KR101928198B1 - 후강판 제조방법 및 이에 의해 제조된 후강판 - Google Patents
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Abstract
후강판 제조방법 및 이에 의해 제조된 후강판에 관한 발명이 개시된다. 한 구체예에서 상기 후강판 제조방법은 탄소(C): 0.10~0.14 중량%, 실리콘(Si): 0.35~0.45 중량%, 망간(Mn): 1.4~1.6 중량%, 인(P): 0 초과 0.015 중량% 이하, 황(S): 0 초과 0.005 중량% 이하, 알루미늄(Al): 0.015~0.050 중량%, 니오븀(Nb): 0.025~0.035 중량%, 바나듐(V): 0.02~0.03 중량% 및 잔량부의 철(Fe)과 기타 불순물을 포함하며, 특정 수식에 따른 탄소당량(Ceq): 0.42 이하인 강 슬라브를 슬라브 재가열 온도: 1050~1140℃ 조건으로 재가열하는 단계; 및 상기 강 슬라브를 마무리 압연 온도: A3 + 20℃ 이하의 조건으로 열간 압연하는 단계;를 포함한다.
Description
본 발명은 후강판 제조방법 및 이에 의해 제조된 후강판에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 강성, 용접성 및 저온 인성 특성이 우수한 후강판 제조방법 및 이에 의해 제조된 후강판에 관한 것이다.
풍력타워용 강재는, 구조물의 대형화와 함께, 안전성이 요구되어 고강도 및 인성이 우수한 소재가 요구되고 있다. 한편, 50mm 이상 두께를 갖는 후강판은 합금원소 첨가량이 비교적 많아, 탄소당량(Ceq)이 증가하는 경향이 있어서 후강판의 저온 인성 및 용접성 확보가 어려운 실정이다.
본 발명과 관련한 배경기술은 대한민국 등록특허공보 제10-1736632호(2017.05.17. 공고, 발명의 명칭: 항복강도 및 연성이 우수한 고강도 냉연강판 및 그 제조방법)에 개시되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 강성, 인성 및 연성이 우수한 후강판 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 용접 후 후열 처리시에도 저온 인성이 우수한 후강판 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 후강판 제조방법에 의해 제조된 후강판을 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 관점은 후강판 제조방법에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 후강판 제조방법은 탄소(C): 0.10~0.14 중량%, 실리콘(Si): 0.35~0.45 중량%, 망간(Mn): 1.4~1.6 중량%, 인(P): 0 초과 0.015 중량% 이하, 황(S): 0 초과 0.005 중량% 이하, 알루미늄(Al): 0.015~0.050 중량%, 니오븀(Nb): 0.025~0.035 중량%, 바나듐(V): 0.02~0.03 중량% 및 잔량부의 철(Fe)과 기타 불순물을 포함하며, 하기 식 1에 따른 탄소당량(Ceq): 0.42 이하인 강 슬라브를 슬라브 재가열 온도: 1050~1140℃ 조건으로 재가열하는 단계; 및 상기 강 슬라브를 마무리 압연 온도: A3 + 20℃ 이하의 조건으로 열간 압연하는 단계;를 포함한다:
[식 1]
탄소당량(Ceq) = [C] + [Mn]/6 + ([Ni] + [Cu])/15 + ([Cr] + [Mo] + [V])/5
(상기 식 1에서, 상기 [C], [Mn], [Ni], [Cu], [Cr], [Mo] 및 [V]는, 상기 강 슬라브에 포함된 탄소(C), 망간(Mn), 니켈(Ni), 구리(Cu), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 및 바나듐(V)의 함량(단위: 중량%) 이다).
한 구체예에서 상기 강 슬라브의 탄소(C) 및 망간(Mn)은, 하기 식 2의 관계를 만족하여 포함될 수 있다:
[식 2]
[C] + ([Mn]/6) ≤ 0.38
(상기 식 2에서, 상기 [C] 및 [Mn]은, 상기 강 슬라브에 포함된 탄소(C) 및 망간(Mn)의 함량(단위: 중량%) 이다).
한 구체예에서 상기 열간 압연은, 마무리 압연온도: 800~850℃ 조건에서 실시할 수 있다.
한 구체예에서 상기 열간 압연은, 상기 강 슬라브를 재결정 정지 온도 이하에서의 누적압하율: 60% 이상의 조건으로 실시할 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 상기 후강판 제조방법에 의해 제조된 후강판에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 후강판은 탄소(C): 0.10~0.14 중량%, 실리콘(Si): 0.35~0.45 중량%, 망간(Mn): 1.4~1.6 중량%, 인(P): 0 초과 0.015 중량% 이하, 황(S): 0 초과 0.005 중량% 이하, 알루미늄(Al): 0.015~0.050 중량%, 니오븀(Nb): 0.025~0.035 중량%, 바나듐(V): 0.02~0.03 중량% 및 잔량부의 철(Fe)과 기타 불순물을 포함하고, 하기 식 1에 따른 탄소당량(Ceq): 0.42 이하이며, -20℃에서의 충격흡수에너지: 170~230J 이다:
[식 1]
탄소당량(Ceq) = [C] + [Mn]/6 + ([Ni] + [Cu])/15 + ([Cr] + [Mo] + [V])/5
(상기 식 1에서, 상기 [C], [Mn], [Ni], [Cu], [Cr], [Mo] 및 [V]는, 상기 후강판에 포함된 탄소(C), 망간(Mn), 니켈(Ni), 구리(Cu), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 및 바나듐(V)의 함량(단위: 중량%) 이다).
한 구체예에서 상기 후강판의 탄소(C) 및 망간(Mn)은, 하기 식 2의 관계를 만족하여 포함될 수 있다:
[식 2]
[C] + ([Mn]/6) ≤ 0.38
(상기 식 2에서, 상기 [C] 및 [Mn]은, 상기 후강판에 포함된 탄소(C) 및 망간(Mn)의 함량(단위: 중량%) 이다).
한 구체예에서 상기 후강판은 인장강도(TS): 530MPa 이상, 항복강도(YS): 330MPa 이상 및 연신율(El): 23% 이상일 수 있다.
본 발명에 따라 제조된 후강판은, 강성, 인성 및 연성 등의 기계적 특성이 우수하며, 최종 미세조직의 결정립 미세화 구현을 통하여 저온 인성 특성이 우수하며, 특히 용접 후 후열처리(PWHT) 시에도 후강판의 저온 충격 인성 저하를 방지할 수 있어, 풍력타워용 부재로 사용하기 적합할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 후강판 제조방법을 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 실시예 및 본 발명에 대한 비교예 후강판 제조 공정을 나타낸 것이다.
도 3(a)는 본 발명에 대한 비교예 후강판의 미세조직을 나타낸 것이며, 도 3(b)는 본 발명에 따른 실시예 후강판의 미세조직을 나타낸 전자현미경 사진이다.
도 2는 본 발명에 따른 실시예 및 본 발명에 대한 비교예 후강판 제조 공정을 나타낸 것이다.
도 3(a)는 본 발명에 대한 비교예 후강판의 미세조직을 나타낸 것이며, 도 3(b)는 본 발명에 따른 실시예 후강판의 미세조직을 나타낸 전자현미경 사진이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다. 이때, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 발명을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
후강판 제조방법
본 발명의 하나의 관점은 후강판 제조방법에 관한 것이다. 도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 후강판 제조방법을 나타낸 것이다. 상기 도 1을 참조하면, 상기 후강판 제조방법은 (S10) 재가열 단계; 및 (S20) 열간 압연 단계;를 포함한다. 더욱 구체적으로 상기 후강판 제조방법은 (S10) 탄소(C): 0.10~0.14 중량%, 실리콘(Si): 0.35~0.45 중량%, 망간(Mn): 1.4~1.6 중량%, 인(P): 0 초과 0.015 중량% 이하, 황(S): 0 초과 0.005 중량% 이하, 알루미늄(Al): 0.015~0.050 중량%, 니오븀(Nb): 0.025~0.035 중량%, 바나듐(V): 0.02~0.03 중량% 및 잔량부의 철(Fe)과 기타 불순물을 포함하는 강 슬라브를 슬라브 재가열 온도: 1050~1140℃ 조건으로 재가열하는 단계; 및 (S20) 상기 강 슬라브를 마무리 압연 온도: A3 + 20℃ 이하의 조건으로 열간 압연하는 단계;를 포함한다.
