KR101839214B1 - Probe card transferring apparatus, probe card transferring method and probe apparatus - Google Patents

Probe card transferring apparatus, probe card transferring method and probe apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101839214B1
KR101839214B1 KR1020160087926A KR20160087926A KR101839214B1 KR 101839214 B1 KR101839214 B1 KR 101839214B1 KR 1020160087926 A KR1020160087926 A KR 1020160087926A KR 20160087926 A KR20160087926 A KR 20160087926A KR 101839214 B1 KR101839214 B1 KR 101839214B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
probe card
movable body
driving
driving force
Prior art date
Application number
KR1020160087926A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170009752A (en
Inventor
가즈미 야마가타
무네토시 나가사카
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20170009752A publication Critical patent/KR20170009752A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101839214B1 publication Critical patent/KR101839214B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

간이한 구성으로, 공간 절약화가 가능함과 함께, 다른 부재와의 간섭이 발생하기 어려운 구조의 프로브 카드의 반송 장치를 제공한다. 반송 장치(50)는 제1 플레이트(63), 제2 플레이트(65), 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)를 슬라이드 이동시키기 위한 가동체(70B)를 갖는 구동부(70)를 구비하고 있다. 조인트(71)에 의해, 가동체(70B)를 제1 플레이트(63)에 연결시킨 상태에서, 가동체(70B)를 F 방향으로 이동시키면, 제1 플레이트(63)는 동일 방향으로 가동체(70B)의 이동량과 동일한 이동량으로 제2 플레이트(65)에 대하여 상대 이동한다. 한편, 조인트(71)에 의해, 가동체(70B)를 제3 플레이트(67)에 연결시킨 상태에서, 가동체(70B)를 F 방향으로 이동시키면, 제3 플레이트(67)는 동일 방향으로 가동체(70B)의 이동량과 동일한 이동량으로 제2 플레이트(65)에 대하여 상대 이동한다.Provided is a probe card transporting apparatus of a structure which is simple in configuration and capable of saving space and in which interference with other members is less likely to occur. The transport apparatus 50 includes a drive unit 70 having a movable body 70B for slidingly moving the first plate 63, the second plate 65, the third plate 67 and the fourth plate 69 Respectively. When the movable body 70B is moved in the F direction while the movable body 70B is connected to the first plate 63 by the joint 71, the first plate 63 is moved in the same direction 70B relative to the second plate 65 with the same amount of movement. On the other hand, when the movable body 70B is moved in the F direction while the movable body 70B is connected to the third plate 67 by the joint 71, the third plate 67 is moved in the same direction Moves relative to the second plate (65) at the same amount of movement as the movement amount of the body (70B).

Figure 112016067228231-pat00004
Figure 112016067228231-pat00004

Description

프로브 카드 반송 장치, 프로브 카드 반송 방법 및 프로브 장치{PROBE CARD TRANSFERRING APPARATUS, PROBE CARD TRANSFERRING METHOD AND PROBE APPARATUS}[0001] PROBE CARD TRANSFERRING APPARATUS, PROBE CARD TRANSFERRING METHOD AND PROBE APPARATUS [0002]

본 발명은 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 기판 상에 형성된 디바이스의 검사를 행할 때에 사용하는 프로브 카드를 반송하는 프로브 카드 반송 장치, 프로브 카드 반송 방법 및 프로브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card transporting apparatus, a probe card transporting method, and a probe apparatus for transporting a probe card used when inspecting a device formed on a substrate such as a semiconductor wafer.

반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서는, 반도체 디바이스의 전기적 특성을 평가하기 위한 프로브 검사가 행해진다. 프로브 검사는, 반도체 기판에 형성되어 있는 반도체 디바이스의 전극에 프로브침을 접촉시켜, 개개의 반도체 디바이스마다 전기 신호를 입력하고, 이것에 대하여 출력되는 전기 신호를 관측함으로써 전기적 특성 평가를 행하는 것이다.In the manufacturing process of the semiconductor device, probe inspection is performed for evaluating the electrical characteristics of the semiconductor device. In the probe inspection, a probe is brought into contact with an electrode of a semiconductor device formed on a semiconductor substrate, an electrical signal is input to each semiconductor device, and an electrical signal is output to the semiconductor device.

프로브 검사에 사용하는 프로브 장치는, 검사 대상으로 되는 반도체 디바이스가 형성된 피검사 기판을 보유 지지함과 함께, 수평 방향, 수직 방향 및 회전이 가능한 스테이지(적재대)와, 피검사 기판에 형성되어 있는 반도체 디바이스의 전극에 프로브침을 정확하게 접촉시키기 위한 얼라인먼트 장치를 구비하고 있다. 그리고, 피검사 기판을 적재한 스테이지를 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동시킴으로써 얼라인먼트를 행하고, 얼라인먼트 후에는 스테이지를 이용하여 반도체 웨이퍼와 프로브 카드의 프로브침을 정확하게 접촉시켜, 전기적 특성 검사를 행한다.A probe apparatus used for probe inspection includes a stage (stacking table) holding a substrate to be inspected on which a semiconductor device to be inspected is formed and capable of being horizontally, vertically, and rotatable, a stage And an alignment device for precisely contacting the probes with the electrodes of the semiconductor device. Alignment is performed by moving the stage on which the inspection target substrate is mounted in the X, Y, Z, and θ directions. After the alignment, the probes of the semiconductor wafer and the probe card are accurately brought into contact with each other using the stage, .

프로브 카드는, 반도체 웨이퍼의 종류에 따라서 적절히 교환할 필요가 있다. 그로 인해, 프로브 장치에는, 상기 장치의 외부와, 검사실 내에 설치된 프로브 카드의 고정부(인서트 링) 사이에서 프로브 카드를 반송하는 기구가 설치되어 있다. 이러한 종류의 프로브 카드의 반송 기구로서, 예를 들어 이하의 것이 제안되어 있다.The probe card needs to be replaced in accordance with the type of the semiconductor wafer. Therefore, the probe apparatus is provided with a mechanism for transferring the probe card between the outside of the apparatus and the fixed section (insert ring) of the probe card installed in the examination chamber. As a transport mechanism of this kind of probe card, for example, the following has been proposed.

특허문헌 1은 프로브 카드를 장착한 프로브 카드 홀더를 프로브 장치의 외측으로부터 내측으로 트레이로 반입한 후, 스테이지의 주위에 설치된 지지체에 전달하고, 다음에 스테이지를 프로브 카드 홀더의 장착 위치의 바로 아래까지 이동시킨 후, 상승시켜 장착 위치까지 이송하는 기구를 개시하고 있다.In Patent Document 1, a probe card holder having a probe card mounted thereon is brought into the tray from the outside to the inside of the probe apparatus, and then transferred to a support provided around the stage. Then, the stage is moved to a position immediately below the mounting position of the probe card holder And then moves up to the mounting position.

특허문헌 2는 프로브 카드 홀더를 프로브 장치의 외측으로 수평 이동시키기 위한 제1 구동부와, 프로브 장치의 내측으로 수평 이동시키기 위한 제2 구동부를 갖는 반송 기구를 개시하고 있다. 이 특허문헌 2의 반송 기구는 프로브 카드 홀더를 이송하기 위해서, 2개의 구동부를 필요로 하기 때문에, 구조가 복잡하고, 부품 개수가 많아진다고 하는 결점이 있다. 또한, 프로브 카드 홀더를 지지하는 지지부를, 수평 상태와 경사 상태 사이에서 선회시키는 기구도 필요하기 때문에, 소형화가 어려워, 프로브 장치의 내부에 반송 기구를 수용할 수 없다고 하는 문제가 있었다.Patent Document 2 discloses a transport mechanism having a first drive portion for horizontally moving the probe card holder to the outside of the probe device and a second drive portion for horizontally moving the probe card holder to the inside of the probe device. The transport mechanism of Patent Document 2 has a drawback that the structure is complicated and the number of parts increases because two transporting portions are required for transporting the probe card holder. In addition, since a mechanism for pivoting the support portion supporting the probe card holder between the horizontal state and the inclined state is also required, miniaturization is difficult and there is a problem that the transport mechanism can not be accommodated in the probe device.

특허문헌 3은 슬라이드 이송 기구에 의해 프로브 카드 홀더를 스테이지의 주위의 지지부에 반송한 후, 지지부를 상승시킴으로써, 프로브 카드 홀더를 장착 위치로 이송하는 기구가 개시되어 있다. 이 특허문헌 3의 반송 기구도, 슬라이드 이송 기구 외에, 프로브 카드 홀더를 지지하는 지지부를 수평 상태와 경사 상태 사이에서 선회시키는 기구가 필요하기 때문에, 구조가 복잡하고, 소형화가 어려워, 공간 절약화가 도모되지 않는다고 하는 문제가 있었다.Patent Document 3 discloses a mechanism for transferring the probe card holder to the mounting position by moving the probe card holder to the support portion around the stage by the slide conveying mechanism and then raising the support portion. In addition to the slide conveying mechanism, the conveying mechanism of Patent Document 3 requires a mechanism for pivoting the support portion supporting the probe card holder between the horizontal state and the inclined state, so that the structure is complicated, the miniaturization is difficult, There was a problem that it did not occur.

특허문헌 4는 다단으로 직진 운동하는 복수의 플레이트의 최상부에 프로브 카드 홀더를 지지하는 반송 기구이며, 복수의 플레이트를 직진 구동시키는 복수의 직진 구동부와, 복수의 플레이트를 회전시키는 회전 구동부를 포함하는 반송 기구를 개시하고 있다. 이 특허문헌 4의 반송 기구는, 복수의 플레이트를 신축시키는 구동부와, 회전시키는 구동부의 2개가 필요하여, 구조가 복잡하고, 부품 개수가 많아진다고 하는 결점이 있다. 또한, 반송 도중에 회전 동작을 수반하기 때문에, 다른 부재와의 간섭에 의한 파손 등이 발생하기 쉽다. 또한, 반송 기구에 프로브 카드를 공급할 때에, 프로브 카드의 방향을 검사 시의 방향과 180도 반전시킨 상태로 배치할 필요가 있어, 작업상의 미스가 발생하기 쉽다고 하는 문제도 있었다.Patent Document 4 discloses a transport mechanism for supporting a probe card holder on the uppermost portion of a plurality of plates linearly moving in a multi-stage, comprising a plurality of linear driving portions for linearly driving a plurality of plates, and a rotation driving portion for rotating the plurality of plates . The transport mechanism of Patent Document 4 requires two driving parts for stretching and shrinking a plurality of plates and a driving part for rotating them, which is complicated in structure and has a drawback that the number of parts is increased. In addition, since it is accompanied by a rotating operation during conveyance, breakage or the like is likely to occur due to interference with other members. Further, when the probe card is supplied to the transport mechanism, it is necessary to arrange the probe card in a state in which the direction of the probe card is inverted by 180 degrees from the direction of the inspection.

일본 특허 공개 제2001-24039호 공보(도 1 등)Japanese Patent Laid-Open No. 2001-24039 (FIG. 1, etc.) 대한민국 특허 제10/847577호(도 5 등)Korean Patent No. 10/847577 (FIG. 5, etc.) 대한민국 특허 제10/878211호(특허 청구 범위 등)Korean Patent No. 10/878211 (claims and the like) 대한민국 특허 제10/1503143호(특허 청구 범위 등)Korean Patent No. 10/1503143 (claims and the like)

본 발명의 목적은, 간이한 구성으로, 공간 절약화가 가능함과 함께, 다른 부재와의 간섭이 발생하기 어려운 구조의 프로브 카드의 반송 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a probe card transporting apparatus of a structure which is simple in construction and capable of saving space and in which interference with other members is less likely to occur.

