KR101870777B1 - Manufacturing method of microcapsule type latent curing agent and microcapsule type latent curing agent using the same - Google Patents

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김구니
심재학
오상택
천제환
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한국신발피혁연구원
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Abstract

The present invention relates to a manufacturing method of a microcapsule-type latent curing agent and a microcapsule-type latent curing agent manufactured by the same and, more specifically, to a manufacturing method of a microcapsule-type latent curing agent and a microcapsule-type latent curing agent manufactured by the same which encloses a core material, an unstable or weakly persistent isocyanate-type curing agent, in a micro-container (polyurethane, polyurea barrier, etc.) having a diameter of a few micrometers or a few hundred micrometers without changing unique chemical properties and then discharge the isocyanate curing agent to the outside by heat (100-200°C) to heat and harden an adhesive in a short time to improve adhesion properties. The adhesion properties can be improved and energy can be reduced. Also, a clean and safe work environment is possible, which is suitable for urbanization of a shoe assembly process requiring a lot of personnel and energy.

Description

마이크로캡슐형 잠재성 경화제의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 마이크로캡슐형 잠재성 경화제{MANUFACTURING METHOD OF MICROCAPSULE TYPE LATENT CURING AGENT AND MICROCAPSULE TYPE LATENT CURING AGENT USING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method for producing a microcapsule type latent curing agent and a microcapsule type latent curing agent prepared by the method. BACKGROUND ART < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 각종 접착제에 투입되는 것으로, 열에 의해서 마이크로캡슐 외부 벽이 파괴됨으로서 경화형 코어물질이 방출되도록 하고 이로 인해 기존의 접착제 보다 경화 성능이 증대 되어 접착특성이 더욱 향상될 수 있도록 하는, 마이크로캡슐형 잠재성 경화제의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 마이크로캡슐형 잠재성 경화제에 관한 것이다.The present invention relates to a microcapsule type microcapsule type microcapsule type microcapsule type microcapsule type microcapsule type microcapsule type microcapsule type microcapsule type microcapsule type microcapsule type microcapsule type microcapsule type microcapsule type A latent curing agent, and a microcapsulated latent curing agent prepared by the method.

신발 구성은 크게 갑피(upper)와 창(sole)으로 대분류될 수 있으며, 신발 창(sole)은 다시 밑창(outsole), 중창(midsole), 안창(insole) 등의 부품으로 구분되며, 각 부품은 각각의 제조 공정을 통해 제조된 후 접착제에 의해 조립된다.The shoe configuration can be largely divided into an upper and a sole, and a sole is divided into parts such as an outsole, a midsole, and an insole, They are manufactured through each manufacturing process and then assembled by an adhesive.

한편, 상기 접착제는 신발제조 공정에서 가장 핵심적인 소재이며, 원단의 합포, 신발창(sole), 부품 로고, 토캡(toe cap), 백카운터 등의 접착에 필수적으로 사용되고 있지만, 현재 사용하는 대부분의 접착제는 유기 용제를 용매로 사용하여 도포 공정에서 중독, 냄새 등으로 작업을 기피하며, 도심에서 공해 물질 배출로 작업이 어려운 문제점이 있었다.On the other hand, the adhesive is the most important material in the shoe manufacturing process, and it is used for adhesion of fabric, sole, part logo, toe cap, back counter, etc., There is a problem in that it is difficult to work with toxic substances or odors in the coating process by using an organic solvent as a solvent, and it is difficult to work by discharging pollutants in the city center.

또한, 신발소재는 대표적인 비극성 재질로서 접착이 매우 어려우므로 여러 가지 전처리 공정과 프라이머(primer) 및 접착제를 처리하고 있으며, 밑창 및 중창, 갑피로 구성되는 신발 부품을 결합시키기 위하여 접착제를 도포하기 전에 미리 처리하는 공정으로서 클리닝(cleaning)은 각 부품의 표면에 묻어 있는 이형제와 같은 오염원을 제거하는 공정이며, UV(ultraviolet) 처리 공정은 화학적인 방법으로 재료 표면을 변화시키며 프라이밍(priming)은 접착제와의 결합력을 강화시키기 위해 사용되어 접착력 발현을 위한 필수불가결한 공정이다.Since the shoe material is a typical non-polar material, it is very difficult to bond. Therefore, various preprocessing processes, primer and adhesive are processed. Before applying the adhesive to the shoe sole composed of sole, midsole and upper, Cleaning is a process to remove contaminants such as mold release agents on the surface of each component. UV (ultraviolet) process changes the surface of the material by chemical method. It is an indispensable process for the development of adhesion force used to strengthen the bonding force.

이를 해결하기 위하여 특허문헌 1 등에서는 상온에서는 고체상태로 존재하며 이를 열로 용융시켜 사용하는 핫멜트 타입의 접착제가 개발되었으며, 이를 비극성 재질의 접착에 적용함으로써, 용제 사용에 대한 위험성이 전혀 없어 작업환경 개선이 용이하고 공정을 간소화할 수 있도록 하는 연구가 진행되고 있다.In order to solve this problem, Patent Document 1 has developed a hot-melt type adhesive which exists in a solid state at room temperature and is melted by heat, and by applying this adhesive to a non-polar material, there is no risk of using a solvent, And to simplify the process.

