KR101888189B1 - 우수한 발광성 및 방열성을 갖는 led 조명등 - Google Patents
우수한 발광성 및 방열성을 갖는 led 조명등 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101888189B1 KR101888189B1 KR1020170028017A KR20170028017A KR101888189B1 KR 101888189 B1 KR101888189 B1 KR 101888189B1 KR 1020170028017 A KR1020170028017 A KR 1020170028017A KR 20170028017 A KR20170028017 A KR 20170028017A KR 101888189 B1 KR101888189 B1 KR 101888189B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- heat
- led
- pieces
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
- F21V29/67—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
- F21V29/673—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans the fans being used for intake
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
환형의 상기 PCB 기판을 부채꼴 형상으로 조각내어 다수의 기판조각을 형성하고, 상기 방열판의 상부에 기판조각이 안치될 수 있도록 부채꼴 형상의 안치홈을 다수 형성하되, 상기 안치홈은 서로 이격되게 형성되어 상기 안치홈에 안치되는 상기 기판조각이 서로 이격되도록 하며,
상기 안치홈의 높이(h1)는 상기 기판조각의 두께(t)와 동일하거나 크게 형성하는 것을 특징으로 하는 것으로서,
환형의 PCB 기판을 부채꼴 형상으로 조각내어 다수의 기판조각으로 형성하고, 그 기판조각을 방열판의 상부에 형성되는 안치홈에 각각 안치하여 안치홈에 안치된 기판조각의 하부면과 외측면이 모두 방열판에 접촉되게 구성함으로, 기판조각에서 발산되는 열이 넓은 접촉면적으로 인해 방열판에 효율적으로 전도되어 방열판을 통한 우수한 방열효과를 기대할 수 있어 안정적으로 LED 출력저하 및 고장을 방지할 수 있는 효과가 있다.
더욱이, 각각의 기판조각은 서로 이격되어 위치되고, 그 이격된 사이의 방열판 상부에는 간격홈이 형성되어 어느 하나의 기판조각이 과열되더라도 간격홈으로 인해 과열된 기판조각의 열이 다른 기판조각으로 전도되는 것을 방해함으로, 과열로 인한 LED의 고장영역을 최소화하여 LED의 교체 및 수리비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 일부의 기판조각이 과열되어 출력이 저하되더라도 다른 기판조각을 통해 정상적인 출력을 얻을 수 있어 발광부의 연속적인 사용을 유도할 수 있는 효과가 있다.
또한, 방열수단을 통해 방열판의 열을 효과적으로 방열할 수 있어 PCB 기판의 과열을 매우 안정적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.
Description
상기 방열판 상부 중심에서 원주 방향으로 길게 형성되되, 상기 안치홈과 다른 상기 안치홈 사이에 형성되는 다수의 간격홈;을 더 포함하여 구성되되,
다수의 상기 간격홈은 상기 방열판의 중심에서 서로 연통되게 연결되며, 상기 간격홈의 높이(h2)는 상기 안치홈의 높이(h1)보다 크게 형성되며,
상기 방열판의 방열성능을 강화시키는 방열수단;을 더 포함하여 구성하되,
상기 방열수단은 상기 방열판의 가장자리에 형성되어 상기 간격홈의 끝단을 서로 연통되게 연결하는 환형의 연통홈과, 상기 간격홈과 연통홈의 상부를 폐쇄하여 상기 간격홈과 연통홈을 밀폐시키되, 수지재질로 형성되는 폐쇄덮개와, 상기 방열판의 일측에 상기 연통홈과 연통되게 연결되는 하나 이상의 유입공과, 상기 방열판의 타측에 상기 연통홈과 연통되게 연결되는 유출공과, 상기 유출공의 끝단에 형성되어 상기 유출공을 통해 상기 간격홈과 연통홈의 공기를 흡입하는 흡입팬을 포함하여 구성되어,
상기 흡입팬의 흡입력을 통해 상기 유출공으로 공기를 흡입하면 상기 유출공과 연결되는 상기 연통홈을 통해 상기 간격홈이 서로 연결되는 구조이므로, 상기 유출공을 통해 다수의 상기 간격홈의 공기와 상기 연통홈의 공기가 이송되어 외부로 배출되며, 이때 상기 유입공에 근접하는 외부의 공기는 자연스럽게 상기 유입공을 통해 유입되어 상기 연통홈의 안내를 받아 상기 간격홈으로 배출되어 상기 방열판이 효과적으로 방열되도록 유도하는 것을 특징으로 한다.
