KR101953470B1 - Transfer deflection sensing device in wafer wax mounting equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스테이션들 사이에 트랜스퍼의 이동 중 암의 처짐을 정확하게 감지할 수 있는 웨이퍼의 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼 처짐 감지장치에 관한 것이다.
본 발명은, 수평 방향으로 길게 형성된 프레임; 상기 프레임 상에 일렬로 배열되고, 판 형상의 블록을 순차적으로 로딩, 세정, 가열, 왁스 도포 및 웨이퍼 접착, 냉각시키는 복수개의 스테이션(station); 상기 스테이션 각각의 일측에 수평 이동 가능하게 설치된 복수개의 트랜스퍼(transfer); 상기 트랜스퍼 각각에 외팔보 형태로 승강 가능하게 설치되고, 상기 블록을 파지하도록 움직이는 한 쌍의 암; 상기 암들의 하측에 돌출되고, 상기 블록의 하부를 지지하는 복수개의 핑거(finger); 및 상기 트랜스퍼들 사이의 프레임 위에 각각 설치되고, 상기 트랜스퍼가 상기 스테이션들 사이에서 이동 중 상기 핑거와 직접 접촉함에 따라 상기 암의 처짐을 감지하는 복수개의 회전식 접촉센서;를 포함하는 웨이퍼의 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼 처짐 감지장치를 제공한다.The present invention relates to a transfer deflection detecting device applied to a wax mounting apparatus of a wafer capable of accurately detecting the deflection of an arm during the movement of the transfer between stations.
The present invention, the frame formed long in the horizontal direction; A plurality of stations arranged in a row on the frame and sequentially loading, cleaning, heating, waxing and wafer bonding and cooling the plate-shaped blocks; A plurality of transfers installed horizontally on one side of each of the stations; A pair of arms installed on the transfers in a cantilever manner and movable to grip the block; A plurality of fingers protruding below the arms and supporting a lower portion of the block; And a plurality of rotary contact sensors, each mounted on a frame between the transfers and detecting the deflection of the arm as the transfer is in direct contact with the finger during movement between the stations. Provides a transfer sag detection device applied to the.
Description
본 발명은 스테이션들 사이에 트랜스퍼의 이동 중 암의 처짐을 정확하게 감지할 수 있는 웨이퍼의 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼 처짐 감지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer deflection detecting device applied to a wax mounting apparatus of a wafer capable of accurately detecting the deflection of an arm during the movement of the transfer between stations.
일반적으로 웨이퍼의 생산공정 중에는 웨이퍼 표면의 평탄도를 향상시키기 위하여 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마공정이 포함되고, 이러한 웨이퍼의 연마공정은 연마되는 웨이퍼의 크기에 따라 조금씩 상이한 방향으로 수행되고 있다.In general, the production process of the wafer includes a polishing process for polishing the surface of the wafer in order to improve the flatness of the wafer surface, this polishing process of the wafer is performed in a slightly different direction depending on the size of the wafer to be polished.
비교적 직경이 작은 120mm, 200mm 웨이퍼는 연마공정의 효율을 향상시키기 위하여 여러 개를 한꺼번에 연마하고 있는데, 복수개의 웨이퍼를 세라믹 블록 위에 왁스로 접착시킨 다음, 세라믹 블록에 접착된 웨이퍼들을 동시에 연마하고 있다.In order to improve the efficiency of the polishing process, 120mm and 200mm wafers having a relatively small diameter are polished several at once.
이러한 웨이퍼 왁스 마운팅되는 과정은 세라믹 블록이 트랜스퍼에 의해 일련의 스테이션으로 옮겨지면서 진행되는데, 세라믹 블록이 로딩되는 로딩 스테이션, 세라믹 블록이 세정되는 세정 스테이션, 세라믹 블록이 가열되는 히팅 스테이션, 세라믹 블록에 왁스가 도포된 상태에서 웨이퍼가 부착되는 마운팅 스테이션, 웨이퍼가 부착된 세라믹 블록이 냉각되는 쿨링 스테이션을 거치게 된다.The wafer wax mounting process proceeds as the ceramic block is transferred to a series of stations by transfer, such as a loading station in which the ceramic block is loaded, a cleaning station in which the ceramic block is cleaned, a heating station in which the ceramic block is heated, and wax in the ceramic block. Is applied to the mounting station to which the wafer is attached, and the cooling station to which the wafer-attached ceramic block is cooled.