본 발명의 프로브 카드 반송 장치는, 프로브 장치의 검사실에 대해, 프로브 카드 홀더에 장착한 프로브 카드의 반입 및 반출을 행하는 것이다.The probe card transporting apparatus of the present invention carries out loading and unloading of the probe card mounted on the probe card holder with respect to the inspection chamber of the probe apparatus.

이 프로브 카드 반송 장치는,The probe card transporting device includes:

상하로 적층되며, 수평 방향으로 슬라이드 가능한 복수의 플레이트와,A plurality of plates stacked vertically and slidable in the horizontal direction,

직선 왕복 운동이 가능한 가동체를 갖고, 상기 복수의 플레이트를 슬라이드시키는 단일의 구동부를 구비하고 있다.And a single driving unit that has a movable body capable of linear reciprocating motion and slides the plurality of plates.

그리고, 본 발명의 프로브 카드 반송 장치에 있어서,In the probe card transporting apparatus of the present invention,

상기 복수의 플레이트는, 적어도,Wherein the plurality of plates comprises:

최상단에 위치하고, 상기 프로브 카드 홀더에 장착한 상기 프로브 카드를 보유 지지하는 보유 지지부를 갖는 보유 지지 플레이트와,A holding plate having a holding portion for holding the probe card mounted on the probe card holder,

상기 구동부가 장착되는 구동원 플레이트를 갖고,And a driving source plate on which the driving unit is mounted,

상기 구동부는, 상기 보유 지지 플레이트를, 상기 검사실에 근접하는 방향과, 상기 검사실로부터 이격되는 방향으로 슬라이드시키는 것을 특징으로 한다.The driving unit slides the holding plate in a direction close to the test chamber and in a direction away from the test chamber.

본 발명의 프로브 카드 반송 장치에 있어서, 상기 복수의 플레이트는, 상기 구동원 플레이트보다 하방에 배치된 제1 종동 플레이트를 포함하고 있어도 된다.In the probe card transporting apparatus of the present invention, the plurality of plates may include a first driven plate disposed below the drive source plate.

이 경우, 상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키는 연결 상태와, 상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키지 않는 비연결 상태를 전환하는 연결 수단을 구비하고 있어도 된다. 또한, 상기 구동부로부터의 구동력을, 상기 제1 종동 플레이트로부터 더 하방의 플레이트에 전달하는 제1 구동력 전달 수단을 갖고 있어도 된다. 또한, 상기 제1 구동력 전달 수단은, 상기 제1 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있어도 되고, 상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 하방의 플레이트에 연결되어 있어도 된다.In this case, the movable body may be provided with a connection state in which the first follower plate is interlocked with the movable body, and a connection means that switches the non-connection state in which the first follower plate is not interlocked with the movable body. The driving force transmitting means may include a first driving force transmitting means for transmitting the driving force from the driving portion to the plate further downward from the first driven plate. The first driving force transmitting means may include a pair of pulleys disposed on the first driven plate and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys, And another portion may be connected to the lower plate.

또한, 본 발명의 프로브 카드 반송 장치에 있어서, 상기 복수의 플레이트는, 상기 구동원 플레이트보다 상방이며 상기 보유 지지 플레이트의 하방에 배치된 제2 종동 플레이트를 포함하고 있어도 된다.Further, in the probe card transporting apparatus of the present invention, the plurality of plates may include a second driven plate disposed above the drive source plate and below the holding plate.

이 경우, 상기 가동체에 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키는 연결 상태와, 상기 가동체에 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키지 않는 비연결 상태를 전환하는 연결 수단을 구비하고 있어도 된다. 또한, 상기 구동부로부터의 구동력을, 상기 제2 종동 플레이트로부터 상기 보유 지지 플레이트에 전달하는 제2 구동력 전달 수단을 갖고 있어도 된다. 또한, 상기 제2 구동력 전달 수단은, 상기 제2 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있어도 되고, 상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 보유 지지 플레이트에 연결되어 있어도 된다.In this case, the movable body may be provided with a connection state in which the second follower plate is interlocked with the movable body, and a connection means that switches the non-connection state in which the second follower plate is not interlocked with the movable body. Further, a second driving force transmitting means for transmitting the driving force from the driving section to the holding plate from the second driven plate may be provided. The second driving force transmitting means may have a pair of pulleys disposed on the second driven plate and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys, And another portion may be connected to the holding plate.

또한, 본 발명의 프로브 카드 반송 장치에 있어서, 상기 복수의 플레이트는,Further, in the probe card transporting apparatus of the present invention,

상기 구동원 플레이트보다 하방에 배치된 제1 종동 플레이트와,A first driven plate disposed below the driving source plate,

상기 구동원 플레이트보다 상방이며 상기 보유 지지 플레이트의 하방에 배치된 제2 종동 플레이트를 포함하고 있어도 된다.And a second driven plate disposed above the driving source plate and below the holding plate.

이 경우, 상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키고, 또한 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키지 않는 제1 연결 상태와, 상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키지 않고, 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키는 제2 연결 상태를 전환하는 연결 수단을 구비하고 있어도 된다.In this case, a first connecting state in which the first driven plate is interlocked with the movable body and the second driven plate is not interlocked with the first driven plate, and a second connected state in which the first driven plate is not interlocked with the movable body, And a connection means for switching a second connection state in which the plates are interlocked with each other.

또한, 상기 구동부로부터의 구동력을, 상기 제1 종동 플레이트로부터 더 하방의 플레이트에 전달하는 제1 구동력 전달 수단과,A first driving force transmitting means for transmitting the driving force from the driving portion to the plate further downward from the first driven plate;

상기 제2 종동 플레이트로부터 상기 보유 지지 플레이트에 전달하는 제2 구동력 전달 수단을 갖고 있어도 된다. 이 경우, 상기 제1 구동력 전달 수단은, 상기 제1 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있어도 되고, 상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 하방의 플레이트에 연결되어 있어도 된다. 또한, 상기 제2 구동력 전달 수단은, 상기 제2 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있어도 되고, 상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 보유 지지 플레이트에 연결되어 있어도 된다.And a second driving force transmitting means for transmitting the force from the second driven plate to the holding plate. In this case, the first driving force transmitting means may have a pair of pulleys disposed on the first driven plate, and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys, And the other part may be connected to the lower plate. The second driving force transmitting means may have a pair of pulleys disposed on the second driven plate and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys, And another portion may be connected to the holding plate.

또한, 상기 제1 연결 상태에 있어서, 상기 구동원 플레이트에 상기 제2 종동 플레이트를 고정하는 고정 수단을 갖고 있어도 되고, 또한, 상기 제2 연결 상태에 있어서, 상기 구동원 플레이트에 상기 제1 종동 플레이트를 고정하는 고정 수단을 갖고 있어도 된다.Further, in the first connection state, the driving plate may have fixing means for fixing the second driven plate, and in the second connected state, the first driven plate is fixed to the driving source plate And may be provided with fixing means.

본 발명의 프로브 장치는, 상기 어느 하나의 프로브 카드 반송 장치를 구비하고 있다.The probe apparatus of the present invention includes any one of the above probe card transport apparatuses.

본 발명의 프로브 카드 반송 방법은, 상기 어느 하나의 프로브 카드 반송 장치에 의해 프로브 카드의 반송을 행하는 것이다.The probe card transporting method of the present invention transports the probe card by any one of the above probe card transporting apparatuses.

본 발명의 프로브 카드 반송 장치는, 단일의 구동부에 의해 복수의 플레이트를 슬라이드시키는 것이 가능하기 때문에, 장치 구성의 간소화와 공간 절약화가 가능하다. 또한, 반송 도중에 선회 동작이나 회전 동작을 수반하지 않기 때문에, 다른 부재와의 간섭이 발생하기 어렵고, 프로브 카드의 방향의 오인에 의한 설치 미스 등도 일어날 수 없다. 따라서, 본 발명의 프로브 카드 반송 장치를 사용함으로써, 신뢰성이 높은 프로브 검사가 가능해진다.In the probe card transporting apparatus of the present invention, since a plurality of plates can be slid by a single driving unit, the apparatus configuration can be simplified and space can be saved. In addition, since it does not involve a swinging operation or a rotating operation during transportation, interference with other members is difficult to occur, and mounting mistakes due to misdirection in the direction of the probe card can not occur. Therefore, by using the probe card transporting apparatus of the present invention, highly reliable probe inspection becomes possible.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 프로브 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도.
도 2는 도 1의 프로브 장치에 있어서의 검사실의 평면도.
도 3은 도 1의 프로브 장치에 있어서의 검사실의 측면도.
도 4는 반송 장치의 일 상태를 도시하는 사시도.
도 5는 반송 장치의 다른 상태를 도시하는 사시도.
도 6은 구동부와 플레이트를 연결하는 연결 수단(조인트)의 일례를 도시하는 도면.
도 7은 조인트의 동작을 설명하는 도면.
도 8은 조인트의 동작을 설명하는 도면.
도 9는 조인트의 다른 예를 도시하는 설명도.
도 10은 조인트의 또 다른 예를 도시하는 설명도.
도 11은 제어부의 하드웨어 구성을 도시하는 블록도.
도 12는 반송 장치의 초기 상태를 도시하는 설명도.
도 13은 반송 장치의 보유 지지 부재를 장치의 외부로 돌출시킨 상태를 도시하는 설명도.
도 14는 반송 장치의 보유 지지 부재를 검사실의 내부로 진출시킨 상태를 도시하는 설명도.
1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a probe apparatus according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a plan view of a test chamber in the probe apparatus of Fig. 1; Fig.
3 is a side view of a test chamber in the probe apparatus of FIG.
4 is a perspective view showing a state of a transfer device;
5 is a perspective view showing another state of the transport apparatus;
6 is a view showing an example of a connecting means (joint) for connecting a driving part and a plate.
7 is a view for explaining the operation of a joint;
8 is a view for explaining the operation of a joint;
9 is an explanatory view showing another example of a joint;
10 is an explanatory view showing another example of a joint;
11 is a block diagram showing the hardware configuration of the control unit;
12 is an explanatory view showing an initial state of the transport apparatus;
13 is an explanatory diagram showing a state in which the holding member of the transfer device is projected to the outside of the apparatus.
14 is an explanatory view showing a state in which a holding member of a transfer device is advanced into a test chamber;

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 프로브 장치(100)의 개략 구성을 도시하는 단면도이다. 본 실시 형태의 프로브 장치(100)는 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라 기재하는 경우가 있음) W에 형성된 반도체 디바이스 등의 디바이스(도시 생략)의 전기적 특성의 검사를 행하는 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a probe apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. The probe apparatus 100 according to the present embodiment is to inspect the electrical characteristics of a device (not shown) such as a semiconductor device formed on a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as " wafer "

프로브 장치(100)는 웨이퍼 W를 반송하는 반송 영역을 형성하는 로더실(1)과, 웨이퍼 W를 수용하는 검사실(2)과, 검사실(2)을 위로부터 덮도록 배치되며, 웨이퍼 W 상의 각 디바이스에 전기 신호를 보냄과 함께, 디바이스로부터의 응답 신호를 수신하는 테스트 헤드(3)와, 이들 검사 장치(100)의 각 구성부를 제어하는 제어부(4)를 구비하고 있다.The probe apparatus 100 includes a loader chamber 1 for forming a transfer area for transferring a wafer W, a test chamber 2 for accommodating the wafer W, A test head 3 for sending an electric signal to the device and receiving a response signal from the device and a control unit 4 for controlling each component of these inspection apparatuses 100.

