 적층체(1)를 지지 부재(43)에 흡착한 상태에서 절단 예정선(CL)의 절단 처리(용융 제거)를 순차적으로 실행하도록 하면, 적층체(1)가 지지 부재(43)에 대하여 상대적으로 이동하는 것을 가급적 방지할 수 있다. 이것에 의해 절단 정밀도를 향상하고, 고품질의 제품부(M)를 얻을 수 있다.Although illustration is abbreviate | omitted, you may further provide the adsorption | suction means for adsorb | sucking the laminated body 1 to the support member 43 in the said cutting device 40. FIG. When such a suction means is provided and the laminated body 1 is made to adsorb | suck to the support member 43, when the cutting process (melt removal) of the cutting schedule line CL is performed in order, the laminated body 1 will be supported. The movement relative to the member 43 can be prevented as much as possible. Thereby, cutting precision can be improved and the high quality product part M can be obtained.

제 21 실시형태에 따른 절단 장치(40)는 이상의 구성을 갖고, 다음과 같이 하여 지지 부재(43)에 의해 하방측으로부터 횡자세로 지지된 적층체(1)를 절단 예정선(CL)을 경계로 하여 제품부(M)와 비제품부(N)로 분할한다. 우선, 레이저 조사 장치(41) 및 가스 분사 노즐(42)과 지지 부재(43)를 상대적으로 이동시키면서 레이저 조사 장치(41)로부터 적층체(1)(의 절단 예정선(CL))을 향해서 레이저(LB)를 조사함으로써, 레이저(LB)의 조사열로 적층체(1)의 절단 예정선(CL)을 순차적으로 용융 제거한다. 이 때, 적층체(1) 중 레이저(LB)의 피조사부를 향해서 가스 분사 노즐(42)로부터 어시스트 가스(AG)를 분사하고, 레이저(LB)가 조사되는데 따라서 형성된 용융 이물을 비제품부(N)측으로 블로잉한다.The cutting device 40 which concerns on 21st Embodiment has the above structure, and the laminated body 1 supported by the support member 43 transversely from the downward side as a boundary to cut | disconnected line CL is as follows. To be divided into a product part (M) and a non-product part (N). First, while moving the laser irradiation apparatus 41, the gas injection nozzle 42, and the support member 43 relatively, it lasers from the laser irradiation apparatus 41 toward the laminated body 1 (cutting | disconnection line CL of the laminated body 1). By irradiating (LB), the cut schedule line CL of the laminated body 1 is melted and removed sequentially with the heat of irradiation of the laser LB. At this time, the assist gas AG is injected from the gas injection nozzle 42 toward the irradiated portion of the laser LB in the laminate 1, and the molten foreign material formed as the laser LB is irradiated is transferred to the non-product portion ( Blow to N) side.

레이저 조사 장치(41) 및 가스 분사 노즐(42)과 지지 부재(43)는 절단 예정선(CL)(의 일부영역)을 향해서 조사한 레이저(LB)가 적층체(1)의 하면을 꿰뚫고 나갈 때마다 상대적으로 이동시켜도 된고, 적층체(1)의 절단 예정선(CL)의 일부 영역이 소정 두께 용융 제거될 때마다 상대적으로 이동시켜도 된다. 즉, 절단 예정선(CL)의 절단은 레이저(LB)를 적층체(1)의 절단 예정선(CL)에 따라 일주 주사시킴으로써 완료시켜도 되고, 레이저(LB)를 적층체(1)의 절단 예정선(CL)에 따라 복수주주사시킴으로써 완료시켜도 된다. 그리고, 절단 예정선(CL)이 모두 용융 제거됨으로써 절단 예정선(CL)의 절단이 완료되면, 적층체(1)는 도 34c에 나타내는 바와 같이 절단 예정선(CL)을 경계로 하여 장방 형상의 제품부(M)와 중앙이 빈 사각형상의 비제품부(N)로 분할된다.When the laser irradiation device 41, the gas injection nozzle 42, and the support member 43 penetrate the lower surface of the laminate 1 when the laser LB irradiated toward the cutting schedule line CL (partial region) passes through the lower surface of the laminate 1. You may move relatively every time, and you may make it move relatively every time the partial area | region of the cutting schedule line CL of the laminated body 1 is melt-removed for predetermined thickness. That is, the cutting of the cutting schedule line CL may be completed by scanning the laser LB one week along the cutting schedule line CL of the laminate 1, and the laser LB is to be cut of the laminate 1 It may be completed by plural scanning along the line CL. And when cutting | disconnection of the cutting schedule line CL is completed by melt-removing all the cutting schedule line CL, as shown in FIG. 34C, the laminated body 1 will have a rectangular shape with the cutting schedule line CL as a boundary. The product part M and the center are divided into an empty rectangular non-product part N.

