KR101911722B1 - Alignment Device For Semiconductor Fabrication Device - Google Patents

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KR101911722B1 KR1020120003017A KR20120003017A KR101911722B1 KR 101911722 B1 KR101911722 B1 KR 101911722B1 KR 1020120003017 A KR1020120003017 A KR 1020120003017A KR 20120003017 A KR20120003017 A KR 20120003017A KR 101911722 B1 KR101911722 B1 KR 101911722B1
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Abstract

본 발명은 가열부를 구성하는 복수의 램프간 간격, 각 램프의 기울기 및 상하 위치의 손쉬운 조정이 가능하도록 하여, 열공급의 쏠림을 방지함으로써 반도체 제조장치가 기판 상에 양질의 에피택셜 막을 형성할 수 있게 한 반도체 제조 장치용 정렬 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 제조 장치용 정렬 장치는 광을 방출하는 램프부, 상기 램프부가 결합되는 각형의 베이스, 상기 램프부와 대를 이루어 상기 베이스로부터 돌출되는 핀을 가지며, 링 형상으로 배열되는 복수의 램프를 구비하는 반도체 제조 장치의 상기 램프를 정렬하기 위한 반도체 제조장치용 정렬 장치에 있어서, 판형 링형상으로 형성되는 외평부; 상기 외평부의 내주연에서 직하방향으로 신장되어 벽체를 형성하는 벽부; 판형 링형상으로 형성되고 상기 벽부의 하측 종단에서 상기 외평부와 평행하게 신장되어 형성되며, 상기 벽부에 대해 상기 외평부와 대를 이루도록 링의 중앙 방향을 향해 신장되어 형성되는 내평부; 및 상기 외평부의 바닥면에 일정한 간격으로 복수개 신장되어 형성되는 립;을 포함하여 구성된다.The present invention can easily adjust the gap between the plurality of lamps constituting the heating unit, the inclination of each lamp, and the vertical position, thereby preventing the heat supply from leaning so that the semiconductor manufacturing apparatus can form a high quality epitaxial film on the substrate To an alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus.
An alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention includes a lamp unit for emitting light, a prismatic base to which the lamp unit is coupled, a plurality of fins protruding from the base in cooperation with the lamp unit, An alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus for aligning the lamp of a semiconductor manufacturing apparatus having a lamp, the alignment apparatus comprising: an outer flat portion formed in a plate-like ring shape; A wall portion extending from the inner periphery of the outer peripheral portion in a direction directly underneath to form a wall; An inner flat portion formed in a plate-like ring shape and extending from a lower end of the wall portion in parallel with the outer flat portion and extending toward the center of the ring so as to be opposed to the outer flat portion with respect to the wall portion; And a plurality of elongated ribs formed on the bottom surface of the outline portion at regular intervals.

Description

반도체 제조장치용 정렬 장치{Alignment Device For Semiconductor Fabrication Device}Technical Field [0001] The present invention relates to an alignment device for a semiconductor manufacturing apparatus,

본 발명은 복수의 램프로 구성된 가열부를 가지는 반도체 제조장치의 가열부를 용이하게 정렬할 수 있도록 한 반도체 제조장치용 정렬장치에 관한 것으로, 특히 가열부를 구성하는 복수의 램프간 간격, 각 램프의 기울기 및 상하 위치의 손쉬운 조정이 가능하도록 하여, 열공급의 쏠림을 방지함으로써 반도체 제조장치가 기판 상에 양질의 에피택셜 막을 형성할 수 있게 한 반도체 제조 장치용 정렬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus capable of easily aligning a heating section of a semiconductor manufacturing apparatus having a heating section composed of a plurality of lamps, So that the semiconductor manufacturing apparatus can form a high-quality epitaxial film on the substrate. [0002] The present invention relates to an alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus.

반도체 장치는 웨이퍼 표면 상부에 여러 종류, 여러 형태의 박막을 증착하고, 이를 통해 회로 구조를 형성함으로써 제조된다. 이 중 에피텍셜 공정에 의해 박막을 성장시키는 기술은 다양한 반도체 디바이스 장치의 제조 기술에 있어서 중요한 부분을 차지하고 있다.A semiconductor device is manufactured by depositing various types of thin films on the surface of a wafer, thereby forming a circuit structure. Among them, the technique of growing a thin film by an epitaxial process is an important part of various semiconductor device device manufacturing techniques.

