KR101845258B1 - Flexible-thin film type sensor structure - Google Patents

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KR101845258B1 KR1020170056048A KR20170056048A KR101845258B1 KR 101845258 B1 KR101845258 B1 KR 101845258B1 KR 1020170056048 A KR1020170056048 A KR 1020170056048A KR 20170056048 A KR20170056048 A KR 20170056048A KR 101845258 B1 KR101845258 B1 KR 101845258B1
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남형호
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주식회사 씨엔프런티어
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Abstract

The present invention relates to a flexible thin film type sensor structure. The flexible thin film type sensor structure according to the present invention includes: a flexible thin film layer which generates a charge by an external force and includes a first electrode part electrically connected to a circuit board; a conductive layer which is conductively connected to the flexible thin film layer to form a potential difference by the charge generated in the flexible thin film layer and includes a second electrode part electrically connected to the circuit board; an insulation layer for insulating the conductive layer from the flexible thin film layer; and an eyelet for electrically connecting the first electrode part of the flexible thin film layer and the second electrode part of the conductive layer to the circuit board, respectively. Accordingly, the present invention can improve the durability of a product.

Description

유연성 박막 타입의 센서 구조체{Flexible-thin film type sensor structure}[0001] Flexible thin film type sensor structure [0002]

본 발명은 유연성 박막 타입의 센서 구조체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 센서 기능을 발휘하는 유연성 박막층과 회로 기판의 전기적 연결 작업을 더욱 원활하게 수행할 수 있게 하고, 전기적 연결 과정에서 유연성 박막층의 손상을 억제시킬 수 있음은 물론, 접촉 면적을 크게 확보할 수 있도록, 구조가 개선된 유연성 박막 타입의 센서 구조체에 관한 것이다. The present invention relates to a flexible thin-film sensor structure, and more particularly, to a flexible thin-film sensor structure capable of performing electrical connection between a flexible thin-film layer exhibiting a sensor function and a circuit board more smoothly, To a sensor structure of a flexible thin film type having an improved structure so as to ensure a large contact area.

일반적으로 신호 획득을 위한 센서용 필름은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 신호 센싱을 하는 PVDF층(1)과 절연층(2)과 쉴드층(3)을 포함하여 이루어지고, 상기 PVDF층(1)은 회로기판(4)과의 전기적 연결을 위한 전극부(1a)를 포함하여 이루어진다.In general, the sensor film for signal acquisition comprises a PVDF layer 1, an insulating layer 2 and a shield layer 3 for signal sensing, as shown in Figs. 1 and 2, The PVDF layer 1 comprises an electrode portion 1a for electrical connection with the circuit board 4. [

이러한 구성을 가지는 센서용 필름은, 전극부(1a)를 도 3의 (a)와 같이 회로기판(4)의 연결부(4a) 상측에 위치시킨 상태에서, 도 3의 (b)와 같이 상기 전극부(1a)를 관통한 연결부(4a)를 그 전극부(1a)에 접촉시키는 것에 의하여, 상기 회로기판(4)과의 전기적 연결이 이루어지게 된다. 3 (b), the sensor film having such a configuration is formed in such a manner that the electrode portion 1a is positioned above the connecting portion 4a of the circuit board 4 as shown in Fig. The electrical connection with the circuit board 4 is made by bringing the connecting portion 4a passing through the portion 1a into contact with the electrode portion 1a.

