KR102030050B1 - 기판처리장치 - Google Patents

기판처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102030050B1
KR102030050B1 KR1020120095113A KR20120095113A KR102030050B1 KR 102030050 B1 KR102030050 B1 KR 102030050B1 KR 1020120095113 A KR1020120095113 A KR 1020120095113A KR 20120095113 A KR20120095113 A KR 20120095113A KR 102030050 B1 KR102030050 B1 KR 102030050B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
spin head
substrate
chemical liquid
blades
recovery container
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020120095113A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140028575A (ko
Inventor
김종한
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020120095113A priority Critical patent/KR102030050B1/ko
Publication of KR20140028575A publication Critical patent/KR20140028575A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102030050B1 publication Critical patent/KR102030050B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 2 이상의 약액을 서로 다른 회수통에 분리 회수하는 경우, 각각의 약액이 원치 않는 회수통으로 유입되는 것을 방지할 수 있는 기판처리장치를 제공한다. 기판처리장치의 스핀헤드의 상면 가장자리에는 복수 개의 블레이드들이 제공되고, 블레이드들은 약액이 스핀헤드와 대응되는 회수통에 유입되도록 약액을 안내하는 기류를 형성한다. 이로 인해 기판 처리에 사용된 복수의 약액들을 효율적으로 회수할 수 있다.