도 1 내지 도 2는 종래 기술에 따른 웨이퍼의 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼의 정상 상태 및 처짐 상태가 도시된 구성도이다.1 to 2 is a block diagram showing the steady state and the deflection state of the transfer applied to the wax mounting equipment of the wafer according to the prior art.
종래 기술에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이 스테이션(1) 일측에 트랜스퍼(2)가 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 트랜스퍼(2)에 외팔보 형태로 구비된 한 쌍의 암(3)이 승강 가능하게 설치될 뿐 아니라 파지 가능하게 설치되며, 상기 암(3)의 하면에 구비된 복수개의 핑거(4)가 상기 스테이션(1) 위에 올려진 세라믹 블록(B)의 하부를 지지할 수 있도록 구비된다.According to the related art, as shown in FIG. 1, a pair of
따라서, 상기 세라믹 블록(B)이 한 스테이션(1)에서 공정이 완료되면, 상기 암들(3)이 하강하여 파지함에 따라 상기 핑거들(4)에 의해 상기 세라믹 블록(B)의 하부가 지지되고, 상기 암들(3)이 상승한 다음, 상기 트랜스퍼(2)가 수평 이동함에 따라 상기 세라믹 블록(B)이 다음 스테이션(1)으로 이동된다.Therefore, when the ceramic block B is completed at one
실제로, 직경이 500mm인 세라믹 블록 위에 직경이 200mm인 웨이퍼가 5장 정도 부착되고, 그에 따라 트랜스퍼 상에 외팔보 형태로 구비된 암의 길이도 580mm 이상으로 구성된다.In practice, about five wafers 200 mm in diameter are attached onto a 500 mm diameter ceramic block, and thus the length of the arm provided in the form of a cantilever on the transfer is also 580 mm or more.
따라서, 도 2에 도시된 바와 같이 트랜스퍼(2) 상에 외팔보 형태로 구비된 암(3)의 끝단이 처지는 현상이 발생되는데, 상기 암(3)의 길이가 길수록 상기 암(3)의 끝단에서 처지는 정도가 커지게 된다.Therefore, as shown in FIG. 2, the end of the
그런데, 상기 암(3)의 구조상 그 끝단에 처짐이 발생될 뿐 아니라 상기 트랜스퍼(2)의 오작동으로 인하여 상기 암(3)을 정해진 위치까지 상승시키지 못하면, 상기 암(3)의 끝단 측에 구비된 핑거(4)가 상기 세라믹 블록(B)과 맞닿게 되고, 상기 핑거(4)가 상기 세라믹 블록(B)과 맞닿은 상태에서 상기 트랜스퍼(2)가 움직임에 따라 상기 세라믹 블록(B)의 표면이 긁힐 수 있다.However, not only the deflection occurs at the end of the structure of the
이와 같이, 종래 기술에 따르면, 트랜스퍼에 구비된 암의 처짐 및 트랜스퍼의 오작동으로 인하여 핑거에 의해 세라믹 블록의 표면이 손상될 수 있고, 핑거와 맞닿은 세라믹 블록의 표면을 크리닝하기 위하여 공정이 중지될 수 있어 생산성을 저하시키며, 이후에 웨이퍼들이 세라믹 블록의 손상된 표면에 왁스 접착된 다음, 폴리싱 가공될 경우, 웨이퍼의 평탄도 불량을 초래하는 문제점이 있다.As such, according to the prior art, the surface of the ceramic block may be damaged by the finger due to the sag of the arm provided in the transfer and the malfunction of the transfer, and the process may be stopped to clean the surface of the ceramic block in contact with the finger. There is a problem in that the productivity is lowered, and when the wafers are wax-bonded to the damaged surface of the ceramic block and then polished, the flatness of the wafer is poor.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 스테이션들 사이에 트랜스퍼의 이동 중 암의 처짐을 정확하게 감지할 수 있는 웨이퍼의 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼 처짐 감지장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, to provide a transfer deflection detecting device applied to the wax mounting equipment of the wafer that can accurately detect the deflection of the arm during the movement of the transfer between the station. There is this.