결국, 이러한 연결 방식에 의하면, 상기 센서용 필름와 회로기판(4) 간의 전기적 연결 과정에서 전극부(1a)의 손상을 초래하게 되고, 회로기판(4)의 연결부(4a)가 전극부(1a)를 관통한 이후 그 전극부(1a)에 접촉되는 구조가 채택됨에 따라, 전극부(1a) 손상을 최소화시키기 위하여 센서용 필름과 회로기판 간의 접촉면적이 상대적으로 작아지게 되고, 연결작업의 효율이 떨어지는 문제점이 있었다. The connection part 4a of the circuit board 4 is electrically connected to the electrode part 1a and the connection part 4a of the circuit board 4 is electrically connected to the electrode part 1a, The contact area between the sensor film and the circuit board is relatively reduced in order to minimize damage to the electrode unit 1a and the efficiency of the connection operation is reduced There was a falling problem.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 신호 획득을 위한 유연성 박막층과 회로기판 간의 전기적 연결 작업의 효율을 높일 수 있고, 양 요소 간의 접촉면적을 증대시킬 수 있으며, 유연성 박막층의 손상을 최소화시킴으로써 제품의 내구성을 향상시킬 수 있게 하는 유연성 박막 타입의 센서 구조체를 제공하고자 하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to improve the efficiency of electrical connection work between a flexible thin film layer for signal acquisition and a circuit board, And to provide a flexible thin film type sensor structure capable of improving the durability of a product by minimizing damage to the flexible thin film layer.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 유연성 박막 타입 센서 구조체는, 외력에 의해 전하를 발생시키고, 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1전극부가 형성되어 있는 유연성 박막층; 상기 유연성 박막층에서 생성된 전하에 의한 전위차 형성이 가능하도록, 상기 유연성 박막층에 전도 가능하게 연결되고, 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 제2전극부가 형성되어 있는 전도층; 상기 유연성 박막층과 전도층을 절연시켜 주기 위한 절연층; 및 상기 유연성 박막층의 제1전극부와 전도층의 제2전극부를, 각각 상기 회로기판에 전기적으로 연결시켜 주기 위한 아일렛;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible thin-film type sensor structure including: a flexible thin-film layer having a first electrode portion electrically connected to a circuit board and generating an electric charge by an external force; A conductive layer formed on the flexible thin film layer and having a second electrode portion connected to the flexible thin film layer and electrically connected to the circuit substrate so that potential difference can be formed by the electric charge generated in the flexible thin film layer; An insulating layer for insulating the flexible thin film layer from the conductive layer; And an eyelet for electrically connecting the first electrode portion of the flexible thin film layer and the second electrode portion of the conductive layer to the circuit substrate, respectively.

상기 회로기판은, 상기 제1전극부에 접속될 수 있도록, 그 회로기판의 일면으로부터 상기 제1전극부 방향으로 돌출 형성된 시그널 패드부; 및 상기 제2전극부에 접속될 수 있도록, 그 회로기판의 일면으로부터 상기 제2전극부 방향으로 돌출 형성되고 상기 제1전극부에 대해 전위차를 형성시키기 위한 그라운드 패드부;를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. Wherein the circuit board comprises: a signal pad portion protruding from one surface of the circuit board toward the first electrode portion so as to be connected to the first electrode portion; And a ground pad portion protruding from one surface of the circuit board toward the second electrode portion so as to be connected to the second electrode portion and forming a potential difference with respect to the first electrode portion Do.

상기 유연성 박막층과 절연층의 상기 회로기판과 마주하는 부분들 사이에는, 그 회로기판이 삽입될 수 있게 하는 삽입채널이 형성되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that an insertion channel is formed between the flexible thin film layer and the portions of the insulating layer facing the circuit board so that the circuit board can be inserted.

본 발명은, 상기 유연성 박막층의 강성을 강화시킬 수 있도록, 상기 전도층을 사이에 두고 상기 유연성 박막층과 반대측에 적층되는 강화층;을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. The present invention preferably includes a reinforcing layer laminated on the opposite side of the flexible thin film layer with the conductive layer therebetween so as to enhance the rigidity of the flexible thin film layer.

상기 아일렛은, 상기 회로기판의 관통공에 삽입되는 제1아일렛요소; 그 제1아일렛요소에 결합되는 과정에서 상기 제1전극부와 제2전극부를 각각 회로기판에 전기적으로 접속되게 하는 제2아일렛요소; 및 상기 제1아일렛요소와 결합된 이후 상기 제1전극부와 제2전극부 각각을 상기 회로기판에 탄성 가압시킬 수 있도록, 상기 제2아일렛요소에 탄성 변형 가능하게 마련되는 탄성체;를 포함하여 이루어지는 것도 가능하다. Wherein the eyelet comprises: a first eyelet element inserted into the through-hole of the circuit board; A second eyelet element electrically connecting the first electrode portion and the second electrode portion to the circuit board in the process of being coupled to the first eyelet element; And an elastic body elastically deformable to the second eyelet element so as to elastically press the first electrode part and the second electrode part to the circuit board after being combined with the first eyelet element It is also possible.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 유연성 박막 타입 센서 구조체는, 얇은 필름 형태로 제작되는 유연성 박막층과 전도층을, 회로 기판의 연결부위 주변에 위치시켜 놓은 후 아일렛을 이용하여 회로 기판과 전기적으로 연결되도록 구성됨으로써, 아일렛의 의한 전기적 연결에 따라 본 발명과 회로 기판 간의 전기적 연결과정의 효율 향상 및 접촉면적 증대를 기대할 수 있고, 아일렛이 통과되는 일부분만 손상됨에 따라 제품의 내구성을 향상시킬 수 있는 장점을 도출한다. The flexible thin-film type sensor structure according to the present invention having the above-described structure is characterized in that a thin flexible film layer and a conductive layer, which are manufactured in the form of a thin film, are placed around a connection portion of a circuit board, The electric connection between the present invention and the circuit board can be improved and the contact area can be increased according to the electrical connection by the eyelets, and the durability of the product can be improved as a part of the islet is damaged. The advantage is derived.