Description

기판처리장치{Apparatus for treating substrate}
본 발명은 기판처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 2 이상의 약액을 사용하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.
반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 같은 공정들은 생성된 오염물 및 파티클을 제거하기 위해 공정이 진행되기 전 또는 후 단계에서 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다.
일반적으로 세정공정은 복수의 케미칼 공정, 린스 공정, 그리고 건조 공정을 순차적으로 수행한다. 특히 케미칼 공정에는 복수의 약액들이 사용되고, 사용된 약액들은 분리 회수한다. 이는 약액들이 서로 혼합되어 퓸을 발생하는 것을 방지하고, 회수된 약액들을 재사용하기 위함이다. 약액을 회수하는 회수통들은 한국 특허 출원번호 2006-69515 호와 같이 다단 구조로 제공되고, 서로 인접한 회수통들 간의 사이공간으로 약액들을 분리회수한다.
그러나 약액들의 일부는 스핀헤드와 대응되는 위치의 회수통으로 유입되지 않고, 이와 다른 회수통으로 유입되는 경우가 종종 발생한다.
한국 특허 출원번호 2006-69515호
본 발명은 기판 처리에 사용되는 복수의 약액들을 효율적으로 분리 회수하고자 한다.
본 발명의 실시예는 2 이상의 약액을 사용하여 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판처리장치는 기판을 지지하는 스핀헤드, 상기 스핀헤드를 회전시키는 구동부, 상기 스핀헤드에 의해 회전되는 기판으로 제1약액을 분사하는 제1분사유닛, 상기 스핀헤드에 의해 회전되는 기판으로 제2약액을 분사하는 제2분사유닛, 상기 스핀헤드를 감싸는 링 형상으로 제공되며 제1약액을 회수하는 내부회수통 및 상기 내부회수통을 감싸는 링 형상으로 제공되며 상기 내부회수통과 상이한 높이에서 제2약액을 회수하는 외부회수통을 가지는 하우징, 상기 스핀헤드와 상기 하우징 간의 상대 높이를 조절하는 승강유닛, 그리고 상기 스핀헤드의 상면 가장자리에 배치되고, 제1약액 또는 제2약액을 상기 내부회수통 또는 상기 외부회수통으로 안내하도록 기류를 형성하는 기류형성부재를 포함한다.
상기 기류형성부재는 복수 개의 블레이드들을 포함하되, 상기 블레이드들은 서로 조합되어 상기 스핀헤드의 중심축을 감싸는 링 형상으로 배열될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 상기 블레이드들 각각은 그 길이방향이 상기 스핀헤드의 반경방향에 대해 경사지도록 제공될 수 있다. 상기 블레이드들 각각은 그 길이방향이 상기 스핀헤드의 반경방향을 향하도록 제공될 수 있다. 상기 블레이드들 각각은 그 길이방향이 라운드지도록 제공될 수 있다. 상기 블레이드는 상기 스핀헤드의 상면과 수직한 방향에 대해 경사지도록 제공될 수 있다.
또한 본 발명의 다른 실시예로 기판처리장치는 기판을 지지하는 스핀헤드, 상기 스핀헤드를 회전시키는 구동부, 상기 스핀헤드에 지지된 기판으로 약액을 분사하는 분사유닛과; 그리고 상기 스핀헤드의 상면 가장자리에 배치되고, 약액의 흐름을 안내하도록 기류를 형성하는 블레이드들을 포함한다.
상부에서 바라볼 때 상기 블레이드들 각각은 그 길이방향이 상기 스핀헤드의 반경방향에 대해 경사지도록 제공될 수 있다. 상기 블레이드는 상기 스핀헤드의 상면과 수직한 방향에 대해 경사지도록 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 기판 처리에 사용된 복수의 약액들을 효율적으로 회수할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 약액들에 흐름을 안내하는 기류를 형성하여 약액들을 분리 회수할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 복수의 약액들을 분리 회수하여 퓸 발생 및 이로 인한 기판의 역오염을 방지할 수 있다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다.
도2는 도1의 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도3은 도2의 스핀헤드 및 기류형성부재를 보여주는 사시도이다.
도4는 도2의 스핀헤드 및 기류형성부재를 보여주는 평면도이다.
도5는 도4의 블레이드를 선 a - a' 방향으로 절단한 단면도이다.
도6은 도3의 기류형성부재의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다.
도7은 도6의 기류형성부재를 보여주는 평면도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
이하, 도1 내지 도7을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 공정챔버(260)들이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정챔버(260)들은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정챔버(260)들이 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.