검사실(2)은 웨이퍼 W를 적재한 상태에서 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동 가능한 스테이지(11)와, 스테이지(11)의 상방에서 헤드 플레이트(13)의 대략 중앙에 형성된 개구(13a)에 고정된 인서트 링(15)과, 이 인서트 링(15)에 대하여 프로브 카드 홀더(21)를 통해 착탈 가능하게 보유 지지된 프로브 카드(23)를 구비하고 있다. 프로브 카드(23)는 복수의 프로브(접촉자)(23a)를 갖고 있다. 인서트 링(15)에 보유 지지된 상태에서, 프로브 카드(23)는 테스트 헤드(3)와 전기적으로 접속된다.The test chamber 2 has a stage 11 capable of moving in the X, Y, Z and θ directions in a state in which the wafer W is loaded and an opening 13a formed in the substantially center of the head plate 13 above the stage 11, And a probe card 23 detachably held by the probe card holder 21 with respect to the insert ring 15. The insert ring 15 is fixed to the insert ring 15, The probe card 23 has a plurality of probes (contactors) 23a. The probe card 23 is electrically connected to the test head 3 while being held by the insert ring 15. [

또한, 도시는 생략하지만, 검사실(2)은 복수의 프로브(23a)와 웨이퍼 W에 형성된 복수의 디바이스의 전극 패드의 위치 정렬을 행하는 얼라인먼트 기구 등을 구비하고 있다.Although not shown, the test chamber 2 has an alignment mechanism for aligning the plurality of probes 23a and electrode pads of a plurality of devices formed on the wafer W, and the like.

또한, 스테이지(11)에는, 외부로부터, 후술하는 반송 장치를 통해 프로브 카드 홀더(21)에 장착한 프로브 카드(23)를 수취하여, 인서트 링(15)에 장착하기 위한 내부 전달 기구(30)가 병설되어 있다.The stage 11 is provided with an internal transfer mechanism 30 for receiving the probe card 23 mounted on the probe card holder 21 from the outside through a transfer device to be described later and attaching the probe card 23 to the insert ring 15, .

도 2는 도 1의 프로브 장치(100)에 있어서의 검사실(2)의 평면도이고, 도 3은 그 측면도이다. 또한, 도 2 및 도 3은 테스트 헤드(3)(도 1 참조)를 제거한 상태를 도시하고 있다. 검사실(2)의 측부에는, 테스트 헤드(3)를 선회시키기 위한 구동축(31)과, 이 구동축(31)을 회전 구동시키는 도시하지 않은 구동 모터를 내장한 테스트 헤드 구동부(32)가 설치되어 있다. 이 구동축(31)과 테스트 헤드 구동부(32)의 하방의 하우징(33) 내에는, 프로브 카드 홀더(21)에 장착한 프로브 카드(23)를 반송하는 반송 장치(50)가 수납되어 있다.Fig. 2 is a plan view of the test chamber 2 in the probe apparatus 100 of Fig. 1, and Fig. 3 is a side view thereof. 2 and 3 show a state in which the test head 3 (see FIG. 1) is removed. A drive shaft 31 for turning the test head 3 and a test head drive unit 32 incorporating a drive motor (not shown) for rotating the drive shaft 31 are provided on the side of the test chamber 2 . A conveyance device 50 for conveying the probe card 23 mounted on the probe card holder 21 is accommodated in the housing 33 below the drive shaft 31 and the test head drive portion 32.

본 실시의 반송 장치(50)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드 구동부(32)의 구동축(31)의 하방에 고정된 베이스(51) 상에 설치되어 있다. 이 반송 장치(50)는 제어부(4)의 제어 하에서 프로브 카드(23)를 반송한다. 프로브 카드(23)를 인서트 링(15)에 장착할 때에는, 반송 장치(50)가 프로브 카드(23)를 검사실(2)의 외측으로부터 내부로 반송하고, 내부 전달 기구(30)가 반송 장치(50)로부터 프로브 카드(23)를 수취하여 인서트 링(15)의 장착 부위까지 반송한다. 인서트 링(15)은 내부 전달 기구(30)에 의해 반송된 프로브 카드(23)를 고정한다. 프로브 카드(23)를 인서트 링(15)으로부터 제거할 때에는 프로브 카드(23)를 장착할 때와 반대의 수순으로, 인서트 링(15)으로부터 내부 전달 기구(30)에 의해 반송 장치(50)에 전달되고, 반송 장치(50)는 프로브 카드(23)를 검사실(2)의 외부로 반출한다.As shown in Fig. 3, the carrying apparatus 50 of the present embodiment is provided on a base 51 fixed to the lower side of the driving shaft 31 of the test head driving unit 32. As shown in Fig. This transport apparatus 50 transports the probe card 23 under the control of the control unit 4. [ When the probe card 23 is attached to the insert ring 15, the transfer device 50 transfers the probe card 23 from the outside to the inside of the test chamber 2, and the internal transfer mechanism 30 transfers the probe card 23 to the transfer device 50 to the mounting portion of the insert ring 15. The insert ring (15) fixes the probe card (23) carried by the internal transfer mechanism (30). When the probe card 23 is removed from the insert ring 15, the insert ring 15 is moved from the insert ring 15 to the transfer device 50 by the internal transfer mechanism 30, And the conveying device 50 conveys the probe card 23 to the outside of the examination room 2.

도 4는 반송 장치(50)의 일 상태를 도시하는 사시도이며, 도 5는 다른 상태를 도시하는 사시도이다. 반송 장치(50)는 주요한 구성으로서, 수평 방향으로 슬라이드 이동 가능한 5매의 플레이트(60)와, 이들 플레이트(60)를 구동하는 구동원으로서의 구동부(70)와, 구동부에 플레이트(60)를 연동시키기 위한 연결 수단과, 구동부(70)로부터의 구동력을 이격된 플레이트(60)에 전달하는 전달 수단과, 각 플레이트의 직진 운동을 안내하는 가이드 수단을 구비하고 있다.Fig. 4 is a perspective view showing a state of the transport apparatus 50, and Fig. 5 is a perspective view showing another state. The transporting apparatus 50 mainly comprises five plates 60 capable of sliding in the horizontal direction, a driving unit 70 as a driving source for driving the plates 60, A transmitting means for transmitting the driving force from the driving unit 70 to the separated plate 60, and a guide means for guiding the linear movement of each plate.

<플레이트><Plate>

반송 장치(50)는 베이스(51) 상에 5매의 플레이트(60)를 적층한 구조를 갖고 있다. 즉, 반송 장치(50)는 베이스(51)에 지지된 베이스 플레이트(61)와, 베이스 플레이트(61) 상을 수평 방향으로 슬라이드 가능하게 설치된 제1 플레이트(63)와, 제1 플레이트(63) 상을 수평 방향으로 슬라이드 가능하게 설치된 제2 플레이트(65)와, 제2 플레이트(65) 상을 수평 방향으로 슬라이드 가능하게 설치된 제3 플레이트(67)와, 제3 플레이트(67) 상을 수평 방향으로 슬라이드 가능하게 설치된 제4 플레이트(69)를 구비하고 있다. 여기서, 제2 플레이트(65)는 플레이트(60)를 구동하는 구동원으로서의 구동부(70)를 갖는 구동원 플레이트이다. 또한, 제1 플레이트(63), 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)는 구동부(70)의 구동에 의해 슬라이드 이동하는 종동 플레이트이다. 또한, 제4 플레이트(69)는 프로브 카드(23)가 장착된 프로브 카드 홀더(21)를 보유 지지하는 보유 지지 플레이트(보유 지지 부재)이다.The transport apparatus 50 has a structure in which five plates 60 are laminated on a base 51. That is, the transport apparatus 50 includes a base plate 61 supported by the base 51, a first plate 63 slidably mounted on the base plate 61 in a horizontal direction, a first plate 63, A third plate 67 slidably mounted on the second plate 65 so as to be slidable in the horizontal direction and a second plate 65 slidably mounted on the third plate 67 in a horizontal direction And a fourth plate (69) slidably mounted. Here, the second plate 65 is a driving source plate having a driving unit 70 as a driving source for driving the plate 60. The first plate 63, the third plate 67, and the fourth plate 69 are driven plates that slide by the driving of the driving unit 70. The fourth plate 69 is a holding plate (holding member) for holding the probe card holder 21 on which the probe card 23 is mounted.

<구동부><Driving Section>

반송 장치(50)는 제1 플레이트(63), 제2 플레이트(65), 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)를 슬라이드 이동시키기 위한 구동부(70)를 구비하고 있다. 구동부(70)는 긴 중공 부재(70A)와, 이 중공 부재(70A)에 안내되어 왕복 직선 운동을 하는 가동체(70B)를 포함한다. 구동부(70)로서는, 예를 들어 로드리스 실린더 등을 사용할 수 있다. 본 실시 형태의 반송 장치(50)는 제1 플레이트(63)∼제4 플레이트(69)의 슬라이드 이동을 단일의 구동원인 구동부(70)에 의해 행한다. 그리고, 단일의 구동원에 의해, 프로브 카드(23)가 장착된 프로브 카드 홀더(21)를 지지하는 제4 플레이트(69)를 정반대의 방향으로 진출 및 퇴피시키는 것이 가능하여, 구동 기구의 간소화가 도모되고 있다. 즉, 반송 장치(50)는 단일의 구동원인 구동부(70)에 의해, 베이스(51)를 기준으로 하여, 제4 플레이트(69)를 검사실(2)측으로 진출ㆍ퇴피시키는 슬라이드 동작과, 검사실(2)과는 반대측(외부측)을 향하여 진출ㆍ퇴피시키는 슬라이드 동작을 행할 수 있다. 또한, 이하의 반송 장치의 설명에서는, 프로브 카드(23)가 장착된 프로브 카드 홀더(21)를 간단히 「프로브 카드 홀더(21)」라 표현하는 경우가 있다.The transport apparatus 50 is provided with a drive unit 70 for slidingly moving the first plate 63, the second plate 65, the third plate 67 and the fourth plate 69. The driving unit 70 includes a long hollow member 70A and a movable member 70B guided by the hollow member 70A and reciprocating linearly. As the driving unit 70, for example, a rodless cylinder or the like can be used. The conveying device 50 of the present embodiment performs the sliding movement of the first plate 63 to the fourth plate 69 by the single drive source driving unit 70. [ The fourth plate 69 supporting the probe card holder 21 on which the probe card 23 is mounted can be advanced and retreated in the opposite direction by a single drive source so that the drive mechanism can be simplified . That is, the conveying device 50 performs a sliding operation for advancing / retreating the fourth plate 69 toward the test chamber 2 with reference to the base 51 by a single drive source driving unit 70, 2) to the opposite side (outer side). In the following description of the carrying apparatus, the probe card holder 21 on which the probe card 23 is mounted may be simply referred to as &quot; probe card holder 21 &quot;.