그리고, 본 실시형태에서는 이상과 같이 해서 적층체(1)를 제품부(M)와 비제품부(N)로 분할할 때에 사용하는 절단 장치(40)로서, 제품부(M)를 지지하는 제 1 지지부(45)의 지지면(45a)이 제 2 지지부(46)의 지지면(46a)보다 상방에 위치한 지지 부재(43)를 구비한 것을 사용했다. 이것에 의해 제품부(M)(가 되는 영역)을 비제품부(N)(가 되는 영역)보다 항상 상방에 위치시킨 상태에서 절단 예정선(CL)의 절단(여기에서는 용융 제거)을 진행·완료시킬 수 있다. 이 때문에 절단 예정선(CL)의 절단 완료 직전 단계에서, 제품부(M)가 비제품부(N)보다도 하방에 위치하고 있는 것에 기인하여 제품부(M)를 구성하는 유리판(4)(특히 하측의 유리판(4))의 절단 끝면에 마이크로 크랙 등의 미소 결함이 형성될 가능성을 가급적 저감할 수 있다. 즉, 이렇게 하면, 적층체(1)의 절단(레이저 용단) 완료 직전 단계에서 비제품부(N)가 탈락 등하고, 적층체(1)를 구성하는 하측의 유리판(4)이 강제적으로 절할된 경우에도, 마이크로 크랙 등의 미소 결함은 제품부(M)가 아니라 비제품부(N)의 절단 끝면에 형성되기 때문이다.In the present embodiment, as described above, the cutting device 40 used when dividing the laminate 1 into the product portion M and the non-product portion N, the agent supporting the product portion M The support surface 45a of the 1st support part 45 was equipped with the support member 43 located above the support surface 46a of the 2nd support part 46, and was used. Thereby, cutting (in this case, melt | dissolution) of the cutting plan line CL advances in the state which has always located the product part M (area to become) above the non-product part N (area to become). I can finish it. For this reason, the glass plate 4 which comprises the product part M (especially lower side) is at the stage immediately before cutting | disconnection of the cutting schedule line CL, since the product part M is located below the non-product part N. The possibility of micro defects, such as microcracks, being formed in the cutting edge surface of the glass plate 4 of this invention can be reduced as much as possible. That is, in this case, the non-product part N falls out at the stage just before completion | finish of cutting (laser melting) of the laminated body 1, and the glass plate 4 of the lower side which comprises the laminated body 1 is forcibly cut off. Even in this case, microdefects such as microcracks are formed not in the product portion M but in the cut end surface of the non-product portion N.