일례로, 한국공개특허 10-2010-0125175(출원번호 10-2010-0036459호)에는 에피택셜 코팅 실리콘 웨이퍼의 제조 방법이 개시되어 있다.For example, Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0125175 (Application No. 10-2010-0036459) discloses a method for manufacturing an epitaxially coated silicon wafer.

도 1은 종래의 에피택셜 코팅 장치의 예를 도시한 예시도이다.1 is an exemplary view showing an example of a conventional epitaxial coating apparatus.

도 1을 참조하면, 에피택셜 장치는 기판(1)이 로딩되어 에피택셜막 성장 공정이 진행되는 기판 로딩부(10), 기판 로딩부(10)를 외부로부터 차단하는 상부 프로세스 챔버(2a) 및 하부 프로세스 챔버(2b), 프로세스 챔버(2 : 2a, 2b)의 상부 및 하부에 각각 구비된 가열부(6)로 구성된다. 그리고, 프로세스 챔버(2) 내부의 온도를 측정하는 파이로미터(9)가 프로세스 챔버(2)의 상하부에 설치된다.Referring to FIG. 1, the epitaxial apparatus includes a substrate loading unit 10 on which a substrate 1 is loaded and on which an epitaxial film growth process is performed, an upper process chamber 2a for shielding the substrate loading unit 10 from the outside, A lower process chamber 2b and a heating unit 6 provided at the upper and lower portions of the process chambers 2 (2a and 2b), respectively. A pyrometer 9 for measuring the temperature inside the process chamber 2 is installed at the upper and lower portions of the process chamber 2.

에피텍셜 장치의 각 구성 중 가열부(6)는 실리콘 기판을 가열하기 위한 열 공급원으로써 열을 방출하는 복수의 램프(또는 램프 뱅크)로 구성된다. 가열부(6)는 파이로미터(9)에 의해 측정된 기판(1)의 온도에 따라 제어되어 방출 열량을 조절하게 되며, 이를 통해 기판(1)을 박막 성장에 필요한 최적의 온도로 유지하게 한다.The heating section 6 of each configuration of the epitaxial device is composed of a plurality of lamps (or lamp banks) that emit heat as a heat source for heating the silicon substrate. The heating unit 6 is controlled in accordance with the temperature of the substrate 1 measured by the pyrometer 9 to adjust the amount of emitted heat so that the substrate 1 is maintained at an optimal temperature required for thin film growth do.

이러한 가열부(6)를 구성하는 램프는 복수로 구성되며, 사용 수명 도래에 의한 교체, 공정의 반복에 따른 재조정을 통해 기판(1) 상에 고른 열을 전달하도록 조정된다.The lamps constituting the heating unit 6 are composed of a plurality of lamps, and are adjusted so as to transfer even heat onto the substrate 1 through replacement due to the use of the lamp, and readjustment according to repetition of the process.

하지만, 기존의 가열부(6) 조정 방법은 숙련된 기술자에 의해 수행되거나, 간격만을 조절하는 툴을 사용하게 됨으로써, 램프의 수평, 기울어짐의 정확한 조정이 곤란하며, 비정상적인 열공급 분포를 발생시키게 된다. 이러한 경우, 열공급의 쏠림 형상으로 양질의 에피택셜막 성장이 곤란해지는 문제점이 있다.However, the conventional method of adjusting the heating part 6 is performed by a skilled engineer or by using a tool for adjusting only the distance, it is difficult to precisely adjust the horizontal and inclination of the lamp, and an abnormal heat supply distribution is generated . In this case, there is a problem that it is difficult to grow the epitaxial film of good quality in a leaning shape of heat supply.

