KR102059140B1 - Device handler, and vision inspection method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소자에 대한 비전검사를 수행하는 소자핸들러 및 비전검사방법에 관한 것이다.
본 발명은, 표면에서 다수의 구형 형상의 돌출부(1a)들이 형성된 소자(1)에 대하여 상기 다수의 돌출부(1a)에 대한 비전검사를 수행하는 비전검사방법에 있어서, 상기 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 0°보다 크고 45°보다 작은 제1입사각의 제1입사광에 대한 제1이미지와, 상기 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 45°보다 크고 90°보다 작은 제1입사각의 제2입사광에 대한 제2이미지를 획득하고, 상기 소자(1) 표면에 형성된 상기 돌출부(1a)에 대한 3차원 제3이미지를 획득하는 이미지획득단계와; 상기 제1이미지 및 상기 제2이미지를 기준으로 상기 돌기부의 위치 및 3차원형상특성을 파악하여 3차원형상특성정보로 저장하는 3차원형상특성파악단계와; 상기 3차원형상특성파악단계에 저장된 상기 3차원형상특성정보를 기준으로 상기 3D 비전검사부(720)에 의하여 획득된 상기 제3이미지의 3차원 외곽선을 보간하는 외곽선보간단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사방법를 개시한다.The present invention relates to a device handler, and more particularly, to a device handler and a vision inspection method for performing a vision inspection on the device.
According to the present invention, in the vision inspection method for performing the vision inspection on the plurality of protrusions (1a) with respect to the device (1) having a plurality of spherical protrusions (1a) formed on the surface, the surface of the element A first image of a first incident light of a first incident angle of greater than 0 ° and less than 45 °, and a first incident angle of light of greater than 45 ° and less than 90 ° to the surface of the device 1 An image acquiring step of acquiring a second image of the second incident light of and acquiring a three-dimensional third image of the protrusion (1a) formed on the surface of the device (1); A three-dimensional shape characteristic grasping step of grasping the position and three-dimensional shape characteristics of the protrusion on the basis of the first image and the second image and storing the three-dimensional shape characteristic information; And an interpolation step of interpolating a three-dimensional outline of the third image obtained by the 3D vision inspection unit 720 based on the three-dimensional shape characteristic information stored in the three-dimensional shape characteristic identification step. Initiate a vision inspection method.

Description

소자핸들러 및 비전검사방법 {Device handler, and vision inspection method}Device handler and vision inspection method

본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소자에 대한 비전검사를 수행하는 소자핸들러 및 비전검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a device handler, and more particularly, to a device handler and a vision inspection method for performing a vision inspection on the device.

반도체 공정을 마친 반도체소자는, 비전검사 등의 소정의 검사를 마친 후에 고객 트레이에 적재되어 출하된다.After the semiconductor process is completed, the semiconductor element is loaded into a customer tray and shipped after a predetermined inspection such as vision inspection.

그리고 출하되는 반도체소자는 그 표면에 레이저 등에 의하여 일련번호, 제조사 로고 등의 표지가 표시되는 마킹공정을 거치게 된다.The semiconductor device to be shipped is subjected to a marking process in which a label such as a serial number and a manufacturer's logo is displayed on a surface thereof by a laser or the like.

또한 반도체소자는 최종적으로 리드(lead)나 볼 그리드(ball grid)의 정상상태 여부, 크랙(crack), 스크래치(scratch) 여부 등과 같은 반도체소자의 외관상태 및 표면에 형성된 마킹의 양호여부를 검사하는 공정을 거치게 된다.In addition, the semiconductor device finally inspects the appearance of the semiconductor device, such as whether the lead or the ball grid is normal, cracks, or scratches, and whether the marking formed on the surface is good. It goes through the process.

한편 상기와 같은 반도체소자의 외관상태 및 마킹의 양호여부의 검사가 추가되면서 그 검사시간 및 각 모듈들의 배치에 따라서 전체 공정수행을 위한 시간 및 장치의 크기에 영향을 미치게 된다.On the other hand, as the inspection of the appearance and marking of the semiconductor device as described above is added, the inspection time and the arrangement of each module affects the time and the size of the device for the entire process execution.

특히 다수의 소자들이 적재된 트레이의 로딩, 각 소자들에 대한 비전검사를 위한 하나 이상의 모듈, 검사 후 검사결과에 따른 언로딩모듈의 구성 및 배치에 따라서 장치의 크기가 달라진다.In particular, the size of the device depends on the loading of a tray loaded with a plurality of elements, one or more modules for vision inspection of each element, and the configuration and arrangement of the unloading module according to the inspection result after the inspection.

그리고 장치의 크기는 소자검사라인 내에 설치될 수 있는 소자핸들러의 숫자를 제한하거나, 미리 정해진 숫자의 소자핸들러의 설치에 따라서 소자 생산을 위한 설치비용에 영향을 주게 된다.In addition, the size of the device limits the number of device handlers that can be installed in the device inspection line, or affects the installation cost for device production according to the installation of a predetermined number of device handlers.

본 발명의 목적은, 상기와 같은 점들을 인식하여 비전검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 소자핸들러 및 비전검사방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a device handler and a vision inspection method that can recognize the above points to improve the reliability of vision inspection.

본 발명의 다른 목적은, 비전검사 등을 위한 모듈들을 효율적으로 배치함으로써 소자에 대한 검사속도를 향상시키는 한편 장치의 크기를 줄여 궁극적으로 소자생산비용을 절감할 수 있는 소자핸들러 및 비전검사방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a device handler and a vision inspection method that can efficiently reduce the size of the device and ultimately reduce the cost of device production by efficiently arranging modules for vision inspection and the like. It is.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 복수의 소자(1)들이 담긴 트레이(2)가 로딩되어 선형이동시키는 로딩부(100)와; 상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 상기 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제1저면비전검사부(410)와; 상기 로딩부(100)에서의 트레이(2) 이동방향과 수직으로 배치된 제1가이드레일(680)과; 상기 제1가이드레일(680)을 따라서 이동되도록 상기 제1가이드레일(680)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 상기 로딩부(100)로부터 상기 제1저면비전검사부(410)로 소자를 픽업하여 이송하는 제1이송툴(610)과; 상기 제1이송툴(610)의 이동과 연동되어 이동되도록 상기 제1가이드레일(680)과 결합되며 상기 제1이송툴(610)이 상기 제1저면비전검사부(410)로 이동되었을 때 상기 로딩부(100)의 트레이(2)에 담긴 소자(1)들의 상면을 검사하는 제1상면비전검사부(420)와; 상기 로딩부(100)에서 비전검사를 마친 소자(1)들이 담긴 트레이(2)들을 전달받아 상기 비전검사결과에 따라서 해당 트레이(2)에 소자(1)들을 분류하는 언로딩부(310, 320, 330)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러를 개시한다.The present invention was created in order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention, the loading unit 100 for linearly moving the tray (2) containing a plurality of elements (1) and; A first bottom vision inspection unit 410 installed at one side of the loading unit 100 to be perpendicular to the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 100 to perform vision inspection on the device 1; A first guide rail 680 disposed perpendicular to a moving direction of the tray 2 in the loading unit 100; It is coupled to the first guide rail 680 to move along the first guide rail 680 and picks up an element from the loading unit 100 to the first bottom vision inspection unit 410 to perform vision inspection. A first transfer tool 610 for transferring; The loading when the first transfer tool 610 is moved to the first bottom vision inspection unit 410 is coupled with the first guide rail 680 to move in conjunction with the movement of the first transfer tool 610. A first upper vision inspection unit 420 for inspecting upper surfaces of the elements 1 contained in the tray 2 of the unit 100; The unloading unit 310 or 320 which receives the trays 2 containing the elements 1 that have undergone vision inspection in the loading unit 100 and classifies the elements 1 in the tray 2 according to the vision inspection result. 330 is disclosed.

상기 제1가이드레일(680)과 평행하게 배치된 제2가이드레일(690)과; 상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 상기 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제2저면비전검사부(430)와; 상기 제2가이드레일(690)을 따라서 이동되도록 상기 제2가이드레일(690)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 상기 로딩부(100)로부터 상기 제2저면비전검사부(430)로 소자를 픽업하여 이송하는 제2이송툴(630)을 추가로 포함할 수 있다.A second guide rail 690 disposed in parallel with the first guide rail 680; A second bottom vision inspection unit (430) installed at one side of the loading unit (100) perpendicular to the conveying direction of the tray (2) in the loading unit (100) to perform vision inspection on the device (1); It is coupled to the second guide rail 690 to move along the second guide rail 690, and picks up an element from the loading unit 100 to the second bottom vision inspection unit 430 to perform vision inspection. It may further include a second transfer tool 630 for transferring.