도2는 도1의 기판처리장치를 보여주는 단면도이다. 도2를 참조하면, 기판처리장치(300)는 하우징(320), 스핀헤드(340), 승강유닛(360), 분사유닛(380), 그리고 기류형성부재를 포함한다. 하우징(320)은 기판처리공정이 수행되는 공간을 가지며, 그 상부는 개방된다. 하우징(320)은 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 약액들 중 서로 상이한 약액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간회수통(324)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되며, 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 중간회수통(324)과 내부회수통(322)의 사이공간(324a), 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 약액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 내부회수통은 제1약액을 회수할 수 있다. 외부회수통은 제2약액을 회수할 수 있다. 중간회수통은 제1약액 및 제2약액을 제외한 나머지 약액들을 회수할 수 있다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,324b,326b)은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 약액을 배출한다. 배출된 약액은 외부의 약액 재생시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
스핀헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 구동부(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.
지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
승강유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 약액의 종류에 따라 약액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 스핀헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
분사유닛(380)은 기판 상으로 복수의 약액들을 분사한다. 분사유닛(380)은 복수 개로 제공될 수 있다. 각각의 분사유닛(380)은 지지축(386), 지지대(392), 그리고 노즐(384)을 포함한다. 지지축(386)은 하우징의 일측에 배치된다. 지지축(386)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 로드 형상을 가진다. 지지축(386)은 구동부재(388)에 의해 회전 및 승강운동이 가능하다. 이와 달리 지지축(386)은 구동 부재에 의해 수평방향으로 직선이동 및 승강운동할 수 있다. 지지대(392)는 노즐(384)을 지지한다. 지지대(392)는 지지축(386)에 결합되고, 끝단 저면에는 노즐(384)이 고정 결합된다. 노즐(384)은 지지축(386)의 회전에 의해 스윙이동될 수 있다. 일 예에 의하면, 약액은 황산(H2SO4), 질산(HNO3), 암모니아(NH3), 린스액, 그리고 이소프로필 알코올(IPA)과 같은 유기용제일 수 있다.
기류형성부재(400)는 약액이 회수되는 방향을 안내한다. 기류형성부재(400)는 약액의 회수방향을 안내하는 기류를 형성하여 기판(W) 상에 공급된 약액을 회수통에 유입시킨다. 도3은 도2의 스핀헤드(340) 및 기류형성부재를 보여주는 사시도이고, 도4는 도2의 스핀헤드(340) 및 기류형성부재를 보여주는 평면도이며, 도5는 도4의 블레이드를 선 a - a' 방향으로 절단한 단면도이다. 도3 내지 도5를 참조하면, 기류형성부재(400)는 복수 개의 블레이드(400)를 포함한다. 블레이드(400)들은 모두 동일 형상으로 제공될 수 있다. 블레이드(400)들은 몸체(342)의 상면 가장자리에 배치된다. 블레이드(400)들은 서로 조합되어 몸체(342)의 중심축을 감싸는 링 형상으로 배열된다. 각각의 블레이드(400)는 서로 일정간격으로 이격되게 배치된다. 블레이드(400)는 서로 인접한 2 개의 척핀(346)들 사이에 위치될 수 있다. 서로 인접한 2 개의 척핀(346)들 사이에는 1 개 또는 복수 개의 블레이드(400)가 배치될 수 있다. 각각의 블레이드(400)는 그 길이방향이 몸체(342)의 외측을 향하도록 제공된다. 상부에서 바라볼 때 블레이드(400)는 척핀(346)에 비해 몸체(342)의 중심축으로부터 동일한 거리를 가지도록 위치되거나 이보다 짧은 거리를 가지도록 위치될 수 있다. 선택적으로 블레이드(400)는 척핀(346)에 비해 몸체(342)의 중심축으로부터 더 긴 거리를 가지도록 위치될 수 있다.블레이드(400)의 상단은 지지핀(344)의 상단보다 낮은 높이에 위치되도록 제공될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 각각의 블레이드(400)는 그 길이방향이 몸체(342)의 반경방향에 대해 경사지도록 제공될 수 있다. 또한 블레이드(400)의 높이방향은 몸체(342)의 상면에 대해 경사지도록 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 블레이드(400)의 양 측단 중 몸체(342)의 중심과 인접한 영역을 블레이드(400)의 일단으로 정의하고, 이와 반대되는 영역을 블레이드(400)의 타단으로 정의한다. 도 4와 같이 상부에서 바라볼 때 블레이드(400)의 일단을 기준으로 블레이드(400)의 타단이 시계방향으로 회전되게 경사진 상태로 배치되는 경우, 스핀헤드(340)는 반시계방향으로 회전될 수 있다. 이와 달리 블레이드(400)의 경사 방향 및 스핀헤드(340)의 회전방향은 각각 반대로 제공될 수 있다. 또한 블레이드(400)는 도5와 같이 그 상단이 하단보다 우측에 위치될 수 있다.
이 같은 블레이드(400)의 형상은 기판(W)으로부터 이탈된 약액을 몸체(342)에 대응되는 회수통에 회수되도록 안내하는 기류를 발생한다.
상술한 예에서는 블레이드(400)의 길이방향이 일직선으로 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나 블레이드(400a)는 도6 및 도7과 같이 라운드진 형상으로 제공될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 블레이드(400a)는 몸체(342)의 반경방향과 수직한 방향으로 라운드질 수 있다.
320: 하우징 340: 스핀헤드
349: 구동부 360: 승강유닛
380: 분사유닛 400: 기류형성부재