구동부(70)는 상하 방향으로 적층된 5매의 플레이트(60)의 중앙에 위치하는 제2 플레이트(65)에 설치되어 있다. 구동부(70)의 가동체(70B)는, 제어부(4)의 제어 하에서, 도 4 및 도 5 중, 화살표로 나타내는 방향으로 직선적으로 왕복한다. 이 방향은, 반송 장치(50)에 의해 프로브 카드 홀더(21)를 검사실(2)에 반입하거나, 또는, 검사실(2)로부터 반출하는 반송 방향이다. 도 4 및 도 5에서는, 반송 방향에 있어서, 제4 플레이트(69)가 검사실(2)측으로 진출할 때의 이동 방향을 부호 F로 나타내고, 제4 플레이트(69)가 검사실(2)로부터 퇴피할 때의 이동 방향을 부호 B로 나타내고 있다. 가동체(70B)의 이동 거리는, 예를 들어 도시하지 않은 스토퍼에 의해 조정할 수 있다.The driving unit 70 is provided on the second plate 65 located at the center of the five plates 60 stacked in the vertical direction. The movable member 70B of the driving unit 70 linearly reciprocates in the direction indicated by an arrow in Figs. 4 and 5 under the control of the control unit 4. [ This direction is the carrying direction in which the probe card holder 21 is carried into the test chamber 2 by the carrying device 50 or is taken out from the examination room 2. [ 4 and 5, the moving direction when the fourth plate 69 advances toward the examination room 2 side is indicated by F and the fourth plate 69 is retracted from the examination room 2 The direction of movement at the time indicated by reference character B is shown. The moving distance of the movable body 70B can be adjusted by, for example, a stopper (not shown).

<연결 수단><Connection Means>

구동부(70)의 가동체(70B)는, 상하로 위치하는 제1 플레이트(63) 및 제3 플레이트(67)에 대해 교대로 연결한 상태와, 비연결의 상태를 전환하는 연결 수단으로서, 조인트(71)를 구비하고 있다.The movable member 70B of the driving unit 70 is connected to the first plate 63 and the third plate 67 which are located at the upper and lower positions alternately and to the state of non- (71).

조인트(71)에 의해, 가동체(70B)와 제1 플레이트(63)를 연결한 상태에서는, 가동체(70B)와 제1 플레이트(63)의 상대 위치는 고정되어, 가동체(70B)에 제1 플레이트(63)가 연동한다. 즉, 조인트(71)에 의해, 가동체(70B)를 제1 플레이트(63)에 연결시킨 상태에서, 가동체(70B)를 F 방향으로 이동시키면, 제1 플레이트(63)는 동일 방향으로 가동체(70B)의 이동량과 동일한 이동량으로 제2 플레이트(65)에 대하여 상대 이동한다.The relative position between the movable body 70B and the first plate 63 is fixed by the joint 71 so that the movable body 70B and the first plate 63 are connected to each other, The first plate 63 is interlocked. That is, when the movable body 70B is moved in the F direction while the movable body 70B is connected to the first plate 63 by the joint 71, the first plate 63 is moved in the same direction Moves relative to the second plate (65) at the same amount of movement as the movement amount of the body (70B).

조인트(71)에 의해, 가동체(70B)와 제3 플레이트(67)를 연결한 상태에서는, 가동체(70B)와 제3 플레이트(67)의 상대 위치는 고정되어, 가동체(70B)에 제3 플레이트(67)가 연동한다. 즉, 조인트(71)에 의해, 가동체(70B)를 제3 플레이트(67)에 연결시킨 상태에서, 가동체(70B)를 F 방향으로 이동시키면, 제3 플레이트(67)는 동일 방향으로 가동체(70B)의 이동량과 동일한 이동량으로 제2 플레이트(65)에 대하여 상대 이동한다.The relative position between the movable body 70B and the third plate 67 is fixed by the joint 71 so that the movable body 70B and the third plate 67 are connected to each other, The third plate 67 is interlocked. That is, when the movable body 70B is moved in the F direction while the movable body 70B is connected to the third plate 67 by the joint 71, the third plate 67 is moved in the same direction Moves relative to the second plate (65) at the same amount of movement as the movement amount of the body (70B).

조인트(71)는 예를 들어 도 6∼도 8에 도시한 바와 같이, 상하 방향으로 변위하고, 제1 플레이트(63)의 구멍부(63a) 및 제3 플레이트(67)의 구멍부(67a)에 교대로 삽입 가능한 삽입 부재(가동 핀)(71A)를 구비하고 있다. 삽입 부재(가동 핀)(71A)는, 제2 플레이트(65)에 있어서 가동체(70B)의 이동 방향에 형성된 긴 개구(65a)를 통해, 하방의 제1 플레이트(63)를 향하여 돌몰 가능하게 구성되어 있다. 도 7은 가동체(70B)와 제1 플레이트(63)를 연결한 상태를 도시하고, 도 8은 조인트(71)에 의해, 가동체(70B)와 제3 플레이트(67)를 연결한 상태를 도시하고 있다.The joint 71 is displaced in the vertical direction as shown in Figs. 6 to 8 and the hole portion 63a of the first plate 63 and the hole portion 67a of the third plate 67, (Movable pin) 71A that can be alternately inserted into the insertion member (movable pin) 71A. The insertion member (movable pin) 71A is capable of being pivotable toward the first plate 63 downward through the long opening 65a formed in the moving direction of the movable body 70B in the second plate 65 Consists of. 7 shows a state in which the movable body 70B and the first plate 63 are connected to each other and Fig. 8 shows a state in which the movable body 70B and the third plate 67 are connected by the joint 71 Respectively.

조인트(71)의 다른 예를 도 9에 도시한다. 도 9에 도시한 조인트(71)는 삽입 부재(가동 핀)(71A) 대신에, 상하 방향으로 변위하고, 제1 플레이트(63)의 상면 및 제3 플레이트(67)의 하면에 각각 형성된, 테이퍼 형상의 오목부(63b, 67b)에 끼워맞춤 가능한 끼워맞춤 부재(71B)를 갖고 있다.Another example of the joint 71 is shown in Fig. The joint 71 shown in Fig. 9 is displaced in the vertical direction in place of the insertion member (movable pin) 71A and the taper And has a fitting member 71B that can be fitted to the concave portions 63b and 67b of the shape.

조인트(71)의 또 다른 예를 도 10에 도시한다. 도 10에 도시한 조인트(71)는 서로 동기하여 회전하는 2개의 부채 형상의 회전 부재(71C1, 71C2)를 갖는다. 회전 부재(71C1)는, 회전에 의해, 그 일부분이 제1 플레이트(63)의 구멍부(또는 오목부)(63c)에 삽입된 상태와, 비삽입의 상태로 전환된다. 마찬가지로, 회전 부재(71C2)는, 회전에 의해, 그 일부분이 제3 플레이트(67)의 구멍부(또는 오목부)(67c)에 삽입된 상태와, 비삽입의 상태로 전환된다.Another example of the joint 71 is shown in Fig. The joint 71 shown in Fig. 10 has two fan-shaped rotary members 71C1 and 71C2 that rotate in synchronism with each other. The rotating member 71C1 is switched to a state in which a part of the rotating member 71C1 is inserted into the hole portion (or concave portion) 63c of the first plate 63 by rotation and into a non-inserted state. Likewise, the rotating member 71C2 is switched to a state in which a part of the rotating member 71C2 is inserted into the hole (or concave) portion 67c of the third plate 67 and into a non-inserted state by rotation.

이상과 같은 구성의 조인트(71)의 구동은, 도시는 생략하지만, 예를 들어 실린더, 모터 등을 사용할 수 있다. 또한, 하나의 조인트(71) 대신에, 제1 플레이트(63) 및 제3 플레이트(67)에 대해 각각 독립하여 조인트(71)를 설치해도 된다. 즉, 제1 플레이트(63)에 대해 연결한 상태와, 비연결의 상태를 전환하는 조인트를 설치하고, 제3 플레이트(67)에 대하여 연결한 상태와, 비연결의 상태를 전환하는 조인트를 설치해도 된다.The drive of the joint 71 having the above-described structure is not shown, but a cylinder, a motor, or the like can be used, for example. Instead of the single joint 71, the joint 71 may be provided independently of the first plate 63 and the third plate 67, respectively. That is, a joint for switching the state of connection to the first plate 63 and a state of non-connection is provided, and a joint for switching the state of connection to the third plate 67 and a state of non- .

<전달 수단><Delivery Means>

제1 플레이트(63)에는, 구동부(70)로부터의 구동력을, 제1 플레이트(63)를 통해 베이스 플레이트(61)에 전달하는 구동력 전달 수단으로서의 하부 전달 수단(73)이 설치되어 있다. 하부 전달 수단(73)은 한 쌍의 풀리(74) 및 벨트(75)를 포함하고 있다. 하부 전달 수단(73)의 벨트(75)의 일부분과, 베이스 플레이트(61)는 연결 부재(75a)에 의해 고정되어 있다. 또한, 하부 전달 수단(73)의 벨트(75)의 다른 일부분과, 제2 플레이트(65)는 연결 부재(75b)에 의해 고정되어 있다.The first plate 63 is provided with a lower transmitting means 73 as driving force transmitting means for transmitting the driving force from the driving unit 70 to the base plate 61 through the first plate 63. The lower transmission means 73 includes a pair of pulleys 74 and a belt 75. A part of the belt 75 of the lower transfer means 73 and the base plate 61 are fixed by a connecting member 75a. Further, another part of the belt 75 of the lower transfer means 73 and the second plate 65 are fixed by the connecting member 75b.

제3 플레이트(67)에는, 구동부(70)로부터의 구동력을, 제3 플레이트(67)를 통해 제4 플레이트(69)에 전달하는 구동력 전달 수단으로서의 상부 전달 수단(76)이 설치되어 있다. 상부 전달 수단(76)은 한 쌍의 풀리(77) 및 벨트(78)를 포함하고 있다. 이들 한 쌍의 풀리(77) 및 벨트(78)는 제3 플레이트(67)의 좌우의 단부에 각각 설치되어 있다. 상부 전달 수단(76)의 벨트(78)의 일부분과, 제4 플레이트(69)는 연결 부재(78a)에 의해 고정되어 있다. 또한, 상부 전달 수단(76)의 벨트(78)의 다른 일부분과, 제2 플레이트(65)는 연결 부재(78b)에 의해 고정되어 있다.The third plate 67 is provided with an upper transmitting means 76 as a driving force transmitting means for transmitting the driving force from the driving section 70 to the fourth plate 69 through the third plate 67. The upper transfer means 76 includes a pair of pulleys 77 and a belt 78. The pair of pulleys 77 and the belt 78 are provided at the right and left ends of the third plate 67, respectively. A part of the belt 78 of the upper transfer means 76 and the fourth plate 69 are fixed by a connecting member 78a. The second plate 65 is fixed to the other part of the belt 78 of the upper transfer means 76 by a connecting member 78b.