상기 제2이송툴(630)의 이동과 연동되어 이동되도록 상기 제2가이드레일(690)과 결합되며 상기 제2이송툴(630)이 상기 제2저면비전검사부(430)로 이동되었을 때 상기 로딩부(100)의 트레이(2)에 담긴 소자(1)들의 상면을 검사하는 제2상면비전검사부(440)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송경로 상에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제3상면비전검사부(450)를 추가로 포함할 수 있다.The loading is coupled to the second guide rail 690 to move in conjunction with the movement of the second transfer tool 630 and when the second transfer tool 630 is moved to the second bottom vision inspection unit 430. A second top vision inspection unit 440 for inspecting the top surface of the elements 1 contained in the tray 2 of the unit 100 may be further included.
A third top vision inspection unit 450 may be further provided on the transport path of the tray 2 in the loading unit 100 to perform vision inspection on the device 1.

상기 제3상면비전검사부(450)는, 상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송경로에 대하여 수직을 이루는 수평방향으로 선형이동되도록 설치될 수 있다.The third top vision inspection unit 450 may be installed to linearly move in a horizontal direction perpendicular to the transfer path of the tray 2 in the loading unit 100.

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본 발명에 따른 소자핸들러 및 비전검사방법은, 소자에 형성된 다수의 구형 돌출부들에 대한 비전검사를 수행하는데 있어서 다수의 구형 돌출부들에 대한 2차원 이미지를 기준으로 해당 구형 돌출부에 대한 형상의 이미지를 보간하는데 활용함으로써 3차원 비전검사에 대한 신뢰성을 향상시키면서 검사속도를 현저히 향상시킬 수있는 이점이 있다.Device handler and vision inspection method according to the present invention, in performing the vision inspection for a plurality of spherical protrusions formed on the device based on the two-dimensional image of the plurality of spherical protrusions on the image of the shape of the spherical protrusions By utilizing it for interpolation, it is possible to significantly increase the inspection speed while improving the reliability of the 3D vision inspection.

특히, 제2입사광, 즉 고각의 제2입사광에 의한 제2이미지의 형상에서 중앙부분에 밝은 영역이 형성되는 경우 구형 돌출부의 상부에 편평한 부분이 있는 것으로 하여, 3차원 비전검사의 이미지 분석시 활용함으로써 3차원 비전검사에 대한 신뢰성을 향상시키면서 검사속도를 현저히 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In particular, when a bright area is formed at the center of the shape of the second image by the second incident light, that is, the second incident light, the flat part is formed on the upper part of the spherical protrusion. By doing so, there is an advantage of significantly improving the inspection speed while improving the reliability of the 3D vision inspection.

또한 제1입사광, 즉 저각의 제1입사광에 의한 제1이미지의 고리형상을 기준으로 구형 돌출부가 소자의 표면에 대하여 그 중심의 위치를 추정하여, 3차원 비전검사에 대한 신뢰성을 향상시키면서 검사속도를 현저히 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the spherical protrusion estimates the position of the center of the element with respect to the surface of the element based on the annular shape of the first image by the first incident light, that is, the low angle first incident light, thereby improving the reliability of the three-dimensional vision inspection. There is an advantage that can be significantly improved.

또한 본 발명에 따른 소자핸들러는, 다수의 소자들이 적재된 트레이를 로딩하는 로딩부에서, 비전검사를 위한 비전검사모듈을 로딩부의 일측에 위치시키고 비전검사를 위하여 트레이로부터 소자를 픽업한 이송툴이 비전검사모듈로 이동될 때 트레이에 적재되어 있는 소자들의 상면에 대한 검사를 수행하는 상면검사모듈이 이송툴의 이동과 연동되어 소자들에 대한 상면검사하도록 함으로써, 모듈들의 효율적 배치에 따라 소자핸들러의 크기를 줄일 수 있는 이점이 있다.In addition, the device handler according to the present invention, in the loading unit for loading a tray loaded with a plurality of elements, the transfer tool to locate the vision inspection module for vision inspection on one side of the loading unit and pick up the device from the tray for vision inspection When moving to the vision inspection module, the top inspection module that inspects the upper surface of the elements loaded in the tray is connected to the movement of the transfer tool to inspect the upper surface of the elements. There is an advantage that the size can be reduced.

또한 본 발명에 따른 소자핸들러는, 모듈들의 효율적 배치에 따라 동일크기를 기준으로, 여유공간을 확보함에 따라서 추가 비전검사를 위한 추가 비전검사모듈의 설치가 가능하여, 해상도 또는 검사내용이 다른 비전검사를 추가로 수행할 수 있는 구성이 가능하여 소자핸들러의 기능을 추가할 수 있는 이점이 있다.In addition, the device handler according to the present invention, based on the same size according to the efficient arrangement of the modules, the additional vision inspection module for the additional vision inspection can be installed according to the free space, the vision inspection with different resolution or inspection details There is an advantage that can add the function of the device handler can be configured to perform additional.

또한 비전검사 및 상면검사가 순차적으로 이루어짐으로써 소자에 대한 검사효율을 높여 소자핸들러의 검사속도를 향상시키게 되고, 궁극적으로 소자핸들러의 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, since the vision inspection and the top surface inspection are sequentially performed, the inspection efficiency of the device is increased by increasing the inspection efficiency of the device, and ultimately, the performance of the device handler is improved.

또한 본 발명에 따른 소자핸들러는, 장치의 크기감소, 성능향상에 따라 궁극적으로 소자의 제조비용을 현저히 절감할 수 있는 이점이 있다.In addition, the device handler according to the present invention, there is an advantage that can ultimately reduce the manufacturing cost of the device according to the size reduction, the performance improvement of the device.

도 1은, 본 발명의 제1실시예에 따른 소자핸들러의 일예를 보여주는 평면도이다.
도 2a는, 본 발명의 제1실시예에 따른 비전검사모듈의 일예를 보여주는 개념도이다.
도 2b는, 도 2a의 비전검사모듈의 배치를 보여주는 평면도이다.
도 3a는, 도 2a의 비전검사모듈의 변형예를 보여주는 개념도이다.
도 3b는, 도 3a의 비전검사모듈의 배치를 보여주는 평면도이다.
도 3c는, 도 3a의 비전검사모듈의 변형예를 보여주는 개념도이다.
도 4는, 본 발명에 따른 비전검사방법에 의한 3차원형상특성정보의 유형을 도시한 개념도이다.
도 5는, 본 발명의 제2실시예에 따른 소자핸들러의 일예를 보여주는 평면도이다.1 is a plan view showing an example of an element handler according to a first embodiment of the present invention.
2A is a conceptual diagram illustrating an example of a vision inspection module according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2B is a plan view showing the arrangement of the vision inspection module of FIG. 2A. FIG.
3A is a conceptual diagram illustrating a modification of the vision inspection module of FIG. 2A.
3B is a plan view showing the arrangement of the vision inspection module of FIG. 3A.
3C is a conceptual diagram illustrating a modification of the vision inspection module of FIG. 3A.
4 is a conceptual diagram showing the type of three-dimensional shape characteristic information by the vision inspection method according to the present invention.
5 is a plan view illustrating an example of an element handler according to a second exemplary embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 소자핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a device handler according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 소자핸들러는, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 소자(1)들이 담긴 트레이(2)가 로딩되어 선형이동시키는 로딩부(100)와; 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제1저면비전검사부(410)와; 로딩부(100)에서의 트레이(2) 이동방향과 수직으로 배치된 제1가이드레일(680)과; 제1가이드레일(680)을 따라서 이동되도록 제1가이드레일(680)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 로딩부(100)로부터 제1저면비전검사부(410)로 소자를 픽업하여 이송하는 제1이송툴(610)과; 제1이송툴(610)의 이동과 연동되어 이동되도록 제1가이드레일(680)과 결합되며 제1이송툴(610)이 제1저면비전검사부(410)로 이동되었을 때 로딩부(100)의 트레이(2)에 담긴 소자(1)들의 상면을 검사하는 제1상면비전검사부(420)와; 로딩부(100)에서 비전검사를 마친 소자(1)들이 담긴 트레이(2)들을 전달받아 비전검사결과에 따라서 해당 트레이(2)에 소자(1)들을 분류하는 언로딩부(310, 320, 330)를 포함한다.As shown in FIG. 1, an element handler according to the present invention includes a loading unit 100 for linearly moving a tray 2 containing a plurality of elements 1 loaded therein; A first bottom vision inspection unit 410 installed at one side of the loading unit 100 to be perpendicular to the transfer direction of the tray 2 in the loading unit 100 to perform vision inspection on the device 1; A first guide rail 680 disposed perpendicular to the moving direction of the tray 2 in the loading unit 100; A first coupled to the first guide rail 680 to be moved along the first guide rail 680 and picking up and transferring the device from the loading unit 100 to the first bottom vision inspection unit 410 to perform vision inspection. A transfer tool 610; When the first transfer tool 610 is moved to the first bottom vision inspection unit 410 is coupled to the first guide rail 680 to move in conjunction with the movement of the first transfer tool 610 of the loading unit 100 A first upper vision inspection unit 420 for inspecting upper surfaces of the elements 1 contained in the tray 2; The unloading unit 310, 320, 330 which receives the trays 2 containing the elements 1 that have undergone vision inspection in the loading unit 100 and classifies the elements 1 in the tray 2 according to the vision inspection results. ).