본 발명은, 수평 방향으로 길게 형성된 프레임; 상기 프레임 상에 일렬로 배열되고, 판 형상의 블록을 순차적으로 로딩, 세정, 가열, 왁스 도포 및 웨이퍼 접착, 냉각시키는 복수개의 스테이션(station); 상기 스테이션 각각의 일측에 수평 이동 가능하게 설치된 복수개의 트랜스퍼(transfer); 상기 트랜스퍼 각각에 외팔보 형태로 승강 가능하게 설치되고, 상기 블록을 파지하도록 움직이는 한 쌍의 암; 상기 암들의 하측에 돌출되고, 상기 블록의 하부를 지지하는 복수개의 핑거(finger); 및 상기 트랜스퍼들 사이의 프레임 위에 각각 설치되고, 상기 트랜스퍼가 상기 스테이션들 사이에서 이동 중 상기 핑거와 직접 접촉함에 따라 상기 암의 처짐을 감지하는 복수개의 회전식 접촉센서;를 포함하는 웨이퍼의 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼 처짐 감지장치를 제공한다.The present invention, the frame formed long in the horizontal direction; A plurality of stations arranged in a row on the frame and sequentially loading, cleaning, heating, waxing and wafer bonding and cooling the plate-shaped blocks; A plurality of transfers installed horizontally on one side of each of the stations; A pair of arms installed on the transfers in a cantilever manner and movable to grip the block; A plurality of fingers protruding below the arms and supporting a lower portion of the block; And a plurality of rotary contact sensors, each mounted on a frame between the transfers and detecting the deflection of the arm as the transfer is in direct contact with the finger during movement between the stations. Provides a transfer sag detection device applied to the.
본 발명에 따른 웨이퍼의 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼 처짐 감지장치는 스테이션들 사이에 회전식 접촉센서가 구비되기 때문에 스테이션들 사이에 트랜스퍼의 이동 중 암의 핑거와 회전식 접촉센서가 접촉하는 방식으로 암의 처짐을 정확하게 감지할 수 있다.The transfer deflection detection device applied to the wax mounting apparatus of the wafer according to the present invention is provided with a rotary contact sensor between the stations, so that the arm sag and the rotary contact sensor are in contact with each other during the transfer of the transfer between the stations. Can be detected accurately.
따라서, 암의 처짐을 감지하는 동시에 바로 작동을 중지시킬 수 있기 때문에 암의 처짐으로 인하여 블록 표면이 손상되는 것을 방지하는 동시에 생산성을 높일 수 있고, 이후에 블록에 접착된 웨이퍼를 폴리싱 가공하더라도 웨이퍼의 평탄도 불량을 제어하고 연마 균일도를 보장할 수 있는 이점이 있다.Therefore, it is possible to detect the deflection of the arm and stop the operation immediately, thereby preventing damage to the surface of the block due to the deflection of the arm and increasing productivity, and even after polishing the wafer adhered to the block, There is an advantage that can control poor flatness and ensure polishing uniformity.
도 1 내지 도 2는 종래 기술에 따른 웨이퍼의 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼의 정상 상태 및 처짐 상태가 도시된 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼의 왁스 마운팅 장비가 도시된 구성도.
도 4 내지 도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼의 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼의 정상 상태 및 처짐 상태가 도시된 구성도.
도 6 내지 도 7은 본 발명에 적용된 회전식 접촉센서의 실시예가 도시된 정면도 및 측면도.
도 8은 본 발명에 적용된 트랜스퍼가 도시된 평면도.
도 9 내지 도 10은 본 발명에 적용된 회전식 접촉센서의 설치 위치가 도시된 정면도 및 측면도.
도 11은 본 발명에 적용된 회전식 접촉센서가 암의 처짐을 감지하는 상태가 도시된 도면.1 to 2 is a block diagram showing the steady state and deflection state of the transfer applied to the wax mounting equipment of the wafer according to the prior art.
Figure 3 is a block diagram showing the wax mounting equipment of the wafer according to the present invention.
4 to 5 is a block diagram showing the steady state and deflection state of the transfer applied to the wax mounting equipment of the wafer according to the present invention.