<가이드 수단><Guide Means>

베이스 플레이트(61)의 상면에는, 한 쌍의 가이드 레일(80A, 80B)이 볼록 형상으로 설치되어 있고, 각 가이드 레일(80A, 80B)은, 제1 플레이트(63)의 하면에 설치된 오목 형상의 가이드 부재(도시 생략)와 결합하고 있다. 가이드 레일(80A, 80B)과 가이드 부재를 사용함으로써, 베이스 플레이트(61)와 제1 플레이트(63)의 상대적인 슬라이드의 직선성을 확보하고, 또한 마찰 저항을 저감할 수 있다. 또한, 가이드 부재 대신에 제1 플레이트(63)의 하면에 홈을 형성해도 된다.A pair of guide rails 80A and 80B are provided in a convex shape on the upper surface of the base plate 61. Each of the guide rails 80A and 80B has a concave shape And is coupled with a guide member (not shown). By using the guide rails 80A and 80B and the guide member, it is possible to secure the linearity of the relative slide of the base plate 61 and the first plate 63, and to reduce the frictional resistance. Instead of the guide member, a groove may be formed on the lower surface of the first plate 63. [

또한, 제1 플레이트(63)의 상면에는, 한 쌍의 가이드 레일(81A, 81B)이 볼록 형상으로 설치되어 있고, 각 가이드 레일(81A, 81B)은, 제2 플레이트(65)의 하면에 설치된 오목 형상의 가이드 부재(도시 생략)와 결합하고 있다. 가이드 레일(81A, 81B)과 가이드 부재를 사용함으로써, 제1 플레이트(63)와 제2 플레이트(65)의 상대적인 슬라이드의 직선성을 확보하고, 또한 마찰 저항을 저감할 수 있다. 또한, 가이드 부재 대신에 제2 플레이트(65)의 하면에 홈을 형성해도 된다.A pair of guide rails 81A and 81B are provided in a convex shape on the upper surface of the first plate 63. The guide rails 81A and 81B are provided on the lower surface of the second plate 65 And is engaged with a concave guide member (not shown). By using the guide rails 81A and 81B and the guide members, it is possible to secure the linearity of the relative slide of the first plate 63 and the second plate 65, and to reduce the frictional resistance. Instead of the guide member, grooves may be formed on the lower surface of the second plate 65. [

또한, 제2 플레이트(65)의 상면에는, 한 쌍의 가이드 레일(82A, 82B)이 볼록 형상으로 설치되어 있고, 각 가이드 레일(82A, 82B)은, 제3 플레이트(67)의 하면에 설치된 오목 형상의 가이드 부재(도시 생략)와 결합하고 있다. 가이드 레일(82A, 82B)과 가이드 부재를 사용함으로써, 제2 플레이트(65)와 제3 플레이트(67)의 상대적인 슬라이드의 직선성을 확보하고, 또한 마찰 저항을 저감할 수 있다. 또한, 가이드 부재 대신에 제3 플레이트(67)의 하면에 홈을 형성해도 된다.A pair of guide rails 82A and 82B are provided in a convex shape on the upper surface of the second plate 65. The guide rails 82A and 82B are provided on the lower surface of the third plate 67 And is engaged with a concave guide member (not shown). By using the guide rails 82A and 82B and the guide member, it is possible to secure the linearity of the relative slide of the second plate 65 and the third plate 67, and to reduce the frictional resistance. Further, grooves may be formed on the lower surface of the third plate 67 instead of the guide member.

또한, 제3 플레이트(67)의 상면에는, 한 쌍의 가이드 레일(83A, 83B)이 볼록 형상으로 설치되어 있고, 각 가이드 레일(83A, 83B)은, 제4 플레이트(69)의 하면에 설치된 오목 형상의 가이드 부재(도시 생략)와 결합하고 있다. 가이드 레일(83A, 83B)과 가이드 부재를 사용함으로써, 제3 플레이트(65)와 제4 플레이트(67)의 상대적인 슬라이드의 직선성을 확보하고, 또한 마찰 저항을 저감할 수 있다. 또한, 가이드 부재 대신에 제4 플레이트(69)의 하면에 홈을 형성해도 된다.A pair of guide rails 83A and 83B are provided in a convex shape on the upper surface of the third plate 67. The guide rails 83A and 83B are provided on the lower surface of the fourth plate 69 And is engaged with a concave guide member (not shown). By using the guide rails 83A and 83B and the guide member, it is possible to secure the linearity of the relative slide of the third plate 65 and the fourth plate 67, and to reduce the frictional resistance. Instead of the guide member, grooves may be formed on the lower surface of the fourth plate 69.

<로크 기구><Lock mechanism>

반송 장치(50)는 슬라이드 동작을 행하지 않고, 상하로 겹친 상태의 플레이트가 움직이지 않도록 고정하는 고정 수단으로서, 복수의 로크 기구를 구비하고 있다. 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 하부 로크 기구(84)에 의해 고정된다. 제2 플레이트(65) 및 제3 플레이트(67)는 상부 로크 기구(85)에 의해 고정된다. 이들 로크 기구로서는, 예를 들어 조인트(71)의 설명에서 예시한 삽입 부재(가동 핀)(71A) 등과 마찬가지의 구성의 것을 이용할 수 있다.The transport apparatus 50 is provided with a plurality of lock mechanisms as fixing means for fixing the plates in the overlapped state so as not to move, without performing the slide operation. The first plate (63) and the second plate (65) are fixed by the lower locking mechanism (84). The second plate (65) and the third plate (67) are fixed by the upper lock mechanism (85). As these lock mechanisms, for example, the same structure as that of the insertion member (movable pin) 71A exemplified in the description of the joint 71 can be used.

도 4의 상태에 있어서, 제2 플레이트(65) 및 제3 플레이트(67)는 서로 상대 이동하지 않도록, 상부 로크 기구(85)에 의해 로크되어 있다. 또한, 도 4의 상태에 있어서, 제1 플레이트(63)와 구동부(70)의 가동체(70B)[제2 플레이트(65)에 장착되어 있음]는 조인트(71)에 의해 연결되어 있다.In the state of Fig. 4, the second plate 65 and the third plate 67 are locked by the upper lock mechanism 85 so as not to move relative to each other. 4, the first plate 63 and the movable member 70B (mounted on the second plate 65) of the drive unit 70 are connected by a joint 71. In the state shown in Fig.

도 5의 상태에 있어서, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 서로 상대 이동하지 않도록, 하부 로크 기구(84)에 의해 로크되어 있다. 또한, 도 5의 상태에 있어서, 구동부(70)의 가동체(70B)[제2 플레이트(65)에 장착되어 있음]와 제3 플레이트(67)는 조인트(71)에 의해 연결되어 있다.In the state of Fig. 5, the first plate 63 and the second plate 65 are locked by the lower lock mechanism 84 so as not to move relative to each other. 5, the movable member 70B (mounted on the second plate 65) of the driving unit 70 and the third plate 67 are connected by a joint 71. In the state shown in Fig.

<충격 흡수 부재><Shock Absorbing Member>

베이스 플레이트(61), 제1 플레이트(63)∼제3 플레이트(67)의 상면에는, 슬라이드 이동하는 바로 위의 플레이트 정지 시의 충격을 흡수하기 위한 충격 흡수 부재(86)가 복수 개소에 설치되어 있다.On the upper surface of the base plate 61 and the first plate 63 to the third plate 67, there are provided a plurality of shock absorbing members 86 for absorbing shocks at the time of stopping the plate just above the slide plate have.

<슬라이드 동작><Slide operation>

다음에, 도 4 및 도 5를 참조하면서, 반송 장치(50)에 있어서의 슬라이드 동작에 대하여 상세하게 설명한다.Next, the slide operation in the transport apparatus 50 will be described in detail with reference to Figs. 4 and 5. Fig.

(B 방향으로의 슬라이드와 복귀)(Slide in B direction and return)

5매의 플레이트(60)가 상하로 중첩된 초기 상태(도 12를 참조)로부터, 조인트(71)에 의해, 가동체(70B)와 제1 플레이트(63)를 연결한다. 또한, 이때, 제2 플레이트(65) 및 제3 플레이트(67)는 서로 상대 이동하지 않도록 상부 로크 기구(85)에 의해 로크해 둔다. 이 상태에서, 가동체(70B)를 F 방향으로 움직이면, 제1 플레이트(63)는 가동체(70B)와 함께 제2 플레이트(65)에 대하여 상대 이동한다. 제1 플레이트(63)에 설치된 하부 전달 수단(73)의 벨트(75)는 연결 부재(75a)에 의해 베이스 플레이트(61)에, 연결 부재(75b)에 의해 제2 플레이트(65)에, 각각 연결되어 있기 때문에, 벨트(75)를 통해 베이스 플레이트(61)를 F 방향으로 압출하도록 하는 구동력이 전달된다. 이 경우, 베이스 플레이트(61)의 상대 이동 거리는, 도시하지 않은 스토퍼(도시 생략)에 접촉하는 위치까지이어도 되고, 가동체(70B)의 이동 거리와 동일해도 된다.The movable body 70B and the first plate 63 are connected by the joint 71 from an initial state (see Fig. 12) in which five plates 60 are stacked one above the other. At this time, the second plate 65 and the third plate 67 are locked by the upper lock mechanism 85 so as not to move relative to each other. In this state, when the movable body 70B is moved in the F direction, the first plate 63 moves relative to the second plate 65 together with the movable body 70B. The belt 75 of the lower transfer means 73 provided on the first plate 63 is connected to the base plate 61 by the connecting member 75a and to the second plate 65 by the connecting member 75b, The driving force for pushing the base plate 61 through the belt 75 in the F direction is transmitted. In this case, the relative movement distance of the base plate 61 may be up to a position where it contacts the unillustrated stopper (not shown), and may be the same as the movement distance of the movable body 70B.

이상의 동작에 있어서, 베이스 플레이트(61)는 베이스(51)에 고정되어 있어 부동이기 때문에, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 가동체(70B)의 이동 방향인 F 방향과는 역방향으로 이동한다. 즉, 베이스(51)에 고정되어 있는 베이스 플레이트(61)를 기준으로 하면, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 B 방향으로 슬라이드 이동한다. 도 4는 제1 플레이트(63), 제2 플레이트(65), 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)를 B 방향으로 진출시킨 상태를 도시하고 있다.Since the base plate 61 is fixed to the base 51 and is floating in the above-described operation, the first plate 63 and the second plate 65 are spaced apart from the moving direction F of the movable body 70B Moves in the reverse direction. That is, with reference to the base plate 61 fixed to the base 51, the first plate 63 and the second plate 65 slide in the B direction. 4 shows a state in which the first plate 63, the second plate 65, the third plate 67 and the fourth plate 69 are advanced in the B direction.

도 4의 상태로부터, 가동체(70B)와 제1 플레이트(63)를 연결한 상태에서, 가동체(70B)를 B 방향으로 움직이면, 제1 플레이트(63)는 가동체(70B)와 함께 제2 플레이트(65)에 대하여 상대 이동한다. 그리고, 제1 플레이트(63)에 설치된 하부 전달 수단(73)의 벨트(75)는 연결 부재(75a, 75b)에 의해, 베이스 플레이트(61) 및 제2 플레이트(65)에 각각 연결되어 있기 때문에, 벨트(75)를 통해 베이스 플레이트(61)를 B 방향으로 상대 이동시킨다. 이 경우, 베이스 플레이트(61)의 상대 이동 거리는, 도시하지 않은 스토퍼(도시 생략)에 접촉하는 위치까지이어도 되고, 가동체(70B)의 이동 거리와 동일해도 된다.4, when the movable body 70B is moved in the direction B with the movable body 70B and the first plate 63 connected to each other, the first plate 63 is moved together with the movable body 70B 2 plate 65 as shown in FIG. The belt 75 of the lower transfer means 73 provided on the first plate 63 is connected to the base plate 61 and the second plate 65 by the connecting members 75a and 75b , And relatively moves the base plate 61 in the B direction through the belt 75. [ In this case, the relative movement distance of the base plate 61 may be up to a position where it contacts the unillustrated stopper (not shown), and may be the same as the movement distance of the movable body 70B.