도 2는 도 1에 도시된 우수한 발광성 및 방열성을 갖는 LED 조명등의 분리 사시도
도 3은 도 1에 도시된 우수한 발광성 및 방열성을 갖는 LED 조명등의 A-A 단면도
도 4는 도 1에 도시된 우수한 발광성 및 방열성을 갖는 LED 조명등의 사용상태도
3. 발광부 4. 방열판
5. 분산패널 6. 온도센서
10. 기판조각 20. 안치홈
30. 간격홈 40. 방열수단
41. 연통홈 42. 폐쇄덮개
43. 유입공 44. 유출공
45. 흡입팬
h1, h2. 높이 t. 두께
100. 우수한 발광성 및 방열성을 갖는 LED 조명등
Claims (2)
- 환형의 PCB 기판(1)에 다수의 LED 칩(2)이 집적되는 발광부(3)와, 상부에 상기 발광부(3)가 안치되어 상기 발광부(3)에서 발산되는 열을 외부로 방열하는 방열판(4)과, 상기 발광부(3)의 상부를 덮어 상기 발광부(3)에서 출력되는 광원을 주변으로 넓게 분산시키는 분산패널(5)을 포함하는 LED 조명등에 있어서,
환형의 상기 PCB 기판(1)을 부채꼴 형상으로 조각내어 다수의 기판조각(10)을 형성하고,
상기 방열판(4)의 상부에 기판조각(10)이 안치될 수 있도록 부채꼴 형상의 안치홈(20)을 다수 형성하되, 상기 안치홈(20)은 서로 이격되게 형성되어 상기 안치홈(20)에 안치되는 상기 기판조각(10)이 서로 이격되도록 하며,
상기 안치홈(20)의 높이(h1)는 상기 기판조각(10)의 두께(t)와 동일하거나 크게 형성하며,
상기 방열판(4) 상부 중심에서 원주 방향으로 길게 형성되되, 상기 안치홈(20)과 다른 상기 안치홈(20) 사이에 형성되는 다수의 간격홈(30);을 더 포함하여 구성되되,
다수의 상기 간격홈(30)은 상기 방열판(4)의 중심에서 서로 연통되게 연결되며, 상기 간격홈(30)의 높이(h2)는 상기 안치홈의 높이(h1)보다 크게 형성되며,
상기 방열판(4)의 방열성능을 강화시키는 방열수단(40);을 더 포함하여 구성하되,
상기 방열수단(40)은 상기 방열판(4)의 가장자리에 형성되어 상기 간격홈(30)의 끝단을 서로 연통되게 연결하는 환형의 연통홈(41)과, 상기 간격홈(30)과 연통홈(41)의 상부를 폐쇄하여 상기 간격홈(30)과 연통홈(41)을 밀폐시키되, 수지재질로 형성되는 폐쇄덮개(42)와, 상기 방열판(4)의 일측에 상기 연통홈(41)과 연통되게 연결되는 하나 이상의 유입공(43)과, 상기 방열판(4)의 타측에 상기 연통홈(41)과 연통되게 연결되는 유출공(44)과, 상기 유출공(44)의 끝단에 형성되어 상기 유출공(44)을 통해 상기 간격홈(30)과 연통홈(41)의 공기를 흡입하는 흡입팬(45)을 포함하여 구성되어,
상기 흡입팬(45)의 흡입력을 통해 상기 유출공(44)으로 공기를 흡입하면 상기 유출공(44)과 연결되는 상기 연통홈(41)을 통해 상기 간격홈(30)이 서로 연결되는 구조이므로, 상기 유출공(44)을 통해 다수의 상기 간격홈(30)의 공기와 상기 연통홈(41)의 공기가 이송되어 외부로 배출되며, 이때 상기 유입공(43)에 근접하는 외부의 공기는 자연스럽게 상기 유입공(43)을 통해 유입되어 상기 연통홈(41)의 안내를 받아 상기 간격홈(30)으로 배출되어 상기 방열판(4)이 효과적으로 방열되도록 유도하는 것을 특징으로 하는 우수한 발광성 및 방열성을 갖는 LED 조명등. - 삭제
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170028017A KR101888189B1 (ko) | 2017-03-05 | 2017-03-05 | 우수한 발광성 및 방열성을 갖는 led 조명등 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170028017A KR101888189B1 (ko) | 2017-03-05 | 2017-03-05 | 우수한 발광성 및 방열성을 갖는 led 조명등 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101888189B1 true KR101888189B1 (ko) | 2018-08-13 |
Family
ID=63250844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170028017A Expired - Fee Related KR101888189B1 (ko) | 2017-03-05 | 2017-03-05 | 우수한 발광성 및 방열성을 갖는 led 조명등 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101888189B1 (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102199541B1 (ko) * | 2020-03-16 | 2021-01-08 | (주)태양기술개발 | 엘이디 조명장치에 이용되는 회로기판 |
| KR20220111355A (ko) | 2021-02-02 | 2022-08-09 | 이동석 | 방열의 극대화 및 방열 조절기능을 겸비한 led 조명등 |
| WO2022223335A1 (en) * | 2021-04-19 | 2022-10-27 | Signify Holding B.V. | Systems and methods for providing lighting using modular heat sink structures and lenses |
| CN119853361A (zh) * | 2025-03-20 | 2025-04-18 | 江苏智马科技有限公司 | 一种平衡型永磁高温电机 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090035250A (ko) * | 2007-10-05 | 2009-04-09 | (주)레델 | Led모듈을 이용한 조립식 등기구 |
| KR20100122981A (ko) * | 2009-05-14 | 2010-11-24 | (주)엘케이전자 | 엘이디를 이용한 가로등 및 보호캡이 장착된 피씨비 제조방법 |
