KR101928050B1 - Series type equipment cleaning apparatus for wet equipment of semiconductor and display manufacturing device - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a series connected type equipment cleaning device for wet equipment of a semiconductor and a display manufacturing facility, in which a reaction chamber having the wet equipment of the semiconductor and the display manufacturing facility by generating nano-oxygen bubble and nano-carbon dioxide bubble, foreign substances such as static electricity, bacteria, scale and the like caught in the pipes connecting a processing liquid storage tank is able to be removed, the nano-oxygen bubble and a tube-type nano-bubble generating member for generating the nano-carbon dioxide bubble and a rotating nano-bubble generating member are formed in series. Therefore, when only one of the nano-oxygen bubble and the nano-carbon dioxide bubble is generated, a bubble generating force for the only one bubble can be doubled.

Description

직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치{Series type equipment cleaning apparatus for wet equipment of semiconductor and display manufacturing device}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cleaning apparatus for a wet equipment of a semiconductor and a display manufacturing facility,

본 발명은 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for cleaning equipment for wet equipment in a semiconductor and display manufacturing facility in a serial form.

반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비는 반도체 및 디스플레이를 제조하는 설비에 적용되고, 각종 케미컬(chemical) 및 세정수 등의 공정액이 사용되어지면서 반도체 및 디스플레이 제조를 수행하는 장비이다.The wet type equipment of semiconductor and display manufacturing equipments is applied to the equipments for manufacturing semiconductors and displays, and is a device that performs semiconductor and display manufacturing by using process liquids such as chemical and cleaning water.

이러한 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.One example of such wet and dry equipment for semiconductor and display fabrication facilities is that of the patent literature given below.

반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비는 그 적용되는 케미컬, 세정수 등의 공정액이 수용되는 공정액 수용 탱크와, 상기 공정액 수용 탱크에서 저장되어 있던 공정액이 분사 등을 통해 공급되어 습식 공정이 수행되는 반응 챔버와, 상기 반응 챔버와 상기 공정액 수용 탱크를 연결하여 공정액이 유동되도록 하는 배관들로 이루어진다.The wet equipment of the semiconductor and display manufacturing facility includes a process liquid tank in which the process liquid such as chemical and cleaning water is applied, and a process liquid stored in the process liquid tank, And a piping for connecting the reaction chamber and the process liquid storage tank to allow the process liquid to flow.

위와 같은 구조로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비가 작동되어 습식 공정이 수행될수록 반응 챔버와 공정액 수용 탱크를 연결하는 배관들에 정전기, 박테리아, 스케일(scale) 등이 끼게 되는데, 이러한 정전기, 박테리아, 스케일 등이 제대로 제거되지 못하면 배관들이 점차 막히게 되면서 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비의 작동 효율이 점차 떨어지게 된다.As the wet process of the semiconductor and display manufacturing equipment having the above structure is operated and the wet process is performed, static electricity, bacteria, scale and the like are stuck on the pipes connecting the reaction chamber and the process liquid storage tank. If the bacteria, scale, etc. are not properly removed, the piping becomes clogged and the operating efficiency of the wet equipment of semiconductor and display manufacturing facilities gradually decreases.

그러나, 종래의 반도체 및 디스플레이 제조 설비에서는, 배관들에 끼는 이러한 정전기, 박테리아, 스케일 등을 제거할 수 있는 구조물이 제대로 구비되어 있지 아니하여, 이에 대한 보완이 요구되고 있다.However, in a conventional semiconductor and display manufacturing facility, there is not provided a structure that can remove such static electricity, bacteria, scale, and the like, which are caught in pipelines.

등록특허 제 10-0714276호, 등록일자: 2007.04.26., 발명의 명칭: 반도체 제조용 습식 스테이션Registered Patent No. 10-0714276, Date of Registration: April 26, 2007, Title of Invention: Wet Stations for Semiconductor Manufacturing 공개특허 제 10-2008-0084187호, 공개일자: 2008.09.19., 발명의 명칭: 반도체 기판의 습식 처리 장치 및 이를 이용한 반도체기판의 습식 처리 방법Title of Invention: Wet processing apparatus of semiconductor substrate and wet processing method of semiconductor substrate using the same

본 발명은 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비를 구성하는 반응 챔버와 공정액 수용 탱크를 연결하는 배관들에 끼는 정전기, 박테리아, 스케일 등의 이물질을 제거할 수 있는 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.The present invention relates to a semiconductor and display manufacturing facility capable of removing foreign matter such as static electricity, bacteria, scale and the like from piping connecting a reaction chamber constituting a wet equipment of a semiconductor and display manufacturing facility to a process liquid storage tank And an apparatus for cleaning equipment for wet equipment.

본 발명의 다른 목적은 나노 산소 버블과 나노 이산화탄소 버블 중 어느 하나만 발생시키는 경우 그 버블 발생력이 배가될 수 있도록 하는 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a device for cleaning equipment for wet equipment in a semiconductor and display manufacturing facility, which is configured in series so that the bubble generating power can be doubled when either nano-oxygen bubbles or nano-carbon dioxide bubbles are generated.

본 발명의 일 측면에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치는 공정액이 수용되는 공정액 수용 탱크와, 상기 공정액 수용 탱크에서 저장되어 있던 공정액이 공급되어 습식 공정이 수행되는 반응 챔버와, 상기 반응 챔버와 상기 공정액 수용 탱크를 연결하여 공정액이 유동되도록 하는 배관을 포함하는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비에 적용되는 것으로서,A device for cleaning a wet equipment of a semiconductor and display fabrication facility in a serial form according to one aspect of the present invention comprises a process liquid storage tank in which a process liquid is received and a process liquid stored in the process liquid storage tank, And a piping for connecting the reaction chamber and the process liquid storage tank to allow the process liquid to flow. The present invention is applied to a wet process equipment of a semiconductor and display manufacturing facility,

나노 산소 버블(nano oxygen bubble)과 나노 이산화탄소 버블(nano carbon dioxide bubble) 중 하나를 발생시키는 튜브식 나노 버블 발생 부재; 및 상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블 중 다른 하나를 발생시키는 회전식 나노 버블 발생 부재;를 포함하고,A tubular nano bubble generating member generating one of a nano oxygen bubble and a nano carbon dioxide bubble; And a rotary nano bubble generating member for generating the other one of the nano-oxygen bubble and the nano-carbon dioxide bubble,

상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블을 발생시켜, 상기 배관에 끼인 이물질을 제거하고, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재와 상기 회전식 나노 버블 발생 부재는 상기 배관에 대해 직렬로 연결되고,
상기 튜브식 나노 버블 발생 부재는 튜브식 나노 버블 발생 케이스와, 상기 튜브식 나노 버블 발생 케이스 내부로 세정 대상인 공정액이 유입되는 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유입관과, 상기 튜브식 나노 버블 발생 케이스 내부에서 세정 완료된 공정액이 유출되는 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유출관과, 상기 튜브식 나노 버블 발생 케이스 내부로 상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블 중 적어도 하나의 원액을 공급하는 튜브식 나노 버블 발생 원액 공급관과, 상기 튜브식 나노 버블 발생 케이스 내에 복수 개가 배열되어, 상기 튜브식 나노 버블 발생 원액 공급관을 통해 공급된 원액이 경유되면서 나노 버블 형태로 변화됨으로써, 상기 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유입관을 통해 유입된 공정액이 세정되도록 하는 나노 버블 발생용 튜브를 포함하는 것을 특징으로 한다.Wherein the nano bubble generating member and the rotating nano bubble generating member are connected in series to the pipe, the nano bubble generating member and the nano bubble generating member are connected in series to each other,
The tube type nano bubble generating member includes a tube type nano bubble generating case, a tube type nano bubble generating solution inflow tube into which the process solution to be cleaned flows into the tube type nano bubble generating case, A tube type nano bubble generating liquid supply pipe for supplying a raw liquid of at least one of the nano-oxygen bubbles and the nano-carbon dioxide bubbles into the tube-type nano bubble generating case; A plurality of nano bubbles are arranged in the bubble generating case so that the raw liquid supplied through the tube-type nano bubble generating raw liquid supply pipe is changed into nano bubbles while passing through the tube-type nano bubble generating raw liquid supply pipe, For generating nano bubbles It characterized in that it comprises a probe.

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본 발명의 일 측면에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치에 의하면, 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치가 나노 산소 버블과 나노 이산화탄소 버블을 발생시킴으로써, 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비를 구성하는 반응 챔버와 공정액 수용 탱크를 연결하는 배관들에 끼는 정전기, 박테리아, 스케일 등의 이물질을 제거할 수 있는 효과가 있다.According to one aspect of the present invention, there is provided a device for cleaning equipment for wet equipment in a semiconductor and display fabrication facility in a serial form, wherein the apparatus for wet equipment cleaning of semiconductor and display fabrication facilities in series comprises nano- Bacteria, scale, and the like in the piping connecting the reaction chamber and the process liquid storage tank constituting the wet equipment of the semiconductor and display manufacturing facilities.

특히, 상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블을 발생시키는 튜브식 나노 버블 발생 부재 및 회전식 나노 버블 발생 부재가 직렬로 형성됨으로써, 상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블 중 어느 하나만 발생시키는 경우 그 버블 발생력이 배가될 수 있는 효과가 있다.In particular, when the nano-oxygen bubbles and the nano-carbon dioxide bubbles are generated in series, the bubbling force of the nano-bubbles and the nano- There is an effect that can be doubled.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치가 적용된 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비의 구조를 보이는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치의 구조를 보이는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치를 구성하는 튜브식 나노 버블 발생 부재의 구조를 보이는 수직 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치를 구성하는 튜브식 나노 버블 발생 부재의 구조를 보이는 수평 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치를 구성하는 회전식 나노 버블 발생 부재의 구조를 보이는 수직 단면도.
도 6은 도 5에 도시된 A부분을 확대한 도면.1 is a view showing the structure of a wet equipment in a semiconductor and display manufacturing facility to which a wet cleaning equipment cleaning apparatus of a semiconductor and display manufacturing facility in a serial form according to an embodiment of the present invention is applied;
FIG. 2 illustrates the structure of a device for cleaning equipment for wet equipment in a semiconductor and display fabrication facility in series, in accordance with an embodiment of the present invention. FIG.
3 is a vertical sectional view showing the structure of a tubular nano bubble generating member constituting a device for cleaning a wet equipment of a semiconductor and display manufacturing facility in a serial form according to an embodiment of the present invention.
4 is a horizontal sectional view showing the structure of a tubular nano bubble generating member constituting a device for cleaning a wet equipment of a semiconductor and display manufacturing facility in a serial form according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a vertical sectional view showing the structure of a rotary nano bubble generating member constituting a device for cleaning a wet equipment of a semiconductor and display manufacturing facility in a serial form according to an embodiment of the present invention. FIG.
6 is an enlarged view of a portion A shown in Fig. 5; Fig.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, an apparatus for cleaning equipment for wet equipment of a semiconductor and display manufacturing equipment in a serial form according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치가 적용된 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비의 구조를 보이는 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치의 구조를 보이는 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치를 구성하는 튜브식 나노 버블 발생 부재의 구조를 보이는 수직 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치를 구성하는 튜브식 나노 버블 발생 부재의 구조를 보이는 수평 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치를 구성하는 회전식 나노 버블 발생 부재의 구조를 보이는 수직 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 A부분을 확대한 도면이다.FIG. 1 is a view showing the structure of a wet type equipment of a semiconductor and display manufacturing facility to which a device for cleaning a wet equipment of a semiconductor and display manufacturing facility in a serial form according to an embodiment of the present invention is applied. FIG. 3 is a schematic view illustrating the structure of a wet type equipment cleaning apparatus of a semiconductor and display manufacturing facility in a serial form according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. FIG. 4 is a vertical sectional view showing the structure of a tubular nano bubble generating member constituting a device cleaning apparatus for a device according to an embodiment of the present invention. FIG. A horizontal cross-section showing the structure of a tubular nano bubble generating member And FIG. 5 is a vertical sectional view showing the structure of a rotary nano bubble generating member constituting a device for cleaning wet equipment of a semiconductor and display manufacturing facility in a serial form according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is an enlarged view of a portion A shown in Fig.

도 1 내지 도 6을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치(100)는 공정액이 수용되는 공정액 수용 탱크(30)와, 상기 공정액 수용 탱크(30)에서 저장되어 있던 공정액이 공급되어 습식 공정이 수행되는 반응 챔버(20)와, 상기 반응 챔버(20)와 상기 공정액 수용 탱크(30)를 연결하여 공정액이 유동되도록 하는 배관을 포함하는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비(10)에 적용되는 것으로서, 나노 산소 버블(nano oxygen bubble)과 나노 이산화탄소 버블(nano carbon dioxide bubble) 중 하나를 발생시키는 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)와, 상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블 중 다른 하나를 발생시키는 회전식 나노 버블 발생 부재(150)를 포함하고, 상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블을 발생시켜, 상기 배관에 끼인 이물질을 제거하고, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)와 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)는 상기 배관에 대해 직렬로 연결된다.Referring to FIGS. 1 to 6 together, the apparatus for cleaning a wet equipment 100 of a semiconductor and display manufacturing facility in a serial form according to the present embodiment includes a process liquid receiving tank 30 in which a process liquid is received, A reaction chamber 20 in which the process liquid stored in the process liquid storage tank 30 is supplied and subjected to a wet process and a reaction chamber 20 connected to the process liquid storage tank 30, A nano bubble generating member for generating one of a nano oxygen bubble and a nano carbon dioxide bubble, which is applied to a wet equipment 10 of a semiconductor and display manufacturing facility, And a rotating nano bubble generating member (150) for generating one of the nano-oxygen bubble and the nano-carbon dioxide bubble, wherein the nano-oxygen bubble and the nano- To generate a group nano bubble carbon dioxide, to remove the foreign matter jammed in the pipe, wherein the tube type nano bubble generation member 130 and the rotary nano bubble generating member 150 is connected in series with respect to the pipe.

도면 번호 40은 상기 공정액 수용 탱크(30)에서 상기 반응 챔버(20)로 공정액을 공급하는 공급 배관이고, 도면 번호 41은 상기 공급 배관을 통해 공급된 공정액을 상기 반응 챔버(20) 내부로 분사하는 노즐이 그 말단부에 설치된 노즐 배관이고, 도면 번호 45는 상기 공급 배관 상에 설치되어 상기 공급 배관을 따라 공정액의 유동을 발생시키는 공급 펌프이고, 도면 번호 42는 상기 반응 챔버(20)에서 식각, 세정 등 습식 공정을 수행한 공정액을 상기 반응 챔버(20) 외부로 유출시키는 유출 배관이고, 도면 번호 43은 상기 유출 배관을 통해 유출된 공정액을 상기 공정액 수용 탱크(30)로 환원시키는 환수 배관이고, 도면 번호 44는 상기 유출 배관을 통해 유출된 공정액을 외부로 배출시키는 배출 배관이고, 도면 번호 51은 상기 환수 배관을 개폐시키는 환수 개폐 밸브이고, 도면 번호 52는 상기 배출 배관을 개폐시키는 배출 개폐 밸브이다.Reference numeral 40 denotes a supply pipe for supplying the process liquid from the process liquid storage tank 30 to the reaction chamber 20, reference numeral 41 denotes a process liquid supplied through the supply pipe to the reaction chamber 20 Reference numeral 45 is a supply pump provided on the supply pipe for generating a flow of the process liquid along the supply pipe, reference numeral 42 is a nozzle for supplying the process liquid to the reaction chamber 20, A process liquid that has been subjected to a wet process such as etching, cleaning, and the like is discharged to the outside of the reaction chamber 20, and reference numeral 43 denotes a process liquid that flows out through the outflow pipe to the process liquid storage tank 30 Reference numeral 44 denotes a discharge pipe for discharging the process liquid flowing out through the outgoing pipe to the outside, reference numeral 51 denotes a return pipe for opening and closing the return pipe, And numeral 52 is a discharge opening / closing valve for opening / closing the discharge pipe.

물론, 상기 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치(100)가 상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블을 발생시키는데, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)가 복수 개 적용되어, 복수 개의 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130) 중 일부에서 상기 나노 산소 버블이 생성되고, 복수 개의 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130) 중 나머지에서 상기 나노 이산화탄소 버블이 생성될 수도 있고, 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)가 복수 개 적용되어, 복수 개의 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150) 중 일부에서 상기 나노 산소 버블이 생성되고, 복수 개의 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150) 중 나머지에서 상기 나노 이산화탄소 버블이 생성될 수도 있으며, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)와 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)가 함께 적용되어, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)에서 상기 나노 산소 버블이 생성되고, 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)에서 상기 나노 이산화탄소 버블이 생성될 수도 있고, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)와 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)가 함께 적용되어, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)에서 상기 나노 이산화탄소 버블이 생성되고, 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)에서 상기 나노 산소 버블이 생성될 수도 있다.Of course, the wet cleaning equipment cleaning apparatus 100 of the semiconductor and display manufacturing equipment in the serial form generates the nano-oxygen bubbles and the nano-carbon dioxide bubbles, and a plurality of the tubular nano bubble generating members 130 are applied , The nano-oxygen bubbles may be generated in a plurality of the plurality of tube-type nano bubble generating members 130, the nano-carbon dioxide bubbles may be generated in the remainder of the plurality of tube-type nano bubble generating members 130, A plurality of the bubbles generating members 150 are applied to generate the nano-oxygen bubbles in a part of the plurality of the rotating nano bubbles 150, Carbon dioxide bubbles may be generated, and the tube type nano bubble generating member 130 and the The rotating nano bubble generating member 150 may be applied together to generate the nano-oxygen bubbles in the tubular nano bubble generating member 130 and generate the nano carbon dioxide bubble in the rotating nano bubble generating member 150 , The tube type nano bubble generating member 130 and the rotating nano bubble generating member 150 are applied together to generate the nano carbon dioxide bubble in the tubular nano bubble generating member 130, 150, the nano-oxygen bubble may be generated.

상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)와 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)가 함께 적용되고, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)에서 상기 나노 이산화탄소 버블이 생성되고, 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)에서 상기 나노 산소 버블이 생성되도록 함이 바람직하고, 이하에서는 이러한 바람직한 예를 기준으로 설명한다.The tube type nano bubble generating member 130 and the rotating nano bubble generating member 150 are applied together and the nano bubble generating member 130 generates the nano carbon dioxide bubble and the rotating nano bubble generating member 150 ), It is preferable that the nano-oxygen bubble be generated. Hereinafter, the preferred embodiment will be described.

도면 번호 110은 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)와 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)가 내부에 수용되는 세정 장치 케이스이다.Reference numeral 110 denotes a cleaning device case in which the tubular nano bubble generating member 130 and the rotary nano bubble generating member 150 are housed.

공정액이 상기 반응 챔버(20)와 상기 공정액 수용 탱크(30) 사이를 순환하면서 습식 공정이 진행되는 경우, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)와 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)의 작동은 중지되고, 공정액이 상기 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치(100)와 상기 공정액 수용 탱크(30) 사이를 순환하면서 배관에 대한 세정 공정이 진행되는 경우, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)와 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)가 작동된다.The operation of the tubular nano bubble generating member 130 and the operation of the rotating nano bubble generating member 150 may be performed when the process liquid circulates between the reaction chamber 20 and the process liquid storage tank 30 and the wet process proceeds, When the cleaning process for the piping proceeds while circulating between the apparatus for cleaning equipment for wet equipment 100 of the semiconductor and display manufacturing facility in which the process liquid is in the serial form and the process liquid storage tank 30, The tubular nano bubble generating member 130 and the rotating nano bubble generating member 150 are operated.

상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)는 튜브식 나노 버블 발생 케이스(131)와, 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유입관(132)과, 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유출관(133)과, 튜브식 나노 버블 발생 원액 공급관(134)과, 나노 버블 발생용 튜브(135)를 포함한다.The tube type nano bubble generating member 130 includes a tube type nano bubble generating case 131, a tube type nano bubble generating process solution inlet pipe 132, a tube type nano bubble generation process solution outlet pipe 133, An undiluted solution supply pipe 134, and a tube 135 for generating nano bubbles.

상기 튜브식 나노 버블 발생 케이스(131)는 일정 단면 형태, 예를 들어 일정 직경의 실린더 형태로 형성되어, 상기 나노 버블 발생용 튜브(135)가 그 내부에 수용되는 것이다.The tubular nano bubble generating case 131 is formed in a cylindrical shape having a predetermined cross-sectional shape, for example, a predetermined diameter, and the tube 135 for generating nano bubbles is accommodated therein.

상기 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유입관(132)은 후술되는 회전식 나노 버블 발생 공정액 유출관(153)과 연결되어, 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)를 경유한 공정액이 상기 튜브식 나노 버블 발생 케이스(131) 내부로 유입되는 것이다.The tube-type nano bubble generating process liquid inlet pipe 132 is connected to a liquid outlet pipe 153 for a rotating nano bubble generating process, which will be described later, so that the process liquid passing through the rotating nano bubble generating member 150 is discharged through the tube- And flows into the case 131.

상기 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유출관(133)은 상기 튜브식 나노 버블 발생 케이스(131) 내부에서 세정 완료된 공정액이 유출되어 상기 노즐 배관(41)으로 유동되도록 하는 것이다.The tube-type nano bubble generating process liquid discharge pipe 133 discharges the cleaned process liquid from the tubular nano bubble generating case 131 and flows into the nozzle pipe 41.

상기 튜브식 나노 버블 발생 원액 공급관(134)은 상기 튜브식 나노 버블 발생 케이스(131) 내부로 상기 나노 이산화탄소 버블의 원액, 예를 들어 이산화탄소 농축액을 공급하는 것이다. 물론, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)가 상기 나노 산소 버블을 발생시키는 경우, 상기 튜브식 나노 버블 발생 원액 공급관(134)을 통해서는 상기 나노 산소 버블의 원액, 예를 들어 산소 농축액이 공급된다.The tube-type nano bubble generating stock solution supply pipe 134 supplies a raw solution of the nano-carbon dioxide bubble, for example, a carbon dioxide concentration solution, into the tubular nano bubble generating case 131. When the tube-type nano bubble generating member 130 generates the nano-oxygen bubbles, an undiluted solution of the nano-oxygen bubbles, for example, an oxygen concentrate is supplied through the tubular nano bubble generating raw solution supply pipe 134.

상기 나노 버블 발생용 튜브(135)는 상기 튜브식 나노 버블 발생 케이스(131) 내에 복수 개가 배열되어, 상기 튜브식 나노 버블 발생 원액 공급관(134)을 통해 공급된 원액이 경유되면서 상기 나노 이산화탄소 버블로 변화됨으로써, 상기 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유입관(132)을 통해 유입된 공정액 내의 정전기를 제거하여, 그 공정액이 세정되도록 하는 것이다.The nano bubble generating tube 135 is arranged in the tube type nano bubble generating case 131. The nano bubble generating tube 131 is changed into the nano carbon dioxide bubble while the raw liquid supplied through the tube- , The static electricity in the process liquid flowing through the tube-type nano bubble generating process liquid inlet pipe 132 is removed, and the process liquid is cleaned.

상기 나노 버블 발생용 튜브(135)는 복수 개가 상기 튜브식 나노 버블 발생 케이스(131) 내에 서로 밀집되도록 같은 방향으로 배열되고, 나노 크기의 홀이 내부에 각각 관통된 형태로 형성된 것으로, 상기 튜브식 나노 버블 발생 원액 공급관(134)을 통해 공급된 원액이 상기 나노 버블 발생용 튜브(135)를 경유하면서 상기 나노 이산화탄소 버블이 형성됨과 함께, 상기 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유입관(132)을 통해 유입된 공정액도 상기 나노 버블 발생용 튜브(135)를 경유하면서 상기 나노 이산화탄소 버블과 혼합되면서 세정된다.The nano bubble generating tubes 135 are arranged in the same direction so as to be closely packed in the tubular nano bubble generating case 131. The nano bubble generating tubes 135 are formed in such a manner that nano- The nano bubbles are generated through the nano bubble generating tube 135 while the undiluted liquid supplied through the nano bubble generating tube 132 flows through the nano bubble generating tube 132, Liquid is also mixed with the nano-carbon dioxide bubbles while passing through the tube 135 for generating nano bubbles.

상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)는 회전식 나노 버블 발생 케이스(151)와, 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관(152)과, 회전식 나노 버블 발생 공정액 유출관(153)과, 회전식 나노 버블 발생 원액 공급관(154)과, 나노 버블 발생용 교반 수단(156)을 포함한다.The rotary nano bubble generating member 150 includes a rotary nano bubble generating case 151, a rotary nano bubble generating process liquid inlet pipe 152, a rotary nano bubble generating process liquid outlet pipe 153, An undiluted solution supply pipe 154, and agitation means 156 for generating nano bubbles.

상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151)는 일정 직경의 원통형으로 형성되어, 그 내부에 상기 나노 버블 발생용 교반 수단(156)이 수용되는 것이다.The rotating nano bubble generating case 151 is formed in a cylindrical shape having a predetermined diameter, and the nano bubble generating stirring means 156 is accommodated in the rotating nano bubble generating case 151.

상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관(152)은 상기 공급 배관(40)으로부터 세정 대상인 공정액이 유입되는 것이다.The rotary nano bubble generating process liquid inflow pipe 152 flows the process liquid to be cleaned from the supply pipe 40.

상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유출관(153)은 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151) 내부에서 세정 완료된 공정액이 유출되어 상기 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유입관(132)으로 유동되도록 하는 것이다.The rotary nano bubble generating process liquid outflow pipe 153 discharges the cleaned process liquid in the rotary nano bubble generating case 151 and flows into the liquid inflow pipe 132 of the tubular nano bubble generating process.

상기 회전식 나노 버블 발생 원액 공급관(154)은 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151) 내부로 상기 나노 산소 버블의 원액을 공급하는 것이다. 물론, 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)가 상기 나노 이산화탄소 버블을 발생시키는 경우, 상기 회전식 나노 버블 발생 원액 공급관(154)을 통해서는 상기 나노 이산화탄소 버블의 원액이 공급된다.The rotating nano bubble generating stock solution supply pipe 154 supplies the raw solution of the nano-oxygen bubble into the rotating nano bubble generating case 151. When the rotating nano bubble generating member 150 generates the nano-carbon dioxide bubble, the undiluted solution of the nano-carbon dioxide bubble is supplied through the rotating nano bubble generating raw solution supply pipe 154.

상기 나노 버블 발생용 교반 수단(156)은 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151) 내부에서 회전되면서, 상기 회전식 나노 버블 발생 원액 공급관(154)을 통해 공급된 원액이 경유되면서 상기 나노 산소 버블로 변화됨으로써, 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관(152)을 통해 유입된 공정액 중 박테리아와 스케일이 제거되도록 하여, 그 공정액이 세정되도록 하는 것이다.The nano bubble generating agitating means 156 is rotated in the rotating nano bubble generating case 151 and is converted into the nano oxygen bubbles while passing through the raw liquid supplied through the rotating nano bubble generating raw liquid supply pipe 154 , Bacteria and scales are removed from the process liquid flowing through the rotary nano bubble generating process liquid inlet pipe 152, and the process liquid is cleaned.

상세히, 상기 나노 버블 발생용 교반 수단(156)은 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151)를 가로지르는 형태로 회전 가능하게 설치되는 회전축(157)과, 상기 회전축(157)에서 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관(152) 쪽에 상대적으로 근접된 부분에 형성되는 유입측 교반 날개(158)와, 상기 회전축(157)에서 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유출관(153) 쪽에 상대적으로 근접된 부분에 형성되는 유출측 교반 날개(159)와, 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151) 내벽에서 돌출되어 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151)의 다른 부분에 비해 상대적으로 좁은 공간이 형성되도록 하는 내부 돌출체(155)를 포함한다.The stirring means 156 for generating nano bubbles includes a rotating shaft 157 rotatably installed to cross the rotating nano bubble generating case 151 and a rotating nano bubble generating step An inlet side stirring wing 158 formed at a portion relatively closer to the liquid inlet pipe 152 and an inlet side stirring wing 158 formed at a portion of the rotating shaft 157 relatively close to the liquid outlet pipe 153 of the rotary nano bubble generating process And an inner protruding member 155 protruding from the inner wall of the rotating nano bubble generating case 151 to form a relatively narrow space as compared with other parts of the rotating nano bubble generating case 151 ).

상기 회전축(157)은 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151) 내부를 가로질러, 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151)에서 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관(152)과 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유출관(153)이 각각 형성된 면을 각각 회전 가능하게 관통되는 것이다.The rotary shaft 157 extends in the rotating nano bubble generating case 151 from the rotary nano bubble generating process liquid inlet pipe 152 to the rotary nano bubble generating process liquid 151, And the outlet pipe 153 are respectively rotatable.

도면 번호 160은 상기 회전축(157)을 회전시킬 수 있는 전기 모터 등의 구동 수단이다.Reference numeral 160 denotes a driving means such as an electric motor capable of rotating the rotary shaft 157.

상기 회전식 나노 버블 발생 원액 공급관(154)은 상기 내부 돌출체(155) 표면을 통해 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151) 내부와 연통되고, 상기 유입측 교반 날개(158)는 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관(152)과 상기 내부 돌출체(155) 사이의 공간에 배치되고, 상기 유출측 교반 날개(159)는 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유출관(153)과 상기 내부 돌출체(155) 사이의 공간에 배치된다.The rotating nano bubble generating raw material supply pipe 154 communicates with the inside of the rotating nano bubble generating case 151 through the surface of the internal protruding body 155 and the inlet side stirring wing 158 is rotated by the rotating nano bubble generating process And the outlet side stirring vane 159 is disposed in a space between the liquid inlet pipe 152 and the inside protruding body 155. The outlet side stirring vane 159 is disposed in the space between the liquid outlet pipe 153 and the inside protruding body 155, As shown in FIG.

상기 내부 돌출체(155)는 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151)의 내벽 중앙부를 따라 돌출된 형태로 형성되어, 상기 내부 돌출체(155) 내부의 홀 부분이 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151)의 다른 부분에 비해 상대적으로 더 좁아지도록 형성된다.The inner protrusion 155 protrudes along the center of the inner wall of the rotatable nano bubble generating case 151 so that a hole portion inside the inner protrusion 155 contacts the rotating nano bubble generating case 151, As shown in FIG.

상기 내부 돌출체(155)에서 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관(152)이 연결된 면과 대면되는 면과 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유출관(153)이 연결된 면과 대면되는 면은 각각 상기 회전축(157) 쪽으로 갈수록 점진적으로 회전식 나노 버블 발생 케이스(151)의 중앙부를 향하도록 경사진 형태로 형성됨으로써, 상기 유입측 교반 날개(158) 쪽으로부터는 공정액이 매끄럽게 유입되면서 더욱 원활하게 가속되고, 상기 유출측 교반 날개(159) 쪽으로는 공정액이 매끄럽게 유출되면서 더욱 원활하게 상기 나노 산소 버블과 공정액의 혼합이 이루어지도록 한다.The surface of the inner protruding body 155 facing the surface to which the liquid nano bubble generating liquid inflow pipe 152 is connected and the surface to which the liquid nano bubble generating liquid outflow tube 153 is connected, Bubble generation case 151 gradually toward the rotation axis 157 toward the center of the rotary nano bubble generation case 151. This smoothly flows the process liquid smoothly from the inlet side stirring vane 158 side, The process liquid flows smoothly toward the outflow agitating blades 159 so that the nano-oxygen bubbles and the process liquid can be mixed more smoothly.

상기 유입측 교반 날개(158)는 프로펠러 형태로 형성되고, 복수 개로 적용되되 서로 이격되도록 적용되면서, 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관(152) 쪽으로부터 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151) 내측으로 갈수록 점진적으로 그 직경이 작아지도록 형성된다. 그러면, 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관(152)을 통해 유입된 공정액이 상기 유입측 교반 날개(158)에 의해 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151) 내측으로 갈수록 가속될 수 있게 된다.The inlet-side stirring wing 158 is formed in the shape of a propeller and is applied to a plurality of spaced apart from each other so that the rotating nano-bubble generating process liquid flows from the liquid inlet pipe 152 to the inside of the rotatable nano bubble generating case 151 The diameter is gradually decreased gradually. Then, the process liquid flowing through the rotary nano bubble generating process liquid inlet pipe 152 can be accelerated toward the inside of the rotary nano bubble generating case 151 by the inlet side stirring vane 158.

상기 유출측 교반 날개(159)는 프로펠러 형태로 형성되고, 복수 개로 적용되되 서로 이격되도록 적용되면서, 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151) 내측 쪽으로부터 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유출관(153) 쪽으로 갈수록 점진적으로 그 직경이 커지도록 형성된다. 그러면, 상기 유입측 교반 날개(158)와 상기 내부 돌출체(155) 부분을 경유하면서 가속된 공정액과 상기 회전식 나노 버블 발생 원액 공급관(154)을 통해 공급된 원액이 서로 교반되면서 상기 유출측 교반 날개(159) 쪽으로 유동된 다음, 상기 내부 돌출체(155) 부분에 비해 상대적으로 확장된 부분에 위치된 상기 유출측 교반 날개(159)에 의해 교반이 가속화되고, 이러한 교반 가속화가 점진적으로 더 커지는 상기 유입측 교반 날개(158)들에 의해 더욱 더 가속화될 수 있다. 이러한 확장 및 교반 과정에서, 상기 회전식 나노 버블 발생 원액 공급관(154)을 통해 공급된 원액이 상기 나노 산소 버블로 변화되면서 공정액과 혼합되어, 그 공정액을 세정시킬 수 있게 된다.The outflow side agitating blades 159 are formed in the shape of a propeller and are applied to a plurality of spaced apart from each other while being directed toward the inside of the rotatable nano bubble generating case 151 from the inside of the rotatable nano bubble generating process liquid outflow pipe 153 The diameter is gradually increased gradually. Then, while the accelerated process liquid and the stock solution supplied through the rotary nano bubble generating stock solution supply pipe 154 pass through the inlet side stirring vane 158 and the inner protrusion body 155, The agitation is accelerated by the outflow agitation blades 159 located in a portion relatively expanded as compared with the portion of the internal protrusion 155 and then the agitation speed is gradually increased And can be further accelerated by the inlet side stirring vanes 158. [ In the expansion and stirring process, the raw liquid supplied through the rotary nano bubble generating raw liquid supply pipe 154 is converted into the nano-oxygen bubbles, mixed with the process liquid, and the process liquid can be cleaned.

상기 내부 돌출체(155)의 표면에서는 원액 분사 부재(170)가 돌출된다.The raw liquid jetting member 170 protrudes from the surface of the inner protruding body 155.

상기 원액 분사 부재(170)는 상기 회전식 나노 버블 발생 원액 공급관(154)과 연통되면서 상기 내부 돌출체(155)의 표면으로부터 돌출되어, 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스(151) 내부로 상기 나노 산소 버블의 원액을 분사하는 것이다.The nano bubble generating raw material supply pipe 154 communicates with the raw liquid injecting member 170 and protrudes from the surface of the inner protruding body 155 so that the inside of the rotatable nano bubble generating case 151 It is spraying the undiluted solution.

상세히, 상기 원액 분사 부재(170)는 상기 회전식 나노 버블 발생 원액 공급관(154)에서 연장되되 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관(152) 쪽을 향하도록 굽혀지면서 그 말단부로 갈수록 점진적으로 좁아지도록 형성되고 내부에 유동홀(174)이 형성된 원액 분사 관체(171)와, 상기 원액 분사 관체(171)의 말단부에서 일정 간격 이격되면서 상기 원액 분사 관체(171)를 덮어 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관(152)을 통해 유입된 공정액이 상기 원액 분사 관체(171) 내부로 역류되는 것을 방지하는 관체 덮개(172)와, 상기 원액 분사 관체(171)의 말단부와 상기 관체 덮개(172) 사이에 형성되어 상기 유동홀(174)을 통해 유동된 상기 나노 산소 버블의 원액이 상기 원액 분사 부재(170) 외부로 유출되도록 하는 원액 분사구(173)를 포함한다.In detail, the spinning liquid injection member 170 extends from the rotary nano bubble generating raw liquid supply pipe 154 and is bent toward the rotating liquid nano bubble generating process liquid inlet pipe 152, and is formed to be gradually narrowed toward its distal end Liquid spinning tube 171 having a flow hole 174 formed therein and having a predetermined distance from the distal end of the spinning liquid injection tube 171 to cover the spinning liquid injection tube 171, A tubular lid 172 for preventing the process liquid introduced through the tubular lid 152 from flowing back into the raw liquid injection tubular body 171 and a tubular lid 172 formed between the distal end of the tubular lid injection tubular body 171 and the tubular lid 172 And a raw liquid jetting port 173 for discharging the raw liquid of the nano-oxygen bubbles flowing through the flow hole 174 to the outside of the raw liquid jetting member 170.

상기 관체 덮개(172)에서 상기 원액 분사 관체(171)와 대면된 면은 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관(152) 쪽으로 일정 곡률로 함몰된 곡면 형태로 형성되고, 상기 관체 덮개(172)에서 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관(152) 쪽의 면은 그 중심부에서 그 외주로 갈수록 점진적으로 하향, 즉 점진적으로 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유출관(153) 쪽을 향하도록 경사진 형태로 형성되어, 상기 관체 덮개(172)는 그 중심부에서 그 외주(175)로 갈수록 점진적으로 날카로워지는 삿갓 형태로 형성된다. 그리고, 상기 원액 분사구(173) 쪽으로 공정액이 역류되지 않게 막아줄 수 있도록, 상기 관체 덮개(172)의 외주부는 처마 형태로 상기 원액 분사구(173)으로부터 일정 간격 이격되는 위치까지 연장된 형태를 이루어, 상기 원액 분사구(173)를 공정액으로부터 가려주게 된다.The surface of the tubular lid 172 facing the undiluted liquid injection tube 171 is formed into a curved surface having a certain curvature toward the liquid inflow pipe 152 of the rotary nano bubble generating process, The surface of the rotary nano bubble generating process liquid inlet pipe 152 is gradually inclined downward from its center to its outer periphery, that is, gradually inclined toward the liquid outlet pipe 153 of the rotary nano bubble generating process And the tubular lid 172 is formed in the shape of a cap which is progressively sharpened from its central portion to its outer periphery 175. The outer circumferential portion of the tubular lid 172 is formed in an eave shape extending to a position spaced apart from the raw liquid ejection opening 173 by a predetermined distance so as to prevent the process liquid from flowing back toward the raw liquid injection opening 173 , The raw liquid jetting port 173 is shielded from the process liquid.

상기와 같이 형성됨으로써, 상기 원액 분사 부재(170)를 통해 상기 나노 산소 버블의 원액이 원활하게 분사될 수 있으면서도, 상기 원액 분사 부재(170)를 통해 공정액이 역류되는 것을 방지할 수 있게 된다.The nano-oxygen bubbles can be smoothly injected through the raw liquid jetting member 170, and the process liquid can be prevented from flowing back through the raw liquid jetting member 170.

본 실시예에서는, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)와 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)는 상기 공급 배관(40)에 대해 직렬로 연결된다.In the present embodiment, the tubular nano bubble generating member 130 and the rotating nano bubble generating member 150 are connected in series to the supply pipe 40.

즉, 상기 공급 배관(40) 자체에 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관(152)이 연결되고, 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유출관(153)과 상기 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유입관(132)이 연결되고, 상기 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유출관(133)이 상기 노즐 배관(41)과 연결된다.That is, the rotary nano bubble generating process liquid inlet pipe 152 is connected to the supply pipe 40 itself and the rotary nano bubble generating process liquid outlet pipe 153 and the tube type nano bubble generating process liquid inlet pipe 132 The tube-type nano bubble generating process liquid discharge pipe 133 is connected to the nozzle pipe 41.

여기서, 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)가 상기 공급 배관(40)에 연결되고, 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)의 후단에 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)가 연결된 것으로 제시되나, 이는 예시적인 것이고, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)가 상기 공급 배관(40)에 연결되고, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)의 후단에 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)가 연결될 수도 있다.Here, the rotary nano bubble generating member 150 is connected to the supply pipe 40 and the tubular nano bubble generating member 130 is connected to the rear end of the rotary nano bubble generating member 150, The tubular nano bubble generating member 130 may be connected to the supply pipe 40 and the rotating nano bubble generating member 150 may be connected to a rear end of the tubular nano bubble generating member 130.

상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블을 발생시키는 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130) 및 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)가 직렬로 형성됨으로써, 상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블 중 어느 하나만 발생시키는 경우 그 버블 발생력이 배가될 수 있다.The nano-bubble generating member 130 and the rotating nano bubble generating member 150, which generate the nano-oxygen bubbles and the nano-carbon dioxide bubbles, are formed in series so that only one of the nano-oxygen bubbles and the nano- The bubble generating force can be doubled.

예를 들어, 정전기만 제거하여야 하는 경우여서, 상기 나노 산소 버블의 발생없이 상기 나노 이산화탄소 버블만 발생시키면 되는 경우, 상기 회전식 나노 버블 발생 원액 공급관(154)을 통한 상기 나노 산소 버블의 원액 공급은 차단한 상태에서, 상기 튜브식 나노 버블 발생 원액 공급관(134)을 통한 상기 나노 이산화탄소 버블의 원액 공급은 이루어지도록 하고, 상기 구동 수단(160)을 작동시켜 상기 나노 버블 발생용 교반 수단(156)을 작동시켜 주면, 상기 공급 배관(40)을 통해 유동된 공정액이 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)를 경유하면서 공정액 자체가 나노 버블 형태로 1차적으로 변화되고, 이렇게 변화된 상태로 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)로 유입되어 공정액은 2차적으로 다시 나노 버블 형태로 변화되면서 상기 나노 이산화탄소 버블과 혼합되어 세정될 수 있게 된다.For example, if only the static electricity needs to be removed and the nano-carbon dioxide bubbles are generated without generating the nano-oxygen bubbles, the supply of the nano-oxygen bubbles through the rotary nano bubble- The nano bubble generating raw material supply pipe 134 is supplied with the raw liquid of the nano-carbon dioxide bubble, and the driving means 160 is operated to operate the nano bubble generating agitating means 156 The process liquid that has flowed through the supply pipe 40 is primarily changed into the nano bubble form while passing through the rotary nano bubble generating member 150 and the tube nano bubble generation process The process liquid flows into the member 130, and the process liquid is secondarily changed into a nanobubble shape, and the nano- So that they can be mixed and cleaned.

반면, 박테리아 및/또는 스케일만 제거하여야 하는 경우여서, 상기 나노 이산화탄소 버블의 발생없이 상기 나노 산소 버블만 발생시키면 되는 경우, 상기 튜브식 나노 버블 발생 원액 공급관(134)을 통한 상기 나노 이산화탄소 버블의 원액 공급은 차단한 상태에서, 상기 회전식 나노 버블 발생 원액 공급관(154)을 통한 상기 나노 산소 버블의 원액 공급은 이루어지도록 하고, 상기 구동 수단(160)을 작동시켜 상기 나노 버블 발생용 교반 수단(156)을 작동시켜 주면, 상기 공급 배관(40)을 통해 유동된 공정액이 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)를 경유하면서 공정액 자체가 나노 버블 형태로 1차적으로 변화되면서 상기 나노 산소 버블과 혼합되고, 이렇게 변화 및 혼합된 상태로 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)로 유입되어 공정액이 2차적으로 다시 나노 버블 형태로 변화되어 세정될 수 있게 된다.On the other hand, when only the bacteria and / or scale need to be removed and the nano-oxygen bubbles are generated without generating the nano-carbon dioxide bubbles, the nano-bubble- The nano bubble generating raw liquid supply pipe 154 is supplied with the raw liquid of the nano-oxygen bubbles through the rotation nano bubble generating raw liquid supply pipe 154 and the driving means 160 is operated to rotate the nano bubble generating agitating means 156 The process liquid flowing through the supply pipe 40 is primarily changed into a nano bubble form while passing through the rotary nano bubble generating member 150 and mixed with the nano-oxygen bubble, The tube-type nano bubble generating member 130 is introduced into the tube-type nano bubble generating member 130 in the changed and mixed state, Is changed into a bubble form is able to be cleaned.

물론, 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)와 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)가 각각 상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블을 발생시킴으로써, 정전기는 물론 박테리아/및또는 스케일을 모두 제거시켜 줄 수 있다.Of course, the rotating nano bubble generating member 150 and the tubular nano bubble generating member 130 generate the nano-oxygen bubbles and the nano-carbon dioxide bubbles, respectively, to remove all bacteria and / or scale as well as static electricity have.

상기와 같은 직렬 연결에 의해, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)와 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)의 상기와 같은 선택적인 운전이 가능할 수 있다.By the series connection as described above, selective operation of the tubular nano bubble generating member 130 and the rotating nano bubble generating member 150 as described above can be performed.

한편, 상기 공급 배관(40), 상기 공정액 수용 탱크(30) 등에 감지 센서(미도시)를 배치하여, 상기 감지 센서에 의해 감지되는 이물질이 정전기인 경우, 상기 나노 이산화탄소 버블을 발생시키는 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)만 작동시키고, 상기 감지 센서에 의해 감지되는 이물질이 박테리아 및/또는 스케일인 경우, 상기 나노 산소 버블을 발생시키는 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)만 작동시키고, 상기 감지 센서에 의해 감지되는 이물질이 정전기와 함께 박테리아 및/또는 스케일을 함께 포함한 경우, 상기 나노 이산화탄소 버블을 발생시키는 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)와 함께 상기 나노 산소 버블을 발생시키는 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)를 함께 작동시킬 수 있게 됨으로써, 상기 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치(100)의 효율적인 운전이 가능해진다.Meanwhile, when a sensing sensor (not shown) is disposed in the supply pipe 40 and the process liquid receiving tank 30 and the foreign substance sensed by the sensing sensor is static electricity, the nano- Only the nano bubble generating member 130 is activated and only the rotating nano bubble generating member 150 generating the nano-oxygen bubbles is operated when the foreign substance sensed by the detection sensor is bacteria and / or scale, The nano bubble generating member 130 generating the nano-carbon dioxide bubbles together with the static noble gas bubbles generates static nano bubbles together with static electricity, Member 150 can be operated together, so that the semiconductor and di- The efficient operation of the wet equipment equipment washing apparatus 100 of a play production equipment can be realized.

이하에서는 도면을 참조하여 본 실시예에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치(100)의 작동에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the wet cleaning equipment cleaning apparatus 100 of the semiconductor and display manufacturing equipment in the serial form according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

먼저, 공정액이 상기 반응 챔버(20)와 상기 공정액 수용 탱크(30) 사이를 순환하면서 습식 공정이 진행되는 경우, 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)와 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)가 작동 중지된 상태에서, 상기 공정액 수용 탱크(30)에 수용되어 있던 공정액이 상기 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치(100)를 지나쳐서 상기 반응 챔버(20)로 유입됨으로써, 상기 반응 챔버(20)에서 습식 공정이 진행된다.The rotating nano bubble generating member 150 and the tubular nano bubble generating member 130 may be rotated in the same direction as the rotating nano bubble generating member 150 when the process liquid circulates between the reaction chamber 20 and the process liquid storage tank 30, The process liquid contained in the process liquid storage tank 30 passes through the wet process equipment cleaning apparatus 100 of the semiconductor and display manufacturing facility in which the process liquid contained in the process liquid storage tank 30 is in the serial form, So that the wet process proceeds in the reaction chamber 20.

반면, 공정액이 상기 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치(100)를 경유하면서 배관에 대한 세정 공정이 진행되는 경우, 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)와 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)가 작동되는 상태에서, 상기 공정액 수용 탱크(30)에 수용되어 있던 공정액이 상기 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치(100)를 경유하면서 상기 반응 챔버(20)와 상기 공정액 수용 탱크(30) 사이를 순환하고, 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130)와 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)의 작동에 따라, 각각 상기 나노 이산화탄소 버블과 상기 나노 산소 버블을 발생시켜, 순환되는 공정액 내의 정전기, 박테리아, 스케일 등의 이물질을 제거시킬 수 있다.On the other hand, when the washing process is performed on the pipe while passing through the apparatus for cleaning wet equipment 100 of the semiconductor and display manufacturing facility in which the process liquid is in the above-mentioned serial form, the rotating nano bubble generating member 150, In the state in which the nano bubble generating member 130 is operated, the process liquid stored in the process liquid storage tank 30 is connected in series to the wet equipment cleaner 100 of the semiconductor and display manufacturing facility, Bubbles are generated between the reaction chamber 20 and the process liquid storage tank 30 while the nano bubble generating member 130 and the rotating nano bubble generating member 150 are operated, And the nano-oxygen bubbles are generated to remove foreign substances such as static electricity, bacteria, and scale in the circulating process liquid.

상기와 같이, 상기 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치(100)가 상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블을 발생시킴으로써, 상기 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비(10)를 구성하는 상기 반응 챔버(20)와 상기 공정액 수용 탱크(30)를 연결하는 배관들에 끼는 정전기, 박테리아, 스케일 등의 이물질을 제거할 수 있다.As described above, the wet equipment cleaning apparatus 100 of the semiconductor and display manufacturing facility in the serial form generates the nano-oxygen bubbles and the nano-carbon dioxide bubbles so that the wet equipment 10 of the semiconductor and display manufacturing facility, Foreign matter such as static electricity, bacteria, scale and the like in the piping connecting the reaction chamber 20 and the process liquid storage tank 30 constituting the reaction chamber 20 can be removed.

특히, 상기 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치(100)는 상기 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비(10)의 상기 공급 배관(40) 상에 그대로 간편하게 연결해주기만 하면 되므로, 그 적용이 간편하고 신속해질 수 있다.Particularly, the wet cleaning equipment cleaning apparatus 100 of the semiconductor and display manufacturing equipment in the above-described serial form needs to be simply connected as it is to the supply piping 40 of the wet equipment 10 of the semiconductor and display manufacturing facility , Its application can be made simple and quick.

또한, 상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블을 발생시키는 상기 튜브식 나노 버블 발생 부재(130) 및 상기 회전식 나노 버블 발생 부재(150)가 직렬로 형성됨으로써, 상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블 중 어느 하나만 발생시키는 경우 그 버블 발생력이 배가될 수 있다.The nano-bubble generating member 130 and the rotating nano bubble generating member 150, which generate the nano-oxygen bubbles and the nano-carbon dioxide bubbles, are formed in series, so that either the nano-oxygen bubble or the nano- If only one is generated, the bubble generating force can be doubled.

상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims And can be changed. However, it is intended that the present invention covers the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

본 발명의 일 측면에 따른 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치에 의하면, 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비를 구성하는 반응 챔버와 공정액 수용 탱크를 연결하는 배관들에 끼는 정전기, 박테리아, 스케일 등의 이물질을 제거할 수 있고, 나노 산소 버블과 나노 이산화탄소 버블 중 어느 하나만 발생시키는 경우 그 버블 발생력이 배가될 수 있도록 할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to one aspect of the present invention, there is provided a device for cleaning equipment for wet equipment of a semiconductor and display manufacturing facility in a serial form, which comprises a pipe for connecting a reaction chamber constituting wet equipment of a semiconductor and a display manufacturing facility, It is possible to remove foreign substances such as static electricity, bacteria, scale and the like, and if the nano-oxygen bubble or the nano-carbon dioxide bubble is generated, the bubble generating power can be doubled.

10 : 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비
20 : 반응 챔버
30 : 공정액 수용 탱크
100 : 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치
130 : 튜브식 나노 버블 발생 부재
150 : 회전식 나노 버블 발생 부재10: Wet equipment in semiconductor and display manufacturing facilities
20: reaction chamber
30: Process liquid receiving tank
100: Wet equipment cleaning device for semiconductor and display manufacturing equipment in serial form
130: Tubular nano bubble generating member
150: Rotary nano bubble generating member

Claims (4)

공정액이 수용되는 공정액 수용 탱크와, 상기 공정액 수용 탱크에서 저장되어 있던 공정액이 공급되어 습식 공정이 수행되는 반응 챔버와, 상기 반응 챔버와 상기 공정액 수용 탱크를 연결하여 공정액이 유동되도록 하는 배관을 포함하는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비에 적용되는 것으로서,
나노 산소 버블(nano oxygen bubble)과 나노 이산화탄소 버블(nano carbon dioxide bubble) 중 하나를 발생시키는 튜브식 나노 버블 발생 부재; 및
상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블 중 다른 하나를 발생시키는 회전식 나노 버블 발생 부재;를 포함하고,
상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블을 발생시켜, 상기 배관에 끼인 이물질을 제거하고,
상기 튜브식 나노 버블 발생 부재와 상기 회전식 나노 버블 발생 부재는 상기 배관에 대해 직렬로 연결되고,
상기 튜브식 나노 버블 발생 부재는
튜브식 나노 버블 발생 케이스와,
상기 튜브식 나노 버블 발생 케이스 내부로 세정 대상인 공정액이 유입되는 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유입관과,
상기 튜브식 나노 버블 발생 케이스 내부에서 세정 완료된 공정액이 유출되는 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유출관과,
상기 튜브식 나노 버블 발생 케이스 내부로 상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블 중 적어도 하나의 원액을 공급하는 튜브식 나노 버블 발생 원액 공급관과,
상기 튜브식 나노 버블 발생 케이스 내에 복수 개가 배열되어, 상기 튜브식 나노 버블 발생 원액 공급관을 통해 공급된 원액이 경유되면서 나노 버블 형태로 변화됨으로써, 상기 튜브식 나노 버블 발생 공정액 유입관을 통해 유입된 공정액이 세정되도록 하는 나노 버블 발생용 튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치.A reaction chamber in which a process liquid stored in the process liquid storage tank is supplied and a wet process is performed; and a reaction chamber in which the process liquid is flowed by connecting the reaction chamber and the process liquid storage tank, Which is applied to wet equipment of a semiconductor and display manufacturing facility,
A tubular nano bubble generating member generating one of a nano oxygen bubble and a nano carbon dioxide bubble; And
And a rotary nano bubble generating member for generating another one of the nano-oxygen bubble and the nano-carbon dioxide bubble,
The nano-oxygen bubbles and the nano-carbon dioxide bubbles are generated to remove foreign matter trapped in the pipe,
Wherein the tubular nano bubble generating member and the rotating nano bubble generating member are connected in series to the pipe,
The tubular nano bubble generating member
A tube type nano bubble generating case,
A tube type nano bubble generating process liquid inlet pipe into which the process liquid to be cleaned flows into the tubular nano bubble generating case,
A tubular nano bubble generating process liquid outlet pipe through which the cleaned process liquid flows out in the tubular nano bubble generating case,
A tube type nano bubble generating raw material supply pipe for supplying at least one of the nano-oxygen bubbles and the nano-carbon dioxide bubbles into the tubular nano bubble generating case;
The nano bubble generation process may be performed in the following manner. That is, a plurality of nano bubble generating cases are arranged in the tubular nano bubble generating case, and the raw liquid supplied through the tube- And a tube for generating nano bubbles to be cleaned. The device for cleaning a wet equipment of a semiconductor and display manufacturing facility in a serial form. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 회전식 나노 버블 발생 부재는
회전식 나노 버블 발생 케이스와,
상기 회전식 나노 버블 발생 케이스 내부로 세정 대상인 공정액이 유입되는 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관과,
상기 회전식 나노 버블 발생 케이스 내부에서 세정 완료된 공정액이 유출되는 회전식 나노 버블 발생 공정액 유출관과,
상기 회전식 나노 버블 발생 케이스 내부로 상기 나노 산소 버블과 상기 나노 이산화탄소 버블 중 적어도 하나의 원액을 공급하는 회전식 나노 버블 발생 원액 공급관과,
상기 회전식 나노 버블 발생 케이스 내부에서 회전되면서, 상기 회전식 나노 버블 발생 원액 공급관을 통해 공급된 원액이 경유되면서 나노 버블 형태로 변화됨으로써, 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관을 통해 유입된 공정액이 세정되도록 하는 나노 버블 발생용 교반 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치.The method according to claim 1,
The rotating nano bubble generating member
A rotating nano bubble generating case,
A rotary nano bubble generating process liquid inlet pipe into which the process liquid to be cleaned flows into the rotary nano bubble generating case,
A rotary nano bubble generating process liquid outlet pipe through which the cleaned process liquid flows out from the rotary nano bubble generating case,
A rotary nano bubble generating stock solution supply pipe for supplying at least one of the nano-oxygen bubbles and the nano-carbon dioxide bubbles into the rotary nano bubble generating case;
Bubbles generated in the rotary nano bubble generating process liquid flows through the rotary nano bubble generating raw material supply pipe and is changed into a nano bubble shape while the raw liquid supplied through the rotary nano bubble generating raw material supply pipe is circulated, Wherein the nano bubbles are agitated by the agitating means for generating nano bubbles. 제 3 항에 있어서,
상기 나노 버블 발생용 교반 수단은
상기 회전식 나노 버블 발생 케이스를 가로지르는 형태로 회전 가능하게 설치되는 회전축과,
상기 회전축에서 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관 쪽에 상대적으로 근접된 부분에 형성되는 유입측 교반 날개와,
상기 회전축에서 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유출관 쪽에 상대적으로 근접된 부분에 형성되는 유출측 교반 날개와,
상기 회전식 나노 버블 발생 케이스 내벽에서 돌출되어 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스의 다른 부분에 비해 상대적으로 좁은 공간이 형성되도록 하는 내부 돌출체를 포함하고,
상기 회전식 나노 버블 발생 원액 공급관은 상기 내부 돌출체 표면을 통해 상기 회전식 나노 버블 발생 케이스 내부와 연통되고,
상기 유입측 교반 날개는 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유입관과 상기 내부 돌출체 사이의 공간에 배치되고,
상기 유출측 교반 날개는 상기 회전식 나노 버블 발생 공정액 유출관과 상기 내부 돌출체 사이의 공간에 배치되는 것을 특징으로 하는 직렬 형태로 이루어지는 반도체 및 디스플레이 제조 설비의 습식 장비용 장비 세정 장치.The method of claim 3,
The stirring means for generating nano bubbles
A rotating shaft rotatably installed to cross the rotating nano bubble generating case,
An inlet side stirring blade formed at a portion of the rotating shaft which is relatively close to the liquid inlet pipe of the rotary nano bubble generating process,
An outflow side stirring blade formed at a portion of the rotating shaft which is relatively close to the liquid outlet pipe of the rotary nano bubble generating process,
And an inner protrusion protruding from the inner wall of the rotating nano bubble generating case to form a relatively narrow space as compared with other portions of the rotating nano bubble generating case,
Wherein the rotating nano bubble generating stock solution supply pipe communicates with the interior of the rotatable nano bubble generating case through the surface of the inner protruding body,
Wherein the inlet side stirring vane is disposed in a space between the rotary nano bubble generating process liquid inlet pipe and the inner protruding body,
Wherein the outflow agitating blades are disposed in a space between the liquid outlet pipe of the rotary nano bubble generating process and the inner protruding body.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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