여기서 소자(1)는, SD램, 플래쉬램, CPU, WLCSP 등 반도체 공정을 마친 반도체 소자들이면 모두 그 대상이 될 수 있다.Herein, the device 1 may be a target of any semiconductor device that has undergone a semiconductor process such as an SD RAM, a flash RAM, a CPU, and a WLCSP.

상기 트레이(2)는, 복수의 소자(1)들이 8×10 등 행렬을 이루어 적재되어 이송되는 구성으로서, 메모리소자 등 규격화됨이 일반적이다.The tray 2 is a configuration in which a plurality of elements 1 are stacked and transported in a matrix such as 8 × 10, and are generally standardized as a memory element.

상기 로딩부(100)는, 검사대상인 소자(1)를 담아 비전검사를 수행할 수 있도록 로딩하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다The loading unit 100 is a component for loading so that vision inspection can be performed by including the device 1 as an inspection target, and various configurations are possible.

예로서, 상기 로딩부(100)는, 트레이(2)에 형성된 안착홈에 안착된 상태로 다수개의 소자(1)들이 담긴 트레이(2)을 이송한다.For example, the loading unit 100 transfers a tray 2 containing a plurality of elements 1 in a state of being seated in a seating groove formed in the tray 2.

상기 로딩부(100)는 다양한 구성이 가능하며, 도 1 및 한국 공개특허공보 제10-2008-0092671호에 도시된 바와 같이, 다수개의 소자(1)들이 적재되는 트레이(2)의 이동을 안내하는 가이드부(미도시)와, 트레이(2)가 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.The loading unit 100 may be configured in various ways, as shown in FIG. 1 and Korean Patent Application Publication No. 10-2008-0092671, which guides the movement of the tray 2 in which a plurality of elements 1 are stacked. It may be configured to include a guide unit (not shown), and a drive unit (not shown) for moving the tray 2 along the guide unit.

상기 제1저면비전검사부(410)는, 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 2D 비전검사 및 3D 비전검사 중 적어도 어느 하나의 비전검사를 수행하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first bottom vision inspection unit 410 is installed on one side of the loading unit 100 perpendicular to the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 100 to perform 2D vision inspection and 3D vision on the device 1. Various configurations are possible as the configuration for performing at least one vision inspection of the inspection.

특히 상기 제1저면비전검사부(410)는, 소자(1)의 저면 등에 대한 외관을 카메라, 스캐너 등을 이용하여 이미지를 획득하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.In particular, the first bottom vision inspection unit 410 may be configured to acquire an image of the appearance of the bottom of the device 1 by using a camera, a scanner, or the like.

여기서 상기 제1저면비전검사부(410)에 의하여 획득된 이미지는, 프로그램 등을 이용하여 이미지 분석 후 불량여부 등의 비점검사에 활용된다.Here, the image acquired by the first bottom vision inspection unit 410 is used for boiling point inspection, such as whether there is a defect after image analysis using a program or the like.

한편 상기 제1저면비전검사부(410)는, 비전검사의 종류에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 특히 2D 비전검사 및 3D 비전검사를 모두 수행하도록 구성됨이 바람직하다.Meanwhile, the first bottom vision inspection unit 410 may be configured in various ways according to the type of vision inspection, and in particular, the first bottom vision inspection unit 410 may be configured to perform both 2D vision inspection and 3D vision inspection.

예로서, 상기 제1저면비전검사부(410)는, 2D 비전검사를 위하여 제1이송툴(610)에 의하여 픽업된 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1이미지획득부(712)와, 제1이미지획득부(712)의 이미지획득을 위하여 제1이송툴(610)에 의하여 픽업된 소자(1)의 저면에 광을 조사하는 제1광원부(711)를 포함하는 2D 비전검사부(710)와; 3D 비전검사를 위하여 제1이송툴(610)에 의하여 픽업되어 이송되는 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제2이미지획득부(722)와, 제2이미지획득부(722)의 이미지획득을 위하여 제1이송툴(610)에 의하여 픽업되어 이송되는 소자(1)의 저면에 광을 조사하는 제2광원부(721)를 포함하는 3D 비전검사부(720)를 포함할 수 있다.For example, the first bottom vision inspection unit 410 may include a first image acquisition unit 712 which acquires an image of the bottom surface of the device 1 picked up by the first transfer tool 610 for 2D vision inspection. And a first light source unit 711 for irradiating light to the bottom surface of the element 1 picked up by the first transfer tool 610 to acquire an image of the first image acquisition unit 712. 710); Image of the second image acquisition unit 722 and the second image acquisition unit 722 for obtaining an image of the bottom surface of the device 1 picked up and transferred by the first transfer tool 610 for 3D vision inspection It may include a 3D vision inspection unit 720 including a second light source unit 721 for irradiating light to the bottom surface of the device 1 picked up by the first transfer tool 610 for acquisition.

특히 상기 제1저면비전검사부(410)는, 2D 비전검사부(710) 및 3D 비전검사부(720)의 구성 및 배치에 따라서 다양한 구성이 가능하다.In particular, the first bottom vision inspection unit 410 may be configured in various ways depending on the configuration and arrangement of the 2D vision inspection unit 710 and the 3D vision inspection unit 720.

먼저, 상기 제1저면비전검사부(410)는, 한국 공개특허공보 제10-2010-0122140호에 그 실시예 및 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 구성될 수 있다First, the first bottom vision inspection unit 410 may be configured as shown in the embodiment of the Korean Patent Publication No. 10-2010-0122140 and shown in Figures 2a and 2b.

여기서 상기 3D 비전검사부(720)의 제2광원부(721)는, 다양한 구성이 가능하며 레이저와 같은 단색광, 백색광 등이 사용될 수 있다.Here, the second light source unit 721 of the 3D vision inspection unit 720 may be configured in various ways, and monochromatic light such as a laser, white light, or the like may be used.

특히 측정대상인 3차원형상이 미세한 경우 레이저광의 경우 난반사가 커 그 측정이 곤란한바 난반사가 적은 백색광의 사용이 바람직하다.In particular, when the three-dimensional shape to be measured is fine, in the case of laser light, the diffuse reflection is large, so that it is difficult to measure the use of white light having less diffuse reflection.

그리고, 상기 3D 비전검사부(720)의 제2광원부(721)는, 소자(1)의 표면에 슬릿형태로 조사함이 바람직하며, 광원으로부터 광을 전달하는 광파이버와, 상기 광파이버와 연결되어 슬릿형상의 광을 소자(1)의 표면에 조사하는 슬릿부를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the second light source unit 721 of the 3D vision inspection unit 720 is preferably irradiated to the surface of the device 1 in a slit form, an optical fiber for transmitting light from a light source, and a slit shape connected to the optical fiber It can be configured to include a slit portion for irradiating the surface of the device 1 with the light.

한편, 측정대상인 소자(1)의 크기가 큰 경우 하나의 카메라(스캐너)에 의하여 소자(1)에 대한 3차원 측정이 어려운 경우가 있다.On the other hand, when the size of the element 1 to be measured is large, three-dimensional measurement of the element 1 may be difficult by one camera (scanner).

이에, 상기 3D 비전검사부(720)는, 2개 이상의 제2이미지획득부(722)를 포함할 수 있다.Accordingly, the 3D vision inspection unit 720 may include two or more second image acquisition units 722.

