KR101909851B1 - 유기 실리콘 수지 조성물 및 이를 사용한 백색 프리프레그와 백색 적층판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기 실리콘 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그 및 적층판을 제공한다. 상기 프리프레그는 축합형 실리콘 수지, 촉매, 보조제, 백색 필러 및 용매를 필수적 성분으로 함유하는 유기 실리콘 수지 조성물 접착액을 보강재, 예를 들면 편상 유리섬유 섬유기재에 침지시킨 다음 건조시켜 얻는다. 해당 프리프레그는 실리콘 수지를 축합반응시키는 것을 통해 중합 가교하여 그물구조를 형성한다. 유기 실리콘 수지는 초고내열 및 내황변성을 구비하므로, 본 발명에서는 실리콘 수지로 전통적인 유기 수지를 대체하여 LED 백색 동박판에 사용하여, LED의 고내열성 요구를 만족할 수 있을 뿐만 아니라, 세라믹 기판을 대체하여 신규의 방열기판 기재로 될 수 있다.

Description

유기 실리콘 수지 조성물 및 이를 사용한 백색 프리프레그와 백색 적층판
본 발명은 축합형(condensation type) 실리콘 수지로 전통적인 유기 수지를 대체하여 얻은 유기 실리콘 수지 조성물 및 이를 사용한 백색 프리프레그, 적층판 및 동박 적층판에 관한 것으로, 이는 고내열성, 고반사성 및 우수한 내열 노화성능(heat aging resistance)과 자외선 조사 노화 방지 성능(UV-irradiation aging resistance)을 구비한다.
발광 다이오드(LED)는 전기에너지를 광에너지로 직접 전환할 수 있는 반도체 소자로, 에너지 절약, 친환경 및 수명이 긴 특성을 가지고 있다. LED의 급속한 발전 및 광범위한 응용은 조명분야의 혁신을 일으킬 것이다.
LED가 장착된 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)은 가공 및 사용과정에서, LED가 발광의 특성을 가지므로, 수지층 표면의 광반사율은 클수록 좋으며; 인쇄 회로 기판용 동박적층판은 칩 LED의 제조과정에서 다양한 가열공정을 거치게 되며; 칩 LED가 사용될 때에도 LED소자 자체는 발열하게 되고, LED 발광 시에 열응력이 발생하므로, LED에 사용되는 백색 동박적층판은 높은 내열성이 요구된다.
통상의 동박적층판(copper clad laminate, CCL)의 일반적인 성능을 구비해야 하는 요구 외에, LED 백색 동박적층판은 일부 특별한 성능도 구비하여야 한다. LED용 백색 CCL는 높은 초기 상태 반사율(initial state reflectivity)이 요구될 뿐만 아니라, 반사율을 장기적으로 보존하는 특성(고열 복사 조건에서 패널이 변색되지 않는 성능, 장기적인 자와선 조사 조건에서 패널이 변색되지 않는 성능을 포함)도 요구되며, 동시에 고내열성 및 고온에서의 높은 강성도 요구된다. 백색 CCL가 높은 내자외선 변색성(ultraviolet discoloration resistance) 및 내열변색성(heat discoloration resistance)을 얻도록 하기 위하여, 주로 수지 조성물 중의 다양한 성분의 성능 개선 또는 혁신에 기반하여 이러한 특수한 성능을 실현한다.
유기 실리콘 수지의 구조에는 유기기를 포함하는 동시에, 또한 무기기를 포함하는데, 이러한 특수한 구성과 분자 구조는 실리콘 수지가 유기물의 특성 및 무기물의 기능을 겸하여 구비하도록 한다. 유기 실리콘 수지는 열경화성 수지이며, 고온 열산화 작용 시, 측쇄 유기기의 절단만 발생하며 분해되어 산화물을 벗어나게 되며, 주사슬인 규소-산소 결합(silicon-oxygen bond)은 거의 파괴되지 않으며, 최종적으로는 -O-Si-O-의 형태의 중합체가 생성되는데, 이의 Si-O 규소-산소 결합의 결합 에너지는 373KJ/mol이므로, 그 내열성은 일반적인 유기 수지보다 훨씬 우수하다. 메틸실록산(methylsiloxane)은 자외선을 거의 흡수하지 않으며, PhSiO1 .5 또는 Ph2SiO 사슬 링크(chain link)를 함유하는 실록산도 280nm 이하의 광만을 흡수하므로, 유기 실리콘 수지는 매우 우수한 내후성(weather resistance)을 구비한다. 또한, 유기 실리콘 수지는 특출한 내후성을 구비하며, 이는 그 어느 유기 수지도 실현할 수 없으며, 자외선의 강한 조사 조건에서도, 실리콘 수지는 매우 우수한 내황변성을 구비한다.
