KR101940844B1 - Negative photosensitive resin composition, partition wall, black matrix and optical element - Google Patents

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Abstract

안료를 고농도로 함유하는 차광성이 높은 블랙 매트릭스의 제조가 가능하고, 재용해성이 높고, 슬릿 코트법으로 얻어지는 도포막에 결함이 발생하지 않고, 또한 슬릿 코트법에 의한 도포가 가능한 점도의 네거티브형 감광성 수지 조성물, 그 감광성 조성물을 경화함으로써 형성되는 차광성이 높은 격벽 그리고 그 격벽을 갖는 광학 소자의 제공. It can be manufactured of a high black matrix light-blocking containing a pigment at a high concentration and a high re-solubility, a slit coating method without causing defects in the resulting coating film, also the negative of the available viscosity of the coating by the slit coating method the photosensitive resin composition, the higher the light-shielding partition wall which is formed by curing the photosensitive composition, and provides an optical element having the partition wall.
알칼리 가용성 수지, 광 중합 개시제, 흑색 착색제 및 용매를 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물로서, 그 조성물의 전체 고형분에 대한 흑색 착색제의 함유량이 20 질량% 초과이고, 용매가 R 1 O(C 2 H 4 O) 2 R 2 (R 1 은 메틸기를, R 2 는 탄소 원자수가 2 또는 3 의 알킬기를 나타낸다) 로 나타내는 화합물을 용매의 전체량에 대해, 20 ∼ 100 질량% 의 비율로 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물 및 그 경화막으로 이루어지는 기판 표면을 화소 형성용의 복수의 구획으로 나누는 형태로 형성된 격벽. The alkali-soluble resin, a photopolymerization initiator, a negative-type photosensitive resin composition containing a black colorant and a solvent, and the content of the black colorant to the total solid content of the composition exceeds 20 mass%, the solvent is R 1 O (C 2 H 4 O) 2 R 2 (R 1 is a methyl group, R 2 is a negative-type photosensitive containing a compound represented by the carbon number of an alkyl group of 2 or 3) in a proportion of the entire amount of the solvent, 20 to 100% by weight partition walls formed in the surface of the substrate made of a resin composition and a cured film in the form divided into a plurality of blocks of the pixel form.

Description

네거티브형 감광성 수지 조성물, 격벽, 블랙 매트릭스 및 광학 소자{NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PARTITION WALL, BLACK MATRIX AND OPTICAL ELEMENT} Negative-working photosensitive resin composition, barrier ribs, black matrix, and the optical element {NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PARTITION WALL, BLACK MATRIX AND OPTICAL ELEMENT}

본 발명은 네거티브형 감광성 수지 조성물, 이것을 사용한 격벽, 블랙 매트릭스, 그리고 그 격벽을 갖는 광학 소자에 관한 것이다. The present invention relates to an optical element having a negative-type photosensitive resin composition, partition walls using the same, a black matrix, and the partition wall.

컬러 필터나 유기 EL (Electro-Luminescence) 소자의 화소부에 사용되는 격벽은, 감광성 수지 조성물을 기판에 도포하여 포토리소그래피 기술에 의해 형성하는 방법이 알려져 있다. Partition wall which is used in the pixel portion of the color filter or an organic EL (Electro-Luminescence) element, a method for applying the photosensitive resin composition on a substrate formed by the photolithography technique has been known. 종래, 감광성 수지 조성물의 도포는 스핀 코트법을 사용하여 실시되고 있다. Conventionally, the coating of the photosensitive resin composition may be performed using a spin coating method. 기판의 대형화에 수반하여, 스핀 코트법에 의한 도포가 곤란해져, 슬릿 코트법에 의한 도포 방법이 제안되어 있다. Along with the increase in size of the substrate, it becomes coated by the spin coating method is difficult, there has been proposed a coating method by the slit coating method.

감광성 조성물을 슬릿 코트법으로 기판 표면에 도포하는 경우, 도포 속도에 따라 다르기도 하지만, 양호한 막두께 균일성을 얻기 위해, 감광성 수지 조성물의 점도는 3.5 mPa·s 미만이 바람직하다. When applied to the surface of the substrate a photosensitive composition by slit coating, varies depending on the coating speed, but good film to obtain thickness uniformity, the viscosity of the photosensitive resin composition is preferably less than 3.5 mPa · s. 감광성 수지 조성물의 점도가 높은 경우, 슬릿 노즐로부터 공급되는 감광성 수지 조성물이 액절 (液切) 되어, 기판 표면에 도포되지 않는 부분이 생긴다. If the viscosity of the photosensitive resin composition is high, the photosensitive resin composition is supplied from the slit nozzle is aekjeol (液 切), it occurs that is not applied to the substrate surface portion.

또, 감광성 수지 조성물을 슬릿 코트법으로 도포하는 경우, 반복 사용하는 동안에 슬릿 노즐에 부착, 잔류하는 감광성 수지 조성물의 건조 고화물을 도포 전에 세정하는 공정이 필요하다. In the case of applying a photosensitive resin composition, a slit coating method, a process is needed for cleaning a repeat attached to the slit nozzle during use, storage and drying of the remaining photosensitive resin composition prior to application. 이 건조 고화물의 감광성 수지 조성물에 대한 재용해성이 낮은 경우, 노즐 부분에 잔류한 건조 고화물이 돌기가 되어 남아, 기판에 감광성 수지 조성물을 도포했을 때에 노즐의 진행 방향에 대해 줄이 발생한다는 문제나, 감광성 수지 조성물의 건조 고화물이 낙하하여 기판에 부착되어, 결함이 되어 수율을 저하시킨다는 문제가 생긴다. In this case, drying and low re-solubility of the photosensitive resin composition of the cargo, and the dry residue to the nozzle part problem in that the cargo is a protrusion remaining, when applying the photosensitive resin composition to a substrate line is generated for the direction of movement of the nozzle and, the drying and storage of the photosensitive resin composition is to fall attached to the substrate, produces the problem that the defective decrease the yield. 따라서, 감광성 수지 조성물에 있어서는 재용해성을 갖는 것이 생산성의 점에서 중요해진다. Therefore, to have a material soluble in the photosensitive resin composition is important in view of productivity. 감광성 수지 조성물의 재용해성의 개선을 목적으로 하여, 특정한 용매를 사용한 감광성 수지 조성물이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1, 특허문헌 2 및 특허문헌 3). For the purpose of improving the re-solubility of the photosensitive resin composition, a photosensitive resin composition using a specific solvent has been proposed (e.g., Patent Document 1, Patent Document 2 and Patent Document 3).

컬러 필터에 대한 요구 특성의 하나로 고콘트라스트화가 있다. It is upset in one of the required characteristics with high contrast to the color filter. 차광성이 높은 블랙 매트릭스를 제조 가능한 감광성 수지 조성물이 요구되고 있다. The photosensitive resin composition is a light-shielding effect can produce a high black matrix has been desired. 차광성이 높은 블랙 매트릭스를 제조하기 위해, 안료를 고농도로 함유하는 감광성 수지 조성물이 제안되어 있다 (예를 들어 특허문헌 4). For the production of a light-shielding black matrix is ​​high, there has been proposed a photosensitive resin composition containing a pigment at a high concentration (for example, Patent Document 4).

일본 공개특허공보 2008-58551호 Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-58551 일본 공개특허공보 2008-89743호 Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-89743 일본 공개특허공보 2008-89744호 Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-89744 국제 공개 제2008/133312호 International Publication WO 2008/133312 No.

차광성이 높은 블랙 매트릭스를 제조할 수 있는 감광성 수지 조성물에는, 특허문헌 4 에서 제안되는 바와 같이 안료를 고농도로 함유시킬 필요가 있지만, 안료 농도의 증가에 수반하여 감광성 수지 조성물의 재용해성이 악화된다. Photosensitive resin composition with light blocking effect can be produced a high black matrix include, but needs to contain a pigment at a high concentration, as proposed in Patent Document 4, along with the increase of the pigment concentration of the re-solubility of the photosensitive resin composition is deteriorated .

본 발명자의 지견에 의하면, 고콘트라스트화를 위해 안료를 고농도로 함유시킨 감광성 수지 조성물에 있어서는, 선행 문헌에서 제안되어 있는 용매를 사용해도 재용해성은 만족하는 것은 아니며, 특허문헌 4 에 기재된 감광성 수지 조성물을 슬릿 코트법으로 도포한 도포막에 있어서, 건조 고화물에 의한 결함이 발생하기 쉽다. According to the findings of the present inventors, and In a pigment for contrast display in the photosensitive resin composition which contains a high concentration, using the solvent which has been proposed in the prior literature also re-solubility is not intended to meet, the photosensitive resin composition described in Patent Document 4 according to a coating film applied to the slit coating method, dried and tend to be defective due to the cargo occurred.

본 발명은 안료를 고농도로 함유하는 차광성이 높은 블랙 매트릭스의 제조가 가능하고, 또한 그 자체의 건조 고화물을 용해하는 재용해성이 높아, 슬릿 코트법으로 얻어지는 도포막에 결함이 발생하지 않고, 또한 슬릿 코트법에 의한 도포가 가능한 점도를 갖는 네거티브형 감광성 수지 조성물 그리고 이것을 사용한 격벽 및 블랙 매트릭스를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention can be manufactured with a high light-blocking black matrix containing a pigment at a high concentration, and further increases the material soluble to dissolve the solidified drying of itself, does not generate a defective coated film obtained by a slit coating method, also an object of the present invention to provide a negative-type photosensitive resin composition and the barrier rib and a black matrix using the same having a viscosity as possible is applied by slit coating method. 또 본 발명은, 그 감광성 수지 조성물을 경화함으로써 형성되는 차광성이 높은 격벽을 갖는 광학 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다. Further the present invention is to provide an optical element having a high light-shielding effect which is formed by the partition wall curing the photosensitive resin composition for the purpose.

본 발명은 이하 [1] ∼ [12] 의 구성을 갖는 네거티브형 감광성 수지 조성물, 격벽, 블랙 매트릭스 및 광학 소자를 제공한다. The present invention provides a negative-type photosensitive resin composition, barrier ribs, black matrix, and an optical element having the following configuration [1] - [12].

[1] 알칼리 가용성 수지 (A), 광 중합 개시제 (B), 흑색 착색제 (C) 및 용매 (D) 를 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물로서, 상기 조성물의 전체 고형분에 대한 상기 흑색 착색제 (C) 의 함유량이 20 질량% 초과이고, 상기 용매 (D) 가 하기 식 (1) 로 나타내는 화합물인 용매 (D1) 을 상기 용매 (D) 의 전체량에 대해 20 ∼ 100 질량% 의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 네거티브형 감광성 수지 조성물. 1 as a negative type photosensitive resin composition containing an alkali-soluble resin (A), photopolymerization initiator (B), the black coloring agent (C) and solvent (D), the black colorant (C) to the total solid content of the composition and of the content exceeds 20% by weight, in that it contains a proportion of 20 to 100% by mass relative to the solvent (D) is the following formula (1) in a solvent (D1) a compound represented by the total amount of the solvent (D) a negative-type photosensitive resin composition according to claim.

R 1 O(C 2 H 4 O) 2 R 2 R 1 O (C 2 H 4 O) 2 R 2 (1) (One)

식 (1) 중, R 1 은 메틸기를 나타내고, R 2 는 탄소 원자수 2 또는 3 의 알킬기를 나타낸다. Formula (1) of, R 1 is methyl, R 2 represents an alkyl group of the carbon atoms 2 or 3;

[2] 상기 용매 (D1) 이 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르인 [1] 의 네거티브형 감광성 수지 조성물. [2] The solvent (D1) is diethylene glycol ethyl methyl ether in a negative-type photosensitive resin composition of [1].

[3] 상기 용매 (D) 가, 추가로 고리의 구성 원자로서, 이중 결합을 개재하여 산소 원자와 결합하는 탄소 원자를 1 개 이상 함유하고, 또한 에테르성 산소 원자를 함유해도 되는 지방족 고리형 화합물인 용매 (D2) 를 상기 용매 (D) 의 전체량에 대해 10 ∼ 40 질량% 의 비율로 함유하는 [1] 또는 [2] 의 네거티브형 감광성 수지 조성물. [3] The solvent (D) is, as a constituent atom of the ring in addition, a double via a bond containing a carbon atom binding to the oxygen atom at least one, and ethereal aliphatic cyclic compound which may contain an oxygen atom of [1] or [2], negative-type photosensitive resin composition containing a proportion of 10 to 40% by weight for the solvent (D2) to the total amount of the solvent (D).

[4] 상기 지방족 고리형 화합물이 고리형 에스테르 또는 고리형 케톤인 [3] 의 네거티브형 감광성 수지 조성물. [4] The cyclic compound is a cyclic ester or a cyclic ketone of the negative-type photosensitive resin composition of [3].

[5] 상기 알칼리 가용성 수지 (A) 가 1 분자 중에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 감광성 수지인 [1] ∼ [4] 중 어느 하나의 네거티브형 감광성 수지 조성물. [5] The alkali-soluble resin (A) has an acidic group and an ethylenic double bond, the photosensitive resin having a [1] to [4] any one of the negative-type photosensitive resin composition of the molecule.

[6] 상기 알칼리 가용성 수지 (A) 가 산성기가 도입된 에폭시(메트)아크릴레이트 수지인 [1] ∼ [5] 중 어느 하나의 네거티브형 감광성 수지 조성물. [6], epoxy (meth) the alkali-soluble resin (A) is an acidic group introduced acrylate resin [1] to [5] one of the negative-type photosensitive resin composition of the.

[7] 상기 광 중합 개시제 (B) 가 O-아실옥심 화합물인 [1] ∼ [6] 중 어느 하나의 네거티브형 감광성 수지 조성물. [7] The acylating the photopolymerization initiator (B) is an oxime compound O- [1] to [6], any of the negative-type photosensitive resin composition of the.

[8] 상기 광 중합 개시제 (B) 가 하기 식 (3) 으로 나타내는 O-아실옥심 화합물인 [1] ∼ [7] 중 어느 하나의 네거티브형 감광성 수지 조성물. [8] O- acyloxime compound of [1] to [7], any of the negative-type photosensitive resin composition of the represented by the following formula (3) wherein the photopolymerization initiator (B).

[화학식 1] Formula 1

Figure 112014018922427-pct00001

식 (3) 중, R 3 은 수소 원자, R 61 또는 OR 62 를 나타내고, 그 R 61 및 R 62 는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 시클로알칸 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 3 ∼ 8 의 시클로알킬기, 탄소 원자수 2 ∼ 5 의 알케닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기를 나타낸다. Equation (3) of, R 3 is a hydrogen atom, R 61 or OR 62, the R 61 and R 62 is optionally substituted by a hydrogen atom of the alkyl group in each independently a carbon atom alkyl group of 1 to 20, a cycloalkane ring a cycloalkyl group of carbon atoms 3-8 is, carbon atom number 2 or is substituted by 5 alkenyl group, a hydrogen atom of the alkyl group in the phenyl group or the benzene ring carbon atoms of 6 to 30 which may be substituted with a hydrogen atom an alkyl group in the benzene ring of carbon atoms which may represent a phenyl group of 7 to 30.

R 4 는 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소 원자수 3 ∼ 8 의 시클로알킬기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기, 탄소 원자수 2 ∼ 20 의 알카노일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤조일기, 탄소 원자수 2 ∼ 12 의 알콕시카르보닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 페녹시카르보닐기, 또는 시아노기를 나타낸다. R 4 is a hydrogen atom, a carbon atom number of 1 to 20 alkyl group, a carbon atom number of 3-8 cycloalkyl group, the number of carbon atoms that is optionally substituted by a hydrogen atom is an alkyl group in the benzene ring of 6 to 30 of the phenyl group, the benzene ring hydrogen atoms in the benzoyl group, the carbon atom of the carbon atoms that may be substituted with an alkyl group 7-30 phenyl group, having 2 to 20 carbon atoms alkanoyl group, the number of carbon atoms that is optionally substituted by a hydrogen atom is an alkyl group in the benzene ring from 7 to 20 of the number of carbon atoms that is optionally substituted by a hydrogen atom is an alkyl group of an alkoxycarbonyl group or a benzene ring of 2 to 12:00 of 7-20 represents a phenoxy group, or a cyano group.

R 5 는 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기를 나타낸다. R 5 is a carbon atom number of 1 to 20 alkyl group, the number of carbon atoms that is optionally substituted by a hydrogen atom is an alkyl group of carbon atoms which may be substituted with a hydrogen atom is an alkyl group of 6 to 30 phenyl or benzene ring of the benzene ring 7 to 30 of the It represents a phenyl group.

R 6 , R 7 , R 8 및 R 9 는 각각 독립적으로 수소 원자, 시아노기, 할로겐 원자, 니트로기, R 61 , OR 62 , 탄소 원자수 2 ∼ 20 의 알카노일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤조일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤질카르보닐기, 탄소 원자수 2 ∼ 12 의 알콕시카르보닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 페녹시카르보닐기, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 아미드기를 나타낸다. R 6, R 7, R 8 and R 9 are each independently a hydrogen atom, a cyano group, a halogen atom, a nitro group, R 61, OR 62, of 2 to 20 carbon atoms alkanoyl group, a hydrogen atom is an alkyl group of the benzene ring hydrogen of the alkoxycarbonyl group, the benzene ring carbon atoms that may be substituted with 7-20 of a benzoyl group, can be a benzyl group, the carbon atoms of 7 to 20 carbon atoms which may be substituted with a hydrogen atom of the alkyl group in the benzene ring 2 to 12 in carbon atoms which may be substituted with atoms group represents an amide of 7-20 phenoxycarbonyl group, the carbon atom number of 1 to 20.

R 0 은 R 61 , OR 62 , 시아노기 또는 할로겐 원자를 나타낸다. R 0 is R 61, OR 62, cyano group or a halogen atom. a 는 0 또는 1 ∼ 3 의 정수이다. a is an integer of 0 or 1-3.

[9] 상기 흑색 착색제 (C) 가 카본 블랙 또는 유기 안료인 [1] ∼ [8] 중 어느 하나의 네거티브형 감광성 수지 조성물. [9], wherein the black colorant (C) is carbon black or an organic pigment [1] to [8], any of the negative-type photosensitive resin composition of the.

[10] 기판 표면을 화소 형성용의 복수의 구획으로 나누는 형태로 형성된 격벽으로서, [1] ∼ [9] 중 어느 하나의 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 격벽. [10] A partition wall is formed dividing the substrate surface in the form of a plurality of blocks of pixels for forming, [1] to [10] of any of negative type, it characterized in that the partition wall formed of a cured film of the photosensitive resin composition.

[11] [10] 의 격벽으로 이루어지는 기판 표면을 복수의 구획으로 나누는 것을 특징으로 하는 블랙 매트릭스. [11] The black matrix to the substrate surface formed by the ribs of [10], wherein the dividing into a plurality of compartments.

[12] 기판 표면에 복수의 화소와 인접하는 화소 사이에 위치하는 격벽을 갖는 광학 소자로서, 상기 격벽이 [10] 의 격벽으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광학 소자. [12] as an optical element having a partition wall which is located between adjacent pixels and a plurality of pixels on the surface of the substrate, an optical element, it characterized in that the partition wall is formed in a partition wall in [10].

본 발명에 의하면, 안료를 고농도로 함유하는 차광성이 높은 블랙 매트릭스의 제조가 가능하고, 또한 그 자체의 건조 고화물을 용해하는 재용해성이 높아, 슬릿 코트법으로 얻어지는 도포막에 결함이 발생하지 않고, 또한 슬릿 코트법에 의한 도포가 가능한 점도를 갖는 네거티브형 감광성 수지 조성물 그리고 이것을 사용한 격벽 및 블랙 매트릭스의 제공이 가능하다. According to the present invention, can be manufactured with a high light-blocking black matrix containing a pigment at a high concentration, and further increases the material soluble to dissolve the solidified drying of itself, a fault occurring in the coating film obtained by a slit coating method rather, it is also possible to provide a negative-type photosensitive resin composition and the barrier rib and a black matrix using the same having a viscosity as possible is applied by slit coating method. 본 발명에 의하면, 상기 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용한 광학 소자가 얻어진다. According to the present invention, an optical device using the negative photosensitive resin composition of the present invention is obtained.

본 명세서에 있어서의 「(메트)아크릴로일… One as "(meth) acrylate in the present specification ... 」 이란, 「메타크릴로일… "It means one to" methacrylic ... 」 과 「아크릴로일… Days "and" Acrylic ... 」 의 총칭이다. It is the generic name of ". (메트)아크릴산, (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴아미드, (메트)아크릴 수지도 이것과 동일하다. (Meth) acrylic acid, (meth) acrylate, (meth) acrylamide, (meth) acrylic resin is also the same as this.

본 명세서에 있어서의 식 (1) 로 나타내는 화합물을 화합물 (1) 이라고 한다. A compound represented by the formula (1) in the present specification is referred to as compound (1). 다른 화합물도 동일하다. Other compounds are also the same.

본 명세서에 있어서의 「전체 고형분」 이란, 네거티브형 감광성 수지 조성물이 함유하는 성분 중, 격벽 형성 성분을 말하며, 네거티브형 감광성 수지 조성물을 140 ℃ 에서 24 시간 가열하여 용매를 제거한 잔존물이다. A "total solids" is, of the components containing the negative photosensitive resin composition, means the partition wall-forming component, to the negative-type photosensitive resin composition is heated 24 hours at 140 ℃ removal of the solvent residues in the present specification. 구체적으로는, 용매 (D) 등의 격벽 형성 과정에 있어서의 가열 등에 의해 휘발하는 휘발성 성분 이외의 전체 성분을 나타낸다. Specifically, it represents the total components other than the volatile components volatilize by heating or the like in the partition wall forming process, such as solvent (D). 또한, 전체 고형분의 양은 주입량으로부터도 계산할 수 있다. In addition, it can also be calculated from the amount of total solid dosage.

본 명세서에 있어서는, 네거티브형 감광성 수지 조성물을 도포한 막을 「도포막」, 그것을 건조시킨 상태를 「막」, 또한 그것을 경화시켜 얻어지는 막을 「경화막」 이라고 한다. In the present specification, a state in which negative-type dry film is coated with the photosensitive resin composition, a "coating film" it "film", and also referred to as "cured film" film obtained by curing it. 네거티브형 감광성 수지 조성물이 흑색 착색제를 함유하는 점에서, 기판 표면을 복수의 구획으로 나누도록 형성된 경화막으로 이루어지는 「격벽」 에 의해 기판 표면이 구획으로 나누어진 것을 「블랙 매트릭스」 로 한다. A negative-type photosensitive resin composition from the viewpoint of containing a black colorant, and the true surface of the substrate is divided into compartments by the "partition wall" formed of a cured film formed so as to divide the substrate surface into a plurality of compartments to a "black matrix".

본 명세서에 있어서의 「잉크」 란, 건조 경화한 후에, 예를 들어 광학적, 전기적으로 기능을 갖는 액상 조성물을 총칭하는 것이며, 종래부터 사용되고 있는 착색 재료에 한정되는 것은 아니다. After the "ink" refers to drying and curing in the present specification, for example, optical, intended to generically the liquid composition with an electronically function, it is not limited to a coloring material conventionally used. 또, 상기 잉크를 주입하여 형성되는 「화소」 에 대해서도 동일하게, 격벽으로 나누어진 광학적, 전기적인 기능을 갖는 구분을 나타내는 것으로서 사용된다. Further, the same applies to the "pixel" formed by injecting the ink, are used as representing the classification with optical and electrical functions are divided by the barrier ribs.

이하, 본 발명의 실시형태를 설명한다. Hereinafter, a description will be given of an embodiment of the present invention. 또한, 본 명세서에 있어서 특별히 설명이 없는 경우, % 는 질량% 를 나타낸다. In the case described in the specification that are not specifically described,% indicates the percent by mass.

[알칼리 가용성 수지 (A)] [Alkali-soluble resin (A)]

본 발명에 있어서의 알칼리 가용성 수지 (A) 는, 1 분자 중에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 감광성 수지이다. The alkali-soluble resin (A) in the present invention is an acidic group and ethylenically photosensitive resin having a double bond in the molecule. 알칼리 가용성 수지 (A) 가 분자 중에 에틸렌성 이중 결합을 가짐으로써, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 노광부는, 광 중합 개시제 (B) 로부터 발생한 라디칼에 의해 중합되어 경화된다. By having an ethylenic double bond in the alkali-soluble resin (A) molecules, and the exposure of the negative-type photosensitive resin composition comprises: is cured is polymerized by radicals generated from the photopolymerization initiator (B). 이와 같이 경화된 노광 부분은 알칼리 현상액으로 제거되지 않는다. Thus, a cured exposed portion is not removed by an alkali developer. 또, 알칼리 가용성 수지 (A) 가 분자 중에 산성기를 가짐으로써, 알칼리 현상액으로 경화되어 있지 않은 네거티브형 감광성 수지 조성물의 미노광부를 선택적으로 제거할 수 있다. Further, the alkali-soluble resin (A) is to selectively remove the unexposed portion of the negative-type photosensitive resin composition is not cured, an alkali developer by having an acidic group in the molecule. 그 결과, 격벽을 형성할 수 있다. As a result, it is possible to form a partition wall.