도 1은 종래기술에 의한 유연성 박막 타입 센서 구조체의 사시도.
도 2는 종래기술에 의한 유연성 박막 타입 센서 구조체의 단면도.
도 3은 종래기술에 의한 유연성 박막 타입 센서 구조체와 회로 기판 간의 연결 과정에서의 문제점을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 유연성 박막 타입 센서 구조체의 특징부를 도시한 단면도.
도 5는 도 4의 Ⅴ부분 확대도.
도 6은 도 4의 Ⅵ부분 확대도.
도 7은 도 4의 Ⅶ부분 확대도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유연성 박막 타입 센서 구조체의 도 7에 대응되는 단면도.1 is a perspective view of a flexible thin film type sensor structure according to the prior art;
2 is a cross-sectional view of a flexible thin film type sensor structure according to the prior art;
3 is a view for explaining a problem in a connection process between a flexible thin film type sensor structure and a circuit board according to the related art.
4 is a cross-sectional view illustrating a feature of a flexible thin film type sensor structure according to an embodiment of the present invention;
5 is an enlarged view of part V of Fig.
6 is an enlarged view of a portion VI of Fig.
7 is an enlarged view of a portion VII of Fig.
FIG. 8 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 7 of a flexible thin film type sensor structure according to another embodiment of the present invention. FIG.

이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 유연성 박막 타입 센서 구조체를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a flexible thin film type sensor structure according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 유연성 박막 타입 센서 구조체의 특징부를 도시한 단면도이고, 도 5는 도 4의 Ⅴ부분 확대도이며, 도 6은 도 4의 Ⅵ부분 확대도이며, 도 7은 도 4의 Ⅶ부분 확대도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view showing a characteristic portion of the flexible thin-film type sensor structure according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is an enlarged view of portion V of FIG. 4, FIG. 6 is an enlarged view of portion VI of FIG. Is an enlarged view of a portion VII of Fig.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 유연성 박막 타입 센서 구조체는, 외부 자극과 상호 작용을 하여 신호를 획득하기 위한 것으로, 유연성 박막층(10)과 전도층(20)과 절연층(30)과 아일렛(40)을 포함하여 이루어지고, 얇은 필름 형태로 제작된다. As shown in these drawings, the flexible thin-film type sensor structure according to an embodiment of the present invention is for acquiring a signal by interacting with external stimuli, and includes a flexible thin-film layer 10, a conductive layer 20, Layer 30 and eyelets 40 and is made in the form of a thin film.

상기 유연성 박막층(10)은, 외력에 의해 전하를 발생시킴으로써 외부 자극에 대한 신호 획득을 가능하게 하는 것으로, 예컨대 PVDF와 재질에 의해 플렉시블한 필름 형태로 제작되고, 도 5 및 도 6에 잘 도시된 바와 같이, 회로기판(50)과 전기적으로 연결될 수 있도록 전극처리된 제1전극부(12)를 포함하여 이루어진다. The flexible thin film layer 10 is made of a flexible film material made of, for example, PVDF and a material, which enables signal acquisition with respect to an external stimulus by generating an electric charge by an external force, And a first electrode unit 12, which is electrode-processed so as to be electrically connected to the circuit board 50, as shown in FIG.