이상의 동작에 있어서, 베이스 플레이트(61)는 베이스(51)에 고정되어 있어 부동이기 때문에, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 가동체(70B)의 이동 방향인 B 방향과는 역방향으로 이동한다. 즉, 베이스(51)에 고정되어 있는 베이스 플레이트(61)를 기준으로 하면, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 F 방향으로 슬라이드 이동한다. 이와 같이 하여, 5매의 플레이트(60)가 상하로 중첩된 초기 상태(도 12를 참조)로 복귀시킬 수 있다.Since the base plate 61 is fixed to the base 51 and is floating in the above operation, the first plate 63 and the second plate 65 are moved in the direction B, which is the moving direction of the movable body 70B, Moves in the reverse direction. That is, with reference to the base plate 61 fixed to the base 51, the first plate 63 and the second plate 65 slide in the F direction. In this way, it is possible to return to the initial state (see Fig. 12) in which the five plates 60 are stacked one above the other.

(F 방향으로의 슬라이드와 복귀)(Slide in F direction and return)

5매의 플레이트(60)가 상하로 중첩된 초기 상태(도 12를 참조)로부터, 조인트(71)에 의해, 가동체(70B)와 제3 플레이트(67)를 연결한다. 또한, 이때, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 서로 상대 이동하지 않도록 하부 로크 기구(84)에 의해 로크해 둔다. 이 상태에서, 가동체(70B)를 F 방향으로 움직이면, 제3 플레이트(67)는 가동체(70B)와 함께 제2 플레이트(65)에 대하여 F 방향으로 슬라이드 이동한다. 제3 플레이트(67)에 설치된 상부 전달 수단(76)의 벨트(78)는 연결 부재(78a)에 의해 제4 플레이트(69)에, 연결 부재(78b)에 의해 제2 플레이트(65)에, 각각 연결되어 있기 때문에, 제4 플레이트(69)를 F 방향으로 압출하도록 구동력이 전달되어, 제4 플레이트(69)를 F 방향으로 슬라이드시킨다. 여기서, 베이스 플레이트(61)는 베이스(51)에 고정되고, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 로크되어 있기 때문에, 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)만이 이동한다. 도 5는 이상과 같은 동작에 의해, 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)를 F 방향으로 진출시킨 상태를 도시하고 있다.The movable body 70B and the third plate 67 are connected to each other by the joint 71 from an initial state (see Fig. 12) in which five plates 60 are stacked one above the other. At this time, the first plate 63 and the second plate 65 are locked by the lower lock mechanism 84 so as not to move relative to each other. In this state, when the movable body 70B is moved in the F direction, the third plate 67 slides together with the movable body 70B in the F direction with respect to the second plate 65. [ The belt 78 of the upper transfer means 76 provided on the third plate 67 is connected to the fourth plate 69 by the connecting member 78a and to the second plate 65 by the connecting member 78b, The driving force is transmitted so as to push the fourth plate 69 in the F direction, and the fourth plate 69 is slid in the F direction. Since the base plate 61 is fixed to the base 51 and the first plate 63 and the second plate 65 are locked, only the third plate 67 and the fourth plate 69 move do. 5 shows a state in which the third plate 67 and the fourth plate 69 are advanced in the F direction by the above-described operation.

도 5의 상태로부터, 가동체(70B)와 제3 플레이트(67)를 연결한 상태에서, 가동체(70B)를 B 방향으로 움직이면, 제3 플레이트(67)는 가동체(70B)와 함께 제2 플레이트(65)에 대하여 B 방향으로 슬라이드 이동한다. 그리고, 제3 플레이트(67)에 설치된 상부 전달 수단(76)의 벨트(78)는 연결 부재(78a, 78b)에 의해 제4 플레이트(69) 및 제2 플레이트(65)에 각각 연결되어 있기 때문에, 벨트(78)를 통해 제4 플레이트(69)를 B 방향으로 상대 이동시킨다. 이 경우, 제4 플레이트(69)의 상대 이동은, 스토퍼(도시 생략)에 접촉하는 위치까지이어도 되고, 가동체(70B)의 이동 거리와 동일해도 된다. 이와 같이 하여, 5매의 플레이트(60)가 상하로 중첩된 초기 상태(도 12를 참조)로 복귀시킬 수 있다.5, when the movable body 70B is moved in the B direction while the movable body 70B and the third plate 67 are connected to each other, the third plate 67 is moved together with the movable body 70B 2 plate 65 in the B direction. The belt 78 of the upper transfer means 76 provided on the third plate 67 is connected to the fourth plate 69 and the second plate 65 by the connecting members 78a and 78b , And moves the fourth plate (69) in the B direction through the belt (78). In this case, the relative movement of the fourth plate 69 may be up to a position where it contacts the stopper (not shown), and may be the same as the moving distance of the movable member 70B. In this way, it is possible to return to the initial state (see Fig. 12) in which the five plates 60 are stacked one above the other.

<제어부><Control section>

제어부(4)는 프로브 장치(100)의 각 구성부의 동작을 제어한다. 제어부(4)는 전형적으로는 컴퓨터이다. 도 11은 제어부(4)의 하드웨어 구성의 일례를 도시하고 있다. 제어부(4)는 주제어부(201)와, 키보드, 마우스 등의 입력 장치(202)와, 프린터 등의 출력 장치(203)와, 표시 장치(204)와, 기억 장치(205)와, 외부 인터페이스(206)와, 이들을 서로 접속하는 버스(207)를 구비하고 있다. 주제어부(201)는 CPU(중앙 처리 장치)(211), RAM(랜덤 액세스 메모리)(212) 및 ROM(리드 온리 메모리)(213)를 갖고 있다. 기억 장치(205)는 정보를 기억할 수 있는 것이면, 그 형태는 불문하지만, 예를 들어 하드 디스크 장치 또는 광 디스크 장치이다. 또한, 기억 장치(205)는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체(215)에 대하여 정보를 기록하고, 또한 기록 매체(215)로부터 정보를 판독하도록 되어 있다. 기록 매체(215)는 정보를 기억할 수 있는 것이면, 그 형태는 불문하지만, 예를 들어 하드 디스크, 광 디스크, 플래시 메모리 등이다. 기록 매체(215)는 본 실시 형태의 프로브 장치(100)에 있어서 행해지는 프로브 방법의 레시피를 기록한 기록 매체이어도 된다.The control unit (4) controls the operation of each component of the probe apparatus (100). The control unit 4 is typically a computer. Fig. 11 shows an example of the hardware configuration of the control unit 4. In Fig. The control unit 4 includes a main control unit 201, an input device 202 such as a keyboard and a mouse, an output device 203 such as a printer, a display device 204, a storage device 205, A bus 206, and a bus 207 for interconnecting them. The main control unit 201 has a CPU (Central Processing Unit) 211, a RAM (Random Access Memory) 212 and a ROM (Read Only Memory) The storage device 205 may be any type as long as it can store information, but it may be, for example, a hard disk device or an optical disk device. The storage device 205 is also adapted to record information on a computer-readable recording medium 215 and to read information from the recording medium 215. [ The recording medium 215 may be any type that can store information, for example, a hard disk, an optical disk, a flash memory, or the like. The recording medium 215 may be a recording medium on which a recipe of the probe method performed in the probe apparatus 100 of the present embodiment is recorded.

제어부(4)는 본 실시 형태의 프로브 장치(100)에 있어서, 프로브 카드 홀더(21)의 반출입이나, 복수의 웨이퍼 W에 대한 디바이스 검사를 실행할 수 있도록 제어한다. 구체적으로는, 제어부(4)는 프로브 장치(100)에 있어서, 각 구성부[예를 들어, 테스트 헤드(3), 스테이지(11), 구동부(70), 조인트(71), 하부 로크 기구(84), 상부 로크 기구(85) 등]를 제어한다. 이들은, CPU(211)가, RAM(212)을 작업 영역으로서 사용하여, ROM(213) 또는 기억 장치(205)에 저장된 소프트웨어(프로그램)를 실행함으로써 실현된다.The control unit 4 controls the loading and unloading of the probe card holder 21 and the device inspection of a plurality of wafers W in the probe apparatus 100 of the present embodiment. More specifically, the control section 4 controls the respective components (for example, the test head 3, the stage 11, the drive section 70, the joint 71, the lower lock mechanism 84, the upper lock mechanism 85, etc.). These are realized by the CPU 211 executing the software (program) stored in the ROM 213 or the storage device 205 by using the RAM 212 as a work area.

[반송 방법][Return method]

다음에, 도 12∼도 14를 참조하면서, 반송 장치(50)에 의한 반송 방법에 대하여 설명한다. 도 12는 반송 장치(50)의 5매의 플레이트(60)가 상하로 겹쳐, 하우징 내에 수용된 초기 상태를 도시하고 있다. 도 13은 도 12의 초기 상태로부터, 플레이트(60)를 B 방향으로 슬라이드시켜, 제4 플레이트(69)를 장치 외부로 돌출시킨 상태를 도시하고 있다. 도 14는 초기 상태로부터, 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)를 F 방향으로 슬라이드시켜, 제4 플레이트(69)를 검사실(2)의 내부로 진출시킨 상태를 도시하고 있다. 이하의 설명에서는, 검사실(2)을 기준으로 하여, 도 13을 「퇴피 상태」, 도 14를 「진출 상태」라 표현한다.Next, a carrying method by the carrying apparatus 50 will be described with reference to Figs. 12 to 14. Fig. 12 shows an initial state in which five plates 60 of the transport apparatus 50 are stacked one above the other and housed in the housing. 13 shows a state in which the plate 60 is slid in the B direction from the initial state of Fig. 12, and the fourth plate 69 is protruded outside the apparatus. 14 shows a state in which the third plate 67 and the fourth plate 69 are slid in the F direction from the initial state and the fourth plate 69 is advanced to the inside of the examination chamber 2. [ In the following description, with reference to the examination room 2, Fig. 13 is referred to as a "withdrawn state" and Fig. 14 is referred to as an "advanced state".

도 12에 도시한 초기 상태에서는, 하부 로크 기구(84)에 의해 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)가, 또한, 상부 로크 기구(85)에 의해 제2 플레이트(65) 및 제3 플레이트(67)가 각각 로크되어 있다.In the initial state shown in Fig. 12, the first plate 63 and the second plate 65 are fixed by the lower lock mechanism 84, and the second plate 65 and the second plate 65 are fixed by the upper lock mechanism 85, And the three plates 67 are locked.

먼저, 조인트(71)에 의해, 구동부(70)의 가동체(70B)와 제1 플레이트(63)를 연결한다.First, the movable body 70B of the driving unit 70 and the first plate 63 are connected by the joint 71. [

다음에, 하부 로크 기구(84)에 의한 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)의 로크를 해제한다.Next, the lock of the first plate 63 and the second plate 65 by the lower lock mechanism 84 is released.

다음에, 가동체(70B)를 F 방향으로 구동시켜, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)를 B 방향으로 슬라이드 이동시켜 도 13의 퇴피 상태로 한다. 이 퇴피 상태에 있어서, 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)는 예를 들어 하우징(33)의 개구부 부근에 설치한 센서(도시 생략)에 의해 검출된다.Next, the movable body 70B is driven in the F direction, and the first plate 63 and the second plate 65 are slid in the direction B to bring them into the retracted state shown in Fig. In this retracted state, the third plate 67 and the fourth plate 69 are detected by a sensor (not shown) provided near the opening of the housing 33, for example.