하지만, 상기와 같은 종래기술은 실제 비극성 재질에 대한 접착특성이 매우미비한 문제점이 있었다.However, the conventional techniques as described above have a problem that the adhesive property to an actual non-polar material is very low.

이에 대하여 본 발명의 출원인은 이소시아네이트 코어 물질을 외부로 방출시켜 짧은 시간에 접착제를 가열, 경화를 진행시켜 접착특성을 향상시킬 수 있도록 하는 마이크로캡슐형 잠재성 경화제를 제조함으로써 본 발명을 완성하였다.The applicant of the present invention has completed the present invention by producing a microcapsule type latent curing agent capable of releasing an isocyanate core material to the outside to heat and cure the adhesive in a short time to improve the adhesive property.

특허문헌 1 : 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0104732호 "핫멜트 접착제 조성물"Patent Document 1: Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0104732 entitled "Hot Melt Adhesive Composition"

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 불안정하거나 지속성이 약한 이소시아네이트형 경화제인 코어 물질을 고유의 화학적 성질의 변화 없이 직경 수십 마이크로미터에서 수백 마이크로미터의 미소용기(폴리우레탄, 폴리우레아 벽막 등)로 싼 후 열(100 ~ 200℃)로 인해 이소시아네이트 코어 물질을 외부로 방출시켜 짧은 시간에 접착제를 가열, 경화를 진행시켜 접착특성을 향상시킬 수 있도록 하는 마이크로캡슐형 잠재성 경화제를 제공함으로써, 접착특성의 향상과 함께 에너지 절감 효과를 얻을 수 있고 또한 깨끗하고 안전한 안전한 작업환경이 가능하며 이로 인해 인력 및 에너지 투입이 많은 신발 조립공정의 도시화에 매우 적합하도록 함을 과제로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a core material which is an unstable or weakly stable isocyanate type curing agent and which can be used as a microcapsule having a diameter of several tens of micrometers to several hundreds of micrometers (polyurethane, ), And the isocyanate core material is released to the outside due to heat (100 to 200 ° C) to heat and cure the adhesive in a short time, thereby improving the adhesive property. It is possible to obtain an energy saving effect as well as an improvement in adhesion properties, and a clean, safe and safe working environment is possible, thereby making it very suitable for the urbanization of a shoe assembly process with a lot of manpower and energy input.

본 발명은 유화제와 증류수(deionized water)를 혼합하여 유화용액을 제조하는 단계(S100); 별도로 프리폴리머/코어 용액을 제조하는 단계(S200); 유화용액에 프리폴리머/코어 용액을 투입하고 교반하는 단계(S300); 큐어링물질(Curing materials)을 투입하는 단계(S400); 및 세척, 여과 및 건조단계(S500);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는, 마이크로캡슐형 잠재성 경화제의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 마이크로캡슐형 잠재성 경화제를 과제의 해결 수단으로 한다.The present invention relates to a method for producing an emulsion, comprising: (S100) mixing an emulsifier and deionized water to prepare an emulsion solution; Separately preparing a prepolymer / core solution (S200); A step (S300) of charging and stirring the prepolymer / core solution into the emulsified solution; Injecting curing materials (S400); And a cleaning, filtration and drying step (S500). The method for producing a microcapsule type latent curing agent and the microcapsule type latent curing agent prepared by the method are a solution to the problem .

여기서, 상기 S100 단계는 증류수 100 중량부에 대하여, 유화제 2.5 ~ 15 중량부를 상온에서 혼합하여 이루어지는 것이 바람직하다.In step S100, it is preferable that 2.5 to 15 parts by weight of an emulsifier are mixed with 100 parts by weight of distilled water at room temperature.

그리고, 상기 S200 단계는 코어물질(core materials) 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트-프리폴리머 30 ~ 48 중량부를 60 ~ 70℃에서 혼합하여 이루어지는 것이 바람직하다.In step S200, 30 to 48 parts by weight of an isocyanate-prepolymer is mixed with 100 parts by weight of core materials at 60 to 70 ° C.

또한, 상기 S300 단계는 질소분위기하에서 유화용액에 프리폴리머/코어 용액을 붓고 30 ~ 40℃까지 승온하면서 100 ~ 1000rpm의 속도로 40 ~ 50분간 교반하여 이루어지는 것이 바람직하다.In step S300, the prepolymer / core solution is poured into the emulsified solution under a nitrogen atmosphere, and the mixture is stirred at a speed of 100 to 1000 rpm for 40 to 50 minutes while heating to 30 to 40 ° C.

아울러, 상기 S400 단계는 이소시아네이트-프리폴리머 100 중량부에 대하여, 큐어링물질 106 ~ 227 중량부를 투입하고 65 ~ 75℃까지 승온하여 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, in step S400, 106 to 227 parts by weight of the curing agent is added to 100 parts by weight of the isocyanate-prepolymer, and the temperature is elevated to 65 to 75 占 폚.

그리고, 상기 S500 단계는 증류수로 세척(rinsing)하고 진공여과(vacuum filtration)시킨 후, 1일 동안 상온에서 건조 후, 추가적으로 진공건조(vacuum desiccator)하여 이루어지는 것이 바람직하다.The step S500 is preferably performed by rinsing with distilled water, vacuum filtration, drying at room temperature for one day, and further vacuum desiccation.