| CN204026363U (zh) * | 2014-08-14 | 2014-12-17 | 亚德光机股份有限公司 | 灯具及其承载基座 |
| JP5739770B2 (ja) * | 2011-08-29 | 2015-06-24 | 日立アプライアンス株式会社 | Led照明装置 |
| US9581321B2 (en) * | 2014-08-13 | 2017-02-28 | Dialight Corporation | LED lighting apparatus with an open frame network of light modules |
-
2017
- 2017-03-05 KR KR1020170028017A patent/KR101888189B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090035250A (ko) * | 2007-10-05 | 2009-04-09 | (주)레델 | Led모듈을 이용한 조립식 등기구 |
| KR20100122981A (ko) * | 2009-05-14 | 2010-11-24 | (주)엘케이전자 | 엘이디를 이용한 가로등 및 보호캡이 장착된 피씨비 제조방법 |
| JP5739770B2 (ja) * | 2011-08-29 | 2015-06-24 | 日立アプライアンス株式会社 | Led照明装置 |
| US9581321B2 (en) * | 2014-08-13 | 2017-02-28 | Dialight Corporation | LED lighting apparatus with an open frame network of light modules |
| CN204026363U (zh) * | 2014-08-14 | 2014-12-17 | 亚德光机股份有限公司 | 灯具及其承载基座 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102199541B1 (ko) * | 2020-03-16 | 2021-01-08 | (주)태양기술개발 | 엘이디 조명장치에 이용되는 회로기판 |
| KR20220111355A (ko) | 2021-02-02 | 2022-08-09 | 이동석 | 방열의 극대화 및 방열 조절기능을 겸비한 led 조명등 |
| WO2022223335A1 (en) * | 2021-04-19 | 2022-10-27 | Signify Holding B.V. | Systems and methods for providing lighting using modular heat sink structures and lenses |
| US20240384866A1 (en) * | 2021-04-19 | 2024-11-21 | Signify Holding B.V. | Systems and methods for providing lighting using modular heat sink structures and lenses |
| US12287081B2 (en) * | 2021-04-19 | 2025-04-29 | Signify Holding B.V. | Systems and methods for providing lighting using modular heat sink structures and lenses |
| CN119853361A (zh) * | 2025-03-20 | 2025-04-18 | 江苏智马科技有限公司 | 一种平衡型永磁高温电机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5486001B2 (ja) | 熱消散システムを備える照明器具 | |
| KR101888189B1 (ko) | 우수한 발광성 및 방열성을 갖는 led 조명등 | |
| US9447957B2 (en) | LED lamp | |
| KR101011379B1 (ko) | 발광 다이오드를 이용한 등기구 | |
| CN102213371B (zh) | 灯具结构 | |
| KR20100118136A (ko) | 반도체 고상 조명기구 및 그 조명방법 | |
| TW201425811A (zh) | 具有空氣通道之固態照明燈 | |
| KR101297109B1 (ko) | 엘이디 조명장치 | |
| KR20160073786A (ko) | 조명 장치 | |
| KR101663176B1 (ko) | 고온 엘이디 등기구 | |
| KR200473384Y1 (ko) | 공냉식 수직방열판 모듈이 형성된 led 조명등 | |
| KR101099572B1 (ko) | Led 조명장치 | |
| KR101000398B1 (ko) | 방열식 엘이디 패키지 | |
| KR200462430Y1 (ko) | 엘이디 조명등 | |
| KR101641539B1 (ko) | 공냉식 조명등 | |
| KR101888191B1 (ko) | 저중량의 조각 led 조명등 | |
| KR20150137456A (ko) | 광 반도체 조명장치 | |
| KR101475518B1 (ko) | 안전회로가 구비된 투광등용 led 조명모듈 | |
| KR101446122B1 (ko) | 개량형 히트 싱크 및 이를 이용한 led 조명 장치 | |
| TWM449903U (zh) | 發光二極體燈具 | |
| KR101842583B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR101833221B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR20170011574A (ko) | Led용 고효율 방열판 | |
| KR20120111419A (ko) | 엘이디 조명장치 | |
| TWI409408B (zh) | 照明裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20210808 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20210808 |