다음에, 제4 플레이트(69)의 보유 지지부에 프로브 카드 홀더(21)를 적재한다. 이 작업은 외부의 장치 또는 작업자에 의한 수동으로 행해진다.Next, the probe card holder 21 is loaded on the holding portion of the fourth plate 69. Then, This work is done manually by an external device or operator.

다음에, 가동체(70B)를 B 방향으로 구동시켜, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)를 F 방향으로 슬라이드시킴으로써, 초기 상태까지 복귀시킨다.Next, the movable body 70B is driven in the direction B to slide the first plate 63 and the second plate 65 in the F direction, thereby returning to the initial state.

다음에, 하부 로크 기구(84)에 의해 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)를 로크한다.Next, the first plate 63 and the second plate 65 are locked by the lower lock mechanism 84.

다음에, 조인트(71)를 전환하여, 가동체(70B)와 제3 플레이트(67)를 연결한다.Next, the joint 71 is switched so that the movable member 70B and the third plate 67 are connected.

다음에, 상부 로크 기구(85)에 의한 제2 플레이트(65) 및 제3 플레이트(67)의 로크를 해제한다.Next, the lock of the second plate 65 and the third plate 67 by the upper lock mechanism 85 is released.

다음에, 가동체(70B)를 F 방향으로 구동시켜, 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)를 F 방향으로 슬라이드 이동시켜, 도 14의 진출 상태로 한다. 이 상태에서는 제4 플레이트(69)에 보유 지지된 프로브 카드 홀더(21)는 검사실(2)의 내부에 반입되어 있다.Next, the movable body 70B is driven in the F direction, and the third plate 67 and the fourth plate 69 are slid in the direction F to bring them into the advanced state shown in Fig. In this state, the probe card holder 21 held by the fourth plate 69 is carried into the inside of the examination room 2. [

이상의 수순에 의해, 프로브 장치(100)의 외부로부터, 프로브 카드 홀더(21)를 검사실(2)의 내부로 반입할 수 있다. 이 진출 상태에 있어서, 제4 플레이트(69)[및 제3 플레이트(67)]는 검사실(2)의 측벽부에 설치한 센서(도시 생략)에 의해 검출된다.The probe card holder 21 can be brought into the inside of the examination room 2 from the outside of the probe apparatus 100 by the above procedure. In this advanced state, the fourth plate 69 (and the third plate 67) is detected by a sensor (not shown) provided on the side wall of the examination chamber 2.

또한, 이상의 반송 동작에 있어서, 반송 장치(50)의 검사실(2)측과 그 반대측(외부측)의 양측에, 예를 들어 에리어 센서 등을 갖는 센서부(도시 생략)를 설치하고, 제1 플레이트(63)∼제4 플레이트(69)가 F 방향 또는 B 방향 중 어느 쪽으로 슬라이드하고 있는지를 검지하도록 해도 된다. 상기한 바와 같이, 본 실시 형태의 반송 장치(50)는 조인트(71)의 전환에 의해, 가동체(70B)를 하나의 방향(F 방향)으로 구동시키는 것만으로, 제1 플레이트(63)∼제4 플레이트(69)를 F 방향과 B 방향 중 어느 쪽으로도 슬라이드 연신시킬 수 있다. 그로 인해, 가동체(70B)의 제어상의 위치 정보로부터는, 초기 상태에 대하여 제1 플레이트(63)∼제4 플레이트(69)가 어느 쪽의 방향으로 슬라이드하고 있는지를 파악할 수 없다. 그로 인해, 예를 들어 프로브 장치(100)의 전원이 끊어져 버린 후의 복귀 시에, 연신 도중의 상태도 포함하여, 제1 플레이트(63)∼제4 플레이트(69)가 어느 쪽의 방향으로 슬라이드하고 있는지를, 상기 센서부에 의해 검출하는 것이 바람직하다.In the carrying operation described above, a sensor unit (not shown) having an area sensor or the like is provided on both sides of the inspection chamber 2 side and the opposite side (outer side) of the transfer device 50, It may be detected whether the plate 63 to the fourth plate 69 slide in the F direction or the B direction. As described above, in the transport apparatus 50 of the present embodiment, only by moving the movable body 70B in one direction (direction F) by switching the joint 71, the first plate 63, The fourth plate 69 can be slide-extended in either the F direction or the B direction. Therefore, it can not be determined from the positional information on the control of the movable body 70B which direction the first plate 63 to the fourth plate 69 are sliding with respect to the initial state. Therefore, the first plate 63 to the fourth plate 69 are slid in either direction, including the state during drawing, at the time of return after the power source of the probe apparatus 100 is cut off, for example Is detected by the sensor unit.

이후의 조작은 임의이지만, 일례를 나타내면, 이하와 같다. 제4 플레이트(69)의 보유 지지부에 보유 지지된 프로브 카드 홀더(21)를 내부 전달 기구(30)에 전달함으로써, 내부 전달 기구(30)가 프로브 카드 홀더(21)를 이송하여, 인서트 링(15)에 장착한다. 다음에, 스테이지(7)를 수평 방향(X 방향, Y 방향, θ 방향) 및 수직 방향(Z 방향)으로 이동시킴으로써, 프로브 카드(23)와 스테이지(11) 상에 보유 지지된 웨이퍼 W의 상대 위치를 조정하고, 디바이스의 전극과 프로브침을 접촉시킨다. 테스트 헤드(3)는 프로브 카드(23)의 각 프로브침(23a)을 통해 디바이스에 검사 전류를 흘린다. 프로브 카드(23)는 디바이스의 전기적 특성을 나타내는 전기 신호를 테스트 헤드(3)에 전송한다. 테스트 헤드(3)는 전송된 전기 신호를 측정 데이터로서 기억하고, 검사 대상의 디바이스의 전기적인 결함의 유무를 판정한다.The subsequent operation is arbitrary, but an example is as follows. The probe card holder 21 held by the holding portion of the fourth plate 69 is transferred to the internal transfer mechanism 30 so that the internal transfer mechanism 30 transfers the probe card holder 21 to the insert ring 15). Next, by moving the stage 7 in the horizontal direction (X direction, Y direction,? Direction) and the vertical direction (Z direction), the relative positions of the probe card 23 and the wafer W held on the stage 11 Adjust the position, and bring the electrode of the device into contact with the probe. The test head 3 passes a test current to the device through each probe needle 23a of the probe card 23. [ The probe card 23 transmits an electrical signal indicative of the electrical characteristics of the device to the test head 3. The test head 3 stores the transmitted electrical signal as measurement data, and determines whether or not there is an electrical defect in the device to be inspected.

반송 장치(50)에 의한 검사실(2)로부터의 프로브 카드 홀더(21)의 반출은, 상기와 반대의 수순에 의해 행할 수 있으므로, 설명을 생략한다.The carry-out of the probe card holder 21 from the examination room 2 by the transfer device 50 can be carried out by the reverse procedure to the above, so that the explanation is omitted.

본 실시 형태의 반송 장치(50)는 단일의 구동부(70)에 의해 복수의 플레이트(60)를 슬라이드시키는 것이 가능하기 때문에, 장치 구성의 간소화와 공간 절약화가 가능하다. 구체적으로는, 반송 장치(50)는 조인트(71)의 전환에 의해, 단일의 구동부(70)로, 보유 지지 부재인 제4 플레이트(69)를 F 방향과 B 방향의 양쪽으로 각각 진출ㆍ퇴피시키는 슬라이드 동작을 행할 수 있다. 또한, 반송 장치(50)는 반송 도중에 선회 동작이나 회전 동작을 수반하지 않기 때문에, 다른 부재와의 간섭이 발생하기 어렵고, 프로브 카드(23)의 방향의 오인에 의한 설치 미스 등도 일어날 수 없다. 따라서, 본 실시 형태의 프로브 장치(100)를 사용함으로써, 신뢰성이 높은 프로브 검사가 가능해진다.The transport apparatus 50 of the present embodiment can slide the plurality of plates 60 by a single drive unit 70, thereby simplifying the structure of the apparatus and saving space. Specifically, the transfer device 50 advances and retreats the fourth plate 69, which is a holding member, to both the F direction and the B direction by a single drive unit 70 by switching the joint 71 A slide operation can be performed. Further, since the carrying apparatus 50 does not carry out a swinging operation or a rotating operation in the course of carrying, interference with other members is hard to occur, and a mounting mistake due to a mistake in the direction of the probe card 23 can not occur. Therefore, by using the probe apparatus 100 of the present embodiment, highly reliable probe inspection becomes possible.

이상, 본 발명의 실시 형태를 예시의 목적으로 상세하게 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 제약되지 것은 아니고, 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어 기판으로서는, 반도체 웨이퍼에 한하지 않고, 예를 들어 액정 표시 장치에 사용하는 유리 기판으로 대표되는 플랫 패널 디스플레이용 기판이나, 다수의 IC(반도체 집적 회로) 칩을 실장한 수지 기판, 유리 기판 등의 실장 검사용 기판이어도 된다.Although the embodiment of the present invention has been described in detail for the purpose of illustration, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, the substrate is not limited to a semiconductor wafer. For example, a substrate for a flat panel display typified by a glass substrate used for a liquid crystal display device, a resin substrate on which a plurality of ICs (semiconductor integrated circuit) chips are mounted, Or a substrate for mounting inspection such as a substrate.

또한, 반송 장치(50)를 구성하는 플레이트(60)는 5매에 한하지 않고, 2매 이상, 바람직하게는 3매 이상으로 구성할 수 있다.The number of the plates 60 constituting the transport apparatus 50 is not limited to five, but may be two or more, preferably three or more.