따라서, 본 발명의 목적은 가열부를 구성하는 복수의 램프간 간격, 각 램프의 기울기 및 상하 위치의 손쉬운 조정이 가능하도록 하여, 열공급의 쏠림을 방지함으로써 반도체 제조장치가 기판 상에 양질의 에피택셜 막을 형성할 수 있게 한 반도체 제조 장치용 정렬 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to make it possible to easily adjust the interval between the plurality of lamps constituting the heating unit, the inclination of the lamps, and the vertical position so as to prevent the heat supply from leaning, And to provide an alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 제조 장치용 정렬 장치는 광을 방출하는 램프부, 상기 램프부가 결합되는 각형의 베이스, 상기 램프부와 대를 이루어 상기 베이스로부터 돌출되는 핀을 가지며, 링 형상으로 배열되는 복수의 램프를 구비하는 반도체 제조 장치의 상기 램프를 정렬하기 위한 반도체 제조장치용 정렬 장치에 있어서, 판형 링형상으로 형성되는 외평부; 상기 외평부의 내주연에서 직하방향으로 신장되어 벽체를 형성하는 벽부; 판형 링형상으로 형성되고 상기 벽부의 하측 종단에서 상기 외평부와 평행하게 신장되어 형성되며, 상기 벽부에 대해 상기 외평부와 대를 이루도록 링의 중앙 방향을 향해 신장되어 형성되는 내평부; 및 상기 외평부의 바닥면에 일정한 간격으로 복수개 신장되어 형성되는 립;을 포함하여 구성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus including a lamp unit for emitting light, a prismatic base to which the lamp unit is coupled, a pin protruded from the base, 1. An alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus for aligning a lamp of a semiconductor manufacturing apparatus having a plurality of lamps arranged in a shape of a plate, the alignment apparatus comprising: A wall portion extending from the inner periphery of the outer peripheral portion in a direction directly underneath to form a wall; An inner flat portion formed in a plate-like ring shape and extending from a lower end of the wall portion in parallel with the outer flat portion and extending toward the center of the ring so as to be opposed to the outer flat portion with respect to the wall portion; And a plurality of elongated ribs formed on the bottom surface of the outline portion at regular intervals.

상기 램프의 정렬을 위해 상기 외평부의 바닥면, 상기 벽부의 외부면, 상기 내평부의 바닥면이 상기 램프의 베이스 및 상기 램프부에 접촉되며, 상기 립은 서로 이웃하는 상기 램프의 상기 베이스 사이에 삽입된다.Wherein a bottom surface of the outer flat portion, an outer surface of the wall portion, and a bottom surface of the inner flat portion contact the base and the lamp portion of the lamp for alignment of the lamp, and the ribs are inserted between the bases of the adjacent lamps do.

상기 내평부는 바닥면의 폭이 상기 램프부 길이의 50%이상의 길이를 갖도록 형성된다.The inner flat portion is formed such that the width of the bottom surface has a length of 50% or more of the length of the ramp portion.

상기 외평부 바닥면의 폭은 상기 램프부와 상기 핀 사이를 잇는 상기 베이스의 폭과 같게 형성된다.The width of the bottom of the outer flat portion is formed to be equal to the width of the base connecting the lamp portion and the pin.

상기 립과 립 사이의 간격은 상기 베이스의 측면폭과 같은 폭을 가진다.The gap between the lip and the lip has a width equal to the lateral width of the base.

상기 외평부는 상기 립과 립 사이의 바닥면이 경사지게 형성된다.The outer surface portion is formed such that a bottom surface between the lip and the lip is inclined.

상기 립은 상기 외평부의 상부면에 대해 경사지게 형성된다.The lip is formed to be inclined with respect to the upper surface of the outer flat portion.

본 발명에 따른 반도체 제조장치용 정렬장치는 가열부를 구성하는 복수의 램프간 간격, 각 램프의 기울기 및 상하 위치의 손쉬운 조정이 가능하도록 하여, 열공급의 쏠림을 방지함으로써 반도체 제조 장치가 기판 상에 양질의 에피택셜 막을 형성하는 것이 가능해진다.The alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention makes it possible to easily adjust the interval between the plurality of lamps constituting the heating unit and the inclination and the vertical position of each lamp to prevent the heat supply from leaning, It is possible to form an epitaxial film of

도 1은 종래의 에피택셜 코팅 장치의 예를 도시한 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 장치용 정렬장치의 상부사시도.
도 3은 반도체 제조장치용 정렬장치의 하부사시도.
도 4는 반도체 제조장치용 정렬장치의 정면도.
도 5는 도 4의 A-A'선을 따라 절취한 단면을 도시한 단면사시도.
도 6은 도 4의 B-B'선을 따라 절취한 단면을 도시한 단면사시도.
도 7은 도 3의 일부분을 확대도시한 정면 부분확대도.
도 8은 본 발명에 따른 정렬장치를 이용한 가열부의 정렬을 설명하기 위한 예시도.
도 9는 정렬장치를 이용한 램프의 수평 및 반경 정렬을 설명하기 위한 예시도.
도 10은 정렬장치를 이용한 램프 간 간극 정렬을 설명하기 위한 예시도.1 is an exemplary view showing an example of a conventional epitaxial coating apparatus;
2 is a top perspective view of an alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.
3 is a bottom perspective view of an alignment device for a semiconductor manufacturing apparatus;
4 is a front view of an alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus.
5 is a cross-sectional perspective view showing a section taken along the line A-A 'in FIG. 4;
6 is a cross-sectional perspective view showing a cross section taken along the line B-B 'in FIG. 4;
FIG. 7 is an enlarged front view of a part of FIG. 3 enlarged; FIG.
8 is an exemplary view for explaining the alignment of the heating unit using the alignment apparatus according to the present invention.
9 is an exemplary view for explaining horizontal and radial alignment of a lamp using an alignment device;
10 is an exemplary view for explaining the inter-lamp gap alignment using the alignment device;

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명하기로 한다. 첨부된 도면들에서 구성에 표기된 도면번호는 다른 도면에서도 동일한 구성을 표기할 때에 가능한 한 동일한 도면번호를 사용하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 도면에 제시된 어떤 특징들은 설명의 용이함을 위해 확대 또는 축소 또는 단순화된 것이고, 도면 및 그 구성요소들이 반드시 적절한 비율로 도시되어 있지는 않다. 그러나 당업자라면 이러한 상세 사항들을 쉽게 이해할 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be noted that the drawings denoted by the same reference numerals in the drawings denote the same reference numerals whenever possible, in other drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. And certain features shown in the drawings are to be enlarged or reduced or simplified for ease of explanation, and the drawings and their components are not necessarily drawn to scale. However, those skilled in the art will readily understand these details.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 장치용 정렬장치의 상부사시도이고, 도 3은 반도체 제조장치용 정렬장치의 하부사시도이며, 도 4는 반도체 제조장치용 정렬장치의 정면도이다. 또한, 도 5는 도 4의 A-A'선을 따라 절취한 단면을 도시한 단면사시도이고, 도 6은 도 4의 B-B'선을 따라 절취한 단면을 도시한 단면사시도이며, 도 7은 도 3의 일부분을 확대도시한 정면 부분확대도이다.Fig. 2 is a top perspective view of an alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, Fig. 3 is a bottom perspective view of an alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus, and Fig. 4 is a front view of an alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus. 5 is a cross-sectional perspective view taken along the line A-A 'in FIG. 4, FIG. 6 is a cross-sectional perspective view showing a cross section taken along the line B-B' Fig. 3 is an enlarged front view of a part of Fig.

도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 정렬장치(100)는 링형상으로 형성되고, 단차를 가지도록 형성되는 외평부(10) 및 내평부(20)와, 링형상 외평부(10)의 하부에서 수직방향으로 신장되어 형성되고, 등간격으로 배치되는 립(40)에 의해 가열부의 램프를 일정한 간격 및 동일한 기울기를 가지도록 정렬할 수 있게 된다.2 to 7, the alignment apparatus 100 according to the present invention includes an outer circumferential portion 10 and an inner circumferential portion 20 which are formed in a ring shape and have stepped portions, a ring-shaped outer circumferential portion 10 And the lamps of the heating unit can be aligned with a constant interval and the same inclination by the ribs 40 arranged at equal intervals.

구체적으로 정렬장치(100)는 판상의 링형상으로 형성되는 외평부(10), 판상의 링형상으로 형성되어 외평부(10)와 단차를 가지도록 외평부(10)의 내측 즉, 외평부(10)에 비해 작은 직경을 가지는 동심원 형태의 내평부(20) 및, 외평부(10)와 내평부(20)를 수직으로 잇는 링형상의 벽부(30)로 구성되며, 외평부(10)의 하부면(11)에는 일정한 간격으로 수직으로 신장되어 형성되는 복수의 립(40)이 형성된다. 그리고, 외평부(10), 내평부(20) 및 벽부(30)는 일체형으로 형성되거나 각각 형성되어 용접과 같은 접합 방법에 의해 접합된다.More specifically, the aligning apparatus 100 includes an outer circumferential portion 10 formed in a plate-like ring shape, a ring-shaped outer circumferential portion 10 formed on the inner side of the outer circumferential portion 10, And a ring-shaped wall portion 30 vertically connecting the outer circumferential portion 10 and the inner circumferential portion 20. The outer circumferential portion 10 of the outer circumferential portion 10 A plurality of ribs 40 are formed on the lower surface 11 to extend vertically at regular intervals. The outer flat portion 10, the inner flat portion 20 and the wall portion 30 are integrally formed or formed and joined together by a joining method such as welding.

외평부(10)와 내평부(20)는 단차를 가지되 평행을 이루도록 형성되어, 램프의 수평 및 기울기의 정렬을 위한 기준면으로 이용된다. 또한 외평부(10)의 하부면(11)과 벽부(30)의 외부면(31)은 램프(미도시)가 일정한 반경으로 배치되도록 하는 기준면으로 이용된다. 또한, 립(40)은 램프 간의 간격을 일정하게 맞추기 위한 간극자의 역할을 하게 된다.The outer circumference portion 10 and the inner circumference portion 20 are formed to be parallel to each other with a step difference so as to be used as a reference plane for the horizontal and tilt alignment of the lamp. The lower surface 11 of the outer peripheral portion 10 and the outer surface 31 of the wall portion 30 are used as reference surfaces to allow the lamps (not shown) to be arranged with a constant radius. In addition, the ribs 40 serve as a gap for uniformly setting the interval between the lamps.

도 5와 도 6은 이러한 정렬장치(100)의 절단면을 도시한 예시도로서, 도 5는 립(40)이 없는 구간의 절단면을 도시한 예시도이고, 도 6은 립(40)이 존재하는 구간의 절단면을 도시한 예시도이다. 도 5에서 확인할 수 있는 바와 같이 외평부(10), 내평부(20) 및 벽부(30)는 계단 형상의 링 형태로 형성된다. 그리고, 립(40)이 형성된 구간에서의 단면 형상은 'ㅏ'와 같은 형상을 가지게 된다.5 and 6 show an example of a cutting face of such an aligning apparatus 100. Fig. 5 shows an example of a cut face of a section without the lip 40, Fig. 6 shows a state in which the lip 40 is present Sectional view showing the section of the section. 5, the outer peripheral portion 10, the inner peripheral portion 20, and the wall portion 30 are formed in a stepped ring shape. In addition, the cross-sectional shape in the section where the rib 40 is formed has a shape like 'a'.

도 8은 본 발명에 따른 정렬장치를 이용한 가열부의 정렬을 설명하기 위한 예시도이다. 그리고 도 9는 정렬장치를 이용한 램프의 수평 및 반경 정렬을 설명하기 위한 예시도이며, 도 10은 정렬장치를 이용한 램프 간 간극 정렬을 설명하기 위한 예시도이다.8 is an exemplary view for explaining the alignment of the heating unit using the alignment apparatus according to the present invention. And FIG. 9 is an exemplary view for explaining the horizontal and radial alignment of the lamp using the alignment device, and FIG. 10 is an exemplary view for explaining the inter-lamp gap alignment using the alignment device.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 가열부(6)는 복수의 램프(111)로 구성되며, 램프(111)들은 램프 프레임(110)에 결합되어 고정된다. 램프(111)는 베이스(112), 핀(113) 및 램프부(114)로 구성되며, 베이스(112)가 램프 프레임(110)에 결합됨으로써 램프(111)를 고정하게 된다. 램프(111)는 램프 프레임(110) 상에 방사상으로 배열되며, 특히, 램프부(114)가 램프 프레임(110)의 중심방향을 향하고, 핀(113)이 이와 반대 방향인 외부를 향하도록 배치된다.8 to 10, the heating unit 6 is composed of a plurality of lamps 111, and the lamps 111 are fixedly coupled to the lamp frame 110. The lamp 111 is composed of a base 112, a pin 113 and a lamp part 114. The base 112 is fixed to the lamp frame 110 by fixing it. The lamp 111 is arranged radially on the lamp frame 110 and is arranged such that the lamp part 114 is directed toward the center of the lamp frame 110 and the pin 113 is directed toward the outside, do.

이러한 램프(111)는 도시된 바와 같이 정렬장치(100)를 이용하여 간극, 반경 및 수평이 조절된 후 베이스(112)를 램프 프레임(110)에 고정하여 정렬 및 결합이 이루어지며, 정렬장치(100)를 이용한 정렬 방법이 도 9 및 도 10에 도시되어 있다.The lamp 111 is aligned and coupled by fixing the base 112 to the lamp frame 110 after the clearance, the radius and the horizontal are adjusted using the alignment apparatus 100 as shown in the drawing, 100 are shown in Figs. 9 and 10. Fig.

먼저, 램프(111)의 수평은 정렬장치(100)의 외평부(10) 및 내평부(20)에 정렬된다. 도시된 바와 같이, 램프(111)의 수평 조절을 위해 정렬장치(100)의 외평부(10)의 하부면(11) 및 내평부(20)의 하부면(21)에 밀착시키게 된다. 가압한 상태에서 베이스(112)를 램프 프레임(110)에 결합시킴으로써 램프(111)의 수평을 조절하게 된다.First, the horizontal level of the lamp 111 is aligned with the flat portion 10 and the flat portion 20 of the alignment device 100. The lower surface 11 of the outer peripheral portion 10 and the lower surface 21 of the inner peripheral surface portion 20 of the aligning apparatus 100 are brought into close contact with each other for horizontal adjustment of the lamp 111 as shown in FIG. The base 112 is coupled to the lamp frame 110 in a pressurized state, thereby adjusting the level of the lamp 111.

또한, 이러한 수평 조절시 벽부(30)의 외부면(31)을 베이스(112)의 램프 쪽 제1면(113)에 밀착시켜 정렬하게 되고, 이를 통해 램프(111)들의 베이스(112) 제1면(113)이 정렬장치(100)의 중심에서 동일한 거리에 위치하게 된다.The outer surface 31 of the horizontally adjusting wall portion 30 is brought into close contact with the first surface 113 of the lamp 112 to be aligned with the first surface 113 of the base 112, The surface 113 is located at the same distance from the center of the alignment apparatus 100. [

이와 같은 수평 조절을 정확하고 편리하게 하기 위해 내평부(20)의 길이 즉, 벽부(30)의 외부면(31)으로부터 내평부(20)의 내측종단면(22)까지의 길이는 램프길이(L)의 60% 이상의 길이를 가지도록 정해진다. 또한, 외평부(10)의 하부면(11) 길이 즉, 벽부(30)의 외부면(31)으로부터 외평부(10)의 외측종단면(12)까지의 길이는 베이스(112) 폭(W)와 같은 길이로 정해진다. 이는 램프(111)의 각 부와 정렬장치(100)의 충분한 접촉면을 제공하여 램프(111)의 수평 조절이 정확해지도록 하기 위함이다.The length of the inner diameter portion 20, that is, the length from the outer surface 31 of the wall portion 30 to the inner vertical surface 22 of the inner diameter portion 20 is set to be longer than the lamp length L Of the length of the guide rail. The length of the lower surface 11 of the outer peripheral portion 10 from the outer surface 31 of the wall portion 30 to the outer vertical surface 12 of the outer peripheral portion 10 is equal to the width W of the base 112, As shown in FIG. This is to provide sufficient contact between the respective parts of the lamp 111 and the alignment device 100 so that the leveling of the lamp 111 is correct.

한편, 정렬장치(100)를 이용하여 수평 조절을 함과 동시에 립(40)에 의해 간극 조절이 이루어지게 된다. 전술한 바와 같이 립(40)은 정렬장치(100)의 외평부(10) 하부면(11)에 일정한 간격으로 신장되어 형성된다. 립(40)과 립(40) 간의 간격은 베이스(112)의 측면폭(W2)에 의해 결정된다. 도 11에 도시된 바와 같이 립(40)은 베이스(112)와 베이스(112) 사이에 끼워져 램프(111)와 램프(111) 간의 간극을 조절하게 된다. 때문에 립(40)은 베이스(112)의 측면폭(w2)만큼의 간격으로 외평부(10)의 하부면(11)에 형성된다. 또한, 립(40)의 두께는 정렬하고자 하는 베이스(112)와 베이스(112) 간의 간격(h)과 같은 값을 가지도록 정해진다.Meanwhile, the horizontal alignment is performed using the aligning device 100, and the gap is adjusted by the lip 40. As described above, the ribs 40 are formed on the lower surface 11 of the outer peripheral portion 10 of the alignment device 100 at regular intervals. The distance between the lip 40 and the lip 40 is determined by the side width W2 of the base 112. [ The lip 40 is sandwiched between the base 112 and the base 112 to adjust the gap between the lamp 111 and the lamp 111 as shown in FIG. The ribs 40 are formed on the lower surface 11 of the flat portion 10 at intervals of the side width w2 of the base 112. [ The thickness of the rib 40 is determined to have the same value as the distance h between the base 112 and the base 112 to be aligned.

여기서, 도 10에 도시된 바와 같이 외평부(10)의 외측종단면(12)을 정면으로 봤을 때, 외평부(10)의 하부면(11)은 비스듬한 형태로 형성되고, 립(40) 또한 하부면(11)에 대해 비스듬한 각을 가지도록 형성된다. 구체적으로 외평부(10)의 상부면이 평면 즉, 수평(0도)이라고 했을 때, 하부면(11)은 상부면에 비해 약 3도 기울어진 기울기를 가지도록 형성된다. 또한, 립(40)은 상부면에 대해 약 85.5도 혹은 94.5도의 각을 이루도록 형성된다. 10, the lower surface 11 of the outline portion 10 is formed in an oblique shape when the outer longitudinal face 12 of the outline portion 10 is viewed from the front, Is formed to have an oblique angle with respect to the surface (11). Specifically, when the top surface of the flat portion 10 is flat, that is, horizontally (0 degree), the bottom surface 11 is formed to have a slope inclined by about 3 degrees with respect to the top surface. Further, the lip 40 is formed at an angle of about 85.5 degrees or 94.5 degrees with respect to the upper surface.

이와 같이 외평부(10) 하부면(11)과 립(40)이 기울어진 형태로 형성되는 이유는 램프(111)의 베이스(112)를 램프프레임(110)에 비스듬하게 고정해야 하기 때문이다. 또한, 립(40)과 하부면(11)이 만나는 두 곳의 모서리 중 하나는 예각, 다른 하나는 둔각을 이루도록 함으로써, 램프(111)의 생산시 발생하는 공차로 인해 베이스(112)의 크기 및 각이 다소 상이하다 하더라도, 최대한 동일한 기울기로 램프(111)를 고정하는 것이 가능해진다.The reason why the lower surface 11 and the lip 40 of the outer peripheral portion 10 are formed in an inclined shape is that the base 112 of the lamp 111 must be fixed to the lamp frame 110 at an angle. The size of the base 112 due to the tolerance that occurs during the production of the lamp 111 and the size of the base 112 due to the production of the lamp 111 can be reduced by making the one of the two corners where the lip 40 and the lower surface 11 meet at an acute angle and the other at an obtuse angle. Even if the angles are slightly different, it is possible to fix the lamp 111 with the same tilt as possible.

이상에서 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 실시 예로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기와 같이 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용에만 국한되지 않고, 여러가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 실시될 수 있다. 따라서, 그와 같은 변형도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주해야 하며, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, . ≪ / RTI > Accordingly, such modifications are deemed to be within the scope of the present invention, and the scope of the present invention should be determined by the following claims.

1 : 기판 2 : 프로세스 챔버
2a : 상부 프로세스 챔버 2b : 하부 프로세스 챔버
6 : 가열부 7 : 열반사부
8 : 반사각 조절부 9 : 파이로미터
10 : 외평부 11 : 외평부 하부면
20 : 내평부 22 : 내평부 내측종단면
30 : 벽부 31 : 벽부 외부면
40 : 립 100 : 정렬장치
110 : 램프 프레임 111 : 램프
112 : 베이스 113 : 핀
114 : 램프부 W : 베이스폭
W2 : 베이스 측면폭1: substrate 2: process chamber
2a: upper process chamber 2b: lower process chamber
6: Heating part 7:
8: Reflection angle adjustment section 9: Pyrometer
10: an outer flat portion 11: a lower flat portion of an outer flat portion
20: inner flat portion 22: inner vertical section
30: wall portion 31: wall portion outer surface
40: lip 100: alignment device
110: lamp frame 111: lamp
112: base 113: pin
114: Lamp unit W: Base width
W2: Base side width

Claims (7)

광을 방출하는 램프부, 상기 램프부가 결합되는 각형의 베이스, 상기 램프부와 대를 이루어 상기 베이스로부터 돌출되는 핀을 가지며, 링 형상으로 배열되는 복수의 램프를 구비하는 반도체 제조 장치의 상기 램프를 정렬하기 위한 반도체 제조장치용 정렬 장치에 있어서,
판형 링형상으로 형성되는 외평부;
상기 외평부의 내주연에서 직하방향으로 신장되어 벽체를 형성하는 벽부;
판형 링형상으로 형성되고 상기 벽부의 하측 종단에서 상기 외평부와 평행하게 신장되어 형성되며, 상기 벽부에 대해 상기 외평부와 대를 이루도록 링의 중앙 방향을 향해 신장되어 형성되는 내평부; 및
상기 외평부의 바닥면에 일정한 간격으로 복수개 신장되어 형성되는 립;을 포함하고,
상기 램프의 정렬을 위해 상기 외평부의 바닥면, 상기 벽부의 외부면, 상기 내평부의 바닥면이 상기 램프의 베이스 및 상기 램프부에 접촉되며, 상기 립은 서로 이웃하는 상기 램프의 상기 베이스 사이에 삽입되는 반도체 제조장치용 정렬장치.And a plurality of lamps arranged in a ring shape and having a pin protruding from the base in such a manner as to abut against the lamp part, 1. An alignment apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus for aligning,
An outer peripheral portion formed in a plate-like ring shape;
A wall portion extending from the inner periphery of the outer peripheral portion in a direction directly underneath to form a wall;
An inner flat portion formed in a plate-like ring shape and extending from a lower end of the wall portion in parallel with the outer flat portion and extending toward the center of the ring so as to be opposed to the outer flat portion with respect to the wall portion; And
And a plurality of elongated ribs formed on the bottom surface of the outline portion at regular intervals,
Wherein a bottom surface of the outer flat portion, an outer surface of the wall portion, and a bottom surface of the inner flat portion contact the base and the lamp portion of the lamp for alignment of the lamp, and the ribs are inserted between the bases of the adjacent lamps The alignment device comprising: 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 내평부는
바닥면의 폭이 상기 램프부 길이의 50%이상의 길이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 정렬장치.The method according to claim 1,
The inner-
And the bottom surface is formed to have a length of 50% or more of the length of the ramp portion. 제 1 항에 있어서,
상기 외평부 바닥면의 폭은
상기 램프부와 상기 핀 사이를 잇는 상기 베이스의 폭과 같게 형성되는 것을 특징을 하는 반도체 제조장치용 정렬장치.The method according to claim 1,
The width of the bottom of the outline portion
And the width of the base connecting the lamp portion and the pin is equal to the width of the base connecting the lamp portion and the pin. 제 1 항에 있어서,
상기 립과 립 사이의 간격은
상기 베이스의 측면폭과 같은 폭을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 정렬장치.The method according to claim 1,
The distance between the lip and the lip
And a width equal to a side width of the base. 제 1 항에 있어서,
상기 외평부는
상기 립과 립 사이의 바닥면이 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 정렬장치.The method according to claim 1,
The out-
And a bottom surface between the lip and the lip is formed to be inclined. 제 6 항에 있어서,
상기 립은
상기 외평부의 상부면에 대해 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 정렬장치.The method according to claim 6,
The lip
And wherein the outer peripheral portion is inclined with respect to the upper surface of the outer peripheral portion.
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