이때 상기 3D 비전검사부(720)는, 제2이미지획득부(722) 각각에 대응되는 광원부(721)를 포함할 수 있으며, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 하나의 광원부(721)와, 광원부(721)를 중심을 기준으로 점대칭으로 배치되는 한 쌍의 제2이미지획득부(722)를 포함할 수 있다.In this case, the 3D vision inspection unit 720 may include a light source unit 721 corresponding to each of the second image acquisition units 722, as shown in FIGS. 3A and 3B, and one light source unit 721. The light source unit 721 may include a pair of second image acquisition units 722 arranged in point symmetry with respect to the center.

아울러, 상기 제1저면비전검사부(410)는, 3D 비전검사부(720) 및 2D 비전검사부(710)의 배치에 있어서, 소자(1)의 이동방향을 기준으로, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 서로 중첩되어 구성되거나, 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 2D 비전검사부(710) 및 3D 비전검사부(720)가 순차적으로 배치될 수 있다.In addition, in the arrangement of the 3D vision inspection unit 720 and the 2D vision inspection unit 710, the first bottom vision inspection unit 410 is illustrated in FIGS. 2A and 2B based on the moving direction of the device 1. As shown in FIG. 3A to 3C, the 2D vision inspecting unit 710 and the 3D vision inspecting unit 720 may be sequentially disposed.

특히 상기 제1저면비전검사부(410)는, 2D 비전검사부(710) 및 3D 비전검사부(720)가 순차적으로 배치된 경우, 도 3b에 도시된 바와 같이, 3D 비전검사부(720)에서 소자(1)의 이동방향을 따라서 한 쌍의 제2이미지획득부(722) 배치되고 한 쌍의 제2이미지획득부(722) 사이에 광원부(721)가 배치될 수 있다.In particular, when the 2D vision inspection unit 710 and the 3D vision inspection unit 720 are sequentially arranged, the first bottom vision inspection unit 410 may include the device 1 in the 3D vision inspection unit 720 as illustrated in FIG. 3B. A pair of second image acquisition units 722 may be disposed along a moving direction of the light source, and a light source unit 721 may be disposed between the pair of second image acquisition units 722.

또한 상기 제1저면비전검사부(410)는, 2D 비전검사부(710) 및 3D 비전검사부(720)가 순차적으로 배치된 경우, 도 3c에 도시된 바와 같이, 3D 비전검사부(720)에서 소자(1)의 이동방향을 따라서 제2이미지획득부(722) 및 광원부(721)가 순차적으로 배치될 수 있다.In addition, when the 2D vision inspection unit 710 and the 3D vision inspection unit 720 are sequentially arranged, the first bottom vision inspection unit 410 may have a device 1 in the 3D vision inspection unit 720 as shown in FIG. 3C. The second image acquisition unit 722 and the light source unit 721 may be sequentially disposed along the moving direction of the cross-section.

상기 제1가이드레일(680)은, 로딩부(100)에서의 트레이(2) 이동방향과 수직으로 배치되어 후술하는 제1이송툴(610) 및 제1상면비전검사부(420)를 지지함과 아울러 그 이동을 가이드하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first guide rail 680 is disposed perpendicular to the moving direction of the tray 2 in the loading unit 100 to support the first transfer tool 610 and the first top vision inspection unit 420 which will be described later. In addition, various configurations are possible as configurations to guide the movement.

특히 상기 제1가이드레일(680)은, 제1이송툴(610) 및 제1상면비전검사부(420)의 선형이동을 구동하기 위한 선형구동모듈이 설치되며, 제1이송툴(610) 및 제1상면비전검사부(420)가 서로 연동되어 이동될 수 있도록 제1이송툴(610) 및 제1상면비전검사부(420)가 모두 결합되어 지지되는 지지부재(681)가 이동가능하게 결합될 수 있다.In particular, the first guide rail 680, a linear drive module for driving the linear movement of the first transfer tool 610 and the first top vision inspection unit 420 is installed, the first transfer tool 610 and the first Both the first transfer tool 610 and the first top vision inspection unit 420 may be coupled to each other so that the first top vision inspection unit 420 may be moved in conjunction with each other. .

상기 선형구동모듈은, 지지부재(681) 등을 제1가이드레일(680)을 따라서 선형이동시키기 위한 구성으로, 회전모터, 벨트 및 풀리의 구성, 스크류잭 구성 등 다양한 구성이 가능하다.The linear drive module is configured to linearly move the support member 681 along the first guide rail 680, and may be configured in various ways such as a rotation motor, a belt and a pulley, and a screw jack configuration.

상기 지지부재(681)는, 제1이송툴(610) 및 제1상면비전검사부(420)가 서로 연동되어 이동될 수 있도록 제1이송툴(610) 및 제1상면비전검사부(420)가 모두 결합되는 구성으로서, 제1가이드레일(680)을 따라서 선형이동가능하게 이동될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The support member 681 may include both the first transfer tool 610 and the first top vision inspection unit 420 such that the first transfer tool 610 and the first top vision inspection unit 420 may be moved together with each other. As the configuration to be combined, any configuration may be used as long as the configuration can be linearly moved along the first guide rail 680.

상기 제1이송툴(610)은, 제1가이드레일(680)을 따라서 이동되도록 제1가이드레일(680)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 로딩부(100)로부터 제1저면비전검사부(410)로 소자를 픽업하여 이송하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first transfer tool 610 is coupled to the first guide rail 680 so as to move along the first guide rail 680 and the first bottom vision inspection unit 410 from the loading unit 100 to perform vision inspection. Various configurations are possible as a configuration for picking up and transporting the element with).

예로서, 상기 제1이송툴(610)은, 소자(1)를 픽업하기 위한 하나 이상의 픽업툴(미도시)들을 포함하며, 픽업툴은 검사속도 등을 높이기 위하여 일렬 또는 복렬 등 복수개로 설치됨이 바람직하다.For example, the first transfer tool 610 may include one or more pickup tools (not shown) for picking up the device 1, and the pickup tools may be provided in a plurality of lines, such as one or two rows, to increase the inspection speed. desirable.

상기 픽업툴은, 진공압에 의하여 소자(1)를 픽업하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The pick-up tool is a configuration for picking up the element 1 by vacuum pressure, and various configurations are possible.

상기 제1상면비전검사부(420)는, 제1이송툴(610)의 이동과 연동되어 이동되도록 제1가이드레일(680)과 결합되며 제1이송툴(610)이 제1저면비전검사부(410)로 이동되었을 때 로딩부(100)의 트레이(2)에 담긴 소자(1)들의 상면을 검사하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first top vision inspection unit 420 is coupled to the first guide rail 680 so that the first top vision inspection unit 420 moves in conjunction with the movement of the first transfer tool 610, and the first transfer tool 610 is the first bottom vision inspection unit 410. When moved to the) as a configuration for inspecting the upper surface of the elements (1) contained in the tray 2 of the loading unit 100, various configurations are possible.

상기 제1상면비전검사부(420)는, 트레이(2)에 담긴 소자(1)들의 이미지를 획득하고 획득된 소자(1)에 대한 이미지, 특히 제1저면비전검사부(410)에 의하여 획득되는 저면에 대응하여 소자(1)의 상면에 대한 이미지를 분석하여 그 상태를 검사할 수 있도록 구성될 수 있다.The first top vision inspection unit 420 acquires an image of the elements 1 contained in the tray 2, and an image of the acquired element 1, in particular, a bottom obtained by the first bottom vision inspection unit 410. Corresponding to the analysis, the image of the upper surface of the device 1 may be configured to inspect its state.

특히, 상기 제1상면비전검사부(420)는, 문자, 표식 등 소자(1)의 상면에 표시된 마킹을 검사하는데 활용될 수 있다.In particular, the first upper vision inspection unit 420 may be utilized to inspect markings displayed on the upper surface of the device 1 such as letters and marks.

한편, 상기 제1상면비전검사부(420)는, 제1이송툴(610)에 의하여 픽업되어 제1저면비전검사부(410)에서 검사를 마친 후 트레이(2)에 재적된 소자(1)들에 대한 비전검사를 수행하는 것이 가장 효율적이다.Meanwhile, the first top vision inspection unit 420 is picked up by the first transfer tool 610 and finished on the first bottom vision inspection unit 410 to inspect the elements 1 loaded on the tray 2. It is most efficient to carry out a vision test.

그리고 상기 제1상면비전검사부(420)는, 검사조건에 따라서 하나의 소자(1), 또는 2개 이상의 소자(1)에 대한 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다.The first top vision inspection unit 420 may be configured to acquire an image of one device 1 or two or more devices 1 according to an inspection condition.