특히, 두께가 0.01mm 이상 0.3mm 이하 정도로까지 박판화된 유리판(4)(본 실시형태에서는 두께 0.1mm의 유리판(4))을 포함하는 적층체(1)를 절단 예정선(CL)을 경계로 하여 제품부(M)와 비제품부(N)로 분할하는 경우에는, 절단 예정선(CL)의 절단 완료 직전 단계에서 적층체(1)를 구성하는 유리판(4)(특히 하측의 유리판(4))이 강제적으로 절할되기 쉽기 때문에, 본 실시형태에 따른 절단 장치(40)는 매우 유익하다.In particular, the laminate 1 including the glass plate 4 (in this embodiment, the glass plate 4 having a thickness of 0.1 mm) thinned to a thickness of about 0.01 mm or more and about 0.3 mm or less is bounded by the cut line CL. In order to divide into the product part M and the non-product part N, the glass plate 4 which comprises the laminated body 1 in the step immediately before cutting | disconnection of the cutting plan line CL (in particular, the lower glass plate 4 Since)) is likely to be forcibly cut off, the cutting device 40 according to the present embodiment is very advantageous.

또한, 제품부(M)를 비제품부(N)보다 상방에 위치시킨 상태에서 절단 예정선(CL)의 절단(용융 제거)을 완료시키도록 하면, 상기한 바와 같이, 제품부(M)의 절단 끝면에 미소 결함이 형성될 가능성을 가급적 저감할 수 있다. 그러나, 양 지지면(45a, 46a)간의 고저차(δ2)가 너무 작으면 지지 부재(43) 제작시의 가공 오차의 영향에 의해, 및/또는 레이저(LB) 조사에 따르는 양 지지부(45,46)의 적어도 한쪽의 열변형에 의해, 제 1 지지부(45)의 지지면(45a)의 일부 또는 전부가, 제 2지지부(46)의 지지면(46a)보다 하방으로 위치해버릴 가능성이 있는 것도 부정할 수 없다. 이것에 대하여 제 1 지지부(45)의 지지면(45a)을 제 2 지지부(46)의 지지면(46a)보다 0.01mm 이상 상방에 위치시키도록 해 두면, 양 지지면(45a, 46a)간의 고저차(δ2)로 지지 부재(43) 제작시의 가공 오차나 레이저(LB) 조사에 따르는 지지부(45, 46)의 열변형량을 흡수할 수 있다. 한편, 제 1 지지부(45)의 지지면(45a)쪽이 제 2 지지부(46)의 지지면(46a) 보다 0.2mm를 초과해서 상방에 위치하는 경우에는, 비제품부(N)의 자중에 의한 처짐량이 커지고, 그 휨 응력에 의해 제품부(M)를 구성하는 유리판(4)의 절단 끝면에 미소 결함이 형성되기 쉽고, 따라서 제품부(M)를 구성하는 유리판(4)이 균열될 가능성이 높아진다.In addition, when the product part M is positioned above the non-product part N, cutting (melt removal) of the cutting schedule line CL is completed, as described above. It is possible to reduce the possibility that minute defects are formed on the cut end surface. However, if the height difference δ2 between the two supporting surfaces 45a and 46a is too small, both supporting portions 45 and 46 may be affected by the machining error in manufacturing the supporting member 43 and / or the laser LB irradiation. It is also indefinite that some or all of the support surface 45a of the 1st support part 45 may be located below the support surface 46a of the 2nd support part 46 by at least one heat deformation of Can not. On the other hand, if the support surface 45a of the 1st support part 45 is located 0.01 mm or more above the support surface 46a of the 2nd support part 46, the height difference between both support surfaces 45a and 46a will be. By (δ2), the thermal strain of the support parts 45 and 46 by the processing error at the time of manufacture of the support member 43, or the laser LB irradiation can be absorbed. On the other hand, when the support surface 45a side of the 1st support part 45 is located more than 0.2 mm above the support surface 46a of the 2nd support part 46, The amount of deflection caused by this is large, and a small defect tends to be formed on the cut end surface of the glass plate 4 constituting the product portion M due to the bending stress, and thus the glass plate 4 constituting the product portion M is likely to crack. Is higher.