상기 산성기로는 특별히 제한되지 않지만, 카르복실기, 페놀성 수산기, 술포기 및 인산기 등을 들 수 있고, 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다. The acidic group is not particularly limited, there may be mentioned a carboxyl group, a phenolic hydroxyl group, sulfo group and phosphoric acid group, and the like, which is to be used one type alone may be used in combination of two or more.

상기 에틸렌성 이중 결합으로는 특별히 제한되지 않지만, (메트)아크릴로일기, 알릴기, 비닐기, 비닐옥시기 및 비닐옥시알킬기 등의 부가 중합성을 갖는 이중 결합을 들 수 있고, 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다. With the ethylenic double bond is not particularly limited, a (meth) acryloyl group, an allyl group, a vinyl group, a vinyl oxide may be mentioned a double bond having the addition polymerizable, such as time and vinyloxy group, all of which are one or It may be used alone or in combination of two or more. 또한, 그 에틸렌성 이중 결합기가 갖는 수소 원자의 일부 또는 모두가 알킬기, 바람직하게는 메틸기로 치환되어 있어도 된다. In addition, even if that is ethylenically or all of the hydrogen atoms having a double coupler is substituted by an alkyl group, preferably a methyl group.

알칼리 가용성 수지 (A) 로는 특별히 한정되지 않지만, 산성기를 갖는 측사슬과 에틸렌성 이중 결합을 갖는 측사슬을 갖는 수지 (A1-1), 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지 (A1-2), 산성기를 갖는 측사슬과 에틸렌성 이중 결합을 갖는 측사슬을 갖는 단량체 (A1-3) 등을 들 수 있다. The alkali-soluble resin (A), is not particularly limited, the resin (A1-1) has a side chain having a side chain having an acidic group and the ethylenic double bond, introducing an acid group and ethylenic double bond in an epoxy resin resin (A1 -2), the monomer (A1-3 has a side chain having a side chain having an acidic group and the ethylenic double bond), and the like. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다. They are also be used one kind alone may be used in combination of two or more.

수지 (A1-1) 은, 예를 들어 이하의 (i) 또는 (ii) 의 방법으로 합성할 수 있다. Resin (A1-1) are, for example, can be synthesized by the method of the following (i) or (ii).

(i) 측사슬에 산성기 이외의 반응성기, 예를 들어 수산기, 에폭시기 등의 반응성기를 갖는 단량체와, 측사슬에 산성기를 갖는 단량체를 공중합시켜 반응성기를 갖는 측사슬과, 산성기를 갖는 측사슬을 갖는 공중합체를 얻는다. (I) the side chain of the non-acidic group the reactive group, for example a hydroxyl group, and a monomer having a reactive group of the epoxy group or the like, by copolymerizing a monomer having an acid group in the side chain, the side chains of the side having a reactive chain, acid groups to obtain a copolymer having. 이어서, 이 공중합체와, 상기 반응성기에 대해 결합할 수 있는 관능기 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 반응시킨다. Subsequently, it was reacted with the copolymer, a compound having a functional group and the ethylenic double bond capable of binding to the reactive groups. 또는, 측사슬에 산성기, 예를 들어 카르복실기 등을 갖는 단량체를 공중합시킨 후, 산성기에 대해 결합할 수 있는 관능기 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 반응 후에 산성기가 남는 양, 반응시킨다. Alternatively, the acidic group in the side chain, for example, after copolymerizing a monomer having a carboxyl group, etc., a compound having a functional group and the ethylenic double bond capable of binding to acid groups after the reaction the remaining amounts of acidic groups, is reacted.

(ii) 상기 (i) 과 동일한 산성기 이외의 반응성기를 측사슬에 갖는 단량체와, 이 반응성기에 대해 결합할 수 있는 관능기 및 보호된 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 반응시킨다. (Ii) it is reacted with a compound having a monomer and a ethylenically double bond and a functional group capable of binding protection for the reactive group having a reactive group in a side chain of a non-acidic group the same as the (i). 이어서, 이 단량체와 측사슬에 산성기를 갖는 단량체를 공중합시킨 후, 에틸렌성 이중 결합의 보호를 없앤다. Then, after the copolymerization of a monomer having an acid group in the monomer and a side chain, eliminating the protection of the ethylenic double bond. 또는, 측사슬에 산성기를 갖는 단량체와, 측사슬에 보호된 에틸렌성 이중 결합을 갖는 단량체를 공중합시킨 후, 에틸렌성 이중 결합의 보호를 없앤다. Alternatively, the monomers in the side chain having an acidic group, then copolymerizing a monomer having an ethylenic double bond in the side chain protection, eliminating the protection of the ethylenic double bond.

또한, (i) 또는 (ii) 는 용매 중에서 실시하는 것이 바람직하다. In addition, (i) or (ii) is preferably carried out in a solvent.

이들 중에서도, 본 발명에 있어서는 (i) 의 방법이 바람직하게 사용된다. Among these, a method of In (i) in the present invention is preferably used. 이하, (i) 의 방법에 대해 구체적으로 설명한다. Hereinafter be described in detail the method of (i).

반응성기로서 수산기를 갖는 단량체로는, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 5-하이드록시펜틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시시클로헥실(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜모노(메트)아크릴레이트, 3-클로로-2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 글리세린모노(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸비닐에테르, 4-하이드록시부틸비닐에테르, 시클로헥산디올모노비닐에테르, 2-하이드록시에틸알릴에테르, N-하이드록시메틸(메트)아크릴아미드, N,N-비스(하이드록시메틸)(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. A monomer having a hydroxyl group as the reactive group are 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth ) acrylate, 5-hydroxy pentyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 4-hydroxy-cyclohexyl (meth) acrylate, neopentyl glycol mono (meth) acrylate, 3 chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycerin mono (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, cyclohexanediol monovinyl ether, 2-hydroxyethyl allyl there may be mentioned ethers, N- hydroxymethyl (meth) acrylamide, N, N- bis (hydroxymethyl) (meth) acrylamide and the like.

상기 서술한 (i) 에 있어서, 반응성기로서 수산기를 갖는 단량체를 사용하는 경우, 공중합시키는 산성기를 갖는 단량체는 특별히 한정되지 않는다. In the above-mentioned (i), when using a monomer having a hydroxyl group as the reactive group, the monomer having an acid group of copolymerizing is not particularly limited. 후술하는 카르복실기를 갖는 단량체 외에, 인산기를 갖는 단량체로서, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트 등을 들 수 있다. In addition to the monomer having a carboxyl group to be described later, as the monomer having a phosphoric acid group, and the like oxyethyl phosphate, 2- (meth) acrylate. 수산기를 반응성기로서 갖는 단량체와, 산성기를 갖는 단량체의 공중합은, 종래 공지된 방법으로 실시할 수 있다. And monomers having a hydroxyl group as the reactive group, the copolymerization of a monomer having an acidic group can be carried out by a conventionally known method.

얻어진 공중합체와 반응시키는, 수산기에 대해 결합할 수 있는 관능기 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물로는, 에틸렌성 이중 결합을 갖는 산무수물, 이소시아네이트기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물, 염화아실기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물 등을 들 수 있다. The resulting copolymer and the reaction of, functional groups capable of binding to the hydroxyl group and ethylenically of a compound having a double bond, the ethylene compound having an acid anhydride, isocyanate group and ethylenic double bond having a double bond, an acyl group and ethylene chloride Castle and compounds such as having a double bond.

에틸렌성 이중 결합을 갖는 산무수물로는, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 시트라콘산, 메틸-5-노르보르넨-2,3-디카르복실산 무수물, 3,4,5,6-테트라하이드로프탈산 무수물, cis-1,2,3,6-테트라하이드로프탈산 무수물, 2-부텐-1-일숙시닉안하이드라이드 등을 들 수 있다. With an acid anhydride containing an ethylenic double bond include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride, 3,4,5,6- tetrahydrophthalic acid anhydride, and the like cis-1,2,3,6- tetrahydro-phthalic anhydride, 2-buten-1-ilsuk when nikan hydride.

이소시아네이트기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물로는, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 1,1-비스((메트)아크릴로일옥시메틸)에틸이소시아네이트 등을 들 수 있다. With isocyanate compound having an ethylenic double bond, 2- (meth) acryloyl (yloxymethyl a (meth) acrylate) oxyethyl isocyanate, 1,1-bis isocyanate.

염화아실기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물로는, (메트)아크릴로일클로라이드 등을 들 수 있다. By having a chlorinated acyl group and ethylenic double bond compound, there may be mentioned a chloride, such as (meth) acrylate.

반응성기로서 에폭시기를 갖는 단량체로는, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸아크릴레이트 등을 들 수 있다. A monomer having an epoxy group as the reactive group there may be mentioned glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl acrylate.

반응성기로서 에폭시기를 갖는 단량체와 공중합시키는 산성기를 갖는 단량체로는, 상기 수산기를 반응성기로서 갖는 단량체에서 설명한 것과 동일한 단량체를 사용할 수 있고, 에폭시기를 반응성기로서 갖는 단량체와 산성기를 갖는 단량체의 공중합에 대해서도 종래 공지된 방법으로 실시할 수 있다. A monomer having an acid group of the monomer copolymerizable with the epoxy group as the reactive group is a copolymer of a monomer having a monomer with an acidic group having the same monomer as described in the monomer having the hydroxyl group as the reactive group can be used, an epoxy group as the reactive group also it can be performed according to a conventionally known method.

얻어진 공중합체와 반응시키는, 에폭시기에 대해 결합할 수 있는 관능기 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물로서, 카르복실기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 들 수 있다. Reacting the resulting copolymer, as a compound having a functional group and the ethylenic double bond capable of binding to the epoxy group, there may be mentioned a compound having a carboxyl group and an ethylenic double bond. 그 화합물의 구체예로는, 아크릴산, 메타크릴산, 비닐아세트산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 계피산 및 이들의 염 등을 들 수 있다. Specific examples of the compound include acrylic acid, methacrylic acid, vinyl acetic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, cinnamic acid and the like salts thereof. 또한, 여기서 발생한 수산기와 카르복실산의 탈수 축합 부분이 고리형 구조의 일부를 이루는 산무수물을 반응시켜, 수지 (A1-1) 중에 카르복실기를 도입해도 된다. Further, by the partial dehydration condensation of the hydroxyl group with a carboxylic acid anhydride the reaction that is part of a cyclic structure that occurred here, it may be introduced into a carboxyl group in the resin (A1-1).

반응성기로서 카르복실기를 갖는 단량체로는, 아크릴산, 메타크릴산, 비닐아세트산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 계피산 및 이들의 염 등을 들 수 있다. A monomer having a carboxyl group as the reactive group, there may be mentioned acrylic acid, methacrylic acid, vinyl acetic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, cinnamic acid and the like salts thereof. 또한, 이들 단량체는 상기 서술한 산성기를 갖는 단량체로서도 사용된다. Further, these monomers are used as monomers having the above-mentioned acid.

반응성기로서 카르복실기를 갖는 단량체를 사용하는 경우, 상기와 같이 그 단량체를 중합시킨다. When using a monomer having a carboxyl group as the reactive group, thereby polymerizing the monomer as described above. 얻어진 중합체와 반응시키는, 카르복실기에 대해 결합할 수 있는 관능기 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물로서, 에폭시기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 들 수 있다. A polymer was obtained in the reaction a compound having a functional group and the ethylenic double bond that may, be bonded to the carboxyl group which, may be mentioned a compound having an epoxy group and the ethylenic double bond. 그 화합물로는, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸아크릴레이트 등을 들 수 있다. As a compound there may be mentioned glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl acrylate. 또한, 이 경우, 카르복실기를 갖는 공중합체와 반응시키는, 카르복실기에 대해 결합할 수 있는 관능기 및 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물의 양은, 반응 후에 중합체에 있어서 카르복실기가 산성기로서 측사슬에 남는 양으로 한다. Further, in this case, having a carboxyl group is in an amount of carboxyl group is left in the side chain as the acidic group in the polymer after the amount, reaction of a compound having functional groups and ethylenic double bond capable of binding to the carboxyl group is reacted with the copolymer .

수지 (A1-2) 는, 에폭시 수지와, 후술하는 카르복실기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 반응시킨 후에, 다가 카르복실산 또는 그 무수물을 반응시킴으로써 합성할 수 있다. Resin (A1-2) are, with the epoxy resin, after the reaction with a carboxyl group and an ethylenic double bond, which will be described later compounds can be synthesized by reacting a polyvalent carboxylic acid or its anhydride.

구체적으로는, 에폭시 수지와, 카르복실기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 반응시킴으로써, 에폭시 수지에 에틸렌성 이중 결합이 도입된다. Specifically, by reacting the compound having an epoxy resin and a carboxyl group and an ethylenic double bond, an ethylenic double bond it is introduced to an epoxy resin. 다음으로, 에틸렌성 이중 결합이 도입된 에폭시 수지에 다가 카르복실산 또는 그 무수물을 반응시킴으로써, 카르복실기를 도입할 수 있다. Next, by reacting a polyvalent carboxylic acid or its anhydride in the ethylenic double bond is introduced into the epoxy resin, it is possible to introduce a carboxyl group.

에폭시 수지로는 특별히 한정되지 않지만, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 트리스페놀메탄형 에폭시 수지, 나프탈렌 골격을 갖는 에폭시 수지, 하기 식 (A1-2a) 로 나타내는 비페닐 골격을 갖는 에폭시 수지, 하기 식 (A1-2b) 로 나타내는 에폭시 수지, 하기 식 (A1-2c) 로 나타내는 비페닐 골격을 갖는 에폭시 수지 등을 들 수 있다. To is not particularly limited, however, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac epoxy resins, cresol novolak type epoxy resin, a trisphenol methane type epoxy resin, epoxy resin having a naphthalene skeleton, an epoxy resin type epoxy resin having a biphenyl skeleton represented by (A1-2a), the epoxy resin represented by the following formula (A1-2b), to an epoxy resin having a biphenyl skeleton represented by the formula (A1-2c) and the like.

[화학식 2] [Formula 2]

Figure 112014018922427-pct00002

(식 (A1-2a) 중, v 는 1 ∼ 50 의 정수이고, 2 ∼ 10 의 정수가 바람직하다. 또, 벤젠 고리의 수소 원자는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 12 의 알킬기, 할로겐 원자, 또는 일부의 수소 원자가 치환기로 치환되어 있어도 되는 페닐기로 치환되어 있어도 된다.) (Formula (A1-2a) of, v is an integer from 1 to 50, with preference given to an integer of 2 to 10. In addition, the hydrogen atoms of the benzene ring carbon atoms are each independently an alkyl group of 1 to 12, a halogen atom, or a part of or may be substituted with a phenyl group which may be substituted with a hydrogen atom of the substituent.)

[화학식 3] [Formula 3]

Figure 112014018922427-pct00003

(식 (A1-2b) 중, R 31 , R 32 , R 33 및 R 34 는 각각 독립적으로 수소 원자, 염소 원자 또는 탄소 원자수가 1 ∼ 5 인 알킬기이고, w 는 0 또는 1 ∼ 10 의 정수이다) (Formula (A1-2b) of, R 31, R 32, R 33 and R 34 are independently a number of hydrogen atom, a chlorine atom or a carbon atom, each of 1 to 5 and an alkyl group, w is an integer of 0 or 1 to 10 )

[화학식 4] [Formula 4]

Figure 112014018922427-pct00004

(식 (A1-2c) 중, 벤젠 고리의 수소 원자는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 12 의 알킬기, 할로겐 원자, 또는 일부의 수소 원자가 치환기로 치환되어 있어도 되는 페닐기로 치환되어 있어도 된다. u 는 0 또는 1 ∼ 10 의 정수이다.) (Formula (A1-2c) wherein hydrogen atoms on the benzene ring is optionally substituted by a phenyl group which may be substituted with alkyl groups, each independently having a number of carbon atoms of 1-12, halogen atom, or hydrogen atom is a substituent of a part. U is 0 or an integer of 1 to 10.)

에틸렌성 이중 결합을 도입하기 위해 에폭시 수지와 반응시키는, 카르복실기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물로는, 아크릴산, 메타크릴산, 비닐아세트산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 계피산 및 이들의 염 등이 바람직하고, 아크릴산 또는 메타크릴산이 특히 바람직하다. , A compound having a carboxyl group and an ethylenic double bond to react with the epoxy resin for introducing an ethylenic double bond include acrylic acid, methacrylic acid, vinyl acetic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, cinnamic acid and mixtures thereof salts and the like are preferable, and acrylic acid or methacrylic acid is particularly preferred. 즉, 수지 (A1-2) 로는, 산성기가 도입된 에폭시(메트)아크릴레이트 수지가 바람직하다. That is, the resin (A1-2) roneun, it is preferred the epoxy (meth) acrylate resin introducing acidic groups.

에폭시 수지와, 카르복실기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 반응시켜 얻어지는 수지의 알코올성 수산기에, 다가 카르복실산 무수물을 반응시킴으로써 수지 (A1-2) 가 얻어진다. And an epoxy resin, a carboxyl group with an alcoholic hydroxyl group of the ethylenic resin obtained by reacting a compound having a double bond, a resin by reacting a polyvalent carboxylic acid anhydride (A1-2) is obtained. 다가 카르복실산 무수물로는, 디카르복실산 무수물 및 테트라카르복실산 2 무수물의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. Step with a carboxylic acid anhydride, it is preferred to employ a mixture of dicarboxylic anhydride and tetracarboxylic dianhydride. 디카르복실산 무수물과 테트라카르복실산 2 무수물의 비율을 변화시킴으로써, 분자량을 제어할 수 있다. By changing the dicarboxylic acid anhydride and the proportion of tetracarboxylic acid dianhydride, it is possible to control the molecular weight.

수지 (A1-2) 는, 시판품을 사용할 수 있다. Resin (A1-2), it is possible to use a commercially available product. 시판품으로는, 모두 상품명으로, KAYARAD PCR-1069, K-48C, CCR-1105, CCR-1115, CCR-1159H, CCR-1235, TCR-1025, TCR-1064H, TCR-1286H, ZAR-1535H, ZAR-2001H, ZAR-2002, ZFR-1491H, ZFR-1492H, ZCR-1571H, ZCR-1569H, ZCR-1580H, ZCR-1581H, ZCR-1588H, ZCR-1642H, ZCR-1664H (이상, 닛폰 가야쿠사 제조), EX1010 (나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다. Commercially available products include, as all trade names, KAYARAD PCR-1069, K-48C, CCR-1105, CCR-1115, CCR-1159H, CCR-1235, TCR-1025, TCR-1064H, TCR-1286H, ZAR-1535H, ZAR -2001H, ZAR-2002, ZFR-1491H, ZFR-1492H, ZCR-1571H, ZCR-1569H, ZCR-1580H, ZCR-1581H, ZCR-1588H, ZCR-1642H, ZCR-1664H (above, Nippon Kayaku Co., Ltd.) , EX1010 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation), and the like.

단량체 (A1-3) 으로는, 2,2,2-트리아크릴로일옥시메틸에틸프탈산 (NK 에스테르 CBX-1 신나카무라 화학 공업사 제조) 등을 들 수 있다. Monomer (A1-3), there may be mentioned yloxymethyl acetate phthalate (NK ester CBX-1 Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) such as 2,2,2-acrylic.

알칼리 가용성 수지 (A) 로는, 현상시의 경화막의 박리가 억제되어, 고해상도의 패턴을 얻을 수 있는 점, 라인의 직선성이 양호한 점, 포스트베이크 공정 후의 외관이 유지되어, 평활한 경화막의 표면을 얻기 쉬운 점에서, 수지 (A1-2) 를 사용하는 것이 바람직하다. Roneun alkali-soluble resin (A), the cured film peeling is suppressed at the time of development, that can be obtained a high-resolution pattern, that the linearity of the line is good, the appearance after the post-baking process is maintained, the cured film surface smooth obtaining in an easy point, it is preferable to use a resin (A1-2).

수지 (A1-2) 로는, 비스페놀 A 형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 트리스페놀메탄형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 식 (A1-2a) ∼ (A1-2c) 로 나타내는 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지가 바람직하다. Resin (A1-2) roneun, acid group and ethylenic double bond introduced to the resin, bisphenol F-type acidic group and ethylenic resin incorporating a double bond, acid phenol in novolac type epoxy resin in the epoxy resin of bisphenol A type epoxy resin group and the introduction of the ethylenic double bond resin, cresol novolak type epoxy resin is introduced acid group and ethylenic double bonds in the resin, a trisphenol methane type acidic group and ethylenic resin introducing a double bond into the epoxy resin, expression (A1- the acidic group and ethylenic resin introducing a double bond into the epoxy resin represented by 2a) ~ (A1-2c) is preferred. 또한, 수지 (A1-2) 로는, 산성기가 도입된 에폭시(메트)아크릴레이트 수지가 특히 바람직하다. Further, the resin (A1-2) roneun, is particularly preferably an epoxy (meth) acrylate resin introducing acidic groups.

알칼리 가용성 수지 (A) 가 1 분자 중에 갖는 에틸렌성 이중 결합의 수는, 평균 3 개 이상이 바람직하고, 6 개 이상이 특히 바람직하다. The number of ethylenic double bond, an alkali-soluble resin (A) having in the molecule is, on average 3 or more is preferable, and particularly preferably 6 or more. 에틸렌성 이중 결합의 수가 상기 범위의 하한치 이상이면, 노광 부분과 미노광 부분의 알칼리 용해도에 차이가 나기 쉬워, 보다 적은 노광량으로의 미세한 패턴 형성이 가능해진다. The number of the ethylenic double bond is above the lower limit of the range, easier smoking is a difference in the alkali solubility of the exposed portion and the unexposed portion, it is possible to fine pattern formation with a smaller amount of exposure.

알칼리 가용성 수지 (A) 의 질량 평균 분자량 (Mw) 은, 1.5 × 10 3 ∼ 30 × 10 3 이 바람직하고, 2 × 10 3 ∼ 20 × 10 3 이 특히 바람직하다. The weight average molecular weight of the alkali-soluble resin (A) (Mw) is, 1.5 × 10 3 ~ 30 × 10 3 are preferred, 2 × 10 3 ~ 20 × 10 3 being especially preferred. 또, 수평균 분자량 (Mn) 은, 500 ∼ 20 × 10 3 이 바람직하고, 1 × 10 3 ∼ 10 × 10 3 이 특히 바람직하다. The number average molecular weight (Mn), 500 ~ 20 × 10 3 is preferably, 1 × 10 3 ~ 10 × 10 3 being especially preferred. 질량 평균 분자량 (Mw) 및 수평균 분자량 (Mn) 이 상기 범위의 하한치 이상이면, 노광시의 경화성이 우수하고, 상기 범위의 상한치 이하이면, 현상성이 양호하다. If the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) is more than the lower limit of the range, at the time of exposure is excellent in curability, and is less than the upper limit of the above range, developability is good.

알칼리 가용성 수지 (A) 의 산가는 10 ∼ 300 ㎎KOH/g 이 바람직하고, 30 ∼ 150 ㎎KOH/g 이 특히 바람직하다. 10 ~ 300 ㎎KOH / g acid value of the alkali-soluble resin (A) is preferably, 30 ~ 150 ㎎KOH / g is particularly preferred. 산가가 상기 범위이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 현상성이 양호해진다. If the acid value of the above range, the developability of the negative photosensitive resin composition becomes good.

네거티브형 감광성 수지 조성물에 함유되는 알칼리 가용성 수지 (A) 는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다. The alkali-soluble resin contained in the negative photosensitive resin composition (A) is, and may be used one kind alone may be used in combination of two or more.

네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 알칼리 가용성 수지 (A) 의 함유 비율은, 5 ∼ 80 질량% 가 바람직하고, 10 ∼ 60 질량% 가 특히 바람직하다. The content of the total solid content of the alkali-soluble resin (A) in the negative-type photosensitive resin composition, 5 to 80% by mass is preferable, and particularly preferably 10 to 60% by weight. 함유 비율이 상기 범위이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 현상성이 양호하다. If the content of the above range, the developability of the negative photosensitive resin composition is good.