따라서, 일반적인 수지에 비해, 유기 실리콘 수지는 우수한 내고온 및 내저온, 내기후노화성(weather aging resistance), 전기 절연성, 내오존성, 난연성 및 소수성 등 독특한 성능을 구비한다.
유기 실리콘 수지의 초고내열, 내황변성 및 내후성에 기반하여, 본 발명의 목적 중 하나는 유기 실리콘 수지 조성물을 제공하는 것이며, 해당 유기 수지 조성물을 사용하여 얻은 백색 프리프레그, 적층판 및 동박 적층판은 우수한 내열성, 내후성 및 내황변성을 구비한다.
상기 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 하기와 같은 기술방안을 이용하였다:
유기 실리콘 수지 조성물에 있어서, 상기 유기 실리콘 수지 조성물은 아래와 같은 조성분을 포함한다:
100중량부의 축합형 실리콘 수지;
5~60중량부의 백색 필러(white filler);
0.0001~2중량부의 촉매;
0.1~10중량부의 보조제(adjuvant);를 포함한다.
상기 백색 필러의 함량은 예를 들어 8중량부, 12중량부, 16중량부, 20중량부, 24중량부, 28중량부, 32중량부, 36중량부, 40중량부, 44중량부, 48중량부, 52중량부 혹은 56중량부이다.
상기 촉매의 함량은 예를 들어 0.0005중량부, 0.001중량부, 0.005중량부, 0.01중량부, 0.05중량부, 0.1중량부, 0.3중량부, 0.5중량부, 1.0중량부, 1.5중량부 혹은 2.0중량부이다.
상기 보조제의 함량은 예를 들어 0.5중량부, 1중량부, 2중량부, 3중량부, 4중량부, 5중량부, 6중량부, 7중량부, 8중량부 혹은 9중량부이다.
본 발명에서, 상기 축합형 실리콘 수지는 주로 메틸 실리콘 수지, 메틸페닐 실리콘 수지 혹은 페닐 실리콘 수지 중에서 선택되는 어느 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
본 발명에서, 상기 축합형 실리콘 수지는 탈수 축합(dehydration condensation), 탈알코올 축합(dealcoholization condensation) 및 탈수소 축합(dehydrogenation condensation) 중에서 선택되는 임의의 1종이며 그 반응 구조는 다음과 같다:
Figure 112017071371359-pct00001
본 발명에서, 상기 축합형 실리콘 수지는 R/Si＝1.0~1.7(몰비)(예를 들어 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6 혹은 1.7) 및 Ph/(Me+Ph)＝0~1.0(몰비)(예를 들어 0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9 혹은 1.0)인 메틸 실리콘 수지, 메틸페닐 실리콘 수지 혹은 페닐 실리콘 수지 중에서 선택되는 어느 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며, 그중 Ph는 비닐기를 나타내고, Me는 메틸기를 나타내며, R는 유기 관능기 -CH3, -Ph, -OCH3, -OCH2CH3, -OH 혹은 -H를 나타한다. 축합형 실리콘 수지에서, R/Si(몰비)가 너무 작고 Ph/Si(몰비)가 너무 낮으면, 경화 후의 실리콘 수지는 유연성이 떨어지고 페인트 필름(paint film)이 단단해지게 되며, R/Si(몰비)가 너무 크고 Ph/Si(몰비)가 너무 높으면, 적층판의 경도가 낮아지고 경화가 느리며 열경화성이 낮아지게 되므로, 상기 축합형 실리콘 수지는 R/Si＝1.2~1.7(몰비) 및 Ph/(Me+Ph)＝0.2~0.6(몰비)의 메틸페닐 실리콘 수지인 것이 바람직하다.