6 to 7 is a front view and a side view showing an embodiment of a rotary contact sensor applied to the present invention.
8 is a plan view showing a transfer applied to the present invention.
9 to 10 is a front view and a side view showing the installation position of the rotary contact sensor applied to the present invention.
Figure 11 is a view showing a state in which the rotary contact sensor applied to the present invention detects the deflection of the arm.
이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings for the present embodiment will be described in detail. However, the scope of the inventive idea of the present embodiment may be determined from the matters disclosed by the present embodiment, and the inventive idea of the present embodiment may be implemented by adding, deleting, or modifying components to the proposed embodiment. It will be said to include variations.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼의 왁스 마운팅 장비가 도시된 구성도이고, 도 4 내지 도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼의 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼의 정상 상태 및 처짐 상태가 도시된 구성도이며, 도 6 내지 도 7은 본 발명에 적용된 회전식 접촉센서의 실시예가 도시된 정면도 및 측면도이다.3 is a block diagram showing the wax mounting equipment of the wafer according to the present invention, Figures 4 to 5 is a block diagram showing the steady state and deflection state of the transfer applied to the wax mounting equipment of the wafer according to the present invention, 6 to 7 are front and side views showing an embodiment of a rotary contact sensor applied to the present invention.
본 발명에 따른 웨이퍼의 왁스 마운팅 장비는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 웨이퍼를 블록(B)의 표면에 왁스 마운팅하는 일련의 과정이 순차적으로 진행되는 스테이션들(station : 110)이 일렬로 구비되고, 상기 스테이션들(110) 사이에 상기 블록(B)을 이송시키는 트랜스퍼(transfer : 120)가 상기 스테이션들(110) 일측에 각각 수평 이동 가능하게 구비되며, 상기 트랜스퍼(120)에 구비된 암(130)의 처짐을 직접 접촉하여 감지하는 회전식 접촉센서(150)가 상기 스테이션들(110) 사이에 각각 구비된다. The wax mounting apparatus of the wafer according to the present invention has a series of
상기 스테이션(110)은 일련의 왁스 마운팅 공정이 진행되는 공간을 제공하는데, 블록이 로딩되면, 세정하고, 접착력을 높일 수 있도록 적정 온도로 가열한 다음, 블록에 왁스를 도포한 상태에서 웨이퍼를 접착시키고, 냉각시키는 일련의 공정이 진행된다. The
실시예에서, 로딩 스테이션(loading station : 111), 세정 스테이션(cleaning station : 112), 히팅 스테이션(heating station : 113), 마운팅 스테이션(mounting station : 114), 쿨링 스테이션(cooling station : 115)로 구성될 수 있다.In an embodiment, it consists of a
물론, 각각의 스테이션(111~115)은 각각의 공정을 진행하는 하나 이상의 스테이지(111a,111b,112a,112b,113a,113b,113c,115a,115b,115c)로 구성될 수 있으나, 한정되지 아니한다.Of course, each of the
상기 트랜스퍼(120)는 상기 블록(B)을 상기 스테이션들(110) 사이에 각각 이동시키도록 여러 개가 구비된다. The
실시예에서, 상기 로딩 스테이션(111) 측의 제1트랜스퍼(121)와, 상기 세정 스테이션(112) 측의 제2트랜스퍼(122)와, 상기 히팅 스테이션(113) 측의 제3트랜스퍼(123)와, 상기 마운팅 스테이션(114) 측의 제4트랜스퍼(124)와, 상기 쿨링 스테이션(115) 측의 제5트랜스퍼(125)로 구성될 수 있다.In an embodiment, the
물론, 각각의 스랜스퍼(120)는 하나의 스테이션 내부에서 각 스테이지들 사이에 이동될 뿐 아니라 근접한 스테이션의 스테이지까지 이동될 수 있도록 구성된다.Of course, each
예를 들어, 상기 제2트랜스퍼(122)는 상기 세정 스테이션(112) 내부의 제1,2스테이지(112a,112b)와 상기 히팅 스테이션(113) 내부의 제1스테이지(113a)까지 이동할 수 있도록 구성되며, 각각의 트랜스퍼(121~125)의 이동 범위는 도 3의 도면에 언급된 바와 같이 구성될 수 있다.For example, the
상기 암(130)은 상기 트랜스퍼(120)의 상측에 상기 블록(B)을 가로지르도록 길게 구비되는데, 상기 블록(B)을 잡을 수 있도록 구성되며, 하기에서 자세히 설명하기로 한다.The
실시예에서, 상기 암(130)은 외팔보 형태로 설치되고, 상기 트랜스퍼(120)와 같이 상기 스테이션(110) 상측에서 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되며, 설치 구조상 상기 암(130)의 끝단에서 처짐이 발생할 수 있다. In an embodiment, the
상기 핑거(140)는 상기 암(130)의 하면에 돌출된 형태로 구비되는데, 상기 블록(B)의 하부를 지지할 수 있도록 구성되며, 하기에서 자세히 설명하기로 한다. The
상기 회전식 접촉센서(150)는 도 6 내지 도 7에 도시된 바와 같이 상기 스테이션들(110) 사이에 별도의 프레임(110f) 상에 구비되는데, 상기 트랜스퍼들(120) 별로 각각 구비된다.The
그런데, 상기 히팅 스테이션(113)은 140℃의 고온 상태이기 때문에 상기 히팅 스테이션(113) 상에 상기 회전식 접촉센서(150c)가 설치되는 것이 바람직하지 않지만, 다른 스테이션들(111,112,124,125) 상에 상기 회전식 접촉센서(150a,150b,150d,150e)가 구비될 수도 있다.However, since the
이때, 상기 회전식 접촉센서(150)는 각각의 트랜스퍼(120)가 수평 방향으로 이동되는 동안, 각각의 트랜스퍼(120)에 보 형태로 구비된 암(130)이 처지는 것을 직접 접촉하는 방식으로 감지하도록 구성되며, 하기에서 자세히 설명하기로 한다.In this case, the
한편, 상기 회전식 접촉센서에 의해 상기 암의 처짐을 감지하면, 작업자에게 알려주거나, 공정을 중단시키는 것이 필요하다.On the other hand, when detecting the deflection of the arm by the rotary contact sensor, it is necessary to inform the worker or to stop the process.
따라서, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 회전식 접촉센서(150)에 의해 상기 암의 처짐을 감지하면, 작업자에게 상기 암의 처짐을 소리, 빛, 문자 형태로 알려주는 알람부(A)가 구비되거나, 별도의 제어 신호를 발생시켜 상기 스테이션들(110)의 공정 및 상기 트랜스퍼들(120)의 이동을 정지시키는 제어부(C)가 더 포함될 수 있다.Therefore, as illustrated in FIG. 5, when the
도 8은 본 발명에 적용된 트랜스퍼가 도시된 평면도이다.8 is a plan view showing a transfer applied to the present invention.
본 발명에 적용된 트랜스퍼(120)는 도 8에 도시된 바와 같이 한 쌍의 암(131,132) 사이에 실린더(S)가 구비되는데, 상기 실린더(S)가 상기 암들(131,132)을 벌어지거나, 오므리도록 구동시킨다.
또한, 상기 암들(131,132)의 하측에는 각각 한 쌍의 핑거(141,142,143,144)가 하향 돌출되도록 구비되는데, 상기 핑거들(141,142,143,144)이 상기 블록(B)의 하면 네 군데를 안정적으로 지지할 수 있도록 구성된다.In addition, a pair of
실시예에서, 상기 핑거들(141,142,143,144)은 'L' 자 형태로 구성되고, 상기 스테이션은 상기 블록(B)이 안착된 위치의 외측에 상기 핑거들(141,142,143,144)이 삽입될 수 있는 네 개의 홀이 구비된다.In an embodiment, the
따라서, 상기 암들(131,132)이 벌어진 상태에서 하강하면, 상기 핑거들(141,142,143,144)이 상기 스테이션의 홀들로 삽입되고, 상기 암들(131,132)이 오므리면, 상기 핑거들(141,142,143,144)이 상기 블록(B)의 하면 네 군데를 지지하고, 상기 암들(131,132)이 오므린 상태에서 상승하면, 상기 핑거들(141,142,143,144)이 상기 블록(B)을 상기 스테이션으로부터 들어올리게 된다.Thus, when the
물론, 상기 트랜스퍼(120)가 수평 방향으로 이동되면, 상기 암(131,132) 측의 핑거들(141,142,143,144)에 의해 지지된 블록(B)이 수평 방향으로 이동된다.Of course, when the
도 9 내지 도 10은 본 발명에 적용된 회전식 접촉센서의 설치 위치가 도시된 정면도 및 측면도이다.9 to 10 are front and side views showing the installation position of the rotary contact sensor applied to the present invention.
본 발명에 적용된 회전식 접촉센서는 도 9 내지 도 10에 도시된 바와 같이 힌지 축(151H)을 중심으로 상부 축(152)과 하부 축(154)이 회전 가능하게 구비되고, 상기 상부 축(152)을 움직일 수 있도록 상기 상부 축(152)의 상단에 롤러(153)가 구비되며, 상기 하부 축(154)의 움직임에 따라 접촉할 수 있도록 상기 하부 축(154)의 양측에 한 쌍의 접점(155)이 구비된다.As shown in FIGS. 9 to 10, the rotary contact sensor applied to the present invention includes an
상기 힌지 축(151H)은 상기 상부 축(152)과 하부 축(154)을 연결하는데, 상기 상/하부 축(152,154)이 상기 힌지 축(151H)을 중심으로 양방향으로 회전할 수 있도록 구성되고, 상기 상/하부 축(152,154)이 수직한 상태로 유지하도록 소정의 복원력을 가지도록 구성된다. The
상기 상부 축(152)은 상기 힌지 축(151H)을 중심으로 상측에 길게 구비되는데, 별도의 축 결합부(151)에 의해 상기 힌지 축(151H)에 연결될 수 있다. 물론, 상기 상부 축(152)은 상기 축 결합부(151)에 볼트(151B) 체결되고, 상기 축 결합부(151)는 상기 힌지 축(151H)에 회전 가능하게 설치된다.The
실시예에서, 상기 상부 축(152)이 상기 축 결합부(151)에 그 높이가 조절 가능하게 장착되는데, 상기 상부 축(152)은 길이 방향으로 긴 하나의 볼트홀(152h)이 형성되고, 상기 축 결합부(151)는 상기 상부 축(152)의 볼트홀(152h) 중 원하는 지점에서 볼트(151B) 체결될 수 있다.In an embodiment, the height of the
또한, 상기 상부 축(152)은 길이 방향으로 일정 간격을 두고 복수개의 볼트홀(미도시)이 형성되고, 상기 축 결합부(151)는 상기 상부 축(152)의 볼트홀들 중 원하는 위치의 볼트홀에서 볼트(151B) 체결될 수도 있다.In addition, the
상기 롤러(153)는 상기 상부 축(152)의 상부에 구비되는데, 상기에서 설명한 바와 같이 암(130 : 도 5에 도시)의 처짐 시에 직접 핑거(140 : 도 5에 도시)와 접촉할 수 있도록 구성된다.The
실시예에서, 상기 롤러(153)는 상기 상부 축(152)에 양방향으로 회전 가능하게 장착되고, 상기 핑거(140 : 도 5에 도시)와 부딪히더라도 완충될 수 있도록 소정의 탄성을 가진 재질로 구성되는 것이 바람직하다.In an embodiment, the
상기 하부 축(154)은 상기 힌지 축(151H)을 중심으로 하측에 길게 구비되는데, 직접 상기 힌지 축(151H)에 연결될 수 있다. The
상기 접점들(155)은 상기 하부 축(154)이 상기 힌지 축(151H)을 중심으로 소정 각도 양측 방향으로 회전할 경우에 눌러질 수 있도록 구성된다. The
물론, 상기 접점들(155)은 상기 하부 축(154)에 의해 눌러질 경우에 소정의 제어 신호를 발생시키고, 소정의 제어 신호는 상기에서 설명한 알람부(A : 도 5에 도시) 또는 제어부(C : 도 5에 도시)로 전달될 수 있도록 구성된다. Of course, the contact points 155 generate a predetermined control signal when the
실시예에서, 상기 하부 축(154)은 별도의 케이스(156) 내부에서 상기 힌지 축(151H)을 중심으로 회전됨에 따라 그 하부가 양측 방향으로 이동될 수 있도록 구성되고, 상기 접점들(155)은 상기 케이스(156)의 내부 양측면에 부착되도록 구성된다.In an embodiment, the
도 11은 본 발명에 적용된 회전식 접촉센서가 암의 처짐을 감지하는 상태가 도시된 도면이다.11 is a view showing a state in which the rotary contact sensor applied to the present invention detects the deflection of the arm.
본 발명에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이 트랜스퍼(120)에 구비된 암(130)이 스테이션들(110) 사이를 이동하더라도 암(130)의 단부에 구비된 핑거(140)가 회전식 접촉센서(150) 상측에서 소정의 간극을 유지한 상태에서 접촉 없이 이동되지만, 도 5에 도시된 바와 같이 암(130)의 단부가 처지는 경우에 암(130)의 단부에 구비된 핑거(140)가 회전식 접촉센서(150)와 직접 접촉하여 암(130)의 처짐을 감지할 수 있다.According to the present invention, although the
상세하게, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 암(130)이 좌측으로 이동되면서 상기 핑거(140)가 상기 롤러(153)와 접촉하면, 상기 롤러(153)가 좌측 방향으로 밀리면서 상기 상부 축(152)이 상기 힌지 축(151H)을 중심으로 반시계 방향으로 회전하고, 상기 하부 축(154)도 상기 힌지 축(151H)을 중심으로 반시계 방향으로 회전한다.In detail, as shown in FIG. 11, when the
따라서, 상기 하부 축(154)의 하부가 우측 방향으로 이동되면서 상기 접점들(155 : 도 9에 도시) 중 하나를 눌러주게 되고, 상기 접점(155 : 도 9에 도시)에서 제어 신호가 발생됨에 따라 상기 알람부(A : 도 5에 도시)가 작동하여 상기 암(130)의 처짐을 작업자에게 알려주거나, 상기 제어부(C : 도 5에 도시)가 자동으로 추가적인 공정 진행을 중단시킬 수 있다.Accordingly, as the lower portion of the
물론, 상기 암(130)의 처짐이 보정되면, 상기 핑거(140)에 의해 상기 롤러(153)가 밀리는 힘이 해제되고, 상기 상/하부 축(152,154)이 상기 힌지 축(151H)을 중심으로 원상태로 복귀한다.Of course, when the deflection of the
상기와 같은 과정은, 상기 암(130)이 우측으로 이동되더라도 그 방향만 바뀔 뿐 동일한 과정을 거치면서 상기 회전식 접촉센서(150)에 의해 상기 암(130)의 처짐을 정확하게 감지할 수 있다.In the above process, even if the
110 : 스테이션 120 : 트랜스퍼
130 : 암 140 : 핑거
150 : 회전식 접촉센서 151 : 축 결합부
151H : 힌지 축 152 : 상부 축
153 : 롤러 154 : 하부 축
155 : 접점 156 : 케이스110: station 120: transfer
130: arm 140: finger
150: rotary contact sensor 151: shaft coupling
151H: Hinge Shaft 152: Upper Shaft
153: roller 154: lower axis
155: contact 156: case
Claims (7)
상기 프레임 상에 일렬로 배열되고, 판 형상의 블록을 순차적으로 로딩, 세정, 가열, 왁스 도포 및 웨이퍼 접착, 냉각시키는 복수개의 스테이션(station); 상기 스테이션 각각의 일측에 수평 이동 가능하게 설치된 복수개의 트랜스퍼(transfer);
상기 트랜스퍼 각각에 외팔보 형태로 승강 가능하게 설치되고, 상기 블록을 파지하도록 움직이는 한 쌍의 암;
상기 암들의 하측에 돌출되고, 상기 블록의 하부를 지지하는 복수개의 핑거(finger); 및
상기 트랜스퍼들 사이의 프레임 위에 각각 설치되고, 상기 트랜스퍼가 상기 스테이션들 사이에서 이동 중 상기 핑거와 직접 접촉함에 따라 상기 암의 처짐을 감지하는 복수개의 회전식 접촉센서;를 포함하고,
상기 회전식 접촉센서는,
원래 각도로 복원시키는 소정의 복원력을 가진 힌지 축과,
상기 힌지 축을 중심으로 상부에 회전 가능하게 구비된 상부 축과,
상기 상부 축의 상단에 구비된 롤러와,
상기 힌지 축을 중심으로 하부에 회전 가능하게 구비된 하부 축과,
상기 하부 축의 하부 양측에 구비되고, 상기 하부 축이 상기 힌지 축을 중심으로 소정 각도 이상 회전할 경우 눌러질 수 있는 한 쌍의 접점을 포함하는 웨이퍼의 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼 처짐 감지장치.A frame elongated in the horizontal direction;
A plurality of stations arranged in a row on the frame and sequentially loading, cleaning, heating, waxing and wafer bonding and cooling the plate-shaped blocks; A plurality of transfers installed horizontally on one side of each of the stations;
A pair of arms installed on the transfers in a cantilever manner and movable to grip the block;
A plurality of fingers protruding below the arms and supporting a lower portion of the block; And
And a plurality of rotary contact sensors respectively installed on a frame between the transfers and detecting the deflection of the arm as the transfers directly contact the finger during movement between the stations.
The rotary contact sensor,
A hinge axis having a predetermined restoring force to restore the original angle,
An upper shaft rotatably provided at an upper portion about the hinge axis;
A roller provided at an upper end of the upper shaft,
A lower shaft rotatably provided below the hinge axis;
And a pair of contacts provided on both sides of the lower part of the lower axis, the pair of contacts being pressed when the lower axis is rotated by a predetermined angle about the hinge axis.
상기 회전식 접촉센서는,
상기 상부 축의 높낮이를 조절하여 상기 힌지 축에 회전 가능하게 장착시키는 축 결합부를 더 포함하는 웨이퍼 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼 처짐 감지장치.The method of claim 1,
The rotary contact sensor,
And a shaft coupling part configured to adjust the height of the upper shaft to rotatably mount the hinge shaft to the hinge wax mounting apparatus.
상기 상부 축은,
수직 방향으로 길게 볼트홀이 구비되고,
상기 축 결합부는,
상기 상부 축의 볼트홀 중 원하는 지점과 볼트 체결되는 웨이퍼 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼 처짐 감지장치.The method of claim 3,
The upper shaft is,
The bolt hole is provided long in the vertical direction,
The shaft coupling portion,
Transfer sag detection device applied to the wafer wax mounting equipment bolted to a desired point of the bolt hole of the upper shaft.
상기 롤러는,
상기 상부 축의 상단을 기준으로 시계/반시계 방향으로 회전 가능하게 설치되는 웨이퍼 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼 처짐 감지장치.The method of claim 3,
The roller,
Transfer sag detection device is applied to the wafer wax mounting equipment is installed to be rotated clockwise / counterclockwise with respect to the upper end of the upper shaft.
상기 롤러는,
소정의 탄성 재질을 가지도록 구성되는 웨이퍼 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼 처짐 감지장치.The method of claim 3,
The roller,
Transfer sag detection device applied to the wafer wax mounting equipment configured to have a predetermined elastic material.
상기 회전식 접촉센서의 감지 신호에 따라 작업자에게 소리, 빛, 문자 형태로 알려주는 알람부; 및
상기 회전식 접촉센서의 감지 신호에 따라 상기 스테이션들의 공정 및 상기 트랜스퍼들의 이동을 정지시키는 제어부를 더 포함하는 웨이퍼 왁스 마운팅 장비에 적용된 트랜스퍼 처짐 감지장치.
The method of claim 1,
An alarm unit for notifying a worker of sound, light, and text in accordance with the detection signal of the rotary contact sensor; And
And a control unit for stopping the process of the stations and the movement of the transfers according to the detection signal of the rotary contact sensor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170094510A KR101953470B1 (en) | 2017-07-26 | 2017-07-26 | Transfer deflection sensing device in wafer wax mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR101953470B1 true KR101953470B1 (en) | 2019-02-28 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170094510A KR101953470B1 (en) | 2017-07-26 | 2017-07-26 | Transfer deflection sensing device in wafer wax mounting equipment |
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Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101953470B1 (en) |
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2017
- 2017-07-26 KR KR1020170094510A patent/KR101953470B1/en active IP Right Grant
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