KR101933469B1 - Water proofing apparatus for electronic device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 곡면 형상으로 이루어진 커버부에 구비되는 전자 기기의 방수 장치에 관한 것이다.
이를 위해, 전자 기기의 방수 장치에 있어서, 곡면 형상으로 이루어진 전자 기기 커버부와, 상기 전자 기기 커버부에 구비되는 방수 부재와, 상기 전자 기기 커버부내에 일체로 돌출 형성되어 상기 방수 부재와 결합되는 방수 결합부 및 상기 방수 결합부에 구비되어 상기 방수 부재의 이탈을 방지하는 캡부를 포함함을 특징으로 하며, 이에 따라, 기존의 방수 더미 없어 방수 부재를 전자 기기에 구비가능하고, 이로인해 전자 기기의 두께를 줄임과 아울러 전자 기기를 슬림화 하며, 또한, 부품수의 절감으로 전자 기기의 제조원가 절감 및 조립 공정을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a waterproofing device for electronic equipment provided in a curved cover portion.
To this end, there is provided a waterproofing device for an electronic device, comprising: an electronic device cover part formed in a curved shape; a waterproofing member provided in the electronic device cover part; And a cap part for preventing the waterproofing member from being separated from the waterproofing coupling part and the waterproofing coupling part. Accordingly, it is possible to provide a waterproofing member having no conventional waterproofing pile to the electronic equipment, It is possible to reduce the thickness of the electronic device and to reduce the number of components, thereby reducing the manufacturing cost of the electronic device and improving the assembling process.

Description

전자 기기의 방수 장치{WATER PROOFING APPARATUS FOR ELECTRONIC DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a waterproofing device for an electronic device,

본 발명은 전자 기기의 방수 장치에 관한 것으로서, 특히, 곡면 형상으로 이루어진 커버부에 구비되는 전자 기기의 방수 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a waterproofing device for electronic equipment, and more particularly to a waterproofing device for electronic equipment provided in a curved cover portion.

통상적으로, 휴대용 통신 장치, 컴퓨터, 휴대용 전자 계산기 및 배터리팩등의 전자 기기들은 많은 전자 부품들을 내장하고 있다.Typically, electronic devices such as portable communication devices, computers, portable electronic calculators, and battery packs contain many electronic components.

이러한 상기 전자 기기들은 물에 접촉할 경우, 상기 전자 기기들내로 물이 침투하여 상기 전자 부품들을 단락시킴과 아울러 고장의 원인이 되었다.Such electronic devices, when in contact with water, cause water to penetrate into the electronic devices, shorting the electronic components and causing a failure.

이와 같이, 상기 전자 기기들은 물의 침투를 방지하기 위해 방수 장치가 개발되었다.As described above, a waterproofing device has been developed to prevent penetration of water into the electronic devices.

상기 방수 장치는 전자 기기의 리어 커버(rear cover)내에 방수 부재를 결합하고, 상기 방수 부재를 결합한 상기 리어 커버를 상기 전자 기기의 어퍼 커버(upper cover)에 결합하여 밀폐시킨다.The waterproofing device may include a waterproof member in a rear cover of the electronic device, and the rear cover coupled with the waterproof member may be coupled to an upper cover of the electronic device to seal the rear cover.

또한, 상기 방수 장치는 전자 기기의 배터리 커버(battery cover)에 방수 부재를 결합하고, 상기 방수 부재를 결합한 상기 배터리 커버를 상기 전자 기기의 본체에 결합하여 밀폐시킨다.In addition, the waterproofing device may include a waterproof member coupled to a battery cover of the electronic device, and the battery cover coupled with the waterproof member may be coupled to the body of the electronic device to seal the battery cover.

또한, 최근에는 상기 전자 기기의 외관 디자인을 미려하게 하기 위해 상기 리어 커버, 상기 어퍼 커버 및 상기 배터리 커버들을 곡면 형상으로 형성하고 있다.In recent years, the rear cover, the upper cover, and the battery covers are formed in a curved shape in order to enhance the appearance of the electronic device.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 곡면 형상으로 이루어진 상기 커버(2)들에는 방수 장치(1)를 결합하기 위해 별도의 방수 더미(1a)가 구비된다. 상기 방수 더미(1a)는 곡면 형상의 상기 커버(2)들의 내측면에 양면 테이프(3)를 이용하여 부착하고, 이 상태에서, 상기 방수 더미(1a)에는 상기 방수 부재(1b)를 결합한다.As shown in Figs. 1 and 2, the curved cover 2 is provided with a separate waterproof dummy 1a for coupling the waterproofing device 1 thereto. The waterproofing dummy 1a is attached to the inner surface of the curved cover 2 with a double-sided tape 3 and the waterproofing member 1b is coupled to the waterproofing dummy 1a in this state .

그러나, 종래의 방수 장치는 곡면 형상의 전자 기기 커버들에 방수 부재를 결합하기 위해 별도로 방수 더미가 구비되어야 함으로, 상기 전자 기기의 두께가 증가되고, 이로인해 전자 기기의 슬림화에 저해요인이 발생되었고, 또한, 상기 방수 더미는 양면 테이프를 이용하여 전자 기기 커버에 조립되는 구조이므로, 전자 기기의 조립 공정 및 제조원가가 상승하는 단점이 있었다.However, in the conventional waterproofing device, the waterproof dummy has to be separately provided in order to connect the waterproofing member to the curved electronic device covers, thereby increasing the thickness of the electronic device, thereby causing an obstacle to the slimming of the electronic device , And the waterproof pile is assembled to the electronic device cover using the double-sided tape, so that there is a disadvantage that the assembling process and manufacturing cost of the electronic device are increased.

따라서, 기존의 방수 더미 없이 상기 방수 부재를 전자 기기에 결합할 수 있는 장치가 필요한 실정이다.
Therefore, there is a need for a device capable of coupling the waterproof member to an electronic device without a conventional waterproof pile.

본 발명은 곡면 형상의 전자 기기 커버부에 방수 부재와 결합되는 방수 결합부를 일체로 돌출 형성함으로써, 기존의 방수 더미 없어 전자 기기에 방수 부재를 구비가능하고, 이로인해, 전자 기기의 두께를 줄임과 아울러 슬림화 하며, 또한, 부품수의 절감으로 전자 기기의 제조원가 절감 및 조립 공정을 향상시킬 수 있도록 한 전자 기기의 방수 장치를 제공하는데 있다.The present invention can provide a waterproof member in an electronic device without a conventional waterproof pile by integrally protruding the waterproof coupling portion coupled with the waterproof member to the curved electronic device cover portion, It is another object of the present invention to provide a waterproofing device for an electronic device that can reduce the manufacturing cost of electronic devices and improve the assembling process by reducing the number of components.

또한, 본 발명은 곡면 형상의 전자 기기 커버부에 방수 부재의 이탈을 방지하는 캡부를 구성함으로써, 방수 부재의 결합을 향상시킬 수 있도록 한 전자 기기의 방수 장치를 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a waterproofing device for an electronic device capable of improving the coupling of a waterproof member by constituting a cap portion for preventing the waterproof member from separating from the curved electronic device cover portion.

또한, 본 발명은 전자 기기 커버부에 방수 부재와 결합되는 방수 결합부를 일체로 돌출 형성하고, 방수부재의 이탈을 방지하는 캡부를 구성함으로써, 기존의 방수 더미 없어 방수 부재를 구비할 수 있고, 또한, 전자 기기의 두께를 줄일 뿐만 아니라, 제조원가 절감 및 조립 공정을 향상시킬 수 있도록 한 전자 기기의 방수 장치를 제공하는데 있다.
Further, the present invention can be provided with a waterproof member having no conventional waterproof dummy by constituting a cap portion for integrally protruding and forming a waterproof engaging portion to be engaged with a waterproof member on the electronic device cover portion and preventing the waterproof member from being separated, And to provide a waterproofing device for an electronic device capable of reducing the manufacturing cost and improving the assembly process as well as reducing the thickness of the electronic device.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 기기의 방수 장치에 있어서, 편평한 면과 상기 편평한 면으로부터 일 방향을 향하여 만곡된 곡면을 포함하며, 전체적으로 보울(bowl)형태로 형성된 전자 기기 커버부; 상기 전자 기기 커버부의 편평한 면과 곡면에 의해 둘러쌓인 내부 공간을 향해 상기 전자 기기 커버부로부터 일체로 돌출 형성된 방수 결합부; 상기 방수 결합부의 바깥 둘레에 배치되는 방수 부재; 및 상기 방수 결합부의 바깥 둘레보다 긴 바깥 둘레를 가진 링 형상의 부재로서, 상기 방수 결합부의 상면에 결합되어 상기 방수 부재의 이탈을 방지하는 캡부를 포함하고, 상기 캡부는 상기 내부 공간에 위치하여 전체적으로 상기 전자 기기 커버부의 만곡된 곡면에 의해 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 전자 기기의 방수 장치를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a waterproofing device for an electronic device, comprising: an electronic device cover including a flat surface and a curved surface curved in one direction from the flat surface, the electronic device cover being formed in a bowl shape as a whole; A waterproof engaging portion integrally protruding from the electronic device cover portion toward an inner space surrounded by a flat surface and a curved surface of the electronic device cover portion; A waterproof member disposed on an outer periphery of the waterproof coupling portion; And a cap portion that is coupled to an upper surface of the waterproof coupling portion to prevent the waterproofing member from being separated from the waterproof connector, the cap portion being located in the inner space and having an outer circumference that is longer than the outer circumference of the waterproof coupling portion, Wherein the electronic device is surrounded by a curved surface of the electronic device cover portion.

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상술한 바와 같이 본 발명에 의한 전자 기기의 방수 장치에 의하면, As described above, according to the waterproofing apparatus for an electronic apparatus according to the present invention,

곡면 형상의 전자 기기 커버부에 방수 부재와 결합되는 방수 결합부를 일체로 돌출 형성하고, 방수 부재의 이탈을 방지하는 캡부를 구성함으로써, 기존의 방수 더미 없어 전자 기기에 방수 부재를 구비가능하고, 이로인해 전자 기기의 두께를 줄임과 아울러 슬림화 하며, 또한, 부품수의 절감으로 전자 기기의 제조원가 절감 및 조립 공정을 향상시킬 수 있고, 또한, 캡부에 의해 방수 부재의 결합을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
It is possible to provide a waterproof member in an electronic device without a conventional waterproof pile by constituting a cap portion that integrally protrudes and forms a waterproof engaging portion which is integrally formed with the waterproof member on the curved surface of the electronic device cover portion and prevents the waterproof member from coming off. It is possible to reduce the manufacturing cost of the electronic equipment and improve the assembling process by reducing the number of components and also to improve the coupling of the waterproof member by the cap portion .

도 1은 종래의 전자 기기의 방수 장치를 나타낸 분해 사시도.
도 2는 종래의 전자 기기의 방수 장치의 결합상태를 나타낸 절단된 사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전자 기기의 방수 장치의 구성을 나타낸 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전자 기기의 방수 장치의 결합상태를 나타낸 절단된 사시도.
도 5는 도 4의 A부 확대 사시도.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전자 기기의 방수 장치의 구성 중 캡부를 양면 테이프에 의해 결합시킨 상태를 나타낸 절단된 확대 사시도.1 is an exploded perspective view showing a waterproof device of a conventional electronic device.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]
3 is an exploded perspective view showing a configuration of a waterproof device of an electronic device according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a cutaway perspective view showing a combined state of a waterproof device of an electronic device according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is an enlarged perspective view of part A of Fig.
FIG. 6 is an enlarged perspective view of a waterproof device of an electronic apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, in which a cap portion is coupled with a double-sided tape. FIG.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 가장 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예들에 불과할 뿐이고, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 변형예들이 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, the most preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood that the embodiments described herein and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention, and that various modifications are possible at the time of filing of the present application.

도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 전자 기기의 방수 장치(10)는 곡면 형상으로 이루어진 전자 기기 커버부(20)와, 방수 부재(30)와, 방수 결합부(40)와, 캡부(50)로 구성되어 있고, 상기 전자 기기 커버부(20)는 후술하는 상기 방수 결합부(40)를 일체로 형성하고, 상기 캡부(50)를 구비할 수 있도록 되어 있으며, 상기 방수 부재(30)는 후술하는 상기 방수 결합부(40)에 결합되도록 되어 있고, 상기 방수 결합부(40)는 상기 방수 부재(30)와 결합되도록 상기 전자 기기 커버부(20)내에 일체로 돌출 형성되어 있으며, 상기 캡부(50)는 상기 방수 부재(30)의 이탈을 방지하도록 상기 방수 결합부(40)에 구비되어 있다.3 to 6, the waterproofing device 10 of the electronic device includes an electronic device cover portion 20 having a curved shape, a waterproofing member 30, a waterproofing coupling portion 40, a cap portion The electronic device cover part 20 is integrally formed with the waterproof connector 40 to be described later and can include the cap part 50. The waterproof member 30, And the waterproof connector 40 is integrally formed in the electronic device cover 20 so as to be coupled to the waterproofing member 30, The cap portion 50 is provided on the waterproof engaging portion 40 to prevent the waterproofing member 30 from being separated.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 전자 기기 커버부(20)는 리어 커버부(rear cover part), 어퍼 커버부(upper cover part) 및 배터리 커버부(battery cover part)들 중 어느 하나로 이루어져 있고, 상기 전자 기기 커버부(20)는 리어 커버부(rear cover part), 어퍼 커버부(upper cover part) 및 배터리 커버부(battery cover part)들이외 다른 커버부도 가능하다.(예컨대, 윈도우 커버부 및 사이드 키 커버부등)As shown in FIGS. 3 and 4, the electronic device cover unit 20 may include any one of a rear cover part, an upper cover part, and a battery cover part And the electronic device cover part 20 may be a cover part other than the rear cover part, the upper cover part and the battery cover part (for example, Cover portion and side key cover portion)

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 방수 부재(30)는 오-링(O-ring)으로 이루어져 있고, 상기 방수 부재(30)는 오-링(O-ring)이외 다른 방수 부재(30)도 가능하다.(예컨대, 고무 밸트 및 실리콘 밸트등) 상기 방수 결합부(40)는 상기 전자 기기 커버부(20)의 외곽 둘레를 따라서 형성되어 있다.3, the waterproofing member 30 is formed of an O-ring, and the waterproofing member 30 has a waterproofing member 30 other than an O-ring. (For example, a rubber belt, a silicone belt, etc.). The waterproof coupling portion 40 is formed along the periphery of the electronic device cover portion 20.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 캡부(50)는 상기 방수 결합부(40)의 상면에 초음파 융착(미도시 됨) 또는 양면 테이프(60)에 의해 구비되어 있다.5 and 6, the cap portion 50 is provided on the upper surface of the waterproof coupling portion 40 by ultrasonic welding (not shown) or a double-sided tape 60.

상기 캡부(50)는 상기 초음파 융착 및 상기 양면 테이프(60)가 필요없이 상기 방수 결합부(40)의 상면에 일체로 형성되어 있다.The cap portion 50 is integrally formed on the upper surface of the waterproof coupling portion 40 without the need of the ultrasonic welding and the double-sided tape 60.

상기 전자 기기 커버부(20) 및 상기 캡부(50)는 폴리카보네이트(Polycarbonate : PC) 재질로 이루어져 있고, 상기 전자 기기 커버부(20) 및 상기 캡부(50)는 폴리카보네이트 재질이외에 다른 재질도 가능하다.(예컨대, 폴리에스테르(PET) 및 아크릴 재질등)
The electronic device cover part 20 and the cap part 50 are made of polycarbonate (PC), and the electronic device cover part 20 and the cap part 50 may be made of a polycarbonate material. (E.g., polyester (PET) and acrylic materials)

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 의한 전자 기기의 방수 장치의 동작과정을 첨부된 도 3 내지 도 6을 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.The operation of the waterproofing device of the electronic device according to the preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 6. FIG.

도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 전자 기기의 방수 장치(10)는 곡면 형상으로 이루어진 전자 기기 커버부(20)와, 방수 부재(30)와, 방수 결합부(40)와, 캡부(50)로 구성된다.3 to 6, the waterproofing device 10 of the electronic device includes an electronic device cover portion 20 having a curved shape, a waterproofing member 30, a waterproofing coupling portion 40, a cap portion 50).

도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 여기서, 상기 전자 기기 커버부(20)는 배터리 커버부(20)로 이루어진다. 상기 전자 기기 커버부(20)는 금형(미도시 됨)에 의해 사출 형성됨과 아울러 상기 전자 기기 커버부(20)내에 상기 방수 결합부(40)를 일체로 돌출 형성한다.As shown in FIGS. 3 to 6, the electronic device cover unit 20 includes a battery cover unit 20. The electronic device cover part 20 is formed by a mold (not shown) and is integrally formed with the waterproofing part 40 in the electronic device cover part 20.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 이 상태에서, 상기 방수 결합부(40)의 상면에는 초음파 융착(미도시 됨)에 의해 상기 캡부(50)를 구비한다. 상기 방수 결합부(40)에 상기 방수 부재(30)를 결합하고, 상기 방수 부재(30)는 상기 캡부(50)에 걸려 결합상태를 유지함과 아울러 이탈을 방지한다3 to 5, in this state, the cap portion 50 is provided on the upper surface of the waterproof coupling portion 40 by ultrasonic welding (not shown). The waterproofing member 30 is coupled to the waterproofing coupling portion 40 and the waterproofing member 30 is engaged with the capping portion 50 to maintain the coupled state and prevent the waterproofing member 30 from being separated

이 상태에서, 상기 전자 기기의 본체(미도시 됨)에 상기 전자 기기 커버부(20)를 결합함과 아울러 상기 전자 기기의 본체는 상기 방수 장치(10)에 의해 외부로부터의 유입되는 물을 차단한다.
In this state, the electronic device cover 20 is coupled to the main body (not shown) of the electronic device, and the main body of the electronic device is blocked by the waterproof device 10 do.

상기와 같이, 상기 전자 기기 커버부(20)를 사출 형성시 상기 전자 기기 커버부(20)내에 방수 결합부(40)를 일체로 돌출 형성하고, 상기 방수 결합부(40)의 상면에 캡부(50)를 초음파 융착에 의해 구비함으로써, 방수 부재(30)를 구비하기 위해 조립되던 기존의 방수 더미가 필요없어 전자 기기의 두께를 줄이고, 부품수의 절감으로 전자 기기의 제조원가 절감 및 조립 공정을 향상시킬 수 있다.
As described above, when the electronic device cover part 20 is formed by injection molding, the waterproof coupling part 40 is integrally protruded in the electronic device cover part 20, and the cap part 50) is provided by ultrasonic fusion welding, the conventional waterproof pile assembled to provide the waterproof member (30) is not needed, thereby reducing the thickness of the electronic device and reducing the number of parts, thereby reducing the manufacturing cost of the electronic device and improving the assembling process .

또한, 본 발명의 실시예에 따른 방수 장치(10)은 대표적인 적용예로 전자 기기에 적용 가능하다. 하지만, 반드시 전자 기기에만 한정되는 것은 아니며, 방수 장치가 필요한 다양한 형태의 제품에 적용 가능하다.(예컨대, 물통, 수납함 및 화장품 커버부등)Further, the waterproofing device 10 according to the embodiment of the present invention is applicable to an electronic device as a typical application example. However, the present invention is not limited to electronic devices, and can be applied to various types of products requiring a waterproofing device (for example, a bucket, a storage box, and a cosmetic cover)

이러한 본 발명의 실시 예에 따른 전자 기기의 예시로는, 다양한 통신 시스템들에 대응되는 통신 프로토콜들에 의거하여 동작하는 모든 휴대용 통신 장치 및 이동통신 단말기(mobile communication terminal)를 비롯하여, PMP(Portable Multimedia Player), MP3 플레이어, 네비게이션, 게임기, 노트북, 광고판, 티브이(TV), 디지털방송 플레이어, PDA(Personal Digital Assistant) 및 스마트 폰(Smart Phone) 등 모든 정보통신기기, 멀티미디어 기기 및 그에 대한 응용기기를 포함할 수 있다.
Examples of the electronic device according to the embodiment of the present invention include all portable communication devices and mobile communication terminals that operate based on communication protocols corresponding to various communication systems, Player, an MP3 player, a navigation device, a game machine, a notebook, an advertisement board, a TV, a digital broadcasting player, a PDA (Personal Digital Assistant), a smart phone, .

이상에서 설명한 본 발명의 전자 기기의 방수 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments and drawings, and various changes, substitutions, and alterations can be made therein without departing from the scope of the present invention. It will be obvious.

전자 기기 커버부 : 20 방수 부재 : 30
방수 결합부 : 40 캡부 : 50Electronic device cover part: 20 Waterproof member: 30
Waterproof joint part: 40 Cap part: 50

Claims (8)

전자 기기의 방수 장치에 있어서,
편평한 면과 상기 편평한 면으로부터 일 방향을 향하여 만곡된 곡면을 포함하며, 전체적으로 보울(bowl)형태로 형성된 전자 기기 커버부;
상기 전자 기기 커버부의 편평한 면과 곡면에 의해 둘러쌓인 내부 공간을 향해 상기 전자 기기 커버부로부터 일체로 돌출 형성된 방수 결합부;
상기 방수 결합부의 바깥 둘레에 배치되는 방수 부재; 및
상기 방수 결합부의 바깥 둘레보다 긴 바깥 둘레를 가진 링 형상의 부재로서, 상기 방수 결합부의 상면에 결합되어 상기 방수 부재의 이탈을 방지하는 캡부를 포함하고,
상기 캡부는 상기 내부 공간에 위치하여 전체적으로 상기 전자 기기 커버부의 만곡된 곡면에 의해 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 전자 기기의 방수 장치.
A waterproofing device for an electronic device,
An electronic device comprising: an electronic device cover including a flat surface and a curved surface curved in one direction from the flat surface, the electronic device cover being formed in a bowl shape as a whole;
A waterproof engaging portion integrally protruding from the electronic device cover portion toward an inner space surrounded by a flat surface and a curved surface of the electronic device cover portion;
A waterproof member disposed on an outer periphery of the waterproof coupling portion; And
And a cap portion coupled to an upper surface of the waterproof coupling portion to prevent the waterproofing member from being separated from the waterproofing coupling portion, the ring-shaped member having an outer circumference that is longer than the outer circumference of the waterproof coupling portion,
Wherein the cap portion is located in the inner space and is entirely surrounded by a curved curved surface of the electronic device cover portion.
제 1 항에 있어서, 상기 전자 기기 커버부는 리어 커버부, 어퍼 커버부 및 배터리 커버부들 중 어느 하나로 이루어짐을 특징으로 하는 전자 기기의 방수 장치.
The waterproofing device according to claim 1, wherein the electronic device cover part comprises any one of a rear cover part, an upper cover part, and a battery cover part.
제 1 항에 있어서, 상기 방수 부재는 오-링(O-ring)으로 이루어짐을 특징으로 하는 전자 기기의 방수 장치.
The waterproofing device according to claim 1, wherein the waterproofing member comprises an O-ring.
제 1 항에 있어서, 상기 방수 결합부는 상기 전자 기기 커버부의 외곽 둘레를 따라서 형성됨을 특징으로 하는 전자 기기의 방수 장치.
The waterproofing device according to claim 1, wherein the waterproof coupling portion is formed along an outer periphery of the electronic device cover portion.
제 1 항에 있어서, 상기 캡부는 상기 방수 결합부의 상면에 초음파 융착 또는 양면 테이프에 의해 구비됨을 특징으로 하는 전자 기기의 방수 장치.
The waterproofing device of claim 1, wherein the cap part is provided on the upper surface of the waterproof coupling part by an ultrasonic welding or a double-sided tape.
제 1 항에 있어서, 상기 캡부는 상기 방수 결합부의 상면에 일체로 형성됨을 특징으로 하는 전자 기기의 방수 장치.
2. The waterproofing device according to claim 1, wherein the cap portion is integrally formed on an upper surface of the waterproof coupling portion.
제 1 항에 있어서, 상기 전자 기기 커버부 및 상기 캡부는 폴리카보네이트 재질로 이루어짐을 특징으로 하는 전자 기기의 방수 장치.



The waterproofing device for an electronic device according to claim 1, wherein the electronic device cover part and the cap part are made of a polycarbonate material.



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