이상의 것으로부터, 본 실시형태와 같이, 제 1 지지부(45)의 지지면(45a)을 제 2 지지부(46)의 지지면(46a)보다 0.01mm 이상 0.2mm 이하의 범위에서 상방에 위치(양 지지면(45a, 46a)간의 고저차(δ2)를 0.01mm 이상 0.2mm 이하로 설정)하도록 하면, 고품질의 제품부(M)를 안정적으로 얻을 수 있다.From the above, like this embodiment, the support surface 45a of the 1st support part 45 is located upwards in the range of 0.01 mm or more and 0.2 mm or less than the support surface 46a of the 2nd support part 46 (both amount) When the height difference δ2 between the support surfaces 45a and 46a is set to 0.01 mm or more and 0.2 mm or less, a high quality product portion M can be stably obtained.

이상, 제 21 실시형태에 따른 취성 판상물(A)의 절단 장치(40) 및 절단 방법 에 관하여 설명을 했지만, 절단 장치(40)(절단 방법)에는 각종 변경을 더하는 것이 가능하다.As mentioned above, although the cutting device 40 and the cutting method of the brittle plate-shaped object A which concern on 21st Embodiment were demonstrated, it is possible to add various changes to the cutting device 40 (cutting method).

예를 들면, 상기한 절단 장치(40)는 지지 부재(43)를 구성하는 제 1 지지부(45) 및 제 2 지지부(46)의 쌍방이 고정적으로 형성된 것이지만, 절단 장치(40)는 양 지지부(45,46)의 적어도 한쪽을 승강 이동시키는 승강 이동 기구를 더욱 구비한 것으로 할 수도 있다. 이러한 구성으로 하면, 절단 예정선(CL)의 절단 처리 실행 중에 양 지지부(45, 46)의 지지면(45a, 46a) 높이를 임의로 조정하는 것이 가능해지므로, 적층체(1)를 최적인 자세로 유지한 상태에서 절단 예정선(CL)의 절단을 진행·완료시키는 것이 용이하게 된다.For example, although the cutting device 40 mentioned above is formed in which both the 1st support part 45 and the 2nd support part 46 which comprise the support member 43 are fixed, the cutting device 40 has both support parts ( It is also possible to further include a lift movement mechanism for lifting and lowering at least one of 45 and 46. In such a configuration, the height of the supporting surfaces 45a and 46a of the two supporting portions 45 and 46 can be arbitrarily adjusted during the cutting processing of the cutting schedule line CL, so that the laminated body 1 is in an optimal posture. It becomes easy to advance and complete cutting | disconnection of the cutting schedule line CL in the hold | maintained state.

구체적으로는, 예를 들면 도 36a에 나타내는 바와 같이 절단 예정선(CL)의 절단 개시 후, 절단 예정선(CL)의 절단이 완료되기 직전까지의 사이, 제품부(M) 및 비제품부(N)를 동일 높이에 위치시킨다. 그 후, 도 36b에 나타내는 바와 같이 절단 예정선(CL)의 절단이 완료되기 직전의 상태에까지 절단 처리가 진전되었을 때에, 제 1 지지부(45)와 제 2지지부(46)를 상대적으로 승강 이동(도시예에서는, 제 2 지지부(46)를 하강 이동)시킴으로써, 제품부(M)를 비제품부(N) 보다 상방에 위치시키고, 그 상태에서 절단 예정선(CL)의 절단을 완료시킨다.Specifically, for example, as shown in FIG. 36A, the product portion M and the non-product portion (between the start of cutting the cutting schedule line CL and immediately before the cutting of the cutting schedule line CL is completed. Place N) at the same height. Then, as shown in FIG. 36B, when the cutting process advances to the state just before cutting | disconnection of the cutting plan line CL is completed, the 1st support part 45 and the 2nd support part 46 will move up and down relatively ( In the example of illustration, the 2nd support part 46 is moved down, and the product part M is located above non-product part N, and cutting | disconnection of the cutting schedule line CL is completed in that state.