한편, 상기 이소시아네이트-프리폴리머는, 이소시아네이트와 용제를 75 ~ 85℃에서 교반시킨 후, 상기 이소시아네이트100 중량부에 대하여 다이올 18 ~ 42 중량부를 투입하고 질소분위기하에서 반응시키고, 상기 반응물을 60 ~ 70℃에서 감압증류하여 용제를 제거하여 이루어지는 것이 바람직하다.The isocyanate-prepolymer is prepared by stirring an isocyanate and a solvent at 75 to 85 ° C, adding 18 to 42 parts by weight of a diol to 100 parts by weight of the isocyanate, reacting the mixture in a nitrogen atmosphere, And distilling off the solvent to remove the solvent.

본 발명에 따르면, 이소시아네이트 코어 물질을 외부로 방출시켜 짧은 시간에 접착제를 가열, 경화를 진행시켜 접착특성을 향상시킬 수 있도록 하는 마이크로캡슐형 잠재성 경화제를 제공함으로써, 접착특성의 향상과 함께 에너지 절감 효과를 얻을 수 있고 또한 깨끗하고 안전한 안전한 작업환경이 가능하며 이로 인해 인력 및 에너지 투입이 많은 신발 조립공정의 도시화에 매우 적합하도록 하는 효과가 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a microcapsule type latent curing agent capable of improving adhesiveness by heating and curing the adhesive in a short time by releasing the isocyanate core material to the outside, It is possible to provide a clean and safe safe working environment, which makes it very suitable for the urbanization of a shoe assembly process with a lot of manpower and energy input.

도 1은 본 발명에 따른 마이크로캡슐형 잠재성 경화제의 제조방법을 나타낸 공정도
도 2는 본 발명에 따른 마이크로캡슐형 잠재성 경화제의 현미경 사진
1 is a process diagram showing a process for producing a microcapsule type latent curing agent according to the present invention
2 is a micrograph of a microcapsulated latent curing agent according to the present invention

상기의 효과를 달성하기 위한 본 발명은 마이크로캡슐형 잠재성 경화제의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 마이크로캡슐형 잠재성 경화제에 관한 것으로서, 본 발명의 기술적 구성을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.In order to achieve the above-mentioned effects, the present invention relates to a process for producing a microcapsule-type latent curing agent and a microcapsule-type latent curing agent prepared by the method, and only the parts necessary for understanding the technical structure of the present invention are explained It should be noted that the description of other portions will be omitted so as not to obscure the gist of the present invention.

이하 본 발명에 따른 마이크로캡슐형 잠재성 경화제의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 마이크로캡슐형 잠재성 경화제를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method for preparing a microcapsule type latent curing agent according to the present invention and a microcapsule type latent curing agent prepared by the method will be described in detail.

본 발명은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 유화제와 증류수(deionized water)를 혼합하여 유화용액을 제조하는 단계(S100)와, 별도로, 프리폴리머/코어 용액을 제조하는 단계(S200)와, 유화용액에 프리폴리머/코어 용액을 투입하고 교반하는 단계(S300)와, 큐어링물질(Curing materials)을 투입하는 단계(S400) 및, 세척, 여과 및 건조단계(S500)를 포함하여 이루어진다.The present invention relates to a method for preparing a prepolymer / core solution, comprising the steps of: preparing an emulsified solution by mixing an emulsifier and deionized water (S100), separately preparing a prepolymer / core solution (S200) A step S300 of charging and stirring the prepolymer / core solution into the emulsified solution, a step S400 of applying curing materials, and a step of cleaning, filtering and drying S500.

상기 S100 단계는, 유화제와 증류수(deionized water)를 혼합하여 유화용액을 제조하는 단계로써, 증류수 100 중량부에 대하여, 유화제 2.5 ~ 15 중량부를 상온(25℃)에서 혼합하여 이루어진다.In step S100, 2.5 to 15 parts by weight of an emulsifier is mixed with 100 parts by weight of distilled water at room temperature (25 DEG C) to prepare an emulsified solution by mixing emulsifier and deionized water.

한편, 상기 유화제는 아라비아 고무액(Gum arabic) 등을 사용할 수 있으며, 그 함량이 2.5 중량부 미만일 경우, 유화 농도가 낮아 캡슐이 형성되지 못할 우려가 있으며, 15 중량부를 초과할 경우, 입자 사이즈가 작아 코어 물질이 침투하지 못할 우려가 있다.Gum arabic may be used as the emulsifying agent. If the amount of the emulsifying agent is less than 2.5 parts by weight, the emulsion concentration may be too low to form capsules. When the amount of the emulsifying agent is more than 15 parts by weight, There is a fear that the core material may not penetrate.

상기 S200 단계는, 별도로 프리폴리머/코어 용액을 제조하는 단계로써, 코어물질(core materials) 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트-프리폴리머 30 ~ 48 중량부를 60 ~ 70℃에서 혼합하여 이루어진다.In step S200, 30 to 48 parts by weight of an isocyanate-prepolymer is mixed with 100 parts by weight of core materials at a temperature of 60 to 70 DEG C, separately preparing a prepolymer / core solution.