본 발명에서, 상기 백색 필러는 알루미나(alumina), 이산화티타늄(titanium dioxide), 수산화 알루미늄(aluminum hydroxide), 실리카(silica) 혹은 산화아연(zinc oxide) 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물이며, 바람직하게는 이산화티타늄이다.
본 발명에 따르면, 상기 촉매는 아연 나프테네이트(zinc naphthenate), 주석 나프테네이트(tin naphthenate), 코발트 나프테네이트(cobalt naphthenate), 철 나프테네이트(iron naphthenate), 세륨 나프테네이트(cerium naphthenate), 아연 카르복실레이트(zinc carboxylate), 주석 카르복실레이트(tin carboxylate), 코발트 카르복실레이트(cobalt carboxylate), 철 카르복실레이트(iron carboxylate), 세륨 카르복실레이트(cerium carboxylate), 퍼플루오로술폰산(perfluorosulfonic acid), 포스포니트릴릭 클로라이드(phosphonitrilic chloride), 아민류, 카프릴산아연(zinc caprylate), 아연 이소옥타네이트(zinc isooctanoate), 4차 암모늄 염기(quaternary ammonium bases), 티타네이트(titanates) 또는 구아니딘계 화합물(guanidine compounds) 등 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 조합이다.
본 발명에 따르면, 상기 보조제는 커플링제 또는/및 분산제이며, 상기 커플링제는 실란 커플링제 또는/및 티타네이트 커플링제이다.
본 발명에 따른 "포함"은, 상기 성분 외에도 상기 유기 실리콘 수지 조성물에 서로 다른 특성을 부여하는 기타 성분을 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 본 발명에 따른 "포함"은, 폐쇄형인 "이다" 또는 "……으로 구성"으로 대체할 수도 있다.
예를 들어, 상기 유기 실리콘 수지 조성물은 다양한 첨가제도 포함할 수 있으며 구체적인 예로 난연제, 항산화제, 열안정제, 정전기 방지제(antistatic agent), 자외선 흡수제, 안료, 착색제 또는 윤활제 등을 열거할 수 있다. 이런 다양한 첨가제는 단독으로 사용할 수 있거나, 2종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 유기 실리콘 수지 조성물을 용매에 용해시키거나 분산시켜 얻은 수지 접착액을 제공하는 것이다.
본 발명의 용매에 대하여 특별한 한정은 하지 않으며, 구체적인 예로 톨루엔(toluene), 자일렌(xylene), 노멀 헥산(n-hexane), 시클로 헥산(cyclohexane) 혹은 이소프로판올(isopropanol) 등을 열거할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 보강재 및 함침 건조 후 상기 보강재에 부착되는 상기 유기 실리콘 수지 조성물을 포함하는 백색 프리프레그를 제공하는 것이다.
본 발명의 백색 프리프레그는 실리콘 수지를 축합반응시키는 것을 통해 중합 가교하여 그물구조를 형성한다.
예시적인 프리프레그의 제조 방법은 아래와 같다:
축합형 실리콘 수지, 촉매, 보조제, 백색 필러, 용매 및 임의로 선택되는 기타 조성분으로 얻게 되는 유기 실리콘 수지 접착액을 보강재, 예를 들어 편상 유리섬유 섬유기재에 침지한 다음 건조하여 얻는다.
본 발명의 또 다른 목적은 적어도 한 장의 상기 백색 프리프레그를 함유하되, 적어도 한 장의 상기 프리프레그를 가열 가압 성형하는 것을 통해 얻는 백색 적층판을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 적어도 한 장의 적층된 상기 백색 프리프레그 및 적층 후의 프리프레그의 일측 또는 양측에 피복되는 동박을 포함하는 백색 동박 적층판을 제공하는 것이다.