이와 같이 하면, 제품부(M) 및 비제품부(N)를 동일 평면 내에 위치시킨 상태에서 절단 예정선(CL)의 절단 처리를 진행시킬 수 있으므로, 제품부(M) 또는 비제품부(N)의 자중에 의한 처짐에서 기인한 미소 결함의 형성 확률도 가급적 저감할 수 있다고 하는 이점이 있다.In this way, since the cutting process of the cutting schedule line CL can be advanced in the state where the product part M and the non-product part N are located in the same plane, the product part M or the non-product part N There is an advantage that the probability of formation of minute defects due to sag due to self-weight can be reduced as much as possible.

물론, 절단 예정선(CL)의 절단이 완료되기 직전이 아니라, 예를 들면 절단 예정선(CL)의 절단이 전체의 반정도 진행된 시점에서, 제 1 지지부(45)와 제 2 지지부(46)를 상대적으로 승강 이동시킴으로써 제 1 지지부(45)의 지지면(45a)을 제 2 지지부(46)의 지지면(46a)보다 상방에 위치시키고(제품부(M)를 비제품부(N) 보다 상방에 위치시키고), 그 상태에서 절단 예정선(CL)의 절단을 완료시켜도 상관없다. 요컨대, 절단 예정선(CL)의 절단 완료 직전 단계에서 제 1 지지부(45)의 지지면(45a)이 제 2 지지부(46)의 지지면(46a)보다 상방에 위치하고 있고, 그 상태에서 절단 예정선(CL)의 절단이 완료되도록 되어 있으면 된다.Of course, the first support part 45 and the second support part 46 are not immediately before the cutting of the cutting schedule line CL is completed, for example, when the cutting of the cutting schedule line CL is halfway through. Is moved up and down relatively so that the support surface 45a of the first support part 45 is positioned above the support surface 46a of the second support part 46 (the product part M is more than the non-product part N). It may be located above) and cutting of the cutting schedule line CL may be completed in that state. In short, the support surface 45a of the 1st support part 45 is located above the support surface 46a of the 2nd support part 46 in the step just before cutting | disconnection of the cutting schedule line CL, and is going to cut | disconnect in that state. The cutting of the line CL may be completed.

이상에서는, 취성 판상물(A)로서의 적층체(1)를 1장의 제품부(M)와 1장의 비제품부(N)로 분할하는 경우에 관하여 설명을 했지만, 도 37에 나타내는 바와 같이 복수(도시예에서는 4개)의 절단 예정선(CL)을 갖는 적층체(1)로부터 복수장(4장)의 제품부(M)를 절취하고, 적층체(1)를 4장의 제품부(M)와 1장의 비제품부(N)로 분할할 때나 도 38에 나타내는 바와 같이 직선 형상의 절단 예정선(CL)을 갖는 적층체(1)에 레이저(LB)를 조사해서 절단 예정선(CL)을 절단함으로써, 절단 예정선(CL)을 경계로 하여 적층체(1)를 제품부(M)와 비제품부(N)로 분할하는 경우에도 바람직하게 적용할 수 있다.In the above, the case where the laminated body 1 as a brittle plate-shaped A is divided into 1 product part M and 1 non-product part N was demonstrated, As shown in FIG. In the example of illustration, multiple (4 sheets) product part M is cut out from the laminated body 1 which has four cutting lines CL, and the laminated body 1 is cut into four product parts M. FIG. And the cut scheduled line CL by irradiating the laser LB to the laminated body 1 having the straight cut target line CL as shown in FIG. By cutting, the laminated body 1 can be preferably applied also when dividing the laminated body 1 into the product part M and the non-product part N on the cutting schedule line CL.

또한 이상에서는, 취성 판상물(A)로서, 수지판(2)의 양면에 유리판(4)을 적층 일체화시킨 적층체(1)를 절단 예정선(CL)을 경계로 하여 제품부(M)와 비제품부(N)로 분할하는 경우에 관하여 설명을 했지만, 취성 판상물(A)로서, 수지판(2)의 양면의 어느 한쪽에만 유리판(4)을 적층 일체화시킨 적층체나 단체의 유리판을 제품부(M)와 비제품부(N)로 분할할 때에도 바람직하게 적용할 수 있다.In addition, in the above, as the brittle plate-shaped object A, the laminated body 1 which laminated | stacked and integrated the glass plate 4 on both surfaces of the resin plate 2 was made into the product part M and the cut-off line CL as a boundary. Although the case where it divides into the non-product part N was demonstrated, as a brittle plate-shaped object A, the laminated body which laminated | stacked and integrated the glass plate 4 only in either one of the both sides of the resin plate 2, and the glass plate of a single product It is also preferably applicable when dividing into the part M and the non-product part N.

또한, 제 21 실시형태에 따른 절단 장치(40) 및 절단 방법은 이상에서 설명한 레이저 용단을 실행하는 경우뿐만 아니라, 소위 레이저 할단을 실행하는 경우에도 바람직하게 사용할 수 있다(도시 생략).The cutting device 40 and the cutting method according to the twenty-first embodiment can be suitably used not only when performing the above-described laser cutting but also when performing the so-called laser cutting (not shown).

1 : 적층체 1a : 코너부
2 : 수지판 2a : 끝면
3 : 접착층 4 : 유리판
4a : 끝면 5 : 오목부
5a : 굴곡부 6 : 볼록부
6a : 굴곡부 7 : 개구부
7a : 굴곡부 20 : 보호 테이프
1: laminated body 1a: corner part
2: resin plate 2a: end face
3: adhesive layer 4: glass plate
4a: end face 5: recessed portion
5a: bend portion 6: convex portion
6a: bend portion 7: opening
7a: bend 20: protective tape

Claims (34)

수지판과, 두께가 300㎛ 이하인 제 1 유리판과, 두께가 300㎛ 이하인 제 2 유리판과, 상기 수지판과 상기 제 1 유리판을 접착 고정하는 제 1 접착층과, 상기 수지판과 상기 제 2 유리판을 접착 고정하는 제 2 접착층을 구비한 적층체로서,
상기 수지판의 두께가, 상기 제 1 유리판 및 제 2 유리판 각각의 두께보다 크고,
상기 제 1 유리판의 단면, 상기 제 1 접착층의 단면 및 상기 수지판의 단면에 걸쳐, 상기 제 1 유리판측에서 두께 방향의 중앙측으로 이행함에 따라서 외방측으로 점차 돌출하는 단일 경사면으로 이루어진 제 1 모따기부가 형성되고,
상기 제 2 유리판의 단면, 상기 제 2 접착층의 단면 및 상기 수지판의 단면에 걸쳐, 상기 제 2 유리판측에서 두께 방향의 중앙측으로 이행함에 따라서 외방측으로 점차 돌출하는 단일 경사면으로 이루어진 제 2 모따기부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
A resin plate, a first glass plate having a thickness of 300 μm or less, a second glass plate having a thickness of 300 μm or less, a first adhesive layer for adhesively fixing the resin plate and the first glass plate, the resin plate and the second glass plate A laminated body provided with a 2nd contact bonding layer which carries out adhesive fixation,
The thickness of the said resin plate is larger than the thickness of each of the said 1st glass plate and a 2nd glass plate,
A first chamfer portion is formed which consists of a single inclined surface which gradually protrudes outward as it moves from the first glass plate side to the center side in the thickness direction across the cross section of the first glass plate, the cross section of the first adhesive layer and the cross section of the resin plate. Become,
A second chamfered portion formed of a single inclined surface which gradually protrudes outward as the transition from the second glass plate side to the center side in the thickness direction is formed over the cross section of the second glass plate, the cross section of the second adhesive layer, and the cross section of the resin plate. The laminated body characterized by the above-mentioned.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 적층체의 인접하는 2변이 교차해서 형성되는 코너부가 둔각을 조합하여 이루어지는 다각형 형상 또는 만곡 형상인 것을 특징으로 하는 적층체.
The method of claim 1,
A laminate having a polygonal shape or a curved shape formed by combining an obtuse angle with corner portions formed by crossing two adjacent sides of the laminate.
제 1 항에 있어서,
상기 적층체의 외주에 볼록부 또는 오목부로 이루어지는 형상 변화부가 형성됨과 아울러 상기 형상 변화부에 굴곡부를 갖고, 상기 굴곡부가 만곡 형상인 것을 특징으로 하는 적층체.
The method of claim 1,
The laminated body characterized by forming the shape change part which consists of a convex part or a recessed part in the outer periphery of the said laminated body, and has a curved part in the said shape change part, and the said curved part is curved shape.
제 1 항에 있어서,
상기 적층체의 평면내에 두께 방향으로 관통하는 개구부가 형성됨과 아울러 상기 개구부의 주위에 굴곡부를 갖고, 상기 굴곡부가 만곡 형상인 것을 특징으로 하는 적층체.
The method of claim 1,
The laminated body characterized by the opening part which penetrates in the thickness direction in the plane of the said laminated body, and has a curved part around the said opening part, and the said curved part is curved shape.
수지판의 제 1 면에 제 1 접착층을 개재해서 두께가 300㎛ 이하인 제 1 유리판의 면을 접착 고정함과 아울러, 상기 수지판의 제 2 면에 제 2 접착층을 개재해서 두께가 300㎛ 이하인 제 2 유리판의 면을 접착 고정하여 적층 일체화하는 적층 공정과,
상기 적층 공정에서 적층 일체화된 상기 제 1 유리판의 단면, 상기 제 1 접착층의 단면 및 상기 수지판의 단면에 걸쳐, 상기 제 1 유리판측에서 두께 방향의 중앙측으로 이행함에 따라서 외방측으로 점차 돌출하는 단일 경사면으로 이루어진 제 1 모따기부를 형성함과 아울러, 상기 적층 공정에서 적층 일체화된 상기 제 2 유리판의 단면, 상기 제 2 접착층의 단면 및 상기 수지판의 단면에 걸쳐, 상기 제 2 유리판측에서 두께 방향의 중앙측으로 이행함에 따라서 외방측으로 점차 돌출하는 단일 경사면으로 이루어진 제 2 모따기부를 형성하는 모따기 공정을 포함하고,
상기 수지판의 두께가 상기 제 1 유리판 및 상기 제 2 유리판 각각의 두께 보다 큰 것을 특징으로 하는 적층체의 제조 방법.
An adhesive having a thickness of 300 μm or less through fixing a surface of a first glass plate having a thickness of 300 μm or less through a first adhesive layer on a first side of the resin plate, and a second adhesive layer on a second side of the resin plate. A lamination step of laminating and integrating the surface of the glass plate by adhesive fixing;
A single inclined surface that gradually protrudes outward as it moves from the first glass plate side to the center side in the thickness direction across the cross section of the first glass plate laminated in the lamination step, the cross section of the first adhesive layer, and the cross section of the resin plate. The center of the thickness direction is formed in the said 2nd glass plate side over the cross section of the said 2nd glass plate integrated in the lamination process, the cross section of the said 2nd contact bonding layer, and the cross section of the said resin plate, forming the 1st chamfer part which consists of these parts. A chamfering step of forming a second chamfer formed of a single inclined surface gradually protruding toward the outer side as the transition to the side;
The thickness of the said resin plate is larger than the thickness of each of the said 1st glass plate and the said 2nd glass plate, The manufacturing method of the laminated body characterized by the above-mentioned.
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