여기서, 상기 코어물질은 이소프렌디이소시아네이트(Isophorone diisocyanate), 메타-테트라메틸실릴렌디이소시아네이트(Meta-Tetramethylxylylene Diisocyanate), 톨리엔-2,4-디이소시아네이트(Tolylene-2,4-diisocyanate)등의 디이소시아네이트류와 이소프렌트리이소시아네이트(Isophorone triisocyanate), 헥사메틸렌트리이소시아네이트(Hexamethylene triisocyanate), 또는 디페닐메탄트리이소시아네이트(Diphenylmethane triisocyanate), 트리페닐메탄트리이소시아네이트(Triphenylmethane triisocyanate)등의 트리이소시아네이트류 등을 사용할 수 있다.Here, the core material may be a diisocyanate such as isophorone diisocyanate, meta-tetramethylxylylene diisocyanate, or toluene-2,4-diisocyanate. Triisocyanates such as isophorone triisocyanate, hexamethylene triisocyanate, diphenylmethane triisocyanate, and triphenylmethane triisocyanate can be used as the polyisocyanate.

한편, 상기 프리폴리머는 디이소시아네이트류와 탄소수가 4개에서 18개로 구성된 다이올로 이루어진 것을 적용하며, 일 예로 이소시아네이트-프리폴리머는 이소시아네이트와 용제를 75 ~ 85℃에서 교반시킨 후, 상기 이소시아네이트100 중량부에 대하여 다이올 18 ~ 42 중량부를 투입하고 질소분위기하에서 반응시키고, 상기 반응물을 60 ~ 70℃에서 감압증류하여 용제를 제거하여 이루어지는 것이 바람직하다.The isocyanate-prepolymer is prepared by stirring an isocyanate and a solvent at 75 to 85 ° C, and then adding 100 parts by weight of the isocyanate to the isocyanate-prepolymer To 18 to 42 parts by weight of a diol, and reacting the mixture in a nitrogen atmosphere. The reaction product is distilled under reduced pressure at 60 to 70 ° C to remove the solvent.

여기서, 상기 이소시아네이트는 방향족 이소시아네이트류로써 톨리엔-2,4-디이소시아네이트(Tolylene-2,4-diisocyanate), 메틸렌디페닐디이소시아네이트(Methylene diphenyl diisocyanate), 1,5-나프탈렌디이소시아네이트(1,5-Naphthalene diisocyanate), 4,6-실릴렌디이소시아네이트(4,6-Xylylene diisocyanate) 또는, 지방족 이소시아네이트류로써 이소프렌디이소시아네이트(isophorone diisocyanate), 4,4′-메틸렌비스(사이클로헥실이소시아네이트)(4,4′-Methylenebis(cyclohexyl isocyanate)), 헥사메틸렌디이소시아네이트(Hexamethylene diisocyanate), 메타-테트라메틸실릴렌디이소시아네이트(Meta-Tetramethylxylylene Diisocyanate), 파라-테트라메틸실릴렌디이소시아네이트(Para-Tetramethylxylylene Diisocyanate) 등을 사용할 수 있다.Here, the isocyanate may be an aromatic isocyanate, such as toluene-2,4-diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate (1,5 (4,6-xylylene diisocyanate), or isophorone diisocyanate as an aliphatic isocyanate, 4,4'-methylene bis (cyclohexyl isocyanate) (4,4'-diisocyanate) Methylenebis (cyclohexyl isocyanate), hexamethylene diisocyanate, meta-tetramethylxylylene diisocyanate, para-tetramethylxylylene diisocyanate and the like can be used .

아울러, 용제는 메틸에틸케톤(Methyl ethyl ketone) 또는 사이클로헥사논(Cyclohexanon) 등을 사용할 수 있다.In addition, the solvent may be methyl ethyl ketone or cyclohexanone.

한편, 다이올은 1,4-부탄다이올(1,4-Butanediol), 1,6-헥산다이올(1,6-Hexanediol), 1,8-옥탄다이올(1,8-Octanediol), 1,10-데칸다이올(1,10-Decanediol) 또는 1,12-데칸다이올(1,12-Dodecanediol) 등을 사용할 수 있으며, 그 함량이 18 중량부 미만일 경우, 분자량이 낮아 프리폴리머가 형성되지 못할 우려가 있으며, 42 중량부를 초과할 경우, 프리 이소시아네이트기 함량이 낮아져 캡슐의 형성이 어려울 우려가 있다.On the other hand, the diol may be 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,10-decanediol or 1,12-dodecanediol can be used. When the content is less than 18 parts by weight, the molecular weight is low and the prepolymer is formed If the amount is more than 42 parts by weight, the content of the pre-isocyanate group may be lowered and the formation of capsules may be difficult.

한편, 상기와 같이 이루어지는 이소시아네이트-프리폴리머의 함량이 30 중량부 미만일 경우, 코어 물질이 큐어링 물질과 가교될 우려가 있으며, 48 중량부를 초과할 경우, 캡슐의 벽이 딱딱해질 우려가 있다.On the other hand, when the content of the isocyanate-prepolymer is less than 30 parts by weight, the core material may be crosslinked with the curing material. When the content of the isocyanate-prepolymer exceeds 48 parts by weight, the wall of the capsule may become hard.

상기 S300 단계는, 유화용액에 프리폴리머/코어 용액을 투입하고 교반하는 단계로써, 질소분위기하에서 유화용액에 프리폴리머/코어 용액을 붓고 30 ~ 40℃까지 승온하면서 100 ~ 1000rpm의 속도로 40 ~ 50분간 교반하여 이루어진다.In step S300, the prepolymer / core solution is poured into the emulsified solution under a nitrogen atmosphere, and the mixture is stirred at a rate of 100 to 1000 rpm for 30 to 40 minutes while being heated to 30 to 40 DEG C, .