[광 중합 개시제 (B)] [Photopolymerization initiator (B)]

본 발명에 있어서의 광 중합 개시제 (B) 로는, 광에 의해 라디칼을 발생시키는 화합물이 특별히 제한 없이 사용된다. Roneun photopolymerization initiator (B) in the present invention, a compound that generates radicals by light is used particularly without limitation. 이와 같은 화합물로서 구체적으로는, O-아실옥심 화합물을 들 수 있다. As such a compound and specifically there may be O- acyl oxime compound. 예를 들어, IRGACURE OXE01 (BASF 사 제조 : 1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)-2-(O-벤조일옥심)] 에 상당한다), 아데카 옵토머 N-1919, 아데카 크루즈 NCI-831, NCI-930 (이상, ADEKA 사 제조) 등을 들 수 있다. For example, IRGACURE OXE01 (manufactured by BASF: corresponds to 1,2-octane dione, and 1- [4- (phenylthio) -2- (O- benzoyl oxime)), Adeka opto bots, N-1919, Adeka cruise NCI-831, NCI-930 (or more, ADEKA Co., Ltd.) and the like. 그 O-아실옥심 화합물 중에서도, 적은 노광량에 있어서도 양호한 형상의 격벽을 제조할 수 있는 하기 식 (3) 으로 나타내는 화합물이 바람직하다. Among them O- acyl oxime compound, a compound represented by the following formula (3) that can be produced in good shape partition walls even in the small amount of exposure is preferred. 이하, 식 (3) 으로 나타내는 화합물을 광 중합 개시제 (3) 이라고 한다. Hereinafter referred to as formula (3) photopolymerization initiator (3) a compound represented by. 광 중합 개시제 (B) 는, 광 중합 개시제 (3) 의 1 종 또는 2 종 이상을 함유하는 것이 바람직하고, 광 중합 개시제 (3) 만으로 구성되는 것이 특히 바람직하다. A photopolymerization initiator (B) is preferable to contain one or more types of photopolymerization initiator (3), particularly preferably composed of only the photo polymerization initiating agent (3).

[화학식 5] [Formula 5]

Figure 112014018922427-pct00005

식 (3) 중, R 3 은 수소 원자, R 61 또는 OR 62 를 나타내고, 그 R 61 및 R 62 는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 시클로알칸 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 3 ∼ 8 의 시클로알킬기, 탄소 원자수 2 ∼ 5 의 알케닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기를 나타낸다. Equation (3) of, R 3 is a hydrogen atom, R 61 or OR 62, the R 61 and R 62 is optionally substituted by a hydrogen atom of the alkyl group in each independently a carbon atom alkyl group of 1 to 20, a cycloalkane ring a cycloalkyl group of carbon atoms 3-8 is, carbon atom number 2 or is substituted by 5 alkenyl group, a hydrogen atom of the alkyl group in the phenyl group or the benzene ring carbon atoms of 6 to 30 which may be substituted with a hydrogen atom an alkyl group in the benzene ring of carbon atoms which may represent a phenyl group of 7 to 30.

R 4 는 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소 원자수 3 ∼ 8 의 시클로알킬기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기, 탄소 원자수 2 ∼ 20 의 알카노일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤조일기, 탄소 원자수 2 ∼ 12 의 알콕시카르보닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 페녹시카르보닐기, 또는 시아노기를 나타낸다. R 4 is a hydrogen atom, a carbon atom number of 1 to 20 alkyl group, a carbon atom number of 3-8 cycloalkyl group, the number of carbon atoms that is optionally substituted by a hydrogen atom is an alkyl group in the benzene ring of 6 to 30 of the phenyl group, the benzene ring hydrogen atoms in the benzoyl group, the carbon atom of the carbon atoms that may be substituted with an alkyl group 7-30 phenyl group, having 2 to 20 carbon atoms alkanoyl group, the number of carbon atoms that is optionally substituted by a hydrogen atom is an alkyl group in the benzene ring from 7 to 20 of the number of carbon atoms that is optionally substituted by a hydrogen atom is an alkyl group of an alkoxycarbonyl group or a benzene ring having 2 to 12: 7 to 20 shows a phenoxy group, or a cyano group.

R 5 는 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기를 나타낸다. R 5 is a carbon atom number of 1 to 20 alkyl group, the number of carbon atoms that is optionally substituted by a hydrogen atom is an alkyl group of carbon atoms which may be substituted with a hydrogen atom is an alkyl group of 6 to 30 phenyl or benzene ring of the benzene ring 7 to 30 of the It represents a phenyl group.

R 6 , R 7 , R 8 및 R 9 는 각각 독립적으로 수소 원자, 시아노기, 할로겐 원자, 니트로기, R 61 , OR 62 , 탄소 원자수 2 ∼ 20 의 알카노일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤조일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤질카르보닐기, 탄소 원자수 2 ∼ 12 의 알콕시카르보닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 페녹시카르보닐기, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 아미드기를 나타낸다. R 6, R 7, R 8 and R 9 are each independently a hydrogen atom, a cyano group, a halogen atom, a nitro group, R 61, OR 62, of 2 to 20 carbon atoms alkanoyl group, a hydrogen atom is an alkyl group of the benzene ring hydrogen of the alkoxycarbonyl group, the benzene ring carbon atoms that may be substituted with 7-20 of a benzoyl group, can be a benzyl group, the carbon atoms of 7 to 20 carbon atoms which may be substituted with a hydrogen atom of the alkyl group in the benzene ring 2 to 12 in carbon atoms which may be substituted with atoms group represents an amide of 7-20 phenoxycarbonyl group, the carbon atom number of 1 to 20.

R 0 은 R 61 , OR 62 , 시아노기 또는 할로겐 원자를 나타낸다. R 0 is R 61, OR 62, cyano group or a halogen atom. a 는 0 또는 1 ∼ 3 의 정수이다. a is an integer of 0 or 1-3.

광 중합 개시제 (3) 중에서도, 이하의 양태인 화합물이 특히 바람직하다. Among the photopolymerization initiator (3), this aspect of the following compounds is particularly preferred.

R 3 으로는, 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기, 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 12 의 페닐기가 바람직하고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 페닐기 등을 들 수 있다. R 3 a is a carbon atom number of 1 to 10 alkyl group, or a carbon atom which may be substituted with a hydrogen atom of the alkyl group in the benzene ring 6-12 of the phenyl group are preferable and for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group , the pen may be a group, a hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, phenyl group and the like. 탄소 원자수 1 ∼ 4 의 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소 원자수 1 ∼ 2 의 알킬기가 더욱 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다. An alkyl group of carbon atoms from 1 to 4, and more preferably, an alkyl group of carbon atom 1 or 2, and more preferably, is a methyl group is particularly preferred.

R 4 로는, 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기, 또는 탄소 원자수 2 ∼ 5 의 알콕시카르보닐기가 바람직하고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기, 프로폭시카르보닐기 등을 들 수 있다. R 4 roneun, alkoxycarbonyl group of carbon atoms of 1 to 10 alkyl group, or the number of carbon atoms 2-5 of a preferred, for example methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, there may be mentioned nonyl, to such group, methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group, propoxycarbonyl group. 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬기가 더욱 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다. An alkyl group of carbon atoms 1 to 6, and more preferably, an alkyl group having carbon atom number of 1-3, and more preferably, is a methyl group is particularly preferred.

광 중합 개시제 (3) 으로서 국제 공개 제2008/078678호에 기재된 No.1 ∼ 71 도 사용할 수 있다. No.1 ~ written in International Publication No. 2008/078678 as a photopolymerization initiator (3) 71 can be used.

광 중합 개시제 (3) 중에서도, 이하의 양태인 화합물이 바람직하다. Among the photopolymerization initiator (3), this aspect of the following compounds are preferred.

식 (3) 중, R 5 로는, 탄소 원자수 1 ∼ 8 의 알킬기가 바람직하고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기 등을 들 수 있다. Equation (3) of, R 5 roneun, an alkyl group of carbon atoms 1-8 is preferable, for example, a methyl group, include a methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, etc. have. 탄소 원자수 2 ∼ 6 의 알킬기가 보다 바람직하며, 에틸기가 특히 바람직하다. An alkyl group of carbon atoms from 2 to 6 and more preferably an ethyl group is particularly preferred.

R 6 , R 8 및 R 9 로는, 수소 원자 또는 니트로기가 바람직하다. R 6, R 8 and R 9 roneun, preferably a hydrogen atom or a nitro group.

R 7 로는, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤조일기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤질카르보닐기 또는 니트로기가 바람직하고, 벤조일기, 2-메틸벤조일기, 2-메틸-4-테트라하이드로피라닐메톡시벤조일기, 2-메틸-5-테트라하이드로푸라닐메톡시벤조일기, 2-메틸-5-테트라하이드로피라닐메톡시벤조일기, 벤질카르보닐기, 1,3,5-트리메틸벤질카르보닐기, 니트로기가 특히 바람직하다. Roneun R 7, benzene substituted by a hydrogen atom is an alkyl group in the ring may be a carbon atom number of 7 to 20 of the benzoyl group or the benzene carbon atoms which may be substituted with a hydrogen atom of the alkyl group in the ring 7-20 of the benzyl group or the nitro group is preferably , benzoyl, 2-methyl-benzoyl, 2-methyl-4-tetrahydropyranyl -dihydroxy-20 benzoyl group, 2-methyl-5-tetrahydro-furanyl -dihydroxy-20 benzoyl group, 2-methyl-5-tetrahydropyranyl -dihydroxy-20-benzo group, a benzyl group, a 1,3,5-trimethylbenzyl group, a nitro group is particularly preferred.

R 0 의 개수를 나타내는 a 는 0 이다. It is a is 0, which represents the number of R 0.

광 중합 개시제 (3) 의 구체예로는, 식 (3) 에 있어서, R 3 ∼ R 9 가 각각 이하의 기이고, R 0 의 개수를 나타내는 a 는 0 인 화합물 (3-1) ∼ (3-10) 등을 들 수 있다. Specific examples of the photopolymerization initiator (3), in the expression (3), R 3 - R 9 is a group of the following respectively, a representing the number of R 0 is 0, the compound (3-1) - (3 -10), and the like.

R 3 : 페닐기, R 4 : 옥틸기, R 5 : 에틸기, R 6 , R 8 , R 9 : 수소 원자, R 7 : 벤조일기인 화합물 (3-1), R 3: phenyl, R 4: octyl group, R 5: an ethyl group, R 6, R 8, R 9: a hydrogen atom, R 7: benzoyl resulting compound (3-1),

R 3 : 메틸기, R 4 : 옥틸기, R 5 : 에틸기, R 6 , R 8 , R 9 : 수소 원자, R 7 : 벤조일기인 화합물 (3-2), R 3: methyl group, R 4: octyl group, R 5: an ethyl group, R 6, R 8, R 9: a hydrogen atom, R 7: benzoyl resulting compound (3-2),

R 3 : 메틸기, R 4 : 부틸기, R 5 : 에틸기, R 6 , R 8 , R 9 : 수소 원자, R 7 : 벤조일기인 화합물 (3-3), R 3: methyl group, R 4: a butyl group, R 5: an ethyl group, R 6, R 8, R 9: a hydrogen atom, R 7: benzoyl resulting compound (3-3),

R 3 : 메틸기, R 4 : 헵틸기, R 5 : 에틸기, R 6 , R 8 , R 9 : 수소 원자, R 7 : 벤조일기인 화합물 (3-4), R 3: methyl group, R 4: heptyl group, R 5: an ethyl group, R 6, R 8, R 9: a hydrogen atom, R 7: benzoyl resulting compound (3-4),

R 3 : 페닐기, R 4 : 옥틸기, R 5 : 에틸기, R 6 , R 8 , R 9 : 수소 원자, R 7 : 2-메틸벤조일기인 화합물 (3-5), R 3: phenyl, R 4: octyl group, R 5: an ethyl group, R 6, R 8, R 9: a hydrogen atom, R 7: 2- methylbenzoyl resulting compound (3-5),

R 3 : 메틸기, R 4 : 옥틸기, R 5 : 에틸기, R 6 , R 8 , R 9 : 수소 원자, R 7 : 2-메틸벤조일기인 화합물 (3-6), R 3: methyl group, R 4: octyl group, R 5: an ethyl group, R 6, R 8, R 9: a hydrogen atom, R 7: 2- methylbenzoyl resulting compound (3-6),

R 3 : 메틸기, R 4 : 메틸기, R 5 : 에틸기, R 6 , R 8 , R 9 : 수소 원자, R 7 : 2-메틸벤조일기인 화합물 (3-7), R 3: methyl group, R 4: a methyl group, R 5: an ethyl group, R 6, R 8, R 9: a hydrogen atom, R 7: 2- methylbenzoyl resulting compound (3-7),

R 3 : 메틸기, R 4 : 메틸기, R 5 : 에틸기, R 6 , R 8 , R 9 : 수소 원자, R 7 : 2-메틸-4-테트라하이드로피라닐메톡시벤조일기인 화합물 (3-8), R 3: methyl group, R 4: a methyl group, R 5: an ethyl group, R 6, R 8, R 9: a hydrogen atom, R 7: 2- methyl-4-tetrahydropyranyl -dihydroxy-20-benzoyl resulting compound (3-8),

R 3 : 메틸기, R 4 : 메틸기, R 5 : 에틸기, R 6 , R 8 , R 9 : 수소 원자, R 7 : 2-메틸-5-테트라하이드로푸라닐메톡시벤조일기인 화합물 (3-9), R 3: methyl group, R 4: a methyl group, R 5: an ethyl group, R 6, R 8, R 9: a hydrogen atom, R 7: 2- methyl-5-tetrahydro-furanyl -dihydroxy-20-benzoyl resulting compound (3-9),

R 3 : 메틸기, R 4 : 메틸기, R 5 : 에틸기, R 6 , R 8 , R 9 : 수소 원자, R 7 : 2-메틸-5-테트라하이드로피라닐메톡시벤조일기인 화합물 (3-10) R 3: methyl group, R 4: a methyl group, R 5: an ethyl group, R 6, R 8, R 9: a hydrogen atom, R 7: 2- methyl-5-tetrahydropyranyl -dihydroxy-20 benzoyl group the compound (3-10)

광 중합 개시제 (3) 은 시판품을 사용할 수 있다. A photopolymerization initiator (3) may use a commercially available product. 시판품으로는, 모두 상품명으로, IRGACURE OXE02 (BASF 사 제조 : 상기 화합물 (3-7) 에 상당한다) 등을 들 수 있다. As is, with all trade names commercially available products, IRGACURE OXE02: and the like (manufactured by BASF and corresponds to the compound (3-7)).

네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 광 중합 개시제 (B) 의 비율은 1 ∼ 15 질량% 가 바람직하고, 2 ∼ 10 질량% 가 보다 바람직하며, 3 ∼ 6 질량% 가 특히 바람직하다. Rate of photo-polymerization initiator (B) to the total solid content of the negative photosensitive resin composition is 1 to 15% by mass is preferable, and 2 to 10% by mass is more preferably, 3 to 6% by weight is particularly preferred. 또, 광 중합 개시제 (B) 에 있어서의 광 중합 개시제 (3) 의 비율은, 50 ∼ 100 질량% 가 바람직하고, 75 ∼ 100 질량% 가 보다 바람직하며, 100 질량% 가 특히 바람직하다. In addition, the ratio of the photopolymerization initiator (3) in the photopolymerization initiator (B) is, and 50-100% by weight, far preferably from 75 to 100 mass%, more preferably, 100% by weight is particularly preferred. 전체 고형분 중의 광 중합 개시제 (B) 의 비율 및 광 중합 개시제 (B) 중의 광 중합 개시제 (3) 의 비율이 상기 범위이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화성이 양호하고, 도포막 형성 후, 노광 공정 및 현상 공정을 거쳐 얻어지는 격벽이나 블랙 매트릭스에 있어서 라인 패턴이나 선폭을 노광시의 마스크 패턴에 가까운 형상으로 형성할 수 있다. If the ratio of the total solid content of the photo polymerization initiator, (B) a photopolymerization initiator (3) in ratios and a photopolymerization initiator (B) of the above range, excellent in the negative photosensitive resin composition is curable, and the coated film after the formation, the exposure process a line pattern and a line width in the barrier rib and the black matrix is ​​obtained through a developing step, and can be formed of a shape close to a mask pattern at the time of exposure.

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서 광 중합 개시제 (B) 가, 광 중합 개시제 (3) 과 함께 함유해도 되는 광 중합 개시제로는, 이하의 광 중합 개시제를 들 수 있다. In the present negative-type photosensitive resin composition of the invention, a photopolymerization initiator (B) is, the photo polymerization initiating agent (3) and may be a photopolymerization initiator to be contained together, there may be mentioned a photopolymerization initiator described below.

광 중합 개시제 (3) 과 병용해도 되는 광 중합 개시제로는, 메틸페닐글리옥실레이트, 9,10-페난트렌퀴논 등의 α-디케톤류 ; A photopolymerization initiator (3) may be used together with a photopolymerization initiator that is, phenyl glyoxylic rate, α- -diketones such as 9,10-phenanthrenequinone; 벤조인 등의 아실로인류 ; Mankind by acyl, such as the benzoin; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르 등의 아실로인에테르류 ; Benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, acyloin ethers, such as and the like; 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 티오크산톤-4-술폰산 등의 티오크산톤류 ; Thioxanthone, 2-chloro thioxanthone, 2-methyl thioxanthone, 2,4-dimethyl thioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2,4-dichloro-T Oak Santon, 2,4-di-iso-propyl tea oak acid such as thioxanthone, thioxanthone-4-sulfonic acid tonryu; 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 벤조페논류 ; Benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzoyl, such as benzophenone, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone page nonryu; 아세토페논, 2-(4-톨루엔술포닐옥시)-2-페닐아세토페논, p-디메틸아미노아세토페논, 2,2'-디메톡시-2-페닐아세토페논, p-메톡시아세토페논, 2-메틸-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-1-프로파논, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온 등의 아세토페논류 ; Acetophenone, 2- (4-toluenesulfonyloxy) -2-phenyl acetophenone, p- dimethylamino acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone, p- methoxy-acetophenone, 2- methyl-butane-1-one, such as [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, 2-benzyl-1- (4-morpholinophenyl) acetophenone nonryu; 안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 캄파퀴논, 1,4-나프토퀴논 등의 퀴논류 ; Anthraquinones, quinones such as 2-ethylanthraquinone, camphor quinone, 1,4-naphthoquinone; 2-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산(n-부톡시)에틸, 4-디메틸아미노벤조산이소아밀, 4-디메틸아미노벤조산2-에틸헥실 등의 아미노벤조산류 ; 2-dimethylaminoethyl benzoate, ethyl 4-dimethylamino benzoate, ethyl 4-dimethylamino benzoate (n- butoxy) ethyl, 4-dimethylaminobenzoic acid is an amino acid, such as isoamyl 4-dimethylaminobenzoic acid 2-ethylhexyl acids .; 페나실클로라이드, 트리할로메틸페닐술폰 등의 할로겐 화합물 ; Halogen compounds such as phenacyl chloride, trihaloalkyl phenyl sulfone; 아실포스핀옥사이드류 ; Acylphosphine oxides; 디-t-부틸퍼옥사이드 등의 과산화물 ; Di -t- butyl peroxide, such as peroxide; 트리에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리이소프로판올아민, n-부틸아민, N-메틸디에탄올아민, 디에틸아미노에틸메타크릴레이트 등의 지방족 아민류 ; Triethanol amine, methyl diethanol amines, such as aliphatic amine, triisopropanolamine, n- butylamine, N- methyl diethanolamine, diethyl amino ethyl methacrylate; 2-메르캅토벤즈이미다졸, 2-메르캅토벤조옥사졸, 2-메르캅토벤조티아졸, 1,4-부탄올비스(3-메르캅토부틸레이트), 트리스(2-메르캅토프로파노일옥시에틸)이소시아누레이트, 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토부틸레이트) 등의 티올 화합물 등을 들 수 있다. 2-mercaptobenzimidazole, 2-mercapto-benzoxazole, 2-mercaptobenzothiazole, 1,4-butanol, bis (3-mercapto butyrate), tris (2-mercapto-propanoyl oxyethyl ) isocyanurate, pentaerythritol tetrakis (3-mercapto butyrate), and the like of the thiol compound and the like.

[흑색 착색제 (C)] [Black colorant (C)]

본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 그 전체 고형분에 대해 20 질량% 초과의 비율로 흑색 착색제 (C) 를 함유한다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention contains a black colorant (C) in a proportion of 20% by weight greater than about that the total solid content.

흑색 착색제 (C) 로는, 카본 블랙, 아닐린 블랙, 안트라퀴논계 흑색 안료, 페릴렌계 흑색 안료, 아조메틴계 흑색 안료, 구체적으로는, CI 피그먼트 블랙 1, 6, 7, 12, 20, 31 등을 들 수 있다. Roneun black colorant (C), carbon black, aniline black, anthraquinone black pigment and perylene black pigment, azomethine-based black pigment, specifically, CI Pigment Black 1, 6, 7, 12, 20, 31, etc. It can be given. 흑색 착색제 (C) 로는, 적색 안료, 청색 안료, 녹색 안료, 황색 안료 등의 유기 안료나 무기 안료의 혼합물을 사용할 수도 있다. Black colorant (C) roneun, it is also possible to use a mixture of a red pigment, a blue pigment, a green pigment, an organic pigment or an inorganic pigment such as a yellow pigment. 유기 안료의 구체예로는, CI 피그먼트 블루 15 : 6, 피그먼트 레드 254, 피그먼트 그린 36 및 피그먼트 옐로우 150 을 들 수 있다. Specific examples of the organic pigments, CI Pigment Blue 15: 6, Pigment Red 254 may be mentioned, Pigment Green 36, and Pigment Yellow 150. 흑색 착색제 (C) 로는, 전기 특성의 점에서 유기 안료가 바람직하고, 가격 및 차광성의 점에서는 카본 블랙이 바람직하다. Roneun black colorant (C), carbon black is preferable in that the organic pigments preferred in view of electric characteristics, and terms of price and light shielding property. 카본 블랙은 수지 등으로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하고, 또, 색조를 조정하기 위해, 청색 안료나 자색 안료를 병용할 수 있다. Carbon black is preferred to be adjusted, also, the color tone that is surface-treated with resin and the like, may be used in combination with a blue pigment or purple pigment. 또한, 유기 EL 소자의 화소부에 사용되는 격벽에 있어서는, 양호한 전기 특성과 콘트라스트 향상의 점에서 유기 안료가 바람직하다. Further, in the partition wall used in the pixel portion of the organic EL device, the organic pigment is preferred in view of good electrical characteristics and improved contrast.

유기 안료로는, 블랙 매트릭스의 형상의 관점에서, BET 법에 의한 비표면적이 50 ∼ 200 ㎡/g 인 것이 바람직하다. As organic pigments, from the viewpoint of the shape of the black matrix, it is preferred that the specific surface area by the BET method of 50 ~ 200 ㎡ / g. 비표면적이 50 ㎡/g 이상이면, 블랙 매트릭스 형상이 잘 열화되지 않는다. If the specific surface area is more than 50 ㎡ / g, the black matrix shape is not well degraded. 200 ㎡/g 이하이면, 유기 안료에 분산 보조제가 과도하게 흡착되지 않고, 여러 가지 물성을 발현시키기 때문에 다량의 분산 보조제를 배합할 필요가 없어진다. Is less than 200 ㎡ / g, without a dispersion aid for the organic pigment is not excessively absorbed, it is not necessary to formulate a large amount of a dispersing aid due to express a number of properties.

또, 유기 안료의 투과형 전자 현미경 관찰에 의한 평균 1 차 입자 직경은, 20 ∼ 150 ㎚ 인 것이 바람직하다. The average primary particle diameter by transmission electron microscope observation of the organic pigment is preferably, 20 ~ 150 ㎚. 평균 1 차 입자 직경이 20 ㎚ 이상이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물에서 고농도로 분산할 수 있고, 시간 경과적 안정성이 양호한 네거티브형 감광성 수지 조성물을 얻기 쉽다. When the average primary particle diameter of more than 20 ㎚, can be dispersed at a high concentration in the negative-type photosensitive resin composition, it is easy to obtain a good stability over time during a negative-type photosensitive resin composition. 150 ㎚ 이하이면, 블랙 매트릭스 형상이 잘 열화되지 않는다. If ㎚ 150 or less, the black matrix shape is not well degraded. 또, 투과형 전자 현미경 관찰에 의한 평균 2 차 입자 직경으로는, 80 ∼ 200 ㎚ 가 바람직하다. Further, the average secondary particle diameter observed by a transmission electron microscope, the 80 ~ 200 ㎚ preferred.