종래 기술에 비해 본 발명은 아래와 같은 유익한 효과를 가진다：
본 발명은 유기 실리콘의 고내열성, 우수한 내후성 및 내자외선 조사성으로 전통적인 수지의 열에 약하고 쉽게 황변하는 부족점을 보완하였고, 축합형 실리콘 수지, 촉매, 백색 필러, 보조제 및 임의의 선택되는 기타 조성분을 배합하는 것을 통해, 우수한 내열성, 내후성 및 내황변성을 구비하는 유기 실리콘 수지 조성물을 얻으며, 동시에 부가형 실리콘 수지(addition type silicone resin)에 비해, 축합형 실리콘 수지와 동박적층판은 더욱 우수한 박리강도를 구비하며, 축합형 실리콘 수지를 LED 백색 동박적층판에 사용하여, 마찬가지로 우수한 내열성, 내후성 및 내황변성을 구비하도록 한다.
또한, 본 발명은 유기 실리콘 수지로 전통적인 유기수지를 대체하여 LED 백색 동박적층판에 사용하는데, 이는 LED의 고내열성 요구를 만족할 수 있을 뿐만 아니라, 세라믹 기판의 비용이 높고 가공성이 좋지 않는 부족점을 극복할 수 있어 소형, 슬림형의 LED 조명제품, 액정 디스플레이 장치의 백 라이트 등 방면에서의 방열기판에 광범위하게 응용될 수 있으며, 세라믹 기판을 대체할 수 있는 신규의 방열기판의 기재이다.
이하, 구체적인 실시방안을 통해 본 발명의 기술발안에 대하여 구체적으로 설명한다.
실시예 1
R/Si=1.1(몰비), Ph/(Me+Ph)=0(몰비)의 메틸실리콘 수지 100부를 취하여, 100부의 톨루엔 용매에 용해시키고, 완전히 용해된 후, 정밀 피펫으로 0.003부의 카프릴산아연(zinc caprylate) 촉매 및 0.5부의 실란 커플링제인 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란(γ-glycidyloxypropyltrimethoxysilane)(미국, Dow Corning Co., Ltd., 제조)를 취하여, 실리콘 수지 용액에 넣어 균일하게 교반 한 후, 5.5부의 백색 안료 루틸형(rutile type) 이산화티타늄을 첨가하여, 실온에서 1h 교반하고 20min 유화시켜, 백색 실리콘 수지 접착액을 얻는다.
이 백색 실리콘 수지 바니시(varnish)를 중량이 104g/cm2인 유리섬유포를 침지시키고, 110℃에서 10min 건조시켜 수지 함유량이 58%인 프리프레그를 얻는다. 8 장의 프리프레그를 적층하고, 그 적층체의 상, 하면에 35μ의 전해동박을 배치하며, 200℃ 온도, 30kgf/cm2 표면 압력, 30mmHg 이하의 진공 조건에서, 120min의 가압 성형을 진행하여, 두께가 1.0mm의 양면 동박 적층판을 얻게 된다.
실시예 2
R/Si=1.5(몰비), Ph/(Me+Ph)=0.4(몰비)의 메틸페닐 실리콘 수지 100부를 취하여, 100부의 톨루엔 용매에 용해시키고, 완전히 용해된 후, 정밀 피펫으로 0.005부의 코발트 아세틸아세토네이트(cobalt acetylacetonate) 촉매 및 1.2부의 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란(γ-glycidyloxypropyltrimethoxysilane)(미국, Dow Corning Co., Ltd., 제조)를 취하여, 실리콘 수지 용액에 넣어 균일하게 교반 한 후, 30부의 백색 안료 루틸형 이산화티타늄을 첨가하여, 실온에서 1h 교반하고 20min 유화시켜, 백색 실리콘 수지 접착액을 얻는다.
해당 수지접착액을 사용하는 것 외에, 실시예 1과 동일하게 진행하여, 프리프레그 및 두께가 1.0mm의 양면 동박 적층판을 얻는다.
실시예 3
R/Si=1.6(몰비), Ph/(Me+Ph)=0.8(몰비)의 메틸페닐 실리콘 수지 100부를 취하여, 100부의 톨루엔 용매에 용해시키고, 완전히 용해된 후, 정밀 피펫으로 0.1부의 알루미늄 나프테네이트(aluminum naphthenate) 촉매 및 1.8부의 W-903(독일, BYK회사 제조)를 취하여, 실리콘 수지 용액에 넣어 균일하게 교반 한 후, 25부의 백색 안료 아나타제형(anatase type) 이산화티타늄 및 10부의 실리카 필러를 첨가하여, 실온에서 1h 교반하고 20min 유화시켜, 백색 실리콘 수지 접착액을 얻는다.
해당 수지접착액을 사용하는 것 외에, 실시예 1과 동일하게 진행하여, 프리프레그 및 두께가 1.0mm의 양면 동박 적층판을 얻는다.
실시예 4
R/Si=1.7(몰비), Ph/(Me+Ph)=1.0(몰비)의 페닐 실리콘 수지 100부를 취하여, 100부의 톨루엔 용매에 용해시키고, 완전히 용해된 후, 정밀 피펫으로 0.1부의 알루미늄 나프테네이트 촉매 및 6.8부의 W-903(독일, BYK회사 제조)를 취하여, 실리콘 수지 용액에 넣어 균일하게 교반 한 후, 25부의 백색 안료 아나타제형 이산화티타늄 및 35부의 알루미나 필러를 첨가하여, 실온에서 1h 교반하고 20min 유화시켜, 백색 실리콘 수지 접착액을 얻는다.
해당 수지접착액을 사용하는 것 외에, 실시예 1 과 동일하게 진행하여, 프리프레그 및 두께가 1.0mm의 양면 동박 적층판을 얻는다.
실시예 5
R/Si=1.1(몰비), Ph/(Ph+Me)=0(몰비)의 메틸 실리콘 수지 50.0부 및 R/Si=1.7(몰비), Ph/(Ph+Me)=0.9(몰비)의 메틸페닐 실리콘 수지 50.0부를 취하여, 100부의 톨루엔 용매에 용해시키고, 완전히 용해된 후, 정밀 피펫으로 1.8부의 티타네이트(titanate) 촉매 및 1.8부의 W-903 분산제(독일, BYK회사 제조)를 취하여, 실리콘 수지 용액에 넣어 균일하게 교반 한 후, 25부의 백색 안료 아나타제형 이산화티타늄 및 35부의 실리카 필러를 첨가하여, 실온에서 1h 교반하고 20min 유화시켜, 백색 실리콘 수지 접착액을 얻는다.
해당 수지접착액을 사용하는 것 외에, 실시예 1과 동일하게 진행하여, 프리프레그 및 두께가 1.0mm의 양면 동박 적층판을 얻는다.
비교예 1
메틸비닐 실리콘 수지 100부(비닐기 질량분수은 1.0%)를 취하여, 50부의 점도가 500mPa.s의 메틸비닐 실리콘 오일에 용해시키고, 균일하게 용해된 후, 2.9부의 메틸 하이드로젠 실리콘 오일(methyl hydrogen silicone oil)(수소 함유량은 1.3%)을 넣어, 고속으로 균일하게 교반한 후 0.001부의 헥시놀(hexynol)을 취하며, 30min 교반한 후 0.01부의 플라티늄-메틸페닐비닐 착화물(platinum-methylphenyl vinyl complex)을 넣고, 계속하여 30min 교반한 후 30부의 백색 안료 루틸형 이산화티타늄을 첨가하여, 실온에서 1h 교반하고 20min 유화시켜, 백색 부가형 실리콘 수지 접착액을 얻는다.
해당 수지접착액을 사용하는 것 외에, 실시예 1과 동일하게 진행하여, 프리프레그 및 두께가 1.0mm의 양면 동박 적층판을 얻는다.
비교예 2
R/Si=1.1(몰비), Ph/(Me+Ph)=0(몰비)의 메틸실리콘 수지 100부를 취하여, 100부의 톨루엔 용매에 용해시키고, 완전히 용해된 후, 정밀 피펫으로 0.003부의 카프릴산아연 촉매 및 0.5부의 실란 커플링제인 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란(미국, Dow Corning Co., Ltd., 제조)를 취하여, 실리콘 수지 용액에 넣어 균일하게 교반 한 후, 2.5부의 백색 안료 루틸형 이산화티타늄을 첨가하여, 실온에서 1h 교반하고 20min 유화시켜, 백색 실리콘 수지 접착액을 얻는다.
해당 수지접착액을 사용하는 것 외에, 실시예 1과 동일하게 진행하여, 프리프레그 및 두께가 1.0mm의 양면 동박 적층판을 얻는다.
비교예 3
R/Si=1.6(몰비), Ph/(Me+Ph)=0.8(몰비)의 메틸페닐 실리콘 수지 100부를 취하여, 100부의 톨루엔 용매에 용해시키고, 완전히 용해된 후, 정밀 피펫으로 0.1부의 알루미늄 나프테네이트 촉매 및 1.8부의 W-903(독일, BYK회사 제조)를 취하여, 실리콘 수지 용액에 넣어 균일하게 교반 한 후, 65부의 백색 안료 아나타제형 이산화티타늄 및 10부의 실리카 필러를 첨가하여, 실온에서 1h 교반하고 20min 유화시켜, 백색 실리콘 수지 접착액을 얻는다.
해당 수지접착액을 사용하는 것 외에, 실시예 1 과 동일하게 진행하여, 프리프레그 및 두께가 1.0mm의 양면 동박 적층판을 얻는다.
비교예 4
R/Si=1.8(몰비), Ph/(Me+Ph+)=0.8(몰비)의 메틸페닐 실리콘 수지 100부를 취하여, 100부의 톨루엔 용매에 용해시키고, 완전히 용해된 후, 정밀 피펫으로 0.1부의 알루미늄 나프테네이트 촉매 및 1.8부의 W-903(독일, BYK회사 제조)를 취하여, 실리콘 수지 용액에 넣어 균일하게 교반 한 후, 25부의 백색 안료 아나타제형 이산화티타늄 및 10부의 실리카 필러를 첨가하여, 실온에서 1h 교반하고 20min 유화시켜, 백색 실리콘 수지 접착액을 얻는다.
해당 수지접착액을 사용하는 것 외에, 실시예 1 과 동일하게 진행하여, 프리프레그 및 두께가 1.0mm의 양면 동박 적층판을 얻는다.
효과 확인 테스트
(1) 내열변색성(Heat discoloration resistance)
실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 4에서 얻은 동박 백색 적층판을 다이싱 소(dicing saw)로 양면 동박 적층판을 100×100mm의 크기로 커팅한 후 에칭 처리하여 각 유기 실리콘 백색 적층판을 얻은 후, 200℃에서 장기간의 베이킹 실험을 진행하고, 반사율을 비교하는데, 데이터는 하기 표를 참조하면 된다.
(2) 내열안정성
실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 4의 동박 적층판을 에칭 처리하여 각 적층판을 얻은 후, 열중량 분석(thermogravimetric analysis, TGA)에 의해 적층판 기재의 열분해 온도를 측정하되, 2%가 분해되는 온도 Td(2%)는 하기의 표를 참조하면 된다.
테스트 설비: NETZSCH TG209F3
테스트 조건: 실온에서 700℃까지 승온하고, 승온속도를 10℃±0.1℃/min으로 제어할 수 있으며, 질소의 유속은 0.9ml/s이다.
(3) 박리강도 테스트
테스트 방법: IPC-TM-6502.4.8 방법으로 테스트를 진행하며, 테스트 데이터는 하기 표를 참조하면 된다.
Figure 112017071371359-pct00002
물성 분석: 상기 표의 데이터로부터 알 수 있는바, 실시예 1 내지 5는 상온에서 아주 좋은 반사율을 구비하고, 고온에서 장기간 베이킹 되어도 여전히 아주 좋은 광 반사율을 유지하며, 또한 고온에서의 안전성이 비교적 좋고, 박리강도도 비교적 높아, LED 백색 적층판의 요구를 완전히 충족시킬 수 있다. 비교예 1을 실시예 2과 비교하면, 수지는 메틸비닐 실리콘 수지이고 부가형 경화 방법이 사용되므로, 동박 적층판의 고온 반사율, 내고온성 및 박리강도는 전부 비교적 차하며; 비교예 2를 실시예 1과 비교하면, 백색 필러의 함유량이 비교적 적으므로, 상온 반사율 및 고온 반사율이 비교적 낮으며; 비교예 3을 실시예 3과 비교하면, 백색 필러의 함유량이 범위를 초과하였기에, 동박과의 박리강도가 낮아지게 되어 정상적으로 사용할 수 없으며; 비교예 4를 실시예 3과 비교하면, R/Si가 매우 높아, 판재가 비교적 연하게 되고, 완전하게 경화되지 못하며, 그 내열성이 비교적 차하다.
출원인은, 본 발명은 상기 실시예를 통해 본 발명의 상세한 방법을 설명했으나, 본 발명은 상기 상세한 방법에 한정되지 않으며, 즉 본 발명은 상기 상세한 방법에 의존해야만 실시할 수 있음을 의미하지 않음을 선언한다. 본 분야의 당업자가 반드시 이해하여야 할 것은, 본 발명에 대한 임의의 개선, 본 발명의 제품의 각 원료에 대한 등가 교체 및 보조 성분의 추가, 구체적인 방식에 대한 선택 등은 전부 본 발명의 보호 범위와 개시한 범위에 속하는 것이다.

Claims (10)

100중량부의 축합형 실리콘 수지;
5~60중량부의 백색 필러;
0.0001~2중량부의 촉매;
0.1~10중량부의 보조제;를 포함하고,
여기서, 상기 축합형 실리콘 수지는 R/Si=1.0~1.7(몰비) 및 Ph/(Me+Ph)=0~1.0(몰비)인 메틸 실리콘 수지 혹은 페닐 실리콘 수지 중에서 선택되는 어느 1종 또는 2종의 혼합물이며, 그중 Ph는 페닐기를 나타내고, Me는 메틸기를 나타내며, R는 -CH3, -Ph, -OCH3, -OCH2CH3, -OH 혹은 -H를 나타내는 것을 특징으로 하는 유기 실리콘 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 축합형 실리콘 수지는 R/Si=1.2~1.7(몰비) 및 Ph/(Me+Ph)=0.2~0.6(몰비) 인 메틸페닐 실리콘 수지인 것을 특징으로 하는 유기 실리콘 수지 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 백색 필러는 알루미나, 이산화티타늄, 수산화 알루미늄, 실리카 혹은 산화아연 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물인 것을 특징으로 하는 유기 실리콘 수지 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 촉매는 아연 나프테네이트, 주석 나프테네이트, 코발트 나프테네이트, 철 나프테네이트, 세륨 나프테네이트, 아연 카르복실레이트, 주석 카르복실레이트, 코발트 카르복실레이트, 철 카르복실레이트, 세륨 카르복실레이트, 퍼플루오로술폰산, 포스포니트릴릭 클로라이드, 아민류, 카프릴산아연, 아연 이소옥타네이트, 4차 암모늄 염기, 티타네이트 또는 구아니딘계 화합물 중에서 선택되는 어느 1종 혹은 적어도 2종의 조합이며;
상기 보조제는 커플링제 또는 분산제 중에서 선택되는 1종 이상이며, 상기 커플링제는 실란 커플링제 또는 티타네이트 커플링제 중에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 유기 실리콘 수지 조성물.
제1항 또는 제2항에 따른 상기 유기 실리콘 수지 조성물을 용매에 용해시키거나 분산시켜 얻는 것을 특징으로 하는 수지접착액.
보강재와, 함침 건조 후 보강재에 부착되는 제1항 또는 제2항에 따른 상기 실리콘 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 프리프레그.
적어도 한 장의 제6항에 따른 상기 백색 프리프레그를 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 적층판.
적어도 한 장의 적층된 제6항 따른 백색 프리프레그 및 적층 후의 프리프레그의 일측 혹은 양측에 피복되는 동박을 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 동박 적층판.
삭제
삭제
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