상기 언로딩부(310, 320, 330)는, 상기 로딩부(100)에서 비전검사를 마친 소자(1)들이 담긴 트레이(2)들을 전달받아 상기 비전검사결과에 따라서 해당 트레이(2)에 소자(1)들을 분류하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The unloading units 310, 320, and 330 receive trays 2 containing the elements 1 that have undergone vision inspection in the loading unit 100, and receive the trays 2 according to the vision inspection results. Various configurations are possible as the configuration for classifying (1).

상기 언로딩부(310, 320, 330)는, 로딩부(100)와 유사한 구성을 가지며, 소자(1)의 검사결과의 수에 따라서 양품(G), 불량1 또는 이상1(R1), 불량2 또는 이상2(R2) 등의 분류등급이 부여되도록 구성됨이 바람직하다.The unloading parts 310, 320, and 330 have a configuration similar to that of the loading part 100, and according to the number of inspection results of the device 1, good quality G, bad 1 or abnormal 1 (R1), bad It is preferable that it is comprised so that classification grades, such as 2 or more 2 (R2), may be provided.

그리고 상기 언로딩부(310, 320, 330)는, 로딩부(100)의 일측에 평행하게 설치되는 가이드부(미도시)와, 트레이(2)가 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하는 언로딩트레이부들이 평행하게 복수개로 설치될 수 있다.The unloading parts 310, 320, and 330 may include a guide part (not shown) installed in parallel with one side of the loading part 100, and a driving part (not shown) for moving the tray 2 along the guide part. Unloading trays including a plurality may be installed in parallel.

한편 상기 트레이(2)는, 로딩부(100) 및 언로딩부(310, 320, 330)들 사이에서 트레이이송장치(미도시)에 의하여 이송이 가능하며, 언로딩부(310, 320, 330)에 소자(1)가 적재되지 않은 빈 트레이(2)를 공급하는 빈트레이부(200)를 추가적으로 포함할 수 있다.The tray 2 may be transported by a tray transfer device (not shown) between the loading unit 100 and the unloading units 310, 320, and 330, and the unloading units 310, 320, and 330. ) May further include a bin tray 200 for supplying an empty tray 2 in which the device 1 is not loaded.

이때 상기 빈트레이부(200)는, 로딩부(100)의 일측에 평행하게 설치되는 가이드부(미도시)와, 트레이(2)가 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.In this case, the bin tray part 200 includes a guide part (not shown) installed in parallel with one side of the loading part 100 and a drive part (not shown) for moving the tray 2 along the guide part. Can be.

또한 상기 언로딩부(310, 320, 330)에는, 각 언로딩트레이부 사이에서 각 언로딩트레이부의 분류등급에 따라서 소자(1)를 이송하기 위한 소팅툴(620)이 별도로 설치될 수 있다.In addition, the sorting tool 620 may be separately installed in the unloading parts 310, 320, and 330 to transfer the device 1 according to the classification class of each unloading tray part between the unloading tray parts.

상기 소팅툴(620)은, 앞서 설명한 제1이송툴(610)과 동일하거나 유사한 구성을 가지며 복렬구조 또는 일렬구조를 가질 수 있다.The sorting tool 620 may have a configuration identical to or similar to that of the first transfer tool 610 described above, and may have a double row structure or a single row structure.

한편 상기 언로딩부(310, 320, 330)는, 로딩부(100)에서 로딩되는 트레이(2)에 다시 적재된 상태로 언로딩되는 실시예를 들어 설명하였으나, 소자(1)가 담기는 포켓이 형성된 캐리어테이프에 적재시켜 언로딩하는, 소위 테이프 엔 릴 모듈을 포함하는 등 소자(1)를 담아 언로딩할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.Meanwhile, the unloading parts 310, 320, and 330 have been described with reference to an embodiment in which the unloading parts 310, 320, and 330 are unloaded while being loaded on the tray 2 loaded from the loading part 100, but the pocket in which the device 1 is contained. Any configuration can be used as long as it can be loaded and unloaded with the element 1, such as a tape reel module, which is loaded and unloaded on the formed carrier tape.

상기와 같은 구성을 가지는 소자핸들러는, 다수의 소자(1)들이 적재된 트레이(2)를 로딩하는 로딩부(100)에서, 비전검사를 위한 비전검사모듈(제1저면비전검사부(410))을 로딩부(100)의 일측에 위치시키고 비전검사를 위하여 트레이(2)로부터 소자(1)를 픽업한 제1이송툴(610)이 비전검사모듈로 이동될 때 트레이(2)에 적재되어 있는 소자(1)들의 상면에 대한 검사를 수행하는 상면검사모듈(제1상면비전검사부(420))이 제1이송툴(610)의 이동과 연동되어 소자(1)들에 대한 상면검사하도록 함으로써, 모듈들의 효율적 배치에 따라 소자핸들러의 크기를 줄일 수 있는 이점이 있다.The device handler having the above configuration includes a vision inspection module (first bottom vision inspection unit 410) for vision inspection in the loading unit 100 loading the tray 2 on which the plurality of elements 1 are loaded. Is placed on one side of the loading unit 100 and is loaded on the tray 2 when the first transfer tool 610 that picks up the element 1 from the tray 2 for vision inspection is moved to the vision inspection module. The upper surface inspection module (the first upper vision inspection unit 420) which inspects the upper surfaces of the elements 1 is interlocked with the movement of the first transfer tool 610 to inspect the upper surfaces of the elements 1. According to the efficient arrangement of the modules, the size of the device handler can be reduced.

한편 본 발명에 따른 소자핸들러는, 상기와 같은 제1저면비전검사부(410) 및 제1상면비전검사부(420)의 배치에 따라서 공간적 여유가 있는바, 제1저면비전검사부(410) 및 제1상면비전검사부(420)와 다른 종류의 비전검사를 수행하는 추가 비전검사모듈의 설치 등 소자핸들러에 추가 기능을 부여하기 위한 모듈들이 추가로 설치될 수 있다.Meanwhile, the device handler according to the present invention has a space margin according to the arrangement of the first bottom vision inspection unit 410 and the first top vision inspection unit 420 as described above, and thus, the first bottom vision inspection unit 410 and the first bottom vision inspection unit 410. Modules for providing additional functions to the device handler, such as the upper vision inspection unit 420 and the installation of an additional vision inspection module that performs other types of vision inspection, may be additionally installed.

예로서, 본 발명에 따른 소자핸들러는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 로딩부(100)의 트레이(2)의 이송방향을 기준으로, 제1가이드레일(680)의 후방에서 제1가이드레일(680)과 평행하게 배치된 제2가이드레일(690)과; 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제2저면비전검사부(430)와; 제2가이드레일(690)을 따라서 이동되도록 제2가이드레일(690)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 로딩부(100)로부터 제2저면비전검사부(430)로 소자를 픽업하여 이송하는 제2이송툴(630)을 추가로 포함할 수 있다.For example, the device handler according to the present invention, as shown in Figure 1, based on the transport direction of the tray 2 of the loading unit 100, the first guide from the rear of the first guide rail 680 A second guide rail 690 disposed in parallel with the rail 680; A second bottom vision inspection unit 430 installed at one side of the loading unit 100 to be perpendicular to the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 100 to perform vision inspection on the device 1; A second coupled to the second guide rail 690 to move along the second guide rail 690 and picks up and transports the device from the loading unit 100 to the second bottom vision inspection unit 430 to perform vision inspection. The transfer tool 630 may further include.

상기 제2가이드레일(690)은, 로딩부(100)의 트레이(2)의 이송방향을 기준으로, 제1가이드레일(680)의 후방에서 제1가이드레일(680)과 평행하게 배치된 구성으로서 제1가이드레일(680)과 유사하게 구성될 수 있다.The second guide rail 690 is disposed in parallel with the first guide rail 680 at the rear of the first guide rail 680 based on the transport direction of the tray 2 of the loading unit 100. It may be configured similar to the first guide rail 680 as.

상기 제2저면비전검사부(430)는, 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 2D 비전검사 및 3D비전검사 중 적어도 하나의 추가 비전검사를 수행하는 구성으로서 제1저면비전검사부(410)와 유사한 구성을 가질 수 있으며, 비전검사의 종류 및 방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The second bottom vision inspection unit 430 is installed at one side of the loading unit 100 in a direction perpendicular to the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 100 to perform 2D vision inspection and 3D vision on the device 1. As the configuration for performing at least one additional vision inspection of the inspection may have a configuration similar to the first bottom vision inspection unit 410, various configurations are possible depending on the type and method of vision inspection.