네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 흑색 착색제 (C) 의 함유 비율은, 상기와 같이 20 질량% 초과이다. The content of the black colorant (C) to the total solid content of the negative photosensitive resin composition is, greater than 20% by mass as described above. 함유 비율을 20 질량% 초과로 함으로써, 얻어지는 격벽 및 블랙 매트릭스의 광의 차광성을 나타내는 값인 광학 농도 (OD) 를 충분히 확보하여, 격벽 및 블랙 매트릭스를 사용하여 제조되는 컬러 필터 등의 고콘트라스트화가 가능해진다. By setting the content ratio exceeds 20 mass%, to sufficiently secure the optical density (OD) value that represents the light shielding property of the obtained barrier rib and a black matrix, it is possible upset high contrast, such as a color filter is manufactured by using the partition wall, and the black matrix . 흑색 착색제 (C) 의 함유 비율은, 20 ∼ 65 질량% 가 바람직하고, 25 ∼ 65 질량% 가 특히 바람직하다. The content of the black colorant (C) is 20 to 65 mass% is preferable, and particularly preferably 25 to 65% by weight. 상기 범위의 상한치 이하이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화성이 양호해져, 양호한 외관의 경화막이 얻어진다. Is less than the upper limit of the above range, it becomes excellent in the negative photosensitive resin composition is curable, it can be obtained a film of good appearance curing.

흑색 착색제 (C) 의 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 분산성을 향상시키기 위해서는, 고분자 분산제를 함유시키는 것이 바람직하다. In order to improve the dispersibility in the negative photosensitive resin composition of the black colorant (C), it is preferable to contain a dispersant polymer. 그 고분자 분산제는, 흑색 착색제 (C) 에 대한 친화성의 점에서, 염기성 관능기를 갖는 화합물이 바람직하다. The polymer dispersant is, on the affinity that the castle for black colorant (C), a compound having a basic functional group is preferred. 그 염기성 관능기로서, 1 급, 2 급 혹은 3 급 아미노기를 가지면, 특히 분산성이 우수하다. As a basic functional group, Having a primary, secondary or tertiary amino group, is particularly excellent in dispersibility.

고분자 분산제로는, 우레탄계, 폴리이미드계, 알키드계, 에폭시계, 불포화 폴리에스테르계, 멜라민계, 페놀계, 아크릴계, 염화비닐계, 염화비닐아세트산비닐계 공중합체계, 폴리아미드계, 폴리카보네이트계 등의 화합물을 들 수 있다. Polymeric dispersing agent, urethane-based, polyimide-based, alkyd, epoxy, unsaturated polyester, melamine, phenolic, acrylic, vinyl, vinyl acetate vinyl copolymer-based, polyamide-chloride-based chloride, polycarbonate etc. of and compounds. 그 중에서도 특히 우레탄계, 폴리에스테르계의 화합물이 바람직하다. Among them, particularly preferred are those compounds of the urethane type, polyester type.

고분자 분산제의 사용량은, 흑색 착색제 (C) 에 대해 5 ∼ 30 질량% 가 바람직하고, 10 ∼ 25 질량% 가 특히 바람직하다. The amount of polymeric dispersant is from 5 to 30% by weight preferred, and 10 to 25 mass% relative to the black colorant (C) is particularly preferred. 사용량이 상기 범위의 하한치 이상이면, 흑색 착색제 (C) 의 분산이 양호해지고, 상기 범위의 상한치 이하이면, 현상성이 양호해진다. If the amount is more than the lower limit of the above range, the dispersion of the black colorant (C) becomes preferably, equal to or less than the upper limit of the above range, it is excellent in developability.

[용매 (D)] [Solvent (D)]

본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 용매 (D) 를 함유한다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention contains the solvent (D). 또, 용매 (D) 는, 하기 식 (1) 로 나타내는 화합물인 용매 (D1) 을 상기 용매 (D) 의 전체량에 대해 20 ∼ 100 질량% 의 비율로 함유한다. Also, the solvent (D) is contained in an amount of from 20 to 100% by mass relative to the total amount of the solvent (D1) to the solvent (D), a compound represented by the following formula (1).

R 1 O(C 2 H 4 O) 2 R 2 R 1 O (C 2 H 4 O) 2 R 2 (1) (One)

식 (1) 중, R 1 은 메틸기를 나타내고, R 2 는 탄소 원자수가 2 또는 3 의 알킬기를 나타낸다. Formula (1) of, R 1 is methyl, R 2 represents an alkyl group of carbon number 2 or 3;

용매 (D) 는, 네거티브형 감광성 수지 조성물이 함유하는 상기 알칼리 가용성 수지 (A), 광 중합 개시제 (B), 흑색 착색제 (C) 및 필요에 따라 함유하는 임의 성분과, 반응성을 가지지 않는 화합물로 구성된다. A solvent (D), the alkali-soluble resin containing a negative-type photosensitive resin composition (A), photopolymerization initiator (B), as an optional component, and does not have a reactive compound containing according to the black colorant (C) and, if necessary, It is configured. 또한, 용매 (D) 는, 이들 각 고형 성분을 특히 흑색 착색제 (C) 를 전체 고형분에 대해 20 질량% 초과의 비율로 함유하는 조성에 있어서도, 균일하게 용해 또는 분산시켜 적당한 점도로 하여, 격벽이 형성되는 기재에 대한 네거티브형 감광성 조성물의 도포를 균일하고 또한 효율적으로 하는 기능을 갖는다. Also, the solvent (D), these also the respective solid components, especially the composition containing a black colorant (C) in a proportion of 20% by mass than the entire solid content, and uniformly dissolved or dispersed to a suitable viscosity, the partition wall uniform application of the negative photosensitive composition of the formed substrate and also has a function to efficiently. 또한, 용매 (D) 는, 네거티브형 감광성 수지 조성물에, 그 자체의 건조 고화물을 동일한 조성물로 용해시키는 성질, 즉 재용해성을 부여하는 기능을 갖는다. Also, the solvent (D) is a negative-type photosensitive resin composition, has a property, i.e. the ability to grant the re-solubility to dissolve the cargo itself and drying of the same composition.

네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 용매 (D) 의 함유 비율은, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 조성이나 용도, 이것을 사용하여 기판 표면에 격벽 등을 형성할 때의 도포 방법 등에 따라 상이하지만, 네거티브형 감광성 수지 조성물 중에 50 ∼ 99 질량% 의 비율로 배합되는 것이 바람직하고, 60 ∼ 95 질량% 가 보다 바람직하며, 65 ∼ 90 질량% 가 특히 바람직하다. The content of the solvent (D) in the negative-type photosensitive resin composition, negative-type composition and the use of the photosensitive resin composition, using this varies, depending upon the coating method for forming the partition wall and so on to the substrate surface, but a negative-type photosensitive 50 and to be combined in a ratio of 99 mass% is preferred, and more preferably 60 to 95 mass%, 65 to 90% by mass in the resin composition is particularly preferred.

네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 재용해성은, 특히, 그 조성물의 기판 표면에 대한 도포를 슬릿 코트법으로 실시하는 경우에 갖는 것이 요구되는 성질이다. Re-solubility of the negative-type photosensitive resin composition, in particular, it is required properties having a coating on the substrate surface of the composition in the case of performing a slit coating method. 슬릿 코트법에서는, 반복 사용하는 동안에 슬릿 노즐에 부착, 잔류한 네거티브형 감광성 수지 조성물이 건조 고화되어 돌기를 형성하여, 도포에 있어서 노즐의 진행 방향에 대해 줄이 발생하거나, 건조 고화물이 낙하하여 도포막에 이물이 혼입되는 문제가 있어, 이들을 방지하기 위해 네거티브형 감광성 수지 조성물이 재용해성을 가질 것이 요구되고 있다. The slit coating method, a repeat attached to the slit nozzle during use, and the remaining one negative-type photosensitive resin composition is hardened and dried to form the projections, in the coating line is generated for the direction of movement of the nozzle, or, dried and the cargo is dropped there is a problem that a foreign substance incorporated in the coating film, there is a negative-type photosensitive resin composition is required to have a re-solubility to prevent them.

또, 네거티브형 감광성 조성물의 도포를 균일하고 또한 간편하게 하기 위해 바람직한 점도로는, 사용하는 도포 방법에 따라 상이하다. In addition, a preferred viscosity for easy uniform application of the negative photosensitive composition, and also, it is different depending on the coating method used. 도포 방법으로서 슬릿 코트법을 사용하는 경우, 도포 속도에 따라 다르기도 하지만, 네거티브형 감광성 조성물의 점도는 3.5 mPa·s 미만이 바람직하고, 특히 바람직하게는 3 mPa·s 미만이다. When using a slit coating method as the method of application, varies depending on the coating speed, but the viscosity of the negative photosensitive composition is less than 3.5 mPa · s is preferable, and particularly preferably less than 3 mPa · s. 하한치는 1 mPa·s 이상이다. The lower limit is more than 1 mPa · s.

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서는, 용매 (D) 가 상기 화합물 (1) 인 용매 (D1) 을 상기 비율로 함유함으로써, 흑색 착색제 (C) 를 고농도로 함유하면서, 슬릿 코트법에 있어서 필요로 하는 네거티브형 감광성 수지 조성물의 점도와 재용해성을 확보하는 것을 가능하게 하고 있다. In the negative-type photosensitive resin composition of the present invention, the solvent (D) with the compound (1) is necessary in the by containing the solvent (D1) by said ratio, a slit coating method and containing a black colorant (C) in a high concentration and make it possible to ensure the viscosity and re-solubility of the negative-type photosensitive resin composition to.

화합물 (1) 은, 식 (1) 중의 -OC 2 H 4 -OC 2 H 4 -O- 의 구조가 친수성을 가짐으로써, 친수성을 갖는 알칼리 가용성 수지 (A) 에 대한 용해성을 양호한 것으로 하고 있다. The compound (1), formula (1) has a solubility in a -OC 2 H 4 by having a hydrophilic structure of -OC 2 H 4 -O-, alkali-soluble having a hydrophilic resin (A) as the preferred. 또, R 1 , R 2 로 나타내는 말단기는, 일방 (R 1 ) 이 메틸기이고, 타방 (R 2 ) 이 탄소 원자수가 2 또는 3 의 알킬기, 즉, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기 중 어느 것이다. Further, R 1, the end groups represented by R 2 is, to which of the one (R 1) is a methyl group, and the other (R 2) is an alkyl group of carbon number 2 or 3, that is, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group . R 1 , R 2 로 나타내는 말단기는 적당한 친유성을 갖는다. R 1, the end groups represented by R 2 has a suitable lipophilic. 화합물 (1) 은 상기 친유성기를 갖는 구조와 상기 친수성의 구조를 겸비함으로써, 양친매성을 갖는 화합물이다. The compound (1) is a compound having the structure of the combine by the structure having the hydrophilic pro-planetary, amphiphilic.

화합물 (1) 로는, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜프로필메틸에테르, 디에틸렌글리콜이소프로필메틸에테르를 들 수 있다. Roneun compound (1), D may be mentioned ethylene glycol ethyl ether, diethylene glycol propyl ether, diethylene glycol isopropyl methyl ether. 그 중에서도, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르 및 디에틸렌글리콜이소프로필메틸에테르가 바람직하고, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르가 특히 바람직하다. Among them, diethylene glycol ethyl ether and diethylene glycol isopropyl methyl ether is preferred, and particularly preferred is diethylene glycol ethyl methyl ether.

여기서, 화합물 (1) 의 비점은 176 ∼ 200 ℃ 의 범위에 있고, 점도는 1 ∼ 1.5 mPa·s 의 범위에 있다. Here, the boiling point of the compound (1) is in the range of 176 ~ 200 ℃, the viscosity is in the range of 1 ~ 1.5 mPa · s. 네거티브형 감광성 수지 조성물을 슬릿 코트법으로 도포할 때에는, 도포시에 슬릿 노즐로 그 조성물이 건조 고화되지 않도록 사용하는 용매의 비점은 150 ℃ 이상이 바람직하다. When applying a negative-type photosensitive resin composition, a slit coating method, the boiling point of the solvent used for the slit nozzle during coating so that the composition is dried and solidified is not more than 150 ℃ is preferred. 또, 생산성에서 도포 후의 도포막의 건조 속도는 빠른 것이 바람직하고, 사용하는 용매의 비점의 상한은 220 ℃ 정도가 바람직하다. In addition, the coating film is dried after application speed in production is fast it is preferable that the upper limit of the boiling point of the solvent to be used is preferably about 220 ℃. 또, 슬릿 코트법에 사용하는 네거티브형 감광성 수지 조성물에 대해, 사용하는 용매로는, 사용하는 고형 성분의 점도나 고형 성분에 대한 용매의 양에 따라 다르기도 하지만, 용매의 점도로는 2.5 mPa·s 이하인 것이 바람직하다. Further, in FIG. However, the viscosity of the solvent varies depending on the amount of solvent for the viscosity and the solid content of the solid component for the negative-type photosensitive resin composition using a slit coating method, it is, using the solvent used is 2.5 mPa · s is preferably not more than. 화합물 (1) 에 대해서는, 이와 같은 슬릿 코트법에 사용하는 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서 용매에 요구되는 비점 및 점도의 특성에 대해서도 만족하는 화합물이다. For the compound (1), a compound which satisfies these characteristics and also on the boiling point of the viscosity required for the solvent in the same negative photosensitive resin composition used in the slit coating method.

용매 (D1) 로는, 화합물 (1) 에서 선택되는 1 종을 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다. Roneun solvent (D1), and also with the one selected from the compound (1) it may be used in combination of two or more. 용매 (D1) 의 용매 (D) 중의 함유량은 20 ∼ 100 질량% 이고, 30 ∼ 90 질량% 가 바람직하고, 30 ∼ 80 질량% 가 특히 바람직하다. The content of solvent (D) in solvent (D1) is 20 to 100 wt.%, 30 to 90 mass% is preferable, and particularly preferably 30 to 80% by weight. 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 용매 (D) 의 함유량을 상기 범위로 하고, 용매 (D) 의 전체량에 대한 용매 (D1) 의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 상기 알칼리 가용성 수지 (A), 광 중합 개시제 (B) 등과 함께 전체 고형분에 대해 20 질량% 초과라는 고농도로 흑색 착색제 (C) 를 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서, 재용해성이 우수하고, 슬릿 코트법으로 도포한 도포막에 있어서 결함의 발생이 억제되며, 또한 슬릿 코트법에 의한 도포가 가능한 점도를 갖는 네거티브형 감광성 수지 조성물이 얻어진다. The content of the solvent (D) in the negative-type photosensitive resin composition in the above range, and the solvent (D), the alkali-soluble resin (A), the light by the amount of the solvent (D1) for the total amount in the range of in the polymerization initiator (B) a negative type photosensitive resin containing a black colorant (C) in a high concentration of 20% by weight excess for the total solid content, along with the composition, material solubility is excellent, in the coating film is applied to the slit coating method and the generation of the defect suppression and also obtained a negative-working photosensitive resin composition having a viscosity as possible is applied by a slit coating method.

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 용매 (D) 로서, 용매 (D1) 과 함께, 고리의 구성 원자로서, 이중 결합을 개재하여 산소 원자와 결합하는 탄소 원자를 1 개 이상 함유하고, 또한 산소 원자를 함유해도 되는 지방족 고리형 화합물 (D2-1) 인 용매 (D2) 를 병용하는 것이 바람직하다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention, as the solvent (D), and with a solvent (D1), via a double bond as a constituent atom of the ring containing the carbon atom to which they bind with the oxygen atoms at least one, and oxygen it is preferably used in combination with the solvent (D2) aliphatic cyclic compound (D2-1) which may contain an atom. 용매 (D) 의 전체량에 대한 용매 (D2) 의 비율은, 10 ∼ 40 질량% 가 바람직하고, 15 ∼ 30 질량% 가 특히 바람직하다. The ratio of solvent (D2) to the total amount of the solvent (D) is from 10 to 40% by weight is preferable, and particularly preferably 15 to 30% by weight.

지방족 고리형 화합물 (D2-1) 의 고리의 원자수는, 비점 및 융점의 관점에서, 3 ∼ 7 이 바람직하고, 5 원자 고리 또는 6 원자 고리가 특히 바람직하다. The number of atoms in the ring of the cyclic compound (D2-1) is, in terms of boiling point and melting point, and 3-7 are preferred, particularly preferably a 5-membered ring or 6-membered ring. 지방족 고리형 화합물 (D2-1) 에 있어서의 고리를 구성하는 원자는 탄소 원자 또는 에테르성 산소 원자이지만, 에테르성 산소 원자의 수는 0 이어도 된다. Atoms constituting the ring of the cyclic compound (D2-1) is the number of carbon atoms, but or ethereal oxygen atom, ethereal oxygen atom may be a zero. 또, 탄소 원자수 > 에테르성 산소 원자수의 관계에 있다. Further, the carbon atoms> ether relationship Gender oxygen atom. 고리를 구성하는 탄소 원자 중 적어도 1 개는, 이중 결합을 개재하여 1 개의 산소 원자와 결합한다. At least one of carbon atoms constituting the ring, via a double bond is coupled with one oxygen atom. 고리를 구성하는 탄소 원자 중, 이중 결합을 개재하여 산소 원자와 결합하고 있지 않은 것은 모두 2 개의 수소 원자와 결합한다. Of carbon atom of the ring, that is via a double bond is not bonded with the oxygen atom Whatever combined with two hydrogen atoms.

이하, 고리를 구성하는 탄소 원자와, 이것에 이중 결합으로 결합하는 산소 원자로 이루어지는 기를 「고리를 구성하는 카르보닐기」 라고 한다. Hereinafter, the group with the carbon atom constituting the ring, consisting of an oxygen atom bonded to a double bond to this as "carbonyl group constituting the ring". 지방족 고리형 화합물 (D2-1) 에 있어서, 고리를 구성하는 카르보닐기의 수로는, 1 개 이상이면 되고, 1 개가 바람직하다. In the aliphatic cyclic compound (D2-1), the number of carbonyl groups constituting the ring, and if more than one, it is preferable one.

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서는, 용매 (D) 로서, 용매 (D1) 과 함께 용매 (D2) 를 사용함으로써, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 재용해성을 더욱 향상시킬 수 있다. In the negative-type photosensitive resin composition of the present invention, as the solvent (D), it can be by the use of the solvent (D2) with the solvent (D1), further enhance the re-solubility of the negative-type photosensitive resin composition. 용매 (D2) 인 지방족 고리형 화합물 (D2-1) 은, 극성기인 카르보닐기를 갖고, 말단 알킬기를 갖지 않기 때문에 친수성이 높은 점에서, 친수성인 알칼리 가용성 수지 (A) 에 대한 용해성을 양호하게 할 수 있다. An aliphatic cyclic compound (D2-1) solvent (D2) is a polar group having a group, because they have a terminal alkyl group in a hydrophilic high point, it can be improved the solubility in a hydrophilic alkali-soluble resin (A) have. 단, 지방족 고리형 화합물 (D2-1) 은, 상기 화합물 (1) 에 비해 고점도인 점에서, 얻어지는 네거티브형 감광성 수지 조성물의 점도를 적정한 것으로 하기 위해, 용매 (D) 에 있어서 상기 배합량으로 사용하는 것이 바람직하다. However, the aliphatic cyclic compound (D2-1) is at a high viscosity compared to that of the compound (1), to the viscosity of the negative photosensitive resin composition obtained as appropriate, for use as the amount in the solvent (D) it is desirable.

지방족 고리형 화합물 (D2-1) 로는, 고리형 에스테르, 고리형 케톤 등을 들 수 있다. Roneun aliphatic cyclic compound (D2-1), it may be mentioned a cyclic ester, a cyclic ketone, and the like.

고리형 에스테르로는, α-아세토락톤, β-프로피오락톤, γ-부티로락톤, δ-발레로락톤, ε-카프로락톤 등의 락톤류를 들 수 있다. A cyclic ester, there may be mentioned the lactones, such as acetonide lactone α-, β- propiolactone, γ- -butyrolactone as a lactone, δ- ballet a, ε- caprolactone. 고리형 케톤으로는, 시클로프로파논, 시클로부타논, 시클로펜타논, 시클로헥사논, 시클로헵타논 등의 시클로알카논을 들 수 있다. The cyclic ketone, there may be mentioned cycloalkenyl canon such as cyclo-propanone, cycloalkyl-butanone, cyclopentanone, cyclohexanone, cyclo-heptanone.

그 중에서도, 용매 (D2) 로는, 입수 용이성과 비점의 점에서 시클로헥사논, γ-부티로락톤 등이 바람직하다. Among them, the solvent (D2) is roneun, easy availability and the like in that the lactone as cyclohexanone, γ- butynyl and the boiling point is preferred.

용매 (D2) 로는, 상기 지방족 고리형 화합물 (D2-1) 에서 선택되는 1 종을 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다. Roneun solvent (D2), and also with the one type of compound selected from the aliphatic cyclic compound (D2-1) may be used in combination of two or more.

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 용매 (D) 로서, 상기 서술한 용매 (D1) 및 용매 (D2) 이외의 용매 (D3) 을 필요에 따라 함유해도 된다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention, as the solvent (D), a solvent (D3) other than the above-mentioned solvent (D1) and the solvent (D2) may be contained, if necessary. 용매 (D3) 으로는, 상기 알칼리 가용성 수지 (A) 나 이하의 발(撥)잉크제 (E) 의 합성에 사용한 용매 등이 알칼리 가용성 수지 (A) 나 발잉크제 (E) 와 함께 네거티브형 감광성 수지 조성물에 배합되는 경우의 용매 등을 들 수 있다. Solvent (D3), the said alkali-soluble resin (A) solvent and the like used for the synthesis of or below to (撥) Ink No. (E) is negative with the alkali-soluble resin (A) or to print the (E) there may be mentioned solvents such as in the case to be incorporated in the photosensitive resin composition.

또한, 상기 알칼리 가용성 수지 (A) 나 발잉크제 (E) 의 합성에 사용하는 용매로는, 상기 용매 (D1) 이나 용매 (D2) 를 사용하는 경우도 있다. Further, as the solvent used in the synthesis of the alkali-soluble resin (A) or to the ink (E) is, there is also a case of using the solvent (D1) or the solvent (D2). 네거티브형 감광성 수지 조성물이 이들 배합 성분 유래의 용매 (D1) 이나 용매 (D2) 를 함유하는 경우에는, 각각에 대해 이들을 함유하는 용매 (D1) 및 용매 (D2) 의 각 총량에 의해 산출되는, 용매 (D) 에 있어서의 용매 (D1) 및 용매 (D2) 의 함유량이 각각 상기 범위가 되도록 조정하면 된다. If the negative photosensitive resin composition containing a solvent (D1) or the solvent (D2) of these ingredients derived from, the, solvent is calculated by each of the total amount of solvent (D1) and the solvent (D2) containing them for each When the content of the solvent (D1) and the solvent (D2) in (D) may be adjusted so that each of the above-mentioned range.

용매 (D3) 으로는, 상기 용매 (D1) 및 필요에 따라 사용되는 용매 (D2) 와 함께 사용하여, 용매 (D) 로서의 상기 기능을 저해하지 않는 것이면 특별히 제한되지 않는다. Solvent (D3) as is used with the solvent (D2) to be used according to the solvent (D1) and, if necessary, as long as it does not inhibit the function of a solvent (D) is not particularly limited. 따라서, 알칼리 가용성 수지 (A) 나 발잉크제 (E) 를 그 합성에 사용한 용매와 함께 네거티브형 감광성 수지 조성물에 배합하는 경우에는, 합성시에 사용하는 용매로서 용매 (D) 로서의 상기 기능을 저해하지 않는 용매를 선택하는 것이 바람직하다. Therefore, inhibiting the function of the alkali-soluble resin (A) or to the solvent (D) the print claim (E) in the case of compounding the negative-type photosensitive resin composition together with the solvent used in the synthesis, as a solvent used in the synthesis unless it is preferred to select the solvent.

용매 (D3) 으로는, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 에틸렌글리콜 등의 알코올류 ; Solvent (D3), the ethanol, 1-propanol, 2-propanol, alcohols such as 1-butanol, ethylene glycol; 아세톤, 2-부타논, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 ; Ketones such as acetone, 2-butanone, methyl isobutyl ketone; 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올 등의 셀로솔브류 ; Cells sol such as 2-methoxyethanol, ethoxyethanol, 2-butoxyethanol for 2- beuryu; 2-(2-메톡시에톡시)에탄올, 2-(2-에톡시에톡시)에탄올, 2-(2-부톡시에톡시)에탄올 등의 카르비톨류 ; 2- (2-methoxyethoxy) ethanol, 2- (2-ethoxyethoxy) ethanol, a non-carboxylic tolryu such as 2- (2-butoxyethoxy) ethanol; 메틸아세테이트, 에틸아세테이트, n-부틸아세테이트, 에틸락테이트, n-부틸락테이트, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜디아세테이트, 프로필렌글리콜디아세테이트, 에틸-3-에톡시프로피오네이트, 시클로헥사놀아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 글리세린트리아세테이트 등의 에스테르류 ; Methyl acetate, ethyl acetate, n- butyl acetate, ethyl lactate, n- butyl lactate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol acetate, ethoxypropionate, propylene glycol diacetate, ethyl-3 esters, such as, cyclohexanol acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, glycerol triacetate; 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 디부틸에테르 등을 들 수 있다. Diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol butyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, di-butyl ether and the like can be given.

