KR101870946B1 - 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디자인 스위치의 패널부와 본체부를 부착할 때, 패널부의 가열과 가압을 동시에 진행하여 매우 빠른 부착이 가능하도록 하는 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명에 따른 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법은, 패널부와 본체부 사이에 접착부재를 위치시키고 지그부에 고정하는 준비단계와, 발열기능을 갖는 히팅헤드를 이용하여 패널부의 상면을 본체부 방향으로 수직 가압함과 동시에 가열하여 접착부재를 활성화시키는 접착단계와, 히팅헤드와 패널부를 비접촉상태 만드는 냉각단계 및 접착된 패널부와 본체부를 지그부로부터 분리하는 완료단계를 포함한다.

Description

생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법{Assembling method for improving productivity of design switches}

본 발명은 디자인 스위치의 패널부와 본체부를 부착할 때, 패널부의 가열과 가압을 동시에 진행하여 매우 빠른 부착이 가능하도록 하는 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법에 관한 것이다.

일반적으로 스위치(switches)라 하면 전기회로의 개폐나 접속상태를 변경하기 위해서 사용하는 기구를 의미하며, 조명을 On/Off 시키기 위해 필수적으로 사용된다.

종래에는 스위치의 역할이 단순 조명을 켜고 끄는 정도에 불과하였지만, 최근에는 인테리어에 관한 소비자들의 관심이 폭발적으로 증가하여 집안 분위기와 전혀 어울리지 않던 종래의 스위치가 아닌 인테리어 소품으로서의 감각적인 디자인 스위치가 적용되고 있다.

또한 스위치의 고급화와 내구성, 디자인적 접근성이 강화되면서 글라스, 터치패널, 아크릴, 메탈, ABS 등 상호 특성이 다른 재질적 결합이 필요하게 되었고, 장기간의 수명과 접착력, 밀폐력, 생활방수까지 고 신뢰성을 요구하고 있다.

이러한 디자인 스위치는 크게 패널부와 본체부로 이루어지며, 본체부의 상면에 패널부가 접착되어 하나의 디자인 스위치가 된다. 디자인 스위치의 본체부는 주로 합성수지로 이루어지는데 반해 패널부는 주로 금속재질로 이루어지며, 금속재질의 특성으로 인해 뛰어난 내구성 및 고급스러운 외관을 가지게 된다.

그러나 종래에는 본체부와 패널부를 부착시키는 과정을 수작업으로 진행하였는데, 작업의 효율성과 생산성이 매우 떨어지고 균일하고 견고하게 접착되지 않아 시간이 지남에 따라 패널부와 본체부가 분리되는 문제점이 있었다.

특히 본체부와 패널부의 재질이 서로 상이하기 때문에 강한 접착력을 확보하지 못하였고, 동절기가 되면 본체부와 패널부가 탈락되는 문제점이 집중적으로 발생하였다.

본 발명의 실시예는, 디자인 스위치의 패널부와 본체부를 부착할 때, 패널부의 가열과 가압을 동시에 진행하여 매우 빠른 부착이 가능하도록 하는 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법은, 패널부와 본체부 사이에 접착부재를 위치시키고 지그부에 고정하는 준비단계와, 발열기능을 갖는 히팅헤드를 이용하여 패널부의 상면을 본체부 방향으로 수직 가압함과 동시에 가열하여 접착부재를 활성화시키는 접착단계와, 히팅헤드와 패널부를 비접촉상태 만드는 냉각단계 및 접착된 패널부와 본체부를 지그부로부터 분리하는 완료단계를 포함한다.

본 발명은 하기와 같은 다양한 효과가 있다.

첫째, 본 발명은 패널부의 가열과 가압을 동시에 실시하여 생산성을 획기적으로 증가시킬 수 있다.

둘째, 본 발명은 엠부싱부가 형성된 히팅헤드를 적용함으로써 패널부와 히팅헤드를 전체적으로 정밀하게 밀착시키고 가압력을 균일하게 분산시키는 것이 가능하다.

셋째, 본 발명은 엠보싱부의 오목부를 따라 뜨거운 공기를 흘려보냄으로써 더욱 빠른 가열 및 부착이 가능하다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법의 순서를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법의 패널부와 본체부의 접착 과정을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법의 히팅헤드를 나타낸 도면이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명하며, 배경기술 및 이미 설명한 구성의 도면번호는 특별한 언급이 없다면 동일하게 적용된다.

또한, 본 발명의 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법에 관한 설명은 바람직한 실시예로서, 그 실시예에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현할 수 있으며, 각 구성에 대한 형상 및 크기 등은 대표적인 실시예를 나타낸 것일 뿐 고정된 것이 아니고, 동일/유사한 효과를 구현할 수 있다면 다양하게 변경 가능하다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법은, 준비단계(S100), 접착단계(S200), 냉각단계(S300) 및 완료단계(S400)를 포함한다.

디자인 스위치(1)는 패널부(10)와 본체부(20)가 접착부재(30)에 의해 접착된 상태이며 본 발명에 따른 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법은 디자인 스위치(1)를 보다 빠르고 정확하게 조립하여 제품의 생산성을 극대화 시키기 위한 방법을 제공한다.

준비단계(S100)는 패널부(10)와 본체부(20) 사이에 접착부재(30)를 위치시키고 지그부에 고정하는 단계이다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 일반적으로 디자인 스위치(1)는 패널부(10)와 본체부(20)로 이루어지고 본체부(20)와 패널부(10) 사이에는 접착부재(30)가 위치하여 패널부(10)와 본체부(20)가 떨어지지 않도록 견고하게 잡아준다. 본체부(20)는 주로 합성수지로 이루어지는데 반해 패널부(10)는 주로 금속, 글라스, 아크릴 등의 재질로 이루어져 본체부(20)와 패널부(10)가 서로 다른 재질일 경우가 많다.

이러한 구조를 만들기 위해 패널부(10)와 본체부(20) 사이에 테이프, 액상 등의 접착부재(30)를 위치시킨 후 지그부에 패널부(10)와 본체부(20)를 안착시켜 움직이지 않도록 고정한다.

이때 접착부재(30)를 먼저 위치시킨 후 패널부(10)와 본체부(20)를 지그부에 고정하는 것도 가능하지만 본체부(20)를 먼저 지그부에 고정한 후 접착부재(30)를 위치시키고 그 후 패널부(10)를 접착부재(30) 위에 놓는 것도 가능하다.

디자인 스위치(1)에서 사용되는 접착부재(30)는 일반적인 상온에서도 빠른 접착이 가능하도록 약 25℃~40℃의 온도범위에서 부착 가능한 접착부재(30)를 사용하는 것이 바람직하다.

본 실시예에서는 제조비용을 절감하고 빠른 작업이 가능하도록 산업용 특수 양면테이프를 사용하지만 접착부재(30)의 종류는 다양하게 변경될 수 있다.

접착부재(30)는 온도에 따라 접착력이 달라지게 되며, 25℃ 미만에서는 강한 접착력을 얻기 어렵다. 특히 여름철이나 겨울철에 냉난방기를 이용하여 주변온도를 20℃ 이하로 설정하는 경우가 많은데 이러한 경우 접착이 강하게 되지 않으며, 먼지 등의 이물질이 유입될 경우 접착력이 더 떨어지게 된다. 따라서 접착단계(S200)를 통해 가열/가압함으로써 접착부재(30)를 활성화시켜 더욱 견고하게 부착한다.

접착단계(S200)는 발열기능을 갖는 히팅헤드(50)를 이용하여 지그부에 안착된 패널부(10)의 상면을 본체부(20) 방향으로 수직 가압함과 동시에 가열하여 접착부재(30)를 활성화시키는 단계이다.

접착단계(S200)시 사용되는 히팅헤드(50)는 실린더 등에 의해 수직으로 승강될 수 있으며, 내측에 구비되는 발열부재에 의해 자체적으로 발열기능을 갖는 것이 바람직하다. 히팅헤드(50)가 발열기능을 갖지 않으면 접착단계(S200)를 실시하기 전에 별도의 공정을 추가하여 접착부재(30)를 가열해야 하는데, 이러한 경우 시간도 오래 걸려 생산성이 떨어지고, 접착부재(30)가 식기 전에 빠르게 지그부로 이동해야 하기 때문에 작업자의 피로도 역시 매우 커지게 된다.

따라서 발열기능을 갖는 히팅헤드(50)를 이용하여 패널부(10)의 상면을 가압함과 동시에 가열함으로써 접착부재(30)가 활성화되면서 패널부(10)와 본체부(20)가 견고하게 접착되도록 하는 것이 바람직하다.

본체부(20)와 패널부(10) 사이에 위치하는 접착부재(30)는 약 25℃~40℃의 온도범위 내에서 접착력이 가장 뛰어나며, 40℃를 초과할 경우 녹을 수 있다. 따라서 약 25℃~40℃의 온도범위 내에서 패널부(10)를 가열/가압하는 것이 바람직하며, 이때 온도범위는 발열부재에서 발열되는 온도가 아닌 실제 패널부(10)에 가해지는 온도를 의미한다.

발열부재에서 발생되는 열기는 열손실에 의해 패널부(10) 측으로 완전히 전달되지 못하므로 발열부재에서 가열되는 온도와 패널부(10)에서 느끼는 온도 사이에는 차이가 발생하게 된다. 특히 주변 온도, 환경, 계절 등에 따라 그 차이는 더 커지기 때문에 발열부재의 가열 온도는 적절하게 조절하되 패널부(10)에 가해지는 온도가 25℃~40℃의 온도범위 내에서 유지 되도록 하는 것이 중요하다.

본 출원인이 실시해본 결과 일반적으로 발열부재의 가열 온도를 50℃~70℃ 사이로 설정하면 실제 패널부(10)에 전해지는 온도는 25℃~40℃정도가 되는 것을 확인하였다.

냉각단계(S300)는 패널부(10)와 본체부(20)의 접착이 완료된 후 히팅헤드(50)와 패널부(10)를 비접촉상태로 만들어 냉각시키는 단계이다. 상술하였듯이 히팅헤드(50)를 통해 접착부재(30)를 가열하는 온도가 약 25℃~40℃이기 때문에 별도의 냉기를 공급하지 않아도 패널부(10)와 본체부(20)를 비접촉시키는 것만으로 상온에서 냉각이 빠르게 이루어진다. 이렇게 냉각까지 완료되면 패널부(10)와 본체부(20)를 지그부로부터 분리하는 완료단계(S400)를 실시한다.

한편, 접착단계(S200)시 사용되는 히팅헤드(50)의 하면에는 일정 간격으로 동일 높이만큼 돌출된 볼록부(61)와 오목부(62)를 포함하는 엠보싱부(60)가 형성되는 것이 바람직하다.

엠보싱부(60)는 히팅헤드(50)와 패널부(10)가 전체 면적에 대해 균일하게 접촉될 수 있도록 하며, 패널부(10)를 수직 방향으로 가압하였을 때 히팅헤드(50)에서 가해지는 압력이 편중되지 않고 패널부(10) 전체 면적으로 균일하게 전달될 수 있도록 한다.

만약, 엠보싱부(60)가 없는 평평한 형상의 히팅헤드(50) 하면을 적용할 경우 패널부(10)의 미세한 굴곡에 따라 압력이 균일하게 분산되지 못하고 특정 부분에 편중되어 균일하고 견고한 접착이 이루어지지 못할 수 있다.

특히 히팅헤드(50)와 엠보싱부(60)를 금속재질로 적용할 경우 완전히 평평하게 만드는 것은 불가능하기 때문에 이러한 문제는 더 커지게 된다. 따라서 본 발명과 같이 엠보싱부(60)가 적용된 히팅헤드(50)를 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에서는 접착부재(30)를 더욱 빠르게 가열시키기 위해 엠보싱부(60)와 패널부(10)가 밀착된 상태에서 오목부(62)를 따라 뜨거운 공기를 확산시킨다.

이를 위해 엠보싱부(60)의 일측에 공기공급홀(70)이 형성되고 오목부(62)에 다수의 공기분사홀(80)이 형성된 히팅헤드(50)를 적용하였으며, 공기공급홀(70)을 통해 외부에서 히팅헤드(50) 내측으로 공기를 공급하고 히팅헤드(50)를 통과한 공기가 공기분사홀(80)을 통해 배출되도록 하였다.

공기공급홀(70)을 통해 히팅헤드(50)의 내측으로 유입된 공기는 오목부(62)에 형성된 다수의 공기분사홀(80)을 통해 배출되는데, 히팅헤드(50)의 내측에 별도로 구비된 발열부재에 의해 히팅헤드(50)가 전체적으로 뜨거운 상태이기 때문에 히팅헤드(50)의 내측을 통과하면서 공기 역시 가열된다.

즉, 공기분사홀(80)을 통해 분사되는 공기는 발열부재의 가열 온도만큼 뜨거워진 상태가 되며, 분사된 뜨거운 공기는 엠보싱부(60)의 오목부(62)를 따라 전체적으로 확산되어 패널부(10)의 표면을 더욱 빠르게 가열시켜 단순히 발열부재와 엠보싱부(60) 만을 적용하였을 때에 반해 훨씬 빠른 속도로 접착이 가능하다.

디자인 스위치(1)를 생산하기 위해서는 생산성이 매우 중요하기 때문에 최대한 빠르게 가열시켜야 하는데, 발열부재의 온도를 높일 경우 접착부재(30)가 녹아버리거나 본체부(20)가 변형되는 문제가 발행하여 낮은 온도에서 오랜 시간동안 가열할 수 밖에 없다.

본 발명의 접착단계(S200)는 이러한 문제를 획기적으로 해결한 것으로, 뜨거워진 공기를 오목부(62)를 따라 전체적으로 흘려보냄으로써 보다 빠르게 가열하는 것이 가능하다.

1 : 디자인 스위치 10 : 패널부
20 : 본체부 30 : 접착부재
50 : 히팅헤드 60 : 엠보싱부
70 : 공기공급홀 80 : 공기분사홀
S100 : 준비단계 S200 : 접착단계
S300 : 냉각단계 S400 : 완료단계

Claims (5)

1. 패널부와 본체부 사이에 접착부재를 위치시키고 지그부에 고정하는 준비단계; 발열기능을 가지는 히팅헤드를 이용하여 패널부의 상면을 본체부 방향으로 수직 가압함과 동시에 가열하여 접착부재를 활성화시키는 접착단계; 히팅헤드와 패널부를 비접촉상태로 만들어 냉각시키는 냉각단계; 및 접착된 패널부와 본체부를 지그부로부터 분리하는 완료단계를 포함하는 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법에 있어서,
   상기 히팅헤드 하면에는 오목부와 볼록부를 포함하는 엠보싱부가 형성되고,
   상기 히팅헤드의 내부에는 외부의 공기가 히팅헤드 내측으로 유입되게 하는 공기공급홀과, 상기 공기공급홀을 통해 히팅헤드 내부로 유입된 공기가 오목부로 배출되게 하는 공기분사홀이 형성되며,
   상기 접착단계는,
   상기 엠보싱부와 패널부의 상면을 밀착시킨 상태에서 공기공급홀을 통해 외부에서 유입된 공기를 히팅헤드 내측을 통과시켜 가열한 후 공기분사홀을 통해 배출함으로써 상기 오목부를 따라 패널부의 표면을 가열하는 것임을 특징으로 하는, 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 접착단계시,
   상기 히팅헤드를 통해 상기 패널부에 가해지는 온도는 25℃~40℃가 되도록 하는 것을 특징으로 하는, 생산성 향상을 위한 디자인 스위치 조립방법.

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