상기 S400 단계는, 큐어링물질(Curing materials)을 투입하는 단계로써, 이소시아네이트-프리폴리머의 함량을 100 중량부로 기준할 때, 큐어링물질 106 ~ 227 중량부를 투입하고 65 ~ 75℃까지 승온하여 이루어진다.In step S400, curing materials are charged. When the content of the isocyanate-prepolymer is 100 parts by weight, 106 to 227 parts by weight of the curing material is added and the temperature is raised to 65 to 75 占 폚.

여기서, 상기 큐어링물질은 탄소수가 4개에서 10개까지로 구성된 다이올류, 디아민류, 트리아민류, 테트라아민류, 펜타아민류 등을 사용할 수 있으며, 예를들면 1,4-부탄다이올(1,4-Butanediol), 1,6-헥산다이올(1,6-Hexanediol), 1,8-옥탄다이올(1,8-Octanediol), 1,10-데칸다이올(1,10-Decanediol) 또는 1,12-데칸다이올(1,12-Dodecanediol), 글리세롤(Glycerol), 에틸렌디아민(Ethylenediamine), 디에틸렌트리아민(Diethylenetriamine), 트리에틸렌테트라민(Triethylentetramine) 또는 테트라에틸렌펜타민(Tetraethylenpentamine) 등을 사용할 수 있고, 그 함량이 106 중량부 미만일 경우, 가교에 참여하지 못하여 캡슐이 형성되지 않을 우려가 있으며, 227 중량부를 초과할 경우, 캡슐의 벽이 딱딱해질 우려가 있다.The curing agent may be selected from the group consisting of diols, diamines, triamines, tetraamines, and pentamines, each of which has 4 to 10 carbon atoms. Examples of the curing agent include 1,4-butanediol (1, 4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,10-decanediol or 1,12-Dodecanediol, Glycerol, Ethylenediamine, Diethylenetriamine, Triethylenetetramine or Tetraethylenepentamine, and the like. If the content is less than 106 parts by weight, the capsule may not be formed due to not participating in the crosslinking. If the content exceeds 227 parts by weight, the wall of the capsule may become hard.

상기 S500 단계는 세척, 여과 및 건조단계로써, 증류수로 세척(rinsing)하고 진공여과(vacuum filtration)시킨 후, 1일 동안 상온(25℃)에서 건조 후, 추가적으로 진공건조(vacuum desiccator)하여 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 세척, 진공여과 및 진공건조는 이 기술분야에서 이미 널리 알려진 공지된 후처리 공정으로써 그 상세한 설명은 생략하며 이미 공지된 다양한 세척, 진공여과 및 진공건조장치를 사용할 수 있다.The step S500 may include rinsing with distilled water, vacuum filtration, drying at room temperature (25 DEG C) for one day, and further vacuum desiccation in the step of washing, filtering and drying The washing, vacuum filtration and vacuum drying are well known in the art, and various detailed washing, vacuum filtration and vacuum drying apparatuses can be used, which are not described in detail.

한편, 상기 각 단계별 제조 조건(온도, 시간 등)이 상기 범위를 벗어날 경우, 마이크로캡슐이 제대로 제조되지 못할 우려가 있다.On the other hand, if the manufacturing conditions (temperature, time, etc.) for each step are out of the above ranges, microcapsules may not be produced properly.

이하, 본 발명을 아래 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하겠는바 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on the following examples, but the present invention is not limited by the examples.

1. 마이크로캡슐형 잠재성 경화제의 제조1. Preparation of microcapsulated latent curing agent

(제조예 1)(Production Example 1)

증류수 100 중량부에 대하여, 유화제인 아라비아 고무액 2.5 중량부를 상온(15 ~ 25℃)에서 혼합하여 유화용액을 제조(S100)하고, 코어물질인 이소프렌디이소시아네이트 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트-프리폴리머 30 중량부를 60℃에서 혼합하여 프리폴리머/코어 용액을 제조(S200)하고, 질소분위기하에서 유화용액에 프리폴리머/코어 용액을 붓고 30℃까지 승온하면서 100rpm의 속도로 45분간 교반(S300)한 후, 큐어링물질인 1,4-부탄다이올 106 중량부를 투입하고 65℃까지 승온(S400)한 후, 증류수로 세척하고 진공여과시킨 후, 1일 동안 상온(25℃)에서 건조 후, 추가적으로 진공건조하여 마이크로캡슐형 잠재성 경화제를 제조하였다.Preparing an emulsified solution (S100) by mixing 2.5 parts by weight of an emulsifying agent, an Arabic rubber solution, at room temperature (15 to 25 占 폚) with 100 parts by weight of distilled water. 100 parts by weight of isoprene diisocyanate as an isocyanate- The prepolymer / core solution was prepared (S200), and the prepolymer / core solution was poured into the emulsion solution under a nitrogen atmosphere and the mixture was stirred at a speed of 100 rpm for 45 minutes while heating to 30 DEG C (S300) 106 parts by weight of 1,4-butanediol as a starting material was added and the mixture was heated to 65 DEG C (S400), washed with distilled water, vacuum filtered, dried at room temperature (25 DEG C) for 1 day, A capsule-type latent curing agent was prepared.

이때, 상기 이소시아네이트-프리폴리머는 이소시아네이트인 톨리엔-2,4-디이소시아네이트와 용제인 메틸에틸케톤을 75℃에서 교반시킨 후, 상기 이소시아네이트100 중량부에 대하여 다이올인 1,8-옥탄다이올 18 중량부를 투입하고 질소분위기하에서 반응시키고, 상기 반응물을 60℃에서 감압증류하여 용제를 제거하여 제조한 것을 사용하였다.At this time, the isocyanate-prepolymer was prepared by stirring toluene-2,4-diisocyanate, isocyanate, and methyl ethyl ketone as a solvent at 75 DEG C, and then adding 18 parts by weight of diol 1,8-octanediol to 100 parts by weight of the isocyanate And the reaction was carried out in a nitrogen atmosphere, and the reaction product was distilled under reduced pressure at 60 캜 to remove the solvent.

(제조예 2)(Production Example 2)

증류수 100 중량부에 대하여, 유화제인 아라비아 고무액 15 중량부를 상온(15 ~ 25℃)에서 혼합하여 유화용액을 제조(S100)하고, 코어물질인 메타-테트라메틸실릴렌디이소시아네이트 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트-프리폴리머 48 중량부를 70℃에서 혼합하여 프리폴리머/코어 용액을 제조(S200)하고, 질소분위기하에서 유화용액에 프리폴리머/코어 용액을 붓고 40℃까지 승온하면서 1000rpm의 속도로 45분간 교반(S300)한 후, 큐어링물질인 1,6-헥산다이올 227 중량부를 투입하고 75℃까지 승온(S400)한 후, 증류수로 세척하고 진공여과시킨 후, 1일 동안 상온(25℃)에서 건조 후, 추가적으로 진공건조하여 마이크로캡슐형 잠재성 경화제를 제조하였다.An emulsified solution (S100) was prepared by mixing 15 parts by weight of an Arabic rubber liquid, which is an emulsifier, at room temperature (15 to 25 DEG C) with respect to 100 parts by weight of distilled water, and 100 parts by weight of meta-tetramethylsilylene diisocyanate, A prepolymer / core solution was prepared (S200) by mixing 48 parts by weight of an isocyanate-prepolymer at 70 DEG C, and the prepolymer / core solution was poured into the emulsion solution under a nitrogen atmosphere and stirred at a speed of 1000 rpm for 45 minutes Then, 227 parts by weight of 1,6-hexanediol as a curing agent was added and the mixture was heated to 75 ° C (S400), washed with distilled water, vacuum filtered, dried at room temperature (25 ° C) for 1 day, Followed by vacuum drying to prepare a microcapsule type latent curing agent.

이때, 상기 이소시아네이트-프리폴리머는 이소시아네이트인 이소프렌디이소시아네이트와 용제인 사이클로헥사논을 85℃에서 교반시킨 후, 상기 이소시아네이트100 중량부에 대하여 다이올인 1,10-데칸다이올 42 중량부를 투입하고 질소분위기하에서 반응시키고, 상기 반응물을 70℃에서 감압증류하여 용제를 제거하여 제조한 것을 사용하였다.The isocyanate-prepolymer was prepared by stirring isoprene diisocyanate, which is an isocyanate, and cyclohexanone, which is a solvent, at 85 ° C., and then 42 parts by weight of 1,10-decanediol diol was added to 100 parts by weight of the isocyanate, And the reaction product was distilled under reduced pressure at 70 캜 to remove the solvent.

2. 접착제의 제조2. Manufacture of adhesives

(실시예 1)(Example 1)

폴리우레탄 접착제 100 중량부에 대하여, 니켈입자 10 중량부를 분산 및 혼합한 후, 상기 제조예 1에 따른 마이크로캡슐형 잠재성 경화제 5 중량부를 혼합하여 유도가열 접착제를 제조하였다.10 parts by weight of nickel particles were dispersed and mixed with 100 parts by weight of the polyurethane adhesive, and then 5 parts by weight of the microcapsulated latent curing agent according to Production Example 1 was mixed to prepare an induction heating adhesive.

(실시예 2)(Example 2)

EVA 접착제 100 중량부에 대하여, 니켈입자 10 중량부를 분산 및 혼합한 후, 상기 제조예 1에 따른 마이크로캡슐형 잠재성 경화제 5 중량부를 혼합하여 유도가열 접착제를 제조하였다.10 parts by weight of nickel particles were dispersed and mixed with 100 parts by weight of the EVA adhesive, and then 5 parts by weight of the microcapsulated latent curing agent according to Production Example 1 were mixed to prepare an induction heating adhesive.

(실시예 3)(Example 3)

폴리우레탄 접착제 100 중량부에 대하여, 니켈입자 10 중량부를 분산 및 혼합한 후, 상기 제조예 2에 따른 마이크로캡슐형 잠재성 경화제 5 중량부를 혼합하여 유도가열 접착제를 제조하였다.10 parts by weight of nickel particles were dispersed and mixed with 100 parts by weight of the polyurethane adhesive, and then 5 parts by weight of the microcapsulated latent curing agent according to Production Example 2 was mixed to prepare an induction heating adhesive.

(실시예 4)(Example 4)

EVA 접착제 100 중량부에 대하여, 니켈입자 10 중량부를 분산 및 혼합한 후, 상기 제조예 2에 따른 마이크로캡슐형 잠재성 경화제 5 중량부를 혼합하여 유도가열 접착제를 제조하였다.10 parts by weight of nickel particles were dispersed and mixed with 100 parts by weight of the EVA adhesive, and then 5 parts by weight of the microcapsulated latent curing agent according to Production Example 2 was mixed to prepare an induction heating adhesive.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

실시예 1과 동일하게 제조하되, 마이크로캡슐형 잠재성 경화제를 투입하지 않았다.The microcapsule type latent curing agent was not added in the same manner as in Example 1.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

실시예 4와 동일하게 제조하되, 마이크로캡슐형 잠재성 경화제를 투입하지 않았다.A microcapsule type latent curing agent was not added in the same manner as in Example 4.

3. 접착강도 시험3. Adhesive strength test

(1) 접착조건(1) Adhesion condition

상기 실시예 및 비교예에 따른 접착제를 피착재에 도포하거나 또는 접착하고자하는 시편사이에 시트형태로 삽입한 후 유도코일 내부에 위치시키고 유도 가열 장치로부터 적절한 자기장을 걸어서 접착제의 온도를 상승시켜서 용융시킨 다음 피착재를 접합한다. 본 실험에서 유도코일은 원형 다권코일의 형태로 출력전압은 5KW, 주파수는 456Hz로 사용하였다. 온도는 100 ~ 200℃까지 도달한다. 100℃ 미만일 경우, 마이크로캡슐의 외부 벽이 녹지 않으며 200℃를 초과하게 되면 피착재의 변형이 일어난다.The adhesive according to the examples and the comparative examples were applied to the adherend or inserted between the specimens to be adhered in a sheet form and then placed in the induction coil and an appropriate magnetic field was applied from the induction heating device to raise the temperature of the adhesive, Next, adhere the adhered material. In this experiment, the induction coil is a circular multi - winding coil with an output voltage of 5 KW and a frequency of 456 Hz. The temperature reaches 100 to 200 ° C. When the temperature is less than 100 ° C, the outer wall of the microcapsule does not melt. When the temperature exceeds 200 ° C, the adherend is deformed.

(2) 접착공정(2) Adhesion process

접착시편은 가교고무(부타디엔 고무, 스틸렌-부타디엔 고무, 에틸렌-프로필렌 고무) 및 미드솔(에틸렌 비닐아세테이트 폼)을 사용했으며 접착강도는 KSM 3725(접착제의 박리강도 시험방법)에 준해서 측정하였다. 20×100×4mm 규격의 가교고무는 증류수에서 초음파 세척기를 사용하여 5분간 세척한 다음 고무용 표면처리제(LOCTITE BONDACE 007)를 도포한 후 60℃에서 10분간 건조하여 사용하였다. 그 다음 20×120×11mm 규격의 미드솔도 증류수에서 초음파 세척기를 사용하여 5분간 세척한 다음 UV 경화용 표면처리제(LOCTITE BONDACE P 7-2)를 도포한 후 60℃에서 10분간 건조한 후 UV 처리기(Fusion systems cop.)로 15m/min 속도로 2회 통과시켜 처리를 하였다. 그리고 준비된 시편 사이에 상기 실시예 및 비교예에 따른 접착제(시트형태)를 넣고 가열한 다음 압착롤러를 사용하여 접착하였다. 접착 후 실온에서 24시간 후 만능인장시험기(UTM, Zwick, Zwick-1435)를 사용하여 박리속도 200mm/min으로 박리강도를 측정하였으며 접착력은 동일시편 3개의 평균 측정값으로 하였으며, 그 결과는 아래 [표 1]과 같다.Crosslinked rubber (butadiene rubber, styrene-butadiene rubber, ethylene-propylene rubber) and midsole (ethylene vinyl acetate foam) were used as the bonding specimen and the bonding strength was measured in accordance with KSM 3725 (test method for peeling strength of adhesive). The crosslinked rubber of 20 × 100 × 4 mm was washed with distilled water for 5 minutes using an ultrasonic washing machine, and then coated with a rubber surface treatment agent (LOCTITE BONDACE 007) and dried at 60 ° C. for 10 minutes. Next, the 20 × 120 × 11 mm midsole was washed with distilled water for 5 minutes using an ultrasonic washing machine, then coated with a UV curing surface treatment agent (LOCTITE BONDACE P 7-2), dried at 60 ° C. for 10 minutes, Fusion systems cop.) At a speed of 15 m / min. Then, the adhesive (sheet form) according to the above Examples and Comparative Examples was put between the prepared specimens, heated, and then adhered using a pressing roller. After the bonding, the peel strength was measured at a peeling speed of 200 mm / min using a universal tensile tester (UTM, Zwick, Zwick-1435) after 24 hours at room temperature. As shown in Table 1.

평가항목Evaluation items 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 상태접착력
(kgf/cm)
State adhesive force
(kgf / cm)
4.4 ~ 4.64.4 ~ 4.6 6.2 ~ 6.46.2 to 6.4 5.2 ~ 5.45.2 ~ 5.4 5.0 ~ 5.25.0 to 5.2 3.8 ~ 4.23.8 to 4.2 3.4 ~ 3.63.4 to 3.6
접착상태
(와관)
Adhesion state
(Ward)
미드솔
파단
Midsole
Fracture
미드솔
파단
Midsole
Fracture
미드솔
파단
Midsole
Fracture
미드솔
파단
Midsole
Fracture
변화없음No change 변화없음No change

상기 [표 1]을 통해 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 마이크로캡슐형 잠재성 경화제의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 마이크로캡슐형 잠재성 경화제는 열에 의해서 마이크로캡슐 외부 벽이 파괴됨으로서 경화형 코어물질의 방출로 기존의 유도가열 접착제 보다 경화 성능이 증대 되어 접착특성이 더욱 우수함을 알 수 있다. As can be seen from Table 1, the microcapsule type latent curing agent according to the present invention and the microcapsule type latent curing agent prepared by this method break the outer wall of the microcapsule by heat, It is found that the curing performance is higher than that of the conventional induction heating adhesive and the adhesive property is more excellent.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로캡슐형 잠재성 경화제의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 마이크로캡슐형 잠재성 경화제는 상기의 바람직한 실시 예를 통해 설명하고, 그 우수성을 확인하였지만 해당 기술 분야의 당업자라면 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, the process for preparing a microcapsule-type latent curing agent according to the present invention and the microcapsule-type latent curing agent prepared by this process are explained through the above-mentioned preferred embodiments and their excellence is confirmed, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims.

S100 : 유화제와 증류수(deionized water)를 혼합하여 유화용액을 제조하는 단계
S200 : 별도로, 프리폴리머/코어 용액을 제조하는 단계
S300 : 유화용액에 프리폴리머/코어 용액을 투입하고 교반하는 단계
S400 : 큐어링물질(Curing materials)을 투입하는 단계
S500 : 세척, 여과 및 건조단계
S100: Step of preparing emulsified solution by mixing emulsifier and deionized water
S200: Separately, the step of preparing the prepolymer / core solution
S300: Step of charging and stirring the prepolymer / core solution into the emulsion solution
S400: Step of injecting curing materials
S500: Cleaning, filtration and drying steps

Claims (8)

마이크로캡슐형 잠재성 경화제의 제조방법에 있어서,
유화제와 증류수(deionized water)를 혼합하여 유화용액을 제조하는 단계(S100);
별도로, 프리폴리머/코어 용액을 제조하는 단계(S200);
유화용액에 프리폴리머/코어 용액을 투입하고 교반하는 단계(S300);
큐어링물질(Curing materials)을 투입하는 단계(S400); 및
세척, 여과 및 건조단계(S500);를 포함하되,
상기 S100 단계는 증류수 100 중량부에 대하여, 유화제 2.5 ~ 15 중량부를 상온에서 혼합하여 이루어지며,
상기 S200 단계는 코어물질(core materials) 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트-프리폴리머 30 ~ 48 중량부를 60 ~ 70℃에서 혼합하여 이루어지고,
상기 S300 단계는 질소분위기하에서 유화용액에 프리폴리머/코어 용액을 붓고 30 ~ 40℃까지 승온하면서 100 ~ 1000rpm의 속도로 40 ~ 50분간 교반하여 이루어지며,
상기 S400 단계는 이소시아네이트-프리폴리머 100 중량부에 대하여, 큐어링물질 106 ~ 227 중량부를 투입하고 65 ~ 75℃까지 승온하여 이루어지고,
상기 S500 단계는 증류수로 세척(rinsing)하고 진공여과(vacuum filtration)시킨 후, 1일 동안 상온에서 건조 후, 추가적으로 진공건조(vacuum desiccator)하여 이루어지며,
상기 이소시아네이트-프리폴리머는 이소시아네이트와 용제를 75 ~ 85℃에서 교반시킨 후, 상기 이소시아네이트100 중량부에 대하여 다이올 18 ~ 42 중량부를 투입하고 질소분위기하에서 반응시키고, 상기 반응물을 60 ~ 70℃에서 감압증류하여 용제를 제거하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 마이크로캡슐형 잠재성 경화제의 제조방법.
A method for producing a microcapsulated latent curing agent,
Mixing the emulsifier and deionized water to prepare an emulsified solution (S100);
Separately, preparing a prepolymer / core solution (S200);
A step (S300) of charging and stirring the prepolymer / core solution into the emulsified solution;
Injecting curing materials (S400); And
Washing, filtering and drying (S500)
In step S100, 2.5 to 15 parts by weight of an emulsifier is mixed with 100 parts by weight of distilled water at room temperature.
In step S200, 30 to 48 parts by weight of an isocyanate-prepolymer is mixed with 100 parts by weight of core materials at 60 to 70 DEG C,
In step S300, the prepolymer / core solution is poured into the emulsified solution under a nitrogen atmosphere, and the mixture is stirred at a speed of 100 to 1000 rpm for 40 to 50 minutes while heating to 30 to 40 DEG C,
In step S400, 106 to 227 parts by weight of a curing material is added to 100 parts by weight of the isocyanate-prepolymer, and the temperature is raised to 65 to 75 DEG C,
The step S500 is performed by rinsing with distilled water, vacuum filtration, drying at room temperature for one day, and further vacuum desiccation,
The isocyanate-prepolymer is prepared by stirring an isocyanate and a solvent at 75 to 85 ° C, adding 18 to 42 parts by weight of diol to 100 parts by weight of the isocyanate, reacting the mixture in a nitrogen atmosphere, distilling off the reaction at 60 to 70 ° C And removing the solvent. The method for producing a microcapsule-type latent curing agent according to claim 1,
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 따른 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는, 마이크로캡슐형 잠재성 경화제.
A microcapsule-type latent curing agent, which is produced by the manufacturing method according to claim 1.
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