용매 (D) 에 있어서의 용매 (D3) 의 함유량은, 용매 (D) 의 전체량으로부터 용매 (D1) 및 용매 (D2) 의 양을 뺀 양이고, 구체적으로는, 용매 (D) 의 전체량에 대해 1 ∼ 70 질량% 의 비율이 바람직하고, 20 ∼ 70 질량% 가 특히 바람직하다. The total amount of content of the solvent (D3) in the solvent (D) is a solvent (D) is the amount obtained by subtracting the amount of the solvent (D1) and the solvent (D2) from the total amount, specifically, the solvent (D) in in a ratio of 1 to 70% by mass it is preferable, and particularly preferably 20 to 70 mass%.

또한, 용매 (D) 의 구체적인 양태로서, 용매 (D1) 만으로 구성되는, 용매 (D1) 과 용매 (D2) 및/또는 용매 (D3) 으로 구성되는 양태를 들 수 있다. In addition, as a specific aspect of the solvent (D), there may be mentioned an embodiment consisting of a solvent (D1) and the solvent (D2) and / or solvent (D3) constituted by only a solvent (D1). 용매 (D) 가 용매 (D1) 과 용매 (D2) 로 구성되는 경우의 바람직한 배합 비율 (질량비) 로서, 용매 (D1) : 용매 (D2) = 85 : 15 ∼ 70 : 30 을 들 수 있다. As the mixing ratio (by mass) it is preferred in the case the solvent (D) consisting of a solvent (D1) and the solvent (D2), the solvent (D1): 30 may be mentioned: the solvent (D2) = 85: 15 ~ 70. 용매 (D) 가 용매 (D1) 과 용매 (D3) 으로 구성되는 경우의 바람직한 배합 비율 (질량비) 로서, 용매 (D1) : 용매 (D3) = 30 : 70 ∼ 80 : 20 을 들 수 있다. As the mixing ratio (by mass) it is preferred in the case the solvent (D) consisting of the solvent (D1) and a solvent (D3), a solvent (D1): 20 may be mentioned: the solvent (D3) = 30: 70 ~ 80. 또, 용매 (D) 가 용매 (D1), 용매 (D2), 및 용매 (D3) 으로 구성되는 경우의 바람직한 배합 비율 (질량비) 로서, 용매 (D1) : 용매 (D2) : 용매 (D3) = 30 ∼ 80 : 10 ∼ 30 : 0 ∼ 60 을 들 수 있다. The solvent (D) is a mixing ratio (mass ratio) preferred in the case composed of a solvent (D1), the solvent (D2), and a solvent (D3), a solvent (D1): the solvent (D2): solvent (D3) = 30-80: 10-30: 0-60 can be given.

[발잉크제 (E)] [Ink to the (E)]

본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 추가로 임의 성분으로서 발잉크제 (E) 를 함유해도 된다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention may contain additional ink to the (E) as an optional component a. 발잉크제 (E) 로는, 예를 들어 수소 원자의 적어도 1 개가 불소 원자로 치환된 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 (단, 그 알킬기는 탄소 원자간에 에테르성 산소 원자를 가지고 있어도 된다) 및/또는 하기 식 (4) 로 나타내는 기를 함유하는 중합체 (E1) 등을 들 수 있다. To print the (E) roneun, for example, alkyl group of 1 to 20 carbon atoms, at least one is the fluorine atoms of the hydrogen atom (provided that the alkyl group is optionally has an etheric oxygen atom between carbon atoms) and / or polymer (E1) containing a group represented by the following formula (4), and the like.

[화학식 6] [Chemical Formula 6]

Figure 112014018922427-pct00006

(식 (4) 중, R 11 및 R 12 는 각각 독립적으로 메틸기 또는 페닐기를 나타낸다. n 은 1 ∼ 200 의 정수를 나타낸다.) (Formula (4) of, R 11 and R 12 represents a methyl group or a phenyl group independently. N represents an integer of 1 to 200.)

발잉크제 (E) 로는, 중합체 (E1) 의 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. Roneun to the ink (E), is also used each independently or in one type of polymer (E1), it may be used in combination of two or more. 네거티브형 감광성 수지 조성물에 발잉크제 (E) 를 배합하면, 이것을 사용하여 제조되는 격벽이나 블랙 매트릭스의 상부 표면에 발잉크성을 부여할 수 있다. When blending the ink to the (E) to a negative-working photosensitive resin composition, it can be given ink repellency on the upper surface of the partition wall or the black matrix is ​​made by using this. 격벽이나 블랙 매트릭스로 구분된 영역 (도트) 에 잉크젯법으로 잉크를 주입하여 화소를 형성할 때의 이웃하는 도트 사이에서의 잉크의 혼색을 방지할 수 있다. It is possible to prevent the color mixture of inks of adjacent dots in the time between the ink by the inkjet method in separated by a partition wall or the black matrix area (dot) injected to form a pixel.

중합체 (E1) 의 수평균 분자량 (Mn) 은, 1,500 ∼ 50,000 이 바람직하고, 10,000 ∼ 50,000 이 특히 바람직하다. The number average molecular weight (Mn) of the polymer (E1) is 1,500 ~ 50,000 is preferable, and particularly preferably 10,000 to 50,000. 수평균 분자량 (Mn) 이 상기 범위이면, 알칼리 용해성, 현상성이 양호하다. If the number average molecular weight (Mn) of the above range, the alkali solubility, developability is good. 중합체 (E1) 이 불소 원자를 함유하는 경우의 중합체 (E1) 에 있어서의 불소 원자의 함유율은, 발잉크성과 격벽 성형성의 점에서, 5 ∼ 35 질량% 가 바람직하고, 10 ∼ 30 질량% 가 특히 바람직하다. Polymer (E1) the content of fluorine atoms in the polymer (E1) in the case of containing a fluorine atom, in the foot print and the partition point moldability, 5 to 35 mass%, far preferably from 10 to 30% by weight, especially desirable. 또, 중합체 (E1) 이 규소 원자를 함유하는 경우의 중합체 (E1) 에 있어서의 규소의 함유율은, 발잉크성과 격벽 성형성의 점에서, 0.1 ∼ 25 질량% 가 바람직하고, 0.5 ∼ 10 질량% 가 특히 바람직하다. Further, the polymer (E1) of the content of silicon in the polymer (E1) in the case of containing a silicon atom, in the foot print and the partition point moldability, preferably 0.1 to 25 mass%, and 0.5 to 10 mass% especially it preferred.

중합체 (E1) 은 측사슬에 3 ∼ 100 개/분자의 비율로 에틸렌성 이중 결합을 갖는 것이 바람직하다. Polymer (E1) preferably has an ethylenic double bond from 3 to 100 / percentage of molecules in the side chain. 중합체 (E1) 이 측사슬에 에틸렌성 이중 결합을 갖는 경우, 그 비율은 6 ∼ 30 개/분자가 특히 바람직하다. When the polymer (E1) having an ethylenic double bond in the side chain, the ratio is 6-30 / molecule is especially preferred. 에틸렌성 이중 결합을 가짐으로써, 중합체 (E1) 은 네거티브형 감광성 수지 조성물 중의 알칼리 가용성 수지 (A) 에 라디칼 중합하여 격벽 상부에 고정화되는 것이 가능해진다. By having an ethylenic double bond, a polymer (E1) it is made possible to be fixed to the bulkhead upper part to radical polymerization in the alkali-soluble resin (A) in the negative-type photosensitive resin composition.

또한, 중합체 (E1) 은, 산성기, 예를 들어 카르복실기, 페놀성 수산기 및 술포기의 군에서 선택되는 적어도 1 개의 산성기를 갖는 것이 바람직하다. Further, the polymer (E1) preferably has acidic groups such as carboxyl group, phenolic hydroxyl group and a sulfo group, at least one acid selected from the group group of. 그 이유는, 알칼리 가용성을 가짐으로써, 기재 상의 격벽이나 블랙 매트릭스로 구분된 영역 (도트) 내에 상기 발잉크성을 갖는 중합체 (E1) 이 잘 남지 않아, 잉크를 주입했을 때의 잉크의 젖음 확산성이 양호해지기 때문이다. The reason is that, by having the alkali-soluble, the polymer (E1) having the ink repellency in the partition wall or a region (dot) separated by a black matrix on the substrate do not remain well, the wetting spread of the ink when injecting ink Castle It is because it is good. 이와 같은 관점에서, 중합체 (E1) 의 산가는 10 ∼ 400 ㎎KOH/g 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 300 ㎎KOH/g 이 특히 바람직하다. In this point of view, such as, preferably the acid polymer (E1) going in 10 ~ 400 ㎎KOH / g, and, 20 ~ 300 ㎎KOH / g is particularly preferred.

네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 발잉크제 (E) 의 함유 비율은, 0.01 ∼ 30 질량% 가 바람직하고, 0.05 ∼ 20 질량% 가 특히 바람직하다. The content of the total solid content of the ink to the (E) of the of the negative-type photosensitive resin composition is 0.01 to 30 mass%, far preferably from 0.05 to 20% by weight is particularly preferred. 함유 비율이 상기 범위의 하한치 이상이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물에 의해 형성되는 격벽이나 블랙 매트릭스의 상부 표면에 충분한 발잉크성이 부여된다. The content ratio is more than the lower limit of the above range, a sufficient ink repellency on the upper surface of the partition wall or the black matrix is ​​formed by a negative type photosensitive resin composition is given. 상기 범위의 상한치 이하이면, 격벽이나 블랙 매트릭스와 기재의 밀착성이 양호해진다. Is less than the upper limit of the above range, it is excellent in the adhesion of the partition wall or the black matrix and the substrate.

[가교제 (F)] [Crosslinking agent (F)]

본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 라디칼 경화를 촉진하는 임의 성분으로서 가교제 (F) 를 함유해도 된다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention may contain a cross-linking agent (F) as an arbitrary component for promoting radical cure. 가교제 (F) 로는, 1 분자 중에 2 개 이상의 에틸렌성 이중 결합을 갖고, 산성기를 가지지 않는 화합물이 바람직하다. Cross-linking agent (F) roneun, having at least two ethylenic double bonds in a molecule, does not have an acidic compound. 네거티브형 감광성 수지 조성물이 가교제 (F) 를 함유함으로써, 노광시에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화성이 향상되어, 적은 노광량으로도 격벽을 형성할 수 있다. By containing the negative photosensitive resin composition is a crosslinking agent (F), a negative-type photosensitive resin composition is curable is improved at the time of exposure, it is possible to form the partition wall even with a small exposure amount.

가교제 (F) 로는, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에톡시화이소시아누르산트리아크릴레이트, ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 비스{4-(알릴비시클로[2.2.1]헵토-5-엔-2,3-디카르복시이미드)페닐}메탄, N,N'-m-자일릴렌-비스(알릴비시클로[2.2.1]헵토-5-엔-2,3-디카르복시이미드), 우레탄아크릴레이 Cross-linking agent (F) roneun, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,9- no Nadi oldi (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ethoxy tetroxide SOCCIA press acid triacrylate, ε- caprolactone-modified tris- (2-acryloxy ethyl) isocyanurate , bis {4- (allyl-bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboxyimide) phenyl} methane, N, N'-m- xylylene-bis (allyl-bicyclo [2.2. 1] hept-5-ene-2,3-dicarboxyimide), urethane acrylate-ray 등을 들 수 있다. And the like. 광 반응성의 점에서 다수의 에틸렌성 이중 결합을 갖는 것이 바람직하다. To have a plurality of ethylenic double bonds in terms of photo-reactive are preferred. 또한, 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다. In addition, they are also used one type alone may be used in combination of two or more.

가교제 (F) 로는, 시판품을 사용할 수 있다. Roneun crosslinking agent (F), it may be used a commercially available product. 시판품으로는, KAYARAD DPHA (상품명, 닛폰 가야쿠사 제조, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트의 혼합물), NK 에스테르 A-9530 (상품명, 신나카무라 화학 공업사 제조, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트의 혼합물)), NK 에스테 A-9300 (상품명, 신나카무라 화학 공업사 제조, 에톡시화이소시아누르산트리아크릴레이트), NK 에스테르 A-9300-1CL (상품명, 신나카무라 화학 공업사 제조, ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트), BANI-M (상품명, 마루젠 석유 화학사 제조, 비스{4-(알릴비시클로[2.2.1]헵토-5-엔-2,3-디카르복시이미드)페닐}메탄), BANI-X (상품명, 마루젠 석유 화학사 제조, N,N'-m-자일릴렌-비스(알릴비시클로[2.2.1]헵토-5-엔-2,3-디카르복시이미드)) 등을 들 수 있 Commercially available products include, KAYARAD DPHA (trade name, manufactured by Nippon Kayaku prepared, dipentaerythritol mixture of pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate), NK ester A-9530 (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industries Co., dipentaerythritol a mixture of pentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate)), NK ester a-9300 (trade name, manufactured by Shin-Nakamura chemical Industry Co., ethoxy tetroxide SOCCIA press acid triacrylate), NK ester a-9300-1CL ( trade name, manufactured by Shin-Nakamura chemical Industries Co., ε- caprolactone-modified tris- (2-acryloxy ethyl) isocyanurate bicyclo cyanurate), BANI-M (trade name, manufactured by Maruzen oil chemical Co., bis {4- (allyl - 2.2 0.1] hept-5-ene-2,3-dicarboxyimide) phenyl} methane), BANI-X (trade name, manufactured by Maruzen oil Chemical Co., N, N'-m- xylylene-bis (allyl-bicyclo [ 2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboxyimide)) can be mentioned . . 우레탄아크릴레이트로는, 닛폰 가야쿠사 제조의 KAYARAD UX 시리즈를 들 수 있고, 구체적 상품명으로는, UX-3204, UX-6101, UX-0937, DPHA-40H, UX-5000, UX-5002D-P20 등을 들 수 있다. A urethane acrylate, there may be mentioned the KAYARAD UX series manufactured by Nippon Kayaku, and specifically trade name as is, UX-3204, UX-6101, UX-0937, DPHA-40H, UX-5000, UX-5002D-P20, etc. It can be given.

네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 가교제 (F) 의 함유 비율은, 3 ∼ 50 질량% 가 바람직하고,5 ∼ 40 질량% 가 특히 바람직하다. The content of the total solid content of the crosslinking agent (F) of the of the negative-type photosensitive resin composition, a 3 to 50% by mass is preferable, and particularly preferably 5 to 40% by weight. 상기 범위이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 알칼리 현상성이 양호해진다. If the above range, the alkali developability of the negative photosensitive resin composition becomes good.

[미립자 (G)] [Particulates (G)]

본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 필요에 따라 미립자 (G) 를 함유하고 있어도 된다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention may contain the fine particles (G), if necessary. 네거티브형 감광성 수지 조성물이 미립자 (G) 를 함유함으로써, 네거티브형 감광성 수지 조성물로부터 얻어지는 격벽은 열 처짐이 방지된 내열성이 우수한 격벽이 된다. By negative-working photosensitive resin composition contains the fine particles (G), the partition wall obtained from the negative photosensitive resin composition is excellent in heat resistance, the partition wall is prevented from heat sag.

미립자 (G) 로는, 각종 무기계, 유기계의 미립자가 사용 가능하지만, 염기성 고분자 분산제를 흡착능의 점에서, 마이너스로 대전하고 있는 것이 바람직하게 사용된다. Particles (G) roneun, various inorganic, organic fine particles are available for use, but the basic polymer dispersant in terms of adsorption capacity, are generally employed, preferably that are negatively charged.

무기계로는, 실리카, 지르코니아, 불화마그네슘, 주석 도프 산화인듐 (ITO), 안티몬 도프 산화주석 (ATO) 등을 들 수 있다. Inorganic as there may be mentioned silica, zirconia, magnesium fluoride, tin-doped indium oxide (ITO), antimony-doped tin oxide (ATO) and the like. 유기계로는, 폴리에틸렌, 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA) 등을 들 수 있다. In an organic, there may be mentioned polyethylene, polymethylmethacrylate (PMMA) or the like. 내열성을 고려하면, 무기계 미립자가 바람직하고, 입수 용이성이나 분산 안정성을 고려하면, 실리카, 또는 지르코니아가 특히 바람직하다. Considering the heat resistance, when inorganic fine particles are preferred, considering easy availability and dispersion stability, silica or zirconia are particularly preferred. 또한, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 노광 감도를 고려하면, 미립자 (G) 는, 노광시에 조사되는 광을 흡수하지 않는 것이 바람직하고, 초고압 수은등의 주발광 파장인 i 선 (365 ㎚), h 선 (405 ㎚), g 선 (436 ㎚) 을 흡수하지 않는 것이 특히 바람직하다. Further, considering the exposure sensitivity of the negative-type photosensitive resin composition, the fine particles (G) is preferably that does not absorb the light irradiated at the time of exposure, and the i-line (365 ㎚) main light-emitting wavelength of the ultra-high pressure mercury lamp, h-line the (405 ㎚), g-ray (436 ㎚) it is particularly preferred that do not absorb.

미립자 (G) 의 입자 직경은, 격벽의 표면 평활성이 양호해지는 점에서, 평균 입자 직경이 1 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 200 ㎚ 이하가 특히 바람직하다. Particle size of the fine particles (G), in that the surface smoothness of the partition walls becomes good, preferably having an average particle diameter of not more than 1 ㎛, and not more than 200 ㎚ is particularly preferred.

미립자 (G) 로는 실리카가 바람직하다. The roneun particles (G) silica is preferred. 실리카로는, 콜로이달 실리카가 바람직하다. Of silica is preferably a colloidal silica. 일반적으로 콜로이달 실리카로는, 물에 분산된 실리카 하이드로 졸, 물이 유기 용매로 치환된 오르가노 실리카 졸이 있지만, 유기 용매를 분산매로서 사용한 오르가노 실리카 졸이 바람직하다. In general, colloidal silica, the silica dispersion in water, hydro-sol, and water, but the organo-silica sol is substituted with the organic solvent, the organo-silica sol with an organic solvent as a dispersion medium is preferred.

이와 같은 오르가노 실리카 졸로는, 시판품을 사용하는 것이 가능하고, 시판품으로는, 모두 닛산 화학 공업사 제조의 상품명으로, PMA-ST (실리카 입자 직경 : 10 ∼ 20 ㎚, 실리카 고형분 : 30 질량%, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 : 70 질량%), NPC-ST (실리카 입자 직경 : 10 ∼ 20 ㎚, 실리카 고형분 : 30 질량%, n-프로필셀로솔브 : 70 질량%), IPA-ST (실리카 입자 직경 : 10 ∼ 20 ㎚, 실리카 고형분 : 30 질량%, 이소프로필알코올(2-프로판올) : 70 질량%) 등을 들 수 있다. In this organo-silica sol is possible to use a commercially available product, and commercially available products are, all trade names of the production by Nissan Chemical Ind., PMA-ST (a silica particle size: 10 ~ 20 ㎚, silica solid content: 30% by mass, propylene glycol monomethyl ether acetate: 70 mass%), NPC-ST (a silica particle size: 10 ~ 20 ㎚, silica solid content: 30% by mass, a n- propyl cellosolve cells: 70 mass%), IPA-ST (particle diameter of silica : there may be mentioned 70% by weight) such as: 10 ~ 20 ㎚, silica solid content: 30% by weight, isopropyl alcohol (2-propanol).

네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 미립자 (G) 의 함유 비율은, 5 ∼ 35 질량% 가 바람직하고, 10 ∼ 30 질량% 가 특히 바람직하다. The content of the fine particles (G) to the total solid content of the negative photosensitive resin composition is 5 to 35% by mass is preferable, and particularly preferably 10 to 30% by weight. 함유 비율이 상기 범위의 하한치 이상이면, 포스트베이크에 의한 격벽의 열 처짐이 방지되고, 상기 범위의 상한치 이하이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물의 저장 안정성이 양호해진다. If the content ratio is more than the lower limit of the above range, the thermal deflection of the partition wall by a post-baking is prevented, and equal to or less than the upper limit of the above range, it is excellent in storage stability of the negative photosensitive resin composition.

[실란 커플링제 (H)] [Silane coupling agent (H)]

본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 필요에 따라, 실란 커플링제 (H) 를 함유하고 있어도 된다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention, and may if necessary, contain a silane coupling agent (H). 네거티브형 감광성 수지 조성물이 실란 커플링제 (H) 를 함유함으로써, 네거티브형 감광성 수지 조성물로 형성되는 경화막의 기재 밀착성을 향상시킬 수 있다. The negative-type photosensitive resin composition can be by containing the silane coupling agent (H), improving the adhesion of the cured film substrate is formed of a negative photosensitive resin composition.

실란 커플링제 (H) 로는, 테트라에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 헵타데카플루오로옥틸에틸트리메톡시실란, 폴리옥시알킬렌 사슬 함유 트리에톡시실란, 이미다졸실란 등을 들 수 있다. Roneun silane coupling agent (H), tetra-ethoxy-silane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane in one oxy-trimethoxysilane, 3 -, and the like chloropropyl trimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, hepta-deca-fluoro octyl ethyl trimethoxysilane, a polyoxyalkylene chain-containing triethoxysilane, imidazole silane. 이들은 1 종을 사용해도 되고 2 종 이상을 병용해도 된다. They are also be used one or may be used in combination of two or more.

실란 커플링제 (H) 로는, 시판품을 사용할 수 있다. Roneun silane coupling agent (H), may be used a commercially available product. 시판품으로는, KBM5013 (상품명, 신에츠 화학사 제조, 3-아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란) 등을 들 수 있다. Commercially available products there may be mentioned KBM5013 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co. manufactured, one oxy-trimethoxysilane 3-acrylate).

네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 실란 커플링제 (H) 의 함유 비율은, 0.1 ∼ 20 질량% 가 바람직하고, 1 ∼ 10 질량% 가 특히 바람직하다. The content of the silane coupling agent (H) to the total solid content of the negative photosensitive resin composition is 0.1 to 20 mass% is preferred, and 1 to 10% by weight is particularly preferred. 상기 범위의 하한치 이상이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물로 형성되는 경화막의 기재 밀착성이 향상된다. Is above the lower limit of the above range, the adhesion of the cured film substrate is formed of a negative photosensitive resin composition is improved.

[열 경화제 (I)] [Heat-curing agent (I)]

본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 필요에 따라 열 경화제 (I) 를 함유하고 있어도 된다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention may contain a heat-curing agent (I), if necessary. 네거티브형 감광성 수지 조성물이 열 경화제 (I) 를 함유함으로써, 격벽의 내열성 및 내투수성을 향상시킬 수 있다. By negative-working photosensitive resin composition contains a heat-curing agent (I), it is possible to improve the heat resistance and permeability of the barrier rib.

열 경화제 (I) 로는, 아미노 수지, 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물, 2 개 이상의 하이드라지노기를 갖는 화합물, 폴리카르보디이미드 화합물, 2 개 이상의 옥사졸린기를 갖는 화합물, 2 개 이상의 아지리딘기를 갖는 화합물, 다가 금속류, 2 개 이상의 메르캅토기를 갖는 화합물, 폴리이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다. Having heat-curing agent (I) roneun, a compound having an amino resin, two or more epoxy groups, a compound having two or more hydroxyl large group, a polycarbodiimide compound, a compound having two or more oxazoline, 2 or more group aziridine compounds, polyvalent metal, a compound, a polyisocyanate compound and the like having two or more mercapto groups. 그 중에서도, 형성된 격벽의 내약품성이 향상되는 점에서, 아미노 수지, 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물 또는 2 개 이상의 옥사졸린기를 갖는 화합물이 특히 바람직하다. Of these, from the viewpoint of the chemical resistance of the partition walls are formed is improved, an amino resin, a compound having a compound or two or more oxazoline having two or more epoxy groups are particularly preferred.

네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 열 경화제 (I) 의 함유 비율은, 0.1 ∼ 20 질량% 가 바람직하고, 1 ∼ 20 질량% 가 특히 바람직하다. The content of the heat curing agent (I) to the total solid content of the negative photosensitive resin composition is from 0.1 to 20% by mass is preferable, and particularly preferably 1 to 20% by weight. 상기 범위이면, 얻어지는 네거티브형 감광성 수지 조성물의 현상성이 양호해진다. If the above-mentioned range, the developability of the negative photosensitive resin composition obtained becomes good.

[인산 화합물 (J)] [Phosphate compound (J)]

본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 필요에 따라 인산 화합물 (J) 를 함유하고 있어도 된다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention may contain a phosphoric acid compound (J), if necessary. 네거티브형 감광성 수지 조성물이 인산 화합물 (J) 를 함유함으로써, 기재와의 밀착성을 향상시킬 수 있다. By negative-working photosensitive resin composition contains a phosphoric acid compound (J), it is possible to improve the adhesion to the substrate.

인산 화합물로는, 모노(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, 디(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, 트리스(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트 등을 들 수 있다. A phosphoric acid compound include mono (meth) with a oxyethyl phosphate, di (meth) acryloyloxyethyl phosphate, tris (meth) acryloyl oxyethyl phosphate or the like.

네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 인산 화합물 (J) 의 함유 비율은, 0.1 ∼ 10 질량% 가 바람직하고, 0.1 ∼ 1 질량% 가 특히 바람직하다. The content of the phosphate compound (J) to the total solid content of the negative photosensitive resin composition is 0.1 to 10% by mass is preferable, and particularly preferably 0.1 to 1% by weight. 상기 범위이면, 얻어지는 네거티브형 감광성 수지 조성물로 형성되는 경화막의 기재와의 밀착성이 양호해진다. If the above range, the adhesion between the substrate and the cured film formed of the resulting negative-working photosensitive resin composition becomes good.

[계면활성제 (K)] [Surfactant (K)]

본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 필요에 따라 계면활성제 (K) 를 함유하고 있어도 된다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention may contain a surface active agent (K), if necessary. 네거티브형 감광성 수지 조성물이 계면활성제 (K) 를 함유함으로써, 경화막의 두께가 균일해진다. By containing the negative photosensitive resin composition of the surfactant (K), the cured film thickness becomes uniform.

상기 서술한 발잉크제 (E) 는, 통상적으로 계면활성제로서의 작용도 갖는다. The above-described ink to the (E) is typically also has a function as a surface active agent. 잉크젯법 이외의 방법으로 화소 형성을 실시하는 광학 소자용 격벽을 형성하는 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 통상적으로 발잉크제를 함유하지 않기 때문에, 계면활성제를 사용하는 것이 바람직하다. Since a negative-type photosensitive resin composition for forming the partition walls for an optical device for performing the pixel formed by a method other than ink jet method, it does not usually contain the ink repellent agent, it is preferred to use a surface active agent. 계면활성제 (K) 로는, 발잉크제 (E) 와 동일한 중합체를 사용해도 되고, 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제, 아크릴계 계면활성제 등을 들 수 있다. Roneun surfactant (K), and also using the same polymer and the ink to the (E), and the like can be mentioned fluorine-containing surfactant, a silicone surfactant, an acrylic surfactant.

계면활성제 (K) 는 시판품을 사용해도 된다. Surfactant (K) is a commercially available product may be used. 모두 빅케미·재팬사 제조의 상품명으로, BYK-306 (폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산 : 12 질량%, 자일렌 : 68 질량%, 모노페닐글리콜 : 20 질량%), BYK-307 (폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산), BYK-323 (아르알킬 변성 폴리메틸알킬실록산), BYK-320 (폴리에테르 변성 폴리메틸알킬실록산 : 52 질량%, 화이트 스피릿 : 43 질량%, PGMEA : 5 질량%), BYK-350 (아크릴계 공중합물) 등을 들 수 있다. In all trade names of the prepared Big Chemie, Japan Inc., BYK-306 (polyether-modified polydimethylsiloxane: 12% by mass, xylene 68% by mass, monophenyl glycol: 20% by mass), BYK-307 (polyether modified poly dimethyl siloxane), BYK-323 (aralkyl-modified polymethyl alkyl siloxane), BYK-320 (polyether-modified polymethyl alkyl siloxane: 52 mass%, white spirit: 43% by mass, PGMEA: 5% by mass), BYK-350 and the like (an acrylic copolymer).

네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중의 계면활성제 (K) 의 함유 비율은, 0.01 ∼ 30 질량% 가 바람직하고, 0.05 ∼ 20 질량% 가 특히 바람직하다. The content of the surfactant (K) in the total solid content of the negative photosensitive resin composition is 0.01 to 30 mass%, far preferably from 0.05 to 20% by weight is particularly preferred. 상기 범위이면, 얻어지는 네거티브형 감광성 수지 조성물의 막두께의 균일성이 양호해진다. If the above-mentioned range, the film uniformity of the thickness of the negative photosensitive resin composition obtained becomes good.

[그 밖의 첨가제] [Other additives]

본 발명에 있어서의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 추가로 필요에 따라 경화 촉진제, 증점제, 가소제, 소포제, 크레이터링 방지제, 자외선 흡수제 등을 사용할 수 있다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention can be a curing accelerator, a thickener, a plasticizer, anti-foaming agents, anti-crater, an ultraviolet absorber, etc. as necessary in addition.

[네거티브형 감광성 수지 조성물] [Negative-type photosensitive resin composition;

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 알칼리 가용성 수지 (A), 광 중합 개시제 (B), 전체 고형분에 대해 20 질량% 초과의 비율의 흑색 착색제 (C), 및 용매 (D) 를 함유한다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention contains an alkali-soluble resin (A), photopolymerization initiator (B), black colorant (C), and solvent (D) in a ratio of 20 mass% or more than the entire solid content. 또한, 필요에 따라, 발잉크제 (E), 가교제 (F), 미립자 (G), 실란 커플링제 (H), 열 경화제 (I), 인산 화합물 (J), 계면활성제 (K) 및 그 밖의 첨가제를 함유해도 된다. Also, as needed, to print the (E), crosslinking agent (F), fine particles (G), a silane coupling agent (H), heat-curing agent (I), the phosphate compound (J), a surfactant (K) and other It may contain an additive.

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 제조하는 방법으로는 특별히 제한되지 않고, 상기 각 성분의 소정량을 칭량하여 일반적인 방법에 의해 혼합함으로써 제조할 수 있다. A method for preparing a negative-working photosensitive resin composition of the present invention can be produced is not particularly limited, weighed and the amount of each component by mixing by a common method.

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 통상적인 네거티브형 감광성 수지 조성물과 동일하게 포토리소그래피 등의 재료로서 사용되고, 얻어진 경화막은 격벽으로서 특히 고농도로 흑색 착색제를 함유하는 차광성이 높은 블랙 매트릭스로서, 통상적인 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화막이 사용되는 광학 소자의 부재로서 사용하는 것이 가능하다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention is a conventional negative-type photosensitive resin composition in the same manner as used as a material for photolithography or the like, a black matrix with high light-shielding effect containing a black coloring agent especially in a high concentration as a cured film partition wall is obtained, typically it is possible to use the negative type as a member of an optical element film curing of the photosensitive resin composition used. 상기 고형 성분에 더하여, 용매 (D) 로서 화합물 (1) 인 용매 (D1) 을 배합한 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 고농도로 흑색 착색제를 함유하면서 재용해성이 우수하고, 또한 슬릿 코트법에 의한 도포가 가능한 점도를 갖는 것이다. In addition to the solid component, and a solvent (D) as the compound (1) of negative-type photosensitive resin composition of the present invention blended with a solvent (D1) is, while containing a black colorant at a high concentration material solubility is excellent, and a slit coating method It is one having a viscosity as possible by applying.

따라서, 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 기재 상에 격벽 등의 경화막을 형성할 때의 네거티브형 감광성 수지 조성물의 도포에 있어서 슬릿 코트법을 사용하는 경우에, 바람직한 점도를 갖고, 또한 슬릿 노즐 주변의 건조 고화물에서 기인하는 문제 등을 해소할 수 있는 점에서, 특히 슬릿 코트법을 사용한 도포로부터 경화막을 형성하는 데에 바람직하다. Thus, the negative photosensitive resin composition of the present invention, in the case of using a slit coating method in the negative-type coating of the photosensitive resin composition for forming on a substrate a film hardening, such as partition walls, having a preferred viscosity, and a slit nozzle in that it can solve the problems caused in the solidified near dry, particularly preferred for curing to form a film from the coating using a slit coating method.

(네거티브형 감광성 수지 조성물의 바람직한 조합) (A preferred combination of a negative-type photosensitive resin composition)

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 용도나 요구 특성에 맞추어 조성과 배합비를 적절히 선택하는 것이 바람직하다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention, it is preferable to appropriately select the composition and the blending ratio depending on the application or desired properties.

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 각종 배합 성분의 바람직한 조성을 이하에 나타낸다. It represents the following preferred composition of the various ingredients in the negative photosensitive resin composition of the present invention.

<조합 1> <Combination 1>

알칼리 가용성 수지 (A) : 비스페놀 A 형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 트리스페놀메탄형 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지, 상기 식 (A1-2a) ∼ (A1-2c) 로 나타내는 에폭시 수지에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 도입한 수지에서 선택되는 적어도 1 개의 수지로서, 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중에 10 ∼ 60 질량%, The alkali-soluble resin (A): acid group and ethylenic double bond, a resin, an acidic group and ethylenic double bond, a resin, an acid group in the phenol novolak type epoxy resin, introducing a bisphenol F type epoxy resin introduction of the bisphenol A type epoxy resin resin incorporating an ethylenic double bond, a cresol novolak type epoxy resin to the acid group and ethylenic acid group and ethylenic resin introducing a double bond in a resin, a trisphenol methane type epoxy resin introduced into the double bond, the formula (A1- 2a) ~ as at least one resin (A1-2c) as representing selected from the acidic groups ethylenic resin introducing a double bond into the epoxy resin, 10 to 60 mass% in the total solid content of the negative photosensitive resin composition,

광 중합 개시제 (B) : O-아실옥심계 화합물로서, 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중에 3 ∼ 6 질량%, A photopolymerization initiator (B): an O- acyloxime-based compound, 3-6% by mass in the total solid content of the negative photosensitive resin composition,

흑색 착색제 (C) : 카본 블랙, 유기 안료에서 선택되는 적어도 1 개의 착색제로서, 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중에 25 ∼ 65 질량%, Black colorant (C): carbon black, as at least one colorant selected from an organic pigment, 25% to 65% by mass in the total solid content of the negative photosensitive resin composition,

용매 (D) : 그 용매 (D) 의 전체량에 대해, 용매 (D1) 을 30 ∼ 80 질량%, 용매 (D3) 으로서 PGMEA 를 20 ∼ 70 질량% 각각 함유하는 용매 (D) 를 네거티브형 감광성 수지 조성물 중에 65 ∼ 90 질량%, A solvent (D): a, solvent solvent (D) containing (D1) from 30 to 80% by weight, the PGMEA 20 ~ 70 mass% as a solvent (D3), respectively for the total amount of the solvent (D) negative photosensitive 65-90% by weight in the resin composition,

가교제 (F) : 1 분자 중에 2 개 이상의 에틸렌성 이중 결합을 갖고, 산성기를 가지지 않는 화합물로서, 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중에 5 ∼ 40 질량%, Cross-linking agent (F): 1 having at least two ethylenic double bonds in a molecule, a compound not having an acid group, 5 to 40% by mass in the total solid content of the negative photosensitive resin composition,

계면활성제 (K) : 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제 및 아크릴계 계면활성제에서 선택되는 적어도 1 개의 계면활성제로서, 네거티브형 감광성 수지 조성물에 있어서의 전체 고형분 중에 0.05 ∼ 20 질량%. Surfactant (K): a fluorine-containing surfactant, a silicone surfactant and an at least one surface active agent selected from the acrylic type surface active agent, 0.05 to 20% by mass in the total solid content of the negative photosensitive resin composition.

<조합 2> <2 combination>

알칼리 가용성 수지 (A), 광 중합 개시제 (B), 흑색 착색제 (C), 가교제 (F) 및 계면활성제 (K) 는 조합 1 과 동일하고, 용매 (D) 가 이하이다. The alkali-soluble resin (A), photopolymerization initiator (B), black colorant (C), the crosslinking agent (F) and a surfactant (K) is equal to the combination of 1 and less than the solvent (D).

용매 (D) : 그 용매 (D) 의 전체량에 대해, 용매 (D1) 을 30 ∼ 80 질량%, 용매 (D2) 를 10 ∼ 30 질량%, 용매 (D3) 으로서 PGMEA 를 0 ∼ 60 질량% 각각 함유하는 용매 (D) 를 네거티브형 감광성 수지 조성물 중에 65 ∼ 90 질량%. A solvent (D): for the total amount of the solvent (D), a solvent (D1) from 30 to 80% by weight, the PGMEA solvent (D2) as a 10 to 30% by mass, solvent (D3) 0 ~ 60% by weight the solvent (D) each containing 65 to 90% by weight in the negative photosensitive resin composition.

[격벽 및 그 제조 방법] [Partition wall and a method of manufacturing;

본 발명의 격벽은, 기판 표면에 구획을 형성하기 위해 형성되는 격벽이고, 상기 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화막으로 이루어진다. Barrier ribs of the present invention, a partition wall is formed to form a compartment on the surface of a substrate, formed of a cured film of the negative photosensitive resin composition of the present invention. 본 발명의 격벽은, 광학 소자의 용도에 바람직하게 사용되고, 상기 네거티브형 감광성 수지 조성물이 흑색 착색제 (C) 를 함유하는 점에서, 얻어지는 격벽은 블랙 매트릭스로서의 적용이 가능하다. Barrier ribs of the present invention is preferably used for applications of an optical element, in that the negative-working photosensitive resin composition containing a black colorant (C), the obtained partition walls is applicable as a black matrix.

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 흑색 착색제 (C) 를 고농도로 함유하는 점에서, 그 네거티브형 감광성 수지 조성물로 형성되는 격벽 즉 블랙 매트릭스는, 높은 차광성, 구체적으로는, 광학 농도 (OD) 가 2.5 이상이 되는 높은 차광성을 갖는다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention, in that it contains a black colorant (C) in a high concentration, the partition means that the black matrix is ​​formed of the negative-type photosensitive resin composition has high light-shielding effect, specifically, the optical density (OD ) it has have high light-shielding effect becomes equal to or greater than 2.5. 본 발명에 있어서는, 또한 조건을 조정함으로써 광학 농도 (OD) 가 3 이상의 블랙 매트릭스의 제공도 가능하다. In the present invention, it is also possible to provide three or more of the black matrix optical density (OD) by adjusting the conditions. 광학 농도 (OD) 가 2.5 이상, 특히 3 이상의 블랙 매트릭스이면, 예를 들어 이것을 사용하여 제조되는 컬러 필터의 고콘트라스트화에 충분히 기여할 수 있다. When the optical density (OD) of 2.5 or more, in particular three or more of the black matrix, for example, be sufficient to contribute to the high contrast of the color filter screen which is produced by using this.

본 발명의 격벽은, 예를 들어 기판 표면에 복수의 화소와 인접하는 화소 사이에 위치하는 격벽을 갖는 광학 소자용 격벽 (블랙 매트릭스) 에 적용된다. Barrier ribs of the present invention, for example, is applied to the optical element partition walls (black matrix) for having the partition walls positioned between adjacent pixels and a plurality of pixels on the substrate surface.

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용하여 본 발명의 광학 소자용 격벽 (블랙 매트릭스) 을 제조하는 방법으로는, 예를 들어 이하의 방법을 들 수 있다. A process for producing partition walls for an optical device of the present invention using the negative-type photosensitive resin composition invention (black matrix) is, for example, there may be mentioned the following method.

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 상기 기판 표면에 도포하여 도포막을 형성하고 (도포막 형성 공정), 이어서, 상기 도포막을 건조시켜 막으로 하며 (건조 공정), 이어서, 상기 막의 격벽이 되는 부분만을 노광하여 광 경화시키고 (노광 공정), 이어서, 상기 광 경화한 부분 이외의 막을 제거하여 상기 막의 광 경화 부분으로 이루어지는 격벽을 형성시키며 (현상 공정), 이어서, 필요에 따라 상기 형성된 격벽 등을 다시 열 경화시킴으로써 (포스트베이크 공정), 본 발명의 광학 소자용 격벽 (블랙 매트릭스) 을 제조할 수 있다. A negative-type photosensitive resin composition to form a coating film by coating on the substrate surface (the coating film forming step) of the present invention, then, to the applied and dried film layer, and (drying step), then only the part to which the film barrier rib exposure to curing light (exposure process), then the removed photo-cured film other than a portion thereby forming a partition wall made of the film photo-cured part (developing step), and then, re-open the partition wall including the formed, as needed the cured by (post-baking step), partition walls (black matrix) for an optical element of the present invention can be prepared. 또, 현상 공정과 포스트베이크 공정 사이에 상기 형성된 격벽 등을 다시 광 경화시키는 (포스트 노광 공정) 을 넣어도 된다. In addition, it is put between the developing step and a post-baking process (post-exposure step) to re-light curing or the like formed in the partition wall.

기판의 재질은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 각종 유리판 ; It is the material of the substrate is not particularly limited, various glass plates; 폴리에스테르 (폴리에틸렌테레프탈레이트 등), 폴리올레핀 (폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등), 폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리술폰, 폴리이미드, 폴리(메트)아크릴 수지 등의 열가소성 플라스틱 시트 ; Polyester thermoplastic sheet such as (polyethylene terephthalate, etc.), polyolefins (polyethylene, polypropylene, etc.), polycarbonate, polymethyl methacrylate, polysulfone, polyimide, poly (meth) acrylic resins; 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 등의 열경화성 수지의 경화 시트 등을 사용할 수 있다. It can be used an epoxy resin, a cured sheet of a thermosetting resin such as unsaturated polyester or the like. 특히, 내열성의 점에서 유리판, 폴리이미드 등의 내열성 플라스틱이 바람직하다. In particular, the heat-resistant plastic such as a glass plate, a polyimide is preferred from the viewpoint of heat resistance. 또, 포스트 노광을 격벽이 형성되어 있지 않은 이면 (기판측) 에서부터 실시하는 경우도 있기 때문에, 투명 기판인 것이 바람직하다. Also, because in some cases to carry out post-exposure when partition wall is not formed (the substrate side) from the, preferably a transparent substrate.

기판의 네거티브형 감광성 수지 조성물의 도포면은, 도포 전에 미리 알코올 세정, 자외선/오존 세정 등으로 세정하는 것이 바람직하다. Coated surface of the negative-type photosensitive resin composition of the substrate is preferably pre-washed with an alcohol cleaning, UV / ozone cleaning, etc. prior to application.

(도포막 형성 공정) (Coating layer forming step)

도포 방법으로는, 막두께가 균일한 도포막이 형성되는 방법이면 특별히 제한되지 않고, 스핀 코트법, 스프레이법, 슬릿 코트법, 롤 코트법, 회전 도포법, 바 도포법 등, 통상적인 도포막 형성에 사용되는 방법을 들 수 있다. The coating method, if a film method being a thickness of a film forming a uniform coating is not particularly limited, a spin coating method, a spray method, a slit coating method, a roll coating method, spin coating method, a bar coating method or the like is formed, a conventional coating film to include a method that is used. 특히 대면적에 한 번에 도포할 수 있는 슬릿 코트법이 바람직하다. In particular, a slit coating method that can be applied at a time in a large area is preferred.

상기와 같이, 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은 고농도로 흑색 착색제 (C) 를 함유하면서, 화합물 (1) 인 용매 (D1) 을 함유하는 용매 (D) 를 사용함으로써, 재용해성이 우수하고, 또한 슬릿 코트법에 의한 도포가 가능한 점도를 갖는 것이다. As described above, the negative-type photosensitive resin composition of the present invention is the use of a solvent (D) containing the solvent (D1) and contains a black colorant (C) in a high concentration, the compound (1), and re-solubility is excellent, in addition, one having a viscosity as possible is applied by a slit coating method. 따라서, 슬릿 노즐 주변의 건조 고화물에서 기인하는 문제 등을 해소할 수 있고, 또한 적당한 점도에 의해 도포 자체도 부하 없이 실시할 수 있는 점에서, 생산성이 양호한 도포가 가능하고, 특히 슬릿 코트법을 사용한 도포로부터 경화막을 형성하는 데에 바람직하다. Thus, it is possible to solve the problems resulting from the storage and drying around the slit nozzle, and in that it can be carried out without the load itself coated with a suitable viscosity, and allows a good productivity application, in particular, a slit coating method it is preferable to cure the film formed from the coating used.

도포막의 막두께는 최종적으로 얻어지는 격벽의 높이와 네거티브형 감광성 수지 조성물의 고형분 농도를 감안하여 정해진다. The coating film thickness is finally determined in view of the height and the solid content of the negative-type photosensitive resin composition of the barrier rib is obtained by. 도포막의 막두께는, 최종적으로 얻어지는 격벽 (블랙 매트릭스) 의 높이의 500 ∼ 2,000 % 가 바람직하고, 550 ∼ 1,000 % 가 특히 바람직하다. The coating film thickness is 500 ~ 2,000% of the height of the partition walls and finally (black matrix) is obtained is preferable, and particularly preferably 550 ~ 1,000%. 도포막의 막두께는 0.3 ∼ 100 ㎛ 가 바람직하고, 1 ∼ 50 ㎛ 가 특히 바람직하다. The coating film thickness is 0.3 ~ 100 ㎛ is preferable, and a 1 ~ 50 ㎛ is particularly preferred.

(건조 공정) (Drying step)

상기 도포막 형성 공정에서 기판 표면에 형성된 도포막을 건조시켜 막을 얻는다. In the coating film formation process a film obtained by coating and drying a film formed on the substrate surface. 건조에 의해, 도포막을 구성하는 네거티브형 감광성 수지 조성물에 함유되는 용매를 함유하는 휘발 성분이 휘발, 제거되어 점착성이 없는 막이 얻어진다. By drying, a volatile component containing the solvent to be contained in the negative-working photosensitive resin constituting the coating film composition is volatile, is removed to obtain a film with no adhesive.

건조의 방법으로는, 진공 건조나 가열 건조 (프리베이크) 가 바람직하다. With the drying method is preferably a vacuum drying or heat drying (pre-baking). 또, 막 외관의 불균일을 발생시키지 않고, 효율적으로 건조시키기 위해, 진공 건조와 가열 건조를 병용하는 것이 보다 바람직하다. The film without the risk of unevenness in the appearance, in order to effectively dried, it is more preferable that the combined use of heat-drying and vacuum drying.

진공 건조의 조건은, 각 성분의 종류, 배합 비율 등에 따라서도 상이하지만, 10 ∼ 500 ㎩ 로 10 ∼ 300 초간 실시하는 것이 바람직하다. Conditions of the vacuum drying is also different according to the kind of each component, the mixing ratio, but is preferably performed by 10 ~ 500 ㎩ 10 ~ 300 seconds.

가열 건조는, 기판과 함께 도포막을 핫 플레이트, 오븐 등의 가열 장치에 의해 50 ∼ 120 ℃ 에서 10 ∼ 2,000 초간 실시하는 것이 바람직하다. Heat drying is preferably carried out at 50 ~ 120 ℃ 10 ~ 2,000 chogan by a heating device such as hot plate, an oven, a coating film with the substrate.

(노광 공정) (Exposure step)

얻어진 막의 일부에 소정 패턴의 마스크를 개재하여 노광을 실시한다. Subjected to exposure through a mask having a predetermined pattern on the obtained film portion. 노광부의 네거티브형 감광성 수지 조성물은 경화하고, 미노광부의 네거티브형 감광성 수지 조성물은 경화하지 않는다. Negative-working photosensitive resin composition exposed portion is cured and does the negative-type photosensitive resin composition at the unexposed portion is not cured.

조사하는 광으로는, 가시광 ; Irradiating light to the visible light; 자외선 ; UV-rays ; 원자외선 ; Far ultraviolet rays; KrF 엑시머 레이저, ArF 엑시머 레이저, F 2 엑시머 레이저, Kr 2 엑시머 레이저, KrAr 엑시머 레이저, Ar 2 엑시머 레이저 등의 엑시머 레이저 ; A KrF excimer laser, ArF excimer laser, F 2 excimer laser, Kr 2 excimer laser, KrAr excimer laser, an excimer laser such as Ar 2 excimer laser; X 선 ; X-rays; 전자선 등을 들 수 있다. It may be an electron beam or the like. 또, 조사광으로는, 파장 100 ∼ 600 ㎚ 의 광이 바람직하고, 300 ∼ 500 ㎚ 의 범위에 분포를 갖는 광이 보다 바람직하며, i 선 (365 ㎚), h 선 (405 ㎚) 및 g 선 (436 ㎚) 이 특히 바람직하다. In addition, the irradiation light, the and of wavelength 100 ~ 600 ㎚ light are preferred, and more preferably light having a distribution in the range of 300 ~ 500 ㎚, i-ray (365 ㎚), h ray (405 ㎚) and g-line (436 ㎚) is particularly preferred.

조사 장치로서 공지된 초고압 수은등 등을 사용할 수 있다. And the like can be used a known ultrahigh pressure mercury lamp as irradiation devices. 노광량은, i 선 기준으로, 5 ∼ 1,000 mJ/㎠ 가 바람직하고, 10 ∼ 200 mJ/㎠ 가 특히 바람직하다. Exposure dose, the i-line basis, 5 ~ 1,000 mJ / ㎠ is preferred and, particularly preferably 10 ~ 200 mJ / ㎠. 노광량이 상기 범위의 하한치 이상이면, 격벽이 되는 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화가 충분하여, 그 후의 현상에서 용해나 기판으로부터의 박리가 잘 발생하지 않게 된다. The exposure amount is more than the lower limit of the above range, the curing of the negative photosensitive resin composition to be the partition wall sufficiently, it does not occur well dissolved or peeled off from the substrate in the subsequent developing. 상기 범위의 상한치 이하이면, 높은 해상도가 얻어진다. Is less than the upper limit of the range, can be obtained with high resolution.

(현상 공정) (Developing step)

현상액에 의해 현상하여, 미노광 부분의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 제거한다. And it developed with a developing solution to remove the negative-type photosensitive resin composition of the unexposed portion. 현상액으로는, 무기 알칼리류, 아민류, 알칸올아민류, 제 4 급 암모늄염 등의 알칼리류를 함유하는 알칼리 수용액을 사용할 수 있다. A developer, it is possible to use an aqueous alkali solution containing an alkali such as inorganic alkalis, amines, alkanol amines, quaternary ammonium salts. 또, 현상액에는, 용해성의 향상이나 잔사 제거를 위해, 계면활성제나 알코올 등의 유기 용매를 첨가할 수 있다. Further, a developing solution, in order to improve the solubility and residue removal, it is possible to add an organic solvent such as a surface active agent or alcohol.

현상 시간 (현상액에 접촉시키는 시간) 은, 5 ∼ 180 초간이 바람직하다. The developing time (time of contact with the developer) is a 5-180 seconds are preferred. 또, 현상 방법은 액 마운팅법, 딥핑법, 샤워법 등을 들 수 있다. Further, the developing method may be a liquid, such as mounting method, a dipping method, a shower method. 현상 후, 고압 수세나 유수 세정을 실시하고, 압축 공기나 압축 질소로 바람 건조시킴으로써, 기판 표면의 수분을 제거할 수 있다. By a post-development, subjected to high-pressure running water washing and quickness, wind drying with compressed air or compressed nitrogen, it is possible to remove moisture on the substrate surface.

(포스트 노광 공정) (Post-exposure step)

다음으로, 필요에 따라 포스트 노광을 실시해도 된다. Next, the post-exposure may be performed, if necessary. 포스트 노광은 격벽이 형성되어 있는 표면, 또는 격벽이 형성되어 있지 않은 이면 (기판측) 중 어느 것에서 실시해도 된다. Post-exposure may be performed in any of a surface that is formed with a partition wall, or the back partition wall is not formed (the substrate side). 또, 표리 양면에서 노광해도 된다. In addition, it may be exposed at the both surfaces. 노광량은, 50 mJ/㎠ 이상이 바람직하고, 200 mJ/㎠ 이상이 보다 바람직하며, 1,000 mJ/㎠ 이상이 더욱 바람직하고, 2,000 mJ/㎠ 이상이 특히 바람직하다. Exposure dose, and more than 50 mJ / ㎠ is preferable, and 200 mJ / ㎠ or more are more preferable, and more than 1,000 mJ / ㎠ is more preferred, and more than 2,000 mJ / ㎠ is particularly preferred.

조사하는 광으로는, 자외선이 바람직하고, 광원으로서 공지된 초고압 수은등 또는 고압 수은등 등을 사용할 수 있다. Light in the irradiation is ultraviolet light may be preferable, and the like, or an ultra-high pressure mercury lamp, high pressure mercury lamp known as a light source. 이들 광원은 격벽의 경화에 기여하는 600 ㎚ 이하의 광을 발광하고, 또한 격벽의 산화 분해의 원인이 되는 200 ㎚ 이하의 광의 발광이 적기 때문에 바람직하게 사용된다. The light source emits light of a 600 ㎚ below to contribute to curing of the partition wall light, is also preferably used, because less of the light emission of less than 200 ㎚ that cause oxidative degradation of the septum. 또한, 수은등에 사용되고 있는 석영관 유리가 200 ㎚ 이하의 광을 커트하는 광학 필터 기능을 갖는 것이 바람직하다. In addition, it is preferred that a quartz tube glass used for a mercury lamp with an optical filter function for cutting light, less than 200 ㎚.

광원으로는, 저압 수은등을 사용할 수도 있다. As a light source, it is also possible to use a low-pressure mercury vapor lamp. 단, 저압 수은등은 200 ㎚ 이하의 파장의 발광 강도도 높고, 오존의 생성에 의해 격벽의 산화 분해가 일어나기 쉽기 때문에, 다량의 노광을 실시하는 것은 바람직하지 않다. However, the low-pressure mercury-vapor lamp is also high emission intensity of a wavelength not greater than 200 ㎚, it is, not desirable to conduct a large amount of exposure because of the ozone generated by the oxidative degradation is easy to occur in the partition wall. 노광량은 500 mJ/㎠ 이하인 것이 바람직하고, 300 mJ/㎠ 이하가 특히 바람직하다. Exposure dose is 500 mJ / ㎠ or less is preferable, and particularly preferable is 300 mJ / ㎠ below.

(포스트베이크 공정) (Post-baking process)

계속해서, 격벽을 가열하는 것이 바람직하다. It is preferred to continue to heat the partition wall. 핫 플레이트, 오븐 등의 가열 장치에 의해, 5 ∼ 90 분간 가열 처리를 함으로써, 격벽 및 격벽으로 구분된 영역 (도트) 으로 이루어지는 패턴이 형성된다. By a heating device such as hot plate, oven, 5-90 minutes by a heat treatment, a pattern composed of a region (dot) separated by a partition wall and the partition wall is formed.

가열 온도는 150 ∼ 250 ℃ 가 바람직하고, 180 ∼ 250 ℃ 가 특히 바람직하다. The heating temperature is 150 ~ 250 ℃ is preferably, 180 ~ 250 ℃ is particularly preferred. 가열 온도가 상기 범위의 하한치 이상이면, 격벽의 경화가 충분하여, 충분한 내약품성이 얻어지고, 그 후의 화소를 형성할 때에 잉크를 도포했을 경우에, 그 잉크에 함유되는 용매에 의해 격벽이 팽윤되거나, 잉크가 번지는 일이 없다. If the heating temperature is more than the lower limit of the above range, the curing of the partition wall sufficiently, is obtained a sufficient chemical resistance, if an application of the ink in forming the subsequent pixel, or the swelling partition wall by a solvent contained in the ink , there is no ink smears are one. 상기 범위의 상한치 이하이면, 격벽의 열분해가 잘 일어나지 않는다. Is less than the upper limit of the above range, the thermal decomposition does not take place well in the partition wall.

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물로 형성되는 패턴은, 격벽의 폭의 평균이 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20 ㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. Pattern formed in the negative-type photosensitive resin composition of the invention is that the mean of less than or equal to the width of the partition wall 100 ㎛ are preferred, and particularly preferred not more than 20 ㎛. 인접하는 격벽간의 거리 (도트의 폭) 의 평균은, 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 100 ㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. The average of the distance between the partition wall adjacent to (the width of the dots) is preferably not more than 300 ㎛, particularly preferably not more than 100 ㎛. 격벽의 높이의 평균은, 0.05 ∼ 50 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.2 ∼ 10 ㎛ 인 것이 특히 바람직하다. The average height of the partition wall, it is 0.05 ~ 50 ㎛ are preferable, and particularly preferably in the 0.2 ~ 10 ㎛.

본 발명의 격벽 (블랙 매트릭스) 이 적용되는 광학 소자로는, 컬러 필터, 유기 EL 소자 등을 들 수 있다. A partition wall (black matrix) The optical element of the present invention is applied, there may be mentioned color filter, an organic EL element or the like.

[컬러 필터의 제조 방법] [Process for producing the color filter;

상기와 같이 기판 표면에 격벽 (블랙 매트릭스) 을 형성한 후, 이 격벽 (블랙 매트릭스) 표면에, 투명 착색 감광성 수지 조성물로 이루어지는 잉크를 사용하여 격벽과 동일한 방법 (포토리소그래피법) 으로 격벽 (블랙 매트릭스) 사이에 위치하도록 화소를 형성하여 컬러 필터를 제조한다. After the formation of the partition walls (black matrix) on a substrate surface as described above, the partition walls (black matrix) on the surface, the transparent colored the same way as the partition wall by using an ink made of a photosensitive resin composition (photolithography method) in the partition wall (black matrix ) form pixels arranged between to prepare a color filter.

포토리소그래피법에 사용하는 잉크는, 주로 착색 성분과 개시제와 바인더 수지 성분과 용제를 함유한다. Ink for use in the photolithography method is mainly containing a coloring component and the initiator and a binder resin component and a solvent. 착색 성분으로는, 내열성, 내광성 등이 우수한 안료 및 염료를 사용하는 것이 바람직하다. As coloring components, it is preferred to use a high pigment and dye in heat resistance, light resistance and the like.

바인더 수지 성분으로는, 투명하고 내열성이 우수한 수지가 바람직하고, 아크릴 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. The binder resin component is a transparent acrylic resin, melamine resin, and heat resistance and an excellent resin is preferably a urethane resin and the like. 수성의 잉크는, 용제로서 물 및 필요에 따라 수용성 유기 용매를 함유하고, 바인더 수지 성분으로서 수용성 수지 또는 수분산성 수지를 함유하며, 필요에 따라 각종 보조제를 함유한다. Of an aqueous ink, the water-soluble organic solvent in water, and optionally a solvent, and a water-soluble resin or water dispersible resin as a binder resin component, contains a variety of adjuvants, if necessary. 또, 유성의 잉크는, 용제로서 유기 용제를 함유하고, 바인더 수지 성분으로서 유기 용제에 가용인 수지를 함유하며, 필요에 따라 각종 보조제를 함유한다. In addition, the oil-based ink is, it contains an organic solvent as a solvent and containing a soluble resin in an organic solvent as the binder resin component, it contains a variety of adjuvants, if necessary.

또, 격벽 (블랙 매트릭스) 으로 구분된 영역 내에 잉크젯법에 의해 잉크젯 장치를 사용하여 잉크를 주입하여 화소를 형성할 수도 있다. In addition, it may use an ink jet device by the inkjet method in the delimited area with partition walls (black matrix) is injected into the ink to form a pixel.

상기 격벽 (블랙 매트릭스) 이 형성된 기판에 있어서는, 그 격벽 (블랙 매트릭스) 으로 나누어진 영역 (도트) 내에 잉크를 투입하기 전에, 도트 내에 노출된 기판 표면에, 예를 들어 알칼리 수용액에 의한 세정 처리, 자외선 세정 처리, 자외선/오존 세정 처리, 엑시머 세정 처리, 코로나 방전 처리, 산소 플라스마 처리 등의 방법으로 친잉크화 처리가 실시되어도 된다. The partition wall in the substrate is formed (a black matrix), and the partition walls (black matrix) prior to input to the ink in the binary domain (dot) by dividing, on the substrate surface exposed within the dot, such as washing treatment with an aqueous alkaline solution, by methods such as UV cleaning treatment, a UV / ozone cleaning treatment, excimer cleaning treatment, corona discharge treatment, an oxygen plasma treatment is pro-ink, processing may be performed.

잉크젯 장치로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 대전한 잉크를 연속적으로 분사하여 자장에 의해 제어하는 방법, 압전 소자를 사용하여 간헐적으로 잉크를 분사하는 방법, 잉크를 가열하여 그 발포를 이용하여 간헐적으로 분사하는 방법 등의 각종 방법을 사용한 장치를 사용할 수 있다. Is not particularly limited, a method by spraying an electrically charged ink continuously, controlled by a magnetic field, a method of intermittently ejecting ink by using a piezoelectric element, by heating the ink using the foam intermittently injected by the ink jet device how to use the device may be used various methods, such as.

화소의 형상은, 스트라이프형, 모자이크형, 트라이 앵글형, 4 화소 배치형 등의 공지된 어느 배열로 할 수도 있다. The shape of pixels may be in any known arrangement such as a stripe type, mosaic type, tri-angle type, four-pixel arrangement type.

잉크젯법에 사용하는 잉크는, 주로 착색 성분과 바인더 수지 성분과 용제를 함유한다. Ink for use in ink-jet method, and mainly containing a coloring component and a binder resin component and a solvent. 착색 성분으로는, 내열성, 내광성 등이 우수한 안료 및 염료를 사용하는 것이 바람직하다. As coloring components, it is preferred to use a high pigment and dye in heat resistance, light resistance and the like.

바인더 수지 성분으로는, 투명하고 내열성이 우수한 수지가 바람직하고, 아크릴 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. The binder resin component is a transparent acrylic resin, melamine resin, and heat resistance and an excellent resin is preferably a urethane resin and the like. 수성의 잉크는, 용제로서 물 및 필요에 따라 수용성 유기 용매를 함유하고, 바인더 수지 성분으로서 수용성 수지 또는 수분산성 수지를 함유하며, 필요에 따라 각종 보조제를 함유한다. Of an aqueous ink, the water-soluble organic solvent in water, and optionally a solvent, and a water-soluble resin or water dispersible resin as a binder resin component, contains a variety of adjuvants, if necessary. 또, 유성의 잉크는 용제로서 유기 용제를 함유하고, 바인더 수지 성분으로서 유기 용제에 가용인 수지를 함유하며, 필요에 따라 각종 보조제를 함유한다. In addition, the oil-based ink is an organic solvent as a solvent, and containing a resin soluble in an organic solvent as the binder resin component, it contains a variety of adjuvants, if necessary.

또한, 잉크젯법에 있어서는, 상기 잉크젯 장치로 도트에 잉크를 주입한 후, 도트 내에 형성된 잉크층에 대해, 필요에 따라 건조, 가열 경화, 자외선 경화 등의 처리를 실시함으로써 화소가 형성된다. Further, in the ink jet method, and then injecting the ink into dots by the ink jet device, for the ink layer formed in dots, a pixel is formed by carrying out the processing such as drying, heat curing, UV curing, if necessary.

화소 형성 후, 필요에 따라 보호막층을 형성한다. After forming pixels, an overcoat layer is formed, if necessary. 보호막층은 표면 평탄성을 높이는 목적과 격벽 (블랙 매트릭스) 이나 화소부의 잉크로부터의 용출물이 액정층에 도달하는 것을 차단할 목적에서 형성하는 것이 바람직하다. The overcoat layer is preferably formed for the purpose to prevent the eluate from the object to increase the surface flatness and the partition wall (black matrix) or the pixel portion ink reaches the liquid crystal layer. 보호막층을 형성할 때, 격벽 (블랙 매트릭스) 의 발잉크성이 강한 경우에는, 사전에 격벽 (블랙 매트릭스) 의 발잉크성을 제거하는 것이 바람직하다. When forming the overcoat layer, if a strong ink repellency of the partition walls (black matrix), it is preferable to remove the ink repellency of the partition walls (black matrix) in advance. 이 경우, 발잉크성을 제거하지 않으면, 오버코트용 도포액을 튀기고, 균일한 막두께가 얻어지지 않을 우려가 있다. In this case, do not remove the ink repellency, flipping a coating solution for the overcoat, there is a fear not be a uniform film thickness is obtained. 격벽 (블랙 매트릭스) 의 발잉크성을 제거하는 방법으로는, 플라스마 애싱 처리나 광 애싱 처리 등을 들 수 있다. A method of removing the ink repellency to the partition walls (black matrix), there may be mentioned a plasma ashing treatment or optical ashing treatment.

또한, 필요에 따라, 컬러 필터를 사용하여 제조되는 액정 패널 등의 고품위화를 위해 포토스페이서를 격벽 (블랙 매트릭스) 상에 형성하는 것이 바람직하다. Further, it is desirable to form the photo spacer for the high-definition screen, such as a liquid crystal panel to be manufactured using the color filter, as needed in the bulkheads (black matrix).

본 발명의 컬러 필터는, 상기 본 발명에 의한 차광성이 높은 격벽을 블랙 매트릭스로서 사용하고 있는 점에서, 충분히 높은 콘트라스트 성능을 갖는 컬러 필터이다. The color filter of the present invention, in that it uses a high light-shielding effect according to the present invention, partition walls as a black matrix, a color filter having the sufficiently high contrast performance.

[유기 EL 소자의 제조 방법] [Process for producing the organic EL device;

격벽을 형성하기 전에 유리 등의 투명 기판에 주석 도프 산화인듐주석 (ITO) 등의 투명 전극을 스퍼터법 등에 의해 막제조하여, 필요에 따라 원하는 패턴으로 투명 전극을 에칭한다. The film produced by a transparent electrode such as a transparent substrate of tin-doped indium tin oxide (ITO) such as glass or the like a sputtering method prior to formation of the partition walls, a transparent electrode is etched into a desired pattern according to need. 다음으로, 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용하여 격벽을 형성하고, 증착법, 잉크젯법을 사용하여 도트에 정공 수송 재료, 발광 재료의 용액을 순차 도포, 건조시켜, 정공 수송층, 발광층을 형성한다. Next, by using the negative photosensitive resin composition of the invention forms a partition wall, vapor deposition method, the hole transport material in dots by using an ink jet method, sequentially applying a solution of a light-emitting material, and dried, a hole transport layer, thereby forming a light-emitting layer . 그 후, 알루미늄 등의 전극을 증착법 등에 의해 형성함으로써, 유기 EL 소자의 화소가 얻어진다. Then, by forming an electrode such as aluminum vapor deposition or the like, to obtain the pixel of the organic EL device. 잉크젯법을 사용하여 정공 수송층, 발광층을 형성하는 경우, 필요에 따라 형성 전에 도트의 친잉크화 처리를 실시한다. In the case of forming the hole transporting layer, a light emitting layer using the ink jet method, and subjected to ink affinity treatment of screen dots prior to the formation, if necessary.

실시예 Example

이하에 실시예를 사용하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. More detailed description of the present invention using the embodiment set forth below, but the present invention is not limited to these examples. 또한, 예 1 ∼ 11 은 실시예, 예 21 ∼ 28 이 비교예이다. Further, Examples 1 to 11 is an embodiment, for example, 21-28 is Comparative Example.

합성예 및 실시예에서 사용한 화합물의 약어는 이하와 같다. Abbreviation of compound used in the synthesis examples and examples are as follows.

(알칼리 가용성 수지 (A)) (Alkali-soluble resin (A))

ZCR1642 : 상기 식 (A1-2a) 로 나타내는 비페닐 골격을 갖는 에폭시 수지에 에틸렌성 이중 결합과 산성기를 도입한 수지 (닛폰 가야쿠사 제조, 상품명 : ZCR-1642H, 질량 평균 분자량 (Mw) : 5,800, 산가 : 100 ㎎KOH/g, 고형분 : 70 질량%, PGMEA : 30 질량%). ZCR1642: introducing the expression (A1-2a) ethylenic double bond and acid in an epoxy resin having a biphenyl skeleton represented by the group resin (Nippon Kayaku, product name: ZCR-1642H, weight average molecular weight (Mw): 5,800, acid value: 100 ㎎KOH / g, solid content: 70% by mass, PGMEA: 30 mass%).

(광 중합 개시제 (B)) (Photopolymerization initiator (B))

OXE02 : 에타논, 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-1-(O-아세틸옥심) (식 (3) 으로 나타내는 화합물에 있어서, R 3 : 메틸기, R 4 : 메틸기, R 5 : 에틸기, R 6 , R 8 , R 9 : 수소 원자, R 7 : 2-메틸벤조일기로 나타낸다. BASF 사 제조, 상품명 : OXE02). OXE02: In the compound represented by ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H- carbazole-3-yl] -1- (O- acetyl oxime) (formula (3), R 3: methyl group, R 4: a methyl group, R 5: an ethyl group, R 6, R 8, R 9: a hydrogen atom, R 7: represents a group of 2-methyl-benzoyl BASF, product name:. OXE02).

NCI831 : ADEKA 사 제조, 상품명 : 아데카 크루즈 NCI-831. NCI831: ADEKA Co., Ltd., Adeka cruise NCI831.

N1919 : ADEKA 사 제조, 상품명 : 아데카 옵토머 N-1919. N1919: ADEKA Co., Ltd., Adeka Opto Mercure N1919.

(흑색 착색제 (C) + 고분자 분산액) (Black colorant (C) + the polymer dispersion)

CB : 카본 블랙 분산액 (평균 2 차 입경 : 120 ㎚, 카본 블랙 : 20 질량%, 아민가 18 ㎎KOH/g 의 폴리우레탄계 고분자 분산제 : 5 질량%, PGMEA : 75 질량%). CB: Carbon black dispersion (average secondary particle size: 120 ㎚, carbon black: 20% by mass, amine value 18 ㎎KOH / g of polyurethane-based polymer dispersing agent: 3% by mass, PGMEA: 75 mass%).

혼합 유기 안료 : CI 피그먼트 블루 15 : 6, CI 피그먼트 레드 254, CI 피그먼트 옐로우 139 및 고분자 분산제의 10 : 5 : 5 : 5 의 혼합물 (고형분 : 25 질량%, PGMEA : 75 질량%). Mixing the organic pigment: CI Pigment Blue 15: The mixture of 5 6, CI Pigment Red 254, CI Pigment Yellow 139 and a polymeric dispersant, 10: 5: 5 (solid content: 25% by mass, PGMEA: 75 mass%).

(용매 (D)) (Solvent (D))

(i) 용매 (D1) (I) the solvent (D1)

EDM : 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르 (비점 : 176 ℃, 점도 : 1.2 mPa·s). EDM: diethylene glycol methyl ether (boiling point: 176 ℃, viscosity: 1.2 mPa · s).

IPDM : 디에틸렌글리콜이소프로필메틸에테르 (비점 : 179 ℃, 점도 : 1.3 mPa·s). IPDM: diethylene glycol isopropyl methyl ether (boiling point: 179 ℃, viscosity: 1.3 mPa · s).

(ii) 용매 (D2) (Ii) the solvent (D2)

CHN : 시클로헥사논 (비점 : 155 ℃, 점도 : 2.1 mPa·s). CHN: cyclohexanone (boiling point: 155 ℃, viscosity: 2.1 mPa · s).

4-BL : γ-부티로락톤 (비점 : 204 ℃, 점도 : 1.8 mPa·s). 4-BL: γ- lactone -butyrolactone (boiling point: 204 ℃, viscosity: 1.8 mPa · s).

(iii) 용매 (D3) (Iii) a solvent (D3)

MDM : 디에틸렌글리콜디메틸에테르 (비점 : 162 ℃, 점도 : 1.1 mPa·s). MDM: diethylene glycol dimethyl ether (boiling point: 162 ℃, viscosity: 1.1 mPa · s).

PGMEA : 프로필렌글리콜1-모노메틸에테르2-아세테이트 (비점 : 146 ℃, 점도 : 1.3 mPa·s). PGMEA: propylene glycol 1-monomethyl ether 2-acetate (boiling point: 146 ℃, viscosity: 1.3 mPa · s).

EDE : 디에틸렌글리콜디에틸에테르 (비점 : 189 ℃, 점도 : 1.3 mPa·s). EDE: diethylene glycol diethyl ether (boiling point: 189 ℃, viscosity: 1.3 mPa · s).

BDM : 디에틸렌글리콜부틸메틸에테르 (비점 : 212 ℃, 점도 : 1.5 mPa·s). BDM: diethylene glycol butyl ether (boiling point: 212 ℃, viscosity: 1.5 mPa · s).

DMM : 디프로필렌글리콜디메틸에테르 (비점 : 171 ℃, 점도 : 1.0 mPa·s). DMM: dipropylene glycol dimethyl ether (boiling point: 171 ℃, viscosity: 1.0 mPa · s).

CHXA : 아세트산시클로헥실 (시클로헥사놀아세테이트, 비점 : 173 ℃, 점도 : 2.0 mPa·s). CHXA: ethyl cyclohexyl (cyclohexanol acetate, boiling point: 173 ℃, viscosity: 2.0 mPa · s).

DPMA : 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 (비점 : 213 ℃, 점도 : 2.2 mPa·s). DPMA: dipropylene glycol monomethyl ether acetate (boiling point: 213 ℃, viscosity: 2.2 mPa · s).

IPA : 이소프로필알코올 (2-프로판올, 비점 : 82 ℃, 점도 : 1.8 mPa·s). IPA: Isopropyl alcohol (2-propanol, boiling point: 82 ℃, viscosity: 1.8 mPa · s).

BA : 아세트산부틸 (n-부틸아세테이트, 비점 : 126 ℃, 점도 : 0.9 mPa·s). BA: butyl acetate (n- butyl acetate, boiling point: 126 ℃, viscosity: 0.9 mPa · s).

(가교제 (F)) (Cross-linking agent (F))

UX5002 : 다관능 우레탄아크릴레이트 올리고머 (닛폰 가야쿠사 제조, 상품명 : KAYARAD UX-5002D-P20, 고형분 : 80 질량%, PGMEA : 20 질량%). UX5002: multi-functional urethane acrylate oligomer (available from Nippon Kayaku, product name: KAYARAD UX-5002D-P20, solid content: 80% by mass, PGMEA: 20 mass%).

(미립자 (G)) (Fine particles (G))

PMA-ST : 상품명 (닛산 화학 공업사 제조. 오르가노 실리카 졸, 고형분 : 30 질량%, PGMEA : 70 질량%). PMA-ST: Trade name (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. organo silica sol, solid content: 30% by mass, PGMEA: 70 mass%).

(실란 커플링제 (H)) (Silane coupling agent (H))

KBM5103 : 상품명 (신에츠 화학사 제조. 3-아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란). KBM5103: Trade name (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co. manufacture oxy propyl trimethoxysilane 3-acrylate).

(열 경화제 (I)) (Heat-curing agent (I))

XD1000 : 다관능 에폭시 수지 (닛폰 가야쿠사 제조, 상품명 : XD1000). XD1000: the polyfunctional epoxy resin (Nippon Kayaku, product name: XD1000).

(계면활성제 (K)) (Surfactant (K))

BYK-307 : 상품명 (빅케미·재팬사 제조. 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산). BYK-307: Trade name (Big Chemie Japan Co., Ltd., polyether-modified polydimethylsiloxane).

[예 1 ∼ 11 및 21 ∼ 28 : 네거티브형 감광성 수지 조성물의 조제, 격벽의 형성과 평가] EXAMPLES 1-11 and 21-28 Preparation of negative-type photosensitive resin composition, formation and evaluation of the partition wall;

(네거티브형 감광성 수지 조성물의 조제) (Preparation of negative-type photosensitive resin composition)

표 1 및 표 2 에 나타내는 비율로, 알칼리 가용성 수지 (A) (용매로서 PGMEA 를 30 질량% 함유한다), 광 중합 개시제 (B), 흑색 착색제 (C) (용매로서 PGMEA 를 75 질량% 함유한다), 용매 (D), 가교제 (F) (용매로서 PGMEA 를 20 질량% 함유한다), 미립자 (G) (용매로서 PGMEA 를 70 질량% 함유한다), 실란 커플링제 (H), 열 경화제 (I) 및 계면활성제 (K) 를 배합하여, 네거티브형 감광성 수지 조성물을 얻었다. In a ratio shown in Table 1 and Table 2, (contains PGMEA 30% by weight as solvent) alkali-soluble resin (A), and a photopolymerization initiator (B), the black coloring agent (C) (a solvent containing PGMEA 75% by weight ) and the solvent (D), crosslinking agent (F) (to a solvent containing PGMEA 20% by mass), fine particles (G) (to a solvent containing PGMEA 70% by weight), silane coupling agent (H), heat-curing agent (I ), and by blending the surface active agent (K), to obtain a negative-type photosensitive resin composition.

(블랙 매트릭스의 형성) (Formation of black matrix)

유리 기판 (75 × 75 ㎜) 표면에 스피너를 사용하여 네거티브형 감광성 수지 조성물을 도포하여 도포막을 형성하였다 (도포막 형성 공정). A glass substrate (75 × 75 ㎜) was applied using a spinner to the surface of the negative-type photosensitive resin composition to form a coating film (coating film formation step).

다음으로, 핫 플레이트 상에서 100 ℃, 2 분간의 건조를 실시하여, 예 1, 2 및 예 21 ∼ 27 에 대해서는 막두께 1.0 ㎛, 예 3 ∼ 10 에 대해서는 막두께 2.0 ㎛, 예 11 에 대해서는 막두께 3.0 ㎛ 의 막을 각각 형성한 유리 기판 (1) 을 얻었다 (건조 공정). Next, by performing a 100 ℃, dried for 2 minutes on a hot plate, for example, 1, 2, and Examples 21-27 for the thickness of 1.0 ㎛, for example 3 to about 10 thickness 2.0 ㎛, Example 11 for the thickness to obtain a glass substrate 1 to form each of the 3.0 ㎛ film (drying step).

다음으로, 10 ㎛ × 10 ㎜ 의 선상의 개구부를 갖는 포토마스크를 통해, 초고압 수은등을 사용하여 노광량이 i 선 (365 ㎚) 기준으로 50 mJ/㎠ 의 광을 조사하였다 (노광 공정). Next, through a photomask having an opening of the alignment of 10 ㎛ × 10 ㎜, the amount of exposure by using the extra-high pressure mercury lamp was irradiated with i-line (365 ㎚) standard of 50 mJ / ㎠ light in the (exposure step).

이어서, 미노광 부분을 무기 알칼리 타입 현상액 (요코하마 유지 공업사 제조, 상품명 : 세미클린 DL-A4 의 10 배 희석 수용액) 에 침지하여 현상하고, 미노광부를 물에 의해 씻어내고, 건조시켰다 (현상 공정). Then, the unexposed portion of the inorganic alkali type developer: immersed in (Preparation maintained Yokohama Kogyo Co., Ltd., trade name Semi-clean DL-A4 10-fold diluted aqueous solution of a) developing and washed by the unexposed portion with water, dry (developing step) .

이어서, 핫 플레이트 상, 220 ℃ 에서 1 시간 가열함으로써, 표면에 패턴 (블랙 매트릭스) 이 형성된 유리 기판 (2) 를 얻었다 (포스트베이크 공정). Then, a hot plate, to obtain a glass substrate 2 having a pattern (black matrix) on the surface, by heating 1 hour at 220 ℃ (post-baking step).

(평가) (evaluation)

얻어진 네거티브형 감광성 수지 조성물의 점도를 측정, 평가하였다. The viscosity of the negative-type photosensitive resin composition thus obtained were measured, and evaluation. 또, 얻어진 유리 기판 (1) 및 유리 기판 (2) 를 사용하여, 재용해성 및 차광성을 이하에 나타내는 방법으로 측정, 평가하였다. Further, by using the glass substrate 1 and glass substrate 2 thus obtained was evaluated measuring method, the material showing the solubility and light-blocking in the following. 평가 결과를 표 1 및 표 2 에 나타낸다. The evaluation results are shown in Table 1 and Table 2.

(1) 점도 (1) Viscosity

네거티브형 감광성 수지 조성물의 점도는, 점도계 교정용 표준액 JS2.5 (닛폰 그리스사 제조) 로 교정한 TVE25L 형 점도계 (토키 산업사 제조) 를 사용하여 25 ℃ 의 조건하에서 측정하였다. The viscosity of the negative photosensitive resin composition, using a viscometer calibration standard solution JS2.5 (Nippon Grease Co.) a TVE25L-type viscometer (Toki Sangyo Co., Ltd.) as a correction for measured under conditions of 25 ℃. 또한, 용매 (D) 로서 사용한 각 화합물의 점도도 동일하게 하여 측정한 것이다. In addition, a measure in the same way also the viscosity of the compounds used as the solvent (D).

얻어진 측정치를 슬릿 코트법에 있어서 구해지는 점도 특성에 기초하여 이하의 기준으로 평가하였다. Based on the obtained viscosity properties to be obtained in the measurement in slit coating method it was evaluated by the following standards.

3.0 mPa·s 미만의 것을 ◎ (양호), 3.5 mPa·s 미만의 것을 ○ (가능), 3.5 mPa·s 이상의 것을 × (불량) 로 평가하였다. That of less than 3.0 mPa · ◎ (good), less than 3.5 mPa · s to that of s was evaluated ○ (availability), more than 3.5 mPa · s as × (poor).

(2) 재용해성 (2) Re-solubility

상기 유리 기판 (1) 의 표면으로부터 박리한 막 (0.1 ㎎) 을 네거티브형 감광성 수지 조성물의 고형분을 제거한 용매에 상당하는 혼합액 (40 g) 에 첨가하고, 실온에서 10 분간 교반하여, 재용해성액을 얻었다. It was added to the mixture (40 g) corresponding to a film (0.1 ㎎) peeled off from the surface of the glass substrate 1 in a solvent to remove the solid content of the negative photosensitive resin composition, and the mixture was stirred at room temperature for 10 minutes, the re-dissolution solution obtained.

얻어진 재용해액의 10 mL 를 폴리프로필렌제 2.5 ㎛ 구멍의 멤브레인 필터로 여과하여, 육안 또는 광학 현미경으로 멤브레인 필터에 부착된 침전물을 관찰하였다. By filtration and 10 mL of re-dissolution solution obtained through a membrane filter made of polypropylene 2.5 ㎛ hole was observed a precipitate attached to a membrane filter with the naked eye or light microscopy.

침전물이 관찰되지 않았던 것을 ◎ (양호), 침전물이 관찰되지 않지만, 멤브레인 필터에 착색된 것을 ○ (가능), 침전물이 관찰된 것을 × (불량) 로 평가하였다. ◎ (good) to precipitate could not be observed, but a precipitate was observed, it was evaluated that the coloring of the membrane filter ○ (possible), the precipitate observed as × (poor).

(3) 슬릿 코트 특성 3, a slit coat properties

예 1 및 예 22 에서 사용한 네거티브형 감광성 수지 조성물을 유리 기판 (370 ㎜ × 470 ㎜) 의 표면에 이하에 설명하는 슬릿 코트법으로 도포하여, 도포막을 형성하여 도포성을 평가하였다. For the first and the negative-type photosensitive resin composition used in Example 22 was applied by a slit coating method to be described below on the surface of the glass substrate (370 ㎜ × 470 ㎜), was evaluated for coating property by forming a coating film.

슬릿 코트 다이스로서 SUS304 제의 폭 370 ㎜, 높이 100 ㎜, 두께 60 ㎜ 의 다이스를 사용하였다. A slit die coating 370 made of stainless steel (SUS304) ㎜ width, height 100 ㎜, was used a die having a thickness of 60 ㎜. 다이스와 유리 기판의 간격은 100 ㎛ 로 하고, 네거티브형 감광성 수지 조성물을 다이스에 공급하는 수법으로서 기어 펌프를 사용하였다. Distance of the die and the glass substrate was used as an approach to the gear pump 100 to ㎛ and supplies the negative-type photosensitive resin composition in a die. 그 조건으로 유리 기판에 대해 50 ㎜/초의 상대속도로 다이스를 이동시켜, 유리 기판 표면에 네거티브형 감광성 수지 조성물의 도포막을 형성하였다. By moving the die in 50 ㎜ / sec relative velocity with respect to a glass substrate in this condition, to form a coating film of the negative photosensitive resin composition on the surface of a glass substrate. 다음으로, 도포막의 건조를 실시하여 두께 1.0 ㎛ 의 막을 형성하였다. Next, by performing a coating film dried to form a film having a thickness of 1.0 ㎛. 슬릿 코트 다이스는, 도포 후, 5 분간 방치하고, 다시 슬릿 코트법에 의해 도포막을 형성하고, 건조시킴으로써 막을 형성하였다. Slit die coat is then applied, allowed to stand for 5 minutes, and re-form a film is applied by a slit coating method, a film was formed by drying. 이것을 10 회 반복하였다. It was repeated 10 times. 얻어진 막을 육안으로 관찰하였다. Film obtained was visually observed. 줄이나 감광성 조성물의 건조 고화물에 의한 결함이 관찰되지 않았던 것을 ○ (양호), 결함이 관찰된 것을 × (불량) 로 평가하였다. Line and the ○ (good) is defective due to drying and storage of the photosensitive composition were not observed, it was evaluated to be defective observed by × (bad).

(4) 차광성 (광학 농도 (OD)) 4, light shielding property (optical density (OD))

상기 유리 기판 (2) 의 패턴 (블랙 매트릭스) 상의 광학 농도 (OD) 를 흑백 투과 농도계 Ihca-T5 (이하라 전자 공업사 제조) 를 사용하여 측정하였다. The optical density (OD) on the pattern (black matrices) of the glass substrate 2 was measured by using a black and white transmission densitometer Ihca-T5 (Ihara manufacturing electronic Kogyo Co. Ltd.).

광학 농도가 2.5 이상인 것을 ○ (양호), 2.5 미만인 것을 × (불량) 로 평가하였다. The optical density is not less than 2.5 ○ (good), were evaluated to less than 2.5 as × (poor).

Figure 112014018922427-pct00007

Figure 112014018922427-pct00008

표 1 로부터, 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물의 재용해성, 점도, 및 네거티브형 감광성 수지 조성물로 형성한 격벽 (블랙 매트릭스) 의 차광성은 양호하였다. From Table 1, light-shielding of the negative-type material soluble in the photosensitive resin composition of the invention, the viscosity, and the negative one partition wall (black matrix) is formed of a photosensitive resin composition was excellent. 그 중에서도, 용매 (D) 로서 용매 (D1) 에 더하여 용매 (D2) 를 사용한 예 6 ∼ 11 은, 재용해성이 특히 양호하였다. Among them, a solvent (D) is by way of example 6-11 using the solvent (D2) in addition to the solvent (D1), the re-solubility was particularly good.

한편, 표 2 에 있어서, 용매 (D1) 의 함유량이 적은 예 21 및 예 28 에서는 재용해성이 불량이었다. In the other hand, Table 2, the material is less soluble in Example 21 and Example 28, the content of the solvent (D1) was the defect.

용매 (D1) 을 함유하지 않은 예 23 ∼ 27 에 있어서도 재용해성이 불량이었다. Re-solubility even in Examples 23-27 which did not contain the solvent (D1) was the defect.

식 (1) 중의 R 1 및 R 2 가 함께 메틸기인 용매를 전체 용매 (D) 중에 47 질량% 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용한 예 22 의 슬릿 코트 특성이 불량이었던 점에서, R 1 및 R 2 가 함께 메틸기이면 비점이 낮고, 슬릿 노즐에서의 건조 고화가 일어나 슬릿 코트 특성이 불량이 되었다고 추정된다. Formula (1) in terms of R 1 and R 2 is which was a slit coating properties of Example 22 using the negative type photosensitive resin containing 47% by weight in the whole solvent (D) a methyl group in a solvent composition with poor, R 1 and R 2 is a methyl group with a low boiling point, the drying solidification of the slit nozzle is estimated that failure arose, a slit coat characteristics.

식 (1) 중의 R 1 및 R 2 가 함께 에틸기인 용매를 전체 용매 (D) 중에 47 질량% 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용한 예 23 의 재용해성이 불량이었던 점에서, 알킬 사슬의 탄소 원자수가 커지면 소수성이 되어, 재용해성이 불량이 되었다고 추정된다. Formula (1) in R 1 and R 2 is an ethyl group, a solvent the whole solvent (D) 47% by weight containing a negative type in which was re-solubility of the Example 23 using a photosensitive resin composition is defective point, the alkyl chain carbon atoms for the with the number is large, the hydrophobicity, it is assumed that the re-solubility is poor.

또한, R 1 이 메틸기이고, R 2 의 알킬 사슬의 탄소 원자수가 4 인 용매를 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용한 예 24 에서도 재용해성이 불량이었던 점에서, 예 23 과 동일한 이유로 재용해성이 불량이 되었다고 추정된다. In addition, R 1 is a methyl group, and the same is re-soluble poor two euros and in that it was re-solubility is poor in the example of the alkyl chain of the R 2 carbon atom with a negative photosensitive resin composition containing a 4-solvent 24, for example 23 It is estimated that.

선행 기술 문헌에 기재된 용매를 전체 용매 (D) 중에 47 질량% 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용한 예 25 ∼ 27 에서도 재용해성이 불량이었다. Material soluble in Examples 25-27 using the negative-type photosensitive resin composition and the solvent described in the prior art document containing 47% by weight in the whole solvent (D) was the defect.

산업상의 이용가능성 Used industrial potential

본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, 안료를 고농도로 함유하는 차광성이 높은 블랙 매트릭스의 제조에 적합한 조성물이고, 얻어지는 블랙 매트릭스를 사용하여 고해상도의 컬러 필터나 유기 EL 소자가 제조된다. Negative-working photosensitive resin composition of the present invention, a suitable composition of the pigment in the manufacture of a light-shielding black matrix containing a high concentration is high, by using the obtained black matrix is ​​made of a color filter or an organic EL device of high resolution.

또한, 2011년 8월 30일에 출원된 일본 특허출원 2011-187763호의 명세서, 특허청구의 범위 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하고, 본 발명의 명세서의 개시로서 받아들이는 것이다. Further, Japanese Patent Application No. 2011-187763 specification arc filed August 30, 2011, and cites entire contents of the scope of the claims and the abstract herein, it is to accept as disclosed in the specification of the present invention.

Claims (12)

  1. 알칼리 가용성 수지 (A), 광 중합 개시제 (B), 흑색 착색제 (C) 및 용매 (D) 를 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물로서, 상기 조성물의 전체 고형분에 대한 상기 흑색 착색제 (C) 의 함유량이 20 질량% 초과이고, 상기 용매 (D) 가 하기 식 (1) 로 나타내는 화합물인 용매 (D1) 을 상기 용매 (D) 의 전체량에 대해 30 ∼ 90 질량% 의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 네거티브형 감광성 수지 조성물. The alkali-soluble resin (A), photopolymerization initiator (B), the black coloring agent (C) and a negative-type photosensitive resin composition containing a solvent (D), the content of the black colorant (C) to the total solid content of the composition 20 mass% excess, and the solvent (D) is characterized in that it contains a proportion of 30 to 90% by mass relative to the total amount of the formula (1) wherein the solvent (D1) a compound represented by the solvent (D) negative-working photosensitive resin composition.
    R 1 O(C 2 H 4 O) 2 R 2 (1) R 1 O (C 2 H 4 O) 2 R 2 (1)
    식 (1) 중, R 1 은 메틸기를 나타내고, R 2 는 탄소 원자수 2 또는 3 의 알킬기를 나타낸다. Formula (1) of, R 1 is methyl, R 2 represents an alkyl group of the carbon atoms 2 or 3;
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 용매 (D1) 이 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르인 네거티브형 감광성 수지 조성물. The solvent (D1) is diethylene glycol ethyl methyl ether in a negative-type photosensitive resin composition.
  3. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 용매 (D) 가, 추가로 고리의 구성 원자로서, 이중 결합을 개재하여 산소 원자와 결합하는 탄소 원자를 1 개 이상 함유하고, 또한 에테르성 산소 원자를 함유해도 되는 지방족 고리형 화합물인 용매 (D2) 를 상기 용매 (D) 의 전체량에 대해 10 ∼ 40 질량% 의 비율로 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물. The solvent (D) is, as a constituent atom of the ring further, the double bond carbon atoms one or more, and further ethereal aliphatic cyclic compound, a solvent which may contain an oxygen atom combined with an oxygen atom via the ( D2) a negative-type photosensitive resin composition containing a proportion of 10 to 40% by mass relative to the total amount of the solvent (D).
  4. 제 3 항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 지방족 고리형 화합물이 고리형 에스테르 또는 고리형 케톤인 네거티브형 감광성 수지 조성물. Wherein the cyclic compound is a cyclic ester or a cyclic ketone of the negative-type photosensitive resin composition.
  5. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 알칼리 가용성 수지 (A) 가 1 분자 중에 산성기와 에틸렌성 이중 결합을 갖는 감광성 수지인 네거티브형 감광성 수지 조성물. The alkali-soluble resin (A) has an acidic group and an ethylenic double bond, the photosensitive resin is a negative photosensitive resin composition having in the molecule.
  6. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 알칼리 가용성 수지 (A) 가 산성기가 도입된 에폭시(메트)아크릴레이트 수지인 네거티브형 감광성 수지 조성물. The alkali-soluble resin (A) is an acidic group introduced epoxy (meth) acrylate resin is a negative photosensitive resin composition.
  7. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 광 중합 개시제 (B) 가 O-아실옥심 화합물인 네거티브형 감광성 수지 조성물. The photopolymerization initiator (B) is O- acyl oxime compound, a negative type photosensitive resin composition.
  8. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 광 중합 개시제 (B) 가 하기 식 (3) 으로 나타내는 O-아실옥심 화합물인 네거티브형 감광성 수지 조성물. The photopolymerization initiator (B) O- acyl oxime compound, a negative type photosensitive resin composition is represented by the following formula (3).
    [화학식 1] Formula 1
    Figure 112018088804607-pct00009

    식 (3) 중, R 3 은 수소 원자, R 61 또는 OR 62 를 나타내고, 그 R 61 및 R 62 는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 시클로알칸 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 3 ∼ 8 의 시클로알킬기, 탄소 원자수 2 ∼ 5 의 알케닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기를 나타낸다. Equation (3) of, R 3 is a hydrogen atom, R 61 or OR 62, the R 61 and R 62 is optionally substituted by a hydrogen atom of the alkyl group in each independently a carbon atom alkyl group of 1 to 20, a cycloalkane ring a cycloalkyl group of carbon atoms 3-8 is, carbon atom number 2 or is substituted by 5 alkenyl group, a hydrogen atom of the alkyl group in the phenyl group or the benzene ring carbon atoms of 6 to 30 which may be substituted with a hydrogen atom an alkyl group in the benzene ring of carbon atoms which may represent a phenyl group of 7 to 30.
    R 4 는 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소 원자수 3 ∼ 8 의 시클로알킬기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기, 탄소 원자수 2 ∼ 20 의 알카노일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤조일기, 탄소 원자수 2 ∼ 12 의 알콕시카르보닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 페녹시카르보닐기, 또는 시아노기를 나타낸다. R 4 is a hydrogen atom, a carbon atom number of 1 to 20 alkyl group, a carbon atom number of 3-8 cycloalkyl group, the number of carbon atoms that is optionally substituted by a hydrogen atom is an alkyl group in the benzene ring of 6 to 30 of the phenyl group, the benzene ring hydrogen atoms in the benzoyl group, the carbon atom of the carbon atoms that may be substituted with an alkyl group 7-30 phenyl group, having 2 to 20 carbon atoms alkanoyl group, the number of carbon atoms that is optionally substituted by a hydrogen atom is an alkyl group in the benzene ring from 7 to 20 of the number of carbon atoms that is optionally substituted by a hydrogen atom is an alkyl group of an alkoxycarbonyl group or a benzene ring of 2 to 12:00 of 7-20 represents a phenoxy group, or a cyano group.
    R 5 는 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 6 ∼ 30 의 페닐기 또는 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 30 의 페닐알킬기를 나타낸다. R 5 is a carbon atom number of 1 to 20 alkyl group, the number of carbon atoms that is optionally substituted by a hydrogen atom is an alkyl group of carbon atoms which may be substituted with a hydrogen atom is an alkyl group of 6 to 30 phenyl or benzene ring of the benzene ring 7 to 30 of the It represents a phenyl group.
    R 6 , R 7 , R 8 및 R 9 는 각각 독립적으로 수소 원자, 시아노기, 할로겐 원자, 니트로기, R 61 , OR 62 , 탄소 원자수 2 ∼ 20 의 알카노일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤조일기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 벤질카르보닐기, 탄소 원자수 2 ∼ 12 의 알콕시카르보닐기, 벤젠 고리 중의 수소 원자가 알킬기로 치환되어 있어도 되는 탄소 원자수 7 ∼ 20 의 페녹시카르보닐기 또는 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 아미드기를 나타낸다. R 6, R 7, R 8 and R 9 are each independently a hydrogen atom, a cyano group, a halogen atom, a nitro group, R 61, OR 62, of 2 to 20 carbon atoms alkanoyl group, a hydrogen atom is an alkyl group of the benzene ring hydrogen of the alkoxycarbonyl group, the benzene ring carbon atoms that may be substituted with 7-20 of a benzoyl group, can be a benzyl group, the carbon atoms of 7 to 20 carbon atoms which may be substituted with a hydrogen atom of the alkyl group in the benzene ring 2 to 12 in carbon atoms which may be substituted with a group or atom group number of carbon atoms of 7 to 20 during phenoxy denotes an amide group of 1 to 20.
    R 0 은 R 61 , OR 62 , 시아노기 또는 할로겐 원자를 나타낸다. R 0 is R 61, OR 62, cyano group or a halogen atom. a 는 0 또는 1 ∼ 3 의 정수이다. a is an integer of 0 or 1-3.
  9. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 흑색 착색제 (C) 가 카본 블랙 또는 유기 안료인 네거티브형 감광성 수지 조성물. A negative-type photosensitive resin composition, the black colorant (C) is carbon black or an organic pigment.
  10. 기판 표면을 화소 형성용의 복수의 구획으로 나누는 형태로 형성된 격벽으로서, 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 네거티브형 감광성 수지 조성물의 경화막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 격벽. A partition wall formed in the substrate surface in the form divided into a plurality of blocks of pixels for forming, wherein the first to ninth partition wall according to any one of the preceding characterized in that a cured film made of the negative photosensitive resin composition according to any of the claims.
  11. 제 10 항에 기재된 격벽으로 이루어지는 기판 표면을 복수의 구획으로 나누는 것을 특징으로 하는 블랙 매트릭스. The black matrix of claim 10, characterized in that dividing the substrate surface formed by the ribs into a plurality of compartments according to.
  12. 기판 표면에 복수의 화소와 인접하는 화소 사이에 위치하는 격벽을 갖는 광학 소자로서, 상기 격벽이 제 10 항에 기재된 격벽으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광학 소자. An optical element having a partition wall which is located between adjacent pixels and a plurality of pixels on the surface of the substrate, an optical element, characterized in that the partition wall is formed in a partition wall according to claim 10.
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