50 : 반송 장치
51 : 베이스
60 : 플레이트
61 : 베이스 플레이트
63 : 제1 플레이트
65 : 제2 플레이트
67 : 제3 플레이트
69 : 제4 플레이트
70 : 구동부
70A : 중공 부재
70B : 가동체
71 : 조인트
73 : 하부 전달 수단
74 : 풀리
75 : 벨트
75a, 75b : 연결 부재
76 : 상부 전달 수단
77 : 풀리
78 : 벨트
78a, 78b : 연결 부재
81A, 81B, 82A, 82B, 83A, 83B : 가이드 레일
84 : 하부 로크 기구
85 : 상부 로크 기구
86 : 충격 흡수 부재
50:
51: Base
60: Plate
61: base plate
63: first plate
65: second plate
67: third plate
69: fourth plate
70:
70A: hollow member
70B:
71: Joint
73: Lower delivery means
74: Pulley
75: Belt
75a, 75b: connecting member
76: upper delivery means
77: Pulley
78: Belt
78a, 78b:
81A, 81B, 82A, 82B, 83A, 83B: guide rails
84: Lower lock mechanism
85: upper lock mechanism
86: shock absorber

Claims (18)

프로브 장치의 검사실에 대해, 프로브 카드 홀더에 장착한 프로브 카드의 반입 및 반출을 행하는 프로브 카드 반송 장치이며,
상하로 적층되며, 수평 방향으로 슬라이드 가능한 복수의 플레이트와,
직선 왕복 운동이 가능한 가동체를 갖고, 상기 복수의 플레이트를 슬라이드시키는 단일의 구동부를 구비하고,
상기 복수의 플레이트는, 적어도,
최상단에 위치하고, 상기 프로브 카드 홀더에 장착한 상기 프로브 카드를 보유 지지하는 보유 지지부를 갖는 보유 지지 플레이트와,
상기 구동부가 장착되는 구동원 플레이트를 갖고,
상기 구동부는, 상기 보유 지지 플레이트를, 상기 검사실에 근접하는 방향과, 상기 검사실로부터 이격되는 방향으로 슬라이드시키고,
상기 복수의 플레이트는, 상기 구동원 플레이트보다 하방에 배치된 제1 종동 플레이트를 포함하고,
상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키는 연결 상태와, 상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키지 않는 비연결 상태를 전환하는 연결 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드 반송 장치.
A probe card transporting apparatus for carrying in and out a probe card mounted on a probe card holder with respect to an inspection chamber of a probe apparatus,
A plurality of plates stacked vertically and slidable in the horizontal direction,
And a single driving unit that has a movable body capable of linear reciprocating motion and slides the plurality of plates,
Wherein the plurality of plates comprises:
A holding plate having a holding portion for holding the probe card mounted on the probe card holder,
And a driving source plate on which the driving unit is mounted,
The driving unit slides the holding plate in a direction approaching the test chamber and in a direction away from the test chamber,
Wherein the plurality of plates include a first driven plate disposed below the driving source plate,
And a connection means for switching the connection state in which the first driven plate is interlocked with the movable body and the non-connection state in which the first driven plate is not interlocked with the movable body. .
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 구동부로부터의 구동력을, 상기 제1 종동 플레이트로부터 더 하방의 플레이트에 전달하는 제1 구동력 전달 수단을 갖는, 프로브 카드 반송 장치.
The method according to claim 1,
And a first driving force transmitting means for transmitting the driving force from the driving section to the plate further downward from the first driven plate.
제4항에 있어서,
상기 제1 구동력 전달 수단은, 상기 제1 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있고,
상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 하방의 플레이트에 연결되어 있는, 프로브 카드 반송 장치.
5. The method of claim 4,
The first driving force transmitting means includes a pair of pulleys disposed on the first driven plate and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys,
Wherein a part of the belt is connected to the driving source plate and another part is connected to the lower plate.
제1항에 있어서,
상기 복수의 플레이트는, 상기 구동원 플레이트보다 상방이며 상기 보유 지지 플레이트의 하방에 배치된 제2 종동 플레이트를 포함하는, 프로브 카드 반송 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of plates includes a second driven plate disposed above the driving source plate and below the holding plate.
제6항에 있어서,
상기 가동체에 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키는 연결 상태와, 상기 가동체에 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키지 않는 비연결 상태를 전환하는 연결 수단을 구비하고 있는, 프로브 카드 반송 장치.
The method according to claim 6,
And a connecting means for switching a connection state in which the second driven plate is interlocked with the movable body and a non-connection state in which the second driven plate is not interlocked with the movable body.
제7항에 있어서,
상기 구동부로부터의 구동력을, 상기 제2 종동 플레이트로부터 상기 보유 지지 플레이트에 전달하는 제2 구동력 전달 수단을 갖는, 프로브 카드 반송 장치.
8. The method of claim 7,
And second driving force transmitting means for transmitting the driving force from the driving section to the holding plate from the second driven plate.
제8항에 있어서,
상기 제2 구동력 전달 수단은, 상기 제2 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있고,
상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 보유 지지 플레이트에 연결되어 있는, 프로브 카드 반송 장치.
9. The method of claim 8,
The second driving force transmitting means includes a pair of pulleys disposed on the second driven plate and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys,
Wherein the belt is partly connected to the drive source plate and another part is connected to the holding plate.
제1항에 있어서,
상기 복수의 플레이트는,
상기 구동원 플레이트보다 하방에 배치된 제1 종동 플레이트와,
상기 구동원 플레이트보다 상방이며 상기 보유 지지 플레이트의 하방에 배치된 제2 종동 플레이트를 포함하는, 프로브 카드 반송 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of plates comprises:
A first driven plate disposed below the driving source plate,
And a second driven plate disposed above the driving source plate and below the holding plate.
제10항에 있어서,
상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키고, 또한 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키지 않는 제1 연결 상태와, 상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키지 않고, 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키는 제2 연결 상태를 전환하는 연결 수단을 구비하고 있는, 프로브 카드 반송 장치.
11. The method of claim 10,
A first connecting state in which the first follower plate is interlocked with the movable body and the second follower plate is not interlocked with the movable body, and a second connecting state in which the first follower plate is not interlocked with the movable body, And a second connection state in which the second connection state is established.
제11항에 있어서,
상기 구동부로부터의 구동력을, 상기 제1 종동 플레이트로부터 더 하방의 플레이트에 전달하는 제1 구동력 전달 수단과, 상기 제2 종동 플레이트로부터 상기 보유 지지 플레이트에 전달하는 제2 구동력 전달 수단을 갖는, 프로브 카드 반송 장치.
12. The method of claim 11,
A first driving force transmitting means for transmitting a driving force from the driving portion to the plate further downward from the first driven plate and a second driving force transmitting means for transmitting from the second driven plate to the holding plate, Conveying device.
제12항에 있어서,
상기 제1 구동력 전달 수단은, 상기 제1 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있고,
상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 하방의 플레이트에 연결되어 있는, 프로브 카드 반송 장치.
13. The method of claim 12,
The first driving force transmitting means includes a pair of pulleys disposed on the first driven plate and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys,
Wherein a part of the belt is connected to the driving source plate and another part is connected to the lower plate.
제12항에 있어서,
상기 제2 구동력 전달 수단은, 상기 제2 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있고,
상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 보유 지지 플레이트에 연결되어 있는, 프로브 카드 반송 장치.
13. The method of claim 12,
The second driving force transmitting means includes a pair of pulleys disposed on the second driven plate and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys,
Wherein the belt is partly connected to the drive source plate and another part is connected to the holding plate.
제11항에 있어서,
상기 제1 연결 상태에 있어서, 상기 구동원 플레이트에 상기 제2 종동 플레이트를 고정하는 고정 수단을 갖는, 프로브 카드 반송 장치.
12. The method of claim 11,
And a fixing means for fixing the second driven plate to the drive source plate in the first connection state.
제11항에 있어서,
상기 제2 연결 상태에 있어서, 상기 구동원 플레이트에 상기 제1 종동 플레이트를 고정하는 고정 수단을 갖는, 프로브 카드 반송 장치.
12. The method of claim 11,
And a fixing means for fixing the first driven plate to the driving source plate in the second connection state.
제1항 및 제4항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 프로브 카드 반송 장치를 구비한, 프로브 장치.A probe apparatus comprising the probe card transporting apparatus according to any one of claims 1 to 16. 제1항 및 제4항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 프로브 카드 반송 장치에 의해 프로브 카드의 반송을 행하는, 프로브 카드 반송 방법.A probe card transporting method for transporting a probe card by the probe card transporting apparatus according to any one of claims 1 to 16.
KR1020160087926A 2015-07-15 2016-07-12 Probe card transferring apparatus, probe card transferring method and probe apparatus KR101839214B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-141218 2015-07-15
JP2015141218A JP6523838B2 (en) 2015-07-15 2015-07-15 Probe card transfer apparatus, probe card transfer method and probe apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170009752A KR20170009752A (en) 2017-01-25
KR101839214B1 true KR101839214B1 (en) 2018-03-15

Family

ID=57890159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160087926A KR101839214B1 (en) 2015-07-15 2016-07-12 Probe card transferring apparatus, probe card transferring method and probe apparatus

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6523838B2 (en)
KR (1) KR101839214B1 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101814702B1 (en) 2016-09-26 2018-01-04 허경삼 Apparatus for ejecting tray from semiconductor test equipment
KR101987028B1 (en) * 2018-02-21 2019-09-30 (주)디이엔티 A transport module and system for probe cards
KR102003210B1 (en) * 2018-10-01 2019-07-24 주식회사 세인블루텍 Image Sensor Module Socket
KR102279546B1 (en) * 2019-12-10 2021-07-20 주식회사 유케이로보틱스 Robot arms for transporting display panels
KR102480726B1 (en) * 2020-12-31 2022-12-26 주식회사 쎄믹스 Prober system with probe card changer
KR102667153B1 (en) * 2021-09-03 2024-05-20 주식회사 쎄믹스 Emergency stage locking system for Prober

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100835177B1 (en) 2007-01-23 2008-06-04 (주)인터노바 A transportation system for processing semiconductor material
KR101490310B1 (en) * 2014-08-14 2015-02-04 (주)메티스 foup loading apparatus

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4104099B2 (en) 1999-07-09 2008-06-18 東京エレクトロン株式会社 Probe card transport mechanism
JP4302575B2 (en) * 2003-05-30 2009-07-29 東京エレクトロン株式会社 Substrate transfer apparatus and vacuum processing apparatus
KR100847577B1 (en) 2006-12-27 2008-07-21 세크론 주식회사 Probe tester for wafer
KR100878211B1 (en) 2006-12-29 2009-01-13 세크론 주식회사 Probe station, and testing method of wafer using the same
JP5190303B2 (en) * 2008-06-04 2013-04-24 東京エレクトロン株式会社 Conveying device and processing device
JP5517344B2 (en) * 2010-02-12 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 Probe card transport mechanism, probe card transport method, and probe apparatus
KR101503143B1 (en) 2013-01-31 2015-03-18 세메스 주식회사 Apparatus for transferring a probe card and method of transferring a probe card

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100835177B1 (en) 2007-01-23 2008-06-04 (주)인터노바 A transportation system for processing semiconductor material
KR101490310B1 (en) * 2014-08-14 2015-02-04 (주)메티스 foup loading apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP6523838B2 (en) 2019-06-05
JP2017022342A (en) 2017-01-26
KR20170009752A (en) 2017-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101839214B1 (en) Probe card transferring apparatus, probe card transferring method and probe apparatus
US7859283B2 (en) Probe apparatus, probing method, and storage medium
KR100398936B1 (en) Method and apparatus for testing ic device
KR100479161B1 (en) Centering apparatus and semiconductor processing apparatus
KR101144593B1 (en) Wafer Prober for Semiconductor Inspection and Inspection Method
KR100880462B1 (en) Probing apparatus and probing method
JP2003177158A (en) Probe card exchange device
KR100909494B1 (en) Processing equipment
KR102649083B1 (en) Jig for inspection device, inspection device, inspection set, and object inspection method using the same
KR100878211B1 (en) Probe station, and testing method of wafer using the same
KR20160048630A (en) Electronic device handling apparatus and electronic device testing apparatus
KR20190103957A (en) Inspection system
US8674712B2 (en) Apparatus for driving placing table
US8726748B2 (en) Probe apparatus and substrate transfer method
TWI442493B (en) Processing device
US5180975A (en) Positioning device and IC conveyor utilizing the same
KR102413393B1 (en) Inspection apparatus
KR101766594B1 (en) Loader chamber with adapter unit
TWI578410B (en) A packaging apparatus and method for transferring integrated circuits to a packaging
JP4913201B2 (en) Substrate transfer method
KR101503143B1 (en) Apparatus for transferring a probe card and method of transferring a probe card
JP4949454B2 (en) Probe device
JP2011100883A (en) Probe device
KR100833286B1 (en) Wafer supplying device, and method for supplying wafer using the same
KR20230156413A (en) Processing device and location determination method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant