KR101943185B1 - 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법 - Google Patents

파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 파형의 모르타르체에 분산 플레이트를 설치한 후 기존 기초의 측면 및 하부를 증타하여 기존 기초의 지지력을 증대시키면서 펀칭전단에 효과적으로 저항하도록 하는 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법에 관한 것이다.
본 발명의 바람직한 일 실시예는 (a) 기존 기초의 소정의 위치에 기존 기초를 관통하는 관통공을 형성하는 단계와; (b) 관통공의 하부에 일정 깊이로 천공홀을 천공하는 단계와; (c) 모르타르를 분사하는 분사구를 상기 천공홀의 하부로부터 상부로 이동하면서 모르타르를 분사하여 천공홀의 깊이 방향을 따라 단면이 커지고 작아지는 파형 형상을 갖도록 모르타르체를 형성하는 단계와; (d) 모르타르체가 양생되기 이전에 천공홀에 마이크로 파일을 삽입하는 단계와; (e) 관통공에 파일 선재하 장치를 설치하는 단계와; (f) 모르타르체의 강도가 발현된 후 파일 선재하 장치에 의하여 마이크로파일을 하방으로 밀어내어 선하중을 마이크로파일에 도입하는 단계와; (g) 기존 기초의 측면 및 하부를 굴착하는 단계와; ((g) 기존 기초의 측면 및 하부를 굴착하는 단계와; (h) 기존 기초의 저면과 접한 모르타르체를 일정 크기로 제거하여 기존 기초의 저면에서 마이크로파일이 노출되도록 하고, 일정 크기의 상부 분산 플레이트를 기존 기초의 저면에 밀착하도록 마이크로 파일에 끼워 설치하는 단계; (i) 기존 기초에 앵커를 설치하고, 기존 기초의 측면 및 하부에 신규 기초 철근을 배근하는 단계; (j) 기존 기초의 측면 및 하부에 콘크리트를 타설하여 기존 기초와 일체로 형성되는 증타 기초부를 형성하도록 하는 단계;를 포함하여 이루어진다.

Description

파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법{Foot Concrete Reinforcing Method Using Micropile And Dispersion Plate}
본 발명은 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 파형의 모르타르체에 마이크로파일을 시공하고 기존 기초의 저면과 모르타르체의 사이에 기초 관통공의 외주면과의 부착파괴방지 및 기초펀칭전단 저항용 상부 분산 플레이트와 연직지지력 증대용 하부 분산 플레이트를 설치한 후 기존 기초의 측면 및 하부를 증타하여 기존 기초의 지지력을 증대시키면서 펀칭전단에 효과적으로 저항하도록 하는 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법에 관한 것이다.
건축물의 수직증축 등 기존기초의 지지력이 부족하여 기초보강을 하여야 하는 경우, 마이크로파일 또는 선재하파일을 시공하여야 한다.
그러나 이와 같은 경우 기존 기초를 천공하여 케이싱 및 강봉을 설치해야 하는 관계로 기초 보강 시공후 보강 파일과 기존 기초 사이의 펀칭(Punching) 전단이 발생하게 되어 있고 이 경우 기초 보강은 그 역할을 수행할 수 없게 되는 문제점이 있었다.
본 발명의 배경이 되는 기술로는 특허등록 제1644498호 "마이크로파일 보강구조체와 이를 이용한 기초콘크리트 보강공법"(특허문헌 1)이 있다.