예로서, 상기 제2저면비전검사부(430)는, 미세크랙, 미세스크레치 등의 검사 등 해상도 등을 달리하여 2D 비전검사 및 3D 비전검사 중 적어도 어느 하나를 수행하도록 구성될 수 있다.For example, the second bottom vision inspection unit 430 may be configured to perform at least one of 2D vision inspection and 3D vision inspection by varying resolution such as inspection of microcracks, microscratches, and the like.

상기 제2이송툴(630)은, 제2가이드레일(690)을 따라서 이동되도록 제2가이드레일(690)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 로딩부(100)로부터 제2저면비전검사부(430)로 소자를 픽업하여 이송하는 구성으로서, 앞서 설명한 제1이송툴(610)과 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다.The second transfer tool 630 is coupled to the second guide rail 690 to be moved along the second guide rail 690, and the second bottom vision inspection unit 430 from the loading unit 100 to perform vision inspection. As a configuration for picking up the element and transporting the element), it may have the same or similar configuration as the first transfer tool 610 described above.

한편 상기 제2가이드레일(690)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 제1저면비전검사부(410)에 연동하여 이동 및 검사를 수행하는 제1상면비전검사부(420)와 유사한 검사를 수행하는 후속상면비전검사부(미도시), 즉 제2상면비전검사부(440)가 추가로 설치될 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 5, the second guide rail 690 performs an inspection similar to the first top vision inspection unit 420 that performs movement and inspection in connection with the first bottom vision inspection unit 410 described above. A subsequent top vision inspection unit (not shown), that is, a second top vision inspection unit 440 may be additionally installed.

즉, 상기 제2저면비전검사부(430) 및 제2상면비전검사부(440)는, 제1저면비전검사부(410) 및 제1상면비전검사부(420)의 결합 및 연동이동과 동일하거나 유사하게 설치될 수 있다.That is, the second bottom vision inspection unit 430 and the second top vision inspection unit 440 are installed in the same or similar to the coupling and interlocking movement of the first bottom vision inspection unit 410 and the first top vision inspection unit 420. Can be.

달리 설명하면, 상기 제1저면비전검사부(410) 및 제1상면비전검사부(420)의 조합의 구성은, 도 5에 도시된 바와 같이, 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향으로 복수개의 열(도 5의 경우 2열로 배치)로 배치될 수 있다.In other words, the configuration of the combination of the first bottom vision inspection unit 410 and the first top vision inspection unit 420 is, as shown in FIG. 5, in the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 100. It may be arranged in a plurality of rows (two rows in Figure 5).

이때 상기 제2저면비전검사부(430) 및 제2상면비전검사부(440)는, 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직인 방향으로 배치될 수 있다.In this case, the second bottom vision inspection unit 430 and the second top vision inspection unit 440 may be disposed in a direction perpendicular to the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 100.

그리고 상기 제2상면비전검사부(440)가 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직인 방향으로 선형이동될 수 있도록 하나 이상의 가이드레일(680, 690)이 설치될 수 있다.One or more guide rails 680 and 690 may be installed to allow the second top vision inspection unit 440 to be linearly moved in a direction perpendicular to the transfer direction of the tray 2 in the loading unit 100.

한편 상기 제2가이드레일(690)은, 제2이송툴(630) 및 제2상면비전검사부(440)의 선형이동을 가이드하기 위한 구성으로서, 제1가이드레일(680)과 유사한 구성을 가질 수 있다.The second guide rail 690 may be configured to guide linear movement of the second transfer tool 630 and the second top vision inspection unit 440. The second guide rail 690 may have a configuration similar to that of the first guide rail 680. have.

더 나아가, 상기 제2가이드레일(690)은, 제1가이드레일(680)과 하나를 이룰 수 있으며, 이때 제1저면비전검사부(410) 및 제1상면비전검사부(420)는 제1가이드레일(680)의 전방측에, 제2저면비전검사부(430) 및 제2상면비전검사부(440)는, 제2가이드레일(690)의 전방측에 배치될 수 있다.Furthermore, the second guide rail 690 may form one with the first guide rail 680, wherein the first bottom vision inspection unit 410 and the first top vision inspection unit 420 are the first guide rail. On the front side of 680, the second bottom vision inspection unit 430 and the second top vision inspection unit 440 may be disposed on the front side of the second guide rail 690.

상기 제2저면비전검사부(430)는, 제1저면비전검사부(410)와 유사한 검사를 수행하는 구성으로서, 제1저면비전검사부(410)와 유사한 구성을 가질 수 있으며, 2D 비전검사 및 3D 비전검사 중 적어도 어느 하나의 비전검사를 수행하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The second bottom vision inspection unit 430 is configured to perform an inspection similar to the first bottom vision inspection unit 410, and may have a configuration similar to the first bottom vision inspection unit 410, and may include 2D vision inspection and 3D vision. Various configurations are possible as the configuration for performing at least one vision inspection of the inspection.

한편, 상기 소자핸들러는, 제1저면비전검사부(410) 및 제2상면비전검사부(420)의 조합의 구성에 더하여, 도 4에 도시된 바와 같이, 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송경로 상에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제3상면비전검사부(450)를 추가로 포함할 수 있다.On the other hand, the element handler, in addition to the configuration of the combination of the first bottom vision inspection unit 410 and the second top vision inspection unit 420, as shown in Figure 4, the tray 2 of the loading unit 100 It may further include a third top vision inspection unit 450 installed on the transport path to perform a vision inspection for the device (1).

상기 제3상면비전검사부(450)는, 로딩부(100) 및 언로딩부(310, 320, 330)들 사이에서 트레이이송장치(미도시)에 의하여 트레이(2)의 이송시 그 간섭을 회피하기 위하여, 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송경로에 대하여 수직을 이루는 수평방향으로 선형이동되도록 설치될 수 있다.The third top vision inspection unit 450 avoids the interference when the tray 2 is transferred by a tray transfer device (not shown) between the loading unit 100 and the unloading units 310, 320, and 330. To this end, it may be installed to linearly move in a horizontal direction perpendicular to the transport path of the tray 2 in the loading unit 100.

즉, 상기 제3상면비전검사부(450)는, 로딩부(100)의 끝단 부분에 설치되어 트레이이송장치(미도시)에 의하여 트레이(2)의 이송시 그 간섭을 회피하기 위하여, 로딩부(100)의 일측, 즉 도면에서 우측으로 이동되도록 설치될 수 있다.That is, the third top vision inspection unit 450 is installed at the end of the loading unit 100 so as to avoid the interference when the tray 2 is transported by a tray transfer device (not shown). One side of 100 may be installed to move to the right in the drawing.

한편 상기 제3상면비전검사부(450)는, 앞서 설명한 제1상면비전검사부(420) 또는 제2상면비전검사부(440)와 유사한 구성으로서, 2D 비전검사 및 3D 비전검사 중 적어도 어느 하나의 비전검사를 수행하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.Meanwhile, the third top vision inspection unit 450 is similar to the first top vision inspection unit 420 or the second top vision inspection unit 440 described above, and includes at least one vision inspection of 2D vision inspection and 3D vision inspection. Various configurations are possible as the configuration to perform the.

한편 상기와 같은 구성을 가지는 소자핸들러에 의한 비전검사에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 다만, 이하 설명하는 비전검사방법은 본 발명의 실시예에 따른 소자핸들러의 구성에 국한되는 것은 아니다.On the other hand, with reference to the accompanying drawings with respect to vision inspection by the device handler having the configuration as described above are as follows. However, the vision inspection method described below is not limited to the configuration of the device handler according to the embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 비전검사방법은, 도 4에 도시된 바와 같이, 표면에서 다수의 구형 형상의 돌출부(1a)들이 형성된 소자(1)에 대하여 상기 다수의 돌출부(1a)에 대한 비전검사를 수행하는 것을 특징으로 한다.In the vision inspection method according to the present invention, as shown in FIG. 4, the vision inspection of the plurality of protrusions 1a is performed on the device 1 on which a plurality of spherical protrusions 1a are formed on the surface. It is characterized by.

그리고 본 발명에 따른 비전검사방법은, 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 0°보다 크고 45°보다 작은 제1입사각의 제1입사광에 대한 제1이미지와, 상기 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 45°보다 크고 90°보다 작은 제1입사각의 제2입사광에 대한 제2이미지를 획득하고, 상기 소자(1) 표면에 형성된 상기 돌출부(1a)에 대한 3차원 제3이미지를 획득하는 이미지획득단계와; 상기 제1이미지 및 상기 제2이미지를 기준으로 상기 돌기부의 위치 및 3차원형상특성을 파악하여 3차원형상특성정보로 저장하는 3차원형상특성파악단계와; 상기 3차원형상특성파악단계에 저장된 상기 3차원형상특성정보를 기준으로 상기 3D 비전검사부(720)에 의하여 획득된 상기 제3이미지의 3차원 외곽선을 보간하는 외곽선보간단계를 포함한다.In addition, the vision inspection method according to the present invention includes a first image of a first incident light having a first incident angle of greater than 0 ° and a less than 45 ° of an incident angle of light with respect to the surface of the device 1, and a surface of the device 1. Obtain a second image of the second incident light of the first incident angle of greater than 45 ° and less than 90 °, and obtain a three-dimensional third image of the protrusion 1a formed on the surface of the device 1. Obtaining an image acquisition step; A three-dimensional shape characteristic grasping step of grasping the position and three-dimensional shape characteristics of the protrusion on the basis of the first image and the second image and storing the three-dimensional shape characteristic information; And an interpolation step of interpolating a three-dimensional outline of the third image obtained by the 3D vision inspection unit 720 based on the three-dimensional shape characteristic information stored in the three-dimensional shape characteristic identification step.

상기 이미지획득단계는, 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 0°보다 크고 45°보다 작은 제1입사각(저각)의 제1입사광에 대한 제1이미지와, 상기 소자(1)의 표면에 대한 광의 입사각이 45°보다 크고 90°보다 작은 제1입사각(고각)의 제2입사광에 대한 제2이미지를 획득하고, 상기 소자(1) 표면에 형성된 상기 돌출부(1a)에 대한 3차원 제3이미지를 획득하는 단계로서, 앞서 설명한 소자핸들러의 제1저면비전검사부(410)와 같은 비전검사모듈에 의하여 수행될 수 있다.The image acquisition step may include a first image of a first incident light having a first incident angle (low angle) of a light incident on the surface of the device 1 greater than 0 ° and less than 45 °, and a surface of the device 1. Obtain a second image of the second incident light of the first incident angle (high angle) of which the angle of incidence of the light is greater than 45 ° and smaller than 90 °, and the three-dimensional third with respect to the protrusion 1a formed on the surface of the device 1 Acquiring an image may be performed by a vision inspection module such as the first bottom vision inspection unit 410 of the device handler described above.

다시 말하면, 상기 이미지획득단계는, 소자(1)의 표면에 형성된 구형 돌출부(1a)에 대한 3차원 비전검사를 수행하기 위하여 고각에 대한 2차원 제1이미지 및 저각에 의한 2차원 제2이미지를 획득하고, 구형 돌출부(1a)에 대한 3차원이미지, 즉 제3이미지를 획득하는 단계이다.In other words, the image acquiring step includes a two-dimensional first image of the high angle and a two-dimensional second image of the low angle to perform three-dimensional vision inspection on the spherical protrusion 1a formed on the surface of the device 1. Acquiring a three-dimensional image, that is, a third image of the spherical protrusion (1a).

상기 3차원형상특성파악단계는, 상기 제1이미지 및 상기 제2이미지를 기준으로 상기 돌기부(1a)의 위치 및 3차원형상특성을 파악하여 3차원형상특성정보로 저장하는 단계로서 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.The three-dimensional shape characteristic grasping step is to grasp the position and three-dimensional shape characteristics of the projection 1a based on the first image and the second image and store the three-dimensional shape characteristic information as various methods. Can be performed.

상기 3차원형상특성파악단계에서 저장된 3차원형상특성정보는, 미리 유형화된 3차원 형상 특성에 의한 2차원 이미지에 변화를 고려한 정보이다.The three-dimensional shape characteristic information stored in the three-dimensional shape characteristic identification step is information in consideration of the change in the two-dimensional image by the pre-typed three-dimensional shape characteristic.

예로서, 소자(1) 표면에 형성된 구형 돌출부(1a)의 상면에 편평한 부분이 있는 경우 고각, 즉 제2입사광에 의한 제2이미지에서 음영영역의 중심에 밝은 영역이 형성된다.For example, when there is a flat portion on the upper surface of the spherical protrusion 1a formed on the surface of the element 1, a bright area is formed at the center of the shaded area in the second image by the elevation, that is, the second incident light.

따라서, 제2입사광에 의한 제2이미지에서 음영영역의 중심에 밝은 영역이 형성되면, 해당 구형 돌출부(1a)의 상면에 편평한 부분이 있으므로, 3차원형상 해석, 즉 외곽선 보간시 이를 반영함을 특징으로 한다.Therefore, when a bright area is formed at the center of the shaded area in the second image by the second incident light, a flat part is formed on the upper surface of the spherical protrusion 1a, and thus it is reflected during the three-dimensional shape analysis, that is, the interpolation of the outline. It is done.

이에, 상기 3차원형상특성파악단계는, 상기 제1이미지에서 상기 돌출부(1a)에 대응되어 형성되는 복수의 음영영역들에 의하여 상기 돌출부(1a)의 위치를 파악하고, 상기 제2이미지에서 상기 돌출부(1a)에 대응되어 형성되는 복수의 음영영역들 내측에 해당 음영영역보다 밝은 영역이 있는지 여부를 파악하는 음영영역분석단계와; 상기 음영영역분석단계에서 상기 음영영역에 해당 음영영역보다 밝은 영역이 있는 경우 해당 돌출부(1a)가 상기 돌출부(1a)의 상단부분에 해당 음영영역에 대한 밝은 영역 크기만큼 평평한 부분이 있다는 정보를 상기 3차원형상특성정보에 저장하는 특성저장단계를 포함하며, 상기 외곽선보간단계는, 상기 3차원형상특성정보에 저장된 해당 돌출부(1a)가 상기 돌출부(1a)의 상단부분에 해당 음영영역에 대한 밝은 영역 크기만큼 평평한 부분이 있다는 정보를 기준으로 상기 3D 비전검사부(720)에 의하여 획득된 상기 제3이미지의 3차원 외곽선을 보간할 수 있다.Thus, the three-dimensional shape characteristic detection step, the position of the protrusion (1a) by the plurality of shaded areas formed corresponding to the protrusion (1a) in the first image to determine the position, and in the second image A shaded region analysis step of determining whether there is a region brighter than the shaded region inside the plurality of shaded regions formed corresponding to the protrusion 1a; In the shaded area analysis step, when the shaded area has a brighter area than the shaded area, the protruding portion 1a has information that the upper portion of the protruding portion 1a has a flat portion as large as the bright area of the shaded area. And a characteristic storing step of storing the three-dimensional shape characteristic information, wherein the outline interpolation step includes: a corresponding protrusion 1a stored in the three-dimensional shape characteristic information is bright for a corresponding shaded area at an upper portion of the protrusion 1a. The 3D outline of the third image acquired by the 3D vision inspector 720 may be interpolated based on the information that there is a flat portion corresponding to the size of the region.

다른 예로서, 구형 돌출부(1a)는 소자(1)의 표면에서 돌출정도에 따라서 그 중심이 소자(1)의 표면보다 낮게 위치되거나 높게 위치되는 등 그 중심의 위치가 다양하게 형성될 수 있다.As another example, the spherical protrusion 1a may be formed at various positions of the center of the spherical protrusion 1a such that the center thereof is lower or higher than the surface of the element 1 according to the degree of protrusion on the surface of the element 1.

그런데, 소자(1) 표면에 대한 구형 돌출부(1a)의 중심위치에 따라서 고각, 즉 제1입사광에 의한 제2이미지에서 링형상의 크기 및 두께가 달라진다.However, according to the central position of the spherical protrusion 1a with respect to the surface of the element 1, the size and thickness of the ring shape in the second image due to the elevation, that is, the first incident light, are different.

이에, 제1입사광에 의한 제2이미지에서 링형상의 크기 및 두께를 기준으로 소자(1) 표면에 대한 구형 돌출부(1a)의 중심위치의 추정이 가능하며, 차원형상 해석, 즉 외곽선 보간시 이를 반영함을 특징으로 한다.Therefore, the center position of the spherical protrusion 1a with respect to the surface of the device 1 can be estimated based on the size and thickness of the ring shape in the second image by the first incident light, It is characterized by reflecting.

따라서, 상기 3차원형상특성파악단계는, 상기 제1이미지의 링 부분의 크기를 기준으로 소자(1)의 표면에 대한 상기 돌출부(1a)의 중심위치 정보를 상기 3차원형상특성정보에 저장하는 특성저장단계를 포함하며, 상기 외곽선보간단계는, 상기 3차원형상특성정보에 저장된 소자(1)의 표면에 대한 상기 돌출부(1a)의 중심위치를 기준으로 상기 3D 비전검사부(720)에 의하여 획득된 상기 제3이미지의 3차원 외곽선을 보간할 수 있다.Therefore, in the three-dimensional shape characteristic identification step, the center position information of the protrusion 1a with respect to the surface of the device 1 based on the size of the ring portion of the first image is stored in the three-dimensional shape characteristic information. And a feature storing step, wherein the outline interpolation step is obtained by the 3D vision inspection unit 720 on the basis of the center position of the protrusion 1a with respect to the surface of the device 1 stored in the 3D shape characteristic information. The 3D outline of the third image may be interpolated.

한편 상기 3차원 외곽선을 보간은, 제3이미지에 의하여, 소자(1) 표면에 대한 외곽선을 그림에 있어서 제3이미지에 의하여 해석된 구형 돌출부(1a)의 중심에 대한 반경을 LMS(Least Mean Square) 방법에 의하여 수행될 수 있다.On the other hand, the interpolation of the three-dimensional outline, according to the third image, the radius of the center of the spherical protrusion 1a, which is interpreted by the third image in the drawing of the outline of the surface of the device 1, LMS Can be performed by the method.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예들에만 한정되는 것이 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.The exemplary embodiments of the present invention have been described above by way of example, but the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope of the claims.

100 : 로딩부
300 : 언로딩부
410 : 제1비전검사부 420 : 상면검사부
430 : 제2비전검사부
610 : 제1이송툴 630 : 제2이송툴100: loading unit
300: unloading unit
410: first vision inspection unit 420: top inspection unit
430: second vision inspection unit
610: first transfer tool 630: second transfer tool

Claims (7)

복수의 소자(1)들이 담긴 트레이(2)가 로딩되어 선형이동시키는 로딩부(100)와;
상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 상기 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제1저면비전검사부(410)와;
상기 로딩부(100)에서의 트레이(2) 이동방향과 수직으로 배치된 제1가이드레일(680)과;
상기 제1가이드레일(680)을 따라서 이동되도록 상기 제1가이드레일(680)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 상기 로딩부(100)로부터 상기 제1저면비전검사부(410)로 소자를 픽업하여 이송하는 제1이송툴(610)과;
상기 제1이송툴(610)의 이동과 연동되어 이동되도록 상기 제1가이드레일(680)과 결합되며 상기 제1이송툴(610)이 상기 제1저면비전검사부(410)로 이동되었을 때 상기 로딩부(100)의 트레이(2)에 담긴 소자(1)들의 상면을 검사하는 제1상면비전검사부(420)와;
상기 로딩부(100)에서 비전검사를 마친 소자(1)들이 담긴 트레이(2)들을 전달받아 상기 비전검사결과에 따라서 해당 트레이(2)에 소자(1)들을 분류하는 언로딩부(310, 320, 330)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.A loading unit 100 in which a tray 2 containing a plurality of elements 1 is loaded and linearly moved;
A first bottom vision inspection unit 410 installed at one side of the loading unit 100 to be perpendicular to the conveying direction of the tray 2 in the loading unit 100 to perform vision inspection on the device 1;
A first guide rail 680 disposed perpendicular to a moving direction of the tray 2 in the loading unit 100;
It is coupled to the first guide rail 680 to move along the first guide rail 680 and picks up an element from the loading unit 100 to the first bottom vision inspection unit 410 to perform vision inspection. A first transfer tool 610 for transferring;
The loading when the first transfer tool 610 is moved to the first bottom vision inspection unit 410 is coupled with the first guide rail 680 to move in conjunction with the movement of the first transfer tool 610. A first upper vision inspection unit 420 for inspecting upper surfaces of the elements 1 contained in the tray 2 of the unit 100;
The unloading unit 310 or 320 which receives the trays 2 containing the elements 1 that have undergone vision inspection in the loading unit 100 and classifies the elements 1 in the tray 2 according to the vision inspection result. And a device handler comprising: 330. 청구항 1에 있어서,
상기 제1가이드레일(680)과 평행하게 배치된 제2가이드레일(690)과;
상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송방향과 수직을 이루어 상기 로딩부(100)의 일측에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제2저면비전검사부(430)와;
상기 제2가이드레일(690)을 따라서 이동되도록 상기 제2가이드레일(690)과 결합되며 비전검사를 수행하기 위하여 상기 로딩부(100)로부터 상기 제2저면비전검사부(430)로 소자를 픽업하여 이송하는 제2이송툴(630)을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method according to claim 1,
A second guide rail 690 disposed in parallel with the first guide rail 680;
A second bottom vision inspection unit (430) installed at one side of the loading unit (100) perpendicular to the conveying direction of the tray (2) in the loading unit (100) to perform vision inspection on the device (1);
It is coupled to the second guide rail 690 to move along the second guide rail 690, and picks up an element from the loading unit 100 to the second bottom vision inspection unit 430 to perform vision inspection. Device handler, characterized in that it further comprises a second transfer tool (630) for transferring. 청구항 2에 있어서,
상기 제2이송툴(630)의 이동과 연동되어 이동되도록 상기 제2가이드레일(690)과 결합되며 상기 제2이송툴(630)이 상기 제2저면비전검사부(430)로 이동되었을 때 상기 로딩부(100)의 트레이(2)에 담긴 소자(1)들의 상면을 검사하는 제2상면비전검사부(440)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method according to claim 2,
The loading is coupled to the second guide rail 690 to move in conjunction with the movement of the second transfer tool 630 and when the second transfer tool 630 is moved to the second bottom vision inspection unit 430. Device handler, characterized in that it further comprises a second top vision inspection unit 440 for inspecting the upper surface of the elements (1) contained in the tray (2) of the unit (100). 삭제delete 청구항 3에 있어서,
상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송경로 상에 설치되어 소자(1)에 대한 비전검사를 수행하는 제3상면비전검사부(450)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method according to claim 3,
Device handler characterized in that it further comprises a third top vision inspection unit 450 is installed on the transport path of the tray (2) in the loading unit 100 to perform a vision inspection for the device (1). 청구항 5에 있어서,
상기 제3상면비전검사부(450)는, 상기 로딩부(100) 내의 트레이(2)의 이송경로에 대하여 수직을 이루는 수평방향으로 선형이동되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method according to claim 5,
The third top vision inspection unit 450, the device handler, characterized in that the linear movement in the horizontal direction perpendicular to the transport path of the tray (2) in the loading unit (100). 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 제1저면비전검사부(410)는,
2D 비전검사를 위하여 상기 제1이송툴(610)에 의하여 픽업된 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제1이미지획득부(712)와, 상기 제1이미지획득부(712)의 이미지획득을 위하여 상기 제1이송툴(610)에 의하여 픽업된 소자(1)의 저면에 광을 조사하는 제1광원부(711)를 포함하는 2D 비전검사부(710)와;
3D 비전검사를 위하여 상기 제1이송툴(610)에 의하여 픽업되어 이송되는 소자(1)의 저면에 대한 이미지를 획득하는 제2이미지획득부(722)와, 상기 제2이미지획득부(722)의 이미지획득을 위하여 상기 제1이송툴(610)에 의하여 픽업되어 이송되는 소자(1)의 저면에 광을 조사하는 제2광원부(721)를 포함하는 3D 비전검사부(720)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method according to any one of claims 1 to 3,
The first bottom vision inspection unit 410,
A first image acquisition unit 712 for acquiring an image of the bottom surface of the element 1 picked up by the first transfer tool 610 for 2D vision inspection, and an image of the first image acquisition unit 712 A 2D vision inspection unit 710 including a first light source unit 711 for irradiating light to the bottom of the element 1 picked up by the first transfer tool 610 for acquisition;
A second image acquisition unit 722 for acquiring an image of a bottom surface of the device 1 picked up and transferred by the first transfer tool 610 for 3D vision inspection, and the second image acquisition unit 722 And a 3D vision inspection unit 720 including a second light source unit 721 for irradiating light to a bottom surface of the device 1 picked up and transferred by the first transfer tool 610 to acquire an image of the light source. Element handler.
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