Claims (9)

  1. 기판을 지지하는 스핀헤드와;
    상기 스핀헤드를 회전시키는 구동부와;
    상기 스핀헤드에 의해 회전되는 기판으로 제1약액을 분사하는 제1분사유닛과;
    상기 스핀헤드에 의해 회전되는 기판으로 제2약액을 분사하는 제2분사유닛과;
    상기 스핀헤드를 감싸는 링 형상으로 제공되며 제1약액을 회수하는 내부회수통 및 상기 내부회수통을 감싸는 링 형상으로 제공되며 상기 내부회수통과 상이한 높이에서 제2약액을 회수하는 외부회수통을 가지는 하우징과;
    상기 스핀헤드와 상기 하우징 간의 상대 높이를 조절하는 승강유닛과;
    상기 스핀헤드의 상면 가장자리에 배치되고, 제1약액 또는 제2약액을 상기 내부회수통 또는 상기 외부회수통으로 안내하도록 기류를 형성하는 기류형성부재를 포함하되,
    상기 구동부는 상기 스핀 헤드를 반시계 방향으로 회전시키고,
    상기 기류 형성 부재는 길이 방향이 상기 스핀 헤드의 외측을 향하는 복수 개의 블레이드들을 포함하며,
    상부에서 바라볼 때 상기 블레이드들 각각은 길이 방향이 상기 스핀 헤드의 중심축으로부터 멀어질수록 시계 방향으로 라운드지게 제공되며, 외측면이 오목한 형상을 가지도록 제공되는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 블레이드들은 서로 조합되어 상기 스핀헤드의 중심축을 감싸는 링 형상으로 배열되는 기판처리장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 블레이드는 상기 스핀헤드의 상면과 수직한 방향에 대해 경사지도록 제공되는 기판처리장치.
  7. 기판을 지지하는 스핀헤드와;
    상기 스핀헤드를 회전시키는 구동부와;
    상기 스핀헤드에 지지된 기판으로 약액을 분사하는 분사유닛과; 그리고
    상기 스핀헤드의 상면 가장자리에 배치되고, 약액의 흐름을 안내하도록 기류를 형성하는 복수 개의 블레이드들을 포함하되,
    상기 구동부는 상기 스핀 헤드를 반시계 방향으로 회전시키고,
    상기 기류 형성 부재는 길이 방향이 상기 스핀 헤드의 외측을 향하는 복수 개의 블레이드들을 포함하며,
    상부에서 바라볼 때 상기 블레이드들 각각은 길이 방향이 상기 스핀 헤드의 중심축으로부터 멀어질수록 시계 방향으로 라운드지게 제공되며, 외측면이 오목한 형상을 가지도록 제공되는 기판처리장치.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서,
    상기 블레이드는 상기 스핀헤드의 상면과 수직한 방향에 대해 경사지도록 제공되는 기판처리장치.
KR1020120095113A 2012-08-29 2012-08-29 기판처리장치 Active KR102030050B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120095113A KR102030050B1 (ko) 2012-08-29 2012-08-29 기판처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120095113A KR102030050B1 (ko) 2012-08-29 2012-08-29 기판처리장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140028575A KR20140028575A (ko) 2014-03-10
KR102030050B1 true KR102030050B1 (ko) 2019-10-08

Family

ID=50641957

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120095113A Active KR102030050B1 (ko) 2012-08-29 2012-08-29 기판처리장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102030050B1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2407456B (en) 2003-10-24 2005-11-09 Motorola Inc A method for supplying content to a user device in a communication system and apparatus therefor
KR20120008854A (ko) * 2010-07-20 2012-02-01 세메스 주식회사 기판처리장치
KR101344930B1 (ko) * 2010-08-13 2013-12-27 세메스 주식회사 기판처리장치
KR101329319B1 (ko) * 2010-08-13 2013-11-14 세메스 주식회사 노즐 및 이를 갖는 기판처리장치
KR101605713B1 (ko) * 2010-12-30 2016-03-24 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140028575A (ko) 2014-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101621482B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101329319B1 (ko) 노즐 및 이를 갖는 기판처리장치
KR20140112299A (ko) 기판처리장치
KR20120023296A (ko) 기판처리장치
KR102117353B1 (ko) 약액공급유닛 및 이를 가지는 기판처리장치
KR102096945B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR101909480B1 (ko) 기판 처리 장치
CN107564837B (zh) 用于处理基板的装置和方法
KR101870666B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101570161B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102030050B1 (ko) 기판처리장치
KR101591960B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101757811B1 (ko) 기판 세정 방법
KR102096944B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR102121239B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR20130019543A (ko) 기판처리장치
KR101979602B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102347973B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20160083422A (ko) 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법
KR102193031B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR102152909B1 (ko) 기판처리방법
KR101966805B1 (ko) 노즐 및 이를 가지는 기판처리장치
KR102284471B1 (ko) 처리액 노즐 및 기판 처리 장치
KR100885242B1 (ko) 기판 처리 장치, 및 이를 이용한 기판 처리 방법
KR102188347B1 (ko) 기판처리장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000

A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7