이하, 상기 후강판 제조방법을 단계별로 상세히 설명하도록 한다.
(S10) 재가열 단계
상기 단계는 탄소(C): 0.10~0.14 중량%, 실리콘(Si): 0.35~0.45 중량%, 망간(Mn): 1.4~1.6 중량%, 인(P): 0 초과 0.015 중량% 이하, 황(S): 0 초과 0.005 중량% 이하, 알루미늄(Al): 0.015~0.050 중량%, 니오븀(Nb): 0.025~0.035 중량%, 바나듐(V): 0.02~0.03 중량% 및 잔량부의 철(Fe)과 기타 불순물을 포함하는 강 슬라브를 재가열하는 단계이다.
이하, 상기 강 슬라브의 구성 성분을 보다 상세히 설명하도록 한다.
탄소(C)
상기 탄소(C)는 본 발명의 강도 확보를 위해 포함된다. 한 구체예에서 상기 탄소는 상기 강 슬라브 전체 중량에 대하여 0.10~0.14 중량% 포함된다. 상기 탄소를 0.10 중량% 미만으로 포함시 본 발명의 후강판의 강도 확보가 어려우며, 0.14 중량%를 초과하여 포함시 인성 및 연성이 열화될 수 있다.
실리콘(
Si
)
상기 실리콘(Si)은 강의 탈산을 위해 포함되며, 강도 상승의 효과를 가진다. 한 구체예에서 상기 실리콘은 상기 강 슬라브 전체 중량에 대하여 0.35~0.45 중량% 포함된다. 상기 실리콘을 0.35 중량% 미만으로 포함시 그 첨가 효과가 미미하며, 0.45 중량%를 초과하여 포함시 본 발명의 연성 및 인성이 저하될 수 있다.
망간(Mn)
상기 망간(Mn)은 오스테나이트 안정화 원소로서, 압연에 의한 결정립을 미세화시켜 강도 및 인성을 향상시키는 목적으로 포함된다. 한 구체예에서 상기 망간은 상기 강 슬라브 전체 중량에 대하여 1.4~1.6 중량% 포함된다. 상기 망간을 1.4 중량% 미만으로 포함시 그 첨가 효과가 미미하며, 상기 망간을 1.6 중량% 초과하여 포함시 저온 충격인성이 저하될 수 있다.
인(P)
상기 인(P)은 강도 향상에 일부 기여하나, 저온 충격인성을 저하시키는 대표적인 원소로서 그 함량이 낮으면 낮을수록 좋다. 한 구체예에서 상기 인은 상기 강 슬라브 전체 중량에 대하여 0 초과 0.015 중량% 이하 포함된다. 상기 인을 0.015 중량% 초과하여 포함시, 본 발명의 저온 충격인성이 저하될 수 있다.
황(S)
상기 황(S)은 상기 인(P)과 함께 강의 제조시 불가피하게 함유되는 원소로서, MnS를 형성하여 저온 충격인성을 저하시킨다. 한 구체예에서 상기 황은 상기 강 슬라브 전체 중량에 대하여 0 초과 0.005 중량% 이하 포함된다. 상기 황을 0.005 중량%를 초과하여 포함시 본 발명의 저온인성이 저하될 수 있다.
알루미늄(Al)
상기 알루미늄(Al)은 강 중의 산소를 제거하기 위하여 포함된다. 한 구체예에서 상기 알루미늄은 상기 강 슬라브 전체 중량에 대하여 0.015~0.050 중량% 포함된다. 상기 알루미늄을 0.015 중량% 미만으로 포함시 그 첨가 효과가 미미하며, 0.050 중량%를 초과하여 포함시 Al2O3 등의 비금속 개재물 형성량이 증가하여, 저온 충격인성이 저하될 수 있다. 본 발명의 실시예에서 알루미늄은 강 내에서 고용체의 형태로 존재할 수 있다.
니오븀(
Nb
)
상기 니오븀(Nb)은 고온에서 탄소(C) 및 질소(N)와 결합하여 탄화물 또는 질화물을 형성한다. 니오븀계 탄화물 또는 질화물은 압연시 결정립 성장을 억제하여 결정립을 미세화시킴으로써 본 발명의 강도와 저온인성을 향상시킨다. 한 구체예에서 상기 니오븀은 상기 강 슬라브 전체 중량에 대하여 0.025~0.035 중량% 포함된다. 상기 니오븀을 0.025 중량% 미만으로 포함시 그 첨가 효과가 미미하며, 0.035 중량%를 초과하여 포함시 니오븀 함량 증가에 따른 강도와 저온인성은 더 이상 향상되지 않고 페라이트 내에 고용된 상태로 존재하여 오히려 충격인성을 저하시킬 수 있다.
바나듐(V)
상기 바나듐(V)은 석출물 형성에 의한 석출강화 효과를 통하여 강의 강도를 향상시키는 목적으로 포함된다. 한 구체예에서 상기 바나듐은 상기 강 슬라브 전체 중량에 대하여 0.02~0.03 중량% 포함된다. 상기 바나듐을 0.02 중량% 미만으로 포함시 그 첨가 효과가 미미하며, 0.03 중량%를 초과하여 포함시 석출물이 지나치게 많이 형성되어 오히려 강도가 저하될 수 있다.
한 구체예에서 상기 강 슬라브는, 하기 식 1에 따른 탄소당량(Ceq)이 0.42 이하를 만족한다:
[식 1]
탄소당량(Ceq) = [C] + [Mn]/6 + ([Ni] + [Cu])/15 + ([Cr] + [Mo] + [V])/5
(상기 식 1에서, 상기 [C], [Mn], [Ni], [Cu], [Cr], [Mo] 및 [V]는, 상기 강 슬라브에 포함된 탄소(C), 망간(Mn), 니켈(Ni), 구리(Cu), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 및 바나듐(V)의 함량(단위: 중량%) 이다).
상기 식 1에 따른 탄소당량이 0.42를 초과시, 본 발명의 저온 충격 인성값이 저하될 뿐만 아니라, 상기 저온 충격 인성값의 편차도 증가하여 용접후 후열처리시 강판의 저온특성이 크게 저하될 수 있다. 예를 들면, 상기 식 1에 따른 탄소당량은 0.30~0.42 일 수 있다.
한 구체예에서 상기 강 슬라브의 탄소(C) 및 망간(Mn)은, 하기 식 2의 관계를 만족하여 포함될 수 있다:
[식 2]
[C] + ([Mn]/6) ≤ 0.38
(상기 식 2에서, 상기 [C] 및 [Mn]은, 상기 강 슬라브에 포함된 탄소(C) 및 망간(Mn)의 함량(단위: 중량%) 이다).
상기 식 2에 따른 탄소 및 망간의 함량 관계를 만족시, 본 발명의 인성 및 연성과, 저온 인성이 모두 우수할 수 있다. 예를 들면 0.34~0.38 중량% 일 수 있다.
한 구체예에서 상기 강 슬라브는 슬라브 재가열 온도: 1050~1140℃ 조건으로 재가열한다. 상기 재가열 온도를 1050℃ 미만으로 실시하는 경우, 낮은 재가열 온도로 인해 압연 부하가 증가하며, 초기 오스테나이트 결정립의 성장을 억제하지 못하여 상기 오스테나이트 결정립이 급격히 조대화 될 수 있다. 상기 슬라브 재가열 온도가 1140℃를 초과하는 온도로 실시하는 경우 오스테나이트 결정립 크기가 증가하여 후강판의 강성 및 저온인성이 저하될 수 있다.
(S20)
열간 압연
단계
상기 단계는 상기 강 슬라브를 마무리 압연 온도: A3 + 20℃ 이하의 조건으로 열간 압연하는 단계이다. 상기 마무리 압연 온도를 A3 + 20℃를 초과하는 조건으로 열간 압연시 최종 미세조직의 결정립 미세화가 어려워, 본 발명의 저온 인성을 확보할 수 없다.
한 구체예에서 상기 마무리 압연온도는 800~850℃ 조건에서 실시할 수 있다. 상기 마무리 압연 온도를 800℃ 미만의 온도에서 실시하는 경우 미재결정된 오스테나이트의 영향으로 재질 편차가 발생하며, 850℃를 초과하는 온도에서 실시하는 경우 최종 미세조직의 결정립 크기가 조대화되어, 본 발명의 저온 인성을 확보하기 어렵다.
한 구체예에서 상기 열간 압연은, 상기 강 슬라브를 재결정 정지 온도 이하에서의 누적압하율(ARR): 60% 이상의 조건으로 실시할 수 있다. 상기 조건으로 열간 압연시, 본 발명 후강판의 재질이 균일하면서, 미세 조직을 확보할 수 있다. 예를 들면, 상기 강 슬라브를 재결정 정지 온도 이하에서의 누적 압하율: 60~80%의 조건으로 열간 압연을 실시할 수 있다.
후강판 제조방법에 의해 제조된 후강판
본 발명의 다른 관점은 상기 후강판 제조방법에 의해 제조된 후강판에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 후강판은 탄소(C): 0.10~0.14 중량%, 실리콘(Si): 0.35~0.45 중량%, 망간(Mn): 1.4~1.6 중량%, 인(P): 0 초과 0.015 중량% 이하, 황(S): 0 초과 0.005 중량% 이하, 알루미늄(Al): 0.015~0.050 중량%, 니오븀(Nb): 0.025~0.035 중량%, 바나듐(V): 0.02~0.03 중량% 및 잔량부의 철(Fe)과 기타 불순물을 포함하고, 하기 식 1에 따른 탄소당량(Ceq): 0.42 이하이며, -20℃에서의 충격흡수에너지: 170~230J 이다:
[식 1]
탄소당량(Ceq) = [C] + [Mn]/6 + ([Ni] + [Cu])/15 + ([Cr] + [Mo] + [V])/5
(상기 식 1에서, 상기 [C], [Mn], [Ni], [Cu], [Cr], [Mo] 및 [V]는, 상기 후강판에 포함된 탄소(C), 망간(Mn), 니켈(Ni), 구리(Cu), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 및 바나듐(V)의 함량(단위: 중량%) 이다).
상기 후강판의 성분은, 전술한 강 슬라브에 포함된 성분 및 함량과 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
상기 식 1에 따른 탄소당량이 0.42를 초과시, 본 발명의 저온 충격 인성값이 저하될 뿐만 아니라, 상기 저온 충격 인성값의 편차도 증가하여 용접후 후열처리시 강판의 저온특성이 크게 저하될 수 있다. 예를 들면, 상기 식 1에 따른 탄소당량은 0.30~0.42 일 수 있다.
한 구체예에서 상기 후강판의 탄소(C) 및 망간(Mn)은, 하기 식 2의 관계를 만족하여 포함될 수 있다:
[식 2]
[C] + ([Mn]/6) ≤ 0.38
(상기 식 2에서, 상기 [C] 및 [Mn]은, 상기 후강판에 포함된 탄소(C) 및 망간(Mn)의 함량(단위: 중량%) 이다).
상기 식 2에 따른 탄소 및 망간의 함량 관계를 만족시, 본 발명의 인성 및 연성과, 저온 인성이 모두 우수할 수 있다. 예를 들면 0.34~0.38 중량% 일 수 있다.
한 구체예에서 상기 후강판의 두께범위는 20~150mm일 수 있다. 예를 들면, 50~100mm 일 수 있다.
한 구체예에서 상기 후강판은 인장강도(TS): 530MPa 이상, 항복강도(YS): 330MPa 이상 및 연신율(El): 23% 이상일 수 있다. 예를 들면, 상기 후강판은 인장강도(TS): 530~600MPa, 항복강도(YS): 330~380MPa 및 연신율(El): 23~28%일 수 있다.
본 발명에 따라 제조된 후강판은, 합금 조성의 최적화를 통해 탄소 당량치를 낮추는 한편, 열간 압연 제어를 통하여 우수한 재질을 구현하여, 강성, 인성 및 연성 등의 기계적 특성이 우수하고, 최종 미세조직의 결정립 미세화를 통하여 우수한 저온 인성을 확보할 수 있으며, 특히 용접 후 후열처리(PWHT) 시에도 후강판의 저온 충격 인성 저하를 방지할 수 있어, 특히 풍력타워용 부재로 사용하기 적합할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
실시예
및
비교예
실시예
하기 표 1과 같은 성분과 잔량부의 철(Fe) 및 기타 불가피한 불순물을 포함하며, 하기 식 1에 따른 탄소당량 및 식 2에 따른 탄소(C) 및 망간(Mn) 함량이 하기 표 1의 값을 만족하는 강 슬라브를 1078℃에서 재가열하고, 상기 강 슬라브를 마무리 압연온도: 811℃에서 열간 압연하여, 후강판을 제조하였다. 이때, 상기 강 슬라브를 하기 도 2와 같이, 재결정 정지 온도 이하에서의 누적압하율: 60%의 조건으로 열간 압연하였다:
[식 1]
탄소당량(Ceq) = [C] + [Mn]/6 + ([Ni] + [Cu])/15 + ([Cr] + [Mo] + [V])/5
(상기 식 1에서, 상기 [C], [Mn], [Ni], [Cu], [Cr], [Mo] 및 [V]는, 상기 강 슬라브에 포함된 탄소(C), 망간(Mn), 니켈(Ni), 구리(Cu), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 및 바나듐(V)의 함량(단위: 중량%) 이다).
[식 2]
[C] + ([Mn]/6)
(상기 식 2에서, 상기 [C] 및 [Mn]은, 상기 강 슬라브에 포함된 탄소(C) 및 망간(Mn)의 함량(단위: 중량%) 이다).
비교예
하기 표 1과 같은 성분과 잔량부의 철(Fe) 및 기타 불가피한 불순물을 포함하며, 상기 식 1에 따른 탄소당량 및 식 2에 따른 탄소(C) 및 망간(Mn) 함량이 하기 표 1의 값을 만족하는 강 슬라브를 1149℃에서 재가열 하고, 상기 강 슬라브를 마무리 압연온도: 881℃에서 열간 압연하여, 후강판을 제조하였다. 이때, 상기 강 슬라브를 하기 도 2와 같이, 재결정 정지 온도 이하에서의 누적압하율: 60%의 조건으로 열간 압연하였다.
상기 제조된 실시예 및 비교예 후강판에 대하여, 인장강도(MPa), 항복강도(MPa), 연신율(%)을 측정하였으며, 상기 실시예 및 비교예를 통해 제조된 시편을 각각 3개 준비하여, -20℃에서의 저온 충격흡수 에너지를 각각 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
도 3(a)는 본 발명에 대한 비교예 후강판의 미세조직을 나타낸 것이며, 도 3(b)는 본 발명에 따른 실시예 후강판의 미세조직을 나타낸 전자현미경 사진이다. 상기 도 3을 참조하면, 본 발명의 후강판의 결정립 크기(20~30㎛)는 본 발명의 제조 조건을 벗어난 비교예 후강판의 결정립 크기(50~60㎛)보다 작아, 결정립 미세효과가 우수함을 알 수 있었다.
또한 상기 표 2의 결과를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 후강판은 비교예 후강판보다 인장강도, 항복강도 및 연신율이 우수하였으며, 충격인성이 우수하였으며, 복수 개의 시편에 대한 저온 충격 인성값의 편차 또한 비교예 보다 적음을 알 수 있었다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
Claims (7)
- 탄소(C): 0.10~0.14 중량%, 실리콘(Si): 0.35~0.45 중량%, 망간(Mn): 1.4~1.6 중량%, 인(P): 0 초과 0.015 중량% 이하, 황(S): 0 초과 0.005 중량% 이하, 알루미늄(Al): 0.015~0.050 중량%, 니오븀(Nb): 0.025~0.035 중량%, 바나듐(V): 0.02~0.03 중량% 및 잔량부의 철(Fe)과 기타 불순물을 포함하며,
하기 식 1에 따른 탄소당량(Ceq): 0.30~0.42인 강 슬라브를 슬라브 재가열 온도: 1050~1140℃ 조건으로 재가열하는 단계; 및
상기 강 슬라브를 마무리 압연 온도: A3 + 20℃ 이하의 조건으로 열간 압연하는 단계;를 포함하며,
상기 강 슬라브의 탄소(C) 및 망간(Mn)은, 하기 식 2의 관계를 만족하여 포함되는 것을 특징으로 하는 후강판 제조방법:
[식 1]
탄소당량(Ceq) = [C] + [Mn]/6 + ([Ni] + [Cu])/15 + ([Cr] + [Mo] + [V])/5
(상기 식 1에서, 상기 [C], [Mn], [Ni], [Cu], [Cr], [Mo] 및 [V]는, 상기 강 슬라브에 포함된 탄소(C), 망간(Mn), 니켈(Ni), 구리(Cu), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 및 바나듐(V)의 함량(단위: 중량%) 이다)
[식 2]
0.34 ≤ [C] + ([Mn]/6) ≤ 0.38
(상기 식 2에서, 상기 [C] 및 [Mn]은, 상기 강 슬라브에 포함된 탄소(C) 및 망간(Mn)의 함량(단위: 중량%) 이다).
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 열간 압연은, 마무리 압연온도: 800~850℃ 조건에서 실시하는 것을 특징으로 하는 후강판 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 열간 압연은, 상기 강 슬라브를 재결정 정지 온도 이하에서의 누적압하율: 60% 이상의 조건으로 실시하는 것을 특징으로 하는 후강판 제조방법.
- 탄소(C): 0.10~0.14 중량%, 실리콘(Si): 0.35~0.45 중량%, 망간(Mn): 1.4~1.6 중량%, 인(P): 0 초과 0.015 중량% 이하, 황(S): 0 초과 0.005 중량% 이하, 알루미늄(Al): 0.015~0.050 중량%, 니오븀(Nb): 0.025~0.035 중량%, 바나듐(V): 0.02~0.03 중량% 및 잔량부의 철(Fe)과 기타 불순물을 포함하고,
하기 식 1에 따른 탄소당량(Ceq): 0.30~0.42이며,
상기 탄소(C) 및 망간(Mn)은, 하기 식 2의 관계를 만족하여 포함되고,
-20℃에서의 충격흡수에너지: 170~230J 이며,
인장강도(TS): 530~600MPa, 항복강도(YS): 330~380MPa 및 연신율(El): 23~28%인 것을 특징으로 하는 후강판:
[식 1]
탄소당량(Ceq) = [C] + [Mn]/6 + ([Ni] + [Cu])/15 + ([Cr] + [Mo] + [V])/5
(상기 식 1에서, 상기 [C], [Mn], [Ni], [Cu], [Cr], [Mo] 및 [V]는, 상기 후강판에 포함된 탄소(C), 망간(Mn), 니켈(Ni), 구리(Cu), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 및 바나듐(V)의 함량(단위: 중량%) 이다)
[식 2]
0.34 ≤ [C] + ([Mn]/6) ≤ 0.38
(상기 식 2에서, 상기 [C] 및 [Mn]은, 상기 후강판에 포함된 탄소(C) 및 망간(Mn)의 함량(단위: 중량%) 이다).
- 삭제
- 삭제
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KR1020170080248A KR101928198B1 (ko) | 2017-06-26 | 2017-06-26 | 후강판 제조방법 및 이에 의해 제조된 후강판 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110042314A (zh) * | 2019-03-22 | 2019-07-23 | 南京钢铁股份有限公司 | 一种风电用低碳当量s355nl正火厚板及其生产方法 |
-
2017
- 2017-06-26 KR KR1020170080248A patent/KR101928198B1/ko active IP Right Grant
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CN110042314A (zh) * | 2019-03-22 | 2019-07-23 | 南京钢铁股份有限公司 | 一种风电用低碳当量s355nl正火厚板及其生产方法 |
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