상기 전도층(20)은, 도 4 및 도 5에 잘 도시된 바와 같이, 일측은 상기 유연성 박막층(10)에 전도 가능하게 연결되고, 타측은, 상기 회로기판(50)과 전기적으로 연결됨으로써, 상기 유연성 박막층(10)에서 생성된 저하에 의한 전위차 형성을 가능하게 한다. 이러한 전도층(20)은, 상기 회로기판(50)과 전기적으로 연결될 수 있도록 전극처리된 제2전극부(22)를 포함하여 이루어진다.4 and 5, one side of the conductive layer 20 is conductively connected to the flexible thin film layer 10, and the other side of the conductive layer 20 is electrically connected to the circuit board 50, And it is possible to form a potential difference due to the drop generated in the flexible thin film layer 10. The conductive layer 20 includes a second electrode portion 22 that is electrode-processed to be electrically connected to the circuit board 50.

상기 절연층(30)은, 상기 유연성 박막층(10)과 전도층(20)을 절연시켜 주기 위한 것으로, 얇은 필름 형태로 유연성 박막층(10) 또는 전도층(20)에 적층 형성된다. The insulating layer 30 is formed to laminate the flexible thin film layer 10 or the conductive layer 20 in a thin film form to insulate the flexible thin film layer 10 from the conductive layer 20.

상기 아일렛(40)은, 도 6에 잘 도시된 바와 같이, 상기 유연성 박막층(10)의 제1전극부(12)와 회로기판(50)을 전기적으로 연결시켜 주고, 도 7에 잘 도시된 바와 같이, 상기 전도층(20)의 제2전극부(22)와 회로기판(50)을 전기적으로 연결시켜 주는 역할을 한다. 6, the eyelet 40 electrically connects the first electrode portion 12 of the flexible thin film layer 10 and the circuit board 50, The second electrode portion 22 of the conductive layer 20 and the circuit board 50 are electrically connected to each other.

이러한 아일렛(40)은, 회로기판(50)의 부품과 외부 기기 간의 전기적 연결을 위하여 널리 사용되고 있는 공지의 구성인 것으로, 본 발명의 일실시예를 구성하는 유연성 박막층(10) 및 전도층(20)에 유기적으로 결합됨으로써, 상기 유연성 박막층(10)과 회로기판(50) 간의 연결작업의 효율 및 접촉면적을 증대시킬 수 있게 하고, 제품의 내구성을 향상시킬 수 있게 한다.The eyelet 40 is a well-known structure widely used for electrical connection between a component of the circuit board 50 and an external device. The flexible thin film layer 10 and the conductive layer 20 The efficiency and contact area of the connection operation between the flexible thin film layer 10 and the circuit board 50 can be increased and the durability of the product can be improved.

즉, 상기 유연성 박막층(10)과 회로기판(50)의 전기적 연결은, 상기 회로기판(50)에 관통공을 형성하여 두고, 상기 유연성 박막층(10)의 제1전극부(12)를 상기 관통공 주위에 위치시켜 놓은 후, 도 6에 잘 도시된 바와 같이 상기 관통공을 통과하는 아일렛(40)을 이용하여 상기 제1전극부(12)와 회로기판(50)을 접촉시키는 과정을 거쳐 이루어지게 된다. That is, the electrical connection between the flexible thin film layer 10 and the circuit board 50 is performed by forming a through hole in the circuit board 50, and passing the first electrode portion 12 of the flexible thin film layer 10 through the through- The first electrode unit 12 and the circuit board 50 are brought into contact with each other using an eyelet 40 passing through the through hole as shown in FIG. 6 .

그리고, 상기 전도층(20)과 회로기판(50)의 전기적 연결은, 위 연결 과정과 유사하게 상기 회로기판(50)에 관통공을 형성하여 두고, 상기 전도층(20)의 제2전극부(22)를 그 관통공 주위에 위치시켜 놓은 후, 도 7에 잘 도시된 바와 같이 아일렛(40)을 이용하여 상기 제2전극부(22)와 회로기판(50)을 접촉시키는 과정을 거쳐 이루어지게 된다.The electrical connection between the conductive layer 20 and the circuit board 50 is performed by forming through holes in the circuit board 50 and electrically connecting the second electrode unit 20 of the conductive layer 20, The second electrode portion 22 and the circuit board 50 are brought into contact with each other using the eyelets 40 as shown in FIG. 7 .

이러한 구성을 가지는 본 발명의 일실시예에 따른 유연성 박막 타입 센서 구조체는, 얇은 필름 형태로 제작되는 유연성 박막층(10)과 전도층(20)을, 회로기판(50)의 연결부위 주변에 위치시켜 놓은 후 아일렛(40)을 이용하여 회로기판(50)과 전기적으로 연결되도록 구성됨으로써, 아일렛(40)의 의한 전기적 연결에 따라 본 실시예와 회로기판(50) 간의 전기적 연결과정의 효율 향상 및 접촉면적 증대를 기대할 수 있고, 아일렛(40)이 통과되는 일부분만 손상됨에 따라 제품의 내구성을 향상시킬 수 있는 장점을 도출한다. The flexible thin film type sensor structure according to an embodiment of the present invention having such a structure is formed by positioning the flexible thin film layer 10 and the conductive layer 20, which are manufactured in the form of a thin film, around the connection portion of the circuit board 50 The circuit board 50 is electrically connected to the circuit board 50 by using the eyelet 40. The electric connection between the circuit board 50 and the circuit board 50 is improved by the electrical connection of the eyelet 40, It is possible to expect an increase in the area and to improve the durability of the product as only a part of the islet 40 is damaged.

한편, 도면에 도시된 아일렛(40)은, 아일렛(40)을 이용한 접속 원리 설명을 위해 하나의 일체화된 단면을 가지는 것으로 도시되었으나, 실제 구현시에는 상기 회로기판(50)의 관통공에 삽입되는 제1아일렛(40)요소와, 그 제1아일렛(40)요소에 결합되는 과정에서 상기 제1전극부(12)와 제2전극부(22)를 각각 회로기판(50)에 전기적으로 접속되게 하는 제2아일렛(40)요소로 이루어지는 것이 바람직하다. In the meantime, the eyelets 40 shown in the drawings are shown as having one integrated cross-section for explaining the connection principle using the eyelets 40, but in actual implementation, they are inserted into the through holes of the circuit board 50 The first electrode unit 12 and the second electrode unit 22 are electrically connected to the circuit board 50 in the process of being coupled to the first eyelet 40 element and the first eyelet 40 element, And a second islet 40 element.

본 실시예에 채용된 회로기판(50)은, 상기 제1전극부(12)에 접속되는 시그널 패드부(52)와 상기 제2전극부(22)에 접속되는 그라운드 패드부(54)를 포함하여 이루어진다.The circuit board 50 employed in the present embodiment includes a signal pad portion 52 connected to the first electrode portion 12 and a ground pad portion 54 connected to the second electrode portion 22 .

상기 시그널 패드부(52)는, 도 6에 잘 도시된 바와 같이, 상기 회로기판(50)의 일면으로부터 상기 제1전극부(12) 방향으로 돌출 형성됨으로써, 상기 아일렛(40)과의 상호작용으로 상기 유연성 박막층(10)과 회로기판(50) 간의 접속력을 더욱 크게 확보할 수 있게 한다.6, the signal pad portion 52 is protruded from one surface of the circuit board 50 in the direction of the first electrode portion 12 so that an interaction with the eyelet 40 So that the connecting force between the flexible thin film layer 10 and the circuit board 50 can be further secured.

상기 그라운드 패드부(54)는, 도 7에 잘 도시된 바와 같이, 상기 제1전극부(12)에 대해 전위차를 형성시킬 수 있도록 상기 제2전극부(22)와 전기적으로 연결되는 부분으로, 상기 회로기판(50)의 일면으로부터 상기 제2전극부(22) 방향으로 돌출 형성됨으로써, 상기 아일렛(40)과의 상호작용으로 상기 전도층(20)과 회로기판(50) 간의 접속력을 더욱 크게 확보할 수 있게 한다. 7, the ground pad portion 54 is electrically connected to the second electrode portion 22 so as to form a potential difference with respect to the first electrode portion 12, The connecting force between the conductive layer 20 and the circuit board 50 is increased by the interaction with the eyelets 40 by protruding from one surface of the circuit board 50 toward the second electrode portion 22. [ .

그리고, 본 실시예는, 도 5에 잘 도시된 바와 같이, 상기 유연성 박막층(10)과 절연층(30)의 상기 회로기판(50)과 마주하는 부분들 사이에 형성된 삽입채널(70)을 구비하여서, 상기 회로기판(50)과 본 실시예 간의 연결 과정의 효율을 높일 수 있게 한다. 5, the flexible thin film layer 10 and the insulating layer 30 are provided with insertion channels 70 formed between portions of the insulation layer 30 facing the circuit board 50 So that the efficiency of the connection process between the circuit board 50 and the present embodiment can be increased.

즉, 상기 삽입채널(70)은, 상기 회로기판(50)을 유연성 박막층(10)과 절연층(30) 사이로 삽입되게 한 후, 상기 절연층(30)과 회로기판(50)을 접착시킬 수 있게 함으로써, 본 실시예와 회로기판(50) 간의 기계적 연결을 효율적으로 수행할 수 있게 한다. That is, the insertion channel 70 may be formed by inserting the circuit board 50 between the flexible thin film layer 10 and the insulating layer 30, and then bonding the insulating layer 30 and the circuit board 50 So that the mechanical connection between the present embodiment and the circuit board 50 can be efficiently performed.

또한, 본 실시예는, 도 5에 잘 도시된 바와 같이, 상기 전도층(20)을 사이에 두고 상기 유연성 박막층(10)과 반대측에 적층되는 강화층(60)을 포함하여 이루어져서, 상기 유연성 박막층(10)의 플렉시블한 성질을 보완하여 본 실시예의 전체적인 강성을 강화시킬 수 있게 한다. 5, the present embodiment includes a reinforcing layer 60 laminated on the opposite side of the flexible thin film layer 10 with the conductive layer 20 interposed therebetween, Thereby enhancing the overall rigidity of the present embodiment.

이하에서는 도 8을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 유연성 박막 타입 센서 구조체를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a flexible thin film type sensor structure according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유연성 박막 타입 센서 구조체의 도 7에 대응되는 단면도이다.8 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 7 of a flexible thin film type sensor structure according to another embodiment of the present invention.

이 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 앞에서 설명한 실시예에 채용된 아일렛과는 다른 구조의 아일렛을 포함하여 이루어진다. 즉, 본 실시예에 채용된 아일렛은, 제1아일렛요소(141)와 제2아일렛요소(142)와 탄성체(143)를 포함하여 이루어진다.As shown in this figure, the present embodiment includes the eyelets of a structure different from the eyelets adopted in the above-described embodiments. That is, the eyelets employed in the present embodiment include a first eyelet element 141, a second eyelet element 142, and an elastic body 143.

상기 제1아일렛요소(141)는, 회로기판(154)의 관통공에 삽입되는 요소이고, 상기 제2아일렛요소(142)는, 그 제1아일렛요소(141)에 결합되는 과정에서 제2전극부를 회로기판(154)에 전기적으로 접속되게 하는 요소이며, 상기 탄성체(143)는 상기 제2아일렛요소(142)에 탄성 변형 가능하게 설치되어서 상기 제1아일렛요소(141)와 결합된 이후 상기 제2전극부를 상기 회로기판(154)에 탄성 가압시키는 역할을 한다.The first eyelet element 141 is inserted into the through hole of the circuit board 154 and the second eyelet element 142 is connected to the second eyelet element 141 in the process of being coupled to the first eyelet element 141. [ And the elastic member 143 is elastically deformably attached to the second eyelet element 142 so as to be coupled to the first eyelet element 141, Electrode portion to the circuit board 154. The circuit board 154 is formed of a metal plate.

이러한 구성을 가지는 본 실시예는, 상기 탄성체(143)에 의한 탄성 가압력에 의해 전도층의 제2전극부와 회로기판(154)의 그라운드 패드부(152) 간의 전기적 접속력을 더욱 크게 확보할 수 있는 장점을 가진다. This embodiment having such a configuration can secure the electrical connection force between the second electrode portion of the conductive layer and the ground pad portion 152 of the circuit board 154 by the elastic pressing force of the elastic body 143 .

본 실시예에서는 상기 제2전극부와 그라운드 패드부(152) 간의 접속 구조를 예로 설명하였으나, 제1전극부와 시그널 패드부 간의 접속 구조에도 적용될 수 있음은 물론이다. Although the connection structure between the second electrode unit and the ground pad unit 152 is described as an example in the present embodiment, it is also applicable to the connection structure between the first electrode unit and the signal pad unit.

이상 본 발명의 다양한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, It is obvious that all modifications and concrete examples which can easily be devised by those skilled in the art within the scope of technical thought are included in the scope of the present invention.

10:유연성 박막층 12:제1전극부
20:전도층 22:제2전극부
30:절연층 40:아일렛
50:회로기판 52:시그널 패드부
54:그라운드 패드부 60:강화층
70:삽입채널10: flexible thin film layer 12: first electrode portion
20: conductive layer 22: second electrode part
30: insulation layer 40:
50: circuit board 52: signal pad portion
54: ground pad portion 60: reinforced layer
70: Insertion channel

Claims (5)

삭제delete 외력에 의해 전하를 발생시키고, 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1전극부가 형성되어 있는 유연성 박막층; 상기 유연성 박막층에서 생성된 전하에 의한 전위차 형성이 가능하도록, 상기 유연성 박막층에 전도 가능하게 연결되고, 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 제2전극부가 형성되어 있는 전도층; 상기 유연성 박막층과 전도층을 절연시켜 주기 위한 절연층; 및 상기 유연성 박막층의 제1전극부와 전도층의 제2전극부를, 각각 상기 회로기판에 전기적으로 연결시켜 주기 위한 아일렛;을 포함하여 이루어지고,
상기 회로기판은, 상기 제1전극부에 접속될 수 있도록, 그 회로기판의 일면으로부터 상기 제1전극부 방향으로 돌출 형성된 시그널 패드부; 및 상기 제2전극부에 접속될 수 있도록, 그 회로기판의 일면으로부터 상기 제2전극부 방향으로 돌출 형성되고 상기 제1전극부에 대해 전위차를 형성시키기 위한 그라운드 패드부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 유연성 박막 타입 센서 구조체.A flexible thin film layer on which a first electrode portion electrically connected to a circuit board is formed by generating an electric charge by an external force; A conductive layer formed on the flexible thin film layer and having a second electrode portion connected to the flexible thin film layer and electrically connected to the circuit substrate so that potential difference can be formed by the electric charge generated in the flexible thin film layer; An insulating layer for insulating the flexible thin film layer from the conductive layer; And an eyelet for electrically connecting the first electrode portion of the flexible thin film layer and the second electrode portion of the conductive layer to the circuit substrate, respectively,
Wherein the circuit board comprises: a signal pad portion protruding from one surface of the circuit board toward the first electrode portion so as to be connected to the first electrode portion; And a ground pad portion protruding from one surface of the circuit board toward the second electrode portion so as to be connected to the second electrode portion and forming a potential difference with respect to the first electrode portion. Flexible thin film type sensor structure. 제2항에 있어서,
상기 유연성 박막층과 절연층의 상기 회로기판과 마주하는 부분들 사이에는, 그 회로기판이 삽입될 수 있게 하는 삽입채널이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유연성 박막 타입 센서 구조체.3. The method of claim 2,
Wherein an insertion channel for inserting the circuit board is formed between the flexible thin film layer and the portions of the insulating layer facing the circuit board. 제2항에 있어서,
상기 유연성 박막층의 강성을 강화시킬 수 있도록, 상기 전도층을 사이에 두고 상기 유연성 박막층과 반대측에 적층되는 강화층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 유연성 박막 타입 센서 구조체. 3. The method of claim 2,
And a reinforcing layer laminated on the opposite side of the flexible thin film layer with the conductive layer interposed therebetween so as to enhance the rigidity of the flexible thin film layer. 제2항에 있어서,
상기 아일렛은,
상기 회로기판의 관통공에 삽입되는 제1아일렛요소;
그 제1아일렛요소에 결합되는 과정에서 상기 제1전극부와 제2전극부를 각각 회로기판에 전기적으로 접속되게 하는 제2아일렛요소; 및
상기 제1아일렛요소와 결합된 이후 상기 제1전극부와 제2전극부 각각을 상기 회로기판에 탄성 가압시킬 수 있도록, 상기 제2아일렛요소에 탄성 변형 가능하게 마련되는 탄성체;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 유연성 박막 타입 센서 구조체. 3. The method of claim 2,
The above-
A first eyelet element inserted into the through-hole of the circuit board;
A second eyelet element electrically connecting the first electrode portion and the second electrode portion to the circuit board in the process of being coupled to the first eyelet element; And
And an elastic body elastically deformable to the second eyelet element so as to elastically press the first electrode part and the second electrode part to the circuit board after being combined with the first eyelet element Flexible thin film type sensor structure that features.
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