상기 배경기술에서는 '강봉의 외주면에 숫나사가 연속으로 형성되는 마이크로파일(10); 상기 마이크로파일(10)의 두부에서 하향으로 소정 거리에서 마이크로파일에 체결, 고정되는 록 너트(19); 상기 록 너트(19)의 상부에 설치되며, 상기 마이크로파일(10)이 관통되어 설치될 수 있도록 내부는 원형의 중공부(14)가 형성되고, 소정 두께의 강재로 형성되는 원형의 링플레이트(11); 상기 링플레이트(11) 상면에는 원주 내측으로 소정 거리에 있는 동심원을 따라 소정 간격으로 설치하되, 상기 링플레이트(11) 상면에는 일측 단부가 용접접합되고, 타측 단부는 링플레이트 원주 외측으로 돌출되도록 경사지게 소정 길이로 형성되고, 타측단부가 기초콘크리트하부와 맞닿아 기초콘크리트 하중을 지지하는 파일 보강근(12); 상기 링플레이트(11) 상면에 소정 간격으로 설치된 파일 보강근(12)의 외측을 하단에서 상단까지 나선형으로 감아돌아 설치되며, 상기 파일 보강근과 용접접합 또는 결속선으로 결합되는 나선철근(13)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로파일 보강구조체.'를 제안한다.
그러나 상기 배경기술은 기초콘크리트의 하부에 확장 코어홀을 천공하여 보강구조체를 설치하도록 하여 시공이 어려울 뿐만 아니라, 기초콘크리트에 광범위한 침하가 발생하는 경우 소구경의 마이크로파일을 사용함으로써 기초콘크리트 지지력에 기술적 한계가 있으며, 이로 인해 기초콘크리트에 다수의 마이크로파일을 설치하는 과정에서 기초콘크리트의 지지력을 손상시킬 수 있는 문제점이 있다.
특허등록 제1644498호 "마이크로파일 보강구조체와 이를 이용한 기초콘크리트 보강공법"
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 파형의 모르타르체에 마이크로파일을 시공하여 이루어지는 파형 마이크로파일을 기존 기초의 저면에 밀착 시공하고 추가로 기존 기초의 저면과 모르타르체의 사이에 기초 관통공의 외주면과의 부착파괴방지 및 기초펀칭전단 저항용 상부 분산 플레이트와 연직지지력 증대용 하부 분산 플레이트를 설치하여 기존 기초의 지지력을 증대시키면서 펀칭전단에 효과적으로 저항하도록 할 수 있으며, 기존 기초의 측면 및 하부를 증타하여 보강 시공되는 마이크로파일의 길이를 감소시키고 리브 플레이트 등의 미시공으로 공사비 절감 및 공기단축이 가능한 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 (a) 기존 기초의 소정의 위치에 기존 기초를 관통하는 관통공을 형성하는 단계와; (b) 관통공의 하부에 일정 깊이로 천공홀을 천공하는 단계와; (c) 모르타르를 분사하는 분사구를 상기 천공홀의 하부로부터 상부로 이동하면서 모르타르를 분사하여 천공홀의 깊이 방향을 따라 단면이 커지고 작아지는 파형 형상을 갖도록 모르타르체를 형성하는 단계와; (d) 모르타르체가 양생되기 이전에 천공홀에 마이크로 파일을 삽입하는 단계와; (e) 관통공에 파일 선재하 장치를 설치하는 단계와; (f) 모르타르체의 강도가 발현된 후 파일 선재하 장치에 의하여 마이크로파일을 하방으로 밀어내어 선하중을 마이크로파일에 도입하는 단계와; (g) 기존 기초의 측면 및 하부를 굴착하는 단계와; (h) 기존 기초의 저면과 접한 모르타르체를 일정 크기로 제거하여 기존 기초의 저면에서 마이크로파일이 노출되도록 하고, 일정 크기의 상부 분산 플레이트를 기존 기초의 저면에 밀착하도록 마이크로 파일에 끼워 설치하는 단계; (i) 기존 기초에 앵커를 설치하고, 기존 기초의 측면 및 하부에 신규 기초 철근을 배근하는 단계; (j) 기존 기초의 측면 및 하부에 콘크리트를 타설하여 기존 기초와 일체로 형성되는 증타 기초부를 형성하도록 하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법을 제공하고자 한다.
또한, (h) 단계에서, 분산 플레이트는 일측단부에서 중앙부까지 일정 두께로 절개된 형태의 결합구가 형성되는 것을 특징으로 하는 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법을 제공하고자 한다.
또한, (h) 단계에서, 2개의 분산 플레이트 마이크로파일의 양측에서 각각 끼워 2개의 분산 플레이트를 결합하여 고정하도록 하는 것을 특징으로 하는 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법을 제공하고자 한다.
또한, (h) 단계에서, 기존 기초의 저면에서 일정 높이 하부로 이격된 지점의 모르타르체를 일정 크기로 제거하여 마이크로파일이 노출되도록 하고, 분산 플레이트를 마이크로 파일에 끼워 설치하도록 하는 것을 특징으로 하는 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법을 제공하고자 한다.
또한, 기존 기초의 저면에서 일정 높이 하부로 이격된 지점의 모르타르체를 일정 크기로 제거하여 마이크로파일이 노출되도록 하고, 하부 분산 플레이트를 하부의 모르타르체의 상부면에 밀착하도록 마이크로 파일에 끼워 설치하도록 하는 것을 특징으로 하는 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법을 제공하고자 한다.
또한, (h) 단계에서, 하부 분산 플레이트는 상부 분산 플레이트의 직경보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법은 파형의 모르타르체에 마이크로파일을 시공하여 이루어지는 파형 마이크로파일을 기존 기초의 저면에 밀착 시공하고 추가로 기존 기초의 저면과 모르타르체의 사이에 기초 관통공의 외주면과의 부착파괴방지 및 기초펀칭전단 저항용 상부 분산 플레이트와 연직지지력 증대용 하부 분산 플레이트를 설치하여 기존 기초의 지지력을 증대시키면서 펀칭전단에 효과적으로 저항하도록 할 수 있으며, 기존 기초의 측면 및 하부를 증타하여 보강 시공되는 마이크로파일의 길이를 감소시키고 리브 플레이트 등의 미시공으로 공사비 절감 및 공기단축이 가능한 매우 유용한 효과가 있다.
본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 첨부한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1 내지 도 8은 본 발명의 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법을 시공순서대로 도시한 도이다.
도 9는 본 발명의 분산 플레이트의 사시도이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 제시된 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 예시적인 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
이하 바람직한 실시예에 따라 본 발명의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 파형의 모르타르체에 마이크로파일을 시공하여 기존 기초의 저면에 밀착 시공하고 기존 기초의 측면 및 하부를 증타하여 기존 기초의 지지력을 증대시키면서 펀칭전단에 효과적으로 저항하도록 하는 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법에 관한 것이다.
도 1 내지 도 8은 본 발명의 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법을 시공순서대로 도시한 도이다.
본 발명은 먼저, 도 1 및 도 2에서와 같이, 기존 기초(20)의 소정의 위치에 기존 기초(20)를 관통하는 관통공(21)을 형성하도록 하고(a), 관통공(21)의 하부에 일정 깊이로 천공홀(30)을 천공한다(b).
기존 기초(20)에 형성되는 관통공(21)은 마이크로파일(40)이 삽입될 수 있는 정도의 직경으로 형성되어, 기존 기초(20)에 배근되어 있던 철근(미도시)에 손상을 주지 않도록 하며, 상단부에서 하부로 일정 높이까지의 상부는 후술하는 파일 선재하 장치(200)를 수용하기 위하여 하부보다 더 큰 단면으로 형성될 수 있다.
이후, 도 3 및 도 4에서와 같이, 파형 형상을 갖는 모르타르체(10)를 시공하도록 한다(c).
상기 모르타르체(10)는 천공홀(30)의 단면에 비하여 보다 큰 단면을 갖는 파형 형태로 형성된다. 이를 위하여, 모르타르 공급장치(150)의 분사구(150a)를 천공홀(30)의 하부로부터 상방으로 이동하면서 모르타르와 압축 가스가 혼합된 혼합 모르타르를 고압 분사함으로써, 혼합 모르타르가 연약 지반을 밀어내고 천공홀(30)의 단면에 비하여 보다 큰 단면으로 모르타르체(10)를 형성한다.
이때, 모르타르체(10)의 외주면은 도면에 도시된 바와 같이 단면이 커졌다 작아졌다를 반복하는 파형 형태로 형성됨으로써, 지반에 대한 인발 강도를 보다 크게 할 수 있다. 이를 통해, 후술하는 단계에서 시공되는 마이크로파일(40)과 일체화되는 모르타르체(10)가 지반에 견고하게 위치함으로써, 마이크로파일(40)에 작용하는 하중을 보다 확실하게 견딜 수 있으며, 전단파괴면이 기존 기초(20)의 저면인 모르타르체(10)의 상단부에서 발생될 수 있도록 유도한다.
모르타르체(10)를 파형 형상으로 형성하기 위하여, 모르타르 공급 장치(150)의 분사구(150a)를 천공홀(30)의 하부에서 상부로 이동시키면서 나선 형상으로 회전시키도록 구성될 수도 있고, 모르타르 공급 장치(150)의 분사구(150a)가 사방으로 혼합 모르타르를 고압 분사하되 천공홀(30)의 하부에서 상부로 이동하면서 분사압과 분사시간 및 분사량의 크기를 조절하는 것에 의하여 모르타르체(10)를 파형 형상으로 형성할 수 있다.
이후, 도 5에서와 같이, 모르타르체(10)가 양생되기 이전에 천공홀(30)에 마이크로 파일(40)을 삽입하도록 한다(d).
마이크로파일(40)은 관통홀(21)에 연속한 형태로 지반에 천공된 천공홀(30) 내에 설치된다. 이때, 기존 일반 마이크로파일에서 천공홀의 설계 심도는 암반층까지 도달하여 하단부는 암반층에 지지되지만, 본 발명에서는 파형의 모르타르체(10)로 인하여 마이크로파일(40)은 설계 내하력이 확보되면 토사층에서 지지될 수도 있다.
이후, 도 6에서와 같이, 관통공(21)에 파일 선재하 장치(200)를 설치하고(e), 모르타르체(10)의 강도가 발현된 후 파일 선재하 장치(200)에 의하여 마이크로파일(40)을 하방으로 밀어내어 선하중을 마이크로파일(40)에 도입하도록 한다(f).
파일 선재하 장치(200)는 마이크로파일(40)을 하측으로 가압하여 마이크로파일(40)과 지반 사이에 연직방향 변위가 형성되도록 하는 것으로, 다양한 공지의 파일 선재하 장치(200)를 사용할 수 있으며, 관통공(21)에 파일 선재하 장치(200)를 설치한다.
이때, 추가파일인 마이크로파일(40)이 주면마찰력 및 선단지지력을 발휘하게 되므로, 기존파일에 걸리는 기존구조물의 하중의 부담은 줄어들게 되고, 충분한 변위가 발생한 이후, 비로소 기존구조물을 증축하면, 기존파일 및 추가 마이크로파일(40)에 골고루 하중이 전달되며 결국 추가된 하중이 실질적으로 추가된 마이크로파일(40)에 대해서만 작용하는 결과를 얻을 수 있다.
이후, 도 7에서와 같이, 기존 기초(20)의 측면 및 하부를 굴착하도록 한다(g).
기존 기초를 증타하여 기존 기초(20)를 보강하도록 할 수 있도록 기존 기초(20)의 측면 및 하부의 지반을 굴착하도록 하여, 기존 기초(20)의 측면과 하부면이 노출되도록 하고, 굴착된 지반을 다짐하고 밑창 콘크리트를 시공하도록 한다.
이후, 기존 기초(20)의 저면과 접한 모르타르체(10)를 일정 크기로 제거하여 기존 기초(20)의 저면에서 마이크로파일(40)이 노출되도록 하고, 일정 크기의 상부 분산 플레이트(70a)를 기존 기초(20)의 저면에 밀착하도록 마이크로 파일(40)에 끼워 설치하도록 한다(h).
모르타르체(10)와 기존 기초(20)의 저면의 사이의 마이크로파일(40)에는 상부 분산 플레이트(70a)를 기존 기초(20)의 저면에 밀착하여 결합하도록 하고 후술하는 단계에서 증타 기초부(20a)에 매립되도록 하여 기존 기초(20)의 하부면에서의 접지면적을 넓혀, 기존 기초(20)의 관통공(21)의 외주면과의 부착파괴를 방지하고, 기존 기초(20)와 마이크로파일(40)사이에 발생하는 펀칭전단을 효과적으로 저항하도록 할 수 있도록 한다.
이와 같은 상부 분산 플레이트(70a)를 설치하기 위해서, 기존 기초(20)의 저면과 접한 모르타르체(10)를 일정 크기로 제거하여 기존 기초(20)의 저면에서 마이크로파일(40)이 노출되도록 한 후에 상부 분산 플레이트(70a)를 노출된 마이크로파일(40)에 끼워져 용접 등 공지의 다양한 방법으로 마이크로파일(40)에 결합되도록 한다.
상부 분산 플레이트(70a)는 일정한 크기의 플레이트로 이루어질 수 있으며, 기존 기초(20)의 저면에 밀착 설치되어 접촉 면적을 늘려 펀칭 전단에 저항할 수 있도록 한다.
도 9는 본 발명의 상부 분산 플레이트의 사시도이다.
상부 분산 플레이트(70a)는 도 9(b)에서와 같이, 일측단부에서 중앙부까지 일정 두께로 절개된 형태의 결합구(72)가 형성되도록 하여 마이크로파일(40)의 일측에서 결합구(72)를 통하여 마이크로파일(40)이 끼워져 고정되도록 할 수 있으며, 특히, 도 9(a)에서와 같이, 2개의 분산 플레이트(70a) 마이크로파일(40)의 양측에서 각각 끼워 2개의 분산 플레이트(70a)를 용접, 볼트 결합 등 공지의 다양한 방법에 의하여 결합하여 고정하도록 할 수 있다. 이때 분산 플레이트(70a)에는 결합을 위한 결합공(71)이 형성될 수 있다.
또한, 상기와 같이, 상부 분산 플레이트(70a)는 기존 기초(40)의 저면에 밀착하여 구성되지만, 추가로 기존 기초(40)의 하부로 일정 거리 이격된 지점에도 상부 분산 플레이트(70a)와 동일한 형상의 하부 분산 플레이트(70b)를 추가 설치하도록 하여 연직지지력 증대하도록 할 수 있으며, 후술하는 단계에서 증타 기초부(20a)에 매립되도록 하여 기초 저면(40)에 형성된 상부 분산 플레이트(70a)와 함께 거동하여 펀칭전단에 더욱 효과적으로 대응할 수 있도록 할 수 있다.
이를 위하여, 기존 기초(20)의 저면에서 일정 높이 하부로 이격된 지점의 모르타르체(10)를 일정 크기로 제거하여 마이크로파일(40)이 노출되도록 하고, 기존 기초(20)의 저면에서 일정거리 하부로 이격된 지점에 하부 분산 플레이트(70b)를 하부의 모르타르체(10)의 상부면에 밀착하도록 마이크로 파일(40)에 끼워 설치하도록 한다.
하부 분산 플레이트(70b)는 상부 분산 플레이트(70a)와 동일한 형상으로 형성되나, 하부의 모르타르체(10)의 상부면에 밀착하여 구성하여 연직지지력을 증대하도록 하기 때문에, 상부 분산 플레이트(70a) 보다 큰 직경으로 형성되는 것이 바람직하다.
이후, 기존 기초(20)에 후술하는 단계에서 증타되는 증타 기초부(20a)와의 일체성을 확보하도록 기존 기초(20)의 측면 및/또는 하부면에 앵커(25)를 설치하도록 하고, 기존 기초(20)에서 증타되는 부분에 신규 기초 철근(26)을 배근하도록 한다(i).
마지막으로, 도 8에서와 같이, 기존 기초(20)의 측면 및 하부에 콘크리트를 타설하여 기존 기초(20)와 일체로 형성되는 증타 기초부(20a)를 형성하여 기존 기초(20)를 증타 기초부(20a)의 영역까지 확대되도록 하여 기존 기초(20)를 보강하도록 한다(j).
상기와 같은 본 발명의 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법은 파형의 모르타르체에 마이크로파일을 시공하여 이루어지는 파형 마이크로파일을 기존 기초의 저면에 밀착 시공하고 추가로 기존 기초의 저면과 모르타르체의 사이에 기초 관통공의 외주면과의 부착파괴방지 및 기초펀칭전단 저항용 상부 분산 플레이트와 연직지지력 증대용 하부 분산 플레이트를 설치하여 기존 기초의 지지력을 증대시키면서 펀칭전단에 효과적으로 저항하도록 할 수 있으며, 기존 기초의 측면 및 하부를 증타하여 보강 시공되는 마이크로파일의 길이를 감소시키고 리브 플레이트 등의 미시공으로 공사비 절감 및 공기단축이 가능한 매우 유용한 효과가 있다.
지금까지 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
10 : 모르타르체
20 : 기존 기초
20a : 증타 기초부
21 : 관통공
25 : 앵커
26 : 신규 기초 철근
30 : 천공홀
40 : 마이크로파일
70a : 상부 분산 플레이트
70b : 하부 분산 플레이트
71 : 결합공
72 : 결합구
200 : 파일 선재하 장치

Claims (5)

  1. (a) 기존 기초(20)의 소정의 위치에 기존 기초(20)를 관통하는 관통공(21)을 형성하는 단계와;
    (b) 관통공(21)의 하부에 일정 깊이로 천공홀(30)을 천공하는 단계와;
    (c) 모르타르를 분사하는 분사구를 상기 천공홀(30)의 하부로부터 상부로 이동하면서 모르타르를 분사하여 천공홀(30)의 깊이 방향을 따라 단면이 커지고 작아지는 파형 형상을 갖도록 모르타르체(10)를 형성하는 단계와;
    (d) 모르타르체(10)가 양생되기 이전에 천공홀(30)에 마이크로 파일(40)을 삽입하는 단계와;
    (e) 관통공(21)에 파일 선재하 장치(200)를 설치하는 단계와;
    (f) 모르타르체(10)의 강도가 발현된 후 파일 선재하 장치(200)에 의하여 마이크로파일(40)을 하방으로 밀어내어 선하중을 마이크로파일(40)에 도입하는 단계와;
    (g) 기존 기초(20)의 측면 및 하부를 굴착하는 단계와;
    (h) 기존 기초(20)의 저면과 접한 모르타르체(10)를 일정 크기로 제거하여 기존 기초(20)의 저면에서 마이크로파일(40)이 노출되도록 하고, 일정 크기의 상부 분산 플레이트(70a)를 기존 기초(20)의 저면에 밀착하도록 마이크로 파일(40)에 끼워 설치하는 단계;
    (i) 기존 기초(20)에 앵커(25)를 설치하고, 기존 기초(20)의 측면 및 하부에 신규 기초 철근(26)을 배근하는 단계;
    (j) 기존 기초(20)의 측면 및 하부에 콘크리트를 타설하여 기존 기초(20)와 일체로 형성되는 증타 기초부(20a)를 형성하도록 하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    (h) 단계에서,
    상부 분산 플레이트(70a)는 일측단부에서 중앙부까지 일정 두께로 절개된 형태의 결합구(72)가 형성되는 것을 특징으로 하는 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    (h) 단계에서,
    2개의 상부 분산 플레이트(70a)를 마이크로파일(40)의 양측에서 각각 끼워 2개의 상부 분산 플레이트(70a)를 결합하여 고정하도록 하는 것을 특징으로 하는 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    (h) 단계에서,
    기존 기초(20)의 저면에서 일정 높이 하부로 이격된 지점의 모르타르체(10)를 일정 크기로 제거하여 마이크로파일(40)이 노출되도록 하고, 하부 분산 플레이트(70b)를 하부의 모르타르체(10)의 상부면에 밀착하도록 마이크로파일(40)에 끼워 설치하도록 하는 것을 특징으로 하는 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    (h) 단계에서,
    하부 분산 플레이트(70b)는 상부 분산 플레이트(70a)의 직경보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 파형 마이크로파일 및 분산 플레이트를 활용한 기초 풋 구조의 하부증타 시공방법.
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